TWI691391B - 機器人、機器人之控制裝置、及機器人之位置教示方法 - Google Patents

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藤森一夫
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日商川崎重工業股份有限公司
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Abstract

本發明之機器人之控制裝置具備:影像資料獲取部,其獲取藉由相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及手之基板載置部之影像資料;虛擬基板資訊產生部,其產生影像資料中之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊;距離資訊算出部,其基於影像資料算出自基板載置部至教示用基板為止之距離資訊;動作控制部,其基於自基板載置部至教示用基板為止之距離資訊,以使虛擬基板與教示用基板一致之方式控制機器臂之動作;及記憶部,其將一致時之手之位置作為教示資料記憶。

Description

機器人、機器人之控制裝置、及機器人之位置教示方法
本發明係關於一種機器人、機器人之控制裝置、及機器人之位置教示方法。
於半導體裝置及液晶裝置領域中,因裝置之複雜化及搬送物之巨大化,而使機器人之教示變得越發困難。對機器人教示準確之位置係對於機器人之可靠性而言極為重要。於此種狀況之中,因操作員之技能不足而引起之教示錯誤為嚴重之問題。因此,正尋求一種不依賴操作員之技能而對機器人教示準確之位置的技術。
於專利文獻1中,揭示有如下技術:使設置於機器人之手腕之末端效應器接觸於目標,並擷取末端效應器接觸於目標之狀態下之位置而檢測目標之位置。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-152898號公報
然而,於專利文獻1之方法中,於對機器人教示位置時,必須使末端效應器接觸於目標,故而可能產生誤差等問題。因此,於教示精確度之提 高方面上存在進一步改善之餘地。
因此,本發明係為了解決此種課題而完成者,其目的在於不依賴操作員之技能而對機器人精確度良好地教示正確之位置。
為了解決上述課題,本發明之某一態樣之機器人係將基板搬送至應載置基板之基板之目標位置者,且具備:機器臂;手,其安裝於上述機器臂之前端;相機,其以拍攝上述手之供載置基板之基板載置部之方式固定地安裝於基板載置部以外之部分;影像資料獲取部,其獲取藉由上述相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及上述手之基板載置部之影像資料;虛擬基板資訊產生部,其產生上述相機之影像資料中之上述手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊;距離資訊算出部,其基於上述相機之影像資料,算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊;動作控制部,其基於自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊,以使上述虛擬基板與上述教示用基板一致之方式控制上述機器臂之動作;及記憶部,其將上述虛擬基板與上述教示用基板一致時之手之位置作為教示資料記憶。
根據上述構成,僅藉由拍攝包含配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及手之基板載置部之空間,便能夠基於相機影像算出自基板載置部至教示用基板為止之距離資訊,並基於該距離資訊,以使手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板與教示用基板一致之方式控制機器人之動作。藉由將此時之手之位置作為教示點記憶,可對機器人教示與基板之目標位置對應之手之位置。藉此,可不依賴操作員之技能,而對機器人精確度良好地教示正確之位置。此處,所謂作為教示進行記憶,意指例如於機器人控制器中將手之位置作為動作程式等可重複執行資訊進行記憶(登錄)。再者,教示用基板亦可為具有模仿實際之基板之形狀的模擬基板。相機亦可固定地安裝於手之 基端部。
上述距離資訊算出部亦可藉由對上述虛擬基板之影像與上述教示用基板之影像進行圖案比對,而算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊。
本發明之另一態樣之機器人之控制裝置,其係將基板搬送至應載置基板之基板之目標位置者,上述機器人具備:機器臂;手,其安裝於上述機器臂之前端;及相機,其以拍攝上述手之供載置基板之基板載置部之方式固定地安裝於基板載置部以外之部分;該機器人之控制裝置具備:影像資料獲取部,其獲取藉由上述相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及上述手之基板載置部之影像資料;虛擬基板資訊產生部,其產生上述相機之影像資料中之上述手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊;距離資訊算出部,其基於上述相機之影像資料算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊;機器人動作控制部,其基於自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊,以使上述虛擬基板與上述教示用基板一致之方式控制上述機器臂之動作;及記憶部,其將上述虛擬基板與上述教示用基板一致時之手之位置作為教示資料記憶。
本發明之另一態樣之機器人之位置教示方法係教示機器人之手之位置使基板搬送至應載置基板之基板之目標位置者,且包含如下步驟:將教示用基板配置於成為教示對象之基板之目標位置;以拍攝上述手之供載置基板之基板載置部之方式將相機固定地安裝於基板載置部以外之部分;使上述機器人移動至可藉由上述相機拍攝包含上述教示用基板、及上述手之基板載置部之空間的特定位置;獲取藉由上述相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及上述手之基板載置部之影像資料;產生上述相機之影像資料中之上述手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊;基於上述 相機之影像資料,算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊;基於自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊,以使上述虛擬基板與上述教示用基板一致之方式控制上述機器人之動作;以及將上述虛擬基板與上述教示用基板一致時之手之位置作為教示資料記憶於記憶部。
根據本發明,可不依賴操作員之技能而對機器人精確度良好地教示正確之位置。
1‧‧‧機器人
2‧‧‧手
2a‧‧‧手腕
2b‧‧‧葉片(基板載置部)
3‧‧‧相機
4‧‧‧機器臂
7‧‧‧控制裝置(機器人控制器)
10‧‧‧基台
20‧‧‧下臂
30‧‧‧上臂
70‧‧‧控制部
71‧‧‧伺服控制部
72‧‧‧記憶部
73‧‧‧相機控制器(影像資料獲取部)
74‧‧‧距離資訊算出部
75‧‧‧虛擬基板資訊產生部
76‧‧‧控制指令產生部
77‧‧‧教示資料記錄部
100‧‧‧半導體處理設備
101‧‧‧FOUP
102‧‧‧基台(FOUP)
110‧‧‧基板處理裝置
S‧‧‧拍攝空間
VW‧‧‧虛擬基板
W‧‧‧基板(教示用基板)
圖1係具備本發明之實施形態之機器人之半導體處理設備之構成的概略示意立體圖。
圖2係機器人及FOUP之構成的概略示意俯視圖。
圖3係機器人之內部機構之構成的概略示意圖。
圖4係表示機器人之控制裝置之構成的方塊圖。
圖5係表示機器人之動作之一例的流程圖。
圖6係於初始位置藉由相機拍攝到之影像之第1例。
圖7係於初始位置藉由相機拍攝到之影像之第2例。
圖8係機器人動作時之藉由相機拍攝到之影像之第3例。
一面參照圖式,一面對本發明之實施形態進行說明。以下,於全部圖式中對相同或相等之要素標註相同之符號,並省略重複之說明。
(實施形態)
[半導體處理設備]
圖1係具備本發明之實施形態之機器人之半導體處理設備的概略示意立體圖。半導體處理設備100係用以對半導體晶圓進行處理之設備。作為半導體晶圓,可包含矽晶圓、藍寶石(單晶氧化鋁)晶圓、其他各種晶圓等例示。又,作為玻璃晶圓,例如可包含FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用玻璃基板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統)用玻璃基板等例示。半導體處理設備100係根據例如SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International,半導體設備材料協會)標準預先規定。於該情形時,下述FOUP101係依據SEMI標準而使用。半導體處理設備100之構成亦可為SEMI標準以外之構成。
處理前及處理後之半導體晶圓(以下亦簡稱為基板)W係收容於被稱為Front Opening Unified Pod(FOUP,前開式晶圓盒)101之容器中。FOUP101係關於極度潔淨化技術,且為潔淨環境下之迷你環境用基板容器。於3個FOUP101中收容複數片基板W。收容於FOUP101之各基板W係以水平之狀態,於上下方向Z上等間隔地隔開配置。FOUP101呈大致箱狀地形成於基台102之上,且於一側開放。半導體處理設備100包含對基板W進行處理之基板處理裝置110。作為針對基板W之處理,可包含熱處理、雜質導入處理、薄膜形成處理、微影處理、洗淨處理及平坦化處理等製程處理例示。基板W係藉由機器人1於FOUP101與基板處理裝置110之間被搬送。
[機器人]
圖2係本發明之實施形態之機器人及收納基板之FOUP之構成的概略示意俯視圖。FOUP101係示出XY剖視圖。如圖2所示,FOUP101具備:相互對向的一對側壁101a;及設置於側壁101a上的複數對基板支持部101d。基板支持部101d係以複數片基板W以水平姿勢且於上下方向上隔開間隔地排列之方式,支持多 片基板W之端部。而且,FOUP101之前表面構成開放之前表面開口101e。
機器人1係通過該前表面開口101e將基板W自FOUP101搬出,又,將基板W搬入至FOUP101。即,機器人1係將基板W搬送至應載置基板W之基板之目標位置T的機器人,且具備機器臂4、及安裝於機器臂4之前端之手2。機器人1藉由手2進行基板W自FOUP101之取出及基板W向FOUP101之收納。如圖2所示般,例如,於自鉛直方向觀察時,由基板支持部101d所支持之成為教示對象之基板W之中心構成基板之目標位置T,但並不限定於此。所謂該目標位置T係藉由機器人1之下述控制部將教示用基板W與下述虛擬基板一致時之手之位置作為教示資料記憶,而能夠利用機器人1進行基板W自FOUP101之搬出或基板W向FOUP101之搬入的位置。於機器人1之手2之基端側之手腕2a(基端部)固定地安裝有相機3。於本實施形態中,相機3係以能夠拍攝葉片2b之方式固定地安裝於手腕2a,但亦可固定地安裝於手2之除手腕2a以外之部分。相機3可由CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)相機、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金氧半導體)相機等構成。葉片2b相當於手2之『基板載置部』,為供載置基板W之部分。
以下,將機器人1之下述旋動軸線L1之延伸方向稱為Z方向或上下方向。將正交於Z方向之方向稱為X方向或左右方向。將正交於Z方向及X方向之方向稱為Y方向或前後方向。於本實施形態中,Y方向係設定為自機器人1朝向FOUP101之方向及與其相反之方向。
圖3係機器人1之內部機構之構成的概略示意圖。如圖3所示般,機器人1具備基台10、機器臂4、手2、安裝於手2之相機3、及控制機器人1之動作之控制裝置7。機器臂4係由下臂20及上臂30所構成。
基台10例如為中空之圓筒狀構件。於基台10之內部,配設有包含伺服馬達之下臂驅動部15及控制裝置7。下臂驅動部15具備下臂旋動用主動齒輪 16。
又,機器人1具備升降機構(未圖示)。升降機構例如具備眾所周知之滾珠螺桿機構(未圖示)及驅動其之附編碼器之伺服馬達(未圖示),且藉由利用該滾珠螺桿機構使設置有下臂旋動軸21及下臂驅動部15之可動體(未圖示)於Z方向上升降,而使下臂20、上臂30及手2一體地於Z方向上升降。藉此,可使手2在上升位置與下降位置之間升降。下降位置之高度位置係設定於FOUP101之較基台102之高度位置更靠下方。又,上升位置之高度位置係設定於較最上層之基板支持部101d之高度位置更靠上方。
下臂20例如為中空之板狀構件,於俯視下形成為大致短條狀。如圖3所示般,下臂20係以自其基端部之底面向下方突出之方式形成有下臂旋動軸21。而且,下臂旋動軸21係能夠以沿Z方向延伸之旋動軸線L1為中心旋動地安裝於基台10。因此,下臂20構成為於XY平面內旋動。再者,於本實施形態中,旋動軸線L1構成XY平面上之基準點O。
於下臂旋動軸21之下端部,固定有下臂旋動用從動齒輪22。該下臂旋動用從動齒輪22係以位於與基台10之下臂旋動用主動齒輪16相同之高度位置之方式設置,且與該下臂旋動用主動齒輪16嚙合。下臂20於其內部配設有包含伺服馬達之上臂驅動部25。上臂驅動部25具備上臂旋動用主動齒輪26。
而且,下臂20之相對於基台10之繞旋動軸線L1之相對性之角度位置係藉由下臂驅動部15之伺服馬達之編碼器予以檢測。
上臂30例如為中空之板狀構件,且於俯視下形成為大致短條狀。如圖3所示般,上臂30係以自其基端部之底面向下方突出之方式設置有上臂旋動軸31。而且,上臂旋動軸31係能夠以與旋動軸線L1平行地延伸之旋動軸線L2為中心旋動地安裝於下臂20。因此,上臂30構成為於XY平面上旋動。
於上臂旋動軸31之下端部,固定有上臂旋動用從動齒輪32。該上 臂旋動用從動齒輪32係以位於與下臂20之上臂旋動用主動齒輪26相同之高度位置之方式設置,且與該上臂旋動用主動齒輪26嚙合。上臂30於其內部配設有包含伺服馬達之手驅動部35。手驅動部35具備手旋動用主動齒輪36。
而且,上臂30之相對於下臂20之繞旋動軸線L2之相對性之角度位置係藉由上臂驅動部25之伺服馬達之編碼器予以檢測。
手2包含:形成於手2之基端側的手腕2a;及形成於手2之前端側的葉片2b。手腕2a與葉片2b係連續地形成。
手腕2a具有以自其基端部之底面向下方突出之方式形成之手旋動軸41。而且,手旋動軸41係能夠以與旋動軸線L1、L2平行地延伸之旋動軸線L3為中心旋動地安裝於手2。因此,手2構成為於XY平面內旋動。
於手旋動軸41之下端部,固定有手旋動用從動齒輪42。該手旋動用從動齒輪42係以位於與手旋動用主動齒輪36相同之高度位置之方式設置,且與該手旋動用主動齒輪36嚙合。
而且,手2之上臂30相對於繞旋動軸線L3之相對性之角度位置係藉由手驅動部35之伺服馬達之編碼器予以檢測。
而且,上述下臂驅動部15及上臂驅動部25構成臂驅動部。臂驅動部係藉由其驅動,而驅動下臂20及上臂30,從而使手2於XY平面內移動。
手腕2a具有安裝於其基端部之上表面之相機3。相機3係安裝於能夠拍攝供載置基板W之葉片2b之方向。葉片2b例如形成為薄板狀。該葉片2b之上表面相當於手2之「基板載置部」,基板W係由葉片2b保持。相機3係安裝於手2之葉片2b之旋動軸線L3上。
[控制裝置]
圖4係表示機器人1之控制裝置7之構成的方塊圖。控制裝置7例如具備:具有CPU等計算器的控制部70;伺服控制部71;具有ROM及RAM等記憶體的記憶 部72;及介面部(未圖示)。控制裝置7可由進行集中控制之單獨之控制裝置所構成,亦可由相互協作地進行分散控制之複數個控制裝置所構成。再者,控制裝置7亦可具備具有教示操作盤(未圖示)且經由輸入部對控制裝置7輸入各種指令之構成、或經由顯示部顯示各種指令值或計算結果以外還顯示相機3之影像等之構成。
控制部70包含相機控制器73、距離資訊算出部74、虛擬基板資訊產生部75、控制指令產生部76、及教示資料記錄部77。該等功能部(73~77)係藉由控制部70執行儲存於記憶部72之既定之控制程式而實現之功能區塊。
相機控制器73經由介面部(未圖示)控制相機3。即,對相機3輸出拍攝指令。亦可調整拍攝時序、或變更相機3之位置及姿勢。於本實施形態中,相機3係以可固定地拍攝手2之葉片2b之位置及姿勢安裝。相機控制器73將藉由相機3拍攝到之相機影像記憶於記憶部72。
距離資訊算出部74基於藉由相機3拍攝到之相機影像,算出自手2之葉片2b(基板載置部)至成為教示對象之基板W為止之距離資訊。即,距離資訊算出部74基於記憶部72中所記憶之相機影像,算出距離資訊。
虛擬基板資訊產生部75係產生影像資料中手2之葉片2b上假設性地配置的虛擬基板VW之資訊。用以產生虛擬基板VW之資訊預先記憶於記憶部72。
控制指令產生部76基於機器人之動作程式,產生各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值。於本實施形態中,控制指令產生部76基於自手2之葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊,產生使虛擬基板VW與教示用基板W一致之各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值。控制指令產生部76基於所產生之位置指令值與編碼器之檢測值(實際值)之偏差,產生速度指令值。然後,基於所產生之速度指令值與速度當前值之偏差,產生轉矩 指令值(電流指令值),並基於所產生之電流指令值與電流感測器之檢測值(實際值)之偏差,產生控制指令,且輸出至伺服控制部71。
伺服控制部71基於被賦予之控制指令而產生電流,使產生之電流流至各驅動部15、25、35、19之伺服馬達,而使機器人1動作。伺服控制部71控制下臂驅動部15,而使下臂20於XY平面內旋動,且控制上臂驅動部25,而使上臂30於XY平面內旋動。又,控制手驅動部35,而使手2於XY平面內旋動。伺服控制部71控制升降機構驅動部19,而使下臂20、上臂30及手2一體地於Z方向上升降。
教示資料記錄部77將成為教示對象之教示用基板W之表面之座標與虛擬基板VW之表面之座標一致時之手2之位置作為教示資料記憶於記憶部72。於本實施形態中,教示資料記錄部77係將手2之位置設為各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值而記憶於記憶部72。
於記憶部72中記憶有既定之動作程式,控制部70讀出並執行該等動作程式,藉此控制機器人1之動作。所謂既定之動作程式係使機器人1之手2移動至既定位置之命令。而且,於記憶部72中,如上述般,記憶有基板W之形狀、直徑、材料、重量等各種資訊,作為用以產生虛擬基板VW之資訊。
[動作例]
其次,說明對機器人1教示成為教示對象之基板W之目標位置T時之機器人1之動作例。圖5係表示機器人1之動作之一例的流程圖。圖6~圖8表示藉由相機3拍攝到之影像。
本實施形態之教示對象係自機器人1觀察時位於右端之FOUP101之自上而下數第13層所載置之基板W對應的手2之位置。該基板W之中心與目標位置T一致。以下,將成為教示對象之基板稱為教示用基板W。
首先,控制部70使機器人1移動至初始位置(圖5之步驟S1)。圖6 係初始位置上之藉由相機3拍攝到之影像之第1例。如圖6所示般,所謂初始位置係可藉由相機3拍攝包含教示用基板W、及手2之葉片2b之空間S的位置。再者,至初始位置為止之路徑預先記憶於記憶部72。具體而言,控制指令產生部76按照機器人之動作程式,產生各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值,並輸出控制指令。伺服控制部71基於被賦予之控制指令,控制各驅動部15、25、35、19,而使機器人1動作至初始位置。
其次,藉由相機3拍攝包含基板W、及手2之葉片2b之空間S(圖5之步驟S2)。相機控制器73將藉由相機3拍攝到之相機影像記憶於記憶部72。
其次,虛擬基板資訊產生部75基於預先記憶於記憶部72之基板W之形狀等資訊,產生影像資料中手2之葉片2b上假設性地配置的虛擬基板VW之資訊(圖5之步驟S3)。圖7係初始位置上之藉由相機3拍攝到之影像之第2例。如圖7所示般,於初始位置,在葉片2b上假設性地配置有虛擬基板VW。此時,距離資訊算出部74基於藉由相機3拍攝到之相機影像,算出自手2之葉片2b(基板載置部)至教示用基板W為止之距離資訊。於本實施形態中,距離資訊算出部74係藉由對虛擬基板VW之影像與教示用基板W之影像進行圖案比對,而算出自葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊。
其次,控制部70基於自葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊,以使虛擬基板VW與教示用基板W一致之方式控制機器臂4之動作(圖5之步驟S4)。再者,於記憶部72中,預先作為動作程式而記憶有至FOUP101之第13層為止之大致之路徑。控制指令產生部76按照動作程式,產生各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值。亦即,控制部70可於機器人座標系統中識別自葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊,因此以該等基板表面之座標一致之方式,對各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值進行修正。圖8係藉由相機3拍攝到之影像之第3例。伺服控制部71基於被賦予之控制指令,控制各驅 動部15、25、35、19,而使機器臂4動作,藉此可如圖8所示般,使教示用基板W13與虛擬基板VW一致。
最後,教示資料記錄部77將教示用基板W之表面之座標與虛擬基板VW之表面之座標一致時之手2之位置,作為教示資料記憶於記憶部72(圖5之步驟S5)。此處,所謂作為教示資料記憶,意指於控制裝置7中,將手2之位置作為動作程式等可重複執行之資訊進行記憶(登錄)。於本實施形態中,教示資料記錄部77係作為各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值而記憶於記憶部72。
因此,根據本實施形態,可僅藉由利用相機3拍攝包含配置於目標位置T之教示用基板W、及手2之葉片2b之空間S,而基於相機影像算出自葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊,並基於該距離資訊,能以葉片2b上假設性地配置之虛擬基板VW與教示用基板W一致之方式控制機器人1之動作。藉由將此時之手2之位置作為教示資料記憶,可對機器人1教示與基板W之目標位置T對應之手2之位置。藉此,可不依賴於操作員之技能而對機器人1精確度良好地教示正確之位置。
又,距離資訊算出部74係藉由對虛擬基板VW之影像與教示用基板W之影像進行圖案比對,而算出自手2之葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊,但並不限定於此。亦可藉由其他公知之方法算出至對象物(教示用基板W)為止之距離資訊。例如亦可藉由在相機3之透鏡安裝彩色濾光片,且對在拍攝影像中根據至物體為止之距離而產生之模糊及色偏進行影像解析,而獲取至物體為止之距離資訊。
(另一實施形態)
再者,於本實施形態中,在記憶部72中,預先作為動作程式而記憶有至位於目標位置T之載置有教示用基板W13之FOUP101之第13層為止之大致之路 徑,控制指令產生部76對各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值進行修正,但亦可為如下構成:基於自手2之葉片2b至教示用基板W為止之距離資訊,產生使虛擬基板VW與教示用基板W一致般之各驅動部15、25、35、19之伺服馬達之位置指令值。
再者,於本實施形態中,教示用基板W係使用實際之半導體晶圓,但亦可使用具有模仿實際之基板之形狀的模擬基板。
再者,於本實施形態中,相機3係固定地安裝於手2之手腕2a,但亦可裝卸自如地構成。於該情形時,亦可僅於教示時安裝相機3,而於使機器人1以重複模式動作時卸除。
再者,本實施形態之相機3亦可配置複數個,亦可為三維相機。所謂三維相機係藉由自不同方向同時拍攝對象物而產生視差,從而獲取至對象物為止之距離資訊者。可產生既定之座標系統中之對象物之表面之座標資料。三維相機係立體相機之一種。三維相機具有僅隔開既定距離而配置之一對相機,且一對相機分別具有攝像元件。三維相機亦可不僅獲取距離資訊,還獲取對象物之顏色資訊(RGB(red green blue,紅綠藍)等)。又,三維相機亦可為發射雷射而根據反射位置及反射時間獲取反射點之距離資訊者。
根據上述說明,對業者而言本發明明顯有較多之改良或其他實施形態。因此,上述說明應僅作為例示而解釋,且係為了對業者教示執行本發明之最佳之態樣而提供者。可於不脫離本發明之精神之情況下實質性地變更其構造及/或功能之詳細內容。
[產業上之可利用性]
本發明係於教示搬送基板之機器人之手之位置時有用。
1‧‧‧機器人
2‧‧‧手
2a‧‧‧手腕
2b‧‧‧葉片(基板載置部)
3‧‧‧相機
4‧‧‧機器臂
7‧‧‧控制裝置(機器人控制器)
10‧‧‧基台
101‧‧‧FOUP
101a‧‧‧側壁
101d‧‧‧基板支持部
101e‧‧‧前表面開口
L1、L2、L3‧‧‧旋動軸線
T‧‧‧目標位置
W‧‧‧基板(教示用基板)
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (4)

  1. 一種機器人,其係將基板搬送至應載置基板之基板之目標位置者,且具備:機器臂;手,其安裝於上述機器臂之前端;相機,其以拍攝上述手之供載置基板之基板載置部之方式固定地安裝於上述手之基端部;影像資料獲取部,其獲取藉由上述相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及上述手之基板載置部之影像資料;虛擬基板資訊產生部,其產生於上述相機之影像資料中上述手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊;距離資訊算出部,其基於上述相機之影像資料,算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊;動作控制部,其基於自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊,以使上述虛擬基板與上述教示用基板一致之方式控制上述機器臂之動作;及記憶部,其將上述虛擬基板與上述教示用基板一致時之手之位置作為教示資料記憶。
  2. 如申請專利範圍第1項之機器人,其中上述距離資訊算出部係藉由對上述虛擬基板之影像與上述教示用基板之影像進行圖案比對,而算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊。
  3. 一種機器人之控制裝置,其係將基板搬送至應載置基板之基板之目標位置者,上述機器人具備:機器臂;手,其安裝於上述機器臂之前端;及 相機,其以拍攝上述手之供載置基板之基板載置部之方式固定地安裝於上述手之基端部;該機器人之控制裝置具備:影像資料獲取部,其獲取藉由上述相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及上述手之基板載置部之影像資料;虛擬基板資訊產生部,其產生上述相機之影像資料中之上述手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊;距離資訊算出部,其基於上述相機之影像資料,算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊;機器人動作控制部,其基於自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊,以使上述虛擬基板與上述教示用基板一致之方式控制上述機器臂之動作;及記憶部,其將上述虛擬基板與上述教示用基板一致時之手之位置作為教示資料記憶。
  4. 一種機器人之位置教示方法,其係教示機器人之手之位置使基板搬送至應載置基板之基板之目標位置者,且包含如下步驟:將教示用基板配置於成為教示對象之基板之目標位置;以拍攝上述手之供載置基板之基板載置部之方式,將相機固定地安裝於上述手之基端部;使上述機器人移動至可藉由上述相機拍攝包含上述教示用基板、及上述手之基板載置部之空間的特定位置;獲取藉由上述相機拍攝到之配置於成為教示對象之基板之目標位置的教示用基板、及上述手之基板載置部之影像資料;產生上述相機之影像資料中之上述手之基板載置部上假設性地配置的虛擬基板之資訊; 基於上述相機之影像資料算出自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊;基於自上述基板載置部至上述教示用基板為止之距離資訊,以使上述虛擬基板與上述教示用基板一致之方式控制上述機器人之動作;及將上述虛擬基板與上述教示用基板一致時之手之位置作為教示資料記憶於記憶部。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6741538B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP6676030B2 (ja) * 2017-11-20 2020-04-08 株式会社安川電機 把持システム、学習装置、把持方法、及び、モデルの製造方法
US10549427B1 (en) * 2018-08-31 2020-02-04 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot
US11004713B2 (en) 2019-05-16 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot arm device and method for transferring wafer
JP2022144478A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 川崎重工業株式会社 ウエハ搬送ロボット及びウエハ取出方法
JP7222135B1 (ja) 2022-06-01 2023-02-14 株式会社ダイヘン ロボット制御装置、及びロボット制御システム
CN116613094B (zh) * 2023-07-20 2023-10-13 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种晶圆搬运的控制系统及其控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4871252A (en) * 1986-10-30 1989-10-03 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for object positioning
JPH05343495A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Tokyo Electron Tohoku Ltd 被処理物の移載装置
JP2003086658A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Anelva Corp 基板搬送装置の監視装置
US20040202362A1 (en) * 2001-04-13 2004-10-14 Shinichi Ishikawa Wafer carrying robot teaching method and teaching plate
JP5343495B2 (ja) 2008-09-30 2013-11-13 カシオ計算機株式会社 貫通状態判別装置および電子時計

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2776477B2 (ja) * 1996-02-13 1998-07-16 川崎重工業株式会社 ロボット3次元位置姿勢教示システム
JP2002224982A (ja) * 2000-12-01 2002-08-13 Yaskawa Electric Corp 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法
JP4257570B2 (ja) * 2002-07-17 2009-04-22 株式会社安川電機 搬送用ロボットのティーチング装置および搬送用ロボットのティーチング方法
JP4376116B2 (ja) * 2003-06-03 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し位置の調整方法
JP2005066819A (ja) * 2003-08-01 2005-03-17 Koyama:Kk 多関節型ロボット
JP4381962B2 (ja) * 2004-11-12 2009-12-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO2007099976A1 (ja) * 2006-02-22 2007-09-07 Ebara Corporation 基板処理装置、基板搬送装置、基板把持装置、および薬液処理装置
JP4869852B2 (ja) * 2006-09-28 2012-02-08 株式会社ダイヘン 搬送用ロボットの教示方法
WO2009086027A2 (en) * 2007-12-27 2009-07-09 Lam Research Corporation Systems and methods for calibrating end effector alignment in a plasma processing system
JP4993614B2 (ja) * 2008-02-29 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置
JP5512350B2 (ja) * 2010-03-30 2014-06-04 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットの状態監視装置
JP5529920B2 (ja) 2012-05-11 2014-06-25 川崎重工業株式会社 ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法
KR101979893B1 (ko) * 2012-05-29 2019-05-17 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 대상물 홀더 및 리소그래피 장치
JP6006103B2 (ja) * 2012-12-07 2016-10-12 株式会社ダイヘン ロボットの教示方法、搬送方法、および搬送システム
JP6111065B2 (ja) * 2012-12-28 2017-04-05 川崎重工業株式会社 自動教示システム及び教示方法
JP6199199B2 (ja) * 2014-02-20 2017-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP6384195B2 (ja) * 2014-08-20 2018-09-05 株式会社安川電機 ロボットシステムおよびロボット教示方法
US11449061B2 (en) * 2016-02-29 2022-09-20 AI Incorporated Obstacle recognition method for autonomous robots
US10751877B2 (en) * 2017-12-31 2020-08-25 Abb Schweiz Ag Industrial robot training using mixed reality
JP2020196060A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 セイコーエプソン株式会社 教示方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4871252A (en) * 1986-10-30 1989-10-03 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for object positioning
JPH05343495A (ja) * 1992-06-05 1993-12-24 Tokyo Electron Tohoku Ltd 被処理物の移載装置
US20040202362A1 (en) * 2001-04-13 2004-10-14 Shinichi Ishikawa Wafer carrying robot teaching method and teaching plate
JP2003086658A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Anelva Corp 基板搬送装置の監視装置
JP5343495B2 (ja) 2008-09-30 2013-11-13 カシオ計算機株式会社 貫通状態判別装置および電子時計

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