JP2024017777A - サックバック方法、及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表面張力が小さい処理液のサックバックへのサイフォン方式のサックバックの採用を可能にするサックバック方法を提供する。【解決手段】サックバック方法は、吐出ノズル（５）と、処理液供給配管（１２１）と、サイフォン方式のサックバック機構（９２）とを備える基板処理装置（１００）におけるサックバック方法である。吐出ノズル（５）は、基板（Ｗ）に向けて処理液を吐出する。処理液供給配管（１２１）は、吐出ノズル（５）まで処理液を流通させる。サックバック機構（９２）は、サイフォンの原理により、吐出ノズル（５）内に残留する処理液である残留処理液を基準位置（ＲＳ）までサックバックさせるサックバック処理を行う。当該サックバック方法は、サックバック処理を開始する工程と、サックバック処理中に、残留処理液が移動する速度である吸引速度（Ｘ）を増加させる工程とを含む。【選択図】図７

Description

本発明は、サックバック方法、及び基板処理装置に関する。

枚葉式の基板処理装置が知られている。枚葉式の基板処理装置は、ノズルから基板に向けて処理液を吐出する。具体的には、ノズルへ処理液を供給する供給配管に開閉弁が設けられている。開閉弁が開くことにより、ノズルから基板への処理液の吐出が開始し、開閉弁が閉じることにより、ノズルから基板への処理液の吐出が停止する。

このような基板処理装置では、ノズルから基板への処理液の吐出が停止された後にノズルの先端から基板上に処理液が落下する現象（いわゆる、ぼた落ち）が発生する場合がある。このため、ノズルから基板への処理液の吐出が停止された後にサックバックを行って、ぼた落ちの発生を防止している（例えば、特許文献１参照）。サックバックは、ノズルから基板への処理液の吐出が停止された後に、ノズル内に残留する処理液を供給配管に引き戻す処理を示す。

サックバックとして、ダイアフラム方式のサックバックと、サイフォン方式のサックバックとが知られている（例えば、特許文献１参照）。ダイアフラム方式のサックバック機構は、ダイアフラムの弾性変形によって処理液をノズルから供給配管側へ吸引する。サイフォン方式のサックバック機構は、サイフォンの原理を利用して処理液をノズルから供給配管側へ吸引する。

例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）のような表面張力が小さい処理液のサックバックには、ダイアフラム方式のサックバックが採用される。サイフォン方式のサックバックの場合、所定時間内にサックバックを終了させるために吸引速度を大きくする必要があり、その結果、サックバック時に処理液の液切れが発生し易くなるためである。液切れは、ぼた落ちの原因となる。なお、吸引速度は、サックバックの際に処理液が移動する速度（移動速度）を示す。液切れは、処理液が流れる流路内で処理液が分断される現象を示す。

具体的には、サイフォン方式のサックバックは、レシピによって制御される。レシピは、処理の手順を規定したデータである。したがって、サイフォン方式のサックバックの場合、レシピで規定された所定時間内に処理液（処理液の先端面）を基準位置（基準面）まで吸引する必要がある。ここで、基準位置（基準面）は、サックバック終了後に処理液がノズル内の流路に戻らない位置を示す。処理液（処理液の先端面）が基準位置（基準面）まで吸引されない場合、サックバック終了後に処理液がノズル内の流路に戻って、ぼた落ちが発生する可能性がある。よって、サイフォン方式のサックバックの場合、所定時間内にサックバックを終了させるために吸引速度を大きくする必要がある。

特開２０１８－１２９３９５号公報

しかしながら、ダイアフラム方式のサックバックは、ダイアフラムの弾性変形を利用するため、摩擦に起因して発塵する可能性がある。発塵は、パーティクルを増加させる要因となる。これに対し、サイフォン方式のサックバックは、サイフォンの原理を利用するため、発塵し難い。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックへのサイフォン方式のサックバックの採用を可能にするサックバック方法、及び基板処理装置を提供することにある。

本発明の一局面によれば、サックバック方法は、吐出ノズルと、処理液供給配管と、サイフォン方式のサックバック機構とを備える基板処理装置におけるサックバック方法である。前記吐出ノズルは、基板に向けて処理液を吐出する。前記処理液供給配管は、前記吐出ノズルまで前記処理液を流通させる。前記サックバック機構は、サイフォンの原理により、前記吐出ノズル内に残留する前記処理液である残留処理液を基準位置までサックバックさせるサックバック処理を行う。当該サックバック方法は、前記サックバック処理を開始する工程と、前記サックバック処理中に、前記残留処理液が移動する速度である吸引速度を増加させる工程とを含む。

ある実施形態において、前記吸引速度を増加させる工程は、前記吸引速度を段階的に増加させる工程を含む。

ある実施形態において、前記吸引速度を増加させる工程は、前記吸引速度を連続的に増加させる工程を含む。

ある実施形態において、前記基板処理装置は、処理の手順を規定する処理レシピデータを記憶する記憶部を更に備える。前記吸引速度を増加させる工程は、前記処理レシピデータに従って前記吸引速度を増加させる工程を含む。

ある実施形態において、前記吸引速度は、前記処理液供給配管を流れる前記処理液の流量である供給流量に応じた速度となる。

ある実施形態において、前記基板処理装置は、前記処理液供給配管に設けられた開閉弁を更に備える。前記開閉弁が開くと、前記処理液が前記処理液供給配管を流通して前記吐出ノズルから前記処理液が吐出する。前記開閉弁が閉じると、前記処理液供給配管における前記処理液の前記流通が停止して前記吐出ノズルからの前記処理液の吐出が停止する。上記サックバック方法は、前記サックバック処理を開始した後に前記開閉弁を閉じる工程を含む。

ある実施形態において、前記基板処理装置は、前記処理液供給配管に設けられた流量制御弁及び開閉弁を更に備える。前記流量制御弁は、前記処理液供給配管を流れる前記処理液の流量である供給流量を制御する。前記開閉弁が開くと、前記処理液が前記処理液供給配管を流通して前記吐出ノズルから前記処理液が吐出する。前記開閉弁が閉じると、前記処理液供給配管における前記処理液の前記流通が停止して前記吐出ノズルからの前記処理液の吐出が停止する。上記サックバック方法は、前記サックバック処理を開始した後に、前記流量制御弁により前記供給流量を減少させる工程と、前記供給流量の減少が開始した後に前記開閉弁を閉じる工程とを含む。

本発明の他の局面によれば、基板処理装置は、吐出ノズルと、処理液供給配管と、サイフォン方式のサックバック機構と、制御部とを備える。前記吐出ノズルは、基板に向けて処理液を吐出する。前記処理液供給配管は、前記吐出ノズルまで前記処理液を流通させる。前記サックバック機構は、サイフォンの原理により、前記吐出ノズル内に残留する前記処理液である残留処理液を基準位置までサックバックさせるサックバック処理を行う。前記制御部は、前記サックバック機構を制御して、前記サックバック処理中に、前記残留処理液が移動する速度である吸引速度を増加させる。

本発明に係るサックバック方法、及び基板処理装置によれば、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックへのサイフォン方式のサックバッの採用が可能となる。

本発明の実施形態１に係る基板処理装置の模式図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置に含まれる処理部の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の構成を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示すフローチャートである。 （ａ）は、ＩＰＡ置換処理を示すフローチャートである。（ｂ）は、乾燥処理を示すフローチャートである。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置の構成を示す別の図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態１に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度を示すグラフである。 （ａ）～（ｄ）は、第１ノズルの第１流路内のＩＰＡ及びＩＰＡ供給配管内のＩＰＡの移動を示す図である。 本発明の実施形態２に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック部の構成を示す図である。 本発明の実施形態２に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態２に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 本発明の実施形態２に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック機構の動作を示す図である。 （ａ）は、本発明の実施形態２に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度の第１例を示すグラフである。（ｂ）は、本発明の実施形態２に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度の第２例を示すグラフである。（ｃ）は、本発明の実施形態２に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度の第３例を示すグラフである。 本発明の実施形態３に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック部の構成を示す図である。 （ａ）は、本発明の実施形態３に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度の第１例を示すグラフである。（ｂ）は、本発明の実施形態３に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度の第２例を示すグラフである。 本発明の実施形態４に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック部の構成を示す図である。 本発明の実施形態４に係る基板処理装置におけるＩＰＡの吸引速度を示すグラフである。 本発明の実施形態５に係る基板処理装置に含まれるＩＰＡ供給部及びサックバック部の構成を示す図である。 本発明の実施形態６に係る基板処理装置におけるサックバック開始時のＩＰＡ供給制御バルブ、ＩＰＡ流量制御バルブ及び第１サックバックバルブの動作タイミングを示す図である。

以下、図面（図１～図１９）を参照して本発明のサックバック方法、及び基板処理装置に係る実施形態を説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。なお、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合がある。また、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

本発明に係るサックバック方法、及び基板処理装置において、基板処理の対象となる「基板」には、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、及び光磁気ディスク用基板などの各種の基板を適用可能である。以下では主として、円盤状の半導体ウエハを基板処理の対象とする場合を例に本発明の実施形態を説明するが、本発明に係るサックバック方法、及び基板処理装置は、上記した半導体ウエハ以外の各種の基板に対しても同様に適用可能である。また、基板の形状についても、円盤状に限定されず、本発明に係るサックバック方法、及び基板処理装置は、各種の形状の基板に対して適用可能である。

［実施形態１］
以下、図１～図１０を参照して本発明の実施形態１を説明する。まず、図１を参照して本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１００の模式図である。詳しくは、図１は、基板処理装置１００の模式的な平面図である。基板処理装置１００は、処理液により基板Ｗを処理する。より具体的には、基板処理装置１００は、枚葉式の装置であり、１枚ずつ基板Ｗを処理する。

図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の処理部１と、流体キャビネット１００Ａと、複数の流体ボックス１００Ｂと、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと処理部１との間で基板Ｗを搬送する。なお、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間に、基板Ｗを一時的に載置する載置台（パス）を設けて、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で載置台を介して間接的に基板Ｗを受け渡しする装置構成としてもよい。

複数の処理部１は、複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。複数のタワーＴＷは、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置される。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の処理部１（図１では３つの処理部１）を含む。

流体キャビネット１００Ａは、流体を収容する。流体ボックス１００Ｂはそれぞれ、複数のタワーＴＷのうちの１つに対応している。流体キャビネット１００Ａ内の流体は、いずれかの流体ボックス１００Ｂを介して、流体ボックス１００Ｂに対応するタワーＴＷに含まれる全ての処理部１に供給される。

流体は、処理液と、ガス（気体）とを含む。本実施形態において、処理液は、薬液と、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）と、リンス液とを含む。ガス（気体）は、不活性ガスを含む。具体的には、薬液は、例えば、エッチング液又は洗浄液である。薬液は、フッ酸、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合水溶液）、ＳＣ２（塩酸と過酸化水素との混合水溶液）、及びブッファードフッ酸（フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合水溶液）のうちの少なくとも１つを含んでもよい。リンス液は、例えば、超純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、アンモニア水、又は希釈された塩酸水（例えば、濃度が１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度の塩酸水）である。超純水は、例えば、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｚｉｅｄ Ｗａｔｅｒ）である。不活性ガスは、例えば、窒素ガスである。ＩＰＡは、表面張力が小さい処理液の一例である。

処理部１の各々は、処理液を基板Ｗの上面に供給する。具体的には、処理部１は、薬液、ＩＰＡ、及びリンス液を、薬液、リンス液、ＩＰＡの順に基板Ｗに供給する。

続いて、制御装置１０１を説明する。制御装置１０１は、基板処理装置１００の各部の動作を制御する。例えば、制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲ、及びセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２と、記憶部１０３とを含む。

制御部１０２は、記憶部１０３に記憶されている各種情報に基づいて基板処理装置１００の各部の動作を制御する。制御部１０２は、例えば、プロセッサを有する。制御部１０２は、プロセッサとして、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を有してもよい。あるいは、制御部１０２は、汎用演算機又は専用演算器を有してもよい。

記憶部１０３は、基板処理装置１００の動作を制御するための各種情報を記憶する。例えば、記憶部１０３は、データ及びコンピュータプログラムを記憶する。データは、処理レシピデータを含む。処理レシピデータは、処理の手順を規定するデータである。具体的には、処理レシピデータは、処理の実行順序、各処理の内容、及び各処理の条件（パラメータの設定値）を規定する。

記憶部１０３は、主記憶装置を有する。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。記憶部１０３は、補助記憶装置を更に有してもよい。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリ及びハードディスクドライブの少なくも一方を含む。記憶部１０３はリムーバブルメディアを含んでもよい。

続いて、図１及び図２を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図２は、本実施形態の基板処理装置１００に含まれる処理部１の構成を模式的に示す断面図である。

図２に示すように、処理部１は、チャンバー２と、スピンチャック３と、スピンモータ部４と、第１ノズル５と、ノズル移動機構６と、第２ノズル７と、第３ノズル８と、液受け部１０とを備える。また、基板処理装置１００は、薬液供給部７１と、リンス液供給部８１とを備える。薬液供給部７１は、薬液供給配管７１１及び薬液供給制御バルブ７１３を含み、リンス液供給部８１は、リンス液供給配管８１１及びリンス液供給制御バルブ８１３を含む。制御装置１０１（制御部１０２）は、スピンチャック３、スピンモータ部４、ノズル移動機構６、液受け部１０、薬液供給部７１、及びリンス液供給部８１を制御する。

チャンバー２は略箱形状を有する。チャンバー２は、基板Ｗ、スピンチャック３、スピンモータ部４、第１ノズル５、ノズル移動機構６、第２ノズル７、第３ノズル８、薬液供給配管７１１の一部、及びリンス液供給配管８１１の一部を収容する。薬液供給制御バルブ７１３及びリンス液供給制御バルブ８１３は、チャンバー２の外部に配置される。例えば、薬液供給制御バルブ７１３及びリンス液供給制御バルブ８１３は、図１を参照して説明した流体ボックス１００Ｂに収容されてもよい。

スピンチャック３は、基板Ｗを水平に保持する。スピンチャック３は、基板保持部の一例である。具体的には、スピンチャック３は、スピンベース３１と、複数のチャック部材３３とを有する。スピンベース３１は、略円板状であり、水平な姿勢で複数のチャック部材３３を支持する。複数のチャック部材３３は、スピンベース３１の周縁部に配置される。複数のチャック部材３３は、基板Ｗの周縁部を支持する。複数のチャック部材３３により、基板Ｗが水平な姿勢で保持される。

スピンモータ部４は、第１回転軸線ＡＸ１を中心として基板Ｗとスピンチャック３とを一体に回転させる。第１回転軸線ＡＸ１は、上下方向に延びる。本実施形態では、第１回転軸線ＡＸ１は、略鉛直方向に延びる。第１回転軸線ＡＸ１は中心軸の一例であり、スピンモータ部４は基板回転部の一例である。

詳しくは、第１回転軸線ＡＸ１は、スピンベース３１の中心と、スピンチャック３に保持された基板Ｗの中心とを通る。スピンモータ部４は、第１回転軸線ＡＸ１を中心としてスピンベース３１を回転させる。その結果、スピンチャック３に保持された基板Ｗが、第１回転軸線ＡＸ１（基板Ｗの中心）を中心として回転する。

具体的には、スピンモータ部４は、モータ本体４１と、シャフト４３とを有する。シャフト４３は軸部材であり、上下方向に延びる。本実施形態では、シャフト４３は略鉛直方向に延びる。第１回転軸線ＡＸ１は、シャフト４３の中心を通る。シャフト４３はスピンベース３１に結合される。モータ本体４１は、シャフト４３を回転させる。その結果、スピンベース３１が回転する。

第１ノズル５は移動ノズルであり、ノズル移動機構６は、第１ノズル５を水平方向及び上下方向に移動させる。具体的には、ノズル移動機構６は、処理位置と退避位置との間で第１ノズル５を水平方向に移動させる。また、ノズル移動機構６は、近接位置と上位置との間で第１ノズル５を上下方向に移動させる。

より詳しくは、図３を参照して説明するように、第１ノズル５は、その底面５ａに２つの吐出孔（第１吐出口５１ａ及び第２吐出口５２ａ）を有する。ノズル移動機構６は、第１処理位置、第２処理位置、及び退避位置の間で第１ノズル５を水平方向に移動させる。ここで、第１処理位置は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上方において第１吐出口５１ａが基板Ｗの中心と対向する位置を示す。第２処理位置は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上方において第２吐出口５２ａが基板Ｗの中心と対向する位置を示す。退避位置は、スピンチャック３に保持された基板Ｗと第１ノズル５とが上下方向において対向しない位置を示す。具体的には、退避位置は、スピンベース３１の外方の位置である。例えば、退避位置は、液受け部１０の外方の位置であってもよい。

近接位置は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上面と第１ノズル５とが近接する位置を示す。上位置は、近接位置よりも上方の位置である。ノズル移動機構６は、第１ノズル５を上下方向に移動させて、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上面に第１ノズル５を接近させたり、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上面から上方向に第１ノズル５を遠ざけたり（退避させたり）する。

本実施形態において、ノズル移動機構６は、ノズルアーム６１と、回転軸６３と、駆動部６５とを有する。ノズルアーム６１は略水平方向に沿って延びる。ノズルアーム６１の先端部に第１ノズル５が配置される。ノズルアーム６１は回転軸６３に結合される。回転軸６３は、上下方向に沿って延びる。

駆動部６５は、回転軸６３上下方向に沿って昇降させたり、第２回転軸線ＡＸ２を中心として回転軸６３を揺動させたりする。第２回転軸線ＡＸ２は、上下方向に延びる。本実施形態では、第２回転軸線ＡＸ２は、略鉛直方向に延びる。

駆動部６５が回転軸６３を昇降させることにより、ノズルアーム６１が上下方向に移動する。この結果、第１ノズル５が上下方向に移動する。また、駆動部６５が回転軸６３を揺動させることにより、第２回転軸線ＡＸ２を中心にノズルアーム６１が揺動する。その結果、第１ノズル５が略水平面に沿って移動する。詳しくは、第１ノズル５は、第２回転軸線ＡＸ２を中心とする周方向に沿って、回転軸６３の周りを移動する。

本実施形態において、駆動部６５は、ノズル揺動機構６５１と、ノズル昇降機構６５３とを含む。ノズル揺動機構６５１は、第２回転軸線ＡＸ２を中心として回転軸６３を揺動させる。ノズル昇降機構６５３は、回転軸６３を上下方向に昇降させる。ノズル揺動機構６５１は、例えば、ボールねじ機構と、そのボールねじ機構に駆動力を与える電動モータとを含んでもよい。ノズル昇降機構６５３も同様に、例えば、ボールねじ機構と、そのボールねじ機構に駆動力を与える電動モータとを含んでもよい。

続いて、第２ノズル７及び薬液供給部７１を説明する。第２ノズル７は固定ノズルであり、静止した状態で、基板Ｗの上方から回転中の基板Ｗに薬液を供給する。薬液供給部７１は、第２ノズル７に薬液を供給する。

詳しくは、薬液は、薬液供給配管７１１を介して第２ノズル７に供給される。その結果、第２ノズル７から薬液が吐出される。薬液供給配管７１１は、薬液が流通する管状部材である。薬液供給制御バルブ７１３は、薬液供給配管７１１に設けられて、薬液供給配管７１１を介した薬液の供給開始及び供給停止を制御する。

具体的には、薬液供給制御バルブ７１３は開閉弁であり、薬液供給制御バルブ７１３が開くと、薬液供給配管７１１における薬液の流通が開始され、薬液供給制御バルブ７１３が閉じると、薬液供給配管７１１における薬液の流通が停止する。その結果、薬液供給制御バルブ７１３が開くと、第２ノズル７に薬液供給配管７１１を介して薬液が供給されて、第２ノズル７から薬液が吐出される。薬液供給制御バルブ７１３が閉じると、第２ノズル７への薬液供給配管７１１を介した薬液の供給が停止して、第２ノズル７からの薬液の吐出が停止する。

薬液供給制御バルブ７１３は、例えば、エアーオペレーションバルブであってもよい。この場合、基板処理装置１００は、スピードコントローラを更に備える。スピードコントローラは、薬液供給制御バルブ７１３が開く速度、及び薬液供給制御バルブ７１３が閉じる速度を制御する。具体的には、スピードコントローラは、調整つまみを有する。薬液供給制御バルブ７１３は、調整つまみによって設定された一定の速度で開閉する。作業者は、スピードコントローラの調整つまみを手動操作して、薬液供給制御バルブ７１３の開閉速度を調整することができる。

なお、第２ノズル７は、移動ノズルであってもよい。この場合、基板処理装置１００は、第２ノズル７を水平方向及び上下方向に移動させる移動機構を更に備える。また、薬液供給制御バルブ７１３は、電磁弁であってもよい。

続いて、第３ノズル８及びリンス液供給部８１を説明する。第３ノズル８は固定ノズルであり、静止した状態で、基板Ｗの上方から回転中の基板Ｗにリンス液を供給する。リンス液供給部８１は、第３ノズル８にリンス液を供給する。第３ノズル８及びリンス液供給部８１の構成は、第２ノズル７及び薬液供給部７１と略同様であるため、その詳しい説明は割愛する。

続いて、液受け部１０を説明する。液受け部１０は、基板Ｗから飛散する処理液を受け止める。具体的には、液受け部１０は、筒状のガード部１０ａと、ガード部１０ａの下端部に設けられたカップ部１０ｂとを有する。ガード部１０ａは、スピンチャック３に保持された基板Ｗを囲んで、基板Ｗから飛散する処理液を受け止める。ガード部１０ａで受け止められた処理液は、自重によってカップ部１０ｂに落下する。この結果、カップ部１０ｂに使用後の処理液が集められる。

続いて、図１～図３を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図３は、本実施形態の基板処理装置１００の構成を示す図である。図３に示すように、基板処理装置１００は、第１ガス供給部１１Ａ、第２ガス供給部１１Ｂ、第３ガス供給部１１Ｃ、ＩＰＡ供給部１２、及びサックバック部９を更に備える。第１ガス供給部１１Ａ～第３ガス供給部１１Ｃ、ＩＰＡ供給部１２、及びサックバック部９は、制御装置１０１（制御部１０２）によって制御される。

第１ガス供給部１１Ａは、第１ノズル５にガスを供給する。詳しくは、第１ガス供給部１１Ａは、第１ガス供給配管１１１Ａと、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａとを含む。第１ガス供給配管１１１Ａの一部は、図２を参照して説明したチャンバー２の内部に配置される。第１ガス供給制御バルブ１１２Ａは、チャンバー２の外部に配置される。例えば、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａは、図１を参照して説明した流体ボックス１００Ｂに収容されてもよい。

第１ガス供給配管１１１Ａは、ガスが流通する管状部材であり、第１ノズル５までガスを流通させる。したがって、ガスは、第１ガス供給配管１１１Ａを介して第１ノズル５に供給される。

第１ガス供給制御バルブ１１２Ａは、第１ガス供給配管１１１Ａに設けられて、第１ガス供給配管１１１Ａを介したガスの供給開始及び供給停止を制御する。

具体的には、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａは開閉弁であり、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａが開くと、第１ガス供給配管１１１Ａにおけるガスの流通が開始され、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａが閉じると、第１ガス供給配管１１１Ａにおけるガスの流通が停止する。その結果、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａが開くと、第１ノズル５に第１ガス供給配管１１１Ａを介してガスが供給されて、第１ノズル５からガスが吐出（噴射）される。第１ガス供給制御バルブ１１２Ａが閉じると、第１ノズル５への第１ガス供給配管１１１Ａを介したガスの供給が停止して、第１ノズル５からのガスの吐出（噴射）が停止する。第１ガス供給制御バルブ１１２Ａは、図２を参照して説明した薬液供給制御バルブ７１３と同様に、例えば、エアーオペレーションバルブであってもよいし、電磁弁であってもよい。

続いて、第２ガス供給部１１Ｂ及び第３ガス供給部１１Ｃを説明する。第２ガス供給部１１Ｂは、第１ガス供給部１１Ａと同様に、第１ノズル５にガスを供給する。第３ガス供給部１１Ｃも同様に、第１ノズル５にガスを供給する。第２ガス供給部１１Ｂは、第１ガス供給部１１Ａと同様に、第２ガス供給配管１１１Ｂと、第２ガス供給制御バルブ１１２Ｂとを含む。第３ガス供給部１１Ｃも同様に、第３ガス供給配管１１１Ｃと、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃとを含む。第２ガス供給部１１Ｂ及び第３ガス供給部１１Ｃの構成は、第１ガス供給部１１Ａと略同様であるため、その詳しい説明は割愛する。

続いて、ＩＰＡ供給部１２を説明する。ＩＰＡ供給部１２は、第１ノズル５にＩＰＡを供給する。詳しくは、ＩＰＡ供給部１２は、ＩＰＡ供給配管１２１と、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２とを含む。ＩＰＡ供給配管１２１の一部は、図２を参照して説明したチャンバー２の内部に配置される。ＩＰＡ供給制御バルブ１２２は、チャンバー２の外部に配置される。例えば、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２は、図１を参照して説明した流体ボックス１００Ｂに収容されてもよい。

ＩＰＡ供給配管１２１は、ＩＰＡが流通する管状部材であり、第１ノズル５までＩＰＡを流通させる。したがって、ＩＰＡは、ＩＰＡ供給配管１２１を介して第１ノズル５に供給される。ＩＰＡ供給配管１２１は「処理液供給配管」の一例である。

ＩＰＡ供給制御バルブ１２２は、ＩＰＡ供給配管１２１に設けられて、ＩＰＡ供給配管１２１を介したＩＰＡの供給開始及び供給停止を制御する。具体的には、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２は開閉弁であり、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が開くと、ＩＰＡ供給配管１２１におけるＩＰＡの流通が開始され、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じると、ＩＰＡ供給配管１２１におけるＩＰＡの流通が停止する。その結果、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が開くと、第１ノズル５にＩＰＡ供給配管１２１を介してＩＰＡが供給されて、第１ノズル５からＩＰＡが吐出される。ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じると、第１ノズル５へのＩＰＡ供給配管１２１を介したＩＰＡの供給が停止して、第１ノズル５からのＩＰＡの吐出が停止する。本実施形態において、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２は、エアーオペレーションバルブである。エアーオペレーションバルブの動作は、処理レシピデータによって規定される。

続いて、図３を参照して、第１ノズル５を説明する。図３に示すように、第１ノズル５は、第１流路５１、第２流路５２、第３流路５３、及び第４流路５４をその内部に有する。また、第１ノズル５は、第１吐出口５１ａ、第２吐出口５２ａ、第３吐出口５３ａ、及び第４吐出口５４ａを有する。

第１流路５１は、ＩＰＡ供給配管１２１と連通し、ＩＰＡ供給配管１２１から第１流路５１にＩＰＡが供給される。第１流路５１はＩＰＡが流通する流路であり、第１吐出口５１ａまで延びて、第１吐出口５１ａにＩＰＡを供給する。第１吐出口５１ａに供給されたＩＰＡは、第１吐出口５１ａから吐出される。

具体的には、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が開くと、ＩＰＡがＩＰＡ供給配管１２１を流通して第１流路５１にＩＰＡが供給される。その結果、ＩＰＡが第１流路５１を介して第１吐出口５１ａに供給されて、第１吐出口５１ａ（第１ノズル５）からＩＰＡが吐出される。また、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じると、ＩＰＡ供給配管１２１におけるＩＰＡの流通が停止して、第１吐出口５１ａ（第１ノズル５）からのＩＰＡの吐出が停止する。

詳しくは、第１吐出口５１ａは、第１ノズル５の底面５ａに設けられる。第１吐出口５１ａは、例えば円形状の開口である。ＩＰＡは、第１ノズル５が第１処理位置に位置する際に、第１吐出口５１ａから基板Ｗに向けて吐出される。既に説明したように、第１処理位置は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上方において第１吐出口５１ａが基板Ｗの中心と対向する位置を示す。したがって、ＩＰＡは、基板Ｗの上方から基板Ｗの中心に向けて吐出される。第１ノズル５は「吐出ノズル」の一例である。

第２流路５２は、第１ガス供給配管１１１Ａと連通し、第１ガス供給配管１１１Ａから第２流路５２にガスが供給される。第２流路５２はガスが流通する流路であり、第２吐出口５２ａまで延びて、第２吐出口５２ａにガスを供給する。第２吐出口５２ａに供給されたガスは、第２吐出口５２ａから吐出される。

具体的には、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａが開くと、ガスが第１ガス供給配管１１１Ａを流通して第２流路５２にガスが供給される。その結果、ガスが第２流路５２を介して第２吐出口５２ａに供給されて、第２吐出口５２ａ（第１ノズル５）からガスが吐出される。また、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａが閉じると、第１ガス供給配管１１１Ａにおけるガスの流通が停止して、第２吐出口５２ａ（第１ノズル５）からのガスの吐出が停止する。

詳しくは、第２吐出口５２ａは、第１ノズル５の底面５ａに設けられる。第２吐出口５２ａは、例えば円形状の開口である。ガスは、第１ノズル５が第２処理位置に位置する際に、第２吐出口５２ａから基板Ｗに向けて吐出される。既に説明したように、第２処理位置は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの上方において第２吐出口５２ａが基板Ｗの中心と対向する位置を示す。したがって、ガスは、基板Ｗの上方から基板Ｗの中心に向けて吐出される。その結果、スピンチャック３に保持された基板Ｗに対して垂直に入射する第１気流Ｇ１が発生する。

第３流路５３は、第２ガス供給配管１１１Ｂと連通し、第２ガス供給配管１１１Ｂから第３流路５３にガスが供給される。第３流路５３はガスが流通する流路であり、第３吐出口５３ａまで延びて、第３吐出口５３ａにガスを供給する。第３吐出口５３ａに供給されたガスは、第３吐出口５３ａから吐出される。

具体的には、第２ガス供給制御バルブ１１２Ｂが開くと、ガスが第２ガス供給配管１１１Ｂを流通して第３流路５３にガスが供給される。その結果、ガスが第３流路５３を介して第３吐出口５３ａに供給されて、第３吐出口５３ａ（第１ノズル５）からガスが吐出される。また、第２ガス供給制御バルブ１１２Ｂが閉じると、第２ガス供給配管１１１Ｂにおけるガスの流通が停止して、第３吐出口５３ａ（第１ノズル５）からのガスの吐出が停止する。

詳しくは、第３吐出口５３ａは、第１ノズル５の環状の側面５ｂに設けられて、第１ノズル５の側面５ｂの全周にわたって延びる環状の開口である。第３流路５３は、筒状部と、筒状部の下端部から外方に向かって水平に拡がるフランジ部とを有し、フランジ部の先端において第３吐出口５３ａと連通する。したがって、第３吐出口５３ａに供給されたガスは、第１ノズル５の側面５ｂから水平面に沿って放射状に吐出される。その結果、スピンチャック３に保持された基板Ｗに対して平行に流れる第２気流Ｇ２（平行気流）が発生する。

第４流路５４は、第３ガス供給配管１１１Ｃと連通し、第３ガス供給配管１１１Ｃから第４流路５４にガスが供給される。第４流路５４はガスが流通する流路であり、第４吐出口５４ａまで延びて、第４吐出口５４ａにガスを供給する。第４吐出口５４ａに供給されたガスは、第４吐出口５４ａから吐出される。

具体的には、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃが開くと、ガスが第３ガス供給配管１１１Ｃを流通して第４流路５４にガスが供給される。その結果、ガスが第４流路５４を介して第４吐出口５４ａに供給されて、第４吐出口５４ａ（第１ノズル５）からガスが吐出される。また、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃが閉じると、第３ガス供給配管１１１Ｃにおけるガスの流通が停止して、第４吐出口５４ａ（第１ノズル５）からのガスの吐出が停止する。

詳しくは、第４吐出口５４ａは、第１ノズル５の側面５ｂに設けられて、第１ノズル５の側面５ｂの全周にわたって延びる環状の開口である。第４吐出口５４ａは、第３吐出口５３ａの下方に位置する。第４流路５４は、筒状部と、筒状部の下端部から外方に向かって斜め下方に拡がるフランジ部とを有し、フランジ部の先端において第４吐出口５４ａと連通する。したがって、第４流路５４のフランジ部は斜め下方に傾斜しており、第４吐出口５４ａに供給されたガスは、第１ノズル５の側面５ｂから斜め下方に向かって円錐状に吐出される。その結果、スピンチャック３に保持された基板Ｗに対して斜めに入射する円錐状の第３気流Ｇ３（傾斜気流）が発生する。

続いて、サックバック部９を説明する。サックバック部９は、第１ノズル５からのＩＰＡの吐出停止後に、ＩＰＡの先端面を第１ノズル５の第１吐出口５１ａからサックバック（後退）させる。

具体的には、サックバック部９は、吸引配管９１と、サックバック機構９２とを含む。吸引配管９１の一部は、図２を参照して説明したチャンバー２の内部に配置される。サックバック機構９２は、図２を参照して説明したチャンバー２の外部に配置される。例えば、サックバック機構９２は、図１を参照して説明した流体ボックス１００Ｂに収容されてもよい。

吸引配管９１は、ＩＰＡ供給配管１２１とサックバック機構９２とを連通させる。詳しくは、吸引配管９１の一端は、第１ノズル５とＩＰＡ供給制御バルブ１２２との間でＩＰＡ供給配管１２１に接続する。サックバック機構９２は、第１ノズル５からのＩＰＡの吐出停止後、サイフォンの原理により、ＩＰＡ供給配管１２１内に残存しているＩＰＡを吸引する。詳しくは、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２と第１吐出口５１ａとの間に残存しているＩＰＡがサックバック機構９２によって吸引される。この結果、第１ノズル５内に残留するＩＰＡ（残留処理液）の先端面がＩＰＡ供給配管１２１内の基準位置ＲＳ（図１０参照）までサックバックされる。

続いて、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００の動作を説明する。図４は、本実施形態の基板処理装置１００の動作を示すフローチャートである。詳しくは、図４は、制御部１０２が実行する処理の流れを示す。図４に示す処理は、制御部１０２に対して基板処理の実行が指示されると開始する。

図４に示すように、制御部１０２に対して基板処理の実行が指示されると、制御部１０２は、チャンバー２内に基板Ｗが搬入されるようにインデクサーロボットＩＲ及びセンターロボットＣＲを制御する（ステップＳ１）。更に、制御部１０２は、チャンバー２内に搬入された基板Ｗをスピンチャック３に保持させる。

制御部１０２は、スピンチャック３が基板Ｗを保持すると、薬液供給部７１を制御して、第２ノズル７から薬液を吐出させる（ステップＳ２）。詳しくは、制御部１０２は、モータ本体４１を制御して、スピンチャック３を回転させる。この結果、基板Ｗが回転する。制御部１０２は、基板Ｗの回転開始後に薬液供給制御バルブ７１３を開く。この結果、回転中の基板Ｗの上面に向けて第２ノズル７から薬液が供給される。例えば、薬液は、基板Ｗの上面の回転中心に着液してもよい。供給された薬液は、遠心力によって基板Ｗの上面の全面に行き渡る。この結果、基板Ｗの上面の全面を覆う薬液の液膜が形成される。

制御部１０２は、薬液供給制御バルブ７１３を開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、薬液供給制御バルブ７１３を閉じる。この結果、第２ノズル７から基板Ｗへの薬液の吐出が停止して、薬液処理が終了する。

制御部１０２は、薬液処理の終了後、リンス液供給部８１を制御して、第３ノズル８からリンス液を吐出させる（ステップＳ３）。詳しくは、制御部１０２は、薬液処理の終了後、リンス液供給制御バルブ８１３を開く。この結果、回転中の基板Ｗの上面に向けて第３ノズル８からリンス液が供給される。例えば、リンス液は、基板Ｗの上面の回転中心に着液してもよい。供給されたリンス液は、遠心力によって基板Ｗの上面の全面に行き渡る。この結果、リンス液によって基板Ｗの上面から薬液が洗い流されて、基板Ｗの上面の全面を覆うリンス液の液膜が形成される。つまり、基板Ｗ上の液膜が、薬液の液膜からリンス液の液膜に置換される。なお、基板Ｗから洗い流された薬液は、液受け部１０によって受け止められる。

制御部１０２は、リンス液供給制御バルブ８１３を開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、リンス液供給制御バルブ８１３を閉じる。この結果、第３ノズル８から基板Ｗへのリンス液の吐出が停止して、リンス処理が終了する。また、制御部１０２は、リンス処理が終了する前に、ノズル移動機構６を制御して、第１ノズル５を退避位置から第１処理位置へ移動させる。

制御部１０２は、リンス処理の終了後、ＩＰＡ供給部１２を制御して、第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる（ステップＳ４）。詳しくは、制御部１０２は、リンス処理の終了後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開く。この結果、回転中の基板Ｗの上面の中心に向けて第１ノズル５からＩＰＡが供給される。供給されたＩＰＡは、遠心力によって基板Ｗの上面の全面に行き渡る。この結果、ＩＰＡによって基板Ｗの上面からリンス液が洗い流されて、基板Ｗの上面の全面を覆うＩＰＡの液膜ＬＦが形成される。つまり、基板Ｗ上の液膜が、リンス液の液膜からＩＰＡの液膜ＬＦに置換される。なお、基板Ｗから洗い流されたリンス液は、液受け部１０によって受け止められる。

ＩＰＡは、リンス液よりも表面張力が低い液体であるため、基板Ｗ上の液膜をリンス液の液膜からＩＰＡの液膜ＬＦに置換することで、基板Ｗの乾燥が容易になる。

制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じる。この結果、第１ノズル５から基板ＷへのＩＰＡの吐出が停止して、ＩＰＡ置換処理が終了する。制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理の終了後、乾燥処理（ステップＳ５）を実行しながら、サックバック処理（ステップＳ６）を実行する。

具体的には、制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理の終了後、モータ本体４１を制御して、基板Ｗの回転速度を増加させる。この結果、基板Ｗ上のＩＰＡに大きな遠心力が付与されて、基板Ｗに付着しているＩＰＡが基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板ＷからＩＰＡを除去し、基板Ｗを乾燥させる（スピンドライ処理）。なお、基板Ｗから振り切られたＩＰＡは、液受け部１０によって受け止められる。

また、制御部１０２は、サックバック機構９２を制御して、ＩＰＡ置換処理の終了後にＩＰＡの先端面を第１ノズル５の第１吐出口５１ａからサックバックさせる。より詳しくは、制御部１０２は、第１ノズル５の第１流路５１内に残留するＩＰＡ（残留処理液）の先端面を、ＩＰＡ供給配管１２１内の基準位置ＲＳ（図１０参照）までサックバックさせる。この結果、ＩＰＡの吐出終了後に第１吐出口５１ａからＩＰＡがぼた落ちし難くなる。

更に、制御部１０２は、サックバック機構９２を制御して、サックバック処理中に吸引速度Ｘを変化させる。吸引速度Ｘは、サックバック中にＩＰＡ（残留処理液）が移動する速度（移動速度）を示す。吸引速度Ｘは、サックバック中のＩＰＡの流量に比例する。流量は、単位時間当たりに流体が配管を流れる量を示す。

詳しくは、制御部１０２は、サックバック処理中に吸引速度Ｘを増加させる。具体的には、サックバック開始時の吸引速度Ｘは比較的遅い速度であり、サックバック処理中に吸引速度Ｘが比較的遅い速度から比較的速い速度に変化する。この結果、ＩＰＡの先端面は、サックバック開始時に比較的ゆっくり移動する。また、ＩＰＡの先端面は、第１吐出口５１ａから離れた位置まで移動した後に、比較的速い速度で移動する。

制御部１０２は、基板Ｗの高速回転を開始してから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後に、スピンモータ部４による基板Ｗの回転を停止させる。この結果、乾燥処理が終了する。なお、本実施形態では、サックバック処理は、乾燥処理の終了と共に終了する。

制御部１０２は、基板Ｗの回転停止後、ノズル移動機構６を制御して、第１ノズル５を退避位置へ移動させる。その後、制御部１０２は、スピンチャック３による基板Ｗの保持を解除する。そして、制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、基板Ｗをチャンバー２から搬出させる（ステップＳ７）。

制御部１０２は、基板Ｗをチャンバー２から搬出させた後、複数のロードポートＬＰのうちの１つまで処理済みの基板Ｗが搬送されるように、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとを制御する。この結果、図４に示す処理が終了する。

続いて、図１～図５（ａ）を参照して、ＩＰＡ置換処理（図４のステップＳ４）を説明する。図５（ａ）は、ＩＰＡ置換処理を示すフローチャートである。

図５（ａ）に示すように、制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理を開始すると、第１ノズル５からのガスの吐出を開始させる（ステップＳ４１）。具体的には、制御部１０２は、第２ガス供給制御バルブ１１２Ｂを開いて、第１ノズル５の第３吐出口５３ａから第２気流Ｇ２を発生させる。第２気流Ｇ２は、基板Ｗの上面の上方を、基板Ｗの上面に対して略平行に流れる気流であり、第２気流Ｇ２によって基板Ｗの上面の全面が覆われる（被覆処理）。

制御部１０２は、第２気流Ｇ２を発生させた後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開いて第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる（ステップＳ４２）。

制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過する直前に、サックバック機構９２を制御して、サックバック処理を開始する（ステップＳ４３）。但し、サックバック処理の開始直後は、第１ノズル５からのＩＰＡの吐出は停止していない。つまり、サックバック処理の開始直後は、ＩＰＡはサックバックされない。

制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じる（ステップＳ４４）。この結果、サックバック処理の開始後にＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じて、ＩＰＡの吐出が停止する。ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じると、ＩＰＡのサックバックが開始されて、ＩＰＡの先端面が第１ノズル５の第１吐出口５１ａからＩＰＡ供給配管１２１内の基準位置ＲＳ（図１０参照）までサックバック（後退）される。

続いて、図１～図５（ｂ）を参照して、乾燥処理（図４のステップＳ５）を説明する。図５（ｂ）は、乾燥処理を示すフローチャートである。図５（ｂ）に示すように、制御部１０２は、乾燥処理を開始すると、パージ処理を開始する（ステップＳ５１）。

具体的には、制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理（ステップＳ４）の終了後、ノズル移動機構６を制御して、第１ノズル５を第１処理位置から第２処理位置に移動させる。この結果、第１ノズル５の第２吐出口５２ａが基板Ｗの中心に対向する。制御部１０２は、第１ノズル５を第１処理位置から第２処理位置へ移動させた後、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを開いて、第１ノズル５の第２吐出口５２ａから第１気流Ｇ１を発生させる。第１気流Ｇ１は、第１ノズル５から基板Ｗの中心に対して垂直に入射した後、基板Ｗの上面に沿って、基板Ｗの中心から放射状に流れる。この結果、基板Ｗ上のＩＰＡの液膜ＬＦが、第１気流Ｇ１によって基板Ｗの中心から外側へ向かって押し流される。

制御部１０２は、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを閉じる。その後、制御部１０２は、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃを開いて、第１ノズル５から第３気流Ｇ３を発生させる。第３気流Ｇ３（円錐状の傾斜気流）は、基板Ｗの上面に対して斜めに入射する。したがって、基板Ｗの上面に残存するＩＰＡの液膜ＬＦが、第３気流Ｇ３によって基板Ｗの外側へ向かって押し流される。

制御部１０２は、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後に、スピンドライ処理を実行する（ステップＳ５２）。すなわち、制御部１０２は、モータ本体４１を制御して、基板Ｗの回転速度を増加させる。この結果、基板Ｗの上面に残存するＩＰＡの液膜ＬＦに大きな遠心力が付与されて、基板Ｗに残存するＩＰＡが基板Ｗの周囲に振り切られる。

制御部１０２は、基板Ｗの回転速度を増加させてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後に、第２ガス供給制御バルブ１１２Ｂ及び第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃを閉じるとともに、スピンモータ部４による基板Ｗの回転を停止させる。なお、本実施形態では、サックバック処理は、スピンドライ処理の終了と共に終了する。

続いて、図６Ａ～図６Ｆを参照して、本実施形態の基板処理装置１００の動作を説明する。図６Ａ～図６Ｆは、本実施形態の基板処理装置１００の動作を示す図である。詳しくは、図６Ａ～図６Ｆは、ＩＰＡ置換処理（図４のステップＳ４）及び乾燥処理（図４のステップＳ５）の実行時における基板処理装置１００の動作を示す。

図６Ａに示すように、制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理を開始すると、第２ガス供給制御バルブ１１２Ｂを開いて、第１ノズル５の第３吐出口５３ａから第２気流Ｇ２を発生させる。第２気流Ｇ２は、基板Ｗの上面の上方を、基板Ｗの上面に対して略平行に流れる気流であり、第２気流Ｇ２によって基板Ｗの上面の全面が覆われる（被覆処理）。このように、第２気流Ｇ２によって基板Ｗの上面の全面を覆うことで、液受け部１０から跳ね返った液滴や雰囲気中のミストが基板Ｗの上面に付着し難くなる。

制御部１０２は、第２気流Ｇ２を発生させた後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開いて第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる。この結果、基板Ｗ上の液膜が、リンス液の液膜からＩＰＡの液膜ＬＦに置換される。制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じる。

図６Ｂに示すように、制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じた後、ノズル移動機構６を制御して、第１ノズル５を第１処理位置から第２処理位置に移動させる。この結果、第１ノズル５の第２吐出口５２ａが基板Ｗの中心に対向する。

図６Ｃに示すように、制御部１０２は、第１ノズル５を第１処理位置から第２処理位置に移動させた後、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを開いて、第１ノズル５の第２吐出口５２ａから第１気流Ｇ１を発生させる。第１気流Ｇ１は、第１ノズル５から基板Ｗの中心に対して垂直に入射する。この結果、基板Ｗの中央において、ＩＰＡの液膜ＬＦが第１気流Ｇ１によって排除されて、ＩＰＡの液膜ＬＦの中央に、基板Ｗの表面を露出させる穴が空けられる。

図６Ｄに示すように、第１気流Ｇ１は、第１ノズル５から基板Ｗの中心に対して垂直に入射した後、基板Ｗの上面に沿って、基板Ｗの中心から放射状に流れる。この結果、ＩＰＡの液膜ＬＦの中央に空いた穴が広がり、基板Ｗ上のＩＰＦが基板Ｗの外へ排出される。

図６Ｅに示すように、制御部１０２は、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを閉じる。制御部１０２は、第１ガス供給制御バルブ１１２Ａを閉じると、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃを開いて、第３気流Ｇ３を発生させる。第３気流Ｇ３は円錐状の傾斜気流であり、基板Ｗの上面に対して斜めに入射する。この結果、ＩＰＡの液膜ＬＦの中央に空いた穴が更に広がり、基板Ｗ上のＩＰＦが基板Ｗの外へ排出される。

図６Ｆに示すように、制御部１０２は、第３ガス供給制御バルブ１１２Ｃを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過した後、モータ本体４１を制御して、基板Ｗの回転速度を増加させる。この結果、基板Ｗの外周端部に残存するＩＰＡの液膜ＬＦに大きな遠心力が付与されて、基板Ｗに残存するＩＰＡが基板Ｗの周囲に振り切られる。

続いて、図１～図５及び図７を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図７は、本実施形態の基板処理装置１００の構成を示す別の図である。詳しくは、図７は、ＩＰＡ供給部１２及びサックバック部９の構成を示す。

図７に示すように、基板処理装置１００は、循環配管１０４を更に備える。また、ＩＰＡ供給部１２は、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３と、第１流量計１２４とを更に含む。循環配管１０４、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３、及び第１流量計１２４は、図２を参照して説明したチャンバー２の外部に配置される。例えば、循環配管１０４、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３，及び第１流量計１２４は、図１を参照して説明した流体ボックス１００Ｂに収容されてもよい。

循環配管１０４は、ＩＰＡが流通する管状部材であり、ＩＰＡは循環配管１０４を循環する。ＩＰＡ供給配管１２１は、循環配管１０４から分岐する。ＩＰＡ供給配管１２１と循環配管１０４とは連通しており、ＩＰＡは、循環配管１０４からＩＰＡ供給配管１２１に流入する。

ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、ＩＰＡ供給配管１２１に設けられる。ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、ＩＰＡ供給配管１２１を流通するＩＰＡの流量［ｍｌ／ｍｉｎ］を制御する。ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は「流量制御弁」の一例である。

ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、弁座が内部に設けられたバルブボディと、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータとを有してもよい。

ＩＰＡは、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３が開状態であるとき、ＩＰＡ供給配管１２１を流通する。したがって、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３が開状態である際に、ＩＰＡがＩＰＡ供給配管１２１を介して第１ノズル５へ供給される。以下、第１ノズル５へＩＰＡを供給する際にＩＰＡが流れる方向を、「ＩＰＡ供給方向」と記載する場合がある。

第１流量計１２４は、ＩＰＡ供給配管１２１に設けられる。第１流量計１２４は、ＩＰＡ供給方向に対し、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の下流側に配置される。ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、ＩＰＡ供給方向に対し、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２の下流側に配置される。

第１流量計１２４は、ＩＰＡ供給配管１２１を流通するＩＰＡの流量［ｍｌ／ｍｉｎ］を計測する。具体的には、第１流量計１２４により、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３が開状態である際にＩＰＡ供給配管１２１を流通するＩＰＡの流量が計測される。以下、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３が開状態である際にＩＰＡ供給配管１２１を流通するＩＰＡの流量を、「ＩＰＡ供給流量Ｙ」と記載する場合がある。

ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、制御装置１０１（制御部１０２）によって制御される。具体的には、制御装置１０１（制御部１０２）は、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度を制御する。ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度が制御されることで、ＩＰＡ供給流量Ｙが制御される。つまり、ＩＰＡ供給流量Ｙは、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度に応じた流量となる。

より詳しくは、制御装置１０１（制御部１０２）に第１流量計１２４の計測結果が入力される。制御装置１０１（制御部１０２）は、第１流量計１２４の計測結果と供給目標流量Ｙｔとに基づいて、ＩＰＡ供給流量Ｙが供給目標流量Ｙｔと一致するように、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度を制御する。つまり、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度は、フィードバック制御される。供給目標流量Ｙｔは、記憶部１０３に予め記憶されている。例えば、供給目標流量Ｙｔは、処理レシピデータで規定されてもよい。

フィードバック制御は、例えば、ＰＩＤ制御である。つまり、制御装置１０１（制御部１０２）は、第１流量計１２４の計測結果と供給目標流量Ｙｔとに基づいて、比例制御、積分制御、及び微分制御を実行してもよい。ＰＩＤ制御により、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度を制御する制御信号が生成される。具体的には、制御信号は、ＰＩＤ値を示す。制御信号は、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３に入力される。この結果、ＩＰＡ供給流量Ｙが供給目標流量Ｙｔと一致するように、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３の開度が制御される。

続いて、サックバック部９を説明する。図７に示すように、吸引配管９１は、共通配管９１ａと、第１分岐配管９１ｂと、第２分岐配管９１ｃとを含む。また、基板処理装置１００は、排出配管１３を更に備える。

共通配管９１ａは、ＩＰＡ供給配管１２１から分岐する。したがって、共通配管９１ａは、ＩＰＡ供給配管１２１と連通する。第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃは、共通配管９１ａから分岐する。したがって、第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃは共通配管９１ａと連通する。つまり、第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃは、共通配管９１ａを介してＩＰＡ供給配管１２１と連通する。

第１分岐配管９１ｂの終端は排出配管１３に接続しており、第１分岐配管９１ｂは排出配管１３と連通する。同様に、第２分岐配管９１ｃの終端は排出配管１３に接続しており、第２分岐配管９１ｃは排出配管１３と連通する。したがって、排出配管１３は、共通配管９１ａ、第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃを介して、ＩＰＡ供給配管１２１と連通する。排出配管１３は、ＩＰＡが流通する管状部材である。

排出配管１３に流入したＩＰＡは、例えば、排出配管１３によって排出ポートに導かれて、基板処理装置１００の外部に排出されてもよい。又は、排出配管１３に流入したＩＰＡは、排出配管１３によって、基板処理装置１００の内部に設けられたドレインタンクへ導かれてもよい。あるいは、排出配管１３に吸引機構（エジェクター）が連結されてもよい。

図７に示すように、サックバック機構９２は、鉛直方向において第１ノズル５よりも低い位置に配置される。より詳しくは、第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃが、第１ノズル５の第１吐出口５１ａよりも低い位置に配置される。サックバック機構９２と第１ノズル５との間に高低差Ｈを設けることで、サイフォンの原理を利用したサックバックが可能となる。

図７に示すように、サックバック機構９２は、第１サックバック機構９２Ａと、第２サックバック機構９２Ｂとを含む。第１サックバック機構９２Ａは、第１分岐配管９１ｂに設けられる。第２サックバック機構９２Ｂは、第２分岐配管９１ｃに設けられる。

第１サックバック機構９２Ａは、第１分岐配管９１ｂを介したＩＰＡの吸引開始及び吸引停止を制御する。具体的には、第１サックバック機構９２Ａは、第１サックバックバルブ９３Ａを含む。第１サックバックバルブ９３Ａは、第１分岐配管９１ｂに設けられる。

第１サックバックバルブ９３Ａは開閉弁であり、制御装置１０１（制御部１０２）によって制御される。制御装置１０１（制御部１０２）が第１サックバックバルブ９３Ａを開くと、ＩＰＡ供給配管１２１から共通配管９１ａを介して第１分岐配管９１ｂに流入したＩＰＡが、第１分岐配管９１ｂを流通する。その結果、排出配管１３にＩＰＡが流入する。制御装置１０１（制御部１０２）が第１サックバックバルブ９３Ａを閉じると、第１分岐配管９１ｂにおけるＩＰＡの流通が停止する。例えば、第１サックバックバルブ９３Ａは、エアーオペレーションバルブである。

第２サックバック機構９２Ｂは、第２分岐配管９１ｃを介したＩＰＡの吸引開始及び吸引停止を制御する。具体的には、第２サックバック機構９２Ｂは、第２サックバックバルブ９３Ｂを含む。第２サックバックバルブ９３Ｂは、第２分岐配管９１ｃに設けられる。

第２サックバックバルブ９３Ｂは開閉弁であり、制御装置１０１（制御部１０２）によって制御される。制御装置１０１（制御部１０２）が第２サックバックバルブ９３Ｂを開くと、ＩＰＡ供給配管１２１から共通配管９１ａを介して第２分岐配管９１ｃに流入したＩＰＡが、第２分岐配管９１ｃを流通する。その結果、排出配管１３にＩＰＡが流入する。制御装置１０１（制御部１０２）が第２サックバックバルブ９３Ｂを閉じると、第２分岐配管９１ｃにおけるＩＰＡの流通が停止する。例えば、第２サックバックバルブ９３Ｂは、エアーオペレーションバルブである。

第１サックバック機構９２Ａ及び第２サックバック機構９２Ｂについて、更に説明する。第１サックバック機構９２Ａ及び第２サックバック機構９２Ｂは、第１分岐配管９１ｂを流通するＩＰＡの流量を、第２分岐配管９１ｃを流通するＩＰＡの流量より小さくする。つまり、第１サックバック機構９２Ａ及び第２サックバック機構９２Ｂは、第１分岐配管９１ｂを流れるＩＰＡの速度を、第２分岐配管９１ｃを流れるＩＰＡの速度よりも遅くする。

具体的には、第１サックバック機構９２Ａは第１オリフィス９４Ａを更に含み、第２サックバック機構９２Ｂは第２オリフィス９４Ｂを更に含む。第１オリフィス９４Ａ及び第２オリフィス９４Ｂはそれぞれ金属板からなり、金属板には孔（オリフィス孔）が設けられている。

第１オリフィス９４Ａは第１分岐配管９１ｂに設けられて、第１分岐配管９１ｂを流通するＩＰＡの流量を規制する。つまり、第１オリフィス９４Ａは、ＩＰＡの吸引速度Ｘを規制する。具体的には、吸引速度Ｘ（流量）は、第１オリフィス９４Ａのオリフィス孔の径に応じた速度（流量）となる。第１オリフィス９４Ａは、ＩＰＡが第１分岐配管９１ｂを流通する方向に対して、第１サックバックバルブ９３Ａよりも下流側に配置される。以下、第１オリフィス９４Ａのオリフィス孔の径を、「第１オリフィス径」と記載する場合がある。

第２オリフィス９４Ｂは第２分岐配管９１ｃに設けられて、第２分岐配管９１ｃを流通するＩＰＡの流量を規制する。つまり、第２オリフィス９４Ｂは、ＩＰＡの吸引速度Ｘを規制する。具体的には、吸引速度Ｘ（流量）は、第２オリフィス９４Ｂのオリフィス孔の径に応じた速度（流量）となる。第２オリフィス９４Ｂは、ＩＰＡが第２分岐配管９１ｃを流通する方向に対して、第２サックバックバルブ９３Ｂよりも下流側に配置される。以下、第２オリフィス９４Ｂのオリフィス孔の径を、「第２オリフィス径」と記載する場合がある。

詳しくは、第１オリフィス径は、第２オリフィス径よりも小さい。その結果、第１分岐配管９１ｂを流通するＩＰＡの流量が、第２分岐配管９１ｃを流通するＩＰＡの流量よりも小さくなる。よって、第１オリフィス径は、第２オリフィス径よりも吸引速度Ｘを遅くする。

続いて、図８Ａ～図８Ｅを参照して、ＩＰＡ供給部１２及びサックバック機構９２の動作を説明する。図８Ａ～図８Ｅは、本実施形態の基板処理装置１００に含まれるＩＰＡ供給部１２及びサックバック機構９２の動作を示す図である。

図８Ａに示すように、第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる際に、制御装置１０１（制御部１０２）は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３を開状態にする。なお、このとき、共通配管９１ａは液密状態である。また、第１分岐配管９１ｂの一部、及び第２分岐配管９１ｃの一部が液密状態である。具体的には、第１分岐配管９１ｂは、共通配管９１ａとの接続箇所から第１サックバックバルブ９３Ａの手前まで液密状態である。同様に、第２分岐配管９１ｃは、共通配管９１ａとの接続箇所から第２サックバックバルブ９３Ｂの手前まで液密状態である。例えば、ＩＰＡは、第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる際に、ＩＰＡ供給配管１２１から共通配管９１ａへ自重によって流入する。

図８Ｂに示すように、制御装置１０１（制御部１０２）は、第１ノズル５からのＩＰＡの吐出を停止させる直前に、第１サックバックバルブ９３Ａを開いて、サックバック処理を開始する。ＩＰＡの吐出停止前から第１サックバックバルブ９３Ａを開くことで、ＩＰＡの吐出停止直後からＩＰＡをサックバックさせることができる。よって、ＩＰＡの吐出停止直後のぼた落ちが発生し難くなる。

図８Ｃに示すように、制御装置１０１（制御部１０２）は、第１サックバックバルブ９３Ａを開いた後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３を閉じる。この結果、サイフォンの原理に基づいて、第１ノズル５の第１流路５１内に残留しているＩＰＡがＩＰＡ供給配管１２１側へ吸引される。具体的には、第１ノズル５の第１流路５１から第１分岐配管９１ｂへ向かってＩＰＡが流れる。第１分岐配管９１ｂに流入したＩＰＡは、第１分岐配管９１ｂを流通して排出配管１３に流入する。図７を参照して説明したように、第１分岐配管９１ｂを流通するＩＰＡの流量は比較的小さいため、第１ノズル５の第１流路５１内とＩＰＡ供給配管１２１内とを移動するＩＰＡの速度（吸引速度Ｘ）は比較的小さい。つまり、ＩＰＡの吸引速度Ｘは比較的遅い。

図８Ｄに示すように、制御装置１０１（制御部１０２）は、第１サックバックバルブ９３Ａを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過すると、第１サックバックバルブ９３Ａを閉じて、第２サックバックバルブ９３Ｂを開く。この結果、サイフォンの原理に基づいて、第１ノズル５の第１流路５１から第２分岐配管９１ｃへ向かってＩＰＡが流れる。第２分岐配管９１ｃに流入したＩＰＡは、第２分岐配管９１ｃを流通して排出配管１３に流入する。図７を参照して説明したように、第２分岐配管９１ｃを流通するＩＰＡの流量は比較的大きいため、第１ノズル５の第１流路５１内とＩＰＡ供給配管１２１内とを移動するＩＰＡの速度（吸引速度Ｘ）は、サックバック開始時よりも大きくなる。

図８Ｅに示すように、制御装置１０１（制御部１０２）は、第２サックバックバルブ９３Ｂを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過すると、第１サックバックバルブ９３Ａを再度開く。この結果、サイフォンの原理に基づいて、第１ノズル５の第１流路５１から第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃへ向かってＩＰＡが流れる。あるいは、ＩＰＡの先端面がＩＰＡ供給配管１２１までサックバックされている場合には、ＩＰＡ供給配管１２１から第１分岐配管９１ｂ及び第２分岐配管９１ｃへ向かってＩＰＡが流れる。

このとき、ＩＰＡの吸引速度Ｘは、第１オリフィス径と第２オリフィス径との合計のオリフィス径に比例する速度となる。つまり、ＩＰＡの吸引速度Ｘは、第１オリフィス９４Ａの開度と第２オリフィス９４Ｂの開度との合計の開度に比例する速度となる。したがって、ＩＰＡの吸引速度Ｘは、第２サックバックバルブ９３Ｂのみが開いている状態よりも増加する。

なお、オリフィス径（第１オリフィス径及び第２オリフィス径）は、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じて選定される。具体的には、ＩＰＡ供給流量Ｙが大きいほど、オリフィス径を小さくして、吸引速度Ｘを遅くする。したがって、吸引速度Ｘは、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じた速度となる。

続いて、図８Ａ～図８Ｅ及び図９を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図９は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘを示すグラフである。図９において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。図９に示すように、本実施形態では、サックバック処理中に吸引速度Ｘを段階的に増加させる。

具体的には、時刻ｔ１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じてＩＰＡのサックバックが開始されると、第１サックバック機構９２Ａによって吸引速度Ｘ１でＩＰＡが吸引される。吸引速度Ｘ１は、第１オリフィス９４Ａの開度（第１オリフィス径）に比例する。

ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ２になると、制御部１０２は、第１サックバックバルブ９３Ａを閉じるとともに、第２サックバックバルブ９３Ｂを開く。この結果、第２サックバック機構９２Ｂによって吸引速度Ｘ２（Ｘ２＞Ｘ１）でＩＰＡが吸引される。つまり、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１から吸引速度Ｘ２に増加する。吸引速度Ｘ２は、第２オリフィス９４Ｂの開度（第２オリフィス径）に比例する。

第２サックバックバルブ９３Ｂを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ３になると、制御部１０２は、第１サックバックバルブ９３Ａを再度開く。この結果、第１サックバック機構９２Ａと第２サックバック機構９２Ｂとによって吸引速度Ｘ３（Ｘ３＞Ｘ２）でＩＰＡが吸引される。つまり、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ２から吸引速度Ｘ３に増加する。吸引速度Ｘ３は、第１オリフィス９４Ａの開度と第２オリフィス９４Ｂの開度との合計の開度に比例する。換言すると、吸引速度Ｘ３は、第１オリフィス径と第２オリフィス径との合計のオリフィス径に比例する。制御部１０２は、図５（ｂ）を参照して説明したように、スピンドライ処理を終了させる際に、第１サックバックバルブ９３Ａ及び第２サックバックバルブ９３Ｂを閉じて、サックバック処理を終了する。

なお、本実施形態において、第１サックバックバルブ９３Ａ及び第２サックバックバルブ９３Ｂはエアーオペレーションバルブであり、第１サックバックバルブ９３Ａ及び第２サックバックバルブ９３Ｂが開く速度は、スピードコントローラの調整つまみによって調整される。したがって、図９において二点鎖線で示すように、実際の吸引速度Ｘの変化は、断続的ではなく連続的となる。

続いて、図８Ａ～図８Ｅ、図９、及び図１０（ａ）～図１０（ｄ）に基づいて、サックバック時のＩＰＡの動作を説明する。図１０（ａ）～図１０（ｄ）は、第１ノズル５の第１流路５１内のＩＰＡ及びＩＰＡ供給配管１２１内のＩＰＡの移動を示す図である。

図１０（ａ）に示すように、ＩＰＡの吐出停止時、第１ノズル５の第１流路５１内とＩＰＡ供給配管１２１内とはＩＰＡで満たされている。したがって、ＩＰＡの先端面は第１ノズル５の第１吐出口５１ａに位置する。

図１０（ｂ）に示すように、ＩＰＡの吐出が停止した後、ＩＰＡは第１ノズル５の第１流路５１内とＩＰＡ供給配管１２１内とを比較的ゆっくり移動する。したがって、ＩＰＡの先端面は、第１流路５１内を比較的ゆっくり移動する。このように、ＩＰＡの先端面が第１ノズル５の第１吐出口５１ａからゆっくり後退するため、ＩＰＡの液切れが発生し難くなる。よって、ＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる。

図１０（ｃ）に示すように、制御部１０２が、第１サックバックバルブ９３Ａを閉じて、第２サックバックバルブ９３Ｂを開くと、吸引速度Ｘ２（Ｘ２＞Ｘ１）でＩＰＡが吸引される。その結果、ＩＰＡが比較的速い速度で第１ノズル５の第１流路５１内とＩＰＡ供給配管１２１内とを移動する。したがって、ＩＰＡの先端面は、第１流路５１内を比較的速い速度で移動する。このように、ＩＰＡの先端面が比較的速い速度で移動し始める際には、ＩＰＡの先端面は既に第１ノズル５の第１吐出口５１ａから離れた位置まで後退している。その結果、ＩＰＡの先端面が比較的速い速度で移動しても、ＩＰＡの液切れは発生し難くい。よって、ＩＰＡのぼた落ちも発生し難くい。

図１０（ｄ）に示すように、制御部１０２が、第１サックバックバルブ９３Ａを開いて、第１サックバックバルブ９３Ａ及び第２サックバックバルブ９３Ｂを開状態にすると、吸引速度Ｘ３（Ｘ３＞Ｘ２）でＩＰＡが吸引される。その結果、処理レシピデータに規定されている所定時間内に、ＩＰＡの先端面がＩＰＡ供給配管１２１内の基準位置ＲＳに到達する。図１０（ｄ）に示す例では、ＩＰＡの先端面は基準位置ＲＳよりも第１吐出口５１ａから遠い位置まで後退している。

このように、ＩＰＡの先端面を基準位置ＲＳまで後退させることにより、第１ノズル５が移動してもＩＰＡの液切れが発生し難くなる。よって、第１ノズル５が移動してもＩＰＡのぼた落ちは発生し難くい。

以上、図１～図１０を参照して本発明の実施形態１を説明した。本実施形態によれば、サックバック中に吸引速度Ｘを増加させることができる。したがって、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックにサイフォン方式のサックバックを採用することが可能となる。具体的には、サックバック開始時の吸引速度Ｘを比較的遅くすることができる。したがって、ぼた落ちが発生し難くなる。また、サックバック中に吸引速度Ｘを増加させるので、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。

更に、本実施形態によれば、サイフォン方式のサックバックを採用できるので、ダイアフラム方式のサックバックと比べて発塵し難くなる。

［実施形態２］
続いて図１１～図１３を参照して本発明の実施形態２について説明する。但し、実施形態１と異なる事項を説明し、実施形態１と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態２は、サックバック部９の構成が実施形態１と異なる。

図１１は、本実施形態の基板処理装置１００に含まれるＩＰＡ供給部１２及びサックバック部９の構成を示す図である。図１１に示すように、本実施形態において、サックバック機構９２は、サックバック流量制御バルブ９５と、第２流量計９６とを含む。

サックバック流量制御バルブ９５及び第２流量計９６は、吸引配管９１に設けられる。具体的には、サックバック流量制御バルブ９５は、ＩＰＡが吸引配管９１を流通する方向に対して、第２流量計９６よりも下流側に配置される。第２流量計９６は、吸引配管９１を流通するＩＰＡの流量［ｍｌ／ｍｉｎ］を計測する。以下、吸引配管９１を流通するＩＰＡの流量を、「吸引流量」と記載する場合がある。

サックバック流量制御バルブ９５は、制御装置１０１（制御部１０２）によって制御されて、ＩＰＡの流通を制御する。具体的には、制御装置１０１（制御部１０２）がサックバック流量制御バルブ９５を開くと、ＩＰＡ供給配管１２１から吸引配管９１に流入したＩＰＡが、吸引配管９１を流通する。その結果、排出配管１３にＩＰＡが流入する。制御装置１０１（制御部１０２）がサックバック流量制御バルブ９５を閉じると、吸引配管９１におけるＩＰＡの流通が停止する。なお、制御装置１０１（制御部１０２）は、例えば、サックバック流量制御バルブ９５を開いてから既定時間が経過した後、サックバック流量制御バルブ９５を閉じて、サックバック処理を終了してもよい。既定時間は、記憶部１０３に予め記憶される。あるいは、制御装置１０１（制御部１０２）は、サックバック流量制御バルブ９５を開いた後、図５（ｂ）を参照して説明したスピンドライ処理を終了させる際に、サックバック流量制御バルブ９５を閉じて、サックバック処理を終了してもよい。

更に、サックバック流量制御バルブ９５は、吸引速度Ｘを制御する。サックバック流量制御バルブ９５は、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、制御装置１０１（制御部１０２）が、サックバック流量制御バルブ９５の開度を制御する。サックバック流量制御バルブ９５の開度が制御されることで、吸引速度Ｘが制御される。つまり、吸引速度Ｘは、サックバック流量制御バルブ９５の開度に応じた速度となる。

より詳しくは、制御装置１０１（制御部１０２）に第２流量計９６の計測結果が入力される。制御装置１０１（制御部１０２）は、第２流量計９６の計測結果と目標吸引流量Ｐとに基づいて、吸引流量が目標吸引流量Ｐと一致するように、サックバック流量制御バルブ９５の開度を制御する。つまり、サックバック流量制御バルブ９５の開度は、フィードバック制御される。目標吸引流量Ｐは、記憶部１０３に予め記憶されている。例えば、目標吸引流量Ｐは、処理レシピデータにおいて規定されてもよい。なお、目標吸引流量Ｐは、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じて選定される。具体的には、ＩＰＡ供給流量Ｙが大きいほど、目標吸引流量Ｐを小さくする。したがって、吸引速度Ｘは、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じた速度となる。

フィードバック制御は、例えば、ＰＩＤ制御である。つまり、制御装置１０１（制御部１０２）は、第２流量計９６の計測結果と目標吸引流量Ｐとに基づいて、比例制御、積分制御、及び微分制御を実行してもよい。ＰＩＤ制御により、サックバック流量制御バルブ９５の開度を制御する制御信号が生成される。具体的には、制御信号は、ＰＩＤ値を示す。制御信号は、サックバック流量制御バルブ９５に入力される。この結果、吸引流量が目標吸引流量Ｐと一致するように、サックバック流量制御バルブ９５の開度が制御される。

続いて、図１２Ａ～図１２Ｃを参照して、ＩＰＡ供給部１２及びサックバック機構９２の動作を説明する。図１２Ａ～図１２Ｃは、本実施形態の基板処理装置１００に含まれるＩＰＡ供給部１２及びサックバック機構９２の動作を示す図である。

図１２Ａに示すように、第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる際に、制御装置１０１（制御部１０２）は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３を開状態にする。なお、このとき、吸引配管９１の一部は液密状態である。具体的には、吸引配管９１は、ＩＰＡ供給配管１２１との接続箇所からサックバック流量制御バルブ９５の手前まで液密状態である。例えば、ＩＰＡは、第１ノズル５からＩＰＡを吐出させる際に、ＩＰＡ供給配管１２１から吸引配管９１へ自重によって流入する。

図１２Ｂに示すように、制御装置１０１（制御部１０２）は、第１ノズル５からのＩＰＡの吐出を停止させる直前に、サックバック流量制御バルブ９５を開いて、サックバック処理を開始する。ＩＰＡの吐出停止前からサックバック流量制御バルブ９５を開くことで、ＩＰＡの吐出停止直後からＩＰＡをサックバックさせることができる。よって、ＩＰＡの吐出停止直後のぼた落ちが発生し難くなる。

図１２Ｃに示すように、制御装置１０１（制御部１０２）は、サックバック流量制御バルブ９５を開いた後、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２及びＩＰＡ流量制御バルブ１２３を閉じる。この結果、サイフォンの原理に基づいて、第１ノズル５の第１流路５１内に残留しているＩＰＡがＩＰＡ供給配管１２１側へ吸引される。具体的には、第１ノズル５の第１流路５１から吸引配管９１へ向かってＩＰＡが流れる。吸引配管９１に流入したＩＰＡは、吸引配管９１を介して排出配管１３に流入する。

続いて、図１２Ａ～図１２Ｃ及び図１３（ａ）を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図１３（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘの第１例を示すグラフである。図１３（ａ）において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。

図１３（ａ）に示す例では、制御部１０２は、サックバック機構９２（サックバック流量制御バルブ９５）を制御して、サックバック中に吸引速度Ｘを連続的に増加させる。具体的には、制御部１０２は、時刻ｔ１１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてＩＰＡのサックバックを開始させると、ＰＩＤ値を徐々に変更して、サックバック流量制御バルブ９５の開度を緩やかに大きくする。この結果、時刻ｔ１１から時刻ｔ１２にかけて、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１１まで緩やかに増加する。なお、吸引速度Ｘ１１は、目標吸引流量Ｐに対応する吸引速度Ｘである。

図１３（ａ）に示すように、サックバック中に吸引速度Ｘを連続的に増加させることで、ＩＰＡの先端面が第１ノズル５の第１吐出口５１ａからゆっくり後退するため、ＩＰＡの液切れが発生し難くなる。その結果、ＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる。また、吸引速度Ｘが連続的に増加するので、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。よって、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックにサイフォン方式のサックバックを採用することが可能となる。

なお、サックバック流量制御バルブ９５はフィードバック制御されなくてもよい。この場合、サックバック流量制御バルブ９５は処理レシピデータに基づいて制御される。

具体的には、制御部１０２は、時刻ｔ１１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ１２になると、サックバック流量制御バルブ９５を閉じる。

また、処理レシピデータには、ＰＩＤ値の変化（サックバック流量制御バルブ９５の開度の変化）の手順が規定される。したがって、制御部１０２は、処理レシピデータに基づいてＰＩＤ値の変化を変化させる。ＰＩＤ値の変化の手順は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから一定時間が経過した時点で、サックバック流量制御バルブ９５の開度が目標吸引流量Ｐに対応する開度となるように規定される。

続いて、図１２Ａ～図１２Ｃ及び図１３（ｂ）を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図１３（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘの第２例を示すグラフである。図１３（ｂ）において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。

図１３（ａ）に示す例では、単位時間あたりに吸引速度Ｘが増加する割合が一定であったが、図１３（ｂ）に示す例では、制御部１０２は、サックバック処理の途中で、単位時間あたりに吸引速度Ｘを増加させる割合を大きくする。

具体的には、記憶部１０３に第１目標吸引流量Ｐ１と第２目標吸引流量Ｐ２とが予め記憶されている。制御部１０２は、時刻ｔ２１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてＩＰＡのサックバックを開始させると、ＰＩＤ値を徐々に変更して、サックバック流量制御バルブ９５の開度を緩やかに大きくする。この結果、時刻ｔ２１から時刻ｔ２２にかけて、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ２１まで緩やかに増加する。なお、吸引速度Ｘ２１は、第１目標吸引流量Ｐ１に対応する吸引速度Ｘである。

制御部１０２は、吸引流量が第１目標吸引流量Ｐ１に達すると、単位時間あたりにＰＩＤ値を変化させる割合を大きくして、サックバック流量制御バルブ９５の開度の変化を、時刻ｔ２１から時刻ｔ２２までの期間と比べて急峻にする。この結果、時刻ｔ２１から時刻ｔ２２までの期間と比べて、吸引速度Ｘが急峻に大きくなり、時刻ｔ２２から時刻ｔ２３にかけて、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ２２まで急峻に増加する。なお、吸引速度Ｘ２２は、第２目標吸引流量Ｐ２に対応する吸引速度Ｘである。

図１３（ｂ）に示すように、サックバック開始時に吸引速度Ｘを緩やかに増加させることで、ＩＰＡの先端面が第１ノズル５の第１吐出口５１ａからゆっくり後退するため、ＩＰＡの液切れが発生し難くなる。その結果、ＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる。また、サックバック処理の途中で、単位時間あたりに吸引速度Ｘを増加させる割合を大きくすることで、サックバック処理に要する時間をより短縮させることができる。よって、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックにサイフォン方式のサックバックを採用することが可能となる。

なお、サックバック流量制御バルブ９５はフィードバック制御されなくてもよい。この場合、サックバック流量制御バルブ９５は処理レシピデータに基づいて制御される。

具体的には、制御部１０２は、時刻ｔ２１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ２２になると、単位時間あたりに吸引速度Ｘを増加させる割合を大きくする。そして、制御部１０２は、単位時間あたりに吸引速度Ｘを増加させる割合を大きくしてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ２３になると、サックバック流量制御バルブ９５を閉じる。

また、処理レシピデータには、ＰＩＤ値の変化（サックバック流量制御バルブ９５の開度の変化）の手順が規定される。したがって、制御部１０２は、処理レシピデータに基づいてＰＩＤ値を変化させる。ＰＩＤ値の変化の手順は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから一定時間が経過した時点で、サックバック流量制御バルブ９５の開度が第１目標吸引流量Ｐ１に対応する開度となり、サックバック流量制御バルブ９５の開度が第１目標吸引流量Ｐ１に対応する開度となってから一定時間が経過した時点で、サックバック流量制御バルブ９５の開度が第２目標吸引流量Ｐ２に対応する開度となるように規定される。

続いて、図１２Ａ～図１２Ｃ及び図１３（ｃ）を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図１３（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘの第３例を示すグラフである。図１３（ｃ）において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。図１３（ｃ）に示す例では、実施形態１と同様に、制御部１０２は、吸引速度Ｘを段階的に増加させる。

具体的には、記憶部１０３に第３目標吸引流量Ｐ３～第５目標吸引流量Ｐ５が予め記憶されている。制御部１０２は、時刻ｔ３１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてＩＰＡのサックバックを開始させると、吸引流量が第３目標吸引流量Ｐ３と一致するようにサックバック流量制御バルブ９５の開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ３１となる。

制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ３２になると、目標吸引流量Ｐを第３目標吸引流量Ｐ３から第４目標吸引流量Ｐ４に変更して、吸引流量が第４目標吸引流量Ｐ４と一致するようにサックバック流量制御バルブ９５の開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ３１から吸引速度Ｘ３２に増加する。

制御部１０２は、目標吸引流量Ｐを第３目標吸引流量Ｐ３から第４目標吸引流量Ｐ４に変更してから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ３３になると、目標吸引流量Ｐを第４目標吸引流量Ｐ４から第５目標吸引流量Ｐ５に変更して、吸引流量が第５目標吸引流量Ｐ５と一致するようにサックバック流量制御バルブ９５の開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ３２から吸引速度Ｘ３３に増加する。

図１３（ｃ）に示すように、吸引速度Ｘを段階的に増加させることで、実施形態１と同様に、サックバック開始時の吸引速度Ｘを比較的遅くすることができる。したがって、ぼた落ちが発生し難くなる。また、サックバック中に吸引速度Ｘを増加させるので、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。

なお、サックバック流量制御バルブ９５はフィードバック制御されなくてもよい。この場合、制御部１０２は、処理レシピデータに規定されている手順で、第１制御信号と、第２制御信号と、第３制御信号とをサックバック流量制御バルブ９５に順次入力する。第１制御信号は、サックバック流量制御バルブ９５の開度を第３目標吸引流量Ｐ３に対応する開度に設定する信号である。第２制御信号は、サックバック流量制御バルブ９５の開度を第４目標吸引流量Ｐ４に対応する開度に設定する信号である。第３制御信号は、サックバック流量制御バルブ９５の開度を第５目標吸引流量Ｐ５に対応する開度に設定する信号である。

以上、図１１～図１３を参照して本発明の実施形態２を説明した。本実施形態によれば、実施形態１と同様に、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックにサイフォン方式のサックバックを採用することが可能となる。

また、実施形態１のように第１サックバックバルブ９３Ａ（エアーオペレーションバルブ）及び第２サックバックバルブ９３Ｂ（エアーオペレーションバルブ）を使用する構成の場合、スピードコントローラの調整つまみを操作する作業が必要となる。これに対し、本実施形態によれば、サックバック流量制御バルブ９５にモータニードルバルブを採用することで、スピードコントローラの調整つまみを操作する作業が不要となる。したがって、作業者の負担が軽減される。

更に、実施形態１のように第１オリフィス９４Ａ及び第２オリフィス９４Ｂを使用する構成の場合、基板処理装置１００の個体差（例えば、循環配管１０４に設けるポンプの圧力のバラつき）に合わせて、基板処理装置１００ごとに第１オリフィス９４Ａ及び第２オリフィス９４Ｂのオリフィス径を選定する必要がある。これに対し、本実施形態によれば、サックバック流量制御バルブ９５の開度を制御して吸引速度Ｘを変化させることができるので、基板処理装置１００ごとにオリフィス径を選定する作業が不要となる。したがって、作業者の負担が軽減される。

［実施形態３］
続いて、図１４及び図１５を参照して本発明の実施形態３について説明する。但し、実施形態１、２と異なる事項を説明し、実施形態１、２と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態３は、サックバック部９の構成が実施形態１、２と異なる。より具体的には、実施形態３は、第１サックバック機構９２Ａの構成が実施形態１と異なる。

図１４は、本実施形態の基板処理装置１００に含まれるＩＰＡ供給部１２及びサックバック部９の構成を示す図である。図１４に示すように、本実施形態において、第１サックバック機構９２Ａは、図７を参照して説明した第１オリフィス９４Ａに替えて、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａと、第３流量計９６Ａとを含む。

第１サックバック流量制御バルブ９５Ａと、第３流量計９６Ａとは、第１分岐配管９１ｂに設けられる。第１サックバック流量制御バルブ９５Ａは、ＩＰＡが第１分岐配管９１ｂを流通する方向に対して、第１サックバックバルブ９３Ａよりも下流側に配置される。第３流量計９６Ａは、ＩＰＡが第１分岐配管９１ｂを流通する方向に対して、第１サックバックバルブ９３Ａよりも上流側に配置される。第３流量計９６Ａは、第１分岐配管９１ｂを流通するＩＰＡの流量［ｍｌ／ｍｉｎ］を計測する。以下、第１分岐配管９１ｂを流通するＩＰＡの流量を、「第１分岐流量」と記載する場合がある。

第１サックバック流量制御バルブ９５Ａは、第１分岐流量を制御する。第１サックバック流量制御バルブ９５Ａは、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、制御装置１０１（制御部１０２）が、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を制御する。第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度が制御されることで、第１分岐流量が制御される。したがって、第１サックバックバルブ９３Ａと第２サックバックバルブ９３Ｂとのうち、第１サックバックバルブ９３Ａのみが開いている際の吸引速度Ｘは、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度に応じた流量となる。

より詳しくは、制御装置１０１（制御部１０２）に第３流量計９６Ａの計測結果が入力される。制御装置１０１（制御部１０２）は、第３流量計９６Ａの計測結果と第１分岐目標流量ＰＢ１とに基づいて、第１分岐流量が第１分岐目標流量ＰＢ１と一致するように、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を制御する。つまり、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度は、フィードバック制御される。第１分岐目標流量ＰＢ１は、記憶部１０３に予め記憶されている。例えば、第１分岐目標流量ＰＢ１は、処理レシピデータにおいて規定されてもよい。なお、第１分岐目標流量ＰＢ１は、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じて選定される。具体的には、ＩＰＡ供給流量Ｙが大きいほど、第１分岐目標流量ＰＢ１を小さくする。したがって、吸引速度Ｘは、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じた速度となる。

フィードバック制御は、例えば、ＰＩＤ制御である。つまり、制御装置１０１（制御部１０２）は、第３流量計９６Ａの計測結果と第１分岐目標流量ＰＢ１とに基づいて、比例制御、積分制御、及び微分制御を実行してもよい。ＰＩＤ制御により、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を制御する制御信号が生成される。具体的には、制御信号は、ＰＩＤ値を示す。制御信号は、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａに入力される。この結果、第１分岐流量が第１分岐目標流量ＰＢ１と一致するように、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度が制御される。なお、以下の説明において、第１分岐目標流量ＰＢ１に対応する第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を、「第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度」と記載する場合がある。

続いて、図１４及び図１５（ａ）を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図１５（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘの第１例を示すグラフである。図１５（ａ）において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。図１５（ａ）に示す例では、実施形態１と同様に、制御部１０２は、吸引速度Ｘを段階的に増加させる。

具体的には、制御部１０２は、時刻ｔ１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてＩＰＡのサックバックを開始させると、第１分岐流量（吸引流量）が第１分岐目標流量ＰＢ１と一致するように第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１となる。なお、吸引速度Ｘ１は、第１分岐目標流量ＰＢ１に対応する吸引速度Ｘである。つまり、吸引速度Ｘ１は、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度に対応する吸引速度Ｘである。

制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ２になると、第１サックバックバルブ９３Ａ及び第１サックバック流量制御バルブ９５Ａを閉じるとともに、第２サックバックバルブ９３Ｂを開く。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１から吸引速度Ｘ２に増加する。なお、吸引速度Ｘ２は、第２オリフィス９４Ｂの開度（第２オリフィス径）に対応する吸引速度Ｘである。

制御部１０２は、第２サックバックバルブ９３Ｂを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ３になると、第１サックバックバルブ９３Ａを開くとともに、第１分岐流量が第１分岐目標流量ＰＢ１と一致するように第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ２から吸引速度Ｘ３に増加する。なお、吸引速度Ｘ３は、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度と第２オリフィス９４Ｂの開度（第２オリフィス径）との合計の開度に対応する吸引速度Ｘである。

本実施形態によれば、図１５（ａ）に示すように、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度を調整して、サックバック開始時の吸引速度Ｘ（吸引速度Ｘ１）を調整することができる。したがって、サックバック開始時の吸引速度Ｘを、ぼた落ちが発生し難くなる速度に調整することができる。なお、実施形態１と同様に、制御装置１０１（制御部１０２）は、図５（ｂ）を参照して説明したスピンドライ処理を終了させる際に、第１サックバックバルブ９３Ａ、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａ、及び第２サックバックバルブ９３Ｂを閉じて、サックバック処理を終了する。

続いて、図１４及び図１５（ｂ）を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図１５（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘの第２例を示すグラフである。図１５（ｂ）において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。図１５（ｂ）に示す例では、実施形態１と同様に、制御部１０２は、吸引速度Ｘを段階的に増加させる。

具体的には、制御部１０２は、時刻ｔ１にＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてＩＰＡのサックバックを開始させると、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）を参照して説明したようにＰＩＤ値を徐々に変更して、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を緩やかに大きくする。この結果、時刻ｔ１から時刻ｔ２にかけて、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１まで緩やかに増加する。なお、吸引速度Ｘ１は、第１分岐目標流量ＰＢ１に対応する吸引速度Ｘである。

制御部１０２は、第１分岐流量（吸引流量）が第１分岐目標流量ＰＢ１に到達すると、第１サックバックバルブ９３Ａ及び第１サックバック流量制御バルブ９５Ａを閉じるとともに、第２サックバックバルブ９３Ｂを開く。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１から吸引速度Ｘ２に増加する。吸引速度Ｘ２は、第２オリフィス９４Ｂの開度（第２オリフィス径）に比例する。

第２サックバックバルブ９３Ｂを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ３になると、制御部１０２は、第１サックバックバルブ９３Ａを開くとともに、第１分岐流量が第１分岐目標流量ＰＢ１と一致するように第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ２から吸引速度Ｘ３に増加する。なお、吸引速度Ｘ３は、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度と第２オリフィス９４Ｂの開度（第２オリフィス径）との合計の開度に対応する吸引速度Ｘである。

本実施形態によれば、図１５（ｂ）に示すように、サックバック開始時の吸引速度Ｘを緩やかに増加させることができる。したがって、ＩＰＡの先端面が第１ノズル５の第１吐出口５１ａからゆっくり後退するため、ＩＰＡの液切れが発生し難くなる。よって、ＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる。なお、実施形態１と同様に、制御装置１０１（制御部１０２）は、図５（ｂ）を参照して説明したスピンドライ処理を終了させる際に、第１サックバックバルブ９３Ａ、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａ、及び第２サックバックバルブ９３Ｂを閉じて、サックバック処理を終了する。

以上、図１４及び図１５を参照して本発明の実施形態３を説明した。本実施形態によれば、実施形態１、２と同様に、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックにサイフォン方式のサックバックを採用することが可能となる。

なお、実施形態２で説明したサックバック流量制御バルブ９５と同様に、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａはフィードバック制御されなくてもよい。この場合、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａは処理レシピデータに基づいて制御される。

［実施形態４］
続いて図１６及び図１７を参照して本発明の実施形態４について説明する。但し、実施形態１～３と異なる事項を説明し、実施形態１～３と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態４は、サックバック部９の構成が実施形態１～３と異なる。より具体的には、実施形態４は、第２サックバック機構９２Ｂの構成が実施形態１と異なる。

図１６は、本実施形態の基板処理装置１００に含まれるＩＰＡ供給部１２及びサックバック部９の構成を示す図である。図１６に示すように、本実施形態において、第２サックバック機構９２Ｂは、図７を参照して説明した第２オリフィス９４Ｂに替えて、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂと、第４流量計９６Ｂとを含む。

第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂと、第４流量計９６Ｂとは、第２分岐配管９１ｃに設けられる。第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂは、ＩＰＡが第２分岐配管９１ｃを流通する方向に対して、第２サックバックバルブ９３Ｂよりも下流側に配置される。第４流量計９６Ｂは、ＩＰＡが第２分岐配管９１ｃを流通する方向に対して、第２サックバックバルブ９３Ｂよりも上流側に配置される。第４流量計９６Ｂは、第２分岐配管９１ｃを流通するＩＰＡの流量［ｍｌ／ｍｉｎ］を計測する。以下、第２分岐配管９１ｃを流通するＩＰＡの流量を、「第２分岐流量」と記載する場合がある。

第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂは、第２分岐流量を制御する。第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂは、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、制御装置１０１（制御部１０２）が、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度を制御する。第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度が制御されることで、第２分岐流量が制御される。したがって、第１サックバックバルブ９３Ａと第２サックバックバルブ９３Ｂとのうち、第２サックバックバルブ９３Ｂのみが開いている際の吸引速度Ｘは、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度に応じた流量となる。

より詳しくは、制御装置１０１（制御部１０２）に第４流量計９６Ｂの計測結果が入力される。制御装置１０１（制御部１０２）は、第４流量計９６Ｂの計測結果と第２分岐目標流量ＰＢ２とに基づいて、第２分岐流量が第２分岐目標流量ＰＢ２と一致するように、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度を制御する。つまり、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度は、フィードバック制御される。第２分岐目標流量ＰＢ２は、記憶部１０３に予め記憶されている。例えば、第２分岐目標流量ＰＢ２は、処理レシピデータにおいて規定されてもよい。なお、第２分岐目標流量ＰＢ２は、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じて選定される。具体的には、ＩＰＡ供給流量Ｙが大きいほど、第２分岐目標流量ＰＢ２を小さくする。したがって、吸引速度Ｘは、ＩＰＡ供給流量Ｙに応じた速度となる。

フィードバック制御は、図１４を参照して説明した第１サックバック流量制御バルブ９５Ａと同様に、例えば、ＰＩＤ制御である。なお、以下の説明において、第２分岐目標流量ＰＢ２に対応する第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度を、「第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度」と記載する場合がある。

続いて、図１６及び図１７を参照して、ＩＰＡの吸引速度Ｘを説明する。図１７は、本実施形態の基板処理装置１００におけるＩＰＡの吸引速度Ｘを示すグラフである。図１７において、横軸は時間ｔを示し、縦軸は吸引速度Ｘを示す。図１７に示すように、制御部１０２は、実施形態１と同様に吸引速度Ｘを段階的に増加させる。

具体的には、時刻ｔ１において制御部１０２がＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてＩＰＡのサックバックを開始させると、図９を参照して説明したように、吸引速度Ｘ１でＩＰＡが吸引される。吸引速度Ｘ１は、第１オリフィス９４Ａの開度（第１オリフィス径）に比例する。

制御部１０２は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ２になると、第１サックバックバルブ９３Ａを閉じる一方で、第２サックバックバルブ９３Ｂを開くとともに、第２分岐流量（吸引流量）が第２分岐目標流量ＰＢ２と一致するように第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの開度を制御する。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ１から吸引速度Ｘ２に増加する。なお、吸引速度Ｘ２は、第２分岐目標流量ＰＢ２に対応する吸引速度Ｘである。つまり、吸引速度Ｘ２は、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度に対応する吸引速度Ｘである。

制御部１０２は、第２サックバックバルブ９３Ｂ及び第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂを開いてから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過して、時刻ｔが時刻ｔ３になると、第１サックバックバルブ９３Ａを開く。この結果、吸引速度Ｘが吸引速度Ｘ２から吸引速度Ｘ３に増加する。制御部１０２は、実施形態１と同様に、図５（ｂ）を参照して説明したスピンドライ処理を終了させる際に、第１サックバックバルブ９３Ａ、第２サックバックバルブ９３Ｂ、及び第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂを閉じて、サックバック処理を終了する。なお、吸引速度Ｘ３は、第１オリフィス９４Ａの開度（第１オリフィス径）と第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度との合計の開度に対応する吸引速度Ｘである。

以上、図１６及び図１７を参照して本発明の実施形態４を説明した。本実施形態によれば、例えばＩＰＡのような表面張力が小さい処理液のサックバックにサイフォン方式のサックバックを採用することが可能となる。

具体的には、実施形態１と同様に、サックバック開始時の吸引速度Ｘを比較的遅くすることができる。したがって、ぼた落ちが発生し難くなる。また、図１７に示すように、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度を調整して、サックバックを開始してから一定時間が経過した後の吸引速度Ｘ（吸引速度Ｘ２及び吸引速度Ｘ３）を調整することができる。したがって、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。

また、実施形態３のように第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度を調整する構成では、ぼた落ちの発生を防ぐ目的で吸引速度Ｘ１を遅くした場合、吸引速度Ｘ３も遅くなる。これに対し、本実施形態によれば、吸引速度Ｘ１を十分に遅くしつつ、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度を調整して、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。

なお、実施形態２で説明したサックバック流量制御バルブ９５と同様に、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂはフィードバック制御されなくてもよい。この場合、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂは処理レシピデータに基づいて制御される。

［実施形態５］
続いて、図１８を参照して本発明の実施形態５について説明する。但し、実施形態１～４と異なる事項を説明し、実施形態１～４と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態５は、サックバック部９の構成が実施形態１～４と異なる。

図１８は、本実施形態の基板処理装置１００に含まれるＩＰＡ供給部１２及びサックバック部９の構成を示す図である。図１８に示すように、本実施形態において、第１サックバック機構９２Ａは、図１４を参照して説明した第１サックバック機構９２Ａと同様に、第１オリフィス９４Ａに替えて、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａと、第３流量計９６Ａとを有する。また、第２サックバック機構９２Ｂは、図１６を参照して説明した第２サックバック機構９２Ｂと同様に、第２オリフィス９４Ｂに替えて、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂと、第４流量計９６Ｂとを有する。

本実施形態によれば、図１５（ａ）を参照して説明したように、第１サックバック流量制御バルブ９５Ａの目標開度を調整して、サックバック開始時の吸引速度Ｘ（吸引速度Ｘ１）を、ＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる速度に調整することができる。あるいは、図１５（ｂ）を参照して説明したように、サックバック開始時の吸引速度Ｘを緩やかに増加させることができる。したがって、ＩＰＡの液切れが発生し難くなり、ＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる。

また、本実施形態によれば、図１７を参照して説明したように、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度を調整して、サックバックを開始してから一定時間が経過した後の吸引速度Ｘ（吸引速度Ｘ２及び吸引速度Ｘ３）を調整することができる。したがって、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。

更に、本実施形態によれば、実施形態４と同様に、吸引速度Ｘ１を十分に遅くしつつ、第２サックバック流量制御バルブ９５Ｂの目標開度を調整して、サックバック処理に要する時間を短縮させることができる。

［実施形態６］
続いて、図７及び図１９を参照して本発明の実施形態６について説明する。但し、実施形態１～５と異なる事項を説明し、実施形態１～５と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態６は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じるタイミングが実施形態１～５と異なる。

図１９は、本実施形態の基板処理装置１００におけるサックバック開始時のＩＰＡ供給制御バルブ１２２、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３及び第１サックバックバルブ９３Ａの動作タイミングを示す図である。

図１９に示すように、制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理（図４のステップＳ４）が終了する直前に（時刻ｔ４１）、第１サックバックバルブ９３Ａを開いて、サックバック処理を開始する（図５（ａ）のステップＳ４３）。

本実施形態では、制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理が終了すると（時刻ｔ４２）、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２とＩＰＡ流量制御バルブ１２３とのうち、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３のみを閉じる。なお、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３はフィードバック制御される。したがって、ＩＰＡ流量制御バルブ１２３は、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２と比べて緩やかに閉じる。この結果、ＩＰＡ供給流量Ｙが緩やかに減少する。

制御部１０２は、ＩＰＡ置換処理が終了してから、処理レシピデータに規定されている一定時間が経過すると（時刻ｔ４３）、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２を閉じる。この結果、ＩＰＡ供給流量ＹがＩＰＡ供給流量Ｙ１からＩＰＡ供給流量Ｙ２まで減少した後に、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じる。

本実施形態によれば、ＩＰＡ供給流量Ｙが十分に減少した後に、ＩＰＡ供給制御バルブ１２２が閉じる。この結果、ウォーターハンマーの衝撃が小さくなり、液切れが発生し難くなる。よって、ぼた落ちが発生し難くなる。

以上、図面（図１～図１９）を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、又は、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。

図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。

例えば、図１～図１９を参照して説明した実施形態では、ＩＰＡを吐出するノズル（第１ノズル５）が、ＩＰＡに加えてガスも吐出したが、ＩＰＡを吐出するノズルは、ＩＰＡのみを吐出するノズルであってもよい。あるいは、ＩＰＡを吐出するノズルは、ＩＰＡに加えて他の処理液も吐出するノズルであってもよい。

また、図１～図１９を参照して説明した実施形態において、サックバック部９が吸引する対象はＩＰＡであったが、サックバック部９が吸引する対象はＩＰＡに限定されない。サックバック部９が吸引する対象は、ＩＰＡのように表面張力が小さい処理液であればよい。

また、図１～図１９を参照して説明した実施形態において、第１ノズル５は移動ノズルであったが、第１ノズル５は固定ノズルであってもよい。第１ノズル５が固定ノズルの場合、基準位置ＲＳは、サックバック処理の終了後に第１ノズル５からＩＰＡのぼた落ちが発生し難くなる位置である。

本発明は、基板を処理する方法及び装置に有用である。

５ ：第１ノズル
９ ：サックバック部
１２ ：ＩＰＡ供給部
５１ ：第１流路
５１ａ ：第１吐出口
９１ ：吸引配管
９１ａ ：共通配管
９１ｂ ：第１分岐配管
９１ｃ ：第２分岐配管
９２ ：サックバック機構
９２Ａ ：第１サックバック機構
９２Ｂ ：第２サックバック機構
９３Ａ ：第１サックバックバルブ
９３Ｂ ：第２サックバックバルブ
９４Ａ ：第１オリフィス
９４Ｂ ：第２オリフィス
９５ ：サックバック流量制御バルブ
９５Ａ ：第１サックバック流量制御バルブ
９５Ｂ ：第２サックバック流量制御バルブ
９６ ：第２流量計
９６Ａ ：第３流量計
９６Ｂ ：第４流量計
１００ ：基板処理装置
１０２ ：制御部
１０４ ：循環配管
１２１ ：ＩＰＡ供給配管
１２２ ：ＩＰＡ供給制御バルブ
１２３ ：ＩＰＡ流量制御バルブ
１２４ ：第１流量計
ＲＳ ：基準位置
Ｗ ：基板
Ｘ ：吸引速度
Ｙ１ ：ＩＰＡ供給流量
Ｙ２ ：ＩＰＡ供給流量
Ｙｔ ：供給目標流量

Claims (8)

1. 基板に向けて処理液を吐出する吐出ノズルと、
   前記吐出ノズルまで前記処理液を流通させる処理液供給配管と、
   サイフォンの原理により、前記吐出ノズル内に残留する前記処理液である残留処理液を基準位置までサックバックさせるサックバック処理を行うサイフォン方式のサックバック機構と
   を備える基板処理装置のサックバック方法であって、
   前記サックバック処理を開始する工程と、
   前記サックバック処理中に、前記残留処理液が移動する速度である吸引速度を増加させる工程と
   を含む、サックバック方法。
2. 前記吸引速度を増加させる工程は、前記吸引速度を段階的に増加させる工程を含む、請求項１に記載のサックバック方法。
3. 前記吸引速度を増加させる工程は、前記吸引速度を連続的に増加させる工程を含む、請求項１に記載のサックバック方法。
4. 前記基板処理装置は、処理の手順を規定する処理レシピデータを記憶する記憶部を更に備え、
   前記吸引速度を増加させる工程は、前記処理レシピデータに従って前記吸引速度を増加させる工程を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のサックバック方法。
5. 前記吸引速度は、前記処理液供給配管を流れる前記処理液の流量である供給流量に応じた速度となる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のサックバック方法。
6. 前記基板処理装置は、前記処理液供給配管に設けられた開閉弁を更に備え、
   前記開閉弁が開くと、前記処理液が前記処理液供給配管を流通して前記吐出ノズルから前記処理液が吐出し、
   前記開閉弁が閉じると、前記処理液供給配管における前記処理液の前記流通が停止して前記吐出ノズルからの前記処理液の吐出が停止し、
   前記サックバック方法は、前記サックバック処理を開始した後に前記開閉弁を閉じる工程を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のサックバック方法。
7. 前記基板処理装置は、前記処理液供給配管に設けられた流量制御弁及び開閉弁を更に備え、
   前記流量制御弁は、前記処理液供給配管を流れる前記処理液の流量である供給流量を制御し、
   前記開閉弁が開くと、前記処理液が前記処理液供給配管を流通して前記吐出ノズルから前記処理液が吐出し、
   前記開閉弁が閉じると、前記処理液供給配管における前記処理液の前記流通が停止して前記吐出ノズルからの前記処理液の吐出が停止し、
   前記サックバック方法は、
   前記サックバック処理を開始した後に、前記流量制御弁により前記供給流量を減少させる工程と、
   前記供給流量の減少が開始した後に前記開閉弁を閉じる工程と
   を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のサックバック方法。
8. 基板に向けて処理液を吐出する吐出ノズルと、
   前記吐出ノズルまで前記処理液を流通させる処理液供給配管と、
   サイフォンの原理により、前記吐出ノズル内に残留する前記処理液である残留処理液を基準位置までサックバックさせるサックバック処理を行うサイフォン方式のサックバック機構と、
   前記サックバック機構を制御して、前記サックバック処理中に、前記残留処理液が移動する速度である吸引速度を増加させる制御部と
   を備える、基板処理装置。

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