TWI658093B - 反射材用樹脂組成物及含有其的反射板 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種反射材用樹脂組成物以及含有其的反射板。本發明的反射材用樹脂組成物含有45質量%~80質量%的熱塑性樹脂(A)、17質量%~54.99質量%的白色顏料(B)及0.01質量%~3質量%的下述通式(1)所表示的化合物(C)的至少一種(其中，(A)、(B)及(C)的合計為100質量%)，所述熱塑性樹脂(A)的由示差掃描熱量計(DSC)所測定的熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上，且包含聚酯樹脂(A1)與聚醯胺樹脂(A2)的至少一種。

Description

反射材用樹脂組成物及含有其的反射板
本發明是有關於一種反射材用樹脂組成物及含有其的反射板。
發光二極體(Light Emitting Diode，LED)或有機電致發光(Electroluminescence，EL)等光源發揮低電力或高壽命等特長而被廣泛用於照明或顯示器的背光(backlight)等。為了有效率地利用來自該些光源的光，於各種情況下利用反射板。
例如，LED封裝(package)主要是由包含基板及與其一體地成形的反射板的殼體部、配置於殼體內部的LED、以及將LED密封的透明密封構件所構成。此種LED封裝可經由以下步驟而製造：獲得包含成形於基板上的反射板的殼體部的步驟；於殼體部內配置LED，將LED與基板電性連接的步驟；以及利用密封劑將LED密封的步驟。於密封步驟中，因使密封劑熱硬化，故於100℃~200℃的溫度下加熱，因此要求於此種加熱下反射板亦可維持反射率。進而，於將LED封裝安裝於印刷基板上時的回焊步驟中，使LED封裝暴露於亦達250℃以上的高溫下，故要求於此種加熱下反射板亦可維持反射率。進而，要求於使用環境下，即便暴露於由LED所產生的熱或光下亦可維持反射率。
關於此種反射板用的材料，正在研究使用作為半芳香族 聚醯胺的含有以1,9-壬二胺作為主成分的二胺單元的PA9T、或含有以1,10-癸二胺作為主成分的二胺單元的PA10T等。例如揭示有含有PA9T或PA10T、氧化鈦、強化材、光穩定劑、抗氧化劑及脫模劑的樹脂組成物(專利文獻1及專利文獻2)。另外，作為可較佳地用作LED等的反射板的反射板用樹脂組成物，提出有含有特定的聚酯、光穩定劑及/或抗氧化劑的反射板用樹脂組成物(專利文獻3)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-75994號公報
[專利文獻2]日本專利特開2013-67786號公報
[專利文獻3]日本專利特開2013-127067號公報
然而，由專利文獻1及專利文獻2所示般的含有半芳香族聚醯胺樹脂或耐熱性聚酯樹脂的組成物所得的成形物無法充分抑制暴露於熱或光時的變色。因此，要求即便暴露於在LED封裝的製造時或安裝時所受的熱、或者在使用環境下自光源所受的熱或光下，亦變色等少，反射率的降低少。
進而，伴隨著LED的高亮度化，對用於LED等的反射板要求進一步提高白色度及提高反射率。
本發明是鑒於所述情況而成，其目的在於提供一種可獲 得如下反射板的反射材用樹脂組成物，所述反射板的反射率高，且即便暴露於在LED封裝的製造步驟或安裝時的回焊步驟等的熱、或者在使用環境下由光源所產生的熱或光下，亦反射率的降低少。
[1]一種反射材用樹脂組成物，含有：45質量%~80質量%的熱塑性樹脂(A)，所述熱塑性樹脂(A)的由示差掃描熱量計(Differential Scanning Calorimeter，DSC)所測定的熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上，且包含聚酯樹脂(A1)與聚醯胺樹脂(A2)的至少一種；17質量%~54.99質量%的白色顏料(B)；以及0.01質量%~3質量%的下述通式(1)所表示的化合物(C)的至少一種，其中，(A)、(B)及(C)的合計為100質量%，
通式(1)的X表示有機基。
[2]如[1]所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述化合物(C)的有機基X為碳原子數1~20的經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的環己基、或者碳原子數6~20的經取代或未經取代的芳基，所述烷基、所述環己基及所述芳基所具有的取代基是選自由碳原子數1~12的烷基、碳原子數6~12的芳基、羥基、甲氧基及噁二唑基所組成的組群中。
[3]如[1]或[2]所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述聚酯樹脂(A1)含有：二羧酸成分單元(a11)，包含30mol%(莫耳百分比)~100mol%的由對苯二甲酸所衍生的二羧酸成分單元、及0mol%~70mol%的對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元；以及二醇成分單元(a12)，包含碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元及/或脂肪族二醇成分單元。
[4]如[3]所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述脂環族二醇成分單元具有環己烷骨架。
[5]如[3]或[4]所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述二醇成分單元(a12)包含30mol%~100mol%的環己烷二甲醇成分單元、及0mol%~70mol%的所述脂肪族二醇成分單元。
[6]如[1]或[2]所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述聚醯胺樹脂(A2)含有：二羧酸成分單元(a21)，包含40mol%~100mol%的由對苯二甲酸所衍生的二羧酸成分單元、及0mol%~60mol%的對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元；以及二胺成分單元(a22)，包含50mol%~100mol%的碳原子數4~18的脂肪 族二胺成分單元。
[7]如[6]所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述脂肪族二胺成分單元為1,9-壬二胺單元與2-甲基-1,8-辛二胺單元的至少一種。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載的反射材用樹脂組成物，其中所述化合物(C)的有機基X為選自由甲基、乙基、正丙基、正辛基、正十四烷基、正十六烷基、2,4-二-第三丁基苯基及2,4-二-第三戊基苯基所組成的組群中的基團。
[9]如[1]至[8]中任一項所記載的反射材用樹脂組成物，其中相對於所述(A)、(B)及(C)的合計100質量%，更含有5質量%~50質量%的強化材(D)。
[10]一種反射板，其是將如[1]至[9]中任一項所記載的反射材用樹脂組成物成形而獲得。
[11]如[10]所記載的反射板，其為發光二極體元件用的反射板。
本發明的反射材用樹脂組成物可提供如下反射板，該反射板的反射率高，且不僅於LED封裝的製造步驟或LED封裝的安裝時的回焊步驟等中所受的熱下，而且即便暴露於在使用環境下由LED元件所產生的熱或光下，亦變色少而可維持高的白色度，反射率的降低少。
聚對苯二甲酸-1,4-環己烷二甲醇酯(Poly 1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate，PCT)等聚酯樹脂或者PA9T或PA10T等半芳香族聚醯胺樹脂具有高熔點，且具有良好的耐熱性；但必須提高用以獲得樹脂組成物(顆粒等)或成形物的熔融溫度。因此，有於成形機中的滯留時間容易變長，樹脂容易劣化的傾向。另外，所得的成形物有無法充分抑制長時間受到熱或光等時的樹脂的分解反應的傾向。
相對於此，本發明者等人發現，藉由在高熔點的聚酯樹脂(A1)或聚醯胺樹脂(A2)中添加既定量的化合物(C)，可獲得變色少且反射率高的成形物，且成形後的反射率的降低少(特別可減少成形後的反射率的降低)。
其理由雖未必明確，但可如以下般考慮。即，可認為，化合物(C)可將進行用以獲得樹脂組成物(顆粒等)或成形物的混練時所產生的自由基良好地捕捉，抑制樹脂的分解反應。藉此，可獲得變色少且反射率高的成形物。進而可認為，化合物(C)可將成形物中樹脂長時間暴露於熱或光時所產生的自由基捕捉，且良好地吸收紫外光。藉此，可抑制由光或熱所致的樹脂的分解反應，且可減少成形物的反射率的降低。
尤其，化合物(C)具有苯基酯結構，故容易與具有來源於對苯二甲酸的苯基酯結構的PCT或PA9T等樹脂良好地相 容。因此，若於高溫下熔融混練，則化合物(C)容易均勻地分散於該樹脂中，故即便為低分子量亦不易揮發，且即便添加量少亦可抑制樹脂的分解反應。藉此，可均勻地抑制成形物的變色，且可抑制反射率的降低。另外，可減少化合物(C)的添加量，故亦可抑制增加化合物(C)的添加量時成問題的由化合物(C)自身的變色所致的成形物的變色，亦可抑制由此所致的反射率的降低。本發明是基於此種發現而成。
1.反射材用樹脂組成物
本發明的反射材用樹脂組成物含有包含聚酯樹脂(A1)與聚醯胺樹脂(A2)的至少一種的熱塑性樹脂(A)、白色顏料(B)以及化合物(C)。
1-1.熱塑性樹脂(A)
本發明的反射材用樹脂組成物所含的熱塑性樹脂(A)包含聚酯樹脂(A1)與聚醯胺樹脂(A2)的至少一種。
1-1-1.聚酯樹脂(A1)
聚酯樹脂(A1)較佳為含有二羧酸成分單元(a11)及二醇成分單元(a12)，所述二羧酸成分單元(a11)至少包含來源於芳香族二羧酸的成分單元，所述二醇成分單元(a12)包含來源於具有脂環骨架的二醇的成分單元。
構成聚酯樹脂(A1)的二羧酸成分單元(a11)較佳為包含30mol%~100mol%的對苯二甲酸成分單元、及0mol%~70mol%的對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元。將二羧酸成分 單元(a11)中的各二羧酸成分單元的合計量設為100mol%。
二羧酸成分單元(a11)所含的對苯二甲酸成分單元的比例更佳為40mol%~100mol%，進而佳可為60mol%~100mol%。若對苯二甲酸成分單元的含有比例為一定以上，則容易提高聚酯樹脂(A1)的耐熱性。二羧酸成分單元(a11)所含的對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元的比例更佳為0mol%~60mol%，進而佳可為0mol%~40mol%。
對苯二甲酸成分單元可為由對苯二甲酸或對苯二甲酸酯所衍生的成分單元。對苯二甲酸酯較佳為對苯二甲酸的碳數1~4的烷基酯，其例子中包含對苯二甲酸二甲酯等。
對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元的較佳例中包含：由間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、萘二羧酸及該些酸的組合所衍生的成分單元，以及由該芳香族二羧酸的酯(較佳為芳香族二羧酸的碳數1~4的烷基酯)所衍生的成分單元。
二羧酸成分單元(a11)亦可與所述構成單元一併而更含有少量的脂肪族二羧酸成分單元或多元羧酸成分單元。二羧酸成分單元(a11)所含的脂肪族二羧酸成分單元與多元羧酸成分單元的合計比例例如可設定為10mol%以下。
脂肪族二羧酸成分單元的碳原子數並無特別限制，較佳為4~20，更佳為6~12。脂肪族二羧酸成分單元的例子中，可列舉由己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸、十一烷二羧酸、十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸所衍生的成分單元，較佳可 為由己二酸所衍生的成分單元。多元羧酸成分單元的例子中，可列舉由偏苯三甲酸及均苯四甲酸等般的三元酸及多元酸所衍生的成分單元。
構成聚酯樹脂(A1)的二醇成分單元(a12)較佳為包含脂環族二醇成分單元。脂環族二醇較佳為包含來源於碳數4~20的具有脂環式烴骨架的二醇的成分單元。具有脂環式烴骨架的二醇包含1,3-環戊二醇、1,3-環戊烷二甲醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,4-環庚二醇、1,4-環庚烷二甲醇等脂環族二醇。其中，就耐熱性或吸水性、獲取容易性等觀點而言，較佳為來源於具有環己烷骨架的二醇的成分單元，進而佳為來源於環己烷二甲醇的成分單元。
脂環族二醇中存在順式/反式結構等的異構物，就耐熱性的觀點而言較佳為反式結構。因此，順式/反式比較佳為50/50~0/100，進而佳為40/60~0/100。
二醇成分單元(a12)除了包含脂環族二醇成分單元以外，就為了提高樹脂的熔融流動性等而言，亦可更包含脂肪族二醇成分單元。脂肪族二醇的例子中包含乙二醇、三亞甲基二醇、丙二醇、四亞甲基二醇、新戊二醇、六亞甲基二醇、十二亞甲基二醇等。
構成聚酯樹脂(A1)的二醇成分單元(a12)較佳為包含30mol%~100mol%的脂環族二醇成分單元(較佳為具有環己烷骨架的二醇成分單元)、及0mol%~70mol%的脂肪族二醇成分 單元。將二醇成分單元(a12)中的各二醇成分單元的合計量設為100mol%。
二醇成分單元(a12)中的脂環族二醇成分單元(具有環己烷骨架的二醇成分單元)的比例較佳為50mol%~100mol%，進而佳可為60mol%~100mol%。二醇成分單元(a12)中的脂肪族二醇成分單元的比例較佳為0mol%~50mol%，更佳為0mol%~40mol%。
二醇成分單元(a12)亦可與所述構成單元一併而包含少量的芳香族二醇成分單元。芳香族二醇的例子中包含雙酚、對苯二酚、2,2-雙(4-β-羥基乙氧基苯基)丙烷類等芳香族二醇等。
1-1-2.聚醯胺樹脂(A2)
聚醯胺樹脂(A2)較佳為含有至少包含來源於芳香族二羧酸的成分單元的二羧酸成分單元(a21)、及包含來源於脂肪族二胺的成分單元的二胺成分單元(a22)。
構成聚醯胺樹脂(A2)的二羧酸成分單元(a21)較佳為包含40mol%~100mol%的對苯二甲酸成分單元、及0mol%~60mol%的對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元。將二羧酸成分單元(a21)中的各二羧酸成分單元的合計量設定為100mol%。
二羧酸成分單元(a21)中的對苯二甲酸成分單元的比例更佳為60mol%~100mol%，進而佳可為75mol%~100mol%。若對苯二甲酸成分單元的含有比例為一定以上，則容易提高聚醯胺樹脂(A2)的耐熱性。二羧酸成分單元(a21)中的對苯二甲酸 以外的芳香族二羧酸成分單元的比例更佳為0mol%~40mol%，進而佳可為0mol%~25mol%。
與上文所述同樣地，對苯二甲酸成分單元可為由對苯二甲酸或對苯二甲酸酯(對苯二甲酸的碳數1~4的烷基酯)所衍生的成分單元。
對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元的較佳例中，與上文所述同樣地，包含由間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、萘二羧酸及該些酸的組合所衍生的成分單元，以及由該芳香族二羧酸的酯(較佳為芳香族二羧酸的碳數1~4的烷基酯)所衍生的成分單元。
二羧酸成分單元(a21)亦可與所述構成單元一併而更包含少量的脂肪族二羧酸成分單元或多元羧酸成分單元。二羧酸成分單元(a21)所含的脂肪族二羧酸成分單元與多元羧酸成分單元的合計比例例如可設為10mol%以下。脂肪族二羧酸成分單元與多元羧酸成分單元的例子中，可列舉與上文所述相同的成分單元。
構成聚醯胺樹脂(A2)的二胺成分單元(a22)較佳為包含脂肪族二胺成分單元。脂肪族二胺成分單元較佳為來源於碳原子數4~18的脂肪族二胺的成分單元。碳原子數4~18的脂肪族二胺的例子中，可列舉由以下二胺所衍生的單元：1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺等直鏈狀脂肪族二胺； 2-甲基-1,5-戊二胺、3-甲基-1,5-戊二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、5-甲基-1,9-壬二胺等分支鏈狀脂肪族二胺等，可包含該些二胺中的一種或兩種以上。該些二胺中，就可獲得耐熱性更優異的樹脂組成物的方面而言，較佳為1,9-壬二胺及/或2-甲基-1,8-辛二胺。
二胺成分單元(a22)中的來源於碳原子數4~18的脂肪族二胺的成分單元的比例較佳為50mol%~100mol%，更佳為60mol%~100mol%，進而佳為75mol%~100mol%。將二胺成分單元(a22)中的各二胺成分單元的合計量設為100mol%。
於脂肪族二胺成分單元包含1,9-壬二胺單元與2-甲基-1,8-辛二胺單元兩者的情形時，1,9-壬二胺單元與2-甲基-1,8-辛二胺單元的莫耳比較佳為在1,9-壬二胺單元/2-甲基-1,8-辛二胺單元=95/5~50/50的範圍內，更佳為85/15~55/45的範圍。
二胺成分單元(a22)亦可除了脂肪族二胺成分單元以外更包含少量的脂環式二胺成分單元或芳香族二胺成分單元。脂環式二胺成分單元的例子中，包含由環己二胺、甲基環己二胺、異佛爾酮二胺所衍生的成分單元。芳香族二胺成分單元的例子中，包含由對苯二胺、間苯二胺、二甲苯二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基醚等所衍生的成分單元。
1-1-3.物性
熱塑性樹脂(A)的由示差掃描熱量計(DSC)所測定的熔點 (Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上。熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)的較佳下限值為270℃，更佳為280℃。另一方面，熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)的較佳上限值可例示350℃，進而佳為335℃。若所述熔點或玻璃轉移溫度為250℃以上，則抑制回焊步驟中的反射板(樹脂組成物的成形物)的變色或變形等。上限溫度原則上並無限制，若熔點或玻璃轉移溫度為350℃以下，則於熔融成形時抑制熱塑性樹脂(A)的分解，故較佳。
聚酯樹脂(A1)的熔點可藉由示差掃描熱量計(DSC)依據日本工業標準(Japanese Industrial Standard，JIS)-K7121來測定。具體而言，準備X-DSC7000(SII公司製造)作為測定裝置。於該裝置中設置封入有聚酯樹脂(A1)的試樣的DSC測定用鍋(pan)，於氮氣環境下以10℃/min的升溫速度升溫至320℃，於該溫度下保持5分鐘後，以10℃/min的降溫速度降溫至30℃。繼而，將升溫時的吸熱峰的峰頂溫度作為「熔點」。
關於聚醯胺樹脂(A2)的熔點，除了於氮氣環境下以10℃/min的升溫速度升溫至350℃以外，可利用與上文所述相同的方法進行測定。
熱塑性樹脂(A)的極限黏度[η]較佳為0.3dl/g~1.2dl/g。於極限黏度在此種範圍內的情形時，反射材用樹脂組成物的成形時的流動性優異。熱塑性樹脂(A)的極限黏度可藉由調整熱塑性樹脂(A)的分子量等而調整。例如，聚酯樹脂(A1)的分子量的調整方法可採用以下方法等公知的方法：縮聚反應的進行 程度的調整、或者適量添加單官能的羧酸或單官能的醇。
聚酯樹脂(A1)的極限黏度可按以下順序來測定。
使聚酯樹脂(A1)溶解於苯酚與四氯乙烷的50質量%/50質量%的混合溶劑中而製成試樣溶液。使用烏氏黏度計於25℃±0.05℃的條件下測定所得的試樣溶液的流下秒數，代入至下述式中算出極限黏度[η]。
[η]=ηSP/[C(1+kηSP)]
[η]：極限黏度(dl/g)
ηSP：比黏度
C：試樣濃度(g/dl)
t：試樣溶液的流下秒數(秒)
t0：溶劑的流下秒數(秒)
k：常數(測定溶液濃度不同的樣品(3點以上)的比黏度，以橫軸為溶液濃度、縱軸為ηsp/C繪圖而求出的傾斜率)
ηSP=(t-t0)/t0
聚酯樹脂(A1)例如可於反應體系內調配分子量調整劑等使二羧酸成分單元(a11)與二醇成分單元(a12)反應而獲得。如上所述，藉由在反應體系內調配分子量調整劑，可調整聚酯樹 脂(A1)的極限黏度。
分子量調整劑可為單羧酸或單醇。單羧酸的例子中包含碳原子數2~30的脂肪族單羧酸、芳香族單羧酸及脂環族單羧酸。再者，芳香族單羧酸及脂環族單羧酸亦可於環狀結構部分中具有取代基。脂肪族單羧酸的例子中包含乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸及亞麻油酸等。另外，芳香族單羧酸的例子中包含苯甲酸、甲苯甲酸、萘羧酸、甲基萘羧酸及苯基乙酸等，脂環族單羧酸的例子中包含環己烷羧酸。
相對於使二羧酸成分單元(a11)與二醇成分單元(a12)反應時的二羧酸成分單元(a11)的合計量1莫耳，分子量調整劑的添加量可設定為0莫耳~0.07莫耳、較佳為0莫耳~0.05莫耳。
關於聚醯胺樹脂(A2)的極限黏度[η]，除了將上文所述的混合溶劑設定為濃硫酸、且於30℃下測定以外，可與上文所述般同樣地進行測定。
相對於熱塑性樹脂(A)、白色顏料(B)及化合物(C)的合計，本發明的反射材用樹脂組成物中的熱塑性樹脂(A)的含有比例較佳為45質量%~80質量%，更佳為45質量%~70質量%，進而佳為50質量%~60質量%。若熱塑性樹脂(A)的含有比例為一定以上，則不會損及成形性，容易獲得可耐受回焊步驟等的耐熱性優異的反射材用樹脂組成物。於熱塑性樹脂(A)包含聚酯樹脂(A1)與聚醯胺樹脂(A2)兩者的情形時，熱塑性樹脂(A) 的含有比例是指聚酯樹脂(A1)與聚醯胺樹脂(A2)的含有比例的合計。
1-2.白色顏料(B)
本發明的反射材用樹脂組成物所含的白色顏料(B)只要將樹脂組成物製成白色、可提高光反射功能即可。具體而言，白色顏料(B)較佳為折射率為2.0以上。白色顏料(B)的折射率的上限值例如可為4.0。具體可列舉：氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、鉛白、硫酸鋅、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鋁等。該些白色顏料(B)可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。其中，就成形物的反射率或隱蔽性等高等方面而言，較佳為氧化鈦。
氧化鈦較佳為金紅石型。氧化鈦的平均粒徑較佳為0.1μm~0.5μm，更佳為0.15μm~0.3μm。
白色顏料(B)亦可為利用矽烷偶合劑或鈦偶合劑等進行了處理的顏料。例如白色顏料(B)亦可利用乙烯基三乙氧基矽烷、2-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等矽烷系化合物進行表面處理。
就為了使反射率變均勻等而言，白色顏料(B)較佳為縱橫比小、即接近球狀。
相對於熱塑性樹脂(A)、白色顏料(B)及化合物(C)的合計，反射材用樹脂組成物中的白色顏料(B)的含有比例為17質量%~54.99質量%，較佳為20質量%~50質量%，更佳為20質量%~40質量%。若白色顏料(B)的含有比例為17質量% 以上，則容易獲得充分的白色度，且容易提高成形物的反射率。若白色顏料(B)的含有比例為54.99質量%以下，則成形性不易受損。
白色顏料(B)相對於熱塑性樹脂(A)之含有比例例如可設定為30質量%~90質量%、較佳為60質量%~80質量%。
1-3.化合物(C)
本發明的反射材用樹脂組成物所含的化合物(C)可為於分子內具有一個以上的下述式(A)所表示的結構的化合物。
每一分子的式(A)所表示的結構的個數例如可為1個~4個，較佳為1個。即，化合物(C)較佳為通式(1)所表示的化合物。
[化3]通式(1)
通式(1)的X表示有機基。有機基X表示碳原子數1~20的經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的環己基、或者碳原子數6~20的經取代或未經取代的芳基；較佳為表示碳原子數1~20的經取代或未經取代的烷基、或者碳原子數6~20的經取代或未經取代的芳基。
碳原子數1~20的經取代或未經取代的烷基的例子中，包含甲基、乙基、正丙基、正辛基、正十四烷基、正十六烷基等。碳原子數6~20的經取代或未經取代的芳基的例子中，包含2,4-二-第三丁基苯基、2,4-二-第三戊基苯基等。
有機基X所表示的烷基、環己基及芳基可具有的取代基較佳為選自由以下基團所組成的組群中的基團：甲基、乙基等碳原子數1~12的烷基；苯基等碳原子數6~12的芳基；羥基；甲氧基；及噁二唑基。
化合物(C)的分子量較佳為200~2000，更佳為200~1000。若化合物(C)的分子量在所述範圍內，則熔融時的揮發少，且容易與其他成分良好地混合，樹脂組成物的流動性亦不易受損。
化合物(C)可具有自由基捕捉作用。藉此，可將因樹脂組成物的製造時或成形時、成形物的使用環境下等所受的熱或光而產生的自由基捕捉，抑制該製造時或成形時的熱塑性樹脂(A)的熱分解、或者由熱或光所致的成形物中的熱塑性樹脂(A)的分解。另外，化合物(C)可具有紫外線吸收作用。藉此，可抑制成形物中的熱塑性樹脂(A)的由光所致的分解。該等的結果為可獲得變色少且反射率高的成形物，且可減少反射率的降低。
尤其化合物(C)如通式(1)所示般氧基羰基直接鍵結於苯環。藉此，化合物(C)可具有良好的自由基捕捉性。
相對於熱塑性樹脂(A)、白色顏料(B)及化合物(C)的合計，反射材用樹脂組成物中的化合物(C)的含有比例為0.01質量%~3質量%，較佳為0.05質量%~1.5質量%，更佳為0.1質量%~1.1質量%。若化合物(C)的含有比例為0.01質量%以上，則抑制由熱或光所致的成形物中的樹脂的劣化而容易獲得充分的白色度，容易減少反射率的降低。若化合物(C)的含有比例為3質量%以下，則可減少由化合物(C)的分解物所引起的著色或色相劣化所致的成形物的反射率的降低。
化合物(C)相對於熱塑性樹脂(A)之含有比例可為0.25質量%~2.0質量%、較佳為0.27質量%~1.0質量%。若化合物(C)的含有比例為一定以上，則可較佳地抑制長時間受到熱或光時的成形物中的熱塑性樹脂(A)的分解反應。若化合物(C)的含有比例為一定以下，則可減少由化合物(C)的分解物所引起 的著色或色相劣化所致的成形物的反射率的降低。
1-4.強化材(D)
本發明的反射材用樹脂組成物視需要可更含有強化材(D)。強化材(D)的形狀有球狀、纖維狀或板狀等，就容易對成形物賦予良好的強度或韌性等方面而言，較佳為纖維狀。
纖維狀強化材的例子中包含：玻璃纖維、矽灰石、鈦酸鉀晶鬚、碳酸鈣晶鬚、硼酸鋁晶鬚、硫酸鎂晶鬚、海泡石(sepiolite)、硬矽鈣石(xonotlite)、氧化鋅晶鬚、研磨纖維(milled fiber)、切割纖維(cut fiber)等。可單獨使用該些強化材中的一種，亦可併用兩種以上。其中，就平均纖維徑相對較小、容易提高成形物的表面平滑性等方面而言，較佳為選自由矽灰石、玻璃纖維及鈦酸鉀晶鬚所組成的組群中的至少一種，更佳為矽灰石或玻璃纖維。就光遮蔽效果高的方面而言，較佳為矽灰石，就機械強度高的方面而言，較佳為玻璃纖維。
反射材用樹脂組成物中的纖維狀強化材的平均纖維長(l)通常為5mm以下，較佳為300μm以下，更佳為100μm以下，進而佳為50μm以下。若該平均纖維長(l)為一定以下，則不僅纖維狀強化材於成形時等不易彎折，而且纖維狀強化材容易於樹脂中微分散。因此，減少於成形時等樹脂所受的多餘的應力，容易抑制樹脂的熱分解。另外，容易提高所得的成形物的表面平滑性。該平均纖維長(l)的下限值並無特別限制，較佳為2μm，更佳可為8μm。藉由將平均纖維長(l)設定為2μm以上，可對 成形物賦予良好的強度。
就於成形時等容易使纖維狀強化材微分散、且提高成形物的表面平滑性的觀點而言，反射材用樹脂組成物中的纖維狀強化材的平均纖維徑(d)較佳為一定以下，具體而言較佳為0.05μm~30μm，更佳為2μm~6μm。藉由將平均纖維徑(d)設定為一定以上，容易抑制於成形時等纖維狀強化材彎折的情況。藉由將平均纖維徑(d)設定為一定以上，而對成形物賦予高的表面平滑性，容易獲得高反射率。
反射材用樹脂組成物(例如顆粒等的混合物(compound))中的纖維狀強化材的平均纖維長(l)及平均纖維徑(d)可利用以下方法來測定。
1)使反射材用樹脂組成物溶解於六氟異丙醇/氯仿溶液(0.1vol%(體積百分比)/0.9vol%)中後，進行過濾，提取所得的過濾物。
2)利用掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)(倍率：50倍)對所得的過濾物中任意100條纖維狀強化材進行觀察，測定各自的纖維長及纖維徑。可將纖維長的平均值設定為平均纖維長(l)；將纖維徑的平均值設定為平均纖維徑(d)。
纖維狀強化材的平均纖維長(l)除以平均纖維徑(d)所得的縱橫比(l/d)較佳為2~20，更佳為7~12。若縱橫比為一定以上，則容易對成形物賦予一定以上的強度或剛性。
相對於熱塑性樹脂(A)、白色顏料(B)及化合物(C) 的合計，反射材用樹脂組成物中的強化材(D)的含有比例可為5質量%~50質量%、較佳為5質量%~40質量%。若強化材(D)的含有比例為5質量%以上，則提高樹脂組成物的耐熱性，容易使成形物的表面平滑。若強化材(D)的含有比例為50質量%以下，則樹脂組成物的成形性不易受損。
1-5.其他成分(E)
本發明的反射材用樹脂組成物亦可於不損及本發明的效果的範圍內，根據用途而含有任意成分，例如抗氧化劑(胺類、硫類、磷類等)、光穩定劑(苯并三唑類、三嗪類、二苯甲酮類、受阻胺類、草醯替苯胺(oxanilide)類等)、耐熱穩定劑(內酯化合物、維生素E類、對苯二酚類、鹵化銅、碘化合物等)、其他聚合物(聚烯烴類、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物等烯烴共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物等烯烴共聚物、聚苯乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚縮醛、聚碸、聚苯醚、氟樹脂、矽酮樹脂、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等)、阻燃劑(溴系、氯系、磷系、銻系、無機系等)、螢光增白劑、塑化劑、增黏劑、抗靜電劑、脫模劑、顏料、結晶成核劑、各種公知的調配劑等。
於將本發明的反射材用樹脂組成物與其他成分組合使用的情形時，有時所述添加劑的選擇變重要。例如於組合使用的其他成分包含觸媒等的情形時，較佳為所述添加劑中避免使用含有成為觸媒毒的成分或元素的化合物。較佳為避免使用的添加劑例如可列舉含有硫等的化合物等。
1-6.物性
本發明的反射材用樹脂組成物可具有良好的成形性。具體而言，於下述條件下將反射材用樹脂組成物射出成形時的流動長較佳為30mm以上，更佳為31mm以上。
射出成形裝置：日本沙迪克(Sodick Plustech)(股)的托帕爾(Tuparl)TR40S3A
射出設定壓力：2000kg．cm2
料缸設定溫度：熔點+10℃
模具溫度：30℃
為了提高本發明的反射材用樹脂組成物的流動性，例如較佳為將白色顏料(B)或強化材(D)的含有比例設定為一定以下。
2.反射材用樹脂組成物的製造方法
本發明的反射材用樹脂組成物可藉由以下方法而製造：利用公知的方法例如亨舍爾混合機、V型攪拌機、帶型攪拌機、滾筒攪拌機(tumbler blender)等將所述各成分混合的方法；或者於混合後進一步利用單軸擠出機、多軸擠出機、捏合機、班伯里混合機等進行熔融混練後，加以造粒或粉碎的方法。
本發明的反射材用樹脂組成物較佳可為利用單軸擠出機或多軸擠出機等將所述各成分混合後，熔融混練，進行造粒或粉碎所得的顆粒等的混合物。混合物可較佳地用作成形用材料。熔融混練較佳為於較聚酯樹脂(A1)或聚醯胺樹脂(A2)的熔點 高5℃~30℃的溫度下進行。熔融混練溫度的較佳下限值可設定為255℃、較佳為275℃、更佳為295℃，較佳上限值可設定為360℃、更佳為340℃。
3.反射板
本發明的反射板可為將本發明的反射材用樹脂組成物成形所得的成形物。
關於本發明的反射材用樹脂組成物的成形物，就作為反射板而良好地發揮功能的觀點而言，較佳為成形物的波長450nm的光的反射率為90%以上，更佳為94%以上。反射率可使用柯尼卡美能達(Konica Minolta)公司製造的CM3500d來測定。測定時的成形物的厚度可設定為0.5mm。
本發明的反射材用樹脂組成物的成形物較佳為即便受到熱或光亦反射率的降低少。具體而言，關於該成形物的於150℃下加熱500小時後所測定的波長450nm的光的反射率，聚酯樹脂(A1)的情況下例如可為90%以上，聚醯胺樹脂(A2)的情況下例如可為70%以上。關於該成形物的以16mW/cm2照射紫外線500小時後所測定的波長450nm的光的反射率，聚酯樹脂(A1)的情況下例如可為82%以上，聚醯胺樹脂(A2)的情況下例如可為70%以上。測定時的成形物的厚度可設定為0.5mm。為了維持反射率，較佳為含有一定量以上的上文所述的化合物(C)。
本發明的反射板可為至少具有使光反射的面的罩殼(casing)或殼體等。使光反射的面可為平面、曲面或球面。例如， 反射板可為具有箱狀或盒狀、漏斗狀、碗形狀、抛物面形狀、圓柱狀、圓錐狀、蜂巢狀等形狀的光反射面的成形物。
本發明的反射板可用作有機EL或發光二極體(LED)等各種光源的反射板。其中，較佳為用作發光二極體(LED)的反射板，更佳為用作與表面安裝對應的發光二極體(LED)的反射板。
本發明的反射板可藉由以下方式而獲得：藉由射出成形、特別是環箍成形(hoop molding)等金屬的嵌入成形、熔融成形、擠出成形、充氣成形、吹塑成形等加熱成形而將本發明的反射材用樹脂組成物賦形為所需的形狀。
本發明的反射板是將含有化合物(C)的反射材用樹脂組成物成形而獲得。化合物(C)可將樹脂組成物的製造時或成形時的高溫下產生的自由基良好地捕捉，故容易抑制由熱所致的熱塑性樹脂(A)的分解反應。藉此可獲得變色少且反射率高的成形物。
具備本發明的反射板的LED封裝例如可具有成形於基板上且具有用以搭載LED的空間的殼體部、搭載於該空間內的LED、及將LED密封的透明密封構件。此種LED封裝可經由以下步驟而製造：1)於基板上成形反射板而獲得殼體部的步驟；2)於殼體部內配置LED，將LED與基板電性連接的步驟；3)利用密封劑將LED密封的步驟。密封步驟中，為了使密封劑熱硬化，於100℃~200℃的溫度下進行加熱。進而，於將LED封裝安裝於 印刷基板時的回焊步驟中，使LED封裝暴露於亦達250℃以上的高溫下。
由本發明的反射材用樹脂組成物所得的反射板含有化合物(C)，故即便於所述步驟中暴露於高溫的熱下、或者於使用環境下長時間承受由LED所產生的可見光或紫外光等光或熱，化合物(C)亦可良好地捕捉自由基。另外，化合物(C)可吸收紫外光等，故可減少樹脂所受到的紫外光的量。由此，抑制成形物中的由光或熱所致的熱塑性樹脂(A)的分解反應，變色少，可維持高的反射率。
本發明的反射板可用於各種用途，例如可用作各種電氣電子零件、室內照明、室外照明、汽車照明等的反射板。
[實施例]
以下，參照實施例對本發明進行說明。本發明的範圍不受實施例的限定性解釋。
1.材料的製備
<聚酯樹脂(A1)>
將106.2質量份的對苯二甲酸二甲酯與94.6質量份的1,4-環己烷二甲醇(順式/反式比：30/70)(東京化成工業公司製造)混合。於該混合物中添加0.0037質量份的鈦酸四丁酯，自150℃起用3小時30分鐘升溫至300℃，進行酯交換反應。
於所述酯交換反應結束時，添加溶解於1,4-環己烷二甲醇中的0.066質量份的乙酸鎂．四水鹽，繼而導入0.1027質量份的 鈦酸四丁酯進行縮聚反應。縮聚反應中，自常壓起用85分鐘緩緩減壓至1Torr，同時升溫至既定的聚合溫度300℃。於保持溫度及壓力的狀態下持續攪拌，於達到既定的攪拌力矩的時刻結束反應。其後，取出所得的聚合物，於260℃、1Torr以下進行3小時固相聚合而獲得聚酯樹脂(A1)。
所得的聚酯樹脂(A1)的極限黏度[η]為0.6dl/g，熔點為290℃。極限黏度[η]及熔點是利用以下方法測定。
(極限黏度)
將所得的聚酯樹脂(A1)溶解於苯酚與四氯乙烷的50質量%/50質量%的混合溶劑中而製成試樣溶液。使用烏氏黏度計於25℃±0.05℃的條件下測定所得的試樣溶液的流下秒數，代入至下述式中而算出極限黏度[η]。
[η]=ηSP/[C(1+kηSP)]
[η]：極限黏度(dl/g)
ηSP：比黏度
C：試樣濃度(g/dl)
t：試樣溶液的流下秒數(秒)
t0：溶劑的流下秒數(秒)
k：常數(測定溶液濃度不同的樣品(3點以上)的比黏度，以橫軸為溶液濃度、縱軸為ηsp/C繪圖所求出的傾斜率)
ηSP=(t-t0)/t0
(熔點)
聚酯樹脂(A1)的熔點的測定是依據JIS-K7121來進行。準備X-DSC7000(SII公司製造)作為測定裝置。於其中設置封入有聚酯樹脂(A1)的試樣的DSC測定用鍋，於氮氣環境下以10℃/min的升溫速度升溫至320℃，於該溫度下保持5分鐘後，以10℃/min的降溫速度降溫至30℃。繼而，將升溫時的吸熱峰的峰頂溫度作為「熔點」。
<聚醯胺樹脂(A2)>
將23.9質量份的對苯二甲酸、20.4質量份的1,9-壬二胺、3.6質量份的2-甲基-1,8-辛二胺、0.3質量份的苯甲酸、0.3質量份的次磷酸鈉一水合物及蒸餾水放入至高壓釜中，進行氮氣置換。對所得的混合物進行加熱，自190℃起開始攪拌，用3小時使內部溫度升溫至250℃。此時，使高壓釜的內壓升至3.03MPa。保持該狀態繼續反應1小時後，自設置於高壓釜下部的噴霧噴嘴(spray nozzle)中釋出大氣並抽取低縮合物。將所得的低縮合物冷卻至室溫後，利用粉碎機粉碎至1.5mm以下的粒徑，於110℃下乾燥24小時。所得的低縮合物的水分量為4100ppm，極限黏度[η]為0.13dl/g。
繼而，將該低縮合物投入至塔板式固相聚合裝置中，進 行氮氣置換後，用約1小時30分鐘升溫至180℃。其後，反應1小時30分鐘後，降溫至室溫。所得的聚醯胺的極限黏度[η]為0.17dl/g。其後，將所得的聚醯胺投入至螺桿徑30mm、L/D=36的雙軸擠出機中，於機筒設定溫度330℃、螺桿轉速200rpm、5Kg/h的樹脂供給速度的條件下熔融聚合，獲得聚醯胺樹脂(A2)。
所得的聚醯胺樹脂(A2)的極限黏度[η]為0.91dl/g，熔點為306℃。關於聚醯胺樹脂(A2)的極限黏度[η]，除了於濃硫酸中於30℃下測定以外，與上文所述同樣地進行測定。關於聚醯胺樹脂(A2)的熔點，除了於氮氣環境下以10℃/min的升溫速度升溫至350℃以外，利用與上文所述相同的方法進行測定。
<白色顏料(B)>
氧化鈦(粉末狀，平均粒徑*b0.21μm)
*b：氧化鈦的平均粒徑是根據穿透式電子顯微鏡照片利用圖像繞射裝置(路澤斯(Luzex)IIIU)進行圖像分析而求出。
<化合物(C)>
C-1：凱米索布(KEMISORB)114(凱米保羅化成(Chemipro Kasei)(股)，下述式所表示的化合物)
[化4]
C-2：凱米索布(KEMISORB)113(凱米保羅化成(Chemipro Kasei)(股)，下述式所表示的化合物)
<比較用化合物>
R-1：豔佳麗(Irganox)1010(巴斯夫(BASF))季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]
<強化材(D)>
D-1：矽灰石，平均纖維長(l)為50μm，平均纖維徑(d)為4.5μm，縱橫比(l/d)為11(巴工業(股)公司製造的尼格羅斯(NYGLOS)4W)
D-2：玻璃纖維，平均纖維長(l)為3mm，異形比(長徑/短徑)為4[7μm×28μm](日東紡績(股)製造的CSG 3PA-830， 矽烷化合物處理品)
作為原料的矽灰石(D-1)及玻璃纖維(D-2)的平均纖維長(l)及平均纖維徑(d)是利用以下方法來測定。即，經由掃描式電子顯微鏡(SEM)(倍率：50倍)來測定100條矽灰石或玻璃纖維的纖維長、纖維徑。繼而，將纖維長的平均值作為平均纖維長(l)，將纖維徑的平均值作為平均纖維徑(d)。縱橫比=平均纖維長/平均纖維徑(l/d)。
2.反射材用樹脂組成物的製作
[實施例1]
使用滾筒攪拌機將作為聚酯樹脂(A1)的54.85質量份的所述合成的聚酯樹脂、作為白色顏料(B)的35質量份的所述氧化鈦、作為化合物(C)的0.15質量份的化合物(C-1)、及作為強化材(D)的10質量份的所述矽灰石(D-1)混合。對所得的混合物使用雙軸擠出機(日本製鋼所(股)製造的TEX30α)於料缸溫度300℃下將原料熔融混練後，以股線狀擠出。利用水槽將擠出物冷卻後，利用造粒機抽取股線並切割，獲得顆粒狀的反射材用樹脂組成物。可確認混合性良好。
進而，利用以下方法來測定所得的顆粒狀的反射材用樹脂組成物中的強化材(D)的平均纖維長、平均纖維徑。
1)使所得的反射材用樹脂組成物溶解於六氟異丙醇/氯仿溶液(0.1vol%/0.9vol%)中，提取過濾物。
2)利用掃描式電子顯微鏡(日立公司製造的S-4800)以50 倍的倍率對所得的過濾物中任意100條強化材(D)進行觀察，測量各自的纖維長及纖維徑。繼而，將所測量的纖維長的平均值作為「平均纖維長」；將所測量的纖維徑的平均值作為「平均纖維徑」。
結果，實施例1中所得的反射材用樹脂組成物中的平均纖維長為23μm，平均纖維徑為2.9μm。
[實施例2、實施例3、實施例5~實施例9及比較例1~比較例3]
除了變更為表1或表2所示的組成以外，與實施例1同樣地獲得顆粒狀的樹脂組成物。
[實施例4及比較例4]
將料缸溫度變更為320℃，且變更為表1或表2所示的組成，除此以外，與實施例1同樣地進行操作，獲得顆粒狀的樹脂組成物。
利用以下方法來評價各實施例及各比較例中所得的樹脂組成物的各種反射率及流動性。
<反射率>
(初期反射率)
使用下述成形機於下述成形條件下將所得的顆粒狀的樹脂組成物射出成形，製備長度30mm、寬度30mm、厚度0.5mm的試片。對所得的試片使用美能達(Minolta)(股)CM3500d，求出波長範圍360nm~740nm的反射率。將450nm的反射率作為代表 值而設定為初期反射率。
成形機：住友重機械工業(股)公司製造的SE50DU
料缸溫度：熔點(Tm)+10℃
模具溫度：150℃
(回流試驗後的反射率)
將測定了初期反射率的試片於170℃的烘箱中放置2小時。繼而，對該試片使用空氣回焊裝置(八治技術(Eightech Tectron)(股)製造的AIS-20-82-C)，實施試片的表面溫度成為260℃、且保持20秒鐘的溫度分佈的熱處理(與回焊步驟相同的熱處理)。將該試片緩慢冷卻後，利用與初期反射率相同的方法測定反射率，作為回流試驗後的反射率。
(加熱後的反射率)
將測定了初期反射率的試片於150℃的烘箱中放置500小時。其後，利用與初期反射率相同的方法來測定所得的試片的反射率，作為加熱後的反射率。
(紫外線照射後的反射率)
將測定了初期反射率的試片於下述紫外線照射裝置中放置500小時。其後，利用與初期反射率相同的方法來測定所得的試片的反射率，作為紫外線照射後的反射率。
紫外線照射裝置：戴普拉溫斯(Daypla Wintes)(股)的超促進耐候試驗機(Super Win Mini)
輸出：16mW/cm2
<流動性>
使用寬度10mm、厚度0.5mm的棒料流(bar flow)模具於以下條件下將所得的樹脂組成物射出成形，測定模具內的樹脂的流動長(mm)。
射出成形機：日本沙迪克(Sodick Plustech)(股)的托帕爾(Tuparl)TR40S3A
射出設定壓力：2000kg/cm2
料缸設定溫度：熔點(Tm)+10℃
模具溫度：30℃
將實施例1~實施例9的評價結果示於表1中；將比較例1~比較例4的評價結果示於表2中。
如表1及表2所示般得知，相較於不含化合物(C)的比較例1及比較例3~比較例4的樹脂組成物，含有化合物(C)的實施例1~實施例9的樹脂組成物具有更高的反射率，且加熱後或光照射後的反射率的降低更少。可認為其原因在於：化合物(C)可將受到該顆粒狀樹脂組成物的製造時或成形時的熱或者成形後的熱或光等時所產生的自由基捕捉，抑制聚酯樹脂(A1)或聚醯胺樹脂(A2)的分解反應。
根據實施例1~實施例3及比較例2的對比得知，相較於化合物(C)的含有比例過多的比較例2的樹脂組成物，化合物 (C)的含有比例為一定以下的實施例1~實施例3的樹脂組成物的初期、回流試驗後、加熱後及紫外線照射後的反射率更高。即表示出，化合物(C)與熔融時的聚酯樹脂(A1)的相容性高，故即便為低分子量亦減少揮發，且即便添加量少亦均勻地分散，故可抑制聚酯樹脂(A1)的變色。可抑制變色的機制雖不明確，但可認為其原因在於：不僅化合物(C)將於高溫混練時所產生的自由基捕捉，而且藉由化合物(C)與聚酯樹脂(A1)的酯交換反應將聚酯樹脂(A1)的分子末端密封，抑制樹脂劣化。
根據實施例4與實施例5的對比得知，相較於含有聚醯胺樹脂(A2)的實施例4的樹脂組成物，含有聚酯樹脂(A1)的實施例5的樹脂組成物的加熱後的反射率更高。可認為其原因在於：實施例4的樹脂組成物無法充分抑制由聚醯胺樹脂(A2)的醯胺基所致的變色。
由實施例1、實施例7及實施例8的對比而表示出，相較於不含強化材(D)的實施例7的樹脂組成物或含有相對較多的強化材(D)的實施例8的樹脂組成物，含有適量的強化材(D)的實施例1的樹脂組成物的加熱後或紫外線照射後的反射率的降低更少。
由實施例9與比較例3的對比而表示出，相較於比較例3的樹脂組成物，實施例9的樹脂組成物不僅充分抑制初期反射率的降低，而且亦充分抑制加熱後的反射率的降低。由此表示出，化合物(C)即便添加量少，亦可高度抑制聚酯樹脂(A1)的變色。
本申請主張基於2014年6月30日提出申請的日本專利特願2014-134749的優先權。將該申請案說明書中記載的內容全部引用至本申請案說明書中。
[產業上之可利用性]
本發明的反射材用樹脂組成物例如可提供如下反射板，該反射板即便暴露於在LED封裝的製造步驟或LED封裝的安裝時的回焊步驟等中所受的熱、或者在使用環境下自光源所受的熱或光下，亦反射率的降低少。

Claims (10)

  1. 一種反射材用樹脂組成物，含有：45質量%~80質量%的聚酯樹脂(A1)，所述聚酯樹脂(A1)的由示差掃描熱量計(DSC)所測定的熔點(Tm)或玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上；17質量%~54.99質量%的白色顏料(B)；以及0.01質量%~3質量%的下述通式(1)所表示的化合物(C)的至少一種，其中，(A1)、(B)及(C)的合計為100質量%，通式(1)的X表示有機基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的反射材用樹脂組成物，其中所述化合物(C)的有機基X為碳原子數1~20的經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的環己基、或者碳原子數6~20的經取代或未經取代的芳基，所述烷基、所述環己基及所述芳基所具有的取代基是選自由碳原子數1~12的烷基、碳原子數6~12的芳基、羥基、甲氧基及噁二唑基所組成的組群中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的反射材用樹脂組成物，其中所述聚酯樹脂(A1)含有：二羧酸成分單元(a11)，包含30mol%~100mol%的由對苯二甲酸所衍生的二羧酸成分單元、及0mol%~70mol%的對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸成分單元；以及二醇成分單元(a12)，包含碳原子數4~20的脂環族二醇成分單元及/或脂肪族二醇成分單元。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的反射材用樹脂組成物，其中所述脂環族二醇成分單元具有環己烷骨架。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的反射材用樹脂組成物，其中所述二醇成分單元(a12)包含30mol%~100mol%的環己烷二甲醇成分單元、及0mol%~70mol%的所述脂肪族二醇成分單元。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的反射材用樹脂組成物，其中所述化合物(C)的有機基X為選自由甲基、乙基、正丙基、正辛基、正十四烷基、正十六烷基、2,4-二-第三丁基苯基及2,4-二-第三戊基苯基所組成的組群中的基團。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的反射材用樹脂組成物，其中不包含受阻胺類穩定劑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的反射材用樹脂組成物，其中相對於所述(A1)、(B)及(C)的合計100質量%，更含有5質量%~50質量%的強化材(D)。
  9. 一種反射板，其是將如申請專利範圍第1項所述的反射材用樹脂組成物成形而獲得。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的反射板，其為發光二極體元件用的反射板。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016002193A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 三井化学株式会社 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板
JP7065382B2 (ja) * 2016-07-19 2022-05-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置
CN114127606A (zh) * 2019-07-23 2022-03-01 住友电工超效能高分子股份有限公司 光学元件保持器和光学部件
CN110938196A (zh) * 2019-12-18 2020-03-31 中国纺织科学研究院有限公司 一种低熔点聚酯及其制备方法
CN114656781B (zh) * 2022-03-17 2023-08-22 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种灰色半芳香聚酰胺模塑材料及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101374902A (zh) * 2005-12-14 2009-02-25 住友化学株式会社 聚烯烃树脂组合物、由其形成的成形品以及聚烯烃树脂组合物的制造方法
JP2009507990A (ja) * 2005-09-14 2009-02-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリ（シクロヘキサンジメタノールテレフタレート）組成物を含む発光ダイオードアセンブリハウジング
JP2013067786A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3206431A (en) * 1964-09-15 1965-09-14 Shell Oil Co Thermoplastic polymers containing 3,5-dialkyl-4-hydroxybenzoic acid esters as u.v. stabilizers
US4355080A (en) * 1981-03-02 1982-10-19 Eastman Kodak Company Polyester-acrylic composite sheet having improved weatherability
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP2004317818A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc 反射体、それを用いた照明装置および表示装置
JP4650174B2 (ja) 2005-09-07 2011-03-16 株式会社アドヴィックス 車両のトラクション制御装置、及び車両のトラクション制御方法
CN103717673B (zh) * 2011-08-01 2016-03-23 三井化学株式会社 反射材用热塑性树脂组合物、反射板及发光二极管元件
CN103160079A (zh) 2011-12-16 2013-06-19 索维特殊聚合物有限责任公司 耐热和光的聚合物组合物
JP5174252B1 (ja) * 2012-01-27 2013-04-03 出光ライオンコンポジット株式会社 難燃性樹脂組成物、成形体、および、積層構造体
WO2016002193A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 三井化学株式会社 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009507990A (ja) * 2005-09-14 2009-02-26 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリ（シクロヘキサンジメタノールテレフタレート）組成物を含む発光ダイオードアセンブリハウジング
CN101374902A (zh) * 2005-12-14 2009-02-25 住友化学株式会社 聚烯烃树脂组合物、由其形成的成形品以及聚烯烃树脂组合物的制造方法
JP2013067786A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体

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