CN110383453B - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110383453B
CN110383453B CN201880018228.XA CN201880018228A CN110383453B CN 110383453 B CN110383453 B CN 110383453B CN 201880018228 A CN201880018228 A CN 201880018228A CN 110383453 B CN110383453 B CN 110383453B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
sensor
light
substrates
carrier device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880018228.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110383453A (zh
Inventor
吉田哲也
福岛崇行
木下真也
松冈翔吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawasaki Motors Ltd
Original Assignee
Kawasaki Jukogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Jukogyo KK filed Critical Kawasaki Jukogyo KK
Publication of CN110383453A publication Critical patent/CN110383453A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110383453B publication Critical patent/CN110383453B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B25J19/023—Optical sensing devices including video camera means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
    • B25J15/10—Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members
    • B25J15/106—Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members moving in parallel relationship
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/026—Acoustical sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

一种基板搬送装置，其具备：基板握持手（3）；第一保持构件（4A），其设于基板握持手（3）的梢端部，且具有多个第一爪部；第二保持构件（4B），其设于基板握持手（3）的基端部，且具有多个第二爪部；第一传感器（11A），其设于基板握持手（3）的基端部，且以照射光或超声波并检测基板（9）的形式构成；以及控制装置（200），其使第一传感器（11A）朝向相邻的基板（9）之间的空间照射光或超声波，并判定基板（9）是否受到正常保持。

Description

基板搬送装置
技术领域
本发明涉及一种基板搬送装置。
背景技术
半导体晶圆（半导体基板，以下有时简称晶圆或基板）为在无尘室内进行多个处理而制造。又，在各处理间，半导体晶圆由配置于无尘室内的机器人进行搬送。
作为配置于无尘室内的机器人，已知有下述物品移载装置，在机械手的基部设置光或超声波传感器，且在机械手的梢端部设有当载置物品时被按下的反射体（例如，参照专利文献1）。
在专利文献1所公开的物品移载装置中，构成为在机械手的梢端部设有多个突部，在物品的底部设有与突部嵌合的凹部，当凹部嵌合于多个突部时，设于机械手梢端部的反射体被按下。并且，在物品被倾斜地载置的情况下，反射体未被充分按下，从而光或超声波传感器无法检测到从反射体反射的光或超声波，因此可检测出物品是否正常载置。
现有技术文献：
专利文献：
专利文献1：日本特开2000-296493号公报。
发明内容
发明要解决的问题：
然而，上述专利文献1所公开的物品移载装置中，为检测物品是否被正常载置，即，物品是否有被倾斜载置，需要在物品上设置凹部的步骤。因此，半导体晶圆的制造作业变得繁琐。又，在物品上设置凹部的步骤中，若未将凹部设于准确的位置，则物品有可能被倾斜载置。
本发明为解决上述以往的问题而成，目的在于提供一种基板搬送装置，可比以往的基板搬送装置容易检测基板握持手以水平状态保持基板的情况。
解决问题的手段：
为解决上述以往问题，本发明的基板搬送装置具备：基板握持手；第一保持构件，其设于上述基板握持手的梢端部，保持上述基板；第二保持构件，其设于上述基板握持手的基端部，保持上述基板；第一传感器，其设于上述基板握持手的基端部，且以照射光或超声波并对上述基板进行检测的形式构成；以及控制装置，在将上述基板的厚度方向定义为第一方向，将从上述基板握持手的基端部朝向梢端部的方向定义为第二方向，将与上述第一方向及上述第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，上述第一保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，上述第二保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，上述基板搬送装置形成为藉由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部来保持多个上述基板的结构，上述第一传感器以朝向上述第二方向照射上述光或上述超声波的形式构成，上述控制装置使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波，并判定上述基板是否受到正常保持。
此时，控制装置亦可在使第一传感器朝向相邻的基板之间的空间照射光或超声波时，第一传感器检测到光或超声波的情况下，判定为基板处于水平状态（基板受到正常载置）。
又，控制装置亦可在第一传感器朝向相邻的基板之间的空间照射光或上述超声波时，该第一传感器未检测到光或超声波的情况下，判定为基板倾斜（基板受到异常载置）。
藉此，可比以往的基板搬送装置容易检测基板握持手以水平状态保持基板的情况。
又，本发明的基板搬送装置的运转方法为搬送基板的基板搬送装置的运转方法，其中，上述基板搬送装置具备：基板握持手；第一保持构件，其设于上述基板握持手的梢端部，保持上述基板；第二保持构件，其设于上述基板握持手的基端部，保持上述基板；以及第一传感器，其设于上述基板握持手的基端部，且以照射光或超声波并对上述基板进行检测的形式构成，在将上述基板的厚度方向定义为第一方向，将从上述基板握持手的基端部朝向梢端部的方向定义为第二方向，将与上述第一方向及上述第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，上述第一保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，上述第二保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，上述基板搬送装置形成为藉由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部来保持多个上述基板的结构，该基板搬送装置的运转方法具备：上述第一传感器朝向上述第二方向照射上述光或上述超声波的（A）；以及使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波，并判定上述基板是否受到正常保持的（B）。
藉此，可比以往的基板搬送装置容易检测基板握持手以水平状态保持基板的情况。
发明效果：
根据本发明的基板搬送装置及基板搬送装置的运转方法，可比以往的基板搬送装置容易检测基板握持手以水平状态保持基板的情况。
附图说明
图1是示出本实施形态1的基板搬送装置的概略结构的立体图；
图2是示意性示出图1所示基板搬送装置的控制装置的结构的功能框图；
图3是图1所示的基板搬送装置中的基板握持手的右侧视图；
图4是示出图1所示基板搬送装置中的第一保持构件的概略结构的立体图；
图5是示出本实施形态1的基板搬送装置的动作的一例的流程图；
图6是示出本实施形态2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图7是示出本实施形态2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图8是示出本实施形态2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图9是示出本实施形态2的基板搬送装置的动作的一例的流程图；
图10是示出本实施形态2中的变形例1的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图11是示出本实施形态2中的变形例1的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图12是示出本实施形态2中的变形例1的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图13是示出本实施形态2中的变形例2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图14是示出本实施形态2中的变形例2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图15是示出本实施形态2中的变形例2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图；
图16是示出本实施形态2中的变形例2的基板搬送装置的动作的一例的流程图；
图17是示出本实施形态3的基板搬送装置的概略结构的示意图；
图18A是示出本实施形态3的基板搬送装置的动作的一例的流程图；
图18B是示出本实施形态3的基板搬送装置的动作的一例的流程图；
图19是示出本实施形态4的基板搬送装置的概略结构的示意图；
图20是示出本实施形态4的基板搬送装置的动作的一例的流程图；
图21是示出本实施形态5的基板搬送装置的概略结构的示意图；
图22是示出本实施形态6的基板搬送装置的概略结构的示意图；
图23是示出本实施形态6的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施形态。再者，在所有附图中，对于相同或相当的部分标注相同符号，并省略重复说明。又，在所有附图中，有时选出用于说明本发明的构成要素而图示，其他构成要素则省略图示。而且，本发明并不限定于以下的实施形态。
（实施形态1）
本实施形态1的基板搬送装置具备：基板握持手；第一保持构件，其设于基板握持手的梢端部，保持基板；第二保持构件，其设于基板握持手的基端部，保持基板；第一传感器，其设于基板握持手的基端部，且形成为以照射光或超声波的形式检测基板的结构；以及控制装置，在将基板的厚度方向定义为第一方向，将从基板握持手的基端部朝向梢端部的方向定义为第二方向，将与第一方向及第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，第一保持构件具有沿第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，第二保持构件具有沿第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，基板搬送装置构成为藉由多个第一爪部和多个第二爪部来保持多个基板，第一传感器以朝向第二方向照射光或超声波的形式构成，控制装置使第一传感器朝向相邻的基板之间的空间照射光或超声波，并判定基板是否受到正常保持。
又，本实施形态1的基板搬送装置中，亦可进一步具备回归反射体，其以与第一传感器相向的形式设于第一保持构件，控制装置使第一传感器朝向相邻的基板之间的空间照射光或超声波，藉由被回归反射体反射的光或超声波，判定基板是否被正常载置。
又，本实施形态1的基板搬送装置中，亦可进一步具备第一驱动器，其以使第一传感器沿第一方向移动的形式构成。
又，本实施形态1的基板搬送装置中，控制装置亦可在使第一传感器朝向相邻的基板之间的空间照射光或超声波时，第一传感器检测到光或超声波的情况下，判定为基板受到正常保持，在使第一传感器朝向相邻的基板之间的空间照射光或超声波时，第一传感器未检测到光或超声波的情况下，判定为基板受到异常保持。
进而，本实施形态1的基板搬送装置中，第一爪构件及第二爪构件亦可分别形成为倒L字状。
以下，参照图1至图5对本实施形态1的基板搬送装置的一例进行说明。
[基板搬送装置的结构]
图1是示出本实施形态1的基板搬送装置的概略结构的立体图。图2是示意性示出图1所示的基板搬送装置的控制装置的结构的功能框图。再者，图1中，将基板搬送装置中的上下方向、前后方向及左右方向表示为图中的上下方向、前后方向及左右方向。
如图1所示，本实施形态1的基板搬送装置1具备机械臂2、基板握持手3、第一传感器11A、11A、第一驱动器12及控制装置200，且构成为藉由第一保持构件4A及第二保持构件4B来握持（保持）收纳于晶圆搬送盒（foup）90内的基板9以进行搬送。又，基板搬送装置1中，第一传感器11A、11A构成为一边藉由第一驱动器12来沿上下方向移动，一边照射光或超声波以检测基板9。
基板9例如可以是成为半导体基板及玻璃基板等半导体组件的基板材料的圆形薄板。作为半导体基板，例如亦可为硅基板、蓝宝石（单晶氧化铝）基板、其他各种基板等。作为玻璃基板，例如亦可为FPD（平板显示器，Flat Panel Display）用玻璃基板、MEMS（微机电系统，Micro Electro Mechanical Systems）用玻璃基板等。
再者，以下，作为机械臂2，对水平多关节机器人的结构进行说明，但机械臂2并不限定于水平多关节机器人，亦可以垂直多关节机器人为基础。
机械臂2具备臂20、基台21、支持台22、支持轴23及轴体24。在支持台22的内部，配置有控制装置200。再者，控制装置200亦可设于支持台22的内部以外的场所。
又，在支持台22上，设有支持轴23。支持轴23例如具有滚珠螺杆机构、驱动马达、对驱动马达的旋转位置进行检测的旋转传感器、及对控制驱动马达的旋转的电流进行检测的电流传感器等（均未图示），且构成为沿上下方向伸缩且转动。再者，驱动马达例如亦可为由控制装置200进行伺服控制的伺服马达。又，旋转传感器例如亦可为编码器。
在支持轴23的上端部，可绕通过该支持轴23轴心的旋转轴的轴转动地连接有臂20的下端部。在臂20的后端部，经由轴体24可转动地连接有基台21的后端部。又，在基台21的上表面，配设有基板握持手3。
又，机械臂2具有用于使基台21绕轴体24的轴心旋转移动的驱动马达、动力传递机构、旋转传感器、及电流传感器（均未图示）。再者，驱动马达例如亦可为由控制装置200进行伺服控制的伺服马达。又，旋转传感器例如亦可为编码器。
如图2所示，控制装置200具备CPU等运算部200a、ROM、RAM等存储部（存储器）200b以及伺服控制部200c。控制装置200例如为具备微控制器等计算机的机器人控制器。
在存储部200b中，储存有作为机器人控制器的基本程序、各种固定数据等信息。运算部200a藉由读出并执行存储部200b中储存的基本程序等软件，从而控制机械臂2的各种动作。即，运算部200a生成机械臂2的控制指令，并将其输出至伺服控制部200c。伺服控制部200c构成为基于由运算部200a所生成的控制指令，对使机械臂2的支持轴23及轴体24各自所对应的旋转轴旋转的伺服马达的驱动进行控制。
又，对于控制装置200，输入第一传感器11A、11A所检测到的光信息或超声波信息，控制装置200基于所输入的光信息或超声波信息，来判断基板9是否受到正常载置。
再者，控制装置200可由进行集中控制的单个控制装置200构成，亦可由彼此协动地进行分散控制的多个控制装置200构成。又，本实施形态1中，采用了存储部200b配置于控制装置200内的形态，但并不限定于此，亦可采用存储部200b独立于控制装置200而设置的形态。
接着，参照图1及图3详细说明基板握持手3的结构。
图3是图1所示的基板搬送装置中的基板握持手的右侧视图。再者，图3中，省略了基板握持手的后端侧的一部分。又，图3中，图中的上下及前后方向表示基板搬送装置中的上下及前后方向。
如图1及图3所示，基板握持手3具有配置于基台21的前端侧的第一框体31、及配置于基台21的后端侧的第二框体30。第一框体31与第二框体30以各自的内部空间连通的形式连接。
在第二框体30的内部，配置有用于使第一传感器11A、11A沿上下方向移动的第一驱动器12。作为第一驱动器12，例如可利用伺服马达和齿条及小齿轮等适当的动力传递机构构成，亦可利用气缸等构成。再者，本实施形态1中，采用了第一驱动器12配置于第二框体30的内部空间的形态，但并不限定于此，亦可采用第一驱动器12配置于第一框体31的内部空间的形态。
在第一框体31的基端（后端）侧的中央部，配设有第一传感器11A、11A。第一传感器11A构成为朝向从第一框体31的基端（后端）部朝着梢端（前端）部的方向即第二方向（此处为前后方向）照射光或超声波，并对被后述的回归反射体45反射的光或超声波进行检测。
再者，配置于左侧的第一传感器11A可朝向配置于左侧的第一保持构件4A照射光或超声波，亦可朝向配置于右侧的第一保持构件4A照射光或超声波。同样，配置于右侧的第一传感器11A可朝向配置于右侧的第一保持构件4A照射光或超声波，亦可朝向配置于左侧的第一保持构件4A照射光或超声波。即，一对第一传感器11A、11A可以是以成为彼此大致平行的形式照射光或超声波，也可以是以彼此交叉的形式照射光或超声波。
又，本实施形态1中，采用了使第一传感器11A由反射型传感器构成的形态，但并不限定于此。亦可采用使第一传感器11A由透射型传感器构成的形态。此时，可采用在第一框体31的基端部设置照射光或超声波的照射器，在第一框体31的梢端部设置检测光或超声波的检测器的形态，亦可采用在第一框体31的梢端部设置照射光或超声波的照射器，在第一框体31的基端部设置检测光或超声波的检测器的形态。
又，在第一框体31的上表面，在前端（梢端）侧设有第一保持构件4A、4A，在后端（基端）侧设有第二保持构件4B、4B。具体而言，其中一个第一保持构件4A设于第一框体31的左侧梢端部，另一个第一保持构件4A设于第一框体31的右侧梢端部。又，其中一个第二保持构件4B设于第一框体31的左侧基端部，另一个第二保持构件4B设于第一框体31的右侧基端部。
第一保持构件4A、4A及第二保持构件4B、4B分别构成为藉由后述的第二驱动器13可沿前后及上下方向移动。并且，如图3所示，第一保持构件4A具有多个（此处为五个）第一爪部40A～40E，第二保持构件4B具有多个（此处为五个）第二爪部50A～50E。第一爪部40A～40E从左右方向观察时形成为倒L字状。同样地，第二爪部50A～50E从左右方向观察时形成为倒L字状。
此处，对于第一保持构件4A的第一爪部40A～40E，参照图3至图4进行详细说明。再者，第二保持构件4B的第二爪部50A～50E与第一保持构件4A的第一爪部40A～40E同样地构成，因此省略其详细说明。又，以下，对配置于左侧的第一保持构件4A的第一爪部40A～40E进行说明。
图4是示出图1所示的基板搬送装置中的第一保持构件的概略结构的立体图。
如图4所示，第一爪部40A具有柱状的第一部分41A和设于第一部分41A上部的导引部分42A。同样，第一爪部40B～40E分别具有柱状的第一部分41B～41E和导引部分42B～42E。导引部分42A的后端侧形成为阶梯状，在其底面43A载置基板9的下表面的周缘部。
第一爪部40A～40E藉由第二驱动器13，沿基板9的厚度方向即第一方向（此处为上下方向）以彼此隔开规定间隔设置（配置）的形式升降。同样地，第二爪部50A～50E藉由第二驱动器13，沿上下方向以彼此隔开规定间隔设置的形式升降。
更详细而言，第一爪部40A～40E在从水平方向观察时，以使导引部分42A～42E沿上下方向彼此具有规定间隔的形式，藉由第二驱动器13进行升降。同样地，第二爪部50A～50E在从水平方向观察时，以使导引部分沿上下方向彼此具有规定间隔的形式，藉由第二驱动器13进行升降。
作为第二驱动器13，例如可利用伺服马达和适当的动力传递机构构成，亦可利用气缸等构成。又，本实施形态1中，如果能将使第一保持构件4A及第二保持构件4B升降的时机（timing）与使第一传感器11A升降的时机错开，则亦可藉由第二驱动器13来使第一传感器11A与第一保持构件4A及第二保持构件4B升降。即，亦可采用第二驱动器13兼具第一驱动器12的功能的形态。
再者，本实施形态1中，第一保持构件4A以依照第一爪部40A～40E的顺序而其高度变小的形式配置。同样，第二保持构件4B以依照第二爪部50A～50E的顺序而其高度变小的形式配置。即，以第一爪部40A及第二爪部50A位于最上方，第一爪部40E及第二爪部50E位于最下方的形式，由第二驱动器13驱动。
在第一部分41A的后端侧的侧面，配设有回归反射体45。作为回归反射体45，可使用公知的反射光或超声波的反射板等。再者，本实施形态1中，采用了在第一爪部40A的第一部分41A配设有回归反射体45的形态，但并不限定于此。亦可采用在第一部分41A～41E分别配设有回归反射体45的形态，还可采用与第一保持构件4A独立地将回归反射体45配设于基板握持手3的梢端部的形态。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着，参照图1至图5说明本实施形态1的基板搬送装置1的动作及作用效果。再者，关于基板搬送装置1的机械臂2进行由多个步骤构成的一连串作业的动作，与公知的机械臂同样地执行，因此省略其详细说明。又，以下动作藉由控制装置200的运算部200a读出存储部200b中保存的程序而执行。
图5是示出本实施形态1的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
首先，假设由操作员经由未图示的输入设备对控制装置200输入有表示执行一连串作业的指示信息。于是，如图5所示，控制装置200使机械臂2进行动作，以使基板握持手3移动至位于晶圆搬送盒90的前方（步骤S101）。此时，控制装置200以使基板握持手3位于比载置所握持的基板9的部分靠下方处的形式，使机械臂2进行动作。
接着，控制装置200使机械臂2进行动作，直至基板握持手3位于晶圆搬送盒90内的基板9的下方（步骤S102）。此时，控制装置200使基板握持手3进入晶圆搬送盒90内，直至可利用基板握持手3的导引部分来载置基板9的位置为止。
接着，控制装置200以使基板握持手3向上方移动的形式，使机械臂2进行动作，使基板9载置于导引部分的底面，拾起基板9，利用基板握持手3保持基板9（步骤S103）。
接着，控制装置200藉由第一驱动器12使第一传感器11A、11A升降（步骤S104）。接着，控制装置200在第一传感器11A、11A升降时，使第一传感器11A照射光或超声波，并使其检测由回归反射体45反射的光或超声波（步骤S105）。
