TWI657117B - 導電性糊 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種可焊接的導電性糊，其係可在低溫下硬化、與ITO層之密著性優異且價格低廉的導電性糊。
本發明之導電性糊包含薄片狀銀塗布銅粉、苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物、含磷有機鈦酸酯及烷醇胺，且相對於該薄片狀銀塗布銅粉、前述苯氧基樹脂、前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，該薄片狀銀塗布銅粉之含有比例為88重量份~92重量份。

Description

導電性糊 技術領域
本發明係有關於一種導電性糊。
背景技術
近年來，以可攜式電話作為代表之行動機器係使用透明導電性薄膜來作為例如觸控感測器之電極。作為此透明導電性薄膜，多使用在PET薄膜等透明樹脂薄膜(基材)上形成由ITO(銦-錫複合氧化物)等金屬氧化物所構成之透明導電層而得之透明導電性薄膜。由ITO構成之透明導電層可藉由在基材上以蒸鍍或濺鍍來形成ITO塗布層之後蝕刻該塗布層來進行電路形成而得到。
通常在透明導電層上會安裝各種部件。由於在ITO所構成之透明導電層上，無法藉由焊料來安裝部件，故利用使用導電性接著劑來固著部件之方法。又，在透明導電層中的ITO電路之周圍配置有藉由銀糊而成之電路，而亦有使用在銀糊電路上隔著導電性接著劑來固著部件，或者藉由焊料來在銀糊上安裝部件等方法。
然而，在使用導電性接著劑時，會有難以修理部件之問題。又，當在銀糊上以焊料安裝部件時，容易產生 銀被攝入焊料中而使銀糊部分消失之現象(所謂的銀侵蝕)，為了抑制如此的現象，必須要使用含有大量銀的焊料。因此，在使用銀糊之前述方法中，不僅銀糊昂貴，亦需要使用昂貴的焊料，而會有成本變高的問題。
為了解決前述問題，有提案指出組合價格比銀粉更低廉的銀塗布銅粉及酚樹脂而成的導電性糊(專利文獻1)。然而，該導電性糊會有硬化溫度高(例如，140℃以上)之問題。在將如此的導電性糊塗布在透明導電性薄膜上時，加熱硬化時多會有透明導電性薄膜之基材收縮的情況。又，由酚樹脂構成的導電性糊亦會有與ITO層之密著性不足之問題。
習知技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本專利特開平07-62274號公報
發明概要
本發明係為了解決前述習知課題所作成者，作為該目的係提供可焊接的導電性糊，其係可在低溫下硬化、與ITO層之密著性優異且價格低廉的導電性糊。
本發明之導電性糊包含有薄片狀銀塗布銅粉、苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物、含磷有機鈦酸酯及烷醇胺，且相對 於該薄片狀銀塗布銅粉、前述苯氧基樹脂、前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，該薄片狀銀塗布銅粉之含有比例為88重量份~92重量份。
在1個實施形態中，前述薄片狀銀塗布銅粉之平均粒徑為5μm~25μm。
在1個實施形態中，前述薄片狀銀塗布銅粉係由成為核的銅粒子及塗布該銅粒子之銀塗布層所構成，且相對於該銅粒子，該銀塗布層之重量比率為5重量%~20重量%。
在1個實施形態中，相對於該苯氧基樹脂與前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，前述苯氧基樹脂之含有比例為40重量份~65重量份。
在1個實施形態中，相對於前述薄片狀銀塗布銅粉100重量份，前述含磷有機鈦酸酯之含有比例為1重量份~3重量份。
在1個實施形態中，相對於前述薄片狀銀塗布銅粉100重量份，前述烷醇胺之含有比例為1重量份~3重量份。
依據本發明，藉由使用特定量的薄片狀銀塗布銅粉來作為導電性材料，並使用苯氧基樹脂來作為黏結劑成分，再添加六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物、含磷有機鈦酸酯以及烷醇胺，可得到能在低溫下硬化、焊接性及與ITO層之密著性優異且價格 低廉的導電性糊。
用以實施發明之形態
A.導電性糊之概要
本發明之導電性糊包含薄片狀銀塗布銅粉、苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物、含磷有機鈦酸酯以及烷醇胺。本發明之導電性糊可塗布成任意適當的薄膜(例如，透明導電性薄膜)，之後使其硬化來使用。由於硬化後之導電性糊的焊料濕潤性優異，因此若使用該導電性糊，可實現藉由焊接之部件安裝。又，本發明之導電性糊與ITO之密著性優異，可適宜地使用來作為例如塗布於形成在透明導電性薄膜之ITO層上的導電性糊。
前述薄片狀銀塗布銅粉可作為導電性材料發揮功能。在本發明中，藉由令薄片狀銀塗布銅粉之含量為特定量，可得到對焊料之濕潤性優異的導電性糊。詳細係如後述。
又，苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物係藉由硬化處理而形成交聯體，該交聯體可作為黏結劑發揮功能。在本發明中，藉由使用苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物來作為黏結劑成分，可得 到與ITO層之密著性優異並且可防止因焊料所造成的侵蝕之導電性糊。又，藉由使用前述黏結劑成分，可得到在低溫(例如，130℃以下)下能硬化之導電性糊。若使用如此的導電性糊，當在透明導電性薄膜上使該糊硬化時，可抑制該透明導電性薄膜之熱收縮。可發揮如此效果的本發明導電性糊，相較於包含耐熱性低的基材(例如，PET薄膜基材)之透明導電性薄膜，可更適宜地使用。
此外，藉由添加前述含磷有機鈦酸酯，可得到前述薄片狀銀塗布銅粉之分散性及對焊料之濕潤性優異的導電性糊。又，藉由添加含磷有機鈦酸酯，可提升與ITO層之密著性。
組合前述黏結劑成分及含磷有機鈦酸酯而得之導電性糊具有難以使焊料通過之特性。若使用如此的導電性糊，焊接時，焊料會難以到達導電性糊內面(與ITO層接觸之面)，而可維持導電性糊與ITO層之密著性。換言之，本發明之導電性糊由於對ITO層呈現適當的親和性，同時具有難以使焊料通過之特性，故與ITO層之密著性非常高。
B.薄片狀銀塗布銅粉
前述薄片狀銀塗布銅粉係由成為核的銅粒子，以及塗布該銅粒子之銀塗布層所構成。銀塗布層可塗布銅粒子表面之一部分，亦可塗布銅粒子表面之全體。銀塗布層較佳係塗布在銅粒子表面之全體。若使用薄片狀銀塗布銅粉，可以低廉價格得到對焊料之濕潤性優異且能防止因焊料造成的侵蝕之導電性糊。又，薄片狀的銀塗布銅粉從在前述 黏結劑成分中的分散性優異的觀點來看係有利的。
在本說明書中，薄片狀係指接近平板或厚度薄的長方體的形狀之意，具體而言，係指縱橫比(長軸長度L/厚度t)在3以上之形狀。該縱橫比之上限可例如300。再者，薄片狀銀塗布銅粉之長軸長度L及厚度t可藉由觀察藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)而得之SEM照片來測量。
前述薄片狀銀塗布銅粉之平均粒徑係以5μm~25μm為佳，且以5μm~20μm更佳，並以7μm~20μm又更佳。若使用平均粒徑在5μm以上之薄片狀銀塗布銅粉，可得到能防止因焊料造成的侵蝕，且焊接性優異的導電性糊。又，若使用平均粒徑在25μm以下之薄片狀銀塗布銅粉，可得到於網版印刷中能輕易進行細線印刷之導電性糊。再者，平均粒徑係指藉由雷射繞射散射法得到的粒度分布中的積算值50%中的粒徑(初級粒徑)之意。
於前述薄片狀銀塗布銅粉中，相對於銅粒子，銀塗布層之重量比率係以5重量%~20重量%為佳，且以7重量%~18重量%為佳。若在如此的範圍，便可得到低電阻且價格低廉的導電性糊。
相對於薄片狀銀塗布銅粉、前述苯氧基樹脂、前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，前述薄片狀銀塗布銅粉之含有比例係以88重量份~92重量份為佳。若在如此的範圍，可得到對焊料之濕潤性優異的導電性糊。
前述薄片狀銀塗布銅粉可以任意適當的方法來 製造。舉例而言，可藉由任意適當的粉碎研磨機粉碎球狀粒子而得到薄片狀的銅粉後，藉由取代還原法等方法來在該銅粉上塗布銀，而得到薄片狀銀塗布銅粉。
C.黏結劑成分
(苯氧基樹脂)
前述苯氧基樹脂係指使雙酚化合物及表鹵代醇反應而得到的環氧樹脂。苯氧基樹脂可在1分子內含有2個以上環氧基。苯氧基樹脂較佳係使用分子量(聚合度)大者。苯氧基樹脂之重量平均分子量例如在10000以上，以30000以上為佳，且以35000以上更佳，並以35000~600000又更佳。若使用高分子量之苯氧基樹脂，可得到耐熱性優異的導電性糊。又，高分子量之環氧樹脂具有易於硬化(硬化溫度低、硬化時間短)的傾向而有利。重量平均分子量可藉由GPC(溶劑：THF)來測量。
前述苯氧基樹脂可舉例如：使用雙酚A來作為雙酚化合物而得到的雙酚A型苯氧基樹脂、使用雙酚F來作為雙酚化合物而得到的雙酚F型苯氧基樹脂等。較佳係使用雙酚A型苯氧基樹脂。若使用雙酚A型苯氧基樹脂，使對ITO層之密著性提升的效果，及防止因焊料造成的侵蝕之效果會變得顯著。
