JP2018522423A - 成形体、および高電圧用途を対象とする、成形体を有する電気装置 - Google Patents

成形体、および高電圧用途を対象とする、成形体を有する電気装置 Download PDF

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Abstract

【構成】本発明は、リブ付きのモールド型成形体の内部に電気素子を内蔵した電子デバイスの電気装置を提供する。このリブ付き成形体は、少なくとも一つの面または部分を有し、この面の少なくとも一部に沿って複数のリブを形成する。電気素子としては、受動型電気素子あるいは能動型電気素子を使用することができる。電気素子は、リードフレームに接続し、リブ付き成形体に成形することができる。
【選択図】図３

Description

関連出願
本出願には、２０１５年８月７日を出願日する米国仮特許出願第６２/２０２，５８０号の優先権を主張する出願であり、この出願の内容全体を援用する出願である。
本発明は、高電圧用途を対象として、成形体に電気素子をパッケージ化した電気装置（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｄｅｖｉｃｅ：電子デバイス）、特にリブ付き成形体を有する電気素子に関する。
各種の電気素子が、モールド型パッケージ(ｍｏｌｄｅｄ ｐａｃａｇｅ：成形容器)に形成した電気素子などの成形体（ｍｏｌｄｅｄ ｂｏｄｙ：モールド成形した本体）のデバイスとして利用されている。
例えば、受動素子は、モールド型デバイス（ｍｏｌｄｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）に形成することができる。従来は、モールド型受動デバイスの場合、平坦な側面をもつ平坦な矩形のパッケージ、あるいはパッケージ体を利用して成形されていた。このようなデバイスの実例を挙げると、Ｖｉｓｈａｙ Ｄａｌｅ社製のＷＳＲ、ＷＳＣ、ＷＳＦやＰＳＦと略称されるＶＩＳＨＡＹ（登録商標）巻き線および金属フィルム抵抗器である。このようなデバイスは、図２１Ａ〜２１Ｈの実施例に示すように、全体が矩形のケースを有する。図示のモールド型受動デバイスは、全体として平坦な外面を有する。
モールド型受動デバイス（ｍｏｌｄｅｄ ｐａｓｓｉｖｅ ｄｅｖｉｃｅ：モールド成形された受動部品）は内部に一つかそれ以上の受動素子、例えば一つかそれ以上の抵抗器、キャパシタおよび/またはインダクタを有する。抵抗素子などの受動素子は、リードフレームに溶接また半田付けによって接合することができる。得られた抵抗素子およびリードフレームの集成部品を次に矩形のパッケージまたはパッケージ体に成形する。上述したように、外面は全体的に平坦で、例えば各種の平面を有する。パッケージの端面周囲にリード端子（ｌｅａｄ：接続用リード部）を形成すると、表面実装用のデバイスを形成することができる。
各種の受動素子は、用途の必要条件に応じてパッケージのリード端子に装着することができる。このようなパッケージの一つの対象用途は、例えば、成形チップデバイダーなどである。ダイオード、半導体、整流器、トランジスタや集積回路などの能動素子もモールド型デバイスとして形成することが可能である。このようなモールド型能動デバイス（ｍｏｌｄｅｄ ａｃｃｔｉｖｅ ｄｅｖｉｃｅ：モールド成形された能動部品）は、全体として平坦な表面、楕円形表面や円形表面のいずれをもつ成形体として利用できる。
現在必要なのは、高電圧用途において性能が改善した本体形状をもつ電気素子を対象とする成形体である。
国際電気標準会議（ＩＥＣ）６０６６４−１
本発明は、全体として、電気素子（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ：電子部品）用のリブ付き成形体（ｒｉｂｂｅｄ ｍｏｌｄｅｄ ｂｏｄｙ：モールド型のリブ付き本体）を有する電気装置（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｄｅｖｉｃｅ：電子デバイス）であって、このリブ付き成形体が少なくとも一面または部分を有し、この一面がその一部にそって複数のリブを有する電気素子に関する。このように設計したリブ付き成形体は、この成形体のリブ付き部分（複数の場合もある）の異なる側にあるリード端子間の表面距離を大きくする機能をもつ。
