WO2004003994A1

WO2004003994A1 - 基板検出装置

Info

Publication number: WO2004003994A1
Application number: PCT/JP2002/006631
Authority: WO
Inventors: Shoichi Mori
Original assignee: Hirata Corporation
Priority date: 2002-07-01
Filing date: 2002-07-01
Publication date: 2004-01-08

Description

明細書

技術分野

本願の発明は、基板検出装置に関し、特に半導体装置や液晶装置等の製造工場において、半導体ウェハやガラス基板等の基板を収容するカセヅトから基板搬送ロボヅトが基板を出し入れする場合に使用されて好適な、カセット内に収容される複数枚の基板の位置を検出する基板検出装置に関する。背景技術

従来、カセットから基板を出し入れする基板搬送ロポッ卜のハンドとカセット内基板との相対位置関係の検出は、作業者が目視により行なっていた。つまり、カセット内にロボットのハンドが挿入される動作を作業者が横から見て、 " この位" と思える位置で口ポットに基板の出し入れを行なわせており、カセットから基板を出し入れするためのロボヅトの位置合わせ（ティ一チング）を手動で行なつていたのである。

しかしながら、カセット内の基板を載置する棚と棚の間隔は 1 O mmもしくは 6 . 3 5 mmと非常に狭く、目視による位置合わせは精度も悪く、ティーチングに時間を要していた。

このような従来の不都合に加え、基板処理装置内に作業者が入ることが不可能であったり、カセットの種類によっては側面が不透明であったりすることがある。このような場合には、作業者の目視によりカセット内の基板位置やハンドとカセット内基板との相対位置関係を確認することは、全く不可能となる。また、図 5に図示されるように、カセットオーブナ一1に備えられる力セヅト載置台（ロードポート） 3は、必ずしも水平状態であるとは限らない。載置台 3 自体が、隣接する処理装置との配置関係上、わずかに傾かざるを得ないこともある。その場合、力セヅト 2 0内の基板 2 1の中心位置を上から下までつないでみると、傾斜していることになる（直線 L参照）。このような状態で、ロボヅトがカセット内基板 2 1を出し入れしょうとすると、多くの基板 2 1について、ロボヅ卜のハンド上の定位置に基板 2 1をバランス良く載せることができなくなる。例えば、基板 2 1の裏面面積の半分以下をハンドが保持するような事態が生じた場合には、基板 2 1のバランスが非常に悪く、搬送時の落下につながる虞がある。このような虞を解消するためには、全ての基板 2 1について、ロボヅトのハンド上の定位置に基板 2 1をバランス良く載せる必要があり、そのためには、基板 2 1のおおよその中心位置をロボヅトに教示して、ロボヅトに認識させておかなければならない。つまり、カセットやカセット内基板に対するロボットの位置合わせ（ティ一チング）が必要になる。

このようなティ一チングを、目視によらずに、光源と標的とを用いて半自動的に行なうようにしたもの（特開平 5—1 9 8 6 5 6号公報参照）や、治具と反射型距離センサ一とを用いて自動的に行なうようにしたもの（特開平 7— 7 4 2 2 9号公報参照）も提案されているが、前者は、部品点数が多く、構造が複雑である。また、後者は、カセット内の複数枚の基板のうちの 1枚の基板の位置しか実際に検出するものではない上に、反射型距離センサ一を用いて基板の高さ位置や中心位置等を検出するので、十分に満足の行く精度が得られない虞がある。発明の開示

本願の発明は、カセヅト載置台上に載置された複数枚の基板を収容するカセヅ卜から基板搬送ロボットが基板を出し入れする場合に、カセツト内基板の位置をロボットに教示して認識させる従来のロボヅトのティ一チングが有する前記のような問題点を解決して、簡単に、短時間に、しかも、精度高く、カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置をロボヅトに教示して認識させるロボヅトのティ一チングを可能にする基板検出装置を提供することを課題とする。

本願の発明によれば、このような課題は、カセット載置台上に載置された複数枚の基板を収容するカセットから、基板搬送ロボットが、基板を 1枚ずつ取り出したり、 1枚ずつ収納したりするに際して、前記カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置が前記基板搬送ロボットに教示されて、前記基板搬送ロボヅトが、この教示に基づいて前記カセットから基板を 1枚ずつ取り出したり、 1 枚ずつ収納したりするようにするために、前記カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を事前に検出する基板検出装置が、前記カセットと同形の治具と、前記カセット載置台上に載置された前記治具内に仮想的に収容される最上段の基板の位置と最下段の基板の位置とを検出する検出手段とを備え、前記検出手段が、前記治具内に仮想的に収容される前記最上段の基板の位置と前記最下段の基板の位置とを検出することにより、前記カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を検出することができるようにされていることを特徴とする基板検出装置により解決される。

この基板検出装置によれば、ロボットに、カセット載置台上に載置されたカセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を教示して認識させるのに、力セットと同形の治具と、カセット載置台上に載置された該治具内に仮想的に収容される最上段の基板の位置と最下段の基板の位置とを検出する検出手段とが用 Lヽられる。そして、実際にロボットがカセット内基板の出し入れを行なうのに先立つて、この治具がカセット載置台上に載置され、この治具内に仮想的に収容される最上段の基板の位置と最下段の基板の位置とが検出手段により検出される。この検出結果は、即座にロボヅトが備える演算装置（コンピュータ）に転送され、最上段の基板と最下段の基板との間にある中間基板の位置が、カセッ卜内収容基板の枚数と基板の厚さとを所与として、この演算装置により瞬時に演算されて検出される。このようにして、簡単に、短時間に、しかも、精度高く、治具内に仮想的に収容される複数枚の基板の全基板の位置、すなわち、カセット内に実際に収容される複数枚の基板の全基板の位置を検出することができる。そして、これれにより、カセット内基板とハンドとの相対位置関係を検出することができる。このようにして検出されたカセット内基板とノヽンドとの相対位置関係は、次いで、ロボットに教示され、ロボットがこれを認識することにより、ロボットのティ一チングが完了する。

治具内に仮想的に収容される最上段の基板の位置と最下段の基板の位置とを表示するものとして、治具の天井面と底面とにそれそれ垂設される位置決めピンを用いることができ、検出手段として、透過型センサ一を用いることができる。また、この基板検出装置によれば、カセットと同形の治具が用いられるので、カセットの傾きも検出が可能になり、カセットが傾いている場合にも、カセット内基板とハンドとの正確な相対位置関係を検出することができる。

好ましい実施形態では、基板検出装置は、検出した、カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を自動的に前記基板搬送ロボットに教示する自動教示システムを備えている。また、この検出手段は、治具内に仮想的に収容される最上段の基板の中心位置と最下段の基板の中心位置とを 3次元的に検出する検出手段であり、この検出手段が、これら最上段の基板の中心位置と最下段の基板の中心位置とを検出することにより、カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の中心位置を検出するようにされており、この検出手段は、基板搬送ロボット側に設けられている。

別の好ましい実施形態では、この検出手段は、治具内に仮想的に収容される最上段の基板の中心位置と最下段の基板の中心位置とを 3次元的に検出する検出手段であり、この検出手段が、これら最上段の基板の中心位置と最下段の基板の中心位置とを検出することにより、カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の中心位置を検出するようにされており、この検出手段は、治具側に設けられている。このような検出手段は、治具から、基板搬送ロボットが、最上段の基板と最下段の基板とを取り出し、また、収納すると仮想したときに、治具内に挿入される基板搬送ロボットのハンドの中心位置を 3次元的に検出する検出手段として構成することができる。図面の簡単な説明

図 1は、本願の発明の一実施形態（実施形態 1 ) の基板検出装置が適用される、カセヅトオープナーと基板搬送ロボヅトとの組合せ装置の全体斜視図である。図 2は、同基板検出装置に使用される治具の斜視図である。

図 3は、同治具の構造をカセットと比較して説明するための図である。

図 4は、同基板検出装置が備える検出手段が同搬送ロボヅトのハンドに取り付けられた状態を示す同ハンド部分の平面図である。

図 5は、同カセヅトが同カセヅトオープナーのカセット載置台上に傾いて載置された状態を示す同カセットオープナーの側面図である。発明を実施するための最良の形態

本実施形態 1の基板検出装置が適用される、カセヅトオープナーと基板搬送口ボットとの組合せ装置は、特に半導体装置や液晶装置等の製造工場において、半導体ウェハやガラス基板等の基板を収容して複数の処理装置間を搬送するのに使用されるカセット（容器）のドアを開放して、保護された雰囲気下で、該カセヅトから基板を取り出し、所定の処理装置に搬入したり、処理を終えた基板を該処理装置からカセットに収納したりするのに使用される。

図 1において、カセットオープナー 1と基板搬送ロボット 1 0とは、図示されないポートプレートにより隔てられており、基板搬送ロボヅト 1 0は、このポートプレートにより隔てられた図 1において右方の空間 2 0 0内に設置され、また、カセットオープナー 1は、このポートプレートにより隔てられた図 1において左方の外部空間 1 0 0に面するようにして設置されている。空間 2 0 0は、クリーンな雰囲気に保持され、図示されない処理装置の内部のクリーン空間に直接もしくは扉を介して間接に通じている。

ポートプレートには、オープナー 1の背板の上方部に形成された窓部 5に通じる開口部が形成されており、オープナー 1のカセヅト載置台 3上に載置された力セヅト 2 0 (図 3参照）内に収容された基板 2 1をロボヅト 1 0が取り出して、所定の処理装置に搬入したり、処理を終えた基板 2 1を該処理装置からカセット 2 0内に収納したりするときには、基板 2 1は、ロボヅト 1 0のハンド 1 3上に載置されて、これらの窓部 5と開口部とを通る。

ポートプレートの開口部は、組合せ装置の不使用時には、図示されないポートドアにより閉じられており、カセット 2 0がオーブナ一1の所にまで搬送されて、オープナー 1の力セヅト載置台 3上に載置され、カセット 2 0内に収容された基板 2 1がロボット 1 0により取り出されて処理装置に搬入され、また、処理を終えた基板 2 1が該処理装置からカセヅト 2 0内に収納される実際の作業時には、ポートドアの内部に備えられたドア開閉機構とドア保持機構とが作動して、力セット 2 0の図示されないドアをカセヅト 2 0の本体から外し、ポートドアは、カセット 2 0のドアを一体に保持しつつ、オープナー 1の基体部 2の背後にある空間 2 0 0内の下方空間に退避する。ポートドアを、カセット 2 0のドアと一体に、この空間 2 0 0内の下方空間に退避させるのに使用されるポートドアの水平移動機構と垂直移動機構との各駆動源は、オープナー 1の基体部 2に内蔵されている。

カセットオープナー 1の概略構造は、図 1に図示されるように、その基体部 2 の上部にカセット 2 0を載置するカセヅト載置台 3を有している。このカセヅト載置台 3は、ドックプレ一トとも呼ばれ、基板 2 1がロボット 1 0によりカセヅト 2 0から搬出され、また、カセット 2 0内に収納される実際の作業時には、その上にカセヅト 2 0を載せて、基体部 2に内蔵されたドック移動機構の作動により、スライドテーブル 4上を窓部 5の方向に移動する。そして、その移動端において、カセット 2 0のドアが、前記のとおり、ポートドアに内蔵されたドア開閉機構により開けられる。カセット載置台 3は、基板処理のためにカセット 2 0が一時載置され、また、他の処理装置へと運び去られていく場所であり、ロードポ —トをなしている。窓部 5がくり抜かれたオーブナ一1の背板は、ポートプレートに気密に取り付けられ、これにより、ォ一ブナ一 1がポートプレートに対して不動に固定されている。

基板搬送ロボット 1 0の概略構造は、図 1に図示されるように、その胴体 1 1 の上部に、 3本のアームからなるアーム部 1 2が設けられている。このアーム部 1 2は、それ自体の伸縮動のほかに、水平面内での回転動と上下動とが可能である。アーム部 1 2の最終段アーム（第 3アーム）の先端部には、基板保持用ハンド 1 3が取り付けられている。このハンド 1 3は、アーム部 1 2の任意の高さ位置および回転位置において、アーム部 1 2の伸縮動により、定直線上を往復運動することができる。そして、この往復運動により、カセット 2 0からの基板 2 1 の取出し、収納が行なわれる。

基板保持用ハンド 1 3がカセヅト 2 0から基板 2 1を 1枚ずつ取り出したり、 1枚ずつ収納したりするに際しては、カセヅト 2 0内に収容される複数枚の基板 2 1の全基板 2 1の位置が基板搬送ロボヅト 1 0に教示されて、そのハンド 1 3 が、この教示に基づいてカセット 2 0から基板 2 1を 1枚ずつ取り出したり、 1 枚ずつ収納したりすることができるようになつている。そのために、カセット 2 0内に収容される複数枚の基板 2 1の全基板 2 1の位置を事前に検出する基板検出装置が設けられている。

次に、この基板検出装置について、図 1ないし図 4を参照しつつ、詳細に説明する。

この基板検出装置は、カセット 2 0と同形の治具 3 0と、カセヅトオープナー 1のカセット載置台 3上に載置された該治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1の位置と最下段の基板 2 1の位置とを検出する検出手段 4 0とを備えている。そして、この検出手段 4 0が、この治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1の位置と最下段の基板 2 1の位置とを検出することにより、カセット 2 0内に実際に収容される複数枚の基板 2 1の全基板 2 1の位置が検出されるようになっている。なお、この検出手段 4 0は、本実施形態 1においては、口ボット 1 0側に設けられており、そのハンド 1 3上に取り付けられている（図 1 、図 4参照）。

カセット載置台 3上に載置された治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1の位置は、治具 3 0の上板 3 1の下面に垂設された位置決めピン 3 3の下端面の位置により表すことができる。何故なら、治具 3 0は、カセット 2 0と同形であり、全ての基板 2 1は、カセット 2 0内に収容されるのと同じ態様で治具 3 0内に仮想的に収容されるので、例えば、図 3に図示されるように、位置決めピン 3 3の下端面の高さ位置（Z方向位置）をカセット 2 0内に実際に収容される最上段の基板 2 1の上面の高さ位置と合致するようにし、かつ、位置決めピン 3 3の下端面の中心の水平面内における位置（XY平面上の位置）をカセット 2 0内に実際に収容される最上段の基板 2 1の中心の水平面内における位置と合致するようにすれば、この位置決めピン 3 3の下端面は、治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1の位置（高さ位置と水平面内位置、換言すれば、 3次元空間内における位置）を表すことになるからである。

同様にして、カセット載置台 3上に載置された治具 3 0内に仮想的に収容される最下段の基板 2 1の位置は、治具 3 0の下板 3 2の上面に垂設された位置決めピン 3 4の上端面により表すことができる。なお、この場合、位置決めピン 3 4 の上端面の高さ位置は、カセット 2 0内に実際に収容される最下段の基板 2 1の下面の高さ位置と合致するようにしておくとよい（図 3参照）。

カセット 2 0と同形の治具 3 0は、少なくともその上板 3 1と下板 3 2とが力セット 2 0の対応する部材と平面視して同形状に作られ、その上板 3 1の下面と下板 3 2の上面との間の距離がカセヅト 2 0の対応する両面間の距離と同じになるように上板 3 1と下板 3 2とが連結され、かつ、これら 2面が平行を保つようにされればよく、側面の形状は、特に限定されない。本実施形態 1においては、上板 3 1と下板 3 2とを連結する 4本の支柱 3 5のみが設けられているが、これに限らず、ロボット 1 0のハンド 1 3が出入りする面を除いた周囲の全面が周壁により囲まれてもよく、また、この周壁が部分的に切除されてもよい。

治具 3 0内の位置決めピン 3 3の下端面の位置、同位置決めピン 3 4の上端面の位置が、前記のようにして設定された場合、ロボット 1 0のハンド 1 3が治具 3 0内に進入して、その上に取り付けられた検出手段 4 0が、これら両面の Z方向高さ位置 z l、 z 2を検出すると、治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1から最下段の基板 2 1にまで至る任意の順位 nの基板 2 1の高さ位置 Z nは、カセット内収容基板 2 1の枚数と基板 2 1の厚さとを所与として、演算により導出することができる。この演算は、ロボット 1 0が備える演算装置（コンピュ一夕）により瞬時になされる。なお、この場合の基板 2 1の高さ位置 Z nは、各基板 2 1の下面の高さ位置とされるのが、各基板 2 1とハンド 1 3との相対位置関係を定める上で有利である。 - また、ロボット 1 0のハンド 1 3が治具 3 0内に進入して、その上に取り付けられた検出手段 4 0が、位置決めピン 3 3の下端面の中心の XY水平面内における位置（x l、 1 ) と位置決めピン 3 4の上端面の中心の XY水平面内における位置（x 2、 y 2 ) とを検出すると、治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1から最下段の基板 2 1にまで至る任意の順位 nの基板 2 1の中心の X Y水平面内における位置（X n、 Y n) は、カセット内収容基板 2 1の枚数と基板 2 1の厚さとを所与として、演算により導出することができる。この演算は、ロボット 1 0が備える演算装置（コンビュ一夕）により瞬時になされる。これにより、仮に、カセット載置台 3上に載置された治具 3 0内に仮想的に収容される複数枚の基板 2 1の全基板 2 1の中心を連ねる線が傾いていたとしても、各基板 2 1とハンド 1 3との相対位置関係を正確に知ることができる。

このようにして、治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1から最下段の基板 2 1にまで至る任意の順位 ηの基板 2 1の位置（X n、 Y n、 Z n) が検出されると、カセット載置台 3上に載置されたカセット 2 0内に実際に収容される対応する順位 nの基板 2 1の位置（X n、 Y n、 Z n) 、ひいては該基板 2 1とハンド 1 3との相対位置関係が知られたことになる。そこで、この基板 2 1 の位置（X n、 Y n、 Z n) をロボヅト 1 0に教示して、ロボット 1 0の制御装置に認識させることにより、ハンド 1 3は、適切な高さ位置における適切な移動 1

量をもって、この基板 2 1をカセット 2 0から取り出し、また、カセット 2 0に収納することができるようになる。このようにして、ロボットのティーチング（位置合わせ）が行なわれる。

検出手段 4 0は、図 4により良く図示されるように、四角形の薄板の中央部がくり抜かれた額縁形状の座板 4 1を備え、この座板 4 1の 4辺のうち、一方の対向する 2辺の中心に、それぞれ透過型センサ一 4 2の投光器 4 2 a、受光器 4 2 bが取り付けられている。また、他方の対向する 2辺の中心に、それそれ透過型センサ一 4 3の投光器 4 3 a、受光器 4 3 bが取り付けられている。透過型センサー 4 2の投光器 4 2 aが発する光線と透過型センサ一 4 3の投光器 4 3 aが発する光線とが交わる点 0は、座板 4 1の中心点であるとともに、基板 2 1がハンド 1 3上に理想的に載置されたときの基板 2 1の中心点である。以下、この点の位置をハンド 1 3の中心位置とする。

今、カセット 2 0内に収容される基板 2 1の枚数が 1 3枚であると仮定して、この両透過型センサー 4 2、 4 3の光線の交わる点 0が、カセット載置台 3上に載置された治具 3 0の位置決めピン 3 3の下端面の位置 (x U y l、 z 1 ) に合致して、基板検出装置が、この位置を検出すると、治具 3 0内に仮想的に収容される最上段の基板 2 1の位置（X l、 Y l、 Ζ 1 ) が検出される。この位置は、すなわち、カセット載置台 3上に載置されたカセット 2 0内に実際に収容される最上段の基板 2 1の位置（X l、 Y l、 Ζ 1 ) である。また、両透過型センサ — 4 2、 4 3の光線の交わる点 0が、カセット載置台 3上に載置された治具 3 0 の位置決めピン 3 4の上端面の位置（x 2、 y 2、 z 2 ) に合致して、基板検出装置が、この位置を検出すると、治具 3 0内に仮想的に収容される最下段の基板 2 1の位置（X 1 3、 Y 1 3、 Z 1 3 ) が検出される。この位置は、すなわち、カセット載置台 3上に載置されたカセット 2 0内に実際に収容される最下段の基板 21の位置（X13、 Y13、 Ζ 13)である。これらの両位置から、カセヅト 20内に実際に収容される複数枚の基板 21の全基板 21の位置（Χη、 Υη 、 Ζη) (η=1〜13) が導出されることは、前記したとおりである。両透過型センサ一 42、 43の光線の交わる点 0が、位置決めピン 33の下端面の位置（X 1、 y 1、 z 1) と位置決めピン 34の上端面の位置（x2、 y 2、 z 2 ) とにそれそれ合致して、基板検出装置が、これらの位置をそれそれ検出するに至るのは、これらの位置にある点（標的）により両光線が同時に遮られるのを基板検出装置が感知することにより可能になる。

次に、治具 30を用いて、ロボヅト 10のハンド 13に取り付けられた検出手段 40がカセット 20内に収容される基板 21の位置を検出し、ロボヅトがティ —チングを自動的に行なう動作と操作とを、順を追って説明する。

①作業者が、治具 30をカセット載置台 3上に載置する。

②ロボヅト 10が、検出手段 40を取り付けたハンド 13を治具 30内に挿入す

③ロボヅト 10が、ハンド 13を前後、左右、上下に動かしながら、基板検出装置が、治具 30の天井面から垂下する位置決めピン 33の下端面の位置（xl、 y 1、 z 1) を探す。

④ロボヅト 10が、ハンド 13を前後、左右、上下に動かしながら、基板検出装置が、治具 30の底面から垂直に起立する位置決めピン 34の上端面の位置（X 2、 y 2、 z 2) を探す。

⑤基板検出装置が、 ③と④の検出結果をロボット 10内のコンピュータ（演算装置）に即座に転送する。

⑥ロボヅト 10内のコンピュータが、カセヅト載置台 3上に載置された治具 30 内に仮想的に収容される複数枚の基板 21の全基板 21の位置（Xn、 Yn、 Ζ 1

n) ( n == l〜1 3 ) 、すなわち、力セヅト載置台 3上に載置されたカセット 2 0内に実際に収容される複数枚の基板 2 1の全基板 2 1の位置（X n、 Yn、 Ζ η) ( η = 1〜1 3 ) を演算し、この演算結果をロボット 1 0の制御装置に転送する。

⑦ロボヅト 1 0の制御装置が、各基板 2 1の位置に適したロボット 1 0の位置合わせ（ティ一チング）を行なう。すなわち、力セヅト 2 0内の各基板 2 1に対し、ハンド 1 3が、どこの位置に基板 2 1を取りに行けばよいか、また、どこの位置に基板 2 1を戻しに行けばよいかについて、ロボヅト 1 0のなすべき動作の教示を自動的に、かつ、自働的に行なう。

このようにして、ロボット 1 0のティーチングが完了すると、次いで、ハンド 1 3から検出手段 4 0を取り外し、治具 3 0の代わりにカセット 2 0をカセット載置台 3上に載置して、ロボット 1 0による実基板 2 1の出し入れを開始する。なお、以上の動作過程において、 ③と④とは、順序が逆にされてもよい。基板 2 1の枚数が 1 3枚に限定されないことは、言うまでもない。次に、本願の発明の他の実施形態（実施形態 2 ) である基板検出装置について説明する。

実施形態 1においては、検出手段 4 0は、ロボヅト 1 0側に設けられ、そのハンド 1 3上に取り付けられたが、本実施形態 2においては、同じ検出手段 4 0が 2個用いられ、これらの検出手段 4 0が、治具 3 0側に設けられ、その内部の上方、下方の 2個所にそれそれ取り付けられている。

詳細には図示されないが、治具 3 0内の一方の上方の個所では、両透過型センサ一 4 2、 4 3の光線の交わる点 0が位置決めピン 3 3の下端面の中心位置（X 1、 U z 1 ) に一致するようにして、一方の検出手段 4 0が上板 3 1に取り付けられている。また、治具 3 0内の他方の下方の個所では、両透過型センサ一 4 2、 4 3の光線の交わる点 0が位置決めピン 3 4の上端面の中心位置 (x 2 _s y 2、 z 2 ) に一致するようにして、他方の検出手段 4 0が下板 3 2に取り付けられている。そして、ハンド 1 3の中心位置（実施形態 1において、両透過型センサ一 4 2、 4 3の光線の交わる点 0があった位置）には、位置決めピン 3 3もしくは位置決めピン 3 4と同様のピン状、もしくは球状の標的が取り付けられている。

このような上下一対の検出手段 4 0の各々が、治具 3 0内に挿入されるハンド 1 3に取り付けられた標的をそれぞれ探し、基板検出装置が、探し当てられた標的の位置を検出して、その検出結果を即座にロボット 1 0内のコンピュータに転送する。コンビュ一夕は、プログラムに基づいて、所要の演算を行なう。以上の過程を経て、カセヅト載置台 3上に載置されたカセット 2 0内に収容される複数枚の基板 2 1の全基板 2 1の位置（X n、 Y n、 Ζ η) ( η = 1、 2、 · · ·）が検出される。このようにして検出された全基板 2 1の位置は、次いで、ロボヅト 1 0の制御装置に送られる。このようにして、ロボット 1 0のティ一チングが完了する。

Claims

請求の範囲

1 . カセット載置台上に載置された複数枚の基板を収容するカセットから、基板搬送ロボットが、基板を 1枚ずつ取り出したり、 1枚ずつ収納したりするに際して、前記カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置が前記基板搬送口ボットに教示されて、前記基板搬送ロボットが、この教示に基づいて前記カセヅトから基板を 1枚ずつ取り出したり、 1枚ずつ収納したりするようにするために

、前記カセヅト内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を事前に検出する基板検出装置が、

前記カセットと同形の治具と、

前記カセット載置台上に載置された前記治具内に仮想的に収容される最上段の基板の位置と最下段の基板の位置とを検出する検出手段と

を備え、

前記検出手段が、前記治具内に仮想的に収容される前記最上段の基板の位置と前記最下段の基板の位置とを検出することにより、前記カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を検出することができるようにされていることを特徴とする基板検出装置。

2 . 前記基板検出装置は、検出した前記カセット内に収容される複数枚の基板の全基板の位置を自動的に前記基板搬送ロボットに教示する自動教示システムを備えていることを特徴とする請求項 1に記載の基板検出装置。

3 . 前記検出手段は、前記最上段の基板の中心位置と前記最下段の基板の中心位置とを 3次元的に検出する検出手段であり、

前記検出手段が、前記最上段の基板の中心位置と前記最下段の基板の中心位置とを検出することにより、前記カセヅト内に収容される複数枚の基板の全基板の中心位置を検出することができるようにされており、

前記検出手段は、前記基板搬送ロボット側に設けられていることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の基板検出装置。

4 . 前記検出手段は、前記最上段の基板の中心位置と前記最下段の基板の中心位置とを 3次元的に検出する検出手段であり、

前記検出手段が、前記最上段の基板の中心位置と前記最下段の基板の中心位置とを検出することにより、前記カセヅト内に収容される複数枚の基板の全基板の中心位置を検出するようにされており、

前記検出手段は、前記治具側に設けられていることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の基板検出装置。

5 . 前記検出手段は、前記治具から、前記基板搬送ロボットが、前記最上段の基板と前記最下段の基板とを取り出し、また、収納すると仮想したときに、前記治具内に挿入される前記基板搬送ロボットのハンドの中心位置を 3次元的に検出する検出手段であることを特徴とする請求項 4に記載の基板検出装置。

6 . 前記治具内に仮想的に収容される前記最上段の基板の位置と前記最下段の基板の位置とを表示する位置決めピンが、前記治具内にそれぞれ取り付けられていることを特徴とする請求項 1に記載の基板検出装置。

7 . 前記検出手段は、透過型センサーを用いて構成されていることを特徴とする請求項 1に記載の基板検出装置。