JP3473696B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法及びプリント配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。
【０００３】プリント配線板は、感光性エレメントを銅
基板上に積層して、パターン露光した後、未露光部を現
像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、回
路パターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離
除去する方法によって製造されている。この未露光部の
除去を行う現像液としては、炭酸ナトリウム溶液等を使
用するアルカリ現像型が主流になっており、現像液は、
通常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解する能力があ
る限り使用され、使用時には現像液中に感光性樹脂組成
物が溶解又は分散される。
【０００４】近年のプリント配線板の高密度化に伴い、
銅基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接
触面積が小さくなる為、感光性エレメントには、現像、
エッチング又はめっき処理工程で優れた密着性、解像
度、テント信頼性、耐薬品性等が要求される。
【０００５】また、感光性樹脂組成物が溶解又は分散し
た現像液中の凝集物の発生が問題になっている。この凝
集物は、現像液中に分散し、その現像液をスプレーポン
プ等により再度スプレーすると、凝集物が現像されたプ
リント配線板上に付着し、その後のエッチングやめっき
工程において、不要な欠陥を発生させる原因となってい
る。この欠陥の発生原因を防ぐためには、現像液中で感
光性樹脂組成物の良好な分散安定性が必要とされる。
【０００６】耐薬品性を向上したレジストとして、例え
ば、スチレン系単量体を共重合したポリマーを用いたも
のが、特公昭５５−３８９６１号公報、特公昭５４−２
５９５７号公報、特開平２−２８９６０７号公報、特開
平４−３４７８５９号公報、特開平４−２８５９６０号
公報等に記載されている。しかしながら、このレジスト
においては、最少現像時間が長く、解像度が悪化すると
いう問題がある。
【０００７】また、耐薬品性を向上させるのにイソシア
ヌレート環をもつ光重合性化合物を使用する方法が、特
開昭６０−７７８４４号公報、特開昭６２−２９０７０
５号公報、特開昭６０−１４２１２号公報、特開昭５９
−２２２４８０号公報、特開平１−１４１９０号公報、
特開昭５７−５５９１４号公報、特開平５−２１６２２
４号公報、特開平５−２７３７５４号公報等に記載され
ているが、硬化膜が固く、脆いという欠点がある。
【０００８】また、特開平７−１２８８５１号公報に
は、ビニルウレタン化合物を用いた感光性樹脂組成物
が、テント信頼性が良好な感光性樹脂組成物として開示
されている。しかし、近年、プリント配線板の配線の高
密度化、高精度化に伴い年々要求が厳しくなり、ビニル
ウレタン化合物を用いただけの感光性樹脂組成物では、
より高い解像度が得られないという問題がある。これ
は、ウレタン結合を有するイソシアネート残基部分が、
現像性にあまり優れないことに起因していると推測され
る。
【０００９】また、特開平８−１７９５０３号公報に
は、分子中にエチレンオキシ基及びプロピレンオキシ基
をブロック化した基として有する特定のウレタン化合物
をエチレン性不飽和化合物として用いることにより、生
物化学的酸素要求量及び化学的酸素要求量が低く、現像
液中の感光性樹脂組成物の凝集性が少ない感光性樹脂組
成物が得られることが記載されているが、オーバー現像
時の密着性、最少現像時間の短縮に問題がある。
【００１０】また、特開平５−２３２６９９号公報に
は、アクリレート化合物を用いた感光性樹脂組成物が開
示されているが、このアクリレート化合物を用いた感光
性樹脂組成物は、親水性の極めて高いポリアルキレング
リコール鎖を有するために、現像性が優れ、高解像度が
得られるが、ポリエチレングリコール鎖が単独である
と、レジスト形状の悪化やエッチング時のラインギザ等
の不具合が発生し、また、ポリプロピレングリコール鎖
が単独であると、アルカリ現像液中で分離しやすく、ス
カムの発生の原因となり、基板に付着すると、ショー
ト、断線の原因となる問題がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、密着性及び
低スカム性が極めて優れる感光性樹脂組成物を提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、 （Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
含むカルボキシル基含有バインダーポリマー、 （Ｂ）光重合開始剤及び （Ｃ）一般式（Ｉ）
【化１０】 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ａは炭素
数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、Ｚ1はハロゲン
原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０の
シクロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミ
ノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜
２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メル
カプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、ア
リル基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アル
キル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、ア
ルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２
０のアルコキシ基又は複素環を含む基を示し、ｍは６〜
２０の整数であり、ｎは０〜５の整数である）で表され
る化合物を必須成分として含む、分子内に少なくとも一
つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性
化合物を含有してなる感光性樹脂組成物を提供するもの
である。
【００１３】本発明の感光性樹脂組成物においては、
（Ｂ）成分の光重合開始剤が２，４，５−トリアリール
イミダゾール二量体であることが好ましい。この態様の
感光性樹脂組成物は、密着性が特に優れ、また、感度が
極めて優れたものである。本発明の感光性樹脂組成物に
おいては、（Ｃ）成分が、前記一般式（Ｉ）で表される
化合物及び一般式（ＩＩ）
【化１１】 （式中、Ｒ2及びＲ3は、各々独立に水素原子又は炭素数
１〜６のアルキル基を示し、Ｂ1及びＢ2は、各々独立に
前記一般式（Ｉ）におけるＡと同意義であり、Ｚ2は炭
素数１〜１６の２価の炭化水素基を示し、ｓ及びｔは各
々独立に１〜２８の整数である）で表される化合物を必
須成分として含む、分子内に少なくとも一つの重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物である
ことが好ましい。この態様の感光性樹脂組成物は、密着
性に極めて優れる。
【００１４】本発明の感光性樹脂組成物においては、
（Ａ）成分が、メタクリル酸１５〜３５重量％、スチレ
ン又はスチレン誘導体１０〜３５重量％及び一般式（Ｉ
ＩＩ）
【化１２】 （式中、Ｒ5は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ6は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される単量体３０
〜７５重量％を共重合成分として有する又はスチレン誘
導体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バイン
ダーポリマーであることが好ましい。この態様の感光性
樹脂組成物は、密着性に極めて優れる。本発明の感光性
樹脂組成物においては、（Ａ）成分が重量平均分子量が
３０，０００〜８０，０００のスチレン又はスチレン誘
導体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バイン
ダーポリマーであることが好ましい。この態様の感光性
樹脂組成物は、塗膜性及び解像度が極めて優れるもので
ある。本発明の感光性樹脂組成物においては、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の配合割合が、（Ａ）成
分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、（Ａ）
成分が４０〜７０重量部、（Ｂ）成分が０．１〜１０重
量部、（Ｃ）成分が３０〜６０重量％部あることが好ま
しい。この態様の感光性樹脂組成物は、密着性及び低ス
カム性に特に優れるものである。
【００１５】また、本発明は、 （Ａ′）バインダーポリマー、 （Ｂ）光重合開始剤及び （Ｃ′）一般式（Ｖ） （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｂはエチ
レンオキシ基を示し、Ｚ1はハロゲン原子、炭素数１〜
２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル
基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ基、炭素数１
〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキ
ルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、炭素
数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、炭素数
１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル基の炭素数
が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素
数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ
基又は複素環を含む基を示し、Ｚ1の少なくとも１つは
炭素数１〜２０のアルキル基であり、ｍは６〜１８の整
数であり、ｎは１〜５の整数である）で表される化合物
を必須成分として含む、分子内に少なくとも一つの重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を
含有してなる感光性樹脂組成物を提供するものである。
【００１６】また、本発明は、 （Ａ′）バインダーポリマー、 （Ｂ）光重合開始剤及び （Ｃ″）一般式（ＶＩ） （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ａは炭素
数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、Ｚ4は炭素数１
〜２０のアルキル基を示し、ｍは６〜１８の整数であ
り、ａは１〜５の整数である）で表される化合物を必須
成分として含む、分子内に少なくとも一つの重合可能な
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含有し
てなる感光性樹脂組成物を提供するものである。
【００１７】また、本発明は、密着性、低スカム性及び
作業性が極めて優れる感光性エレメントを提供すること
を目的とする。即ち、本発明は、本発明の感光性樹脂組
成物を支持体上に塗布、乾燥して感光性樹脂組成物層を
形成してなる感光性エレメントを提供するものである。
本発明の感光性エレメントの一態様においては、感光性
樹脂組成物層上に保護フィルムを貼り付けられる。
【００１８】また、本発明は、密着性、低スカム性及び
作業性が極めて優れた感光性エレメントを用いるレジス
トパターンの製造法であって、プリント配線板の高密度
化及びプリント配線板製造の自動化に極めて有用な方法
を提供することを目的とする。即ち、本発明は、本発明
の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂
組成物層が密着するようにして積層し、感光性樹脂組成
物層に活性光線を画像状に照射し、感光性樹脂組成物層
の露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去する
ことを特徴とするレジストパターンの製造法を提供する
ものである。本発明のレジストパターンの製造法の一態
様においては、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムが
貼り付けられており、保護フィルムを感光性樹脂組成物
層から剥がしながら感光性エレメントを回路形成用基板
上に積層する。
【００１９】また、本発明は、密着性、低スカム性及び
作業性が極めて優れた感光性エレメントをレジストパタ
ーンの形成に用いるプリント配線板の製造法であって、
プリント配線板の高密度化及びプリント配線板製造の自
動化に極めて有用な方法を提供することを目的とする。
即ち、本発明は、本発明のレジストパターンの製造法に
よりレジストパターンの製造された回路形成用基板をエ
ッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線
板の製造法を提供するものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の感光性樹脂組成物
に含まれる成分について詳述する。
【００２１】本発明における（Ａ）成分のスチレン又は
スチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキシル基
含有バインダーポリマーは、オーバー現像時の密着性及
び解像度特性の見地から、スチレン誘導体又はスチレン
を共重合成分として含む必要がある。スチレン誘導体と
しては、例えば、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ
−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモ
スチレン等が挙げられ、また、これらのスチレン又はス
チレン誘導体は、ベンゼン環がニトロ基、ニトリル基、
アルコキシル基、アシル基、スルホン基、ヒドロキシル
基、ハロゲン原子等の官能基で置換されていてもよく、
メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基で置換さ
れていることが好ましい。密着性の見地からは、スチレ
ン及びｐ−メチルスチレンが好ましい。これらのスチレ
ン又はスチレン誘導体は、単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用される。
【００２２】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーは、スチレン若しくはス
チレン誘導体と共重合可能なカルボキシル基含有モノマ
ーを更に必須共重合成分として含み、また更に他のビニ
ルモノマーを共重合成分として含んでいてもよい。
【００２３】カルボキシル基含有モノマーとしては、例
えば、アクリル酸、α−ブロモアクリル酸、α−クロル
アクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアク
リル酸等のアクリル酸誘導体、メタクリル酸、α−ブロ
モメタクリル酸、α−クロルメタクリル酸、β−フリル
メタクリル酸、β−スチリルメタクリル酸等のメタクリ
ル酸誘導体、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン
酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノ
イソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール
酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロ
トン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらのカ
ルボキシル基含有モノマーは、単独で又は２種類以上を
組み合わせて使用される。
【００２４】また、スチレン又はスチレン誘導体及びカ
ルボキシル基含有モノマー以外のビニルモノマーとして
は、例えば、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル
アクリレートアクリルアミド、２，２，３，３−テトラ
フルオロプロピルメタクリレートアクリルアミド、ジア
セトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニ
トリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコ
ールのエーテル類、アクリル酸アルキルエステル、メタ
クリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。上記アク
リル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエス
テルとしては、例えば、前記一般式（ＩＩＩ）で表され
る化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポ
キシ基、ハロゲン基等が置換したアクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステルなどが挙げられる。
【００２５】前記一般式（ＩＩＩ）中のＲ6としては、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれ
らの構造異性体が挙げられる。上記一般式（ＩＩＩ）で
表される単量体としては、例えば、アクリル酸メチルエ
ステル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸プロピ
ルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸ペ
ンチルエステル、アクリル酸ヘキシルエステル、アクリ
ル酸ヘプチルエステル、アクリル酸オクチルエステル、
アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、アクリル酸ノ
ニルエステル、アクリル酸デシルエステル、アクリル酸
ウンデシルエステル、アクリル酸ドデシルエステル、メ
タクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステ
ル、メタクリル酸プロピルエステル、メタクリル酸ブチ
ルエステル、メタクリル酸ペンチルエステル、メタクリ
ル酸ヘキシルエステル、メタクリル酸ヘプチルエステ
ル、メタクリル酸オクチルエステル、メタクリル酸２−
エチルヘキシルエステル、メタクリル酸ノニルエステ
ル、メタクリル酸デシルエステル、メタクリル酸ウンデ
シルエステル、メタクリル酸ドデシルエステル等が挙げ
られる。
【００２６】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーは、メタクリル酸１５〜
３５重量％、スチレン又はスチレン誘導体１０〜３５重
量％及び前記一般式（ＩＩＩ）で表される単量体３０〜
７５重量％を共重合成分として含むことが好ましい。
（Ａ）成分中のメタクリル酸の配合量は、１５〜３５重
量％とすることが好ましく、２０〜３０重量％とするこ
とがより好ましく、２３〜２６重量％とすることが特に
好ましい。この配合量が１５重量％未満では最少現像時
間が長くなり、作業性を悪化させる傾向があり、３５重
量％を超えると密着性が低下する傾向がある。また、
（Ａ）成分中のスチレン又はスチレン誘導体の配合量は
１０〜３５重量％とすることが好ましく、１５〜３０重
量％とすることがより好ましく、２０〜２５重量％とす
ることが特に好ましい。この配合量が１０重量％未満で
は、レジストが膨潤しやすいためオーバー現像時の密着
性が低下する傾向があり、３５重量％を超えると最少現
像時間が長くなり、作業性を悪化させる傾向がある。ま
た、（Ａ）成分中の前記一般式（ＩＩＩ）で表される単
量体の配合量は３０〜７５重量％とすることが好まし
く、４０〜６５重量％とすることがより好ましく、４９
〜５７重量％とすることが特に好ましい。この配合量が
３０重量％未満では、レジストが脆くなり、クロスカッ
ト性が悪化する傾向があり、７５重量％を超えると密着
性が悪化する傾向がある。（Ａ）成分は、例えば、上記
の各種モノマーをビニル重合により共重合させて製造す
ることができる。
【００２７】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーは、塗膜性及び解像度の
見地から、重量平均分子量が３０，０００〜８０，００
０であることが好ましく、４０，０００〜７０，０００
であることがより好ましく、５０，０００〜６０，００
０であることが特に好ましい。この重量平均分子量が３
０，０００未満では、塗膜性が悪化する傾向があり、８
０，０００を超えると解像度が悪化する傾向がある。な
お、本発明において、重量平均分子量は、ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーによって測定し、標準ポリ
スチレンの検量線を用いて換算した値である。また、本
発明における（Ａ）成分のスチレン又はスチレン誘導体
を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダー
ポリマーの酸価は９０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであるこ
とが好ましく、９０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであること
が特に好ましい。この酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満で
は、現像時間が遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ
／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下
する傾向がある。
【００２８】本発明における（Ｂ）成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２
−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳
香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾ
インエーテル化合物、メチルベンゾイン、エチルベンゾ
イン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール
等のベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダ
ゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス
（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘
導体、Ｎ−フェニルグリシンなどが挙げられる。
【００２９】また、密着性及び感度の見地からは、２，
４，５−トリアリールイミダゾール二量体が好ましく、
例えば、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４′，５′−テトラフェニル−１，２′−イミダゾ
ール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ク
ロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ク
ロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロ
フェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミ
ダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−フルオロフェ
ニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロ
モフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ−クロ
ロ−ｐ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾー
ル二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−
４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジブロモフェニ
ル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロ
フェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロロ
ナフチル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，
ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
フェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ
−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ−
ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２
−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニ
ルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｐ−ブロモフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダ
ゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）
−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェ
ニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロ
モフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ヨー
ドフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ
−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェ
ニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジ
ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニ
ルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３０】本発明における（Ｃ）成分の分子内に少な
くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
光重合性化合物中には、前記一般式（Ｉ）で表される化
合物が必須成分として用いられる。
【００３１】また、前記一般式（Ｉ）及び（ＶＩ）にお
けるＡは炭素数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、例
えば、エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、イソプ
ロピレンオキシ基、ブチレンオキシ基、ペンチレンオキ
シ基、ヘキシレンオキシ基等が挙げられるが、密着性の
見地からエチレンオキシ基であることが好ましい。ま
た、ｍは一般式（Ｉ）では６〜２０の整数であり、一般
式（Ｖ）、（ＶＩ）では６〜１８の整数であり、スカム
発生性及び耐現像液性の見地から、６〜１８の整数であ
ることが好ましく、８〜１２の整数であることがより好
ましい。上記イソプロピレンオキシ基におけるイソプロ
ピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2−で表される基であ
る。一般式（Ｉ）中のＡがイソプロピレンオキシ基であ
る場合、基−（Ａ）−は、（ｉ）−（−Ｏ−ＣＨ（ＣＨ
3）ＣＨ2−）−又は（ｉｉ）−（−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ（Ｃ
Ｈ3）−）−のいずれの構造であってもよい。また、一
般式（Ｉ）中のＡがイソプロピレンオキシ基である場
合、基−（Ａ）m−中の複数のアルキレンオキシ基は、
各々（ｉ）又は（ｉｉ）のいずれの構造であってもよ
く、また、複数のＡは、互いに同一でも相違していても
よい。また、複数のＡが２種類以上のアルキレンオキシ
基からなる場合、ランダムに存在してもよいし、ブロッ
ク的に存在してもよい。
【００３２】また、前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）
中のＺ1は、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル
基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキル
アミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニト
ロ基、シアノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアル
キルメルカプト基、アリル基、炭素数１〜２０のヒドロ
キシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカル
ボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のア
シル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複素環を含
む基を示す。また、Ｚ1中のアルキル基の水素原子がハ
ロゲン原子に置換されていてもよい。また、耐現像液
性、現像性及び密着性の見地から、Ｚ1が炭素数１〜２
０のアルキル基であることが好ましく、炭素数４〜１４
のアルキル基であることがより好ましい。また、ｎは一
般式（Ｉ）では０〜５の整数であり、一般式（Ｖ）では
１〜５の整数であり、入手容易性及び現像性の見地か
ら、１〜３の整数であることが好ましい。ｎが２以上の
場合、２以上のＺ1は各々同一でも相違していてもよ
い。
【００３３】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1のハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩素、臭
素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。
【００３４】前記一般式（Ｉ）、一般式（Ｖ）及び一般
式（ＶＩ）中のＺ1及びＺ4の炭素数１〜２０のアルキル
基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘ
プチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシ
ル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられ、炭素数７〜１２のアルキル基である
ことが好ましく、ノニル基であることがより好ましい。
【００３５】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、例え
ば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオ
クチル基等が挙げられる。
【００３６】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数６〜１４のアリール基としては、例えば、フ
ェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニリル基、ナ
フチル基、アントリル基、フェナントリル基等が挙げら
れ、ハロゲン原子、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メ
ルカプト基、アリル基、炭素数１〜２０のアルキル基等
で置換されていてもよい。
【００３７】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数１〜１０のアルキルアミノ基としては、例え
ば、メチルアミノ基、エチルアミノ基、プロピルアミノ
基、イソプロピルアミノ基等が挙げられる。
【００３８】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基としては、例
えば、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピ
ルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基等が挙げられる。
【００３９】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基としては、
例えば、メチルメルカプト基、エチルメルカプト基、プ
ロピルメルカプト基等が挙げられる。
【００４０】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基としては、
例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒ
ドロキシプロピル基、ヒドロキシイソプロピル基、ヒド
ロキシブチル基等が挙げられる。
【００４１】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1のアルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキ
ル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カルボキ
シエチル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブチル
基等が挙げられる。
【００４２】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1のアルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基として
は、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル
基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基、イソバ
レリル基、ピバロイル基等が挙げられる。
【００４３】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の炭素数１〜２０のアルコキシ基としては、例えば、
メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等
が挙げられる。
【００４４】前記一般式（Ｉ）及び一般式（Ｖ）中のＺ
1の複素環を含む基としては、例えば、フリル基、チエ
ニル基、ピロリル基、チアゾリル基、インドリル基、キ
ノリル基等が挙げられる。
【００４５】また、一般式（Ｉ）で表される化合物とし
ては、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシア
クリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシメタ
クリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンオキシア
クリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンオキシメ
タクリレート、ブチルフェノキシポリエチレンオキシア
クリレート、ブチルフェノキシポリエチレンオキシメタ
クリレート、ブチルフェノキシポリプロピレンオキシア
クリレート、ブチルフェノキシポリプロピレンオキシメ
タクリレート等が挙げられる。
【００４６】上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシ
アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテト
ラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペン
タエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキ
サエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプ
タエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオク
タエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナ
エチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエ
チレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカ
エチレンオキシアクリレート等が挙げられる。
【００４７】上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシ
メタクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテ
トラエチレンオキシメタクリレート、ノニルフェノキシ
ペンタエチレンオキシメタクリレート、ノニルフェノキ
シヘキサエチレンオキシメタクリレート、ノニルフェノ
キシヘプタエチレンオキシメタクリレート、ノニルフェ
ノキシオクタエチレンオキシメタクリレート、ノニルフ
ェノキシノナエチレンオキシメタクリレート、ノニルフ
ェノキシデカエチレンオキシメタクリレート、ノニルフ
ェノキシウンデカエチレンオキシメタクリレート等が挙
げられる。
【００４８】上記ブチルフェノキシポリエチレンオキシ
アクリレートとしては、例えば、ブチルフェノキシテト
ラエチレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシペン
タエチレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシヘキ
サエチレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシヘプ
タエチレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシオク
タエチレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシノナ
エチレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシデカエ
チレンオキシアクリレート、ブチルフェノキシウンデカ
エチレンオキシアクリレート等が挙げられる。
【００４９】上記ブチルフェノキシポリエチレンオキシ
メタクリレートとしては、例えば、ブチルフェノキシテ
トラエチレンオキシメタクリレート、ブチルフェノキシ
ペンタエチレンオキシメタクリレート、ブチルフェノキ
シヘキサエチレンオキシメタクリレート、ブチルフェノ
キシヘプタエチレンオキシメタクリレート、ブチルフェ
ノキシオクタエチレンオキシメタクリレート、ブチルフ
ェノキシノナエチレンオキシメタクリレート、ブチルフ
ェノキシデカエチレンオキシメタクリレート、ブチルフ
ェノキシウンデカエチレンオキシメタクリレート等が挙
げられる。
【００５０】本発明における（Ｃ）成分［及び（Ｃ′）
成分及び（Ｃ″）成分］の分子内に少なくとも一つの重
合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物
には前記一般式（Ｉ）で表される化合物に加えて、可と
う性の見地から、前記一般式（ＩＩ）で表される化合物
を含有させることが好ましく、一般式（ＩＶ）
【化１５】 （式中、Ｒ7及びＲ8は前記一般式（ＩＩ）におけるＲ2
と同意義であり、Ｚ3は前記一般式（ＩＩ）におけるＺ2
と同意義であり、Ｘ1及びＸ2はエチレンオキシ基を示
し、Ｙ1及びＹ2は各々独立にプロピレンオキシ基、イソ
プロピレンオキシ基、ブチレンオキシ基、ペンチレンオ
キシ基又はヘキシレンオキシ基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及び
ｖは各々独立に１〜１４の整数である）で表される化合
物を含有させることがより好ましい。
【００５１】前記一般式（ＩＩ）及び一般式（ＩＶ）中
において、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ7及びＲ8は各々水素原子又は炭
素数１〜６のアルキル基を示し、例えば、メチル基、エ
チル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられ
る。また、Ｙ1及びＹ2の繰り返し単位数ｒ及びｖが２以
上の時、２以上のＹ1及びＹ2は、各々同一でも相違して
いてもよく、２種以上のＹ1及び２種以上のＹ2はランダ
ムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。
また、Ｘ1、Ｘ2、Ｙ1及びＹ2は、各々ランダムに存在し
てもよいし、ブロック的に存在してもよい。
【００５２】前記一般式（ＩＩ）及び一般式（ＩＶ）中
のＺ2及びＺ3である炭素数１〜１６の２価の炭化水素基
としては、例えば、エチレン基、ヘキシレン基、２−エ
チルヘキシレン基、トリメチルヘキシレン基、デシレン
基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基、ビシクロヘ
キシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、ビ
フェニリレン基、ナフチレン基等のアリーレン基などが
挙げられる。
【００５３】また、前記一般式（ＩＩ）及び一般式（Ｉ
Ｖ）で表される化合物としては、例えば、新中村化学工
業株式会社の商品名ＵＡ−１１、ＵＡ−１３等がある。
【００５４】また、前記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）
及び一般式（ＩＶ）で表される化合物以外の、分子内に
少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有
する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコー
ル、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、２，２−ビス［４−（アクリロ
キシポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロ
パン、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボ
ン酸を反応させで得られる化合物、ウレタンモノマー、
γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート、γ−クロロ−β−
ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチ
ル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−ア
クリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロ
キシエチル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−
フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプ
ロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタ
レート、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸ア
ルキルエステル等が挙げられる。
【００５５】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジアクリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポ
リエチレングリコールジメタクリレート、プロピレン基
の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジアク
リレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロ
ピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメ
チロールプロパンエトキシトリメタクリレート、テトラ
メチロールメタントリアクリレート、テトラメチロール
メタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタ
クリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプ
ロピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数
が２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。上記
α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル
酸及びメタクリル酸が挙げられる。
【００５６】上記２，２−ビス［４−（アクリロキシポ
リエトキシ）フェニル］プロパンとしては、例えば、
２，２−ビス［４−（アクリロキシジエトキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシトリ
エトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−
（アクリロキシペンタエトキシ）フェニル］プロパン、
２，２−ビス［４−（アクリロキシデカエトキシ）フェ
ニル］プロパン等が挙げられる。
【００５７】上記２，２−ビス［４−（メタクリロキシ
ポリエトキシ）フェニル］プロパンとしては、例えば、
２，２−ビス［４−（メタクリロキシジエトキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシ
トリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４
−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル］プロパ
ン、２，２−ビス［４−（メタクリロキシデカエトキ
シ）フェニル］プロパン等が挙げられ、２，２−ビス
［４−（メタクリロキシペンタエトキシ］フェニル）プ
ロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、
製品名）として商業的に入手可能である。
【００５８】上記グリシジル基含有化合物としては、例
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリメタクリレート、２，２−ビス（４−
アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシ−２
−ヒドロキシ−プロピルオキシフェニル）プロパン等が
挙げられる。
【００５９】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にＯＨ基を有するアクリルモノマー又はそれに対応
するメタクリルモノマーと、イソホロンジイソシアネー
ト、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トル
エンジイソシアネート又は１，６−ヘキサメチレンジイ
ソシアネートとの付加反応物、トリス（メタクリロキシ
テトラエチレングリコールイソシアネートヘキサメチレ
ン）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００６０】上記アクリル酸アルキルエステルとして
は、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸
２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
【００６１】上記メタクリル酸アルキルエステルとして
は、例えば、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル
酸エチルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタ
クリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。
【００６２】本発明で用いられる（Ａ′）成分のバイン
ダーポリマーとしては、特に制限はなく、例えば上記の
（Ａ）成分を用いることができ、また、スチレン又はス
チレン誘導体を共重合成分として含まないポリマーを用
いることもできる。（Ａ′）成分の重量平均分子量、酸
価の好ましい範囲も、先に（Ａ）成分について記載した
と同様である。
【００６３】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜７
０重量部とすることが好ましく、４５〜６０重量部とす
ることがより好ましく、５０〜５５重量部とすることが
特に好ましい。この配合量が４０重量部未満では、光硬
化物が脆くなり、感光性エレメントとして用いた場合に
塗膜性が劣る傾向があり、７０重量部を超えると密着
性、解像度が低下する傾向がある。
【００６４】また、本発明における（Ｂ）成分の光重合
開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１
００重量部に対して、０．１〜１０重量部とすることが
好ましく、１〜８重量部とすることがより好ましく、２
〜５重量部とすることが特に好ましい。この配合量が
０．１重量部未満では、感度が不充分となる傾向があ
り、１０重量部を超えると、露光の際に組成物の表面で
の光の吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向
がある。
【００６５】また、本発明における（Ｃ）成分の光重合
性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量
１００重量部に対して、３０〜６０重量部とすることが
好ましく、４５〜５０重量部とすることが特に好まし
い。
【００６６】また、（Ｃ）成分中に、前記一般式（Ｉ）
で表される化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対して、３〜２０重量部とする
ことが好ましく、５〜２０重量部とすることがより好ま
しい。この配合量が３重量部未満では、スカム発生性が
悪化し、且つ充分な感度が得られず、硬化膜の強度及び
伸びが得られない傾向があり、２０重量部を超えると、
充分な感度が得られない傾向がある。
【００６７】また、（Ｃ）成分中に、前記一般式（Ｉ
Ｉ）で表される化合物の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、５〜４０重量
部とすることが好ましく、７〜３０重量部とすることが
より好ましく、１０〜２５重量部とすることが特に好ま
しい。この配合量が５重量部未満では、充分な感度が得
られず、硬化膜の強度及び伸びが得られない傾向があ
り、４０重量部を超えると、充分な感度が得られない傾
向がある。
【００６８】また、本発明における（Ａ′）成分のバイ
ンダーポリマーの配合量は、（Ａ′）成分及び（Ｃ′）
成分又は（Ｃ″）成分の総量１００重量部に対して、４
０〜７０重量部とすることが好ましく、４５〜６０重量
部とすることがより好ましく、５０〜５５重量部とする
ことが特に好ましい。
【００６９】また、本発明における（Ｂ）成分の光重合
開始剤の配合量は、（Ａ′）成分及び（Ｃ′）成分又は
（Ｃ″）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜１
０重量部とすることが好ましく、１〜８重量部とするこ
とがより好ましく、２〜５重量部とすることが特に好ま
しい。
【００７０】また、本発明における（Ｃ′）成分又は
（Ｃ″）成分の光重合性化合物の配合量は、（Ａ′）成
分及び（Ｃ′）成分又は（Ｃ″）成分の総量１００重量
部に対して、３０〜６０重量部とすることが好ましく、
４５〜５０重量部とすることが特に好ましい。
【００７１】また、（Ｃ′）成分中に、前記一般式
（Ｖ）で表される化合物の配合量は、（Ａ′）成分及び
（Ｃ′）成分の総量１００重量部に対して、３〜２０重
量部とすることが好ましく、５〜２０重量部とすること
がより好ましい。同様に、（Ｃ″）成分中に、前記一般
式（ＶＩ）で表される化合物の配合量は、（Ａ′）成分
及び（Ｃ″）成分の総量１００重量部に対して、３〜２
０重量部とすることが好ましく、５〜２０重量部とする
ことがより好ましい。
【００７２】また、（Ｃ′）成分又は（Ｃ″）成分中
に、前記一般式（ＩＩ）で表される化合物の配合量は、
（Ａ′）成分及び（Ｃ′）成分又は（Ｃ″）成分の総量
１００重量部に対して、５〜４０重量部とすることが好
ましく、７〜３０重量部とすることがより好ましく、１
０〜２５重量部とすることが特に好ましい。
【００７３】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイコクリ
スタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−
トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消
泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、
剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架
橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量
部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有すること
ができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。
【００７４】本発明の感光性樹脂組成物は、そのまま、
又は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等
の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６
０重量％程度の溶液として塗布することができる。
【００７５】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥して感光性樹脂組成物層とした後、必要に応じ
て保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメント
の形態で用いられることが好ましい。
【００７６】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１
００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また
感度が不十分となる傾向があり、２００μｍを超えると
レジスト底部の光硬化性が悪化する傾向がある。感光性
樹脂組成物層に保護フィルムを被覆して用いる場合は、
保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等
の不活性なポリオレフィンフィルム等が用いられるが、
感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地から、ポリエチ
レンフィルムが好ましい。
【００７７】また、感光性エレメントは、支持体とし
て、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリエステル等からなる重合体フィルム上
に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して感光性樹脂組成物
層を形成することにより得られる。上記塗布は、ロール
コータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフ
コータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行う
ことができる。また、乾燥は、８０〜１５０℃、５〜３
０分程度で行うことができる。
【００７８】また、これらの重合体フィルムは、後に感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。これらの
重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが
好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。こ
の厚みが１μｍ未満では、機械的強度が低下し、塗工時
に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向が
あり、３０μｍを超えると解像度が低下し、価格が高く
なる傾向がある。
【００７９】また、これらの重合体フィルムの一つは感
光性樹脂組成物層の支持フィルムとして、他の一つは感
光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物
層の両面に積層してもよい。
【００８０】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と重合体フィルム（支持体）との２層からなる本発明
の感光性エレメントは、そのまま又は感光性樹脂組成物
層の他の面に保護フィルムをさらに積層してロール状に
巻きとって貯蔵される。
【００８１】感光性エレメントを用いてレジストパター
ンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存在し
ている場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組
成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することに
より積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性の
見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される
表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光性
樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが
好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１
０ｋｇ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条
件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前
記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成
用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を
さらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を
行うこともできる。
【００８２】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して、活性光線が、例えば１〜５００ｍ
Ｊ／ｃｍ2画像状に照射される。この際、感光性樹脂組
成物層上に存在する重合体フィルムが透明の場合には、
そのまま、活性光線を照射してもよく、また、不透明の
場合には、当然除去する必要がある。感光性樹脂組成物
層の保護という点からは、重合体フィルムは透明で、こ
の重合体フィルムを残存させたまま、それを通して、活
性光線を照射することが好ましい。
【００８３】活性光線の光源としては、公知の光源、例
えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電
球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用い
られる。感光性樹脂組成物層に含まれる光重合開始剤の
感受性は、通常紫外線領域において最大であるので、そ
の場合は、活性光線の光源に紫外線を有効に放射するべ
きものを使用することが好ましい。
【００８４】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
アルカリ性水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレ
ー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知
の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパタ
ーンを製造する。
【００８５】現像液としては、アルカリ性水溶液等の安
全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウ
ム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アル
カリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ
ニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸
カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像
に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％
炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリ
ウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの
希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄
溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶
液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その
温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節さ
れる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消
泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入
させてもよい。
【００８６】現像の方式には、ディップ方式、スプレー
方式等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のために
は最も適している。現像後の処理として、必要に応じて
６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ
2程度の露光を行うことによりレジストパターンをさら
に硬化して用いてもよい。現像後に行われる金属面のエ
ッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカ
リエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いる
ことができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第
二鉄溶液を用いることが望ましい。
【００８７】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。
【００８８】次いで、レジストパターンは、通常、現像
に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水
溶液で剥離される。この強アルカリ性の水溶液として
は、例えば、１〜５重量％水酸化ナトリウム水溶液、１
〜５重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
【００８９】また、多層プリント配線板も、本発明のプ
リント配線板の製造法により製造することができる。
【００９０】
【実施例】実施例１〜４及び比較例１〜４ 表１に示す配合割合で（Ａ）成分をビニル重合により合
成した。
【００９１】
【表１】
【００９２】表２に示す材料（Ｂ）成分、その他成分及
び溶剤を混合し、これを表３に示す（Ａ）成分、（Ｃ）
成分を溶解させ、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【００９３】
【表２】
【００９４】
【表３】
【００９５】得られた感光性樹脂組成物の溶液を１６μ
ｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人
（株）製、ＧＳタイプ）上に均一に塗布し、１００℃の
熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性エレメント
を得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は２０μｍ
であった。
【００９６】次に、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業
（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６０
０相当のブラシを持つ研磨機（山啓（株）製）を用いて
研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板
を８０℃に加温し、その銅表面上に上記の感光性エレメ
ントの感光性樹脂組成物層を１２０℃、０．４ＭＰａ
（４ｋｇｆ／ｃｍ2）でラミネートした。
【００９７】その後、高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク（株）製）ＨＭＷ−５９０を用い、ネガとして
ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォト
ツールと、密着性評価用ネガとして、ライン幅／スペー
ス幅が１０／１０〜５０／５０（単位：μｍ）の配線パ
ターンを有するフォトツールを用いて、現像後の残存ス
テップ段数が７（ステップ１〜７）となるエネルギー量
で露光した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
をスプレーすることにより現像した。ここで密着性は、
現像後に密着していた細線のライン幅の最も小さい値に
より評価した。密着性の評価は、数値が小さいほど良好
な値である。
【００９８】また、スカムは、得られた感光性エレメン
トの感光性樹脂組成物層だけを、０．２ｍ2取り出し、
１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液に加え、攪拌機で常
温で２時間攪拌し、得られたエマルジョンに所定量のポ
リプロピレン系消泡剤を０．１重量％になるように添加
し、更に３０分間攪拌して１昼夜放置した後、スカム発
生の有無を観察した。結果をまとめて表４に示した。
【００９９】
【表４】
【０１００】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、密着性及
び低スカム性が極めて優れ、液状レジスト及び感光性エ
レメントとしての用途に極めて好適である。本発明の感
光性エレメントは、密着性、低スカム性及び作業性が極
めて優れるものであり、プリント配線の高密度化及びプ
リント配線板製造の自動化に極めて有用である。本発明
のレジストパターンの製造法は、密着性、低スカム性及
び作業性が極めて優れる感光性エレメントを用いている
ため、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造
の自動化に極めて有用な方法である。本発明のプリント
配線板の製造法は、密着性、低スカム性及び作業性が極
めて優れる感光性エレメントをレジストパターンの製造
に用いているため、プリント配線の高密度化及びプリン
ト配線板製造の自動化に極めて方法である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｆ 290/06 Ｃ０８Ｆ 290/06 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ 7/033 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ (56)参考文献 特開 昭60−11840（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−20491（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−15856（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−221956（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−204252（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/004 - 7/18 C08F 20/30 C08F 290/06 C08F 257/00 C08F 2/48

Claims (30)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を共
    重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリ
    マー、 （Ｂ）光重合開始剤及び （Ｃ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ａは炭素
    数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、Ｚ1はハロゲン
    原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０の
    シクロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミ
    ノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜
    ２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メル
    カプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、ア
    リル基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アル
    キル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、ア
    ルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２
    ０のアルコキシ基又は複素環を含む基を示し、ｍは６〜
    ２０の整数であり、ｎは０〜５の整数である） で表される化合物を必須成分として含む、分子内に少な
    くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
    光重合性化合物 を含有してなる感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 一般式（Ｉ）で表される化合物が、ｍが
    ６〜１８の整数の化合物である請求項１記載の感光性樹
    脂組成物。
  3. 【請求項３】 一般式（Ｉ）で表される化合物が、ｍが
    ８〜１２の整数の化合物である請求項１記載の感光性樹
    脂組成物。
  4. 【請求項４】 （Ｂ）成分の光重合開始剤が２，４，５
    −トリアリールイミダゾール二量体である請求項１、２
    又は３記載の感光性樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 （Ｃ）成分が前記一般式（Ｉ）で表され
    る化合物及び一般式（ＩＩ） 【化２】 （式中、Ｒ2及びＲ3は、各々独立に水素原子又は炭素数
    １〜６のアルキル基を示し、Ｂ1及びＢ2は、各々独立に
    前記一般式（Ｉ）におけるＡと同意義であり、Ｚ2は炭
    素数１〜１６の２価の炭化水素基を示し、ｓ及びｔは各
    々独立に１〜２８の整数である） で表される化合物を必須成分として含む、分子内に少な
    くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
    光重合性化合物である請求項１、２又は３記載の感光性
    樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 （Ａ）成分が、メタクリル酸１５〜３５
    重量％、スチレン又はスチレン誘導体１０〜３５重量％
    及び一般式（ＩＩＩ） 【化３】 （式中、Ｒ5は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ6は炭素
    数１〜１２のアルキル基を示す） で表される単量体３０〜７５重量％を共重合成分として
    有するスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
    含むカルボキシル基含有バインダーポリマーである請求
    項１、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 （Ａ）成分が重量平均分子量が３０，０
    ００〜８０，０００のスチレン又はスチレン誘導体を共
    重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリ
    マーである請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組成
    物。
  8. 【請求項８】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
    の配合割合が、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００
    重量部に対して、 （Ａ）成分が４０〜７０重量部、 （Ｂ）成分が０．１〜１０重量部、 （Ｃ）成分が３０〜６０重量部である請求項１、２又は
    ３記載の感光性樹脂組成物。
  9. 【請求項９】 （Ａ′）バインダーポリマー、 （Ｂ）光重合開始剤及び （Ｃ′）一般式（Ｖ） 【化４】 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｂはエチ
    レンオキシ基を示し、Ｚ1はハロゲン原子、炭素数１〜
    ２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル
    基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ基、炭素数１
    〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキ
    ルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、炭素
    数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、炭素数
    １〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキル基の炭素数
    が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素
    数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ
    基又は複素環を含む基を示し、Ｚ1の少なくとも１つは
    炭素数１〜２０のアルキル基であり、ｍは６〜１８の整
    数であり、ｎは１〜５の整数である） で表される化合物を必須成分として含む、分子内に少な
    くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
    光重合性化合物 を含有してなる感光性樹脂組成物。
  10. 【請求項１０】 一般式（Ｖ）で表される化合物が、ｍ
    が８〜１２の整数の化合物である請求項９記載の感光性
    樹脂組成物。
  11. 【請求項１１】 （Ａ′）バインダーポリマー、 （Ｂ）光重合開始剤及び （Ｃ″）一般式（ＶＩ） 【化５】 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ａは炭素
    数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、Ｚ4は炭素数１
    〜２０のアルキル基を示し、ｍは６〜１８の整数であ
    り、ａは１〜５の整数である） で表される化合物を必須成分として含む、分子内に少な
    くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
    光重合性化合物 を含有してなる感光性樹脂組成物。
  12. 【請求項１２】 一般式（ＶＩ）で表される化合物が、
    ｍが８〜１２の整数の化合物である請求項１０記載の感
    光性樹脂組成物。
  13. 【請求項１３】 請求項１、２、３、９、１０、１１又
    は１２記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥
    して感光性樹脂組成物層を形成してなる感光性エレメン
    ト。
  14. 【請求項１４】 感光性樹脂組成物層上に保護フィルム
    を貼り付けてなる請求項１３記載の感光性エレメント。
  15. 【請求項１５】 請求項１３記載の感光性エレメント
    を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着する
    ようにして積層し、感光性樹脂組成物層に活性光線を画
    像状に照射し、感光性樹脂組成物層の露光部を光硬化さ
    せ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレ
    ジストパターンの製造法。
  16. 【請求項１６】 感光性樹脂組成物層上に保護フィルム
    が貼り付けられており、保護フィルムを感光性樹脂組成
    物層から剥がしながら感光性エレメントを回路形成用基
    板上に積層する請求項１５記載の方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１５記載のレジストパターンの
    製造法によりレジストパターンの製造された回路形成用
    基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリ
    ント配線板の製造法。
  18. 【請求項１８】 （Ｂ）成分の光重合開始剤が２，４，
    ５−トリアリールイミダゾール二量体である請求項９又
    は１０記載の感光性樹脂組成物。
  19. 【請求項１９】 （Ｃ′）成分が前記一般式（Ｖ）で表
    される化合物及び一般式（ＩＩ） 【化６】 （式中、Ｒ2及びＲ3は、各々独立に水素原子又は炭素数
    １〜６のアルキル基を示し、Ｂ1及びＢ2は、各々独立に
    炭素数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、Ｚ2は炭素
    数１〜１６の２価の炭化水素基を示し、ｓ及びｔは各々
    独立に１〜２８の整数である） で表される化合物を必須成分として含む、分子内に少な
    くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
    光重合性化合物である請求項９又は１０記載の感光性樹
    脂組成物。
  20. 【請求項２０】 （Ａ′）成分が、メタクリル酸１５〜
    ３５重量％、スチレン又はスチレン誘導体１０〜３５重
    量％及び一般式（ＩＩＩ） 【化７】 （式中、Ｒ5は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ6は炭素
    数１〜１２のアルキル基を示す） で表される単量体３０〜７５重量％を共重合成分として
    有するスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
    含むカルボキシル基含有バインダーポリマーである請求
    項９又は１０記載の感光性樹脂組成物。
  21. 【請求項２１】 （Ａ′）成分が重量平均分子量が３
    ０，０００〜８０，０００のスチレン又はスチレン誘導
    体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダ
    ーポリマーである請求項９又は１０記載の感光性樹脂組
    成物。
  22. 【請求項２２】 （Ａ′）成分、（Ｂ）成分及び
    （Ｃ′）成分の配合割合が、（Ａ′）成分及び（Ｃ′）
    成分の総量１００重量部に対して、 （Ａ′）成分が４０〜７０重量部、 （Ｂ）成分が０．１〜１０重量部、 （Ｃ′）成分が３０〜６０重量部である請求項９又は１
    ０記載の感光性樹脂組成物。
  23. 【請求項２３】 （Ｂ）成分の光重合開始剤が２，４，
    ５−トリアリールイミダゾール二量体である請求項１１
    又は１２記載の感光性樹脂組成物。
  24. 【請求項２４】 （Ｃ″）成分が前記一般式（ＶＩ）で
    表される化合物及び一般式（ＩＩ） 【化８】 （式中、Ｒ2及びＲ3は、各々独立に水素原子又は炭素数
    １〜６のアルキル基を示し、Ｂ1及びＢ2は、各々独立に
    炭素数２〜６のアルキレンオキシ基を示し、Ｚ2は炭素
    数１〜１６の２価の炭化水素基を示し、ｓ及びｔは各々
    独立に１〜２８の整数である） で表される化合物を必須成分として含む、分子内に少な
    くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する
    光重合性化合物である請求項１１又は１２記載の感光性
    樹脂組成物。
  25. 【請求項２５】 （Ａ′）成分が、メタクリル酸１５〜
    ３５重量％、スチレン又はスチレン誘導体１０〜３５重
    量％及び一般式（ＩＩＩ） 【化９】 （式中、Ｒ5は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ6は炭素
    数１〜１２のアルキル基を示す） で表される単量体３０〜７５重量％を共重合成分として
    有するスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
    含むカルボキシル基含有バインダーポリマーである請求
    項１１又は１２記載の感光性樹脂組成物。
  26. 【請求項２６】 （Ａ′）成分が重量平均分子量が３
    ０，０００〜８０，０００のスチレン又はスチレン誘導
    体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダ
    ーポリマーである請求項１１又は１２記載の感光性樹脂
    組成物。
  27. 【請求項２７】 （Ａ′）成分、（Ｂ）成分及び
    （Ｃ″）成分の配合割合が、（Ａ′）成分及び（Ｃ″）
    成分の総量１００重量部に対して、 （Ａ′）成分が４０〜７０重量部、 （Ｂ）成分が０．１〜１０重量部、 （Ｃ″）成分が３０〜６０重量部である請求項１１又は
    １２記載の感光性樹脂組成物。
  28. 【請求項２８】 分子内に少なくとも一つの重合可能な
    エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、
    さらに２，２−ビス［４−（アクリロキシポリエトキ
    シ）フェニル］プロパン又は２，２−ビス［４−（メタ
    クリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンを含有す
    る請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
  29. 【請求項２９】 分子内に少なくとも一つの重合可能な
    エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、
    さらに２，２−ビス［４−（アクリロキシポリエトキ
    シ）フェニル］プロパン又は２，２−ビス［４−（メタ
    クリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンを含有す
    る請求項９又は１０記載の感光性樹脂組成物。
  30. 【請求項３０】 分子内に少なくとも一つの重合可能な
    エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、
    さらに２，２−ビス［４−（アクリロキシポリエトキ
    シ）フェニル］プロパン又は２，２−ビス［４−（メタ
    クリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパンを含有す
    る請求項１１又は１２記載の感光性樹脂組成物。
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