本発明の一つの態様では、リブを形成したリブ付き成形体内に、受動素子あるいは能動素子の電気素子を実装する。この電気素子はリードフレームに装着することができる。このリードフレームは、リブ付き成形体の外側に延在し、リブ付き成形体の周囲に湾曲し、例えば、表面実装用デバイスを形成するリード端子を備えることができる。電気素子を予め成形するか、あるいは被覆してから、この上にリブ付き成形体を成形する。
本発明に従って構成したリブ付き成形体の一つかそれ以上の面には、リブを形成することができる。本発明の一つの態様では、本発明のリブ付き成形体は、成形体の一部にそってリブを有していればよい。さらに、リブ付き成形体はリブのない、換言すれば平坦な面または部分を有することができる。
また、本発明は内部に電気素子を実装したリブ付き成形体の製造方法を提供するものでもある。
以下、本発明の特徴および作用効果を説明するが、いずれも例示であり、本発明をいかなる意味および形態において限定するものではない。本発明の特徴および作用効果について、添付図面に例示する実施態様によって説明する。図面の簡単な説明を以下に示す。
本発明の実施態様に従って構成したリブ付き成形体を備えた電気素子を示す上部正面斜視図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す上部背面斜視図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す下部第１側面斜視図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す下部第２側面斜視図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す下部平面図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す上部平面図である。 リードフレーム、リード端子および図１のリブ付き成形体の内部に成形した電気素子を示す上部第１側面斜視図である。 図７のリードフレーム、リード端子および電気素子を示す上部第２側面斜視図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す第１側面図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す、一部透明部分を含む第１側面図である。 図１のリブ付き成形体を備えた電気素子のリブ付き部分を示す詳細な斜視図である。 本発明の実施態様に従って構成したリブ付き成形体を備えた電気素子を示す上部第１側面斜視図である。 図１２のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す下部第１側面斜視図である。 図１２のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す下部第１側面斜視平面図である。 図１２のリブ付き成形体を備えた電気素子を示す上部平面図である。 図１２のリブ付き成形体を備えた電気素子のリブ付き部分を示す詳細な第１側部上面斜視図である。 本発明に従って構成したリブ付き成形体を備えた電気素子の実施態様を示す上部背面側面斜視図である。 図１７Ａのリブ付き成形体を備えた電気素子を示す底部正面斜視図である。 図１７Ａのリブ付き成形体を備えた電気素子を示す底部正面斜視図である。 本発明に従って構成した、リブ付き成形体とともに使用するリードフレームに装着した半導体の実施態様を示す正面側部斜視図である。 図１９Ａのリードフレームに装着した半導体を示す背面測上面斜視図である。 本発明に従って構成した、リブ付き成形体とともに使用するリードフレームに装着したダイオードを示す背面測上面斜視図である。 図２０Ａのリードフレームに装着したダイオードを示す正面側部上面斜視図である。 平面を備えた例示的な電気素子を各種角度から見た図面である。 本発明に従って構成した、リブ付き成形体を備えた電気素子の実施態様の例示的な製造方法を示すフローチャートである。
本発明は、高電圧用途を対象とした、リブ付き成形体の少なくとも一部または表面に沿って一つかそれ以上の複数のリブを有するリブ付き成形体を備えた電気素子に関する。リブ付き成形体を設けたため、高電圧用途性能が向上する。
