TWI612158B - 框架及具其之遮罩組件 - Google Patents

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李忠浩
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Abstract

本發明揭露一種框架及具其之遮罩組件。框架支持各單元遮罩之兩端,各單元遮罩沿著第一方向施加一拉力。框架包含形成暴露單元遮罩之開口的框架主體部份、以及藉著穿過框架主體部份所形成之第一通孔。

Description

框架及具其之遮罩組件
所揭露之技術一般關於一種在沉積有機發射層時支持單元遮罩之框架及具其之遮罩組件。
顯示裝置是用來顯示影像之裝置,且近來有機發光二極體顯示器備受注目。與液晶顯示裝置不同,有機發光二極體顯示器具有自發光特性,且不需額外之光源。作為結果,有機發光二極體顯示器可具有減少的厚度及重量。此外,有機發光二極體顯示器具有像是低功率消耗、高亮度及高響應速度之高規格特性。
為了製造有機發光二極體顯示器,需要形成具有預定圖樣之電極及有機發射層,且可實行使用遮罩組件之沉積方法作為其形成方法。更詳細地說,有機發光二極體顯示器具有其中為用於在基板上顯示影像之基礎單元之像素依矩陣形式排列之配置。在各像素中,其中作為正極之第一電極及作為負極之第二電極依序地形成具有發射紅光、綠光、藍光及白光之各有機發射層在其間之有機發光二極體。此處,在形成有機發射層以及在形成有機發射層後之製程中,由於有機發射層必須完全地自濕氣隔絕,以及因為形成有機發射層之有機材料對於濕氣、氧氣等相當敏感,故難以藉著使用一般光刻技術來執行圖樣 化。因此,有機發射層藉著使用具有開放圖樣部份之遮罩而形成,其中沉積材料僅通過對應於各圖樣之部位。
近來,係使用包含具開口的框架以及對照開口而將其中兩端固定於框架上之複數個條狀單元遮罩之遮罩組件。由於習知之遮罩組件係藉著框架沿著單元遮罩之縱向方向來施加拉力(tensile force)來支持,故問題在於框架會由於沿著縱向方向施加至單元遮罩之拉力而非預期地變形。
揭露於背景技術章節之上述資訊係僅用於加強對於所述技術之背景之了解,且因而其可包含未構成先前技術之資訊。
所述技術係致力於提供一種具有最小化由沿著單元遮罩之縱向方向所施加之拉力所造成之變形且同時減少所使用之重量及材料之優勢之框架、以及具其之遮罩組件。
根據本發明之一態樣,其提供一種支持單元遮罩之相對端點之框架,其中拉力係沿著第一方向施加至該單元遮罩,該框架包含配置以形成暴露單元遮罩之開口之框架主體部份以及藉著穿過框架主體部份而排列之第一通孔。
複數個單元遮罩可沿著交錯第一方向之第二方向排列,單元遮罩可固定於框架主體部份之上表面。框架主體部份可包含具有開口於其間而彼此相對且沿著第二方向延伸之兩個長邊、具有開口於其間而彼此相對且沿著第一方向延伸之兩個短邊、以及連接長邊至短邊之四個隅角。第一通孔可排列於各長邊之中央區域。第一通孔可具有沿著第二方向延伸之四邊形形狀。框架亦可 包含自框架主體部份之下表面凹陷且自第一通孔沿著第二方向往相鄰第一通孔之隅角之其中之一延伸之第一溝槽。框架可包含複數個第一溝槽。各第一溝槽沿著第一方向所截取之寬度可自第一通孔向隅角增加。各第一通孔可包含藉著對應之長邊之中央相互分隔之複數個第一子通孔。
框架亦可包含藉著穿過短邊所排列之第二通孔。第二通孔可自其中一個隅角延伸至位於對應之短邊之相對端點之另一個隅角。第二通孔可具有沿著第一方向延伸之四邊形形狀。第二通孔可包含藉著短邊之中央而相互分隔之複數個第二子通孔。
框架亦可包含排列於第二通孔與開口之間以面對第二通孔且由框架主體部份之上表面朝框架主體部份之一下表面成倒錐形(inversely tapered)之第一斜邊;以及排列於第二通孔與框架主體部份之邊緣之間以面對第二通孔,且自框架主體部份之上表面朝框架主體部份之下表面成錐形(tapered)之第二斜邊。各第一斜邊及第二斜邊沿著第一方向延伸之長度可與第二通孔之長度相同。第一斜邊可與開口分隔,且第二斜邊自框架主體部份之邊緣延伸。
