TWI708269B - 模製體，具有用於高電壓應用的模製體的電氣裝置及其製造方法 - Google Patents

模製體，具有用於高電壓應用的模製體的電氣裝置及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明係提供一種電氣裝置，其包括一肋狀模製體，該肋狀模製體係容納一電氣構件。該肋狀模製體係包括至少一個表面或一部分，其具有沿著該表面的至少一部分的複數個肋件。該電氣裝置可以是一被動或主動的電氣裝置。該電氣裝置可以連接到一引線框架並且被模製成該肋狀模製體。

Description

模製體，具有用於高電壓應用的模製體的電氣裝置及其製造方法
本發明係針對包含電氣構件的電氣裝置，該電氣構件係封裝於用於高電壓應用的模製體中，並且本發明係特別是針對具有肋型的模製體的電氣構件。
相關申請案的交互參照
本申請主張於2015年8月7日所提申之美國臨時專利申請案之利益，案號為62/202,580，其全部內容係藉由引用的方式併入於本文以作為完整地闡述。
有各種電氣構件可作為具有模製體的裝置，像是被形成為模製封裝的電氣構件。
舉例來說，被動構件可被形成為模製裝置。模製被動裝置在之前已用一個平坦矩形樣式的封裝或具有平坦側邊的本體來進行模製。這種裝置的例子是，例如，由威謝戴爾(Vishay Dale)提供作為VISHAY®繞線和金屬膜電阻器，稱為WSR、WSC、WSF、和PSF。這些裝置具有一個大致 為矩形的外殼，如圖21A-21H的範例所示。如圖所示，模製被動裝置包括大致平坦的外表面。
在內部，模製被動裝置係容納一個或多個被動元件，例如，一個或多個電阻器、電容器及/或電感器。一被動元件，例如一電阻元件，可以被焊接到一引線框架。該電阻元件和引線框架組件係接著被模製在一矩形狀的封裝或本體中。如上所述，該外表面係大致平坦的，例如，具有各種平面表面。該引線可以形成在該封裝的末端表面附近，以形成一表面安裝裝置。
各種被動構件可根據應用的要求而附接到該封裝的引線。這種封裝的一個用途可以是，例如，作為模製晶片的分隔器。主動電氣構件，例如各種類型的二極體、半導體、整流器、電晶體和積體電路，也可被形成以作為模製裝置。這種模製主動裝置可具有模製體，無論是大致平坦、橢圓形、或圓形的表面。
所需要的是用於電氣構件的模製體，其具有的本體形狀允許在高電壓應用有增強的性能。
一般而言，本發明關於一種電氣裝置，其包括一用於電氣構件之肋狀模製體，其中該肋狀模製體包括至少一個表面或一部分，該部分具有沿著該表面的至少一部分之複數個肋件。該肋狀模製體係設計多個功能，以增加該本體的肋狀部分或多個部分的不同側邊上的引線之間的表面距離。
在本發明中的一個特色，具有肋件的肋狀模製體係容納一電氣構件，其可以是一被動構件或主動構件。該電氣構件可以附接到一引線框架。該引線框架可具有在該肋狀模製體外部延伸的引線，並且係在該肋狀模製體附近彎曲以形成，例如是，一表面安裝裝置。在以該肋狀模製本體模製該電氣構件之前，該電氣構件可以預先進行模製或塗佈。
根據本發明的肋狀模製體的一個或多個表面或者部分可包括肋件。在本發明的一個特色中，本發明的肋狀模製體僅具有沿著該模製體的一部分之肋件。該肋狀模製體可進一步具有非肋狀或是平坦的表面或部分。
還提供了一種製造電氣裝置的方法，該電氣裝置係包括一肋狀模製體以容納一電氣構件。
1:裝置
8:肋件
9:肋狀模製體
10:頂表面
11:底表面
12:前表面
13:後表面
14:左側表面
15:右側表面
16:引線
18:頂壁
19:側壁
20:底壁
21:引線部分
23:被動構件
25:電阻元件
26:第一末端
27:第二末端
28:階狀部
30:引線
31:引線
32:溝槽
33:第一部分
34:第二部分
35:單一表面安裝部分
41:引線框架
41a:引線框架
41b:引線框架
42:電阻器
50:末端肋件
51:末端肋件
55:通道
60:基板
70:平坦表面部分
80:組裝模製裝置
81:主動構件
82:模製體
83:頂表面
84:底表面
85:後表面
86:前表面
87:左側表面
88:右側表面
89:第一引線
90:第二引線
91:溝槽
92:第一部分
93:第二部分
100:半導體晶粒
101:第一導電表面
102:第二導電表面
103:引線框架
104:第一連接部分
105:第二連接部分
107:肋件
200:二極體
201:陰極端
202:陽極端
203:第一電鍍鉛
204:第二電鍍引線
205:引線框架
206:第一部分
207:第一引線
208:第二部分
209:第二引線
300:高電壓電阻器
301:高電壓導體
302:電壓感測導體
303:低電壓電阻
304:接地導體
305:介電塗層
僅以一範例性方式來描述具有優點之特徵，並且不打算以任何方式或形式來限制本發明。本發明將以下列隨附的圖式藉由相關於實施例的範例，考慮進一步的特徵和優點來說明。圖式中的各圖顯示了：圖1顯示了根據本發明之具有肋狀模製體的電氣構件之一個實施例的前側俯視立體圖。
圖2顯示了圖1中之具有肋狀模製體的電氣構件之後側俯視立體圖。
圖3顯示了圖1中之具有肋狀模製體的電氣構件之第一側仰視立體圖。
圖4顯示了圖1中之具有肋狀模製體的電氣構件之第二側仰視立體圖。
圖5顯示了圖1中之具有肋狀模製體的電氣構件之仰視平面圖。
圖6顯示了圖1中之具有肋狀模製體的電氣構件之俯視平面圖。
圖7顯示了引線框架、引線、和電氣構件的第一側俯視立體圖，該引線框架、引線、和電氣構件係被模製成圖1所示之肋狀模製體的內部。
圖8顯示了圖7的引線框架、引線、和電氣構件的第二側俯視立體圖。
圖9顯示了圖1之具有肋狀模製體的電氣構件的第一側平面圖。
圖10顯示了圖之具有肋狀模製體的電氣構件的部分透明的第一側平面圖。
圖11顯示圖1之具有肋狀模製體的電氣構件的肋狀部分的以透視方式之詳細視圖。
圖12顯示了根據本發明的一個實施例之具有肋狀模製體的電氣構件的第一側俯視立體圖。
圖13顯示了根據圖12之具有肋狀模製體的電氣構件的第一側仰視立體圖。
圖14顯示了圖12中之具有肋狀模製體的電氣構件之仰視平 面圖。
圖15顯示了圖12中之具有肋狀模製體的電氣構件之俯視平面圖。
圖16顯示了圖12之具有肋狀模製體的電氣構件的肋狀部分的詳細第一側俯視立體圖。
圖17A顯示了根據本發明的一個實施例之具有肋狀模製體的電氣構件的後側俯視立體圖。
圖17B顯示了圖17A之具有肋狀模製體的電氣構件的前側俯視立體圖。
圖18顯示了圖17A之具有的肋狀模製體的電氣構件的前側仰視立體圖。
圖19A顯示了一半導體的一實施例的前側俯視立體圖，該半導體係附接到搭配根據本發明的肋狀模製體而使用的引線框架。
圖19B顯示了半導體的後側俯視立體圖，該半導體係附接到圖19A之引線框架。
圖20A顯示了一二極體的後側俯視立體圖，該二極體係附接搭配根據本發明的肋狀模製體而使用的引線框架。
圖20B顯示了一二極體的前側俯視立體圖，該二極體係附接到圖20A的引線框架。
圖21A-圖21H係以不同角度來顯示具有平坦表面的模製體之示例性的電氣構件。
圖22係一流程圖，其顯示了用於根據本發明之具有肋狀模 製體的電氣構件的一個實施例的說明性的製造流程。
本發明係針對在高電壓應用中使用、具有肋狀模製體的電氣構件，該電氣構件包括沿著該肋狀模製體的至少一個部分或表面之一個或多個或複數個肋件。該肋狀模製體允許在高電壓應用中增加性能。
本文所提供的描述是為了使本領域之技術人員能夠製造並使用所闡述的實施例。但是，各種修改例、等效例、變化例、組合例和替代例仍是本領域之技術人員所顯而易見的。任何和所有這些修改例、變化例、等效例、組合例和替代例都將落入由本發明的申請專利範圍所限定的精神和範疇內。
以下描述之某些術語係僅係為了方便而不是限制性的。“右”、“左”、“頂部”、和“底部”等用語係指定圖式中所參考之方向。在申請專利範圍和說明書中的相應部分所使用的“一”和“一個”用詞，除非特別說明，係定義為包括所參考的物件之一個或多個。這個術語包括上面特別提到的術語，其衍生物，以及類似含義的用詞。兩個或多個項目之列表後面的片語“至少一個”，例如“A、B、或C”是指A、B或、C中的任何個別一者，以及它們的任意組合。
如圖1至圖11中所示，根據本發明的一個實施例，一電氣裝置1(在本發明的上下文中有時也稱為“模製裝置”)係包括一電氣構件，其係用於高電壓應用且被裝入在一肋狀模製體，該電氣裝置1係包括沿著該肋狀模製體9中的至少一個部分行走，及/或形成於該肋狀模製體9 中的至少一個部分之至少一個或多個或複數個肋件8，例如該裝置的肋狀模製體9的外表面。本發明係提供一肋狀模製體9(在本發明的上下文中有時也稱為“模製體”)，該模製體9的功用係作為該電氣構件或構件之封裝，該電氣構件或構件係被容納及/或裝入於該模製體9。在圖1至圖11所示實施例中，所顯示的電氣構件是一個被動構件，即，電阻器，例如一個金屬膜電阻器。
如在圖1至圖11中描述的方位顯示，該肋狀模製體9包括一頂表面10和一對立的底表面11，一前表面12，一後表面13，一左側表面14以及一右側表面15。一第一引線16係從該左側表面14的開口延伸，並且一第二引線30及一第三引線31係從該右側表面15的開口延伸。如圖1、圖3、圖4、和圖5所示，該第一引線16可包括在一第一部分33和一第二部分34之間的一溝槽32。該第一引線16係沿著該左側表面14的一部分延伸，並且在該本體下方彎曲，以沿著該底表面11的一部分行走，並且形成一單一表面安裝部分35。如圖2、圖3、圖4、和圖5所示，該第二引線30及該第三引線31係沿該右側表面15的一部分延伸，並且在該本體下方彎曲，以沿著該底表面11的一部分行走，並且形成一第二引線表面安裝部分和一第三引線的表面安裝部分。
如圖1至圖11所示，且如圖11中更詳細所示，該肋狀模製體9包括沿著該模製體的肋狀部分的一個或多個或複數個肋件8。該肋件8較佳係沿著該前表面12、該底表面11、和該後表面13而形成、模製、及/或定位。在圖1至圖11所示的實施例中，該肋件係藉由下壓(depression)及/或壓凹(indentation)來形成，以在該肋狀模製體形成通道55。這些在圖11中 係以更詳細地的方式顯示。該肋件8可以沿著該肋狀模製體9中的一個或多個表面延伸。
該肋件8可以包括一頂壁18和一側壁19，並且一底壁20可以被設置9在相鄰的肋件8之間。該底壁可以大致上沿著一平面而對齊，該平面係沿著每一個肋狀表面行走。可以設想的是，該肋件可以具有任何希望的形狀，例如平面形、長圓形或、圓形的突狀部。該側壁19可以是直線型或以一角度傾斜，但是也可以使用其它配置。該肋件8較佳係沿著該前表面12、該底表面11、和該後表面13的肋狀部分而連續且不間斷地行走。例如，圖5例示了指定為R的裝置的一肋狀部分。每一個肋件8可以係沿著該模製體的一個或多個表面而延伸的一相鄰之片件。替代性地，也可以在一個或多個位置處的該肋件形成溝槽或斷裂部。此外，一些肋件，例如，末端肋件50和51，可僅沿著該模製體的一個表面而延伸，例如該底表面11。相鄰的肋件8形成通道55，該通道55在肋件之間具有選定的深度。在圖11中係以更詳細的方式來顯示沿著該模製體的底部的肋狀部分。