本明細書の説明によって、当業者ならば、本発明の実施態様の実施および使用が可能になるはずである。なお、当業者にとっては、各種の一部変更構成、等価構成、変形構成や代替構成などは容易に理解できるはずである。これらの一部変更構成、等価構成、変形構成や代替構成などはいずれも特許請求の範囲に記載された本発明の精神および範囲に包含されるものである。
以下の記載では、いくつかの用語を便宜上使用するが、いずれも本発明を限定するものではない。“右”、“左”、“上部”、および“下部”は添付図面中の方向を示す。特許請求の範囲および対応する明細書の記載における単数表現は、特に断らない限り、一つかそれ以上の参照部分を包摂することもある。使用する用語については、具体的なもの、それから誘導されるものや同様な意味を内包するものを指すものとする。Ａ、Ｂ、Ｃなどの複数の二つかそれ以上の要素部分の前にある“少なくとも一つ”はＡ、Ｂ、Ｃのそれぞれだけでなく、Ａ、Ｂ、Ｃの組み合わせも意味するものである。
図１〜図１１に示すように、（本発明の文脈中では“モールド型デバイス”と呼ぶこともある）電気装置１は、本発明の実施態様に従って構成した、高電圧用途を対象とするリブ付き成形体内に実装した電気素子を有し、この装置のリブ付き成形体の外面などの少なくとも一部にそって延在する、および／またはこの少なくとも一部に形成された少なくとも一つの、あるいは二つ以上の複数のリブ８を有する。（本発明の文脈では“成形体”と呼ぶこともある）リブ付き成形体９を設けるが、この成形体９は、この成形体９の内部に実装される電気素子（複数の場合もある）のパッケージとして機能する。図１〜図１１に示す実施態様では、図示の電気素子は受動素子、即ち金属フィルム抵抗器などの抵抗器である。
図１〜図１１に描いた向き（配向）で示すように、リブ付き成形体９は上面１０、これに対向する下面１１、正面１２、背面１３、左側面１４、および右側面１５を有する。第１リード端子１６は左側面１４の開口から延在し、そして第２リード端子３０および第３リード端子３１は右側面１５の開口から延在する。図１、図３、図４および図５に示すように、第１リード端子１６については、第１部分３３と第２部分３４との間にスロット３２を有することができる。第１リード端子１６は左側面１４の一部にそって延在し、成形体９の下方に湾曲し、下面１１の一部にそって延在し、単独の表面実装部分３５を形成する。図２、図３、図４および図５に示すように、第２リード端子３０および第３リード端子３１は右側面１５の一部にそって延在し、成形体９の下方に、下面１１の一部にそって延在するように湾曲し、第２リード端子表面実装部分および第３リード端子表面実装部分を形成する。
図１〜図１１に示すように、また図１１に細部を示すように、リブ付き成形体９はこの成形体のリブ付き部分にそって一つか二つ以上の複数のリブ８を有する。これらリブ８については、正面１２、下面１１および背面１３にそって形成、成形および／または位置するのが好ましい。図１〜図１１に示す実施態様では、リブ付き成形体のチャネル５５を形成するくぼみの形成、および／または押し込みを行うことによって形成する。これらのより詳細な図面は図１１である。リブ８については、リブ付き成形体９の一つかそれ以上の面にそって延設することができる。
リブ８については、上壁１８および側壁１９を備えることができ、また底壁２０については、隣接リブ８間に設けることができる。これら底壁については、各リブ付き面にそって延在する平面にそって全体として整合させればよい。なお、リブの形状は任意でよく、例えば平面状突出部、楕円形突出部、あるいは円形突出部であればよい。側壁１９については、直線状壁か、角度のある傾斜壁であればよいが、他の構成の壁も使用可能である。リブ８については、正面１２、下面１１および背面１３のリブ付き部分にそって、連続的に、途切れずに延在するのが好ましい。例えば、図５にこの装置のリブ付き部分をＲで示す。各リブ８については、成形体の一つかそれ以上の面にそって延在する連続リブ片であればよい。あるいは、リブの一つかそれ以上の位置にスロットまたは破断部分（ｂｒｅａｋ）を設けてもよい。さらに一部のリブについては、例えばリブ５０、５１については、成形体の底面１１などの一面にそってのみ延設することも可能である。隣接リブ８が、リブ間に所定深さのチャネル５５を形成する。成形体の底部にそって延在するリブ付き部分の細部については、図１１に示す。
さらに、リブ付き成形体９にはリブをもたない部分、例えば図５にＮ、Ｎ´で示す部分があってもよい。例えば、対向する端部リード端子部分２１を平坦化し、リード端子１６、３０、３１に対応できるようにし、これらリード端子が成形体の底部にそって表面実装端子を形成するようにしてもよい。一つの実施態様では、リード端子部分２１について、リブをもたず、図１〜図１１に示すように、平坦面構成をもつように構成するのが好ましい。
また、リード端子１６、３０、３１については、左側面１４および右側面１５にそって、かつ成形体の端部において平坦なリード端子部分２１に隣接する底面１１の部分に沿って延設することができる。好適な実施態様では、上面１０はチャネル５５をもたず、図１、図２および図６に示すように、平坦面のままである。上面１０のリブ８の上部（上端部）は側面に形成されるが、これら上端部は平坦であり、リブ付き成形体９の上面１０の残りの部分と同じ平面に存在する。このため、成形体にマークを印すことができ、この電気装置１に自動的に回路基体を装着することができる。リード端子１６、３０、３１をリードフレーム４１に取り付けてもよく、および／またはリードフレーム４１と一体化してもよく、いずれの場合も受動素子の支持体になる。各リブ５０、５１については、成形体のリブ付き部分をリード端子部分から分割するように設けてもよい。
図７および図８に示す実施態様では、リブ付き成形体９の内部領域に受動素子２３を成形し、リードフレーム４１に結合する。例えば、この受動素子２３としては抵抗器４２であればよく、この抵抗器４２はリードフレーム４１に結合され、第１リード端子１６を有するリードフレーム４１ａの第１部分に接触するか、あるいは（電気的接続などによって）接続された第１端部２６、および第２リード端子３０および第３リード端子３１を有するリードフレーム４１ｂの第２部分に接触するか、あるいは（電気的接続などによって）接続された第２端部２７を有する抵抗素子２５を有する。受動素子２５は、例えば、セラミック基材などの基材に形成した窒化タンタル抵抗膜で構成することができる。抵抗器４２は溶接、摩擦嵌合、締め付けやその他の取り付け方法によって基材６０に取り付けることができる。抵抗器４２を図示したが、本発明の原理に従って構成したリブ付き成形体を有する他の受動素子もパッケージすることが可能である。
具体的に説明すると、図７および図８に示す抵抗器４２は、第１端部２６に隣接し、高電圧導体３０１に電気的に連絡し、そして第２端部２７において電圧検出導体３０２、低電圧抵抗器３０３および接地導体３０４に電気的に連絡する高電圧抵抗器３００を有する。抵抗器４２の上には誘電体３０５を被覆することができる。電気素子は、チップデバイダーとして機能する。電気素子については、予め成形するか被覆しておいてから、リブ付き成形体をその上に成形すればよい。この構成では、第１リード端子１６については高電圧端子で構成し、第２リード端子３０については電圧検出端子で構成し、そして第３リード端子３１については接地端子で構成すればよい。
成形体の多くの特性や属性については変更可能である。例えば、成形体の寸法（高さ、長さ、幅）、リブの高さ、各リブの幅、リブ間の距離、リブの個数、チャネルの深さおよび、または幅、リブ付き部分の長さ、成形体の構成材料、および、または成形体の他の特性については、モールド型の受動素子の必要条件および、または用途に従って変更できる。
さらに、成形体のリブ付き部分の非リブ部分に対する比も優先性や用途に基づいて変更できる。従って、例えば、成形体の非リブ部分については成形体面の長さＮ、Ｎ´にそって延設すればよく、一方リブ付き部分Ｒについては、図５に示すように、長さＲにそって延設すればよい。長さＮ、Ｎ´およびＲについては調節可能である。例えば、ＮおよびＮ´の合わせた長さについてはＲの長さよりも長くてもよく、あるいは短くてもよく、あるいは等しいものであってもよい。ＮおよびＮ´については異なる長さでもよく、あるいは全体として等しい長さであってもよい。Ｒの長さについては、ＮまたはＮ´の長さ、あるいはＮ＋Ｎ´の長さのいずれかの倍数または比になるように選択することができる。
成形体に使用する材料としては、任意の成形用化合物を使用でき、比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖの成形用が特に好適である。
抵抗素子については、例えば任意の厚膜（ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）抵抗器モデルＣＤＨＶなど）や薄膜（ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）抵抗器モデルＰＴＮなど）、巻き線（ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）抵抗器モデルＲＳなど）、金属ストリップ（ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）抵抗器モデルＷＳＬなど）や金属膜（ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）抵抗器モデルＰＴＦなど）に関係する原理に従って形成すればよい。抵抗素子については、窒化タンタル抵抗膜や酸化ルテニウム膜を使用することができるが、いずれも例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。当業者にとっては、本発明に従ってモールド型の受動素子に使用できるこのような抵抗素子を形成する多数の抵抗素子および抵抗材料は自明なはずである。
リード端子およびリードフレームについては、すぐれた導電性および成形性をもつ任意の金属合金、好ましくは半田性をもつメッキ用銅合金から形成することができる。
リブ付き成形体の場合、第１リード端子から第２リード端子および／または第３リード端子までの表面距離を大きく取れる設計であるため、“沿面距離（ｃｒｅｅｐａｇｅ ｄｉｓｔａｎｃｅ：表面に沿った長さ）”、即ち２つの未絶縁導体間の最短距離を大きく取ることによってこれらリード端子間により高い電圧を印加できる。これについては、例えば国際電気標準会議（ＩＥＣ）６０６６４−１に記載がある。本発明に従って構成した電気装置の場合、ＩＥＣ６０６６４−１およびその補遺に記載されているように、トラッキングによる故障を避けるために沿面距離に従うように形成することができる。
炭素系カプセル材料を使用する場合、表面汚染物および高電圧が存在すると、導電性トラックが発生し、部品の性能および安全性が劣化し、部品の取り付け部分が劣化することになる。リブ付き成形体パッケージに、ポリマー、熱可塑性材料、ポリアミド材料やその他の同様な材料やこれらの組み合わせ材料で構成することができ、比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖの成形用化合物を併用すると、この装置が、２５００Ｖｒｍｓにおける基本的な絶縁、あるいは１２５０Ｖｒｍｓにおける強化絶縁の汚染度２の必要条件を満足することができる。参照する電圧定格について例えばチップデバイダーを考えると、トラッキングによる故障を避けるために、接地端子または電圧検出端子から高電圧端子までの表面距離は、少なくとも１２．５ｍｍである必要がある。ＣＴＩが１７５Ｖの成形用化合物および非リブ付きパッケージの場合、５５０Ｖｒｍｓにおける基本的な絶縁に関して、あるいは２２５Ｖｒｍｓにおける強化絶縁に関して汚染度２の必要条件を満足するに過ぎない。このように、本発明の新規なリブ付き設計によれば、リブ付き面をもたない同じような設計と比較して性能が向上する。
図１２〜図１６に、本発明に従って構成したリブ付き成形体を有する電気素子の別な実施態様を示す。この実施態様は、（同じような参照符号で示すように）図１〜図１１の実施態様と同じような特徴を有するが、図１〜図１１の実施態様よりも高さが低い（例えば、図１３の高さＨは、図９に示す高さＨよりも低い）。図１２、図１５および図１６に示すように、リブ８のうちのいくつかはさらに、これらの底壁２０および上面１０に隣接してステップ段差を有する。このため、リブ付き成形体９の上面１０の中心部に沿う平坦な面部分７０の直径が小さくなる。なお、この面部分の深さＤはステップ段差２８の基部まで達する。このステップ段差２８の基部は“ステップ段差式”リブの上端部に対応する。図１５に示すように、この深さＤは上面１０の幅全体Ｗよりも小さい。図１２〜図１６に示すように、この構成によって、可変表面にそって大きさおよび深さが異なるリブを実現できる。図１２〜図１６に示す実施態様の場合、図１〜図１１を参照して記載したように、受動形の電気素子を収容することができる。さらに、図１２〜図１６に示す成形体の場合、以下に詳細に説明するような能動形の電気素子を収容するために使用することができる。