框架亦可包含排列於第二通孔與開口之間,面向第二通孔,且自框架主體部份之下表面凹陷之第二溝槽;以及排列於第二通孔與框架主體部份之邊緣之間,面向第二通孔,且自框架主體部份之上表面凹陷之第三溝槽。沿著第一方向所截取之各第二溝槽及第三溝槽之長度可與第二通孔相同。第二溝槽可與開口分隔,且第三溝槽可與框架主體部份之邊緣相隔。
根據本發明之另一種態樣,提供一種遮罩組件包含如上所述之框架以及至少一單元遮罩,其中各單元遮罩之相對端點係藉由沿著第一方向施加 拉力而以框架所支持。
100‧‧‧單元遮罩
100a‧‧‧端點
110‧‧‧圖樣部份
200、202、203、204‧‧‧框架
210‧‧‧框架主體部份
210a‧‧‧上表面
210b‧‧‧下表面
210c‧‧‧邊緣
OA‧‧‧開口
211‧‧‧長邊
212‧‧‧短邊
213‧‧‧隅角
220‧‧‧第一通孔
221‧‧‧第一子通孔
230‧‧‧第一溝槽
240‧‧‧第二通孔
241‧‧‧第二子通孔
250‧‧‧第一斜邊
260‧‧‧第二斜邊
280‧‧‧第二溝槽
290‧‧‧第三溝槽
20‧‧‧比較框架
1、2、g‧‧‧方向
第1圖係為根據第一例示性實施例之遮罩組件之透視圖;第2圖係為第1圖所繪示之框架之示意圖;第3圖係為用於說明第2圖所繪示之框架之效果之示意圖;第4圖係為繪示根據第二例示性實施例之框架之示意圖;第5圖繪示根據第三例示性實施例之框架之示意圖;第6圖係用於說明第5圖所示之框架之效果之示意圖;以及第7圖為根據第四例示性實施例之框架之示意圖。
本發明將參照其中繪示本發明之例示性實施例之附圖而於下文中更完整地說明。所屬技術領域具有通常知識者將了解的是,所述實施例可以各種不同方法修改,而全不脫離本發明之精神或範疇。圖式及說明將視為示意性質而非限制性。全文中相同之參考符號代表相同之元件。進一步的是,在例示性實施例中,由於相同參考符號代表具有相同配置之相同元件,故代表性地描述第一例示性實施例,而在其他例示性實施例中,將僅描述與第一例示性實施例不同之配置。進一步,由於繪示於圖式中之各元件之大小及厚度係為了方便說明而任意繪示,本發明並不需受到圖式繪示限制。此外,除非另行明確地說明,詞彙「包含(comprise)」及其變化如「包含(comprises)」或「包含(comprising)」將理解為意旨包含所述元件但不排除任何其他元件。
下文中,根據第一例示性實施例之遮罩組件將參照第1圖至第3圖而說明。現轉向第1圖,第1圖係繪示根據第一例示性實施例之遮罩組件之透視圖。
如第1圖所示,根據第一例示性實施例之遮罩組件包含複數個單元遮罩100及框架200。儘管繪示於第1圖中之遮罩組件顯示有複數個單元遮罩100,根據另一例示性實施例之遮罩組件亦可僅包含一個單元遮罩100。
單元遮罩100具有沿著為縱向方向之第一方向延伸之條狀,且兩端100a係在其中張力沿著第一方向施加之狀態下藉由框架200所支持。在第1圖中,有複數個單元遮罩100,具有圖樣部份110之各單元遮罩100以及沿著單元遮罩100交叉單元遮罩100之第一方向的寬度方向之第二方向上彼此相鄰之複數個單元遮罩100係設置於框架200上。各單元遮罩100之兩端100a具有平坦之形狀,但其形狀並不受限於此,且可取而代之形成為其他各種形狀,像是其中中央區域凹陷(recessed)或凹下(dented)之馬蹄鐵形(horseshoe shape)。各單元遮罩100之兩端100a固定於框架200之框架主體部份210之上表面210a,且舉例來說,可藉著焊接而接附。
複數個圖樣部份110沿著第一方向設置於各單元遮罩100上。圖樣部份110可包含複數個條紋狀狹縫。圖樣部份110可對應於一個有機發光二極體顯示器,且在此例中,配置數個有機發光二極體顯示器之圖樣可藉著單一製程透過單元遮罩100同時形成於要製造之母基板上。亦即,圖樣部份110對照配置有機發光二極體顯示器之圖樣之沉積區域而設置於單元遮罩100上。圖樣部份110具有通過單元遮罩100之開放圖樣形狀,以使配置有機發光二極體顯示器之圖樣可透過圖樣部份110而形成於母基板上。
框架200固定且支持各複數個單元遮罩100之兩端100a,張力係沿著第一方向施加於單元遮罩100上。固定於框架200上之單元遮罩100係在張力沿著第一方向施加之情況下藉由單元遮罩100所支持。作為結果,壓縮力(compressive force)係沿著為單元遮罩100之縱向或延伸方向之第一方向施加,且框架200可由金屬材料製成,像是具有高硬度之不鏽鋼,使得由於固定於框架200之單元遮罩100之壓縮力所導致之變形不會發生。
現轉向第2圖,第2圖為繪示第1圖所示之框架之示意圖,其中第2圖之(a)部份為繪示框架200之上側之示意圖,而第2圖之(b)部份繪示框架200之下側之示意圖。如第2圖所示,框架200包含框架主體部份210、第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第一斜邊250及第二斜邊260。
框架主體部份210形成暴露單元遮罩100之圖樣部份110之開口OA,且係沿著開口OA之周圍延伸成一封閉環形。框架主體部份210具有四邊形形狀且包含一對長邊211、一對短邊212及隅角213。第2圖之框架主體部份210具有四邊形形狀,但根據另一例示性實施例之框架主體部份可具有三角形、多邊形或圓形。
長邊211沿著第二方向延伸且具有長於短邊212之長度。第一通孔220及第一溝槽230係形成於長邊211中。短邊212沿著第一方向延伸且具有短於長邊211之長度。第二通孔240、第一斜邊250、及第二斜邊260係排列於短邊212內。有四個隅角213。各隅角213連接長邊211至鄰近之短邊212。
第一通孔220約形成於各長邊211之中央區域,且係藉由穿過框架主體部份210來形成。第一通孔220具有沿著第二方向延伸之四邊形形狀。第一通孔220係藉由穿過框架主體部份210來形成,且作為結果,框架主體部份210本 身之重量係最小化且同時由於框架主體部份210本身之重量最小化而使施加於框架200之拉力可以分散,且作為結果,框架200之變形係最小化。
第一通孔220包含具長邊211之中央在其間而彼此相隔之複數個第一子通孔221。藉著彼此分隔第一子通孔221,由於第一通孔220所造成之框架200之強度弱化受到抑制。
各第一溝槽230係由框架主體部份210之下表面210b凹陷或凹下,且自對應之第一通孔220延伸至在第二方向上相鄰於第一通孔220之對應隅角213。藉著形成第一溝槽230,框架主體部份210本身之重量係最小化,且同時由於框架主體部份210本身之重量最小化而使施加於框架200之拉力分散,且作為結果,框架200之變形得以最小化。
第一溝槽230為複數個,且各第一溝槽230自框架主體部份210之下表面210b凹陷以自第一子通孔221延伸至在第二方向上相鄰第一子通孔221之隅角213。第一溝槽230沿著第一方向所截取之寬度在從第一子通孔221朝向隅角213時增加。亦即,第一溝槽230沿著第一方向所截取之寬度朝著第一子通孔221減少,且因此,可能由於第一溝槽230所造成之框架200之強度劣化得以抑制。
第二通孔240藉著穿過短邊212而形成。第二通孔240由一隅角213沿著第一方向延伸至另一隅角213。亦即,第二通孔240接觸相鄰之隅角213。第二通孔240具有沿著第一方向延伸之四邊形形狀。第二通孔240藉著穿過框架主體部份210而形成,且作為結果,框架主體部份210本身之重量係最小化,且同時由於框架主體部份210本身之重量最小化而使施加於框架200之拉力分散,且作為結果,框架200之變形得以最小化。
第二通孔240包含以短邊212之中央彼此相隔之複數個第二子通孔241。第二通孔240包含彼此相隔之複數個第二子通孔241,且因此由於第二通孔240而可能產生之框架200之強度劣化得以劣化。
第一斜邊250係位於第二通孔240與開口OA之間以面對第二通孔240。第一斜邊250具有從框架主體部份210之上表面210a至框架主體部份210之下表面210b之倒錐形(inversely tapered shape),且與開口OA分隔。第一斜邊250沿著第一方向延伸,以使在第一方向上之長度與第二通孔240相同。第一斜邊250藉著面向第二通孔240而具有在第一方向上延伸之倒錐形,且作為結果,框架主體部份210本身之重量係最小化,且同時作用以分散沿著為單元遮罩100之縱向方向之第一方向施加之拉力,且作為結果,遮罩200之變形得以最小化。
第二斜邊260位於第二通孔240與框架主體部份210之邊緣210c之間以面對第二通孔240。第二斜邊260具有自框架主體部份210之上表面210a至框架主體部份210之下表面210b之錐形,且自框架主體部份210之邊緣210c延伸。亦即,第二斜邊260之端點自框架主體部份210之邊緣210c彎曲延伸(bent-extends)。第二斜邊260沿著第一方向延伸,以使得在第一方向上之長度與第二通孔240相同。第二斜邊260藉著面向第二通孔240而具有沿著第一方向延伸之錐形,且作為結果,框架主體部份210本身之重量係最小化,且同時作用以分散沿著為單元遮罩100之縱向方向之第一方向施加之拉力,且作為結果,遮罩200之變形得以最小化。
下文中,驗證根據第一例示性實施例之遮罩組件之遮罩200之變形得以最小化之實驗將會參照第3圖來描述,現參照第3圖,第3圖為用於描述第2圖所示之框架之效果之示意圖。第3圖之(a)部份係為繪示根據比較例之框架之 示意圖,且第3圖之(b)部份係為繪示根據第一例示性實施例之遮罩組件之框架之例示性實施例之示意圖。
首先,準備繪示於第3圖之(a)部份的根據比較例之比較框架20。根據比較例之比較框架20之外長邊之長度為930mm,外短邊之長度為550mm,形成開口之內長邊之長度為730mm,形成開口之內短邊之長度為400mm,且厚度為40mm。其中,方向1為單元遮罩之縱向方向而方向2為與方向1垂直之方向。在單元遮罩沿著方向1以0.08%拉緊而固定於比較框架20之狀態下,當藉著使用達梭系統公司(Dassault Systemes Co,.Ltd)之SIMULIA所販賣之為電子及熱分析工具之ABAQUS執行模擬(simulation)時,證實了沿著比較框架20之重力方向之方向g產生了27.23μm之變形。根據比較例之比較框架20之重量設定為70.7kg。
接著,準備繪示於第3圖之(b)部份之根據第一例示性實施例之遮罩組件之框架200。根據第一例示性實施例之遮罩組件之框架200之外長邊之長度為930mm,外短邊之長度為550mm,形成開口之內長邊之長度為730mm,形成開口之內短邊之長度為400mm,而厚度為40mm。在單元遮罩沿著方向1以0.08%拉緊而固定於框架200之狀態下,當藉著使用ABAQUS執行模擬時,證實了沿著框架200之重力方向之方向g產生了14.74μm之變形。驗證框架200之重量僅為46.4kg。
猶如透過上述實驗所證實般,根據第一例示性實施例之遮罩組件之框架200包含第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第一斜邊250、以及第二斜邊260,且作為結果,由於框架200本身之重量最小化而使得施加於框架200之拉力分散,框架200之變形得以最小化。由於此作為抑制使用單元遮罩100時之沉積錯誤之因子,使用遮罩組件之沉積製程之可靠性得以改善。
此外,根據第一例示性實施例之遮罩組件之框架200包含第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第一斜邊250、以及第二斜邊260,且作為結果,由於框架200本身之重量最小化,框架200及遮罩組件之操作性變得較為容易。由於此作為改善整個沉積製程之方便性之因子,使用遮罩組件之沉積製程之時間得以減少。
下文中,根據第二例示性實施例之框架將會參照第4圖來說明。下文中,將僅擷取及說明與第一例示性實施例有所區別之特徵構件,且從說明中省略之構件遵循第一例示性實施例。此外,在第二例示性實施例中,為了方便說明,相同之構成元件將藉著使用第一例示性實施例之相同之參考符號來描述。
現轉向第4圖,第4圖繪示根據第二例示性實施例之框架之示意圖,其中第4圖之(a)部份繪示框架202之上側之示意圖,而第4圖之(b)部份繪示框架202之下側之示意圖。如第4圖所示,框架202包含框架主體部份210、第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第一斜邊250、及第二斜邊260,其中第一通孔220穿過長邊211之中央,而第二通孔240穿過短邊212之中央。
如上所述,在根據第二例示性實施例之框架202中,與第一例示性實施例之框架200相比,第一通孔220及第二通孔240分別穿過長邊211及短邊212之中央,且作為結果,由於框架202本身之重量與根據第一例示性實施例之框架200相比係最小化,框架202及遮罩組件之操作性變得較為容易。由於此作為改善整個沉積製程之方便性之因子,使用遮罩組件之沉積製程之時間得以減少。
下文中,根據第三例示性實施例之框架將會參照第5圖及第6圖而說明。
下文中,將僅擷取及說明與第一例示性實施例有所區別之特徵構件,且自說明中省略之構件遵循第一例示性實施例。此外,在第三例示性實施例中,為了方便說明,相同之構成元件將會藉著使用第一例示性實施例之相同參考符號來說明。
現轉向第5圖,第5圖係繪示根據第三例示性實施例之框架之示意圖,其中第5圖之(a)部份係繪示框架203之上側之示意圖,且第5圖之(b)部份係繪示框架203之下側之示意圖。如第5圖所示,框架203包含框架主體部份210、第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第二溝槽280、及第三溝槽290。
第二溝槽280位於第二通孔240與開口OA之間以面對第二通孔240。第二溝槽280係從框架主體部份210之下表面210b凹陷而與開口OA分隔。第二溝槽280沿著第一方向延伸以使第一方向上之長度與第二通孔240相同。第二溝槽280藉著面向第二通孔240而由框架主體部份210之下表面210b凹陷,且作為結果,框架主體部份210本身之重量減少且由於框架主體部份210之重量減少而使施加於框架203之拉力可分散,且作為結果,框架203之變形得以最小化。
第三溝槽290位於第二通孔240與框架主體部份210之邊緣210c之間以面對第二通孔240。第三溝槽290由框架主體部份210之上表面210a凹陷而與框架主體部份210之邊緣210c分隔。第三溝槽290沿著第一方向延伸且具有與第二通孔240相同之長度。第三溝槽290藉著面向第二通孔240而自框架主體部份210之上表面210a凹陷,且作為結果,框架主體部份210本身之重量減少同時藉著將單元遮罩100所施加於框架203之拉力分散,而造成框架203較少變形。
下文中,驗證根據第三例示性實施例之遮罩組件之遮罩203之變形得以最小化之實驗將會參照第6圖來描述。現轉向第6圖,第6圖為用於描述第5圖所示之框架之效果之示意圖,其中第6圖之(a)部份係為繪示根據比較例之框架之示意圖,且第6圖之(b)部份係為繪示根據第三例示性實施例之框架之例示性實施例之示意圖。
首先,準備繪示於第6圖之(a)部份的根據比較例之比較框架20。根據比較例之比較框架20之外長邊之長度為930mm,外短邊之長度為550mm,形成開口之內長邊之長度為730mm,形成開口之內短邊之長度為400mm,且厚度為40mm。在單元遮罩沿著方向1以0.08%拉緊而固定於比較框架20之狀態下,當藉著使用達梭系統公司(Dassault Systemes Co,.Ltd)之SIMULIA所販賣之為電子及熱分析工具之ABAQUS執行模擬(simulation)時,證實了沿著比較框架20之重力方向之方向g產生了27.23μm之變形。根據比較例之比較框架20之重量設定為70.7kg。
