CN108400103A - 基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质 - Google Patents

基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN108400103A
CN108400103A CN201810078661.4A CN201810078661A CN108400103A CN 108400103 A CN108400103 A CN 108400103A CN 201810078661 A CN201810078661 A CN 201810078661A CN 108400103 A CN108400103 A CN 108400103A
Authority
CN
China
Prior art keywords
valve
control unit
speed
action
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810078661.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108400103B (zh
Inventor
中井仁司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN108400103A publication Critical patent/CN108400103A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108400103B publication Critical patent/CN108400103B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Abstract

本发明提供一种基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质，通过较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液时的缺陷的发生。基板处理装置具备：喷嘴、配管部、阀、发动部、控制部以及检测部。喷嘴向基板排出处理液。配管部形成连接至喷嘴的处理液的流路。阀设置于配管部的途中部分，并改变配管部和喷嘴中的处理液的存在状态。发动部给予阀使阀进行动作的驱动力。控制部通过输出触发信号来通过发动部使阀进行动作。检测部检测特定状态。控制部根据输出触发信号的第一定时至检测部检测到特定状态的第二定时的实际动作时间与基准动作时间的关系，计算发动部所引起的阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。

Description

基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及基板处理装置、基板处理装置的控制方法及计算机可读存储介质。在成为处理对象的基板中，例如包括半导体基板、用于液晶显示装置的基板、用于等离子显示器的基板、用于FED(Field Emission Display，场致发射显示器)的基板、用于光盘的基板、用于磁盘的基板、用于光磁盘的基板、用于光掩模的基板、陶瓷基板、用于太阳能电池的基板等。
背景技术
在基板处理装置中，通过设置于连接至喷嘴的配管的途中的排出阀开闭向喷嘴的处理液的供给路径。由此，开始和停止从喷嘴对基板排出处理液。
在这种基板处理装置中，有时发生在停止从喷嘴对基板排出处理液后，处理液从喷嘴的前端部降落在基板上的现象(亦称滴落)。
因此，为防止从喷嘴的前端部向基板的滴落，进行利用隔膜的变形从喷嘴的前端部回吸处理液的动作(亦称隔膜方式的回吸)(例如，专利文献1等)。
例如，通过由速度控制阀(速度控制器)等控制利用隔膜的气动式的用于回吸的阀(亦称回吸阀)中的控制气体的供给或排出的速度，来实现上述隔膜方式的回吸的速度的调整。
然而，存在例如来自速度控制阀的控制气体的供给速度、从供给源供给的控制气体的压力、以及回吸阀中的称为滑动阻力等的回吸阀的动作环境发生变化的情况。在这种情况下，例如有可能回吸阀的动作速度变动，发生回吸的不良。
例如，若回吸阀的动作速度过快，则如图24所示，有时在喷嘴Nz0内残留处理液Lq0的液滴Dr0，发生该液滴Dr0降落至基板W0的上表面Us0的滴落。另一方面，例如，若回吸阀的动作速度过慢，则回吸所需要的时间变长，对基板W0的处理所需要的时间(单件工时)变长，因而基板处理装置中的生产效率下降。例如在更换从喷嘴排出的处理液时，回吸并排出存在于从排出阀至喷嘴的路径中的处理液的情况下也有可能发生这些问题。这种处理液的回吸例如有虹吸方式的回吸和真空发生器方式的回吸。
因此，为适当地进行回吸，例如，如上述专利文献1所示，可以考虑由摄像系统等监视喷嘴的前端的回吸的状态。
然而，例如，随着用于监视的摄像系统的设置，有可能导致基板处理装置的复杂化和大型化。进一步地，例如，也能想到在用于监视的摄像系统中发生因处理液的附着而引发的污染和腐蚀等。因此，防止发生回吸的不良并非易事。
专利文献1：日本特开平5-82431号公报
发明内容
本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷发生的基板处理装置、基板处理装置的控制方法及计算机可读存储介质。
为解决上述课题，第一方式的基板处理装置具备：喷嘴、配管部、阀、发动部、控制部和检测部。所述喷嘴向基板排出处理液。所述配管部形成连接至所述喷嘴的所述处理液的流路。所述阀设置于所述配管部的途中部分，改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态。所述发动部给予所述阀使所述阀进行动作的驱动力。所述控制部输出触发信号来通过所述发动部使所述阀进行动作。所述检测部检测特定状态。所述控制部根据从输出所述触发信号的第一定时至所述检测部检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。
第二方式的基板处理装置，作为第一方式的基板处理装置，所述特定状态包括所述配管部内的所述处理液的存在或流动或者所述阀的动作所涉及的特定的状态。
第三方式的基板处理装置，作为第一方式或第二方式的基板处理装置，所述控制部根据所述变更量变更所述发动部所引起的所述阀的动作的所述动作速度所涉及的设定。
第四方式的基板处理装置，作为第一方式至第三方式中的任一方式的基板处理装置，还具备：排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，所述阀包括：回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作，所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，开始关闭所述排出阀的关闭动作和所述回吸阀所进行的所述液体回吸动作。
第五方式的基板处理装置，作为第四方式的基板处理装置，所述回吸阀具有：阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及驱动机构，其使所述阀体部进行动作，所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，所述发动部向所述第一区域供给气体来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积缩小的方式使所述阀体部进行动作，并且使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部进行动作，使所述回吸阀执行所述液体回吸动作，所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部开始从所述第一区域排出气体，所述特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
第六方式的基板处理装置，作为第四方式的基板处理装置，所述回吸阀设置于所述特定部分或所述分支配管部分的途中部分，对回吸存在于所述喷嘴和所述配管部中的从所述喷嘴至所述排出阀的区域的所述处理液的液体回吸路径进行开闭，所述动作速度包括由所述回吸阀开放所述液体回吸路径的速度。
第七方式的基板处理装置，作为第六方式的基板处理装置，所述回吸阀具有：阀体部，其开闭所述液体回吸路径；以及驱动机构，其使所述阀体部进行动作，所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将所述容器内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，所述发动部通过向所述第一区域供给气体和从所述第一区域排出气体使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部使所述阀体部进行动作，所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部开始通过所述阀体部的动作开放液体回吸路径，由此开始所述回吸，所述特定状态包括所述回吸阀的开度所涉及的特定开度状态或所述处理液的液面到达所述分支配管部分的特定位置的特定回吸状态，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的向所述第一区域的气体供给的速度或来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
第八方式的基板处理装置，作为第六方式的基板处理装置，所述回吸阀具有开闭所述液体回吸路径的阀体部，所述发动部包括对所述回吸阀给予驱动力的电机，所述控制部输出所述触发信号来通过所述电机使所述回吸阀开始开放所述液体回吸路径，由此开始所述回吸，所述特定状态包括所述处理液的液面到达所述分支配管部分的特定位置的特定回吸状态或所述回吸阀的开度所涉及的特定开度状态，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述电机所引起的所述回吸阀的开放的速度的设定。
第九方式的基板处理装置，作为第一方式至第三方式中的任一方式的基板处理装置，所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，所述特定状态包括所述配管部中的从所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液到达特定位置的特定液体供给状态或所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，或者所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，所述动作速度包括所述排出阀开放所述液体供给路径的速度。
第十方式的基板处理装置，作为第九方式的基板处理装置，所述发动部包括电机，其给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，所述控制部输出所述触发信号来通过所述电机使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述电机所引起的所述排出阀的开放的速度的设定。
第十一方式的基板处理装置，作为第九方式的基板处理装置，所述排出阀具有：阀体部，其开闭所述液体供给路径；以及驱动机构，其使所述阀体部进行动作，所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，所述发动部通过向所述第一区域供给气体和从所述第一区域排出气体，使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部使所述阀体部进行动作，所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述阀体部开始开放所述液体供给路径，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的向所述第一区域的气体供给的速度或来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
第十二方式的基板处理装置，作为第一方式至第三方式中的任一方式的基板处理装置，所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径，所述特定状态包括所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，或者所述配管部中的从所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述排出阀关闭所述液体供给路径的速度的设定。
第十三方式的基板处理装置，作为第十二方式的基板处理装置，所述排出阀具有：阀体部，其开闭所述液体供给路径；以及驱动机构，其使所述阀体部进行动作，所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，所述发动部通过向所述第一区域供给气体和从所述第一区域排出气体使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部使所述阀体部进行动作，所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述阀体部开始关闭所述液体供给路径，所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的向所述第一区域的气体供给的速度或来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
第十四方式的基板处理装置，作为第九方式至第十一方式中的任一方式的基板处理装置，所述控制部输出第一触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，并输出第二触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径，所述检测部检测所述配管部中的从所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液的到达或流速或者所述排出阀的开度所涉及的第一特定状态，并且检测所述排出阀的开度或所述配管部中的从所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速所涉及的第二特定状态，所述控制部根据从输出所述第一触发信号的第一开放定时至所述检测部检测到所述第一特定状态的第二开放定时的实际开放动作时间与预先设定的基准开放动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的开放的速度所涉及的设定的变更量，并且根据从输出所述第二触发信号的第一关闭定时至所述检测部检测到所述第二特定状态的第二关闭定时的实际关闭动作时间与预先设定的基准关闭动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的关闭的速度所涉及的设定的变更量。
第十五方式的基板处理装置，作为第一方式至第十四方式中的任一方式的基板处理装置，还具备：存储部，其存储表示从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的基准关系信息，所述控制部根据所述基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第十六方式的基板处理装置，作为第一方式至第十四方式中的任一方式的基板处理装置，还具备：存储部，其存储表示从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系的信息，所述控制部根据所述比例或所述反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的所述设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第十七方式的基板处理装置，作为第一方式至第十四方式中的任一方式的基板处理装置，若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变大的所述变更量。
第十八方式的基板处理装置具备：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至所述喷嘴的所述处理液的流路；排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径；回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作；发动部，其给予所述排出阀和所述回吸阀分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作的驱动力；控制部，其输出触发信号来通过所述发动部分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作；第一检测部，其检测第一特定状态；以及第二检测部，其检测第二特定状态，所述控制部根据从所述第一检测部检测到所述第一特定状态的第一定时至所述第二检测部检测到所述第二特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第十九方式的基板处理装置，作为第十八方式的基板处理装置，所述第一特定状态包括所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的所述处理液的存在或流动或者所述排出阀的动作所涉及的特定的状态。
第二十方式的基板处理装置，作为第十八方式或第十九方式的基板处理装置，所述第二特定状态包括所述配管部中的所述喷嘴与所述回吸阀之间的所述处理液的存在或所述回吸阀的动作所涉及的特定的状态。
第二十一方式的基板处理装置，作为第十八方式至第二十方式中的任一方式的基板处理装置，所述控制部根据所述变更量变更所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定。
第二十二方式的基板处理装置，作为第十八方式至第二十一方式中的任一方式的基板处理装置，所述回吸阀具有：阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及驱动机构，其使所述阀体部进行动作，所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，所述发动部向所述第一区域供给气体来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积缩小的方式使所述阀体部进行动作，并且使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部进行动作，使所述回吸阀执行所述液体回吸动作，所述第二特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，所述控制部根据从所述第一定时至所述检测部检测到所述基准压到达状态的所述第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定的变更量。
第二十三方式的基板处理装置，作为第十八方式至第二十二方式中的任一方式的基板处理装置，还具备：存储部，其存储表示从实现所述第一特定状态的定时至实现所述第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的基准关系信息，所述控制部根据所述基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第二十四方式的基板处理装置，作为第十八方式至第二十二方式中的任一方式的基板处理装置，还具备：存储部，其存储表示从实现所述第一特定状态的定时至实现所述第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系的信息，所述控制部根据所述比例或反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的所述设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第二十五方式的基板处理装置，作为第十八方式至第二十二方式中的任一方式的基板处理装置，若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变大的所述变更量。
第二十六方式的基板处理装置的控制方法为基板处理装置的控制方法，所述基板处理装置具备：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路；阀，其设置于该配管部的途中部分；发动部，其给予所述阀使该阀进行动作的驱动力；以及控制部，所述基板处理装置的控制方法具有：第一工序，响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，由所述发动部开始使所述阀进行动作，由此开始改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态；第二工序，检测特定状态；以及第三工序，由所述控制部根据从在所述第一工序中输出所述触发信号的第一定时至在所述第二工序中检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第二十七方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式的基板处理装置的控制方法，所述特定状态包括在所述配管部内的所述处理液的存在或流动或者所述阀的动作所涉及的特定的状态。
第二十八方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式或第二十七方式的基板处理装置的控制方法，还具有：第四工序，根据在所述第三工序中计算出的所述变更量，变更所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定。
第二十九方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式至第二十八方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，所述基板处理装置还具备排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，所述阀包括回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作，在所述第一工序中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，开始关闭所述排出阀的关闭动作和所述回吸阀所进行的所述液体回吸动作。
第三十方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十九方式的基板处理装置的控制方法，所述回吸阀包括：阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及驱动机构，其使该阀体部进行动作，所述驱动机构包括：容器部；分隔部，其将该容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结该分隔部和所述阀体部，在所述第一工序中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部进行动作，使所述回吸阀开始所述液体回吸动作，所述特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，在所述第三工序中，由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定的变更量。
第三十一方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十九方式的基板处理装置的控制方法，所述回吸阀设置于所述特定部分或所述分支配管部分的途中部分，在所述第一工序中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使所述回吸阀开始对回吸存在于所述喷嘴以及所述配管部中的从所述喷嘴至所述排出阀的区域的所述处理液的液体回吸路径进行开放，在所述第三工序中，由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀开放所述液体回吸路径的速度所涉及的设定的变更量。
第三十二方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式至第二十八方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，在所述第一工序中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，所述特定状态包括所述配管部中的所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液到达特定位置的特定液体供给状态或所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，或者所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，在所述第三工序中，由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的所述排出阀开放所述液体供给路径的速度的设定变更量。
第三十三方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式至第二十八方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，在所述第一工序中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径，所述特定状态包括所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，或者所述配管部中的从所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，在所述第三工序中，由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的所述排出阀关闭所述液体供给路径的速度的设定的变更量。
第三十四方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十二方式的基板处理装置的控制方法，在所述第一工序中，所述控制部输出第一触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，在所述第二工序中，检测所述配管部中的所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液的到达或流速或者所述排出阀的开度所涉及的第一特定状态，在所述第三工序中，由所述控制部根据从在所述第一工序中所述控制部输出所述第一触发信号的第一开放定时至在所述第二工序中检测到所述第一特定状态的第二开放定时的实际开放动作时间与预先设定的基准开放动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的开放的速度所涉及的设定的变更量，所述基板处理装置的控制方法还具有：第五工序，所述控制部输出第二触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径；第六工序，检测所述排出阀的开度或者从所述配管部中的所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速所涉及的第二特定状态；以及第七工序，由所述控制部根据从在所述第五工序中所述控制部输出所述第二触发信号的第一关闭定时至在所述第六工序中检测到所述第二特定状态的第二关闭定时的实际关闭动作时间与预先设定的基准关闭动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的关闭的速度所涉及的设定的变更量。
第三十五方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式至第三十四方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，在所述第三工序中，由所述控制部根据从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第三十六方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式至第三十四方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，在所述第三工序中，由所述控制部根据从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的所述设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第三十七方式的基板处理装置的控制方法，作为第二十六方式至第三十四方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，在所述第三工序中，若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变大的所述变更量。
第三十八方式的基板处理装置的控制方法为基板处理装置的控制方法，所述基板处理装置具有：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路；排出阀，其设置于该配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径；回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的回吸液体回吸动作；发动部，其分别给予所述排出阀和所述回吸阀分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作的驱动力；以及控制部，所述基板处理装置的控制方法具有：第一工序，由所述发动部根据所述控制部所进行的触发信号的输出，分别使所述排出阀和所述回吸阀开始进行动作；第二工序，检测第一特定状态；第三工序，检测第二特定状态；以及第四工序，由所述控制部根据从在所述第二工序中检测到所述第一特定状态的第一定时至在所述第三工序中检测到所述第二特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第三十九方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式的基板处理装置的控制方法，所述第一特定状态包括所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的所述处理液的存在或流动或者所述排出阀的动作所涉及的特定的状态。
第四十方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式或第三十九方式的基板处理装置的控制方法，所述第二特定状态包括所述配管部中的所述喷嘴与所述回吸阀之间的所述处理液的存在或所述回吸阀的动作所涉及的特定的状态。
第四十一方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式至第四十方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，还具有：第五工序，由所述控制部根据在所述第四工序中计算出的所述变更量，变更所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定。
第四十二方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式至第四十一方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，所述回吸阀具有：阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及驱动机构，其使该阀体部进行动作，所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将该容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结该分隔部和所述阀体部，在所述第一工序中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部开始进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部开始进行动作，使所述回吸阀开始执行所述液体回吸动作，所述第二特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，在所述第四工序中，由所述控制部根据所述实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定的变更量。
第四十三方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式至第四十二方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，在所述第四工序中，由所述控制部根据从实现所述第一特定状态的定时至实现第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第四十四方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式至第四十二方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，在所述第四工序中，由所述控制部根据从实现所述第一特定状态的定时至实现第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第四十五方式的基板处理装置的控制方法，作为第三十八方式至第四十二方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，在所述第四工序中，若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变大的所述变更量。
第四十六方式的存储有程序的计算机可读存储介质为所述程序在基板处理装置中被控制部的处理器执行时，实现第一步骤、第二步骤、第三步骤的计算机可读存储介质。所述基板处理装置具备：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路；阀，其设置于该配管部的途中部分；发动部，其给予所述阀使该阀进行动作的驱动力；以及所述控制部。在所述第一步骤中，响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，通过所述发动部使所述阀开始进行动作，由此开始改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态。在所述第二步骤中，检测特定状态。在所述第三步骤中，由所述控制部根据从在所述第一步骤中输出所述触发信号的第一定时至在所述第二步骤中检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
第四十七方式的存储有程序的计算机可读存储介质为所述程序在基板处理装置中被控制部的处理器执行时，实现第一步骤、第二步骤、第三步骤、第四步骤的计算机可读存储介质。所述基板处理装置具有：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路；排出阀，其设置于该配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径；回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的回吸液体回吸动作；发动部，其分别给予所述排出阀和所述回吸阀分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作的驱动力；以及所述控制部。在所述第一步骤中，由所述发动部响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，分别使所述排出阀和所述回吸阀开始进行动作。在所述第二步骤中，检测第一特定状态。在所述第三步骤中，检测第二特定状态。在所述第四步骤中，由所述控制部根据从在所述第二步骤中检测到所述第一特定状态的第一定时至在所述第三步骤中检测到所述第二特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
根据第一方式至第十七方式的基板处理装置和第二十六方式至第三十七方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，均能够根据从输出使设置于连接至喷嘴的配管部的途中的阀进行动作的信号的定时至检测到特定状态的第二定时的实际动作时间和基准动作时间的关系，计算阀的动作速度所涉及的设定的变更量。由此，例如，即使阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第四方式至第八方式的基板处理装置和第二十九方式至第三十一方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，即使回吸阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板的处理液的滴落的发生。
根据第九方式至第十一方式的基板处理装置和第三十二方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，即使排出阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的飞溅的发生。
根据第十二方式和第十三方式的基板处理装置以及第三十三方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，即使排出阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板的水锤导致的处理液的滴落的发生。
根据第十四方式的基板处理装置和第三十四方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，即使排出阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够以较简易的结构同时抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的飞溅和水锤导致的处理液的滴落的发生。
根据第十五方式的基板处理装置和第三十五方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，由于均基于阀的动作时间和阀的动作速度所涉及的设定值之间的基准的关系和实测的阀的实际动作时间计算阀的动作速度所涉及的设定的变更量，因而能够容易抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第十六方式的基板处理装置和第三十六方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，由于均基于阀的动作时间和阀的动作速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系和实测的阀的实际动作时间计算阀的动作速度所涉及的设定的变更量，因而能够容易抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第十七方式的基板处理装置和第三十七方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，由于均若实际动作时间比基准动作时间短，则计算发动部的使阀的动作的速度变小的变更量，若实际动作时间比基准动作时间长，则计算发动部的使阀的动作的速度变大的变更量，因而能够容易抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第十八方式至第二十五方式的基板处理装置和第三十八方式至第四十五方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，均根据检测到排出阀的开度所涉及的第一特定状态的定时至检测到第二特定状态的定时的回吸阀的实际动作时间和基准动作时间的关系，计算回吸阀的动作速度所涉及的设定的变更量。由此，例如，即使回吸阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第二十二方式的基板处理装置和第四十二方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，即使回吸阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板的处理液的滴落的发生。
根据第二十三方式的基板处理装置和第四十三方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，由于均基于回吸阀的动作时间和回吸阀的动作速度所涉及的设定值之间的基准的关系和实测的回吸阀的实际动作时间，计算回吸阀的动作速度所涉及的设定的变更量，因而能够容易抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第二十四方式的基板处理装置和第四十四方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，由于均基于回吸阀的动作时间和回吸阀的动作速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系和实测的回吸阀的实际动作时间，计算回吸阀的动作速度所涉及的设定的变更量，因而能够容易抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第二十五方式的基板处理装置和第四十五方式的基板处理装置的控制方法中的任一个，例如，若实际动作时间比基准动作时间短，则计算发动部的使回吸阀的动作的速度变小的变更量，若实际动作时间比基准动作时间长，则计算发动部的使回吸阀的动作的速度变大的变更量。因此，能够容易抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
根据第四十六方式和第四十七方式中的任一方式的计算机可读存储介质，例如，即使阀的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也均能够以较简易的结构抑制从喷嘴对基板排出处理液的过程中的缺陷的发生。
附图说明
图1是示意性地示出各实施方式的基板处理装置的整体结构的一例的图。
图2是示意性地示出第一实施方式的处理单元的一结构例的图。
图3是示意性地示出气动阀的一例的剖视图。
图4是示意性地示出隔膜式回吸阀的一例的剖视图。
图5是示出第一控制部和第二控制部的功能结构的一例的框图。
图6是示出控制对象的阀的动作时间和变更速度控制器的流量控制阀的开度的电机的位置的基准的关系的一例的图表。
图7是示出控制对象的阀的动作时间和变更速度控制器的流量控制阀的开度的电机的位置的基准的关系的一例的表。
图8是示出第一实施方式的处理单元的控制流程的一例的流程图。
图9是示意性地示出第二实施方式的处理单元的一结构例的图。
图10是示意性地示出第一检测部的一例的剖视图。
图11是示出第二实施方式的处理单元的控制流程的一例的流程图。
图12是示意性地示出第三实施方式的处理单元的一结构例的图。
图13是示意性地示出第四实施方式的处理单元的一结构例的图。
图14是示意性地示出第五实施方式的处理单元的一结构例的图。
图15是示意性地示出电机针型阀的一例的剖视图。
图16是示意性地示出第六实施方式的处理单元的一结构例的图。
图17是示出第六实施方式的处理单元的控制流程的一例的流程图。
图18是示意性地示出第七实施方式的处理单元的一结构例的图。
图19是示意性地示出第八实施方式的处理单元的一结构例的图。
图20是示出第八实施方式的处理单元的控制流程的一例的流程图。
图21是示意性地示出第九实施方式的处理单元的一结构例的图。
图22是示出第九实施方式的处理单元的控制流程的一例的流程图。
图23是示意性地示出一变形例的处理单元的一结构例的图。
图24是示意性地示出回吸的不良的一例的图。
图25是示意性地示出处理液的排出停止时的水锤导致的处理液的滴落的一例的图。
图26是示意性地示出处理液的排出开始时的飞溅的一例的图。
符号说明
1：基板处理装置；
3、3I：保持部；
5、5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H：处理液供给系统；
6：气体供给部；
7：液体供给部；
9：控制部；
51、51E：排出阀；
52、52B、52D：回吸阀；
53、53B、53D、53E、53F、53G、53H：发动部；
53a、53c：电磁阀；
53b、53bB、53f、53g：速度控制器；
53d、53e：电机部；
55、55B、55C、55E、55F：检测部；
55A：第二检测部；
56A：第一检测部；
91：第一控制部；
91a、92a：运算处理部；
91c、92c：存储部；
92：第二控制部；
100：处理单元；
AS2：液体回吸区域；
Aa1、Aa2：第一区域；
Ab1、Ab2：第二区域；
Bx1、Bx2：容器部；
D1、D2：数据；
DR1、DR1D、DR2、DR3：驱动机构；
Dp1、Dp2：阀体部；
Eb1、Eb2：弹性体；
Gh1、Gh2：气体通过孔；
Gs1：控制气体；
Hh1、Hh1A、Hh2：插通孔；
Hv1：阀滑动孔；
Hv2：阀设置孔；
Is1、Is2：内部空间；
Lh1、Lh2：液体通过孔；
Lq0、Lq1：处理液；
Nz0、Nz1、Nz11：喷嘴；
P1、P1B：配管部(用于处理液的配管部)；
P1d：分支配管部分；
P2、P2B、P2D、P2F、P2H：配管部(用于气体的配管部)；
PA1：液体供给路径；
PB1：液体回吸路径；
Pb1：分支部分；
Pd1、Pd2：分隔部；
Pg1、Pg2：程序(计算机程序)；
T：动作时间；
T1、T1E、T1F、T1G：实际动作时间；
T1cH：实际关闭动作时间；
T1oH：实际开放动作时间；
T0、T0E、T0F、T0G：基准动作时间；
T0cH：基准关闭动作时间；
T0oH：基准开放动作时间；
VM1、VM2：本体部；
Vb1、Vb2：阀体部；
Vh1、Vh2：连结部；
Vs1：阀座部；
Vx1、Vx2：阀箱部；
W、W0：基板。
具体实施方式
下面基于附图对本发明的各实施方式进行说明。附图中，对于具有相同的结构和功能的部分标以相同的符号，并在下述说明中省略重复说明。另外，附图是示意性的，各图中的各种构造的尺寸和位置关系等并非准确地图示。
<1.第一实施方式>
<1-1.基板处理装置的概略结构>
图1是示出第一实施方式的基板处理装置1的概略结构的一例的示意性平面图。基板处理装置1例如是能够通过对作为基板W的一例的半导体基板(晶片)的表面供给处理液来进行各种处理的单晶片式装置。各种处理中，例如包括：用药液等实施刻蚀的药液处理、用液体去除污染物的清洗处理、用水冲洗的冲洗处理以及涂布抗蚀剂等的涂布处理等。
基板处理装置1包括作为保持作为收容器的多个载具C的收容器保持机构的装载端口LP和处理基板W的多个(在该实施方式中为12台)处理单元100。具体而言，例如，分别由平面配置的4台处理单元100构成的3组处理单元100以在上下方向上层叠的方式配置。
基板处理装置1进一步包括：例如，索引器机器人IR、中央机器人CR以及第一控制部91。索引器机器人IR例如能够在装载端口LP与中央机器人CR之间搬送基板W。中央机器人CR例如能够在索引器机器人IR与各处理单元100之间搬送基板W。第一控制部91例如能够控制基板处理装置1所具备的各部的动作和阀的开闭等。
此处，如图1所示，装载端口LP和各处理单元100在水平方向上间隔而配置。在装载端口LP，收容多片基板W的多个载具C沿平面视图时的水平的排列方向D排列。此处，索引器机器人IR例如能够将多片基板W一片一片地从载具C搬送至中央机器人CR，并且能够将多片基板W一片一片地从中央机器人CR搬送至载具C。同样，中央机器人CR例如能够将多片基板W一片一片地从索引器机器人IR搬入各处理单元100，并且能够将多片基板W一片一片地从各处理单元100搬送至索引器机器人IR。另外，例如，中央机器人CR能够根据需要在多个处理单元100之间搬送基板W。
在图1的例子中，索引器机器人IR具有平面视图为U字状的两个手H。两个手H配置于不同高度。各手H能够以水平的姿势支持基板W。索引器机器人IR能够向水平方向和铅直方向移动手H。进一步地，索引器机器人IR能够通过以沿铅直方向的轴为中心旋转(自转)来变更手H的朝向。索引器机器人IR在通过递送位置(图1中画有索引器机器人IR的位置)的路径上沿排列方向D移动。递送位置是在平面视图时索引器机器人IR和中央机器人CR在与排列方向D正交的方向上对置的位置。索引器机器人IR能够使手H分别与任意的载具C和中央机器人CR对置。此处，例如，索引器机器人IR能够通过移动手H来进行将基板W搬入载具C的搬入动作和从载具C搬出基板W的搬出动作。另外，例如，索引器机器人IR能够与中央机器人CR协作，在递送位置进行将基板W从索引器机器人IR和中央机器人CR中的一方移动至另一方的递送动作。
在图1的例子中，与索引器机器人IR同样，中央机器人CR具有平面视图为U字状的两个手H。两个手H配置于不同高度。各手H能够以水平的姿势支持基板W。中央机器人CR能够向水平方向和铅直方向移动各手H。进一步地，中央机器人CR能够通过以沿铅直方向的轴为中心旋转(自转)来变更手H的朝向。中央机器人CR在平面视图时被多台处理单元100包围。中央机器人CR能够使手H与任意的处理单元100和索引器机器人IR中的某一个对置。此处，例如，中央机器人CR能够通过移动手H来进行将基板W搬入各处理单元100的搬入动作和从各处理单元100搬出基板W的搬出动作。另外，例如，中央机器人CR能够与索引器机器人IR协作，进行将基板W从索引器机器人IR和中央机器人CR中的一方移动至另一方的递送动作。
<1-2.处理单元的结构>
图2是示意性地示出第一实施方式的处理单元100的一结构例的图。处理单元100例如能够通过向在平面内旋转的基板W的一主面上(亦称上表面)Us1供给处理液Lq1，来对基板W的上表面Us1实施各种处理。在处理液Lq1中，例如通常应用粘度较低的水或药液，或者粘度较高的有机类抗蚀剂或浆等具有流动性的液体。
如图2所示，处理单元100例如具备保持部3、旋转机构4、处理液供给系统5以及第二控制部92。第二控制部92与第一控制部91一同构成控制部9。
<1-2-1.保持部>
保持部3例如能够以大致水平姿势保持基板W并使其旋转。在保持部3中，例如应用具有能够真空吸附基板W的与上表面Us1相反的另一主面(亦称下表面)Bs1的上表面3uf的真空夹具，或具有能够夹持基板W的周缘部的多个夹销的夹持式夹具等。
<1-2-2.旋转机构>
旋转机构4能够旋转保持部3。在旋转机构4中，例如，应用具有在上端部连结有保持部3并沿铅直方向延伸的旋转支轴4s和具有能够以沿铅直方向的虚拟旋转轴Ax1为中心旋转该旋转支轴4s的电机等的旋转驱动部4m的结构。此处，例如，通过旋转驱动部4m使旋转支轴4s以旋转轴Ax1为中心旋转，由此使保持部3在大致水平面内旋转。由此，例如，保持于保持部3上的基板W以旋转轴Ax1为中心旋转。此处，若基板W的上表面Us1和下表面Bs1为大致圆形，则旋转轴Ax1例如通过基板W的上表面Us1和下表面Bs1的中心。旋转驱动部4m引起的旋转支轴4s的旋转，即保持部3和基板W的旋转的有无和速度，例如由包括第一控制部91和第二控制部92的控制部9控制。
<1-2-3.处理液供给系统>
处理液供给系统5具备喷嘴Nz1、用于处理液的配管部P1、用于气体的配管部P2、排出阀51、回吸阀52、发动部53以及检测部55。
<1-2-3-1.喷嘴>
喷嘴Nz1能够向保持于保持部3的基板W排出处理液Lq1。例如，在处理液Lq1为冲洗水或药液的情况下，作为喷嘴Nz1，可以采用以连续流的状态排出处理液Lq1的直管喷嘴。此外，在用处理单元100的分隔壁分隔的处理室(Chamber)2(参照图1)内，例如至少配置有喷嘴Nz1和保持部3即可。
<1-2-3-2.用于处理液的配管部>
用于处理液的配管部P1连接至喷嘴Nz1，形成了处理液Lq1所流经的路径(亦称流路)。在图2的例子中，配管部P1包括第一配管部分P1a、第二配管部分P1b以及第三配管部分P1c。第一配管部分P1a连接对处理单元100供给处理液Lq1的液体供给部7和排出阀51。液体供给部7例如设置于基板处理装置1的外部，且具有贮存处理液Lq1的罐和从该罐向基板处理装置1的第一配管部分P1a供应处理液Lq1的泵。第二配管部分P1b连接排出阀51和回吸阀52。第三配管部分P1c连接回吸阀52和喷嘴Nz1。
<1-2-3-3.用于气体的配管部>
用于气体的配管部P2连接发动部53和排出阀51，并且连接发动部53和回吸阀52。并且，配管部P2在发动部53与排出阀51之间形成导入或排出用于控制排出阀51的动作的控制气体Gs1的路径，并在发动部53与回吸阀52之间形成导入或排出用于控制回吸阀52的动作的控制气体Gs1的路径。在图2的例子中，配管部P2包括第一配管部分P2a、第二配管部分P2b、第三配管部分P2c、第四配管部分P2d以及第五配管部分P2e。
第一配管部分P2a连接对处理单元100供给控制气体Gs1的气体供给部6和发动部53。气体供给部6例如设置于基板处理装置1的外部，且具有储存高压的控制气体Gs1的储气罐和将从该储气罐导出的控制气体Gs1的压力降低至一定值的阀(亦称调压器)。第二配管部分P2b位于发动部53内。第三配管部分P2c连接发动部53和排出阀51。第四配管部分P2d连接发动部53和回吸阀52。第五配管部分P2e连接发动部53和处理单元100的外部空间。
<1-2-3-4.排出阀>
排出阀51设置于配管部P1的途中部分，且能够开闭从液体供给部7对喷嘴Nz1供给处理液Lq1的路径(亦称液体供给路径)PA1。由此，能够改变配管部P1和喷嘴Nz1中的处理液的存在状态。在图2的例子中，作为排出阀51，应用根据控制气体的供给和排出开闭液体供给路径PA1的气动方式的阀(亦称气动阀)Vao。更具体而言，作为气动阀Vao，采用在排出控制气体的标准状态下关闭液体供给路径PA1的类型(亦称常闭型)的气动阀。
图3是示意性地示出常闭型的气动阀Vao的一例的剖视图。如图3所示，气动阀Vao具有本体部VM1和驱动机构DR1。
本体部VM1具有开闭形成液体供给路径PA1的贯通孔(亦称液体通过孔)Lh1的阀体部Vb1。在图3的例子中，本体部VM1具有阀箱部Vx1、阀座部Vs1以及阀体部Vb1。
阀箱部Vx1形成有处理液Lq1能够通过地贯通的液体通过孔Lh1和与该液体通过孔Lh1交叉且阀体部Vb1能够滑动的孔(亦称阀滑动孔)Hv1。另外，阀箱部Vx1具有向液体通过孔Lh1的外部开口的一方的开口部(亦称第一开口部)Pi1和向液体通过孔Lh1的外部开口的另一方的开口部(亦称第二开口部)Po1。在图2的例子中，在第一开口部Pi1连接有第一配管部分P1a，在第二开口部Po1连接有第二配管部分P1b。
阀座部Vs1是位于阀箱部Vx1中的液体通过孔Lh1和阀滑动孔Hv1所交叉的部分的环状部分。
阀体部Vb1能够在嵌入于阀滑动孔Hv1的内壁的状态下相对于阀座部Vs1能够分离接触地移动。在图3的例子中，阀体部Vb1沿阀滑动孔Hv1的内壁上下滑动，由此相对于阀座部Vs1分离接触。由此，阀体部Vb1能够开闭形成液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1。
驱动机构DR1能够使阀体部Vb1进行动作。在图3的例子中，驱动机构DR1例如具有容器部Bx1、分隔部Pd1、弹性体Eb1以及连结部Vh1。
容器部Bx1例如形成有内部空间Is1、气体通过孔Gh1以及插通孔Hh1。内部空间Is1是位于容器部Bx1的内部的中空的空间。气体通过孔Gh1能够连接该内部空间Is1和外部空间且使控制气体Gs1通过。在图2的例子中，在气体通过孔Gh1连接有用于气体的第三配管部分P2c。插通孔Hh1是能够滑动地插通有连结部Vh1的贯通孔。在图3的例子中，在容器部Bx1的侧壁部设置有气体通过孔Gh1，在容器部Bx1的底壁部设置有插通孔Hh1。
分隔部Pd1例如将容器部Bx1内的内部空间Is1分隔为第一区域Aa1和第二区域Ab1。在图3的例子中，第一区域Aa1位于容器部Bx1内的内部空间Is1内分隔部Pd1下方的位置。第二区域Ab1位于容器部Bx1内的内部空间Is1内分隔部Pd1上方的位置。另外，分隔部Pd1能够相对于容器部Bx1的内壁面可滑动地移动。作为分隔部Pd1，例如，采用相对于容器部Bx1的内壁部可滑动地设置的板状的部件(分隔板)。
弹性体Eb1例如设置于分隔部Pd1与容器部Bx1的内壁部之间。弹性体Eb1例如可以产生作为相对于分隔部Pd1的移动的阻力的弹性力。在图3的例子中，弹性体Eb1设置于容器部Bx1的内部空间Is1内的第二区域Ab1，且以与容器部Bx1的上方的内壁面和分隔部Pd1的上方的面连接的方式设置。作为弹性体Eb1，例如采用弹簧等。
连结部Vh1连结分隔部Pd1和阀体部Vb1。连结部Vh1例如能够沿插通孔Hh1的贯通方向滑动。作为连结部Vh1，例如，采用垂直于纵向的截面具有与插通孔Hh1的形状配合的形状的杆状的部件。例如，若垂直于插通孔Hh1的贯通方向的截面为圆形，则垂直于连结部Vh1的纵向的截面也成为圆形。由此，连结部Vh1能够沿该连结部Vh1的纵向相对于插通孔Hh1的内壁面滑动。
在具有上述结构的气动阀Vao中，例如，若从气体通过孔Gh1向第一区域Aa1导入控制气体Gs1，则对抗于弹性体Eb1的弹性力，分隔部Pd1在第一区域Aa1扩展的方向上沿容器部Bx1的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh连结于分隔部Pd1的阀体部Vb1能够沿阀滑动孔Hv1的内壁向上方滑动。由此，阀体部Vb1成为从阀座部Vs1离开的状态，形成液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1被开放。即，成为处理液Lq1能够通过形成气动阀Vao的液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1的状态。
另一方面，例如，若控制气体Gs1从第一区域Aa1经由气体通过孔Gh1被排出至外部空间，则通过弹性体Eb1的弹性力，分隔部Pd1在第一区域Aa1变窄的方向上沿容器部Bx1的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh1连结于分隔部Pd1的阀体部Vb1能够沿阀滑动孔Hv1的内壁向下方滑动。由此，成为阀体部Vb1接触于阀座部Vs1的状态，形成液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1被关闭。即，成为处理液Lq1不能通过形成气动阀Vao的液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1的状态。
此外，在驱动机构DR1中，例如，也可以考虑第一区域Aa1和第二区域Ab1被置换的结构。在这种情况下，例如，采用第一区域Aa1位于内部空间Is1内分隔部Pd1上方的位置，第二区域Ab1位于内部空间Is1内分隔部Pd1下方的位置，且弹性体Eb1以与容器部Bx1的下方的内壁面和分隔部Pd1的下方的面连接的方式设置的方式。在这种方式中，例如，若对第一区域Aa1导入控制气体Gs1，则对抗于弹性体Eb1的弹性力，分隔部Pd1以扩展第一区域Aa1的方式沿容器部Bx1的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh1连结于分隔部Pd1的阀体部Vb1能够沿阀滑动孔Hv1的内壁向下方滑动。由此，成为阀体部Vb1接触于阀座部Vs1的状态，且形成液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1被关闭。另外，例如，若从第一区域Aa1排出控制气体Gs1，则通过弹性体Eb1的弹性力，分隔部Pd1以使第一区域Aa1变窄的方式沿容器部Bx1的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh1连结于分隔部Pd1的阀体部Vb1能够沿阀滑动孔Hv1的内壁向上方滑动。由此，成为阀体部Vb1从阀座部Vs1离开的状态，且形成液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1被开放。
<1-2-3-5.回吸阀>
回吸阀52设置于配管部P1的途中部分，并能够改变第三配管部分P1c和喷嘴Nz1中的处理液Lq1的存在状态。在图2的例子中，回吸阀52设置于配管部P1内的排出阀51与喷嘴Nz1之间的特定部分，并能够进行回吸喷嘴Nz1和第三配管部分P1c中的处理液的动作(亦称液体回吸动作)。由此，能够改变配管部P1和喷嘴Nz1中的处理液的存在状态。另外，在图2的例子中，作为回吸阀52，应用根据控制气体的供给和排出进行液体回吸动作和向第三配管部分P1c推出处理液Lq1的动作(亦称液体推出动作)的气动方式的回吸阀(亦称空气控制回吸阀)Vsb。更具体而言，作为空气控制回吸阀Vsb，采用在排出控制气体Gs1的标准状态下成为回吸处理液Lq1的状态的类型(亦称常回吸型)的空气控制回吸阀。
图4是示意性地示出常回吸型空气控制回吸阀Vsb的一例的剖视图。如图4所示，空气控制回吸阀Vsb具有本体部VM2和驱动机构DR2。
如图4所示，本体部VM2具有阀箱部Vx2和阀体部Vb2。
阀箱部Vx2形成有处理液Lq1能够通过地贯通的孔(亦称液体通过孔)Lh2、与该液体通过孔Lh2交叉且设置有阀体部Vb2的孔(亦称阀设置孔)Hv2。另外，阀箱部Vx2具有向液体通过孔Lh1的外部开口的一方的开口部(亦称第三开口部)Pi2和向液体通过孔Lh1的外部开口的另一方的开口部(亦称第四开口部)Po2。在图2的例子中，在第三开口部Pi2连接有第二配管部分P1b，在第四开口部Po2连接有第三配管部分P1c。
阀体部Vb2以将阀设置孔Hv2划分为液体通过孔Lh2侧的区域和驱动机构DR2侧的区域的方式来设置。在图4的例子中，作为阀体部Vb2，采用在阀设置孔Hv2的深度方向上的途中的部分固定于形成该阀设置孔Hv2的内壁面IW2的隔膜。由此，阀箱部Vx在阀设置孔Hv2内形成了与配管部P1内的形成液体供给路径PA1的液体通过孔Lh2连通的区域(亦称液体回吸区域)AS2。此时，阀体部Vb2面向液体回吸区域AS2。另外，例如，若隔膜由能够弹性变形的片状或膜状的部件构成，则能够由驱动机构DR2在接近液体通过孔Lh2的方向和远离液体通过孔Lh2的方向上使阀体部Vb2弹性变形。因此，例如，阀体部Vb2能够变更液体回吸区域AS2的容积地进行动作。
驱动机构DR2能够使阀体部Vb2进行动作。在图4的例子中，驱动机构DR2例如具有容器部Bx2、分隔部Pd2、弹性体Eb2以及连结部Vh2。
容器部Bx2例如形成内部空间Is2、气体通过孔Gh2以及插通孔Hh2。内部空间Is2是位于容器部Bx2的内部的中空的空间。气体通过孔Gh2能够连接内部空间Is2和外部空间且使控制气体Gs1通过。在图4的例子中，在气体通过孔Gh2连接有用于气体的第四配管部分P2d。插通孔Hh2是能够滑动地插通有连结部Vh2的贯通孔。在图4的例子中，在容器部Bx2的侧壁部设置有气体通过孔Gh2，在容器部Bx2的底壁部设置有插通孔Hh2。
分隔部Pd2例如将容器部Bx2内的内部空间Is2分隔为第一区域Aa2和第二区域Ab2。在图4的例子中，第一区域Aa2位于容器部Bx1内的内部空间Is2内分隔部Pd2上方的位置。第二区域Ab2位于容器部Bx2内的内部空间Is2内分隔部Pd2下方的位置。另外，分隔部Pd2相对于容器部Bx2的内壁面能够滑动地移动。作为分隔部Pd2，例如采用相对于容器部Bx2的内壁部能够滑动地设置的板状的部件(分隔板)。
弹性体Eb2例如设置于分隔部Pd2与容器部Bx2的内壁部之间。弹性体Eb2例如可以产生作为相对于分隔部Pd2的移动的阻力的弹性力。在图4的例子中，弹性体Eb2设置于容器部Bx2的内部空间Is2内的第二区域Ab2，且以与容器部Bx2的下方的内壁面和分隔部Pd2的下方的面连接的方式设置。作为弹性体Eb2，例如，采用弹簧等。
连结部Vh2连结分隔部Pd2和阀体部Vb2。连结部Vh2例如能够沿插通孔Hh2的贯通方向滑动。作为连结部Vh2，例如，采用垂直于纵向的截面具有与插通孔Hh2的形状配合的形状的杆状的部件。例如，若垂直于插通孔Hh2的贯通方向的截面为圆形，则垂直于连结部Vh2的纵向的截面也成为圆形。由此，连结部Vh2能够沿该连结部Vh2的纵向相对于插通孔Hh2的内壁面滑动。
在具有上述结构的空气控制回吸阀Vsb中，例如，若从气体通过孔Gh2向第一区域Aa2导入控制气体Gs1，则对抗于弹性体Eb2的弹性力，在第一区域Aa2扩展的方向上，分隔部Pd2沿容器部Bx2的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh2连结于分隔部Pd2的阀体部Vb2在向液体通过孔Lh2侧伸出的方向上弹性变形。由此，阀体部Vb2使液体回吸区域AS2的容积缩小。此时，例如，若在液体回吸区域AS2存在处理液Lq1，则进行从该液体回吸区域AS2经由液体通过孔Lh2向配管部P1推出处理液Lq1的液体推出动作。
另一方面，例如，若从第一区域Aa2经由气体通过孔Gh2向外部空间排出控制气体Gs1，则通过弹性体Eb2的弹性力，分隔部Pd2在第一区域Aa2变窄的方向上沿容器部Bx2的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh2连结于分隔部Pd2的阀体部Vb2在远离液体通过孔Lh2的方向上弹性变形。由此，阀体部Vb2使液体回吸区域AS2的容积扩大。此时，例如，若在喷嘴Nz1和第三配管部分P1c存在处理液Lq1，则进行回吸存在于喷嘴Nz1和第三配管部分P1c的处理液Lq1的液体回吸动作。
此外，在驱动机构DR2中，例如，也可以考虑第一区域Aa2和第二区域Ab2被置换的结构。在这种情况下，例如，采用第一区域Aa2位于内部空间Is1内分隔部Pd2下方的位置，第二区域Ab2位于内部空间Is1内分隔部Pd2上方的位置，且弹性体Eb2以与容器部Bx2的上方的内壁面和分隔部Pd2的上方的面连接的方式设置的方式。在该方式中，例如若对第一区域Aa1导入控制气体Gs1，则对抗于弹性体Eb2的弹性力，分隔部Pd2以扩展第一区域Aa2的方式沿容器部Bx2的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh2连结于分隔部Pd2的阀体部Vb2以液体回吸区域AS2的容积扩大的方式弹性变形。由此，可以进行液体回吸动作。另一方面，例如，若从第一区域Aa2排出控制气体Gs1，则通过弹性体Eb2的弹性力，分隔部Pd2以使第一区域Aa2变窄的方式沿容器部Bx2的内壁面滑动。此时，经由连结部Vh2连结于分隔部Pd2的阀体部Vb2以使液体回吸区域AS2的容积缩小的方式弹性变形。由此，可以进行液体推出动作。
另外，此处，例如也可以采用阀体部Vb2不进行弹性变形，而是以能够通过相对于阀设置孔Hv2滑动来变更(扩大和缩小)液体回吸区域AS2的容积的方式进行动作的结构。
<1-2-3-6.发动部>
发动部53能够给予排出阀51使该排出阀51进行动作的驱动力，并且给予回吸阀52使该回吸阀52进行动作的驱动力。
在图2的例子中，发动部53具有电磁阀53a和速度控制器53b。在电磁阀53a上例如连接有第一配管部分P2a，并从气体供给部6向电磁阀53a供给控制气体Gs1。在电磁阀53a上连接有用于向外部空间排出控制气体Gs1(排气)的第五配管部分P2e。电磁阀53a和速度控制器53b通过第二配管部分P2b连接。另外，第二配管部分P2b经由从该第二配管部分P2b分支的第三配管部分P2c与排出阀51连接。另外，速度控制器53b经由第四配管部分P2d与回吸阀52连接。
电磁阀53a例如能够响应于来自控制部9的信号，使从气体供给部6经由第一配管部分P2a供给的控制气体Gs1通过。此时，例如在经由第二配管部分P2b和第三配管部分P2c向排出阀51供给控制气体Gs1的同时，经由第二配管部分P2b、速度控制器53b以及第四配管部分P2d向回吸阀52供给控制气体Gs1。另外，电磁阀53a例如能够响应于来自控制部9的信号，使控制气体Gs1向第五配管部分P2e通过。因此，电磁阀53a例如可以响应于来自控制部9的触发信号，在使从气体供给部6经由第一配管部分P2a供给的控制气体Gs1通过的状态(亦称气体供给状态)与使控制气体Gs1向第五配管部分P2e排出的状态(亦称气体排出状态)之间切换状态。
速度控制器53b例如具有作为流量控制阀的节流阀和止逆阀并列配置的构造。在速度控制器53b中，例如，通过流量控制阀的节流程度(亦称开度)进行从回吸阀52向电磁阀53a的控制气体Gs1的排出速度的控制(亦称出口节流控制)。在速度控制器53b中，流量控制阀的开度例如可以根据来自控制部9(在图2的例子中，第二控制部92)的信号来调整。
具有上述结构的发动部53例如能够响应于控制部9所进行的触发信号的输出，开始在排出阀51开放液体供给路径PA1的动作(亦称开放动作)和回吸阀52所进行的液体推出动作。具体而言，例如，响应于来自控制部9的第一触发信号，电磁阀53a成为气体供给状态。此时，从气体供给部6经由第一配管部分P2a供给的控制气体Gs1被供给至排出阀51，并且经由速度控制器53b被供给至回吸阀52。
具体而言，例如，发动部53通过向驱动机构DR1的第一区域Aa1供给控制气体Gs1使分隔部Pd1进行动作，由此，经由连结部Vh1使阀体部Vb1进行动作。另外，例如，发动部53通过向驱动机构DR2的第一区域Aa2供给控制气体Gs1使分隔部Pd2进行动作，由此，经由连结部Vh2以使液体回吸区域AS2的容积缩小的方式使阀体部Vb2进行动作。
由此，例如，在排出阀51通过驱动机构DR1开始液体供给路径PA1的开放动作的同时，回吸阀52通过驱动机构DR2开始液体推出动作。此处，例如，由于速度控制器53b进行出口节流控制，因而通过向排出阀51供给控制气体Gs1而进行的排出阀51的开放动作和通过向回吸阀52供给控制气体Gs1而进行的液体推出动作在比较短时间的期间内并行执行。
另外，例如，发动部53能够响应于控制部9所进行的触发信号的输出，开始在排出阀51关闭液体供给路径PA1的动作(亦称关闭动作)和回吸阀52所进行的液体回吸动作。具体而言，例如，响应于来自控制部9的第二触发信号，电磁阀53a成为气体排出状态。此时，从排出阀51经由第三配管部分P2c、第二配管部分P2b以及第五配管部分P2e排出控制气体Gs1。另外，例如，从回吸阀52经由第四配管部分P2d、速度控制器53b、第二配管部分P2b以及第五配管部分P2e排出控制气体Gs1。
具体而言，例如，发动部53通过来自驱动机构DR1的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出使分隔部Pd1进行动作，由此，经由连结部Vh1使阀体部Vb1进行动作。另外，例如，发动部53使控制气体Gs1从驱动机构DR2的第一区域Aa2排出，来使分隔部Pd2进行动作，由此，经由连结部Vh2以使液体回吸区域AS2的容积扩大的方式使阀体部Vb2进行动作。
由此，例如，在排出阀51通过驱动机构DR1开始液体供给路径PA1的关闭动作的同时，回吸阀52通过驱动机构DR2开始液体回吸动作。此处，例如，由于速度控制器53b能够进行出口节流控制，相较于通过来自排出阀51的控制气体Gs1的排出所进行的排出阀51的关闭动作，通过来自回吸阀52的控制气体Gs1的排出所进行的液体回吸动作相对缓慢地进行。其结果是，例如以从控制部9输出第二触发信号的定时为基准，关闭动作相对迅速地结束，之后，液体回吸动作稍微延迟地结束。
<1-2-3-7.检测部>
检测部55能够检测回吸阀52的动作所涉及的特定状态。此处，作为特定状态，例如，采用回吸阀52中的驱动机构DR2的第一区域Aa2的气压到达基准的压力(亦称基准压)的状态(亦称基准压到达状态)。在图2的例子中，作为检测部55，采用能够测量与驱动机构DR2的第一区域Aa2连接的第四配管部分P2d中的控制气体Gs1的压力的压力计。表示用该压力计测量的测量结果的信号例如被输出至第二控制部92。
此处，在进行排出阀51的关闭动作时，在回吸阀52中，通过速度控制器53b的出口节流控制，控制气体Gs1在某种程度的时间(例如，1秒钟左右)内从驱动机构DR2的第一区域Aa2排出。由此，可以在由排出阀51完全停止对配管部P1内的第二配管部分P1b至喷嘴Nz1的区域的处理液Lq1的供给后，进行回吸阀52的液体回吸动作。另外，此时，在驱动机构DR2中，随着从第一区域Aa2排出控制气体Gs1，第一区域Aa2中的控制气体Gs1的压力下降，并进行回吸阀52的液体回吸动作。此处，通过由检测部55测量第四配管部分P2d中的控制气体Gs1的压力，可以检测第一区域Aa2的控制气体Gs1的压力的变化。
此处，例如，在检测部55，能够将控制气体Gs1的压力下降至基准压的定时视作回吸阀52的液体回吸动作结束或已进行某种程度的定时。此时，可以基于从控制部9输出第二触发信号的第一定时至在检测部55检测到基准压的第二定时的时间，识别液体回吸动作的速度。
在检测部55，例如，时间上连续地测量回吸阀52的第一区域Aa2中的控制气体Gs1的压力。并且，在检测部55，例如，可以立即继续向第二控制部92输出表示作为测量结果的所有压力的信号，也可以响应于作为测量结果的压力到达基准压的情况，向第二控制部92输出特定的信号。
<1-2-4.控制部>
控制部9能够综合性地控制处理单元100的动作。控制部9具有进行基板处理装置1的整体的控制的第一控制部91和设置为用于各处理单元100的速度控制器53b的控制的第二控制部92。
图5是示出第一控制部91和第二控制部92的功能性结构的一例的框图。
如图5所示，第一控制部91例如包括运算处理部91a、存储器91b以及存储部91c。运算处理部91a能够作为处理器工作。作为运算处理部91a，例如采用中央运算部(CPU)等电子电路。存储器91b能够临时存储信息。作为存储器91b，例如采用随机存取存储器(RAM)等。存储部91c能够存储计算机程序(以下，简称为程序)Pg1和各种数据D1等。作为存储部91c，例如采用闪速存储器或者硬盘等存储介质。在第一控制部91，例如通过将存储在存储部91c的程序Pg1读入运算处理部91a并执行，来综合性地控制基板处理装置1中的各种基板处理和各种动作。换言之，存储部91c是存储程序Pg1且计算机可读取的存储介质。在图2的例子中，在第一控制部91上，作为控制对象而连接有电磁阀53a的同时，以能够发送和接收信号的状态连接有第二控制部92。
另外，第二控制部92例如与第一控制部91同样，包括运算处理部92a、存储器92b以及存储部92c。运算处理部92a能够作为处理器工作。作为运算处理部92a，例如采用中央运算部(CPU)等电子电路。存储器92b能够临时存储信息。作为存储器92b，例如采用随机存取存储器(RAM)等。存储部92c能够存储计算机程序(以下，简称为程序)Pg2和各种数据D2等。作为存储部92c，例如采用闪速存储器或者硬盘等存储介质。在第二控制部92，例如通过将存储在存储部92c的程序Pg2读入运算处理部92a并执行，来控制处理单元100的处理液供给系统5中的各种动作。换言之，存储部92c是存储程序Pg2且计算机可读取的存储介质。在图2的例子中，在第二控制部92上，作为控制对象连接有速度控制器53b的同时，以能够发送和接收信号的状态连接检测部55和第一控制部91。此外，第二控制部92的各种功能例如也可以通过专用电子电路实现。
控制部9例如能够通过输出各种触发信号来通过发动部53使排出阀51和回吸阀52进行动作。例如，通过从第一控制部91向电磁阀53a输出第一触发信号，电磁阀53a成为气体供给状态，并进行排出阀51中的开放动作和回吸阀52中的液体推出动作。此时，例如，第一触发信号从第一控制部91同时被输出至电磁阀53a和第二控制部92。另外，例如，通过从第一控制部91输出第二触发信号，电磁阀53a成为气体排出状态，并进行排出阀51中的关闭动作和回吸阀52中的液体回吸动作。此时，例如，第二触发信号从第一控制部91同时被输出至电磁阀53a和第二控制部92。此处，例如，通过由控制部9输出第二触发信号，由发动部53开始来自回吸阀52的第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出。
另外，控制部9例如能够根据输出第二触发信号的第一定时至检测部55检测到作为特定状态的到达基准压的状态的第二定时的回吸阀52的实际的动作时间(亦称实际动作时间)T1和预先设定的基准的动作时间(亦称基准动作时间)T0的关系，变更发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定。
此处，例如，在第二控制部92中，通过从第一控制部91输入第二触发信号来识别第一定时。另外，作为特定状态，例如，采用在检测部55测量的回吸阀52的第一区域Aa2中的控制气体Gs1的压力到达基准压的状态(基准压到达状态)。在这种情况下，例如，在检测部55立即对第二控制部92继续输出表示作为测量结果的所有压力的信号的情况下，在第二控制部92，作为测量结果的压力到达基准压的定时被识别为第二定时。另外，例如，在检测部55响应于作为测量结果的压力到达基准压的情况，向第二控制部92输出特定的信号的情况下，在第二控制部92，接收该特定的信号的定时被识别为第二定时。由此，例如，在第二控制部92识别第一定时至第二定时的回吸阀52的实际动作时间T1。此处，实际动作时间T1例如基于发出第一定时的时刻信息和识别第二定时的时刻信息来计算。
另外，此处，基准动作时间T0例如是均衡地达成基板处理装置1中的每单位时间的处理数(亦称处理效率)的提高和液体回吸动作的不良的抑制的时间。基准动作时间T0例如可以基于实验或者模拟的结果等预先设定。表示该基准动作时间T0的数据例如预先存储于存储部92c。
另外，此处作为发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53所引起的来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出速度的设定。控制气体Gs1的排出速度例如用每单位时间从第一区域Aa2排出的控制气体Gs1的量(亦称气体排出量)表示。在这种情况下，作为调整控制气体Gs1的排出速度的设定，例如，采用速度控制器53b的流量控制阀的节流程度(开度)。在流量控制阀为针型阀的情况下，例如，通过根据第二控制部92的控制进行动作的步进电机等电机调整针的位置，由此变更流量控制阀中的节流程度。流量控制阀中的节流程度(开度)例如通过表示电机的位置的脉冲数等表示。
此处，例如，在隔膜型的回吸阀52中，液体回吸动作时的回吸阀52的动作时间T与来自回吸阀52的控制气体Gs1的排出速度(每单位时间的气体排出量)成比例。因此，例如，动作时间T可以通过在回吸阀52中回吸处理液Lq1的量(回吸量)除以从第一区域Aa2排出的控制气体Gs1的排出速度(每单位时间的气体排出量)来事先计算。另外，若从回吸阀52的第一区域Aa2排出的控制气体Gs1的压力恒定，则例如来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出速度(每单位时间的气体排出量)和速度控制器53b的流量控制阀的流路的截面积(开度)呈现比例关系。因此，可以根据实际动作时间T1和作为目标的基准动作时间T0的偏移量计算速度控制器53b的流量控制阀中的节流程度(电机的位置)的应校正量。此时，例如，在利用步进电机等进行速度控制器53b的流量控制阀的开度的调整的情况下，可以通过电机的脉冲数的控制，变更速度控制器53b的流量控制阀的开度。从而，例如，能够事先准备表示从控制部9输出第二触发信号的第一定时至实现特定状态的第二定时的时间(动作时间)T和发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系的信息，并存储于存储部92c等。并且，例如，在控制部9，可以根据比例或反比例的关系中的对应于实测的实际动作时间T1和基准动作时间T0之差的设定值的偏移量，计算发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定的变更量。
但是，实际上，在应校正在初始设定中设定的回吸阀52的动作速度的偏移的场景中，有时在动作速度的偏移的原因中包括从回吸阀52的第一区域Aa2排出的控制气体Gs1的压力的变动。因此，例如，也存在来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出速度(每单位时间的气体排出量)和速度控制器53b的流量控制阀的流路的截面积(开度)不完全成比例关系的情况。
因此，例如，也可以在每当进行回吸阀52的回吸动作时，通过变更速度控制器53b的流量控制阀的开度，来渐渐减小基准动作时间T0和实际动作时间T1的偏移量。此时，例如，对于与实际动作时间T1和基准动作时间T0的关系对应的流量控制阀中的节流程度的变更，例如采用若实际动作时间T1比基准动作时间T0短，则加大流量控制阀的节流程度，若实际动作时间T1比基准动作时间T0长，则减小流量控制阀的节流程度的方法。即，在控制部9，例如也可以若实际动作时间T1比基准动作时间T0短，则计算使发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度变小的发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际动作时间T1比基准动作时间T0长，则计算使发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度变大的设定的变更量。
另外，例如，也可以预先准备表示从控制部9输出第二触发信号的第一定时至实现特定状态的第二定时的时间(动作时间)T与发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(亦称基准关系信息)。表示基准关系信息的数据例如通过实验或者模拟而预先求出，并存储于存储部92c。在这种情况下，例如，在控制部9，也可以根据基准关系信息的基准的关系中的对应于实测的实际动作时间T1和基准动作时间T0之差的设定值的偏移量，变更发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定。但是，此时，也可以利用基准的关系中来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出速度和速度控制器53b的流量控制阀的开度呈现某种程度的比例关系的范围内的基准的关系计算设定值(电机的位置)的应校正量。
图6是表示作为控制对象的回吸阀52的动作时间和变更速度控制器53b的流量控制阀的开度的电机的位置的基准的关系的一例的图表。图7是表示作为控制对象的回吸阀52的动作时间和变更速度控制器53b的流量控制阀的开度的电机的位置的基准的关系的一例的表。
在图6和图7的例子中，动作时间T和电机的位置在动作时间T所涉及的值域Rcc中呈现某种程度的比例关系。此处，例如，基准动作时间T0被设定为1秒钟，值域Rcc被设定为0.4秒钟至1.6秒钟的范围。此处，例如，若实测的实际动作时间T1为0.5秒钟，则由于实际动作时间T1过短，液体回吸动作的速度过快。因此，例如，作为对应于应校正开度的电机的位置的变更量，可以计算对应于作为基准动作时间T0的1秒钟的电机的位置(1002脉冲)和对应于作为实测的实际动作时间T1的0.5秒钟的电机的位置(1999脉冲)的差分(-997＝1002-1999)。此时，例如，由第二控制部92将变更速度控制器53b的流量控制阀的开度的电机的位置变更为减少997脉冲。由此，例如，可以使下次的回吸阀52的液体回吸动作所涉及的实际动作时间T1接近基准动作时间T0。
如此，例如，若基于关于回吸阀52的动作时间T和动作速度所涉及的设定值之间的基准的关系和实测的回吸阀52的实际动作时间T1变更回吸阀52的动作速度所涉及的设定，则容易且简单地抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的缺陷的发生。
<1-3.处理单元的控制流程>
图8是示出基板处理装置1中的处理单元100的控制流程的一例的流程图。此处，例如通过在控制部9执行程序Pg1、Pg2来实现控制流程。
首先，在图8的步骤Sp1中，由索引器机器人IR和中央机器人CR将基板W搬入处理室2内。具体而言，基板W以使一主面朝向上方的状态被递送至保持部3。此时，基板W例如被保持于保持部3的上表面3uf上。
接下来，在步骤Sp2中，由旋转机构4开始旋转水平地保持有基板W的保持部3。由此，例如保持于保持部3上的基板W以旋转轴Ax1为中心开始旋转。
接下来，在步骤Sp3中，由第一控制部91输出第一触发信号。此时，第一触发信号例如被输出至发动部53的电磁阀53a和第二控制部92。
接下来，在步骤Sp4中，由发动部53响应于第一触发信号的输入，开始排出阀51中的开放动作。此时，例如电磁阀53a成为气体供给状态，并开始向排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1导入控制气体Gs1，由此开始排出阀51中的开放动作。由此，通过开始从液体供给部7向喷嘴Nz1供应处理液Lq1，来开始从喷嘴Nz1向基板W的上表面Us1上供给处理液Lq1。另外，此时，通过也开始向回吸阀52的驱动机构DR2的第一区域Aa2导入控制气体Gs1，来开始回吸阀52的液体推出动作。
接下来，在步骤Sp5中，由第一控制部91输出第二触发信号。此时，第二触发信号例如被输出至发动部53的电磁阀53a和第二控制部92。之后，进入步骤Sp6和步骤Sp11，且并行执行步骤Sp6至步骤Sp9的处理和步骤Sp10至步骤Sp13的处理。
在步骤Sp6中，响应于步骤Sp5中的第二触发信号的输出，由发动部53开始排出阀51的关闭动作。此处，例如电磁阀53a成为气体排出状态，并从排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1开始排出控制气体Gs1，由此，分隔部Pd2开始进行动作。此时，经由连结部Vh1使阀体部Dp1开始进行动作。由此，开始排出阀51的关闭动作。即，开始停止从液体供给部7向喷嘴Nz1供应处理液Lq1。之后，停止从喷嘴Nz1向基板W的上表面Us1上供给处理液Lq1。
在步骤Sp7中，响应于步骤Sp5中的第二触发信号的输出，通过由发动部53使回吸阀52动作来开始液体回吸动作。即，配管部P1和喷嘴Nz1中的处理液Lq1的存在状态开始变化。此处，例如电磁阀53a成为气体排出状态，并从回吸阀52的驱动机构DR2的第一区域Aa2开始排出控制气体Gs1，由此，分隔部Pd2开始进行动作。此时，例如由于分隔部Pd2和阀体部Dp2通过连结部Vh2连结，因而以使区域AS2的容积扩大的方式使阀体部Dp2开始进行动作。由此，开始回吸阀52的液体回吸动作。
在步骤Sp8中，由旋转机构4停止水平地保持有基板W的保持部3的旋转。
在步骤Sp9中，由索引器机器人IR和中央机器人CR从处理室2搬出基板W。
在步骤Sp10中，由检测部55检测回吸阀52的动作所涉及的特定状态。此处，作为特定状态，例如检测回吸阀52的驱动机构DR2的第一区域Aa2中的控制气体Gs1的压力到达基准压的状态(亦称基准压到达状态)。此时，例如检测部55的检测结果被输出至第二控制部92。
在步骤Sp11中，由第二控制部92识别在步骤Sp5中输出第二触发信号的第一定时至在步骤Sp10中检测到特定状态(例如基准压到达状态)的第二定时的实际动作时间T1。
在步骤Sp12中，由第二控制部92根据在步骤Sp11中识别的实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，计算发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定的变更量。作为回吸阀52的动作速度所涉及的设定，例如采用发动部53所引起的来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出速度所涉及的设定。
在步骤Sp13中，由第二控制部92根据在步骤Sp12中计算的变更量，变更发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定。此时，例如变更调整发动部53所引起的来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出的速度的设定。
即，在步骤Sp11至步骤Sp13中，由第二控制部92根据在步骤Sp5中输出第二触发信号的第一定时至在步骤Sp10中检测到特定状态的第二定时的实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，变更发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定。此处，例如根据输出第二触发信号的第一定时至在步骤Sp10中检测到基准压到达状态的第二定时的实际动作时间T1和基准动作时间T0的关系，变更调整发动部53所引起的来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出的速度的设定。此处，作为调整来自第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出的速度的设定，例如采用速度控制器53b的流量控制阀的开度或者对应于该开度的针型阀的位置的设定。
另外，在步骤Sp11至步骤Sp13中，例如，也可以由第二控制部92根据表示从第一控制部91输出第二触发信号的第一定时至实现特定状态的第二定时的时间(动作时间)T和发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(亦称基准关系信息)中的对应于实测的实际动作时间T1和基准动作时间T0之差的设定值的偏移量，关于发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定，计算变更量并进行与该变更量对应的变更。此外，在第二控制部92，例如也可以根据动作时间T与发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于实际动作时间T1和基准动作时间T0之差的设定值的偏移量，计算发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定的变更量。另外，在第二控制部92，例如也可以若实际动作时间T1比基准动作时间T0短，则计算使回吸阀52的动作的速度变小的发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际动作时间T1比基准动作时间T0长，则计算使回吸阀52的动作的速度变大的设定的变更量。
如此，可以在结束利用处理液Lq1对1片基板W进行的处理的同时，使下次的回吸阀52的液体回吸动作所涉及的实际动作时间T1接近基准动作时间T0。此外，使实际动作时间T1接近基准动作时间T0的处理例如也可以在每当结束利用处理液Lq1对多片基板W进行的处理时进行，也可以在每个特定的时间进行，也可以根据用户的指定进行，也可以在随机的定时进行，也可以在实际动作时间T1和基准动作时间T0之差脱离预先设定的容许范围的情况下进行。
<1-4.第一实施方式的总结>
如上，在第一实施方式的基板处理装置1中，例如，根据由控制部9输出使设置于连接至喷嘴Nz1的配管部P1的途中的回吸阀52进行动作的第二触发信号的第一定时至检测到配管部P1内的回吸阀52的动作所涉及的特定状态的第二定时的回吸阀52的实际动作时间T1和基准动作时间T0的关系，变更回吸阀52的动作速度所涉及的设定。由此，例如即使回吸阀52的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，即使没有监视在喷嘴Nz1的前端中的处理液Lq1的回吸量的摄像系统等，也以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的缺陷的发生。具体而言，例如，即使回吸阀52的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W的处理液Lq1的滴落的发生。
<2.其他实施方式>
本发明不限于上述第一实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种变更、改良等。
<2-1.第二实施方式>
在上述第一实施方式中，例如，作为实际动作时间T1开始的第一定时，也可以采用检测到排出阀51的动作所涉及的第一特定状态的定时。
图9是示意性地示出第二实施方式的处理单元100的一结构例的图。如图9所示，作为第二实施方式的处理单元100，例如采用以上述第一实施方式的处理单元100为基础，处理液供给系统5被置换为处理液供给系统5A的结构。此处，作为处理液供给系统5A，例如采用以上述第一实施方式的处理液供给系统5为基础，在追加第一检测部56A的同时，检测部55被置换为具有与该检测部55相同的功能的第二检测部55A的结构。
第一检测部56A能够检测排出阀51的动作所涉及的第一特定状态。作为第一特定状态，例如采用由排出阀51完全关闭液体供给路径PA1的状态，或者由排出阀51在一定程度上关闭液体供给路径PA1的状态。此处，第一检测部56A例如也可以响应于检测到第一特定状态，向第二控制部92输出特定的信号(亦称闭信号)。
图10是示意性地示出第一检测部56A的一例的剖视图。作为第一检测部56A，例如采用能够检测形成应用于排出阀51的气动阀Vao中的液体供给路径PA1的液体通过孔Lh1的开放程度(开度)的传感器。在图10的例子中，作为第一检测部56A，采用具有发光部Em1和光接收部Dt1的光纤传感器等。在该光纤传感器可以由光接收部Dt1检测从该发光部Em1出射的光。另外，此处，例如，立设于分隔部Pd1的上表面侧的销Pn1插通于贯通容器部Bx1的插通孔Hh1A。该销Pn1例如随着分隔部Pd1相对于容器部Bx1的内壁部的滑动，改变该销Pn1的从容器部Bx1向外部突出的部分的长度。
在这种情况下，例如在排出阀51进行开放动作时，向驱动机构DR1的第一区域Aa1供给控制气体Gs1，分隔部Pd1对抗于弹性体Eb1的弹性力，相对于容器部Bx1的内壁部滑动。此时，例如，销Pn1的一部分进入发光部Em1和光接收部Dt1之间的区域。由此，例如由第一检测部56A检测到排出阀51开放液体供给路径PA1的状态(亦称开放状态)。另外，例如，在排出阀51进行关闭动作时，从驱动机构DR1的第一区域Aa1排出控制气体Gs1，分隔部Pd1通过弹性体Eb1的弹性力相对于容器部Bx1的内壁部滑动。此时，例如，销Pn1的一部分从发光部Em1和光接收部Dt1之间的区域退避。由此，例如由第一检测部56A检测到排出阀51关闭液体供给路径PA1的状态(亦称关闭状态)。此处，排出阀51的开放状态例如可以不是排出阀51完全开放液体供给路径PA1的状态，也可以是在一定程度上开放液体供给路径PA1的状态。另外，此处，排出阀51的关闭状态例如可以不是排出阀51完全关闭液体供给路径PA1的状态，也可以是在一定程度上关闭液体供给路径PA1的状态。
另外，例如控制部9也可以将第一检测部56A检测到第一特定状态的第一定时至第二检测部55A检测到第二特定状态的第二定时的时间识别为实际动作时间T1。此时，例如也可以根据实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，变更发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定。作为第二特定状态，例如采用与在上述第一实施方式中由检测部55检测的特定状态相同的状态。更具体而言，作为第二特定状态，例如包括回吸阀52的第一区域Aa2的控制气体Gs1的气压到达基准压的状态(亦称基准压到达状态)。另外，作为发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53所引起的来自回吸阀52的第一区域Aa2的控制气体Gs1的排出的速度的设定。由此，例如即使回吸阀52的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W的处理液Lq1的滴落的发生。
在采用上述结构的情况下，例如与上述第一实施方式同样，例如，也可以预先准备表示实现第一特定状态的第一定时至实现第二特定状态的第二定时的时间和发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(基准关系信息)。表示基准关系信息的数据例如存储于存储部92c。在这种情况下，例如在控制部9也可以根据基准关系信息的基准的关系中的对应于实测的实际动作时间T1和基准动作时间T0之差的设定值的偏移量，对于发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定，计算变更量并进行与该变更量对应的变更。由此，例如容易且简单地抑制从喷嘴Nz1对基板W的处理液Lq1的排出过程中的缺陷的发生。此外，在控制部9例如也可以根据实现第一特定状态的第一定时至实现第二特定状态的第二定时的时间和发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于实际动作时间T1和基准动作时间T0之差的设定值的偏移量，计算发动部53所引起的回吸阀52的动作的速度所涉及的设定的变更量。另外，在控制部9，例如也可以若实际动作时间T1比基准动作时间T0短，则计算使回吸阀52的动作的速度变小的发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际动作时间T1比基准动作时间T0长，则计算使回吸阀52的动作的速度变大的发动部53所引起的回吸阀52的动作速度所涉及的设定的变更量。
图11是表示第二实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程的一例的流程图。
本控制流程在图8所示的控制流程中，在步骤Sp7与步骤Sp8之间插入步骤Sp7A，且步骤Sp11被置换为步骤Sp11A。此处，在步骤Sp7A中，例如由第一检测部56A检测排出阀51的动作所涉及的第一特定状态。此时，例如在第一检测部56A对第二控制部92输出作为特定的信号的闭信号。由此，例如在第二控制部92中识别第一定时。另外，例如，在步骤Sp11A中，由第二控制部92识别在步骤Sp7A中第一检测部56A检测到第一特定状态的第一定时至在步骤Sp10中第二检测部55A检测到第二特定状态的第二定时的实际动作时间T1。
在上述第二实施方式的基板处理装置1中，例如，根据从检测到开闭设置于连接至喷嘴Nz1的配管部P1的途中的处理液Lq1的液体供给路径PA1的排出阀51的开度所涉及的第一特定状态的第一定时至检测到回吸阀52的动作所涉及的第二特定状态的第二定时的回吸阀52的实际动作时间T1和基准动作时间T0的关系，变更回吸阀52的动作速度所涉及的设定。由此，例如，即使回吸阀52的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，即使没有监视在喷嘴Nz1的前端的处理液Lq1的回吸量的摄像系统等，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W的处理液Lq1的排出过程中的缺陷的发生。具体而言，例如，即使回吸阀52的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W的处理液Lq1的滴落的发生。
此外，在第二实施方式中，例如，作为在第一检测部56A检测的第一特定状态，也可以是配管部P1内的处理液Lq1的流速所涉及的状态。更具体而言，作为第一特定状态，例如也可以采用配管部P1内的排出阀51和喷嘴Nz1之间的处理液Lq1的流速所涉及的状态。例如，作为第一检测部56A，也可以采用能够检测第二配管部分P1b中的处理液Lq1的流速到达特定的流速的流量计。
<2-2.第三实施方式>
在上述各实施方式中，例如，作为液体回吸动作，也可以采用虹吸方式的回吸或真空发生器方式的回吸来取代隔膜方式的回吸。虹吸方式的回吸和真空发生器方式的回吸是在更换从喷嘴Nz1排出的处理液Lq1时回吸并排出存在于配管部P1内的从排出阀51至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1的液体回吸动作。
图12是示意性地示出第三实施方式的处理单元100的一结构例的图。如图12所示，作为第三实施方式的处理单元100，例如采用以第一实施方式的处理单元100为基础，处理液供给系统5被置换为处理液供给系统5B的结构。
作为处理液供给系统5B，例如采用以上述第一实施方式的处理液供给系统5为基础，主要地用于处理液的配管部P1被变更为配管部P1B，用于气体的配管部P2被变更为配管部P2B，回吸阀52被置换为回吸阀52B，发动部53被变更为发动部53B，检测部55被置换为检测部55B的结构。
作为用于处理液的配管部P1B，例如采用以上述第一实施方式的用于处理液的配管部P1为基础，追加从排出阀51和喷嘴Nz1之间的特定部分(亦称分支部分)Pb1分支的配管部分(亦称分支配管部分)P1d的结构。在图12的例子中，分支部分Pb1位于第二配管部分P1b和第三配管部分P1c所连接的部分。另外，在分支配管部分P1d，例如包括连接分支部分Pb1和回吸阀52B的第一分支配管部分P1d1和连接回吸阀52B和位于处理单元100的外部的排液部的第二分支配管部分P1d2。在排液部，例如设置有贮存处理液Lq1的槽或罐即可。此外，例如，若是进行真空发生器方式的回吸的结构，则在排液部例如设置有用于利用压缩空气产生负压，强制地吸引处理液Lq1的真空喷射器等。
作为用于气体的配管部P2B，例如采用以上述第一实施方式的用于气体的配管部P2为基础，第三配管部分P2c被变更为第三配管部分P2cB，并追加第六配管部分P2f和第七配管部分P2g的结构。
回吸阀52B设置于分支配管部分P1d的途中部分。分支配管部分P1d例如形成回吸存在于喷嘴Nz1和配管部P1内的喷嘴Nz1至排出阀51的区域的处理液Lq1的路径(亦称液体回吸路径)PB1。回吸阀52B能够开闭分支配管部分P1d的液体回吸路径PB1。在图12的例子中，作为回吸阀52B，采用图3所示的气动阀Vao。在这种情况下，在回吸阀52B中，在第一开口部Pi1连接有第一分支配管部分P1d1，在第二开口部Po1连接有第二分支配管部分P1d2，且在气体通过孔Gh1连接有用于气体的第四配管部分P2d。
作为发动部53B，例如采用以上述第一实施方式的发动部53为基础，上述第一实施方式的速度控制器53b被置换为速度控制器53bB，并追加电磁阀53c的结构。速度控制器53bB例如可以通过流量控制阀的节流程度(开度)，进行从电磁阀53a向回吸阀52B的控制气体Gs1的供给速度的控制(亦称入口节流控制)。在速度控制器53bB，流量控制阀的开度例如可以根据来自控制部9(图12的例子中为第二控制部92)的信号调整。在电磁阀53c，例如连接有第六配管部分P2f，并从气体供给部6向电磁阀53c供给控制气体Gs1。另外，在电磁阀53c连接有用于向外部空间进行控制气体Gs1的排出(排气)的第七配管部分P2g。进一步地，电磁阀53c和排出阀51通过第三配管部分P2cB连接。具体而言，第三配管部分P2cB与排出阀51的驱动机构DR1的气体通过孔Gh1连接。
此处，例如，电磁阀53a响应于来自控制部9的第一触发信号，成为气体供给状态，并能够将从气体供给部6经由第一配管部分P2a供给的控制气体Gs1经由速度控制器53bB和第四配管部分P2d供给至回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1。另外，电磁阀53a例如响应于来自控制部9的第二触发信号，成为气体排出状态，并能够从回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1经由第四配管部分P2d、速度控制器53bB和第五配管部分P2e向外部空间排出控制气体Gs1。因此，发动部53B能够通过向回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1供给控制气体Gs1和从回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1排出控制气体Gs1，在回吸阀52B的驱动机构DR1中使分隔部Pd1进行动作，并经由连结部Vh1使阀体部Vb1进行动作。由此，可以由回吸阀52B开闭分支配管部分P1d的液体回吸路径PB1。
另外，电磁阀53c例如响应于来自控制部9的第一触发信号，在使从气体供给部6经由第六配管部分P2f供给的控制气体Gs1通过的状态(气体供给状态)与向第七配管部分P2g排出控制气体Gs1的状态(气体排出状态)之间切换状态。此处，电磁阀53c例如能够通过响应于来自控制部9的第一触发信号而成为气体供给状态，来将从气体供给部6经由第六配管部分P2f供给的控制气体Gs1供给至排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1。另外，电磁阀53c例如能够通过响应于来自控制部9的第二触发信号而成为气体排出状态，来从排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1经由第三配管部分P2cB和第七配管部分P2g向外部空间排出控制气体Gs1。
检测部55B例如具有与上述第二实施方式的第一检测部56A相同的结构，且能够检测回吸阀52B的动作所涉及的特定状态。作为特定状态，例如采用由回吸阀52B完全开放液体回吸路径PB1的状态，或者由回吸阀52B在一定程度上开放液体回吸路径PB1的状态等液体回吸路径PB1的特定的开放程度(开度)所涉及的状态(亦称特定开度状态)。此处，检测部55B例如也可以响应于特定状态的检测，向第二控制部92输出特定的信号(亦称闭信号)。
在具有上述结构的处理单元100中，控制部9例如能够通过输出各种触发信号，来通过发动部53B使排出阀51和回吸阀52B进行动作。例如，通过从第一控制部91向电磁阀53a输出第一触发信号，电磁阀53a成为气体排出状态，并进行回吸阀52B中的阀体部Vb1的关闭液体回吸路径PB1的动作(亦称关闭动作)。此时，通过从第一控制部91同时向电磁阀53a和电磁阀53c输出第一触发信号，电磁阀53c成为气体供给状态，并进行排出阀51中的液体供给路径PA1的开放动作。此时，例如，第一触发信号可以从第一控制部91也输出至第二控制部92。另外，例如，通过从第一控制部91向电磁阀53a输出第二触发信号，电磁阀53a成为气体供给状态，并开始回吸阀52B中的阀体部Vb1的开放液体回吸路径PB1的动作(亦称开放动作)。此时，通过从第一控制部91也向电磁阀53c输出第二触发信号，来进行排出阀51中的液体供给路径PA1的关闭动作。此时，例如，第二触发信号从第一控制部91同时被输出至电磁阀53a、53c和第二控制部92。此处，例如通过由控制部9输出第二触发信号来通过发动部53B开始向回吸阀52B的第一区域Aa1供给控制气体Gs1。
另外，控制部9例如能够根据输出第二触发信号的第一定时至检测部55B检测到作为特定状态的回吸阀52B中的液体回吸路径PB1的特定的开放程度(开度)的第二定时的回吸阀52B的实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，变更发动部53B所引起的回吸阀52B的动作速度所涉及的设定。
此处，作为回吸阀52B的动作速度，例如采用由回吸阀52B开放液体回吸路径PB1的速度(亦称开放速度)。另外，作为发动部53B所引起的回吸阀52B的开放速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53B所引起的向回吸阀52B的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给的速度的设定。控制气体Gs1的供给速度例如用每单位时间供给至第一区域Aa2的控制气体Gs1的量(亦称气体供给量)表示。在这种情况下，作为调整控制气体Gs1的供给速度的设定，例如采用速度控制器53bB的流量控制阀的节流程度(开度)。在流量控制阀为针型阀的情况下，例如由根据第二控制部92的控制进行动作的步进电机等电机调整针的位置，由此变更流量控制阀中的节流程度。流量控制阀中的节流程度(开度)例如用表示电机的位置的脉冲数等表示。
具有上述结构的第三实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程与图8所示的上述第一实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程相同。
但是，在步骤Sp3中，例如由第一控制部91输出的第一触发信号例如对发动部53的电磁阀53a、53c以及第二控制部92输出。
另外，在步骤Sp4中，例如由发动部53B响应于第一触发信号的输入，开始排出阀51中的开放动作。此时，例如电磁阀53c成为气体供给状态，并开始向排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1导入控制气体Gs1，由此开始排出阀51的液体供给路径PA1的开放动作。由此，通过开始从液体供给部7向喷嘴Nz1供应处理液Lq1，来从喷嘴Nz1开始向基板W的上表面Us1上供给处理液Lq1。另外，此时，例如电磁阀53a成为气体排出状态，并从回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1排出控制气体Gs1，由此进行回吸阀52B的液体回吸路径PB1的关闭动作。由此，被设定为不进行液体回吸动作的状态。
另外，在步骤Sp5中，例如由第一控制部91输出第二触发信号。此时，例如对发动部53的电磁阀53a、53c以及第二控制部92输出第二触发信号。
另外，在步骤Sp6中，例如，响应于在步骤Sp5中输出的第二触发信号的输入，由发动部53B开始排出阀51的关闭动作。此处，例如电磁阀53c成为气体排出状态，并在排出阀51中开始从驱动机构DR1的第一区域Aa1排出控制气体Gs1，分隔部Pd1开始进行动作，由此经由连结部Vh1使阀体部Dp1开始进行动作。由此，开始排出阀51的关闭动作。
另外，在步骤Sp7中，例如通过响应于在步骤Sp5中输出的第二触发信号的输入，由发动部53B使回吸阀52开始开放液体回吸路径PB1来开始液体回吸动作。即，开始改变配管部P1和喷嘴Nz1中的处理液Lq1的存在状态。此处，例如电磁阀53a成为气体供给状态，并向回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1供给控制气体Gs1，分隔部Pd1开始进行动作。此时，经由连结部Vh1使阀体部Vb1开始进行动作。由此，开始回吸阀52B的液体回吸动作。
另外，在步骤Sp10中，例如，由检测部55B检测回吸阀52B的动作所涉及的特定状态。此处，作为该特定状态，检测由回吸阀52B完全开放液体回吸路径PB1的状态，或者由回吸阀52B在一定程度上开放液体回吸路径PB1的状态等液体回吸路径PB1的特定的开放程度(开度)所涉及的特定开度状态。此时，例如向第二控制部92输出表示检测部55B中的检测结果的特定的信号(闭信号)。
另外，在步骤Sp12中，例如，由第二控制部92根据在步骤Sp11中识别的实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，计算发动部53所引起的回吸阀52B的动作速度所涉及的设定的变更量。
另外，在步骤Sp13中，例如，由第二控制部92根据在步骤Sp12中计算的变更量，变更调整发动部53B所引起的向回吸阀52B的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。
即，在步骤Sp11至步骤Sp13中，例如，由第二控制部92根据在步骤Sp5中输出第二触发信号的第一定时至在步骤Sp10中检测到特定状态的第二定时的实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，变更发动部53B所引起的回吸阀52B的开放速度所涉及的设定。此处，例如根据输出第二触发信号的第一定时至在步骤Sp10中检测到特定的开度的第二定时的实际动作时间T1和基准动作时间T0的关系，变更调整发动部53B所引起的向回吸阀52B的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。此处，作为调整向第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定，例如采用速度控制器53bB的流量控制阀的开度或者对应于该开度的针型阀的位置的设定。
如此，可以在结束利用处理液Lq1对1片基板W进行的处理的同时，使从下次起的回吸阀52B的液体回吸动作所涉及的实际动作时间T1接近基准动作时间T0。
此外，此处，作为气动阀Vao，例如也可以采用在排出控制气体Gs1的标准状态下开放液体回吸路径PB1的类型(亦称常开型)的气动阀。在这种情况下，例如，速度控制器53bB被置换为进行出口节流控制的上述第一实施方式的速度控制器53b即可。并且，在这种情况下，作为回吸阀52B的动作速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53B所引起的来自回吸阀52B的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定即可。
<2-3.第四实施方式>
在上述第三实施方式中，例如，如图13所示，检测部55B也可以被变更为检测配管部P1B内的处理液Lq1的存在或流速所涉及的特定状态的检测部55C。随着该变更，处理液供给系统5B被设为处理液供给系统5C。图13是示意性地示出第四实施方式的处理单元100的一结构例的图。
此处，作为配管部P1B内的处理液Lq1的存在所涉及的特定状态，例如采用处理液Lq1的液面到达分支配管部分P1d的特定位置的状态(亦称特定回吸状态)。在这种情况下，例如，若利用透明或者半透明的管形成了第一分支配管部分P1d1，则也可以与第一分支配管部分P1d1的特定位置对置地配置检测部55C，并由该检测部55C检测处理液Lq1的液面的通过。透明的管例如可以由石英管等构成。半透明的管例如可以由作为氟树脂的PFA构成。处理液Lq1的液面的通过，例如可以通过光的折射的变化来检测。另外，例如在第一分支配管部分P1d1不是透明或者半透明的管的情况下，检测部55C例如也可以利用静电容量的变化、超声波的反射的变化以及电磁变化等，检测处理液Lq1的液面的通过。
另外，此处，作为配管部P1B内的处理液Lq1的流速所涉及的特定状态，例如采用在分支配管部分P1d的特定位置的处理液Lq1的流速到达特定的流速的状态。在这种情况下，作为检测部55C，例如可以采用相对于第一分支配管部分P1d1的特定位置配置的流量计。
<2-4.第五实施方式>
在上述第四实施方式中，例如，如图14和图15所示，也可以采用应用了通过电机部53d的驱动力使阀体部Vb1进行动作的电动式电机阀Vmo的回吸阀52D来取代应用了气动阀Vao的回吸阀52B。图14是示意性地示出第五实施方式的处理单元100的一结构例的图。图15是示意性地示出电动式电机阀Vmo的一结构例的图。
如图14所示，作为第五实施方式的处理单元100，例如采用以第四实施方式的处理单元100为基础，处理液供给系统5C被置换处理液供给系统5D的结构。
作为处理液供给系统5D，例如采用以上述第四实施方式的处理液供给系统5C为基础，用于气体的配管部P2B被变更为用于气体的配管部P2D，回吸阀52B被置换为回吸阀52D，且发动部53B被变更为发动部53D的结构。
作为用于气体的配管部P2D，例如具有从上述第四实施方式的用于气体的配管部P2B中去除第一配管部分P2a、第二配管部分P2b、第四配管部分P2d以及第五配管部分P2e的结构。
回吸阀52D例如能通过电机部53d所给予的驱动力使阀体部Vb1进行动作来开闭液体回吸路径PB1。如图15所示，作为应用于回吸阀52D的电动式电机阀Vmo，例如采用气动阀Vao内的驱动机构DR1被变更为具有通过电机部53d相对于插通孔Hh1滑动的连结部Vh1的驱动机构DR1D的结构。因此，由回吸阀52D和电机部53d构成电动式电机阀Vmo。在电动式电机阀Vmo中，例如可以应用电机针型阀。
发动部53D例如具有从上述第四实施方式的发动部53D中去除电磁阀53a和速度控制器53bB，并在回吸阀52D添加为开闭液体回吸路径PB1而移动阀体部Vb1的电机部53d的结构。此处，电机部53d例如根据来自第二控制部92的信号产生旋转方向的驱动力。例如，电机部53d具有编码器。在这种情况下，可以通过从编码器向第二控制部92输出对应于旋转角的变化量的脉冲，来在第二控制部92中识别电机部53d的旋转角的变化。
在具有上述结构的处理单元100中，控制部9例如能够通过输出各种触发信号，来通过发动部53D使回吸阀52D进行动作。例如，根据来自第二控制部92的信号由电机部53d使回吸阀52D开闭液体回吸路径。此处，例如，通过从第一控制部91向发动部53D的电磁阀53c和第二控制部92输出第一触发信号，电磁阀53c成为气体供给状态，并开始排出阀51中的阀体部Vb1的开放液体供给路径PA1的开放动作。此时，在第二控制部92，响应于来自第一控制部91的第一触发信号的输入，对电机部53d输出用于控制驱动的信号。由此，由电机部53d使回吸阀52D进行液体回吸路径PB1的关闭。另外，例如，通过从第一控制部91向发动部53D的电磁阀53c和第二控制部92输出第二触发信号，电磁阀53c成为气体排出状态，并开始排出阀51中的阀体部Vb1的关闭液体供给路径PA1的关闭动作。此时，在第二控制部92，响应于来自第一控制部91的第二触发信号的输入，对电机部53d输出用于控制驱动的信号。由此，由电机部53d使回吸阀52D中的阀体部Vb1开始开放液体回吸路径PB1的开放动作。由此，进行液体回吸动作。
另外，控制部9例如能够根据输出第二触发信号的第一定时至检测部55C检测到特定状态的第二定时的回吸阀52D的实际动作时间T1和预先设定的基准动作时间T0的关系，变更发动部53D所引起的回吸阀52D的动作速度所涉及的设定。此处，作为动作速度所涉及的设定，例如，包括调整电机部53d所引起的回吸阀52D的开放的速度的设定。作为调整开放的速度的设定，例如可以采用电机部53d中的每单位时间的旋转角度等。
<2-5.第六实施方式>
另外，例如，关于进行从喷嘴Nz0对基板W0的处理液Lq0的排出的开始和停止的排出阀，也与回吸阀同样，若排出阀所进行的处理液Lq0的供给路径的开闭过于缓慢，则对基板W0的处理液Lq0的供给所需要的时间变长。此时，对基板W0的处理所需要的时间(单件工时)变长，且基板处理装置中的生产效率下降。另外，例如，在用氟酸等处理液处理作为基板W0的半导体基板后，为防止过度刻蚀而欲快速排出冲洗水等其他处理液等情况下，也存在欲快速实施处理液的供给的停止和处理液的供给的开始的情况。
但是，例如，若通过排出阀突然开放处理液Lq0的供给路径，则如图26所示，会突然开始从喷嘴Nz0对基板W的上表面Us0排出处理液Lq0。此时，例如存在发生处理液Lq0从喷嘴Nz0的前端部强有力地飞散(亦称飞溅)的现象的情况。并且，该飞溅可通过与排出阀的动作环境的变化对应的排出阀的动作速度的变动而发生。
因此，在上述各实施方式中，例如，如图16所示，也可以将排出阀51设为能够控制液体供给路径PA1的开放动作的速度(亦称开放速度)的排出阀51E，并调整排出阀51E中的开放速度。即，也可以将排出阀51设为控制对象。由此，例如，通过控制由排出阀51E开放液体供给路径PA1的开放速度，可以抑制处理液Lq0从喷嘴Nz0的前端部强有力地飞散的飞溅的发生。即，例如，即使排出阀51E的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的缺陷的发生。图16是示意性地示出第六实施方式的处理单元100的一结构例的图。
作为第六实施方式的基板处理装置1，例如，如图16所示，采用以第五实施方式的基板处理装置1为基础，处理液供给系统5D被变更为处理液供给系统5E的结构。
作为处理液供给系统5E，例如采用以处理液供给系统5D为基础，删除用于气体的配管部P2D，排出阀51被置换为排出阀51E，发动部53D被变更为发动部53E，且检测部55C被变更为检测部55E的结构。
排出阀51E设置于配管部P1B的途中部分，且能够改变该配管部P1B和喷嘴Nz1中的处理液Lq1的存在状态。在排出阀51E中，例如，与上述第五实施方式的回吸阀52D同样地，应用电动式电机阀Vmo(图15)的结构。此处，排出阀51E例如具有本体部VM1和具有相对于该本体部VM1滑动的连结部Vh1的驱动机构DR1D。并且，由电机部53e给予排出阀51E驱动力。因此，由排出阀51E和电机部53e构成电动式电机阀Vmo。在电动式电机阀Vmo中，例如可以应用电机针型阀。
发动部53E例如具有从上述第五实施方式的发动部53D中去除电磁阀53c，并添加为了在排出阀51E中开闭液体供给路径PA1而移动阀体部Vb1的电机部53e的结构。在这种情况下，发动部53E能够通过电机部53e给予该排出阀51E由排出阀51E开闭液体供给路径PA1的驱动力。此处，电机部53e例如根据来自第二控制部92的信号产生旋转方向的驱动力。例如，在电机部53e，可以从编码器向第二控制部92输出对应于旋转角的变化量的脉冲，并在第二控制部92识别电机部53d的旋转角的变化。
检测部55E例如能够检测配管部P1B内的处理液Lq1的存在或流速所涉及的特定状态。此处，作为该特定状态，例如采用配管部P1B内的排出阀51E至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1到达特定位置的状态(亦称特定液供给状态)，或处理液Lq1的流速到达基准流速的状态(亦称特定流动状态)。
在这种情况下，例如，在检测部55E中，可以应用与上述第四实施方式的检测部55C相同的结构。具体而言，例如，若连接排出阀51E和喷嘴Nz1的第二配管部分P1b利用透明或者半透明的管形成，则也可以与第二配管部分P1b的特定位置对置地配置检测部55E，并由该检测部55E检测处理液Lq1的液面的通过。此时，透明或者半透明的管可以由石英管或者PFA的管构成。处理液Lq1的液面的通过，例如可以通过光的折射的变化而检测。另外，例如在第二配管部分P1b不是透明或者半透明的情况下，在检测部55E，例如也可以利用静电容量的变化、超声波的反射的变化和电磁的变化等检测处理液Lq1的液面的通过。另外，此处，在作为在配管部P1B内的处理液Lq1的流速所涉及的特定状态，例如采用特定流动状态的情况下，例如，作为检测部55E，也可以采用相对于第二配管部分P1b的特定位置配置的流量计。
在具有上述结构的处理单元100中，控制部9例如能够通过输出各种触发信号来通过发动部53E使排出阀51E和回吸阀52D进行动作。例如，响应于从第一控制部91对第二控制部92的第一触发信号的输出，根据来自第二控制部92的信号，由电机部53e通过排出阀51E开闭液体供给路径PA1。另外，例如，根据来自第二控制部92的信号，由电机部53d通过回吸阀52D开闭液体回吸路径PB1。
此处，例如，若从第一控制部91向第二控制部92输出第一触发信号，则第二控制部92对电机部53d和电机部53e输出用于控制驱动的信号。由此，例如，开始电机部53d所引起的回吸阀52D中的液体回吸路径PB1的关闭动作和电机部53e所引起的排出阀51E中的液体供给路径PA1的开放动作。另外，例如，若从第一控制部91向第二控制部92输出第二触发信号，则第二控制部92对电机部53d和电机部53e输出用于控制驱动的信号。由此，例如，开始电机部53e所引起的排出阀51E中的液体供给路径PA1的关闭动作和电机部53d所引起的回吸阀52D中的液体回吸路径PB1的开放动作。由此，开始进行液体回吸动作。
另外，控制部9例如能够根据输出第二触发信号的第一定时至检测部55E检测到特定状态的第二定时的排出阀51E的实际动作时间T1E和预先设定的基准动作时间T0E的关系，变更发动部53E所引起的排出阀51E的动作的速度所涉及的设定。此处，作为动作的速度所涉及的设定，例如包括调整电机部53e所引起的排出阀51E的开放的速度的设定。作为调整开放的速度的设定，例如可以采用电机部53e中的每单位时间的旋转角度等。由此，例如，即使排出阀51E的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的飞溅的发生。
图17是示出第六实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程的一例的流程图。此处，例如通过在控制部9执行程序Pg1、Pg2来实现控制流程。
首先，在图17的步骤St1和步骤St2中，进行与图8的步骤Sp1和步骤Sp2相同的处理。
接下来，在步骤St3中，由第一控制部91输出第一触发信号。此时，例如，对第二控制部92输出第一触发信号。之后，进入步骤St4和步骤St10，且并行执行步骤St4至步骤St9的处理和步骤St10至步骤St13的处理。
在步骤St4中，由第二控制部92响应于在步骤St3中输出的第一触发信号的输入，使发动部53E开始通过排出阀51E进行的液体供给路径PA1的开放动作。此时，例如，通过响应于从第二控制部92输出的控制信号，由电机部53e发出驱动力，来开始排出阀51E所进行的液体供给路径PA1的开放动作。另外，此处，由第二控制部92响应于第一触发信号的输入，使发动部53E开始通过回吸阀52D进行的液体回吸路径PB1的关闭动作。此时，例如，通过响应于从第二控制部92输出的控制信号，由电机部53d发出驱动力，来开始回吸阀52D所进行的液体回吸路径PB1的关闭动作。由此，从液体供给部7开始向喷嘴Nz1供应处理液Lq1，并从喷嘴Nz1开始向基板W的上表面Us1供给处理液Lq1。
在步骤St5中，由第一控制部91输出第二触发信号。此时，例如对第二控制部92输出第二触发信号。
在步骤St6中，由第二控制部92响应于在步骤St5中输出的第二触发信号的输入，使发动部53E开始通过排出阀51E进行的液体供给路径PA1的关闭动作。此时，例如通过根据从第二控制部92输出的控制信号，由电机部53e发出驱动力，来开始排出阀51E所进行的液体供给路径PA1的关闭动作。由此，开始停止从液体供给部7向喷嘴Nz1的处理液Lq1的供应。之后，停止从喷嘴Nz1向基板W的上表面Us1的处理液Lq1的供给。
在步骤St7中，由第二控制部92响应于在步骤St5中输出的第二触发信号的输入，使发动部53E开始通过回吸阀52D进行的液体回吸路径PB1的开放动作。此时，例如通过根据从第二控制部92输出的控制信号，由电机部53d发出驱动力，来开始回吸阀52D所进行的液体回吸路径PB1的开放动作。由此，开始进行液体回吸动作。
在步骤St8和步骤St9中，进行与图8的步骤Sp8和步骤Sp9相同的处理。
另外，在步骤St10中，由检测部55E检测在配管部P1B内的处理液Lq1的存在或流速所涉及的特定状态。此处，作为特定状态，例如检测配管部P1B内的排出阀51E至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1到达特定位置的特定液供给状态，或处理液Lq1的流速到达基准流速的特定流动状态。此时，例如，检测部55E中的检测结果被输出至第二控制部92。
在步骤St11中，由第二控制部92识别在步骤St3中输出第一触发信号的第一定时至在步骤St10中检测到特定状态(例如，特定液体供给状态或特定流动状态)的第二定时的实际动作时间T1E。
在步骤St12中，由第二控制部92根据在步骤St11中识别的实际动作时间T1E和预先设定的基准动作时间T0E的关系，计算发动部53E所引起的排出阀51E的动作的速度所涉及的设定的变更量。此处，作为排出阀51E的动作的速度所涉及的设定，例如采用由排出阀51E开放液体供给路径PA1的速度(开放速度)所涉及的设定。作为调整开放速度的设定，例如可以采用电机部53e中的每单位时间的旋转角度等。
在步骤St13中，由第二控制部92根据在步骤St12中计算的变更量，变更发动部53E的电机部53e在排出阀51E中开放液体供给路径PA1的速度所涉及的设定。
即，在步骤St11至步骤St13中，由第二控制部92根据在步骤St3中输出第一触发信号的第一定时至在步骤St10中检测到特定状态的第二定时的实际动作时间T1E和预先设定的基准动作时间T0E的关系，变更发动部53E所引起的排出阀51E的开放速度所涉及的设定。
另外，在步骤St11至步骤St13中，例如，也可以由第二控制部92根据表示输出第一触发信号的第一定时至实现特定状态的第二定时的时间(动作时间)TE和发动部53E所引起的排出阀51E的动作速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(基准关系信息)中的对应于实测的实际动作时间T1E和基准动作时间T0E之差的设定值的偏移量，对于电机部53e所引起的排出阀51E的开放的速度所涉及的设定，计算变更量，并进行与该变更量对应的变更。此外，在第二控制部92中，例如，也可以根据动作时间TE和发动部53E所引起的排出阀51E的动作速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于实际动作时间T1E和基准动作时间T0E之差的设定值的偏移量，计算发动部53所引起的排出阀51E的动作的速度所涉及的设定的变更量。另外，在第二控制部92中，例如，也可以若实际动作时间T1E比基准动作时间T0E短，则计算使排出阀51E的动作的速度变小的发动部53E所引起的排出阀51E的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际动作时间T1E比基准动作时间T0E长，则计算使排出阀51E的动作的速度变大的发动部53E所引起的排出阀51E的动作速度所涉及的设定的变更量。
如此，可以在结束利用处理液Lq1对1片基板W进行的处理的同时，使从下次起的排出阀51E的开放动作所涉及的实际动作时间T1E接近基准动作时间T0E。其中，使实际动作时间T1E接近基准动作时间T0E的处理例如也可以在每当结束利用处理液Lq1对多片基板W进行的处理时进行，也可以在每个特定的时间进行，也可以根据用户的指定进行，也可以在随机的定时进行，也可以在实际动作时间T1E和基准动作时间T0E之差脱离预先设定的容许范围的情况下进行。
<2-6.第七实施方式>
在上述第六实施方式中，例如，如图18所示，也可以通过排出阀51E被变更为应用气动阀Vao的排出阀51来控制排出阀51的液体供给路径PA1的开放速度。由此，例如，可以通过控制排出阀51的开放液体供给路径PA1的开放速度来抑制处理液Lq0从喷嘴Nz0的前端部强有力地飞散的飞溅的发生。另外，例如，如图18所示，回吸阀52D也可以被变更为应用气动阀Vao的回吸阀52B。图18是示意性地示出第七实施方式的处理单元100的一结构例的图。
作为第七实施方式的基板处理装置1，例如，如图18所示，采用以第三实施方式的基板处理装置1(图12)为基础，处理液供给系统5B被变更为处理液供给系统5F的结构。
作为处理液供给系统5F，例如采用以上述第三实施方式的处理液供给系统5B为基础，主要地用于气体的配管部P2B被变更为配管部P2F，发动部53B被变更为发动部53F，并追加检测部55F的结构。
作为用于气体的配管部P2F，例如采用以上述第三实施方式的用于气体的配管部P2B为基础，第三配管部分P2c被分割为第3a配管部分P2ca和第3b配管部分P2cb的结构。
作为发动部53F，例如，采用以上述第三实施方式的发动部53B为基础，追加速度控制器53f的结构。速度控制器53f例如通过第3a配管部分P2ca与电磁阀53c连接，并且通过第3b配管部分P2cb与排出阀51的驱动机构DR1连接。作为速度控制器53f，例如采用根据流量控制阀的节流程度(开度)进行从电磁阀53c向排出阀51的控制气体Gs1的供给速度的控制(入口节流控制)的结构。
检测部55F例如具有与上述第三实施方式的检测部55B相同的结构，并能够检测排出阀51的动作所涉及的特定状态。作为特定状态，例如采用由排出阀51完全开放液体供给路径PA1的状态，或者由排出阀51在一定程度上开放液体供给路径PA1的状态等液体供给路径PA1的特定的开放程度(开度)所涉及的状态(特定开度状态)。此处，检测部55F例如也可以响应于检测到特定状态，向第二控制部92输出特定的信号(亦称开信号)。
在具有上述结构的处理单元100中，控制部9例如能够通过输出各种触发信号，来通过发动部53F使排出阀51和回吸阀52B进行动作。例如，通过从第一控制部91向电磁阀53c输出第一触发信号，电磁阀53c成为气体供给状态，并开始排出阀51中的阀体部Vb1的开放液体供给路径PA1的开放动作。此时，例如，通过经由发动部53F内的电磁阀53c和速度控制器53f开始向排出阀51的驱动机构DR1供给控制气体Gs1，并使阀体部Vb1开始进行动作，来开始该阀体部Vb1的开放液体供给路径PA1的动作(开放动作)。另外，例如，通过从第一控制部91也向电磁阀53a输出第一触发信号，电磁阀53a成为气体排出状态，并在回吸阀52B开始阀体部Vb1的关闭液体回吸路径PB1的动作(关闭动作)。此时，例如，第一触发信号可以从第一控制部91也被输出至第二控制部92。
另外，控制部9例如能够根据输出第一触发信号的第一定时至检测部55F检测到特定状态的第二定时的排出阀51的实际动作时间T1F和预先设定的基准动作时间T0F的关系，变更发动部53F所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。此处，作为特定状态，例如采用排出阀51中的液体供给路径PA1的特定的开放程度(开度)所涉及的特定开度状态。
此处，作为排出阀51的动作的速度，例如采用由排出阀51开放液体供给路径PA1的开放速度。另外，作为发动部53F所引起的排出阀51的开放速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53F所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。控制气体Gs1的供给速度例如用每单位时间供给至第一区域Aa1的控制气体Gs1的量(气体供给量)表示。作为调整控制气体Gs1的供给速度的设定，例如采用速度控制器53f的流量控制阀的节流程度(开度)。
具有上述结构的第七实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程与图17所示的上述第六实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程相同。
但是，在步骤St3中，例如，由第一控制部91输出的第一触发信号例如对发动部53F的电磁阀53a、53c以及第二控制部92输出。
另外，在步骤St4中，例如，由发动部53F响应于第一触发信号的输入，开始排出阀51中的开放动作。此时，例如，电磁阀53c成为气体供给状态，并开始向排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1导入控制气体Gs1，由此开始排出阀51的液体供给路径PA1的开放动作。由此，通过从液体供给部7开始向喷嘴Nz1供应处理液Lq1，来开始从喷嘴Nz1向基板W的上表面Us1供给处理液Lq1。另外，此时，例如，电磁阀53a成为气体排出状态，并从回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1开始排出控制气体Gs1，由此在回吸阀52B中开始关闭液体回吸路径PB1。由此，被设定为不进行液体回吸动作的状态。
另外，在步骤St5中，例如，由第一控制部91输出第二触发信号例如对发动部53F的电磁阀53a、53c以及第二控制部92输出。
另外，在步骤St6中，例如，响应于在步骤St5中输出的第二触发信号的输入，由发动部53F开始排出阀51的关闭动作。此处，例如，电磁阀53c成为气体排出状态，并在排出阀51中开始从驱动机构DR1的第一区域Aa1排出控制气体Gs1，且分隔部Pd1开始进行动作，由此经由连结部Vh1使阀体部Dp1开始进行动作。由此，开始排出阀51的关闭动作。
另外，在步骤St7中，例如，通过响应于在步骤St5中输出的第二触发信号的输入，由发动部53F使回吸阀52B开始开放液体回吸路径PB1，来开始液体回吸动作。即，配管部P1B和喷嘴Nz1中的处理液Lq1的存在状态开始变化。此处，例如，电磁阀53a成为气体供给状态，并开始向回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1供给控制气体Gs1，由此，分隔部Pd1开始进行动作。此时，经由连结部Vh1使阀体部Vb1开始进行动作。由此，开始回吸阀52B的液体回吸动作。
另外，在步骤St10中，例如，由检测部55F检测排出阀51的动作所涉及的特定状态。此处，作为特定状态，例如检测由排出阀51完全开放液体供给路径PA1的状态，或者由排出阀51在一定程度上开放液体供给路径PA1的状态等液体供给路径PA1的特定的开放程度(开度)所涉及的特定开度状态。此时，例如向第二控制部92输出表示检测部55F中的检测结果的特定的信号(闭信号)。
另外，在步骤St11中，例如，由第二控制部92识别在步骤St3中输出第一触发信号的第一定时至在步骤St10中检测到特定状态的第二定时的实际动作时间T1F。
另外，在步骤St12中，例如，由第二控制部92根据在步骤St11中识别的实际动作时间T1F和预先设定的基准动作时间T0F的关系，计算发动部53F所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定的变更量。
另外，在步骤St13中，例如由第二控制部92根据在步骤St12计算的变更量，变更调整发动部53F所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。
即，在步骤St11至步骤St13中，例如，由第二控制部92根据在步骤St3中输出第一触发信号的第一定时至在步骤St10中检测到特定状态的第二定时的实际动作时间T1F和预先设定的基准动作时间T0F的关系，变更发动部53F所引起的排出阀51的开放的速度所涉及的设定。此处，例如根据输出第一触发信号的第一定时至在步骤St10中检测到特定的开度的第二定时的实际动作时间T1F和基准动作时间T0F的关系，变更调整发动部53F所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。此处，作为调整向第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定，例如，采用速度控制器53f的流量控制阀的开度或者对应于该开度的针型阀的位置的设定。
如此，例如，可以在结束利用处理液Lq1对1片基板W进行的处理的同时，使从下次起的排出阀51的液体供给路径PA1的开放动作所涉及的实际动作时间T1F接近基准动作时间T0F。由此，例如，即使排出阀51的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的飞溅的发生。
此外，在上述第七实施方式中，也与上述第三实施方式同样，作为应用于排出阀51的气动阀Vao，例如也可以采用常开型的气动阀。在这种情况下，例如，速度控制器53f也可以被置换为与进行出口节流控制的上述第一实施方式的速度控制器53b相同的结构。并且，例如，作为排出阀51的动作速度(例如，开放速度)所涉及的设定，例如也可以采用调整发动部53F所引起的来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定。
另外，上述第七实施方式中，例如，也可以将检测部55F置换为上述第六实施方式的检测部55E置并由该检测部55E例如检测在配管部P1内的处理液Lq1的存在或流速所涉及的特定状态。此时，作为特定状态，例如，采用配管部P1内的排出阀51E至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1到达特定位置的状态(特定液体供给状态)，或处理液Lq1的流速到达基准流速的状态(特定流动状态)。此外，此处，到达基准流速的状态例如指从处理液Lq1的流速比基准流速慢的状态变为基准流速以上的状态。
<2-7.第八实施方式>
另外，例如，若处理液Lq0的供给路径突然被排出阀关闭，则从喷嘴Nz0向基板W0的处理液Lq0的排出突然被停止。此时，例如，如图25所示，有时发生所谓的因水锤导致处理液Lq0的液滴Dp0从喷嘴Nz0的前端部降落至基板W0的上表面Us0的滴落。该水锤导致的滴落如同上述飞溅等，也有可能由与排出阀的动作环境的变化相对应的排出阀的动作速度的变动引起。
因此，在上述第七实施方式中，例如，如图19所示，能够进行入口节流控制的速度控制器53f也可以被置换为能够进行出口节流控制的速度控制器53g。由此，例如，可以通过控制由排出阀51关闭液体供给路径PA1的速度(关闭速度)，来抑制水锤所导致的处理液Lq1的滴落的发生。图19是示意性地示出第八实施方式的处理单元100的一结构例的图。
作为第八实施方式的基板处理装置1，例如，如图19所示，采用以第七实施方式的基板处理装置1的结构(图18)为基础，处理液供给系统5F被变更为处理液供给系统5G的结构。作为处理液供给系统5G，例如采用以上述第七实施方式的处理液供给系统5F为基础，发动部53F被变更为发动部53G的结构。
作为发动部53G，例如采用以上述第七实施方式的发动部53F为基础，能够进行入口节流控制的速度控制器53f被置换为能够进行出口节流控制的速度控制器53g的结构。采用这种构成，也如同上述第七实施方式的发动部53F，例如，发动部53G能够给予排出阀51由该排出阀51开闭液体供给路径PA1的驱动力。此处，发动部53G例如能够通过利用向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给和来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出使分隔部Pd1进行动作，来经由连结部Vh1使阀体部Vb1进行动作。
在具有上述结构的处理单元100中，控制部9例如能够通过输出各种触发信号，来通过发动部53G使排出阀51和回吸阀52B进行动作。例如，控制部9能够输出第二触发信号，来通过发动部53G开始排出阀51的液体供给路径PA1的关闭。此处，例如，通过从第一控制部91向电磁阀53c输出第二触发信号，电磁阀53c成为气体排出状态，并在排出阀51中进行阀体部Vb1的关闭液体供给路径PA1的关闭动作。此时，例如，通过从排出阀51的驱动机构DR1经由发动部53G内的速度控制器53f和电磁阀53c排出控制气体Gs1，阀体部Vb1进行动作，并开始该阀体部Vb1的关闭液体供给路径PA1的关闭动作。另外，此时，例如通过从第一控制部91也向电磁阀53a输出第二触发信号，电磁阀53a成为气体供给状态，并在回吸阀52B中进行阀体部Vb1的开放液体回吸路径PB1的开放动作。此时，例如可以从第一控制部91也向第二控制部92输出第二触发信号。
另外，控制部9例如能够根据输出第二触发信号的第一定时至检测部55F检测到特定状态的第二定时的排出阀51的实际动作时间T1G和预先设定的基准动作时间T0G的关系，变更发动部53G所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。作为特定状态，例如，采用排出阀51中的液体供给路径PA1的特定的开放程度(开度)所涉及的特定开度状态。
此处，作为排出阀51的动作速度，例如采用由排出阀51关闭液体供给路径PA1的速度(关闭速度)。另外，作为发动部53G所引起的排出阀51的关闭速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53G所引起的来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定。控制气体Gs1的排出速度例如用每单位时间从第一区域Aa1排出的控制气体Gs1的量(亦称气体排出量)表示。作为调整控制气体Gs1的排出速度的设定，例如采用速度控制器53g的流量控制阀的节流程度(开度)。
图20是表示第八实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程的一例的流程图。此处，例如，通过在控制部9执行程序Pg1、Pg2来实现控制流程。
首先，在图20的步骤Ss1和步骤Ss2中，进行与图8的步骤Sp1和步骤Sp2相同的处理。
接下来，在步骤Ss3中，由第一控制部91输出第一触发信号。此时，第一触发信号例如对发动部53的电磁阀53a、53c和第二控制部92输出。
接下来，在步骤Ss4中，由发动部53G响应于第一触发信号的输入，进行排出阀51中的开放动作。此时，例如，电磁阀53a成为气体供给状态，并在排出阀51中向驱动机构DR1的第一区域Aa1导入控制气体Gs1，由此开放液体供给路径PA1。由此，从喷嘴Nz1向基板W的上表面Us1供给处理液Lq1。另外，此时，例如电磁阀53a成为气体排出状态，并从回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1排出控制气体Gs1，由此在回吸阀52B中关闭液体回吸路径PB1。
接下来，在步骤Ss5中，由第一控制部91输出第二触发信号。此时，第二触发信号例如对发动部53的电磁阀53a、53c和第二控制部92输出。之后，进入步骤Ss6和步骤Ss10，且并行执行步骤Ss6至步骤Ss9的处理和步骤Ss10至步骤Ss13的处理。
在步骤Ss6中，响应于在步骤Ss5中输出的第二触发信号的输入，由发动部53G开始在排出阀51中关闭液体供给路径PA1的动作(关闭动作)。此处，例如，电磁阀53c成为气体排出状态，并从排出阀51的驱动机构DR1的第一区域Aa1开始排出控制气体Gs1，分隔部Pd1开始进行动作。此时，经由连结部Vh1使阀体部Vb1开始进行动作。由此，开始排出阀51中的关闭动作。由此，开始停止从液体供给部7向喷嘴Nz1的处理液Lq1的供应。之后，停止从喷嘴Nz1向基板W的上表面Us1的处理液Lq1的供给。
在步骤Ss7中，响应于在步骤Ss5中输出的第二触发信号的输入，由通过发动部53G使回吸阀52B进行动作，由此开始液体回吸动作。此处，例如，电磁阀53a成为气体供给状态，并开始向回吸阀52B的驱动机构DR1的第一区域Aa1供给控制气体Gs1，分隔部Pd1开始进行动作。此时，在回吸阀52B中开始开放液体回吸路径PB1。由此，之后，执行液体回吸路径PB1中的液体回吸动作。
在步骤Ss8和步骤Ss9中，进行与图8的步骤Sp8和步骤Sp9相同的处理。
在步骤Ss10中，由检测部55F检测排出阀51的动作所涉及的特定状态。此处，作为特定状态，例如，检测排出阀51的开度所涉及的特定的状态(特定开度状态)。此时，例如，向第二控制部92输出检测部55F中的检测结果。
在步骤Ss11中，由第二控制部92识别在步骤Ss5中输出第二触发信号的第一定时至在步骤Ss10中检测到特定状态(例如，特定开度状态)的第二定时的实际动作时间T1G。
在步骤Ss12中，由第二控制部92根据在步骤Ss11中识别的实际动作时间T1G和预先设定的基准动作时间T0G的关系，计算发动部53G所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定的变更量。作为排出阀51的动作的速度所涉及的设定，例如，采用发动部53G所引起的来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度所涉及的设定。
在步骤Ss13中，由第二控制部92根据在步骤Ss12中计算的变更量，变更发动部53G所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。具体而言，例如，变更调整发动部53G所引起的来自第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定。
即，在步骤Ss11至步骤Ss13中，由第二控制部92根据在步骤Ss5中输出第二触发信号的第一定时至在步骤Ss10中检测到特定状态的第二定时的实际动作时间T1G和预先设定的基准动作时间T0G的关系，变更发动部53G所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。作为排出阀51的动作的速度，例如，采用由排出阀51关闭液体供给路径PA1的速度(关闭速度)。作为关闭速度所涉及的设定，例如采用调整发动部53G所引起的来自第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定。作为调整该排出速度的设定，例如采用速度控制器53f的流量控制阀的开度或者对应于该开度的针型阀的位置的设定。
另外，在步骤Ss11至步骤Ss13中，例如也可以由第二控制部92根据表示从第一控制部91输出第二触发信号的第一定时至实现特定状态的第二定时的时间(动作时间)TG和发动部53G所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(亦称基准关系信息)中的对应于实测的实际动作时间T1G和基准动作时间T0G之差的设定值的偏移量，对于发动部53G所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定计算变更量，并进行与该变更量对应的变更。此外，在第二控制部92中，例如，也可以根据动作时间TG和发动部53G所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于实际动作时间T1G和基准动作时间T0G之差的设定值的偏移量，计算发动部53G所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定的变更量。另外，在第二控制部92中，例如，也可以若实际动作时间T1G比基准动作时间T0G短，则计算使排出阀51的动作的速度变小的发动部53G所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际动作时间T1G比基准动作时间T0G长，则计算使排出阀51的动作的速度变大的发动部53G所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定的变更量。
如此，可以在结束利用处理液Lq1对1片基板W进行的处理的同时，使从下次起的排出阀51中的液体供给路径PA1的关闭动作所需要的实际动作时间T1G接近基准动作时间T0G。由此，例如，即使排出阀51的动作环境发生变化，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W的水锤导致的处理液Lq1的滴落的发生。此处，使实际动作时间T1G接近基准动作时间T0G的处理例如也可以在每当结束利用处理液Lq1对多片基板W进行的处理时进行，也可以在每个特定的时间进行，也可以根据用户的指定进行，也可以在随机的定时进行，也可以在实际动作时间T1G和基准动作时间T0G之差脱离预先设定的容许范围的情况下进行。
此外，在上述第八实施方式中，也与上述第三实施方式同样，作为应用于排出阀51的气动阀Vao，例如也可以采用常开型的气动阀。在这种情况下，例如，速度控制器53g也可以被置换为与进行入口节流控制的上述第七实施方式的速度控制器53f相同的结构。并且，在这种情况下，作为排出阀51的动作速度(例如关闭速度)所涉及的设定，例如，可以采用发动部53G中的调整向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。
另外，在上述第八实施方式中，例如，检测部55F也可以置换为与上述第六实施方式的检测部55E相同的检测部，并由该检测部55E例如检测在配管部P1内的处理液Lq1的流速所涉及的特定状态。此时，作为特定状态，例如采用配管部P1内的排出阀51至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1的流速到达基准流速的状态(特定流动状态)。此外，此处，到达基准流速的状态例如指从处理液Lq1的流速比基准流速快的状态变为基准流速以下的状态。
<2-8.第九实施方式>
例如，如图21所示，可以组合上述第七实施方式的用于抑制处理液Lq1的飞溅的发生的结构和上述第八实施方式的用于抑制水锤导致的处理液Lq1的滴落的发生的结构。图21是示意性地示出第九实施方式的处理单元100的一结构例的图。
作为第九实施方式的基板处理装置1，例如，如图21所示，采用以第七实施方式的基板处理装置1的结构(图18)为基础，处理液供给系统5F被变更为处理液供给系统5H的结构。作为处理液供给系统5H，例如，采用以上述第七实施方式的处理液供给系统5F为基础，用于气体的配管部P2F被变更为配管部P2H，并且发动部53F被变更为发动部53H的结构。作为用于气体的配管部P2H，例如，采用以上述第七实施方式的用于气体的配管部P2F为基础，在第3a配管部分P2ca与第3b配管部分P2cb之间添加第3c配管部分P2cc的结构。
作为发动部53H，例如，采用以上述第七实施方式的发动部53F为基础，在电磁阀53c与排出阀51之间，除了上述第七实施方式的能够进行入口节流控制的速度控制器53f外还设置上述第八实施方式的能够进行出口节流控制的速度控制器53g的结构。例如，采用速度控制器53f和速度控制器53g串联连接的结构。在图21的例子中，电磁阀53c和速度控制器53g通过第3a配管部分P2ca连接，速度控制器53g和速度控制器53f通过第3c配管部分P2cc连接，速度控制器53f和排出阀51的驱动机构DR1通过第3b配管部分P2cb连接。
采用这种结构，也如同上述第七实施方式的发动部53F和上述第八实施方式的发动部53G，例如，发动部53H能够给予排出阀51由该排出阀51开闭液体供给路径PA1的驱动力。此处，发动部53H例如能够通过向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给和来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出使分隔部Pd1进行动作，来经由连结部Vh1使阀体部Vb1进行动作。
检测部55F例如能够检测排出阀51的动作所涉及的第一特定状态和第二特定状态。作为第一特定状态，例如采用由排出阀51完全开放液体供给路径PA1的状态，或者由排出阀51在一定程度上开放液体供给路径PA1的状态等液体供给路径PA1的特定的开放程度(开度)所涉及的状态(亦称第一特定开度状态)。作为第二特定状态，例如采用由排出阀51完全关闭液体供给路径PA1的状态，或者由排出阀51在一定程度上关闭液体供给路径PA1的状态等液体供给路径PA1的特定的关闭程度(开度)所涉及的状态(亦称第二特定开度状态)。
在具有上述结构的处理单元100中，控制部9例如能够通过输出各种触发信号，来通过发动部53H使排出阀51和回吸阀52B进行动作。例如，通过从第一控制部91向电磁阀53c输出第一触发信号，电磁阀53c成为气体供给状态，并开始排出阀51中的阀体部Vb1的开放液体供给路径PA1的开放动作。此时，例如，通过经由发动部53H内的电磁阀53c和速度控制器53f、53g开始向排出阀51的驱动机构DR1供应控制气体Gs1，阀体部Vb1进行动作，开始该阀体部Vb1的开放液体供给路径PA1的动作(开放动作)。另外，例如，通过从第一控制部91也向电磁阀53a输出第一触发信号，电磁阀53a成为气体排出状态，并在回吸阀52B中进行阀体部Vb1的关闭液体回吸路径PB1的关闭动作。此时，例如，第一触发信号可以从第一控制部91也向第二控制部92输出。
另外，例如，通过从第一控制部91向电磁阀53c输出第二触发信号，电磁阀53c成为气体排出状态，并开始排出阀51中的阀体部Vb1的关闭液体供给路径PA1的关闭动作。此时，例如，通过经由发动部53H内的电磁阀53c和速度控制器53f、53g从排出阀51的驱动机构DR1排出控制气体Gs1，阀体部Vb1进行动作，开始该阀体部Vb1的关闭液体供给路径PA1的动作(关闭动作)。另外，例如，通过从第一控制部91也向电磁阀53a输出第二触发信号，电磁阀53a成为气体供给状态，并在回吸阀52B中阀体部Vb1开始进行动作，由此开始开放液体回吸路径PB1的动作(开放动作)。此时，例如，第二触发信号可以从第一控制部91也向第二控制部92输出。
另外，控制部9例如能够根据输出第一触发信号的定时(亦称第一开放定时)至检测部55F检测到第一特定状态的定时(亦称第二开放定时)的排出阀51的实际动作时间(亦称实际开放动作时间)T1oH和预先设定的开放所涉及的基准动作时间(亦称基准开放动作时间)T0oH的关系，变更发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。此处，作为排出阀51的动作的速度，例如，采用由排出阀51开放液体供给路径PA1的开放速度。作为发动部53H所引起的排出阀51的开放速度所涉及的设定，例如，采用调整发动部53H所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。控制气体Gs1的供给速度例如用每单位时间供给至第一区域Aa1的控制气体Gs1的量(气体供给量)表示。
另外，控制部9例如能够根据输出第二触发信号的定时(亦称第一关闭定时)至检测部55F检测到第二特定状态的定时(亦称第二关闭定时)的排出阀51的实际动作时间(亦称实际关闭动作时间)T1cH和预先设定的基准的关闭动作时间(亦称基准关闭动作时间)T0cH的关系，变更发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。此处，作为排出阀51的动作的速度，例如，采用由排出阀51关闭液体供给路径PA1的关闭速度。作为发动部53H所引起的排出阀51的关闭速度所涉及的设定，例如，采用调整发动部53H所引起的来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定。控制气体Gs1的排出速度例如用每单位时间从第一区域Aa1排出的控制气体Gs1的量(气体排出量)表示。作为调整控制气体Gs1的供给速度和排出速度的设定，例如，采用速度控制器53f、53g的流量控制阀的节流程度(开度)。
图22是示出第九实施方式的基板处理装置1中的处理单元100的控制流程的一例的流程图。此处，例如通过在控制部9执行程序Pg1、Pg2来实现控制流程。
首先，在图22的步骤Se1和步骤Se2中，进行与图8的步骤Sp1和步骤Sp2相同的处理。
接下来，在步骤Se3中，与图20的步骤Ss3同样，由第一控制部91输出第一触发信号。此时，第一触发信号例如对发动部53的电磁阀53a、53c和第二控制部92输出。之后，进入步骤Se4和步骤Se6，且并行进行步骤Se4、步骤Se5以及步骤Se10至步骤Se17的处理和步骤Se6至步骤Se9的处理。
在步骤Se4中，与图20的步骤Ss4同样，由发动部53H响应于步骤Se3中的第一触发信号的输出，开始排出阀51中的液体供给路径PA1的开放。
在步骤Se5中，与图20的步骤Ss5同样，由第一控制部91输出第二触发信号。第二触发信号例如对发动部53的电磁阀53a、53c和第二控制部92输出。之后，进入步骤Se10和步骤Se14，且并行执行步骤Se10至步骤Se13的处理和步骤Se14至步骤Se17的处理。
在步骤Se6中，由检测部55F检测排出阀51的动作所涉及的第一特定状态。此时，例如，向第二控制部92输出表示检测部55F中的检测结果的特定的信号。
在步骤Se7中，由第二控制部92识别在步骤Se3中输出第一触发信号的第一开放定时至在步骤Se6中检测到第一特定状态的第二开放定时的实际开放动作时间T1oH。
在步骤Se8中，由第二控制部92根据在步骤Se7中识别的实际开放动作时间T1oH和预先设定的基准开放动作时间T0oH的关系，计算发动部53H所引起的排出阀51的开放的速度所涉及的设定的变更量。
在步骤Se9中，由第二控制部92根据在步骤Se8中计算的变更量，变更调整发动部53H所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。
即，在步骤Se7至步骤Se9中，由第二控制部92根据实际开放动作时间T1oH和预先设定的基准开放动作时间T0oH的关系，变更发动部53H所引起的排出阀51的开放的速度所涉及的设定。此处，例如，变更调整发动部53H所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。此处，作为调整向第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定，例如，采用速度控制器53f的流量控制阀的开度或者对应于该开度的针型阀的位置的设定。如此，可以使从下次起的排出阀51的液体供给路径PA1的开放动作所涉及的实际开放动作时间T1oH接近基准开放动作时间T0oH。由此，例如，即使排出阀51的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的飞溅的发生。
此外，在步骤Se7至步骤Se9中，例如，也可以由第二控制部92根据表示输出第一触发信号的第一开放定时至实现第一特定状态的第二开放定时的开放动作时间ToH和发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(基准关系信息)中的对应于实测的实际开放动作时间T1oH和基准开放动作时间T0oH之差的设定值的偏移量，对于发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定，计算变更量，并进行与该变更量对应的变更。此外，在第二控制部92中，例如也可以根据开放动作时间ToH和发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于实际开放动作时间T1oH和基准开放动作时间T0oH之差的设定值的偏移量，计算发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定的变更量。另外，在第二控制部92中，例如，也可以若实际开放动作时间T1oH比基准开放动作时间T0oH短，则计算使排出阀51的动作的速度变小的发动部53H所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际开放动作时间T1oH比基准开放动作时间T0oH长，则计算使排出阀51的动作的速度变大的发动部53H所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定的变更量。
在步骤Se10中，与图20的步骤Ss6同样，响应于步骤Se5中的第二触发信号的输出，由发动部53H开始在排出阀51中关闭液体供给路径PA1。
接下来，在步骤Se11中，与图20的步骤Ss7同样，响应于步骤Se5中的第二触发信号的输出，通过由发动部53H使回吸阀52B进行动作，来开始液体回吸动作。
接下来，在步骤Se12和步骤Se13中，进行与图20的步骤Ss8和步骤Ss9相同的处理。
接下来，在步骤Se14中，与图20的步骤Ss10同样，由检测部55F检测排出阀51的动作所涉及的第二特定状态。此时，例如向第二控制部92输出检测部55F中的检测结果。
接下来，在步骤Se15中，与图20的步骤Ss11同样，由第二控制部92识别在步骤Se5中输出第二触发信号的第一关闭定时至在步骤Se14中检测到第二特定状态的第二关闭定时的实际关闭动作时间T1cH。
接下来，在步骤Se16中，与图20的步骤Ss12同样，由第二控制部92根据在步骤Se15中识别的实际关闭动作时间T1cH和预先设定的基准关闭动作时间T0cH的关系，计算发动部53H所引起的排出阀51的关闭的速度所涉及的设定的变更量。作为排出阀51的关闭的速度所涉及的设定，例如，采用发动部53H所引起的来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度所涉及的设定。
在步骤Se17中，与图20的步骤Ss13同样，由第二控制部92根据在步骤Se16中计算的变更量，变更发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。具体而言，例如，变更调整发动部53H所引起的来自第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定。
即，在步骤Se15至步骤Se17中，由第二控制部92例如根据在步骤Se5中输出第二触发信号的第一关闭定时至在步骤Se14中检测到第二特定状态的第二关闭定时的实际关闭动作时间T1cH和预先设定的基准关闭动作时间T0cH的关系，变更发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定。作为排出阀51的动作的速度，例如采用由排出阀51关闭液体供给路径PA1的关闭速度。
另外，在步骤Se15至步骤Se17中，例如，也可以由第二控制部92根据表示从第一控制部91输出第二触发信号的第一关闭定时至实现第二特定状态的第二关闭定时的关闭动作时间TcH和发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的信息(基准关系信息)中的对应于实测的实际关闭动作时间T1cH和基准关闭动作时间T0cH之差的设定值的偏移量，对于发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定，计算变更量，并进行与该变更量对应的变更。此外，在第二控制部92中，例如，根据关闭动作时间TcH和发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于实际关闭动作时间T1cH和基准关闭动作时间T0cH之差的设定值的偏移量，计算发动部53H所引起的排出阀51的动作的速度所涉及的设定的变更量。另外，在第二控制部92中，例如，也可以若实际关闭动作时间T1cH比基准关闭动作时间T0cH短，则计算使排出阀51的动作的速度变小的发动部53H所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定的变更量，若实际关闭动作时间T1cH比基准关闭动作时间T0cH长，则计算使排出阀51的动作的速度变大的发动部53H所引起的排出阀51的动作速度所涉及的设定的变更量。
如此，可以在结束利用处理液Lq1对1片基板W进行的处理的同时，使从下次起的排出阀51中的液体供给路径PA1的关闭动作所涉及的实际关闭动作时间T1cH接近基准关闭动作时间T0cH。由此，例如，即使排出阀51的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W的水锤导致的处理液Lq1的滴落的发生。
此外，在上述第九实施方式中，也与上述第七实施方式和上述第八实施方式同样，作为应用于排出阀51的气动阀Vao，例如，也可以采用常开型的气动阀。在这种情况下，例如，可以由用于进行出口节流控制的速度控制器53g控制排出阀51中的液体供给路径PA1的开放速度，例如，可以由用于进行入口节流控制的速度控制器53f控制排出阀51中的液体供给路径PA1的关闭速度。因此，在这种情况下，作为排出阀51的开放速度所涉及的设定，例如，可以采用调整发动部53H所引起的来自排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的排出速度的设定，作为排出阀51的关闭速度所涉及的设定，例如，可以采用调整发动部53H所引起的向排出阀51的第一区域Aa1的控制气体Gs1的供给速度的设定。
另外，在上述第九实施方式中，例如，检测部55F也可以置换为上述第六实施方式的检测部55E。在这种情况下，也可以由检测部55E例如检测在配管部P1内的处理液Lq1的存在或流速所涉及的第一特定状态。此时，作为该第一特定状态，例如，采用配管部P1内的排出阀51至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1到达特定位置的状态(特定液体供给状态)，或处理液Lq1的流速到达基准流速的状态(特定流动状态)。此外，此处，到达基准流速的状态例如指从处理液Lq1的流速比基准流速慢的状态变为基准流速以上的状态。另外，在这种情况下，也可以由检测部55E例如检测在配管部P1内的处理液Lq1的流速所涉及的第二特定状态。此时，作为该第二特定状态，例如，采用配管部P1内的排出阀51至喷嘴Nz1的部分的处理液Lq1的流速到达基准流速的状态(特定流动状态)。此外，此处，到达基准流速的状态例如指从处理液Lq1的流速比基准流速快的状态变为基准流速以下的状态。
<2-9.其他>
在上述各实施方式中，作为供给处理液Lq1的对象物的基板W的上表面Us1的形状不限于大致圆形，例如也可以是大致矩形等其他形状。例如，如图23所示，也可以采用从狭缝状喷嘴Nz11对保持于保持部3I的上表面3uf上的矩形的基板W的上表面Us1供给处理液Lq1的结构。此处，例如，作为处理液Lq1，采用抗蚀剂等。
在上述第三实施方式和上述第四实施方式中，例如，如第二实施方式那样，例如，也可以将实际动作时间T1开始的第一定时设为检测到排出阀51的动作所涉及的第一特定状态的定时。在这种情况下，例如，在第三实施方式中，可以采用追加第一检测部56A的结构。在这种结构中，例如，根据回吸阀52B的实际动作时间T1和基准动作时间T0的关系，变更回吸阀52B的动作速度所涉及的设定即可。此处，实际动作时间T1例如是检测到第一特定状态的第一定时至检测到第二特定状态的第二定时的时间。此处，第一特定状态例如是开闭设置于连接至喷嘴Nz1的配管部P1的途中的处理液Lq1的液体供给路径PA1的排出阀51的开度所涉及的特定状态即可。第二特定状态例如是设置于从作为配管部P1内的排出阀51与喷嘴Nz1之间的特定部分的分支部分Pb1分支的分支配管部分P1d的回吸阀52B与喷嘴Nz1之间的处理液Lq1的存在或流动或者回吸阀52B的动作所涉及的特定状态即可。即使是这种结构，例如，即使回吸阀52B的动作环境发生变化，在从下次起的基板处理中，也能够以较简易的结构抑制从喷嘴Nz1对基板W排出处理液Lq1的过程中的缺陷的发生。
在上述第三实施方式至上述第九实施方式中，例如，回吸阀52B、52D也可以被变更为设置于作为特定部分的分支部分Pb1，且能够切换在该分支部分Pb1处理液Lq1流向分支配管部分P1d的状态和在分支部分Pb1处理液Lq1不流向分支配管部分P1d的状态的回吸阀。作为这种回吸阀，例如，可以应用能够通过发动部53B、53D、53E、53F、53G、53H切换排出阀51、51E和喷嘴Nz1连通的状态和喷嘴Nz1和分支配管部分P1d连通的状态的阀。此外，在这种情况下，例如，喷嘴Nz1和分支配管部分P1d连通的状态成为分支配管部分P1d中的液体回吸路径PB1被开放的状态，且喷嘴Nz1和分支配管部分P1d未连通的状态成为液体回吸路径PB1被关闭的状态。
此外，当然在不矛盾的范围内可以适当组合分别构成上述一实施方式和各种变形例的全部或一部分。

Claims (47)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
喷嘴，其向基板排出处理液；
配管部，其形成连接至所述喷嘴的所述处理液的流路；
阀，其设置于所述配管部的途中部分，改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态；
发动部，其给予所述阀使所述阀进行动作的驱动力；
控制部，其输出触发信号来通过所述发动部使所述阀进行动作；以及
检测部，其检测特定状态，
所述控制部根据从输出所述触发信号的第一定时至所述检测部检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的动作速度所涉及的设定的变更量。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述特定状态包括：所述配管部内的所述处理液的存在或流动或者所述阀的动作所涉及的特定的状态。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部根据所述变更量变更所述发动部所引起的所述阀的动作的所述动作速度所涉及的设定。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具备：
排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，
所述阀包括：回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作，
所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，开始关闭所述排出阀的关闭动作和所述回吸阀所进行的所述液体回吸动作。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述回吸阀具有：
阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；
阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及
驱动机构，其使所述阀体部进行动作，
所述驱动机构具有：
容器部；
分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及
连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，
所述发动部向所述第一区域供给气体来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积缩小的方式使所述阀体部进行动作，并且使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部进行动作，使所述回吸阀执行所述液体回吸动作，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部开始从所述第一区域排出气体，
所述特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述回吸阀设置于所述特定部分或所述分支配管部分的途中部分，对回吸存在于所述喷嘴和所述配管部中的从所述喷嘴至所述排出阀的区域的所述处理液的液体回吸路径进行开闭，
所述动作速度包括由所述回吸阀开放所述液体回吸路径的速度。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述回吸阀具有：
阀体部，其开闭所述液体回吸路径；以及
驱动机构，其使所述阀体部进行动作，
所述驱动机构具有：
容器部；
分隔部，其将所述容器内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及
连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，
所述发动部通过向所述第一区域供给气体和从所述第一区域排出气体使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部使所述阀体部进行动作，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部开始通过所述阀体部的动作开放液体回吸路径，由此开始所述回吸，
所述特定状态包括所述回吸阀的开度所涉及的特定开度状态或所述处理液的液面到达所述分支配管部分的特定位置的特定回吸状态，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的向所述第一区域的气体供给的速度或来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述回吸阀具有开闭所述液体回吸路径的阀体部，
所述发动部包括对所述回吸阀给予驱动力的电机，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述电机使所述回吸阀开始开放所述液体回吸路径，由此开始所述回吸，
所述特定状态包括所述处理液的液面到达所述分支配管部分的特定位置的特定回吸状态或所述回吸阀的开度所涉及的特定开度状态，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述电机所引起的所述回吸阀的开放的速度的设定。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，
所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，
所述特定状态包括所述配管部中的从所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液到达特定位置的特定液体供给状态或所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，或者所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，
所述动作速度包括所述排出阀开放所述液体供给路径的速度。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述发动部包括电机，其给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述电机使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述电机所引起的所述排出阀的开放的速度的设定。
11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述排出阀具有：
阀体部，其开闭所述液体供给路径；以及
驱动机构，其使所述阀体部进行动作，
所述驱动机构具有：
容器部；
分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及
连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，
所述发动部通过向所述第一区域供给气体和从所述第一区域排出气体，使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部使所述阀体部进行动作，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述阀体部开始开放所述液体供给路径，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的向所述第一区域的气体供给的速度或来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，
所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径，
所述特定状态包括所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，或者所述配管部中的从所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述排出阀关闭所述液体供给路径的速度的设定。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
所述排出阀具有：
阀体部，其开闭所述液体供给路径；以及
驱动机构，其使所述阀体部进行动作，
所述驱动机构具有：
容器部；
分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及
连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，
所述发动部通过向所述第一区域供给气体和从所述第一区域排出气体使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部使所述阀体部进行动作，
所述控制部输出所述触发信号来通过所述发动部使所述阀体部开始关闭所述液体供给路径，
所述动作速度所涉及的设定包括调整所述发动部所引起的向所述第一区域的气体供给的速度或来自所述第一区域的气体排出的速度的设定。
14.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部输出第一触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，并输出第二触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径，
所述检测部检测所述配管部中的从所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液的到达或流速或者所述排出阀的开度所涉及的第一特定状态，并且检测所述排出阀的开度或所述配管部中的从所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速所涉及的第二特定状态，
所述控制部根据从输出所述第一触发信号的第一开放定时至所述检测部检测到所述第一特定状态的第二开放定时的实际开放动作时间与预先设定的基准开放动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的开放的速度所涉及的设定的变更量，并且根据从输出所述第二触发信号的第一关闭定时至所述检测部检测到所述第二特定状态的第二关闭定时的实际关闭动作时间与预先设定的基准关闭动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的关闭的速度所涉及的设定的变更量。
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具备：
存储部，其存储表示从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的基准关系信息，
所述控制部根据所述基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
16.根据权利要求1至14中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具备：
存储部，其存储表示从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系的信息，
所述控制部根据所述比例或所述反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的所述设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
17.根据权利要求1至14中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变大的所述变更量。
18.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
喷嘴，其向基板排出处理液；
配管部，其形成连接至所述喷嘴的所述处理液的流路；
排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径；
回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作；
发动部，其给予所述排出阀和所述回吸阀分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作的驱动力；
控制部，其输出触发信号来通过所述发动部分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作；
第一检测部，其检测第一特定状态；以及
第二检测部，其检测第二特定状态，
所述控制部根据从所述第一检测部检测到所述第一特定状态的第一定时至所述第二检测部检测到所述第二特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一特定状态包括所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的所述处理液的存在或流动或者所述排出阀的动作所涉及的特定的状态。
20.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第二特定状态包括所述配管部中的所述喷嘴与所述回吸阀之间的所述处理液的存在或所述回吸阀的动作所涉及的特定的状态。
21.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部根据所述变更量变更所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定。
22.根据权利要求18所述的基板处理装置，其特征在于，
所述回吸阀具有：
阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；
阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及
驱动机构，其使所述阀体部进行动作，
所述驱动机构具有：
容器部；
分隔部，其将所述容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及
连结部，其连结所述分隔部和所述阀体部，
所述发动部向所述第一区域供给气体来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积缩小的方式使所述阀体部进行动作，并且使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部进行动作，使所述回吸阀执行所述液体回吸动作，
所述第二特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，
所述控制部根据从所述第一定时至所述检测部检测到所述基准压到达状态的所述第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定的变更量。
23.根据权利要求18至22中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具备：
存储部，其存储表示从实现所述第一特定状态的定时至实现所述第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系的基准关系信息，
所述控制部根据所述基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
24.根据权利要求18至22中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具备：
存储部，其存储表示从实现所述第一特定状态的定时至实现所述第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系的信息，
所述控制部根据所述比例或反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的所述设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
25.根据权利要求18至22中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变大的所述变更量。
26.一种基板处理装置的控制方法，所述基板处理装置具备：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路；阀，其设置于该配管部的途中部分；发动部，其给予所述阀使该阀进行动作的驱动力；以及控制部，其特征在于，
所述基板处理装置的控制方法具有：
第一工序，响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，由所述发动部开始使所述阀进行动作，由此开始改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态；
第二工序，检测特定状态；以及
第三工序，由所述控制部根据从在所述第一工序中输出所述触发信号的第一定时至在所述第二工序中检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
27.根据权利要求26所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述特定状态包括在所述配管部内的所述处理液的存在或流动或者所述阀的动作所涉及的特定的状态。
28.根据权利要求26所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
还具有：
第四工序，根据在所述第三工序中计算出的所述变更量，变更所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定。
29.根据权利要求26所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述基板处理装置还具备排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，
所述阀包括回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作，
在所述第一工序中，
由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，开始关闭所述排出阀的关闭动作和所述回吸阀所进行的所述液体回吸动作。
30.根据权利要求29所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述回吸阀包括：阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及驱动机构，其使该阀体部进行动作，
所述驱动机构包括：容器部；分隔部，其将该容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结该分隔部和所述阀体部，
在所述第一工序中，
由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部进行动作，使所述回吸阀开始所述液体回吸动作，
所述特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定的变更量。
31.根据权利要求29所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述回吸阀设置于所述特定部分或所述分支配管部分的途中部分，
在所述第一工序中，
由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使所述回吸阀开始对回吸存在于所述喷嘴以及所述配管部中的从所述喷嘴至所述排出阀的区域的所述处理液的液体回吸路径进行开放，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀开放所述液体回吸路径的速度所涉及的设定的变更量。
32.根据权利要求26所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，
所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，
在所述第一工序中，
由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，
所述特定状态包括所述配管部中的所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液到达特定位置的特定液体供给状态或所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，或者所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的所述排出阀开放所述液体供给路径的速度的设定变更量。
33.根据权利要求26所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述阀包括排出阀，其设置于所述配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径，
所述发动部给予所述排出阀通过所述排出阀开闭所述液体供给路径的驱动力，
在所述第一工序中，
由所述发动部响应于所述控制部所进行的所述触发信号的输出，使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径，
所述特定状态包括所述排出阀的开度所涉及的特定开度状态，或者所述配管部中的从所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速到达基准流速的特定流动状态，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据所述实际动作时间与所述基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的所述排出阀关闭所述液体供给路径的速度的设定的变更量。
34.根据权利要求32所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第一工序中，
所述控制部输出第一触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始开放所述液体供给路径，
在所述第二工序中，
检测所述配管部中的所述排出阀至所述喷嘴的部分的所述处理液的到达或流速或者所述排出阀的开度所涉及的第一特定状态，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据从在所述第一工序中所述控制部输出所述第一触发信号的第一开放定时至在所述第二工序中检测到所述第一特定状态的第二开放定时的实际开放动作时间与预先设定的基准开放动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的开放的速度所涉及的设定的变更量，
所述基板处理装置的控制方法还具有：
第五工序，所述控制部输出第二触发信号来通过所述发动部使所述排出阀开始关闭所述液体供给路径；
第六工序，检测所述排出阀的开度或者从所述配管部中的所述排出阀向所述喷嘴的所述处理液的流速所涉及的第二特定状态；以及
第七工序，由所述控制部根据从在所述第五工序中所述控制部输出所述第二触发信号的第一关闭定时至在所述第六工序中检测到所述第二特定状态的第二关闭定时的实际关闭动作时间与预先设定的基准关闭动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述排出阀的关闭的速度所涉及的设定的变更量。
35.根据权利要求26至34中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
36.根据权利要求26至34中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第三工序中，
由所述控制部根据从输出所述触发信号的定时至实现所述特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的所述设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
37.根据权利要求26至34中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第三工序中，
若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述阀的动作的速度变大的所述变更量。
38.一种基板处理装置的控制方法，所述基板处理装置具有：喷嘴，其向基板排出处理液；配管部，其形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路；排出阀，其设置于该配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径；回吸阀，其设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作；发动部，其分别给予所述排出阀和所述回吸阀分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作的驱动力；以及控制部，其特征在于，
所述基板处理装置的控制方法具有：
第一工序，由所述发动部根据所述控制部所进行的触发信号的输出，分别使所述排出阀和所述回吸阀开始进行动作；
第二工序，检测第一特定状态；
第三工序，检测第二特定状态；以及
第四工序，由所述控制部根据从在所述第二工序中检测到所述第一特定状态的第一定时至在所述第三工序中检测到所述第二特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
39.根据权利要求38所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述第一特定状态包括所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的所述处理液的存在或流动或者所述排出阀的动作所涉及的特定的状态。
40.根据权利要求38所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述第二特定状态包括所述配管部中的所述喷嘴与所述回吸阀之间的所述处理液的存在或所述回吸阀的动作所涉及的特定的状态。
41.根据权利要求38所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
还具有：
第五工序，由所述控制部根据在所述第四工序中计算出的所述变更量，变更所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定。
42.根据权利要求38所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述回吸阀具有：阀箱部，其形成与所述配管部内的所述液体供给路径连通的液体回吸区域；阀体部，其面向所述液体回吸区域且以能够变更该液体回吸区域的容积的方式进行动作；以及驱动机构，其使该阀体部进行动作，
所述驱动机构具有：容器部；分隔部，其将该容器部内的空间分隔为第一区域和第二区域；以及连结部，其连结该分隔部和所述阀体部，
在所述第一工序中，
由所述发动部响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，使气体从所述第一区域排出来使所述分隔部开始进行动作，由此，经由所述连结部以所述液体回吸区域的容积扩大的方式使所述阀体部开始进行动作，使所述回吸阀开始执行所述液体回吸动作，
所述第二特定状态包括所述第一区域的气压到达基准压的基准压到达状态，
在所述第四工序中，
由所述控制部根据所述实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算调整所述发动部所引起的来自所述第一区域的气体排出的速度的设定的变更量。
43.根据权利要求38至42中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第四工序中，
由所述控制部根据从实现所述第一特定状态的定时至实现第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的基准的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
44.根据权利要求38至42中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第四工序中，
由所述控制部根据从实现所述第一特定状态的定时至实现第二特定状态的定时的时间与所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定值之间的比例或反比例的关系中的对应于所述基准动作时间与所述实际动作时间之差的设定值的偏移量，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
45.根据权利要求38至42中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第四工序中，
若所述实际动作时间比所述基准动作时间短，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变小的所述变更量，若所述实际动作时间比所述基准动作时间长，则通过所述控制部计算使所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度变大的所述变更量。
46.一种存储有程序的计算机可读存储介质，其特征在于，
在具备向基板排出处理液的喷嘴、形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路的配管部、设置于该配管部的途中部分的阀、给予所述阀使该阀进行动作的驱动力的发动部以及控制部的基板处理装置中，在通过该控制部的处理器执行所述程序时实现以下步骤：
第一步骤，响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，通过所述发动部使所述阀开始进行动作，由此开始改变所述配管部和所述喷嘴中的所述处理液的存在状态；
第二步骤，检测特定状态；以及
第三步骤，由所述控制部根据从在所述第一步骤中输出所述触发信号的第一定时至在所述第二步骤中检测到所述特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
47.一种存储有程序的计算机可读存储介质，其特征在于，
在具有向基板排出处理液的喷嘴、形成连接至该喷嘴的所述处理液的流路的配管部、设置于该配管部的途中部分，开闭对所述喷嘴供给所述处理液的液体供给路径的排出阀、设置于所述配管部中的所述排出阀与所述喷嘴之间的特定部分或从该特定部分分支的分支配管部分，进行至少回吸所述喷嘴中的所述处理液的液体回吸动作的回吸阀、分别给予所述排出阀和所述回吸阀分别使所述排出阀和所述回吸阀进行动作的驱动力的发动部以及控制部的基板处理装置中，在通过该控制部的处理器执行所述程序时实现以下步骤：
第一步骤，由所述发动部响应于所述控制部所进行的触发信号的输出，分别使所述排出阀和所述回吸阀开始进行动作；
第二步骤，检测第一特定状态；
第三步骤，检测第二特定状态；以及
第四步骤，由所述控制部根据从在所述第二步骤中检测到所述第一特定状态的第一定时至在所述第三步骤中检测到所述第二特定状态的第二定时的实际动作时间与预先设定的基准动作时间的关系，计算所述发动部所引起的所述回吸阀的动作的速度所涉及的设定的变更量。
CN201810078661.4A 2017-02-08 2018-01-26 基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质 Active CN108400103B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017021532A JP6932000B2 (ja) 2017-02-08 2017-02-08 基板処理装置、基板処理装置の制御方法およびプログラム
JP2017-021532 2017-02-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108400103A true CN108400103A (zh) 2018-08-14
CN108400103B CN108400103B (zh) 2022-03-08

Family

ID=63094986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810078661.4A Active CN108400103B (zh) 2017-02-08 2018-01-26 基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6932000B2 (zh)
KR (1) KR102058281B1 (zh)
CN (1) CN108400103B (zh)
TW (1) TWI671129B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113457926A (zh) * 2021-07-22 2021-10-01 东莞市微科光电科技有限公司 一种气压式点胶系统及点胶方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6980597B2 (ja) * 2018-05-11 2021-12-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液吐出方法および処理液吐出装置
JP2024017777A (ja) 2022-07-28 2024-02-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス サックバック方法、及び基板処理装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145017A (ja) * 2001-11-13 2003-05-20 Tokyo Electron Ltd 塗布処理方法および塗布処理装置
JP2004140099A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 薬液ポンプ、配管システム、基板処理ユニット、基板処理装置、薬液吐出方法、配液方法および基板処理方法
US20090244134A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Seiko Epson Corporation Liquid droplet discharging apparatus, liquid discharging method, color filter producing method, and organic el device producing method
TWI394205B (zh) * 2010-12-22 2013-04-21 Micro Engineering Inc 基板處理裝置及基板處理方法
US20140000518A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and method for filling coating liquid
TWI479050B (zh) * 2010-11-26 2015-04-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
JP2016063074A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR20160112973A (ko) * 2015-03-20 2016-09-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 약액 공급 장치의 조정 방법, 기억 매체 및 약액 공급 장치
TW201642310A (zh) * 2015-01-26 2016-12-01 東京威力科創股份有限公司 處理液供給裝置、處理液供給方法及記錄媒體

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582431A (ja) 1991-09-19 1993-04-02 Nec Yamagata Ltd 半導体ウエーハのフオトレジスト塗布装置
JP3307980B2 (ja) * 1992-04-15 2002-07-29 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JP4202176B2 (ja) 2003-04-25 2008-12-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および吐出制御方法
JP6487168B2 (ja) * 2014-09-29 2019-03-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6512894B2 (ja) * 2015-03-27 2019-05-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145017A (ja) * 2001-11-13 2003-05-20 Tokyo Electron Ltd 塗布処理方法および塗布処理装置
JP2004140099A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 薬液ポンプ、配管システム、基板処理ユニット、基板処理装置、薬液吐出方法、配液方法および基板処理方法
US20090244134A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Seiko Epson Corporation Liquid droplet discharging apparatus, liquid discharging method, color filter producing method, and organic el device producing method
TWI479050B (zh) * 2010-11-26 2015-04-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
TWI394205B (zh) * 2010-12-22 2013-04-21 Micro Engineering Inc 基板處理裝置及基板處理方法
US20140000518A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and method for filling coating liquid
JP2016063074A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
TW201642310A (zh) * 2015-01-26 2016-12-01 東京威力科創股份有限公司 處理液供給裝置、處理液供給方法及記錄媒體
KR20160112973A (ko) * 2015-03-20 2016-09-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 약액 공급 장치의 조정 방법, 기억 매체 및 약액 공급 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113457926A (zh) * 2021-07-22 2021-10-01 东莞市微科光电科技有限公司 一种气压式点胶系统及点胶方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6932000B2 (ja) 2021-09-08
KR102058281B1 (ko) 2019-12-20
KR20190023044A (ko) 2019-03-07
CN108400103B (zh) 2022-03-08
TWI671129B (zh) 2019-09-11
JP2018129395A (ja) 2018-08-16
TW201841687A (zh) 2018-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108400103A (zh) 基板处理装置、其控制方法及计算机可读存储介质
ES2355272T3 (es) Cebado de un sistema microquirúrgico .
TW200813657A (en) Systems and methods for fluid flow control in an immersion lithography system
BR0309634A (pt) Sistema posicionador, métodos para determinar uma primeira vazão em massa de porta de saìda de fluido de controle em uma malha de controle e para detectar falhas em uma malha de controle, e, malha de controle para posicionar um elemento de estrangulamento de uma válvula de controle operada pneumaticamente
JP5355083B2 (ja) チャンバへ計量された液体を注入する方法および装置
CN101673055A (zh) 感光耐蚀膜供应装置及感光耐蚀膜供应方法
KR19980024284A (ko) 기판상에 막을 코팅하기 위한 장치 및 방법
TW200823147A (en) Method and apparatus for monitoring and control of suck back level in a photoresist dispense system
JP6538878B2 (ja) 印刷流体の循環
CN107106938B (zh) 流体处理结构、光刻设备和器件制造方法
CN1996396A (zh) 基于受力分析和形变的计算机切割与缝合模拟方法
CN104661623B (zh) 起动外科手术盒的系统和方法
CN108775948A (zh) 一种半自动液位计校验装置
US20160116845A1 (en) Liquid delivery method, liquid delivery system, and computer-readable storage medium
TW483047B (en) Liquid spraying method capable of preventing residual liquid drops
TW200936253A (en) Coating device
CN113187741B (zh) 液体回吸系统及回吸方法
CN106950803B (zh) 机台及其清理方法、曝光机及其清理方法
JPS6061011A (ja) 脱気・消泡装置
CN207198177U (zh) 流体试样供给模块
US20160115952A1 (en) Pump, pump device, and liquid supply system
JP5111329B2 (ja) 自動分析装置
TWI724952B (zh) 液體定量裝置與液體定量設備
CN205198102U (zh) 一种气囊仿生助产仪
JPS6362346A (ja) 吸着テ−ブル

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant