KR20170009899A - 반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판 - Google Patents

반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판 Download PDF

Info

Publication number
KR20170009899A
KR20170009899A KR1020167034707A KR20167034707A KR20170009899A KR 20170009899 A KR20170009899 A KR 20170009899A KR 1020167034707 A KR1020167034707 A KR 1020167034707A KR 20167034707 A KR20167034707 A KR 20167034707A KR 20170009899 A KR20170009899 A KR 20170009899A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component unit
group
resin
mass
resin composition
Prior art date
Application number
KR1020167034707A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101831097B1 (ko
Inventor
가오루 오시미즈
히데토 오가사와라
히로키 에바타
다카시 하마
Original Assignee
미쯔이가가꾸가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 filed Critical 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤
Publication of KR20170009899A publication Critical patent/KR20170009899A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101831097B1 publication Critical patent/KR101831097B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/105—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C08K5/134—Phenols containing ester groups
    • C08K5/1345—Carboxylic esters of phenolcarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/181—Acids containing aromatic rings
    • C08G63/183—Terephthalic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/199—Acids or hydroxy compounds containing cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08K3/0033—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/10—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • F21V7/24—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by the material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은, 반사율이 높고, 또한 LED 패키지의 제조 공정이나 LED 패키지의 실장 시의 리플로우 땜납 공정 등에서 받는 열이나, 사용 환경 하에서 광원으로부터 받는 열이나 광에 노출되어도, 반사율의 저하가 적은 반사판을 얻기 위한 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)가 250℃ 이상인, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2) 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 열가소성 수지 (A) 45 내지 80질량％와, 백색 안료 (B) 17 내지 54.99질량％와, 하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (C) 중 적어도 1종 0.01 내지 3질량％를 포함한다(단, (A), (B) 및 (C)의 합계는 100질량％임).

Description

반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판{RESIN COMPOSITION FOR REFLECTIVE MATERIAL, AND REFLECTIVE PANEL INCLUDING SAME}
본 발명은, 반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)나 유기 EL 등의 광원은, 저전력이나 고수명 등의 특징을 활용하여, 조명이나 디스플레이의 백라이트 등에 폭넓게 사용되고 있다. 그 광원들로부터의 광을 효율적으로 이용하기 위해, 반사판이 다양한 국면에서 이용되고 있다.
예를 들어, LED 패키지는, 기판과 그것에 일체적으로 성형된 반사판으로 이루어지는 하우징부와, 하우징 내부에 배치된 LED와, LED를 밀봉하는 투명한 밀봉 부재로 주로 구성될 수 있다. 이러한 LED 패키지는, 기판 상에 성형된 반사판으로 이루어지는 하우징부를 얻는 공정; 하우징부 내에 LED를 배치하고, LED와 기판을 전기적으로 접속하는 공정; LED를 밀봉제로 밀봉하는 공정을 거쳐서 제조될 수 있다. 밀봉 공정에서는, 밀봉제를 열경화시키기 위해 100 내지 200℃의 온도에서 가열하는 점에서, 그러한 가열 하에 있어서도 반사판은 반사율을 유지할 수 있을 것이 요구된다. 또한, LED 패키지를 프린트 기판에 실장할 때의 리플로우 땜납 공정에서는, LED 패키지가 250℃ 이상이나 되는 고온에 노출되는 점에서, 그러한 가열 하에 있어서도 반사판은 반사율을 유지할 수 있을 것이 요구된다. 또한, 사용 환경 하에서, LED로부터 발생하는 열이나 광에 노출되어도, 반사율을 유지할 수 있을 것이 요구된다.
이러한 반사판용 재료로서는, 반방향족 폴리아미드로서, 1,9-노난디아민을 주성분으로 하는 디아민 단위를 포함하는 PA9T나, 1,10-데칸디아민을 주성분으로 하는 디아민 단위를 포함하는 PA10T 등을 사용하는 것이 검토되고 있다. 예를 들어, PA9T 또는 PA10T, 산화 티타늄, 강화재, 광안정제, 산화 방지제 및 이형제를 포함하는 수지 조성물이 개시되어 있다(특허문헌 1 및 2). 또한, LED 등의 반사판으로서 적합하게 사용할 수 있는 반사판용 수지 조성물로서, 특정한 폴리에스테르, 광안정제 및/또는 산화 방지제를 포함하는 반사판용 수지 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 3).
일본 특허 공개 제2004-75994호 공보 일본 특허 공개 제2013-67786호 공보 일본 특허 공개 제2013-127067호 공보
그러나, 특허문헌 1 및 2에 나타난 바와 같은 반방향족 폴리아미드 수지나 내열성 폴리에스테르 수지를 포함하는 조성물로부터 얻어지는 성형물은, 열이나 광에 노출되었을 때의 변색을 충분히 억제할 수 있는 것은 아니었다. 그로 인해, LED 패키지의 제조 시나 실장 시에 받는 열이나, 사용 환경 하에서 광원으로부터 받는 열이나 광에 노출되어도, 변색 등이 적고, 반사율의 저하가 적을 것이 요구되고 있다.
또한, LED의 고휘도화에 수반하여, LED 등에 사용되는 반사판에는, 한층 더 백색도의 향상과 반사율의 향상이 요구되고 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반사율이 높고, 또한 LED 패키지의 제조 공정이나 실장 시의 리플로우 땜납 공정 등의 열이나, 사용 환경 하에서 광원으로부터 발생하는 열이나 광에 노출되어도, 반사율의 저하가 적은 반사판을 얻을 수 있는 반사재용 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[1] 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)가 250℃ 이상인, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2) 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 열가소성 수지 (A) 45 내지 80질량％와, 백색 안료 (B) 17 내지 54.99질량％, 하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (C) 중 적어도 1종 0.01 내지 3질량％를 포함하는(단, (A), (B) 및 (C)의 합계는 100질량％임), 반사재용 수지 조성물.
Figure pct00001
(화학식 (1)의 X는, 유기기를 나타냄)
[2] 상기 화합물 (C)의 유기기 X가, 탄소 원자수 1 내지 20의 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 시클로헥실기, 또는 탄소 원자수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기이며, 상기 알킬기, 상기 시클로헥실기, 및 상기 아릴기가 갖는 치환기는, 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 탄소 원자수 6 내지 12의 아릴기, 히드록시기, 메톡시기, 및 옥사디아졸기로 이루어지는 군에서 선택되는, [1]에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[3] 상기 폴리에스테르 수지 (A1)이, 테레프탈산으로부터 유도되는 디카르복실산 성분 단위 30 내지 100몰％와, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위 0 내지 70몰％를 포함하는 디카르복실산 성분 단위 (a11)과, 탄소 원자수 4 내지 20의 지환족 디알코올 성분 단위 및/또는 지방족 디알코올 성분 단위를 포함하는 디알코올 성분 단위 (a12)를 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[4] 상기 지환족 디알코올 성분 단위가, 시클로헥산 골격을 갖는 [3]에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[5] 상기 디알코올 성분 단위 (a12)가, 시클로헥산디메탄올 성분 단위 30 내지 100몰％와, 상기 지방족 디알코올 성분 단위 0 내지 70몰％를 포함하는, [3] 또는 [4]에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[6] 상기 폴리아미드 수지 (A2)가, 테레프탈산으로부터 유도되는 디카르복실산 성분 단위 40 내지 100몰％와, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위 0 내지 60몰％를 포함하는 디카르복실산 성분 단위 (a21)과, 탄소 원자수 4 내지 18의 지방족 디아민 성분 단위 50 내지 100몰％를 포함하는 디아민 성분 단위 (a22)를 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[7] 상기 지방족 디아민 성분 단위가, 1,9-노난디아민 단위와 2-메틸-1,8-옥탄디아민 단위 중 적어도 한쪽인, [6]에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[8] 상기 화합물 (C)의 유기기 X가, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-옥틸기, n-테트라데실기, n-헥사데실기, 2,4-디-t-부틸페닐기, 및 2,4-디-t-펜틸페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기인, [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[9] 상기 (A), (B) 및 (C)의 합계 100질량％에 대하여, 강화재 (D)를 5 내지 50질량％ 더 포함하는, [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 반사재용 수지 조성물.
[10] [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 반사재용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는, 반사판.
[11] 발광 다이오드 소자용의 반사판인, [10]에 기재된 반사판.
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 반사율이 높고, 또한 LED 패키지의 제조 공정이나 LED 패키지의 실장 시의 리플로우 땜납 공정 등에서 받는 열뿐만 아니라, 사용 환경 하에서 LED 소자로부터 발생하는 열이나 광에 노출되어도, 변색이 적어 높은 백색도를 유지할 수 있으며, 반사율의 저하가 적은 반사판을 제공할 수 있다.
PCT 등의 폴리에스테르 수지나 PA9T나 PA10T 등의 반방향족 폴리아미드 수지는, 높은 융점을 갖고, 양호한 내열성을 가지는 한편; 수지 조성물(펠릿 등)이나 성형물을 얻기 위한 용융 온도를 높일 필요가 있다. 그로 인해, 성형기 내에서의 체류 시간이 길어지기 쉬워, 수지가 열화되기 쉬운 경향이 있었다. 또한, 얻어지는 성형물은, 열이나 광 등을 장시간 받았을 때의 수지의 분해 반응을 충분히 억제할 수는 없는 경향이 있었다.
이에 비해 본 발명자들은, 고융점의 폴리에스테르 수지 (A1)이나 폴리아미드 수지 (A2)에 소정량의 화합물 (C)를 첨가함으로써, 변색이 적고 반사율이 높은 성형물이 얻어지며, 또한 성형 후의 반사율의 저하가 적음(특히 성형 후의 반사율의 저하를 적게 할 수 있음)을 알아내었다.
이 이유는 반드시 명백하지는 않지만, 이하와 같이 생각할 수 있다. 즉, 화합물 (C)는, 수지 조성물(펠릿 등)이나 성형물을 얻기 위한 혼련을 행할 때 발생하는 라디칼을 양호하게 포착하여, 수지의 분해 반응을 억제할 수 있다. 그것에 의해, 변색이 적고, 반사율이 높은 성형물이 얻어진다고 생각된다. 또한, 화합물 (C)는, 성형물 내에서 수지가 열이나 광에 장시간 노출되었을 때 발생하는 라디칼을 포착하고, 또한 자외광을 양호하게 흡수할 수 있다. 그것에 의해, 광이나 열에 의한 수지의 분해 반응을 억제할 수 있고, 성형물의 반사율의 저하를 적게 할 수 있다고 생각된다.
특히, 화합물 (C)는 페닐에스테르 구조를 갖기 때문에, 테레프탈산 유래의 페닐에스테르 구조를 갖는 PCT나 PA9T 등의 수지와 양호하게 상용되기 쉽다. 따라서, 고온에서 용융 혼련하면, 당해 수지 중에 화합물 (C)가 균일하게 분산되기 쉬우므로, 저분자량이어도 휘발되기 어렵고, 또한 적은 첨가량으로도 수지의 분해 반응을 억제할 수 있다. 그것에 의해, 성형물의 변색을 균일하게 억제할 수 있고, 반사율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 화합물 (C)의 첨가량을 적게 할 수 있으므로, 화합물 (C)의 첨가량을 많게 했을 때 문제가 되는 화합물 (C) 자체의 변색에 의한 성형물의 변색도 억제할 수 있으며, 그것에 의한 반사율의 저하도 억제할 수 있다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 이루어진 것이다.
1. 반사재용 수지 조성물
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2) 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 열가소성 수지 (A)와, 백색 안료 (B)와, 화합물 (C)를 포함한다.
1-1. 열가소성 수지 (A)
본 발명의 반사재용 수지 조성물에 포함되는 열가소성 수지 (A)는, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2) 중 적어도 한쪽으로 이루어진다.
1-1-1. 폴리에스테르 수지 (A1)
폴리에스테르 수지 (A1)은, 적어도 방향족 디카르복실산 유래의 성분 단위를 포함하는 디카르복실산 성분 단위 (a11)과, 지환 골격을 갖는 디알코올 유래의 성분 단위를 포함하는 디알코올 성분 단위 (a12)를 포함하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르 수지 (A1)을 구성하는 디카르복실산 성분 단위 (a11)은, 테레프탈산 성분 단위 30 내지 100몰％와, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위 0 내지 70몰％를 포함하는 것이 바람직하다. 디카르복실산 성분 단위 (a11) 중의 각 디카르복실산 성분 단위의 합계량을 100몰％로 한다.
디카르복실산 성분 단위 (a11)에 포함되는 테레프탈산 성분 단위의 비율은, 보다 바람직하게는 40 내지 100몰％이며, 더욱 바람직하게는 60 내지 100몰％일 수 있다. 테레프탈산 성분 단위의 함유 비율이 일정 이상이면, 폴리에스테르 수지 (A1)의 내열성을 높이기 쉽다. 디카르복실산 성분 단위 (a11)에 포함되는 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위의 비율은, 보다 바람직하게는 0 내지 60몰％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 40몰％일 수 있다.
테레프탈산 성분 단위는, 테레프탈산, 또는 테레프탈산 에스테르로부터 유도되는 성분 단위일 수 있다. 테레프탈산 에스테르는, 바람직하게는 테레프탈산의 탄소수 1 내지 4의 알킬에스테르이며, 그 예에는 디메틸테레프탈레이트 등이 포함된다.
테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위의 바람직한 예에는, 이소프탈산, 2-메틸테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산 및 이것들의 조합으로부터 유도되는 성분 단위, 및 당해 방향족 디카르복실산의 에스테르(바람직하게는 방향족 디카르복실산의 탄소수 1 내지 4의 알킬에스테르)로부터 유도되는 성분 단위가 포함된다.
디카르복실산 성분 단위 (a11)은, 상기 구성 단위와 함께, 소량의 지방족 디카르복실산 성분 단위나 다가 카르복실산 성분 단위를 더 포함해도 된다. 디카르복실산 성분 단위 (a11)에 포함되는 지방족 디카르복실산 성분 단위와 다가 카르복실산 성분 단위의 합계 비율은, 예를 들어 10몰％ 이하로 할 수 있다.
지방족 디카르복실산 성분 단위의 탄소 원자수는 특별히 제한되지 않지만, 4 내지 20인 것이 바람직하고, 6 내지 12인 것이 보다 바람직하다. 지방족 디카르복실산 성분 단위의 예에는, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 데칸디카르복실산, 운데칸디카르복실산, 도데칸디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산으로부터 유도되는 성분 단위를 들 수 있고, 바람직하게는 아디프산으로부터 유도되는 성분 단위일 수 있다. 다가 카르복실산 성분 단위의 예에는, 트리멜리트산 및 피로멜리트산 등과 같은 3염기산 및 다염기산으로부터 유도되는 성분 단위를 들 수 있다.
폴리에스테르 수지 (A1)을 구성하는 디알코올 성분 단위 (a12)는, 지환족 디알코올 성분 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 지환족 디알코올은, 탄소수 4 내지 20의 지환식 탄화수소 골격을 갖는 디알코올 유래의 성분 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 지환식 탄화수소 골격을 갖는 디알코올로서는, 1,3-시클로펜탄디올, 1,3-시클로펜탄디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헵탄디올, 1,4-시클로헵탄디메탄올 등의 지환족 디알코올이 포함된다. 그 중에서도, 내열성이나 흡수성, 입수 용이성 등의 관점에서, 시클로헥산 골격을 갖는 디알코올 유래의 성분 단위가 바람직하고, 시클로헥산디메탄올 유래의 성분 단위가 더욱 바람직하다.
지환족 디알코올에는, 시스/트랜스 구조 등의 이성체가 존재하는데, 내열성의 관점에서는 트랜스 구조의 쪽이 바람직하다. 따라서, 시스/트랜스 비는, 바람직하게는 50/50 내지 0/100이며, 더욱 바람직하게는 40/60 내지 0/100이다.
디알코올 성분 단위 (a12)는, 지환족 디알코올 성분 단위 외에, 수지의 용융 유동성을 높이기 위함 등의 이유로, 지방족 디알코올 성분 단위를 더 포함해도 된다. 지방족 디알코올의 예에는, 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 도데카메틸렌글리콜 등이 포함된다.
폴리에스테르 수지 (A1)을 구성하는 디알코올 성분 단위 (a12)는, 지환족 디알코올 성분 단위(바람직하게는 시클로헥산 골격을 갖는 디알코올 성분 단위)를 30 내지 100몰％, 지방족 디알코올 성분 단위를 0 내지 70몰％ 포함하는 것이 바람직하다. 디알코올 성분 단위 (a12) 중의 각 디알코올 성분 단위의 합계량을 100몰％로 한다.
디알코올 성분 단위 (a12)에 있어서의 지환족 디알코올 성분 단위(시클로헥산 골격을 갖는 디알코올 성분 단위)의 비율은, 바람직하게는 50 내지 100몰％이며, 더욱 바람직하게는 60 내지 100몰％일 수 있다. 디알코올 성분 단위 (a12)에 있어서의 지방족 디알코올 성분 단위의 비율은, 바람직하게는 0 내지 50몰％이며, 보다 바람직하게는 0 내지 40몰％일 수 있다.
디알코올 성분 단위 (a12)는, 상기 구성 단위와 함께, 소량의 방향족 디알코올 성분 단위를 더 포함해도 된다. 방향족 디알코올의 예에는, 비스페놀, 하이드로퀴논, 2,2-비스(4-β-히드록시에톡시 페닐)프로판류 등의 방향족 디올 등이 포함된다.
1-1-2. 폴리아미드 수지 (A2)
폴리아미드 수지 (A2)는, 적어도 방향족 디카르복실산 유래의 성분 단위를 포함하는 디카르복실산 성분 단위 (a21)과, 지방족 디아민 유래의 성분 단위를 포함하는 디아민 성분 단위 (a22)를 포함하는 것이 바람직하다.
폴리아미드 수지 (A2)를 구성하는 디카르복실산 성분 단위 (a21)은, 테레프탈산 성분 단위 40 내지 100몰％와, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위 0 내지 60몰％를 포함하는 것이 바람직하다. 디카르복실산 성분 단위 (a21) 중의 각 디카르복실산 성분 단위의 합계량을 100몰％로 한다.
디카르복실산 성분 단위 (a21)에 있어서의 테레프탈산 성분 단위의 비율은, 보다 바람직하게는 60 내지 100몰％이며, 더욱 바람직하게는 75 내지 100몰％일 수 있다. 테레프탈산 성분 단위의 함유 비율이 일정 이상이면, 폴리아미드 수지 (A2)의 내열성을 높이기 쉽다. 디카르복실산 성분 단위 (a21)에 있어서의 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위의 비율은, 보다 바람직하게는 0 내지 40몰％이며, 더욱 바람직하게는 0 내지 25몰％일 수 있다.
테레프탈산 성분 단위는, 상술한 것과 마찬가지로, 테레프탈산 또는 테레프탈산 에스테르(테레프탈산의 탄소수 1 내지 4의 알킬에스테르)로부터 유도되는 성분 단위일 수 있다.
테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위의 바람직한 예에는, 상술한 것과 마찬가지로, 이소프탈산, 2-메틸테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산 및 이것들의 조합으로부터 유도되는 성분 단위, 및 당해 방향족 디카르복실산의 에스테르(바람직하게는 방향족 디카르복실산의 탄소수 1 내지 4의 알킬에스테르)로부터 유도되는 성분 단위가 포함된다.
디카르복실산 성분 단위 (a21)은, 상기 구성 단위와 함께, 소량의 지방족 디카르복실산 성분 단위나 다가 카르복실산 성분 단위를 더 포함해도 된다. 디카르복실산 성분 단위 (a21)에 포함되는 지방족 디카르복실산 성분 단위와 다가 카르복실산 성분 단위의 합계 비율은, 예를 들어 10몰％ 이하로 할 수 있다. 지방족 디카르복실산 성분 단위와 다가 카르복실산 성분 단위의 예에는, 상술한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다.
폴리아미드 수지 (A2)를 구성하는 디아민 성분 단위 (a22)는, 지방족 디아민 성분 단위를 포함하는 것이 바람직하다. 지방족 디아민 성분 단위는, 탄소 원자수 4 내지 18의 지방족 디아민 유래의 성분 단위인 것이 바람직하다. 탄소 원자수 4 내지 18의 지방족 디아민의 예에는, 1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민 등의 직쇄상 지방족 디아민;
2-메틸-1,5-펜탄디아민, 3-메틸-1,5-펜탄디아민, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2,4,4-트리메틸-1,6-헥산디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 5-메틸-1,9-노난디아민 등의 분지쇄상 지방족 디아민 등으로부터 유도되는 단위를 들 수 있고, 이들 중의 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 이들 중에서도, 내열성이 한층 우수한 수지 조성물이 얻어지는 점에서, 1,9-노난디아민 및/또는 2-메틸-1,8-옥탄디아민이 바람직하다.
디아민 성분 단위 (a22)에 있어서의 탄소 원자수 4 내지 18의 지방족 디아민 유래의 성분 단위의 비율은, 50 내지 100몰％인 것이 바람직하고, 60 내지 100몰％인 것이 보다 바람직하며, 75 내지 100몰％인 것이 더욱 바람직하다. 디아민 성분 단위 (a22) 중의 각 디아민 성분 단위의 합계량을 100몰％로 한다.
지방족 디아민 성분 단위가, 1,9-노난디아민 단위와 2-메틸-1,8-옥탄디아민 단위의 양쪽을 포함하는 경우에는, 1,9-노난디아민 단위와 2-메틸-1,8-옥탄디아민 단위의 몰비는, 1,9-노난디아민 단위/2-메틸-1,8-옥탄디아민 단위=95/5 내지 50/50의 범위에 있는 것이 바람직하고, 85/15 내지 55/45의 범위가 보다 바람직하다.
디아민 성분 단위 (a22)는, 지방족 디아민 성분 단위 외에, 소량의 지환식 디아민 성분 단위나 방향족 디아민 성분 단위를 더 포함하고 있어도 된다. 지환식 디아민 성분 단위의 예에는, 시클로헥산디아민, 메틸시클로헥산디아민, 이소포론디아민으로부터 유도되는 성분 단위가 포함된다. 방향족 디아민 성분 단위의 예에는, p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 크실릴렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐에테르 등으로부터 유도되는 성분 단위가 포함된다.
1-1-3. 물성
열가소성 수지 (A)의, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정되는 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)는 250℃ 이상이다. 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)의 바람직한 하한값은 270℃이고, 보다 바람직하게는 280℃이다. 한편, 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)의 바람직한 상한값으로서는 350℃를 예시할 수 있고, 더욱 바람직하게는 335℃이다. 상기 융점이나 유리 전이 온도가 250℃ 이상이면, 리플로우 땜납 공정에서의 반사판(수지 조성물의 성형물)의 변색이나 변형 등이 억제된다. 상한 온도는 원칙적으로는 제한되지 않지만, 융점 또는 유리 전이 온도가 350℃ 이하이면, 용융 성형 시에 열가소성 수지 (A)의 분해가 억제되기 때문에 바람직하다.
폴리에스테르 수지 (A1)의 융점은, 시차 주사 열량계(DSC)에 의해, JIS-K7121에 준거하여 측정될 수 있다. 구체적으로는, 측정 장치로서 X-DSC7000(SII사 제조)을 준비한다. 이 장치에, 폴리에스테르 수지 (A1)의 시료를 봉입한 DSC 측정용 팬을 세트하여, 질소 분위기 하에서 승온 속도 10℃/분으로 320℃까지 승온하고, 그 온도에서 5분간 유지한 후, 10℃/분의 강온 속도로 30℃까지 강온한다. 그리고, 승온 시의 흡열 피크의 피크 톱의 온도를 「융점」으로 한다.
폴리아미드 수지 (A2)의 융점은, 질소 분위기 하에서 승온 속도 10℃/분으로 350℃까지 승온하는 것 이외에는, 상술한 것과 마찬가지의 방법으로 측정될 수 있다.
열가소성 수지 (A)의 극한 점도 [η]는 0.3 내지 1.2dl/g인 것이 바람직하다. 극한 점도가 이러한 범위에 있을 경우, 반사재용 수지 조성물의 성형 시의 유동성이 우수하다. 열가소성 수지 (A)의 극한 점도는, 열가소성 수지 (A)의 분자량을 조정하는 등으로 조정될 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르 수지 (A1)의 분자량의 조정 방법은, 중축합 반응의 진행 정도의 조정이나 단관능의 카르복실산이나 단관능의 알코올 등을 적당량 첨가하는 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다.
폴리에스테르 수지 (A1)의 극한 점도는, 이하의 수순으로 측정할 수 있다.
폴리에스테르 수지 (A1)을 페놀과 테트라클로로에탄의 50/50질량％의 혼합 용매에 용해시켜서 시료 용액으로 한다. 얻어진 시료 용액의 유하 초수를, 우벨로데 점도계를 사용하여 25℃±0.05℃의 조건 하에서 측정하고, 하기 식에 대입하여 극한 점도 [η]를 산출한다.
[η]=ηSP/[C(1+kηSP)]
[η]: 극한 점도(dl/g)
ηSP: 비점도
C: 시료 농도(g/dl)
t: 시료 용액의 유하 초수(초)
t0: 용매의 유하 초수(초)
k: 상수(용액 농도가 상이한 샘플(3점 이상)의 비점도를 측정하고, 횡축에 용액 농도, 종축에 ηsp/C를 플롯하여 구한 기울기)
ηSP=(t-t0)/t0
폴리에스테르 수지 (A1)은, 예를 들어 반응계 내에 분자량 조정제 등을 배합하여, 디카르복실산 성분 단위 (a11)과 디알코올 성분 단위 (a12)를 반응시켜서 얻을 수 있다. 상술한 바와 같이, 반응계 내에 분자량 조정제를 배합함으로써, 폴리에스테르 수지 (A1)의 극한 점도를 조정할 수 있다.
분자량 조정제는, 모노카르복실산이나 모노알코올일 수 있다. 모노카르복실산의 예에는, 탄소 원자수 2 내지 30의 지방족 모노카르복실산, 방향족 모노카르복실산 및 지환족 모노카르복실산이 포함된다. 또한, 방향족 모노카르복실산 및 지환족 모노카르복실산은, 환상 구조 부분에 치환기를 갖고 있어도 된다. 지방족 모노카르복실산의 예에는, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 라우르산, 트리데실산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산 및 리놀레산 등이 포함된다. 또한, 방향족 모노카르복실산의 예에는, 벤조산, 톨루일산, 나프탈렌카르복실산, 메틸나프탈렌카르복실산 및 페닐아세트산 등이 포함되고, 지환족 모노카르복실산의 예에는, 시클로헥산카르복실산이 포함된다.
분자량 조정제의 첨가량은, 디카르복실산 성분 단위 (a11)과 디알코올 성분 단위 (a12)를 반응시킬 때의 디카르복실산 성분 단위 (a11)의 합계량 1몰에 대하여 0 내지 0.07몰, 바람직하게는 0 내지 0.05몰로 할 수 있다.
폴리아미드 수지 (A2)의 극한 점도 [η]는, 상술한 혼합 용매를 농황산으로 하고, 또한 30℃에서 측정하는 것 이외에는 상술한 것과 마찬가지로 하여 측정될 수 있다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물에 있어서의 열가소성 수지 (A)의 함유 비율은, 열가소성 수지 (A), 백색 안료 (B) 및 화합물 (C)의 합계에 대하여 45 내지 80질량％인 것이 바람직하고, 45 내지 70질량％인 것이 보다 바람직하며, 50 내지 60질량％인 것이 더욱 바람직하다. 열가소성 수지 (A)의 함유 비율이 일정 이상이면, 성형성을 손상시키는 일 없이, 리플로우 땜납 공정 등에 견딜 수 있는 내열성이 우수한 반사재용 수지 조성물이 얻어지기 쉽다. 열가소성 수지 (A)가, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2)의 양쪽을 포함하는 경우, 열가소성 수지 (A)의 함유 비율은, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2)의 함유 비율의 합계를 의미한다.
1-2. 백색 안료 (B)
본 발명의 반사재용 수지 조성물에 포함되는 백색 안료 (B)는, 수지 조성물을 백색화하여, 광 반사 기능을 향상시킬 수 있는 것이면 된다. 구체적으로는, 백색 안료 (B)는, 굴절률이 2.0 이상인 것이 바람직하다. 백색 안료 (B)의 굴절률의 상한값은, 예를 들어 4.0일 수 있다. 구체적으로는, 산화 티타늄, 산화아연, 황화아연, 연백, 황산아연, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 산화 알루미늄 등을 들 수 있다. 이들 백색 안료 (B)는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 성형물의 반사율이나 은폐성 등이 높다는 등의 점에서, 산화 티타늄이 바람직하다.
산화 티타늄은, 루틸형이 바람직하다. 산화 티타늄의 평균 입자 직경은, 0.1 내지 0.5㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.15 내지 0.3㎛이다.
백색 안료 (B)는, 실란 커플링제 또는 티타늄 커플링제 등으로 처리된 것일 수도 있다. 예를 들어, 백색 안료 (B)는 비닐트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 실란계 화합물로 표면 처리되어 있어도 된다.
백색 안료 (B)는, 반사율을 균일화시키기 위함 등의 이유로, 애스펙트 비가 작은, 즉 구상에 가까운 것이 바람직하다.
반사재용 수지 조성물에 있어서의 백색 안료 (B)의 함유 비율은, 열가소성 수지 (A), 백색 안료 (B), 및 화합물 (C)의 합계에 대하여 17 내지 54.99질량％, 바람직하게는 20 내지 50질량％, 보다 바람직하게는 20 내지 40질량％이다. 백색 안료 (B)의 함유 비율이 17질량％ 이상이면, 충분한 백색도가 얻어지기 쉽고, 또한 성형물의 반사율을 높이기 쉽다. 백색 안료 (B)의 함유 비율이 54.99질량％ 이하이면, 성형성이 손상되기 어렵다.
백색 안료 (B)의 열가소성 수지 (A)에 대한 함유 비율은, 예를 들어 30 내지 90질량％, 바람직하게는 60 내지 80질량％로 할 수 있다.
1-3. 화합물 (C)
본 발명의 반사재용 수지 조성물에 포함되는 화합물 (C)는, 분자 내에 하기식 (A)로 표시되는 구조를 1 이상 갖는 화합물일 수 있다.
Figure pct00002
1분자당 식 (A)로 표시되는 구조의 수는, 예를 들어 1 내지 4일 수 있지만, 바람직하게는 1이다. 즉, 화합물 (C)는, 화학식 (1)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
Figure pct00003
화학식 (1)의 X는 유기기를 나타낸다. 유기기 X는, 탄소 원자수 1 내지 20의 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 시클로헥실기, 또는 탄소 원자수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기를 나타내고; 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 20의 치환 또는 비치환된 알킬기, 또는 탄소 원자수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기를 나타낸다.
탄소 원자수 1 내지 20의 치환 또는 비치환된 알킬기의 예에는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-옥틸기, n-테트라데실기, n-헥사데실기 등이 포함된다. 탄소 원자수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기의 예에는, 2,4-디-t-부틸페닐기, 2,4-디-t-펜틸페닐기 등이 포함된다.
유기기 X로 표시되는 알킬기, 시클로헥실기 및 아릴기가 가질 수 있는 치환기는, 메틸기, 에틸기 등의 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기; 페닐기 등의 탄소 원자수 6 내지 12의 아릴기; 히드록시기; 메톡시기; 및 옥사디아졸기로 이루어지는 군에서 선택되는 기인 것이 바람직하다.
화합물 (C)의 분자량은, 200 내지 2000인 것이 바람직하고, 200 내지 1000인 것이 보다 바람직하다. 화합물 (C)의 분자량이 상기 범위에 있으면, 용융 시의 휘발이 적고, 또한 다른 성분과 양호하게 혼합하기 쉬워, 수지 조성물의 유동성도 손상되기 어렵다.
화합물 (C)는 라디칼 포착 작용을 가질 수 있다. 그것에 의해, 수지 조성물의 제조 시나 성형 시, 성형물의 사용 환경 하 등에서 받는 열이나 광에서 발생하는 라디칼을 포착하고, 당해 제조 시나 성형 시의 열가소성 수지 (A)의 열분해나, 열이나 광에 의한 성형물 중의 열가소성 수지 (A)의 분해를 억제할 수 있다. 또한, 화합물 (C)는 자외선 흡수 작용을 가질 수 있다. 그것에 의해, 성형물 중의 열가소성 수지 (A)의 광에 의한 분해를 억제할 수 있다. 이 결과, 변색이 적고, 반사율이 높은 성형물이 얻어지고, 또한 반사율의 저하를 적게 할 수 있다.
특히 화합물 (C)는, 화학식 (1)로 표시되는 바와 같이 옥시카르보닐기가 벤젠환에 직접 결합되어 있다. 그것에 의해, 화합물 (C)는 양호한 라디칼 포착성을 가질 수 있다.
반사재용 수지 조성물에 있어서의 화합물 (C)의 함유 비율은, 열가소성 수지 (A), 백색 안료 (B), 및 화합물 (C)의 합계에 대하여 0.01 내지 3질량％, 바람직하게는 0.05 내지 1.5질량％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 1.1질량％이다. 화합물 (C)의 함유 비율이 0.01질량％ 이상이면, 열이나 광에 의한 성형물 중의 수지의 열화를 억제하여 충분한 백색도가 얻어지기 쉽고, 반사율의 저하를 저감시키기 쉽다. 화합물 (C)의 함유 비율이 3질량％ 이하이면, 화합물 (C)의 분해물에 기인하는 착색이나 색상 악화에 의한 성형물의 반사율의 저하를 적게 할 수 있다.
화합물 (C)의 열가소성 수지 (A)에 대한 함유 비율은, 0.25 내지 2.0질량％, 바람직하게는 0.27 내지 1.0질량％일 수 있다. 화합물 (C)의 함유 비율이 일정 이상이면, 열이나 광을 장시간 받았을 때의 성형물 중의 열가소성 수지 (A)의 분해 반응을 바람직하게 억제할 수 있다. 화합물 (C)의 함유 비율이 일정 이하이면, 화합물 (C)의 분해물에 기인하는 착색이나 색상 악화에 의한 성형물의 반사율 저하를 적게 할 수 있다.
1-4. 강화재 (D)
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 필요에 따라 강화재 (D)를 더 포함해도 된다. 강화재 (D)의 형상은, 구상, 섬유상 또는 판상 등이 있고, 성형물에 양호한 강도나 인성을 부여하기 쉽다는 등의 이유로, 바람직하게는 섬유상이다.
섬유상 강화재의 예에는, 유리 섬유, 월라스토나이트, 티타늄산 칼륨 위스커, 탄산칼슘 위스커, 붕산 알루미늄 위스커, 황산 마그네슘 위스커, 세피올라이트, 조노트라이트, 산화아연 위스커, 밀드 파이버, 커트 파이버 등이 포함된다. 이것들 중의 1종을 단독으로 사용해도, 2종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 평균 섬유 직경이 비교적 작고, 성형물의 표면 평활성을 높이기 쉽다는 등의 이유로, 월라스토나이트, 유리 섬유 및 티타늄산 칼륨 위스커로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 월라스토나이트 또는 유리 섬유가 보다 바람직하다. 광 차폐 효과가 높은 점에서는 월라스토나이트가 바람직하고, 기계 강도가 높은 점에서는 유리 섬유가 바람직하다.
반사재용 수지 조성물 중의 섬유상 강화재의 평균 섬유 길이 (l)은, 통상 5㎜ 이하이고, 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 50㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 당해 평균 섬유 길이 (l)이 일정 이하이면, 섬유상 강화재가 성형 시 등에 꺾이기 어려울 뿐만 아니라, 섬유상 강화재가 수지 중에 미분산되기 쉽다. 그로 인해, 성형 시 등에 수지가 받는 여분의 응력을 적게 하여, 수지의 열분해를 억제하기 쉽다. 또한, 얻어지는 성형물의 표면 평활성을 높이기 쉽다. 당해 평균 섬유 길이 (l)의 하한값은, 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 2㎛이며, 보다 바람직하게는 8㎛일 수 있다. 평균 섬유 길이 (l)을 2㎛ 이상으로 함으로써 성형물에 양호한 강도를 부여할 수 있다.
반사재용 수지 조성물 중의 섬유상 강화재의 평균 섬유 직경 (d)는, 성형 시 등에 섬유상 강화재를 미분산시키기 쉽게 하고, 또한 성형물의 표면 평활성을 높이는 관점에서, 일정 이하인 것이 바람직하며, 구체적으로는 0.05 내지 30㎛인 것이 바람직하고, 2 내지 6㎛인 것이 보다 바람직하다. 평균 섬유 직경 (d)를 일정 이상으로 함으로써, 성형 시 등에 섬유상 강화재가 꺾이는 것을 억제하기 쉽다. 평균 섬유 직경 (d)를 일정 이상으로 함으로써, 성형물에 높은 표면 평활성을 부여하여, 높은 반사율이 얻어지기 쉽다.
반사재용 수지 조성물(예를 들어 펠릿 등의 컴파운드) 중의 섬유상 강화재의 평균 섬유 길이 (l) 및 평균 섬유 직경 (d)는, 이하의 방법으로 측정될 수 있다.
1) 반사재용 수지 조성물을 헥사플루오로이소프로판올/클로로포름 용액(0.1/0.9체적％)에 용해시킨 후, 여과하여 얻어지는 여과물을 채취한다.
2) 얻어진 여과물 중 임의의 100개의 섬유상 강화재를 주사형 전자 현미경(SEM)(배율: 50배)으로 관찰하고, 각각의 섬유 길이 및 섬유 직경을 계측한다. 섬유 길이의 평균값을 평균 섬유 길이 (l)로 하고; 섬유 직경의 평균값을 평균 섬유 직경 (d)로 할 수 있다.
섬유상 강화재의 평균 섬유 길이 (l)을 평균 섬유 직경 (d)로 제산하여 얻어지는 애스펙트 비 (l/d)는, 2 내지 20인 것이 바람직하고, 7 내지 12인 것이 보다 바람직하다. 애스펙트 비가 일정 이상이면, 성형물에 일정 이상의 강도나 강성을 부여하기 쉽다.
반사재용 수지 조성물에 있어서의 강화재 (D)의 함유 비율은, 열가소성 수지 (A), 백색 안료 (B) 및 화합물 (C)의 합계에 대하여 5 내지 50질량％, 바람직하게는 5 내지 40질량％일 수 있다. 강화재 (D)의 함유 비율이 5질량％ 이상이면, 수지 조성물의 내열성을 높이고, 성형물의 표면을 평활하게 하기 쉽다. 강화재 (D)의 함유 비율이 50질량％ 이하이면, 수지 조성물의 성형성이 손상되기 어렵다.
1-5. 그 밖의 성분 (E)
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 용도에 따라, 임의의 성분, 예를 들어 산화 방지제(아민류, 황류, 인류 등), 광안정제(벤조트리아졸류, 트리아진류, 벤조페논류, 힌더드아민류, 옥사닐리드류 등), 내열 안정제(락톤 화합물, 비타민 E류, 하이드로퀴논류, 할로겐화 구리, 요오드 화합물 등), 다른 중합체(폴리올레핀류, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체 등의 올레핀 공중합체, 프로필렌·1-부텐 공중합체 등의 올레핀 공중합체, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리카르보네이트, 폴리아세탈, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 불소 수지, 실리콘 수지, LCP 등), 난연제(브롬계, 염소계, 인계, 안티몬계, 무기계 등), 형광 증백제, 가소제, 증점제, 대전 방지제, 이형제, 안료, 결정핵제, 다양한 공지된 배합제 등을 포함해도 된다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물을 다른 성분과 조합하여 사용하는 경우, 상기 첨가제의 선택이 중요해지는 경우가 있다. 예를 들어, 조합하여 사용하는 다른 성분이 촉매 등을 포함하는 경우, 상기 첨가제에 촉매독이 되는 성분이나 원소가 포함되어 있는 화합물은 피하는 것이 바람직하다. 피하는 편이 바람직한 첨가제로서는, 예를 들어 황 등을 포함하는 화합물 등을 들 수 있다.
1-6. 물성
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 양호한 성형성을 가질 수 있다. 구체적으로는, 반사재용 수지 조성물을 하기 조건에서 사출 성형했을 때의 유동 길이가, 30㎜ 이상인 것이 바람직하고, 31㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다.
사출 성형 장치: (주)소딕 플러스테크, 투펄 TR40S3A
사출 설정 압력: 2000㎏·㎠
실린더 설정 온도: 융점+10℃
금형 온도: 30℃
본 발명의 반사재용 수지 조성물의 유동성을 높이기 위해서는, 예를 들어 백색 안료 (B)나 강화재 (D)의 함유 비율을 일정 이하로 하는 것이 바람직하다.
2. 반사재용 수지 조성물의 제조 방법
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 상기 각 성분을, 공지된 방법, 예를 들어 헨쉘 믹서, V 블렌더, 리본 블렌더, 텀블러 블렌더 등으로 혼합하는 방법, 또는 혼합 후 1축 압출기, 다축 압출기, 니더, 밴버리 믹서 등으로 더 용융 혼련 후, 조립(造粒) 또는 분쇄하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 바람직하게는 상기 각 성분을 1축 압출기나 다축 압출기 등으로 혼합 후, 용융 혼련하고, 조립 또는 분쇄하여 얻어지는 펠릿 등의 컴파운드일 수 있다. 컴파운드는, 성형용 재료로서 바람직하게 사용된다. 용융 혼련은, 폴리에스테르 수지 (A1)이나 폴리아미드 수지 (A2)의 융점보다 5 내지 30℃ 높은 온도에서 행하는 것이 바람직하다. 용융 혼련 온도의 바람직한 하한값은 255℃, 바람직하게는 275℃, 보다 바람직하게는 295℃로 할 수 있고, 바람직한 상한값은 360℃, 보다 바람직하게는 340℃로 할 수 있다.
3. 반사판
본 발명의 반사판은, 본 발명의 반사재용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 성형물일 수 있다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물의 성형물은, 반사판으로서 양호하게 기능시키는 관점에서, 성형물의, 파장 450㎚의 광의 반사율이 90％ 이상인 것이 바람직하고, 94％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 반사율은, 코니카미놀타사 제조 CM3500d를 사용하여 측정할 수 있다. 측정 시의 성형물의 두께는 0.5㎜로 할 수 있다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물의 성형물은, 열이나 광을 받아도 반사율의 저하가 적은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 당해 성형물의, 150℃에서 500시간 가열 후에 측정되는 파장 450㎚의 광의 반사율은, 폴리에스테르 수지 (A1)의 경우에는, 예를 들어 90％ 이상이며, 폴리아미드 수지 (A2)의 경우에는, 예를 들어 70％ 이상일 수 있다. 당해 성형물의, 자외선을 16mW/㎠로 500시간 조사 후에 측정되는 파장 450㎚의 광의 반사율은, 폴리에스테르 수지 (A1)의 경우에는 예를 들어 82％ 이상이며, 폴리아미드 수지 (A2)의 경우에는 예를 들어 70％ 이상일 수 있다. 측정 시의 성형물의 두께는 0.5㎜로 할 수 있다. 반사율을 유지하기 위해서는, 상술한 화합물 (C)를 일정량 이상 함유시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 반사판은, 적어도 광을 반사시키는 면을 갖는 케이싱이나 하우징 등일 수 있다. 광을 반사시키는 면은, 평면, 곡면 또는 구면일 수 있다. 예를 들어, 반사판은, 상자형 또는 함형, 깔때기형, 사발형, 파라볼라형, 원기둥형, 원추형, 하니컴형 등의 형상의 광 반사면을 갖는 성형물일 수 있다.
본 발명의 반사판은, 유기 EL이나 발광 다이오드(LED) 등의 각종 광원의 반사판으로서 사용된다. 그 중에서도, 발광 다이오드(LED)의 반사판으로서 사용되는 것이 바람직하고, 표면 실장에 대응한 발광 다이오드(LED)의 반사판으로서 사용되는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 반사판은, 본 발명의 반사재용 수지 조성물을, 사출 성형, 특히 후프 성형 등의 금속의 인서트 성형, 용융 성형, 압출 성형, 인플레이션 성형, 블로우 성형 등의 가열 성형에 의해, 원하는 형상으로 부형함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 반사판은, 화합물 (C)를 포함하는 반사재용 수지 조성물을 성형하여 얻어진다. 화합물 (C)는, 수지 조성물의 제조 시나 성형 시의 고온 하에서 발생하는 라디칼을 양호하게 포착할 수 있기 때문에, 열에 의한 열가소성 수지 (A)의 분해 반응을 억제하기 쉽다. 그것에 의해, 변색이 적고, 반사율이 높은 성형물을 얻을 수 있다.
본 발명의 반사판을 구비한 LED 패키지는, 예를 들어 기판 상에 성형된, LED를 탑재하기 위한 공간을 갖는 하우징부와, 당해 공간에 탑재된 LED와, LED를 밀봉하는 투명한 밀봉 부재를 가질 수 있다. 이러한 LED 패키지는, 1) 기판 상에 반사판을 성형하여 하우징부를 얻는 공정과 ; 2) 하우징부 내에 LED를 배치하고, LED와 기판을 전기적으로 접속하는 공정과; 3) LED를 밀봉제로 밀봉하는 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 밀봉 공정에서는, 밀봉제를 열경화시키기 위해 100 내지 200℃의 온도에서 가열한다. 또한, LED 패키지를 프린트 기판에 실장할 때의 리플로우 땜납 공정에서는, LED 패키지가 250℃ 이상이나 되는 고온에 노출된다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물로부터 얻어지는 반사판은, 화합물 (C)를 포함하는 점에서, 상기 공정에서 고온의 열에 노출되거나, 사용 환경 하에서 LED로부터 발생하는 가시광이나 자외광 등의 광이나 열을 장시간 받거나 해도, 화합물 (C)가 양호하게 라디칼을 포착할 수 있다. 또한, 화합물 (C)는, 자외광 등을 흡수할 수 있는 점에서, 수지가 받는 자외광의 양을 적게 할 수 있다. 이러한 것들에 의해, 성형물 중의 광이나 열에 의한 열가소성 수지 (A)의 분해 반응을 억제하여, 변색이 적고, 높은 반사율을 유지할 수 있다.
본 발명의 반사판은, 다양한 용도에 사용할 수 있는데, 예를 들어 각종 전기 전자 부품, 실내 조명, 옥외 조명, 자동차 조명 등의 반사판으로서 사용할 수 있다.
[실시예]
이하에 있어서, 실시예를 참조하여 본 발명을 설명한다. 실시예에 의해, 본 발명의 범위는 한정하여 해석되지 않는다.
1. 재료의 조제
<폴리에스테르 수지 (A1)>
디메틸테레프탈레이트 106.2질량부와, 1,4-시클로헥산디메탄올(시스/트랜스비: 30/70)(도쿄카세이코교사 제조) 94.6질량부를 혼합하였다. 당해 혼합물에, 테트라부틸티타네이트 0.0037질량부를 첨가하고, 150℃에서 300℃까지 3시간 30분에 걸쳐 승온하여, 에스테르 교환 반응을 시켰다.
상기 에스테르 교환 반응 종료 시에, 1,4-시클로헥산디메탄올에 용해한 아세트산 마그네슘·사수염 0.066질량부를 첨가하고, 계속해서 테트라부틸티타네이트 0.1027질량부를 도입하여 중축합 반응을 행하였다. 중축합 반응은 상압으로부터 1Torr까지 85분에 걸쳐 서서히 감압하고, 동시에 소정의 중합 온도 300℃까지 승온하였다. 온도와 압력을 유지한 채 교반을 계속하고, 소정의 교반 토크에 도달한 시점에서 반응을 종료시켰다. 그 후, 얻어진 중합체를 취출하여, 260℃, 1Torr 이하에서 3시간 고상 중합시켜서 폴리에스테르 수지 (A1)을 얻었다.
얻어진 폴리에스테르 수지 (A1)의 극한 점도 [η]는 0.6dl/g이며, 융점은 290℃였다. 극한 점도 [η]와 융점은, 이하의 방법으로 측정하였다.
(극한 점도)
얻어진 폴리에스테르 수지 (A1)을, 페놀과 테트라클로로에탄의 50/50질량％의 혼합 용매에 용해하여 시료 용액으로 하였다. 얻어진 시료 용액의 유하 초수를, 우벨로데 점도계를 사용하여 25℃±0.05℃의 조건 하에서 측정하고, 하기 식에 대입하여 극한 점도 [η]를 산출하였다.
[η]=ηSP/[C(1+kηSP)]
[η]: 극한 점도(dl/g)
ηSP: 비점도
C: 시료 농도(g/dl)
t: 시료 용액의 유하 초수(초)
t0: 용매의 유하 초수(초)
k: 상수(용액 농도가 상이한 샘플(3점 이상)의 비점도를 측정하고, 횡축에 용액 농도, 종축에 ηsp/C를 플롯하여 구한 기울기)
ηSP=(t-t0)/t0
(융점)
폴리에스테르 수지 (A1)의 융점의 측정은, JIS-K7121에 준하여 행했다. 측정 장치로서 X-DSC7000(SII사 제조)을 준비하였다. 이것에, 폴리에스테르 수지 (A1)의 시료를 봉입한 DSC 측정용 팬을 세트하고, 질소 분위기 하에서, 승온 속도 10℃/분으로, 320℃까지 승온하여, 그 온도에서 5분간 유지한 후, 10℃/분의 강온 속도로 30℃까지 강온시켰다. 그리고, 승온 시의 흡열 피크의 피크 톱의 온도를 「융점」으로 하였다.
<폴리아미드 수지 (A2)>
테레프탈산 23.9질량부, 1,9-노난디아민 20.4질량부, 2-메틸-1,8-옥탄디아민 3.6질량부, 벤조산 0.3질량부, 차아인산나트륨-수화물 0.3질량부 및 증류수를 오토클레이브에 넣어, 질소 치환하였다. 얻어진 혼합물을 가열하고, 190℃부터 교반을 개시하여, 3시간에 걸쳐 내부 온도를 250℃까지 승온시켰다. 이때, 오토클레이브의 내압을 3.03㎫까지 승압시켰다. 이대로 1시간 반응을 계속한 후, 오토클레이브 하부에 설치한 스프레이 노즐로부터 대기 방출하여 저축합물을 뽑아 냈다. 얻어진 저축합물을 실온까지 냉각한 후, 분쇄기로 1.5㎜ 이하의 입경까지 분쇄하고, 110℃에서 24시간 건조시켰다. 얻어진 저축합물의 수분량은 4100ppm, 극한 점도 [η]는 0.13dl/g이었다.
이어서, 이 저축합물을 선반단식 고상 중합 장치에 투입하고, 질소 치환 후, 약 1시간 30분에 걸쳐 180℃까지 승온하였다. 그 후, 1시간 30분간 반응시킨 후, 실온까지 강온하였다. 얻어진 폴리아미드의 극한 점도 [η]는 0.17dl/g이었다. 그 후, 얻어진 폴리아미드를, 스크루 직경 30㎜, L/D=36의 2축 압출기에 투입하고, 배럴 설정 온도 330℃, 스크루 회전수 200rpm, 5Kg/h의 수지 공급 속도로 용융 중합시켜서, 폴리아미드 수지 (A2)를 얻었다.
얻어진 폴리아미드 수지 (A2)의 극한 점도 [η]는 0.91dl/g이며, 융점은 306℃였다. 폴리아미드 수지 (A2)의 극한 점도 [η]는, 농황산 중, 30℃에서 측정한 것 이외에는 상술한 것과 마찬가지로 하여 측정하였다. 폴리아미드 수지 (A2)의 융점은, 질소 분위기 하에서 승온 속도 10℃/분으로 350℃까지 승온한 것 이외에는 상술한 것과 마찬가지의 방법으로 측정하였다.
<백색 안료 (B)>
산화 티타늄(분말상, 평균 입경*b 0.21㎛)
*b: 산화 티타늄의 평균 입경은, 투과형 전자 현미경 사진을 바탕으로 화상 해석 장치(루젝스IIIU)로 화상 해석하여 구하였다.
<화합물 (C)>
C-1: KEMISORB114(케미프로카세이(주), 하기 식으로 표시되는 화합물)
Figure pct00004
C-2: KEMISORB113(케미프로카세이(주), 하기 식으로 표시되는 화합물)
Figure pct00005
<비교용 화합물>
R-1: Irganox1010(BASF) 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]
<강화재 (D)>
D-1: 월라스토나이트, 평균 섬유 길이 (l) 50㎛, 평균 섬유 직경 (d) 4.5㎛, 애스펙트 비 (l/d) 11(도모에코교(주)사 제조 NYGLOS 4W)
D-2: 유리 섬유, 평균 섬유 길이 (l) 3㎜, 이형비 4[7㎛×28㎛](닛토보세키(주) 제조 CSG 3PA-830, 실란 화합물 처리품)
원료로서의 월라스토나이트 (D-1) 및 유리 섬유 (D-2)의 평균 섬유 길이 (l) 및 평균 섬유 직경 (d)는, 이하의 방법으로 측정하였다. 즉, 주사형 전자 현미경(SEM)(배율: 50배)을 통하여, 100개의 월라스토나이트 또는 유리 섬유의 섬유 길이, 섬유 직경을 측정하였다. 그리고, 섬유 길이의 평균값을 평균 섬유 길이 (l)로 하고, 섬유 직경의 평균값을 평균 섬유 직경 (d)로 하였다. 애스펙트 비=평균 섬유 길이/평균 섬유 직경(l/d)으로 하였다.
2. 반사재용 수지 조성물의 제작
[실시예 1]
폴리에스테르 수지 (A1)로서 상기 합성한 폴리에스테르 수지 54.85질량부, 백색 안료 (B)로서 상기 산화 티타늄 35질량부, 화합물 (C)로서 화합물 (C-1) 0.15질량부, 강화재 (D)로서 상기 월라스토나이트 (D-1) 10질량부를 텀블러 블렌더를 사용하여 혼합하였다. 얻어진 혼합물을, 2축 압출기((주)니혼세이코쇼 제조 TEX30α)로 실린더 온도 300℃에서 원료를 용융 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출하였다. 압출물을 수조에서 냉각 후, 펠리타이저로 스트랜드를 인취하고, 커트하여, 펠릿상의 반사재용 수지 조성물을 얻었다. 컴파운드성은 양호함을 확인할 수 있었다.
또한, 얻어진 펠릿상의 반사재용 수지 조성물에 있어서의 강화재 (D)의 평균 섬유 길이·평균 섬유 직경을, 이하의 방법으로 측정하였다.
1) 얻어진 반사재용 수지 조성물을, 헥사플루오로이소프로판올/클로로포름 용액(0.1/0.9체적％)에 용해시켜서, 여과물을 채취하였다.
2) 얻어진 여과물 중 임의의 100개의 강화재 (D)를, 주사형 전자 현미경(히타치사 제조 S-4800)으로 50배의 배율로 관찰하고, 각각의 섬유 길이와 섬유 직경을 계측하였다. 그리고, 계측된 섬유 길이의 평균값을 「평균 섬유 길이」로 하고; 계측된 섬유 직경의 평균값을 「평균 섬유 직경」으로 하였다.
그 결과, 실시예 1에서 얻어진 반사재용 수지 조성물 중의 평균 섬유 길이는 23㎛이며, 평균 섬유 직경은 2.9㎛였다.
[실시예 2, 3, 5 내지 9 및 비교예 1 내지 3]
표 1 또는 2에 나타나는 조성으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
[실시예 4 및 비교예 4]
실린더 온도를 320℃로 변경하고, 또한 표 1 또는 2에 나타나는 조성으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 펠릿상의 수지 조성물을 얻었다.
각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 수지 조성물의, 각종 반사율 및 유동성을, 이하의 방법으로 평가하였다.
<반사율>
(초기 반사율)
얻어진 펠릿상의 수지 조성물을, 하기 성형기를 사용하여, 하기 성형 조건에서 사출 성형하여, 길이 30㎜, 폭 30㎜, 두께 0.5㎜의 시험편을 조제하였다. 얻어진 시험편을, 미놀타(주) CM3500d를 사용하여, 파장 영역 360㎚ 내지 740㎚의 반사율을 구하였다. 450㎚의 반사율을 대표치로 하여 초기 반사율로 하였다.
성형기: 스미토모쥬키카이코교(주)사 제조, SE50DU
실린더 온도: 융점 (Tm)+10℃,
금형 온도: 150℃
(리플로우 시험 후의 반사율)
초기 반사율을 측정한 시료편을, 170℃의 오븐에 2시간 방치하였다. 이어서, 이 시료편을, 에어 리플로우 땜납 장치(에이테크텍트론(주) 제조 AIS-20-82-C)를 사용하여, 시료편의 표면 온도가 260℃가 되고, 또한 20초 유지하는 온도 프로파일의 열처리(리플로우 땜납 공정과 마찬가지의 열처리)를 실시하였다. 이 시료편을 서냉 후, 초기 반사율과 마찬가지의 방법으로 반사율을 측정하고, 리플로우 시험 후의 반사율로 하였다.
(가열 후의 반사율)
초기 반사율을 측정한 시험편을, 150℃의 오븐에 500시간 방치하였다. 그 후, 얻어진 시료편의 반사율을, 초기 반사율과 마찬가지의 방법으로 측정하여, 가열 후의 반사율로 하였다.
(자외선 조사 후의 반사율)
초기 반사율을 측정한 시험편을, 하기 자외선 조사 장치에 500시간 방치하였다. 그 후, 얻어진 시료편의 반사율을, 초기 반사율과 마찬가지의 방법으로 측정하여, 자외선 조사 후의 반사율로 하였다.
자외선 조사 장치: 다이플라·윈테스(주) 슈퍼윈미니
출력: 16mW/㎠
<유동성>
얻어진 수지 조성물을, 폭 10㎜, 두께 0.5㎜의 바 플로우 금형을 사용하여, 이하의 조건에서 사출 성형하고, 금형 내의 수지의 유동 길이(㎜)를 측정하였다.
사출 성형기: (주)소딕 플러스테크, 투펄 TR40S3A
사출 설정 압력: 2000㎏/㎠
실린더 설정 온도: 융점 (Tm)+10℃
금형 온도: 30℃
실시예 1 내지 9의 평가 결과를 표 1에 나타내고; 비교예 1 내지 4의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00006
Figure pct00007
표 1 및 2에 나타나는 바와 같이, 화합물 (C)를 포함하는 실시예 1 내지 9의 수지 조성물은, 화합물 (C)를 포함하지 않는 비교예 1 및 3 내지 4의 수지 조성물보다도 높은 반사율을 갖고, 또한 가열 후 또는 광조사 후의 반사율의 저하가 적은 것을 알 수 있다. 이것은, 화합물 (C)가, 당해 펠릿상 수지 조성물의 제조 시 또는 성형 시의 열이나 성형 후의 열이나 광 등을 받았을 때 발생하는 라디칼을 포착하여, 폴리에스테르 수지 (A1)이나 폴리아미드 수지 (A2)의 분해 반응을 억제할 수 있기 때문이라 생각된다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 2의 대비로부터, 화합물 (C)의 함유 비율이 일정 이하인 실시예 1 내지 3의 수지 조성물은, 화합물 (C)의 함유 비율이 너무 많은 비교예 2의 수지 조성물보다도 초기, 리플로우 시험 후, 가열 후 및 자외선 조사 후의 반사율이 높은 것을 알 수 있다. 즉, 화합물 (C)는, 용융 시의 폴리에스테르 수지 (A1)과의 상용성이 높기 때문에, 저분자량이어도 휘발이 저감되고, 또한 적은 첨가량이어도 균일하게 분산하기 때문에, 폴리에스테르 수지 (A1)의 변색을 억제할 수 있음이 나타난다. 변색을 억제할 수 있는 기구는 명백하지는 않지만, 화합물 (C)가 고온 혼련 시에 발생하는 라디칼을 포착할 뿐만 아니라, 화합물 (C)와 폴리에스테르 수지 (A1)의 에스테르 교환 반응에 의해, 폴리에스테르 수지 (A1)의 분자 말단을 밀봉하고, 수지 열화를 억제하는 것 때문이기도 하다고 생각된다.
실시예 4와 실시예 5의 대비로부터, 폴리에스테르 수지 (A1)을 포함하는 실시예 5의 수지 조성물은, 폴리아미드 수지 (A2)를 포함하는 실시예 4의 수지 조성물보다도 가열 후의 반사율이 높은 것을 알 수 있다. 실시예 4의 수지 조성물은, 폴리아미드 수지 (A2)의 아미드기 유래의 변색을 충분히 억제할 수는 없었기 때문이라 생각된다.
실시예 1, 7 및 8의 대비로부터, 강화재 (D)를 적당량 포함하는 실시예 1의 수지 조성물은, 강화재 (D)를 포함하지 않는 실시예 7의 수지 조성물이나 강화재 (D)를 비교적 많이 포함하는 실시예 8의 수지 조성물보다도, 가열 후나 자외선 조사 후의 반사율 저하가 보다 적은 것이 나타난다.
실시예 9와 비교예 3의 대비로부터, 실시예 9의 수지 조성물은, 비교예 3의 수지 조성물에 비해, 초기의 반사율뿐만 아니라, 가열 후의 반사율 저하도 충분히 억제되는 것이 나타난다. 이 점에서, 화합물 (C)는 적은 첨가량이어도 폴리에스테르 수지 (A1)의 변색을 고도로 억제할 수 있음이 나타난다.
본 출원은, 2014년 6월 30일에 출원한 일본 특허 출원 제2014-134749호에 기초하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서에 기재된 내용은, 모두 본원 명세서에 원용된다.
본 발명의 반사재용 수지 조성물은, 예를 들어 LED 패키지의 제조 공정이나 LED 패키지의 실장 시의 리플로우 땜납 공정 등에서 받는 열이나, 사용 환경 하에서 광원으로부터 받는 열이나 광에 노출되어도, 반사율의 저하가 적은 반사판을 제공할 수 있다.

Claims (11)

  1. 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)가 250℃ 이상인, 폴리에스테르 수지 (A1)과 폴리아미드 수지 (A2) 중 적어도 한쪽으로 이루어지는 열가소성 수지 (A) 45 내지 80질량％와,
    백색 안료 (B) 17 내지 54.99질량％와,
    하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (C) 중 적어도 1종 0.01 내지 3질량％를 포함하는(단, (A), (B) 및 (C)의 합계는 100질량％임), 반사재용 수지 조성물.
    Figure pct00008

    (화학식 (1)의 X는, 유기기를 나타냄)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화합물 (C)의 유기기 X가, 탄소 원자수 1 내지 20의 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 시클로헥실기, 또는 탄소 원자수 6 내지 20의 치환 또는 비치환된 아릴기이며,
    상기 알킬기, 상기 시클로헥실기, 및 상기 아릴기가 갖는 치환기는, 탄소 원자수 1 내지 12의 알킬기, 탄소 원자수 6 내지 12의 아릴기, 히드록시기, 메톡시기, 및 옥사디아졸기로 이루어지는 군에서 선택되는, 반사재용 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지 (A1)이,
    테레프탈산으로부터 유도되는 디카르복실산 성분 단위 30 내지 100몰％와, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위 0 내지 70몰％를 포함하는 디카르복실산 성분 단위 (a11)과,
    탄소 원자수 4 내지 20의 지환족 디알코올 성분 단위 및/또는 지방족 디알코올 성분 단위를 포함하는 디알코올 성분 단위 (a12)를 포함하는, 반사재용 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지환족 디알코올 성분 단위가, 시클로헥산 골격을 갖는, 반사재용 수지 조성물.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 디알코올 성분 단위 (a12)가, 시클로헥산디메탄올 성분 단위 30 내지 100몰％와, 상기 지방족 디알코올 성분 단위 0 내지 70몰％를 포함하는, 반사재용 수지 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리아미드 수지 (A2)가,
    테레프탈산으로부터 유도되는 디카르복실산 성분 단위 40 내지 100몰％와, 테레프탈산 이외의 방향족 디카르복실산 성분 단위 0 내지 60몰％를 포함하는 디카르복실산 성분 단위 (a21)과,
    탄소 원자수 4 내지 18의 지방족 디아민 성분 단위 50 내지 100몰％를 포함하는 디아민 성분 단위 (a22)를 포함하는, 반사재용 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지방족 디아민 성분 단위가, 1,9-노난디아민 단위와 2-메틸-1,8-옥탄디아민 단위 중 적어도 한쪽인, 반사재용 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 화합물 (C)의 유기기 X가, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, n-옥틸기, n-테트라데실기, n-헥사데실기, 2,4-디-t-부틸페닐기, 및 2,4-디-t-펜틸페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 기인, 반사재용 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (A), (B) 및 (C)의 합계 100질량％에 대하여,
    강화재 (D)를 5 내지 50질량％ 더 포함하는, 반사재용 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 반사재용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는, 반사판.
  11. 제10항에 있어서,
    발광 다이오드 소자용의 반사판인, 반사판.
KR1020167034707A 2014-06-30 2015-06-29 반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판 KR101831097B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014134749 2014-06-30
JPJP-P-2014-134749 2014-06-30
PCT/JP2015/003259 WO2016002192A1 (ja) 2014-06-30 2015-06-29 反射材用樹脂組成物およびそれを含む反射板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170009899A true KR20170009899A (ko) 2017-01-25
KR101831097B1 KR101831097B1 (ko) 2018-02-21

Family

ID=55018769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167034707A KR101831097B1 (ko) 2014-06-30 2015-06-29 반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170210883A1 (ko)
EP (1) EP3163332B1 (ko)
JP (1) JP6492078B2 (ko)
KR (1) KR101831097B1 (ko)
CN (1) CN106461824B (ko)
TW (1) TWI658093B (ko)
WO (1) WO2016002192A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3162852A4 (en) * 2014-06-30 2018-01-24 Mitsui Chemicals, Inc. Polyester resin composition for reflective materials and reflection plate containing same
JP7065381B2 (ja) * 2016-07-19 2022-05-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体、ベース体、発光装置及びベース体の製造方法
WO2021014756A1 (ja) * 2019-07-23 2021-01-28 住友電工ファインポリマー株式会社 光学素子ホルダー及び光学部品
CN110938196A (zh) * 2019-12-18 2020-03-31 中国纺织科学研究院有限公司 一种低熔点聚酯及其制备方法
CN114656781B (zh) * 2022-03-17 2023-08-22 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种灰色半芳香聚酰胺模塑材料及其制备方法和应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP2013067786A (ja) 2011-09-08 2013-04-18 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体
JP2013127067A (ja) 2011-12-16 2013-06-27 Solvay Specialty Polymers Usa Llc 耐熱および耐光性ポリマー組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3206431A (en) * 1964-09-15 1965-09-14 Shell Oil Co Thermoplastic polymers containing 3,5-dialkyl-4-hydroxybenzoic acid esters as u.v. stabilizers
US4355080A (en) * 1981-03-02 1982-10-19 Eastman Kodak Company Polyester-acrylic composite sheet having improved weatherability
JP2004317818A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc 反射体、それを用いた照明装置および表示装置
JP4650174B2 (ja) 2005-09-07 2011-03-16 株式会社アドヴィックス 車両のトラクション制御装置、及び車両のトラクション制御方法
US8007885B2 (en) * 2005-09-14 2011-08-30 Georgios Topoulos Light-emitting diode assembly housing comprising poly(cyclohexanedimethanol terephthalate) compositions
WO2007069760A1 (ja) * 2005-12-14 2007-06-21 Sumitomo Chemical Company, Limited ポリオレフィン樹脂組成物、それからなる成形品、およびポリオレフィン樹脂組成物の製造方法
EP2740766B1 (en) * 2011-08-01 2017-03-01 Mitsui Chemicals, Inc. Thermoplastic resin composition for reflective material, reflective plate, and light-emitting diode element
JP5174252B1 (ja) 2012-01-27 2013-04-03 出光ライオンコンポジット株式会社 難燃性樹脂組成物、成形体、および、積層構造体
EP3162852A4 (en) * 2014-06-30 2018-01-24 Mitsui Chemicals, Inc. Polyester resin composition for reflective materials and reflection plate containing same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP2013067786A (ja) 2011-09-08 2013-04-18 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体
JP2013127067A (ja) 2011-12-16 2013-06-27 Solvay Specialty Polymers Usa Llc 耐熱および耐光性ポリマー組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20170210883A1 (en) 2017-07-27
TWI658093B (zh) 2019-05-01
JPWO2016002192A1 (ja) 2017-04-27
KR101831097B1 (ko) 2018-02-21
CN106461824A (zh) 2017-02-22
EP3163332A4 (en) 2018-01-17
JP6492078B2 (ja) 2019-03-27
CN106461824B (zh) 2019-08-20
EP3163332A1 (en) 2017-05-03
TW201602225A (zh) 2016-01-16
WO2016002192A1 (ja) 2016-01-07
EP3163332B1 (en) 2019-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4913051B2 (ja) 反射板用樹脂組成物および反射板
KR101831097B1 (ko) 반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판
JP6048833B2 (ja) 表面実装型ｌｅｄ用反射板に使用するポリエステル樹脂組成物
JP5915948B2 (ja) ポリエステル樹脂、及びそれを使用した表面実装型ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂組成物
WO2015199062A1 (ja) 樹脂組成物およびその成形体
JPWO2012169193A1 (ja) 反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板および発光ダイオード素子
JP2018059044A (ja) ポリエステル樹脂組成物、反射板の製造方法および発光ダイオード（ｌｅｄ）素子の製造方法
WO2016002193A1 (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板
JP2019127545A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射材
JP6042271B2 (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射板
WO2013125454A1 (ja) 表面実装型ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂
JP2020019914A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射材
KR20160101982A (ko) 개선된 백색도를 갖는 폴리에스테르 조성물
JP2018159034A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物及びそれを含む反射材
KR101762484B1 (ko) 고온 광안정성이 우수한 열가소성 수지 조성물
JP2019142986A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射材
JP2019143097A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射材
JP2019167399A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂の製造方法
JP7267794B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物および成形品
JP2021155616A (ja) 反射材用樹脂組成物および反射材
JP2019112501A (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射材
JP2021172783A (ja) 成形方法および反射材
JP2020158628A (ja) 樹脂組成物
JP2020204013A (ja) 樹脂組成物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant