TWI660448B - 微型元件結構 - Google Patents

Abstract

一種微型元件結構，包括基板、多個微型元件以及多個固定結構。微型元件配置於基板上且排列成多列。每一微型元件具有頂表面。固定結構分別配置於每一微型元件的頂表面上且延伸至基板。任一列的微型元件上的固定結構至相鄰兩列的微型元件上的固定結構之間的距離不同。

Description

微型元件結構

本發明是有關於一種半導體結構，且特別是有關於一種微型元件結構。

目前微型發光二極體的轉移主要是透過靜電力或磁力等方式，將載體基板上的微型發光二極體轉板至接收基板上。一般來說，微型發光二極體會透過固定結構來固持而使微型發光二極體較容易自載體基板上拾取並運輸與轉移至接收基板上放置，且藉由固定結構來鞏固微型發光二極體於轉板時不會受到其他外因素而影響品質。然而，固定結構配置於微型發光二極體上的位置，會影響微型發光二極體的運輸與轉移的良率。因此，如何讓固定結構可以暫時地固持微型發光二極體，且可以更輕易且更有效率地運輸與轉移微型發光二極體於載體基板與接收基板之間，已成為目前業界相當重視的課題之一。

本發明提供一種微型元件結構，其可有效提升微型元件的運輸與轉移的良率。

本發明的一種微型元件結構，包括基板、多個微型元件以及多個固定結構。微型元件配置於基板上且排列成多列。每一微型元件具有頂表面。固定結構分別配置於每一微型元件的頂表面上且延伸至基板。任一列的微型元件上的固定結構至相鄰兩列的微型元件上的固定結構之間的距離不同。

在本發明的一實施例中，上述的毎一微型元件包括第一型電極與第二型電極。第一型電極或第二型電極位於頂表面上，且固定結構遠離第一型電極或第二型電極。

在本發明的一實施例中，上述的固定結構於基板上的正投影重疊於毎一微型元件的重心於基板上的正投影。

在本發明的一實施例中，上述的固定結構與毎一微型元件的頂表面的中心具有距離。

在本發明的一實施例中，上述的固定結構重疊於毎一微型元件的頂表面的中心。

在本發明的一實施例中，上述的固定結構於基板上的正投影與每一微型元件的中心於基板上的正投影具有距離。

在本發明的一實施例中，相鄰兩列的微型元件的第一型電極或第二型電極彼此相鄰，且對應相鄰兩列第二型電極相鄰的固定結構之間的第一距離與對應相鄰兩列第一型電極相鄰的固定結構之間的第二距離的比值小於1且大於等於0.6。

在本發明的一實施例中，上述的每一固定結構包括至少一固定部，而固定部位於每一微型元件的邊緣上。固定部於邊緣的寬度與邊緣的邊長的比值介於0.01至0.6之間。

在本發明的一實施例中，上述的固定部包括多個固定部且固定部彼此分離。

在本發明的一實施例中，上述的每一固定部於基板上的正投影至每一微型元件的中心於基板上的正投影的最短距離相同。

在本發明的一實施例中，上述的每一固定部至每一微型元件的頂表面的中心的最短距離相同。

在本發明的一實施例中，上述的毎一微型元件的頂表面的中心至毎一固定部的最短距離小於等於1/2的頂表面的最短邊長。

在本發明的一實施例中，上述的毎一固定部至對應的頂表面的邊緣具有最大距離，而最大距離與對應的微型元件的邊緣的邊長的比值小於等於0.2。

在本發明的一實施例中，上述的微型元件結構更包括多個緩衝結構。緩衝結構配置於固定結構與基板之間。固定結構透過緩衝結構連接至基板上且緩衝結構的材質與固定結構的材質不同。