此时，控制装置200在可获取第一传感器11A的位置信息的情况下，亦可与该位置信息一同获取第一传感器11A所检测到的光或超声波信息。
接着，控制装置200基于步骤S105中第一传感器11A所检测到的光或超声波信息，判定基板9是否受到正常（以水平状态）保持（载置）。具体而言，控制装置200在第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，根据第一传感器11A是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持（步骤S106）。
此处参照图3对基板9是否受到正常保持的判定方法进行说明。
如图3的实线所示，在基板9以水平状态被载置（受到正常保持）的情况下，当第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A照射的光或超声波如一点链线所示，到达回归反射体45，并在该处反射，反射后的光或超声波可到达第一传感器11A。因此，第一传感器11A可检测回归反射体45反射的光或超声波。
另一方面，如图3的二点链线所示，在基板9被倾斜载置（受到异常保持）的情况下，当第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A照射的光或超声波被基板9挡住而无法到达回归反射体45。因此，第一传感器11A无法检测被回归反射体45反射的光或超声波。
因此，控制装置200在使第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，可根据第一传感器11A是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持。
再者，控制装置200在可获取第一传感器11A的位置信息的情况下，亦可基于该位置信息以及从第一传感器11A获取的光或超声波信息，来判定基板9是否受到正常保持。
又，控制装置200亦可藉由比较从第一传感器11A获取光或超声波信息的次数与相邻的基板9、9间的数量，而判定基板9是否受到正常保持。具体而言，控制装置200在从第一传感器11A获取光或超声波信息的次数与相邻的基板9、9间的数量一致的情况下，判定为基板9受到正常保持，在从第一传感器11A获取光或超声波信息的次数少于相邻的基板9、9间的数量的情况下，判定为基板9受到异常保持（例如基板9被倾斜地保持）。
若采用此种判定方法，则在无法获取第一传感器11A的位置信息的情况下，亦可判定基板9是否受到正常保持。
并且，如图5所示，控制装置200在第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A获取到被回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S106中为是），判定为基板9受到正常保持（步骤S107）。随后，控制装置200使机械臂2进行动作，使基板9搬送至执行下个处理的装置等，结束本程序。
另一方面，控制装置200在第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，未从第一传感器11A获取到由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S106中为否），判定为基板9受到异常保持（步骤S108）。接着，控制装置200藉由未图示的告知器（例如显示器等显示设备、扬声器、汽笛等），将基板9受到异常载置的情况告知给作业者等（步骤S109），结束本程序。
如此构成的本实施形态1的基板搬送装置1中，控制装置200使第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波，并判定基板9是否受到正常保持。藉此，只要简单地使第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波，便可判定基板9是否受到正常保持。
因此，不需要如上述专利文献1所公开的物品移载装置那样在物品（基板）上设置凹部的步骤，可实现半导体晶圆的制造作业的效率化。
又，本实施形态1的基板搬送装置1中，将回归反射体45配设于第一保持构件4A的第一爪部40A。藉此，不需要如上述专利文献1所公开的物品移载装置那样设置当载置物品时按下反射体的机构，利用简易的结构即可判定基板9是否受到正常保持。
（实施形态2）
本实施形态2的基板搬送装置是在实施形态1的基板搬送装置中，进一步具备第二驱动器，其构成为使第一爪部及第二爪部沿第一方向移动，控制装置以使相邻的基板的间隔发生变动的形式，控制第二驱动器。
又，本实施形态2的基板搬送装置中，第一传感器亦可构成为，当相邻的基板的间隔发生变动时，朝向与变动前不同的、相邻的基板之间的空间照射光或超声波。
又，本实施形态2的基板搬送装置中，第一传感器亦可设于第二爪部。
而且，本实施形态2的基板搬送装置中，回归反射体可设于高度最高的第一爪部，第一传感器可设于高度最高的第二爪部。
以下，参照图6至图9说明本实施形态2的基板搬送装置的一例。
[基板搬送装置的结构]
图6至图8是示出本实施形态2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图，图6是示出相邻的基板的间隔为最小的状态的示意图，图8是示出相邻的基板的间隔为最大的状态的示意图。又，图7是示出相邻的基板的间隔为最小的状态与最大的状态之间的状态的示意图。再者，在图6至图8中，图中的上下及前后方向表示基板搬送装置中的上下及前后方向。
如图6至图8所示，本实施形态2的基板搬送装置1的基本结构与实施形态1的基板搬送装置1相同，不同之处在于，第一传感器11A、11B配设于第二保持构件4B的第二爪部50A。
又，本实施形态2的基板搬送装置1中，由于第一传感器11A、11B配设于第二保持构件4B的第二爪部50A，因此第一传感器11A、11B与第二保持构件4B的升降一同移动。
而且，本实施形态2的基板搬送装置1中，控制装置200以使相邻的基板9、9的间隔发生变动的形式，控制第二驱动器13。具体而言，控制装置200以使第一保持构件4A的第一爪部40A～40D和第二保持构件4B的第二爪部50A～50D的高度发生变动的形式，使第二驱动器13驱动。
藉此，第一传感器11A、11B在相邻的基板9、9的间隔发生变动时，可朝向与变动前不同的、相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着，参照图6至图9说明本实施形态2的基板搬送装置1的动作及作用效果。再者，以下的动作藉由控制装置200的运算部200a读出存储部200b中保存的程序而执行。
图9是示出本实施形态2的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
首先，假设由操作员经由未图示的输入设备对控制装置200输入有表示执行一连串作业的指示信息。于是，如图9所示，控制装置200使机械臂2进行动作，以使基板握持手3移动至位于晶圆搬送盒90的前方（步骤S201）。此时，控制装置200以使基板握持手3位于比载置所握持的基板9的部分靠下方处的形式，使机械臂2进行动作。
接着，控制装置200使机械臂2进行动作，直至基板握持手3位于晶圆搬送盒90内的基板9的下方（步骤S202）。此时，控制装置200使基板握持手3进入晶圆搬送盒90内，直至可利用基板握持手3的导引部分来载置基板9的位置为止。
接着，控制装置200以使基板握持手3向上方移动的形式，使机械臂2进行动作，使基板9载置于导引部分的底面，拾起基板9，利用基板握持手3保持基板9（步骤S203）。
接着，控制装置200以使基板9、9间的间隔发生变动的形式，使第二驱动器13驱动（步骤S204）。具体而言，控制装置200以使第一保持构件4A的第一爪部40A～40D和第二保持构件4B的第二爪部50A～50D的高度发生变动的形式，藉由第二驱动器13使第一保持构件4A及第二保持构件4B升降。
接着，控制装置200在第一保持构件4A及第二保持构件4B升降时，使第一传感器11A、11B照射光或超声波，并使其检测被回归反射体45反射的光或超声波（步骤S205）。
此时，控制装置200在可获取第一传感器11A、11B的位置信息的情况下，亦可与该位置信息一同获取第一传感器11A、11B所检测到的光或超声波信息。
接着，控制装置200基于步骤S205中第一传感器11A、11B所检测到的光或超声波信息，判定基板9是否受到正常（以水平状态）保持（载置）。具体而言，控制装置200在第一传感器11A、11B朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，根据第一传感器11A、11B是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持（步骤S206）。
此处，参照图6至图8对基板9是否受到正常保持的判定方法进行说明。
首先，如图6至图8所示，将相邻的基板9、9之间的空间依照自下而上的顺序设为第一空间71、第二空间72、第三空间73、第四空间74。又，如图6所示，在相邻的基板9、9之间的间隔为最小的状态时，第一传感器11A以可朝向第三空间73照射光或超声波的形式配设，第一传感器11B以可朝向第一空间71照射光或超声波的形式配设。
并且，如图7所示，当第二驱动器13以加大基板9、9间的间隔的形式进行驱动时，第一传感器11B可朝向第二空间72照射光或超声波。
再者，此时，第一传感器11A朝向载置于第一爪部40B及第二爪部50B的基板9照射光或超声波，但控制装置200亦可藉由获取第一传感器11A所检测到的光或超声波信息，而判定为基板9受到正常保持。又，控制装置200亦可不在第一传感器朝向基板9照射光或超声波时获取第一传感器所检测到的光或超声波信息，而仅在朝向相邻的基板9、9间的空间照射有光或超声波时从第一传感器获取光或超声波信息，藉此判定为基板9受到正常保持。
而且，如图8所示，当第二驱动器13以使基板9、9间的间隔为最大的形式进行驱动时，第一传感器11A可朝向第四空间74照射光或超声波，第一传感器11B可朝向第三空间73照射光或超声波。
如此，本实施形态2的基板搬送装置1中，以使基板9、9间的间隔发生变动的形式使第二驱动器13进行驱动，藉此，第一传感器可朝向不同的相邻的基板9、9间的空间照射光或超声波。并且，本实施形态2的基板搬送装置1中，第一传感器11A、11B可朝向四个相邻的基板9、9之间的空间（第一空间71～第四空间74）照射光或超声波。
因此，如图6至图8的实线所示，在基板9以水平状态被载置（受到正常保持）的情况下，当第一传感器11A、11B朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A、11B照射的光或超声波如一点链线所示那样到达回归反射体45，在该处反射，反射后的光或超声波可到达第一传感器11A、11B。因此，第一传感器11A、11B可检测被回归反射体45反射的光或超声波。
另一方面，如图6至图8的二点链线所示，在基板9被倾斜载置（受到异常保持）的情况下，当第一传感器11A、11B朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A、11B照射的光或超声波被基板9挡住而无法到达回归反射体45。因此，第一传感器11A、11B无法检测被回归反射体45反射的光或超声波。
因此，控制装置200在使第一传感器11A、11B朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，可根据第一传感器11A、11B是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持。