リード端子の例示的な構成を図１〜図１６に示したが、本発明のリブ付き成形体は任意のリード端子構成にも使用可能である。例えば、ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）ブランドの抵抗器モデルＷＳＲ、ＷＳＣ、ＷＳＮ、ＷＳＬ、ＷＳＦ、ＰＳＦは、本発明に従って構成したモールド型受動デバイス内に実装することができるリード端子構成である。別な例として、本発明に従って構成したモールド型受動デバイスには２本のリード端子構成、３本のリード端子構成や４本のリード端子構成を実装することができる。
また、本発明のリブ付き成形体には、例えばダイオード、半導体、整流器、トランジスタや集積回路などの能動形の電気素子を実装することもできる。図１７Ａ〜図２０Ｂに、本発明に従って構成した成形体に実装して能動形の電気素子の実例を示す。図１７Ａおよび図１７Ｂに、能動素子８１を実装したモールド型の実装用成形体デバイスである電気装置８０を示す。リブ付き成形体８２は上面８３、これに対向する底面８４、背面８５、正面８６、左側面８７、および右側面８８を有する。第１リード端子８９が左側面８７の開口から延在し、そして第２リード端子９０が右側面８８の開口から延在する。図１７Ａに示すように、第１リード端子８９は第１部分９２と第２部分９３との間にスロット９１を有する。第１リード端子８９は左側面の一部にそって延在し、成形体の下で底面８４の一部にそって延在するように湾曲し、単一の表面実装部分９４を形成する。図１７Ｂに示すように、第２リード端子９０は右側面の一部にそって延在し、成形体の下で湾曲し、底面８４の一部にそって延在する。成形体８２の少なくとも一部には、既に説明してきたように、リブ１０７を形成する。
図１７Ａおよび図１７Ｂの成形体に、例えば半導体ダイなどを実装することができる。この半導体ダイ１００は、例示のみを目的として図１９Ａおよび図１９Ｂに示すように、リードフレーム１０３に接続する。半導体ダイ１００の第１導電面１０１はダイや配線によってリードフレーム１０３の第１接続部分１０４に接着することができる。また、半導体ダイ１００の第２導電面１０２は、ダイや配線によってリードフレーム１０３の第２接続部分１０５に接着することができる。次に、リブ付き成形体８２を半導体ダイ１００およびリードフレーム１０３に成形する。第１リード端子８９および第２リード端子９０が露出した状態にあるため、これらリード端子がリブ付き成形体８２の側面および底面にそって湾曲し、表面実装端子を形成できる。
図２０Ａおよび図２０Ｂに、陰極端部２０１および陽極端部２０２を有するダイオード２００を示す。第１メッキリード端子２０３および第２メッキリード端子２０４が、ダイオード２００の対向端部から軸方向に延在する。これらリード端子２０３、２０４については、リードフレーム２０５に溶接か半田付けする。この場合、リードフレームの第１部分は第１リード端子２０７に接続し、そして第２部分２０８は第２リード端子２０９に接続する。次に、リブ付き成形体８２をダイオード２００およびリードフレーム２０５の周囲に成形する。第１リード端子２０７および第２リード端子２０９が露出状態にあるため、リブ付き成形体８２の側面および底面にそってリード端子を湾曲でき、表面実装端子が形成できる。
図１９Ａ〜図２０Ｂに、能動形の２端子電気素子を示すが、本発明に従って構成したリブ付き成形体を使用して、高電圧ＦＥＴやＩＧＢＴなどの能動形の３端子電気素子もパッケージできる。さらに、本発明の教示に従って構成したリブ付き成形体に複数の電気素子を実装できる。このように、本発明の教示に従って構成したリブ付き成形体は、例えば、３つかそれ以上のリード端子を備えたパッケージ内に複数のダイオードを実装できる。
以下、一例として受動素子を使用して、本発明に従って構成したリブ付き成形体を有する電気素子を形成して、モールド型の成形体デバイスである電気装置を形成することに関して、図２２を参照して説明する。本発明に従って構成し、電圧デバイダーとして機能するモールド型の受動素子の場合、以下のようにして形成することができる。リードフレームを打ち抜き、所望の形状（１０００）に構成する。厚膜デバイダー（ＶＩＳＨＡＹ（登録商標）チップデバイダーモデルパーツＣＤＨＶあるいはＣＤＭＶなど）、あるいは薄膜デバイダーは抵抗素子として使用することができる。この抵抗要素については、蛇行状抵抗器（低電圧抵抗器）に接続された蛇行状抵抗器（高電圧抵抗器）を有し、電圧デバイダーとして構成する。抵抗材料は、厚膜を印刷および／またはスパッタリングした導体（１０１０）を備えたセラミック基材に（印刷した）厚膜抵抗器か、あるいは（スパッタリングおよびパターン化した）薄膜抵抗器のいずれかである。次に、抵抗器を打ち抜き形成したリードフレーム（１０２０）に半田付けするなどしてこの抵抗器をリードフレームに接続する。取り付けた抵抗器およびリードフレームに湿気バリヤを設層し、抵抗部分（１０３０）を被覆する。電気素子を予め成形するか、あるいはコーティングしてから、この上にリブ付き成形体を成形する。次に、複数のリブを設けた表面を有するリブ付き成形体を集成部品（１０４０）周囲に成形する。成形後、このデバイスの電気装置にマークを印し（１０５０）、リードフレームをトリミングし（１０６０）、リード端子を成形体（１０７０）周囲に形成し、この装置の電気試験を行う（１０８０）。最終ステップとして、仕上げ部品をパッケージ化する（１０９０）。
なお、以上の説明は例示であり、本発明を限定するものではない。また、本発明の精神および範囲から逸脱しなくても、以上説明してきた実施態様に各種の変形および変更を加えることは可能である。以上本発明を詳細に説明してきたが、当業者にとっては、多くの物理的な変更（そのうちの一部のみを発明の詳細な説明の項で記載した）は自明であり、本発明の技術思想および原理を変更する必要はない。また、好適な実施態様のごく一部を含む多数の実施態様が実施可能であり、各パーツに関して、本発明の技術思想および原理を変更する必要なない。従って、本発明の実施態様および任意に取り得る構成もすべての点で例示のみを目的とするもので、限定を意図するものではない。本発明の範囲は以上の説明・記載ではなく、特許請求の範囲によって示されるもので、この態様に対する別な実施態様および変更については、いずれも特許請求の範囲における等価物の意味および範囲にあり、本発明に包摂されるものである。
１：電気装置
８、５０、５１、１０７：リブ
９、８２：リブ付き成形体、成形体
１０、８３：上面
１１：下面、底面
１２、８６：正面
１３、８５：背面
１４、８７：左側面
１５、８８：右側面
１６：第１リード端子、リード端子
１８：上壁
１９：側壁
２０：底壁
２１：端部リード端子部分、リード端子部分
２３：受動素子
２５：抵抗素子、受動素子
２６：第１端部
２７：第２端部
２８：ステップ段差
３０：第２リード端子、リード端子
３１：第３リード端子、リード端子
３２：スロット
３３、９２：第１部分
３４、９３：第２部分
３５、９４：表面実装部分
４１、４１ａ、４１ｂ、１０３：リードフレーム
４２：抵抗器
５５：チャネル
６０：基材
７０：平坦な面部分
８０：モールド型の実装用成形体デバイスである電気装置
８１：能動素子
８４：底面
８９：第１リード端子
９０：第２リード端子
９１：スロット
１００：半導体ダイ
１０１：第１導電面
１０２：第２導電面
１０４：第１接続部分
１０５：第２接続部分
２００：ダイオード
２０１：陰極端部
２０２：陽極端部
２０３：第１メッキリード端子、リード端子
２０４：第２メッキリード端子、リード端子
２０５：リードフレーム
２０７：第１リード端子
２０８：第２部分
２０９：第２リード端子
３００：高電圧抵抗器
３０１：高電圧導体
３０２：電圧検出導体
３０３：低電圧抵抗器
３０４：接地導体
３０５：誘電体
Ｄ：深さ
Ｈ：高さ
Ｎ、Ｎ´：長さ
Ｒ：リブ付き部分
Ｗ：幅全体

Claims (25)

  1. 高電圧用の電気装置において、
    第１リード端子および第２リード端子に接続した電気素子を備え、
    前記電気素子の周囲に形成した成形体が前記第１リード端子および第２リード端子の周囲の一部に形成してあり、そして、前記成形体は、前記第１リード端子がこの成形体の第１側部から延在し、さらに、前記第２リード端子が前記成形体の第２側部から延在する構成であり、
    前記成形体は、前記第１リード端子および前記第２リード端子の間にあるこの成形体の少なくとも一部にリブ付き部分を設けたことを特徴とする高電圧用の電気装置。
  2. 前記成形体が、上面とこれに対向する底面、正面とこれに対向する背面、左側面とこれに対向する右側面とを有し、前記リブ付き部分が前記上面、前記底面、前記正面または前記背面のうちの一つの少なくとも一部を有する請求項１に記載の電気装置。
  3. さらに、前記電気素子の前記第２リード端子と同じ側で、第３リード端子を前記電気素子に接続する請求項１に記載の電気装置。
  4. 前記第１リード端子が前記左側面から延在し、そして前記第２リード端子および第３リード端子が前記右側面から延在する請求項３に記載の電気装置。
  5. 前記底面の少なくとも一部が、前記第１リード端子と前記第２リード端子との間に複数のリブを有する請求項２に記載の電気装置。
  6. 前記正面の少なくとも一部が、前記第１リード端子と前記第２リード端子との間に複数のリブを有する請求項５に記載の電気装置。
  7. 前記背面の少なくとも一部が、前記第１リード端子と前記第２リード端子との間に複数のリブを有する請求項６に記載の電気装置。
  8. 前記リブのうちの少なくとも一部が、前記正面、前記底面および前記背面に沿い連続して延在する請求項７に記載の電気装置。
  9. 前記上面が、全体として平坦である請求項８に記載の電気装置。
  10. 前記電気装置が受動素子あるいは能動素子である請求項１に記載の電気装置。
  11. 前記電気装置が、抵抗器、インダクタ、キャパシタまたはチップデバイダーを有する受動素子である請求項１０に記載の電気装置。
  12. 前記電気装置がダイオード、半導体、整流器、トランジスタまたは集積回路を有する能動素子である請求項１０に記載の電気装置。
  13. 前記第１および第２の側面にそって、かつ前記電気装置の底部の少なくとも一部にそって前記リード端子の向きを変えて表面実装用の電気装置を形成する請求項４に記載の電気装置。
  14. 前記成形体が、前記第１側面に隣接する第１表面実装部分および前記第２側面に隣接する第２表面実装部分を有し、これら第１および第２の表面実装部分がリブをもたない請求項１に記載の電気装置。
  15. 少なくとも第１リード端子および第２リード端子を有するリードフレームに前記電気素子を設けた請求項１０に記載の電気装置。
  16. 前記リード端子の少なくとも一部を露出させた状態で、前記成形体内に前記電気素子およびリードフレームを実装する請求項１５に記載の電気装置。
  17. 前記リブ付き成形体を比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖの材料で構成する請求項１に記載の電気装置。
  18. 前記電気素子が、少なくとも２つのリード端子を有する請求項１に記載の電気装置。
  19. 前記成形体内に、前記リブ付き部分の少なくとも一部に隣接して形成したステップ段差をさらに有する請求項６に記載の電気装置。
  20. 高電圧用の電気装置を製造する方法において、
    少なくとも２つのリード端子を有するリードフレームに電気素子を接続するステップ、
    前記電気素子、および前記リードフレームの一部の周囲に少なくともリブ付き部分を有するリブ付きの成形体を成形して、前記少なくとも２つのリード端子の部分を露出状態におくステップ、および
    前記リード端子の端部をリブ付きの前記成形体の周囲に形成するステップを有することを特徴とする高電圧用の電気装置の製造方法。
  21. さらに、前記電気素子の一部に湿気バリヤを設層してから、前記電気素子の周囲に前記リブ付き成形体を成形するステップを有する請求項２０に記載の製造方法。
  22. さらに、前記リブ付き成形体の一部にマークを印すステップを有する請求項２１に記載の製造方法。
  23. さらに、前記リードフレームをトリミングするステップを有する請求項２２に記載の製造方法。
  24. さらに、前記電気装置をテストするステップを有する請求項２３に記載の製造方法。
  25. 前記リブ付き成形体は、比較トラッキング指数（ＣＴＩ）が６００Ｖの材料で構成される請求項２４に記載の製造方法。
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