TWI676639B - 感光性樹脂組合物 - Google Patents

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落合真彦
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小坂隼也
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日商旭化成股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種於雷射直接成像型曝光方式中，感度(生產性)、解像性、密接性較先前使用之增感劑優異之感光性樹脂組合物等。本發明係一種感光性樹脂組合物，其包含以下成分：(A)鹼可溶性高分子、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物、(C)光聚合起始劑、及(D)光敏劑，且(D)光敏劑包含通式(2)所表示之二苯乙烯基苯衍生物：式(2)中，R3 、R4 、R5 分別表示氰基，c、e分別獨立表示1～5之整數，並且d表示0～4之整數。

Description

感光性樹脂組合物
本發明係關於一種感光性樹脂組合物等。
於電腦或行動電話等電子設備中，使用印刷配線板等作為零件或半導體等之安裝用。作為印刷配線板等之製造用抗蝕劑，先前使用的是於支持膜上積層感光性樹脂層並進而於該感光性樹脂層上視需要積層保護膜而成的感光性樹脂積層體即所謂之乾膜光阻(以下，有時亦稱為DF)。 作為此處所使用之感光性樹脂層，目前一般為使用弱鹼性水溶液作為顯影液之鹼性顯影型者。於使用DF製作印刷配線板等時，於具有保護膜之情形時，首先將保護膜剝離，其後，使用貼合機等將DF層壓於銅箔積層板或可撓性基板等永久電路製作用基板上，通過配線圖案遮罩膜等進行曝光。繼而，視需要將支持膜剝離，藉由顯影液溶解、或者分散去除未曝光部分(負型之情形時)之感光性樹脂層，於基板上形成硬化抗蝕圖案(以下，有時亦簡稱為抗蝕圖案)。 抗蝕圖案形成後形成電路之過程大致分為2種方法。第一方法為於蝕刻去除未被抗蝕圖案覆蓋之基板表面(例如銅箔積層板之銅面)之後藉由更強之鹼性水溶液去除顯影液抗蝕圖案部分的方法(蝕刻法)。第二方法為於對蝕刻去除未被抗蝕圖案覆蓋之上述基板表面進行銅、焊料、鎳或錫等之鍍覆處理之後以相同之方式進行抗蝕圖案部分之去除、進而對所露出之基板表面(例如銅箔積層板之銅面)進行蝕刻的方法(鍍覆法)。於蝕刻時，使用二氯化銅、三氯化鐵、銅氨錯合物等之溶液等。 且說，於此種製造步驟中，就生產性提昇之觀點而言，要求高感度化。另一方面，曝光方式亦根據用途而多樣化，藉由利用雷射之直接描繪而不需要光罩之無遮罩曝光近年來呈現出急遽之擴散之趨勢。作為無遮罩曝光之光源，使用波長350～410 nm之光、尤其是i線或h線(405 nm)之情況較多。因此，強調能夠對該等波長域、尤其是h線之光源形成高感度、且高解像度之抗蝕圖案。進而，隨著電子設備之小型化、輕量化，正進展印刷配線板之微細化、高密度化，尋求解像性等優異之高性能DF。 作為實現此種高感度及高解像性之感光性樹脂組合物，於專利文獻1中記載有一種藍紫光雷射感光性組合物。該感光性組合物對藍紫色區域之雷射光為高感度，並且於黃色燈下之安全光性優異，尤其可較佳地用作乾膜光阻材，及用於藉由藍紫光雷射光之直接描繪。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2005-091593號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於上述專利文獻1中記載之感光性樹脂組合物並非為同時滿足感度(生產性)、解像性、密接性等者，尚具有改良之餘地。 因此，本發明之課題在於提供一種於雷射直接成像型曝光方式中感度(生產性)、解像性、密接性較先前而言優異之感光性樹脂組合物等。 [解決問題之技術手段] 本發明者為了解決上述問題而銳意研究並反覆進行實驗，結果發現藉由含有特定之成分作為(D)光敏劑能夠解決上述問題。 即，本發明如下。 [1] 一種感光性樹脂組合物，其包含以下成分： (A)鹼可溶性高分子、 (B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物、 (C)光聚合起始劑、及 (D)光敏劑，且 上述(D)光敏劑包含下述通式(2)所表示之二苯乙烯基苯衍生物。 [化1]式(2)中，R3 、R4 、R5 分別表示氰基，c、e分別獨立表示1～5之整數，並且d表示0～4之整數。 [2] 如[1]記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含選自4'-(2-氰基苯乙烯基)-2-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-3-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-4-二苯乙烯腈、1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯中之至少1種化合物。 [3] 如[2]記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含4'-(2-氰基苯乙烯基)-2-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-3-二苯乙烯腈。 [4] 如[2]記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含4'-(2-氰基苯乙烯基)-4-二苯乙烯腈。 [5] 如[2]記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯。 [6] 如[1]～[5]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330 nm-450 nm具有最大吸收波峰之螢光色素。 [7] 如[1]～[6]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述(C)光聚合起始劑包含六芳基聯咪唑化合物。 [8] 如[1]～[7]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物之於膜厚25 μm時之波長405 nm之光之透過率大於10%。 [9] 如[1]～[8]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。 [10] 一種感光性樹脂積層體，其具備支持體、及設置於上述支持體上之包含如1～9中任一項記載之感光性樹脂組合物的感光性樹脂層。 [11] 一種抗蝕圖案形成方法，其包含如下步驟： 將如[10]記載之感光性樹脂積層體層壓於基材； 對上述感光性樹脂層進行曝光；及 將上述曝光後之感光性樹脂層進行顯影。 [12] 如[11]記載之抗蝕圖案形成方法，其係藉由描繪圖案之直接描繪進行上述曝光。 [13] 一種金屬配線之形成方法，其包含如下步驟： 藉由如[11]或[12]記載之方法形成抗蝕圖案； 使用上述抗蝕圖案形成金屬配線；及 將上述抗蝕圖案剝離。 [14] 一種半導體封裝之製造方法，其包含如下步驟：藉由如[11]或[12]記載之抗蝕圖案形成方法，於作為基材之半導體封裝用基板上形成抗蝕圖案；及對上述形成有抗蝕圖案之半導體封裝用基板進行蝕刻或鍍覆。 [15] 一種感光性樹脂組合物，其包含以下成分： (A)鹼可溶性高分子、 (B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物、 (C)光聚合起始劑、及 (D)光敏劑，且 上述(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9且小於12，且波長405 nm之莫耳吸光係數為100 M-1 cm-1 以上(其中，M為莫耳濃度之單位，上述莫耳吸光係數為於溶劑中使用有丙酮之情形時之值)。 [16] 如[15]記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為4-[3-(4-氯苯基)-4,5-二氫-1H-吡唑-1-基]苯磺醯胺。 [17] 如[16]記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物於分子內包含羥基。 [18] 如[15]～[17]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330 nm-450 nm具有最大吸收波峰之螢光色素。 [19] 如[15]～[18]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述(C)光聚合起始劑包含六芳基聯咪唑化合物。 [20] 如[15]～[19]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物之於膜厚25 μm時之波長405 nm之光之透過率大於10%。 [21] 如[15]～[20]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9.5且小於11。 [22] 如[15]～[21]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物於分子內包含羥基。 [23] 如[15]～[22]中任一項記載之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。 [24] 一種感光性樹脂積層體，其具備支持體、及設置於上述支持體上之包含如[15]～[23]中任一項記載之感光性樹脂組合物的感光性樹脂層。 [25] 一種抗蝕圖案形成方法，其包含如下步驟： 將如[24]記載之感光性樹脂積層體層壓於基材； 對上述感光性樹脂層進行曝光；及 將上述曝光後之感光性樹脂層進行顯影。 [26] 如[25]記載之抗蝕圖案形成方法，其係藉由描繪圖案之直接描繪進行上述曝光。 [27] 一種金屬配線之形成方法，其包含如下步驟： 藉由如[25]或[26]記載之方法形成抗蝕圖案； 使用上述抗蝕圖案形成金屬配線；及 將上述抗蝕圖案剝離。 [28] 一種半導體封裝之製造方法，其包含如下步驟：藉由如[25]或[26]記載之抗蝕圖案形成方法，於作為基材之半導體封裝用基板上形成抗蝕圖案；及對上述形成有抗蝕圖案之半導體封裝用基板進行蝕刻或鍍覆。 [發明之效果] 藉由本發明，可提供一種感度(生產性)、解像性、密接性優異之感光性樹脂組合物等。
以下，針對用以實施本發明之例示之形態(以下，簡記為「實施形態」)詳細地進行說明。再者，本發明並不限定於以下實施形態，可於其主旨之範圍內進行各種變化而實施。 ＜感光性樹脂組合物＞ 實施形態中，感光性樹脂組合物包含以下(A)～(E)之各成分：(A)鹼可溶性高分子(本發明中亦稱為(A)成分)、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物(本發明中亦稱為(B)成分)、(C)光聚合起始劑(本發明中亦稱為(C)成分)、(D)光敏劑(本發明中亦稱為(D)成分)。亦可包含(E)添加劑(本發明中亦稱為(E)成分)。以下，依序對各成分進行說明。 (A)鹼可溶性高分子 (A)鹼可溶性高分子為容易溶解於鹼性物質之高分子，具體而言，為以對於溶解於所需之鹼性物質而言充分之量具有有助於鹼可溶性之官能基(例如羧基)的高分子。又，典型而言，(A)鹼可溶性高分子所包含之羧基之量以酸當量計為100～600，較佳為250～450。所謂酸當量，係指於分子中具有1當量之羧基之線性聚合物之質量(單位：克)。(A)鹼可溶性高分子中之羧基係為了對感光性樹脂層賦予對於鹼性水溶液之顯影性及剝離性而需要。就提昇耐顯影性、解像性及密接性之觀點而言，較佳為將酸當量設為100以上，並且較佳為將酸當量設為250以上。另一方面，就提昇顯影性及剝離性之觀點而言，較佳為將酸當量設為600以下，並且較佳為將酸當量設為450以下。 (A)鹼可溶性高分子之重量平均分子量較佳為5,000～500,000。就提昇解像性及顯影性之觀點而言，較佳為將重量平均分子量設為500,000以下，更佳為將重量平均分子量設為300,000以下，進而較佳為設為200,000以下。另一方面，就控制顯影凝集物之性狀、以及感光性樹脂積層體之邊緣滲出性及切割碎片性等未曝光膜之性狀之觀點而言，較佳為將重量平均分子量設為5,000以上，更佳為將重量平均分子量設為10,000以上，進而較佳為設為20,000以上。所謂邊緣滲出性，係指於以感光性樹脂積層體之形式卷取成捲筒狀之情形時感光性樹脂層自捲筒之端面露出之現象。所謂切割碎片性，係指於利用切割器將未曝光膜切斷之情形時碎片飛散之現象。若該碎片附著於感光性樹脂積層體之上表面等，則於後續之曝光步驟等中，碎片轉印至遮罩而成為不良品之原因。 (A)鹼可溶性高分子之分散度(有時亦稱為分子量分佈)可為1～6左右，較佳為1～4。分散度係以重量平均分子量與數量平均分子量之比表示，即(分散度)＝(重量平均分子量)/(數量平均分子量)。重量平均分子量及數量平均分子量係使用凝膠滲透層析法，並藉由聚苯乙烯換算所測得之值。 (A)鹼可溶性高分子較佳為由下述之第一單體之至少1種及下述之第二單體之至少1種所獲得的共聚物。 第一單體為分子中具有1個聚合性不飽和基之羧酸或酸酐。作為第一單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸、丁烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸半酯等。尤佳為(甲基)丙烯酸。本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸，表示丙烯酸及/或甲基丙烯酸。以下相同。 第二單體為非酸性且分子中至少具有1個聚合性不飽和基之單體。作為第二單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙烯醇之酯類、例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、及苯乙烯衍生物。其中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、及(甲基)丙烯酸苄酯。就提昇抗蝕圖案之解像性及密接性之觀點而言，較佳為苯乙烯及(甲基)丙烯酸苄酯。 關於第一單體及第二單體之共聚比率，就調整(A)鹼可溶性高分子之鹼性溶解性之觀點而言，較佳為第一單體為10～60質量%且第二單體為40～90質量%，更佳為第一單體為15～35質量%且第二單體為65～85質量%。 (A)鹼可溶性高分子之合成較佳為藉由如下方式進行：於利用丙酮、甲基乙基酮、或異丙醇等溶劑將第一單體與第二單體之混合物進行稀釋而成之溶液中適量添加過氧化苯甲醯、偶氮異丁腈等自由基聚合起始劑，並進行加熱攪拌。亦有時一面將混合物之一部分滴加至反應液中一面進行合成。亦有時於反應結束後進而加入溶劑而調整為所需之濃度。作為合成方法，除溶液聚合以外，亦可使用塊狀聚合、懸浮聚合、或乳化聚合。 作為(A)鹼可溶性高分子(於將複數種鹼可溶性高分子混合使用之情形時，為其混合物)於(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之總量(以下，有時亦稱為(A)成分～(E)成分之總量)中所占之比率，較佳為10～90質量%之範圍，更佳為30～70質量%，進而較佳為40～60質量%。就控制顯影時間之觀點而言，較佳為將(A)成分相對於(A)成分～(E)成分之總量之比率設為90質量%以下，另一方面，就改善邊緣滲出性之觀點而言，較佳為將(A)成分相對於(A)成分～(E)成分之總量之比率設為10質量%以上。 (A)鹼可溶性高分子相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量之比率可為10質量%以上，亦可為20質量%以上，亦可為25質量%以上，亦可為30質量%以上，亦可為35質量%以上，亦可為40質量%以上，亦可為45質量%以上，亦可為50質量%以上，亦可為55質量%以上，亦可為60質量%以上。又，可為90質量%以下，亦可為80質量%以下，70質量%以下，亦可為60質量%以下，亦可為50質量%以下。較佳為10質量%～90質量%之範圍，更佳為30質量%～70質量%，進而較佳為40質量%～60質量%。就控制顯影時間之觀點而言，較佳為將(A)鹼可溶性高分子相對於感光性樹脂組合物之比率設為90質量%以下。另一方面，就改善耐邊緣滲出性之觀點而言，較佳為將(A)鹼可溶性高分子相對於感光性樹脂組合物之比率設為10質量%以上。 尤其是感光性樹脂組合物就表現出高解像性之方面而言較佳為包含選自由以下(a-1)及(a-2)所組成之群中之1種以上成分作為(A)成分： (a-1)源自包含苯乙烯15～60質量%、及選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、及甲基丙烯酸酯所組成之群中之1種以上丙烯酸系單體之聚合成分的丙烯酸系共聚物； (a-2)源自包含甲基丙烯酸苄酯20～85質量%、及選自由除丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、及甲基丙烯酸苄酯以外之甲基丙烯酸酯所組成之群中之1種以上丙烯酸系單體之聚合成分的丙烯酸系共聚物。 作為(a-1)成分及(a-2)成分之總量於(A)成分～(E)成分之總量中所占之比率，就表現出高解像性之方面而言，較佳為10～60質量%。上述比率就解像性之觀點而言，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，就切割碎裂性之觀點而言，較佳為55質量%以下，更佳為50質量%以下。 (a-1)中之聚合成分可為僅包含苯乙烯及上述丙烯酸系單體者，亦可進而包含其他單體。又，(a-2)中之聚合成分，可為僅包含甲基丙烯酸苄酯及上述丙烯酸系單體，亦可進而包含其他單體。作為聚合成分之組合之尤佳之例，可列舉如下組合：苯乙烯為15～60質量%，相對於此，甲基丙烯酸為20～35質量%且其餘為甲基丙烯酸甲酯；苯乙烯為30～50質量%，相對於此，甲基丙烯酸為20～40質量%，丙烯酸2-乙基己酯為10～20質量%且其餘為甲基丙烯酸2-羥基乙酯；甲基丙烯酸苄酯為20～60質量%，相對於此，苯乙烯為10～30質量%且其餘為甲基丙烯酸；甲基丙烯酸苄酯為60～85質量%，相對於此，丙烯酸2-乙基己酯為0～15質量%且其餘為甲基丙烯酸；等。就抗蝕圖案之耐化學品性、密接性、高解像性、或麓部形狀之觀點而言，較佳為具有芳烷基之單體、及或含有苯乙烯作為單體。 (B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物 關於(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物，就硬化性及與(A)鹼可溶性高分子之相溶性之觀點而言，較佳為包含分子內具有丙烯醯基之化合物。作為分子內具有丙烯醯基之化合物，例如可列舉對聚環氧烷之一末端加成(甲基)丙烯酸而成之化合物、或對一末端加成(甲基)丙烯酸且將另一末端烷基醚化或烯丙醚化者等。 作為此種化合物，可列舉：於苯基上加成聚乙二醇而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯即苯氧基六伸乙基乙二醇單(甲基)丙烯酸酯；或於壬基苯酚上加成如下聚乙二醇而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯即4-正壬基苯氧基七乙二醇二丙二醇(甲基)丙烯酸酯，該聚乙二醇加成有平均加成2莫耳之環氧丙烷(以下，有時亦省略為PO)之聚丙二醇及平均7莫耳之環氧乙烷(以下，有時亦省略為EO)；於壬基苯酚上加成平均加成1莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇及平均加成5莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之化合物之(甲基)丙烯酸酯即4-正壬基苯氧基五乙二醇單丙二醇(甲基)丙烯酸酯。亦可列舉於壬基苯酚上加成平均加成8莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇之化合物之丙烯酸酯即4-正壬基苯氧基八乙二醇(甲基)丙烯酸酯(例如東亞合成(股)製造，M-114)。 例如可列舉於環氧烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物、或環氧乙烷鏈與環氧丙烷鏈以無規或者嵌段之方式鍵結而成的於環氧烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物。 