TWI671129B - 基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法以及電腦可讀取記憶媒體 - Google Patents

基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法以及電腦可讀取記憶媒體 Download PDF

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Abstract

本發明的課題在於以比較簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時所產生的問題。
基板處理裝置係具備有噴嘴、配管部、閥、發動部、控制部以及偵測部。噴嘴係朝基板噴出處理液。配管部係形成連繫至噴嘴之處理液的流路。閥係設置於配管部的中途部分，用以使配管部及噴嘴中的處理液的存在狀態變化。發動部係將用以使閥動作之驅動力賦予至閥。控制部係輸出觸發訊號，藉此藉由發動部使閥動作。偵測部係偵測特定狀態。控制部係因應從已輸出觸發訊號之第一時序至偵測部已偵測到特定狀態之第二時序為止的實際動作時間與基準動作時間之間的關係，算出發動部所為之閥的動作的動作速度之設定的變更量。

Description

基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法以及電腦可讀取記憶媒體
本發明係有關於一種基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法以及電腦可讀取記憶媒體。成為處理對象之基板係例如包括半導體基板、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、FED(Field Emission Display；場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
在基板處理裝置中，藉由設置於連繫至噴嘴之配管的中途之噴出閥將朝向噴嘴的處理液的供給路徑予以開閉。藉此，開始從噴嘴對基板噴出處理液以及停止從噴嘴對基板噴出處理液。
在此種基板處理裝置中，會有在停止從噴嘴對基板噴出處理液後產生處理液從噴嘴的前端部落下至基板上的現 象(亦稱為滴落)之情形。
因此，為了防止從噴嘴的前端部朝向基板的滴落，藉由膜片(diaphragm)的變形進行從噴嘴的前端部吸回處理液之動作(亦稱為膜片方式的倒吸(suck back))(例如專利文獻1等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開平5-82431號公報。
上述膜片方式的倒吸的速度之調整係例如藉由速度控制閥(速度控制器)等控制使用了膜片的氣動(air operate)式的倒吸用的閥(亦稱為吸回閥)中之控制氣體的供給或排出的速度而實現。
然而，例如會有於來自速度控制閥之控制氣體的供給速度、從供給源所供給之控制氣體的壓力、以及吸回閥中的滑動阻抗等這種吸回閥的動作環境產生變化之情形。在此情形中，例如會有吸回閥的動作速度變動而產生倒吸不良。
當例如吸回閥的動作速度變得過快時，會如圖24所示般會有於噴嘴Nz0內殘留處理液Lq0的液滴Dr0且產生該液滴Dr0落下至基板W0的上表面Us0之滴落之情形。另一方面，當例如吸回閥的動作變得過慢時，由於倒吸所需的時間變長且對於基板W0之處理所需的時間(工作時間(tact time))變長，因此基板處理裝置中的生產效率降低。這些問題係亦會在例如在交換從噴嘴噴出的處理液時將存在於從噴出閥至噴嘴為止的路徑之處理液予以吸回並排出之情形中產生。於此種的處理液的吸回係例如有虹吸(siphon)方式的倒吸以及空霸睦(convum)方式的倒吸。
因此，為了適當地進行倒吸，考慮如例如上述專利文獻1所示般藉由攝影系統等監視噴嘴的前端中的倒吸的狀態。
然而，例如會有隨著監視用的攝影系統的設置而招致基板處理裝置的複雜化及大型化之虞。再者，認為例如亦會對監視用的攝影系統產生處理液的附著所致使之污染及腐蝕等。因此，不易防止產生倒吸的不良。
本發明有鑑於上述課題而研創，其目的在於提供一種能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時所產生的問題之基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法以及電腦可讀取記憶媒體。
為了解決上述課題，第一態樣的基板處理裝置係具備有噴嘴、配管部、閥、發動部、控制部以及偵測部。前述噴嘴係朝基板噴出處理液。前述配管部係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路。前述閥係設置於前述配管部的中途部分，用以使前述配管部及前述噴嘴中的前述處理液的存在狀態變化。前述發動部係將用以使前述閥動作之驅動力賦予至前述閥。前述控制部係輸出觸發訊號，藉此藉由前述發動部使閥動作。前述偵測部係偵測特定狀態。前述控制部係因應從已輸出前述觸發訊號之第一時序至前述偵測部已偵測到前述特定狀態之第二時序為止的實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述閥的動作的動作速度之設定的變更量。
第二態樣的基板處理裝置係如第一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述特定狀態係包含有前述配管部內的前述處理液的存在或流動或者是前述閥的動作之特定的狀態。
第三態樣的基板處理裝置係如第一態樣或第二態樣所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係因應前述變更量變更前述發動部所為之前述閥的動作的前述動作速度之設定。
第四態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第三態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述閥係包含有：吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；前述發動部係響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始用以將前述噴出閥閉鎖之閉鎖動作以及前述吸回閥所為之前述液體吸回動作。
第五態樣的基板處理裝置係如第四態樣所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係包含有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係將氣體供給至前述第一區域並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部縮小前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作，且從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的 容積之方式使前述閥體部動作並使前述吸回閥執行前述液體吸回動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始從前述第一區域排出氣體；前述特定狀態係包含有：前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
第六態樣的基板處理裝置係如第四態樣所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係設置於前述特定部分或前述分歧配管部分的中途部分，用以將液體吸回路徑予以開閉，前述液體吸回路徑係用以吸回存在於前述噴嘴以及前述配管部中之從前述噴嘴達至前述噴出閥之區域的前述處理液；前述動作速度係包含有用以藉由前述吸回閥將前述液體吸回路徑予以開放之速度。
第七態樣的基板處理裝置係如第六態樣所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係具備有：閥體部，係用以將前述液體吸回路徑予以開閉；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係藉由朝前述第一區域供給氣體以及從前述第一區域排出氣體而使前述區隔部動作，藉此經由前述連結部使前述閥體部動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述 發動部開始前述閥體部的動作所為之液體吸回路徑的開放，從而開始前述吸回；前述特定狀態係包含有：前述吸回閥的開度之特定開度狀態或者前述處理液的液面已到達前述分歧配管部分的特定位置之特定吸回狀態；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之朝前述第一區域供給氣體的速度或者從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
第八態樣的基板處理裝置係如第六態樣所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係具有：閥體部，係用以將前述液體吸回路徑予以開閉；前述發動部係包含有：馬達，係將驅動力賦予至前述吸回閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述馬達開始前述吸回閥所為之前述液體吸回路徑的開放，從而開始前述吸回；前述特定狀態係包含有前述處理液的液面已到達前述分歧配管部分的特定位置之特定吸回狀態或者前述吸回閥的開度之特定開度狀態；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述馬達所為之前述吸回閥的開放速度之設定。
第九態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第三態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅 動力賦予至前述噴出閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；前述特定狀態係包含有：前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中的特定供液狀態或特定流動狀態，前述特定供液狀態係前述處理液已到達特定位置之狀態，前述特定流動狀態係前述處理液的流速已到達基準流速之狀態；或者前述噴出閥的開度之特定開度狀態；前述動作速度係包含有前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放速度。
第十態樣的基板處理裝置係如第九態樣所記載之基板處理裝置，其中前述發動部係包含有：馬達，係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述馬達開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述馬達所為之前述噴出閥的開放速度之設定。
第十一態樣的基板處理裝置係如第九態樣所記載之基板處理裝置，其中前述噴出閥係具備有：閥體部，係用以將前述液體供給路徑予以開閉；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部 係藉由朝前述第一區域供給氣體以及從前述第一區域排出氣體而使前述區隔部動作，藉此經由前述連結部使前述閥體部動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述閥體部的動作所為之液體吸回路徑的開放；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之朝前述第一區域供給氣體的速度或者從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
第十二態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第三態樣中的任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述特定狀態係包含有：前述噴出閥的開度之特定開度狀態；或者前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴之前述處理液的流速已到達基準流速之特定流動狀態；前述動作速度之設定係包含有前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖的速度之設定。
第十三態樣的基板處理裝置係如第十二態樣所記載之基板處理裝置，其中前述噴出閥係具備有：閥體部，係用以將前述液體供給路徑予以開閉；以及驅動機構，係使前 述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係藉由朝前述第一區域供給氣體以及從前述第一區域排出氣體而使前述區隔部動作，藉此經由前述連結部使前述閥體部動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述閥體部所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之朝前述第一區域供給氣體的速度或者從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
第十四態樣的基板處理裝置係如第九態樣至第十一態樣中的任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係輸出第一觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放，並輸出第二觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述偵測部係偵測前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中之前述處理液的到達或流速或者前述噴出閥的開度之第一特定狀態，並偵測前述噴出閥的開度或前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴的前述處理液的流速之第二特定狀態；前述控制部係因應從已輸出前述第一觸發訊號之第一開放時序至前述偵測部已偵測到前述第一特定狀態之第二開放時序為止的實際開放動作時間與預先設定的基準開放動作時間之間的關係，算出前 述發動部所為之前述噴出閥的開放速度之設定的變更量，並因應從已輸出前述第二觸發訊號之第一閉鎖時序至前述偵測部已偵測到前述第二特定狀態之第二閉鎖時序為止的實際閉鎖動作時間與預先設定的基準閉鎖動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的閉鎖速度之設定的變更量。
第十五態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第十四態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶基準關係資訊，前述基準關係資訊係用以顯示從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的基準的關係；前述控制部係因應前述基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
第十六態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第十四態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中進一步其備有：記憶部，係記憶資訊，前述資訊係用以顯示從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係；前述控制部係因應前述比例或前述反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之 間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
第十七態樣的基板處理裝置係如第一態樣至第十四態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
第十八態樣的基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；發動部，係將用以使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作之驅動力賦予至前述噴出閥以及前述吸回閥各者；控制部，係輸出觸發訊號，藉此藉由前述發動部使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作；第一偵測部，係偵測第一特定狀態；以及第二偵測部，係偵測第二特定狀態；前述控制部係因應從前述第一偵測部已偵測到前述第一特定狀 態之第一時序至前述第二偵測部已偵測到前述第二特定狀態之第二時序為止的實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
第十九態樣的基板處理裝置係如第十八態樣所記載之基板處理裝置，其中前述第一特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的前述處理液的存在或流動或者前述噴出閥的動作之特定的狀態。
第二十態樣的基板處理裝置係如第十八態樣或第十九態樣所記載之基板處理裝置，其中前述第二特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴嘴與前述吸回閥之間的前述處理液的存在或前述吸回閥的動作之特定的狀態。
第二十一態樣的基板處理裝置係如第十八態樣至第二十態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係因應前述變更量變更前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定。
第二十二樣態的基板處理裝置係如第十八態樣至第二十一態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係包含有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液 體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係將氣體供給至前述第一區域並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部縮小前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作，且從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作並使前述吸回閥執行前述液體吸回動作；前述第二特定狀態係包含有前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；前述控制部係因應從前述第一時序至前述偵測部已偵測到前述基準壓力到達狀態之前述第二時序為止的實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定的變更量。
第二十三態樣的基板處理裝置係如第十八態樣至第二十二態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶基準關係資訊，前述基準關係資訊係用以顯示從實現前述第一特定狀態之時序至實現前述第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的基準的關係；前述控制部係因應前述基準的關係中之與前述基準動作時間以及前 述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
第二十四態樣的基板處理裝置係如第十八態樣至第二十二態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶資訊，前述資訊係用以顯示從實現前述第一特定狀態之時序至實現前述第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係；前述控制部係因應前述比例或前述反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
第二十五態樣的基板處理裝置係如第十八態樣至第二十二態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
第二十六態樣的基板處理裝置的控制方法係用以控制基板處理裝置，前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝 基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；閥，係設置於前述配管部的中途部分；發動部，係將用以使前述閥動作之驅動力賦予至前述閥；以及控制部；前述基板處理裝置的控制方法係具有：第一步驟，係響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，藉由前述發動部使前述閥開始動作，藉此使前述配管部及前述噴嘴中之前述處理液的存在狀態開始變化；第二步驟，係偵測特定狀態；以及第三步驟，係藉由前述控制部，因應從在前述第一步驟中已輸出前述觸發訊號之第一時序至在前述第二步驟中已偵測到前述特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
第二十七態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣的基板處理裝置的控制方法，其中前述特定狀態係包含有前述配管部內的前述處理液的存在或流動或者前述閥的動作之特定的狀態。
第二十八態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣或第二十七態樣的基板處理裝置的控制方法，其中進一步包含有：第四步驟，係因應在前述第三步驟中所算出的前述變更量變更前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定。
第二十九態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣至第二十八態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述基板處理裝置係進一步包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述閥係包含有：吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始用以將前述噴出閥閉鎖之閉鎖動作以及前述吸回閥所為之前述液體吸回動作。
第三十態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十九態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述吸回閥係包含有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部擴 大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作並使前述吸回閥開始前述液體吸回動作；前述特定狀態係包含有：前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定的變更量。
第三十一態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十九態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述吸回閥係設置於前述特定部分或前述分歧配管部分的中途部分；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，使前述吸回閥開始將用以吸回存在於前述噴嘴以及前述配管部中之從前述噴嘴至前述噴出閥的區域的前述處理液之液體吸回路徑予以開放；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的前述液體吸回路徑的開放速度之設定的變更量。
第三十二態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣至第二十八態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液 之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；前述特定狀態係包含有：前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中的特定供液狀態或特定流動狀態，前述特定供液狀態係前述處理液已到達特定位置之狀態，前述特定流動狀態係前述處理液的流速已到達基準流速之狀態；或者前述噴出閥的開度之特定開度狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之前述噴出閥的前述液體供給路徑的開放速度之設定的變更量。
第三十三態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣至第二十八態樣中的任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述特定狀態係包含有：前述噴出閥的開度之特定開度狀態；或者前述配管部中之從前 述噴出閥朝向前述噴嘴之前述處理液的流速已到達基準流速之特定流動狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之前述噴出閥的前述液體供給路徑的閉鎖的速度之設定的變更量。
第三十四態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十二態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第一步驟中，前述控制部係輸出第一觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；在前述第二步驟中，偵測前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中之前述處理液的到達或流速或者前述噴出閥的開度之第一特定狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從前述第一步驟中前述控制部已輸出前述第一觸發訊號之第一開放時序至前述第二步驟中已偵測到前述第一特定狀態之第二開放時序為止之實際開放動作時間與預先設定的基準開放動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的開放速度之設定的變更量；前述基板處理裝置的控制方法係進一步具有：第五步驟，係前述控制部輸出第二觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；第六步驟，係偵測前述噴出閥的開度或者前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴之前述處理液的流速之第二特定狀態；以及第七步驟，係藉由前述控制部，因應從在前述第五步驟 中前述控制部已輸出前述第二觸發訊號之第一閉鎖時序至在前述第六步驟中已偵測到前述第二特定狀態之第二閉鎖時序為止的實際閉鎖動作時間與預先設定的基準閉鎖動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的閉鎖速度之設定的變更量。
第三十五態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣至第三十四態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
第三十六態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣至第三十四態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
第三十七態樣的基板處理裝置的控制方法係如第二十六態樣至第三十四態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第三步驟中，藉由前述控制部，算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
第三十八態樣的基板處理裝置的控制方法係用以控制基板處理裝置，前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；發動部，係將用以使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作之驅動力賦予至前述噴出閥以及前述吸回閥各者；以及控制部；前述基板處理裝置的控制方法係具有：第一步驟，係藉由前述發動部，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，使前述噴出閥及前述吸回閥各者開始動作；第二步驟，係偵測第一特定狀態；第三步驟，係偵測第二特定 狀態；以及第四步驟，係藉由前述控制部，因應從在前述第二步驟中已偵測到前述第一特定狀態之第一時序至在前述第三步驟中已偵測到前述第二特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
第三十九態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣所記載之基板處理裝置，其中前述第一特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的前述處理液的存在或流動或者前述噴出閥的動作之特定的狀態。
第四十態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣或第三十九態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述第二特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴嘴與前述吸回閥之間的前述處理液的存在或前述吸回閥的動作之特定的狀態。
第四十一態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣至第四十態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中進一步具備有：第五步驟，係藉由前述控制部，因應在前述第四步驟中所算出的前述變更量變更前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定。
第四十二樣態的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣至第四十一態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述吸回閥係包含有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部開始動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部開始動作並使前述吸回閥開始執行前述液體吸回動作；前述第二特定狀態係包含有前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定的變更量。
第四十三態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣至第四十二態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第四步驟中，藉由前述控制部， 因應從實現前述第一特定狀態之時序至實現第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
第四十四態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣至第四十二態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應從實現前述第一特定狀態之時序至實現第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
第四十五態樣的基板處理裝置的控制方法係如第三十八態樣至第四十二態樣中任一態樣所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第四步驟中，藉由前述控制部，算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈大般之前 述變更量。
第四十六態樣的電腦可讀取記憶媒體係記憶有程式，前述程式係在基板處理裝置中被控制部的處理器執行時實現第一步驟、第二步驟以及第三步驟。前述基板處理裝置係具備有；噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；閥，係設置於前述配管部的中途部分；發動部，係將用以使前述閥動作之驅動力賦予至前述閥；以及控制部。在前述第一步驟中，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，藉由前述發動部使前述閥開始動作，藉此使前述配管部及前述噴嘴中之前述處理液的存在狀態變化。在前述第二步驟中，偵測特定狀態。在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從在前述第一步驟中已輸出前述觸發訊號之第一時序至在前述第二步驟中已偵測到前述特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
第四十七態樣的電腦可讀取記憶媒體係記憶有程式，前述程式係在基板處理裝置中被控制部的處理器執行時實現第一步驟、第二步驟、第三步驟以及第四步驟。前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前 述處理液之液體供給路徑予以開閉；吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；發動部，係將用以使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作之驅動力賦予至前述噴出閥以及前述吸回閥各者；以及控制部。在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，使前述噴出閥及前述吸回閥各者開始動作。在前述第二步驟中，偵測第一特定狀態。在前述第三步驟中，偵測第二特定狀態。在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應從在前述第二步驟中已偵測到前述第一特定狀態之第一時序至在前述第三步驟中已偵測到前述第二特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
依據第一態樣至第十七態樣的基板處理裝置以及第二十六態樣至第三十七態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如因應從已輸出用以使設置於連繫至噴嘴之配管部的中途的閥動作之訊號的時序至已偵測到特定狀態的第二時序為止之實際動作時間與基準動作時間之間的關係，算出閥的動作速度之設定的變更量。藉此，例如即使閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較 簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生問題。
依據第四態樣至第八態樣的基板處理裝置以及第二十九態樣至第三十一態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如即使吸回閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板產生處理液的滴落的問題。
依據第九態樣至第十一態樣的基板處理裝置以及第三十二態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如即使噴出閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生飛濺(splash)的問題。
依據第十二態樣及第十三態樣的基板處理裝置以及第三十三態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如即使噴出閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板產生水鎚(water hammer)所為之處理液的滴落的問題。
依據第十四態樣的基板處理裝置以及第三十四態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如即使噴出閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生飛濺以及因 為水鎚所為之處理液的滴落這兩個問題。
依據第十五態樣的基板處理裝置以及第三十五態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如由於依據閥的動作時間與閥的動作速度的設定值之間中之基準的關係以及實際測量出的閥的實際動作時間算出閥的動作速度之設定的變更量，因此能容易地抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第十六態樣的基板處理裝置以及第三十六態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如由於依據閥的動作時間與閥的動作速度的設定值之間中之比例或反比例的關係以及實際測量出的閥的實際動作時間算出閥的動作速度之設定的變更量，因此能容易地抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第十七態樣的基板處理裝置以及第三十七態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如由於算出實際動作時間比基準動作時間愈短則發動部所為之閥的動作速度變得愈小般之變更量並算出實際動作時間比基準動作時間愈長則發動部所為之閥的動作速度變得愈大般之變更量，因此能容易地抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第十八態樣至第二十五態樣的基板處理裝置以及第三十八至第四十五態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如因應從已偵測到噴出閥的開度之第一特定狀態之時序至已偵測到第二特定狀態之時序為止之吸回閥的實際動作時間與基準動作時間之間的關係，算出吸回閥的動作速度之設定的變更量。藉此，例如即使吸回閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第二十二態樣的基板處理裝置以及第四十二態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如即使吸回閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板產生處理液的滴落的問題。
依據第二十三態樣的基板處理裝置以及第四十三態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如由於因應吸回閥的動作時間與吸回閥的動作速度的設定值之間的基準的關係以及實際測量出的吸回閥的實際動作時間算出吸回閥的動作速度之設定的變更量，因此能容易地抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第二十四態樣的基板處理裝置以及第四十四態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如由於因應吸回閥的動作時間與吸回閥的動作速度的設定值之間的比例或 反比例的關係以及實際測量出的吸回閥的實際動作時間算出吸回閥的動作速度之設定的變更量，因此能容易地抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第二十五態樣的基板處理裝置以及第四十五態樣的基板處理裝置的控制方法的任一者，例如算出實際動作時間比基準動作時間愈短則發動部所為之吸回閥的動作速度變得愈小般之變更量並算出實際動作時間比基準動作時間愈長則發動部所為之吸回閥的動作速度變得愈大般之變更量。因此，能容易地抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
依據第四十六態樣及第四十七態樣的電腦可讀取記憶媒體，例如即使閥的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴對基板噴出處理液時產生的問題。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧處理室
3、3I‧‧‧保持部
3uf、Us1‧‧‧上表面
4‧‧‧旋轉機構
4s‧‧‧旋轉支軸
4m‧‧‧旋轉驅動部
5、5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H‧‧‧處理液供給系統
6‧‧‧氣體供給部
7‧‧‧液體供給部
9‧‧‧控制部
51、51E‧‧‧噴出閥
52、52B、52D‧‧‧吸回閥
53、53B、53D、53E、53F、53G、53H‧‧‧發動部
53a、53c‧‧‧電磁閥
53b、53bB、53f、53g‧‧‧速度控制器
53d、53e‧‧‧馬達部
55、55B、55C、55E、55F‧‧‧偵測部
55A‧‧‧第二偵測部
56A‧‧‧第一偵測部
91‧‧‧第一控制部
91a、92a‧‧‧運算處理部
91b‧‧‧記憶體
91c、92c‧‧‧記憶部
92‧‧‧第二控制部
100‧‧‧處理單元
AS2‧‧‧液體吸回區域(區域)
Aa1、Aa2‧‧‧第一區域
Ab1、Ab2‧‧‧第二區域
Ax1‧‧‧旋轉軸
Bs1‧‧‧另一主面(下表面)
Bx1、Bx2‧‧‧容器部
C‧‧‧承載器
CR‧‧‧中心機器人
D‧‧‧排列方向
D1、D2‧‧‧資料
DR1、DR1D、DR2、DR3‧‧‧驅動機構
Dp1、Dp2‧‧‧閥體部
Eb1、Eb2‧‧‧彈性體
Em1‧‧‧發光部
Gh1、Gh2‧‧‧氣體通過孔
Gs1‧‧‧控制氣體
H‧‧‧手部
Hh1、Hh1A、Hh2‧‧‧插通孔
Hv1‧‧‧閥滑動孔(孔)
Hv2‧‧‧閥設置孔(孔)
IR‧‧‧索引機器人
IW2‧‧‧內壁面
Is1、Is2‧‧‧內部空間
Lh1、Lh2‧‧‧液體通過孔(貫通孔)
LP‧‧‧裝載埠
Lq0、Lq1‧‧‧處理液
Nz0、Nz1、Nz11‧‧‧噴嘴
P1、P1B‧‧‧配管部(處理液用的配管部)
P1a、P2a‧‧‧第一配管部分
P1b、P2b‧‧‧第二配管部分
P1c、P2c、P2cB‧‧‧第三配管部分
P1d‧‧‧分歧配管部分
P1d1‧‧‧第一分歧配管部分
P2、P2B、P2D、P2F、P2H‧‧‧配管部(氣體用的配管部)
P2d‧‧‧第四配管部分
P2e‧‧‧第五配管部分
P2f‧‧‧第六配管部分
P2g‧‧‧第七配管部分
P2ca‧‧‧第3a配管部分
P2cb‧‧‧第3b配管部分
P2cc‧‧‧第3c配管部分
PA1‧‧‧液體供給路徑(路徑)
PB1‧‧‧液體吸回路徑
Pb1‧‧‧分歧部分
Pd1、Pd2‧‧‧區隔部
Pg1、Pg2‧‧‧程式(電腦程式)
Pn1‧‧‧銷
Pi1‧‧‧第一開口部(開口部)
Po1‧‧‧第二開口部(開口部)
Pi2‧‧‧第三開口部(開口部)
Po2‧‧‧第四開口部(開口部)
Rcc‧‧‧值域
T‧‧‧動作時間
T1、T1E、T1F、T1G‧‧‧實際動作時間
T1cH‧‧‧實際閉鎖動作時間
T1oH‧‧‧實際開放動作時間
T0、T0E、T0F、T0G‧‧‧基準動作時間
T0cH‧‧‧基準閉鎖動作時間
T0oH‧‧‧基準開放動作時間
VM1、VM2‧‧‧本體部
Vao‧‧‧氣動閥
Vb1、Vb2‧‧‧閥體部
Vh1、Vh2‧‧‧連結部
Vs1‧‧‧閥座部
Vsb‧‧‧氣體控制吸回閥
Vmo‧‧‧電動式馬達閥
Vx1、Vx2‧‧‧閥箱部
W、W0‧‧‧基板
圖1係用以示意性地顯示各個實施形態的基板處理裝置的整體構成的一例之圖。
圖2係用以示意性地顯示第一實施形態的處理單元的一構成例之圖。
圖3係用以示意性地顯示氣動閥的一例之剖視圖。
圖4係用以示意性地顯示膜片(diaphragm)型的倒吸閥 的一例之剖視圖。
圖5係用以顯示第一控制部及第二控制部的功能性的構成的一例之方塊圖。
圖6係用以顯示控制對象的閥的動作時間與用以變更速度控制器的流量控制閥的開度之馬達的位置之間的基準的關係的一例之圖表。
圖7係用以顯示控制對象的閥的動作時間與用以變更速度控制器的流量控制閥的開度之馬達的位置之間的基準的關係的一例之表單。
圖8係用以顯示第一實施形態的處理單元的控制流程之流程圖。
圖9係用以示意性地顯示第二實施形態的處理單元的一構成例之圖。
圖10係用以示意性地顯示第一偵測部的一例之剖視圖。
圖11係用以顯示第二實施形態的處理單元的控制流程之流程圖。
圖12係用以顯示第三實施形態的處理單元的控制流程之流程圖。
圖13係用以顯示第四實施形態的處理單元的控制流程之流程圖。
圖14係用以顯示第五實施形態的處理單元的控制流程之流程圖。
圖15係用以意性地顯示馬達針閥(motor needle valve) 的一例之剖視圖。
圖16係用以示意性地顯示第六實施形態的處理單元一構成例之圖。
圖17係用以示意性地顯示第六實施形態的處理單元的控制流程的一例之流程圖。
圖18係用以示意性地顯示第七實施形態的處理單元一構成例之圖。
圖19係用以示意性地顯示第八實施形態的處理單元一構成例之圖。
圖20係用以示意性地顯示第八實施形態的處理單元的控制流程的一例之流程圖。
圖21係用以示意性地顯示第九實施形態的處理單元一構成例之圖。
圖22係用以示意性地顯示第九實施形態的處理單元的控制流程的一例之流程圖。
圖23係用以示意性地顯示一變化例的處理單元的一構成例之圖。
圖24係用以示意性地顯示倒吸的不良的一例之圖。
圖25係用以示意性地顯示停止噴出處理液時水鎚所為之處理液的滴落的一例之圖。
圖26係用以示意性地顯示開始噴出處理液時之飛濺的一例之圖。
以下，依據圖式說明本發明的各個實施形態。在圖式中，對具有同樣的構成及功能之部分附上相同的元件符號，且在以下說明中省略重複的說明。此外，圖式係示意性地顯示，各圖中的各種構造的尺寸及位置關係等並未正確地圖示。
<1.第一實施形態>
<1-1.基板處理裝置的概略構成>
圖1係用以示意性地顯示第一實施形態的基板處理裝置1的概略構成的一例之俯視圖。基板處理裝置1係例如為葉片式的裝置，該葉片式的裝置係能藉由對作為基板W的一例之半導體基板(晶圓)的表面供給處理液而進行各種處理。各種處理係例如包含有以藥液等施予蝕刻之藥液處理、以液體去除髒污之洗淨處理、以水沖洗之清洗(rinse)處理以及塗布阻劑(resist)等之塗布處理等。
基板處理裝置1係包含有：作為收容器保持機構之裝載埠(load port)LP，係用以保持作為收容器之複數個承載器(carrier)C；以及複數個(在本實施形態為12台)處理單元100，係用以處理基板W。具體而言，例如由平面性地配置之四台處理單元100所分別構成的三組處理單元100係以於上下方向積層之方式配置。
基板處理裝置1係例如進一步包含有索引機器人 (indexer robot)IR、中心機器人(center robot)CR以及第一控制部91。索引機器人IR係例如能在裝載埠LP與中心機器人CR之間搬運基板W。中心機器人CR係例如能在索引機器人IR與各個處理單元100之間搬運基板W。第一控制部91係例如能控制基板處理裝置1所具有之各部的動作以及閥的開閉等。
在此，如圖1所示，裝載埠LP與各個處理單元100係隔著間隔配置於水平方向。在裝載埠LP中，用以收容複數片基板W之複數個承載器C係在俯視觀看時沿著水平的排列方向D排列。在此，索引機器人IR係例如能從承載器C將複數片基板W逐片地搬運至中心機器人CR，並能從中心機器人CR將複數片基板W逐片地搬運至承載器C。同樣地，中心機器人CR係例如能從索引機器人IR將複數片基板W逐片地搬運至各個處理單元100，並能從各個處理單元100將複數片基板W逐片地搬運至索引機器人IR。此外，例如中心機器人CR係能因應需要在複數個處理單元100之間搬運基板W。
在圖1的例子中，索引機器人IR係具有俯視觀看為U字狀的兩個手部H。兩個手部H係配置於不同的高度。各個手部H係能以水平的姿勢支撐基板W。索引機器人IR係能使手部H於水平方向及鉛直方向移動。再者，索引機器人IR係能將沿著鉛直方向之軸作為中心進行旋轉(自轉) ，藉此能變更手部H的朝向。索引機器人IR係在通過授受位置(在圖1中描繪有索引機器人IR之位置)之路徑中沿著排列方向D移動。授受位置係俯視觀看時索引機器人IR與中心機器人CR在與排列方向D正交的方向中對向之位置。索引機器人IR係能使手部H分別與任意的承載器C及中心機器人CR對向。在此，例如索引機器人IR係使手部H移動，藉此能進行用以將基板W搬入至承載器C之搬入動作以及用以從承載器C搬出基板W之搬出動作。此外，例如索引機器人IR係能與中心機器人CR協同動作，在授受位置進行用以使基板W從索引機器人IR及中心機器人CR的一者移動至另一者之授受動作。
在圖1的例子中，與索引機器人IR同樣地，中心機器人CR係具有俯視觀看為U字狀的兩個手部H。兩個手部H係配置於不同的高度。各個手部H係能以水平的姿勢支撐基板W。中心機器人CR係能使各個手部H於水平方向及鉛直方向移動。再者，中心機器人CR係能將沿著鉛直方向之軸作為中心進行旋轉(自轉)，藉此能變更手部H的朝向。中心機器人CR係在俯視觀看時被複數台處理單元100圍繞。中心機器人CR係能使手部H與任意的處理單元100及索引機器人IR的任一者對向。在此，例如中心機器人CR係使手部H移動，藉此能進行用以將基板W搬入至各個處理單元100之搬入動作以及用以從各個處理單元100搬出基板W之搬出動作。此外，例如中心機器人CR 係能與索引機器人IR協同動作，進行用以使基板W從索引機器人IR及中心機器人CR的一者移動至另一者之授受動作。
<1-2.處理單元的構成>
圖2係用以示意性地顯示第一實施形態的處理單元100的一構成例之圖。處理單元100係例如能將處理液Lq1供給至在平面內正在旋轉中的基板W的一主面上(亦稱為上表面)，藉此對基板W的上表面Us1施予各種處理。處理液Lq1一般應用具有流動性之流體，例如黏度較低之水或藥液，或者黏度較高之有機系的阻劑或糊劑(paste)等。
如圖2所示，處理單元100係例如具備有保持部3、旋轉機構4、處理液供給系統5以及第二控制部92。第二控制部92係與第一控制部91一起構成控制部9。
<1-2-1.保持部>
保持部3係例如能以略水平姿勢保持基板W並使基板W旋轉。保持部3例如應用真空夾具或者夾持式的夾具等，該真空夾具係具有可真空吸附基板W的上表面Us1的相反的另一主面(亦稱為下表面)Bs1之上表面3uf，該夾持式的夾具係具有可夾持基板W的周緣部之複數個夾具銷(chuck pin)。
<1-2-2.旋轉機構>
旋轉機構4係能使保持部3旋轉。旋轉機構4係例如應用具有旋轉支軸4s以及旋轉驅動部4m之構成；該旋轉支軸4s係於上端部連結有保持部3，並沿著鉛直方向延伸；該旋轉驅動部4m係具有馬達等，該馬達係能使該旋轉支軸4s以延著鉛直方向的假想的旋轉軸Ax1為中心旋轉。在此，例如藉由旋轉驅動部4m使旋轉支軸4s以旋轉軸Ax1為中心旋轉，藉此使保持部3在略水平面內旋轉。藉此，例如保持於保持部3上之基板W係以旋轉軸Ax1為中心旋轉。在此，只要基板W的上表面Us1以及下表面Bs1為略圓形，旋轉軸Ax1即會例如通過基板W的上表面Us1以及下表面Bs1的中心。旋轉驅動部4m所為之旋轉支軸4s是否旋轉亦即保持部3以及基板W是否旋轉以及速度係由例如包含有第一控制部91以及第二控制部92之控制部9所控制。
<1-2-3.處理液供給系統>
處理液供給系統5係具備有噴嘴Nz1、處理液用的配管部P1、氣體用的配管部P2、噴出閥51、吸回閥52、發動部53以及偵測部55。
<1-2-3-1.噴嘴>
噴嘴Nz1係能朝被保持部3保持之基板W噴出處理液Lq1。例如，在處理液Lq1為清洗水或藥液之情形中，能採 用用以以連續流動的狀態噴出處理液Lq1之直式噴嘴(straight nozzle)作為噴嘴Nz1。此外，只要在以處理單元100的隔壁區劃的處理室(腔室(chamber))2(參照圖1)內例如至少配置有噴嘴Nz1以及保持部3即可。
<1-2-3-2.處理液用的配管部>
處理液用的配管部P1係連繫至噴嘴Nz1，並形成處理液Lq1流通之路徑(亦稱為流路)。在圖2的例子中，配管部P1係包含有第一配管部分P1a、第二配管部分P1b以及第三配管部分P1c。第一配管部分P1a係連結液體供給部7以及噴出閥51，該液體供給部7係對處理單元100供給處理液Lq1。液體供給部7係例如具有：筒部(tank)，係設置於基板處理裝置1的外部，用以儲留處理液Lq1；以及泵(pump)，係從該筒部將處理液Lq1輸送至基板處理裝置1的第一配管部分P1a。第二配管部分P1b係連結噴出閥51以及吸回閥52。第三配管部分P1c係連結吸回閥52以及噴嘴Nz1。
<1-2-3-3.氣體用的配管部>
氣體用的配管部P2係連結發動部53以及噴出閥51，並連結發動部53以及吸回閥52。並且，配管部P2係在發動部53與噴出閥51之間形成使用以控制噴出閥51的動作之控制氣體Gs1導入或排出之路徑，並在發動部53與吸回閥52之間形成使用以控制吸回閥52的動作之控制氣體Gs1 導入或排出之路徑。在圖2的例子中，配管部P2係包含有第一配管部分P2a、第二配管部分P2b、第三配管部分P2c、第四配管部分P2d以及第五配管部分P2e。
第一配管部分P2a係連結氣體供給部6以及發動部53，該氣體供給部6係對處理單元100供給控制氣體Gs1。氣體供給部6係例如具有：瓶部(bottle)，係設置於基板處理裝置1的外部，用以儲存高壓的控制氣體Gs1；以及閥(亦稱為壓力調節器)，係將從該瓶部導出的控制氣體Gs1的壓力降低至一定值。第二配管部分P2b係位於發動部53內。第三配管部分P2c係連結發動部53以及噴出閥51。第四配管部分P2d係連結發動部53以及吸回閥52。第五配管部分P2e係連結發動部53以及處理單元100的外部空間。
<1-2-3-4.噴出閥>
噴出閥51係設置於配管部P1的中途部分，能將路徑(亦稱為液體供給路徑)PA1予以開閉，該路徑PA1係用以從液體供給部7對噴嘴Nz1供給處理液Lq1。藉此，能使配管部P1以及噴嘴Nz1中之處理液的存在狀態變化。在圖2的例子中，應用氣動方式的閥(亦稱為氣動閥)Vao作為噴出閥51，該氣動方式的閥Vao係因應控制氣體的供給以及排出而將液體供給路徑PA1予以開閉。更具體而言，採用用以在排出控制氣體之標準狀態中將液體供給路徑PA1予以閉鎖之形式(亦稱為常閉(normally close)型)的氣動閥 作為氣動閥Vao。
圖3係用以示意性地顯示常閉型的氣動閥Vao的一例之剖視圖。如圖3所示，氣動閥Vao係具有本體部VM1以及驅動機構DR1。
本體部VM1係具有閥體部Vb1，該閥體部Vb1係將用以形成液體供給路徑PA1之貫通孔(亦稱為液體通過孔)Lh1予以開閉。在圖3的例子中，本體部VM1係具有閥箱部Vx1、閥座部Vs1以及閥體部Vb1。
閥箱部Vx1係形成液體通過孔Lh1以及孔(亦稱為閥滑動孔)Hv1，該液體通過孔Lh1係以處理液Lq1可通過之方式貫通，該孔Hv1係與該液體通過孔Lh1交叉且可使閥體部Vb1滑動。此外，閥箱部Vx1係具有一方的開口部(亦稱為第一開口部)Pi1以及另一方的開口部(亦稱為第二開口部)Po1，該一方的開口部Pi1係於液體通過孔Lh1的外部呈開口，另一方的開口部Po1係於液體通過孔Lh1的外部呈開口。在圖2的例子中，於第一開口部Pi1連接有第一配管部分P1a，於第二開口部Po1連接有第二配管部分P1b。
閥座部Vs1為環狀的部分，位於閥箱部Vx1中之液體通過孔Lh1與閥滑動孔Hv1交叉之部分。
閥體部Vb1係能在嵌入至閥滑動孔Hv1的內壁的狀態下可接觸閥座部Vs1地移動以及遠離閥座部Vs1地移動。在圖3的例子中，閥體部Vb1係沿著閥滑動孔Hv1的內壁上下地滑動，藉此接觸閥座部Vs1及遠離閥座部Vs1。藉此，閥體部Vb1係能將用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1予以開閉。
驅動機構DR1係能使閥體部Vb1動作。在圖3的例子中，驅動機構DR1係例如具有容器部Bx1、區隔部Pd1、彈性體Eb1以及連結部Vh1。
容器部Bx1係例如形成內部空間Is1、氣體通過孔Gh1以及插通孔Hh1。內部空間Is1係中空的空間，位於容器部Bx1的內部。氣體通過孔Gh1係連結該內部空間Is1以及外部空間，且能使控制氣體Gs1通過。在圖2的例子中，於氣體通過孔Gh1連接有氣體用的第三配管部分P2c。插通孔Hh1為可被連結部Vh1滑動地插通之貫通孔。在圖3的例子中，於容器部Bx1的側壁部設置有氣體通過孔Gh1，於容器部Bx1的底壁部設置有插通孔Hh1。
區隔部Pd1係例如將容器部Bx1內的內部空間Is1區隔成第一區域Aa1與第二區域Ab1。在圖3的例子中，第一區域Aa1係位於容器部Bx1內的內部空間Is1中之比區 隔部Pd1還下方。第二區域Ab1係位於容器部Bx1內的內部空間Is1中之比區隔部Pd1還上方。此外，區隔部Pd1係能相對於容器部Bx1的內壁面可滑動地移動。採用例如以相對於容器部Bx1的內壁部可滑動地設置之板狀的構件(區隔板)作為區隔部Pd1。
彈性體Eb1係例如設置於區隔部Pd1與容器部Bx1的內壁部之間。彈性體Eb1係能產生彈性力，該彈性力係例如作為相對於區隔部Pd1的移動之抵抗力。在圖3的例子中，彈性體Eb1係設置於容器部Bx1的內部空間Is1內的第二區域Ab1，並位於接觸容器部Bx1的上方的內壁面與區隔部Pd1上方的面之位置。採用例如彈簧等作為彈性體Eb1。
連結部Vh1係連結區隔部Pd1以及閥體部Vb1。連結部Vh1係例如能沿著插通孔Hh1的貫通方向滑動。採用例如棒狀的構件作為連結部Vh1，該棒狀的構件係與長度方向垂直的剖面具有配合插通孔Hh1的形狀之形狀。例如，當與插通孔Hh1的貫通方向垂直的剖面為圓形時，與連結部Vh1的長度方向垂直的剖面亦成為圓形。藉此，連結部Vh1係能沿著該連結部Vh1的長度方向相對於插通孔Hh1的內壁面滑動。
在具有上述構成之氣動閥Vao中，例如當控制氣體Gs1 從氣體通過孔Gh1被導入至第一區域Aa1時，區隔部Pd1係於與彈性體Eb1的彈性力對抗且第一區域Aa1會擴展之方向沿著容器部Bx1的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh1連結至區隔部Pd1之閥體部Vb1係能沿著閥滑動孔Hv1的內壁朝上方滑動。藉此，閥體部Vb1變成從閥座部Vs1離開的狀態，且用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1係被開放。亦即，成為處理液Lq1能通過氣動閥Vao中之用以形成液體供給路徑PA1的液體通過孔Lh1之狀態。
另一方面，例如當控制氣體Gs1從第一區域Aa1經由氣體通過孔Gh1排出至外部空間時，藉由彈性體Eb1的彈性力，區隔部Pd1係於第一區域Aa1縮窄之方向沿著容器部Bx1的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh1連結至區隔部Pd1之閥體部Vb1係能沿著閥滑動孔Hv1的內壁朝下方滑動。藉此，閥體部Vb1變成接觸至閥座部Vs1的狀態，用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1係被閉鎖。亦即，成為處理液Lq1無法通過氣動閥Vao中之用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1之狀態。
此外，考慮在驅動機構DR1中例如替換第一區域Aa1與第二區域Ab1之構成。在此情形中，採用例如下述型態：第一區域Aa1位於內部空間Is1中之比區隔部Pd1還上方，第二區域Ab1位於內部空間Is1中之比區隔部Pd1還下方，彈性體Eb1位於連接至容器部Bx1的下方的內壁面與區隔 部Pd1的下方的面之位置。在此形態中，例如當控制氣體Gs1被導入至第一區域Aa1時，區隔部Pd1係於與彈性體Eb1的彈性力對抗且以擴展第一區域Aa1之方式沿著容器部Bx1的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh1連結至區隔部Pd1之閥體部Vb1係能沿著閥滑動孔Hv1的內壁朝下方滑動。藉此，閥體部Vb1變成接觸至閥座部Vs1的狀態，且用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1係被閉鎖。此外，例如當從第一區域Aa1排出控制氣體Gs1時，區隔部Pd1係藉由彈性體Eb1的彈性力以縮窄第一區域Aa1之方式沿著容器部Bx1的內壁面滑動。此時，經由連結部Vb1連結至區隔部Pd1之閥體部Vb1係能沿著閥滑動孔Hv1的內壁滑動。藉此，閥體部Vb1變成從閥座部Vs1離開的狀態，且用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1係被開放。
<1-2-3-5.吸回閥>
吸回閥52係能設置於配管部P1的中途部分，用以使第三配管部分P1c以及噴嘴Nz1中之處理液Lq1的存在狀態變化。在圖2的例子中，吸回閥52係能設置於配管部P1中之噴出閥51與噴嘴Nz1之間的特定部分，用以進行吸回噴嘴Nz1以及第三配管部分P1c中的處理液之動作(亦稱為液體吸回動作)。藉此，能使配管部P1以及噴嘴Nz1中之處理液的存在狀態變化。此外，在圖2的例子中，應用氣動方式的吸回閥(亦稱為氣體控制吸回閥)Vsb作為吸 回閥52，該氣動方式的吸回閥Vsb係因應控制氣體的供給以及排出進行液體吸回動作以及用以將處理液Lq1朝第三配管部分P1c押出之動作(亦稱為液體押出動作)。更具體而言，採用用以在排出控制氣體Gs1之標準狀態中成為吸回處理液Lq1的狀態之形式的(亦稱為常吸回型)的氣體控制吸回閥作為氣體控制吸回閥Vsb。
圖4係用以示意性地顯示常吸回型的氣體控制吸回閥Vsb的一例之剖視圖。如圖4所示，氣體控制吸回閥Vsb係具有本體部VM2以及驅動機構DR2。
如圖4所示，本體部VM2係具有閥箱部Vx2以及閥體部Vb2。
閥箱部Vx2係形成孔(亦稱為液體通過孔)Lh2以及孔(亦稱為閥設置孔)Hv2，孔Lh2係以處理液Lq1可通過之方式貫通，孔Hv2係與該液體通過孔Lh2交叉且設置有閥體部Vb2。此外，閥箱部Vx2具有一方的開口部(亦稱為第三開口部)Pi2以及另一方的開口部(亦稱為第四開口部)Po2，該一方的開口部Pi2係於液體通過孔Lh1的外部呈開口，該另一方的開口部Po2係於液體通過孔Lh1的外部呈開口。在圖2的例子中，於第三開口部Pi2連接有第二配管部分P1b，於第四開口部Po2連接有第三配管部分P1c。
閥體部Vb2係以將閥設置孔Hv2區隔成液體通過孔Lh2側的區域與驅動機構DR2側的區域之方式設置。在圖4的例子中，採用膜片作為閥體部Vb2，該膜片係固定於閥設置孔Hv2的深度方向中的中途部分中之用以形成該閥設置孔Hv2的內壁面IW2。藉此，閥箱部Vx2係形成區域(亦稱為液體吸回區域)AS2，該區域AS2係連通至閥設置孔Hv2內的用以形成配管部P1內的液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh2。此時，閥體部Vb2係面向液體吸回區域AS2。此外，例如只要膜片係藉由可彈性變形的片狀或膜狀的構件所構成，即能藉由驅動機構DR2使閥體部Vb2朝接近液體通過孔Lh2之方向以及遠離液體通過孔Lh2之方向彈性變形。因此，例如閥體部Vb2係能以可變更液體吸回區域AS2的容積之方式動作。
驅動機構DR2係能使閥體部Vb2動作。在圖4的例子中，驅動機構DR2係例如具有容器部Bx2、區隔部Pd2、彈性體Eb2以及連結部Vh2。
容器部Bx2係例如形成內部空間Is2、氣體通過孔Gh2以及插通孔Hh2。內部空間Is2係中空的空間，位於容器部Bx2的內部。氣體通過孔Gh2係連結該內部空間Is2以及外部空間，且能使控制氣體Gs1通過。在圖4的例子中，於氣體通過孔Gh2連接有氣體用的第四配管部分P2d。插通孔Hh2為可被連結部Vh2滑動地插通之貫通孔。在圖4 的例子中，於容器部Bx2的側壁部設置有氣體通過孔Gh2，於容器部Bx2的底壁部設置有插通孔Hh2。
區隔部Pd2係例如將容器部Bx2內的內部空間Is2區隔成第一區域Aa2與第二區域Ab2。在圖4的例子中，第一區域Aa2係位於容器部Bx1內的內部空間Is2中之比區隔部Pd2還上方。第二區域Ab2係位於容器部Bx2內的內部空間Is2中之比區隔部Pd2還下方。此外，區隔部Pd2係能相對於容器部Bx2的內壁面可滑動地移動。採用例如以相對於容器部Bx2的內壁部可滑動地設置之板狀的構件(區隔板)作為區隔部Pd2。
彈性體Eb2係例如設置於區隔部Pd2與容器部Bx2的內壁部之間。彈性體Eb2係能產生彈性力，該彈性力係例如作為相對於區隔部Pd2的移動之抵抗力。在圖4的例子中，彈性體Eb2係設置於容器部Bx2的內部空間Is2內的第二區域Ab2，並位於接觸容器部Bx2的下方的內壁面與區隔部Pd2下方的面之位置。採用例如彈簧等作為彈性體Eb2。
連結部Vh2係連結區隔部Pd2以及閥體部Vb2。連結部Vh2係例如能沿著插通孔Hh2的貫通方向滑動。採用例如棒狀的構件作為連結部Vh2，該棒狀的構件係與長度方向垂直的剖面具有配合插通孔Hh2的形狀之形狀。例如， 當與插通孔Hh2的貫通方向垂直的剖面為圓形時，與連結部Vh2的長度方向垂直的剖面亦成為圓形。藉此，連結部Vh2係能沿著該連結部Vh2的長度方向相對於插通孔Hh2的內壁面滑動。
在具有上述構成之空氣控制吸回閥Vsb中，例如當控制氣體Gs1從氣體通過孔Gh2被導入至第一區域Aa2時，區隔部Pd2係於與彈性體Eb2的彈性力對抗且第一區域Aa2會擴展之方向沿著容器部Bx2的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh2連結至區隔部Pd2之閥體部Vb2係於朝液體通過孔Lh2側伸出之方向彈性變形。藉此，閥體部Vb2係使液體吸回區域AS2的容積縮小。此時，例如當於閥體部Vb2存在有處理液Lq1時，進行液體押出動作，該液體押出動作係將處理液Lq1從該液體吸回區域AS2經由液體通過孔Lh2朝配管部P1押出。
另一方面，例如當控制氣體Gs1從第一區域Aa2經由氣體通過孔Gh2排出至外部空間時，藉由彈性體Eb2的彈性力，區隔部Pd2係於第一區域Aa2縮窄之方向沿著容器部Bx2的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh2連結至區隔部Pd2之閥體部Vb2係於遠離液體通過孔Lh2之方向彈性變形。藉此，閥體部Vb2係使液體吸回區域AS2的容積擴大。此時，例如當於噴嘴Nz1以及第三配管部P1c存在有處理液Lq1時，進行液體吸回動作，該液體吸回動作係攜 回存在於噴嘴Nz1以及第三配管部P1c的處理液Lq1。
此外，考慮在驅動機構DR2中例如替換第一區域Aa2與第二區域Ab2之構成。在此情形中，採用例如下述型態：第一區域Aa2位於內部空間Is1中之比區隔部Pd2還下方，第二區域Ab2位於內部空間Is1中之比區隔部Pd2還上方，彈性體Eb2位於連接至容器部Bx2的上方的內壁面與區隔部Pd2的上方的面之位置。在此狀態下，例如當控制氣體Gs1被導入至第一區域Aa2時，區隔部Pd2係於與彈性體Eb2的彈性力對抗且以擴展第一區域Aa2之方式沿著容器部Bx2的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh2連結至區隔部Pd2之閥體部Vb2係以擴大液體吸回區域AS2的容積之方式彈性變形。藉此，能進行液體返回動作。另一方面，當控制氣體Gs1從第一區域Aa2排出時，區隔部Pd2係藉由彈性體Eb2的彈性力以縮窄第一區域Aa2之方式沿著容器部Bx2的內壁面滑動。此時，經由連結部Vh2連結至區隔部Pd2之閥體部Vb2係以縮小液體吸回區域AS2的容積之方式彈性變形。藉此，能進行液體押出動作。
此外，在此例如閥體部Vb1亦可採用下述構成：以不進行彈性變形而是相對於閥設置孔Hv2滑動藉此變更(擴大及縮小)液體吸回區域AS2的容積之方式動作。
<1-2-3-6.發動部>
發動部53係能將用以使噴出閥51動作之驅動力賦予至該噴出閥51，並將用以使吸回閥52動作之驅動力賦予至該吸回閥52。
在圖2的例子中，發動部53係具有電磁閥53a以及速度控制器53b。於電磁閥53a連接有例如第一配管部分P2a，且從氣體供給部6對電磁閥53a供給控制氣體Gs1。於電磁閥53a連接有用以進行朝外部空間排出(排氣)控制氣體Gs1之第五配管部分P2e。電磁閥53a與速度控制器53b係藉由地二配管部分P2b而連接。此外，第二配管部分P2b係經由從該第二配管部分P2b分歧的第三配管部分P2c連接至噴出閥51。此外，速度控制器53b係經由第四配管部分P2d連接至吸回閥52。
電磁閥53a係例如能響應來自控制部9的訊號，使從氣體供給部6經由第一配管部分P2a供給的控制氣體Gs1通過。此時，例如經由第二配管部分P2b以及第三配管部分P2c對噴出閥51供給控制氣體Gs1，並經由第二配管部分P2b、速度控制器53b以及第四配管部分P2d對吸回閥52供給控制氣體Gs1。此外，電磁閥53a係例如能響應來自控制部9的訊號，使控制氣體Gs1朝第五配管部分P2e通過。因此，電磁閥53a係例如響應來自控制部9的觸發訊號，在使從氣體供給部6經由第一配管部分P2a供給的控制氣體Gs1通過之狀態(亦稱為氣體供給狀態)與朝第五 配管部分P2e排出控制氣體Gs1之狀態(亦稱為氣體排出狀態)之間切換狀態。
速度控制器53b係例如具有排列地配置有作為流量控制閥的節流閥(throttle valve)與指止回閥(check valve)之構造。在速度控制器53b中，例如藉由流量控制閥的縮窄比例(亦稱為開度)進行從吸回閥52朝向電磁閥53a之控制氣體Gs1的排出速度的控制(亦稱為出口制流(meter out)控制)。在速度控制器53b中，流量控制閥的開度係例如能因應來自控制部9(在圖2的例子中為第二控制部92)的訊號予以調整。
具有上述構成之發動部53係例如能響應控制部9所為之觸發訊號的輸出，開始用以在噴出閥51中開放液體供給路徑PA1之動作(亦稱為開放動作)與吸回閥52所為之液體押出動作。具體而言，例如響應來自控制部9的第一觸發訊號，電磁閥53a係變成氣體供給狀態。此時，從氣體供給部6經由第一配管部分P2a供給之控制氣體Gs1係被供給至噴出閥51，並經由速度控制器53b被供給至吸回閥52。
具體而言，例如發動部53係藉由朝驅動機構DR1的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1而使區隔部Pd1動作，藉此經由連結部Vh1使閥體部Vb1動作。此外，例如發動部 53係藉由朝驅動機構DR2的第一區域Aa2供給控制氣體Gs1而使區隔部Pd2動作，藉此以經由連結部Vh2縮小液體吸回區域AS2的容積之方式使閥體部Vb2動作。
藉此，例如噴出閥51係藉由驅動機構DR1開始液體供給路徑PA1的開放動作，且吸回閥52係藉由驅動機構DR2開始液體押出動作。在此，例如由於速度控制器53b係用以進行出口制流控制，因此在較短時間的期間並行地執行朝噴出閥51供給控制氣體Gs1所為之噴出閥51的開放動作以及朝吸回閥52供給控制氣體Gs1所為之液體押出動作。
此外，例如發動部53係能響應控制部9所為之觸發訊號的輸出，開始用以在噴出閥51中閉鎖液體供給路徑PA1之動作(亦稱為閉鎖動作)以及吸回閥52所為之液體吸回動作。具體而言，例如響應來自控制部9的第二觸發訊號，電磁閥53a變成氣體排出狀態。此時，從噴出閥51經由第三配管部分P2c、第二配管部分P2b以及第五配管部分P2e排出控制氣體Gs1。此外，例如從吸回閥52經由第四配管分P2d、速度控制器53b、第二配管部分P2b以及第五配管部分P2e排出控制氣體Gs1。
具體而言，例如發動部53係藉由從驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1而使區隔部Pd1動作，藉 此經由連結部Vh1使閥體部Vb1動作。此外，例如發動部53係從驅動機構DR2的第一區域Aa2排出控制氣體Gs1並使區隔部Pd2動作，藉此以經由連結部Vh2擴大液體吸回區域AS2的容積之方式使閥體部Vb2動作。
藉此，例如噴出閥51係藉由驅動機構DR1開始液體供給路徑PA1的閉鎖動作，且吸回閥52係藉由驅動機構DR2開始液體吸回閥的動作。因此，例如由於速度控制器53b係能進行出口制流控制，因此相較於從噴出閥51排出控制氣體Gs1所為之噴出閥51的閉鎖動作，從吸回閥52排出控制氣體Gs1所為之液體吸回動作係較緩慢地進行。結果，將從控制部9輸出第二觸發訊號之時序作為基準，閉鎖動作係較迅速地完成，且之後稍微延後地完成液體吸回動作。
<1-2-3-7.偵測部>
偵測部55係能偵測吸回閥52的動作的特定狀態。在此，採用例如吸回閥52中的驅動機構DR2的第一區域Aa2的氣壓已到達基準的壓力(亦稱為基準壓力)之狀態(亦稱為基準壓力到達狀態)作為特定狀態。在圖2的例子中，採用壓力計作為偵測部55，該壓力計係可計測連接至驅動機構DR2的第一區域Aa2之第四配管部分P2d中的控制氣體Gs1的壓力。用以顯示該壓力計所計測的計測結果之訊號係例如輸出至第二控制部92。
在此，在進行噴出閥51的閉鎖動作時，在吸回閥52中，藉由速度控制器53b所為之出口制流控制在某程度的時間(例如1秒左右)中從驅動機構DR2的第一區域Aa2排出控制氣體Gs1。藉此，在藉由噴出閥51完全地停止對從配管部P1中的第二配管部分P1b至噴嘴Nz1之區域供給處理液Lq1後，能進行吸回閥52所為之液體吸回動作。此外，此時，在驅動機構DR2中，隨著從第一區域Aa2排出控制氣體Gs1，第一區域Aa2中的控制氣體Gs1的壓力降低，並進行吸回閥52所為之液體吸回動作。在此，第一區域Aa2的控制氣體Gs1的壓力的變化係能藉由偵測部55計測第四配管部分P2d中的控制氣體Gs1的壓力。
在此，例如在偵測部55中，能將控制氣體Gs1的壓力已降低至基準壓力之時序視為吸回閥52所為之液體吸回動作已完成或者進行到某程度之時序。此時，能依據從已從控制部9輸出第二觸發訊號之第一時序至已在偵測部55中偵測到基準壓力之第二時序為止的時間來辨識液體吸回動作的速度。
在偵測部55中，例如時間上連續性地計測吸回閥52的第一區域Aa2中的控制氣體Gs1的壓力。並且，在偵測部55中，例如亦可將用以顯示作為偵測結果的全部的壓力之訊號即時地持續輸出至第二控制部92，或亦可為響應作 為計測結果的壓力已到達基準壓力之情形將特定的訊號輸出至第二控制部92。
<1-2-4.控制部>
控制部9係能總括性地控制處理單元100的動作。控制部9係具有：第一控制部91，係進行基板處理裝置1整體的控制；以及第二控制部92，係設置成用以控制各個處理單元100的速度控制器53b。
圖5係用以顯示第一控制部91以及第二控制部92的功能性的構成的一例之方塊圖。
如圖5所示，第一控制部91係例如包含有運算處理部91a、記憶體91b以及記憶部91c。運算處理部91a係能作為處理器(processor)而動作。採用例如中央運算部(CPU(Central Processing Unit；中央處理器))等電子電路作為運算處理部91a。記憶體91b係能暫時性地記憶資訊。採用例如隨機存取記憶體(RAM：Random Access Memory)等作為記憶體91b。記憶部91c係能記憶電腦程式(亦稱簡稱為程式)Pg1以及各種資料D1等。採用例如快閃記憶體或硬碟等記憶媒體作為記憶部91c。在第一控制部91中，例如記憶於記憶部91c的程式Pg1係被讀入至運算處理部91a並被執行，藉此總擴性地控制基板處理裝置1中的各種基板處理以及各種動作。換言之，記憶部91c係用以記 憶程式Pg1且為電腦可讀取之記憶媒體。在圖2的例子中，於第一控制部91連接有作為控制對象之電磁閥53a，並在可進行訊號的發送及接收之狀態下連接有第二控制部92。
此外，與第一控制部91同樣地，第二控制部92係例如包含有運算處理部92a、記憶體92b以及記憶部92c。運算處理部92a係能作為處理器而動作。採用例如中央運算部(CPU)等電子電路作為運算處理部92a。記憶體92b係能暫時性地記憶資訊。採用例如隨機存取記憶體(RAM)等作為記憶體92b。記憶部92c係能記憶電腦程式(亦稱簡稱為程式)Pg2以及各種資料D2等。採用例如快閃記憶體或硬碟等記憶媒體作為記憶部92c。在第二控制部92中，例如記憶於記憶部92c的程式Pg2係被讀入至運算處理部92a並被執行，藉此總擴性地控制處理單元100的處理液供給系統5中的各種動作。換言之，記憶部92c係用以記憶程式Pg2且為電腦可讀取之記憶媒體。在圖2的例子中，於第二控制部92連接有作為控制對象之速度控制器53b，並在可進行訊號的發送及接收之狀態下連接有偵測部55以及第一控制部91。此外，第二控制部92的各種功能亦可由例如專用的電子電路來實現。
控制部9係例如能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53使噴出閥51以及吸回閥52動作。例如，從第一控制 部91對電磁閥53a輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體供給狀態，並進行噴出閥51中的開放動作以及吸回閥52中的液體押出動作。此時，例如第一觸發訊號係從第一控制部91輸出至電磁閥53a，且亦輸出至第二控制部92。此外，例如從第一控制部91輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體排出狀態，且進行噴出閥51中的閉鎖動作以及吸回閥52中的液體吸回動作。此時，例如第二觸發訊號係從第一控制部91輸出至電磁閥53a，且亦輸出至第二控制部92。在此，例如藉由控制部9輸出第二觸發訊號，藉此藉由發動部53開始從吸回閥52的第一區域Aa2排出控制氣體Gs1。
此外，控制部9係能例如因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至偵測部55已偵測到已到達作為特定狀態的基準壓力的狀態之第二時序為止的吸回閥52的實際的動作時間(亦稱為實際動作時間)T1與預先設定的基準的動作時間(亦稱為基準動作時間)T0之間的關係，變更發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定。
在此，例如在第二控制部92中，被第一控制部91輸入第二觸發訊號，藉此辨識第一時序。此外，採用例如在偵測部55所計測之吸回閥52的第一區域Aa2中的控制氣體Gs1的壓力已到達基準壓力的狀態(基準壓力到達狀態)作為特定狀態。在此情形中，例如在偵測部55將用以顯示 作為計測結果的全部的壓力之訊號即使性地持續輸出至第二控制部92之情形中，在第二控制部92中作為計測結果的壓力已到達基準壓力之時序係被作為第二時序來辨識。此外，例如在偵測部55響應作為偵測結果的壓力已到達基準壓力之情事而將特定的訊號輸出至第二控制部92之情形中，在第二控制部92中已接收到該特定的訊號之時序係被作為第二時序來辨識。藉此，例如在第二控制部92中辨識從第一時序至第二時序為止的吸回閥52的實際動作時間T1。在此，實際動作時間T1係例如依據從第一時序發出之時刻資訊以及已辨識到第二時序之時刻時訓而算出。
此外，在此，基準動作時間T0係例如為基板處理裝置1中之每單位時間的處理數(亦稱為處理效率)的提升以及液體吸回動作的不量的抑制達成良好的平衡之時間。基準動作時間T0係例如能依據實驗或模擬的結果等預先設定。用以顯示該基準動作時間T0之資料係例如預先記憶至記憶部92c。
此外，在此，採用例如用以調整發動部53所為之從第一區域Aa2排出控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定。控制氣體Gs1的排出速度係例如以每單位時間從第一區域Aa2排出之控制氣體Gs1的量(亦稱為氣體排出量)來表示。在此情形中，採用例如速度控制器53b的流量控制閥的縮窄比例(開度)作為用 以調整控制氣體Gs1的排出速度之設定。在流量控制閥為針閥(needle valve)之情形中，例如藉由因應第二控制部92的控制而動作之步進馬達(stepping motor)等馬達調整針的位置，藉此變更流量控制閥中的縮窄比例。流量控制閥中的縮窄比例(開度)係例如藉由用以顯示馬達的位置之脈波(pulse)數等而顯示。
在此，例如在膜片型的吸回閥52中，液體吸回動作時的吸回閥52的動作時間T係與從吸回閥52排出控制氣體Gs1的排出速度(每單位時間的氣體排出量)呈比例。因此，例如動作時間T係能以下述方式事前算出：在吸回閥52中吸回處理液Lq1之量(倒吸量)係被從第一區域Aa2排出之控制氣體Gs1的排出速度(每單位時間的氣體排出量)除算。此外，當從吸回閥52的第一區域Aa2排出之控制氣體Gs1的壓力為一定時，則例如從第一區域Aa2排出之控制氣體Gs1的排出速度(每單位時間的氣體排出量)與速度控制器53b的流量控制閥的流路的剖面積(開度)係顯示比例關係。因此，能從實際動作時間T1與作為目標的基準動作時間T0之間的偏差量算出速度控制器53b的流量控制閥中的縮窄比例(馬達的位置)的應補證的量。此時，例如在以步進馬達等進行速度控制器53b的流量控制閥的開度的調整之情形中，能藉由馬達的脈波數的控制來變更速度控制器53b的流量控制閥的開度。因此，例如能事先準備下述資訊並預先記憶至記憶部92c等，該資訊係用以顯示從 控制部9輸出第二觸發訊號之第一時序至實現特定狀態之第二時序為止的時間(動作時間)T與發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係。而且，例如在控制部9中，能因應比例或反比例的關係中之與經過實際測量的實際動作時間T1及基準動作時間T0之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量。
然而，實際上在應補正在初始設定中所設定之吸回閥52的動作速度的偏差之情形中，會有於動作速度的偏差的要因包含有從吸回閥52的第一區域Aa2排出之控制氣體Gs1的壓力的變動之情形。因此，例如亦會有從第一區域Aa2排出之控制氣體Gs1的排出速度(每單位時間的氣體排出量)與速度控制器53b的流量控制閥的流路的剖面積(開度)不會完全地變成比例關係之情形。
因此，例如亦可在每次進行吸回閥52所為之吸回動作時變更速度控制器53b的流量控制閥的開度，藉此緩緩地降低基準動作時間T0與實際動作時間T1之間的偏差量。此時，例如已因應實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的關係之流量控制閥中的縮窄比例的變更係採用下述手法：例如實際動作時間T1比基準動作時間T0愈短時則愈增大流量控制閥的縮窄比例，當實際動作時間T1比基準動作時間T0愈長時則愈減少流量控制閥的縮窄比例。亦 即，在控制部9中，亦可算出實際動作時間T1比基準動作時間T0愈短時則發動部53所為之吸回閥52的動作速度愈變小般之發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量，並算出實際動作時間T1比基準動作時間T0愈長時則發動部53所為之吸回閥52的動作速度愈變大般之設定的變更量。
此外，例如亦可預先準備下述資訊(亦稱為基準關係資訊)，該資訊係用以顯示從控制部9輸出第二觸發訊號之第一時序至實現特定狀態之第二時序為止的時間(動作時間)T與發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定值之間的基準的關係。用以顯示基準關係資訊之資料係例如藉由實驗或模擬而預先求出並記憶至記憶部92c。在此情形中，例如在控制部9中，亦可因應基準關係資訊的基準的關係中之與實際測量的實際動作時間T1以及基準動作時間T0之間的差對應之設定值的偏差量，變更發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定。然而，此時，亦可使用基準的關係中之從第一區域Aa2排出的控制氣體Gs1的排出速度與速度控制器53b的流量控制閥的開度在用以顯示某程度的比例關係之範圍中的基準的關係來算出設定值(馬達的位置)的應補正的量。
圖6係用以顯示作為控制對象的吸回閥52的動作時間與用以變更速度控制器53b的流量控制閥的開度之馬達的 位置之間的基準的關係的一例之圖表。圖7係用以顯示作為控制對象的吸回閥52的動作時間與用以變更速度控制器53b的流量控制閥的開度之馬達的位置之間的基準的關係的一例之表單。
在圖6及圖7的例子中，動作時間T與馬達的位置係在動作時間T的值域Rcc中顯示某程度的比例關係。在此，例如基準動作時間T0係設定成一秒，值域Rcc係設定成從0.4秒至1.6秒間的範圍。在此，例如當實際測量的實際動作時間T1為0.5秒時，實際動作時間T1過短，而液體吸回動作的速度過快。因此，例如與作為基準動作時間T0的1秒對應之馬達的位置(1002脈波)以及與作為實際測量的實際動作時間T1對應的0.5秒之馬達的位置(1999脈波)之間的差分(-997=1002-1999)係能作為與應補正的開度對應之馬達的位置的變更量而被算出。此時，例如藉由第二控制部92以997脈波減少之方式變更馬達的位置，該馬達係用以變更速度控制器53b的流量控制閥的開度。藉此，例如下一次的吸回閥52所為之液體吸回動作的實際動作時間T1係能接近基準動作時間T0。
如此，例如當依據吸回閥52的動作時間T與動作速度的設定值之間的基準的關係以及實際測量的吸回閥52的實際動作時間T1變更吸回閥52的動作速度的設定時，容易且簡單地抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產 生問題。
<1-3.處理單元的控制流程>
圖8係用以顯示基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程的一例之流程圖。在此，例如藉由在控制部9中執行程式Pg1、Pg2而實現控制流程。
首先，在圖8的步驟Sp1中，藉由索引機器人IR及中心機器人CR將基板W搬入至處理室2內。具體而言，基板W係在一主面朝向上方的狀態下被授受至保持部3。此時，基板W係例如被保持於保持部3的上表面3uf上。
接著，在步驟Sp2中，藉由旋轉機構4使正水平地保持基板W之保持部3開始旋轉。藉此，例如被保持於保持部3上之基板W係以旋轉軸Ax1為中心開始旋轉。
接著，在步驟Sp3中，藉由第一控制部91輸出第一觸發訊號。此時，第一觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a與第二控制部92。
接著，在步驟Sp4中，藉由發動部53響應第一觸發訊號的輸入，開始噴出閥51中的開放動作。此時，例如電磁閥53a變成氣體供給狀態，開始對噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1導入控制氣體Gs1，藉此開始噴出閥 51中的開放動作。藉此，開始從液體供給部7對噴嘴Nz1輸送處理液Lq1，藉此開始從噴嘴Nz1對基板W的上表面Us1上供給處理液Lq1。此外，此時，亦開始對吸回閥52的驅動機構DR2的第一區域Aa2導入控制氣體Gs1，藉此開始吸回閥52所為之液體押出動作。
接著，在步驟Sp5中，藉由第一控制部91輸出第二觸發訊號。此時，第二觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a與第二控制部92。之後，前進至步驟Sp6及步驟Sp11，並行地執行步驟Sp6至步驟Sp9的處理以及步驟Sp10至步驟Sp13的處理。
在步驟Sp6中，響應步驟Sp5中的第二觸發訊號的輸出，藉由發動部53開始噴出閥51所為之閉鎖動作。在此，例如電磁閥53a變成氣體排出狀態，開始從噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，藉此區隔板Pd2開始動作。此時，經由連結部Vh1，閥體部Dp1開始動作。藉此，開始噴出閥51所為之閉鎖動作。亦即，開始停止從液體供給部7朝噴嘴Nz1輸送處理液Lq1。之後，停止從噴嘴Nz1持朝基板W的上表面Us1供給處理液Lq1。
在步驟Sp7中，響應步驟Sp5中的第二觸發訊號的輸出，藉由發動部53使吸回閥52動作，藉此開始液體吸回 動作。亦即，配管部P1及噴嘴Nz1中的處理液Lq1的存在狀態開始變化。在此，例如電磁閥53a變成氣體排出狀態，開始從吸回閥52的驅動機構DR2的第一區域Aa2排出控制氣體Gs1，藉此區隔部Pd2開始動作。此時，例如由於藉由連結部Vh2連結有區隔部Pd2與閥體部Dp2，因此閥體部Dp2以擴大區域AS2的容積之方式開始動作。藉此，開始吸回閥52所為之液體吸回動作。
在步驟Sp8中，藉由旋轉機構4停止正水平地保持基板W之保持部3的旋轉。
在步驟Sp9中，藉由索引機器人IR及中心機器人CR從處理室2搬出基板W。
在步驟Sp10中，藉由偵測部55偵測吸回閥52的動作的特定狀態。在此，例如偵測吸回閥52的驅動機構DR2的第一區域Aa2中的控制氣體Gs1的壓力已到達基準壓力的狀態(亦稱為基準壓力到達狀態)作為特定狀態。此時，例如偵測部55所為之偵測結果係輸出至第二控制部92。
在步驟Sp11中，藉由第二控制部92辨識從在步驟Sp5中已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Sp10中已偵測到特定狀態(例如基準壓力到達狀態)之第二時序為止的實際動作時間T1。
在步驟Sp12中，藉由第二控制部92，因應在步驟Sp11中所辨識的實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係，算出發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量。採用例如發動部53所為之從第一區域Aa2排出的控制氣體Gs1的速度之設定作為吸回閥52的動作速度之設定。
在步驟Sp13中，藉由第二控制部92，因應在步驟Sp12中所算出的變更量變更發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定。
亦即，在步驟Sp11至步驟Sp13中，藉由第二控制部92，因應從在步驟Sp5中已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Sp10中已偵測到特定狀態之第二時序為止的實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係，變更發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定。在此，例如因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Sp10中已偵測到基準壓力到達狀態之第二時序為止的實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的關係，變更用以調整發動部53所為之從第一區域Aa2排出控制氣體Gs1的速度之設定。在此，採用例如速度控制器53b的流量控制閥的開度或與該開度對應之針閥的位置的設定作為用以調整從第一區域Aa2排出控制氣體Gs1的速度之設定。
此外，在步驟Sp11至步驟Sp13中，例如亦可藉由第二控制部92，因應資訊(亦稱為基準關係資訊)中之與實際測量的實際動作時間T1及基準動作時間T0之間的差對應之設定值的偏差量，針對發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定算出變更量並進行已因應該變更量的變更，其中該資訊(亦稱為基準關係資訊)係用以顯示從第一控制部91輸出第二觸發訊號之第一時序至實現特定狀態之第二時序為止的時間(動作時間)T與發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定值之間的基準的關係。此外，在第二控制部92中，例如亦可因應動作時間T與發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與實際動作時間T1及基準動作時間T0之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量。此外，在第二控制部92中，例如算出實際動作時間T1比基準動作時間T0愈短則吸回閥52的動作速度變得愈小般之發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量，並算出實際動作時間T1比基準動作時間T0愈長則吸回閥52的動作速度變得愈大般之設定的變更量。
如此，完成針對一片基板W之使用了處理液Lq1之處理，且下一次以後的吸回閥52所為之液體吸回動作的實際動作時間T1係能接近基準動作時間T0。此外，實際動作 時間T1接近基準動作時間T0之處理係例如亦可在每次完成針對複數片基板W之使用了處理液Lq1之處理時進行，亦可在每個特定的時間進行，亦可因應使用者的指定而進行，亦可在隨機的時序進行，亦可在實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的差從預先設定的容許範圍偏離之情形中進行。
<1-4.第一實施形態的彙整>
如上所述，在第一實施形態的基板處理裝置1中，例如因應已藉由控制部9輸出第二觸發訊號之第一時序至第二時序為止之吸回閥52的實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的關係來變更吸回閥52的動作速度，該第二觸發訊號用以使設置於連繫至噴嘴Nz1的配管部P1的中途之吸回閥52動作，該第二時序係已偵測到配管部P1內的吸回閥52的動作的特定狀態。藉此，例如即使在吸回閥52的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中即使沒有用以監視噴嘴Nz1的前端中之處理液Lq1的吸回量之攝影系統等，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生問題。具體而言，例如即使在吸回閥52的動作環境產生變化，下在下一次以後的基板處理中，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W產生處理液Lq1的滴落。
<2.其他實施形態>
本發明並未限定於上述第一實施形態，在未逸離本發明的精神的範圍中可進行各種變更及改良等。
<2-1.第二實施形態>
在上述第一實施形態中，例如亦可採用已偵測到噴出閥51的動作的第一特定狀態之時序作為實際動作時間T1開始之第一時序。
圖9係用以示意性地顯示第二實施形態的處理單元100的一構成例之圖。如圖9所示，採用例如將上述第一實施形態的處理單元100作為基礎並將處理液供給系統5置換成處理液供給系統5A之構成作為第二實施形態的處理單元100。在此，採用例如以上述第一實施形態的處理液供給系統5作為基礎並追加第一偵測部56A且將偵測部55置換成具有與該偵測部55同樣的功能之第二偵測部55A之構成作為處理液供給系統5A。
第一偵測部56A係能偵測噴出閥51的動作的第一特定狀態。採用例如藉由噴出閥51完全地閉鎖液體供給路徑PA1之狀態或者藉由噴出閥51某程度地閉鎖液體供給路徑PA1之狀態作為第一特定狀態。在此，第一偵測部56A係例如亦可響應第一特定狀態的偵測並將特定的訊號(亦稱為關閉訊號)輸出至第二控制部92。
圖10係用以示意性地顯示第一偵測部56A的一例之剖視圖。採用例如感測器作為第一偵測部56A，該感測器係能偵測應用於噴出閥51之氣動閥Vao中之用以形成液體供給路徑PA1之液體通過孔Lh1的開放比例(開度)。在圖10的例子中，採用具有發光部Em1以及受光部Dt1之光纖感測器等作為第一偵測部56A。在該光纖感測器中，受光部Dt1係可偵測從該發光部Em1射出的光線。此外，在此，例如立設於區隔部Pd1的上表面側之銷(pin)係被插通至貫通容器部Bx1之插通孔Hh1A。該銷Pn1係例如隨著區隔部Pd1相對於容器部Bx1的內壁部之滑動而使該銷Pn1中之從容器部Bx1突出至外部之部分的長度變化。
在此情形中，例如在噴出閥51進行開放動作時，對驅動機構DR1的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1，且區隔部Pd1係對抗彈性體Eb1的彈性力並相對於容器部Bx1的內壁部滑動。此時，例如銷Pn1的一部分係浸入至發光部Em1與受光部Dt1之間的區域。藉此，例如藉由第一偵測部56A偵測噴出閥51已開放液體供給路徑PA1之狀態(亦稱為開放狀態)。此外，例如在噴出閥51進行閉鎖動作時，從驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，且區隔部Pd1係藉由彈性體Eb1的彈性力相對於容器部Bx1的內壁部滑動。此時，例如銷Pn1的一部分係從發光部Em1與受光部Dt1之間的區域退避。藉此，例如藉由第一偵測部56A偵測噴出閥51已將液體供給路徑PA1閉鎖之狀態(亦稱為 閉鎖狀態)。在此，噴出閥51的開放狀態亦可為例如並非是噴出閥51完全地開放液體供給路徑PA1之狀態，而是某程度開放液體供給路徑PA1之狀態。此外，在此，噴出閥51的閉鎖狀態亦可為例如並非是噴出閥51完全地閉鎖液體供給路徑PA1之狀態，而是某程度閉鎖液體供給路徑PA1之狀態。
此外，例如控制部9亦可將從第一偵測部56A已偵測到第一特定狀態之第一時序至第二偵測部55A已偵測到第二特定狀態之第二時序為止的時間作為實際動作時間T1予以辨識。此時，例如亦可因應實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係，變更發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定。採用例如與在上述第一實施形態中藉由偵測部55所偵測的特定狀態同樣的狀態作為第二特定狀態。更具體而言，第二特定狀態係包含有例如吸回閥52的第一區域Aa2的控制氣體Gs1的氣壓已到達基準壓力之狀態(亦稱為基準壓力到達狀態)。此外，採用例如用以調整發動部53所為之從吸回閥52的第一區域Aa2排出控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定。藉此，例如即使在吸回閥52的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W產生處理液Lq1的滴落的問題。
在採用上述構成之情形中，例如亦與上述第一實施形態同樣地，亦可預先準備下述資訊(基準關係資訊)，該資訊係用以顯示從實現第一特定狀態之第一時序至實現第二特定狀態之第二時序為止的時間與發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定值之間的基準的關係。用以顯示基準關係資訊之資料係例如記憶至記憶部92c。在此情形中，例如在控制部9中，亦可因應基準關係資訊的基準的關係中之與實際測量的實際動作時間T1以及基準動作時間T0之間的差對應之設定值的偏差量，針對發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定算出變更量，並進行因應了該變更量的變更。藉此，例如能容易且簡單地抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生問題。此外，在控制部9中，例如亦可因應從實現第一特定狀態之第一時序至實現第二特定狀態之第二時序為止的時間與發動部53所為之吸回閥52的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量。此外，在控制部9中，例如算出實際動作時間T1比基準動作時間T0愈短時則吸回閥52的動作速度愈變小般之發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量，並算出實際動作時間T1比基準動作時間T0愈長時則吸回閥52的動作速度愈變大般之發動部53所為之吸回閥52的動作速度之設定的變更量。
圖11係用以顯示第二實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程的一例之流程圖。
本控制流程係在圖8所示的控制流程中的步驟Sp7與步驟Sp8之間插入步驟Sp7A，步驟Sp11置換成步驟Sp11A。在此，在步驟Sp7A中，例如藉由第一偵測部56A偵測噴出閥51的動作的第一特定狀態。此時，例如在第一偵測部56A中將作為特定的訊號之閉訊號輸出至第二控制部92。藉此，例如在第二控制部92辨識第一時序。此外，例如在步驟Sp11A中，藉由第二控制部92辨識從在步驟Sp7A中第一偵測部56A已偵測到第一特定狀態之第一時序至在步驟Sp10中第二偵測部55A已偵測到第二特定狀態之第二時序為止的實際動作時間T1。
在上述第二實施形態的基板處理裝置1中，例如因應從已偵測到噴出閥51的開度之第一特定狀態之第一時序至已偵測到吸回閥52的動作的第二特定狀態之第二時序為止的吸回閥52的實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的關係來變更吸回閥52的動作速度之設定，其中該噴出閥51係設置於連繫至噴嘴Nz1之配管部P1的中途且用以開閉處理液Lq1的液體供給路徑PA1。藉此，例如即使吸回閥52的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中，即使無用以監視噴嘴Nz1的前端中的處理液Lq1的吸回量之攝影系統等，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1 對基板W噴出處理液Lq1時產生問題。具體而言，例如即使在吸回閥52的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W產生處理液Lq1的滴落。
此外，在第二實施形態中，例如被第一偵測部56A偵測之第一特定狀態亦可為配管部P1內的處理液Lq1的流速之狀態。更具體而言，亦可採用例如配管部P1中之噴出閥51與噴嘴Nz1之間的處理液Lq1的流速之狀態作為第一特定狀態。亦可採用例如可偵測第二配管部分P1b中的處理液Lq1的流速已到達特定的流速之流量計作為第一偵測部56A。
<2-2.第三實施形態>
在上述各實施形態中，亦可採用例如虹吸方式的倒吸或者空霸睦的倒吸取代膜片方式的倒吸以作為液體吸回動作。虹吸方式的倒吸以及空霸睦方式的倒吸係液體吸回動作，該液體吸回動作為將交換從噴嘴Nz1噴出的處理液Lq1時存在於配管部P1中之從噴出閥51至噴嘴Nz1為止的部分之處理液Lq1予以吸回並排出。
圖12係用以示意性地顯示第三實施形態的處理單元100的一構成例之圖。如圖12所示，亦可採用例如下述構成作為第三實施形態的處理單元100：以第一實施形態100 作為基礎且將處理液供給系統5置換成處理液供給系統5B。
亦可採用例如下述構成作為處理液供給系統5B：以上述第一實施形態的處理液供給系統5作為基礎，且主要將處理液用的配管部P1變更成配管部P1B，將氣體用的配管部P2變更成配管部P2B，將吸回閥52變更成吸回閥52B，將發動部53變更成發動部53B，將偵測部55置換成偵測部55B。
採用例如下述構成作為處理液用的配管部P1B：以上述第一實施形態的處理液用的配管部P1作為基礎，並追加從噴出閥51與噴嘴Nz1之間的特定部分(亦稱為分歧部分)Pb1分歧之配管部分(亦稱為分歧配管部分)P1d。在圖12的例子中，分歧部分Pb1係位於連接有第二配管部分P1d與第三配管部分P1c之部分。此外，於分歧配管部分P1d包含有例如：第一分歧配管部分P1d1，係連繫分歧部分Pb1與吸回閥52B；以及第二分歧配管部分P1d2，係連繫吸回閥52B與位於處理單元100的外部之排液部。只要於排液部設置有例如用以儲留處理液Lq1之槽或筒部即可。此外，例如當為進行空霸睦方式的倒吸之構成時，於排液部設置有例如真空噴射器等，該真空噴射器係用以利用壓縮空氣產生負壓並強制性地吸引處理液Lq1。
採用例如下述構成作為氣體用的配管部P2B：以上述第一實施形態的氣體用的配管部P2作為基礎，將第三配管部分P2c變更成第三配管部分P2cB，並追加第六配管部分P2f以及第七配管部分P2g。
吸回閥52B係設置於分歧配管部分P1d的中途部分。分歧配管部分P1d係例如形成路徑(亦稱為液體吸回路徑)PB1，該路徑PB1係用以吸回存在於噴嘴Nz1以及從配管部P1中之從噴嘴Nz1至噴出閥51的區域之處理液Lq1。吸回閥52B係能開閉分歧配管部分P1d的液體吸回路徑PB1。在圖12的例子中，採用圖3所示的氣動閥Vao作為吸回閥52B。在此情形中，在吸回閥52B中，於第一開口部Pi1連接有第一分歧配管P1d1，於第二開口部Po1連接有第二分歧記管部分P1d2，於氣體通過孔Gh1連接有氣體用的第四配管部分P2d。
採用例如下述構成作為發動部53B：以上述第一實施形態的發動部53作為基礎，將上述第一實施形態的速度控制器53b置換成速度控制器53bB，並追加電磁閥53c。速度控制器53bB係例如能藉由流量控制閥的縮窄比例(開度)進行從電磁閥53a朝吸回閥52B之控制氣體Gs1的供給速度的控制(亦稱為入口制流(meter in)控制)。在速度控制器53bB中，流量控制閥的開度係例如能因應來自控制部9(在圖12的例子中為第二控制部92)的訊號予以調整。於電磁 閥53c連接有例如第六配管部分P2f，並從氣體供給部6對電磁閥53c供給控制氣體Gs1。此外，於電磁閥53c連接有第七配管部分P2g，該第七配管部分P2g係用以進行朝外部空間排出(排氣)控制氣體Gs1。再者，藉由第三配管部分P2cB連繫電磁閥53c以及噴出閥51。具體而言，第三配管部分P2cB係連接至噴出閥51的驅動機構DR1的氣體通過孔Gh1。
在此，例如電磁閥53a係能響應來自控制部9的第一觸發訊號而變成氣體供給狀態，將從氣體供給部6經由第一配管部分P2a所供給的控制氣體Gs1經由速度控制器53bB以及第四配管部分P2d供給至吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1。此外，電磁閥53a係例如能響應來自控制部9的第二觸發訊號而變成氣體排出狀態，將控制氣體Gs1從吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1經由第四配管部分P2d、速度控制器53bB以及第五配管部分P2e排出至外部空間。因此，發動部53B係能藉由朝吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1以及從吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，藉此在吸回閥52B的驅動機構DR1中使區隔部Pd1動作並經由連結部Vh1使閥體部Vb1動作。藉此，能藉由吸回閥52B開閉分歧配管部分P1d的液體吸回路徑PB1。
此外，電磁閥53c係例如響應來自控制部9的第一觸發訊號，在用以使從氣體供給部6經由第六配管部分P2f所供給的控制氣體Gs1通過之狀態(氣體供給狀態)與朝第七配管部分P2g排出控制氣體Gs1之狀態(氣體排出狀態)之間切換狀態。在此，電磁閥53c係例如能響應來自控制部9的第一處發訊號而變成氣體供給狀態，藉此將從氣體供給部6經由第六配管部分P2f所供給的控制氣體Gs1供給至噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1。此外，電磁閥53c係例如能響應來自控制部9的第二觸發訊號而變成氣體排出狀態，藉此將控制氣體Gs1從噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1經由第三配管部分P2cB以及第七配管部分P2g朝外部空間排出。
偵測部55B係例如能具有與上述第二實施形態的第一偵測部56A同樣的構成，用以偵測吸回閥52B的動作的特定狀態。採用液體吸回路徑PB1的特定的開放比例(開度)之狀態(亦稱為特定開度狀態)作為特定狀態，該液體吸回路徑PB1的特定的開放比例之狀態係例如藉由吸回閥52B完全地開放液體吸回路徑PB1之狀態或者藉由吸回閥52B某程度地開放液體吸回路徑PB1之狀態等。在此，偵測部55B亦可例如響應特定狀態的偵測並將特定的訊號(亦稱為閉訊號)輸出至第二控制部92。
在具有上述構成之處理單元100中，控制部9係例如 能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53B使噴出閥51以及吸回閥52B動作。例如，從第一控制部91對電磁閥53a輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體排出狀態，並進行用以將吸回閥52B中的閥體部Vb1所為之液體吸回路徑PB1予以閉鎖之動作(亦稱為閉鎖動作)。此時，從第一控制部91對電磁閥53a以及電磁閥53c輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53c變成液體供給狀態，進行噴出閥51中的液體供給路徑PA1的開放動作。此時，例如第一觸發訊號亦可從第一控制部91被輸出至第二控制部92。此外，例如從第一控制部91對電磁閥53a輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體供給狀態，開始用以將吸回閥52B中的閥體部Vb1所為之液體吸回路徑PB1予以開放之動作(亦稱為開放動作)。此時，亦從第一控制部91對電磁閥53c輸出第二觸發訊號，藉此進行噴出閥51中的液體供給路徑PA1的閉鎖動作。此時，例如第二觸發訊號係從第一控制部91輸出至電磁閥53a、53c以及第二控制部92。在此，例如藉由控制部9輸出第二觸發訊號，藉此開始藉由發動部53B朝吸回閥52B的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1。
此外，控制部9係例如能因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至偵測部55B已偵測到作為特定狀態的吸回閥52B中的液體吸回路徑PB1的特定的開放比例(開度)之第二時序為止的吸回閥52B的實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係，變更發動部53B所為之 吸回閥52B的動作速度之設定。
在此，採用例如藉由吸回閥52B開放液體吸回路徑PB1之速度(亦稱為開放速度)作為吸回閥52B的動作速度。此外，採用例如用以調整發動部53B所為之朝吸回閥52B的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53B所為之吸回閥52B的開放速度之設定。控制氣體Gs1的供給速度係例如以每單位時間供給至第一區域Aa2之控制氣體Gs1的量(亦稱為氣體供給量)來表示。在此情形中，採用例如速度控制器53bB的流量控制閥的縮窄比例(開度)作為用以調整控制氣體Gs1的供給速度之設定。在流量控制閥為針閥之情形中，例如藉由用以因應第二控制部92的控制而動作之步進馬達等馬達來調整針的位置，藉此變更流量控制閥中的縮窄比例。流量控制閥中的縮窄比例(開度)係例如藉由用以顯示馬達的位置之脈波數等而表示。
具有上述構成之第三實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程係與圖8所示的上述第一實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程同樣。
然而，在步驟Sp3中，例如藉由第一控制部91所輸出之第一觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。
此外，在步驟Sp4中，例如藉由發動部53B響應第一觸發訊號的輸入並開始噴出閥51中的開放動作。此時，例如電磁閥53c變成氣體供給狀態，開始對噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1導入控制氣體Gs1，藉此開始噴出閥51所為之液體供給路徑PA1的開放動作。藉此，從液體供給部7開始對噴嘴Nz1輸送處理液Lq1，藉此開始從噴嘴Nz1對基板W的上表面Us1上供給處理液Lq1。此外，此時，例如電磁閥53a變成氣體排出狀態，從吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，藉此進行吸回閥52B所為之液體吸回路徑PB1的閉鎖動作。藉此，設定成不進行液體吸回動作之狀態。
此外，在步驟Sp5中，例如藉由第一控制部91輸出第二觸發訊號。此時，例如對發動部53的電磁閥53a、53c以及第二控制部92輸出第二觸發訊號。
此外，在步驟Sp6中，例如響應在步驟Sp5中輸出的第二觸發訊號的輸入，藉由發動部53B開始噴出閥51所為之閉鎖動作。在此，例如電磁閥53c變成氣體排出狀態，在噴出閥51中從驅動機構DR1的第一區域Aa1開始排出控制氣體Gs1且區隔部Pd1開始動作，藉此閥體部Dp1經由連結部Vh1開始動作。藉此，開始噴出閥51所為之閉鎖動作。
此外，在步驟Sp7中，例如響應在步驟Sp5中輸出的第二觸發訊號的輸入，藉由發動部53B使吸回閥52開始開放液體吸回路徑PB1，藉此開始液體吸回動作。亦即，配管部P1以及噴嘴Nz1中的處理液Lq1的存在狀態開始變化。在此，例如電磁閥53a變成氣體供給狀態，開始對吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1，且區隔部Pd1開始動作。此時，閥體部Vb1係經由連結部Vh1開始動作。藉此，開始吸回閥52B所為之液體吸回動作。
此外，在步驟Sp10中，例如藉由偵測部55B偵測吸回閥52B的動作的特定狀態。在此，偵測液體吸回路徑PB1的特定的開放比例(開度)的特定開度狀態作為該特定狀態，該特定開度狀態係藉由吸回閥52B完全地開放液體吸回路徑PB1之狀態或者藉由吸回閥52B某程度地開放液體吸回路徑PB1之狀態等。此時，例如對第二控制部92輸出用以顯示偵測部55B中的偵測結果之特定的訊號(閉訊號)。
此外，在步驟Sp12中，例如藉由第二控制部92，因應在步驟Sp11中所辨識的實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係，算出發動部53所為之吸回閥52B的動作速度之設定的變更量。
此外，在步驟Sp13中，例如藉由第二控制部92，因 應在步驟Sp12中所算出的變更量變更用以調整發動部53B所為之朝吸回閥52B的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。
亦即，在步驟Sp11至步驟Sp13中，例如藉由第二控制部92，因應從在步驟Sp5中已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Sp10中已偵測到特定狀態之第二時序為止之實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係，變更發動部53B所為之吸回閥52B的開放速度之設定。在此，例如因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Sp10中已偵測到特定的開度之第二時序為止的實際動作時間T1與基準動作時間T0之間的關係，變更用以調整發動部53B所為之朝吸回閥52B的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。在此，採用例如速度控制器53bB的流量控制閥的開度或者與該開度對應之針閥的位置的設定作為用以調整朝第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。
如此，完成針對一片基板W之使用了處理液Lq1之處理，且下一次以後的吸回閥52B所為之液體吸回動作的實際動作時間T1係能接近基準動作時間T0。
此外，在此，亦可採用例如用以在排出控制氣體Gs1之標準狀態中將液體吸回路徑PB1予以開放之形式(亦稱 為常開型)的氣動閥作為氣動閥Vao。在此情形中，例如只要將速度控制器53bB置換成用以進行出口制流控制之上述第一實施形態的速度控制器53b即可。而且，在此情形中，只要採用例如用以調整從發動部53B中的吸回閥52B的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1排出速度之設定作為吸回閥52B的動作速度之設定即可。
<2-3.第四實施形態>
在上述第三實施形態中，例如亦可如圖13所示般將偵測部55B變更成偵測部55C，該偵測部55C係用以偵測配管部P1B內的處理液Lq1的存在或流速之特定狀態。伴隨著該變更，處理液供給系統5B係作為處理液供給系統5C。圖13係用以示意性地顯示第四實施形態的處理單元100的一構成例之圖。
在此，採用例如處理液Lq1的液面已到達分歧配管部分P1d的特定位置之狀態(亦稱為特定吸回狀態)作為配管部P1B內的處理液Lq1的存在之特定狀態。在此情形中，例如當第一分歧配管部分P1d1使用透明或半透明的管形成時，亦可以與第一分歧配管部分P1d1的特定位置對向之方式配置偵測部55C，並藉由該偵測部55C偵測處理液Lq1的液面的通過。透明的管係例如能由石英管等所構成。半透明的管係例如能由屬於氟樹脂的PFA(tetrafluoroethylene-par fluoro alkyl vinyl ether copolymer； 四氟乙烯共聚合物)所構成。處理液Lq1的液面的通過係例如能藉由光的折射的變化而偵測。此外，例如在第一分歧配管部分P1d1非為透明或半透明的管之情形中，偵測部55C亦可使用例如靜電容量的變化、超音波的反射的變化以及電磁性的變化等來偵測處理液Lq1的液面的通過。
此外，在此，採用例如分歧配管部分P1d的特定位置中的處理液Lq1的流速已到達特定的流速之狀態作為配管部P1B內的處理液Lq1的流速之特定狀態。在此情形中，能採用例如針對第一分歧配管部分P1d1的特定位置而配置的流量計作為偵測部55C。
<2-4.第五實施形態>
在上述第四實施形態中，如圖14及圖15所示般，亦可採用應用了電動式馬達閥Vmo之吸回閥52D取代應用了氣動閥Vao之吸回閥52B，該電動式馬達閥Vmo係用以藉由馬達部53d的驅動力使閥體部Vb1動作。圖14係用以示意性地顯示第五實施形態的處理單元100的一構成例之圖。圖15係用以示意性地顯示電動式馬達閥Vmo的一構成例之圖。
如圖14所示，採用例如下述構成作為第五實施形態的處理單元100：以第四實施形態的處理單元100作為基礎，並將處理液供給系統5C置換成處理液供給系統5D。
採用例如下述構成作為處理液供給系統5D：以上述第四實施形態的處理液供給系統5C作為基礎，將氣體用的配管部P2B變更成氣體用的配管部P2D，將吸回閥52B置換成吸回閥52D，將發動部53B變更成發動部53D。
氣體用的配管部P2D係例如具有從上述第四實施形態的氣體用的配管部P2B移除了第一配管部分P2a、第二配管部分P2b、第四配管部分P2d以及第五配管部分P2e之構成。
吸回閥52D係例如能藉由馬達部53d所賦予之驅動力使閥體部Vb1動作而將液體吸回路徑PB1予以開閉。如圖15所示，採用例如下述構成作為應用於吸回閥52D之電動式馬達閥Vmo：將氣動閥Vao中之驅動機構DR1變更成具有連結部Vh1之驅動機構DR1D，該連結部Vh1係藉由馬達部53d相對於插通孔Hh1滑動。因此，藉由吸回閥52D以及馬達部53d構成電動式馬達閥Vmo。電動式馬達閥Vmo例如能應用馬達針閥。
發動部53D係例如具有下述構成：從上述第四實施形態的發動部53D移除了電磁閥53a以及速度控制器53bB，且為了在吸回閥52D中將液體吸回路徑PB1予以開閉而追加用以使閥體部Vb1移動之馬達部53d。在此，馬達部53d 係例如因應來自第二控制部92的訊號產生旋轉方向的驅動力。例如，馬達部53d係具有編碼器。在此情形中，從編碼器對第二控制部92輸出已因應旋轉角度的變化量之脈波，藉此能在第二控制部92中辨識馬達部53d的旋轉角度的變化。
在具有上述構成之處理單元100中，控制部9係例如能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53D使吸回閥52D動作。例如，因應來自第二控制部92的訊號，藉由馬達部53d開閉吸回閥52D所為之液體吸回路徑。在此，例如從第一控制部91對發動部53D的電磁閥53c以及第二控制部92輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53c變成氣體供給狀態，開始用以將噴出閥51中的閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以開放之開放動作。此時，在第二控制部92中，響應來自第一控制部91的第一觸發訊號的輸入，對馬達部53d輸出用以控制驅動之訊號。藉此，藉由馬達部53d進行吸回閥52D所為之液體供給路徑PB1的閉鎖。此外，例如從第一控制部91對發動部53D的電磁閥53c以及第二控制部92輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53c變成氣體排出狀態，開始用以將噴出閥51中的閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以閉鎖之閉鎖動作。此時，在第二控制部92中，響應來自第一控制部91的第二觸發訊號的輸入，對馬達部53d輸出用以控制驅動之訊號。藉此，藉由馬達部53d開始用以將吸回閥52D中的閥體部Vb1所為之液體 吸回路徑PB1予以開放之開放動作。藉此，進行液體吸回動作。
此外，控制部係能例如因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至偵測部55C已偵測到特定狀態之第二時序為止之吸回閥52D的實際動作時間T1與預先設定的基準動作時間T0之間的關係來變更發動部53D所為之吸回閥52D的動作速度之設定。在此，動作速度之設定係例如包含有用以調整馬達部53d所為之吸回閥52D的開放速度之設定。能採用例如馬達部53d中之每單位時間的旋轉角度等作為用以調整開放速度之設定。
<2-5.第六實施形態>
此外，針對用以進行從噴嘴Nz0對基板W0開始噴出處理液Lq0以及停止噴出處理液Lq0之噴出閥，與吸回閥同樣地，當噴出閥所為之處理液Lq0的供給路徑得開閉變得過慢時，對基板W0供給處理液Lq0所需的時間變長。此時，對基板W0之處理所需的時間(工作時間)變長，基板處理裝置中的生產效率降低。此外，例如在以氟酸等處理液處理過作為基板W0的半導體基板後為了防止過度的蝕刻而希望迅速地噴出清洗水等其他的處理液之情況中，亦會有希望迅速地實施停止供給處理液以及開始供給處理液之情形。
然而，例如當藉由噴出閥急速地開放處理液Lq0的供給路徑時，如圖26所示，開始急速地從噴嘴Nz0對基板W的上表面Us0噴出處理液Lq0。此時，例如會有產生處理液Lq0從噴嘴Nz0的前端部猛烈地飛散之現象(亦稱為飛濺)之情形。而且，該飛濺係會藉由已因應了噴出閥的動作環境的變化之噴出閥的動作速度的變動而產生。
因此，在上述各實施形態中，例如如圖16所示般，亦可將噴出閥51作為可控制液體供給路徑PA1的開放動作的速度(亦稱為開放速度)之噴出閥51E，並調整噴出閥51E中的開放速度。亦即，亦可將噴出閥51作為控制對象。藉此，例如藉由噴出閥51E控制開放液體供給路徑PA1之開放速度，藉此能抑制產生處理液Lq0從噴嘴Nz0的前端部猛烈地飛散般之飛濺。亦即，例如即使在噴出閥51E的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中，亦可以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生問題。圖16係示意性地顯示第六實施形態的處理單元100的一構成例之圖。
如圖16所示般，採用例如下述構成作為第六實施形態的基板處理裝置1：以第五實施形態的基板處理裝置1作為基礎，並將處理液供給系統5D變更成處理液供給系統5E。
採用例如下述構成作為處理液供給系統5E：以處理液供給系統5D作為基礎，刪除氣體用的配管部P2D，將噴出閥51置換成噴出閥51E，將發動部53D變更成發動部53E，將偵測部55C變更成偵測部55E。
噴出閥51E係設置於配管部P1B的中途部分，並能使該配管部P1B以及噴嘴Nz1中的處理液Lq1的存在狀態變化。與上述第五實施形態的吸回閥52D同樣地，於噴出閥51E應用電動式馬達閥Vmo(圖15)的構成。在此，噴出閥51E係例如具有本體部VM1以及驅動機構DR1D，該驅動機構DR1D係具有連結部Vh1，該連結部Vh1係相對於本體部VM1滑動。而且，藉由馬達部53e對噴出閥51E賦予驅動力。因此，藉由噴出閥51E以及馬達部53e構成電動式馬達閥Vmo。電動式馬達閥Vmo能應用例如馬達針閥。
發動部53E係例如具有下述構成：從上述第五實施形態的發動部53D移除電磁閥53c，且為了在噴出閥51E中開閉液體供給路徑PA而追加了用以使閥體部Vb1移動之馬達部53e。在此情形中，發動部53E係能藉由馬達部53e將用以藉由噴出閥51E使液體供給路徑PA1開閉之驅動力賦予至該噴出閥51E。在此，馬達部53e係例如因應來自第二控制部92的訊號產生旋轉方向的驅動力。例如，在馬達部53e中，從編碼器將已因應了旋轉角度的變化量之脈波輸出至第二控制部92，且在第二控制部92中能辨識馬 達部53d的旋轉角度的變化。
偵測部55E係例如能偵測配管部P1B內的處理液Lq1的存在或流速之特定狀態。在此，採用例如下述構成作為該特定狀態：配管部P1B中之從噴出閥51E至噴嘴Nz1的部分中的處理液Lq1已到達特定位置之狀態(亦稱為特定供液狀態)或者處理液Lq1的流速已到達基準流速之狀態(亦稱為特定流動狀態)。
在此情形中，例如偵測部55E能應用與上述第四實施形態的偵測部55C同樣的構成。具體而言，例如當連繫噴出閥51E與噴嘴Nz1之第二配管部分P1b使用透明或半透明的管形成時，亦可以與第二配管部分P1b的特定位置對向之方式配置偵測部55E，並藉由該偵測部55E偵測處理液Lq1的液面的通過。此時，透明或半透明的管係能由石英管或PFA的管所構成。處理液Lq1的液面的通過係例如能藉由光的折射的變化而偵測。此外，例如在第二配管部分P1b非為透明或半透明之情形中，偵測部55E亦可使用例如靜電容量的變化、超音波的反射的變化以及電磁性的變化等來偵測處理液Lq1的液面的通過。此外，在此，在採用例如特定流動狀態作為配管部P1B內的處理液Lq1的流速之特定狀態之情形中，亦可採用例如針對第二配管部分P1b的特定位置配置之流量計作為偵測部55E。
在具有上述構成之處理單元100中，控制部9係例如能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53E使噴出閥51以及吸回閥52D動作。例如，響應從第一控制部91對第二控制部92輸出的第一觸發訊號，馬達部53e係因應來自第二控制部92的訊號並藉由噴出閥51E使液體供給路徑PA1開閉。此外，例如馬達部53d係因應來自第二控制部92的訊號並藉由吸回閥52D使液體吸回路徑PB1開閉。
在此，例如當從第一控制部91對第二控制部92輸出第一觸發訊號時，第二控制部92係對馬達部53d以及馬達部53e輸出用以控制驅動之訊號。藉此，例如開始馬達部53d所為之吸回閥52D中的液體吸回路徑PB1的閉鎖動作以及馬達部53e所為之噴出閥51E中的液體供給路徑PA1的開放動作。此外，例如當從第一控制部91對第二控制部92輸出第二觸發訊號時，第二控制部92係對馬達部53d以及馬達部53e輸出用以控制驅動之訊號。藉此，例如開始馬達部53e所為之噴出閥51E中的液體供給路徑PA1的閉鎖動作以及馬達部53d所為之吸回閥52D中的液體吸回路徑PB1的開放動作。藉此，開始進行液體吸回動作。
此外，控制部9係例如能因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至偵測部55E已偵測到特定狀態之第二時序為止的噴出閥51E的實際動作時間T1E與預先設定的基準動作時間T0E之間的關係來變更發動部53E所為之噴出閥 51E的動作速度之設定。在此，動作速度之設定係例如包含有用以調整馬達部53e所為之噴出閥51E的開放速度之設定。能採用例如馬達部53e中的每單位時間的旋轉角度等作為用以調整開放速度之設定。藉此，即使在噴出閥51E的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生飛濺。
圖17係用以顯示第六實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程的一例之流程圖。在此，例如藉由在控制部9中執行程式Pg1、Pg2來實現控制流程。
首先，在圖17的步驟St1以及步驟St2中，進行與圖8的步驟Sp1以及步驟Sp2同樣的處理。
接著，在步驟St3中，藉由第一控制部91輸出第一觸發訊號。此時，第一觸發訊號係例如輸出至第二控制部92。之後，前進至步驟St4以及步驟St10，並行地執行從步驟St4至步驟St9的處理以及步驟St10至步驟St13的處理。
在步驟St4中，藉由第二控制部92，響應在步驟St3中所輸出的第一觸發訊號的輸入，使發動部53E開始噴出閥51E所為之液體供給路徑PA1的開放動作。此時，例如因應從第二控制部92輸出的控制訊號，馬達部53e產生驅 動力，藉此開始噴出閥51E所為之液體供給路徑PA1的開放動作。此外，在此，藉由第二控制部92，響應第一觸發訊號的輸入，使發動部53E開始吸回閥52D所為之液體吸回路徑PB1的閉鎖動作。此時，例如因應從第二控制部92輸出的控制訊號，馬達部53d產生驅動力，藉此開始吸回閥52D所為之液體吸回路徑PB1的閉鎖動作。藉此，開始從液體供給部7對噴嘴Nz1輸送處理液Lq1，藉此開始從噴嘴Nz1朝基板W的上表面Us1供給處理液Lq1。
在步驟St5中，藉由第一控制部91輸出第二觸發訊號。此時，第二觸發訊號係例如輸出至第二控制部92。
在步驟St6中，藉由第二控制部92，響應在步驟St5中所輸出的第二觸發訊號的輸入，使發動部53E開始噴出閥51E所為之液體供給路徑PA1的閉鎖動作。此時，例如響應從第二控制部92輸出的控制訊號，馬達部53e產生驅動力，藉此開始噴出閥51E所為之液體供給路徑PA1的閉鎖動作。藉此，開始停止從液體供給部7對噴嘴Nz1輸送處理液Lq1。之後，停止從噴嘴Nz1朝基板W的上表面Us1供給處理液Lq1。
在步驟St7中，藉由第二控制部92，響應在步驟St5中輸出的第二觸發訊號的輸入，使發動部53E開始吸回閥52D所為之液體吸回路徑PB1的開放動作。此時，例如因 應從第二控制部92輸出的控制訊號，馬達部53d產生驅動力，藉此開始吸回閥52D所為之液體吸回路徑PB1的開放動作。藉此，開始進行液體吸回動作。
在步驟St8以及步驟St9中，進行與圖8的步驟Sp8以及步驟Sp9同樣的處理。
此外，在步驟St10中，藉由偵測部55E偵測配管部P1B內的處理液Lq1的存在或流速之特定狀態。在此，偵測例如配管部P1B中之從噴出閥51E至噴嘴Nz1的部分中的特定供液狀態或特定流動狀態作為特定狀態，該特定供液狀態係處理液Lq1已到達特定位置之狀態，該特定流動狀態係處理液Lq1的流速已到達基準流速之狀態。此時，例如對第二控制部92輸出偵測部55E中的偵測結果。
在步驟St11中，藉由第二控制部92，辨識從在步驟St3中已輸出第一觸發訊號之第一時序至在步驟St10中已偵測到特定狀態(例如特定供給狀態或特定流動狀態)之第二時序為止的實際動作時間T1E。
在步驟St12中，藉由第二控制部92，因應在步驟St11中所辨識的實際動作時間T1E與預先設定的基準動作時間T0E之間的關係，算出發動部53E所為之噴出閥51E的動作速度之設定的變更量。在此，採用例如藉由噴出閥51E 開放液體供給路徑PA1的速度(開放速度)之設定作為噴出閥51E的動作速度之設定。能採用馬達部53e中的每單位時間的旋轉角度等作為用以調整開放速度之設定。
在步驟St13中，藉由第二控制部92，因應在步驟St12中所算出的變更量變更發動部53E的馬達部53e在噴出閥51E中開放液體供給路徑PA1的速度之設定。
亦即，在步驟St11至步驟St13中，藉由第二控制部92，因應從在步驟St3中已輸出第一觸發訊號之第一時序至在步驟St10中已偵測到特定狀態之第二時序為止的實際動作時間T1E與預先設定的基準動作時間T0E之間的關係來變更發動部53E所為之噴出閥51E的開放速度之設定。
此外，在步驟St11至步驟St13中，例如亦可因應資訊(基準關係資訊)中之與實際測量的實際動作時間T1E以及基準動作時間T0E之間的差對應之設定值的偏差量，針對發動部53e所為之噴出閥51E的開放速度的設定算出變更量並進行因應了該變更量的變更，該資訊(基準關係資訊)係用以顯示從輸出第一觸發訊號之第一時序至實現特定狀態之第二時序為止的時間(動作時間)TE與發動部53E所為之噴出閥51E的動作速度的設定值之間的基準的關係。此外，在第二控制部92中，例如亦可因應動作時間TE與發動部53E所為之噴出閥51E的動作速度的設定值之間的比 例或反比例的關係中之與實際動作時間T1E與基準動作時間T0E之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53所為之噴出閥51E的動作速度之設定的變更量。此外，在第二控制部92中，例如算出實際動作時間T1E比基準動作時間T0E愈短時則噴出閥51E的動作速度愈變小般之發動部53E所為之噴出閥51E的動作速度之設定的變更量，並算出實際動作時間T1E比基準動作時間T0E愈長時則噴出閥51E的動作速度愈變大般之發動部53E所為之吸回閥51的動作速度之設定的變更量。
如此，完成針對一片基板W之使用了處理液Lq1之處理，且下一次以後的噴出閥51E所為之開放動作的實際動作時間T1E係能接近基準動作時間T0E。此外，實際動作時間T1E接近基準動作時間T0E之處理係例如亦可在每次完成針對複數片基板W之使用了處理液Lq1之處理時進行，亦可在每個特定的時間進行，亦可因應使用者的指定而進行，亦可在隨機的時序進行，亦可在實際動作時間T1E與基準動作時間T0E之間的差從預先設定的容許範圍偏離之情形中進行。
<2-6.第七實施形態>
如圖18所示，例如亦可在上述第六實施形態中將噴出閥51E變更成應用了氣動閥Vao之噴出閥51，藉此控制噴出閥51所為之液體供給路徑PA1的開放速度。藉此，例 如能抑制開放噴出閥51所為之液體供給路徑PA1之開放速度，從而能抑制產生處理液Lq0從噴嘴Nz0的前端部猛烈地飛散般之飛濺。此外，例如如圖18所示，吸回閥52D亦可變更成應用了氣動閥Vao之吸回閥52B。圖18係用以示意性地顯示第七實施形態的處理單元100的一構成例之圖。
如圖18所示，採用下述構成作為第七實施形態的基板處理裝置1：以第三實施形態的基板處理裝置1(圖12)作為基礎，並將處理液供給系統5B變更成處理液供給系統5F。
採用例如下述構成作為處理液供給系統5F：以上述第三實施形態的處理液供給系統5B作為基礎，且主要將氣體用的配管部P2B變更成配管部P2F，將發動部53B變更成發動部53F，並追加偵測部55F。
採用例如下述構成作為氣體用的配管部P2F：以上述第三實施形態的氣體用的配管部P2B作為基礎，並將第三配管部分P2c分割成第3a配管部分P2ca以及第3b配管部分P2cb。
採用例如下述構成作為發動部53F：以上述第三實施形態的發動部53B作為基礎，並追加速度控制器53f。速度控制器53f係例如藉由第3a配管部分P2ca連接至電磁 閥53c，並經由第3b配管部分P2cb連接至噴出閥51的驅動機構DR1。採用例如下述構成作為速度控制器53f：藉由流量控制閥的縮窄比例(開度)進行從電磁閥53c朝噴出閥51供給控制氣體Gs1的供給速度之控制(入口制流控制)。
偵測部55F係具有例如與上述第三實施形態的偵測部55B同樣的構成，並能偵測噴出閥51的動作的特定狀態。採用例如液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之狀態(特定開度狀態)作為特定狀態，該液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之狀態(特定開度狀態)係藉由噴出閥51完全地開放液體供給路徑PA1之狀態或者藉由噴出閥51某程度地開放液體供給路徑PA1之狀態等。在此，偵測部55F亦可例如響應特定狀態的偵測並將特定的訊號(亦稱為開訊號)輸出至第二控制部92。
在具有上述構成之處理單元100中，控制部9係例如能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53F使噴出閥51以及吸回閥52B動作。例如，從第一控制部91對電磁閥53c輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53c變成氣體供給狀態，開始用以將噴出閥51中的閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以開放之開放動作。此時，例如經由發動部53F中的電磁閥53c以及速度控制器53f開始對噴出閥51的驅動機構DR1供給控制氣體Gs1，閥體部Vb1開始動作，藉此開始用以將該閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以 開放之動作(開放動作)。此外，例如亦從第一控制部91對電磁閥53a輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體排出狀態，開始用以在吸回閥52B中將閥體部Vb1所為之液體吸回路徑PB1予以閉鎖之動作(閉鎖動作)。此時，例如第一觸發訊號亦可從第一控制部91輸出至第二控制部92。
此外，控制部9係例如能因應從已輸出第一觸發訊號之第一時序至偵測部55F已偵測到特定狀態之第二時序為止的噴出閥51的實際動作時間T1F與預先設定的基準動作時間T0F之間的關係來變更發動部53F所為之噴出閥51的動作速度之設定。在此，採用例如噴出閥51中的液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之特定開度狀態作為特定狀態。
在此，採用例如藉由噴出閥51開放液體供給路徑PA1之開放速度作為噴出閥51的動作速度。此外，採用例如用以調整發動部53F所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53F所為之噴出閥51的開放速度之設定。控制氣體Gs1的供給速度係例如以每單位時間供給至第一區域Aa1之控制氣體Gs1的量(氣體供給量)來表示。採用例如速度控制器53f的流量控制閥的縮窄比例(開度)作為用以調整控制氣體Gs1的供給速度之設定。
具有上述構成之第七實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程係與圖17所示的上述第六實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程同樣。
然而，在步驟St3中，例如第一控制部91所輸出的第一觸發訊號係輸出至例如發動部53F的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。
此外，在步驟St4中，例如藉由發動部53F響應第一觸發訊號的輸入並開始噴出閥51中的開放動作。此時，例如電磁閥53c變成氣體供給狀態，開始對噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1導入控制氣體Gs1，藉此開始噴出閥51所為之液體供給路徑PA1的開放動作。藉此，開始從液體供給部7對噴嘴Nz1輸送處理液Lq1，藉此開始從噴嘴Nz1朝基板W的上表面Us1供給處理液Lq1。此外，此時，例如電磁閥53a變成氣體排出狀態，開始從吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，藉此在吸回閥52B中開始將液體吸回路徑PB1閉鎖。藉此，設定成不進行液體吸回動作之狀態。
此外，在步驟St5中，例如第一控制部91所輸出的第二觸發訊號係輸出至例如發動部53F的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。
此外，在步驟St6中，例如響應在步驟St5中輸出的第二觸發訊號的輸入，藉由發動部53F開始噴出閥51所為之閉鎖動作。在此，例如電磁閥53c變成氣體排出狀態，在噴出閥51中開始從驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，區隔部Pd1開始動作，藉此閥體部Dp1經由連結部Vh1開始動作。藉此，開始噴出閥51所為之閉鎖動作。
此外，在步驟St7中，例如響應在步驟St5中輸出的第二觸發訊號的輸入，藉由發動部53F使吸回閥52B開始開放液體吸回路徑PB1，藉此開始液體吸回動作。亦即，配管部P1B以及噴嘴Nz1中的處理液Lq1的存在狀態開始變化。在此，例如電磁閥53a變成氣體供給狀態，開始對吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1，藉此區隔部Pd1開始動作。此時，閥體部Vb1係經由連結部Vh1開始動作。藉此，開始吸回閥52B所為之液體吸回動作。
此外，在步驟St10中，例如藉由偵測部55F偵測噴出閥51的動作之特定狀態。在此，偵測液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之特定開度狀態作為特定狀態，該液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之特定開度狀態係例如藉由噴出閥51完全地開放液體供給路徑PA1 之狀態或者藉由噴出閥51某程度地開放液體供給路徑PA1之狀態等。此時，例如對第二控制部92輸出用以顯示偵測部55F中的偵測結果之特定的訊號(閉訊號)。
此外，在步驟St11中，例如藉由第二控制部92辨識從在步驟St3中已輸出第一觸發訊號之第一時序至在步驟St10中已偵測到特定狀態之第二時序為止的實際動作時間T1F。
此外，在步驟St12中，例如藉由第二控制部92，因應在步驟St11中所辨識的實際動作時間T1F與預先設定的基準動作時間T0F之間的關係，算出發動部53F所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。
此外，在步驟St13中，例如藉由第二控制部92，因應在步驟St12中算出的變更量變更用以調整發動部53F所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。
亦即，在步驟St11至步驟St13中，例如藉由第二控制部92，因應從在步驟St3中已輸出第一觸發訊號之第一時序至在步驟St10中已偵測到特定狀態之第二時序為止之實際動作時間T1F與預先設定的基準動作時間T0F之間的關係來變更發動部53F所為之噴出閥51的開放速度之設定。 在此，例如因應從已輸出第一觸發訊號之第一時序至在步驟St10中已偵測到特定的開度之第二時序為止之實際動作時間T1F以及基準動作時間T0F之間的關係，變更用以調整發動部53F所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。在此，採用例如速度控制器53f的流量控制閥的開度或者與該開度對應之針閥的位置的設定作為用以調整朝第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。
如此，完成針對一片基板W之使用了處理液Lq1之處理，且下一次以後的噴出閥51所為之液體供給路徑PA1的開放動作的實際動作時間T1F係能接近基準動作時間T0F。藉此，即使在噴出閥51的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生飛濺。
此外，在上述第七實施形態中，亦與上述第三實施形態同樣地可採用例如常開型的氣動閥作為應用於噴出閥51的氣動閥Vao。在此情形中，速度控制器53f亦可置換成例如與用以進行出口制流控制之上述第一實施形態的速度控制器53b同樣的構成。而且，亦可採用例如用以調整發動部53F所為之從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為噴出閥51的動作速度(例如開放速度)之設定。
此外，在上述第七實施形態中，例如亦可將偵測部55F置換成上述第六實施形態的偵測部55E，且該偵測部55E係偵測例如配管部P1內的處理液Lq1的存在或流速之特定狀態。此時，採用例如配管部P1中之從噴出閥51E至噴嘴Nz1的部分中的處理液Lq1已到達特定位置之狀態(特定供液狀態)或者處理液Lq1的流速已到達基準流速之狀態(特定流動狀態)作為特定狀態。此外，在此，例如將已到達基準流速之狀態定義成處理液Lq1的流速已從比基準流速還慢的狀態變成基準流速以上之狀態。
<2-7.第八實施形態>
此外，例如當藉由噴出閥急速地閉鎖處理液Lq0的供給路徑時，急速地停止從噴嘴Nz0朝基板W0噴出處理液Lq0。此時，例如如圖25所示，會有因為所謂的水鎚產生處理液Lq0的液滴Dp0從噴嘴Nz0的前端部落下至基板W0的上表面Us0之滴落之情形。同樣地，與上述飛濺等同樣地，該水鎚所致使之滴落亦會因為已因應了噴出閥的動作環境的變化之噴出閥的動作速度的變動而產生。
因此，如圖19所示，在上述第七實施形態中，例如亦可將可進行入口制流控制之速度控制器53f置換成可進行出口制流之速度控制器53g。藉此，例如能藉由噴出閥51控制閉鎖液體供給路徑PA1之速度(閉鎖速度)，藉此能抑 制產生水鎚所致使之處理液Lq1的滴落。圖19係用以示意性地顯示第八實施形態的處理單元100的一構成例之圖。
如圖19所述，亦可採用下述構成作為第八實施形態的基板處理裝置1：以第七實施形態的基板處理裝置1的構成(圖18)作為基礎，並將處理液供給系統5F變更成處理液供給系統5G。採用例如下述構成作為處理液供給系統5G：以上述第七實施形態的處理液供給系統5F作為基礎，並將發動部53F變更成發動部53G。
採用例如下述構成作為發動部53G：以上述第七實施形態的發動部53F作為基礎，將可進行入口制流控制之速度控制器53f置換成可進行出口制流控制之速度控制器53g。與上述第七實施形態的發動部53F同樣地，即使採用此種構成，發動部53G亦能將用以藉由噴出閥51使液體供給路徑PA1開閉之驅動力賦予至該噴出閥51。在此，發動部53G係例如能藉由朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1以及從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1而使區隔部Pd1動作，藉此能經由連結部Vh1使閥體部Vb1動作。
在具有上述構成之處理單元100中，控制部9係例如能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53G使噴出閥51以及吸回閥52B動作。例如，控制部9係能輸出第二觸發 訊號，藉此藉由發動部53G使噴出閥51所為之液體供給路徑PA1開始閉鎖。在此，例如從第一控制部91對電磁閥53c輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53c變成氣體排出狀態，在噴出閥51中進行用以將閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以閉鎖之閉鎖動作。此時，例如從噴出閥51的驅動機構DR1經由發動部53G中的速度控制器53f以及電磁閥53c排出控制氣體Gs1，藉此閥體部Vb1動作，開始用以將該閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以閉鎖之閉鎖動作。此外，此時，例如亦從第一控制部91對電磁閥53a輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體供給狀態，在吸回閥52B進行用以將閥體部Vb1所為之液體吸回路徑PB1予以開放之開放動作。此時，例如第二觸發訊號亦可從第一控制部91輸出至第二控制部92。
此外，控制部9係能因應從已輸出第二觸發訊號之第一時序至偵測部55F已偵測到特定狀態之第二時序為止之噴出閥51的實際動作時間T1G與預先設定的基準動作時間T0G之間的關係來變更發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定。採用例如噴出閥51中的液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之特定開度狀態作為特定狀態。
在此，採用例如藉由噴出閥51閉鎖液體供給路徑PA1之速度(閉鎖速度)作為噴出閥51的動作速度。此外，採用 例如用以調整發動部53G所為之從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53G所為之噴出閥51的閉鎖速度之設定。控制氣體Gs1的排出速度係例如以每單位時間從第一區域Aa1排出之控制氣體Gs1的量(亦稱為氣體排出量)來表示。採用例如速度控制器53g的流量控制閥的縮窄比例(開度)作為用以調整控制氣體Gs1的排出速度之設定。
圖20係用以顯示第八實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程的一例之流程圖。在此，例如藉由在控制部9執行程式Pg1、Pg2來實現控制流程。
首先，在圖20的步驟Ss1以及步驟Ss2中進行與圖8的步驟Sp1以及步驟Sp2同樣的處理。
接著，在步驟Ss3中，藉由第一控制部91輸出第一觸發訊號。此時，第一觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。
接著，在步驟Ss4中，藉由發動部53G響應第一觸發訊號的輸入並進行噴出閥51中的開放動作。此時，例如電磁閥53a變成氣體供給狀態，在噴出閥51中將控制氣體Gs1導入至驅動機構DR1的第一區域Aa1，藉此開放液體供給路徑PA1。藉此，從噴嘴Nz1朝基板W的上表面Us1 供給處理液。此外，此時，例如電磁閥53a變成氣體排出狀態，從吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，藉此在吸回閥52B中閉鎖液體吸回路徑PB1。
接著，在步驟Ss5中，藉由第一控制部91輸出第二觸發訊號。此時，第二觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。之後，前進至步驟Ss6以及步驟Ss10，並行地處理步驟Ss6至步驟Ss9的處理以及步驟Ss10至步驟Ss13的處理。
在步驟Ss6中，響應在步驟Ss5中輸出的第二觸發訊號的輸入，藉由發動部53G開始在噴出閥51中閉鎖液體供給路徑PA1之動作(閉鎖動作)。在此，例如電磁閥53c變成氣體排出狀態，開始從噴出閥51的驅動機構DR1的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1，且區隔部Pd1開始動作。此時，經由連結部Vh1，閥體部Vb1開始動作。藉此，開始噴出閥51中的閉鎖動作。藉此，開始停止從液體供給部7朝噴嘴Nz1輸送處理液Lq1。之後，停止從噴嘴Nz1朝基板W的上表面Us1供給處理液Lq1。
在步驟Ss7中，響應在步驟Ss5中輸出的第二觸發訊號的輸入，藉由發動部53G使吸回閥52B動作，藉此開始液體吸回動作。在此，例如電磁閥53a變成氣體供給狀態， 開始對吸回閥52B的驅動機構DR1的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1，且區隔部Pd1開始動作。此時，在吸回閥52B中開始開放液體吸回路徑PB1。藉此，在之後執行液體吸回路徑PB1中的液體吸回動作。
在步驟Ss8以及步驟Ss9中進行與圖8的步驟Sp8以及步驟Sp9同樣的處理。
在步驟Ss10中，藉由偵測部55F偵測噴出閥51的動作之特定狀態。在此，例如偵測噴出閥51的開度之特定的狀態(特定開度狀態)作為特定狀態。此時，例如對第二控制部92輸出偵測部55F中的偵測結果。
在步驟Ss11中，藉由第二控制部92辨識從在步驟Ss5中已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Ss10中已偵測到特定狀態(例如特定開度狀態)之第二時序為止的實際動作時間T1G。
在步驟Ss12中，藉由第二控制部92，因應在步驟Ss11中所辨識的實際動作時間T1G與預先設定的基準動作時間T0G之間的關係，算出發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。採用例如發動部53G所為之從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為噴出閥51的動作速度之設定。
在步驟Ss13中，藉由第二控制部92，因應在步驟Ss12中所算出的變更量變更發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定。具體而言，例如變更用以調整發動部53G所為之從第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定。
亦即，在步驟Ss11至步驟Ss13中，藉由第二控制部92，因應從在步驟Ss5中已輸出第二觸發訊號之第一時序至在步驟Ss10中已偵測到特定狀態之第二時序為止的實際動作時間T1G與預先設定的基準動作時間T0G之間的關係來變更發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定。採用例如藉由噴出閥51閉鎖液體供給路徑PA1之速度(閉鎖速度)作為噴出閥51的動作速度。採用例如用以調整發動部53G所為之從第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為閉鎖速度之設定。採用例如速度控制器53f的流量控制閥的開度或者與該開度對應之針閥的位置的設定作為用以調整該排出速度之設定。
此外，在步驟Ss11至步驟Ss13中，例如亦可藉由第二控制部92，因應資訊(亦稱為基準關係資訊)中之與實際測量的實際動作時間T1G以及基準動作時間T0G之間的差對應之設定值的偏差量，針對發動部53G所為之噴出閥51的動作速度的設定算出變更量並進行因應了該變更量的變更，該資訊(基準關係資訊)係用以顯示從第一控制部91輸 出第二觸發訊號之第一時序至實現特定狀態之第二時序為止的時間(動作時間)TG與發動部53G所為之噴出閥51的動作速度的設定值之間的基準的關係。此外，在第二控制部92中，例如亦可因應動作時間TG與發動部53G所為之噴出閥51的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與實際動作時間T1G與基準動作時間T0G之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。此外，在第二控制部92中，例如算出實際動作時間T1G比基準動作時間T0G愈短時則噴出閥51的動作速度愈變小般之發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量，並算出實際動作時間T1G比基準動作時間T0G愈長時則噴出閥51的動作速度愈變大般之發動部53G所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。
如此，完成針對一片基板W之使用了處理液Lq1之處理，且下一次以後的噴出閥51中的液體供給路徑PA1的閉鎖動作所需之實際動作時間T1G係能接近基準動作時間T0G。藉此，例如即使在噴出閥51的動作環境產生變化，亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W產生水鎚所致使之處理液Lq1的滴落。在此，實際動作時間T1G接近基準動作時間T0G之處理係例如亦可在每次完成針對複數片基板W之使用了處理液Lq1之處理時進行，亦可在每個特定的時間進行，亦可因應使用者的指定而進行，亦可在 隨機的時序進行，亦可在實際動作時間T1G與基準動作時間T0G之間的差從預先設定的容許範圍偏離之情形中進行。
此外，與上述第三實施形態同樣地，在上述第八實施形態中亦可採用例如常開型的氣動閥作為應用於噴出閥51之氣動閥Vao。在此情形中，例如速度控制器53g亦可置換成與用以進行入口制流控制之第七實施形態的速度控制器53f同樣的構成。而且，在此情形中，能採用例如用以調整發動部53G所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定作為噴出閥51的動作速度(例如閉鎖動作)之設定。
此外，在上述第八實施形態中，例如亦可將偵測部55F置換成與上述第六實施形態的偵測部55E同樣的構成，且該偵測部55E係例如偵測配管部P1內的處理液Lq1的流速之特定狀態。此時，採用例如配管部P1中之從噴出閥51至噴嘴Nz1的部分中的處理液Lq1的流速已到達基準流速之狀態(特定流動狀態)作為特定狀態。此外，在此，將已到達基準流速之狀態定義為例如處理液Lq1的流速從比基準流速還快的狀態變成基準流速以下之狀態。
<2-8.第九實施形態>
例如如圖21所示，能組合用以抑制產生上述第七實施 形態的處理液Lq1的飛濺之構成以及用以抑制產生上述第八實施形態的水鎚所致使之處理液Lq1的滴落之構成。圖21係用以示意性地顯示第九實施形態的處理單元100的一構成例之圖。
如圖21所示，採用例如下述構成作為第九實施形態的基板處理裝置1：以第七實施形態的基板處理裝置1的構成(圖18)作為基礎，並將處理液供給系統5F變更成處理液供給系統5H。採用例如下述構成作為處理液供給系統5H：以上述第七實施形態的處理液供給系統5作為基礎，將氣體用的配管部P2F變更成配管部P2H，將發動部53F變更成發動部53H。採用例如上述第七實施形態的氣體用的配管部P2F作為基礎，並於第3a配管部分P2ca與第3b配管部分P2cb之間加入第3c配管部分P2cc。
採用例如下述構成作為發動部53H：以上述第七實施形態的發動部53F作為基礎，於電磁閥53c與噴出閥51之間加入可進行上述第七實施形態的入口制流控制之速度控制器53f，並設置可進行上述第八實施形態的出口制流控制之速度控制器53g。例如，採用速度控制器53f與速度控制器53g串聯連接的構成。在圖21的例子中，藉由第3a配管部分P2ca連接電磁閥53c與速度控制器53g，藉由第3c配管部分P2cc連接速度控制器53g與速度控制器53f，藉由第3b配管部分P2cb連接速度控制器53f與噴出閥51 的驅動機構DR1。
即使採用此種構成，亦與上述第七實施形態的發動部53F以及上述第八實施形態的發動部53G同樣地，發動部53H係例如能將用以藉由噴出閥51使液體供給路徑PA1開閉之驅動力賦予至該輸出閥51。在此，發動部53H係例如藉由朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1以及從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1使區隔部Pd1動作，藉此使閥體部Vb1經由連結部Vh1動作。
偵測部55F係例如能偵測噴出閥51的動作的第一特定狀態與第二特定狀態。採用例如液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之狀態(第一特定開度狀態)作為第一特定狀態，該液體供給路徑PA1的特定的開放比例(開度)之狀態(第一特定開度狀態)係藉由噴出閥51完全地開放液體供給路徑PA1之狀態或者藉由噴出閥51某程度地開放液體供給路徑PA1之狀態等。採用例如液體供給路徑PA1的特定的閉鎖比例(開度)之狀態(第二特定開度狀態)作為第二特定狀態，該液體供給路徑PA1的特定的閉鎖比例(開度)之狀態(第二特定開度狀態)係藉由噴出閥51完全地閉鎖液體供給路徑PA1之狀態或者藉由噴出閥51某程度地閉鎖液體供給路徑PA1之狀態等。
在具有上述構成之處理單元100中，控制部9係例如 能輸出各種觸發訊號，藉此藉由發動部53H使噴出閥51以及吸回閥52B動作。例如，從第一控制部91對電磁閥53c輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53c變成氣體供給狀態，開始用以將噴出閥51中的閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以開放之開放動作。此時，例如經由發動部53H中的電磁閥53c以及速度控制器53f、53g開始對噴出閥51的驅動機構DR1供給控制氣體Gs1，閥體部Vb1開始動作，藉此開始用以將該閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以開放之動作(開放動作)。此外，例如亦從第一控制部91對電磁閥53a輸出第一觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體排出狀態，開始用以在吸回閥52B中將閥體部Vb1所為之液體吸回路徑PB1予以閉鎖之閉鎖動作。此時，例如第一觸發訊號亦可從第一控制部91輸出至第二控制部92。
此外，例如從第一控制部91對電磁閥53c輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53c變成氣體排出狀態，開始用以將噴出閥51中的閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以閉鎖之閉鎖動作。此時，例如經由發動部53H中的電磁閥53c以及速度控制器53f、53g開始從噴出閥51的驅動機構DR1排出控制氣體Gs1，閥體部Vb1開始動作，藉此開始用以將該閥體部Vb1所為之液體供給路徑PA1予以閉鎖之動作(閉鎖動作)。此外，例如亦從第一控制部91對電磁閥53a輸出第二觸發訊號，藉此電磁閥53a變成氣體供給狀態，在吸回閥52B中閥體部Vb1開始動作，藉此開始用以開放 液體吸回路徑PB1之動作(開放動作)。此時，例如第二觸發訊號亦可從第一控制部91輸出至第二控制部92。
此外，控制部9係例如能因應從已輸出第一觸發訊號之時序(亦稱為第一開放時序)至偵測部55F已偵測到第一特定狀態之時序(亦稱為第二開放時序)為止的噴出閥51的實際動作時間(亦稱為實際開放動作時間)T1oH以及預先設定的開放之基準動作時間(亦稱為基準開放動作時間)T0oH之間的關係來變更發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定。在此，採用例如藉由噴出閥51開放液體供給路徑PA1之開放速度作為噴出閥51的動作速度。採用例如用以調整發動部53H所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53H所為之噴出閥51的開放速度之設定。控制氣體Gs1的供給速度係例如以每單位時間供給至第一區域Aa1之控制氣體Gs1的量(氣體供給量)來表示。
此外，控制部9係例如能因應從已輸出第二觸發訊號之時序(亦稱為第一閉鎖時序)至偵測部55F已偵測到第二特定狀態之時序(亦稱為第二閉鎖時序)為止的噴出閥51的實際動作時間(亦稱為實際閉鎖動作時間)T1cH與預先設定的基準的閉鎖動作時間(亦稱為基準閉鎖動作時間)T0cH之間的關係來變更發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定。在此，採用例如藉由噴出閥51閉鎖液體供給路徑 PA1之閉鎖速度作為噴出閥51的動作速度。採用例如用以調整發動部53H所為之從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為發動部53H所為之噴出閥51的閉鎖速度之設定。控制氣體Gs1的排出速度係例如以每單位時間從第一區域Aa1排出之控制氣體Gs1的量(氣體供給量)來表示。採用例如速度控制器53f、53g的流量控制閥的縮窄比例(開度)作為用以調整控制氣體Gs1的供給速度以及排出速度之設定。
圖22係用以顯示第九實施形態的基板處理裝置1中的處理單元100的控制流程的一例之流程圖。在此，例如藉由在控制部9中執行程式Pg1、Pg2來實現控制流程。
首先，在圖22的步驟Se1以及步驟Se2中進行與圖8的步驟Sp1以及步驟Sp2同樣的處理。
接著，與圖20的步驟Ss3同樣地，在步驟Se3中藉由第一控制部91輸出第一觸發訊號。此時，第一觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。之後，前進至步驟Se4以及步驟Se6，並行地進行步驟Se4、步驟Se5以及步驟Se10至步驟Se17之處理以及步驟Se6至步驟Se9之處理。
與圖20的步驟Ss4同樣地，在步驟Se4中，藉由發動 部53H響應步驟Se3中的第一觸發訊號的輸出，使噴出閥51中的液體供給路徑PA1開始開放。
與圖20的步驟Ss5同樣地，在步驟Se5中藉由第一控制部91輸出第二觸發訊號。第二觸發訊號係例如輸出至發動部53的電磁閥53a、53c以及第二控制部92。之後，前進至步驟Se10以及步驟Se14，並行地執行步驟Se10至步驟Se13的處理以及步驟Se14至步驟Se17的處理。
在步驟Se6中，藉由偵測部55F偵測噴出閥51的動作的第一特定狀態。此時，例如將用以顯示偵測部55F中的偵測結果之特定的訊號輸出至第二控制部92。
在步驟Se7中，藉由第二控制部92辨識從在步驟Se3中已輸出第一觸發訊號之第一開放時序至在步驟Se6中已偵測到第一特定狀態之第二開放時序為止的實際開放動作時間T1oH。
在步驟Se8中，藉由第二控制部92，因應在步驟Se7中所辨識之實際開放動作時間T1oH與預先設定的基準開放動作時間T0oH之間的關係，算出發動部53H所為之噴出閥51的開放速度之設定的變更量。
在步驟Se9中，藉由第二控制部92，因應在步驟Se8 中算出的變更量變更用以調整發動部53H所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。
亦即，在步驟Se7至步驟Se9中，藉由第二控制部92，因應實際開放動作時間T1oH與預先設定的基準開放動作時間T0oH之間的關係來變更發動部53H所為之噴出閥51的開放速度之設定。在此，例如變更用以調整發動部53H所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。採用例如速度控制器53f的流量控制閥的開度或者與該開度對應之針閥的位置的設定作為用以調整朝第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定。如此，下一次以後的噴出閥51所為之液體供給路徑PA1的開放動作之實際開放動作時間T1oH係能接近基準開放動作時間T0oH。藉此，例如即使在噴出閥51的動作環境產生變化之情形中，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生飛濺。
此外，在步驟Se7至步驟Se9中，例如亦可藉由第二控制部92，因應資訊(亦稱為基準關係資訊)中之與實際測量的實際動作時間T1oH以及基準動作時間T0oH之間的差對應之設定值的偏差量，針對發動部53H所為之噴出閥51的動作速度的設定算出變更量並進行因應了該變更量的變更，該資訊(基準關係資訊)係用以顯示從已輸出第一觸發訊號之第一開放時序至實現第一特定狀態之第二開放時序 為止的開放動作時間ToH與發動部53H所為之噴出閥51的動作速度的設定值之間的基準的關係。此外，在第二控制部92中，例如亦可因應開放動作時間ToH與發動部53H所為之噴出閥51的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與實際開放動作時間T1oH與基準開放動作時間T0oH之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。此外，在第二控制部92中，例如算出實際開放動作時間T1oH比基準開放動作時間T0oH愈短時則噴出閥51的動作速度愈變小般之發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量，並算出實際開放動作時間T1oH比基準開放動作時間T0oH愈長時則噴出閥51的動作速度愈變大般之發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。
與圖20的步驟Ss6同樣地，在步驟Se10中響應步驟Se5中的第二觸發訊號的輸出，藉由發動部53H在噴出閥51中開始液體供給路徑PA1的閉鎖。
接著，與圖20的步驟Ss7同樣地，在步驟Se11中響應步驟Se5中的第二觸發訊號的輸出，藉由發動部53H，吸回閥52B動作，藉此開始液體吸回動作。
接著，在步驟Se12以及步驟Se13中進行與圖20的步驟Ss8以及步驟Ss9同樣的處理。
接著，與圖20的步驟Ss10同樣地，在步驟Se14中藉由偵測部55F偵測噴出閥51的動作的第二特定狀態。此時，例如對第二控制部92輸出偵測部55F中的偵測結果。
接著，與圖20的步驟Ss11同樣地，在步驟Se15中，藉由第二控制部92辨識從在步驟Se5中已輸出第二觸發訊號之第一閉鎖時序至在步驟Se14中已偵測到第二特定狀態之第二閉鎖時序為止的實際閉鎖動作時間T1cH。
接著，與圖20的步驟Ss12同樣地，在步驟Se16中，藉由第二控制部92，因應在步驟Se15中所辨識的實際閉鎖動作時間T1cH與預先設定的基準閉鎖動作時間T0cH之間的關係，算出發動部53H所為之噴出閥51的閉鎖速度之設定的變更量。採用例如發動部53H所為之從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為噴出閥51的閉鎖速度之設定。
與圖20的步驟Ss13同樣地，在步驟Se17中，藉由第二控制部92，因應在步驟Se16中所算出的變更量變更發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定。具體而言，例如變更用以調整發動部53H所為之從第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定。
亦即，在步驟Se15至步驟Se17中，藉由第二控制部92，因應例如從在步驟Se5中已輸出第二觸發訊號之第一閉鎖時序至在步驟Se14中已偵測到第二特定狀態之第二閉鎖時序為止之實際閉鎖動作時間T1cH與預先設定的基準閉鎖動作時間T0cH之間的關係來變更發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定。採用例如藉由噴出閥51閉鎖液體供給路徑PA1之閉鎖速度作為噴出閥51的動作速度。
此外，在步驟Se15至步驟Se17中，例如亦可藉由第二控制部92，因應資訊(基準關係資訊)中之與實際測量的實際閉鎖動作時間T1cH以及基準閉鎖動作時間T0cH之間的差對應之設定值的偏差量，針對發動部53H所為之噴出閥51的動作速度的設定算出變更量並進行因應了該變更量的變更，該資訊(基準關係資訊)係用以顯示從第一控制部91已輸出第二觸發訊號之第一閉鎖時序至實現第二特定狀態之第二閉鎖時序為止的閉鎖動作時間TcH與發動部53H所為之噴出閥51的動作速度的設定值之間的基準的關係。此外，在第二控制部92中，例如亦可因應閉鎖動作時間TcH與發動部53H所為之噴出閥51的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與實際閉鎖動作時間T1cH與基準閉鎖動作時間T0cH之間的差對應之設定值的偏差量，算出發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。此外，在第二控制部92中，例如算出實際 閉鎖動作時間T1cH比基準閉鎖動作時間T0cH愈短時則噴出閥51的動作速度愈變小般之發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量，並算出實際閉鎖動作時間T1cH比基準閉鎖動作時間T0cH愈長時則噴出閥51的動作速度愈變大般之發動部53H所為之噴出閥51的動作速度之設定的變更量。
如此，完成針對一片基板W之使用了處理液Lq1之處理，且下一次以後的噴出閥51中的液體供給路徑PA1的閉鎖動作所需之實際閉鎖動作時間T1cH係能接近基準閉鎖動作時間T0cH。藉此，例如即使在噴出閥51的動作環境產生變化，在下一次的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W產生水鎚所致使之處理液Lq1的滴落。
此外，與上述第七實施形態同樣地，在上述第九實施形態中亦可採用例如常開型的氣動閥作為應用於噴出閥51之氣動閥Vao。在此情形中，例如能藉由用以進行出口制流控制之速度控制器53g控制噴出閥51中的液體供給路徑PA1的開放速度，且例如能藉由用以進行入口制流控制之速度控制器53f控制噴出閥51中的液體供給路徑PA1的閉鎖速度。因此，在此情形中，能採用例如用以調整發動部53H所為從噴出閥51的第一區域Aa1排出控制氣體Gs1的速度之設定作為噴出閥51的開放速度之設定，且能採用 例如發動部53H所為之朝噴出閥51的第一區域Aa1供給控制氣體Gs1的速度之設定作為噴出閥51的閉鎖速度之設定。
此外，在上述第九實施形態中，例如亦可將偵測部55F置換成與上述第六實施形態的偵測部55E同樣的構成。在此情形中，偵測部55E係例如偵測配管部P1內的處理液Lq1的流速或流速之第一特定狀態。此時，採用例如配管部P1中之從噴出閥51至噴嘴Nz1的部分中的處理液Lq1已到達特定位置之狀態(特定供液狀態)或者處理液Lq1的流速已到達基準流速之狀態(特定流動狀態)作為該第一特定狀態。此外，在此，將已到達基準流速之狀態定義為例如處理液Lq1的流速從比基準流速還慢的狀態變成基準流速以上之狀態。此外，在此情形中，偵測部55E亦可例如偵測配管部P1內的處理液Lq1的流速或流速之第二特定狀態。此時，採用例如配管部P1中之從噴出閥51至噴嘴Nz1的部分中的處理液Lq1的流速已到達基準流速之狀態(特定流動狀態)作為該第二特定狀態。此外，在此，將已到達基準流速之狀態定義為例如處理液Lq1的流速從比基準流速還快的狀態變成基準流速以下之狀態。
<2-9.其他>
在上述各個實施形態中，作為用以供給處理液Lq1之對象物的基板W的上表面Us1的形狀並未限定於略圓形， 亦可為例如略矩形狀等或者其他形狀。例如如圖23所示，亦可採用用以從隙縫狀的噴嘴Nz11對被保持於保持部31的上表面3uf上之矩形狀的基板W的上表面Us1供給處理液Lq1之構成。在此，採用例如阻劑等作為處理液Lq1。
在上述第三實施形態以及上述第四實施形態中，亦可例如如第二實施形態般將例如實際動作時間T1開始之第一時序作為已偵測到噴出閥51的動作的第一特定狀態之時序。在此情形中，能採用例如在第三實施形態中追加第一偵測部56A之構成。即使是此種構成，只要例如因應吸回閥52B的實際動作時間T1以及基準動作時間T0之間的關係來變更吸回閥52B的動作速度之設定即可。在此，實際動作時間T1係例如變成從已偵測到第一特定狀態之第一時序至已偵測到第二特定狀態之第二時序為止的時間。在此，第一特定狀態只要為例如設置於連繫至噴嘴Nz1之配管部P1的途中且用以將處理液Lq1的液體供給路徑PA1予以開閉之噴出閥51的開度的特定狀態即可。第二特定狀態只要為例如吸回閥52B與噴嘴Nz1之間的處理液Lq1的存在或流動或者吸回閥52B的動作的特定狀態即可，該吸回閥52B係設置於配管部P1中之從作為噴出閥51與噴嘴Nz1之間的特定部分之分歧部分Pb1分歧的分歧配管部分P1d。即使為此種構成，例如及在吸回閥52B的動作環境產生變化，在下一次以後的基板處理中亦能以較簡易的構成抑制從噴嘴Nz1對基板W噴出處理液Lq1時產生問題。
在上述第三實施形態至第九實施形態中，例如亦可將吸回閥52B、52D變更成設置於作為特定部分的分歧部分Pb1且可切換處理液Lq1在該分歧部分Pb1中朝分歧配管部分P1d流動之狀態以及處理液Lq1未在該分歧部分Pb1中朝分歧配管部分P1d流動之狀態之吸回閥。能應用例如下述閥作為此種吸回閥：可藉由發動部53B、53D、53E、53F、53G、53H切換噴出閥51、51E與噴嘴Nz1連通之狀態以及噴嘴Nz1與分歧配管部分P1d連通之狀態。此外，在此情形中，例如噴嘴Nz1與分歧配管部分P1d連通之狀態係成為分歧配管部分P1d中的液體吸回路徑PB1以開放的狀態，噴嘴Nz1與分歧配管部分P1d未連通之狀態係成為液體吸回路徑PB1已閉鎖之狀態。
此外，當然亦可在未衝突的範圍內適當地組合分別構成上述實施形態以及各種變化例之全部或一部分。

Claims (47)

  1. 一種基板處理裝置，係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以使前述配管部及前述噴嘴中的前述處理液的存在狀態變化；發動部，係將用以使前述閥動作之驅動力賦予至前述閥；控制部，係輸出觸發訊號，藉此藉由前述發動部使前述閥動作；以及偵測部，係偵測特定狀態；前述控制部係因應從已輸出前述觸發訊號之第一時序至前述偵測部已偵測到前述特定狀態之第二時序為止的實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述閥的動作的動作速度之設定的變更量。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述特定狀態係包含有前述配管部內的前述處理液的存在或流動或者是前述閥的動作之特定的狀態。
  3. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係因應前述變更量變更前述發動部所為之前述閥的動作的前述動作速度之設定。
  4. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中進一步包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述閥係包含有：吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；前述發動部係響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始用以將前述噴出閥閉鎖之閉鎖動作以及前述吸回閥所為之前述液體吸回動作。
  5. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係具備有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係將氣體供給至前述第一區域並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部縮小前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作，且從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作並使前述吸回閥執行前述液體吸回動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始從前述第一區域排出氣體；前述特定狀態係包含有：前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
  6. 如請求項4所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係設置於前述特定部分或前述分歧配管部分的中途部分，用以將液體吸回路徑予以開閉，前述液體吸回路徑係用以吸回存在於前述噴嘴以及前述配管部中之從前述噴嘴達至前述噴出閥之區域的前述處理液；前述動作速度係包含有用以藉由前述吸回閥將前述液體吸回路徑予以開放之速度。
  7. 如請求項6所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係具備有：閥體部，係用以將前述液體吸回路徑予以開閉；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係藉由朝前述第一區域供給氣體以及從前述第一區域排出氣體而使前述區隔部動作，藉此經由前述連結部使前述閥體部動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述閥體部的動作所為之液體吸回路徑的開放，從而開始前述吸回；前述特定狀態係包含有：前述吸回閥的開度之特定開度狀態或者前述處理液的液面已到達前述分歧配管部分的特定位置之特定吸回狀態；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之朝前述第一區域供給氣體的速度或者從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
  8. 如請求項6所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係具有：閥體部，係用以將前述液體吸回路徑予以開閉；前述發動部係包含有：馬達，係將驅動力賦予至前述吸回閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述馬達開始前述吸回閥所為之前述液體吸回路徑的開放，從而開始前述吸回；前述特定狀態係包含有前述處理液的液面已到達前述分歧配管部分的特定位置之特定吸回狀態或者前述吸回閥的開度之特定開度狀態；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述馬達所為之前述吸回閥的開放速度之設定。
  9. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；前述特定狀態係包含有：前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中的特定供液狀態或特定流動狀態，前述特定供液狀態係前述處理液已到達特定位置之狀態，前述特定流動狀態係前述處理液的流速已到達基準流速之狀態；或者前述噴出閥的開度之特定開度狀態；前述動作速度係包含有前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放速度。
  10. 如請求項9所記載之基板處理裝置，其中前述發動部係包含有：馬達，係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述馬達開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述馬達所為之前述噴出閥的開放速度之設定。
  11. 如請求項9所記載之基板處理裝置，其中前述噴出閥係具備有：閥體部，係用以將前述液體供給路徑予以開閉；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係藉由朝前述第一區域供給氣體以及從前述第一區域排出氣體而使前述區隔部動作，藉此經由前述連結部使前述閥體部動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述閥體部所為之前述液體供給路徑的開放；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之朝前述第一區域供給氣體的速度或者從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
  12. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述特定狀態係包含有：前述噴出閥的開度之特定開度狀態；或者前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴之前述處理液的流速已到達基準流速之特定流動狀態；前述動作速度之設定係包含有前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖的速度之設定。
  13. 如請求項12所記載之基板處理裝置，其中前述噴出閥係具備有：閥體部，係用以將前述液體供給路徑予以開閉；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係藉由朝前述第一區域供給氣體以及從前述第一區域排出氣體而使前述區隔部動作，藉此經由前述連結部使前述閥體部動作；前述控制部係輸出前述觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述閥體部所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述動作速度之設定係包含有用以調整前述發動部所為之朝前述第一區域供給氣體的速度或者從前述第一區域排出氣體的速度之設定。
  14. 如請求項9所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係輸出第一觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放，並輸出第二觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述偵測部係偵測前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中之前述處理液的到達或流速或者前述噴出閥的開度之第一特定狀態，並偵測前述噴出閥的開度或前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴的前述處理液的流速之第二特定狀態；前述控制部係因應從已輸出前述第一觸發訊號之第一開放時序至前述偵測部已偵測到前述第一特定狀態之第二開放時序為止的實際開放動作時間與預先設定的基準開放動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的開放速度之設定的變更量，並因應從已輸出前述第二觸發訊號之第一閉鎖時序至前述偵測部已偵測到前述第二特定狀態之第二閉鎖時序為止的實際閉鎖動作時間與預先設定的基準閉鎖動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的閉鎖速度之設定的變更量。
  15. 如請求項1至14中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶基準關係資訊，前述基準關係資訊係用以顯示從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的基準的關係；前述控制部係因應前述基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
  16. 如請求項1至14中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶資訊，前述資訊係用以顯示從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係；前述控制部係因應前述比例或前述反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
  17. 如請求項1至14中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
  18. 一種基板處理裝置，係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；發動部，係將用以使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作之驅動力賦予至前述噴出閥以及前述吸回閥；控制部，係輸出觸發訊號，藉此藉由前述發動部使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作；第一偵測部，係偵測第一特定狀態；以及第二偵測部，係偵測第二特定狀態；前述控制部係因應從前述第一偵測部已偵測到前述第一特定狀態之第一時序至前述第二偵測部已偵測到前述第二特定狀態之第二時序為止的實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
  19. 如請求項18所記載之基板處理裝置，其中前述第一特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的前述處理液的存在或流動或者前述噴出閥的動作之特定的狀態。
  20. 如請求項18所記載之基板處理裝置，其中前述第二特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴嘴與前述吸回閥之間的前述處理液的存在或前述吸回閥的動作之特定的狀態。
  21. 如請求項18所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係因應前述變更量變更前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定。
  22. 如請求項18所記載之基板處理裝置，其中前述吸回閥係具備有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；前述發動部係將氣體供給至前述第一區域並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部縮小前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作，且從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作並使前述吸回閥執行前述液體吸回動作；前述第二特定狀態係包含有前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；前述控制部係因應從前述第一時序至前述偵測部已偵測到前述基準壓力到達狀態之前述第二時序為止的實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定的變更量。
  23. 如請求項18至22中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶基準關係資訊，前述基準關係資訊係用以顯示從實現前述第一特定狀態之時序至實現前述第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的基準的關係；前述控制部係因應前述基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
  24. 如請求項18至22中任一項所記載之基板處理裝置，其中進一步具備有：記憶部，係記憶資訊，前述資訊係用以顯示從實現前述第一特定狀態之時序至實現前述第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係；前述控制部係因應前述比例或前述反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
  25. 如請求項18至22中任一項所記載之基板處理裝置，其中前述控制部係算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
  26. 一種基板處理裝置的控制方法，前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；閥，係設置於前述配管部的中途部分；發動部，係將用以使前述閥動作之驅動力賦予至前述閥；以及控制部；前述基板處理裝置的控制方法係具有：第一步驟，係響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，藉由前述發動部使前述閥開始動作，藉此使前述配管部及前述噴嘴中之前述處理液的存在狀態開始變化；第二步驟，係偵測特定狀態；以及第三步驟，係藉由前述控制部，因應從在前述第一步驟中已輸出前述觸發訊號之第一時序至在前述第二步驟中已偵測到前述特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
  27. 如請求項26所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述特定狀態係包含有前述配管部內的前述處理液的存在或流動或者前述閥的動作之特定的狀態。
  28. 如請求項26所記載之基板處理裝置的控制方法，其中進一步包含有：第四步驟，係因應在前述第三步驟中所算出的前述變更量變更前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定。
  29. 如請求項26所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述基板處理裝置係進一步包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述閥係包含有：吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始用以將前述噴出閥閉鎖之閉鎖動作以及前述吸回閥所為之前述液體吸回動作。
  30. 如請求項29所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述吸回閥係包含有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部動作並使前述吸回閥開始前述液體吸回動作；前述特定狀態係包含有：前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定的變更量。
  31. 如請求項29所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述吸回閥係設置於前述特定部分或前述分歧配管部分的中途部分；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，使前述吸回閥開始將用以吸回存在於前述噴嘴以及前述配管部中之從前述噴嘴至前述噴出閥的區域的前述處理液之液體吸回路徑予以開放；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的前述液體吸回路徑的開放速度之設定的變更量。
  32. 如請求項26所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；前述特定狀態係包含有：前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中的特定供液狀態或特定流動狀態，前述特定供液狀態係前述處理液已到達特定位置之狀態，前述特定流動狀態係前述處理液的流速已到達基準流速之狀態；或者前述噴出閥的開度之特定開度狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之前述噴出閥的前述液體供給路徑的開放速度之設定的變更量。
  33. 如請求項26所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述閥係包含有：噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；前述發動部係將用以藉由前述噴出閥使前述液體供給路徑開閉之驅動力賦予至前述噴出閥；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之前述觸發訊號的輸出，開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；前述特定狀態係包含有：前述噴出閥的開度之特定開度狀態；或者前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴之前述處理液的流速已到達基準流速之特定流動狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與前述基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之前述噴出閥的前述液體供給路徑的閉鎖的速度之設定的變更量。
  34. 如請求項32所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第一步驟中，前述控制部係輸出第一觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的開放；在前述第二步驟中，偵測前述配管部中之從前述噴出閥至前述噴嘴的部分中之前述處理液的到達或流速或者前述噴出閥的開度之第一特定狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從前述第一步驟中前述控制部已輸出前述第一觸發訊號之第一開放時序至前述第二步驟中已偵測到前述第一特定狀態之第二開放時序為止之實際開放動作時間與預先設定的基準開放動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的開放速度之設定的變更量；前述基板處理裝置的控制方法係進一步具有：第五步驟，係前述控制部輸出第二觸發訊號，藉此藉由前述發動部開始前述噴出閥所為之前述液體供給路徑的閉鎖；第六步驟，係偵測前述噴出閥的開度或者前述配管部中之從前述噴出閥朝向前述噴嘴之前述處理液的流速之第二特定狀態；以及第七步驟，係藉由前述控制部，因應從在前述第五步驟中前述控制部已輸出前述第二觸發訊號之第一閉鎖時序至在前述第六步驟中已偵測到前述第二特定狀態之第二閉鎖時序為止的實際閉鎖動作時間與預先設定的基準閉鎖動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述噴出閥的閉鎖速度之設定的變更量。
  35. 如請求項26至34中任一項所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
  36. 如請求項26至34中任一項所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從輸出前述觸發訊號之時序至實現前述特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
  37. 如請求項26至34中任一項所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第三步驟中，藉由前述控制部，算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
  38. 一種基板處理裝置的控制方法，前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；發動部，係將用以使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作之驅動力賦予至前述噴出閥以及前述吸回閥各者；以及控制部；前述基板處理裝置的控制方法係具有：第一步驟，係藉由前述發動部，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，使前述噴出閥及前述吸回閥各者開始動作；第二步驟，係偵測第一特定狀態；第三步驟，係偵測第二特定狀態；以及第四步驟，係藉由前述控制部，因應從在前述第二步驟中已偵測到前述第一特定狀態之第一時序至在前述第三步驟中已偵測到前述第二特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
  39. 如請求項38所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述第一特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的前述處理液的存在或流動或者前述噴出閥的動作之特定的狀態。
  40. 如請求項38所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述第二特定狀態係包含有前述配管部中之前述噴嘴與前述吸回閥之間的前述處理液的存在或前述吸回閥的動作之特定的狀態。
  41. 如請求項38所記載之基板處理裝置的控制方法，其中進一步具備有：第五步驟，係藉由前述控制部，因應在前述第四步驟中所算出的前述變更量變更前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定。
  42. 如請求項38所記載之基板處理裝置的控制方法，其中前述吸回閥係具備有：閥箱部，係形成連通至前述配管部內的前述液體供給路徑之液體吸回區域；閥體部，係面向前述液體吸回區域，且以可變更前述液體吸回區域的容積之方式動作；以及驅動機構，係使前述閥體部動作；前述驅動機構係具有：容器部；區隔部，係將前述容器部內的空間區隔成第一區域以及第二區域；以及連結部，係連結前述區隔部與前述閥體部；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，從前述第一區域排出氣體並使前述區隔部開始動作，藉此以經由前述連結部擴大前述液體吸回區域的容積之方式使前述閥體部開始動作並使前述吸回閥開始執行前述液體吸回動作；前述第二特定狀態係包含有前述第一區域的氣壓已到達基準壓力之基準壓力到達狀態；在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應前述實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出用以調整前述發動部所為之從前述第一區域排出氣體的速度之設定的變更量。
  43. 如請求項38至42中任一項所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應從實現前述第一特定狀態之時序至實現第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的基準的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
  44. 如請求項38至42中任一項所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應從實現前述第一特定狀態之時序至實現第二特定狀態之時序為止的時間與前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度的設定值之間的比例或反比例的關係中之與前述基準動作時間以及前述實際動作時間之間的差對應之前述設定值的偏差量，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
  45. 如請求項38至42中任一項所記載之基板處理裝置的控制方法，其中在前述第四步驟中，藉由前述控制部，算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈短則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈小般之前述變更量，並算出前述實際動作時間比前述基準動作時間愈長則前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度變得愈大般之前述變更量。
  46. 一種電腦可讀取記憶媒體，係記憶有程式，前述程式係在基板處理裝置中被控制部的處理器執行時實現第一步驟、第二步驟以及第三步驟；前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；閥，係設置於前述配管部的中途部分；發動部，係將用以使前述閥動作之驅動力賦予至前述閥；以及控制部；在前述第一步驟中，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，藉由前述發動部使前述閥開始動作，藉此使前述配管部及前述噴嘴中之前述處理液的存在狀態變化；在前述第二步驟中，偵測特定狀態；在前述第三步驟中，藉由前述控制部，因應從在前述第一步驟中已輸出前述觸發訊號之第一時序至在前述第二步驟中已偵測到前述特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述閥的動作速度之設定的變更量。
  47. 一種電腦可讀取記憶媒體，係記憶有程式，前述程式係在基板處理裝置中被控制部的處理器執行時實現第一步驟、第二步驟、第三步驟以及第四步驟；前述基板處理裝置係具備有：噴嘴，係朝基板噴出處理液；配管部，係形成連繫至前述噴嘴之前述處理液的流路；噴出閥，係設置於前述配管部的中途部分，用以將用以對前述噴嘴供給前述處理液之液體供給路徑予以開閉；吸回閥，係設置於前述配管部中之前述噴出閥與前述噴嘴之間的特定部分或從前述特定部分分歧的分歧配管部分，用以進行用以吸回至少前述噴嘴中的前述處理液之液體吸回動作；發動部，係將用以使前述噴出閥以及前述吸回閥各者動作之驅動力賦予至前述噴出閥以及前述吸回閥各者；以及控制部；在前述第一步驟中，藉由前述發動部，響應前述控制部所為之觸發訊號的輸出，使前述噴出閥及前述吸回閥各者開始動作；在前述第二步驟中，偵測第一特定狀態；在前述第三步驟中，偵測第二特定狀態；在前述第四步驟中，藉由前述控制部，因應從在前述第二步驟中已偵測到前述第一特定狀態之第一時序至在前述第三步驟中已偵測到前述第二特定狀態之第二時序為止之實際動作時間與預先設定的基準動作時間之間的關係，算出前述發動部所為之前述吸回閥的動作速度之設定的變更量。
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