該肋狀模製體9可進一步包括沒有肋件之部分，例如，非肋狀部，如圖5所示標示為N和N’的部分。例如，對立端之引線部分21可以是平坦的，以容納該引線16、30、31、並以該引線來形成沿著該本體的底部之表面安裝終端。在一個實施例中，該引線部分21較佳不包括肋件，而是被形成以具有平坦表面，如圖1至圖11所示。
該引線16、30、31可以在該模製體的末端處，鄰近於該平坦引線部分21，沿著該左側表面14和該右側表面15，並沿著該底表面的部分11延伸。在一個較佳的實施例中，該頂表面10不包括通道55，並保持 平坦表面，如圖1、圖2、和圖6所示。該頂表面10係在肋件8的側表面形成頂部(頂端)，但該頂部是平坦的，並位在與該肋狀模製體9的頂表面的其餘部分10之相同的平面上。這允許可對該裝置1的模製體和自動化電路板進行標記。該引線16、30、31係附接到、及/或形成引線框架41的一部分，此將提供被動構件的支撐。末端肋件50、51可被提供以將該模製體的肋狀部分和該引線部分予以分隔開。
在一個實施例中，如圖7和圖8所示，一被動構件23係被提供予以模製成該肋狀模製體9的內部區域，並且予以耦合到該引線框架41。例如，該被動構件23可以是一電阻器42，其包括耦合到該引線框架41的一電阻元件25，並且具有一第一末端26與一第二末端27，該第一末端26係與包含該第一引線16之該引線框架41a的第一部分進行接觸，或是以其他方式與其進行連接(例如，藉由電連接)，該第二末端27係與包含該第二引線30及該第三引線31之引線框架41b的第二部分進行接觸，或是以其他方式與其進行連接(例如，藉由電連接)。該電阻元件25可包括，舉例來說，形成在一基板60(例如一陶瓷基板)上的一氮化鉭電阻膜。可以藉由像是焊接、摩擦配接(friction fit)、鉗夾、或另一類型的附接方式而將該電阻器42附接到該引線框架。雖然顯示的是一電阻器42，可以理解的是，也可對其他被動構件進行封裝以具有根據本發明的原理之肋狀模製體。
特別而言，圖7和圖8所示的該電阻器42係包括一高電壓電阻器300，其係在相鄰於第一末端26之處與一高電壓導體301電連通，並且在第二末端27之處與一電壓感測導體302、一低電壓電阻303、和一接地導體304電連通。一介電塗層305可以施加在該電阻器42上。該電氣構 件係作用為一晶片分壓器。在該電氣構件以該肋狀模製本體進行模製之前，該電氣構件可以預先進行模製或塗佈。在這種配置中，該第一引線16可以包括一高電壓端，該第二引線30可包括一電壓感測終端，並且該第三引線31可以包括一接地終端。
該模製體的許多屬性可以變化。舉例來說，該模製體的尺寸(高度、長度、寬度)，該肋件的高度，每一個肋件的寬度，肋件與肋件之間的距離，肋件的數目，通道的深度及/或寬度，肋狀部分的長度，用以製造該模製體的材料，及/或該模製體的其它屬性可以根據模製被動構件的需求及/或用途而有所變化。
此外，該模製體的肋狀部分與非肋狀部分之比例可以根據喜好和應用而有所變化。因此，舉例來說，該模製體的非肋狀部分可以沿著該模製體之表面的長度N和N'而延伸，而肋狀部分R可以沿著長度R而延伸，如圖5所示。N、N'、和R的長度可以調整。例如，N和N’的組合的長度可以大於R的長度，可以小於R的長度，或者可以等於R'的長度。N和N’可以具有不同的長度或大致相等的長度。R的長度可以被選擇為N或N’的長度、或是N和N’的組合的長度之一倍數或一比率。
用於該模製體的材料可以是任何模製化合物，並且較佳而言，舉例來說，是具有比較追蹤指數(CTI)為600V的模製化合物。
該電阻元件可以根據與原理形成，舉例來說，可以為任何厚型(例如，VISHAY®電阻模型CDHV)或薄型(例如VISHAY®電阻模型PTN)膜，繞線型(例如，VISHAY®電阻模型RS)，金屬帶型(例如，VISHAY®電阻器的型號WSL)，或金屬膜型(如VISHAY®電阻器的型號PTF)。電阻 元件可以包括，僅舉例來說但非限制的，氮化鉭電阻膜，或者氧化釕。本領域技術人員將理解的是，許多電阻元件和用以形成這些電阻元件的材料可以用在根據本發明的模製被動構件中。
該引線和該引線框架可以使用提供良好導電性和模製性的金屬合金來形成，較佳的是，具有電鍍的銅合金，以致能可焊性。
該肋狀模製體設計的功能是增加從該第一引線的表面到該第二引線及/或該第三引線的距離，以藉由增加兩個未絕緣的引線之間的最短距離(即所謂的“爬電距離”)而允許在該引線之間施加更高的電壓。例如，這些是描述於國際電子技術委員會(IEC)60664-1中。根據本發明的一種裝置可被形成以符合爬電距離，以避免因為追蹤，例如在IEC 60664-1及其附錄所述而造成的故障。
當使用以碳為基礎的(carbon based)封裝材料，表面污染物和高電壓的存在可以建立導電軌跡，其將會降低該部分以及其安裝之應用的性能和安全性。肋狀模製封裝與模製化合物的組合使得該裝置可滿足針對在2500Vrms的基本絕緣或是在1250Vrms的加強絕緣的污染等級2之要求，該模製化合物可以包括，例如聚合物，熱塑性材料，聚酰胺材料，或其他類似的材料，或是具有相對追蹤指數600V的(CTI)材料的組合。對於所參照的額定電壓來說，例如考慮一個晶片分隔器，從該接地終端或電壓感測終端到該高電壓終端的表面距離必須是至少12.5毫米，以避免由於追蹤而造成的故障。所參照之具有CTI為175伏特以及非肋狀封裝之模製化合物僅可滿足在550Vrms的基本絕緣或在225Vrms的加強絕緣污染之等級2的要求。因此，本發明的新穎肋狀設計相較於類似、但不具有肋狀表 面設計係提供更高的性能。
圖12至圖16係顯示根據本發明之具有肋狀模製體的電氣構件的另一個實施例。該實施例與圖1至圖11(如圖所示，具有相似元件符號)所示的實施例係具有相似的特徵，但是比起圖1至圖11所示的實施例中具有較低的比較輪廓(例如，圖13中所示的高度H'比圖9所示的高度H還要低)。如圖12、圖15、和圖16所示，該肋件8中的一些肋件係進一步包括相鄰於該肋件8中的一些的底壁的底部壁20和頂表面10的階狀部28。此在沿著該肋狀模製體9的頂表面的10的中心部分提供了一個較小直徑之平坦表面部分70，其具有的深度D係延伸到該階狀部28的基台，而*階狀部28的基台係對應於階狀肋件中之一者的頂端。如圖15所示，該深度D小於頂部表面10的全部寬度W。如圖12至圖16所示，這個配置係提供了變化尺寸之肋件及沿著變化表面的深度。在圖12至圖16所示的實施例可以容納被動電氣構件，如先前關於圖1至圖11所述。此外，圖12至圖16所示的模製體之樣式可用於容納一主動電氣構件，如下面進一步詳細描述。
儘管在圖1至圖16係顯示了引線的一例示性配置，本發明的肋狀模製體可以與任何類型的引線配置搭配實施。例如，VISHAY®品牌的電阻模型WSR、WSC、WSN、WSL、WSF、PSF所顯示的引線配置，其可以合併成根據本發明的模製被動裝置。舉例來說，二個引線、三個引線、和四個引線之配置可以合併成根據本發明的模製被動裝置。
本發明的一肋狀模製體也可以容納主動電氣構件，舉例來說，像是二極體、半導體、整流器、電晶體、或積體電路。圖17A至圖20B顯示的例子是根據本發明之具有模製體的主動電氣構件。圖17A和圖17B 顯示一組裝模製裝置80，其係容納一主動構件81。該肋狀模製體82包括一頂表面83、對立的一底表面84，一後表面85，一前表面86，一左側表面87，以及一右側表面88。一第一引線89係從該左側表面87的開口延伸，並且一第二引線90係從該右側表面88中的開口延伸。如圖17A所示，該第一引線89係包括一第一部分92和一第二部分93之間的一溝槽91。該第一引線89係沿著該左側表面的一部分延伸並且在該本體下方進行彎曲，以沿著該底表面84的一部分行走，並形成一單一表面安裝部分94。如圖17B所示，該第二引線90係沿著該右側表面的一部分延伸並且在該本體下方進行彎曲，以沿著該底表面84的一部分行走。該模製體82的至少一部分係包括肋件107，如先前所描述和所示。
圖17A和17B的模製體可以容納及/或裝入，例如一半導體晶粒。用於說明之目的而顯示的一半導體晶粒100可以在圖19A和19B看出係連接於一引線框架103。該半導體晶粒100包括一第一導電表面101和一第二導電表面102。該半導體晶粒100的第一導電表面101可以晶粒接合或引線接合到該引線框架103的第一連接部分104。該半導體晶粒100的第二導電表面102可以晶粒接合或引線接合到該引線框架103的第二連接部分105。該肋狀模製體82接著在該半導體晶粒100和引線框架103附近進行模製，使該第一引線89及該第二引線90暴露出，使得該引線可以沿著該肋狀模製體82的側邊和底表面進行彎曲，以形成表面安裝終端。
圖20A和圖20B顯示了一二極體200，其具有一陰極端201和一陽極端202。一第一電鍍鉛203和一第二電鍍引線204係從二極體200的對立端軸向地延伸。該引線203、204係予以焊接到該引線框架205，使 該引線框架具有第一引線207之第一部分206，並且具有第二引線209之第二部分208。該肋狀模製體82接著在該二極體200和該引線框架205附近進行模製，使該第一引線207和該第二引線209暴露出，使得該引線可以沿著該肋狀模製體82的側邊和底表面進行彎曲，以形成表面安裝終端。
雖然在圖19A至圖20B顯示了二個主動終端電氣構件，但可以理解的是，一個三端主動電氣構件，例如高電壓的FET或IGBT，可以與根據本發明的一肋狀模製體進行封裝。此外，多個電氣構件可以容納於根據本發明的教示之一肋狀模製體內。因此，根據本發明的教示之一肋狀模製體可以，例如，在具有三個或更多引線之封裝中容納多個二極體。
現在將使用一被動構件為例子並參考圖22，對於本發明之具有肋狀模製體的電氣構件之形成方式進行說明，以形成一個模製裝置。根據本發明並作用為一分壓器的一模製被動構件可以參照以下方式來形成。一引線框架係進行沖壓和並予以形成為希望的配置(1000)。厚型(例如，VISHAY®晶片分隔器模型零件CDHV或CDMV)或薄型膜分隔器可以作為一電阻元件來使用。此電阻元件包括一蛇形電阻器(高電壓電阻器)，其係連接到一方塊電阻器(低電壓電阻器)並且係被配置為一分壓器。該電阻材料係在陶瓷基板上的一厚型膜電阻(印刷)不然就是一薄型膜電阻(濺射和圖案化)，該陶瓷基板具有一厚膜印刷及/或濺射的導體(1010)。接著，該電阻器係連接到該引線框架，例如藉由將該電阻器焊接成沖壓成形的引線框架(1020)。濕氣阻隔件可施加至所安裝的電阻器和引線框架以覆蓋該電阻部(1030)。電氣構件組件也可被預先形成或在其以肋狀模製體進行模製之前先進行塗佈。包括具有多個肋的表面之肋狀模製體係接著在 該組件附近進行模製(1040)。進行完模製後，這些裝置係被標記(1050)，該引線框架被修整(1060)，該引線係在該模製體附近形成(1070)，並且該裝置係進行電氣測試(1080)。最後的步驟為將完成的部分進行封裝(1090)。
將體會前面所述的是以示範的方式而非任何限制的方式而提出。可以設想出對所描述的實施例做出各種的替代和修改，而不偏離本發明的精神和範圍。因此已經詳述了本發明，則要體會並且熟習本領域之技藝人士將明白或可做出許多實體改變(當中僅有一些係舉例於本發明的【實施方式】)，而不更改當中具體呈現的發明概念和原理。也要了解可能有許多的實施例，其僅併入部分的較佳實施例，而相對於那些部分來說不更改當中具體呈現的發明概念和原理。本實施例和可選用的組態因此是要在所有方面視為範例性和/或示範性的而非限制性的，本發明的範圍是由所附申請專利範圍而非前面的敘述來指出，因而落在申請專利範圍的意義和等同範圍裡之所有替代性實施例和對於實施例的改變係要涵括在其中。
1:裝置
8:肋件
9:肋狀模製體
10:頂表面
12:前表面
13:後表面
14:左側表面
15:右側表面
21:引線部分
32:溝槽
33:第一部分
35:單一表面安裝部分

Claims (25)

  1. 一種用於高電壓應用的電氣裝置，其包括：一電氣構件，其連接到一第一引線和一第二引線；一模製體，其包括一頂表面和對立的一底表面，一前表面和對立的一後表面，一左側表面和對立的一右側表面；所述模製體包括一第一非肋狀區域，一第二非肋狀區域和一肋狀部分，所述肋狀部分包括在所述第一非肋狀區域和所述第二非肋狀區域之間延伸的多個肋件，所述模製體被形成於所述電氣構件和所述第一引線和所述第二引線的部分附近，並且留下所述第一引線和所述第二引線的經暴露部分；所述第一引線的一經暴露部分，其從所述模製體的一第一側延伸且經過彎曲，以至於沿著所述第一非肋狀區域的所述底表面被定位作為一第一表面安裝引線；以及所述第二引線的一經暴露部分，其從所述模製體的一第二側延伸且經過彎曲，以至於沿著所述第二非肋狀區域的所述底表面被定位作為一第二表面安裝引線；其中，所述肋狀部分被形成在由所述底表面，所述前表面和所述後表面所組成的群組中所挑選的一表面上，並且其中，所述頂表面大致平坦的。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，所述肋件中的至少一個包括一頂壁，其定義所述底表面、所述前表面或所述後表面，並且其中，所述頂表面不包括所述肋件的任何頂壁。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其進一步包括一第三引 線，其連接到所述電氣構件中與所述第二引線相同之一側。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的電氣裝置，其中，所述第一引線從所述左側表面延伸，且所述第二引線和所述第三引線從所述右側表面延伸。
  5. 根據申請專利範圍第2項所述的電氣裝置，其中，所述底表面的至少一部分包括在所述第一非肋狀區域和所述第二非肋狀區域之間的複數個肋件。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的電氣裝置，其中，所述前表面的至少一部分包括在所述第一非肋狀區域和所述第二非肋狀區域之間的複數個肋件。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的電氣裝置，其中，所述後表面的至少一部分包括在所述第一非肋狀區域和所述第二非肋狀區域之間的複數個肋件。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的電氣裝置，其中，所述肋件中的至少一些沿著所述前表面，所述底表面和所述後表面延伸。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，形成一通道的一壓凹被設置在所述肋狀部分中至少兩個鄰近的肋件之間的一表面中，並且其中，所述頂表面不包括所述壓凹。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，所述電氣裝置是一被動構件或一主動構件。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的電氣裝置，其中，所述電氣裝置是包括電阻器、電感器、電容器、或晶片分隔器之一被動構件。
  12. 根據申請專利範圍第10項所述的電氣裝置，其中，所述電氣裝置是 包括二極體、半導體、整流器、電晶體、或積體電路之一主動構件。
  13. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，所述肋狀部分被配置為增加在所述第一引線和所述第二引線之間的一表面。
  14. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，所述模製體包括鄰近所述第一側表面的一第一表面安裝部分，和鄰近所述第二側表面的一第二表面安裝部分，並且其中，所述第一表面安裝部分和所述第二表面安裝部分不包括所述肋件。
  15. 根據申請專利範圍第10項所述的電氣裝置，其中，所述電氣構件安裝在包括至少一第一引線和一第二引線之一引線框架上。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述的電氣裝置，其中，所述模製體裝入所述電氣構件和所述引線框架，並使所述引線的至少部分暴露。
  17. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，所述模製體包括具有600V的比較追蹤指數(CTI)的一材料。
  18. 根據申請專利範圍第1項所述的電氣裝置，其中，所述電氣構件具有至少兩個引線。
  19. 根據申請專利範圍第6項所述的電氣裝置，其進一步包括階狀部，其形成在所述模製體中鄰近於所述肋狀部分的至少一部分。
  20. 一種製造用於高電壓應用的電氣裝置之方法，其係包括以下步驟：將一電氣構件連接到包括一第一引線和一第二引線的一引線框架；將包括一第一非肋狀區域，一第二非肋狀區域和一肋狀部分的一模製體形成在所述電氣構件和所述第一引線和所述第二引線的部分附近，並且留下所述第一引線和所述第二引線的經暴露部分，所述肋狀部分包括在所 述第一非肋狀區域和所述第二非肋狀區域之間延伸的多個肋件，所述模製體包括一頂表面和對立的一底表面，一前表面和對立的一後表面，一左側表面和對立的一右側表面；將所述第一引線的一經暴露部分從所述模製體的一第一側延伸且彎曲所述第一引線的所述經暴露部分，以至於沿著所述第一非肋狀區域的所述底表面加以定位而形成一第一表面安裝引線；以及將所述第二引線的一經暴露部分從所述模製體的一第二側延伸且彎曲所述第二引線的所述經暴露部分，以至於沿著所述第二非肋狀區域的所述底表面加以定位而形成一第二表面安裝引線；其中，所述肋狀部分被形成在由所述底表面，所述前表面和所述後表面所組成的群組中所挑選的一表面上，並且其中，所述頂表面大致平坦的。
  21. 根據申請專利範圍第20項所述的方法，其進一步包括在所述電氣構件附近形成所述模製體之前，對所述電氣構件的一部分施加溼氣阻隔層之步驟。
  22. 根據申請專利範圍第21項所述的方法，其進一步包括標記所述模製體的一部分之步驟。
  23. 根據申請專利範圍第22項所述的方法，其進一步包括修整所述引線框架之步驟。
  24. 根據申請專利範圍第23項所述的方法，其進一步包括測試所述電氣裝置之步驟。
  25. 根據申請專利範圍第23項所述的方法，其中，所述肋件中的至少一些沿著所述模製體的多個表面延伸。
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