再者，本实施形态2中，采用了下述形态，即，在相邻的基板9、9之间的间隔为最小的状态时，第一传感器11A以可朝向第三空间73照射光或超声波的形式配设，第一传感器11B以可朝向第一空间71照射光或超声波的形式配设，但并不限定于此。第一传感器的配置位置可根据第一传感器的配置数、基板9的保持数及相邻的基板9、9的间隔的大小等而适当设定。
并且，如图9所示，控制装置200在第一传感器11A、11B朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A、11B获取到由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S206中为是），判定为基板9受到正常保持（步骤S207）。随后，控制装置200使机械臂2进行动作，使基板9搬送至执行下个处理的装置等，结束本程序。
另一方面，控制装置200在第一传感器11A、11B朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，未从第一传感器11A、11B获取到由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S206中为否），判定为基板9受到异常保持（步骤S208）。接着，控制装置200藉由未图示的告知器（例如显示器等显示设备、扬声器、汽笛等），将基板9受到异常载置的情况告知给作业者等（步骤S209），结束本程序。
如此构成的本实施形态2的基板搬送装置1亦发挥与实施形态1的基板搬送装置1同样的作用效果。
又，本实施形态2的基板搬送装置1中，第一传感器11A、11B配设于第二保持构件4B，因此可伴随第二保持构件4B的升降而使第一传感器11A、11B升降。因此，可藉由更简易的结构来判定基板9是否受到正常保持。
再者，本实施形态2中，采用了下述形态，即，第一传感器11A、11B的照射光或超声波的照射部、和对被回归反射体45反射的光或超声波进行检测的检测部以沿上下方向排列的形式配置，但并不限定于此。亦可采用照射部和检测部以沿水平方向（基板搬送装置1的左右方向）排列的形式配置的形态。
[变形例1]
接着，对本实施形态2的基板搬送装置1的变形例进行说明。
[基板搬送装置的结构]
图10至图12是示出本实施形态2的变形例1的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图，图10是示出相邻的基板的间隔为最小的状态的示意图，图12是示出相邻的基板的间隔为最大的状态的示意图。又，图11是示出相邻的基板的间隔为最小的状态与最大的状态之间的状态的示意图。再者，图10至图12中，图中的上下及前后方向表示基板搬送装置中的上下及前后方向。
如图10至图12所示，本实施形态2的变形例1的基板搬送装置1的基本结构与实施形态2的基板搬送装置1相同，不同之处在于，第一传感器11A、11B与第二保持构件4B的第二爪部50A分开而独立配设。
又，本变形例1的基板搬送装置1中，第一传感器11A、11B未配设于第二保持构件4B的第二爪部50A，因此第一传感器11A、11B不会与第二保持构件4B的升降一同移动。即，本变形例1的基板搬送装置1中，例示了第一传感器11A、11B不沿上下方向移动的形态。
而且，本变形例1的基板搬送装置1中，第一传感器11A、11B的照射光或超声波的照射部、和对由回归反射体45反射的光或超声波进行检测的检测部以沿水平方向排列的形式配置。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着参照图10至图12对本变形例1的基板搬送装置1的动作及作用效果进行说明。再者，本变形例1的基板搬送装置1的动作与实施形态2的基板搬送装置1同样地动作，因此省略其详细说明。
如上所述，本变形例1的基板搬送装置1中，第一传感器11A、11B未配设于第二保持构件4B的第二爪部50A，又，不沿上下方向移动。参照图10至图12说明如此构成的本变形例1的基板搬送装置1亦可判定基板9是否受到正常保持的理由。
首先，如图10所示，在相邻的基板9、9之间的间隔为最小的状态时，第一传感器11A以可朝向第四空间74照射光或超声波的形式配设，第一传感器11B以可朝向载置于第一爪部40D及第二爪部50D的基板9照射光或超声波的形式配设。
并且，如图11所示，当第二驱动器13以加大基板9、9间的间隔的形式进行驱动时，第一传感器11A可朝向第三空间73照射光或超声波，第一传感器11B可朝向第一空间71照射光或超声波。
而且，如图12所示，当第二驱动器13以使基板9、9间的间隔为最大的形式进行驱动时，第一传感器11A可朝向第二空间72照射光或超声波，第一传感器11B可朝向第一空间71照射光或超声波。
如此，本变形例1的基板搬送装置1中，也以使基板9、9间的间隔发生变动的形式使第二驱动器13进行驱动，从而第一传感器可朝向不同的相邻的基板9、9间的空间照射光或超声波。
因此，本变形例1的基板搬送装置1亦发挥与实施形态2的基板搬送装置1同样的作用效果。
再者，本变形例1的基板搬送装置1中，第一传感器11A、11B的照射光或超声波的照射部、和对被回归反射体45反射的光或超声波进行检测的检测部以沿水平方向（基板搬送装置1的左右方向）排列的形式配置，但并不限定于此。亦可采用照射部和检测部以沿上下方向排列的形式配置的形态。
[变形例2]
[基板搬送装置的结构]
图13至图15是示出本实施形态2中的变形例2的基板搬送装置的主要部分的概略结构的示意图，图13是示出相邻的基板的间隔为最小的状态的示意图，图15是示出相邻的基板的间隔为最大的状态的示意图。又，图14是示出相邻的基板的间隔为最小的状态与最大的状态之间的状态的示意图。再者，图13至图15中，图中的上下及前后方向表示基板搬送装置中的上下及前后方向。
如图13至图15所示，本变形例2的基板搬送装置1的基本结构与实施形态2的基板搬送装置1相同，不同之处在于，第一传感器11A与第二保持构件4B的第二爪部50A分开而独立配设。
又，本变形例2的基板搬送装置1中，第一传感器11A构成为，藉由第一驱动器12而升降。
而且，本变形例2的基板搬送装置1中，第一传感器11A的照射光或超声波的照射部、和对被回归反射体45反射的光或超声波进行检测的检测部以沿水平方向排列的形式配置。
再者，第一传感器亦可如实施形态1的基板搬送装置1那样，一对第一传感器11A、11A隔开规定的间隔地配置于第一框体31。又，第一传感器11A亦可以嵌入第二框体30的前侧侧面的形式配置。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着参照图13至图16对本变形例2的基板搬送装置1的动作及作用效果进行说明。
图16是示出本实施形态2中的变形例2的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
如图16所示，本变形例2的基板搬送装置1的动作基本与实施形态2的基板搬送装置1的动作相同，不同之处在于，取代步骤S205而执行步骤S205A。
具体而言，控制装置200在藉由使第二驱动器13驱动从而第一保持构件4A及第二保持构件4B升降时，使第一传感器11A升降，且使第一传感器11A照射光或超声波，并使其对被回归反射体45反射的光或超声波进行检测（步骤S205A）。
更详细而言，如图15所示，控制装置200以使基板9、9间的间隔为最大的形式使第二驱动器13驱动后，使第一传感器11A朝向第二空间72照射光或超声波。随后，控制装置200使第一驱动器12驱动，以使第一传感器11A降下，从而使第一传感器11A朝向第一空间71照射光或超声波。
又，控制装置200在基板9、9间的间隔为最大的状态时，使第一传感器11A朝向第一空间71照射光或超声波后，使第一驱动器12驱动，以使第一传感器11A上升。随后，控制装置200使第一传感器11A朝向第二空间72照射光或超声波后，以减小基板9、9间的间隔的形式使第二驱动器13驱动。又，控制装置200亦可在使第二驱动器13驱动从而第一保持构件4A及第二保持构件4B下降时，使第一传感器11A照射光或超声波。
藉此，本变形例2的基板搬送装置1中，也以使基板9、9间的间隔发生变动的形式使第二驱动器13驱动，且使第一传感器11A升降，从而第一传感器11A可朝向不同的相邻的基板9、9间的空间照射光或超声波。
因此，本变形例2的基板搬送装置1亦发挥与实施形态2的基板搬送装置1同样的作用效果。
再者，本变形例2的基板搬送装置1中，采用了下述形态，即，第一传感器11A的照射光或超声波的照射部、和对被回归反射体45反射的光或超声波进行检测的检测部以沿水平方向（基板搬送装置1的左右方向）排列的形式配置，但并不限定于此。亦可采用照射部和检测部以沿上下方向排列的形式配置的形态。
（实施形态3）
本实施形态3的基板搬送装置是在实施形态1或2（包含变形例）的基板搬送装置中，进一步具备第二传感器，其设于基板握持手的基端部，且构成为一边沿第一方向移动，一边朝向第三方向照射光或超声波，并检测基板，控制装置在预先设定的规定的第一位置，使第二传感器照射光或超声波，并判定基板是否受到正常保持。
又，本实施形态3的基板搬送装置中，控制装置亦可在第一位置使第二传感器照射光或超声波时，第二传感器检测到光或超声波的情况下，判定为基板受到正常保持，在第一位置使第二传感器照射光或超声波时，第二传感器未检测到光或超声波的情况下，判定为基板受到异常保持。
以下参照图17至图18对本实施形态3的基板搬送装置的一例进行说明。
[基板搬送装置的结构]
图17是示出本实施形态3的基板搬送装置的概略结构的示意图。再者，图17中，将基板搬送装置中的上下方向、前后方向及左右方向表示为图中的上下方向、前后方向及左右方向。
如图17所示，本实施形态3的基板搬送装置1的基本结构与实施形态1的基板搬送装置1相同，不同之处在于进一步具备第二传感器6、回归反射体45及第三驱动器14。
具体而言，第二传感器6和回归反射体45以隔着基板9彼此相向的形式配设于基台21的上表面。又，第二传感器6和回归反射体45在本实施形态3中，配置于第一框体31的基端部侧，即，基板9的基端部侧。更详细而言，第二传感器6和回归反射体45配置于第二保持构件4B、4B附近。
再者，本实施形态3中，采用了第二传感器6和回归反射体45配设于第一框体31的基端部附近的形态，但并不限定于此。第二传感器6和回归反射体45亦可以隔着基板9的中心部相向的形式配置。又，第二传感器6和回归反射体45亦可以隔着基板9的梢端部相向的形式配置。
第二传感器6构成为朝向与基板9的厚度方向即第一方向及从基板握持手3的基端部朝向梢端部的方向即第二方向分别正交的方向即第三方向（此处为基板搬送装置1的左右方向）照射光或超声波，对被回归反射体45反射的光或超声波进行检测，并将检测到的光或超声波信息输出至控制装置200。
第三驱动器14构成为使第二传感器6沿上下方向移动（升降），且配置于第二框体30的内部。作为第三驱动器14，例如可利用伺服马达和齿条及小齿轮等适当的动力传递机构构成，亦可利用气缸等构成。再者，本实施形态3中，采用了第三驱动器14配置于第二框体30的内部空间的形态，但并不限定于此，亦可采用第三驱动器14配置于第一框体31的内部空间的形态。
又，第三驱动器14亦可与第一驱动器12所执行的第一传感器11A、11A的移动联动（同步）地使第二传感器6移动。此时，亦可采用第一驱动器12藉由适当的驱动机构来使第二传感器6移动的形态。即，亦可采用第一驱动器12兼具第三驱动器14的功能的形态。
而且，第三驱动器14亦可与第一驱动器12所执行的第一传感器11A、11A的移动独立地，使第二传感器6移动。例如，第三驱动器14可在第一驱动器12所执行的第一传感器11A、11A的移动前使第二传感器6移动，亦可在第一传感器11A、11A的移动中开始第二传感器6的移动，还可在第一传感器11A、11A的移动结束后使第二传感器6移动。
再者，本实施形态3中，采用了使第二传感器6由反射型传感器构成的形态，但并不限定于此。亦可采用使第二传感器6由透射型传感器构成的形态。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着，参照图17至图18B对本实施形态3的基板搬送装置1的动作及作用效果进行说明。再者，以下的动作藉由控制装置200的运算部200a读出存储部200b中保存的程序而执行。
图18A及图18B是示出本实施形态3的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
首先，假设由操作员经由未图示的输入设备对控制装置200输入有表示执行一连串作业的指示信息。于是，如图18A所示，控制装置200使机械臂2进行动作，以使基板握持手3移动至位于晶圆搬送盒90的前方（步骤S301）。此时，控制装置200以使基板握持手3位于比载置所握持的基板9的部分靠下方处的形式，使机械臂2进行动作。
接着，控制装置200使机械臂2进行动作，直至基板握持手3位于晶圆搬送盒90内的基板9的下方（步骤S302）。此时，控制装置200使基板握持手3进入晶圆搬送盒90内，直至可利用基板握持手3的导引部分来载置基板9的位置为止。
接着，控制装置200以使基板握持手3向上方移动的形式使机械臂2进行动作，使基板9载置于导引部分的底面，拾起基板9，利用基板握持手3保持基板9（步骤S303）。
接着，控制装置200藉由第一驱动器12来使第一传感器11A、11A升降，并藉由第三驱动器14来使第二传感器6升降（步骤S304）。接着，控制装置200在第一传感器11A、11A升降时，使第一传感器11A照射光或超声波，并使其对由回归反射体45反射的光或超声波进行检测。又，控制装置200在第二传感器6升降时，使第二传感器6照射光或超声波，并使其对由回归反射体45反射的光或超声波进行检测（步骤S305）。
此时，控制装置200在可获取第一传感器11A的位置信息的情况下，亦可与该位置信息一同获取第一传感器11A所检测的光或超声波信息。又，控制装置200与第二传感器6的位置信息一同获取第二传感器6所检测到的光或超声波信息。
接着，控制装置200基于步骤S305中第二传感器6所检测到的光或超声波信息，判定基板9是否受到正常（以水平状态）保持（载置）。具体而言，控制装置200在第二传感器6朝向各基板9照射光或超声波时，根据第二传感器6是否未检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持（步骤S306）。
如上所述，在基板9以水平状态被载置（受到正常保持）的情况下，当第二传感器6朝向基板9照射光或超声波时，所照射的光或超声波碰到基板9的周面（侧面），而无法到达回归反射体45。因此，第二传感器6无法检测由回归反射体45反射的光或超声波。
另一方面，在基板9被倾斜载置（受到异常保持）的情况下，当第二传感器6朝向基板9照射光或超声波时，所照射的光或超声波不会碰到基板9的周面，而是到达回归反射体45，在该处反射，反射后的光或超声波可到达第二传感器6。因此，第二传感器6可检测由回归反射体45反射的光或超声波。
因此，控制装置200在使第二传感器6朝向各基板9的周面照射光或超声波时，可根据第二传感器6是否未检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持。
再者，控制装置200除了步骤S306的处理以外，亦可执行下述处理，即，使第二传感器6朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波，根据第二传感器6是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持。又，控制装置200亦可取代步骤S306的处理而执行下述处理，即，使第二传感器6朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波，根据第二传感器6是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持。
如图18B所示，控制装置200在第二传感器6朝向基板9的周面照射光或超声波时，从第二传感器6获取了由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S306为否），判定为基板9受到异常保持（步骤S307）。接着，控制装置200藉由未图示的告知器，将基板9受到异常载置的情况告知给作业者等（步骤S308），结束本程序。
再者，控制装置200亦可在第二传感器6配置于基板9的基端部侧的情况下，当第二传感器6朝向基板9的周面照射光或超声波时，从第二传感器6获取了由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S306中为否），判定为以基板9的基端侧相比于梢端侧位于下方的形式倾斜。
另一方面，控制装置200在第二传感器6朝向基板9的周面照射光或超声波时，未从第二传感器6获取到由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S306中为是），执行步骤S309的处理。
步骤S309中，控制装置200基于步骤S305中第一传感器11A所检测到的光或超声波信息，判定基板9是否受到正常（以水平状态）保持（载置）。具体而言，控制装置200在第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，根据第一传感器11A是否检测到由回归反射体45反射的光或超声波，来判定基板9是否受到正常保持。
控制装置200在第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A获取了由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S309中为是），判定为基板9受到正常保持（步骤S310）。随后，控制装置200使机械臂2进行动作，使基板9搬送至执行下个处理的装置等，结束本程序。
另一方面，控制装置200在第一传感器11A朝向相邻的基板9、9之间的空间照射光或超声波时，未从第一传感器11A获取到由回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下（步骤S309中为否），判定为基板9受到异常保持（步骤S311）。
接着，控制装置200藉由未图示的告知器（例如显示器等显示设备、扬声器、汽笛等），将基板9受到异常载置的情况告知给作业者等（步骤S312），结束本程序。
再者，控制装置200在第二传感器6配置于基板9的基端部侧的情况下，亦可在步骤S311中如下所述地进行判定。
首先，假设基板9以梢端侧相比于基端侧位于下方的形式倾斜。此时，由于基板9的基端侧因倾斜造成的变动小，因此当第二传感器6朝向基板9的周面照射光或超声波时，光或超声波有可能碰到基板9的周面，而第二传感器6检测不到被回归反射体45反射的光或超声波。
另一方面，基板9的梢端侧与基端侧相比，因倾斜造成的变动大，因此当第一传感器11A朝向位于该基板9下方的空间照射光或超声波时，从第一传感器11A照射的光或超声波会被基板9遮挡而无法到达回归反射体45。因此，第一传感器11A无法检测被回归反射体45反射的光或超声波。
因此，控制装置200在步骤S306的处理中，未从第二传感器6获取到被回归反射体45反射的光或超声波信息，且在步骤S309的处理中，未从第一传感器11A获取到被回归反射体45反射的光或超声波信息的情况下，亦可判定为基板9以梢端侧比基端侧位于下方的形式倾斜。并且，控制装置200亦可在步骤S312中，藉由告知器，将以基板9的梢端侧相比于基端侧位于下方的形式倾斜地载置的情况告知给作业者等。
如此构成的本实施形态3的基板搬送装置1亦发挥与实施形态1的基板搬送装置1同样的作用效果。
又，本实施形态3的基板搬送装置1中，藉由第一传感器11A和第二传感器6检测基板9，藉此，即使其中任一个传感器发生故障，亦可判定基板9是否受到正常保持，从而可确保冗余性。
进而，在第二传感器6配设于基板9的基端部侧的情况下，可检测是以基板9的梢端侧比基端侧位于下方的形式倾斜载置，还是以基板9的基端侧比梢端侧位于下方的形式倾斜载置。因此，对于基板9的状态，可将更准确的信息告知给作业者等。
（实施形态4）
本实施形态4的基板搬送装置是在实施形态1～3（包含变形例）的任一实施形态的基板搬送装置中，进一步具备第一摄影机，其设于基板握持手的基端部，且以其摄影方向朝向第二方向的形式配置，第一摄影机构成为对由多个第一爪部和多个第二爪部保持的多个基板进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置，控制装置基于从第一摄影机输入的影像信息即第一影像信息，判定基板是否受到正常保持。
又，本实施形态4的基板搬送装置中，亦可进一步具备：存储器，其对多个基板分别储存受到正常保持时的位置信息即第一位置信息，控制装置比较第一影像信息与第一位置信息，以判定基板是否受到正常保持。
以下参照图19及图20对本实施形态4的基板搬送装置的一例进行说明。
[基板搬送装置的结构]
图19是示出本实施形态4的基板搬送装置的概略结构的示意图。再者，图19中，将基板搬送装置中的上下方向、前后方向及左右方向表示为图中的上下方向、前后方向及左右方向。
如图19所示，本实施形态4的基板搬送装置1的基本结构与实施形态1的基板搬送装置1相同，不同之处在于，在基板握持手3的基端部设有第一摄影机15。第一摄影机15以其摄影方向朝向第二方向的形式配置，且构成为对基板9进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置200。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着，参照图19及图20对本实施形态4的基板搬送装置1的动作及作用效果进行说明。
再者，以下的动作藉由控制装置200的运算部200a读出存储部200b中保存的程序而执行。又，以下的动作亦可与实施形态1的基板搬送装置1的动作分开而独立执行。而且，以下的动作亦可与实施形态1的基板搬送装置1的动作并行地执行。
图20是示出本实施形态4的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
首先，假设由操作员经由未图示的输入设备对控制装置200输入有表示执行一连串作业的指示信息。于是，如图20所示，控制装置200使机械臂2进行动作，以使基板握持手3移动至位于晶圆搬送盒90的前方（步骤S401）。此时，控制装置200以使基板握持手3位于比载置所握持的基板9的部分靠下方处的形式，使机械臂2进行动作。
接着，控制装置200使机械臂2进行动作，直至基板握持手3位于晶圆搬送盒90内的基板9的下方（步骤S402）。此时，控制装置200使基板握持手3进入晶圆搬送盒90内，直至可利用基板握持手3的导引部分来载置基板9的位置为止。
接着，控制装置200以使基板握持手3向上方移动使机械臂2进行动作，使基板9载置于导引部分的底面，拾起基板9，利用基板握持手3保持使基板9（步骤S403）。
接着，控制装置200从第一摄影机15获取该第一摄影机15摄影所得的影像信息即第一影像信息（步骤S404）。接着，控制装置200基于第一影像信息来判定基板9是否受到正常载置（步骤S405）。
具体而言，控制装置200例如可使用公知的图像分析软件等对第一影像信息进行图像分析，以判定基板9是否受到正常（水平）载置。又，亦可预先将基板9受到正常载置时的基板9的位置信息即第一位置信息储存于存储部200b中，控制装置200对第一影像信息和从存储部200b获取的第一位置信息进行比较，以判定基板9是否受到正常（水平）载置。
控制装置200在基于第一影像信息而判定为基板9受到正常载置的情况下（步骤S406），直接结束本程序。另一方面，控制装置200在基于第一影像信息而判定为基板9受到异常载置的情况下（步骤S407），藉由未图示的告知器，将基板9受到异常载置的情况告知给作业者等（步骤S408），结束本程序。
如此构成的本实施形态4的基板搬送装置1亦发挥与实施形态1的基板搬送装置1同样的作用效果。
又，本实施形态4的基板搬送装置1中，除基于从第一传感器11A获取的信息来判定基板9是否受到正常载置以外，还基于从第一摄影机15获取的第一影像信息来判定基板9是否受到正常载置。因此，本实施形态4的基板搬送装置1中，可确保冗余性。
（实施形态5）
本实施形态5的基板搬送装置具备：基板握持手；第一保持构件，其设于基板握持手的梢端部，保持基板；第二保持构件，其设于基板握持手的基端部，保持基板；第一摄影机，其设于基板握持手的基端部，且以其摄影方向朝向第二方向的形式配置；以及控制装置，在将基板的厚度方向定义为第一方向，将从基板握持手的基端部朝向梢端部的方向定义为第二方向，将与第一方向及第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，第一保持构件具有沿第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，第二保持构件具有沿第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，基板搬送装置构成为藉由多个第一爪部和多个第二爪部来保持多个基板，第一摄影机构成为对由多个第一爪部和多个第二爪部所保持的多个基板进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置，控制装置基于从第一摄影机输入的影像信息即第一影像信息，判定基板是否受到正常保持。
又，本实施形态5的基板搬送装置中，亦可进一步具备：存储器，其对多个基板的分别储存有受到正常保持时的位置信息即第一位置信息，控制装置比较第一影像信息与第一位置信息，以判定基板是否受到正常保持。
以下参照图21对本实施形态5的基板搬送装置的一例进行说明。
[基板搬送装置的结构]
图21是示出本实施形态5的基板搬送装置的概略结构的示意图。再者，图21中，将基板搬送装置中的上下方向、前后方向及左右方向表示为图中的上下方向、前后方向及左右方向。
如图21所示，本实施形态5的基板搬送装置1的基本结构与实施形态1的基板搬送装置1相同，不同之处在于，取代第一传感器11A、11A而将第一摄影机15设于基板握持手3的基端部。第一摄影机15以其摄影方向朝向第二方向的形式配置，且构成为对基板9进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置200。
再者，本实施形态5的基板搬送装置1的动作与图20所示的、实施形态4的基板搬送装置1动作同样地执行，因此省略其详细说明。
如此构成的本实施形态5的基板搬送装置1亦发挥与实施形态1的基板搬送装置1同样的作用效果。
（实施形态6）
本实施形态6的基板搬送装置是在实施形态1～5（包含变形例）的任一实施形态的基板搬送装置中，进一步具备：第二摄影机，其设于基板握持手的基端部，且以其摄影方向朝向第三方向的形式配置，第二摄影机构成为对由多个第一爪部和多个第二爪部保持的多个基板进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置，控制装置基于从第二摄影机输入的影像信息即第二影像信息，判定基板是否受到正常保持。
又，本实施形态6的基板搬送装置中，亦可进一步具备：存储器，其对多个基板的分别储存有受到正常保持时的位置信息即第二位置信息，控制装置比较第二影像信息与第二位置信息，以判定基板是否受到正常保持。
以下参照图22及图23对本实施形态6的基板搬送装置的一例进行说明。
[基板搬送装置的结构]
图22是示出本实施形态6的基板搬送装置的概略结构的示意图。再者，图22中，将基板搬送装置中的上下方向、前后方向及左右方向表示为图中的上下方向、前后方向及左右方向。
如图22所示，本实施形态6的基板搬送装置1的基本结构与实施形态1的基板搬送装置1相同，不同之处在于：取代第一传感器11A、11A而将第一摄影机15设于基板握持手3的基端部；以及将第二摄影机16设于基台21上。
第一摄影机15以其摄影方向朝向第二方向的形式配置，且构成为对基板9进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置200。又，第二摄影机16以其摄影方向朝向第三方向的形式配置，且构成为对基板9进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至控制装置200。
[基板搬送装置的动作及作用效果]
接着参照图22及图23对本实施形态6的基板搬送装置1的动作及作用效果进行说明。再者，以下的动作藉由控制装置200的运算部200a读出存储部200b中保存的程序而执行。
图23是示出本实施形态6的基板搬送装置的动作的一例的流程图。
如图23所示，本实施形态6的基板搬送装置1的动作基本与实施形态4的基板搬送装置1的动作相同，不同之处在于，取代步骤S404及步骤S405而执行步骤S404A及步骤S405A。
具体而言，控制装置控制装置200从第一摄影机15获取该第一摄影机15摄影所得的影像信息即第一影像信息，且从第二摄影机16获取该第二摄影机16摄影所得的影像信息即第二影像信息（步骤S404A）。接着，控制装置200基于第一影像信息和第二影像信息，判定基板9是否受到正常载置（步骤S405A）。
具体而言，控制装置200例如可使用公知的图像分析软件等对第一影像信息及第二影像信息进行图像分析，以判定基板9是否受到正常（水平）载置。又，亦可预先使基板9受到正常载置时的基板9的位置信息即第一位置信息与第二位置信息储存于存储部200b中，控制装置200对第一影像信息和从存储部200b获取的第一位置信息进行比较，且对第二影像信息和第二位置信息进行比较，以判定基板9是否受到正常（水平）载置。
控制装置200在基于第一影像信息及第二影像信息而判定为基板9受到正常载置的情况下（步骤S406），直接结束本程序。另一方面，控制装置200在基于第一影像信息及第二影像信息而判定为基板9受到异常载置的情况下（步骤S407），藉由未图示的告知器，将基板9受到异常载置的情况告知给作业者等（步骤S408），结束本程序。
如此构成的本实施形态6的基板搬送装置1亦发挥与实施形态1的基板搬送装置1同样的作用效果。
又，本实施形态6的基板搬送装置1中，基于从第一摄影机15获取的第一影像信息和从第二摄影机16获取的第二影像信息，来判定基板9是否受到正常载置。因此，本实施形态6的基板搬送装置1中，可确保冗余性。
根据上述说明，对于本领域技术人员而言，可明了本发明的多种改良或其他实施形态。因而，上述说明应仅作为例示而解释，以向本领域技术人员教示执行本发明的最佳形态的目的而提供。可实质上变更其结构及/或功能的详细而不脱离本发明的精神。
工业应用性：
本发明的基板搬送装置及基板搬送装置的运转方法与以往的基板搬送装置相比，可容易地检测基板握持手以水平状态保持基板的情况，因此在工业机器人的领域中有用。
符号说明：
1：基板搬送装置
2：机械臂
3：基板握持手
4A：第一保持构件
4B：第二保持构件
6：第二传感器
9：基板
11A：第一传感器
11B：第一传感器
12：第一驱动器
13：第二驱动器
14：第三驱动器
15：第一摄影机
16：第二摄影机
20：臂
21：基台
22：支持台
23：支持轴
24：轴体
30：第二框体
31：第一框体
40A：第一爪部
40B：第一爪部
40C：第一爪部
40D：第一爪部
40E：第一爪部
41A：第一部分
41B：第一部分
42A：导引部分
42B：导引部分
43A：底面
45：回归反射体
50A：第二爪部
50B：第二爪部
50C：第二爪部
50D：第二爪部
50E：第二爪部
71：第一空间
72：第二空间
73：第三空间
74：第四空间
90：晶圆搬送盒
200：控制装置
200a：运算部
200b：存储部
200c：伺服控制部。

Claims (30)

1.一种基板搬送装置，其特征在于，具备：
基板握持手；
第一保持构件，其设于上述基板握持手的梢端部，保持上述基板；
第二保持构件，其设于上述基板握持手的基端部，保持上述基板；
第一传感器，其设于上述基板握持手的基端部，且以照射光或超声波并对上述基板进行检测的形式构成；以及
控制装置，
在将上述基板的厚度方向定义为第一方向，将从上述基板握持手的基端部朝向梢端部的方向定义为第二方向，将与上述第一方向及上述第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，
上述第一保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，
上述第二保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，
上述基板搬送装置形成为藉由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部来保持多个上述基板的结构，
上述第一传感器以朝向上述第二方向照射上述光或上述超声波的形式构成，
上述控制装置使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波，并判定上述基板是否受到正常保持。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备回归反射体，其以与上述第一传感器相向的形式设于上述第一保持构件，
上述控制装置使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波，藉由被上述回归反射体反射的上述光或上述超声波，判定上述基板是否被正常载置。
3.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备第一驱动器，其以使上述第一传感器沿上述第一方向移动的形式构成。
4.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备第二驱动器，其以使上述第一爪部及上述第二爪部沿上述第一方向移动的形式构成，
上述控制装置以使相邻的上述基板的间隔发生变动的形式，控制上述第二驱动器。
5.根据权利要求4所述的基板搬送装置，其特征在于，
上述第一传感器形成为如下结构：当相邻的上述基板的间隔发生变动时，朝向与变动前不同的、相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波。
6.根据权利要求5所述的基板搬送装置，其特征在于，
上述第一传感器配设于上述第二爪部。
7.根据权利要求6所述的基板搬送装置，其特征在于，
以与上述第一传感器相向的形式设于上述第一保持构件的回归反射体设于高度最高的第一爪部，
上述第一传感器设于高度最高的第二爪部。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板搬送装置，其特征在于，
上述控制装置在使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波时，上述第一传感器检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到正常保持，在使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波时，上述第一传感器未检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到异常保持。
9.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备第二传感器，其设于上述基板握持手的基端部，且构成为一边沿上述第一方向移动，一边朝向上述第三方向照射上述光或上述超声波，并对上述基板进行检测，
上述控制装置在预先设定的规定的第一位置，使上述第二传感器照射上述光或上述超声波，并判定上述基板是否受到正常保持。
10.根据权利要求9所述的基板搬送装置，其特征在于，
上述控制装置在上述第一位置使上述第二传感器照射上述光或上述超声波时，上述第二传感器未检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到正常保持，在上述第一位置使上述第二传感器照射上述光或上述超声波时，上述第二传感器检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到异常保持。
11.根据权利要求1所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备第一摄影机，其设于上述基板握持手的基端部，且以该第一摄影机的摄影方向朝向上述第二方向的形式配置，
上述第一摄影机形成为如下结构：对由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部保持的多个上述基板进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至上述控制装置，
上述控制装置基于作为从上述第一摄影机输入的影像信息的第一影像信息，判定上述基板是否受到正常保持。
12.一种基板搬送装置，其特征在于，具备：
基板握持手；
第一保持构件，其设于上述基板握持手的梢端部，保持上述基板；
第二保持构件，其设于上述基板握持手的基端部，保持上述基板；
第一摄影机，其设于上述基板握持手的基端部，且以该第一摄影机的摄影方向朝向第二方向的形式配置，上述第二方向为从上述基板握持手的基端部朝向梢端部的方向；以及
控制装置，
在将上述基板的厚度方向定义为第一方向，将与上述第一方向及上述第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，
上述第一保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，
上述第二保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，
上述基板搬送装置形成为藉由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部来保持多个上述基板的结构，
上述第一摄影机形成为如下结构：对由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部保持的多个上述基板进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至上述控制装置，
上述控制装置基于作为从上述第一摄影机输入的影像信息的第一影像信息，判定上述基板是否受到正常保持。
13.根据权利要求11所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备：存储器，其对多个上述基板分别储存作为受到正常保持时的位置信息的第一位置信息，
上述控制装置比较上述第一影像信息和上述第一位置信息，以判定上述基板是否受到正常保持。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备：第二摄影机，其设于上述基板握持手的基端部，且以该第二摄影机的摄影方向朝向上述第三方向的形式配置，
上述第二摄影机形成为如下结构：对由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部保持的多个上述基板进行摄影，并将摄影所得的影像信息输出至上述控制装置，
上述控制装置基于作为从上述第二摄影机输入的影像信息的第二影像信息，判定上述基板是否受到正常保持。
15.根据权利要求14所述的基板搬送装置，其特征在于，
还具备：存储器，其对多个上述基板分别储存作为受到正常保持时的位置信息的第二位置信息，
上述控制装置比较上述第二影像信息和上述第二位置信息，以判定上述基板是否受到正常保持。
16.一种基板搬送装置的运转方法，是搬送基板的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置具备：
基板握持手；
第一保持构件，其设于上述基板握持手的梢端部，保持上述基板；
第二保持构件，其设于上述基板握持手的基端部，保持上述基板；以及
第一传感器，其设于上述基板握持手的基端部，且以照射光或超声波并对上述基板进行检测的形式构成，
在将上述基板的厚度方向定义为第一方向，将从上述基板握持手的基端部朝向梢端部的方向定义为第二方向，将与上述第一方向及上述第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，
上述第一保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，
上述第二保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，
上述基板搬送装置形成为藉由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部来保持多个上述基板的结构，
上述基板搬送装置的运转方法具备：
上述第一传感器朝向上述第二方向照射上述光或上述超声波的（A）；以及
使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波，并判定上述基板是否受到正常保持的（B）。
17.根据权利要求16所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备回归反射体，其以与上述第一传感器相向的形式设于上述第一保持构件，
在上述（B）中，使上述第一传感器朝向相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波，藉由被上述回归反射体反射的上述光或上述超声波，判定上述基板是否被正常载置。
18.根据权利要求16所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备第一驱动器，其以使上述第一传感器沿上述第一方向移动的形式构成。
19.根据权利要求16所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备第二驱动器，其以使上述第一爪部及上述第二爪部沿上述第一方向移动的形式构成，
在上述（A）中，上述第二驱动器以使相邻的上述基板的间隔发生变动的形式进行驱动。
20.根据权利要求19所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
在上述（A）中，上述第一传感器在相邻的上述基板的间隔发生变动时，朝向与变动前不同的、相邻的上述基板之间的空间照射上述光或上述超声波。
21.根据权利要求20所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述第一传感器配设于上述第二爪部。
22.根据权利要求21所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
以与上述第一传感器相向的形式设于上述第一保持构件的回归反射体设于高度最高的第一爪部，
上述第一传感器设于高度最高的第二爪部。
23.根据权利要求16至22中任一项所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述（B）具有：在上述第一传感器检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到正常保持的（B1）；以及在上述第一传感器未检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到异常保持的（B2）。
24.根据权利要求16所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备第二传感器，其设于上述基板握持手的基端部，
该基板搬送装置的运转方法还具备：
上述第二传感器一边沿上述第一方向移动，一边朝向上述第三方向照射上述光或上述超声波的（C）；以及
在预先设定的规定的第一位置，使上述第二传感器照射上述光或上述超声波，并判定上述基板是否受到正常保持的（D）。
25.根据权利要求24所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述（D）具有：上述第二传感器在上述第一位置照射上述光或上述超声波时，该第二传感器检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到正常保持的（D1）；以及上述第二传感器在上述第一位置照射上述光或上述超声波时，该第二传感器未检测到上述光或上述超声波的情况下，判定为上述基板受到异常保持的（D2）。
26.根据权利要求15所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备第一摄影机，其设于上述基板握持手的基端部，且以该第一摄影机的摄影方向朝向上述第二方向的形式配置，
该基板搬送装置的运转方法还具备：
上述第一摄影机对由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部保持的多个上述基板进行摄影的（E）；以及
基于作为上述第一摄影机摄影所得的影像信息的第一影像信息，判定上述基板是否受到正常保持的（F）。
27.一种基板搬送装置的运转方法，是搬送基板的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置具备：
基板握持手；
第一保持构件，其设于上述基板握持手的梢端部，保持上述基板；
第二保持构件，其设于上述基板握持手的基端部，保持上述基板；以及
第一摄影机，其设于上述基板握持手的基端部，且以该第一摄影机的摄影方向朝向第二方向的形式配置，上述第二方向为从上述基板握持手的基端部朝向梢端部的方向，
在将上述基板的厚度方向定义为第一方向，将与上述第一方向及上述第二方向分别正交的方向定义为第三方向的情况下，
上述第一保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第一爪部，
上述第二保持构件具有沿上述第一方向彼此隔开规定间隔地配置的多个第二爪部，
上述基板搬送装置形成为藉由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部来保持多个上述基板的结构，
该基板搬送装置的运转方法具备：
上述第一摄影机对由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部保持的多个上述基板进行摄影的（E）；以及
基于作为上述第一摄影机摄影所得的影像信息的第一影像信息，判定上述基板是否受到正常保持的（F）。
28.根据权利要求26所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备存储器，其对多个上述基板分别储存作为受到正常保持时的位置信息的第一位置信息，
在上述（F）中，比较上述第一影像信息和上述第一位置信息，以判定上述基板是否受到正常保持。
29.根据权利要求26至28中任一项所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备第二摄影机，其设于上述基板握持手的基端部，且以该第二摄影机的摄影方向朝向上述第三方向的形式配置，
该基板搬送装置的运转方法还具备：
上述第二摄影机对由多个上述第一爪部和多个上述第二爪部保持的多个上述基板进行摄影的（G）；以及
基于作为上述第二摄影机摄影所得的影像信息的第二影像信息，判定上述基板是否受到正常保持的（H）。
30.根据权利要求29所述的基板搬送装置的运转方法，其特征在于，
上述基板搬送装置还具备存储器，其对多个上述基板分别储存作为受到正常保持时的位置信息的第二位置信息，
在上述（H）中，比较上述第二影像信息和上述第二位置信息，以判定上述基板是否受到正常保持。
CN201880018228.XA 2017-03-16 2018-03-14 基板搬送装置 Active CN110383453B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017051507A JP6858041B2 (ja) 2017-03-16 2017-03-16 基板搬送装置
JP2017-051507 2017-03-16
PCT/JP2018/010069 WO2018168962A1 (ja) 2017-03-16 2018-03-14 基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110383453A CN110383453A (zh) 2019-10-25
CN110383453B true CN110383453B (zh) 2022-10-14

Family

ID=63523396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880018228.XA Active CN110383453B (zh) 2017-03-16 2018-03-14 基板搬送装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10864643B2 (zh)
JP (1) JP6858041B2 (zh)
KR (1) KR102195817B1 (zh)
CN (1) CN110383453B (zh)
TW (1) TWI673147B (zh)
WO (1) WO2018168962A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11335578B2 (en) * 2020-02-13 2022-05-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate
CN111347341A (zh) * 2020-04-01 2020-06-30 长江存储科技有限责任公司 半导体制备装置和具有其的化学机械研磨设备
JP7418924B2 (ja) * 2020-05-13 2024-01-22 株式会社ディスコ 保持機構
TWI802253B (zh) * 2022-01-28 2023-05-11 微程式資訊股份有限公司 機械手臂之承載裝置與承載物之平行感測系統及感測方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152052A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 搬送装置、半導体製造装置および搬送方法
CN101271857A (zh) * 2007-03-23 2008-09-24 东京毅力科创株式会社 基板移载装置、基板移载方法和存储介质
JP2014132667A (ja) * 2010-08-20 2014-07-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2015126045A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
CN104854690A (zh) * 2012-12-28 2015-08-19 川崎重工业株式会社 末端执行器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5711647A (en) * 1994-10-17 1998-01-27 Aesop, Inc. Method of and apparatus for locating and orientating a part on a gripper and transferring it to a tool while maintaining location and orientation on the tool
KR0152324B1 (ko) * 1994-12-06 1998-12-01 양승택 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5984391A (en) * 1997-02-03 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Microfeature wafer handling apparatus and methods
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
JP2000296493A (ja) 1999-04-12 2000-10-24 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 物品移載装置
US20020071756A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-13 Gonzalez Jose R. Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
JP4028814B2 (ja) * 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
US7654596B2 (en) * 2003-06-27 2010-02-02 Mattson Technology, Inc. Endeffectors for handling semiconductor wafers
US20060113806A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Asm Japan K.K. Wafer transfer mechanism
JP4439464B2 (ja) * 2005-12-06 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP5512350B2 (ja) * 2010-03-30 2014-06-04 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットの状態監視装置
JP5333408B2 (ja) * 2010-10-22 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP6577385B2 (ja) * 2016-02-12 2019-09-18 株式会社荏原製作所 基板保持モジュール、基板処理装置、および基板処理方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152052A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 搬送装置、半導体製造装置および搬送方法
CN101271857A (zh) * 2007-03-23 2008-09-24 东京毅力科创株式会社 基板移载装置、基板移载方法和存储介质
JP2014132667A (ja) * 2010-08-20 2014-07-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
CN104854690A (zh) * 2012-12-28 2015-08-19 川崎重工业株式会社 末端执行器
JP2015126045A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110383453A (zh) 2019-10-25
KR102195817B1 (ko) 2020-12-28
TW201902645A (zh) 2019-01-16
JP6858041B2 (ja) 2021-04-14
US20200016777A1 (en) 2020-01-16
JP2018157024A (ja) 2018-10-04
WO2018168962A1 (ja) 2018-09-20
TWI673147B (zh) 2019-10-01
US10864643B2 (en) 2020-12-15
KR20190125436A (ko) 2019-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110383453B (zh) 基板搬送装置
CN107530877B (zh) 机器人的示教方法及机器人
EP3173194B1 (en) Manipulator system, image capturing system, transfer method of object, and carrier medium
KR102121972B1 (ko) 로봇, 로봇의 제어장치 및 로봇의 위치 교시 방법
US9205563B2 (en) Workpiece takeout system, robot apparatus, and method for producing a to-be-processed material
JP6111065B2 (ja) 自動教示システム及び教示方法
JP2011183537A (ja) ロボットシステム及びロボット装置並びにワーク取り出し方法
JP6741538B2 (ja) ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
US20150174763A1 (en) Detection system and detection method
JP2020011308A (ja) マニピュレータ制御装置、マニピュレータ制御方法、及びマニピュレータ制御プログラム
JP6380673B2 (ja) ロボットシステム及び傾斜検出方法
CN112368819A (zh) 基板搬送装置及其运转方法
JP3905659B2 (ja) 動作検査システム
JP5763759B2 (ja) アライメント装置およびアライメント方法
JP2018127332A (ja) 搬送システム
JP7165514B2 (ja) 教示データ作成システムおよび教示データ作成方法
TWI786804B (zh) 機器人以及手部姿勢調整方法
WO2020261698A1 (ja) 基板マッピング装置、そのマッピング方法及びマッピング教示方法
JP4279101B2 (ja) 搬送装置、基板処理装置、ジグ、及びティーチング方法
JP5853781B2 (ja) Ｘ線検査装置、ｘ線検査のための撮像方法
JP5094435B2 (ja) 自動教示システム
JP4889616B2 (ja) アライナ装置
JP7016730B2 (ja) 方位認識装置および方位認識方法、並びに、位置決め装置および位置決め方法
JP2024147150A (ja) ロボット
JP2022104677A (ja) ロボットシステム及び撮影方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant