TWI661021B - 易接著組成物、及使用此之光學膜與其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種易接著組成物，其含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份、水溶性碳二醯亞胺化合物1~25重量份、及水分散性碳二醯亞胺化合物1~25重量份。一種光學膜，其係將由該易接著組成物所成之易接著層設於熱可塑性樹脂膜之至少一表面。

Description

易接著組成物、及使用此之光學膜與其製造方法
本發明係關於易接著組成物及具有由該易接著組成物構成之易接著層的光學膜。進而，本發明係關於該光學膜之製造方法及具備該光學膜之偏光板及圖像顯示裝置。
由以聚甲基丙烯酸甲酯為代表之(甲基)丙烯酸聚合物形成之丙烯酸系樹脂膜已知光線透過率等之光學特性優異，且機械強度及成形加工性之均衡亦優異。因此，丙烯酸系樹脂膜可應用於組裝在如液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示面板(PDP)、有機EL顯示裝置(OLED)之圖像顯示裝置之光學膜中。
光學膜通常以與其他功能性膜積層之狀態使用。例如，光學膜作為偏光器保護膜使用時，係透過親水性接著劑層積層於偏光器之至少一面上。所得偏光板係使用於圖像顯示裝置等。該情況下，重要的是光學膜與偏光器之密著性良好。
然而，丙烯酸系樹脂膜與親水性接著劑之接 著性差，而有與偏光器之密著性不足之問題。因此，已提案於丙烯酸系樹脂膜之表面設置以聚酯、丙烯酸、聚胺基甲酸酯等輔接著性之樹脂作為主成分之易接著層，而對丙烯酸系樹脂膜賦予易接著性之方法。
另一方面，使用LCD等圖像顯示裝置之攜帶用設備等，近年來，在不管是屋內、屋外之各種環境下使用，仍有要求耐高溫高濕環境之耐濕熱性之情況。該等用途所使用之偏光板要求即使在高溫高濕下亦不會引起層間剝離之高密著性。
因此，日本特開2009-193061號公報中，作為在高溫高濕下之密著性優異之偏光板，記載有於(甲基)丙烯酸系樹脂膜之表面調配具有噁唑啉基作為交聯劑之聚合物而形成易接著層。日本特開2014-35411號公報中，記載為了改善丙烯酸系膜與偏光器之密著性，而設有調配由聚酯樹脂與聚乙烯醇系樹脂與異氰酸酯化合物或三聚氰胺化合物所成之交聯劑而成之易接著層。
然而，上述文獻中揭示之具有易接著層之光學膜雖一開始顯示良好的密著性，但高溫高濕下長時間使用時，無法避免與偏光器之密著性下降。由於該密著性下降，而有無法長時間維持初期性能(初期密著性)之問題。另外，上述文獻中揭示之具有易接著層之光學膜雖滿足在40~60℃、60~90% RH左右之環境下之耐濕熱性，但 仍無法滿足過度嚴苛環境下(例如80℃、90% RH)下之耐濕熱性。
本發明係鑑於該問題而完成者，其課題在於提供抑制在高溫高濕下長時間使用之初期性能之下降，且自能滿足於過度嚴苛環境下之耐濕熱性之易接著組成物、及使用此之光學膜。
依據本發明，提供
(1)一種易接著組成物，其係含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份、水溶性碳二醯亞胺化合物1~25重量份、及水分散性碳二醯亞胺化合物1~25重量份。
本發明又提供
(2)如(1)所記載之易接著組成物，其中前述水溶性碳二醯亞胺化合物與前述水分散性碳二醯亞胺化合物之重量比為30：70~95：5之範圍。
(3)如(1)或(2)所記載之易接著組成物，其中對於前述水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份，進而含有0.1~15重量份之微粒子。
(4)一種光學膜，其具備熱可塑性樹脂膜、及設於該熱可塑性樹脂膜之至少一表面且由如(1)~(3)中任一項所記載之易接著組成物形成之易接著層。
(5)如(4)所記載之光學膜，其中前述熱可塑性樹脂膜係由(甲基)丙烯酸系樹脂而成。以及，
(6)一種偏光板，係具備偏光器、及被覆該偏光器 表面予以保護之如(4)或(5)所記載之光學膜。
本發明進一步提供
(7)一種光學膜之製造方法，其係由下列步驟所成：將以水系溶劑稀釋之含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份、水溶性碳二醯亞胺化合物1~25重量份、及水分散性碳二醯亞胺化合物1~25重量份之易接著組成物塗佈於熱可塑性樹脂膜之至少一表面而形成塗膜之步驟，及使前述塗膜乾燥形成易接著層之步驟。
具有上述構成之本發明之易接著組成物可抑制在高溫高濕下長時間使用之初期性能之下降，且即使於過度嚴苛環境下仍可維持高的密著性。因此，使用具有由本發明之易接著組成物所成之易接著層之光學膜之偏光板在高溫高濕下之光學膜與偏光器之密著性優異。又，本說明書中，「(甲基)丙烯酸」之用語係作為甲基丙烯酸、丙烯酸或該兩者之總稱而使用。「(甲基)丙烯腈」之用語亦同。
圖1為示意性顯示本發明之光學膜之一例之剖面圖。
圖2為示意性顯示本發明之偏光板之一例之剖面圖。
[易接著組成物]
本發明之易接著組成物含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂(以下有時簡稱為U樹脂)、作為交聯劑之水溶性碳二醯亞胺化合物(以下有時簡稱為S化合物)及水分散性碳二醯亞胺化合物(以下有時簡稱為D化合物)。如此構成之易接著組成物抑制了在高溫高濕下長時間使用之初期性能之下降，且即使於過度嚴苛環境下密著性亦優異。
該用途中過去已知之易接著層在高溫高濕下長時間使用時無法避免密著性下降。然而，本發明抑制了在高溫高濕下長時間使用之初期性能之下降，且在高溫高濕下之密著性優異。其理由並不清楚，但推測係S化合物與D化合物分別在不同時期形成交聯構造，而發揮如下功能。
亦即，S化合物由於與其他親水性樹脂之相溶性良好且交聯反應速度快，故形成易接著層時，或形成之後在較早階段與U樹脂之羧基形成交聯構造。另一方面，由於與S化合物相比，D化合物之交聯反應速度較慢，故形成易接著層時易接著層中殘留未反應之D化合物。在高溫高濕下，易接著層中之U樹脂為聚酯系時，聚酯引起水解，且切斷酯鍵，產生羧酸基。在此處認為未反應之D化合物與產生之羧酸基反應形成交聯構造，且藉由自我修復因水解造成之易接著層之劣化而抑制在高溫高濕下之易接著層之強度劣化。
且，積層於易接著層之功能層或熱可塑性膜中亦存在羧基等官能基。認為在高溫高濕下該等功能層或熱可塑性膜中存在之羧基與未反應之D化合物反應，形成交聯構造而抑制易接著層之強度劣化。
U樹脂只要是分子內具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂即可無特別限制的使用。U樹脂可以例如如下方法製造。首先，於對於異氰酸酯為惰性且與水相溶之有機溶劑中使聚異氰酸酯與多元醇反應形成異氰酸酯基末端之預聚物。其接著與具有游離羧基之鏈伸長劑反應，獲得鏈狀之胺基甲酸酯預聚物。隨後，在中和劑存在下於水中，藉由與使鏈狀胺基甲酸酯預聚物進行鏈伸長之同時水性化而獲得U樹脂。又，此處所稱之水性化係指樹脂於水中安定分散或乳化。
聚異氰酸酯列舉為例如四亞甲基二異氰酸酯、十亞甲基二異氰酸酯、1,4-丁烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、4,4’-環甲基甲烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基伸環己基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷等脂環族二異氰酸酯；甲苯二異氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯基二甲基甲烷二異 氰酸酯、4,4’-二苄基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；二烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、α,α,α,α-四甲基二甲苯二異氰酸酯等芳香脂肪族二異氰酸酯等。該等可單獨使用，或組合2種以上使用。
多元醇只要是分子中具有2個以上羥基者即無特別限制，可採用任意之適當多元醇。列舉為例如聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等可單獨使用，或組合2種以上使用。且，該等中較好使用聚酯多元醇，使用聚酯多元醇之聚酯系胺基甲酸酯樹脂防止高溫高濕下之易接著層的強度劣化性優異。
具有游離羧基之鏈伸長劑列舉為例如二羥基羧酸、二羥基琥珀酸等。二羥基羧酸列舉為例如二羥甲基烷酸(例如，二羥甲基乙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、二羥甲基戊酸)等二羥烷基烷酸。該等可單獨使用，或組合2種以上使用。
中和劑列舉為例如氨、N-甲基嗎啉、三乙胺、二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、嗎啉、三丙胺、乙醇胺、三異丙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇等。該等可單獨使用，或組合2種以上使用。
再者，其他可使用之鏈伸長劑可列舉為乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、呋喃二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等低分子量二醇化合物及於該 等上加成聚合環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等之聚醚二醇化合物；由上述低分子量二醇化合物與琥珀酸(酐)、己二酸、苯二甲酸(酐)等二羧酸及該等之酸酐獲得之末端具有羥基之聚酯二醇；三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等多元醇；單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺基醇；乙二胺、丙二胺、丁二胺、六亞甲基二胺、苯二胺、甲苯二胺、二甲苯二胺、異佛爾酮二胺等二胺化合物；水、氨、聯胺、二元酸聯胺等。該等可單獨使用，或組合2種以上使用。
U樹脂具有較好為5000~600000，更好為10000~400000之數平均分子量及較好為10以上，更好為10~50，最好為20~45之酸價。藉由使酸價在該範圍內，而與交聯劑之碳二醯亞胺化合物形成交聯構造，且高溫高濕下之密著性優異。較佳之U樹脂之具體例列舉為第一工業製藥公司製造之「SUPERFLEX(註冊商標)」系列、ADEKA公司製造之「ADEKA BONTIGHTER(註冊商標)HUX」系列、三井化學公司製造之「TAKERUCK(註冊商標)W、WPB、WS」系列、DIC公司製造之「HYDRAN(註冊商標)」系列等市售之U樹脂。
易接著組成物基於易接著層形成時之作業性，較好以水系溶劑稀釋。水系溶劑可使用水或水與親水性有機溶劑(例如，甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇等醇系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、γ-丁內酯等酯系溶劑；丙酮等酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等醚系溶劑；N- 甲基吡咯啶酮等非質子性極性溶劑)之混合溶劑，以水最佳。
易接著組成物中之U樹脂含量並無特別限制，只要考慮塗佈作業性適當設定即可，例如較好為1~25重量%，更好為3~20重量%，又更好為5~15重量%。易接著組成物之U樹脂若在上述範圍，則形成易接著層時之作業性優異故較佳。又，易接著組成物之固體成分量只要考慮塗佈作業性等適當設定即可，但較好為1~30重量%，更好為2~25重量%，又更好為3~20重量%。
S化合物只要分子內具有2個以上碳二醯亞胺基之水溶性化合物即無特別限制，列舉為例如，藉由伴隨有機二異氰酸酯化合物之脫二氧化碳之縮合反應，合成異氰酸酯末端聚碳二醯亞胺後，與具有與異氰酸酯基有反應性之官能基之親水性有機化合物反應，以親水性鏈段封端末端異氰酸酯而得之聚碳二醯亞胺系樹脂，且溶解於水中者。S化合物可使用日清紡化學公司製造之「CARBODILITE(註冊商標)SV-02」、「CARBODILITE(註冊商標)V-02」、「CARBODILITE(註冊商標)V-04」、「CARBODILITE(註冊商標)V-10」、「CARBODILITE(註冊商標)V-02-L2」等市售製品。
S化合物之使用量以固體成分換算相對於U樹脂100重量份，較好為1~25重量份，更好為3~20重量份，又更好為5~15重量份。
D化合物只要分子內具有2個以上碳二醯亞胺 基之水分散性化合物無即特別限制，列舉為例如，藉由伴隨有機二異氰酸酯化合物之脫二氧化碳之縮合反應，合成異氰酸酯末端聚碳二醯亞胺後，與具有與異氰酸酯基有反應性之官能基之親水性有機化合物反應，以親水性鏈段封端末端異氰酸酯而得之聚碳二醯亞胺系樹脂，且不溶解於水中而微分散(乳化)者。水分散性碳二醯亞胺化合物可使用日清紡化學公司製造之「CARBODILITE(註冊商標)E-01」、「CARBODILITE(註冊商標)E-02」等市售製品。
D化合物之使用量以固體成分換算相對於U樹脂100重量份，較好為1~25重量份，更好為1~20重量份，又更好為1~10重量份。易接著組成物中之S化合物與D化合物之重量比(S/D)通常為30：70~95：5之範圍，較好為40：60~90：10之範圍，更好為50：50~80：20之範圍。
易接著組成物可配合期望之功能含有任意適當之微粒子，較好為水分散性之微粒子。微粒子可使用無機系微粒子、有機系微粒子之任一種。無機系微粒子列舉為例如二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯等無機氧化物，碳酸鈣、滑石、黏土、燒成高嶺土、燒成矽酸鈣、水合矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、磷酸鈣等。有機系微粒子列舉為例如聚矽氧系樹脂、氟系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、(甲基)丙烯腈系樹脂等。該等中較好為(甲基)丙烯腈系樹脂。由(甲基)丙烯腈系樹脂所成之微粒子由於 黏連抑制能更優異，且透明性優異，不會產生霧濁，且不會著色，故易接著層對光學特性造成之影響較小。且，易接著層之強度及密著性因調配微粒子而下降者，但調配由(甲基)丙烯腈系樹脂所成之微粒子之易接著層由於可抑制易接著層之強度及密著性之下降故較佳。
微粒子之平均粒徑雖無特別限制，但就維持易接著層之透明性之觀點，較好為1~500nm，更好為50~350nm，又更好為100~300nm。藉由使用此粒徑之微粒子，可在易接著層之表面形成適度凹凸，可有效減低熱可塑性樹脂膜與易接著層及/或易接著層彼此之接觸面之摩擦力，又可抑制黏連。上述平均粒徑意指以雷射繞射/散射式粒度分佈測定所測定之中值徑(d50)。
微粒子含量以固體成分換算相對於U樹脂100重量份，較好為0.1~15重量份。更好為0.3~5重量份，又更好為0.5~3重量份。
易接著組成物為了提高塗膜強度，亦可含有與上述之S及D化合物不同之交聯劑，或者含有交聯基之樹脂。交聯劑列舉為尿素系、環氧系、三聚氰胺系、異氰酸酯系、噁唑啉系、矽烷醇系等。此外，為了促進交聯反應，亦可視需要適當使用觸媒等。
易接著組成物可進一步含有任意適當之添加劑。添加劑列舉為例如分散安定劑、搖變劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、增黏劑、分散劑、界面活性劑、觸媒、滑劑、抗靜電劑等。
[光學膜]
圖1顯示本發明之光學膜之一例。圖1所示之光學膜1於熱可塑性樹脂膜2之一表面具有由上述易接著組成物形成之易接著層3。又，本發明之光學膜亦可於熱可塑性樹脂膜之兩表面形成易接著層。
構成熱可塑性樹脂膜之熱可塑性樹脂列舉為例如三乙醯基纖維素等纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚芳酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。該等可單獨使用，或組合2種以上使用。該等中(甲基)丙烯酸系樹脂(以下有時簡稱為ACR)與親水性接著劑之接著性差，故本發明之效果在使用ACR時特別顯著。
ACR之玻璃轉溫度(以下稱為Tg)較好為115℃以上，更好為120℃以上，又更好為125℃以上。熱可塑性樹脂膜藉由含有Tg為115℃以上之ACR作為主成分，可成為耐久性優異者。且，上述Tg之上限值並無特別限制，但就成形性之觀點，通常為170℃以下。
ACR列舉為例如聚甲基丙烯酸甲酯等之聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、 甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯系共聚物(MS樹脂等)、具有脂環族烴基之聚合物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己基酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片酯共聚物等)。上述中，聚(甲基)丙烯酸甲酯等之聚(甲基)丙烯酸C1~6烷酯較佳，更好為以甲基丙烯酸甲酯為主成分(50~100重量%，較好為70~100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
ACR之具體例列舉為例如三菱縲縈公司製造之「ACRYPET(註冊商標)VH」、「ACRYPET(註冊商標)VRL20A」、藉由分子內交聯或分子內環化反應而得之高Tg(甲基)丙烯酸系樹脂。
ACR就具有高耐熱性、高透明性、高機械強度之觀點而言，主鏈較好具有環構造。主鏈具有環構造之ACR列舉為例如具有戊二酸酐構造或戊二醯亞胺構造之樹脂(WO2007/26659公報、WO2005/108438號公報)、具有馬來酸酐構造或N-取代馬來醯亞胺構造之樹脂(日本特開昭57-153008號公報、日本特開2007-31537號公報)、具有內酯環構造之樹脂(日本特開2006-96960號公報、日本特開2006-171464號公報、日本特開2007-63541號公報、日本特開2008-191426號公報)。
熱可塑性樹脂膜亦可含添加劑。添加劑列舉為例如受阻酚系、磷系、硫系等抗氧化劑；耐光安定劑、耐候安定劑、熱安定劑等安定劑；玻璃纖維、碳纖維等補強材；紫外線吸收劑；近紫外線吸收劑；難燃劑；陰離子 系、陽離子系、非離子系之界面活性劑等抗靜電劑；無機顏料、有機顏料、染料等著色劑；有機填料或無機填料；樹脂改質劑；有機填充劑或無機填充劑；可塑劑；滑劑；抗靜電劑；難燃劑；相位差減低劑等。
熱可塑性樹脂膜之製造方法雖無特別限制，但可為例如使熱可塑性樹脂與其他聚合物或添加劑等以任意適當之混合方法充分混合，預先作成熱可塑性樹脂組成物後，將其進行膜成形。或者，亦可使熱可塑性樹脂與其他聚合物或添加劑等分別作成個別溶液後混合成為均勻混合液後，進行膜成形。
製造熱可塑性樹脂組成物時，係以例如OM混合機等任意適當的混合機，預摻合上述膜原料後，擠出混練所得之混合物。此時，擠出混練所用之混練機並無特別限制，可使用例如單軸擠出機、二軸擠出機等擠出機或加壓捏合機等任意適當的混合機。
膜成形方法列舉為例如溶液澆鑄法(溶液流延法)、熔融擠出法、輥軋法、壓縮成形法等任意適當之膜成形法。該等膜成形法中以熔融擠出法較佳。
熔融擠出法列舉為例如T模嘴法、吹塑法等。成形溫度較好為150~350℃，更好為200~300℃。
以T模嘴法進行膜成形時，可將T模嘴安裝於習知之單軸擠出機或二軸擠出機之前端部，利用該T模嘴使膜製膜後，藉由捲取膜獲得滾筒狀之膜。
熱可塑性樹脂膜可為未延伸膜或延伸膜之任 一種。為延伸膜時，可為1軸延伸膜或2軸延伸膜之任一種。為2軸延伸膜時，可為同時2軸延伸膜或逐次2軸延伸膜之任一種。2軸延伸時，機械強度提高，且膜性能提高。
延伸溫度較好為膜原料的熱可塑性樹脂組成物之玻璃轉移溫度附近，具體而言，較好為(玻璃轉移溫度-30℃)~(玻璃轉移溫度+100℃)，更好為(玻璃轉移溫度-20℃)~(玻璃轉移溫度+80℃)之範圍內。延伸溫度未達(玻璃轉移溫度-30℃)時，有無法獲得充分延伸倍率之虞。相反的，延伸溫度超過(玻璃轉移溫度+100℃)時，引起樹脂組成物流動(flow)，而有無法進行安定延伸之虞。
以面積比定義之延伸倍率較好為1.1~25倍，更好為1.3~10倍。延伸倍率未達1.1倍時，有伴隨延伸而韌性並未提高之虞。延伸倍率超過25倍時，有未確認到提高延伸倍率之效果(韌性提高)之虞。
延伸速度於一方向較好為10~20,000%/min，更好為100~10,000%/min。延伸速度未達10%/min時，為了獲得充分延伸倍率之時間變長，故有製造成本高之虞。延伸速度超過20,000%/min時，有引起延伸膜斷裂等之虞。
熱可塑性樹脂膜為了使其光學等向性或機械特性安定化，可在延伸處理後進行熱處理(退火)等。熱處理條件可採用任意適當之條件。
熱可塑性樹脂膜之厚度較好為5~200μm，更好為10~100μm。厚度未達5μm時，有無法獲得作為光學膜之充分強度之虞。厚度超過200μm時，透明性下降，有不適合使用作為光學膜之虞。
易接著層之厚可設定為任意適當之值。較好為0.1~10μm，更好為0.1~5μm，最好為0.2~1.0μm。藉由設定於該範圍，與其他功能性膜之密著性優異，且對易接著層可抑制展現相位差。
於光學膜中與形成易接著層之表面相反側之表面上亦可視需要形成各種功能層。功能層列舉為例如抗靜電層、黏接著劑層、接著層、易接著層、防眩(non-glare)層、光觸媒層等防污層、抗反射層、硬塗層、紫外線遮蔽層、熱線遮蔽層、電磁波遮蔽層、氣體阻隔層等。
光學膜可使用作為例如偏光器保護膜、相位差膜、視野角補償膜、光擴散膜、反射膜、抗反射膜、防眩膜、亮度提升膜、觸控面板用導電膜。且該等中最好使用作為偏光器保護膜。
[偏光板]
接著說明本發明之偏光板之一例。圖2所示之偏光板10具有於熱可塑性樹脂膜2之一表面上具有由上述易接著組成物形成之易接著層3之光學膜1之易接著層側之表面透過接著劑5積層偏光器6之構造。又，雖未圖示，但偏光板10亦可具有於偏光器6之與光學膜1相反側上透 過接著劑層積層之保護膜。
偏光器可依據目的採用任意適當之偏光器。列舉為例如使碘或二色性染料等二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜中並經單軸延伸者，聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯配向膜等。該等中，使碘等二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜並經單軸延伸之偏光器之偏光二色比較高而最佳。該等偏光器之厚度並未特別限制，一般為1~80μm左右。
形成接著劑層之接著劑可採用任意適當之接著劑。較好，接著劑層為由含聚乙烯醇系樹脂之接著劑組成物形成。
設於偏光器6之光學膜4相反側之保護膜可採用任意適當之保護膜，亦可由與上述熱可塑性樹脂相同之材料形成。
[圖像顯示裝置]
本發明之圖像顯示裝置具備上述偏光板。圖像顯示裝置之具體例列舉為如電致發光(EL)顯示器、電漿顯示器(PD)、場發射顯示器(FED：Field Emission Display)之自發光型顯示裝置、液晶顯示裝置(LCD)。
[光學膜之製造方法]
本發明之光學膜之較佳製造方法中，將以水系溶劑稀 釋之含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂、水溶性碳二醯亞胺化合物、及水分散性碳二醯亞胺化合物之易接著組成物塗佈於熱可塑性樹脂膜之至少一表面而形成塗膜(塗佈步驟)，接著使塗膜乾燥形成易接著層(乾燥步驟)。
塗佈步驟中塗佈易接著組成物之方法可採用任意適當之方法。列舉為例如棒塗佈法，輥塗佈法，凹版塗佈法，桿塗佈法，狹縫模孔塗佈法，簾流塗佈法，噴泉塗佈法等。塗佈步驟中形成之塗佈膜之厚度可依據該塗佈膜成為易接著層時所需之厚度而適當調整。
熱可塑性樹脂膜之塗佈易接著組成物之表面較好施以表面處理。表面處理較好為電暈放電處理、電漿處理。藉由施以電暈放電處理，可提高熱可塑性樹脂膜與易接著層之密著性。
乾燥步驟並無特別限制，可使用過去習知之方法。乾燥溫度代表性為50℃以上，較好為90℃以上，更好為110℃以上。藉由使乾燥溫度成為該範圍，可成為耐色性(尤其，在高溫高濕下)優異之光學膜。乾燥溫度之上限較好為200℃以上，更好為180℃以上。
藉由本發明之光學膜之製造方法，自未延伸之熱可塑性樹脂膜製造延伸膜的光學膜時，以及自單軸延伸之熱可塑性樹脂膜製造二軸延伸膜的光學膜時，有必要在任一時點使該等熱可塑性樹脂膜延伸。熱可塑性樹脂膜之延伸可在易接著層形成前進行，亦可在易接著層形成後 進行。且，亦可易接著層之形成與熱可塑性樹脂膜之延伸同時進行。
易接著層之形成與熱可塑性樹脂膜之延伸同時進行時，只要在例如塗佈步驟之後，使形成易接著組成物之塗佈膜之熱可塑性樹脂膜在加熱氛圍下延伸即可。藉由為了延伸而對該膜施加之熱，使熱可塑性樹脂膜之表面形成之易接著組成物之塗佈膜乾燥，成為易接著層。若如此，可同時實施膜之延伸處理與易接著組成物之乾燥，因生產性優異故而較佳。
[實施例]
以下，以實施例更詳細說明本發明。又，本發明並不受限於以下之實施例。
原料係使用下述者。
<U樹脂>
具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂之乳液[第一工業製藥公司製造，SUPERFLEX(註冊商標)210，固體成分量35重量%]
<S化合物(1)>
含水溶性碳二醯亞胺化合物之水溶液[日清紡化學公司製造，CARBODILITE(註冊商標)V-02-L2，固體成分量40重量%]
<S化合物(2)>
含水溶性碳二醯亞胺化合物之水溶液[日清紡化學公司製造，CARBODILITE(註冊商標)V-10，固體成分量40重量%]
<D化合物>
含水分散性碳二醯亞胺化合物之乳液[日清紡化學公司製造，CARBODILITE(註冊商標)E-02，固體成分量40重量%]
<微粒子>
含丙烯腈系微粒子(PAN微粒子)之乳液[積水化學工業公司製造，ADVANCELL NS K-001，平均粒徑150nm，固體成分量20重量%]
實施例1~5及比較例1~10 1.易接著組成物之製造
將表1及表2所示之各成分以成為表1及表2所示之固體成分量(單位為重量份)之方式混合，製造易接著組成物。又，易接著組成物之水系溶劑係使用離子交換水，調製為固體成分量為8重量%。
2.光學膜之製造
將丙烯酸系樹脂[Tg：135℃，熔融黏度：700Pa．s(溫度270℃，剪切黏度100(1/sec))]之顆粒使用單軸擠出機(=20.0mm，L/D=25)及衣架型T模嘴(寬度150mm)於280℃熔融擠出，將熔融狀態之上述樹脂組成物噴出至保持於110℃之冷卻輥上，形成厚100μm之丙烯酸系樹脂膜。接著，於丙烯酸系樹脂膜之一表面上使用棒塗佈器塗佈上述所得之易接著組成物後，投入熱風乾燥機中於100℃乾燥90秒。接著，使用台式延伸機使該膜單軸延伸(延伸倍率：2.5倍)，製造於厚40μm之丙烯酸系樹脂膜表面具有厚0.3μm之易接著層之光學膜。
3.偏光板之製造
於上述所得之光學膜之易接著層側塗佈聚乙烯醇系接著劑組成物。且，於施以造化處理之厚40μm之三乙醯纖維素膜(保護膜)之單側塗佈聚乙烯醇系接著劑組成物。接著，於厚30μm之偏光器之兩側各透過聚乙烯醇系接著劑塗佈層積層光學膜及保護膜，所得積層體投入熱風乾燥機(70℃)中乾燥5分鐘，製造偏光板。又，於偏光器之兩側設置由三乙醯纖維素膜所成之保護膜同樣作成評價用基準偏光板。
針對上述所得偏光板進行以下所示之評價。評價結果示於表1及表2。
(1)初期密著性
自上述所得之偏光板切出25mm×250mm尺寸之試驗片，對試驗片之光學膜表面施以黏著加工後，貼附於玻璃板上獲得測定用樣品。隨後，於樣品之偏光器與光學膜之間切入切口，鑿入偏光器與保護膜，依據日本接著劑工業規格JAI 13-1996之浮動輥法測定90度之剝離接著強度。又，針對基準偏光板亦以同樣條件測定剝離接著強度。由測定結果以如下基準評價剝離接著強度。
○：剝離接著強度比基準偏光板優異或同等
△：剝離接著強度比基準偏光板差
×：未密著而無法測定
(2)耐濕熱性(60℃，90% RH)
將與上述同樣獲得之測定用樣品放入溫度60℃、濕度90% RH之恆溫恆濕機中，施以250小時及500小時放置之熱處理以外，與初期密著性之評價同樣地，測定剝離接著強度。由測定結果以如下基準評價剝離接著強度。
◎：剝離接著強度比基準偏光板優異
○：剝離接著強度與基準偏光板同等
△：剝離接著強度比基準偏光板差
×：未密著而無法測定
(3)耐濕熱性(80℃，90% RH)
將與上述同樣獲得之測定用樣品放入溫度80℃、濕度90% RH之恆溫恆濕機中，施以100小時放置之熱處理 以外，與初期密著性之評價同樣地，測定剝離接著強度。由測定結果以如下基準評價剝離接著強度。
◎：剝離接著強度比基準偏光板優異
○：剝離接著強度與基準偏光板同等
△：剝離接著強度比基準偏光板差
×：未密著而無法測定
如表1所示，使用含有含羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂(U樹脂)與水溶性碳二醯亞胺化合物(S化合物)及水分散性碳二醯亞胺化合物(D化合物)之易接著組成物作成之實施例1~5之光學膜，能抑制在高溫高濕下(60℃，90% RH)之初期性能下降，顯示在高溫高濕下長時間使用時與偏光器之密著性優異之結果，並且顯示在嚴苛高溫高濕環境(80℃，90% RH)之密著性亦優異之結果。另一方面，如表2所示，不含交聯劑或僅含有S化合物之比較例1~7之光學膜，顯示在高溫高濕下與偏光器之密著性下降之結果。又，僅含有D化合物之比較例8~10之光學膜在高溫高濕下長時間使用時之密著性雖優異，但顯示初期密著性差之結果。

Claims (7)

  1. 一種易接著組成物，其係含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份、水溶性碳二醯亞胺化合物1~25重量份、及水分散性碳二醯亞胺化合物1~25重量份。
  2. 如請求項1之易接著組成物，其中前述水溶性碳二醯亞胺化合物與前述水分散性碳二醯亞胺化合物之重量比為30：70~95：5之範圍。
  3. 如請求項1或2之易接著組成物，其中對於前述水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份，進而含有0.1~15重量份之微粒子。
  4. 一種光學膜，其係具備熱可塑性樹脂膜、及設於該熱可塑性樹脂膜之至少一表面且由如請求項1至3中任一項之易接著組成物形成之易接著層。
  5. 如請求項4之光學膜，其中前述熱可塑性樹脂膜係由(甲基)丙烯酸系樹脂而成。
  6. 一種偏光板，其係具備偏光器、及被覆該偏光器表面予以保護之如請求項4或5之光學膜。
  7. 一種光學膜之製造方法，其係由下列步驟所成：將以水系溶劑稀釋之含有具有羧基之水分散性胺基甲酸酯樹脂100重量份、水溶性碳二醯亞胺化合物1~25重量份、及水分散性碳二醯亞胺化合物1~25重量份之易接著組成物塗佈於熱可塑性樹脂膜之至少一表面而形成塗膜之步驟，及使前述塗膜乾燥形成易接著層之步驟。
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