TWI665255B - 用於形成套管的組合物 - Google Patents

用於形成套管的組合物 Download PDF

Info

Publication number
TWI665255B
TWI665255B TW107124576A TW107124576A TWI665255B TW I665255 B TWI665255 B TW I665255B TW 107124576 A TW107124576 A TW 107124576A TW 107124576 A TW107124576 A TW 107124576A TW I665255 B TWI665255 B TW I665255B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
weight percentage
forming
resin
item
Prior art date
Application number
TW107124576A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202006059A (zh
Inventor
鄭棟樑
鄭縈瑩
Original Assignee
恩良企業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 恩良企業股份有限公司 filed Critical 恩良企業股份有限公司
Priority to TW107124576A priority Critical patent/TWI665255B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI665255B publication Critical patent/TWI665255B/zh
Publication of TW202006059A publication Critical patent/TW202006059A/zh

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

根據本發明的一實施例，提供一種用於形成套管的組合物。該組合物包括：第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%；第二樹脂，具有化學式(II)，其重量百分比介於8.5-13.9wt%；硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%；以及氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，均以該組合物為100wt%。

Description

用於形成套管的組合物
本發明係有關於一種組合物，特別是有關於一種具有抗輻射及耐高電壓等特性的套管組合物。
套管(bushing)在工業上的應用廣泛，概括來說，可作為保護設備機具的部件。套管的使用可減少設備機具的磨損、並降低振動及噪音，且兼具抗腐蝕的效果。此外，套管的使用也方便於設備機具的維修、能簡化設備機具的結構。
一般市面上的套管材料多是軟質的金屬、橡膠、尼龍或非金屬聚合物等，這些材質的質地相對較軟、價格成本亦較低。
然而，隨者業者對於套管材料在物化特性上的要求與日提升，目前的套管材料恐已不符新一代產品的要求。因此，開發一種兼具多種優良物化特性(諸如抗輻射及耐高電壓等)的套管材料是眾所期待的。
根據本發明的一實施例，提供一種用於形成套管的組合物。該組合物包括：第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%；第二樹脂，具有化學式(II)，其重量百分比介於8.5-13.9wt%；硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%；以及氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，均以該組合物為100wt%。
化學式(I)
化學式(II)
化學式(II)中，n=0-1。
在部分實施例中，該第一樹脂與該第二樹脂的重量比介於20-40：60-80。
在部分實施例中，該組合物更包括硬化劑，其重量百分比介於12.1-16.5wt%，以該組合物為100wt%。
在部分實施例中，該硬化劑具有化學式 。
在部分實施例中，該組合物更包括促進劑，其重量百分比介於0.125~0.165wt%，以該組合物為100wt%。
在部分實施例中，該促進劑包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole)。
在部分實施例中，該組合物更包括二氧化矽，其重量百分比介於0-3.6wt%，以該組合物為100wt%。
在部分實施例中，該硫酸鋇、該氫氧化鋁與該二氧化矽的重量比介於70-80：20-25：0-5。
在部分實施例中，該組合物更包括三氧化二銻，其重量百分比介於2.5-3.6wt%，以該組合物為100wt%。
在部分實施例中，該硫酸鋇、該氫氧化鋁、該二氧化矽與該三氧化二銻的總重量百分比介於67-75wt%，以該組合物為100wt%。
在部分實施例中，該組合物更包括柔韌劑，其重量百分比介於1.4-2.5wt%，以該組合物為100wt%。
在部分實施例中，該柔韌劑包括聚丙二醇二縮水甘油醚( ，n=3-4)或聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚( )。
根據本發明的一實施例，提供一種用於形成套管的組合物。該組合物包括：第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%；第二樹脂，具有化學式(III)，其重量百分比介於7.4-10.5wt%；硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%；以及氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，均以該組合物為100wt%。
化學式(I)
化學式(III)
化學式(III)中，n=0-1。
根據本發明的一實施例，提供一種用於形成套管的組合物。上述組合物包括：第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%；第二樹脂，具有化學式(II)，其重量百分比介於8.5-13.9wt%；硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%；以及氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，均以組合物為100wt%。
化學式(I)
在部分實施例中，上述第一樹脂的環氧當量大約介於128-145g/eq。
化學式(II)
化學式(II)中，n=0-1。
在部分實施例中，上述第二樹脂的環氧當量大約介於176-184g/eq。
在部分實施例中，上述第一樹脂與第二樹脂的重量比大約介於20-40：60-80。
在部分實施例中，本發明組合物更包括硬化劑，其重量百分比大約介於12.1-16.5wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述硬化劑可具有化學式 。
在部分實施例中，本發明組合物更包括促進劑，其重量百分比大約介於0.125~0.165wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述促進劑可包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole)。
在部分實施例中，本發明組合物更包括二氧化矽，其重量百分比大約介於0-3.6wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述硫酸鋇、氫氧化鋁與二氧化矽的重量比大約介於70-80：20-25：0-5。
在部分實施例中，本發明組合物更包括三氧化二銻，其重量百分比大約介於2.5-3.6wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述硫酸鋇、氫氧化鋁、二氧化矽與三氧化二銻的總重量百分比大約介於67-75wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，本發明組合物更包括柔韌劑，其重量百分比大約介於1.4-2.5wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述柔韌劑可包括聚丙二醇二縮水甘油醚( ，n=3-4)或聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚( )。
在部分實施例中，上述聚丙二醇二縮水甘油醚的環氧當量大約介於310-330g/eq。
根據本發明的一實施例，提供一種用於形成套管的組合物。上述組合物包括：第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%；第二樹脂，具有化學式(III)，其重量百分比介於7.4-10.5wt%；硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%；以及氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，均以組合物為100wt%。
化學式(I)
在部分實施例中，上述第一樹脂的環氧當量大約介於128-145g/eq。
化學式(III)
化學式(III)中，n=0-1。
在部分實施例中，上述第二樹脂的環氧當量大約介於160-180g/eq。
在部分實施例中，上述第一樹脂與第二樹脂的重量比大約介於20-40：60-80。
在部分實施例中，本發明組合物更包括硬化劑，其重量百分比大約介於12.1-16.5wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述硬化劑可具有化學式 。
在部分實施例中，本發明組合物更包括促進劑，其重量百分比大約介於0.125~0.165wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述促進劑可包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole)。
在部分實施例中，本發明組合物更包括二氧化矽，其重量百分比大約介於0-3.6wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述硫酸鋇、氫氧化鋁與二氧化矽的重量比大約介於70-80：20-25：0-5。
在部分實施例中，本發明組合物更包括三氧化二銻，其重量百分比大約介於2.5-3.6wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述硫酸鋇、氫氧化鋁、二氧化矽與三氧化二銻的總重量百分比大約介於67-75wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，本發明組合物更包括柔韌劑，其重量百分比大約介於1.4-2.5wt%，以組合物為100wt%。
在部分實施例中，上述柔韌劑可包括聚丙二醇二縮水甘油醚( ，n=3-4)或聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚( )。
在部分實施例中，上述聚丙二醇二縮水甘油醚的環氧當量大約介於310-330g/eq。
實施例
實施例1
套管的製備 (1)
首先，添加129.6克的樹脂4221 ( )、194.4克的樹脂127 ( )、310.3克的硬化劑MTHPA( )、2.2克的促進劑2E4MZCN( )、861.8克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、307.8克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、61.6克的二氧化矽(平均粒徑為6微米)、以及61.6克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表1。 表1
套管配方(1) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 129.6 6.72 1.17 110.77 12.30
樹脂127 194.4 10.08 1.16 167.59 18.61
硬化劑 310.3 16.08 1.197 259.22 28.79
促進劑 2.2 0.11 　 　
硫酸鋇 861.8 44.67 4.3 200.43 22.26
氫氧化鋁 307.8 15.95 2.42 127.19 14.13
二氧化矽 61.6 3.19 2.65 23.23 2.58
三氧化二銻 61.6 3.19 5.19 11.86 1.32
實施例2
套管的製備 (2)
首先，添加118.4克的樹脂4221 ( )、177.6克的樹脂127 ( )、283.5克的硬化劑( )、2.0克的促進劑2E4MZCN( )、1068.3克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、356.1克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、以及71.2克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表2。 表2
套管配方(2) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 118.4 5.70 1.17 101.20 11.24
樹脂127 177.6 8.55 1.16 153.10 17.00
硬化劑 283.5 13.65 1.197 236.82 26.30
促進劑 2.0 0.10 　 　
硫酸鋇 1068.3 51.43 4.3 248.43 27.59
氫氧化鋁 356.1 17.14 2.42 147.14 16.34
二氧化矽 0.0 0.00 2.65 0.00 0.00
三氧化二銻 71.2 3.43 5.19 13.72 1.52
實施例3
套管的製備 (3)
首先，添加109.3克的樹脂4221 ( )、163.9克的樹脂170 ( )、274.0克的硬化劑( )、1.9克的促進劑2E4MZCN( )、1267.1克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、316.9克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、以及63.4克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表3。 表3
套管配方(3) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 109.3 4.98 1.17 93.40 10.37
樹脂170 163.9 7.46 1.17 140.10 15.56
硬化劑 274.0 12.47 1.197 228.91 25.43
促進劑 1.9 0.09
硫酸鋇 1267.1 57.69 4.3 294.67 32.73
氫氧化鋁 316.9 14.43 2.42 130.96 14.55
二氧化矽 0.0 0.00 2.65 0.00 0.00
三氧化二銻 63.4 2.89 5.19 12.21 1.36
實施例4
套管的製備 (4)
首先，添加89.2克的樹脂4221 ( )、208.1克的樹脂127 ( )、275.2克的硬化劑( )、1.8克的促進劑2E4MZCN( )、984.1克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、352.0克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、70.4克的二氧化矽(平均粒徑為6微米)、以及70.4克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表4。 表4
套管配方(4) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 89.2 4.35 1.17 76.23 8.47
樹脂127 208.1 10.15 1.16 179.41 19.93
硬化劑 275.2 13.42 1.197 229.93 25.55
促進劑 1.8 0.09 　 　
硫酸鋇 984.1 47.97 4.3 228.85 25.43
氫氧化鋁 352.0 17.16 2.42 145.46 16.16
二氧化矽 70.4 3.43 2.65 26.57 2.95
三氧化二銻 70.4 3.43 5.19 13.56 1.51
實施例5
套管的製備 (5)
首先，添加81.8克的樹脂4221 ( )、190.8克的樹脂170 ( )、266.8克的硬化劑( )、1.7克的促進劑2E4MZCN( )、1159.6克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、386.5克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、以及77.3克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表5。 表5
套管配方(5) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 81.8 3.78 1.17 69.90 7.76
樹脂170 190.8 8.82 1.17 163.09 18.12
硬化劑 266.8 12.32 1.197 222.86 24.76
促進劑 1.7 0.08
硫酸鋇 1159.6 53.57 4.3 269.68 29.96
氫氧化鋁 386.5 17.86 2.42 159.73 17.74
二氧化矽 0.0 0.00 2.65 0.00 0.00
三氧化二銻 77.3 3.57 5.19 14.90 1.65
實施例6
套管的製備 (6)
首先，添加100.9克的樹脂4221 ( )、235.5克的樹脂127 ( )、311.4克的硬化劑( )、2.1克的促進劑2E4MZCN( )、1014.9克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、253.6克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、以及50.7克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表6。 表6
套管配方(6) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 100.9 5.12 1.17 86.26 9.58
樹脂127 235.5 11.96 1.16 203.00 22.55
硬化劑 311.4 15.82 1.197 260.17 28.91
促進劑 2.1 0.10 　 　
硫酸鋇 1014.9 51.54 4.3 236.03 26.22
氫氧化鋁 253.6 12.88 2.42 104.81 11.65
二氧化矽 0.0 0.00 2.65 0.00 0.00
三氧化二銻 50.7 2.58 5.19 9.77 1.09
實施例7
套管的製備 (7)
首先，添加54.5克的樹脂4221 ( )、218.1克的樹脂170 ( )、260.1克的硬化劑( )、1.6克的促進劑2E4MZCN( )、1068.6克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、381.6克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、76.3克的二氧化矽(平均粒徑為6微米)、以及76.3克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表7。 表7
套管配方(7) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 54.5 2.55 1.17 46.60 5.18
樹脂170 218.1 10.20 1.17 186.39 20.71
硬化劑 260.1 12.17 1.197 217.31 24.14
促進劑 1.6 0.07
硫酸鋇 1068.6 50.00 4.3 248.51 27.61
氫氧化鋁 381.6 17.86 2.42 157.70 17.52
二氧化矽 76.3 3.57 2.65 28.80 3.20
三氧化二銻 76.3 3.57 5.19 14.71 1.63
實施例8
套管的製備 (8)
首先，添加67.6克的樹脂4221 ( )、270.5克的樹脂127 ( )、302.2克的硬化劑( )、1.8克的促進劑2E4MZCN( )、931.1克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、310.4克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、以及62.1克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表8。 表8
套管配方(8) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 67.6 3.48 1.17 57.79 6.42
樹脂127 270.5 13.90 1.16 233.17 25.90
硬化劑 302.2 15.53 1.197 252.47 28.05
促進劑 1.8 0.10 　 　
硫酸鋇 931.1 47.85 4.3 216.54 24.05
氫氧化鋁 310.4 15.95 2.42 128.25 14.25
二氧化矽 0.0 0.00 2.65 0.00 0.00
三氧化二銻 62.1 3.19 5.19 11.96 1.33
實施例9
套管的製備 (9)
首先，添加62.0克的樹脂4221 ( )、248.0克的樹脂127 ( )、277.1克的硬化劑( )、1.7克的促進劑2E4MZCN( )、1164.4克的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)、291.1克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)、以及58.2克的三氧化二銻，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表9。 表9
套管配方(9) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 62.0 2.95 1.17 52.99 5.88
樹脂127 248.0 11.80 1.16 213.79 23.74
硬化劑 277.1 13.18 1.197 231.49 25.71
促進劑 1.7 0.08 　 　
硫酸鋇 1164.4 55.38 4.3 270.78 30.07
氫氧化鋁 291.1 13.85 2.42 120.29 13.36
二氧化矽 0.0 0.00 2.65 0.00 0.00
三氧化二銻 58.2 2.77 5.19 11.22 1.25
實施例10
套管的製備 (10)
首先，添加適當量的樹脂4221 ( )(5.56wt%)、適當量的樹脂170 ( )(8.35wt%)、適當量的硬化劑( )(13.95wt%)、適當量的促進劑2E4MZCN( ) ( 0.14wt%)、適當量的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)(57.60wt%)、以及適當量的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)(14.40wt%)，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表10。 表10
套管配方(10) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 5.56 1.17 99.79 11.09
樹脂170 8.35 1.17 149.69 16.63
硬化劑 13.95 1.197 244.58 27.18
促進劑 0.14 　 　
硫酸鋇 57.60 4.3 281.11 31.23
氫氧化鋁 14.40 2.42 124.84 13.87
實施例11
套管的製備 (11)
首先，添加適當量的樹脂4221 ( )(6.56wt%)、適當量的樹脂170 ( )(9.84wt%)、適當量的硬化劑( )(16.44wt%)、適當量的促進劑2E4MZCN( ) (0.16wt%)、適當量的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)(53.60wt%)、以及適當量的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)(13.40wt%)，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表11。 表11
套管配方(11) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 6.56 1.17 110.26 12.25
樹脂170 9.84 1.17 165.38 18.38
硬化劑 16.44 1.197 270.22 30.02
促進劑 0.16 　 　
硫酸鋇 53.60 4.3 245.22 27.25
氫氧化鋁 13.40 2.42 108.93 12.10
實施例12
套管的製備 (12)
首先，添加適當量的樹脂4221 ( )(5.23wt%)、適當量的樹脂170 ( )(10.46wt%)、適當量的柔韌劑聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚XY225( ) (1.74wt%)、適當量的硬化劑( )(15.40wt%)、適當量的促進劑2E4MZCN( ) (0.16wt%)、適當量的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)(53.60wt%)、以及適當量的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)(13.40wt%)，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表12。 表12
套管配方(12) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 5.23 1.17 87.64 9.74
樹脂170 10.46 1.17 175.27 19.47
柔韌劑 1.74 1.06 32.24 3.58
硬化劑 15.40 1.197 252.07 28.01
促進劑 0.16 　 　
硫酸鋇 53.60 4.3 244.26 27.14
氫氧化鋁 13.40 2.42 108.51 12.06
實施例13
套管的製備 (13)
首先，添加適當量的樹脂4221 ( )(4.44wt%)、適當量的樹脂170 ( )(8.88wt%)、適當量的柔韌劑聚丙二醇二縮水甘油醚XY207( )(1.48wt%)、適當量的硬化劑( )(13.06wt%)、適當量的促進劑2E4MZCN( ) (0.14wt%)、適當量的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)(57.60wt%)、以及適當量的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)(14.40wt%)，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表13。 表13
套管配方(13) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 4.44 1.17 79.35 8.82
樹脂170 8.88 1.17 158.70 17.63
柔韌劑 1.48 1.06 29.19 3.24
硬化劑 13.06 1.197 228.23 25.36
促進劑 0.14 　 　
硫酸鋇 57.60 4.3 280.10 31.12
氫氧化鋁 14.40 2.42 124.42 13.82
實施例14
套管的製備 (14)
首先，添加適當量的樹脂4221 ( )(4.82wt%)、適當量的樹脂170 ( )(8.83wt%)、適當量的柔韌劑聚丙二醇二縮水甘油醚XY207( ) (2.41wt%)、適當量的硬化劑( )(13.85wt%)、適當量的促進劑2E4MZCN( ) (0.09wt%)、適當量的硫酸鋇(平均粒徑為1.8微米)(56.00wt%)、以及適當量的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)(14.00wt%)，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表14。 表14
套管配方(14) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 4.82 1.17 83.63 9.29
樹脂170 8.83 1.17 153.33 17.04
柔韌劑 2.41 1.06 46.16 5.13
硬化劑 13.85 1.197 234.91 26.10
促進劑 0.09 　 　
硫酸鋇 56.00 4.3 264.50 29.39
氫氧化鋁 14.00 2.42 117.49 13.05
實施例15
套管的製備 (15)
首先，添加102.5克的樹脂4221 ( )、205.1克的樹脂170 ( )、34.2克的柔韌劑聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚XY225( )、301.7克的硬化劑( )、3.2克的促進劑2E4MZCN( )、984.6克的二氧化矽(平均粒徑為6微米)、以及328.2克的氫氧化鋁(平均粒徑為8微米)，並進行攪拌。之後，進行脫泡製程，並同時攪拌。之後，進行真空加壓灌注製程。之後，進行第一階段的後硬化製程(硬化溫度為90˚C)。於拆模後，進行第二階段的後硬化製程(硬化溫度的變化為90˚C、3小時 110˚C、3小時 140˚C、2小時)。至此，即完成本實施例套管的製備。本實施例中，有關上述配料的添加量、重量百分比、密度、體積及體積比等數據均詳列於下表15。 表15
套管配方(15) 克數 (g) 重量百分比 (wt%) 密度 (g/c.c.) 體積 (c.c.) 體積比 (%)
樹脂4221 102.5 5.23 1.17 87.64 8.31
樹脂170 205.1 10.47 1.17 175.27 16.62
柔韌劑 34.2 1.74 1.06 32.24 3.06
硬化劑 301.7 15.40 1.197 252.07 23.91
促進劑 3.2 0.16 　 　
二氧化矽 984.6 50.25 2.65 371.55 35.24
氫氧化鋁 328.2 16.75 2.42 135.63 12.86
實施例16
X- 射線遮蔽效果量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片進行X-射線遮蔽效果的量測。X-射線發射源距離輻射偵測儀約100cm。以40KeV的X-射線照射30秒。完成照射後，比較各試片與鉛板的穿透輻射量。結果顯示，實施例3、7所製備的套管的X-射線遮蔽效果分別為鉛板X-射線遮蔽效果的66.67%及10.92%，實施例13所製備的套管的X-射線遮蔽效果為鉛板X-射線遮蔽效果的9.67%，顯示本發明所製備的套管具有良好的抗輻射效果。
實施例17
熱膨脹係數量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片進行熱膨脹係數的量測。熱分析儀的操作溫度介於30-60℃。結果顯示，實施例3、7所製備的套管具有低的熱膨脹係數，僅33.80ppm/℃及35.73ppm/℃，實施例13所製備的套管亦具有低的熱膨脹係數，僅31.31ppm/℃，顯示本發明所製備的套管具有良好的尺寸安定性。
實施例18
熱導係數 量測
取實施例1-9所製備的套管做成試片進行熱導係數的量測。結果顯示，實施例1-5、7、9所製備的套管具有高的熱導係數，分別為1.220W/m．K、0.867W/m．K、0.861W/m．K、1.11W/m．K、1.108W/m．K、1.192W/m．K、及0.973W/m．K，顯示本發明所製備的套管具有良好的散熱效果。
實施例19
介 電常數量測
取實施例1-9所製備的套管做成試片進行介電常數的量測。結果顯示，實施例1-9所製備的套管均具有低的介電常數，分別為4.69、4.45、4.77、4.98、4.41、4.78、4.44、4.24、及5.08，顯示本發明所製備的套管具有良好的絕緣效果。
實施例20
熱變形溫度量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片進行熱變形溫度的量測。結果顯示，實施例1-9所製備的套管均具有高的熱變形溫度，分別為135.5℃、170.5℃、181.1℃、162.6℃、183.0℃、169.6℃、163.0℃、142.1℃、及175.0℃，實施例12-14所製備的套管亦具有高的熱變形溫度，分別為185.3℃、178.2℃、及180.6℃，顯示本發明所製備的套管具有良好的尺寸安定性。
實施例21
耐燃等級量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片進行耐燃等級的量測。結果顯示，實施例1-9所製備的套管均具有UL94 V-0的耐燃等級，實施例10、11、13所製備的套管亦具有UL94 V-0的耐燃等級，顯示本發明所製備的套管具有良好的耐燃效果。
實施例22
介 電強度量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片(厚度: 2.11mm、2.18mm、2.1mm)進行介電強度的量測(即耐電壓測試)，分別以33.9KV、36.8KV、32.4KV的電壓值進行測試。結果顯示，實施例1-9所製備的套管均具有高的介電強度，分別為16.45kV/mm、16.01kV/mm、16.13 kV/mm、16.31kV/mm、15.99kV/mm、16.81kV/mm、15.81kV/mm、16.55kV/mm及16.56kV/mm，實施例12-14所製備的套管亦具有高的介電強度，分別為15.23kV/mm、14.17kV/mm、及15.15kV/mm，顯示本發明所製備的套管具有良好的電氣特性。
實施例23
耐電弧量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片進行耐電弧的量測。結果顯示，實施例2-5、7所製備的套管具有長的耐電弧時間，分別為141秒、141秒、140秒、141秒、及141秒，實施例12-14所製備的套管亦具有長的耐電弧時間，分別為145秒、155秒、及156.7秒，顯示本發明所製備的套管具有良好的電氣特性。
實施例24
釋氣量測
取實施例1-9所製備的套管做成試片進行釋出物質的量測，測試溫度為60℃。結果顯示，實施例1-9所製備的套管在此溫度下所釋出的物質量均低，低於0.1%，顯示本發明所製備的套管具有良好的尺寸安定性。
實施例25
拉伸強度量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片(寬度: 24mm，厚度: 2.5mm)進行拉伸強度的量測。結果顯示，實施例1-3、5、8、9所製備的套管具有大的拉伸強度，分別為8,148psi、6,457psi、7,039psi、6,448psi、7,538psi、及6,416psi，實施例10-14所製備的套管亦具有大的拉伸強度，分別為4.03kgf/mm 2、4.01kgf/mm 2、3.75kgf/mm 2、4.31kgf/mm 2、及4.29kgf/mm 2，顯示本發明所製備的套管具有良好的機械特性。
實施例26
彎曲強度量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片(寬度: 9.8-9.93mm，厚度: 4.02-4.12mm)進行彎曲強度的量測。結果顯示，實施例1-9所製備的套管均具有大的彎曲強度，分別為11,217psi、10,235psi、8,995psi、11,329psi、8,380psi、8,185psi、8,294psi、8,344psi、及9,387psi，實施例10-14所製備的套管亦具有大的彎曲強度，分別為6.73kgf/mm 2、7.85kgf/mm 2、7.06kgf/mm 2、6.94kgf/mm 2、及6.4kgf/mm 2，顯示本發明所製備的套管具有良好的機械特性。
實施例27
壓縮強度量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片(寬度: 12.73-12.87mm，厚度: 12.56-12.58mm)進行壓縮強度的量測。結果顯示，實施例1-9所製備的套管均具有大的壓縮強度，分別為18,849psi、20,963psi、19,551psi、20,126psi、18,522psi、20,125psi、18,292psi、19,313psi、及19,968psi，實施例10-14所製備的套管亦具有大的壓縮強度，分別為17.06kgf/mm 2、16.23kgf/mm 2、13.46kgf/mm 2、14.02kgf/mm 2、及14.44kgf/mm 2，顯示本發明所製備的套管具有良好的機械特性。
實施例28
彈性係數量測
取實施例1-9、10-14所製備的套管做成試片(寬度: 24mm，厚度: 2.5mm)進行彈性係數的量測。結果顯示，實施例1-3、5、9所製備的套管具有高的彈性係數，分別為1,037,577psi、925,737psi、909,556psi、1,052,523psi、及933,031psi，實施例10-14所製備的套管亦具有高的彈性係數，分別為3.28kgf-cm/cm 2、3.63kgf-cm/cm 2、4.19kgf-cm/cm 2、3.67kgf-cm/cm 2、及3.41kgf-cm/cm 2，顯示本發明所製備的套管具有良好的機械特性。
上述實施例之特徵有利於本技術領域中具有通常知識者理解本發明。本技術領域中具有通常知識者應理解可採用本發明作基礎，設計並變化其他製程與結構以完成上述實施例之相同目的及/或相同優點。本技術領域中具有通常知識者亦應理解，這些等效置換並未脫離本發明精神與範疇，並可在未脫離本發明之精神與範疇的前提下進行改變、替換、或更動。

Claims (24)

  1. 一種用於形成套管的組合物，包括： 第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%，以該組合物為100wt%； (I) 第二樹脂，具有化學式(II)，其重量百分比介於8.5-13.9wt%，以該組合物為100wt%； (II) 化學式(II)中，n=0-1； 硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%，以該組合物為100wt%；以及 氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，以該組合物為100wt%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於形成套管的組合物，其中該第一樹脂與該第二樹脂的重量比介於20-40：60-80。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於形成套管的組合物，更包括硬化劑，其重量百分比介於12.1-16.5wt%，以該組合物為100wt%。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的用於形成套管的組合物，其中該硬化劑具有化學式 。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的用於形成套管的組合物，更包括促進劑，其重量百分比介於0.125~0.165wt%，以該組合物為100wt%。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的用於形成套管的組合物，其中該促進劑包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的用於形成套管的組合物，更包括二氧化矽，其重量百分比介於0-3.6wt%，以該組合物為100wt%。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的用於形成套管的組合物，其中該硫酸鋇、該氫氧化鋁與該二氧化矽的重量比介於70-80：20-25：0-5。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的用於形成套管的組合物，更包括三氧化二銻，其重量百分比介於2.5-3.6wt%，以該組合物為100wt%。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的用於形成套管的組合物，其中該硫酸鋇、該氫氧化鋁、該二氧化矽與該三氧化二銻的總重量百分比介於67-75wt%，以該組合物為100wt%。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的用於形成套管的組合物，更包括柔韌劑，其重量百分比介於1.4-2.5wt%，以該組合物為100wt%。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的用於形成套管的組合物，其中該柔韌劑包括聚丙二醇二縮水甘油醚或聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚。
  13. 一種用於形成套管的組合物，包括： 第一樹脂，具有化學式(I)，其重量百分比介於2.5-6.8wt%，以該組合物為100wt%； (I) 第二樹脂，具有化學式(III)，其重量百分比介於7.4-10.5wt%，以該組合物為100wt%； (III) 化學式(III)中，n=0-1； 硫酸鋇，其重量百分比介於44.6-57.7wt%，以該組合物為100wt%；以及 氫氧化鋁，其重量百分比介於12.8-17.9wt%，以該組合物為100wt%。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的用於形成套管的組合物，其中該第一樹脂與該第二樹脂的重量比介於20-40：60-80。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的用於形成套管的組合物，更包括硬化劑，其重量百分比介於12.1-16.5wt%，以該組合物為100wt%。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的用於形成套管的組合物，其中該硬化劑具有化學式 。
  17. 如申請專利範圍第13項所述的用於形成套管的組合物，更包括促進劑，其重量百分比介於0.125~0.165wt%，以該組合物為100wt%。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的用於形成套管的組合物，其中該促進劑包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole)。
  19. 如申請專利範圍第13項所述的用於形成套管的組合物，更包括二氧化矽，其重量百分比介於0-3.6wt%，以該組合物為100wt%。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的用於形成套管的組合物，其中該硫酸鋇、該氫氧化鋁與該二氧化矽的重量比介於70-80：20-25：0-5。
  21. 如申請專利範圍第19項所述的用於形成套管的組合物，更包括三氧化二銻，其重量百分比介於2.5-3.6wt%，以該組合物為100wt%。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的用於形成套管的組合物，其中該硫酸鋇、該氫氧化鋁、該二氧化矽與該三氧化二銻的總重量百分比介於67-75wt%，以該組合物為100wt%。
  23. 如申請專利範圍第13項所述的用於形成套管的組合物，更包括柔韌劑，其重量百分比介於1.4-2.5wt%，以該組合物為100wt%。
  24. 如申請專利範圍第23項所述的用於形成套管的組合物，其中該柔韌劑包括聚丙二醇二縮水甘油醚或聚乙二醇二環氧乙烷甲基醚。
TW107124576A 2018-07-17 2018-07-17 用於形成套管的組合物 TWI665255B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107124576A TWI665255B (zh) 2018-07-17 2018-07-17 用於形成套管的組合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107124576A TWI665255B (zh) 2018-07-17 2018-07-17 用於形成套管的組合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI665255B true TWI665255B (zh) 2019-07-11
TW202006059A TW202006059A (zh) 2020-02-01

Family

ID=68049522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107124576A TWI665255B (zh) 2018-07-17 2018-07-17 用於形成套管的組合物

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI665255B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1394225A (zh) * 2000-10-24 2003-01-29 三井化学株式会社 环氧树脂组合物及其用途
CN1590498A (zh) * 2003-09-03 2005-03-09 中国科学院化学研究所 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1394225A (zh) * 2000-10-24 2003-01-29 三井化学株式会社 环氧树脂组合物及其用途
CN1590498A (zh) * 2003-09-03 2005-03-09 中国科学院化学研究所 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
TW202006059A (zh) 2020-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6135991B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂無機複合シート
JP5738261B2 (ja) エポキシ‐ビニル共重合型液状樹脂組成物、その硬化物、製造方法及び硬化物を用いた絶縁材料、電子・電気機器
US7060761B2 (en) Epoxy resin compositions
TW201829607A (zh) 液狀環氧樹脂組合物
JP7219123B2 (ja) モールド機器
JP6310730B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電力機器
EP3430630A1 (en) A process for the preparation of insulation systems for electrical engineering, the articles obtained therefrom and the use thereof
JP2018048296A (ja) 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法
TWI665255B (zh) 用於形成套管的組合物
JP6563823B2 (ja) 高電圧機器用モールド樹脂材料および高電圧機器の製造方法
JP6101122B2 (ja) モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法
JP6591281B2 (ja) モールドワニス、樹脂硬化物、電力機器及び真空遮断器
CN115058097A (zh) 一种射线屏蔽及高压绝缘树脂组合物及其制备方法与应用
WO2016103842A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた硬化物、電力機器、真空遮断機
JP5543398B2 (ja) 注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品
JP2008038017A (ja) 注形用可撓性エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JP2018016679A (ja) コイル注形用樹脂組成物およびイグニッションコイル
JP2018002901A (ja) 樹脂組成物及び樹脂硬化物並びに樹脂硬化物を含む高電圧機器
JP4517182B2 (ja) 注型用エポキシ樹脂組成物
KR20120133667A (ko) 절연용 나노 복합재 및 그 제조방법
JPS61243820A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2017095604A (ja) エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物、電力機器及び真空遮断器
KR101757645B1 (ko) 금속 나노 와이어를 함유한 열전도성 접착제
JP2017008277A (ja) １液型のエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて絶縁処理された電気電子部品
JPH09278986A (ja) エポキシ樹脂組成物