JP5529920B2 - ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法 - Google Patents
ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法 Download PDFInfo
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 49
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 239000012636 effector Substances 0.000 claims description 39
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 98
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 description 10
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
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Description
前記ロボットの動作を制御する制御手段と、
予め定める位置に配置され、予め定める方向に対して形状が変化するターゲットとを含み、
前記制御手段は、前記エンドエフェクタを駆動する駆動軸の制御ループゲインを所定値よりも低下させて、前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させ、前記駆動軸の指令値と前記駆動軸の現在値との差が一定値を超えたときに前記エンドエフェクタがターゲットに接触した状態における位置を取り込んで、前記予め定める方向におけるターゲットの位置を検出し、
前記制御手段は、前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させる際、前記エンドエフェクタが前記ターゲットが存在する教示点を超えて動作するように前記駆動軸を制御することを特徴とするロボットのターゲット位置検出装置である。
前記エンドエフェクタを駆動する駆動軸の制御ループゲインを所定値よりも低下させて、前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させる工程と、
前記駆動軸の指令値と前記駆動軸の現在値との差が一定値を超えたときに前記エンドエフェクタがターゲットに接触した状態における位置を取り込んで、前記予め定める方向におけるターゲットの位置を検出する工程とを含み、
前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させる際、前記エンドエフェクタが前記ターゲットが存在する教示点を超えて動作するように前記駆動軸を制御することを特徴とするターゲット位置検出方法である。
A=(D1−D2)/(2・tanα)
22 ロボット
23 制御手段
31 基台
32 アーム
33,82 ハンド
46,90 ターゲット
Claims (10)
- アームと前記アームに対して角変位可能に設けられるエンドエフェクタとを有するロボットと、
前記ロボットの動作を制御する制御手段と、
予め定める位置に配置され、予め定める方向に対して形状が変化するターゲットとを含み、
前記制御手段は、前記エンドエフェクタを駆動する駆動軸の制御ループゲインを所定値よりも低下させて、前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させ、前記駆動軸の指令値と前記駆動軸の現在値との差が一定値を超えたときに前記エンドエフェクタがターゲットに接触した状態における位置を取り込んで、前記予め定める方向におけるターゲットの位置を検出し、
前記制御手段は、前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させる際、前記エンドエフェクタが前記ターゲットが存在する教示点を超えて動作するように前記駆動軸を制御することを特徴とするロボットのターゲット位置検出装置。 - 前記ターゲットは、前記予め定める方向に垂直な方向から見て幅が漸減または漸増する部分を有することを特徴とする請求項1に記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 前記制御手段は、前記エンドエフェクタを、前記予め定める方向に垂直な方向から見て前記ターゲットの左右両側に接触させることを特徴とする請求項1または2に記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 前記アームはスカラ型水平多関節アームから成り、前記予め定める方向は、前記アームに対する前記エンドエフェクタの角変位軸線の延びる方向に平行であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 前記予め定める方向は、鉛直方向であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 前記ターゲットは、前記予め定める方向に垂直な方向から見て幅が一定である部分を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 前記ターゲットは、円錐台状の部分を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 前記ロボットの駆動系は、歯車動力伝達機構またはダイレクトドライブモータを含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載のロボットのターゲット位置検出装置。
- 請求項1〜8のいずれか1つに記載のロボットのターゲット位置検出装置を含むことを特徴とする半導体装置。
- アームと前記アームに対して角変位可能に設けられるエンドエフェクタとを有するロボットの動作を制御して、予め定める位置に配置され、予め定める方向に対して形状が変化するターゲットの位置を検出するターゲット位置検出方法であって、
前記エンドエフェクタを駆動する駆動軸の制御ループゲインを所定値よりも低下させて、前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させる工程と、
前記駆動軸の指令値と前記駆動軸の現在値との差が一定値を超えたときに前記エンドエフェクタがターゲットに接触した状態における位置を取り込んで、前記予め定める方向におけるターゲットの位置を検出する工程とを含み、
前記エンドエフェクタを前記ターゲットに接触させる際、前記エンドエフェクタが前記ターゲットが存在する教示点を超えて動作するように前記駆動軸を制御することを特徴とするターゲット位置検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110056A JP5529920B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110056A JP5529920B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007262720A Division JP5235376B2 (ja) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | ロボットのターゲット位置検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012152898A JP2012152898A (ja) | 2012-08-16 |
JP5529920B2 true JP5529920B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=46835179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012110056A Active JP5529920B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | ロボットのターゲット位置検出装置、半導体装置およびターゲット位置検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5529920B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6303556B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構の位置検出方法、記憶媒体及び基板搬送機構の位置検出装置 |
KR102516801B1 (ko) | 2014-11-10 | 2023-03-31 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 툴 자동-교시 방법 및 장치 |
JP6741537B2 (ja) | 2016-09-28 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法 |
CN107658253B (zh) * | 2017-11-03 | 2023-06-27 | 通威太阳能(安徽)有限公司 | 一种多晶硅电池片存放腔 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639068B2 (ja) * | 1984-05-14 | 1994-05-25 | 株式会社アマダ | ロボット制御装置 |
JPH01255015A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | ロボットの制御装置 |
US6242879B1 (en) * | 2000-03-13 | 2001-06-05 | Berkeley Process Control, Inc. | Touch calibration system for wafer transfer robot |
JP4085798B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2008-05-14 | 株式会社安川電機 | ウェハ位置教示方法および教示用治具ならびにロボット |
-
2012
- 2012-05-11 JP JP2012110056A patent/JP5529920B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012152898A (ja) | 2012-08-16 |
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