TWI673147B - 基板搬送裝置及基板搬送裝置之運轉方法 - Google Patents

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Abstract

一種基板搬送裝置,其具備:基板握持手(3);第1保持構件(4A),其設於基板握持手(3)之前端部,且具有複數個第1爪部;第2保持構件(4B),其設於基板握持手(3)之基端部,且具有複數個第2爪部;第1感測器(11A),其設於基板握持手(3)之基端部,且以照射光或超音波而偵測基板(9)之方式構成;以及控制裝置(200),其使第1感測器(11A)朝向鄰接之基板(9)之間之空間照射光或超音波,以判定基板(9)是否受到正常保持。

Description

基板搬送裝置及基板搬送裝置之運轉方法
本發明係關於一種基板搬送裝置。
半導體晶圓(半導體基板,以下亦有時簡稱作晶圓或基板)係於無塵室內進行複數個處理而製造。又,於各處理間,半導體晶圓係由配置於無塵室內之機器人予以搬送。
作為配置於無塵室內之機器人,已知有下述物品移載裝置,其於機械手之基部設置光或超音波感測器,且於機械手之前端部設有當載置物品時被按下之反射體(例如,參照專利文獻1)。
於專利文獻1所揭示之物品移載裝置中,係構成為,於機械手之前端部設有複數個突部,於物品之底部設有與突部嵌合之凹部,當凹部嵌合於複數個突部時,機械手之前端部所設之反射體被按下。並且,於物品被傾斜地載置之情形時,反射體未被充分按下,從而光或超音波感測器無法偵測到自反射體反射之光或超音波,因此可偵測出物品是否受到正常載置。
現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2000-296493號公報
然而,上述專利文獻1所揭示之物品移載裝置中,為偵測物品是否被正常載置,即,物品是否有被傾斜載置,需要於物品上設置凹部之步驟。因此,半導體晶圓之製造作業變得繁瑣。又,於物品上設置凹部之步驟中,若未將凹部設於準確之位置,則物品有可能被傾斜載置。
本發明係解決上述習知問題者,其目的在於提供一種基板搬送裝置,可比習知之基板搬送裝置容易偵測基板握持手以水平狀態保持基板之情形。
為解決上述習知問題,本發明之基板搬送裝置具備:基板握持手;第1保持構件,其設於上述基板握持手之前端部,保持上述基板;第2保持構件,其設於上述基板握持手之基端部,保持上述基板;第1感測器,其設於上述基板握持手之基端部,且以照射光或超音波而偵測上述基板之方式構成;以及控制裝置,於將上述基板之厚度方向定義為第1方向,自上述基板握持手之基端部朝向前端部之方向定義為第2方向,與上述第1方向及上述第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,上述第1保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部,上述第2保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,上述基板搬送裝置係構成為,藉由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部來保持複數個上述基板,上述第1感測器係以朝向上述第2方向照射上述光或上述超音波之方式構成,上述控制裝置使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波,以判定上述基板是否受到正常保持。
此時,控制裝置亦可於使第1感測器朝向鄰接之基板之間之空間照射光或超音波時,第1感測器偵測到光或超音波之情形時,判定為基板處於水平狀態(基板受到正常載置)。
又,控制裝置亦可於第1感測器朝向鄰接之基板之間之空間照射光或上述超音波時,該第1感測器未偵測到光或超音波之情形時,判定為基板傾斜(基板受到異常載置)。
藉此,可比習知之基板搬送裝置容易偵測基板握持手以水平狀態保持基板之情形。
又,本發明之基板搬送裝置之運轉方法係搬送基板之基板搬送裝置之運轉方法,其中,上述基板搬送裝置具備:基板握持手;第1保持構件,其設於上述基板握持手之前端部,保持上述基板;第2保持構件,其設於上述基板握持手之基端部,保持上述基板;以及第1感測器,其設於上述基板握持手之基端部,且以照射光或超音波而偵測上述基板之方式構成,於將上述基板之厚度方向定義為第1方向,自上述基板握持手之基端部朝向前端部之方向定義為第2方向,與上述第1方向及上述第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,上述第1保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部,上述第2保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,上述基板搬送裝置係構成為,藉由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部來保持複數個上述基板,該基板搬送裝置之運轉方法具備:(A),其係上述第1感測器朝向上述第2方向照射上述光或上述超音波;以及(B),其係使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波,以判定上述基板是否受到正常保持。
藉此,可比習知之基板搬送裝置容易偵測基板握持手以水平狀態保持基板之情形。
根據本發明之基板搬送裝置及基板搬送裝置之運轉方法,可比習知之基板搬送裝置容易偵測基板握持手以水平狀態保持基板之情形。
1‧‧‧基板搬送裝置
2‧‧‧機械臂
3‧‧‧基板握持手
4A‧‧‧第1保持構件
4B‧‧‧第2保持構件
6‧‧‧第2感測器
9‧‧‧基板
11A、11B‧‧‧第1感測器
12‧‧‧第1驅動器
13‧‧‧第2驅動器
14‧‧‧第3驅動器
15‧‧‧第1攝影機
16‧‧‧第2攝影機
20‧‧‧臂
21‧‧‧基台
22‧‧‧支持台
23‧‧‧支持軸
24‧‧‧軸體
30‧‧‧第2框體
31‧‧‧第1框體
40A~40E‧‧‧第1爪部
41A、41B‧‧‧第1部分
42A、42B‧‧‧導引部分
43A‧‧‧底面
45‧‧‧回歸反射體
50A~50E‧‧‧第2爪部
71‧‧‧第1空間
72‧‧‧第2空間
73‧‧‧第3空間
74‧‧‧第4空間
90‧‧‧晶圓搬送盒
200‧‧‧控制裝置
200a‧‧‧運算部
200b‧‧‧記憶部
200c‧‧‧伺服控制部
圖1係表示本實施形態1之基板搬送裝置之概略結構之立體圖。
圖2係概略地表示圖1所示之基板搬送裝置之控制裝置之結構之功能方塊圖。
圖3係圖1所示之基板搬送裝置中之基板握持手之右側面圖。
圖4係表示圖1所示之基板搬送裝置中之第1保持構件之概略結構之立體圖。
圖5係表示本實施形態1之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
圖6係表示本實施形態2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖7係表示本實施形態2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖8係表示本實施形態2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖9係表示本實施形態2之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
圖10係表示本實施形態2中之變形例1之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖11係表示本實施形態2中之變形例1之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖12係表示本實施形態2中之變形例1之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖13係表示本實施形態2中之變形例2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖14係表示本實施形態2中之變形例2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖。
圖15係表示本實施形態2中之變形例2之基板搬送裝置之主要部分之概略結 構之示意圖。
圖16係表示本實施形態2中之變形例2之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
圖17係表示本實施形態3之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。
圖18A係表示本實施形態3之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
圖18B係表示本實施形態3之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
圖19係表示本實施形態4之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。
圖20係表示本實施形態4之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
圖21係表示本實施形態5之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。
圖22係表示本實施形態6之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。
圖23係表示本實施形態6之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
以下,一面參照圖式,一面說明本發明之實施形態。再者,於所有圖式中,對於相同或相當之部分標註相同符號,並省略重複說明。又,於所有圖式中,有時框選出用於說明本發明之構成要素而圖示,而對於其他構成要素則省略圖示。進而,本發明並不限定於以下之實施形態。
(實施形態1)
本實施形態1之基板搬送裝置具備:基板握持手;第1保持構件,其設於基板握持手之前端部,保持基板;第2保持構件,其設於基板握持手之基端部,保持基板;第1感測器,其設於基板握持手之基端部,且以照射光或超音波而偵測基板之方式構成;以及控制裝置,於將基板之厚度方向定義為第1方向,自基板握持手之基端部朝向前端部之方向定義為第2方向,與第1方向及第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,第1保持構件具有沿第1方向而彼 此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部,第2保持構件具有沿第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,基板搬送裝置係構成為,藉由複數個第1爪部與複數個第2爪部來保持複數個基板,第1感測器係以朝向第2方向照射光或超音波之方式構成,控制裝置使第1感測器朝向鄰接之基板之間之空間照射光或超音波,以判定基板是否受到正常保持。
又,本實施形態1之基板搬送裝置中,亦可進一步具備回歸反射體,其以與第1感測器對向之方式設於第1保持構件,控制裝置使第1感測器朝向鄰接之基板之間之空間照射光或超音波,藉由被回歸反射體反射之光或超音波,判定基板是否正常受到載置。
