JP2018157024A - 基板搬送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板を水平状態で容易に把持・搬送することができる、基板把持ハンドを提供する。
【解決手段】基板搬送装置１は、基板把持ハンド３と、基板把持ハンド３の先端部に設けられ、複数の第１爪部を有する第１保持部材４Ａと、基板把持ハンド３の基端部に設けられ、複数の第２爪部を有する第２保持部材４Ｂと、基板把持ハンド３の基端部に設けられ、光又は超音波を照射して、基板９を検知するように構成されている第１センサ１１Ａと、隣接する基板９の間の空間に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させて、基板９が正常に保持されているか否かを判定する制御装置２００と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板搬送装置に関する。
半導体ウエハ（半導体基板；以下、単にウエハ又は基板ということもある）は、クリーンルーム内で複数の処理がなされて、製造される。また、半導体ウエハは、各処理間をクリーンルーム内に配置されているロボットにより搬送される。
クリーンルーム内に配置されているロボットとして、ロボットハンドの基部に光又は超音波センサを設けて、ロボットハンドの先端部に、物品が載置されると押下する反射体を設けた物品移載装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に開示されている物品移載装置では、ロボットハンドの先端部に複数の突部を設け、物品の底部に突部と嵌合する凹部を設け、複数の突部に凹部が嵌合したときに、ロボットハンドの先端部に設けた反射体が押し下がるように構成されている。そして、物品が傾いて載置された場合には、反射体が充分に押し下がらず、光又は超音波センサが反射体から反射された光又は超音波を検知できないため、物品が正常に載置されたか否かを検知している。
特開２０００−２９６４９３号公報
しかしながら、上記特許文献１に開示されている物品移載装置では、物品が正常に載置されたか否か、すなわち、物品が傾いて載置されているか否かを検知するために、物品に凹部を設ける工程が必要となる。このため、半導体ウエハの製造作業が煩雑となる。また、物品に凹部を設ける工程で、凹部を正確な位置に設けないと、物品が傾いて載置されるおそれがあった。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、従来の基板搬送装置に比して、基板把持ハンドが基板を水平状態で保持していることを容易に検知することができる、基板搬送装置を提供することを目的とする。
上記従来の課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、基板把持ハンドと、前記基板把持ハンドの先端部に設けられ、前記基板を保持する第１保持部材と、前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記基板を保持する第２保持部材と、前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、光又は超音波を照射して、前記基板を検知するように構成されている第１センサと、制御装置と、を備え、前記基板の厚み方向を第１方向とし、前記基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、前記第１保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、前記第２保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、前記基板搬送装置は、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、複数の前記基板を保持するように構成されていて、前記第１センサは、前記光又は前記超音波を前記第２方向に向けて照射するように構成されていて、前記制御装置は、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する。
このとき、制御装置は、隣接する基板の間の空間に向けて、第１センサに光又は超音波を照射させたときに、第１センサが、光又は超音波を検知した場合には、基板が水平状態にある（基板が正常に載置されている）と判定してもよい。
また、制御装置は、第１センサが、隣接する基板の間の空間に向けて、光又は前記超音波を照射したときに、当該第１センサが、光又は超音波を検知しない場合には、基板が傾いている（基板が異常に載置されている）と判定してもよい。
これにより、従来の基板搬送装置に比して、基板把持ハンドが基板を水平状態で保持していることを容易に検知することができる。
また、本発明に係る基板搬送装置の運転方法は、基板を搬送する基板搬送装置の運転方法であって、前記基板搬送装置は、基板把持ハンドと、前記基板把持ハンドの先端部に設けられ、前記基板を保持する第１保持部材と、前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記基板を保持する第２保持部材と、前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、光又は超音波を照射して、前記基板を検知するように構成されている第１センサと、を備え、前記基板の厚み方向を第１方向とし、前記基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、前記第１保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、前記第２保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、前記基板搬送装置は、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、複数の前記基板を保持するように構成されていて、前記第１センサが、前記光又は前記超音波を前記第２方向に向けて照射する（Ａ）と、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する（Ｂ）と、を備える。
これにより、従来の基板搬送装置に比して、基板把持ハンドが基板を水平状態で保持していることを容易に検知することができる。
本発明の基板搬送装置及び基板搬送装置の運転方法によれば、従来の基板搬送装置に比して、基板把持ハンドが基板を水平状態で保持していることを容易に検知することができる。
図１は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。 図３は、図１に示す基板搬送装置における基板把持ハンドの右側面図である。 図４は、図１に示す基板搬送装置における第１保持部材の概略構成を示す斜視図である。 図５は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図６は、本実施の形態２に係る基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図７は、本実施の形態２に係る基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図８は、本実施の形態２に係る基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図９は、本実施の形態２に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、本実施の形態２における変形例１の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図１１は、本実施の形態２における変形例１の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図１２は、本実施の形態２における変形例１の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図１３は、本実施の形態２における変形例２の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図１４は、本実施の形態２における変形例２の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図１５は、本実施の形態２における変形例２の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図である。 図１６は、本実施の形態２における変形例２の基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１７は、本実施の形態３に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。 図１８Ａは、本実施の形態３に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１８Ｂは、本実施の形態３に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１９は、本実施の形態４に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。 図２０は、本実施の形態４に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２１は、本実施の形態５に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。 図２２は、本実施の形態６に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。 図２３は、本実施の形態６に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、全ての図面において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、全ての図面において、本発明を説明するための構成要素を抜粋して図示しており、その他の構成要素については図示を省略している場合がある。さらに、本発明は以下の実施の形態に限定されない。
（実施の形態１）
本実施の形態１に係る基板搬送装置は、基板把持ハンドと、基板把持ハンドの先端部に設けられ、基板を保持する第１保持部材と、基板把持ハンドの基端部に設けられ、基板を保持する第２保持部材と、基板把持ハンドの基端部に設けられ、光又は超音波を照射して、基板を検知するように構成されている第１センサと、制御装置と、を備え、基板の厚み方向を第１方向とし、基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、第１方向及び第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、第１保持部材は、第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、第２保持部材は、第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、基板搬送装置は、複数の第１爪部と複数の第２爪部により、複数の基板を保持するように構成されていて、第１センサは、光又は超音波を第２方向に向けて照射するように構成されていて、制御装置は、隣接する基板の間の空間に向けて、第１センサに光又は超音波を照射させて、基板が正常に保持されているか否かを判定する。
また、本実施の形態１に係る基板搬送装置では、第１センサと対向するように、第１保持部材に設けられている回帰反射体をさらに備え、制御装置は、隣接する基板の間の空間に向けて、第１センサに光又は超音波を照射させて、回帰反射体で反射された光又は超音波により、基板が正常に載置されているか否かを判定してもよい。
また、本実施の形態１に係る基板搬送装置では、第１センサを第１方向に沿って移動させるように構成されている、第１駆動器をさらに備えていてもよい。
また、本実施の形態１に係る基板搬送装置では、制御装置が、隣接する基板の間の空間に向けて、第１センサに光又は超音波を照射させたときに、第１センサが、光又は超音波を検知した場合には、基板が正常に保持されていると判定し、隣接する基板の間の空間に向けて、第１センサに光又は超音波を照射させたときに、第１センサが、光又は超音波を検知しない場合には、基板が異常に保持されていると判定してもよい。
さらに、本実施の形態１に係る基板搬送装置では、第１爪部材及び第２爪部材は、それぞれ、逆Ｌ字状に形成されていてもよい。
以下、本実施の形態１に係る基板搬送装置の一例について、図１〜図５を参照しながら説明する。
［基板搬送装置の構成］
図１は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１に示す基板搬送装置の制御装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。なお、図１においては、基板搬送装置における上下方向、前後方向、及び左右方向を図における上下方向、前後方向、及び左右方向として表している。
図１に示すように、本実施の形態１に係る基板搬送装置１は、マニピュレータ２と、基板把持ハンド３と、第１センサ１１Ａ、１１Ａと、第１駆動器１２と、制御装置２００と、を備えていて、フープ９０内に収納されている基板９を第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂにより、把持（保持）して、搬送するように構成されている。また、基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ａが、第１駆動器１２により、上下方向に移動しながら、光又は超音波を照射して、基板９を検知するように構成されている。
基板９は、例えば、半導体基板及びガラス基板等の半導体デバイスの基板の材料となる円形の薄板であってもよい。半導体基板としては、例えば、シリコン基板、サファイヤ（単結晶アルミナ）基板、その他の各種の基板等であってもよい。ガラス基板としては、例えば、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用ガラス基板、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）用ガラス基板等であってもよい。
なお、以下においては、マニピュレータ２として、水平多関節ロボットの構成について説明するが、マニピュレータ２は、水平多関節ロボットに限定されず、垂直多関節ロボットをベースにしたものであってもよい。
マニピュレータ２は、アーム２０、基台２１、支持台２２、支持軸２３、及び軸体２４を備えている。支持台２２の内部には、制御装置２００が配置されている。なお、制御装置２００は、支持台２２の内部以外の場所に設けられていてもよい。
また、支持台２２には、支持軸２３が設けられている。支持軸２３は、例えば、ボールネジ機構、駆動モータ、駆動モータの回転位置を検出する回転センサ、及び駆動モータの回転を制御する電流を検出する電流センサ等（いずれも図示せず）を有していて、上下方向に伸縮し、かつ、回動するように構成されている。なお、駆動モータは、例えば、制御装置２００によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
支持軸２３の上端部には、当該支持軸２３の軸心を通る回転軸の軸回りに回動可能にアーム２０の下端部が接続されている。アーム２０の後端部には、軸体２４を介して、回動可能に基台２１の後端部が接続されている。また、基台２１の上面には、基板把持ハンド３が配設されている。
また、マニピュレータ２は、軸体２４の軸心回りに基台２１を回転移動させるための駆動モータ、動力伝達機構、回転センサ、及び電流センサ（いずれも図示せず）を有している。なお、駆動モータは、例えば、制御装置２００によってサーボ制御されるサーボモータであってもよい。また、回転センサは、例えば、エンコーダであってもよい。
図２に示すように、制御装置２００は、ＣＰＵ等の演算部２００ａと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部（記憶器）２００ｂと、サーボ制御部２００ｃと、を備える。制御装置２００は、例えばマイクロコントローラ等のコンピュータを備えたロボットコントローラである。
記憶部２００ｂには、ロボットコントローラとしての基本プログラム、各種固定データ等の情報が記憶されている。演算部２００ａは、記憶部２００ｂに記憶された基本プログラム等のソフトウェアを読み出して実行することにより、マニピュレータ２の各種動作を制御する。すなわち、演算部２００ａは、マニピュレータ２の制御指令を生成し、これをサーボ制御部２００ｃに出力する。サーボ制御部２００ｃは、演算部２００ａにより生成された制御指令に基づいて、マニピュレータ２の支持軸２３及び軸体２４のそれぞれに対応する回転軸を回転させるサーボモータの駆動を制御するように構成されている。
また、制御装置２００には、第１センサ１１Ａ、１１Ａが検知した光情報又は超音波情報が入力され、制御装置２００は、入力された光情報又は超音波情報に基づいて、基板９が正常に載置されているか否かを判断する。
なお、制御装置２００は、集中制御する単独の制御装置２００によって構成されていてもよいし、互いに協働して分散制御する複数の制御装置２００によって構成されていてもよい。また、本実施の形態１においては、記憶部２００ｂが、制御装置２００内に配置されている形態を採用したが、これに限定されず、記憶部２００ｂが、制御装置２００と別体に設けられている形態を採用してもよい。
次に、基板把持ハンド３の構成について、図１及び図３を参照しながら、詳細に説明する。
図３は、図１に示す基板搬送装置における基板把持ハンドの右側面図である。なお、図３においては、基板把持ハンドの後端側の一部を省略している。また、図３においては、基板搬送装置における上下及び前後方向を図における上下及び前後方向を示している。
図１及び図３に示すように、基板把持ハンド３は、基台２１の前端側に配置されている第１筐体３１と、基台２１の後端側に配置されている第２筐体３０と、を有している。第１筐体３１と第２筐体３０は、それぞれの内部空間が連通するように接続されている。
第２筐体３０の内部には、第１センサ１１Ａ、１１Ａを上下方向に移動させるための第１駆動器１２が配置されている。第１駆動器１２としては、例えば、サーボモータと、ラック、及びピニオンギヤ等の適宜な動力伝達機構と、で構成されていてもよく、エアシリンダ等で構成されていてもよい。なお、本実施の形態１においては、第１駆動器１２が第２筐体３０の内部空間に配置されている形態を採用したが、これに限定されず、第１駆動器１２が、第１筐体３１の内部空間に配置されている形態を採用してもよい。
第１筐体３１の基端（後端）側の中央部には、第１センサ１１Ａ、１１Ａが配設されている。第１センサ１１Ａは、第１筐体３１の基端（後端）部から先端（前端）部に向かう方向である第２方向（ここでは、前後方向）に向けて、光又は超音波を照射し、後述する回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知するように構成されている。
なお、左側に配置されている第１センサ１１Ａが、左側に配置されている第１保持部材４Ａに向けて、光又は超音波を照射してもよく、右側に配置されている第１保持部材４Ａに向けて、光又は超音波を照射してもよい。同様に、右側に配置されている第１センサ１１Ａが、右側に配置されている第１保持部材４Ａに向けて、光又は超音波を照射してもよく、左側に配置されている第１保持部材４Ａに向けて、光又は超音波を照射してもよい。すなわち、一対の第１センサ１１Ａ、１１Ａは、互いに略平行となるように光又は超音波を照射してもよく、互いにクロスするように光又は超音波を照射してもよい。
また、本実施の形態１においては、第１センサ１１Ａを反射型のセンサで構成されている形態を採用したが、これに限定されない。第１センサ１１Ａを透過型のセンサで構成されている形態を採用してもよい。この場合、第１筐体３１の基端部に光又は超音波を照射する照射器を設け、第１筐体３１の先端部に光又は超音波を検知する検知器を設ける形態を採用してもよく、第１筐体３１の先端部に光又は超音波を照射する照射器を設け、第１筐体３１の基端部に光又は超音波を検知する検知器を設ける形態を採用してもよい。
また、第１筐体３１の上面には、前端（先端）側に第１保持部材４Ａ、４Ａが設けられていて、後端（基端）側に第２保持部材４Ｂ、４Ｂが設けられている。具体的には、一方の第１保持部材４Ａは、第１筐体３１の左側先端部に設けられていて、他方の第１保持部材４Ａは、第１筐体３１の右側先端部に設けられている。また、一方の第２保持部材４Ｂは、第１筐体３１の左側基端部に設けられていて、他方の第２保持部材４Ｂは、第１筐体３１の右側基端部に設けられている。
第１保持部材４Ａ、４Ａ及び第２保持部材４Ｂ、４Ｂは、それぞれ、後述する第２駆動器１３により、前後、及び上下方向に移動可能に構成されている。そして、図３に示すように、第１保持部材４Ａは、複数（ここでは、５つ）の第１爪部４０Ａ〜４０Ｅを有していて、第２保持部材４Ｂは、複数（ここでは、５つ）の第２爪部５０Ａ〜５０Ｅを有している。第１爪部４０Ａ〜４０Ｅは、左右方向から見て、逆Ｌ字状に形成されている。同様に、第２爪部５０Ａ〜５０Ｅは、左右方向から見て、逆Ｌ字状に形成されている。
ここで、第１保持部材４Ａの第１爪部４０Ａ〜４０Ｅについて、図３〜図４を参照しながら、詳細に説明する。なお、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａ〜５０Ｅは、第１保持部材４Ａの第１爪部４０Ａ〜４０Ｅと同様に構成されているので、その詳細な説明は省略する。また、以下においては、左側に配置されている第１保持部材４Ａの第１爪部４０Ａ〜４０Ｅについて、説明する。
図４は、図１に示す基板搬送装置における第１保持部材の概略構成を示す斜視図である。
図４に示すように、第１爪部４０Ａは、柱状の第１部分４１Ａと、第１部分４１Ａの上部に設けられているガイド部分４２Ａと、を有している。同様に、第１爪部４０Ｂ〜４０Ｅは、それぞれ、柱状の第１部分４１Ｂ〜４１Ｅと、ガイド部分４２Ｂ〜４２Ｅと、を有している。ガイド部分４２Ａは、後端側が段状に形成されていて、その底面４３Ａに基板９の下面の周縁部が載置される。
第１爪部４０Ａ〜４０Ｅは、第２駆動器１３により、基板９の厚み方向である第１方向（ここでは、上下方向）に沿って、互いに所定の間隔をおいて位置する（配置される）ように、昇降する。同様に、第２爪部５０Ａ〜５０Ｅは、第２駆動器１３により、上下方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて位置するように、昇降する。
より詳細には、第１爪部４０Ａ〜４０Ｅは、水平方向から見て、第２駆動器１３により、ガイド部分４２Ａ〜４２Ｅが、上下方向に沿って、互いに所定の間隔を有するように、昇降する。同様に、第２爪部５０Ａ〜５０Ｅは、水平方向から見て、第２駆動器１３により、ガイド部分が、上下方向に沿って、互いに所定の間隔を有するように、昇降する。
第２駆動器１３としては、例えば、サーボモータと適宜な動力伝達機構で構成されていてもよく、エアシリンダ等で構成されていてもよい。また、本実施の形態１においては、第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂを昇降させるタイミングと、第１センサ１１Ａを昇降させるタイミングをずらすことができれば、第２駆動器１３により、第１センサ１１Ａと第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂを昇降させてもよい。すなわち、第２駆動器１３が第１駆動器１２の機能を兼ねる形態を採用してもよい。
なお、本実施の形態１においては、第１保持部材４Ａは、第１爪部４０Ａ〜４０Ｅの順で、その高さが小さくなるように配置される。同様に、第２保持部材４Ｂは、第２爪部５０Ａ〜５０Ｅの順で、その高さが小さくなるように、配置される。すなわち、第１爪部４０Ａ及び第２爪部５０Ａが最も上方に位置し、第１爪部４０Ｅ及び第２爪部５０Ｅが最も下方に位置するように、第２駆動器１３により、駆動される。
第１部分４１Ａの後端側の側面には、回帰反射体４５が配設されている。回帰反射体４５としては、公知の光又は超音波を反射する反射板等を用いることができる。なお、本実施の形態１においては、第１爪部４０Ａの第１部分４１Ａに、回帰反射体４５が配設されている形態を採用したが、これに限定されない。第１部分４１Ａ〜４１Ｅのそれぞれに、回帰反射体４５が配設されている形態を採用してもよく、第１保持部材４Ａとは別に、回帰反射体４５が基板把持ハンド３の先端部に配設されている形態を採用してもよい。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本実施の形態１に係る基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図１〜図５を参照しながら説明する。なお、基板搬送装置１のマニピュレータ２が、複数の工程からなる一連の作業を行う動作については、公知のマニピュレータと同様に実行されるため、その詳細な説明は省略する。また、以下の動作は、制御装置２００の演算部２００ａが、記憶部２００ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
図５は、本実施の形態１に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、制御装置２００に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されたとする。すると、図５に示すように、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させて、基板把持ハンド３がフープ９０の前方に位置するまで移動させる（ステップＳ１０１）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３が、把持する基板９が載置されている部分よりも下方に位置するように、マニピュレータ２を動作させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３がフープ９０内の基板９の下方に位置するまで、マニピュレータ２を動作させる（ステップＳ１０２）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３のガイド部分で基板９を載置できる位置にまで、基板把持ハンド３をフープ９０内に進入させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３が上方に移動するように、マニピュレータ２を動作させ、基板９をガイド部分の底面に載置させて、基板９をすくい上げ、基板９を基板把持ハンド３で保持させる（ステップＳ１０３）。
次に、制御装置２００は、第１駆動器１２により、第１センサ１１Ａ、１１Ａを昇降させる（ステップＳ１０４）。ついで、制御装置２００は、第１センサ１１Ａ、１１Ａが昇降しているときに、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させ、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知させる（ステップＳ１０５）。
このとき、制御装置２００は、第１センサ１１Ａの位置情報を取得することができる場合には、当該位置情報と共に、第１センサ１１Ａが検知した光又は超音波情報を取得してもよい。
次に、制御装置２００は、ステップＳ１０５で第１センサ１１Ａが検知した光又は超音波情報を基に、基板９が正常に（水平状態で）保持（載置）されているか否かを判定する。具体的には、制御装置２００は、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａが、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定する（ステップＳ１０６）。
ここで、図３を参照しながら、基板９が正常に保持されているか否かの判定方法について、説明する。
図３の実線で示されるように、基板９が水平状態で載置されている（正常に保持されている）場合には、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射すると、第１センサ１１Ａから照射された光又は超音波は、一点鎖線で示すように、回帰反射体４５に到達し、そこで反射して、反射した光又は超音波は、第１センサ１１Ａまで到達することができる。このため、第１センサ１１Ａは、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができる。
一方、図３の二点鎖線で示されるように、基板９が傾いて載置されている（異常に保持されている）場合には、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射すると、第１センサ１１Ａから照射された光又は超音波は、基板９に遮られて、回帰反射体４５に到達することができない。このため、第１センサ１１Ａは、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができない。
したがって、制御装置２００は、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させたときに、第１センサ１１Ａが、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
なお、制御装置２００は、第１センサ１１Ａの位置情報を取得することができる場合には、当該位置情報と共に第１センサ１１Ａから取得した光又は超音波情報を基に、基板９が正常に保持されているか否かを判定してもよい。
また、制御装置２００は、第１センサ１１Ａから光又は超音波情報を取得した回数と、隣接する基板９、９間の数と、を比較することにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定してもよい。具体的には、制御装置２００は、第１センサ１１Ａから光又は超音波情報を取得した回数と、隣接する基板９、９間の数と、が、一致する場合には、基板９が正常に保持されていると判定し、第１センサ１１Ａから光又は超音波情報を取得した回数が、隣接する基板９、９間の数よりも少ない場合には、基板９が異常に保持されている（例えば、基板９が傾いて保持されている）と判定する。
このような判定方法にすると、第１センサ１１Ａの位置情報が取得できない場合であっても、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
そして、図５に示すように、制御装置２００は、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）には、基板９が正常に保持されていると判定する（ステップＳ１０７）。その後、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させ、基板９を次の処理を実行する装置等に搬送させ、本プログラムを終了する。
一方、制御装置２００は、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得しなかった場合（ステップＳ１０６でＮｏ）には、基板９が異常に保持されていると判定する（ステップＳ１０８）。ついで、制御装置２００は、図示されない報知器（例えば、ディスプレイ等の表示装置、スピーカ、サイレン等）により、基板９が異常に載置されていることを作業者等に報知させ（ステップＳ１０９）、本プログラムを終了する。
このように構成された、本実施の形態１に係る基板搬送装置１では、制御装置２００が、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させて、基板９が正常に保持されているか否かを判定する。これにより、単に、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させるだけで、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
このため、上記特許文献１に開示されている物品移載装置のように、物品（基板）に凹部を設ける工程が不要となり、半導体ウエハの製造作業の効率化を図ることができる。
また、本実施の形態１に係る基板搬送装置１では、回帰反射体４５を第１保持部材４Ａの第１爪部４０Ａに配設している。これにより、上記特許文献１に開示されている物品移載装置のように、物品が載置されると反射体を押下させる機構を設ける必要がなく、簡易な構成で、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態２に係る基板搬送装置は、実施の形態１に係る基板搬送装置において、第１爪部及び第２爪部を第１方向に沿って移動させるように構成されている、第２駆動器をさらに備え、制御装置は、隣接する基板の間隔を変動するように、第２駆動器を制御する。
また、本実施の形態２に係る基板搬送装置では、第１センサは、隣接する基板の間隔が変動されると、変動前とは異なる、隣接する基板の間の空間に向けて、光又は超音波を照射するように構成されていてもよい。
また、本実施の形態２に係る基板搬送装置では、第１センサが、第２爪部に設けられていてもよい。
さらに、本実施の形態２に係る基板搬送装置では、回帰反射体が、最も高さの高い第１爪部に設けられ、第１センサは、最も高さの高い第２爪部に設けられていてもよい。
以下、本実施の形態２に係る基板搬送装置の一例について、図６〜図９を参照しながら説明する。
［基板搬送装置の構成］
図６〜図８は、本実施の形態２に係る基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図であり、図６は、隣接する基板の間隔が最も小さい状態を示す模式図であり、図８は、隣接する基板の間隔が最も大きい状態を示す模式図である。また、図７は、隣接する基板の間隔が最も小さい状態と最も大きい状態の間の状態を示す模式図である。なお、図６〜図８においては、基板搬送装置における上下及び前後方向を図における上下及び前後方向を示している。
図６〜図８に示すように、本実施の形態２に係る基板搬送装置１は、実施の形態１に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａに配設されている点が異なる。
また、本実施の形態２に係る基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａに配設されているため、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂの昇降と共に移動する。
さらに、本実施の形態２に係る基板搬送装置１では、制御装置２００が、隣接する基板９、９の間隔を変動するように、第２駆動器１３を制御する。具体的には、制御装置２００は、第１保持部材４Ａの第１爪部４０Ａ〜４０Ｄと、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａ〜５０Ｄの高さを変動するように、第２駆動器１３を駆動させる。
これにより、第１センサ１１Ａ、１１Ｂは、隣接する基板９、９の間隔が変動されると、変動前とは異なる、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射することができる。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本実施の形態２に係る基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図６〜図９を参照しながら説明する。なお、以下の動作は、制御装置２００の演算部２００ａが、記憶部２００ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
図９は、本実施の形態２に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、制御装置２００に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されたとする。すると、図９に示すように、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させて、基板把持ハンド３がフープ９０の前方に位置するまで移動させる（ステップＳ２０１）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３が、把持する基板９が載置されている部分よりも下方に位置するように、マニピュレータ２を動作させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３がフープ９０内の基板９の下方に位置するまで、マニピュレータ２を動作させる（ステップＳ２０２）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３のガイド部分で基板９を載置できる位置にまで、基板把持ハンド３をフープ９０内に進入させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３が上方に移動するように、マニピュレータ２を動作させ、基板９をガイド部分の底面に載置させて、基板９をすくい上げ、基板９を基板把持ハンド３で保持させる（ステップＳ２０３）。
次に、制御装置２００は、基板９、９間の間隔を変動するように、第２駆動器１３を駆動させる（ステップＳ２０４）。具体的には、制御装置２００は、第１保持部材４Ａの第１爪部４０Ａ〜４０Ｄと、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａ〜５０Ｄの高さが変動するように、第２駆動器１３により、第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂを昇降させる。
次に、制御装置２００は、第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂが昇降しているときに、第１センサ１１Ａ、１１Ｂに光又は超音波を照射させ、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知させる（ステップＳ２０５）。
このとき、制御装置２００は、第１センサ１１Ａ、１１Ｂの位置情報を取得することができる場合には、当該位置情報と共に、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが検知した光又は超音波情報を取得してもよい。
次に、制御装置２００は、ステップＳ２０５で第１センサ１１Ａ、１１Ｂが検知した光又は超音波情報を基に、基板９が正常に（水平状態で）保持（載置）されているか否かを判定する。具体的には、制御装置２００は、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定する（ステップＳ２０６）。
ここで、図６〜図８を参照しながら、基板９が正常に保持されているか否かの判定方法について、説明する。
まず、図６〜図８に示すように、隣接する基板９、９の間の空間を下から上に順に、第１空間７１、第２空間７２、第３空間７３、第４空間７４とする。また、図６に示すように、隣接する基板９、９の間の間隔が最も小さい状態のときに、第１センサ１１Ａが、第３空間７３に向けて、光又は超音波を照射できるように配設されていて、第１センサ１１Ｂが、第１空間７１に向けて、光又は超音波を照射できるように配設されている。
そして、図７に示すように、第２駆動器１３が、基板９、９間の間隔を大きくするように駆動すると、第１センサ１１Ｂは、第２空間７２に向けて光又は超音波を照射することができる。
なお、このとき、第１センサ１１Ａは、第１爪部４０Ｂ及び第２爪部５０Ｂに載置されている基板９に向けて、光又は超音波を照射しているが、制御装置２００は、第１センサ１１Ａが検知した光又は超音波情報を取得することにより、基板９が正常に保持されていると判定してもよい。また、制御装置２００は、第１センサが、基板９に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサが検知した光又は超音波情報を取得せずに、隣接する基板９、９間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときのみ、第１センサから光又は超音波情報を取得することにより、基板９が正常に保持されていると判定してもよい。
さらに、図８に示すように、第２駆動器１３が、基板９、９間の間隔を最大にするように駆動すると、第１センサ１１Ａは、第４空間７４に向けて、光又は超音波を照射することができ、第１センサ１１Ｂは、第３空間７３に向けて、光又は超音波を照射することができる。
このように、本実施の形態２に係る基板搬送装置１では、基板９、９間の間隔を変動するように、第２駆動器１３を駆動させることにより、第１センサは、異なる隣接する基板９、９間の空間に向けて、光又は超音波を照射することができる。そして、本実施の形態２に係る基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂは、４つの隣接する基板９、９の間の空間（第１空間７１〜第４空間７４）に向けて、光又は超音波を照射することができる。
このため、図６〜図８の実線で示されるように、基板９が水平状態で載置されている（正常に保持されている）場合には、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射すると、第１センサ１１Ａ、１１Ｂから照射された光又は超音波は、一点鎖線で示すように、回帰反射体４５に到達し、そこで反射して、反射した光又は超音波は第１センサ１１Ａ、１１Ｂまで到達することができる。このため、第１センサ１１Ａ、１１Ｂは、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができる。
一方、図６〜図８の二点鎖線で示されるように、基板９が傾いて載置されている（異常に保持されている）場合には、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射すると、第１センサ１１Ａ、１１Ｂから照射された光又は超音波は、基板９に遮られて、回帰反射体４５に到達することができない。このため、第１センサ１１Ａ、１１Ｂは、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができない。
したがって、制御装置２００は、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、第１センサ１１Ａ、１１Ｂに光又は超音波を照射させたときに、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
なお、本実施の形態２においては、隣接する基板９、９の間の間隔が最も小さい状態のときに、第１センサ１１Ａが、第３空間７３に向けて、光又は超音波を照射できるように配設されていて、第１センサ１１Ｂが、第１空間７１に向けて、光又は超音波を照射できるように配設されている形態を採用したが、これに限定されない。第１センサの配置位置は、第１センサの配置数、基板９の保持数、及び隣接する基板９、９の間隔の大きさ等により、適宜、設定することができる。
そして、図９に示すように、制御装置２００は、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａ、１１Ｂから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得した場合（ステップＳ２０６でＹｅｓ）には、基板９が正常に保持されていると判定する（ステップＳ２０７）。その後、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させ、基板９を次の処理を実行する装置等に搬送させ、本プログラムを終了する。
一方、制御装置２００は、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａ、１１Ｂから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得しなかった場合（ステップＳ２０６でＮｏ）には、基板９が異常に保持されていると判定する（ステップＳ２０８）。ついで、制御装置２００は、図示されない報知器（例えば、ディスプレイ等の表示装置、スピーカ、サイレン等）により、基板９が異常に載置されていることを作業者等に報知させ（ステップＳ２０９）、本プログラムを終了する。
このように構成された、本実施の形態２に係る基板搬送装置１であっても、実施の形態１に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
また、本実施の形態２に係る基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂに配設されているため、第２保持部材４Ｂの昇降に伴って、第１センサ１１Ａ、１１Ｂを昇降させることができる。このため、より簡易な構成により、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
なお、本実施の形態２においては、第１センサ１１Ａ、１１Ｂの光又は超音波を照射する照射部と、回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知する検知部と、が上下方向に並ぶように配置する形態を採用したが、これに限定されない。照射部と、検知部と、が水平方向（基板搬送装置１の左右方向）に並ぶように配置する形態を採用してもよい。
［変形例１］
次に、本実施の形態２に係る基板搬送装置１の変形例について、説明する。
［基板搬送装置の構成］
図１０〜図１２は、本実施の形態２における変形例１の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図であり、図１０は、隣接する基板の間隔が最も小さい状態を示す模式図であり、図１２は、隣接する基板の間隔が最も大きい状態を示す模式図である。また、図１１は、隣接する基板の間隔が最も小さい状態と最も大きい状態の間の状態を示す模式図である。なお、図１０〜図１２においては、基板搬送装置における上下及び前後方向を図における上下及び前後方向を示している。
図１０〜図１２に示すように、本実施の形態２における変形例１の基板搬送装置１は、実施の形態２に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａとは別に、独立して配設されている点が異なる。
また、本変形例１の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａに配設されていないため、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂの昇降と共に移動することがない。すなわち、本変形例１の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂは、上下方向に移動しない態様を例示している。
さらに、本変形例１の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂの光又は超音波を照射する照射部と、回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知する検知部と、が水平方向に並ぶように配置されている。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本変形例１の基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。なお、本変形例１の基板搬送装置１の動作は、実施の形態２に係る基板搬送装置１と同様に動作するため、その詳細な説明は省略する。
上述したように、本変形例１の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂが、第２保持部材４Ｂ第２爪部５０Ａに配設されておらず、また、上下方向に移動することがない。このように構成されている本変形例１の基板搬送装置１であっても、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる理由について、図１０〜図１２を参照しながら、説明する。
まず、図１０に示すように、隣接する基板９、９の間の間隔が最も小さい状態のときに、第１センサ１１Ａが、第４空間７４に向けて、光又は超音波を照射できるように配設されていて、第１センサ１１Ｂが、第１爪部４０Ｄ及び第２爪部５０Ｄに載置されている基板９に向けて、光又は超音波を照射するように配設されている。
そして、図１１に示すように、第２駆動器１３が、基板９、９間の間隔を大きくするように駆動すると、第１センサ１１Ａは、第３空間７３に向けて、光又は超音波を照射することができ、第１センサ１１Ｂは、第１空間７１に向けて、光又は超音波を照射することができる。
さらに、図１２に示すように、第２駆動器１３が、基板９、９間の間隔を最大にするように駆動すると、第１センサ１１Ａは、第２空間７２に向けて、光又は超音波を照射することができ、第１センサ１１Ｂは、第１空間７１に向けて、光又は超音波を照射することができる。
このように、本変形例１の基板搬送装置１であっても、基板９、９間の間隔を変動するように、第２駆動器１３を駆動させることにより、第１センサは、異なる隣接する基板９、９間の空間に向けて、光又は超音波を照射することができる。
このため、本変形例１の基板搬送装置１であっても、実施の形態２に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
なお、本変形例１の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａ、１１Ｂの光又は超音波を照射する照射部と、回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知する検知部と、が水平方向（基板搬送装置１の左右方向）に並ぶように配置する形態を採用したが、これに限定されない。照射部と、検知部と、が上下方向に並ぶように配置する形態を採用してもよい。
［変形例２］
［基板搬送装置の構成］
図１３〜図１５は、本実施の形態２における変形例２の基板搬送装置の要部の概略構成を示す模式図であり、図１３は、隣接する基板の間隔が最も小さい状態を示す模式図であり、図１５は、隣接する基板の間隔が最も大きい状態を示す模式図である。また、図１４は、隣接する基板の間隔が最も小さい状態と最も大きい状態の間の状態を示す模式図である。なお、図１３〜図１５においては、基板搬送装置における上下及び前後方向を図における上下及び前後方向を示している。
図１３〜図１５に示すように、本変形例２の基板搬送装置１は、実施の形態２に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、第１センサ１１Ａが、第２保持部材４Ｂの第２爪部５０Ａとは別に、独立して配設されている点が異なる。
また、本変形例２の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａが、第１駆動器１２により、昇降されるように構成されている。
さらに、本変形例２の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａの光又は超音波を照射する照射部と、回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知する検知部と、が水平方向に並ぶように配置されている。
なお、第１センサは、実施の形態１に係る基板搬送装置１のように、一対の第１センサ１１Ａ、１１Ａが所定の間隔をあけて、第１筐体３１に配置されていてもよい。また、第１センサ１１Ａは、第２筐体３０の前側側面に埋め込まれるように、配置されていてもよい。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本変形例２の基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図１３〜図１６を参照しながら説明する。
図１６は、本実施の形態２における変形例２の基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
図１６に示すように、本変形例２の基板搬送装置１の動作は、実施の形態２に係る基板搬送装置１の動作と基本的に同じであるが、ステップＳ２０５に代えて、ステップＳ２０５Ａが実行される点が異なる。
具体的には、制御装置２００は、第２駆動器１３を駆動させることにより、第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂが昇降しているときに、第１センサ１１Ａを昇降させ、かつ、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させ、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知させる（ステップＳ２０５Ａ）。
より詳細には、図１５に示すように、制御装置２００は、基板９、９間の間隔を最大にするように第２駆動器１３を駆動させた後に、第２空間７２に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させる。その後、制御装置２００は、第１駆動器１２を駆動させて、第１センサ１１Ａを降下させ、第１空間７１に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させる。
また、制御装置２００は、基板９、９間の間隔が最も大きい状態のときに、第１空間７１に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させた後に、第１駆動器１２を駆動させて、第１センサ１１Ａを上昇させる。その後、制御装置２００は、第２空間７２に向けて、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させた後、基板９、９間の間隔を小さくするように、第２駆動器１３を駆動させる。また、制御装置２００は、第２駆動器１３を駆動させて、第１保持部材４Ａ及び第２保持部材４Ｂが降下しているときに、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させてもよい。
これにより、本変形例２の基板搬送装置１であっても、基板９、９間の間隔を変動するように、第２駆動器１３を駆動させ、かつ、第１センサ１１Ａを昇降させることにより、第１センサ１１Ａは、異なる隣接する基板９、９間の空間に向けて、光又は超音波を照射することができる。
このため、本変形例２の基板搬送装置１であっても、実施の形態２に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
なお、本変形例２の基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａの光又は超音波を照射する照射部と、回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知する検知部と、が水平方向（基板搬送装置１の左右方向）に並ぶように配置する形態を採用したが、これに限定されない。照射部と、検知部と、が上下方向に並ぶように配置する形態を採用してもよい。
（実施の形態３）
本実施の形態３に係る基板搬送装置は、実施の形態１又は２（変形例を含む）に係る基板搬送装置において、基板把持ハンドの基端部に設けられ、第１方向に沿って移動しながら、第３方向に向けて光又は超音波を照射して、基板を検知するように構成されている、第２センサをさらに備え、制御装置は、予め設定されている所定の第１位置において、第２センサに光又は超音波を照射させて、基板が正常に保持されているか否かを判定する。
また、本実施の形態３に係る基板搬送装置では、制御装置は、第１位置において、第２センサに光又は超音波を照射させたときに、第２センサが光又は超音波を検知した場合には、基板が正常に保持されていると判定し、第１位置において、第２センサに光又は超音波を照射させたときに、第２センサが光又は超音波を検知しない場合には、基板が異常に保持されていると判定してもよい。
以下、本実施の形態３に係る基板搬送装置の一例について、図１７〜図１８Ｂを参照しながら説明する。
［基板搬送装置の構成］
図１７は、本実施の形態３に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。なお、図１７においては、基板搬送装置における上下方向、前後方向、及び左右方向を図における上下方向、前後方向、及び左右方向として表している。
図１７に示すように、本実施の形態３に係る基板搬送装置１は、実施の形態１に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、第２センサ６、回帰反射体４５、及び第３駆動器１４をさらに備える点が異なる。
具体的には、第２センサ６と回帰反射体４５は、基台２１の上面に、基板９を挟んで互いに対向するように配設されている。また、第２センサ６と回帰反射体４５は、本実施の形態３においては、第１筐体３１の基端部側、すなわち、基板９の基端部側に配置されている。より詳細には、第２センサ６と回帰反射体４５は、第２保持部材４Ｂ、４Ｂ近傍に配置されている。
なお、本実施の形態３においては、第２センサ６と回帰反射体４５は、第１筐体３１の基端部近傍に配設されている形態を採用したが、これに限定されない。第２センサ６と回帰反射体４５は、基板９の中心部を挟んで対向するように配置されていてもよい。また、第２センサ６と回帰反射体４５は、基板９の先端部を挟んで対向するように配置されていてもよい。
第２センサ６は、基板９の厚み方向である第１方向、及び基板把持ハンド３の基端部から先端部に向かう方向である第２方向のそれぞれに直交する方向である第３方向（ここでは、基板搬送装置１の左右方向）に向けて、光又は超音波を照射し、回帰反射体４５で反射された光又は超音波を検知し、検知した光又は超音波情報を制御装置２００に出力するように構成されている。
第３駆動器１４は、第２センサ６を上下方向に移動させる（昇降させる）ように構成されていて、第２筐体３０の内部に配置されている。第３駆動器１４としては、例えば、サーボモータと、ラック、及びピニオンギヤ等の適宜な動力伝達機構と、で構成されていてもよく、エアシリンダ等で構成されていてもよい。なお、本実施の形態３においては、第３駆動器１４が第２筐体３０の内部空間に配置されている形態を採用したが、これに限定されず、第３駆動器１４が、第１筐体３１の内部空間に配置されている形態を採用してもよい。
また、第３駆動器１４は、第１駆動器１２による第１センサ１１Ａ、１１Ａの移動と連動（同期）して、第２センサ６を移動させてもよい。この場合、適宜な駆動機構により、第１駆動器１２が第２センサ６を移動させる形態を採用してもよい。すなわち、第１駆動器１２が第３駆動器１４の機能を兼ねる形態を採用してもよい。
さらに、第３駆動器１４は、第１駆動器１２による第１センサ１１Ａ、１１Ａの移動とは別に、第２センサ６を移動させてもよい。例えば、第３駆動器１４は、第１駆動器１２による第１センサ１１Ａ、１１Ａの移動前に、第２センサ６を移動させてもよく、第１センサ１１Ａ、１１Ａの移動中に、第２センサ６の移動を開始してもよく、第１センサ１１Ａ、１１Ａの移動終了後に、第２センサ６を移動させてもよい。
なお、本実施の形態３においては、第２センサ６を反射型のセンサで構成されている形態を採用したが、これに限定されない。第２センサ６を透過型のセンサで構成されている形態を採用してもよい。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本実施の形態３に係る基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図１７〜図１８Ｂを参照しながら説明する。なお、以下の動作は、制御装置２００の演算部２００ａが、記憶部２００ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
図１８Ａ及び図１８Ｂは、本実施の形態３に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、制御装置２００に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されたとする。すると、図１８Ａに示すように、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させて、基板把持ハンド３がフープ９０の前方に位置するまで移動させる（ステップＳ３０１）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３が、把持する基板９が載置されている部分よりも下方に位置するように、マニピュレータ２を動作させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３がフープ９０内の基板９の下方に位置するまで、マニピュレータ２を動作させる（ステップＳ３０２）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３のガイド部分で基板９を載置できる位置にまで、基板把持ハンド３をフープ９０内に進入させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３が上方に移動するように、マニピュレータ２を動作させ、基板９をガイド部分の底面に載置させて、基板９をすくい上げ、基板９を基板把持ハンド３で保持させる（ステップＳ３０３）。
次に、制御装置２００は、第１駆動器１２により、第１センサ１１Ａ、１１Ａを昇降させ、第３駆動器１４により、第２センサ６を昇降させる（ステップＳ３０４）。ついで、制御装置２００は、第１センサ１１Ａ、１１Ａが昇降しているときに、第１センサ１１Ａに光又は超音波を照射させ、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知させる。また、制御装置２００は、第２センサ６が昇降しているときに、第２センサ６に光又は超音波を照射させ、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知させる（ステップＳ３０５）。
このとき、制御装置２００は、第１センサ１１Ａの位置情報を取得することができる場合には、当該位置情報と共に、第１センサ１１Ａが検知した光又は超音波情報を取得してもよい。また、制御装置２００は、第２センサ６の位置情報と共に、第２センサ６が検知した光又は超音波情報を取得する。
次に、制御装置２００は、ステップＳ３０５で第２センサ６が検知した光又は超音波情報を基に、基板９が正常に（水平状態で）保持（載置）されているか否かを判定する。具体的には、制御装置２００は、第２センサ６が、各基板９に向けて光又は超音波を照射したときに、第２センサ６が、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知しなかったか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定する（ステップＳ３０６）。
上述したように、基板９が水平状態で載置されている（正常に保持されている）場合に、第２センサ６が、基板９に向けて光又は超音波を照射したときには、照射された光又は超音波は、基板９の周面（側面）に当たり、回帰反射体４５まで到達しない。このため、第２センサ６は、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができない。
一方、基板９が傾いて載置されている（異常に保持されている）場合には、第２センサ６が、基板９に向けて光又は超音波を照射したときには、照射された光又は超音波は、基板９の周面には当たらず、回帰反射体４５まで達し、そこで反射して、反射した光又は超音波は、第２センサ６まで到達することができる。このため、第２センサ６は、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができる。
したがって、制御装置２００は、各基板９の周面に向けて、第２センサ６に光又は超音波を照射させたときに、第２センサ６が、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知しなかったか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができる。
なお、制御装置２００は、ステップＳ３０６の処理に加えて、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、第２センサ６に光又は超音波を照射させて、第２センサ６が、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定する処理を実行してもよい。また、制御装置２００は、ステップＳ３０６の処理に代えて、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、第２センサ６に光又は超音波を照射させて、第２センサ６が、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定する処理を実行してもよい。
図１８Ｂに示すように、制御装置２００は、第２センサ６が、基板９の周面に向けて、光又は超音波を照射したときに、第２センサ６から回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得した場合（ステップＳ３０６でＮｏ）には、基板９が異常に保持されていると判定する（ステップＳ３０７）。ついで、制御装置２００は、図示されない報知器により、基板９が異常に載置されていることを作業者等に報知させ（ステップＳ３０８）、本プログラムを終了する。
なお、制御装置２００は、第２センサ６が基板９の基端部側に配設されている場合には、第２センサ６が、基板９の周面に向けて、光又は超音波を照射したときに、第２センサ６から回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得した場合（ステップＳ３０６でＮｏ）には、基板９の基端側が先端側に比して、下方に位置するように、傾斜していると判定してもよい。
一方、制御装置２００は、第２センサ６が、基板９の周面に向けて、光又は超音波を照射したときに、第２センサ６から回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得しなかった場合（ステップＳ３０６でＹｅｓ）には、ステップＳ３０９の処理を実行する。
ステップＳ３０９では、制御装置２００は、ステップＳ３０５で第１センサ１１Ａが検知した光又は超音波情報を基に、基板９が正常に（水平状態で）保持（載置）されているか否かを判定する。具体的には、制御装置２００は、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａが、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知したか否かにより、基板９が正常に保持されているか否かを判定する。
制御装置２００は、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に向けて、光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得した場合（ステップＳ３０９でＹｅｓ）には、基板９が正常に保持されていると判定する（ステップＳ３１０）。その後、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させ、基板９を次の処理を実行する装置等に搬送させ、本プログラムを終了する。
一方、制御装置２００は、第１センサ１１Ａが、隣接する基板９、９の間の空間に光又は超音波を照射したときに、第１センサ１１Ａから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得しなかった場合（ステップＳ３０９でＮｏ）には、基板９が異常に保持されていると判定する（ステップＳ３１１）。
次に、制御装置２００は、図示されない報知器（例えば、ディスプレイ等の表示装置、スピーカ、サイレン等）により、基板９が異常に載置されていることを作業者等に報知させ（ステップＳ３１２）、本プログラムを終了する。
なお、制御装置２００は、第２センサ６が、基板９の基端部側に配置されている場合には、ステップＳ３１１において、以下のように判定してもよい。
まず、基板９が、先端側が基端側に比して、下方に位置するように、傾斜しているとする。この場合、基板９の基端側は傾斜による変動が小さいため、第２センサ６が、基板９の周面に向けて、光又は超音波を照射すると、基板９の周面に光又は超音波が当たって、第２センサ６が、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知しないおそれがある。
一方、基板９の先端側は基端側に比して、傾斜による変動が大きいため、第１センサ１１Ａが、当該基板９の下方に位置する空間に向けて、光又は超音波を照射すると、第１センサ１１Ａから照射された光又は超音波は、基板９に遮られて、回帰反射体４５に到達することができない。このため、第１センサ１１Ａは、回帰反射体４５で反射した光又は超音波を検知することができない。
このため、制御装置２００は、ステップＳ３０６の処理において、第２センサ６から回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得せず、かつ、ステップＳ３０９の処理において、第１センサ１１Ａから回帰反射体４５で反射した光又は超音波情報を取得しなかった場合には、基板９が、先端側が基端側に比して、下方に位置するように、傾斜していると判定してもよい。そして、制御装置２００は、ステップＳ３１２において、報知器により、基板９の先端側が基端側に比して、下方に位置するように、傾斜して載置されていることを作業者等に報知させてもよい。
このように構成された、本実施の形態３に係る基板搬送装置１であっても、実施の形態１に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
また、本実施の形態３に係る基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａと第２センサ６により、基板９を検知することにより、いずれか一方のセンサが故障しても、基板９が正常に保持されているか否かを判定することができ、冗長性を確保することができる。
さらに、第２センサ６が、基板９の基端部側に配設されている場合には、基板９の先端側が基端側に比して、下方に位置するように、傾斜して載置されているか、それとも、基板９の基端側が先端側に比して、下方に位置するように、傾斜して載置されているか、を検知することができる。このため、基板９の状態について、より正確な情報を作業者等に報知することができる。
（実施の形態４）
本実施の形態４に係る基板搬送装置は、実施の形態１〜３（変形例を含む）のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置において、基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が第２方向に向くように配置されている第１カメラをさらに備え、第１カメラは、複数の第１爪部と複数の第２爪部により、保持されている複数の基板を撮影し、撮影した映像情報を制御装置に出力するように構成されていて、制御装置は、第１カメラから入力された映像情報である第１映像情報を基に、基板が正常に保持されているか否かを判定する
また、本実施の形態４に係る基板搬送装置では、複数の基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第１位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、制御装置は、第１映像情報と第１位置情報を比較して、基板が正常に保持されているか否かを判定してもよい。
以下、本実施の形態４に係る基板搬送装置の一例について、図１９及び図２０を参照しながら説明する。
［基板搬送装置の構成］
図１９は、本実施の形態４に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。なお、図１９においては、基板搬送装置における上下方向、前後方向、及び左右方向を図における上下方向、前後方向、及び左右方向として表している。
図１９に示すように、本実施の形態４に係る基板搬送装置１は、実施の形態１に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、基板把持ハンド３の基端部に第１カメラ１５が設けられている点が異なる。第１カメラ１５は、その撮影方向が第２方向に向くように配置されていて、基板９を撮影し、撮影した映像情報を制御装置２００に出力するように構成されている。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本実施の形態４に係る基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図１９及び図２０を参照しながら説明する。
なお、以下の動作は、制御装置２００の演算部２００ａが、記憶部２００ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。また、以下の動作は、実施の形態１に係る基板搬送装置１の動作とは別に、単独で実行されてもよい。さらに、以下の動作は、実施の形態１に係る基板搬送装置１の動作と並行して実行されてもよい。
図２０は、本実施の形態４に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、制御装置２００に、オペレータから図示されない入力装置を介して、一連の作業を実行することを示す指示情報が入力されたとする。すると、図２０に示すように、制御装置２００は、マニピュレータ２を動作させて、基板把持ハンド３がフープ９０の前方に位置するまで移動させる（ステップＳ４０１）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３が、把持する基板９が載置されている部分よりも下方に位置するように、マニピュレータ２を動作させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３がフープ９０内の基板９の下方に位置するまで、マニピュレータ２を動作させる（ステップＳ４０２）。このとき、制御装置２００は、基板把持ハンド３のガイド部分で基板９を載置できる位置にまで、基板把持ハンド３をフープ９０内に進入させる。
次に、制御装置２００は、基板把持ハンド３が上方に移動するように、マニピュレータ２を動作させ、基板９をガイド部分の底面に載置させて、基板９をすくい上げ、基板９を基板把持ハンド３で保持させる（ステップＳ４０３）。
次に、制御装置２００は、第１カメラ１５から当該第１カメラ１５が撮影した映像情報である第１映像情報を取得する（ステップＳ４０４）。ついで、制御装置２００は、第１映像情報を基に、基板９が正常に載置されているか否かを判定する（ステップＳ４０５）。
具体的には、制御装置２００は、例えば、第１映像情報について、公知の画像解析ソフト等を用いて、画像解析を行い、基板９が正常（水平）に載置されているか否かを判定してもよい。また、予め、記憶部２００ｂに基板９が正常に載置されているときの基板９の位置情報である第１位置情報を記憶させておき、制御装置２００は、第１映像情報と、記憶部２００ｂから取得した第１位置情報と、を比較して、基板９が正常（水平）に載置されているか否かを判定してもよい。
制御装置２００は、第１映像情報を基に、基板９が正常に載置されていると判定した場合（ステップＳ４０６）には、そのまま、本プログラムを終了する。一方、制御装置２００は、第１映像情報を基に、基板９が異常に載置されていると判定した場合（ステップＳ４０７）には、図示されない報知器により、基板９が異常に載置されていることを作業者等に報知させ（ステップＳ４０８）、本プログラムを終了する。
このように構成された、本実施の形態４に係る基板搬送装置１であっても、実施の形態１に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
また、本実施の形態４に係る基板搬送装置１では、第１センサ１１Ａから取得した情報に基づいて、基板９が正常に載置されているかを判定することに加えて、第１カメラ１５から取得した第１映像情報を基に、基板９が正常に載置されているかを判定する。このため、本実施の形態４に係る基板搬送装置１では、冗長性を確保することができる。
（実施の形態５）
本実施の形態５に係る基板搬送装置は、基板把持ハンドと、基板把持ハンドの先端部に設けられ、基板を保持する第１保持部材と、基板把持ハンドの基端部に設けられ、基板を保持する第２保持部材と、基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が第２方向に向くように配置されている第１カメラと、制御装置と、を備え、基板の厚み方向を第１方向とし、基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、第１方向及び第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、第１保持部材は、第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、第２保持部材は、第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、基板搬送装置は、複数の第１爪部と複数の第２爪部により、複数の基板を保持するように構成されていて、第１カメラは、複数の第１爪部と複数の第２爪部により、保持されている複数の基板を撮影し、撮影した映像情報を制御装置に出力するように構成されていて、制御装置は、第１カメラから入力された映像情報である第１映像情報を基に、基板が正常に保持されているか否かを判定する。
また、本実施の形態５に係る基板搬送装置では、複数の基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第１位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、制御装置は、第１映像情報と第１位置情報を比較して、基板が正常に保持されているか否かを判定してもよい。
以下、本実施の形態５に係る基板搬送装置の一例について、図２１を参照しながら説明する。
［基板搬送装置の構成］
図２１は、本実施の形態５に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。なお、図２１においては、基板搬送装置における上下方向、前後方向、及び左右方向を図における上下方向、前後方向、及び左右方向として表している。
図２１に示すように、本実施の形態５に係る基板搬送装置１は、実施の形態１に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、第１センサ１１Ａ、１１Ａに代えて、第１カメラ１５が基板把持ハンド３の基端部に設けられている点が異なる。第１カメラ１５は、その撮影方向が第２方向に向くように配置されていて、基板９を撮影し、撮影した映像情報を制御装置２００に出力するように構成されている。
なお、本実施の形態５に係る基板搬送装置１の動作は、図２０に示す、実施の形態４に係る基板搬送装置１の動作と同様に実行されるので、その詳細な説明は省略する。
このように構成された、本実施の形態５に係る基板搬送装置１であっても、実施の形態１に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
（実施の形態６）
本実施の形態６に係る基板搬送装置は、実施の形態１〜５（変形例を含む）のいずれかの実施の形態に係る基板搬送装置において、基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が第３方向に向くように配置されている第２カメラをさらに備え、第２カメラは、複数の第１爪部と複数の第２爪部により、保持されている複数の基板を撮影し、撮影した映像情報を制御装置に出力するように構成されていて、制御装置は、第２カメラから入力された映像情報である第２映像情報を基に、基板が正常に保持されているか否かを判定する。
また、本実施の形態６に係る基板搬送装置では、複数の基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第２位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、制御装置は、第２映像情報と第２位置情報を比較して、基板が正常に保持されているか否かを判定してもよい。
以下、本実施の形態６に係る基板搬送装置の一例について、図２２及び図２３を参照しながら説明する。
［基板搬送装置の構成］
図２２は、本実施の形態６に係る基板搬送装置の概略構成を示す模式図である。なお、図２２においては、基板搬送装置における上下方向、前後方向、及び左右方向を図における上下方向、前後方向、及び左右方向として表している。
図２２に示すように、本実施の形態６に係る基板搬送装置１は、実施の形態１に係る基板搬送装置１と基本的構成は同じであるが、第１センサ１１Ａ、１１Ａに代えて、第１カメラ１５が基板把持ハンド３の基端部に設けられている点と、第２カメラ１６が基台２１の上に設けられている点と、が異なる。
第１カメラ１５は、その撮影方向が第２方向に向くように配置されていて、基板９を撮影し、撮影した映像情報を制御装置２００に出力するように構成されている。また、第２カメラ１６は、その撮影方向が第３方向に向くように配置されていて、基板９を撮影し、撮影した映像情報を制御装置２００に出力するように構成されている。
［基板搬送装置の動作及び作用効果］
次に、本実施の形態６に係る基板搬送装置１の動作及び作用効果について、図２２及び図２３を参照しながら説明する。なお、以下の動作は、制御装置２００の演算部２００ａが、記憶部２００ｂに格納されているプログラムを読み出すことにより実行される。
図２３は、本実施の形態６に係る基板搬送装置の動作の一例を示すフローチャートである。
図２３に示すように、本実施の形態６に係る基板搬送装置１の動作は、実施の形態４に係る基板搬送装置１の動作と基本的には同じであるが、ステップＳ４０４及びステップＳ４０５に代えて、ステップＳ４０４Ａ及びステップＳ４０５Ａが実行される点が異なる。
具体的には、制御装置制御装置２００は、第１カメラ１５から当該第１カメラ１５が撮影した映像情報である第１映像情報と、第２カメラ１６から当該第２カメラ１６が撮影した映像情報である第２映像情報と、を取得する（ステップＳ４０４Ａ）。ついで、制御装置２００は、第１映像情報と第２映像情報を基に、基板９が正常に載置されているか否かを判定する（ステップＳ４０５Ａ）。
具体的には、制御装置２００は、例えば、第１映像情報及び第２映像情報について、公知の画像解析ソフト等を用いて、画像解析を行い、基板９が正常（水平）に載置されているか否かを判定してもよい。また、予め、記憶部２００ｂに基板９が正常に載置されているときの基板９の位置情報である第１位置情報と第２位置情報を記憶させておき、制御装置２００は、第１映像情報と、記憶部２００ｂから取得した第１位置情報と、を比較、及び第２映像情報と第２位置情報と、を比較して、基板９が正常（水平）に載置されているか否かを判定してもよい。
制御装置２００は、第１映像情報及び第２映像情報を基に、基板９が正常に載置されていると判定した場合（ステップＳ４０６）には、そのまま、本プログラムを終了する。一方、制御装置２００は、第１映像情報及び第２映像情報を基に、基板９が異常に載置されていると判定した場合（ステップＳ４０７）には、図示されない報知器により、基板９が異常に載置されていることを作業者等に報知させ（ステップＳ４０８）、本プログラムを終了する。
このように構成された、本実施の形態６に係る基板搬送装置１であっても、実施の形態１に係る基板搬送装置１と同様の作用効果を奏する。
また、本実施の形態６に係る基板搬送装置１では、第１カメラ１５から取得した第１映像情報と、第２カメラ１６から取得した第２映像情報と、を基に、基板９が正常に載置されているかを判定する。このため、本実施の形態６に係る基板搬送装置１では、冗長性を確保することができる。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良又は他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
本発明の基板搬送装置及び基板搬送装置の運転方法は、従来の基板搬送装置に比して、基板把持ハンドが基板を水平状態で保持していることを容易に検知することができるため、産業ロボットの分野において有用である。
１ 基板搬送装置
２ マニピュレータ
３ 基板把持ハンド
４Ａ 第１保持部材
４Ｂ 第２保持部材
６ 第２センサ
９ 基板
１１Ａ 第１センサ
１１Ｂ 第１センサ
１２ 第１駆動器
１３ 第２駆動器
１４ 第３駆動器
１５ 第１カメラ
１６ 第２カメラ
２０ アーム
２１ 基台
２２ 支持台
２３ 支持軸
２４ 軸体
３０ 第２筐体
３１ 第１筐体
４０Ａ 第１爪部
４０Ｂ 第１爪部
４０Ｃ 第１爪部
４０Ｄ 第１爪部
４０Ｅ 第１爪部
４１Ａ 第１部分
４１Ｂ 第１部分
４２Ａ ガイド部分
４２Ｂ ガイド部分
４３Ａ 底面
４５ 回帰反射体
５０Ａ 第２爪部
５０Ｂ 第２爪部
５０Ｃ 第２爪部
５０Ｄ 第２爪部
５０Ｅ 第２爪部
７１ 第１空間
７２ 第２空間
７３ 第３空間
７４ 第４空間
９０ フープ
２００ 制御装置
２００ａ 演算部
２００ｂ 記憶部
２００ｃ サーボ制御部

Claims (30)

  1. 基板把持ハンドと、
    前記基板把持ハンドの先端部に設けられ、前記基板を保持する第１保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記基板を保持する第２保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、光又は超音波を照射して、前記基板を検知するように構成されている第１センサと、
    制御装置と、を備え、
    前記基板の厚み方向を第１方向とし、前記基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、
    前記第１保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、
    前記第２保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、
    前記基板搬送装置は、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、複数の前記基板を保持するように構成されていて、
    前記第１センサは、前記光又は前記超音波を前記第２方向に向けて照射するように構成されていて、
    前記制御装置は、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、基板搬送装置。
  2. 前記第１センサと対向するように、前記第１保持部材に設けられている回帰反射体をさらに備え、
    前記制御装置は、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記回帰反射体で反射された前記光又は前記超音波により、前記基板が正常に載置されているか否かを判定する、請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 前記第１センサを前記第１方向に沿って移動させるように構成されている、第１駆動器をさらに備える、請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
  4. 前記第１爪部及び前記第２爪部を前記第１方向に沿って移動させるように構成されている、第２駆動器をさらに備え、
    前記制御装置は、隣接する前記基板の間隔を変動するように、前記第２駆動器を制御する、請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
  5. 前記第１センサは、隣接する前記基板の間隔が変動されると、変動前とは異なる、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記光又は前記超音波を照射するように構成されている、請求項４に記載の基板搬送装置。
  6. 前記第１センサは、前記第２爪部に配設されている、請求項５に記載の基板搬送装置。
  7. 前記回帰反射体は、最も高さの高い第１爪部に設けられ、
    前記第１センサは、最も高さの高い第２爪部に設けられている、請求項６に記載の基板搬送装置。
  8. 前記制御装置は、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させたときに、前記第１センサが、前記光又は前記超音波を検知した場合には、前記基板が正常に保持されていると判定し、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させたときに、前記第１センサが、前記光又は前記超音波を検知しない場合には、前記基板が異常に保持されていると判定する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  9. 前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記第１方向に沿って移動しながら、前記第３方向に向けて前記光又は前記超音波を照射して、前記基板を検知するように構成されている、第２センサをさらに備え、
    前記制御装置は、予め設定されている所定の第１位置において、前記第２センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  10. 前記制御装置は、前記第１位置において、前記第２センサに前記光又は前記超音波を照射させたときに、前記第２センサが前記光又は前記超音波を検知しない場合には、前記基板が正常に保持されていると判定し、前記第１位置において、前記第２センサに前記光又は前記超音波を照射させたときに、前記第２センサが前記光又は前記超音波を検知した場合には、前記基板が異常に保持されていると判定する、請求項９に記載の基板搬送装置。
  11. 前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が前記第２方向に向くように配置されている第１カメラをさらに備え、
    前記第１カメラは、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、保持されている複数の前記基板を撮影し、撮影した映像情報を前記制御装置に出力するように構成されていて、
    前記制御装置は、前記第１カメラから入力された映像情報である第１映像情報を基に、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  12. 基板把持ハンドと、
    前記基板把持ハンドの先端部に設けられ、前記基板を保持する第１保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記基板を保持する第２保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が前記第２方向に向くように配置されている第１カメラと、
    制御装置と、を備え、
    前記基板の厚み方向を第１方向とし、前記基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、
    前記第１保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、
    前記第２保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、
    前記基板搬送装置は、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、複数の前記基板を保持するように構成されていて、
    前記第１カメラは、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、保持されている複数の前記基板を撮影し、撮影した映像情報を前記制御装置に出力するように構成されていて、
    前記制御装置は、前記第１カメラから入力された映像情報である第１映像情報を基に、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、基板搬送装置。
  13. 複数の前記基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第１位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、
    前記制御装置は、前記第１映像情報と前記第１位置情報を比較して、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項１１又は１２に記載の基板搬送装置。
  14. 前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が前記第３方向に向くように配置されている第２カメラをさらに備え、
    前記第２カメラは、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、保持されている複数の前記基板を撮影し、撮影した映像情報を前記制御装置に出力するように構成されていて、
    前記制御装置は、前記第２カメラから入力された映像情報である第２映像情報を基に、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  15. 複数の前記基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第２位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、
    前記制御装置は、前記第２映像情報と前記第２位置情報を比較して、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項１４に記載の基板搬送装置。
  16. 基板を搬送する基板搬送装置の運転方法であって、
    前記基板搬送装置は、
    基板把持ハンドと、
    前記基板把持ハンドの先端部に設けられ、前記基板を保持する第１保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記基板を保持する第２保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、光又は超音波を照射して、前記基板を検知するように構成されている第１センサと、を備え、
    前記基板の厚み方向を第１方向とし、前記基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、
    前記第１保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、
    前記第２保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、
    前記基板搬送装置は、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、複数の前記基板を保持するように構成されていて、
    前記第１センサが、前記光又は前記超音波を前記第２方向に向けて照射する（Ａ）と、
    隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する（Ｂ）と、を備える、基板搬送装置の運転方法。
  17. 前記基板搬送装置は、前記第１センサと対向するように、前記第１保持部材に設けられている回帰反射体をさらに備え、
    前記（Ｂ）において、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記第１センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記回帰反射体で反射された前記光又は前記超音波により、前記基板が正常に載置されているか否かを判定する、請求項１６に記載の基板搬送装置の運転方法。
  18. 前記基板搬送装置は、前記第１センサを前記第１方向に沿って移動させるように構成されている、第１駆動器をさらに備える、請求項１６又は１７に記載の基板搬送装置の運転方法。
  19. 前記基板搬送装置は、前記第１爪部及び前記第２爪部を前記第１方向に沿って移動させるように構成されている、第２駆動器をさらに備え、
    前記（Ａ）において、隣接する前記基板の間隔を変動するように、前記第２駆動器が駆動する、請求項１６又は１７に記載の基板搬送装置の運転方法。
  20. 前記（Ａ）において、前記第１センサは、隣接する前記基板の間隔が変動されると、変動前とは異なる、隣接する前記基板の間の空間に向けて、前記光又は前記超音波を照射する、請求項１９に記載の基板搬送装置の運転方法。
  21. 前記第１センサは、前記第２爪部に配設されている、請求項２０に記載の基板搬送装置の運転方法。
  22. 前記回帰反射体は、最も高さの高い第１爪部に設けられ、
    前記第１センサは、最も高さの高い第２爪部に設けられている、請求項２１に記載の基板搬送装置の運転方法。
  23. 前記（Ｂ）は、前記第１センサが、前記光又は前記超音波を検知した場合には、前記基板が正常に保持されていると判定する（Ｂ１）と、前記第１センサが、前記光又は前記超音波を検知しない場合には、前記基板が異常に保持されていると判定する（Ｂ２）と、を有する、請求項１６〜２２のいずれか１項に記載の基板搬送装置の運転方法。
  24. 前記基板搬送装置は、前記基板把持ハンドの基端部に設けられている、第２センサをさらに備え、
    前記第２センサが、前記第１方向に沿って移動しながら、前記第３方向に向けて前記光又は前記超音波を照射する（Ｃ）と、
    予め設定されている所定の第１位置において、前記第２センサに前記光又は前記超音波を照射させて、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する（Ｄ）と、をさらに備える、請求項１６〜２３のいずれか１項に記載の基板搬送装置の運転方法。
  25. 前記（Ｄ）は、前記第２センサが、前記第１位置において、前記光又は前記超音波を照射したときに、当該第２センサが前記光又は前記超音波を検知した場合には、前記基板が正常に保持されていると判定する（Ｄ１）と、前記第２センサが、前記第１位置において、前記光又は前記超音波を照射したときに、当該第２センサが前記光又は前記超音波を検知しない場合には、前記基板が異常に保持されていると判定する（Ｄ２）と、を有する、請求項２４に記載の基板搬送装置の運転方法。
  26. 前記基板搬送装置は、前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が前記第２方向に向くように配置されている第１カメラをさらに備え、
    前記第１カメラが、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、保持されている複数の前記基板を撮影する（Ｅ）と、
    前記第１カメラが撮影した映像情報である第１映像情報を基に、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する（Ｆ）と、をさらに備える、請求項１５〜２５のいずれか１項に記載の基板搬送装置の運転方法。
  27. 基板を搬送する基板搬送装置の運転方法であって、
    前記基板搬送装置は、
    基板把持ハンドと、
    前記基板把持ハンドの先端部に設けられ、前記基板を保持する第１保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、前記基板を保持する第２保持部材と、
    前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が前記第２方向に向くように配置されている第１カメラと、を備え、
    前記基板の厚み方向を第１方向とし、前記基板把持ハンドの基端部から先端部に向かう方向を第２方向とし、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれに直交する方向を第３方向と定義した場合に、
    前記第１保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第１爪部を有し、
    前記第２保持部材は、前記第１方向に沿って、互いに所定の間隔をおいて配置される、複数の第２爪部を有し、
    前記基板搬送装置は、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、複数の前記基板を保持するように構成されていて、
    前記第１カメラが、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、保持されている複数の前記基板を撮影する（Ｅ）と、
    前記第１カメラが撮影した映像情報である第１映像情報を基に、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する（Ｆ）と、を備える、基板搬送装置の運転方法。
  28. 前記基板搬送装置は、複数の前記基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第１位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、
    前記（Ｆ）では、前記第１映像情報と前記第１位置情報を比較して、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項２６又は２７に記載の基板搬送装置の運転方法。
  29. 前記基板搬送装置は、前記基板把持ハンドの基端部に設けられ、その撮影方向が前記第３方向に向くように配置されている第２カメラをさらに備え、
    前記第２カメラが、複数の前記第１爪部と複数の前記第２爪部により、保持されている複数の前記基板を撮影する（Ｇ）と、
    前記第２カメラが撮影した映像情報である第２映像情報を基に、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する（Ｈ）と、をさらに備える、請求項２６〜２８のいずれか１項に記載の基板搬送装置の運転方法。
  30. 前記基板搬送装置は、複数の前記基板のそれぞれについて、正常に保持されているときの位置情報である第２位置情報が記憶されている記憶器をさらに備え、
    前記（Ｈ）では、前記第２映像情報と前記第２位置情報を比較して、前記基板が正常に保持されているか否かを判定する、請求項２９に記載の基板搬送装置の運転方法。


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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11335578B2 (en) * 2020-02-13 2022-05-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate
CN111347341A (zh) * 2020-04-01 2020-06-30 长江存储科技有限责任公司 半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备
JP7418924B2 (ja) * 2020-05-13 2024-01-22 株式会社ディスコ 保持機構
TWI802253B (zh) * 2022-01-28 2023-05-11 微程式資訊股份有限公司 機械手臂之承載裝置與承載物之平行感測系統及感測方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5711647A (en) * 1994-10-17 1998-01-27 Aesop, Inc. Method of and apparatus for locating and orientating a part on a gripper and transferring it to a tool while maintaining location and orientation on the tool
KR0152324B1 (ko) * 1994-12-06 1998-12-01 양승택 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5984391A (en) * 1997-02-03 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Microfeature wafer handling apparatus and methods
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
JP2000296493A (ja) 1999-04-12 2000-10-24 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 物品移載装置
US20020071756A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-13 Gonzalez Jose R. Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
JP2003152052A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 搬送装置、半導体製造装置および搬送方法
JP4028814B2 (ja) * 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
US7654596B2 (en) * 2003-06-27 2010-02-02 Mattson Technology, Inc. Endeffectors for handling semiconductor wafers
US20060113806A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Asm Japan K.K. Wafer transfer mechanism
JP4439464B2 (ja) * 2005-12-06 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
JP5512350B2 (ja) * 2010-03-30 2014-06-04 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットの状態監視装置
JP5733437B2 (ja) * 2010-08-20 2015-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記録媒体
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP6088243B2 (ja) * 2012-12-28 2017-03-01 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ
JP6309756B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-11 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
JP6577385B2 (ja) * 2016-02-12 2019-09-18 株式会社荏原製作所 基板保持モジュール、基板処理装置、および基板処理方法

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