作為此種化合物，可列舉四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、五乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、七乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、八乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、於12莫耳之環氧乙烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物等聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為化合物中包含環氧乙烷基及環氧丙烷基之聚環氧烷二(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉於平均加成12莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇上進而於兩端分別平均加成3莫耳環氧乙烷之乙二醇之二甲基丙烯酸酯、於平均加成18莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇上進而於兩端分別平均加成15莫耳環氧乙烷之乙二醇之二甲基丙烯酸酯等。進而，就柔軟性、解像性、密接性等觀點而言，較佳為聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有環氧乙烷及聚環氧丙烷兩者之二(甲基)丙烯酸酯(例如「FA-023M、FA-024M、FA-027M，製品名，日立化成工業製造」)。 又，就解像性及密接性之觀點而言，較佳為將雙酚A進行環氧烷改性且於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物。環氧烷改性中，有環氧乙烷改性、環氧丙烷改性、環氧丁烷改性、環氧戊烷改性、環氧己烷改性等。又，就解像性及密接性之觀點而言，尤佳為將雙酚A進行環氧乙烷改性且於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物。 作為此種化合物，例如可列舉：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化學工業(股)製造之NK Ester BPE-200)、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化學工業(股)製造之NK Ester BPE-500)、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基十六乙氧基)苯基)丙烷等2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷等。進而，就解像性及密接性之觀點而言，於雙酚A之兩端分別平均加成2莫耳之環氧丙烷及平均6莫耳之環氧乙烷而成之聚伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯、或對雙酚A之兩端分別平均加成2莫耳之環氧丙烷及平均15莫耳之環氧乙烷而成之聚伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯等經環氧乙烷改性及環氧丙烷改性之化合物亦較佳。關於該等將雙酚A進行環氧烷改性且於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物中的環氧乙烷相對於雙酚A 1莫耳之莫耳數，就提昇解像性、密接性及柔軟性之觀點而言，較佳為合計為10莫耳以上且30莫耳以下。 於本實施形態中，作為(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物，就表現出高解像性之方面而言，較佳為包含一分子中具有超過2個(甲基)丙烯醯基之化合物。一分子中之(甲基)丙烯醯基之數更佳為3個以上。關於一分子中之(甲基)丙烯醯基之數，就剝離性之觀點而言，較佳為6個以下，更佳為4個以下。一分子中具有超過2個(甲基)丙烯醯基之化合物係由利用作為中心骨架之醇、及(甲基)丙烯酸形成(甲基)丙烯酸酯而獲得：該醇具有能夠對分子內加成環氧烷基之基3莫耳以上(即每1個中心骨架3個以上)，於其上加成環氧乙烷基、環氧丙烷基或環氧丁烷基等環氧烷基。若中心骨架為醇，則藉由直接與(甲基)丙烯酸形成(甲基)丙烯酸酯亦可獲得。作為能夠成為中心骨架之化合物，可列舉甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、異氰尿酸酯環等。 作為此種化合物，可列舉：三羥甲基丙烷之3莫耳EO改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之6莫耳EO改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之9莫耳EO改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之12莫耳EO改性三丙烯酸酯、甘油之3莫耳EO改性三丙烯酸酯(例如新中村化學工業(股)製造之A-GLY-3E)、甘油之9莫耳EO改性三丙烯酸酯(例如新中村化學工業(股)製造之A-GLY-9E)、甘油之6莫耳EO及6莫耳PO改性三丙烯酸酯(A-GLY-0606PE)、甘油之9莫耳EO及9莫耳PO改性三丙烯酸酯(A-GLY-0909PE)、季戊四醇之4EO改性四丙烯酸酯(例如Sartomer Japan(股)公司製造之SR-494)、季戊四醇之35EO改性四丙烯酸酯(例如新中村化學工業(股)公司製造之NK Ester ATM-35E)、二季戊四醇四丙烯酸酯等。又，作為至少具有3個甲基丙烯醯基之化合物，可列舉：三甲基丙烯酸酯，例如乙氧化甘油三甲基丙烯酸酯、乙氧化異三聚氰酸三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(例如於三羥甲基丙烷上平均加成21莫耳之環氧乙烷而成之三甲基丙烯酸酯、於三羥甲基丙烷上平均加成30莫耳之環氧乙烷而成之三甲基丙烯酸酯就柔軟性、密接性、滲出抑制之觀點而言較佳)等；四甲基丙烯酸酯，例如二-三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇四甲基丙烯酸酯等；五甲基丙烯酸酯，例如二季戊四醇五甲基丙烯酸酯等；六甲基丙烯酸酯，例如二季戊四醇六甲基丙烯酸酯等。該等之中，較佳為四、五或六甲基丙烯酸酯。 關於尤佳之(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物之例，就操作性之觀點而言，較佳為熔點低於室溫並且於保存時容易地固化者，尤佳為三羥甲基丙烷之3莫耳EO改性三丙烯酸酯、季戊四醇之4EO改性四丙烯酸酯。 作為一分子中具有超過2個(甲基)丙烯醯基之化合物之含量，較佳為上述(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物之50～100質量%。該含量就解像度之觀點而言較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上。該含量亦可為100質量%，就剝離性之觀點而言，亦可較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下。 (B)成分亦可除上述化合物以外例如適當包含以下所列舉之化合物。例如可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-二(對羥基苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[(4-(甲基)丙烯醯氧基聚伸丙基氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[(4-(甲基)丙烯醯氧基聚伸丁基氧基)苯基]丙烷、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙基三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯、β-羥基丙基-β'-(丙烯醯氧基)丙基鄰苯二甲酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等。進而亦可列舉如以下之胺基甲酸酯化合物。例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯或二異氰酸酯化合物(例如，2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯)與一分子中具有羥基及(甲基)丙烯酸基之化合物例如丙烯酸2-羥基丙酯、低聚丙二醇單甲基丙烯酸酯之胺基甲酸酯化合物。具體而言，有六亞甲基二異氰酸酯與低聚丙二醇單甲基丙烯酸酯(例如日本油脂(股)製造，Blemmer PP1000)之反應產物。又，亦可列舉利用聚丙二醇或聚己內酯進行過改性之異三聚氰酸酯之二或三(甲基)丙烯酸酯等。又，例如亦可列舉以二異氰酸酯與多元醇之加成聚合物之形式而獲得之使胺基甲酸酯化合物之末端與具有乙烯性不飽和雙鍵及羥基之化合物反應而獲得的胺基甲酸酯低聚物等。 又，作為(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物，亦可包含如4-正壬基苯氧基八乙二醇丙烯酸酯、4-正壬基苯氧基四乙二醇丙烯酸酯、γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧乙基-鄰苯二甲酸酯之具有1個乙烯性不飽和鍵之化合物。若包含γ-氯-β-羥基丙基-β'-甲基丙烯醯氧乙基-鄰苯二甲酸酯，則就剝離性或硬化膜柔軟性之觀點而言較佳，就感度、解像性、密接性之觀點而言亦較佳。 上述(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物較佳為於分子內包含羥基。藉此，成為感度(生產性)、解像性、密接性尤其優異者。 (B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物相對於上述(A)成分～(E)成分之總量之比率較佳為5～70質量%。就感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為將該比率設為5質量%以上，該比率更佳為10質量%以上，進而較佳為20質量%以上。另一方面，就抑制邊緣滲出及硬化抗蝕劑之剝離延遲之觀點而言，較佳為將該比率設為70質量%以下，該比率更佳為60質量%以下，進而較佳為50質量%以下。 (B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量之比率可為5質量%以上，亦可為10質量%以上，亦可為20質量%以上，亦可為25質量%以上，亦可為30質量%以上，亦可為35質量%以上，亦可為40質量%以上，亦可為45質量%以上，亦可為50質量%以上。又，可為70質量%以下，亦可為60質量%以下，亦可為50質量%以下。較佳為5質量%～70質量%。就感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為將該比率設為5質量%以上。更佳為將該比率設為20質量%以上，進而較佳為設為30質量%以上。另一方面，就抑制邊緣滲出及硬化抗蝕劑之剝離延遲之觀點而言，較佳為將該比率設為70質量%以下。更佳為將該比率設為50質量%以下。 本實施形態中，於將感光性樹脂組合物中之固形物成分中所包含之除(A)鹼可溶性高分子及(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物以外之物質設為除(A)(B)以外之成分時，較佳為[上述除(A)(B)以外之成分之質量]/[上述(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之質量]之值為0.190以下。若該值為0.190以下，則能夠相對於形成交聯結構之(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之含量而減少不進入交聯結構之成分之含量，因此即便於因過度顯影且過度水洗而連顯影液之溫度亦較高之極苛刻之顯影條件下密接性或解像性亦優異，就該觀點而言較佳。就相同之觀點而言，更佳為0.185以下，進而較佳為0.180以下，尤佳為0.175以下，最佳為0.170以下。亦可為0.165以下，亦可為0.160以下。 又，對下限值並無限定，該值可為0.005以上，亦可為0.010以上，亦可為0.030以上，亦可為0.050以上。 本實施形態中，較佳為感光性樹脂組合物中之固形物成分中所包含之[(A)鹼可溶性高分子之含量]/[(B)具有乙烯性不飽和鍵之化合物之含量]之值為5.00以下。若為5.00以下，則就硬化膜柔軟性之觀點而言較佳，就相同之觀點而言，更佳為3.00以下，進而較佳為2.00以下，尤佳為1.800以下，最佳為1.600以下。下限並無特別限定，該值可為0.200以上，亦可為0.300以上，亦可為0.500以上。 (C)光聚合起始劑 關於(C)光聚合起始劑，就獲得感度及解像度之觀點而言，較佳為包含六芳基聯咪唑化合物。 作為六芳基聯咪唑化合物，可列舉：2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑、2,2',5-三-(鄰氯苯基)-4-(3,4-二甲氧基苯基)-4',5'-二苯基聯咪唑、2,4-雙-(鄰氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-二苯基聯咪唑、2,4,5-三-(鄰氯苯基)-二苯基聯咪唑、2-(鄰氯苯基)-雙-4,5-(3,4-二甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2-氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3-二氟甲基苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,5-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,6-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,5-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,6-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、及2,2'-雙-(2,3,4,5,6-五氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑等。其中，就感度及解像度之觀點而言，較佳為2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。 關於作為(C)成分之除六芳基聯咪唑化合物以外可含有之光聚合起始劑，可列舉N-芳基-α-胺基氧化合物、醌類、芳香族酮類、苯乙酮類、醯基氧化膦類、安息香或安息香醚類、二烷基縮酮類、9-氧硫類、二烷基胺基苯甲酸酯類、肟酯類、吖啶類、N-芳基胺基酸之酯化合物、及鹵化合物等。 作為N-芳基-α-胺基氧化合物之例，可列舉N-苯基甘胺酸、N-甲基-N-苯基甘胺酸、N-乙基-N-苯基甘胺酸等。尤其是N-苯基甘胺酸之增感效果較高，故而較佳。 作為醌類，可列舉：2-乙基蒽醌、八乙基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌、3-氯-2-甲基蒽醌等。 作為芳香族酮類，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮[4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮]、4,4'-雙(二乙胺基)二苯甲酮、及4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮。 作為苯乙酮類，例如可列舉：2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)-苯基(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、及2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1。作為市售品，可列舉：Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irgacure 907、Irgacure 369、及Irgacure 379。 作為醯基氧化膦類，例如可列舉：2,4,6-三甲基苄基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。作為市售品，可列舉BASF公司製造之Lucirin TPO、及Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irgacure 819。 作為安息香或安息香醚類，例如可列舉：安息香、安息香乙醚、安息香苯醚、甲基安息香、及乙基安息香。 作為二烷基縮酮類，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮、及苯偶醯二乙基縮酮。 作為9-氧硫類，例如可列舉：2,4-二乙基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、及2-氯9-氧硫。 作為二烷基胺基苯甲酸酯類，例如可列舉：二甲基胺基苯甲酸乙酯、二乙基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-(二甲基胺基)苯甲酸2-乙基己酯等。 作為肟酯類，例如可列舉：1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-鄰苯甲醯基肟、及1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟。作為市售品，可列舉Ciba Specialty Chemicals公司製造之CGI-325、Irgacure OXE01、及Irgacure OXE02。 作為吖啶類，例如可列舉：1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷、9-苯基吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-氯乙基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-(4-甲基苯基)吖啶、9-(4-乙基苯基)吖啶、9-(4-正丙基苯基)吖啶、9-(4-正丁基苯基)吖啶、9-(4-第三丁基苯基)吖啶、9-(4-甲氧基苯基)吖啶、9-(4-乙氧基苯基)吖啶、9-(4-乙醯基苯基)吖啶、9-(4-二甲基胺基苯基)吖啶、9-(4-氯苯基)吖啶、9-(4-溴苯基)吖啶、9-(3-甲基苯基)吖啶、9-(3-第三丁基苯基)吖啶、9-(3-乙醯基苯基)吖啶、9-(3-二甲基胺基苯基)吖啶、9-(3-二乙基胺基苯基)吖啶、9-(3-氯苯基)吖啶、9-(3-溴苯基)吖啶、9-(2-吡啶基)吖啶、9-(3-吡啶基)吖啶、及9-(4-吡啶基)吖啶。 作為N-芳基胺基酸之酯化合物，例如可列舉：N-苯基甘胺酸之甲酯、N-苯基甘胺酸之乙酯、N-苯基甘胺酸之正丙酯、N-苯基甘胺酸之異丙酯、N-苯基甘胺酸之1-丁酯、N-苯基甘胺酸之2-丁酯、N-苯基甘胺酸之第三丁酯、N-苯基甘胺酸之戊酯、N-苯基甘胺酸之己酯、N-苯基甘胺酸之戊酯、N-苯基甘胺酸之辛酯等。 作為鹵化合物，例如可列舉：溴戊烷、溴異戊烷、溴化異丁烯、溴化乙烯、二苯溴代甲烷、溴化苄基、二溴甲烷、三溴甲基苯碸、四溴化碳、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、三氯乙醯胺、碘戊烷、碘異丁烷、1,1,1-三氯-2,2-雙(對氯苯基)乙烷、氯化三化合物、二烯丙基錪化合物等，尤佳為三溴甲基苯碸。關於感光性樹脂組合物中之鹵化合物之含量，就感度之觀點而言，較佳為相對於上述(A)成分～(E)成分之總量為0.01～3質量%。 該等光聚合起始劑可單獨使用亦可2種類以上併用。 (C)光聚合起始劑相對於上述(A)成分～(E)成分之總量之比率較佳為0.1～20質量%。就獲得充分之感度之觀點而言，較佳為將該比率設為0.1質量%以上，更佳為將該比率設為0.2質量%以上，進而較佳為設為0.5質量%以上。另一方面，就獲得較高之解像性且抑制於顯影液中之凝集性之觀點而言，較佳為將該比率設為20質量%以下，更佳為將該比率設為10質量%以下。 又，關於作為(C)光聚合起始劑之六芳基聯咪唑化合物之調配量，相對於上述(A)成分～(E)成分之總量為0.01～10質量%。就獲得充分之感度而言，需要將該調配量設為0.01質量%以上，較佳為將該調配量設為1質量%以上，更佳為設為3質量%以上。另一方面，就獲得較高之解像性且抑制於顯影液中之凝集性之觀點而言，需要將該調配量設為10質量%以下，較佳為將該調配量設為8質量%以下，更佳為設為6質量%以下。 (D)光敏劑 於本實施形態之感光性樹脂組合物中，上述(D)光敏劑包含下述通式(2)所表示之二苯乙烯基苯衍生物。再者，本實施形態中，二苯乙烯基苯本身不含。 [化2]式(2)中，R3 、R4 、R5 分別表示氰基，c、e分別獨立表示1～5之整數，並且d表示0～4之整數。 藉由包含上述通式(2)所表示之二苯乙烯基苯衍生物作為(D)光敏劑，本實施形態之感光性樹脂組合物於雷射直接成像型曝光方式中成為感度(生產性)、解像性、密接性較先前優異者。 氰基例如與氫原子、烷基、烷氧基、鹵素原子不同，為電子吸引性基，具有降低光敏劑之能階之效果。推測其具有容易進行與以咯吩為代表之光起始劑之能量之授受之效果，對高感度化有效。 作為上述通式(2)所表示之二苯乙烯基苯衍生物，包含選自4'-(2-氰基苯乙烯基)-2-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-3-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-4-二苯乙烯腈、及1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯中之至少1種化合物。 其中，尤佳為4'-(2-氰基苯乙烯基)-2-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-3-二苯乙烯腈、1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯。藉此，本實施形態之感光性樹脂組合物成為感度(生產性)、解像性、密接性尤其優異者。 尤其是1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯就感度(生產性)、解像性、密接性之觀點而言尤佳。推測1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯尤佳之原因在於2個CN基兩者均處於對位，藉由共軛系延伸，激發能隙變大。 又，於本實施形態之感光性樹脂組合物中，(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9且小於12。較佳為pKa大於9.5且小於11。藉由(D)光敏劑之酸解離常數pKa為上述範圍，本實施形態之感光性樹脂組合物於雷射直接成像型曝光方式中成為感度(生產性)、解像性、密接性較先前優異者。再者，pKa之值係使用藉由Advanced Chemistry Development (AD/Labs) Software V11.02(1994-2018 ACD/Labs)所得之計算值。 又，(D)光敏劑於波長405 nm下之莫耳吸光係數為100 M-1 cm-1 以上。其中，M為莫耳濃度之單位，上述莫耳吸光係數係於溶劑中使用有丙酮之情形時之值。 作為此種(D)光敏劑，可列舉4-[3-(4-氯苯基)-4,5-二氫-1H-吡唑-1-基]苯磺醯胺。藉此成為感度(生產性)、解像性、密接性尤其優異者。 若(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9且小於12，且於波長405 nm下之莫耳吸光係數為100 M-1 cm-1 以上，則感度(生產性)、解像性、密接性優異，其原因並不確定，推測如下。 為了將已硬化之抗蝕劑剝離，需要浸漬於強鹼性溶液中。其原因在於：藉由使抗蝕劑中之羧基進行酸解離，提高抗蝕劑中之離子濃度及滲透壓，促進由剝離液引起之抗蝕劑之膨潤。因此，為了提昇剝離性，於抗蝕劑中添加離子化合物即可。然而，於單純地添加離子化合物之情形時，於顯影時，抗蝕劑會膨潤，無法形成正常之圖案。因此，為了維持顯影後之圖案使剝離性提昇，需要於顯影液中不解離且於剝離液中進行解離之化合物。 因此，著眼於離子化合物之酸解離常數pKa。pKa係該離子化合物之解離之比率成為50%之pH之值，於pKa以下之pH時，解離之比率變小，於pKa以上之pH時，解離之比率變大。一般而言，作為用於乾膜中之顯影液之碳酸鈉之pH為約10之弱鹼性，氫氧化鈉或胺剝離液等剝離液之pH為14以上之強鹼性。此處，於pKa為與剝離液之pH相同或大於剝離液之pH之值之情形時，於剝離液中之離子化合物之解離之比率較小，無法期待較大之剝離性之提昇。又，於pKa為未達與顯影液之pH相同之值之情形時，於顯影液中之離子化合物之解離之比率較大，於顯影時圖案產生膨潤。因此，可藉由使用酸解離常數pKa大於9且小於12之光敏劑而同時實現顯影時之膨潤抑制、及剝離性之提昇。進而，若於波長405 nm下之莫耳吸光係數為100 M-1 cm-1 以上，則抗蝕劑能夠高效地吸收雷射光，感度(生產性)提昇。 又，酸解離常數pKa大於9且小於12但不滿足莫耳吸光係數之增感劑與滿足莫耳吸光係數之光敏劑之併用難以獲得理想效果。作為其主要原因，認為在於：滿足pKa之增感劑化合物因與單體進行加成反應而使化合物之共軛結構受到破壞，導致無法於剝離液中進行穩定之解離。另一方面，如本申請案般滿足pKa及莫耳吸光係數兩者之光敏劑由於受到光激發之後將所吸收之光能傳遞至作為起始劑之六芳基聯咪唑化合物，恢復成原來之基態，因此化合物之分子結構不會受到破壞，即便於剝離液中亦能夠進行穩定之解離，且能夠使剝離性提昇。 關於(D)光敏劑之酸解離常數pKa，就感度(生產性)、解像性、密接性之觀點而言，更佳為9.1以上且11.9以下。 (D)光敏劑之酸解離常數pKa亦可為9.2以上，亦可為9.5以上，亦可為9.8以上，亦可為10.0以上，亦可為10.2以上，亦可為10.5以上，亦可為10.8以上，亦可為11.0以上，亦可為11.2以上，亦可為11.5以上，亦可為11.8以上。又，酸解離常數pKa可為11.8以下，亦可為11.6以下，亦可為11.4以下，亦可為11.2以下，亦可為11.0以下，亦可為10.8以下，亦可為10.6以下，亦可為10.4以下，亦可為10.2以下，亦可為10.0以下，亦可為9.8以下，亦可為9.6以下，亦可為9.4以下，亦可為9.2以下。 關於(D)光敏劑於波長405 nm下之莫耳吸光係數，就感度(生產性)、解像性、密接性之觀點而言，更佳為200 M-1 cm-1 以上且1.0×1010 M-1 cm-1 以下。 (D)光敏劑之波長405 nm之莫耳吸光係數可為500 M-1 cm-1 以上，亦可為1.0×103 M-1 cm-1 以上，亦可為2.0×103 M-1 cm-1 以上，亦可為3.0×103 M-1 cm-1 以上，亦可為5.0×103 M-1 cm-1 以上，亦可為1.0×104 M-1 cm-1 以上，亦可為5.0×104 M-1 cm-1 以上。上限並無特別限定，可為1.0×105 M-1 cm-1 以下，亦可為5.0×104 M-1 cm-1 以下，亦可為1.0×104 M-1 cm-1 以下，亦可為5.0×103 M-1 cm-1 以下。 進而，於本實施形態之感光性樹脂組合物中，較佳為(D)光敏劑滿足下述(1)或(2)之任一者。 (1)相對於1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉之相對螢光強度大於100%。 (2)相對於1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉之相對螢光強度為5%以上，且吸收光譜與螢光光譜之交點波長未達400 nm。 藉由含有具有特定物性之成分作為(D)光敏劑，本實施形態之感光性樹脂組合物成為感度、解像性、密接性優異者。 關於增感劑與咯吩(2,4,5-三苯基咪唑)於系統中之起始機制，可藉由自經光激發之增感劑至咯吩之能量轉移、及其後引起之咯吩之裂解進行說明。 經光激發之增感劑歷經激發單重態或激發三重態而釋出螢光或磷光、熱，藉此恢復成基態。該過程耗費奈秒至微秒之時間，於恢復成基態之後仍舊照射激發光之情形時，增感劑再次重複光激發-衰減之循環。於激發光之照射時間內該循環越多，光激發狀態之存在機率變得越大，因此變得容易引起對咯吩之增感反應。為了增加該循環，重要的是壽命較短之單重態增感劑，即認為增感劑之螢光性越大(螢光量子產率越大)感度越提昇。反之，三重態增感劑由於存在於激發能較低之三重態之壽命較長，故而直至恢復成基態後再次受到光激發為止之時間亦變長，且由於每單位時間之激發循環數少於單重態增感劑，故而對咯吩之增感效率變低。 該狀況於高照度且短時間曝光之雷射直接成像型曝光中係尤其顯著之現象。 又，光電子轉移中之自由能變化係藉由倫姆-維勒方程式(Rehm-Weller equation)表示，認為激發能越大，越容易引起起始反應。 根據上述情況，可認為光敏劑之螢光量子產率、及最低激發能E越大，感度越提昇。 又，針對上述機制對於細線之密接性尤其有效之方面進行說明。 一般而言，若使曝光量增加，則抗蝕劑之密接性提昇。然而，若使曝光量增加，則存在抗蝕劑上部之線寬變粗之傾向，因此關於密接性，重要的是以相同線寬進行比較。 為了提高相同線寬下之密接，有效的是將光敏劑減量，增加抗蝕劑透過率。其原因在於：藉此抗蝕劑上部與底部之吸收曝光量之差變小。然而，有如下問題，即由於透過率之增加會使吸收曝光量之絕對值本身降低，故而感度變低。 因此，認為高感度之光敏劑對於密接性有效，尤其是滿足以下必要條件之光敏劑有效。 即，於本實施形態之感光性樹脂組合物中，較佳為(D)光敏劑滿足下述(1)或(2)之任一者。本實施形態之感光性樹脂組合物由於含有具有特定物性之成分作為(D)光敏劑，故而成為不會降低感度而兼顧有解像性、密接性者。 (1)相對於1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉之相對螢光強度大於100%。 相對螢光強度顯示出激發能之使用方式。激發能係轉換成熱及光。相對螢光強度較大意味著激發能之大部分被轉換成光而釋出。 相對螢光強度越大越佳。相對螢光強度較佳為110%以上，更佳為120%以上，進而較佳為130%以上，進而較佳為140%以上，進而較佳為150%以上，進而較佳為160%以上，進而較佳為170%以上，尤佳為180%以上。 (2)相對於1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉之相對螢光強度為5%以上，且吸收光譜與螢光光譜之交點波長未達400 nm。 交點波長係表示激發能之大小。即，波長越小，激發能越大。光敏劑之最低激發能為基態與激發單重態之最低能量之差，根據法蘭克-康登原理(Franck-Condon principle)，吸收光譜與螢光光譜之交點波長之能量相當於最低激發能。因此，於交點波長較小之情形時，激發能較大，故而相對螢光強度亦可較小。相對螢光強度越大越佳。相對螢光強度較佳為10%以上，更佳為20%以上，進而較佳為30%以上，進而較佳為40%以上，進而較佳為50%以上，進而較佳為60%以上，進而較佳為70%以上，尤佳為80%以上。 此種(D)光敏劑例如為於330 nm-450 nm下具有最大吸收波峰之螢光色素。作為此種螢光色素，例如可列舉吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、二苯乙烯基苯化合物、芘化合物、苝化合物、苯并㗁唑化合物等，滿足上述條件之(1)及(2)限定於特定之結構。 (D)光敏劑可含有下述通式(1)所表示之二苯基吡唑啉衍生物。再者，本實施形態中，二苯基吡唑啉本身不含。 [化3]式(1)中，R1 、R2 分別獨立，表示碳數1～20之烷基、碳數1～6之烷氧基、碳數1～6之烷基酯基、胺基、碳數1～20之烷基胺基、氟基、氯基、溴基、羧基、氰基、硝基、乙醯基、磺醯基、磺醯胺基，a、b分別獨立，表示0～5之整數。其中，於a為2以上之情形時，存在之複數個R1分別可相同亦可不同，於b為2以上之情形時，存在之複數個R2分別可相同亦可不同。 作為上述通式(1)所表示之二苯基吡唑啉衍生物，可列舉4-[3-(4-氯苯基)-4,5-二氫-1H-吡唑-1-基]苯磺醯胺。 (D)光敏劑相對於上述(A)成分～(E)成分之總量之比率較佳為0.01～1質量%。就獲得充分之感度之觀點而言，較佳為將該比率設為0.01質量%以上，更佳為將該比率設為0.05質量%以上，進而較佳為設為0.1質量%以上。另一方面，就獲得較高之解像性之觀點而言，較佳為將該比率設為1質量%以下，更佳為將該比率設為0.8質量%以下，進而較佳為設為0.5質量%以下。 二苯基吡唑啉衍生物、或二苯乙烯基苯衍生物之合計調配量相對於上述(A)成分～(E)成分之總量為0.01～1質量%。就獲得充分之感度而言，需要將該調配量設為0.01質量%以上，較佳為將該調配量設為0.05質量%以上，更佳為設為0.1質量%以上。另一方面，就獲得較高之解像性之觀點而言，需要將該調配量設為1質量%以下，較佳為將該調配量設為0.8質量%以下，更佳為設為0.5質量%以下。 (E)添加劑 本發明中所謂「(E)添加劑」，係為了對感光性樹脂組合物賦予所需功能而調配之成分，包含除上述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分以外者。 關於(E)添加劑，就防止基板之面變紅之觀點而言，包含羧基苯并三唑類。相對於上述(A)成分～(E)成分之總量包含羧基苯并三唑類0.01～5質量%。就防止將感光性樹脂積層體層壓於銅箔積層板等基板並歷經時間之後進行顯影時之基板之面變紅的觀點而言，需要將該調配量設為0.01質量%以上，較佳為將該調配量設為0.03質量%以上，更佳為設為0.05質量%以上。另一方面，就獲得較高之解像性之觀點而言，需要將該調配量設為5質量%以下，較佳為將該調配量設為3質量%以下，進而較佳為設為1質量%以下。 作為羧基苯并三唑類，例如可列舉：4-羧基-1,2,3-苯并三唑、5-羧基-1,2,3-苯并三唑、含有可取代之胺基甲基之1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]-5-羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]-4-羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(異丙基)胺基甲基]-5-羧基苯并三唑、1-[N-氫-N-3-(2-乙基己氧基)-1-丙基胺基甲基]-5-羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(1-辛基)胺基甲基]-5-羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-羥基丙基)胺基甲基]-5-羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(1-丁基)胺基甲基]-5-羧基苯并三唑等。該等之中，就防止面變紅之性能之觀點而言，較佳為1-[N,N-雙(1-丁基)胺基甲基]-5-羧基苯并三唑。羧基之取代位置於合成過程存在5位與6位混合存在之情況，其任一者均佳，例如可使用5位取代物與6位取代物之0.5：1.5～1.5：0.5(質量比)之混合物尤其是1：1(質量比)混合物。亦存在僅記載為「1-N-二丁基胺基甲基羧基苯并三唑」而指5位取代物與6位取代物之混合物之情況。作為羧基苯并三唑，例如亦可使用日本專利特開2008-175957號公報中記載之化合物。此外，亦可使用2-巰基苯幷咪唑、1H-四唑、1-甲基-5-巰基-1H-四唑、2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑、3-胺基-5-巰基-1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、3-巰基三唑、4,5-二苯基-1,3-二唑-2-基、5-胺基-1H-四唑等。 作為可加入至上述感光性樹脂組合物中作為(E)成分之其他添加劑，可列舉：著色劑、自由基聚合抑制劑、除羧基苯并三唑類以外之苯并三唑類、雙酚A之環氧化合物類、塑化劑等。 作為著色劑，可列舉：品紅(fuchsin)、酞菁綠、金黃胺鹼、偶合品紅(Para magenta)、結晶紫、甲基橙、尼祿藍2B、維多利亞藍、孔雀綠(例如HODOGAYA CHEMICAL(股)製造 Aizen(註冊商標) MALACHITE GREEN)、鹼性藍20、鑽石綠(例如HODOGAYA CHEMICAL(股)製造 Aizen(註冊商標) DIAMOND GREEN GH)、1,4-雙(4-甲基苯基胺基)-9,10-蒽醌(例如Orient Chemical Industries(股)製造，OPLAS GREEN533)、1,4-雙(丁基胺基)蒽醌(例如Orient Chemical Industries(股)製造，OIL BLUE 2N)、1,4-雙(異丙基胺基)-9,10-蒽醌(例如Orient Chemical Industries(股)製造，OIL BLUE 630)等。 再者，著色劑相對於上述(A)成分～(E)成分之總量之比率較佳為0.01～10質量%，更佳為0.1～5質量%，進而較佳為0.5～2質量%，尤佳為0.5～1質量%。 作為著色劑，例如可含有隱色染料、或螢光黃母體染料。藉由含有該等，感光性樹脂層之曝光部分會顯色，因此就視認性之方面而言較佳，又，於檢查機等讀取用於曝光之位置對準標記之情形時，曝光部與未曝光部之對比度較大之情況容易進行辨識，因而有利。 作為隱色染料，可列舉三(4-二甲基胺基苯基)甲烷[隱色結晶紫]、雙(4-二甲基胺基苯基)苯基甲烷[隱色孔雀綠]等。尤其是就對比度變得良好之觀點而言，作為隱色染料，較佳為使用隱色結晶紫。感光性樹脂組合物中之隱色染料之含量較佳為相對於上述(A)成分～(E)成分之總量為0.1～10質量%。就使曝光部分與未曝光部分之對比度良好之觀點而言，較佳為將該含量設為0.1質量%以上，更佳為將該含量設為0.2質量%以上，尤佳為設為0.4質量%以上。另一方面，就維持保存穩定性之觀點而言，較佳為將該含量設為10質量%以下，更佳為將該含量設為2質量%以下，尤佳為設為1質量%以下。 又，就使密接性及對比度最佳化之觀點而言，較佳為將隱色染料與鹵化合物進行組合而使用於感光性樹脂組合物中。鹵化合物可來自作為(C)成分於上文進行敍述之有機鹵化合物，尤佳為三溴甲基苯碸。 作為自由基聚合抑制劑，例如可列舉：對甲氧基苯酚、對苯二酚、鄰苯三酚、萘基胺、第三丁基兒茶酚、氯化亞銅、2,6-二-第三丁基-對甲酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、亞硝基苯基羥基胺鋁鹽、二苯基亞硝胺等。為了不損害感光性樹脂組合物之感度，較佳為亞硝基苯基羥基胺鋁鹽。 作為除羧基苯并三唑類以外之苯并三唑類，例如可列舉：1,2,3-苯并三唑、1-氯-1,2,3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)胺基亞甲基-1,2,3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)胺基亞甲基-1,2,3-甲苯基三唑系、雙(N-2-羥基乙基)胺基亞甲基-1,2,3-苯并三唑等。 作為雙酚A之環氧化合物類，可列舉將雙酚A利用聚丙二醇進行改質並且將末端環氧化之化合物等。 再者，自由基聚合抑制劑、除羧基苯并三唑類以外之苯并三唑類、羧基苯并三唑類、及雙酚A之環氧化合物類之合計含量相對於上述(A)成分～(E)成分之總量較佳為0.001～3質量%，更佳為0.01～1質量%。就對感光性樹脂組合物賦予保存穩定性之觀點而言，較佳為將該含量設為0.001質量%以上，另一方面，就維持感光性樹脂組合物之感度且抑制染料之脫色及顯色之觀點而言，較佳為將該含量設為3質量%以下。 作為塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸二乙酯等鄰苯二甲酸酯類、鄰甲苯磺醯胺、對甲苯磺醯胺、檸檬酸三丁基酯、檸檬酸三乙酯、乙醯檸檬酸三乙酯、乙醯檸檬酸三-正丙酯、乙醯檸檬酸三-正丁酯、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇烷基醚、聚丙二醇烷基醚等。又，亦可列舉ADEKA NOL SDX-1569、ADEKA NOL SDX-1570、ADEKA NOL SDX-1571、ADEKA NOL SDX-479(以上Adeka Corporation(股)製造)、Newpol BP-23P、Newpol BP-3P、Newpol BP-5P、Newpol BPE-20T、Newpol BPE-60、Newpol BPE-100、Newpol BPE-180(以上三洋化成(股)製造)、Uniol DB-400、Uniol DAB-800、Uniol DA-350F、Uniol DA-400、Uniol DA-700(以上日本油脂(股)製造)、BA-P4U Glycol、BA-P8 Glycol(以上Nippon Nyukazai(股)製造)等具有雙酚骨架之化合物。 塑化劑相對於上述(A)成分～(E)成分之總量之含量較佳為1～50質量%，更佳為1～30質量%。就抑制顯影時間之延遲且對硬化膜賦予柔軟性之觀點而言，較佳為將該含量設為1質量%以上，另一方面，就抑制硬化不足及冷流之觀點而言，較佳為將該含量設為50質量%以下。 本實施形態之感光性樹脂組合物較佳為膜厚25 μm於波長405 nm下之光之透過率大於10%。由於透過率較高，因此密接性變高，進而由於感度亦較高，因此成為生產性優異者。 ＜感光性樹脂積層體＞ 本實施形態之感光性樹脂積層體具備支持體、及設置於支持體上之包含感光性樹脂組合物之感光性樹脂層。 關於另一實施形態，提供一種於支持體上積層包含如上述之感光性樹脂組合物之感光性樹脂層而成之感光性樹脂積層體。可視需要使感光性樹脂積層體於感光性樹脂層之與支持體側相反之側之表面具有保護層。 支持體通常為支持膜。作為支持膜，較佳為透過自曝光光源放射出之光之透明者。作為此種支持膜，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯醇膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚偏二氯乙烯膜、偏二氯乙烯共聚膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚丙烯腈膜、苯乙烯共聚物膜、聚醯胺膜、纖維素衍生物膜等。該等膜亦可使用視需要進行過延伸者，較佳為霧度為5以下者。關於膜之厚度，越薄越有利，其原因在於會提昇圖像形成性及經濟性，為了維持感光性樹脂積層體之強度，可較佳地使用10～30 μm者。 用於感光性樹脂積層體之保護層之重要特性在於：關於與感光性樹脂層之密接力，較支持體而言，保護層充分小，能夠容易地剝離。例如，聚乙烯膜、或聚丙烯膜可作為保護層而較佳地使用。又，例如亦可使用日本專利特開昭59-202457號公報所示之剝離性優異之膜。保護層之膜厚較佳為10～100 μm，更佳為10～50 μm。 於將聚乙烯用於保護層之情形時，於聚乙烯膜表面存在稱為魚眼之凝膠，且存在其轉印至感光性樹脂層之情況。若魚眼轉印至感光性樹脂層，則存在於層壓時夾帶空氣變成空隙之情況，引起抗蝕圖案之缺損。就防止魚眼之觀點而言，保護層之材質較佳為延伸聚丙烯。作為具體例，可列舉OJI PAPER(股)製造之ALPHAN E-200A。 感光性樹脂積層體之感光性樹脂層之厚度因用途而不同，較佳為5 μm～100 μm，更佳為7 μm～60 μm，越薄，解像度越提昇，又，越厚，膜強度越提昇。 針對感光性樹脂積層體之製造方法進行說明。作為將支持體、感光性樹脂層、及視需要之保護層依序進行積層而製作感光性樹脂積層體的方法，可採用既知之方法。例如，將用於感光性樹脂層之感光性樹脂組合物與溶解該等之溶劑進行混合製作均勻之溶液，首先使用棒式塗佈機或輥式塗佈機塗佈於支持膜上，繼而，進行乾燥並於支持膜上積層包含感光性樹脂組合物之感光性樹脂層。繼而，可視需要將保護層層壓於感光性樹脂層上，藉此製作感光性樹脂積層體。 再者，作為溶劑，可列舉以甲基乙基酮(MEK)為代表之酮類、以甲醇、乙醇或異丙醇為代表之醇類等。該溶劑較佳為以塗佈於支持膜上之感光性樹脂組合物之溶液之黏度於25℃下成為500～4000 mPa・s之方式添加於感光性樹脂組合物中。 ＜抗蝕圖案形成方法＞ 關於又一態樣，提供一種抗蝕圖案形成方法，該方法包含將上述感光性樹脂積層體層壓於基材進行曝光並進行顯影之步驟。以下，對使用本實施形態之感光性樹脂積層體形成抗蝕圖案之方法之一例進行說明。作為抗蝕圖案，可列舉於電路基板(印刷配線板)、可撓性基板、引線框架基板、COF(Chip On Film，薄膜覆晶)用基板、半導體封裝用基板、液晶面板用透明電極、液晶面板用TFT(Thin-Film Transistor，薄膜電晶體)配線、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器用配線、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)用電極等中所形成之抗蝕圖案。 抗蝕圖案可歷經以下各步驟而形成。 本實施形態之抗蝕圖案形成方法包含將感光性樹脂積層體層壓於基材之步驟、對感光性樹脂層進行曝光之步驟、及將曝光後之感光性樹脂層進行顯影之步驟。 (1)層壓步驟 一面剝下感光性樹脂層之保護層一面使用加熱輥貼合機使感光性樹脂積層體密接於銅箔積層板、可撓性基板等基板上。層壓條件利用先前公知之條件適當設定即可。 (2)曝光步驟 使具有所需圖案(例如配線圖案)之遮罩膜密接於感光性樹脂積層體之支持體上並使用活性光源進行曝光、或藉由直接描繪與所需圖案對應之描繪圖案進行曝光。較佳為藉由描繪圖案之直接描繪進行曝光。作為曝光波長，可適當使用i線、h線、g線、及該等之混合等，本實施形態之感光性樹脂組合物於利用i線或h線、尤其是h線之曝光中可實現高感度及高解像度，就該方面而言有利。又，因此本實施形態之感光性樹脂組合物尤其是於直接描繪中有用。曝光條件利用先前公知之條件適當設定即可。 (3)顯影步驟 曝光後，將感光性樹脂層上之支持體剝離，繼而使用鹼性水溶液之顯影液將未曝光部進行顯影去除，於基板上形成抗蝕圖案。作為鹼性水溶液，使用Na2 CO3 或K2 CO3 之水溶液。鹼性水溶液可根據感光性樹脂層之特性適當選擇，一般而言為約0.2～2質量%之濃度且約20～40℃之Na2 CO3 水溶液。 可歷經上述各步驟獲得抗蝕圖案，亦可根據情況進一步進行約100～300℃之加熱步驟。藉由實施該加熱步驟，能夠進一步提昇耐化學品性。於加熱時，可使用熱風、紅外線、或遠紅外線之方式之加熱爐。 本實施形態之金屬配線之形成方法包含藉由上述方法形成抗蝕圖案之步驟、使用抗蝕圖案形成金屬配線(導體圖案)之步驟、及將抗蝕圖案剝離之步驟。 關於又一態樣，提供一種包含將上述感光性樹脂積層體層壓於基材進行曝光並進行顯影、鍍覆之步驟的電路基板之製造方法、及包含將上述感光性樹脂積層體層壓於基材進行曝光並進行顯影、蝕刻之步驟的電路基板之製造方法。電路基板可藉由如下方式而製造：對就抗蝕圖案形成方法中按照如上所述之順序形成有抗蝕圖案之基材進一步進行蝕刻或鍍覆。尤其是於電路基板之製造中藉由描繪圖案之直接描繪進行曝光不需要製作遮罩，因此就生產性之觀點而言有利。蝕刻及鍍覆分別可如以下般實施。 (4)蝕刻步驟或鍍覆步驟 對上述藉由顯影所露出之基材之表面(例如於銅箔積層板之情形時之銅面)進行蝕刻或鍍覆，形成導體圖案。蝕刻及鍍覆之方法分別可適當使用先前公知之方法。 (5)剝離步驟 其後，藉由具有強於顯影液之鹼性之水溶液將抗蝕圖案自基板剝離。對剝離用之鹼性水溶液亦無特別限制，一般使用濃度約2～5質量%且約40～70℃之溫度之NaOH或KOH之水溶液。於剝離液中亦可加入少量之水溶性溶劑。 尤其是本實施形態中，藉由使用二苯基吡唑啉衍生物作為(D)光敏劑，具有尤其優異之鍍覆後剝離性。 可按照如上所述之順序製造電路基板。 又，本實施形態之半導體封裝之製造方法提供一種包含如下步驟之半導體封裝之製造方法：藉由上述抗蝕圖案形成方法於作為基材之半導體封裝用基板上形成抗蝕圖案；及對形成有該抗蝕圖案之半導體封裝用基板進行蝕刻或鍍覆。半導體封裝用基板、及半導體封裝之構成可適當採用先前公知之任意者。又，抗蝕圖案之形成、及蝕刻或鍍覆可按照如上所述之順序分別實施。 本實施形態之感光性樹脂積層體係適合於製造電路基板(印刷配線板)、可撓性基板、引線框架基板、COF(薄膜覆晶)用基板、半導體封裝用基板、液晶面板用透明電極、液晶面板用TFT配線、有機EL顯示器用配線、PDP(電漿顯示面板)用電極等之導體圖案的感光性樹脂積層體。 如上所述，根據本實施形態，可提供一種感度(生產性)、解像性、密接性優異之感光性樹脂組合物、感光性樹脂積層體，以及提供一種使用該感光性樹脂積層體之抗蝕圖案之形成方法及導體圖案之形成方法。 再者，關於上述各種參數，只要無特別申明，則依據後述實施例中之測定方法進行測定。 [實施例] 繼而，列舉實施例及比較例對本實施形態進一步具體地進行說明，本實施形態只要不偏離其主旨，則並不限定於以下實施例。再者，上述實施方式及下述實施例中之物性係藉由以下方法進行測定。 ＜感光性樹脂層之405 nm透過率＞ 將感光性樹脂積層體之聚乙烯膜剝下，藉由分光光度計(日立U-3010)對吸收光譜進行測定。將405 nm之吸光度轉換為透過率以作為測定值。此處，光敏劑之添加量係以405 nm之透過率成為約40%之方式進行設定，且以能夠比較光敏劑吸收了相同光量之情形時之抗蝕劑之性能的方式進行設定。 ＜感度評價＞ 首先，對於積層有35 μm壓延銅箔之0.4 mm厚之銅箔積層板，使用研削材(Japan Carlit(股)製造，Sakurundum R(註冊商標#220))並以噴霧壓力0.2 MPa進行噴射板研磨。 繼而，一面剝下感光性樹脂積層體之聚乙烯膜一面藉由加熱輥貼合機(旭化成(股)公司製造，AL-700)將感光性樹脂積層體於輥溫度105℃下層壓於預熱至60℃之銅箔積層板。空氣壓力以氣缸壓力計設為0.35 MPa，積層板之橫寬設為20 cm，層壓速度設為1.5 m/min。 繼而，藉由直接描繪式曝光裝置(日立Via Mechanics(股)製造；DE-1DH；光源：GaN藍紫二極體；主波長405±5 nm)，以斯圖費21級階段式曝光表作為遮罩，以80 mW之照度進行曝光。 進而，將聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離後，使用鹼性顯影機(Fujikiko製造，乾膜用顯影機)將30℃之1質量%Na2 CO3 水溶液噴霧特定時間，以最小顯影時間之2倍時間將感光性樹脂層之未曝光部分溶解去除。此時，將未曝光部分之感光性樹脂層完全地溶解所需要之最少時間設為最小顯影時間。實際之顯影時間係以最小顯影時間之2倍進行顯影，而獲得硬化抗蝕圖案。 關於顯影後之基板，將線/間隔(line/space)為20 μm/20 μm之遮罩圖案之抗蝕劑之上部線寬成為如遮罩值之20 μm之曝光量作為感度。 ＜解像性評價＞ 與感度評價順序同樣地進行基板表面處理及層壓，對於曝光部與未曝光部之寬度為1：1之比率之線圖案，使用描繪資料，以基於線寬在感度評價中所求出之曝光量進行曝光。其後，以最小顯影時間之2倍顯影時間進行顯影，將正常地形成有硬化抗蝕劑線之最小遮罩寬度作為解像度之值。 ＜密接性評價＞ 與感度評價順序同樣地進行基板表面處理及層壓，對於曝光部與未曝光部之寬度為1：200之比率之線圖案，使用描繪資料，以基於線寬在感度評價中所求出之曝光量進行曝光。其後，以最小顯影時間之2倍顯影時間進行顯影，將正常地形成有硬化抗蝕劑線之最小遮罩寬度作為密接性之值。 ＜鍍覆後剝離性評價＞ 與感度評價順序同樣地進行基板表面處理及層壓，對於曝光部與未曝光部之寬度為1：1之比率之線圖案，使用描繪資料，以基於線寬在感度評價中所求出之曝光量進行曝光。其後，以最小顯影時間之2倍顯影時間進行顯影。使顯影後之基板於酸性脫脂FRX(10%水溶液，Atotech Japan(股)製造)浴中於40℃下浸漬4分鐘。水洗後於10%硫酸水溶液中於室溫下浸漬2分鐘。 利用19 wt%硫酸將硫酸銅濃縮物(Meltex(股)製造)稀釋至3.6倍，並添加濃鹽酸200 ppm。繼而，分別添加0.4 ml/l、20 ml/l之CAPARACID HL及CAPARACID GS作為光澤劑。使用所製作之硫酸銅鍍覆液，藉由哈林槽(Haring cell)均一鍍覆裝置(股份有限公司 山本鍍金試驗器公司製造)以施加電流0.4 A對於鍍覆預處理後之耐鍍覆性評價基板(6 cm×12.5 cm)鍍覆65分鐘。此時之鍍銅覆膜之厚度為20 μm厚。 將實施過鍍覆處理之評價基板放入至50℃、1.5 wt%之苛性鈉水溶液中，於不攪拌之情況下浸漬4分鐘，將抗蝕劑膜剝離去除。此時，將鍍覆圖案間之硬化抗蝕劑線完全被剝離之最小遮罩寬度作為鍍覆後剝離性之值。 [實施例1～3及比較例1～7] 將表1所示之組成(其中，各成分之數字表示以固形物成分計之調配量(質量份))之感光性樹脂組合物及溶劑充分地進行攪拌、混合而獲得固形物成分量60質量%之感光性樹脂組合物調合液。準備16 μm厚之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造之FB40，霧值0.6)作為支持體，使用棒式塗佈機將感光性樹脂組合物調合液均勻地塗佈於該膜之表面，於95℃之乾燥器中乾燥2分30秒鐘而形成感光性樹脂層。感光性樹脂層之厚度為25 μm。 繼而，於感光性樹脂層之未積層聚對苯二甲酸乙二酯膜之表面上貼合19 μm厚之聚乙烯膜(TAMAPOLY(股)製造之GF-818)作為保護層，獲得感光性樹脂積層體。 對所獲得之感光性樹脂積層體進行各種評價。將結果示於表1。又，將各實施例及比較例中所使用之各成分(A)～(E)示於表2。 [表1] [表2] [化4][化5][化6]根據表1之結果，可讀取出以下內容。 首先，可知：(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9且小於12之實施例1或2相對於pKa為9以下或12以上之比較例1～6，於h線曝光中可表現出高感度、高解像度之特性。又，可知：使用二苯基吡唑啉衍生物作為(D)光敏劑之實施例1表現出尤其優異之鍍覆後剝離性。 藉由將實施例1與2進行比較，可知：(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物由於於分子內包含羥基(實施例1)，故而尤其是感度(生產性)、解像性、密接性優異。 又，可知：包含二苯乙烯基苯衍生物作為(D)光敏劑之實施例3～5相對於不含二苯乙烯基苯衍生物之比較例7，於h線曝光中可表現出高感度、高解像度之特性。可知：尤其是感度(生產性)、解像性、密接性優異。 以上，針對本發明之實施形態進行了說明，本發明並不限定於此，可於不偏離發明之主旨之範圍內適當變化。 [產業上之可利用性] 本發明之感光性樹脂組合物由於其高感度及高解像度，能夠較佳地利用於電路基板(印刷配線板)、可撓性基板、引線框架基板、COF(薄膜覆晶)用基板、半導體封裝用基板、液晶面板用透明電極、液晶面板用TFT配線、有機EL顯示器用配線、PDP(電漿顯示面板)用電極等之導體圖案之製造。

Claims (38)

  1. 一種感光性樹脂組合物，其包含以下成分：(A)鹼可溶性高分子、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物、(C)光聚合起始劑、及(D)光敏劑，且上述(D)光敏劑包含下述通式(2)所表示之二苯乙烯基苯衍生物：式(2)中，R3、R4、R5分別表示氰基，c、e分別獨立表示1~5之整數，並且d表示0~4之整數。
  2. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含選自4'-(2-氰基苯乙烯基)-2-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-3-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-4-二苯乙烯腈、1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯中之至少1種化合物。
  3. 如請求項2之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含4'-(2-氰基苯乙烯基)-2-二苯乙烯腈、4'-(2-氰基苯乙烯基)-3-二苯乙烯腈。
  4. 如請求項2之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含4'-(2-氰基苯乙烯基)-4-二苯乙烯腈。
  5. 如請求項2之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑包含1,4-雙(4-氰基苯乙烯基)苯。
  6. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  7. 如請求項2之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  8. 如請求項3之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  9. 如請求項4之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  10. 如請求項5之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  11. 如請求項1至10中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述(C)光聚合起始劑包含六芳基聯咪唑化合物。
  12. 如請求項1至10中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物之於膜厚25μm時之波長405nm之光之透過率大於10%。
  13. 如請求項11之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物之於膜厚25μm時之波長405nm之光之透過率大於10%。
  14. 如請求項1至10中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。
  15. 如請求項11之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。
  16. 如請求項12之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。
  17. 如請求項13之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。
  18. 一種感光性樹脂積層體，其具備支持體、及設置於上述支持體上之包含如請求項1至17中任一項之感光性樹脂組合物之感光性樹脂層。
  19. 一種抗蝕圖案形成方法，其包括如下步驟：將如請求項18之感光性樹脂積層體層壓於基材；對上述感光性樹脂層進行曝光；及將上述曝光後之感光性樹脂層進行顯影。
  20. 如請求項19之抗蝕圖案形成方法，其係藉由描繪圖案之直接描繪進行上述曝光。
  21. 一種金屬配線之形成方法，其包括如下步驟：藉由如請求項19或20之方法形成抗蝕圖案；使用上述抗蝕圖案形成金屬配線；及將上述抗蝕圖案剝離。
  22. 一種半導體封裝之製造方法，其包括如下步驟：藉由如請求項19或20之抗蝕圖案形成方法，於作為基材之半導體封裝用基板上形成抗蝕圖案；及對上述形成有抗蝕圖案之半導體封裝用基板進行蝕刻或進行鍍覆。
  23. 一種感光性樹脂組合物，其包含以下成分：(A)鹼可溶性高分子、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物、(C)光聚合起始劑、及(D)光敏劑，且上述(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9且小於12，且波長405nm之莫耳吸光係數為100M-1cm-1以上(其中，M為莫耳濃度之單位，上述莫耳吸光係數為溶劑使用丙酮之情形時之值)。
  24. 如請求項23之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為4-[3-(4-氯苯基)-4,5-二氫-1H-吡唑-1-基]苯磺醯胺。
  25. 如請求項24之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物於分子內包含羥基。
  26. 如請求項23之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  27. 如請求項24之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  28. 如請求項25之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑為於330nm-450nm具有最大吸收波峰之螢光色素。
  29. 如請求項23至28中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述(C)光聚合起始劑包含六芳基聯咪唑化合物。
  30. 如請求項23至28中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物之於膜厚25μm時之波長405nm之光之透過率大於10%。
  31. 如請求項23至28中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述(D)光敏劑之酸解離常數pKa大於9.5且小於11。
  32. 如請求項23至28中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物於分子內包含羥基。
  33. 如請求項23至28中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述感光性樹脂組合物為金屬配線形成用之感光性樹脂組合物。
  34. 一種感光性樹脂積層體，其具備支持體、及設置於上述支持體上之包含如請求項23至33中任一項之感光性樹脂組合物之感光性樹脂層。
  35. 一種抗蝕圖案形成方法，其包括如下步驟：將如請求項34之感光性樹脂積層體層壓於基材；對上述感光性樹脂層進行曝光；及將上述曝光後之感光性樹脂層進行顯影。
  36. 如請求項35之抗蝕圖案形成方法，其係藉由描繪圖案之直接描繪進行上述曝光。
  37. 一種金屬配線之形成方法，其包括如下步驟：藉由如請求項35或36之方法形成抗蝕圖案；使用上述抗蝕圖案形成金屬配線；及將上述抗蝕圖案剝離。
  38. 一種半導體封裝之製造方法，其包括如下步驟：藉由如請求項35或36之抗蝕圖案形成方法，於作為基材之半導體封裝用基板上形成抗蝕圖案；及對上述形成有抗蝕圖案之半導體封裝用基板進行蝕刻或進行鍍覆。
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