又,本實施形態1之基板搬送裝置中,亦可進一步具備第1驅動器,其以使第1感測器沿第1方向移動之方式而構成。
又,本實施形態1之基板搬送裝置中,控制裝置亦可於在使第1感測器朝向鄰接之基板之間之空間照射光或超音波時,第1感測器偵測到光或超音波之情形時,判定為基板受到正常保持,於在使第1感測器朝向鄰接之基板之間之空間照射光或超音波時,第1感測器未偵測到光或超音波之情形時,判定為基板受到異常保持。
進而,本實施形態1之基板搬送裝置中,第1爪構件及第2爪構件亦可分別形成為逆L字狀。
以下,一面參照圖1至圖5,一面對本實施形態1之基板搬送裝置之一例進行說明。
[基板搬送裝置之結構]
圖1係表示本實施形態1之基板搬送裝置之概略結構之立體圖。圖2係概略地表示圖1所示之基板搬送裝置之控制裝置之結構之功能方塊圖。再者,圖1中,將基板搬送裝置中之上下方向、前後方向及左右方向表示為圖中之上下方 向、前後方向及左右方向。
如圖1所示,本實施形態1之基板搬送裝置1具備機械臂2、基板握持手3、第1感測器11A、11A、第1驅動器12及控制裝置200,且構成為,藉由第1保持構件4A及第2保持構件4B來握持(保持)收納於晶圓搬送盒90內之基板9以進行搬送。又,基板搬送裝置1中,構成為,第1感測器11A、11A一面藉由第1驅動器12來沿上下方向移動,一面照射光或超音波以偵測基板9。
基板9例如亦可為成為半導體基板及玻璃基板等半導體元件之基板材料的圓形薄板。作為半導體基板,例如亦可為矽基板、藍寶石(單晶氧化鋁)基板、其他各種基板等。作為玻璃基板,例如亦可為平板顯示器(Flat Panel Display,FPD)用玻璃基板、微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)用玻璃基板等。
再者,以下,作為機械臂2,對水平多關節機器人之結構進行說明,但機械臂2並不限定於水平多關節機器人,亦可為將垂直多關節機器人作為基礎者。
機械臂2具備臂20、基台21、支持台22、支持軸23及軸體24。於支持台22之內部,配置有控制裝置200。再者,控制裝置200亦可設於支持台22之內部以外之場所。
又,於支持台22上,設有支持軸23。支持軸23例如具有滾珠螺桿機構、驅動馬達、對驅動馬達之旋轉位置進行檢測之旋轉感測器、及對控制驅動馬達之旋轉之電流進行檢測之電流感測器等(均未圖示),且構成為,沿上下方向伸縮且轉動。再者,驅動馬達例如亦可為由控制裝置200進行伺服控制之伺服馬達。又,旋轉感測器例如亦可為編碼器。
於支持軸23之上端部,可繞通過該支持軸23之軸心之旋轉軸之軸周圍轉動地連接有臂20之下端部。於臂20之後端部,經由軸體24可轉動地連 接有基台21之後端部。又,於基台21之上表面,配設有基板握持手3。
又,機械臂2具有用於使基台21繞軸體24之軸心旋轉移動之驅動馬達、動力傳遞機構、旋轉感測器、及電流感測器(均未圖示)。再者,驅動馬達例如亦可為由控制裝置200進行伺服控制之伺服馬達。又,旋轉感測器例如亦可為編碼器。
如圖2所示,控制裝置200具備CPU等運算部200a、ROM、RAM等記憶部(記憶器)200b以及伺服控制部200c。控制裝置200例如為具備微控制器等電腦之機器人控制器。於記憶部200b中,記憶有作為機器人控制器之基本程式、各種固定資料等資訊。運算部200a藉由讀出並執行記憶部200b中記憶之基本程式等軟體,從而控制機械臂2之各種動作。即,運算部200a生成機械臂2之控制指令,並將其輸出至伺服控制部200c。伺服控制部200c係構成為,基於由運算部200a所生成之控制指令,對使與機械臂2之支持軸23及軸體24各自對應之旋轉軸旋轉之伺服馬達之驅動進行控制。
又,對於控制裝置200,輸入第1感測器11A、11A所偵測到之光資訊或超音波資訊,控制裝置200基於所輸入之光資訊或超音波資訊,來判斷基板9是否受到正常載置。
再者,控制裝置200既可包含集中控制之單個控制裝置200,亦可包含彼此協動地分散控制之複數個控制裝置200。又,本實施形態1中,採用了記憶部200b配置於控制裝置200內之形態,但並不限定於此,亦可記憶部200b獨立於控制裝置200而設之形態。
繼而,一面參照圖1及圖3,一面詳細說明基板握持手3之結構。
圖3係圖1所示之基板搬送裝置中之基板握持手之右側面圖。再者,於圖3中,省略了基板握持手之後端側之一部分。又,於圖3中,圖中之上下及前後方向表示基板搬送裝置中的上下及前後方向。
如圖1及圖3所示,基板握持手3具有配置於基台21之前端側之第1框體31、及配置於基台21之後端側之第2框體30。第1框體31與第2框體30係以各自之內部空間連通之方式而連接。於第2框體30之內部,配置有用於使第1感測器11A、11A沿上下方向移動之第1驅動器12。作為第1驅動器12,例如既可包含伺服馬達與齒條及小齒輪等適當之動力傳遞機構,亦可包含氣缸等。再者,本實施形態1中,採用了第1驅動器12配置於第2框體30之內部空間之形態,但並不限定於此,亦可採用第1驅動器12配置於第1框體31之內部空間之形態。
於第1框體31之基端(後端)側之中央部,配設有第1感測器11A、11A。第1感測器11A係構成為,朝向自第1框體31之基端(後端)部朝著前端(先端)部之方向即第2方向(此處為前後方向)照射光或超音波,並對被後述之回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測。
再者,配置於左側之第1感測器11A既可朝向配置於左側之第1保持構件4A照射光或超音波,亦可朝向配置於右側之第1保持構件4A照射光或超音波。同樣,配置於右側之第1感測器11A既可朝向配置於右側之第1保持構件4A照射光或超音波,亦可朝向配置於左側之第1保持構件4A照射光或超音波。
即,一對第1感測器11A、11A既可以成為彼此大致平行之方式照射光或超音波,亦可以彼此交叉之方式照射光或超音波。
又,本實施形態1中,採用了使第1感測器11A包含反射型感測器之形態,但並不限定於此。亦可採用使第1感測器11A包含透射型感測器之形態。此時,既可採用於第1框體31之基端部設置照射光或超音波之照射器,而於第1框體31之前端部設置偵測光或超音波之偵測器之形態,亦可採用於第1框 體31之前端部設置照射光或超音波之照射器,而於第1框體31之基端部設置偵測光或超音波之偵測器之形態。
又,於第1框體31之上表面,於前端(先端)側設有第1保持構件4A、4A,於後端(基端)側設有第2保持構件4B、4B。具體而言,其中一個第1保持構件4A設於第1框體31之左側前端部,另一個第1保持構件4A設於第1框體31之右側前端部。又,其中一個第2保持構件4B設於第1框體31之左側基端部,另一個第2保持構件4B設於第1框體31之右側基端部。
第1保持構件4A、4A及第2保持構件4B、4B分別藉由後述之第2驅動器13可沿前後及上下方向移動地構成。並且,如圖3所示,第1保持構件4A具有複數個(此處為5個)第1爪部40A~40E,第2保持構件4B具有複數個(此處為5個)第2爪部50A~50E。第1爪部40A~40E自左右方向觀察時形成為逆L字狀。同樣地,第2爪部50A~50E自左右方向觀察時形成為逆L字狀。
此處,對於第1保持構件4A之第1爪部40A~40E,一面參照圖3至圖4,一面進行詳細說明。再者,第2保持構件4B之第2爪部50A~50E係與第1保持構件4A之第1爪部40A~40E同樣地構成,因此省略其詳細說明。又,以下,對配置於左側之第1保持構件4A之第1爪部40A~40E進行說明。
圖4係表示圖1所示之基板搬送裝置中之第1保持構件之概略結構之立體圖。
如圖4所示,第1爪部40A具有柱狀之第1部分41A與設於第1部分41A上部之導引部分42A。同樣,第1爪部40B~40E分別具有柱狀之第1部分41B~41E與導引部分42B~42E。導引部分42A之後端側形成為階狀,於其底面43A載置基板9之下表面之周緣部。
第1爪部40A~40E係藉由第2驅動器13,沿基板9之厚度方向即第1方向(此處為上下方向)以彼此隔開既定間隔設置(配置)之方式而升降。同樣地,第2爪部50A~50E係藉由第2驅動器13,沿上下方向以彼此隔開既定間隔設置之方式而升降。
更詳細而言,第1爪部40A~40E係自水平方向觀察時,藉由第2驅動器13而以導引部分42A~42E沿上下方向彼此具有既定間隔之方式而升降。同樣地,第2爪部50A~50E係自水平方向觀察時,藉由第2驅動器13而以導引部分沿上下方向彼此具有既定間隔之方式而升降。
作為第2驅動器13,例如既可包含伺服馬達與適當之動力傳遞機構,亦可包含氣缸等。又,本實施形態1中,只要可將使第1保持構件4A及第2保持構件4B升降之時機與使第1感測器11A升降之時機錯開,則亦可藉由第2驅動器13來使第1感測器11A與第1保持構件4A及第2保持構件4B升降。即,亦可採用第2驅動器13兼作第1驅動器12之功能之形態。
再者,本實施形態1中,第1保持構件4A係以依照第1爪部40A~40E之順序而其高度變小之方式配置。同樣,第2保持構件4B係以依照第2爪部50A~50E之順序而其高度變小之方式配置。即,以第1爪部40A及第2爪部50A位於最上方,第1爪部40E及第2爪部50E位於最下方之方式,由第2驅動器13予以驅動。
於第1部分41A之後端側之側面,配設有回歸反射體45。作為回歸反射體45,可使用公知之反射光或超音波之反射板等。再者,本實施形態1中,採用了於第1爪部40A之第1部分41A配設有回歸反射體45之形態,但並不限定於此。亦可採用於第1部分41A~41E分別配設有回歸反射體45之形態,還可採用與第1保持構件4A獨立地將回歸反射體45配設於基板握持手3之前端部之形態。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖1至圖5,一面說明本實施形態1之基板搬送裝置1之動作 及作用效果。再者,關於基板搬送裝置1之機械臂2進行包含複數個步驟之一連串作業之動作,由於係與公知之機械臂同樣地執行,因此省略其詳細說明。又,以下動作係藉由控制裝置200之運算部200a讀出記憶部200b中保存之程式而執行。
圖5係表示本實施形態1之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
首先,假設由操作員經由未圖示之輸入裝置對控制裝置200輸入有表示執行一連串作業之指示資訊。於是,如圖5所示,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至位於晶圓搬送盒90之前方為止(步驟S101)。此時,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3較載置所握持之基板9之部分位於下方。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3位於晶圓搬送盒90內之基板9之下方(步驟S102)。此時,控制裝置200使基板握持手3進入晶圓搬送盒90內,直至可利用基板握持手3之導引部分來載置基板9之位置為止。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至上方,使基板9載置於導引部分之底面,拾起基板9,使基板9保持於基板握持手3(步驟S103)。
繼而,控制裝置200藉由第1驅動器12來使第1感測器11A、11A升降(步驟S104)。繼而,控制裝置200於第1感測器11A、11A升降時,使第1感測器11A照射光或超音波,並使其偵測由回歸反射體45所反射之光或超音波(步驟S105)。
此時,控制裝置200於可獲取第1感測器11A之位置資訊之情形時,亦可與該位置資訊一同獲取第1感測器11A所偵測到的光或超音波資訊。
繼而,控制裝置200基於步驟S105中第1感測器11A所偵測到的光或超音波資訊,判定基板9是否受到正常(以水平狀態)保持(載置)。
具體而言,控制裝置200於第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,根據第1感測器11A是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持(步驟S106)。
此處,一面參照圖3,一面對基板9是否受到正常保持之判定方法進行說明。
如圖3之實線所示,於基板9以水平狀態受到載置(受到正常保持)之情形時,當第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,自第1感測器11A照射之光或超音波如一點鏈線所示,到達回歸反射體45,並於此處被反射,反射後的光或超音波可到達第1感測器11A。因此,第1感測器11A可偵測回歸反射體45所反射之光或超音波。
另一方面,如圖3之二點鏈線所示,於基板9受到傾斜載置(受到異常保持)之情形時,當第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,自第1感測器11A照射之光或超音波被基板9擋住而無法到達回歸反射體45。因此,第1感測器11A無法偵測被回歸反射體45反射之光或超音波。
因此,控制裝置200於使第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,可根據第1感測器11A是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持。
再者,控制裝置200於可獲取第1感測器11A之位置資訊之情形時,亦可基於與該位置資訊一同自第1感測器11A獲取之光或超音波資訊,來判定基板9是否受到正常保持。
又,控制裝置200亦可藉由對自第1感測器11A獲取光或超音波 資訊之次數與鄰接之基板9、9間之數量進行比較,而判定基板9是否受到正常保持。具體而言,控制裝置200於自第1感測器11A獲取光或超音波資訊之次數與鄰接之基板9、9間之數量一致之情形時,判定為基板9受到正常保持,於自第1感測器11A獲取光或超音波資訊之次數少於鄰接之基板9、9間之數量之情形時,判定為基板9受到異常保持(例如基板9被傾斜地保持)。
若採用此種判定方法,則即使於無法獲取第1感測器11A之位置資訊之情形時,亦可判定基板9是否受到正常保持。
並且,如圖5所示,控制裝置200於第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,於自第1感測器11A獲取被回歸反射體45反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S106中為是),判定為基板9受到正常保持(步驟S107)。隨後,控制裝置200使機械臂2進行動作,使基板9搬送至執行下個處理之裝置等,結束本程式。
另一方面,控制裝置200於第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,於未自第1感測器11A獲取由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S106中為否),判定為基板9受到異常保持(步驟S108)。繼而,控制裝置200藉由未圖示之告知器(例如顯示器等顯示裝置、揚聲器、汽笛等),將基板9受到異常載置之情況告知給作業者等(步驟S109),結束本程式。
如此般構成之本實施形態1之基板搬送裝置1中,控制裝置200使第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波,以判定基板9是否受到正常保持。藉此,只要簡單地使第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波,便可判定基板9是否受到正常保持。
因此,不需要如上述專利文獻1所揭示之物品移載裝置般,於物品(基板)上設置凹部之步驟,可實現半導體晶圓之製造作業之效率化。
又,本實施形態1之基板搬送裝置1中,將回歸反射體45配設於第1保持構件4A之第1爪部40A。藉此,不需要如上述專利文獻1所揭示之物品移載裝置般,設置當載置物品時按下反射體之機構,可利用簡易之結構判定基板9是否受到正常保持。
(實施形態2)
本實施形態2之基板搬送裝置係於實施形態1之基板搬送裝置中,進一步具備第2驅動器,其構成為,使第1爪部及第2爪部沿第1方向移動,控制裝置控制第2驅動器,以使鄰接之基板之間隔發生變動。
又,本實施形態2之基板搬送裝置中,第1感測器亦可構成為,當鄰接之基板之間隔發生變動時,朝向與變動前不同的、鄰接之基板之間之空間照射光或超音波。
又,本實施形態2之基板搬送裝置中,第1感測器亦可設於第2爪部。
進而,本實施形態2之基板搬送裝置中,回歸反射體亦可設於高度最高之第1爪部,第1感測器亦可設於高度最高之第2爪部。
以下,一面參照圖6至圖9,一面說明本實施形態2之基板搬送裝置之一例。
[基板搬送裝置之結構]
圖6至圖8係表示本實施形態2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖,圖6係表示鄰接之基板之間隔為最小之狀態之示意圖,圖8係表示鄰接之基板之間隔為最大之狀態之示意圖。又,圖7係表示鄰接之基板之間隔為最小之狀態與為最大之狀態之間之狀態之示意圖。再者,於圖6至圖8中,圖中之上下及前後方向表示基板搬送裝置中之上下及前後方向。
如圖6至圖8所示,本實施形態2之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態1之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於,第1感測器11A、11B被配 設於第2保持構件4B之第2爪部50A。
又,本實施形態2之基板搬送裝置1中,由於第1感測器11A、11B被配設於第2保持構件4B之第2爪部50A,因此第1感測器11A、11B與第2保持構件4B之升降一同移動。
進而,本實施形態2之基板搬送裝置1中,控制裝置200控制第2驅動器13,以使鄰接之基板9、9之間隔發生變動。具體而言,控制裝置200使第2驅動器13驅動,以使第1保持構件4A之第1爪部40A~40D與第2保持構件4B之第2爪部50A~50D之高度發生變動。
藉此,第1感測器11A、11B於鄰接之基板9、9之間隔發生變動時,可朝向與變動前不同的、鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖6至圖9,一面說明本實施形態2之基板搬送裝置1之動作及作用效果。再者,以下之動作係藉由控制裝置200之運算部200a讀出記憶部200b中保存之程式而執行。
圖9係表示本實施形態2之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
首先,假設由操作員經由未圖示之輸入裝置對控制裝置200輸入有表示執行一連串作業之指示資訊。於是,如圖9所示,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至位於晶圓搬送盒90之前方為止(步驟S201)。此時,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3較載置所握持之基板9之部分位於下方。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3位於晶圓搬送盒90內之基板9之下方(步驟S202)。此時,控制裝置200使基板握持手3進入晶圓搬送盒90內,直至可利用基板握持手3之導引部分來載置基板9 之位置為止。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至上方,使基板9載置於導引部分之底面,拾起基板9,使基板9保持於基板握持手3(步驟S203)。
繼而,控制裝置200使第2驅動器13驅動,以使基板9、9間之間隔發生變動(步驟S204)。具體而言,控制裝置200藉由第2驅動器13使第1保持構件4A及第2保持構件4B升降,以使第1保持構件4A之第1爪部40A~40D與第2保持構件4B之第2爪部50A~50D之高度發生變動。
繼而,控制裝置200於第1保持構件4A及第2保持構件4B升降時,使第1感測器11A、11B照射光或超音波,並使其偵測被回歸反射體45反射之光或超音波(步驟S205)。
此時,控制裝置200於可獲取第1感測器11A、11B之位置資訊之情形時,亦可與該位置資訊一同獲取第1感測器11A、11B所偵測到的光或超音波資訊。
繼而,控制裝置200基於步驟S205中第1感測器11A、11B所偵測到的光或超音波資訊,判定基板9是否受到正常(以水平狀態)保持(載置)。具體而言,控制裝置200於第1感測器11A、11B朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,根據第1感測器11A、11B是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持(步驟S206)。
此處,一面參照圖6至圖8,一面對基板9是否受到正常保持之判定方法進行說明。
首先,如圖6至圖8所示,將鄰接之基板9、9之間之空間依照自下而上之順序設為第1空間71、第2空間72、第3空間73、第4空間74。又,如圖6所示,於鄰接之基板9、9之間之間隔為最小之狀態時,第1感測器11A以可朝 向第3空間73照射光或超音波之方式而配設,第1感測器11B以可朝向第1空間71照射光或超音波之方式而配設。
並且,如圖7所示,當第2驅動器13以加大基板9、9間之間隔之方式進行驅動時,第1感測器11B可朝向第2空間72照射光或超音波。
再者,此時,第1感測器11A朝向載置於第1爪部40B及第2爪部50B之基板9照射光或超音波,但控制裝置200亦可藉由獲取第1感測器11A所偵測到的光或超音波資訊,而判定為基板9受到正常保持。又,控制裝置200於第1感測器朝向基板9照射光或超音波時,僅於未能獲取第1感測器所偵測到的光或超音波資訊,且朝向鄰接之基板9、9間之空間照射有光或超音波時,自第1感測器獲取光或超音波資訊,藉此而判定為基板9受到正常保持。
進而,如圖8所示,當第2驅動器13以將基板9、9間之間隔設為最大之方式進行驅動時,第1感測器11A可朝向第4空間74照射光或超音波,第1感測器11B可朝向第3空間73照射光或超音波。
如此,本實施形態2之基板搬送裝置1中,使第2驅動器13驅動,以使基板9、9間之間隔發生變動,藉此,第1感測器可朝向不同的鄰接之基板9、9間之空間照射光或超音波。並且,本實施形態2之基板搬送裝置1中,第1感測器11A、11B可朝向4個鄰接之基板9、9之間之空間(第1空間71~第4空間74)照射光或超音波。
因此,如圖6至圖8之實線所示,於基板9以水平狀態受到載置(受到正常保持)之情形時,當第1感測器11A、11B朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,自第1感測器11A、11B照射之光或超音波如一點鏈線所示般到達回歸反射體45,於此處被反射,反射後的光或超音波可到達第1感測器11A、11B。因此,第1感測器11A、11B可偵測被回歸反射體45反射之光或超音波。
另一方面,如圖6至圖8之二點鏈線所示,於基板9受到傾斜載置(受到異常保持)之情形時,當第1感測器11A、11B朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,自第1感測器11A、11B照射之光或超音波被基板9擋住而無法到達回歸反射體45。因此,第1感測器11A、11B無法偵測被回歸反射體45反射之光或超音波。
因此,控制裝置200於使第1感測器11A、11B朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,可根據第1感測器11A、11B是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持。
再者,本實施形態2中,採用了下述形態,即,於鄰接之基板9、9之間之間隔為最小之狀態時,第1感測器11A以可朝向第3空間73照射光或超音波之方式而配設,第1感測器11B以可朝向第1空間71照射光或超音波之方式而配設,但並不限定於此。第1感測器之配置位置可根據第1感測器之配置數、基板9之保持數及鄰接之基板9、9之間隔之大小等而適當設定。
並且,如圖9所示,控制裝置200於第1感測器11A、11B朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,於自第1感測器11A、11B獲取由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S206中為是),判定為基板9受到正常保持(步驟S207)。隨後,控制裝置200使機械臂2進行動作,使基板9搬送至執行下個處理之裝置等,結束本程式。
另一方面,控制裝置200於第1感測器11A、11B朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,於未能自第1感測器11A、11B獲取由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S206中為否),判定為基板9受到異常保持(步驟S208)。繼而,控制裝置200藉由未圖示之告知器(例如顯示器等顯示裝置、揚聲器、汽笛等),使基板9受到異常載置之情況告知給作業者等(步驟S209),結束本程式。
如此般構成之本實施形態2之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態1之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
又,本實施形態2之基板搬送裝置1中,第1感測器11A、11B被配設於第2保持構件4B,因此可伴隨第2保持構件4B之升降而使第1感測器11A、11B升降。因此,可藉由更簡易之結構來判定基板9是否受到正常保持。
再者,本實施形態2中,採用了下述形態,即,第1感測器11A、11B之照射光或超音波之照射部、與對被回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測之偵測部以沿上下方向排列之方式而配置,但並不限定於此。亦可採用照射部與偵測部以沿水平方向(基板搬送裝置1之左右方向)排列之方式而配置之形態。
[變形例1]
繼而,對本實施形態2之基板搬送裝置1之變形例進行說明。
[基板搬送裝置之結構]
圖10至圖12係表示本實施形態2中之變形例1之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖,圖10係表示鄰接之基板之間隔為最小之狀態之示意圖,圖12係表示鄰接之基板之間隔為最大之狀態之示意圖。又,圖11係表示鄰接之基板之間隔為最小之狀態與為最大之狀態之間之狀態之示意圖。再者,圖10至圖12中,圖中之上下及前後方向表示基板搬送裝置中之上下及前後方向。
如圖10至圖12所示,本實施形態2中之變形例1之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態2之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於,第1感測器11A、11B係獨立於第2保持構件4B之第2爪部50A而配設。
又,本變形例1之基板搬送裝置1中,第1感測器11A、11B未配設於第2保持構件4B之第2爪部50A,因此第1感測器11A、11B不會與第2保持構件4B之升降一同移動。即,本變形例1之基板搬送裝置1中,例示了第1感測器 11A、11B不沿上下方向移動之形態。
進而,本變形例1之基板搬送裝置1中,第1感測器11A、11B之照射光或超音波之照射部、與對由回歸反射體45所反射之光或超音波進行偵測之偵測部以沿水平方向排列之方式而配置。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖10至圖12,一面對本變形例1之基板搬送裝置1之動作及作用效果進行說明。再者,本變形例1之基板搬送裝置1之動作係與實施形態2之基板搬送裝置1同樣地動作,因此省略其詳細說明。
如上所述,本變形例1之基板搬送裝置1中,第1感測器11A、11B未配設於第2保持構件4B之第2爪部50A,又,不會沿上下方向移動。關於如此般構成之本變形例1之基板搬送裝置1亦可判定基板9是否受到正常保持之理由,一面參照圖10至圖12,一面進行說明。
首先,如圖10所示,於鄰接之基板9、9之間之間隔為最小之狀態時,第1感測器11A以可朝向第4空間74照射光或超音波之方式而配設,第1感測器11B以可朝向載置於第1爪部40D及第2爪部50D之基板9照射光或超音波之方式而配設。
並且,如圖11所示,當第2驅動器13以加大基板9、9間之間隔之方式進行驅動時,第1感測器11A可朝向第3空間73照射光或超音波,第1感測器11B可朝向第1空間71照射光或超音波。
進而,如圖12所示,當第2驅動器13以將基板9、9間之間隔設為最大之方式進行驅動時,第1感測器11A可朝向第2空間72照射光或超音波,第1感測器11B可朝向第1空間71照射光或超音波。
如此,本變形例1之基板搬送裝置1中,藉由使第2驅動器13驅動以使基板9、9間之間隔發生變動,第1感測器亦可朝向不同的鄰接之基板9、 9間之空間照射光或超音波。
因此,本變形例1之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態2之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
再者,本變形例1之基板搬送裝置1中,第1感測器11A、11B之照射光或超音波之照射部、與對被回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測之偵測部以沿水平方向(基板搬送裝置1之左右方向)排列之方式而配置,但並不限定於此。亦可採用照射部與偵測部以沿上下方向排列之方式而配置之形態。
[變形例2]
[基板搬送裝置之結構]
圖13至圖15係表示本實施形態2中之變形例2之基板搬送裝置之主要部分之概略結構之示意圖,圖13係表示鄰接之基板之間隔為最小之狀態之示意圖,圖15係表示鄰接之基板之間隔為最大之狀態之示意圖。又,圖14係表示鄰接之基板之間隔為最小之狀態與為最大之狀態之間之狀態之示意圖。再者,圖13至圖15中,圖中之上下及前後方向表示基板搬送裝置中之上下及前後方向。
如圖13至圖15所示,本變形例2之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態2之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於,第1感測器11A係獨立於第2保持構件4B之第2爪部50A而配設。
又,本變形例2之基板搬送裝置1中,第1感測器11A係構成為,藉由第1驅動器12而升降。
進而,本變形例2之基板搬送裝置1中,第1感測器11A之照射光或超音波之照射部、與對被回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測之偵測部係以沿水平方向排列之方式而配置。
再者,第1感測器亦可如實施形態1之基板搬送裝置1般,一對 第1感測器11A、11A隔開既定之間隔而配置於第1框體31。又,第1感測器11A亦可以嵌入第2框體30之前側側面之方式而配置。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖13至圖16,一面對本變形例2之基板搬送裝置1之動作及作用效果進行說明。
圖16係表示本實施形態2中之變形例2之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
如圖16所示,本變形例2之基板搬送裝置1之動作基本與實施形態2之基板搬送裝置1之動作相同,不同之處在於,取代步驟S205而執行步驟S205A。
具體而言,控制裝置200於藉由使第2驅動器13驅動而第1保持構件4A及第2保持構件4B升降時,使第1感測器11A升降,使第1感測器11A照射光或超音波,並使其對被回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測(步驟S205A)。
更詳細而言,如圖15所示,控制裝置200以將基板9、9間之間隔設為最大之方式而使第2驅動器13驅動後,使第1感測器11A朝向第2空間72照射光或超音波。隨後,控制裝置200使第1驅動器12驅動,以使第1感測器11A降下,從而使第1感測器11A朝向第1空間71照射光或超音波。
又,控制裝置200於基板9、9間之間隔為最大之狀態時,使第1感測器11A朝向第1空間71照射光或超音波後,使第1驅動器12驅動,以使第1感測器11A上升。隨後,控制裝置200使第1感測器11A朝向第2空間72照射光或超音波後,以減小基板9、9間之間隔之方式使第2驅動器13驅動。又,控制裝置200亦可於使第2驅動器13驅動而第1保持構件4A及第2保持構件4B下降時,使第1感測器11A照射光或超音波。
藉此,本變形例2之基板搬送裝置1中,藉由使第2驅動器13驅動,且使第1感測器11A升降,以使基板9、9間之間隔發生變動,從而第1感測器11A可朝向不同的鄰接之基板9、9間之空間照射光或超音波。
因此,本變形例2之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態2之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
再者,本變形例2之基板搬送裝置1中,採用了下述形態,即,第1感測器11A之照射光或超音波之照射部、與對被回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測之偵測部以沿水平方向(基板搬送裝置1之左右方向)排列之方式而配置,但並不限定於此。
亦可採用照射部與偵測部以沿上下方向排列之方式而配置之形態。
(實施形態3)
本實施形態3之基板搬送裝置係於實施形態1或2(包含變形例)之基板搬送裝置中,進一步具備第2感測器,其設於基板握持手之基端部,且構成為,一面沿第1方向移動,一面朝向第3方向照射光或超音波,以偵測基板,控制裝置於預先設定之既定之第1位置,使第2感測器照射光或超音波,以判定基板是否受到正常保持。
又,本實施形態3之基板搬送裝置中,控制裝置亦可於在第1位置使第2感測器照射光或超音波時,第2感測器未偵測到光或超音波之情形時,判定為基板受到正常保持,於在第1位置使第2感測器照射光或超音波時,第2感測器偵測到光或超音波之情形時,判定為基板受到異常保持。
以下,一面參照圖17至圖18,一面對本實施形態3之基板搬送裝置之一例進行說明。
[基板搬送裝置之結構]
圖17係表示本實施形態3之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。再者,於圖17中,將基板搬送裝置中之上下方向、前後方向及左右方向表示為圖中之上下方向、前後方向及左右方向。
如圖17所示,本實施形態3之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態1之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於進一步具備第2感測器6、回歸反射體45及第3驅動器14。
具體而言,第2感測器6與回歸反射體45係以夾著基板9彼此對向之方式而配設於基台21之上表面。又,第2感測器6與回歸反射體45於本實施形態3中,係配置於第1框體31之基端部側,即,基板9之基端部側。更詳細而言,第2感測器6與回歸反射體45係配置於第2保持構件4B、4B附近。
再者,本實施形態3中,採用了第2感測器6與回歸反射體45配設於第1框體31之基端部附近之形態,但並不限定於此。第2感測器6與回歸反射體45亦可以夾著基板9之中心部對向之方式而配置。又,第2感測器6與回歸反射體45亦可以夾著基板9之前端部對向之方式而配置。
第2感測器6係構成為,朝向與基板9之厚度方向即第1方向及自基板握持手3之基端部朝向前端部之方向即第2方向各自正交之方向即第3方向(此處為基板搬送裝置1之左右方向)照射光或超音波,對被回歸反射體45反射之光或超音波進行偵測,並將偵測到的光或超音波資訊輸出至控制裝置200。
第3驅動器14係構成為,使第2感測器6沿上下方向移動(升降),且配置於第2框體30之內部。作為第3驅動器14,例如既可包含伺服馬達與齒條及小齒輪等適當之動力傳遞機構,亦可包含氣缸等。再者,本實施形態3中,採用了第3驅動器14配置於第2框體30之內部空間之形態,但並不限定於此,亦可採用第3驅動器14配置於第1框體31之內部空間之形態。
又,第3驅動器14亦可與第1驅動器12對第1感測器11A、11A之移動聯動(同步)地使第2感測器6移動。此時,亦可採用第1驅動器12藉由適當之驅動機構來使第2感測器6移動之形態。即,亦可採用第1驅動器12兼作第3驅動器14之功能之形態。
進而,第3驅動器14亦可與第1驅動器12對第1感測器11A、11A之移動獨立地,使第2感測器6移動。例如,第3驅動器14既可於第1驅動器12對第1感測器11A、11A之移動前使第2感測器6移動,亦可於第1感測器11A、11A之移動中開始第2感測器6之移動,還可於第1感測器11A、11A之移動結束後使第2感測器6移動。
再者,本實施形態3中,採用了使第2感測器6包含反射型感測器之形態,但並不限定於此。亦可採用使第2感測器6包含透射型感測器之形態。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖17至圖18B,一面對本實施形態3之基板搬送裝置1之動作及作用效果進行說明。再者,以下之動作係藉由控制裝置200之運算部200a讀出記憶部200b中保存之程式而執行。
圖18A及圖18B係表示本實施形態3之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
首先,假設由操作員經由未圖示之輸入裝置對控制裝置200輸入有表示執行一連串作業之指示資訊。於是,如圖18A所示,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至位於晶圓搬送盒90之前方為止(步驟S301)。此時,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3較載置所握持之基板9之部分位於下方。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3位 於晶圓搬送盒90內之基板9之下方(步驟S302)。此時,控制裝置200使基板握持手3進入晶圓搬送盒90內,直至可利用基板握持手3之導引部分來載置基板9之位置為止。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至上方,使基板9載置於導引部分之底面,拾起基板9,使基板9保持於基板握持手3(步驟S303)。
繼而,控制裝置200藉由第1驅動器12來使第1感測器11A、11A升降,並藉由第3驅動器14來使第2感測器6升降(步驟S304)。繼而,控制裝置200於第1感測器11A、11A升降時,使第1感測器11A照射光或超音波,並使其對由回歸反射體45所反射之光或超音波進行偵測。又,控制裝置200於第2感測器6升降時,使第2感測器6照射光或超音波,並使其對由回歸反射體45所反射之光或超音波進行偵測(步驟S305)。
此時,控制裝置200於可獲取第1感測器11A之位置資訊之情形時,亦可與該位置資訊一同獲取第1感測器11A所偵測之光或超音波資訊。又,控制裝置200與第2感測器6之位置資訊一同獲取第2感測器6所偵測到的光或超音波資訊。
繼而,控制裝置200基於步驟S305中第2感測器6所偵測到的光或超音波資訊,判定基板9是否受到正常(以水平狀態)保持(載置)。具體而言,控制裝置200於第2感測器6朝向各基板9照射光或超音波時,根據第2感測器6是否未偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持(步驟S306)。
如上所述,於基板9以水平狀態受到載置(受到正常保持)之情形時,當第2感測器6朝向基板9照射光或超音波時,所照射之光或超音波碰到基板9之周面(側面),而無法到達回歸反射體45。因此,第2感測器6無法 偵測由回歸反射體45所反射之光或超音波。
另一方面,於基板9受到傾斜載置(受到異常保持)之情形時,當第2感測器6朝向基板9照射光或超音波時,所照射之光或超音波不會碰到基板9之周面而到達回歸反射體45,於此處被反射,反射後的光或超音波可到達第2感測器6。因此,第2感測器6可偵測由回歸反射體45所反射之光或超音波。
因此,控制裝置200於使第2感測器6朝向各基板9之周面照射光或超音波時,可根據第2感測器6是否未偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持。
再者,控制裝置200除了步驟S306之處理以外,亦可執行下述處理,即,使第2感測器6朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波,根據第2感測器6是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持。又,控制裝置200亦可取代步驟S306之處理而執行下述處理,即,使第2感測器6朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波,根據第2感測器6是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持。
如圖18B所示,控制裝置200於第2感測器6朝向基板9之周面照射光或超音波時,自第2感測器6獲取了由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S306為否),判定為基板9受到異常保持(步驟S307)。繼而,控制裝置200藉由未圖示之告知器,使基板9受到異常載置之情況告知給作業者等(步驟S308),結束本程式。
再者,控制裝置200亦可於第2感測器6配置於基板9之基端部側之情形時,當第2感測器6朝向基板9之周面照射光或超音波時,自第2感測器6獲取了由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S306中為 否),判定為以基板9之基端側比前端側位於下方之方式而傾斜。
另一方面,控制裝置200於第2感測器6朝向基板9之周面照射光或超音波時,未能自第2感測器6獲取由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S306中為是),執行步驟S309之處理。
步驟S309中,控制裝置200基於步驟S305中第1感測器11A所偵測到的光或超音波資訊,判定基板9是否受到正常(以水平狀態)保持(載置)。具體而言,控制裝置200於第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,根據第1感測器11A是否偵測到由回歸反射體45所反射之光或超音波,來判定基板9是否受到正常保持。
控制裝置200於第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,自第1感測器11A獲取了由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S309中為是),判定為基板9受到正常保持(步驟S310)。隨後,控制裝置200使機械臂2進行動作,使基板9搬送至執行下個處理之裝置等,結束本程式。
另一方面,控制裝置200於第1感測器11A朝向鄰接之基板9、9之間之空間照射光或超音波時,未能自第1感測器11A獲取由回歸反射體45所反射之光或超音波資訊之情形時(步驟S309中為否),判定為基板9受到異常保持(步驟S311)。
繼而,控制裝置200藉由未圖示之告知器(例如顯示器等顯示裝置、揚聲器、汽笛等),使基板9受到異常載置之情況告知給作業者等(步驟S312),結束本程式。
再者,控制裝置200於第2感測器6配置於基板9之基端部側之情形時,亦可於步驟S311中如下述般進行判定。
首先,假設基板9以前端側比基端側位於下方之方式而傾斜。 此時,由於基板9之基端側因傾斜造成之變動小,因此當第2感測器6朝向基板9之周面照射光或超音波時,光或超音波有可能碰到基板9之周面,而第2感測器6偵測不到被回歸反射體45反射之光或超音波。
另一方面,基板9之前端側與基端側相比,因傾斜造成之變動大,因此當第1感測器11A朝向位於該基板9下方之空間照射光或超音波時,自第1感測器11A照射之光或超音波會被基板9遮擋而無法到達回歸反射體45。因此,第1感測器11A無法偵測被回歸反射體45反射之光或超音波。
因此,控制裝置200於步驟S306之處理中,未能自第2感測器6獲取被回歸反射體45反射之光或超音波資訊,且於步驟S309之處理中,未能自第1感測器11A獲取被回歸反射體45反射之光或超音波資訊之情形時,亦可判定為基板9以前端側比基端側位於下方之方式而傾斜。並且,控制裝置200亦可於步驟S312中,藉由告知器,將以基板9之前端側比基端側位於下方之方式而傾斜地載置之情形告知給作業者等。
如此般構成之本實施形態3之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態1之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
又,本實施形態3之基板搬送裝置1中,係藉由第1感測器11A與第2感測器6偵測基板9,藉此,即使其中任一個感測器發生故障,亦可判定基板9是否受到正常保持,從而可確保冗餘性。
進而,於第2感測器6配設於基板9之基端部側之情形時,可偵測是以基板9之前端側比基端側位於下方之方式而傾斜載置,抑或是以基板9之基端側比前端側位於下方之方式而傾斜載置。因此,對於基板9之狀態,可將更準確之資訊告知給作業者等。
(實施形態4)
本實施形態4之基板搬送裝置係於實施形態1~3(包含變形例)之任一實 施形態之基板搬送裝置中,進一步具備第1攝影機,其設於基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向第2方向之方式而配置,第1攝影機係構成為,對由複數個第1爪部與複數個第2爪部所保持之複數個基板進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至控制裝置,控制裝置基於自第1攝影機輸入之影像資訊即第1影像資訊,判定基板是否受到正常保持。
又,本實施形態4之基板搬送裝置中,亦可進一步具備:記憶器,其關於複數個基板之各個而記憶有受到正常保持時之位置資訊即第1位置資訊,控制裝置比較第1影像資訊與第1位置資訊,以判定基板是否受到正常保持。
以下,一面參照圖19及圖20,一面對本實施形態4之基板搬送裝置之一例進行說明。
[基板搬送裝置之結構]
圖19係表示本實施形態4之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。再者,圖19中,將基板搬送裝置中之上下方向、前後方向及左右方向表示為圖中之上下方向、前後方向及左右方向。
如圖19所示,本實施形態4之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態1之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於,於基板握持手3之基端部設有第1攝影機15。第1攝影機15係以其攝影方向朝向第2方向之方式而配置,且構成為,對基板9進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至控制裝置200。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖19及圖20,一面對本實施形態4之基板搬送裝置1之動作及作用效果進行說明。
再者,以下之動作係藉由控制裝置200之運算部200a讀出記憶部200b中保存之程式而執行。又,以下之動作亦可獨立於實施形態1之基板搬 送裝置1之動作而執行。進而,以下之動作亦可與實施形態1之基板搬送裝置1之動作並行地執行。
圖20係表示本實施形態4之基板搬送裝置之動作之一例之流程圖。
首先,假設由操作員經由未圖示之輸入裝置對控制裝置200輸入有表示執行一連串作業之指示資訊。於是,如圖20所示,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至位於晶圓搬送盒90之前方為止(步驟S401)。此時,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3較載置所握持之基板9之部分位於下方。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3位於晶圓搬送盒90內之基板9之下方(步驟S402)。此時,控制裝置200使基板握持手3進入晶圓搬送盒90內,直至可利用基板握持手3之導引部分來載置基板9之位置為止。
繼而,控制裝置200使機械臂2進行動作,以使基板握持手3移動至上方,使基板9載置於導引部分之底面,拾起基板9,使基板9保持於基板握持手3(步驟S403)。
繼而,控制裝置200自第1攝影機15獲取該第1攝影機15攝影所得之影像資訊即第1影像資訊(步驟S404)。繼而,控制裝置200基於第1影像資訊來判定基板9是否受到正常載置(步驟S405)。
具體而言,控制裝置200例如對於第1影像資訊,亦可使用公知之圖像分析軟體等進行圖像分析,以判定基板9是否受到正常(水平)載置。又,亦可預先使基板9受到正常載置時之基板9之位置資訊即第1位置資訊記憶於記憶部200b中,控制裝置200對第1影像資訊與自記憶部200b獲取之第1位置資訊進行比較,以判定基板9是否受到正常(水平)載置。
控制裝置200於基於第1影像資訊而判定為基板9受到正常載置之情形時(步驟S406),直接結束本程式。另一方面,控制裝置200於基於第1影像資訊而判定為基板9受到異常載置之情況時(步驟S407),藉由未圖示之告知器,將基板9受到異常載置之情況告知給作業者等(步驟S408),結束本程式。
如此般構成之本實施形態4之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態1之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
又,本實施形態4之基板搬送裝置1中,除基於自第1感測器11A獲取之資訊來判定基板9是否受到正常載置以外,還基於自第1攝影機15獲取之第1影像資訊來判定基板9是否受到正常載置。因此,本實施形態4之基板搬送裝置1中,可確保冗餘性。
(實施形態5)
本實施形態5之基板搬送裝置具備:基板握持手;第1保持構件,其設於基板握持手之前端部,保持基板;第2保持構件,其設於基板握持手之基端部,保持基板;第1攝影機,其設於基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向第2方向之方式而配置;以及控制裝置,於將基板之厚度方向定義為第1方向,自基板握持手之基端部朝向前端部之方向定義為第2方向,與第1方向及第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,第1保持構件具有沿第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部,第2保持構件具有沿第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,基板搬送裝置係構成為,藉由複數個第1爪部與複數個第2爪部來保持複數個基板,第1攝影機係構成為,對由複數個第1爪部與複數個第2爪部所保持之複數個基板進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至控制裝置,控制裝置基於自第1攝影機輸入之影像資訊即第1影像資訊,判定基板是否受到正常保持。
又,本實施形態5之基板搬送裝置中,亦可進一步具備:記憶器,其關於複數個基板之各個而記憶有受到正常保持時之位置資訊即第1位置資訊,控制裝置比較第1影像資訊與第1位置資訊,以判定基板是否受到正常保持。
以下,一面參照圖21,一面對本實施形態5之基板搬送裝置之一例進行說明。
[基板搬送裝置之結構]
圖21係表示本實施形態5之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。再者,於圖21中,將基板搬送裝置中之上下方向、前後方向及左右方向表示為圖中之上下方向、前後方向及左右方向。
如圖21所示,本實施形態5之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態1之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於,取代第1感測器11A、11A而將第1攝影機15設於基板握持手3之基端部。第1攝影機15係以其攝影方向朝向第2方向之方式而配置,且構成為,對基板9進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至控制裝置200。
再者,本實施形態5之基板搬送裝置1之動作係與圖20所示的、實施形態4之基板搬送裝置1動作同樣地執行,因此省略其詳細說明。
如此般構成之本實施形態5之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態1之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
(實施形態6)
本實施形態6之基板搬送裝置係於實施形態1~5(包含變形例)之任一實施形態之基板搬送裝置中,進一步具備:第2攝影機,其設於基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向第3方向之方式而配置,第2攝影機係構成為,對由複數個第1爪部與複數個第2爪部所保持之複數個基板進行攝影,並將攝影所得 之影像資訊輸出至控制裝置,控制裝置基於自第2攝影機輸入之影像資訊即第2影像資訊,判定基板是否受到正常保持。
又,本實施形態6之基板搬送裝置中,亦可進一步具備:記憶器,其關於複數個基板之各個而記憶有受到正常保持時之位置資訊即第2位置資訊,控制裝置比較第2影像資訊與第2位置資訊,以判定基板是否受到正常保持。
以下,一面參照圖22及圖23,一面對本實施形態6之基板搬送裝置之一例進行說明。
[基板搬送裝置之結構]
圖22係表示本實施形態6之基板搬送裝置之概略結構之示意圖。再者,圖22中,將基板搬送裝置中之上下方向、前後方向及左右方向表示為圖中之上下方向、前後方向及左右方向。
如圖22所示,本實施形態6之基板搬送裝置1之基本結構與實施形態1之基板搬送裝置1相同,但不同之處在於:取代第1感測器11A、11A而將第1攝影機15設於基板握持手3之基端部;以及將第2攝影機16設於基台21上。
第1攝影機15係以其攝影方向朝向第2方向之方式而配置,且構成為,對基板9進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至控制裝置200。又,第2攝影機16係以其攝影方向朝向第3方向之方式而配置,且構成為,對基板9進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至控制裝置200。
[基板搬送裝置之動作及作用效果]
繼而,一面參照圖22及圖23,一面對本實施形態6之基板搬送裝置1之動作及作用效果進行說明。再者,以下之動作係藉由控制裝置200之運算部200a讀出記憶部200b中保存之程式而執行。
圖23係表示本實施形態6之基板搬送裝置之動作之一例之流程 圖。
如圖23所示,本實施形態6之基板搬送裝置1之動作基本與實施形態4之基板搬送裝置1之動作相同,但不同之處在於,取代步驟S404及步驟S405而執行步驟S404A及步驟S405A。
具體而言,控制裝置控制裝置200自第1攝影機15獲取該第1攝影機15攝影所得之影像資訊即第1影像資訊,且自第2攝影機16獲取該第2攝影機16攝影所得之影像資訊即第2影像資訊(步驟S404A)。繼而,控制裝置200基於第1影像資訊與第2影像資訊,判定基板9是否受到正常載置(步驟S405A)。
具體而言,控制裝置200例如對於第1影像資訊及第2影像資訊,亦可使用公知之圖像分析軟體等進行圖像分析,以判定基板9是否受到正常(水平)載置。又,亦可預先使基板9受到正常載置時之基板9之位置資訊即第1位置資訊與第2位置資訊記憶於記憶部200b中,控制裝置200對第1影像資訊與自記憶部200b獲取之第1位置資訊進行比較,且對第2影像資訊與第2位置資訊進行比較,以判定基板9是否受到正常(水平)載置。
控制裝置200於基於第1影像資訊及第2影像資訊而判定為基板9受到正常載置之情形時(步驟S406),直接結束本程式。另一方面,控制裝置200於基於第1影像資訊及第2影像資訊而判定為基板9受到異常載置之情況時(步驟S407),藉由未圖示之告知器,將基板9受到異常載置之情況告知給作業者等(步驟S408),結束本程式。
如此般構成之本實施形態6之基板搬送裝置1亦發揮與實施形態1之基板搬送裝置1同樣之作用效果。
又,本實施形態6之基板搬送裝置1中,基於自第1攝影機15獲取之第1影像資訊與自第2攝影機16獲取之第2影像資訊,來判定基板9是否受到 正常載置。因此,本實施形態6之基板搬送裝置1中,可確保冗餘性。
根據上述說明,對於本領域技術人員而言,本發明之多種改良或其他實施形態是顯而易見的。因而,上述說明應僅作為例示而解釋,係以向本領域技術人員教示執行本發明之最佳形態之目的而提供。可實質上變更其結構及/或功能之詳細而不脫離本發明之精神。
[產業上之可利用性]
本發明之基板搬送裝置及基板搬送裝置之運轉方法與習知之基板搬送裝置相比,可容易地偵測基板握持手以水平狀態保持基板之情況,因此於工業機器人之領域中有用。

Claims (30)

  1. 一種基板搬送裝置,其具備:基板握持手;第1保持構件,其設於上述基板握持手之前端部,保持上述基板;第2保持構件,其設於上述基板握持手之基端部,保持上述基板;第1感測器,其設於上述基板握持手之基端部,且以照射光或超音波而偵測上述基板之方式構成;以及控制裝置,於將上述基板之厚度方向定義為第1方向,自上述基板握持手之基端部朝向前端部之方向定義為第2方向,與上述第1方向及上述第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,上述第1保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部,上述第2保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,上述基板搬送裝置係構成為,藉由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部來保持複數個上述基板,上述第1感測器係以朝向上述第2方向照射上述光或上述超音波之方式構成,上述控制裝置使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波,以判定上述基板是否受到正常保持。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置,其中進一步具備回歸反射體,其以與上述第1感測器對向之方式設於上述第1保持構件, 上述控制裝置使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波,藉由被上述回歸反射體反射之上述光或上述超音波,判定上述基板是否正常受到載置。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置,其中進一步具備第1驅動器,其以使上述第1感測器沿上述第1方向移動之方式而構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置,其中進一步具備第2驅動器,其以使上述第1爪部及上述第2爪部沿上述第1方向移動之方式而構成,上述控制裝置控制上述第2驅動器,以使鄰接之上述基板之間隔發生變動。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板搬送裝置,其中上述第1感測器係構成為,當鄰接之上述基板之間隔發生變動時,朝向與變動前不同的、鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板搬送裝置,其中上述第1感測器係配設於上述第2爪部。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板搬送裝置,其中以與上述第1感測器對向之方式設於上述第1保持構件之回歸反射體係設於高度最高之第1爪部,上述第1感測器係設於高度最高之第2爪部。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之基板搬送裝置,其中上述控制裝置於在使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波時,上述第1感測器偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到正常保持,於在使上述第1感測器朝向鄰接之上述基 板之間之空間照射上述光或上述超音波時,上述第1感測器未偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到異常保持。
  9. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置,其中進一步具備第2感測器,其設於上述基板握持手之基端部,且構成為,一面沿上述第1方向移動,一面朝向上述第3方向照射上述光或上述超音波,以偵測上述基板,上述控制裝置於預先設定之既定之第1位置,使上述第2感測器照射上述光或上述超音波,以判定上述基板是否受到正常保持。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板搬送裝置,其中上述控制裝置於在上述第1位置使上述第2感測器照射上述光或上述超音波時,上述第2感測器未偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到正常保持,於在上述第1位置使上述第2感測器照射上述光或上述超音波時,上述第2感測器偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到異常保持。
  11. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置,其中進一步具備第1攝影機,其設於上述基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向上述第2方向之方式而配置,上述第1攝影機係構成為,對由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部所保持之複數個上述基板進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至上述控制裝置,上述控制裝置基於自上述第1攝影機輸入之影像資訊即第1影像資訊,判定上述基板是否受到正常保持。
  12. 一種基板搬送裝置,其具備:基板握持手; 第1保持構件,其設於上述基板握持手之前端部,保持上述基板;第2保持構件,其設於上述基板握持手之基端部,保持上述基板;第1攝影機,其設於上述基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向自上述基板握持手之基端部朝向前端部之第2方向之方式而配置;以及控制裝置,於將上述基板之厚度方向定義為第1方向,與上述第1方向及上述第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,上述第1保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部,上述第2保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,上述基板搬送裝置係構成為,藉由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部來保持複數個上述基板,上述第1攝影機係構成為,對由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部所保持之複數個上述基板進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至上述控制裝置,上述控制裝置基於自上述第1攝影機輸入之影像資訊即第1影像資訊,判定上述基板是否受到正常保持。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之基板搬送裝置,其進一步具備:記憶器,其關於複數個上述基板之各個而記憶有受到正常保持時之位置資訊即第1位置資訊,上述控制裝置比較上述第1影像資訊與上述第1位置資訊,以判定上述基板是否受到正常保持。
  14. 如申請專利範圍第11或12項之基板搬送裝置,其進一步具備: 第2攝影機,其設於上述基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向上述第3方向之方式而配置,上述第2攝影機係構成為,對由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部所保持之複數個上述基板進行攝影,並將攝影所得之影像資訊輸出至上述控制裝置,上述控制裝置基於自上述第2攝影機輸入之影像資訊即第2影像資訊,判定上述基板是否受到正常保持。
  15. 如申請專利範圍第14項之基板搬送裝置,其進一步具備:記憶器,其關於複數個上述基板之各個而記憶有受到正常保持時之位置資訊即第2位置資訊,上述控制裝置比較上述第2影像資訊與上述第2位置資訊,以判定上述基板是否受到正常保持。
  16. 一種基板搬送裝置之運轉方法,該基板搬送裝置搬送基板,其中上述基板搬送裝置具備:基板握持手;第1保持構件,其設於上述基板握持手之前端部,保持上述基板;第2保持構件,其設於上述基板握持手之基端部,保持上述基板;以及第1感測器,其設於上述基板握持手之基端部,且以照射光或超音波而偵測上述基板之方式構成,於將上述基板之厚度方向定義為第1方向,自上述基板握持手之基端部朝向前端部之方向定義為第2方向,與上述第1方向及上述第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,上述第1保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個 第1爪部,上述第2保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,上述基板搬送裝置係構成為,藉由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部來保持複數個上述基板,該基板搬送裝置之運轉方法具備:(A),其係上述第1感測器朝向上述第2方向照射上述光或上述超音波;以及(B),其係使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波,以判定上述基板是否受到正常保持。
  17. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備回歸反射體,其以與上述第1感測器對向之方式設於上述第1保持構件,於上述(B)中,使上述第1感測器朝向鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波,藉由被上述回歸反射體反射之上述光或上述超音波,判定上述基板是否正常受到載置。
  18. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備第1驅動器,其以使上述第1感測器沿上述第1方向移動之方式而構成。
  19. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備第2驅動器,其以使上述第1爪部及上述第2爪部沿上述第1方向移動之方式而構成,於上述(A)中,上述第2驅動器進行驅動,以使鄰接之上述基板之間隔發生變動。
  20. 如申請專利範圍第19項之基板搬送裝置之運轉方法,其中於上述(A)中,上述第1感測器於鄰接之上述基板之間隔發生變動時,朝向與變動前不同的、鄰接之上述基板之間之空間照射上述光或上述超音波。
  21. 如申請專利範圍第20項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述第1感測器係配設於上述第2爪部。
  22. 如申請專利範圍第21項之基板搬送裝置之運轉方法,其中以與上述第1感測器對向之方式設於上述第1保持構件之回歸反射體係設於高度最高之第1爪部,上述第1感測器係設於高度最高之第2爪部。
  23. 如申請專利範圍第16至22項中任一項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述(B)具有:(B1),其係於上述第1感測器偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到正常保持;以及(B2),其係於上述第1感測器未偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到異常保持。
  24. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備第2感測器,其設於上述基板握持手之基端部,該基板搬送裝置之運轉方法進一步具備:(C),其係上述第2感測器一面沿上述第1方向移動,一面朝向上述第3方向照射上述光或上述超音波;以及(D),其係於預先設定之既定之第1位置,使上述第2感測器照射上述光或上述超音波,以判定上述基板是否受到正常保持。
  25. 如申請專利範圍第24項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述(D)具有:(D1),其係於上述第2感測器在上述第1位置照射上述 光或上述超音波時,該第2感測器偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到正常保持;以及(D2),其係於上述第2感測器在上述第1位置照射上述光或上述超音波時,該第2感測器未偵測到上述光或上述超音波之情形時,判定為上述基板受到異常保持。
  26. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備第1攝影機,其設於上述基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向上述第2方向之方式而配置,該基板搬送裝置之運轉方法進一步具備:(E),其係上述第1攝影機對由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部所保持之複數個上述基板進行攝影;以及(F),其係基於上述第1攝影機攝影所得之影像資訊即第1影像資訊,來判定上述基板是否受到正常保持。
  27. 一種基板搬送裝置之運轉方法,該基板搬送裝置搬送基板,其中上述基板搬送裝置具備:基板握持手;第1保持構件,其設於上述基板握持手之前端部,保持上述基板;第2保持構件,其設於上述基板握持手之基端部,保持上述基板;以及第1攝影機,其設於上述基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向自上述基板握持手之基端部朝向前端部之第2方向之方式而配置,於將上述基板之厚度方向定義為第1方向,與上述第1方向及上述第2方向各自正交之方向定義為第3方向之情形時,上述第1保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第1爪部, 上述第2保持構件具有沿上述第1方向而彼此隔開既定間隔地配置之複數個第2爪部,上述基板搬送裝置係構成為,藉由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部來保持複數個上述基板,該基板搬送裝置之運轉方法具備:(E),其係上述第1攝影機對由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部所保持之複數個上述基板進行攝影;以及(F),其係基於上述第1攝影機攝影所得之影像資訊即第1影像資訊,判定上述基板是否受到正常保持。
  28. 如申請專利範圍第26或27項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備記憶器,其關於複數個上述基板之各個而記憶有受到正常保持時之位置資訊即第1位置資訊,於上述(F)中,比較上述第1影像資訊與上述第1位置資訊,以判定上述基板是否受到正常保持。
  29. 如申請專利範圍第26或27項之基板搬送裝置之運轉方法,其中進一步具備第2攝影機,其設於上述基板握持手之基端部,且以其攝影方向朝向上述第3方向之方式而配置,該基板搬送裝置之運轉方法進一步具備:(G),其係上述第2攝影機對由複數個上述第1爪部與複數個上述第2爪部所保持之複數個上述基板進行攝影;以及(H),其係基於上述第2攝影機攝影所得之影像資訊即第2影像資訊,判定上述基板是否受到正常保持。
  30. 如申請專利範圍第29項之基板搬送裝置之運轉方法,其中上述基板搬送裝置進一步具備記憶器,其關於複數個上述基板之各個而記 憶有受到正常保持時之位置資訊即第2位置資訊,於上述(H)中,比較上述第2影像資訊與上述第2位置資訊,以判定上述基板是否受到正常保持。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11335578B2 (en) * 2020-02-13 2022-05-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate
CN111347341A (zh) * 2020-04-01 2020-06-30 长江存储科技有限责任公司 半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备
JP7418924B2 (ja) * 2020-05-13 2024-01-22 株式会社ディスコ 保持機構
TWI802253B (zh) * 2022-01-28 2023-05-11 微程式資訊股份有限公司 機械手臂之承載裝置與承載物之平行感測系統及感測方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152052A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 搬送装置、半導体製造装置および搬送方法
JP2004327501A (ja) * 2003-04-21 2004-11-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd マッピング装置
JP2011211048A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送ロボットの状態監視装置
JP2014130866A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Kawasaki Heavy Ind Ltd エンドエフェクタ
TW201532764A (zh) * 2013-12-26 2015-09-01 Kawasaki Heavy Ind Ltd 末端效應器裝置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5711647A (en) * 1994-10-17 1998-01-27 Aesop, Inc. Method of and apparatus for locating and orientating a part on a gripper and transferring it to a tool while maintaining location and orientation on the tool
KR0152324B1 (ko) * 1994-12-06 1998-12-01 양승택 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5984391A (en) * 1997-02-03 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Microfeature wafer handling apparatus and methods
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
JP2000296493A (ja) 1999-04-12 2000-10-24 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 物品移載装置
US20020071756A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-13 Gonzalez Jose R. Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
US7654596B2 (en) * 2003-06-27 2010-02-02 Mattson Technology, Inc. Endeffectors for handling semiconductor wafers
US20060113806A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Asm Japan K.K. Wafer transfer mechanism
JP4439464B2 (ja) * 2005-12-06 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
JP5733437B2 (ja) * 2010-08-20 2015-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記録媒体
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP6577385B2 (ja) * 2016-02-12 2019-09-18 株式会社荏原製作所 基板保持モジュール、基板処理装置、および基板処理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152052A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 搬送装置、半導体製造装置および搬送方法
JP2004327501A (ja) * 2003-04-21 2004-11-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd マッピング装置
JP2011211048A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送ロボットの状態監視装置
JP2014130866A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Kawasaki Heavy Ind Ltd エンドエフェクタ
TW201532764A (zh) * 2013-12-26 2015-09-01 Kawasaki Heavy Ind Ltd 末端效應器裝置

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