在本發明的一實施例中，於單位面積內，上述的緩衝結構於基板上的正投影面積與固定結構於基板上的正投影面積的比值介於0.2至0.9之間。

在本發明的一實施例中，上述的緩衝結構遠離每一微型元件。

在本發明的一實施例中，上述的緩衝結構於基板上的正投影與每一微型元件於基板上的正投影相隔最小距離，而最小距離小於等10微米。

在本發明的一實施例中，上述的任一列的微型元件至相鄰兩列的微型元件之間的間距相同。

明的一實施例中，上述的每一列的微型元件上的固定結構具有一對稱中線，且任一列上的對稱中線至相鄰兩列上的對稱中線之間的距離不同

基於上述，在本發明的微型元件結構的設計中，微型元件排成多列於基板上，而固定結構分別配置於每一微型元件的頂表面上，其中任一列的微型元件上的固定結構至相鄰兩列的微型元件上的固定結構之間的距離不同。藉此設計，除了可增加製程裕度外，亦可使得微型元件在不同的基板之間的運輸與轉移以應用於微型元件顯示器時，藉由固定結構提供具有良好的固定、支撐與連接，進而能平均抓取微型元件時的力量。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明的實施例描述微型元件(例如微型發光二極體(Micro LED)和微晶片)的結構，使之準備好拾取及轉移到線路基板。例如，接收基板可為顯示基板、發光基板、具諸如電晶體或積體電路(ICs)等功能元件的基板或具金屬重分配線的基板，但不以此為限。雖然本發明的一些實施例特定於描述包含p-n二極體的微型發光二極體，但應理解本發明的實施例不限於此，某些實施例亦可應用到其他微型半導體元件，該等元件依此一方式設計成控制執行預定電子功能(例如二極體、電晶體、積體電路)或光子功能(LED、雷射)。圖1A繪示為本發明一實施例的一種微型元件結構的俯視示意圖。圖1B繪示為圖1A的微型元件結構的剖面示意圖。於此需說明的是，圖1B是沿圖1A的線I-I’所繪示。請同時參照圖1A與圖1B，本實施例的微型元件結構100a包括基板120、多個微型元件140a（圖1A中示意地繪示多個）以及多個固定結構160a1、160a2、160a3（圖1A中示意地繪示三個）。微型元件140a配置於基板120上且排列成多列C1、C2、C3（圖1A中示意地繪示三列），其中每一微型元件140a具有頂表面141a。此處，每一列C1、C2、C3例如是指沿一X軸方向沿伸的排列，但不以此為限，在其他實施例中，每一列C1、C2、C3只要是沿同一方向沿伸排列即可。固定結構160a1、160a2、160a3配置於基板120上。固定結構160a1、160a2、160a3分別配置於每一微型元件140a的頂表面141a上且延伸至基板120。特別是，任一列的微型元件140a上的固定結構160a1、160a2、160a3至相鄰兩列的的微型元件140a上固定結構160a1、160a2、160a3之間的距離不同。

具體而言，基板120例如是塑膠基板、玻璃基板或藍寶石基板等的臨時基板，可具有固定性且表面平整，但不以此為限。請再參照圖1A，在俯視時，微型元件140a以間距L1排列成列C1、C2、C3，而排列在列C1的微型元件140a與排列在列C2的微型元件140a之間具有間距L2，而排列在列C2的微型元件140a與排列在列C3的微型元件140a之間距有間距L2，其中間距L1與間距L2可以相同，可有較佳的製程良率。但於未繪示出的實施例中，間距L1與間距L2也可以不同，於此並不加以限制。特別要注意的是，在本實施例中，任一列C1、C2、C3的微型元件140a至相鄰兩列C1、C2、C3的微型元件140a之間的間距L2相同，且任一列C1、C2、C3的相鄰兩微型元件140a之間的間距L1相同。此處，微型元件140a例如是一微型發光二極體，且微型元件140a的一最大尺寸小於等於100微米，微型元件140a的後續可以轉移整合及組裝到異質整合系統，包括微型顯示器至大面積顯示器等任何尺寸的基板。在其他實施例中，微型元件也可以是微型積體電路(micro IC)、微型雷射二極體(micro LD)或微型感測器(micro sensor)等，於此並不加以限制。在本實施例中，微型元件140a具體化為水平式微型元件，如水平式微型發光二極體。毎一微型元件140a包括第一型電極144a與第二型電極145a，其中第一型電極144a位於頂表面141a上且固定結構160a1、160a2、160a3遠離第一型電極144，換句話說，第一型電極144a位於頂表面141a上且固定結構160a1、160a2、160a3不直接接觸第一型電極144a，但不以此為限。在其他未繪示的實施例中，也可以是第二型電極位於頂表面上且固定結構不直接接觸第二型電極。第一型電極144a與第二型電極145a具有相反電性，在本實施例中，第一型電極144a例如為P型電極，而第二型電極145a例如為N型電極。然而，在其他實施例中，第一型電極144a也可以是N型電極，而第二型電極145a也可以是P型電極，於此並不加以限制。須說明的是，此處微型元件140a的頂表面141a是指對應微型元件140a的發光層146a位置的表面。

請再參考圖1A，微型元件140a的頂表面141a具有四個邊緣SD1、SD2、SD3、SD4，其中邊緣SD1與邊緣SD2相對設置，而邊緣SD3與邊緣SD4相對設置。須說明的是，本實施例的微型元件140a於俯視時的輪廓具體化為矩形，但本發明並不以此為限。於其他未繪示的實施例中，微型元件於俯視時的輪廓亦可為其他適當的形狀，如正方形、圓形或梯形。

更進一步來說，如圖1A與圖1B所示，本實施例的固定結構160a1、160a2、160a3分別直接且連續地覆蓋在列C1、C2、C3的微型元件140a的頂表面141a上。於其他實施例中，固定結構160a1、160a2、160a3亦可不連續地覆蓋在列C1、C2、C3的微型元件140a的頂表面141a上。特別的是，列C1的固定結構160a1、列C2的固定結構160a2以及列C3的固定結構160a3三者之間彼此分離，但不以此為限。此外，部分固定結構160a2配置於基板120上，部分固定結構160a2配置於微型元件140a上，於一單位面積U內，固定結構160a2於基板120上的正投影面積大於微型元件140a於基板120上的正投影面積，可具有較佳的固定效果。

在本實施例中，排列在列C1的微型元件140a的第二型電極145a與排列在列C2的微型元件140a的第二型電極145a彼此相鄰，且排列在列C2的微型元件140a的第一型電極144a與排列在列C3的微型元件140a的第一型電極144a彼此相鄰。列C1的固定結構160a1與列C2的固定結構160a2之間的距離大於列C2的固定結構160a2與列C3的固定結構160a3之間距離。更進一步來說，列C1的固定結構160a1與列C2的固定結構160a2之間具有第一距離L3，而列C2的固定結構160a2與列C3的固定結構160a3之間具有第二距離L4，且第一距離L3大於第二距離L4。舉例來說，列C1中的微型元件140a的頂表面141a上的固定結構160a1具有一對稱中線S1。列C2中的微型元件140a的頂表面141a上的固定結構160a2具有一對稱中線S2。列C3中的微型元件140a的頂表面141a上的固定結構160a3具有一對稱中線S3。其中，第一距離L3是在列C1上的對稱中線S1至在列C2上的對稱中線S2的距離，而第二距離L4是在列C2上的對稱中線S2至在列C3上的對稱中線S3的距離。於其他實施例中，第一距離L3與第二距離L4亦可自固定結構160a1、160a2、160a3於微型元件140a的頂表面141a上的其他相同比較基準而定義出，例如是選自於每一固定結構160a1、160a2、160a3於微型元件140a的頂表面141a的邊緣SD3上的中心的距離，但不以此為限。較佳地，第二距離L4與第一距離L3的比值例如是小於1且大於等於0.6。需說明的是，在本實施例中，由於奇數排（列C1、C3）與偶數排（列C2）上的微型元件140a的第一型電極144a與第二型電極145a配置方向不同，使得奇數排（列C1、C3）的微型元件140a的重心P與偶數排（列C2）的微型元件140a的重心P之間的距離也會不同。透過列與列之間的微型元件140a上的固定結構160a1、160a2、160a3距離不同，使得轉移過程可以更為穩定，增加轉移良率。特別說明的是，固定結構160a1、160a2、160a3的寬度D1從頂表面141a中間往頂表面141a相對應的邊緣SD3、SD4逐漸變小，使固定結構160a1、160a2、160a3於頂表面141a上可具有最大接觸面積並於相對應的邊緣SD3、SD4具有最小接觸面積，使固定結構160a1、160a2、160a3具有較佳的固定力量且於後續轉移時可較易拾取。在其他實施例中，如圖2A所示的微型元件結構100b中，固定結構160b1、160b2、160b3的寬度D2從頂表面141a中間往頂表面141a相對應的邊緣SD3、SD4逐漸變大，避免製作的過程中使固定結構160b1、160b2、160b3直接接觸到第一型電極144a或第二型電極145a，以增加製程裕度。

此外，本實施例的固定結構160a1、160a2、160a3於基板120上的正投影重疊於毎一微型元件140a的重心P於基板120上的正投影。值得注意的是，藉由將固定結構160a1、160a2、160a3皆配置於微型元件140a的重心P上，使得微型元件140a在不同的轉換基板之間的運輸與轉移時，除了可由固定結構160a1、160a2、160a3提供具有良好的固定、支撐與連接，也能平均抓取微型元件140a時的力量，以避免造成抓取力量不均的問題。需說明的是，本實施例的固定結構160a1、160a2、160a3與每一微型元件140a的頂表面141a的中心A具有距離F，亦即兩者不重疊且固定結構160a1、160a2、160a3的延伸方向不通過毎一微型元件140a的頂表面141a的中心A，使固定結構160a1、160a2、160a3可以更集中配置於微型元件140a的重心P上。此處中心A的定義是指頂表面141a的幾何中心。

另須說明的是，雖然本實施例的微型元件結構100a的固定結構160a1、160a2、160a3不重疊毎一微型元件140a的頂表面141a的中心A。然而，在其他實施例中，如圖1C所示，微型元件結構100a’的固定結構160a’1、160a’2、160a’3也可以重疊毎一微型元件140a 的頂表面141a 的中心A，只要使固定結構160a’1、160a’2、160a’3可以更集中配置於微型元件140a的重心P上，仍屬本發明所欲保護的範圍。此外，固定結構160a’1、160a’2、160a’3於基板120上的正投影與每一微型元件140a的中心B於基板120上的正投影不重疊且具有一距離F1，以使固定結構160a’1、160a’2、160a’3可以更集中配置於微型元件140a的重心P上。

請同時參照圖2B與圖2C，圖2C繪示為圖2B中區域R的放大示意圖。此實施例中的固定結構160c1包括多個固定部162c1，每一固定部162c1配置於每一微型元件140a的邊緣SD3、SD4上，其中每一固定部162c1於邊緣SD3、SD4的寬度W3與對應的邊緣SD3、SD4的邊長W2的比值可例如是介於0.01至0.6之間。小於0.01時固定力不夠，大於0.6時固定力太大且可能會影響後續的拾取轉移。此處，固定部162c1彼此分離且分別位於列C1的毎一微型元件140a的相對兩邊緣SD3、SD4上。於其他實施例中，固定部也可以連續地同時配置於相對兩邊緣SD3、SD4上，但不以此為限。同樣地，固定結構160c2包括多個固定部162c2，而固定部162c2彼此分離且位於列C2的毎一微型元件140a的相對兩邊緣SD3、SD4上；固定結構160c3包括多個固定部162c3，而固定部162c3彼此分離且位於列C3的毎一微型元件140a的相對兩邊緣SD3、SD4上。此處，固定結構160c1、160c2、160c3的固定部162c1、162c2、162c3的延伸方向分別通過列C1、C2、C3的毎一微型元件140a的頂表面141a的兩邊緣SD3、SD4的中心。特別的是，固定結構160c1、160c2、160c3的固定部162c1、162c2、162c3於基板120上的正投影不重疊每一微型元件140a的中心B於基板120上的正投影。

以固定結構160c1的固定部162c1來舉例說明，固定部162c1之間的延伸方向通過毎一微型元件140a的頂表面141a的兩邊緣SD3、SD4的中心，亦通過頂表面141a的中心A。位於每一微型元件140a的相對兩邊緣SD3、SD4上的固定部162c1於基板120上的正投影至每一微型元件140a的中心B於基板120上的正投影的最短距離L5、L6相同。位於每一微型元件140a的相對兩邊緣SD3、SD4上的固定部162c1至每一微型元件140a的頂表面141a的中心A的最短距離L7、L8相同。毎一微型元件140a的頂表面141a的中心A至位於毎一微型元件140a的相對兩邊緣SD3、SD4上的固定部162c1的最短距離L7、L8小於1/2的頂表面141a的最短邊長W1。此處，W1例如是小於等於50微米，L7、L8例如是小於20微米，但不以此為限。固定部162c1至對應的頂表面141a的邊緣SD3、SD4具有最大距離L9、L10，而最大距離L9、L10分別與對應的微型元件140a的兩邊緣SD3、SD4的邊長W2的比值小於等於0.2。其中最大距離L9、L10例如是小於等於20微米，而大於20微米會增加抓取的難度。特別說明的是，圖2B的固定結構160c1、160c2、160c3對稱配置於毎一微型元件140a的頂表面141a上，可提供更佳的後續轉移良率。

簡言之，本實施例的微型元件結構100c藉由將固定結構160c1、160c2、160c3配置於微型元件140a的頂表面141a上，並使固定結構160c1、160c2、160c3的延伸方向通過微型元件140a的頂表面141a的中心A，使得微型元件140a在不同的轉換基板之間的運輸與轉移時，除了可由固定結構160c1、160c2、160c3提供具有良好的固定、支撐與連接，也能平均抓取微型元件140a時的力量，以避免造成抓取力量不均的問題。

需要注意的是，在上述實施例中，列C1的固定結構160c1、列C2的固定結構160c2以及列C3的固定結構160c3三者之間彼此分離，但不以此為限。然而，在其他實施例中，如圖2D所示，微型元件結構100d的列C1的固定結構160d1、列C2的固定結構160d2以及列C3的固定結構160d3三者之間也可以是彼此連接，此仍屬於本發明所欲保護的範圍。

此外，請再參照圖1B，微型元件140a更具有相對於頂表面141a的底表面142a、連接頂表面141a與底表面142a的周圍表面143a。在本實施例中，微型元件結構100a可選擇地更包括多個緩衝結構180a1、180a2，其中緩衝結構180a1、180a2配置於固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）與基板120之間，且直接接觸固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）。也就是說，本實施例的固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）並不是直接接觸基板120，而是透過緩衝結構180a1、180a2而連接於基板120上。此處，請參考圖1A，固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）在基板120上的正投影重疊於緩衝結構180a1、180a2在基板120上的正投影。

在本實施例中，固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）的材質不同於緩衝結構180a1、180a2的材質，且固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）的楊式模量大於緩衝結構180a1、180a2的楊式模量。因此，緩衝結構180a1、180a2具有緩衝的功能。此處，固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）的材質例如是無機材料，且緩衝結構180a1、180a2的材質例如是有機材料。此處，緩衝結構180a1、180a2遠離微型元件140a，亦即緩衝結構180a1、180a2不直接接觸微型元件140a。如圖1A所示，緩衝結構180a1、180a2於基板120上的正投影可不重疊於微型元件140a於基板120上的正投影。於單位面積U內，緩衝結構180a1、180a2於基板120上的正投影面積與固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）於基板120上的正投影面積的比值介於0.2至0.9之間。簡言之，本實施例的緩衝結構180a1、180a2不直接接觸微型元件140a，因此緩衝結構180a1、180a2除了可吸收固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）在固持微型元件140a進行運輸與轉移時所受到外力影響，以提高運輸與轉移的良率外，亦可不影響微型元件140a的拾取良率。

更具體來說，緩衝結構180a1、180a2於基板120上的正投影與微型元件140a於基板120上的正投影相隔一最小距離H，較佳地，最小距離H小於等於10微米。如圖1B所示，固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）、基板120、微型元件140a以及緩衝結構180a1、180a2之間具有一空氣間隙G1。此外，微型元件140a與基板120之間的垂直距離V例如是介於0.1微米至5微米之間。在本實施例中，緩衝結構180a1、180a2與固定結構160a1（或固定結構160a2、160a3）的接觸面積大於緩衝結構180a1、180a2與微型元件140a的接觸面積。

簡言之，在本實施例的微型元件結構100a的設計中，微型元件140a排列成多列C1、C2、C3於基板120上，而固定結構160a1、160a2、160a3分別配置於每一微型元件140a的頂表面141a，其中任一列（如列C2）的微型元件140a上的固定結構（如固定結構160a2）至相鄰兩列（如列C1、C3）的微型元件140a上的固定結構（如固定結構160a1、160a3）之間的距離L3、L4不同。如此一來，當微型元件140a在不同的轉換基板之間的運輸與轉移時，可由固定結構160a1、160a2、160a3提供具有良好的固定、支撐與連接，進而能平均抓取微型元件140a時的力量。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖3A繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖1B與圖3A，本實施例的微型元件結構100e與圖1B的微型元件結構100a相似，兩者的差異在於：本實施例的微型元件結構100e沒有緩衝結構，其中固定結構160e直接接觸基板120，且固定結構160e直接接觸微型元件140e的周圍表面143e。此處，微型元件140e、固定結構160e以及基板120之間具有一空氣間隙G。此外，本實施例的微型元件140e的剖面形狀例如是矩形，但並不並以此為限。

圖3B繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖3B，本實施例的微型元件結構100f與圖3A的微型元件結構100e相似，兩者的差異在於：本實施例的微型元件結構100f的固定結構160f不直接接觸微型元件140e的周圍表面143e。

圖3C繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖3C，本實施例的微型元件結構100g與圖3A的微型元件結構100e相似，兩者的差異在於：本實施例的微型元件結構100g的固定結構160g更延伸覆蓋於微型元件140e的部分底表面142e上。此外，本實施例的微型元件結構100g更包括緩衝層190，其中緩衝層190配置於微型元件140e的底表面142e與基板120之間，且緩衝層190直接接觸固定結構160g與微型元件140e。換言之，本實施例的微型元件140e、固定結構160g以及基板120之間沒有空氣間隙。此處，緩衝層190可吸收微型元件140e接合至基板120上時所產生應力，以提高接合良率。換言之，緩衝層190可提供微型元件140e與基板120之間應力緩衝的效果。較佳的，緩衝層190的楊氏模量小於固定結構160g的楊氏模量。此處，緩衝層190的材質包括一發泡材料或有機高分子材料，而使緩衝層190具有多個不規則的空氣孔洞，其中由發泡材料所構成的緩衝層190的孔隙率可以大於等於50%，可提供良好的緩衝效果。

圖3D繪示為本發明的另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖3D，本實施例的微型元件結構100h與圖3C的微型元件結構100g相似，兩者的差異在於：本實施例的微型元件結構100h沒有設置緩衝層，因此微型元件140e、固定結構160h與基板120之間具有一空氣間隙G1。

圖3E繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖3E，本實施例的微型元件結構100i與圖3A的微型元件結構100e相似，兩者的差異在於：本實施例的固定結構160i完全覆蓋微型元件140e的周圍表面143e，且微型元件140e、固定結構160i以及基板120之間具有一空氣間隙G2。

圖3F繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖3F，本實施例的微型元件結構100j與圖3A的微型元件結構100e相似，兩者的差異在於：本實施例的固定結構160j未完全覆蓋微型元件140e的周圍表面143e。也就是說，固定結構160j僅覆蓋微型元件140e的部分周圍表面143e。

圖3G繪示為本發明的另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖3G，本實施例的微型元件結構100k與圖3A的微型元件結構100e相似，兩者的差異在於：本實施例的固定結構160k的固定部162k不通過微型元件140e的頂表面141e的寬度的中心。意即，固定結構160k只有部分於覆蓋頂表面141e，以及覆蓋周圍表面143e且延伸至基板120上。

圖4A繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖3A與圖4A，本實施例的微型元件結構100m與圖3A的微型元件結構100e相似，兩者的差異在於：本實施例的微型元件結構100e包括多個微型元件140m1、140m2，其中相鄰兩微型元件140m1、140m2透過固定結構160m而連接在一起。

圖4B繪示為本發明另一實施例的微型元件結構的剖面示意圖。請同時參照圖4A與圖4B，本實施例的微型元件結構100n與圖4A的微型元件結構100m相似，兩者的差異在於：本實施例的微型元件結構100n更包括多個緩衝結構180n1、180n2，其中固定結構160n的固定部162n分別透過緩衝結構180n1、180n2而連接至基板120，且相鄰兩微型元件140n1、140n2透過固定結構160n的固定部162n彼此相連接。此處，固定部162n不通過微型元件140n1、140n2的頂表面141n1、141n2的寬度的中心，但並不以此為限。

綜上所述，在本發明的微型元件結構的設計中，微型元件配置於基板上且排列成多列，而固定結構分別配置於每一微型元件的頂表面上且延伸至基板上，其中任一列的微型元件上的固定結構至相鄰兩列的微型元件上的固定結構之間的距離不同。藉此設計，除了可增加製程裕度外，亦可使得微型元件在不同的基板之間的運輸與轉移時，藉由固定結構提供具有良好的固定、支撐與連接，進而能平均抓取微型元件時的力量。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100a、100a’、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m、100n‧‧‧微型元件結構

120‧‧‧基板

140a、140e、140m1、140m2、140n1、140n2‧‧‧微型元件

141a、141e、141n1、141n2‧‧‧頂表面

142a、142e‧‧‧底表面

143a、143e‧‧‧周圍表面

144a‧‧‧第一型電極

145a‧‧‧第二型電極

146a‧‧‧發光層

160a1、160a2、160a3、160a’1、160a’2、160a’3、160b1、160b2、160b3、160c1、160c2、160c3、160d1、160d2、160d3、160e、160f、160g、160h、160i、160j、160k、160m、160n‧‧‧固定結構

162c1、162c2、162c3、162k、162n‧‧‧固定部

180a1、180a2、180n1、180n2‧‧‧緩衝結構

A、B‧‧‧中心

C1、C2、C3‧‧‧列

D1、D2‧‧‧寬度

F、F1‧‧‧距離

G、G1、G2‧‧‧空氣間隙

H‧‧‧最小距離

L1、L2‧‧‧間距

L3‧‧‧第一距離

L4‧‧‧第二距離

L5、L6、L7、L8‧‧‧最短距離

L9、L10‧‧‧最大距離

P‧‧‧重心

R‧‧‧區域

S1、S2、S3‧‧‧對稱中線

SD1、SD2、SD3、SD4‧‧‧邊緣

U‧‧‧單位面積

V‧‧‧垂直距離

W1、W2‧‧‧邊長

W3‧‧‧寬度

圖1A繪示為本發明一實施例的一種微型元件結構的俯視示意圖。 圖1B繪示為圖1A的微型元件結構的剖面示意圖。 圖1C繪示為本發明另一個實施例的一種微型元件結構的俯視示意圖。 圖2A與圖2B繪示為本發明多個實施例的微型元件結構的俯視示意圖。 圖2C繪示為圖2B中區域R的放大示意圖。 圖2D繪示為本發明一實施例的一種微型元件結構的俯視示意圖。 圖3A至圖3G繪示為本發明多個實施例的微型元件結構的剖面示意圖。 圖4A至圖4B繪示為本發明多個實施例的微型元件結構的剖面示意圖。

Claims (19)

1. 一種微型元件結構，包括：一基板；多個微型元件，配置於該基板上且排列成多列，其中每一該些微型元件具有一頂表面；以及多個固定結構，分別配置於每一該些微型元件的部分該頂表面上且延伸至該基板，其中任一列的該些微型元件上的該固定結構至相鄰兩列的該些微型元件上的該些固定結構之間的距離不同。
2. 如申請專利範圍第1項所述的微型元件結構，其中每一該些微型元件包括一第一型電極與一第二型電極，而該第一型電極或該第二型電極位於該頂表面上，且該些固定結構遠離該第一型電極或該第二型電極。
3. 如申請專利範圍第2項所述的微型元件結構，其中該些固定結構於該基板上的正投影重疊於每一該些微型元件的重心於該基板上的正投影。
4. 如申請專利範圍第3項所述的微型元件結構，其中該些固定結構與每一該些微型元件的該頂表面的中心具有一距離。
5. 如申請專利範圍第3項所述的微型元件結構，其中該些固定結構重疊於每一該些微型元件的該頂表面的中心。
6. 如申請專利範圍第5項所述的微型元件結構，其中該些固定結構於該基板上的正投影與每一該些微型元件的中心於該基板上的正投影具有一距離。
7. 如申請專利範圍第2項所述的微型元件結構，其中相鄰兩列的該些微型元件的該些第一型電極或該些第二型電極彼此相鄰，且對應相鄰兩列該些第二型電極相鄰的該些固定結構之間的一第一距離與對應相鄰兩列該些第一型電極相鄰的該些固定結構之間的一第二距離的比值小於1且大於等於0.6。
8. 如申請專利範圍第1項所述的微型元件結構，其中每一該些固定結構包括至少一固定部，而該固定部位於每一該些微型元件的一邊緣上，該固定部於該邊緣的一寬度與該邊緣的邊長的比值介於0.01至0.6之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述的微型元件結構，其中該至少一固定部包括多個固定部且該些固定部彼此分離。
10. 如申請專利範圍第9項所述的微型元件結構，其中每一該些固定部於該基板上的正投影至每一該些微型元件的中心於該基板上的正投影的最短距離相同。
11. 如申請專利範圍第9項所述的微型元件結構，其中每一該些固定部至每一該些微型元件的該頂表面的中心的最短距離相同。
12. 如申請專利範圍第11項所述的微型元件結構，其中每一該些微型元件的該頂表面的中心至每一該些固定部的最短距離小於等於1/2的該頂表面的最短邊長。
13. 如申請專利範圍第8項所述的微型元件結構，其中該固定部至對應的該頂表面的該邊緣具有一最大距離，而該最大距離與對應的該微型元件的該邊緣的邊長的比值小於等於0.2。
14. 如申請專利範圍第1項所述的微型元件結構，更包括：多個緩衝結構，配置於該些固定結構與該基板之間，其中該些固定結構透過該些緩衝結構連接至該基板上且該些緩衝結構的材質與該些固定結構的材質不同。
15. 如申請專利範圍第14項所述的微型元件結構，其中於一單位面積內，該些緩衝結構於該基板上的正投影面積與該些固定結構於該基板上的正投影面積的比值介於0.2至0.9之間。
16. 如申請專利範圍第14項所述的微型元件結構，其中該些緩衝結構遠離每一該些微型元件。
17. 如申請專利範圍第16項所述的微型元件結構，其中該些緩衝結構於該基板上的正投影與每一該些微型元件於該基板上的正投影相隔一最小距離，而該最小距離小於等於10微米。
18. 如申請專利範圍第1項所述的微型元件結構，其中任一列的該些微型元件至相鄰兩列的該些微型元件之間的間距相同。
19. 如申請專利範圍第1項所述的微型元件結構，其中每一列的該些微型元件上的該固定結構具有一對稱中線，任一列上的該對稱中線至相鄰兩列上的該些對稱中線之間的距離不同。