相對於苯氧基樹脂與前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量，前述苯氧基樹脂之含有比例以40重量%~65重量%為佳，且以50重量%~60重量%更佳。若在如此的範圍，可得到能防止 因焊料造成的侵蝕，且焊接性優異的導電性糊。
(六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物)
前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物可使用雙縮脲型或三聚異氰酸酯型之六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物。較佳係使用三聚異氰酸酯型之六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(通式(1))。
式(1)中，R為六亞甲基。
相對於苯氧基樹脂與六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物之含有比例係以35重量份~60重量份為佳，且以40重量份~50重量份更佳。又，亦可併用前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及前述封端異氰酸酯化合物。此時，相對於苯氧基樹脂與六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及前述封端異氰酸酯化合物之合計含有比例係以35重量份~60重量份為佳，且以40重量份~50重量份更佳。
(封端異氰酸酯化合物)
封端異氰酸酯化合物，只要是可以得到本發明效果，可使用任意適當的化合物。封端異氰酸酯化合物可例如使異氰酸酯化合物之異氰酸酯基與封端劑反應而得，且該異氰酸酯基被封端劑保護之化合物。若使用封端異氰酸酯，可使導電性糊之可使用時間提升。
前述異氰酸酯化合物可舉例如：甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)等。前述封端劑可列舉：肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性亞甲基化合物、吡唑化合物、硫醇化合物、咪唑系化合物、醯亞胺系化合物等。
相對於苯氧基樹脂與六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，前述封端異氰酸酯化合物之含有比例係以35重量份~60重量份為佳，且以40重量份~50重量份更佳。
D.含磷有機鈦酸酯
前述含磷有機鈦酸酯可舉例如：四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(二-十三基)亞磷酸氧基鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯、四辛基雙(二-十三基亞磷酸氧基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸氧基)鈦酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸氧基)鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸氧基)伸乙基鈦酸酯等。較佳係使用具有磷酸氧基之含磷有機鈦酸酯，且更佳係使用雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯。
相對於前述薄片狀銀塗布銅粉100重量份，前述含磷有機鈦酸酯之含有比例係以1重量份~3重量份為佳，且以1.5重量份~2.5重量份更佳。若在如此的範圍，可得到對焊料之濕潤性優異的導電性糊。
E.烷醇胺
前述烷醇胺當在前述導電性糊上進行焊接時，可發揮作為助熔劑之機能，特別是可有助於提升對焊料之濕潤性。又，若使用烷醇胺，可得到能防止因焊料造成的侵蝕，且焊接性優異的導電性糊。再者，藉由烷醇胺可在薄片狀銀塗布銅粉之表面上形成保護膜。
前述烷醇胺可為單烷醇胺，亦可為二烷醇胺，亦可為三烷醇胺。烷醇胺可舉例如：單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單丙醇胺等。其中較佳係三乙醇胺。若使用三乙醇胺則可得到對焊料對之濕潤性更為優異的導電性糊。
相對於前述薄片狀銀塗布銅粉100重量份，前述烷醇胺之含有比例係以1重量份~3重量份為佳，且以1.5重量份~2.5重量份更佳。若在如此的範圍，可得到對焊料之濕潤性優異的導電性糊。
F.其他添加劑
本發明之導電性糊可進一步包含任意適當的其他添加劑。其他添加劑可舉例如：消泡劑、抗氧化劑、黏度調整劑、稀釋劑、沉澱防止劑、調平劑、偶合劑等。
在1個實施形態中，前述導電性糊係進一步包含消泡劑。消泡劑可舉例如：矽系消泡劑、丙烯酸系消泡劑 等。消泡劑之添加量雖未受限定，但對網版印刷時之消泡而言以必要的最小量為佳。
前述導電性糊亦可含有溶劑。該溶劑可適宜地使用可溶解導電性糊中所包含的前述黏結劑成分(苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物、封端異氰酸酯化合物)之溶劑。又，可適宜地使用具有在網版印刷導電性糊時可進行連續印刷的蒸氣壓及沸點之溶劑。前述溶劑可舉例如：丁基卡必醇、乙基卡必醇、γ-丁內酯等有機溶劑。溶劑可單獨使用1種，亦可組合使用2種類以上。
G.導電性糊之製造方法
本發明之導電性糊可藉由任意適當的方法來製造。舉例而言，可以溶劑溶解苯氧基樹脂而製備假漆(varnish)，並於該假漆中添加薄片狀銀塗布銅粉、黏結劑成分、含磷有機鈦酸酯及烷醇胺，攪拌而獲得。各成分可以任意適當的順序添加。攪拌各成分之方法可採用使用自公轉混合機、三輥、捏揉機等之方法。
代表性地，本發明之導電性糊可塗布在透明導電性薄膜上來使用。舉例而言，在形成於透明導電性薄膜上的透明導電層(例如，ITO層)上，藉由任意適當的方法塗布導電性糊，之後，進行加熱硬化來使用。前述塗布方法列舉：網版印刷法、Flexshar印刷法、凹版印刷法等印刷法；噴霧法、刷毛塗布、棒塗布法等。較佳係使用網版印刷法。
如前所述，本發明之導電性糊可於低溫進行硬化。導電性糊之硬化溫度係以130℃以下為佳，且以120℃以下 更佳，並以80℃以上小於100℃又更佳。又，加熱硬化之時間可例如10分~60分。
實施例
以下雖藉由實施例具體說明本發明，但本發明當不受此等實施例所限定。又，在實施例中，只要沒有特別明記，「份」及「%」即為重量基準。
[實施例1]
混合苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)6.7重量份、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)4.4重量份，及丁基卡必醇而製備假漆。
於前述假漆(固形部分：11.1重量份)中添加薄片狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm，銀塗布量：15重量%，縱橫比：45)100重量份、三乙醇胺1重量份、含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)1重量份及消泡劑，而得到導電性糊。
[實施例2]
除了令三乙醇胺之摻合量為1.5重量份，且令含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)之摻合量為1.5重量份之外，與實施例1相同地進行而得到導電性糊。
[實施例3]
除了令三乙醇胺之摻合量為2重量份，且令含磷有機鈦 酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)之摻合量為2重量份之外，與實施例1相同地進行而得到導電性糊。
[實施例4]
除了令三乙醇胺之摻合量為2.5重量份，且令含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)之摻合量為2.5重量份之外，與實施例1相同地進行而得到導電性糊。
[實施例5]
除了令三乙醇胺之摻合量為3重量份，且令含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)之摻合量為3重量份之外，與實施例1相同地進行而得到導電性糊。
[實施例6]
混合苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)7.2重量份、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)3.9重量份，及丁基卡必醇而製備假漆。
於前述假漆(固形部分：11.1重量份)中添加薄片狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm，銀塗布量：15重量%，縱橫比：45)100重量份、三乙醇胺2.5重量份、含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)2.5重量份及消泡劑，而得到導電性糊。
[實施例7]
除了令苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名 「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)之摻合量為6.7重量份，且令六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)之摻合量為4.4重量份之外，與實施例6相同地進行，而得到導電性糊。
[實施例8]
除了令苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)之摻合量為6.1重量份，且令六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)之摻合量為5.0重量份之外，與實施例6相同地進行，而得到導電性糊。
[實施例9]
混合苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)6.6重量份、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)4.9重量份及丁基卡必醇而製備假漆。
於前述假漆(固形部分：11.5重量份)中添加薄片狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm，銀塗布量：15重量%，縱橫比：45)100重量份、三乙醇胺2.5重量份、含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)2.5重量份，而得到導電性糊。
[實施例10]
除了使用封端異氰酸酯化合物(旭化成Chemicals公司 製，商品名「DURANATE SBN-70D」)4.9重量份來代替六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)4.9重量份之外，與實施例9相同地進行而得到導電性糊。
[實施例11]
除了使用薄片狀銀塗布銅粉(平均粒徑：5μm~7μm，銀塗布量：5重量%，縱橫比：30)100重量份來代替薄片狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm，銀塗布量：15重量%，縱橫比：45)100重量份之外，與實施例9相同地進行而得到導電性糊。
[比較例1]
除了不添加三乙醇胺及含磷有機鈦酸酯之外，與實施例1相同地進行，而得到導電性糊。
[比較例2]
除了令苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)之摻合量為8.2重量份，且令六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)之摻合量為5.5重量份之外，與比較例1相同地進行，而得到導電性糊。
[比較例3]
除了使用球狀銀塗布銅粉(平均粒徑：6μm~10μm，銀塗布量：10重量%)100重量份來代替薄片狀銀塗布銅粉100重量份之外，與實施例9相同地進行，而得到導電性糊。
[比較例4]
除了除了使用薄片狀銀粉(平均粒徑：7μm~15μm、縱橫比：55)100重量份來代替薄片狀銀塗布銅粉100重量份之外，與實施例9相同地進行，而得到導電性糊。
[比較例5]
除了使用薄片狀銅粉(平均粒徑：8μm~10μm、縱橫比：45)100重量份來代替薄片狀銀塗布銅粉100重量份之外，與實施例9相同地進行，而得到導電性糊。
[比較例6]
混合苯氧基樹脂(三菱化學公司製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂，重量平均分子量：50000)4.9重量份、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物(三聚異氰酸酯型，NCO%：23.1重量%)3.2重量份及丁基卡必醇而製備假漆。
於前述假漆(固形部分：8.1重量份)中添加薄片狀銀塗布銅粉(平均粒徑：8μm~10μm，銀塗布量：15重量%，縱橫比：45)100重量份、三乙醇胺2.5重量份、含磷有機鈦酸酯(雙(二辛基焦磷酸氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯)2.5重量份及消泡劑，而得到導電性糊。
[比較例7]
混合酚樹脂(群榮化學工業公司製，商品名「RESITOP PL4348」)11.5重量份及丁基卡必醇來製備假漆。除了使用此假漆之外，與實施例9相同地進行，而得到導電性糊。
<評定>
將實施例及比較例所得到的導電性糊供至以下評定。將結果示於表1。
(1)體積電阻率
於形成在玻璃環氧基板上的2個銅電極之間，將導電性糊印刷成線狀，其後，使用通氣烘箱加熱(實施例1~11及比較例1~6：於120℃ 30分鐘；比較例7：於160℃ 30分鐘)，使導電性糊硬化而得到測量用樣品。
印刷係採用網版印刷，且使用乳劑厚30μm之180網目特多龍(Tetoron)網版。線係做成寬度1mm、長度70mm之尺寸，且形成10條。
藉由4端子法測量電極間之電阻值。由所得到的電阻值藉由以下式來求得體積電阻。再者，塗膜厚度(D)係10條線之厚度的平均值，測量電阻值(R)則為10條線之測量電阻值的平均值。
體積電阻率σ=W×D×R/L
σ：體積電阻率(Ω‧cm)
W：塗膜寬度(cm)
D：塗膜厚度(cm)(10條線之塗膜厚度的平均值)
L：塗膜長(cm)
R：測量電阻值(Ω)(10條線之測量電阻值的平均值)
(2)丙酮摩擦試驗
與前述(1)同樣地進行而得到測量樣品。使滲入有丙酮之紙巾在線狀之導電糊上往復5次，確認該糊是否有被拭去，並依以下基準進行評定。
○：所有的糊皆未被拭去。
△：糊少量地被拭去。
×：糊完全被拭去。
(3)焊接性試驗
在單面貼銅玻璃環氧基板上，使用乳劑厚30μm之180網目特多龍網版，而以15×20mm之面積印刷導電性糊。在此網版印刷後，以通氣烘箱加熱硬化之後(實施例1~11及比較例1~6：於120℃ 30分鐘；比較例7：於160℃ 30分鐘)，冷卻至室溫而將其當作樣品。將此樣品浸漬於加熱至265±5℃之63Sn/37Pb的焊料3秒並取出後，評定對15×20mm糊之焊料濕潤性。
○：焊料濕潤面積80%以上
△：焊料濕潤面積50%以上、小於80%
△~×：焊料濕潤面積20%以上、小於50%
×：焊料濕潤面積小於20%
(4)對ITO之密著性
在ITO基板上塗布導電性糊，其後進行加熱(實施例1~11及比較例1~6：於120℃ 30分鐘；比較例7：於160℃ 30分鐘)，使塗布層硬化，而製作評定樣品。
使用前述評定樣品，藉由JIS K 5600之劃格剝離試驗來評定導電性糊與ITO之密著性。具體而言，在導電性糊表面上10平方公厘中，間隔1mm以切割器劃出切痕，而作成100個格子，將黏著膠帶貼附在其上之後，進行剝離，而測量從ITO基板剝離的格子之數目，並依以下基準評定密著性。
○：經剝離的格子之數目小於1個
△：經剝離的格子之數目在1個以上且小於99個
×：經剝離的格子之數目在99個以上
如從實施例可清楚得知，若依據本發明，可提供能在低溫下硬化，且焊接性優異的導電性糊。又，從前述丙酮摩擦試驗之結果可知，本發明之導電性糊係充分地硬化。如此的導電性糊可防止因焊料造成的侵蝕。此外，實施例所得之導電性糊與ITO層之密著性優異。

Claims (6)

  1. 一種導電性糊，包含有：薄片狀銀塗布銅粉、苯氧基樹脂、六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及/或封端異氰酸酯化合物、含磷有機鈦酸酯、及烷醇胺；其中，相對於該薄片狀銀塗布銅粉、前述苯氧基樹脂、前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，該薄片狀銀塗布銅粉之含有比例為88重量份~92重量份。
  2. 如請求項1之導電性糊，其中前述薄片狀銀塗布銅粉之平均粒徑為5μm~25μm。
  3. 如請求項1或2之導電性糊，其中前述薄片狀銀塗布銅粉係由成為核的銅粒子及塗布該銅粒子之銀塗布層所構成，且相對於該銅粒子，該銀塗布層之重量比率為5重量%~20重量%。
  4. 如請求項1或2之導電性糊，其中，相對於該苯氧基樹脂與前述六亞甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯化合物及封端異氰酸酯化合物之合計量100重量份，前述苯氧基樹脂之含有比例為40重量份~65重量份。
  5. 如請求項1或2之導電性糊，其中，相對於前述薄片狀銀塗布銅粉100重量份，前述含磷有機鈦酸酯之含有比例為1重量份~3重量份。
  6. 如請求項1或2之導電性糊，其中，相對於前述薄片狀銀塗布銅粉100重量份，前述烷醇胺之含有比例為1重量份~3重量份。
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