JP2023084418A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電極端子間の沿面距離を確保できる電子部品を提供する。【解決手段】平面視矩形の所定厚の上面部と、上面部下面側の中央に形成された、抵抗素子の収容部と、上面部下面側より鉛直方向に延出し、脚部として機能する第１の突起部３、第２の突起部４および第３の突起部５とを形成した構造を有する。上面部下面側における第１、第３の突起部間、第２、第３の突起部間それぞれにおいて、下面側短手方向の一方側面側から収容部を介して他方側面側に至るように形成された所定深さの凹部によって、突起部３，４に形成した電極端子間に長い沿面距離を確保する。【選択図】図１

Description

本発明は、高電圧用の電子部品に関する。

例えば、車載ＢＭＳ等の分圧回路用の抵抗器として使用されるデバイダー製品は、通常、複数個の高精度の薄膜・厚膜抵抗で構成されている。一方、モールドデバイダーは、複数個のチップ抵抗器で構成される分圧抵抗を単一のパッケージで実現することで、実装面積を小さくでき、より高精度の分圧抵抗とすることが可能になる。

モールドデバイダーは、上記のように単一パッケージで分圧可能とするので、仕様によっては、電極間に５００Ｖ以上、さらには１０００Ｖ以上の高電圧が印加されることがあり、絶縁性を考慮する必要がある。

例えば特許文献１は、電圧デバイダーとして機能する高電圧用の電気装置において、絶縁性の成形体の内部に電気素子を実装し、成形体の左右それぞれの側面にリード端子が接続されており、これらのリード端子間における成形体の表面の少なくとも一部にリブを設けることで表面積を大きくし、電圧性能を改善した構成を開示している。

特表２０１８－５２２４２３号公報

特許文献１に記載の電気装置のようなリブ付き成形体、すなわち、モールドの側面および裏面に複数の連続する浅いリブを設けることは、電極端子間の見かけ上の沿面距離を確保できてもリブ間の距離が短くなる。そのため、例えば、電気装置の搭載環境の汚損状態によっては、リブの表面に沿った距離をそのまま沿面距離とみなされず、使用可能な環境が制限されるおそれがある。

さらに、細く連続したリブを複数設けることは、リブ間隔が狭くなることに加えて構造が複雑化し、モールドの欠け等の成形不良が生じたり、リブ間へ異物等が挟まりやすく、それらの確認も困難になる。その結果、製品の生産効率が悪化するという問題がある。

本発明は、上述した課題に鑑みて成されたものであり、その目的は、複雑な構造を回避して、電極端子間の沿面距離を確保できる厚膜モールドデバイダー等の電子部品を提供することである。

かかる目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として、例えば、以下の構成を備える。すなわち、本発明の電子部品は、平面視矩形で板状の外装材からなる上面部と、前記上面部の下面側のほぼ中央に配置され、抵抗素子を埋設する外装材からなる収容部と、前記上面部の下面側の長手方向一方端側に立設され、該下面側から鉛直方向に所定の高さを有するとともに第１の電極端子が配置され、外装材からなる第１の突起部と、前記上面部の下面側の長手方向他方端側に立設され、該下面側から鉛直方向に所定の高さを有するとともに第２の電極端子が配置され、外装材からなる第２の突起部と、前記上面部の下面側であって前記第１の突起部と前記第２の突起部各々より所定距離離間しながら挟まれる位置に立設され、該下面側から鉛直方向に所定の高さを有する、外装材からなる第３の突起部とを備え、前記第１の突起部、前記第２の突起部および前記第３の突起部は、それぞれ前記長手方向に一定幅を有しながら前記下面側の短手方向一方側面側から他方側面側まで延びるように形成されていることを特徴とする。

例えば、前記第３の突起部の前記長手方向の幅は、前記第１の突起部と前記第３の突起部との離間距離、および前記第２の突起部と前記第３の突起部との離間距離よりも広いことを特徴とする。例えば、前記第３の突起部の前記鉛直方向における高さは、前記第１の突起部と前記第２の突出部それぞれの前記鉛直方向における高さよりも高いことを特徴とする。また、例えば、前記第１の突起部と前記第３の突起部間、および前記第２の突起部と前記第３の突起部間において、前記下面側の前記短手方向の両端面側であって前記収容部に隣接する領域の前記鉛直方向の深さが該収容部の該鉛直方向の深さよりも深いことを特徴とする。また、例えば、前記領域は、前記上面部において上面側から下面側へ鉛直方向に貫通せず残存することを特徴とする。例えば、前記上面部は平面視したとき前記第１の電極端子と前記第２の電極端子が該上面部に隠れる面積を有することを特徴とする。例えば、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子はそれぞれ、前記第１の突起部と前記第２の突起部の前記鉛直方向における高さの４分の３以上の位置から前記外装材を貫通して外部へ引き出されることを特徴とする。さらに、例えば、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子はそれぞれ、前記引き出される部位において前記短手方向の両側の所定領域が他の領域よりも幅が狭いことを特徴とする。また、例えば、前記第３の突起部の数は１つであることを特徴とする。例えば、前記第３の突起部の数は２つ以上であることを特徴とする。また、例えば、前記外装材は絶縁性の樹脂モールド部材からなることを特徴とする。また、例えば、当該電子部品は、前記第１の電極端子と、前記第２の電極端子と、前記第２の突起部に配置された第３の電極端子とを有する高電圧用の厚膜モールドデバイダーである。

本発明によれば、厚膜モールドデバイダー等の電子部品の電極端子間の沿面距離を有効的に確保するとともに量産性を向上できる。

図１（ａ）は第１の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダーを第１の電極端子を視認できる位置から見た上面側斜視図、図１（ｂ）は第２の電極端子と第３の電極端子を視認できる位置から見た上面側斜視図、図１（ｃ）は底面側から見た斜視図である。 図２（ａ）は図１（ａ）の厚膜モールドデバイダーをＺ軸方向上側から見た上面図、図２（ｂ）はＺ軸方向下側から見た底面図、図２（ｃ）はＹ方向から見た側面図、図２（ｄ）は第１の電極端子を手前側にしてＸ軸方向から見た端面図、図２（ｅ）は第２の電極端子と第３の電極端子を手前側にしてＸ軸方向から見た端面図である。 第１の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダーを図１（ａ）の矢視Ａ－Ａ´線に沿ってＹ軸方向に切断したときの断面図である。 図４（ａ）は第２の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダーを底面側から見た斜視図、図４（ｂ）はＺ軸方向下側から見た底面図、図４（ｃ）はＹ方向から見た側面図である。 図５（ａ）は第３の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダーを底面側から見た斜視図、図５（ｂ）はＺ軸方向下側から見た底面図、図５（ｃ）はＹ方向から見た側面図である。 図６（ａ）～（ｄ）は第４の実施形態例の実施例１に係る厚膜モールドデバイダーの底面側斜視図等である。 図７（ａ）～（ｄ）は第４の実施形態例の実施例２に係る厚膜モールドデバイダーの底面側斜視図等である。 図８（ａ）～（ｄ）は第４の実施形態例の実施例３に係る厚膜モールドデバイダーの底面側斜視図等である。 図９（ａ）～（ｄ）は第４の実施形態例の実施例４に係る厚膜モールドデバイダーの底面側斜視図等である。 図１０（ａ）は第５の実施形態例の実施例１に係る厚膜モールドデバイダーの外観斜視図、図１０（ｂ）は平面図、図１０（ｃ）は側面図、図１０（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ右端面図、左端面図である。 図１１（ａ）は第５の実施形態例の実施例２に係る厚膜モールドデバイダーの外観斜視図、図１１（ｂ）は平面図、図１１（ｃ）は側面図である。 図１２（ａ）は第６の実施形態例の実施例１に係る厚膜モールドデバイダーの底面側斜視図、図１２（ｂ）は底面図、図１２（ｃ）はＹ方向から見た側面図、図１２（ｄ）は、図１２（ａ）の矢視Ｅ－Ｅ´線に沿ってＹ軸方向に切断したときの断面図である。 図１３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第６の実施形態例の実施例２に係る厚膜モールドデバイダーを底面側の異なる位置から見た外観斜視図、図１３（ｃ）は側面図、図１３（ｄ）、（ｅ）は、それぞれ図１３（ａ），（ｂ）の矢視Ｆ－Ｆ´線、矢視Ｇ－Ｇ´線に沿って切断したときの断面図である。 図１４（ａ）は第６の実施形態例の実施例３に係る厚膜モールドデバイダーの底面側斜視図、図１４（ｂ）は底面図、図１４（ｃ）は、Ｙ方向から見た側面図、図１４（ｄ）は、図１４（ａ）の矢視Ｋ－Ｋ´線に沿ってＹ軸方向に切断したときの断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明に係る実施の形態例を詳細に説明する。なお、以下の実施形態例においては電子部品を代表して厚膜モールドデバイダーを例に説明するが、モールドに内包される抵抗素子は厚膜デバイダーに限定されるものではなく、また、抵抗素子以外にもバリスタ素子やコンデンサ素子等を用いることができる。

＜第１の実施形態例＞
図１（ａ）～（ｃ）は、本発明の第１の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダー（以下、単にモールドデバイダーとも言う）の外観であり、図１（ａ）はモールドデバイダー１のリード端子である第１の電極端子６を視認できる位置から見たときの上面側（表面側とも言う）の斜視図、図１（ｂ）は、第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂを視認できる位置から見たときの上面側の斜視図である。また、図１（ｃ）は、モールドデバイダー１を底面側から見た斜視図である。

図２（ａ）は、図１（ａ）に示すモールドデバイダー１をＺ軸方向上側から見たときの上面図、図２（ｂ）はモールドデバイダー１をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図２（ｃ）はモールドデバイダー１をＹ方向から見た側面図、図２（ｄ）はモールドデバイダー１を、第１の電極端子６を手前側にしてＸ軸方向から見た端面図（適宜、右端面図とも言う）、図２（ｅ）はモールドデバイダー１を、第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂを手前側にしてＸ軸方向から見た端面図（適宜、左端面図とも言う）である。

なお、モールドデバイダー１をＹ方向逆側から見たときの側面図は、図２（ｃ）と同じであるため、ここでは図示を省略する。

モールドデバイダー１は、図１（ａ）等、および図２（ａ），（ｃ）等に示すように平面視矩形で、Ｚ軸方向に所定の厚さを有する上面部２と、上面部２の下面側２ｂから鉛直方向（Ｚ軸方向）に延出し、回路基板への実装時に脚部として機能する第１の突起部３、第２の突起部４および第３の突起部５とが形成した構造を有する。

上面部２の上面側２ａは、モールドデバイダー１を回路基板上に実装する際、吸着ノズルによる吸着保持が容易になるよう平坦になっている。上面部２および第１～第３の突起部３～５は、外装部材である絶縁性のモールド材料（モールド樹脂体）からなる。

上面部２の下面側２ｂには、図２（ｂ），（c）等において破線で示す抵抗素子８（例えば、厚膜デバイダー、薄膜デバイダー、厚膜／薄膜チップ抵抗器等を使用することができる。）をモールド封止して収容する収容部９が設けられている。抵抗素子８を内蔵することで、モールドデバイダー１が分圧抵抗器として機能する。

第１の突起部３には、例えば、Ｘ軸方向における断面形状が全体としてコ字状の第１の電極端子６が形成されている。第１の電極端子６はリードフレームであり、その一方端２６が抵抗素子８の一方の端子に接続され、他方端は、第１の突起部３のＸ軸方向の端面に沿ってＺ軸方向に延びながら、第１の突起部３の底部に至るように折り曲げて配置されている。

第２の突起部４には、例えば、Ｘ軸方向における断面形状が全体としてコ字状の第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂがＹ軸方向に並行して形成されている。第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂはリードフレームであり、それぞれの一方端２７が抵抗素子８の他方の端子に接続され、それぞれの他方端は、第２の突起部４のＸ軸方向の端面に沿ってＺ軸方向に延びながら、第２の突起部４の底部に至るように折り曲げて配置されている。

本発明の実施形態例においては、厚膜モールドデバイダーを例示して説明しているため、接地端子と、電圧検出端子および高電圧端子の３つの電極端子を有しているが、内部の素子の種類に応じて電極端子を２端子とすることもできる。

なお、第３の突起部５のＺ軸方向の長さは、第１の突起部３および第２の突起部４のＺ軸方向の長さよりも電極端子の厚さ分、長くなるように設定されている。すなわち、底部に電極端子の端部が形成された状態の第１の突起部３および第２の突起部４のＺ軸方向の長さと、第３の突起部５のＺ軸方向の長さとが等しくなることで、モールドデバイダー１の実装時等における安定性を確保できる。

または、底部に電極端子の端部が形成された状態の第１の突起部３および第２の突起部４のＺ軸方向の長さよりも第３の突起部５を少し長く設定することで、モールドデバイダー１の実装時等における抗折強度を向上させることができる。

モールドデバイダー１において第３の突起部５は、第１の突起部３と第２の突起部４それぞれからＸ軸方向に所定距離、離間した位置に設けられている。より詳細には、図２（ｃ）に示すように、第１の突起部３と第３の突起部５とがＬ１離れ、第２の突起部４と第３の突起部５とがＬ１離れている。第３の突起部５のＸ軸方向の厚さをＬ２とすると、Ｌ１＜Ｌ２の関係を有する。

上記のような構造を有することで、モールドデバイダー１の本体部分を介して、相互にＸ軸方向（長手方向）に離れて形成された第１の電極端子６と、第２の電極端子７ａおよび第３の電極端子７ｂとの間において、モールドデバイダー１の本体部分の表面に沿った最小距離である沿面距離を確保できる。特に電極端子間に高電圧が印加されるモールドデバイダー１が所定の電気的性能を発揮するためには、電極端子間において十分な沿面距離を確保することが重要となる。

すなわち、モールドデバイダー１において第１の突起部３と第２の突起部４との間に第３の突起部５を一つ設けたことで、従来のように複数の連続する浅いリブを設けた場合に比べて、各突起部どうしの間隔を鉛直方向に深い凹部により広く確保した上で、電極端子間に十分な沿面距離を確保できる。その結果、モールドデバイダー１の搭載環境の汚損状態を考慮した沿面距離を確保でき、例えば、国際電気標準会議（ＩＥＣ）６０６６４－１で規定される汚損度下での絶縁性を満たすことができる。

さらに、第３の突起部５のＸ軸方向の厚さＬ２を、第１の突起部３と第２の突起部４それぞれからの離間距離Ｌ１よりも大きくすることで、複数の連続するリブを設けた従来例よりもモールドの成形性が向上し、モールドデバイダー１のＸ軸方向における機械的な強度を向上できる。また、突起部間における異物等の挟まりの発生を抑制でき、仮に異物等が挟まっても、それらを検査等で発見しやすい。よって、モールドデバイダーの量産性が向上する。

加えて、パーツフィーダ、バルク包装等でモールドデバイダーどうしが接触する状況において、モールドデバイダーの第３の突起部５が、他のモールドデバイダーの第１の突起部３と第３の突起部５との間、あるいは第２の突起部４と第３の突起部５との間に挟まるのを防止できる。

次に、モールドデバイダー１の上面部２の下面側２ｂに設けた、抵抗素子８をモールド封止する収容部９について説明する。図３は、モールドデバイダー１を図１（ａ）の矢視Ａ－Ａ´線に沿ってＹ軸方向に切断したときの断面図である。

図３に示すように、モールドデバイダー１の上面部２の下面側２ｂに設けた収容部９は、Ｙ軸方向の幅Ｗ２が上面部２のＹ軸方向（短手方向）の幅Ｗ１よりも短い。その結果、図１（ｃ）、図３等に示すように、上面部２の下面側２ｂから収容部９に至る部位には、収容部９のＺ軸方向の厚さ（図３のＤ１）に相当する段差がモールドデバイダー１の短手方向の両側に形成される。

モールドデバイダー１では、図３に示すように、収容部９内にモールド封止された抵抗素子８の上面部８ａを、上面部２の下面側２ｂに接する位置に合わせると、収容部９の厚さＤ１を抵抗素子８の厚さＤ２よりもわずかに厚くするとともに、収容部９の幅Ｗ２を抵抗素子８の幅Ｗ３よりもわずかに大きくすることができる。

このような構成とすることで、収容部９内の抵抗素子８のＺ軸方向の下面側８ｂ、およびＸ軸方向の両側面側８ｃ，８ｄを覆う絶縁性モールド材の厚さを可能な限り薄くすることができる。それにより、収容部９の周囲において、第１の突起部３と第３の突起部５間、および第２の突起部４と第３の突起部５間に、より深い凹部を形成でき、電極端子間に、より長い沿面距離を確保できる。

また、上面部２の下面側２ｂから収容部９に至る部位に上述した段差を設けたことで、従来のように部品本体の両側面および底面に設けたリブが、それら両側面および底面を短手方向に貫通する構造に比べて、モールドデバイダー１の機械的強度を確保できる。

上記の構成を有するモールドデバイダー１は、従来よりもモールドの離型性（成形性）が向上するとともに、突起部間における異物の挟まりを防止できることに加えて、出荷時の画像等による形状検査がしやすく、不良が流出しにくいという効果を奏する。また、モールド材の使用量が少なくなるので、成形時の空気の巻き込みが起こりにくくなり、突起部の内部における大きなボイドの形成が抑制され、結果として、モールドデバイダーの絶縁性、耐電圧特性が向上する。

さらには、突起部３～５間に鉛直方向に形成された凹部において、モールドデバイダー１の短手方向の両側面に位置する部位（図２（ｂ）において網かけした部位１１ａ～１１ｄ）が、上面部２を上面側２ａから下面側２ｂ（Ｚ軸方向）へ貫通しない構成としたので、上面部２の上面側２ａの面積を大きく取れ、それらの部位においてモールド材が肉薄になるのを回避できる。そのため、マウンター等によりモールドデバイダー１を基板上に実装する際、吸着ノズルによる吸着保持が容易になるとともに、当該部位の強度の劣化を防止できる。

モールドデバイダー１は、上面部２を平面視したときの領域（上部領域と呼ぶ）と、上面部２を除いた第１の突起部３～第３の突起部５等を平面視したときの領域（下部領域と呼ぶ）とを比較すると、下部領域よりも上部領域の面積が大きくなるように構成されている。

これにより、モールドデバイダー１の長手方向の両端面に形成された第１の電極端子６、第２の電極端子７ａおよび第３の電極端子７ｂは、モールドデバイダー１を平面視したとき、図１（ａ）に示すように上部領域に隠れる位置にあり、モールドデバイダー１の長手方向両端面から突出しない。これにより、上面部２を介した電極端子間における沿面距離を確保できる。

モールドデバイダー１におけるモールド材料として、例えば、熱可塑性樹脂である液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド材料、熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂等を使用する。

なお、樹脂の耐トラッキング性を考慮した場合、一般的には熱硬化性樹脂の方が熱可塑性樹脂よりも耐トラッキング性が高いことから、モールドデバイダーのモールド材料として熱硬化性樹脂を使用することで、熱可塑性樹脂を使用した場合よりも沿面距離を短めに設定できる。

次に、モールドデバイダー１における電極端子について説明する。第１の電極端子６、第２の電極端子７ａおよび第３の電極端子７ｂは、はんだ付け性の良い、銅等の高導電性材料からなる。

第１の電極端子６のうち上面部２の近傍にある部位には、図２（ｄ）において破線の丸印Ｂ１，Ｂ２で示すように凹部が形成されている。同様に、図１（ｅ）において破線の丸印Ｃ１，Ｃ２で示すように、第２の電極端子７ａおよび第３の電極端子７ｂのうち上面部２の近傍にある部位にも凹部が形成されている。

このような凹部を形成することで、モールドデバイダー１の長手方向の側面側に沿った、第１の電極端子６と第２の電極端子７ａ間、および第１の電極端子６と第３の電極端子７ｂ間において、より長い沿面距離を確保できる。

また、Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２で示す部位は、モールドデバイダーの製造工程においてモールドの金型により電極端子（リードフレーム）を抑え込む部分、つまり、モールド部材とリードフレームの境界部分に相当する。

そこで、上記のように電極端子に凹部を形成して、モールドで覆われる部位とはんだ実装される部位とでリードフレームの幅が異なる構成とし、モールド金型に対してフレーム幅寸法を微調整できる領域と、基板実装に影響するフレーム幅寸法の領域とを寸法上、分けることで、モールドデバイダーの製造が容易になるとともに実装性能に影響が出ない金型設計が可能になる。

第１の電極端子６は、収容部９内に収容された抵抗素子８に接続されている側において、上面部２の下面側２ｂに沿ってＸ軸方向へ延びて、第１の突起部３のＸ軸方向の端面に至った箇所で外部へ引き出される。

例えば、図２（ｄ）に示すように、第１の電極端子６を引き出す位置の高さ（モールドデバイダー１の底面から下面側２ｂまでの高さ）をＨ２とし、モールドデバイダー１のＺ軸方向の高さをＨ１としたときＨ２≧（２／３）Ｈ１、望ましくはＨ２≧（３／４）Ｈ１の関係を満たす位置から、第１の電極端子６を第１の突起部３の外部へ引き出す。

第２の電極端子７ａおよび第３の電極端子７ｂについても、第１の電極端子６と同様の引出し位置から、第２の突起部４の外部へ引き出す。

上記のように電極端子の引出し位置を規定することで、例えば突起部のＺ軸方向のほぼ中央部より電極端子を引き出す構成に比べて、モールドデバイダー１を高電圧下で使用した際に電極端子によって熱応力を緩和できる。

＜第２の実施形態例＞
図４（ａ）～（ｃ）は、本発明の第２の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダー１０の外観である。図４（ａ）はモールドデバイダー１０を底面側から見た斜視図、図４（ｂ）はモールドデバイダー１０をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図４（ｃ）はモールドデバイダー１０をＹ方向から見た側面図である。

なお、第２の実施形態例および他の実施形態例において、図１等に示す第１の実施形態例に係るモールドデバイダー１と同一の構成部分には同一符号を付し、それらの説明を省略する。また、モールドデバイダー１０の上面図、右端面図および左端面図は、それぞれ図２（ａ）、（ｄ）、（ｅ）と同じであるため、それらの図示を省略する。

第２の実施形態例に係るモールドデバイダー１０は、第１の突起部３と第２の突起部４との間に２つの突起部（第３の突起部５ａおよび第４の突起部５ｂ）を設けた構成を有する。この実施形態例において、図４（ｃ）に示すように第１の突起部３と第３の突起部５ａ、第２の突起部４と第４の突起部５ｂ、第３の突起部５ａと第４の突起部５ｂそれぞれが等間隔（Ｌ３）に離間している。

なお、これらの突起部の相互の間隔を等間隔としない場合には、モールドデバイダー１０の長手方向（Ｘ軸方向）の長さとの関係から、Ｌ３を０．５ｍｍ以上、望ましくは１ｍｍ以上とすることで、加工性・成形性を維持しつつ、所望の沿面距離を確保できる。

このように、第１の電極端子６が形成された第１の突起部３と、第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂとが形成された第２の突起部４との間に第３の突起部５ａおよび第４の突起部５ｂを配置したことで、電極端子６と電極端子７ａ，７ｂ間において、より長い沿面距離を確保できる。

＜第３の実施形態例＞
図５（ａ）～（ｃ）は、本発明の第３の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダー２０の外観である。図５（ａ）はモールドデバイダー２０を底面側から見た斜視図、図５（ｂ）はモールドデバイダー２０をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図５（ｃ）はモールドデバイダー２０をＹ方向から見た側面図である。

なお、モールドデバイダー２０の上面図、右端面図および左端面図は、それぞれ図２（ａ）、（ｄ）、（ｅ）と同じであるため、それらの図示を省略する。

モールドデバイダー２０は、第１の突起部３と第２の突起部４との間に２つの突起部（第３の突起部５ｃおよび第４の突起部５ｄ）を設けた構成を有するが、第３の突起部５ｃと第４の突起部５ｄ間の凹部１２を、第２の実施形態例に係るモールドデバイダー１０における第３の突起部５ａと第４の突起部５ｂ間の凹部よりもＺ軸方向の深さを浅く形成したことを特徴とする。

このように、第３の突起部５ｃと第４の突起部５ｄ間にＺ軸方向の深さが浅い凹部１２を形成したことで、電極端子６と電極端子７ａ，７ｂ間において、より長い沿面距離を確保できる。加えて、モールドデバイダー２０の回路基板への実装時、接着剤を使用して第３、第４の突起部５ｃ，５ｄを回路基板に固定する場合、余剰の接着剤を凹部１２内に収容して、基板への確実かつ強固な固定が可能となる。

＜第４の実施形態例＞
図６～図９は、本発明の第４の実施形態例に係る厚膜モールドデバイダーの外観斜視図等である。図６は第４の実施形態例の実施例１に係るモールドデバイダー３０、図７は実施例２に係るモールドデバイダー４０、図８は実施例３に係るモールドデバイダー５０、図９は実施例４に係るモールドデバイダー６０をそれぞれ底面側から見た外観斜視図等である。

図６（ａ）は、実施例１に係るモールドデバイダー３０を底面側から見た斜視図、図６（ｂ）はモールドデバイダー３０をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図６（ｃ）、（ｄ）は、それぞれモールドデバイダー３０の右端面図、左端面図である。モールドデバイダー３０の側面図は、図２（ｃ）と同じであるため図示を省略する。

図６（ａ）等に示す実施例１に係るモールドデバイダー３０は、破線で示す第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂが、Ｘ軸方向の中心線に沿って形成した凹部１５を介して分割された２つの突起部４ａ，４ｂそれぞれに配置する構成を有する。

すなわち、実施例１では、凹部１５が介在することで、第２の電極端子７ａは突起部４ａに対応して形成され、第３の電極端子７ｂは突起部４ｂに対応して形成される。凹部１５は、例えば、上面部２の下面側２ｂから収容部９を残し、突起部４ａ，４ｂの底面部に達する深さを有する。凹部１５の深さが深いほど後述する効果は向上するが、上面部２の下面側２ｂから突起部４ａ，４ｂの底面部に達する途中の位置までの深さに設定しても良い。

図７（ａ）は、実施例２に係るモールドデバイダー４０を底面側から見た斜視図、図７（ｂ）はモールドデバイダー４０をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図７（ｃ）、（ｄ）は、それぞれモールドデバイダー４０の右端面図、左端面図である。モールドデバイダー４０の側面図は、図２（ｃ）と同じであるため図示を省略する。

図７（ａ）等に示す実施例２に係るモールドデバイダー４０は、実施例１と同様、凹部１５によって２つに分割した突起部４ａ，４ｂにそれぞれ第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂが形成され、さらに、Ｘ軸方向の中心線に沿って形成された凹部１７によって分割された２つの突起部３ａ，３ｂに第１の電極端子６を形成した構成を有する。

実施例２の場合、第１の電極端子６は、図７において波線で示すように２つの突起部３ａ，３ｂを跨ぐように形成される。凹部１７は、例えば、上面部２の下面側２ｂから、収容部９を残し、突起部３ａ，３ｂの底面部に達する深さを有する。凹部１７の深さが深いほど後述する効果は向上するが、上面部２の下面側２ｂから突起部３ａ，３ｂの底面部に達する途中の位置までの深さに設定しても良い。

実施例１，２のように凹部１５，１７によって突起部を２分割することで、モールドデバイダーが電圧を印加して発熱した場合、それらの突起部を構成するモールド材の熱収縮および熱膨張を吸収することができる。また、突起部の形成に要するモールド材の使用量が少なくなるので、成形時の空気の巻き込みが起こりにくくなり、突起部内部での大きなボイドの形成が抑制され、結果として、モールドデバイダーの絶縁性、耐電圧特性が向上する。

また、第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂ間に形成された凹部１５によって、これらの電極端子間の電気的な短絡を防止できる。さらに、実施例２の場合、第１の電極端子６が形成された突起部と、第２の電極端子７ａおよび第３の電極端子７ｂが形成された突起部の双方を、凹部を介して分断しているため、Ｘ軸方向とＹ軸方向におけるモールドデバイダー全体のバランスが取れ、回路基板上において安定した実装状態を維持できる。

一方、並行して隣接する第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂの短絡を防止するという観点からは、これらの端子間に、上記の実施例１，２のような凹部１５に代えて、図８（ａ）等に示す実施例３に係るモールドデバイダー５０のように、深さの浅い溝１８を形成してもよいし、図９（ａ）等に示す実施例４に係るモールドデバイダー６０のように、上面部２の下面側２ｂから突起部の底面部に達する幅の狭い溝１９を形成してもよい。

ここで、図８（ａ）は、実施例３に係るモールドデバイダー５０を底面側から見た斜視図、図８（ｂ）はモールドデバイダー５０をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図８（ｃ）、（ｄ）は、それぞれモールドデバイダー５０の右端面図、左端面図である。モールドデバイダー５０の側面図は、図２（ｃ）と同じであるため図示を省略する。

図９（ａ）は、実施例４に係るモールドデバイダー６０を底面側から見た斜視図、図９（ｂ）はモールドデバイダー６０をＺ軸方向下側から見たときの底面図、図９（ｃ）、（ｄ）は、それぞれモールドデバイダー６０の右端面図、左端面図である。モールドデバイダー６０の側面図は、図２（ｃ）と同じであるため図示を省略する。

モールドデバイダーは、収容部９に抵抗素子８を内蔵することから、電圧が印加されて発熱すると、モールド部材が熱収縮と熱膨張を繰り返すが、第４の実施形態例のように、モールドデバイダーの長手方向の一方端あるいは両端の突起部に、図６～図９に示すような凹部と溝を形成することにより、凹部と溝が形成されていない場合に比べて、突起部間の空間に加えて、熱膨張を吸収する空間を広く確保できる。

＜第５の実施形態例＞
図１０（ａ）は、本発明の第５の実施形態例の実施例１に係る厚膜モールドデバイダー７０の外観斜視図であり、図１０（ｂ）は、モールドデバイダー７０の平面図、図１０（ｃ）は側面図、図１０（ｄ）は、モールドデバイダー７０を、第１の電極端子６を手前側にしてＸ軸方向から見た右端面図、図１０（ｅ）は、第２，３の電極端子７ａ，７ｂを手前側にして見た左端面図である。

また、図１１（ａ）は、本発明の第５の実施形態例の実施例２に係る厚膜モールドデバイダー８０の外観斜視図であり、図１１（ｂ）は平面図、図１１（ｃ）は側面図である。モールドデバイダー８０の右端面図、左端面図は、図２（ｄ）、（ｅ）と同じであるため図示を省略する。

モールドデバイダーは、モールド部材が上述した熱収縮と熱膨張を繰り返して、上面部の中央部分を中心にして部品全体が弓状に反るような変形をする可能性がある。そこで、図１０（ａ）～（ｅ）に示す実施例１に係るモールドデバイダー７０は、上面部２２のＺ軸方向の肉厚ｔを、上述した他の実施の形態例の上面部よりも厚くすることで、モールドデバイダーの上面部を補強し、同時に電極端子６と電極端子７ａ，７ｂ間に、より長い沿面距離を確保できる。このとき、Ｙ軸方向において肉厚ｔを厚くする幅Ｗ４を、電極端子６，７ａ，７ｂの引出し位置における幅Ｗ５，Ｗ６よりも広くすると良い。

図１１（ａ）～（ｃ）に示す実施例２に係るモールドデバイダー８０には、上面部２４の上側であってＸ軸方向の両端近傍に、Ｙ軸方向（短手方向）に延びる浅い凹部２１，２３が形成されている。

これによりモールドデバイダー８０において、第１の突起部３と第３の突起部５間に形成される空間、および第２の突起部４と第３の突起部５間に形成される空間に加えて、上面部２４に形成された凹部２１，２３による空間が、モールドデバイダー８０の熱膨張を吸収する空間として機能する。その結果、モールドの上面部２４と、収容部９および第１の突起部３と第２の突起部４と第３の突起部５を有するモールドの下部とは熱収縮と熱膨張による変形の方向が９０度異なるため、発熱によりモールドデバイダー８０全体が弓状に反るような変形を抑制できる。

さらに、上面部２４に凹部２１，２３を形成したことで、モールドデバイダー８０の上面において、電極端子６と電極端子７ａ，７ｂ間に、より長い沿面距離を確保できる。

＜第６の実施形態例＞
厚膜モールドデバイダーにおいて電極端子間の沿面距離を確保するには、モールド成形体の外側面に凹凸を形成する（起伏をつける）ことが必要となるが、部位によってモールド材の厚みに差があると機械的な強度が問題となる。

上述した図２（ｂ）に示すモールドデバイダーを例にとると、突起部３～５間の凹部（特に網かけした部位１１ａ～１１ｄ）はモールド材が肉薄になるため、その部分の強度が劣ることが想定される。そのため、沿面距離の確保と部品強度のバランスを取るための構造が重要になる。

図１２（ａ）は、第６の実施形態例の厚膜モールドデバイダーの実施例１に係るモールドデバイダー９０の斜視図であり、モールドデバイダー９０を底面側から見た外観である。図１２（ｂ）は底面図、図１２（ｃ）はモールドデバイダー９０をＹ方向から見た側面図、図１２（ｄ）は、図１２（ａ）の矢視Ｅ－Ｅ´線に沿ってＹ軸方向に切断したときの断面図である。

なお、モールドデバイダー９０の上面図、右端面図および左端面図は、それぞれ図２（ａ）、（ｄ）、（ｅ）と同じであるため、それらの図示を省略する。

実施例１に係るモールドデバイダー９０は、第１の突起部３と第３の突起部５間、および第２の突起部４と第３の突起部５間の凹部において、図１２（ｄ）に示すように抵抗素子８を収容する収容部２９のＹ軸方向の両端部分（図において破線の丸印Ｅ１，Ｅ２で示す）が階段状に形成されている。

これにより、実施例１に係るモールドデバイダー９０において沿面距離の確保と部品としての強度とのバランスを取ることができる。

図１３（ａ），（ｂ）は、第６の実施形態例の厚膜モールドデバイダーの実施例２に係るモールドデバイダー１００を底面側から見たときの斜視図である。図１３（ａ）は第１の電極端子６全体を視認できる位置から見た外観、図１３（ｂ）は第２の電極端子７ａと第３の電極端子７ｂを視認できる位置から見た外観である。

図１３（ｃ）は、モールドデバイダー１００をＹ方向から見た側面図であり、図１３（ｄ）は、図１３（ａ），（ｂ）の矢視Ｆ－Ｆ´線に沿ってＹ軸方向にモールドデバイダーを切断したときの断面図、図１３（ｅ）は、図１３（ａ），（ｂ）の矢視Ｇ－Ｇ´線に沿ってＹ軸方向にモールドデバイダーを切断したときの断面図である。

なお、モールドデバイダー１００の上面図、底面図、右端面図および左端面図は、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）と同じであるため、それらの図示を省略する。

実施例２に係るモールドデバイダー１００において、第２の突起部４と第３の突起部５間の凹部には、図１３（ｄ）に示すように抵抗素子８を収容する収容部３９ａのＹ軸方向の一方端部に第１の壁状部（波線の楕円Ｊ１で示す）が形成されている。また、第１の突起部３と第３の突起部５間の凹部には、図１３（ｅ）に示すように抵抗素子８を収容する収容部３９ｂのＹ軸方向の他方端部に第２の壁状部（波線の楕円Ｊ２で示す）が形成されている。

すなわち、これらの第１の壁状部と第２の壁状部は、モールドデバイダー１００を平面視したとき、突起部間においてＹ軸方向に並行する凹部の互いに反対側の端部（斜向かいの位置）に配置されていることになる。

図１３（ｄ），（ｅ）に示すように、モールドデバイダー１００において第１の壁状部のＹ軸方向の高さＨ４と、第２の壁状部のＹ軸方向の高さＨ４は、収容部３９ａ，３９ｂのＹ軸方向の高さＨ３よりも高く形成されているが、第１の壁状部と第２の壁状部を高く形成すると沿面距離を確保しにくくなる。そのため、モールドデバイダー１００の一方側面側に一か所、他方側面側に一か所、壁状部が形成されている。

上記のように配置された第１の壁状部と第２の壁状部によって、モールドデバイダー１００においても、沿面距離の確保と部品としての強度とのバランスを取ることができる。

図１４（ａ）は、第６の実施形態例の厚膜モールドデバイダーの実施例３に係るモールドデバイダー１１０の斜視図であり、モールドデバイダー１１０を底面側から見た外観である。図１４（ｂ）は底面図、図１４（ｃ）は、モールドデバイダー１１０をＹ方向から見た側面図、図１４（ｄ）は、図１４（ａ）の矢視Ｋ－Ｋ´線に沿ってＹ軸方向にモールドデバイダー１１０を切断したときの断面図である。

なお、モールドデバイダー１１０の上面図、右端面図および左端面図は、それぞれ図２（ａ）、（ｄ）、（ｅ）と同じであるため、それらの図示を省略する。

図１４（ａ），（ｃ）に示すように実施例３に係るモールドデバイダー１１０では、第１の突起部３と第３の突起部５間の凹部、および第２の突起部４と第３の突起部５間の凹部において、抵抗素子８を収容する収容部４９ａ，４９ｂのＹ軸方向の両端部分に傾斜部Ｍ１，Ｍ２が形成されている。

このような傾斜部Ｍ１，Ｍ２を形成したモールドデバイダー１１０においても、沿面距離の確保と部品としての強度とのバランスを取ることができる。

以上に説明した各実施の形態例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。

１，１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０ 厚膜モールドデバイダー
２，２２，２４ 上面部
２ａ 上面部の上面側
２ｂ 上面部の下面側
３ 第１の突起部
４ 第２の突起部
５，５ｃ 第３の突起部
５ｄ 第４の突起部
６ 第１の電極端子
７ａ 第２の電極端子
７ｂ 第３の電極端子
８ 抵抗素子
９，２９，３９ａ，３９ｂ，４９ａ，４９ｂ 収容部
１２，１５，１７，２１，２３ 凹部
１８，１９ 溝
Ｍ１，Ｍ２ 傾斜部

Claims (12)

1. 平面視矩形で板状の外装材からなる上面部と、
   前記上面部の下面側のほぼ中央に配置され、抵抗素子を埋設する外装材からなる収容部と、
   前記上面部の下面側の長手方向一方端側に立設され、該下面側から鉛直方向に所定の高さを有するとともに第１の電極端子が配置され、外装材からなる第１の突起部と、
   前記上面部の下面側の長手方向他方端側に立設され、該下面側から鉛直方向に所定の高さを有するとともに第２の電極端子が配置され、外装材からなる第２の突起部と、
   前記上面部の下面側であって前記第１の突起部と前記第２の突起部各々より所定距離離間しながら挟まれる位置に立設され、該下面側から鉛直方向に所定の高さを有する、外装材からなる第３の突起部と、
   を備え、
   前記第１の突起部、前記第２の突起部および前記第３の突起部は、それぞれ前記長手方向に一定幅を有しながら前記下面側の短手方向一方側面側から他方側面側まで延びるように形成されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記第３の突起部の前記長手方向の幅は、前記第１の突起部と前記第３の突起部との離間距離、および前記第２の突起部と前記第３の突起部との離間距離よりも広いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第３の突起部の前記鉛直方向における高さは、前記第１の突起部と前記第２の突出部それぞれの前記鉛直方向における高さよりも高いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
4. 前記第１の突起部と前記第３の突起部間、および前記第２の突起部と前記第３の突起部間において、前記下面側の前記短手方向の両端面側であって前記収容部に隣接する領域の前記鉛直方向の深さが該収容部の該鉛直方向の深さよりも深いことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 前記領域は、前記上面部において上面側から下面側へ鉛直方向に貫通せず残存することを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
6. 前記上面部は平面視したとき前記第１の電極端子と前記第２の電極端子が該上面部に隠れる面積を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
7. 前記第１の電極端子と前記第２の電極端子はそれぞれ、前記第１の突起部と前記第２の突起部の前記鉛直方向における高さの４分の３以上の位置から前記外装材を貫通して外部へ引き出されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
8. 前記第１の電極端子と前記第２の電極端子はそれぞれ、前記引き出される部位において前記短手方向の両側の所定領域が他の領域よりも幅が狭いことを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
9. 前記第３の突起部の数は１つであることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品。
10. 前記第３の突起部の数は２つ以上であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品。
11. 前記外装材は絶縁性の樹脂モールド部材からなることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子部品。
12. 当該電子部品は、前記第１の電極端子と、前記第２の電極端子と、前記第２の突起部に配置された第３の電極端子とを有する高電圧用の厚膜モールドデバイダーである請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子部品。

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