接著,準備繪示於第6圖之(b)部份之根據第三例示性實施例之框架203。根據第三例示性實施例之框架203之外長邊之長度為930mm,外短邊之長度為550mm,形成開口之內長邊之長度為730mm,形成開口之內短邊之長度為400mm,而厚度為40mm。在單元遮罩沿著方向1以0.08%拉緊而固定於框架200之狀態下,當藉著使用ABAQUS執行模擬時,證實了沿著框架203之重力方向之方向g產生了7.57μm之變形。證實框架203之重量僅為46.6kg。
猶如透過上述實驗所證實般,根據第三例示性實施例之遮罩組件之框架203包含第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第二溝槽280、以及第三溝槽290。且作為結果,由於框架203本身之重量最小化而使得施加於框架 203之拉力分散,框架203之變形得以最小化。由於減少框架203之變形作為抑制使用單元遮罩100時之沉積錯誤之因子,使用遮罩組件之沉積製程之可靠性得以改善。
此外,根據第三例示性實施例之遮罩組件之框架203包含第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第二溝槽280、及第三溝槽290,且作為結果,由於框架203本身之重量最小化,框架203及遮罩組件之操作性變得較為容易。由於此作為改善整個沉積製程之方便性之因子,使用遮罩組件之沉積製程之時間得以減少。
下文中,根據第四例示性實施例之框架將參照第7圖而說明。
下文中,將僅擷取及說明與第三例示性實施例有所區別之特徵構件,且由說明中省略之構件遵循第三例示性實施例。此外,在第四例示性實施例中,為了方便說明,相同之構成元件將會藉著使用第三例示性實施例之相同參考符號來說明。
現轉向第7圖,第7圖繪示根據第四例示性實施例之框架之示意圖,其中第7圖之(a)部份為框架204之上側之示意圖,且第7圖之(b)部份為框架204之下側之示意圖。
如第7圖所示,框架204包含框架主體部份210、第一通孔220、第一溝槽230、第二通孔240、第二溝槽280及第三溝槽290,其中第一通孔220穿過長邊211之中央而第二通孔240穿過短邊212之中央。
如上所述,在根據第四例示性實施例之框架204中,與根據第三例示性實施例之框架203相比,第一通孔220及第二通孔240分別穿過長邊211及短邊212之中央,且作為結果,由於框架204本身之重量相較於根據第三例示性 實施例之框架203係最小化,框架204及遮罩組件之操作性變得較為容易。由於此作為改善整個沉積製程之方便性之因子,使用遮罩組件之沉積製程之時間得以減少。
雖然此揭露已配合目前考量可行之例示性實施例來說明,其應了解的是本發明不應受限於所揭露之實施例,而是相反地旨在涵蓋包含於所附申請專利範圍內之精神與範疇內之各種修改及等效配置。
200‧‧‧框架
210‧‧‧框架主體部份
211‧‧‧長邊
212‧‧‧短邊
213‧‧‧隅角
210a‧‧‧上表面
210b‧‧‧下表面
210c‧‧‧邊緣
220‧‧‧第一通孔
221‧‧‧第一子通孔
230‧‧‧第一溝槽
240‧‧‧第二通孔
241‧‧‧第二子通孔
250‧‧‧第一斜邊
260‧‧‧第二斜邊
OA‧‧‧開口

Claims (19)

  1. 一種支持一單元遮罩之相對端點之框架,其中拉力係沿著一第一方向施加至該單元遮罩,該框架包含:一框架主體部份,配置以形成暴露該單元遮罩之一開口,且包含一上表面及相對於該上表面之一下表面,該單元遮罩係固定於該上表面上;一第一通孔,藉著穿過該框架主體部份之該上表面而排列以到達該框架主體部份之該下表面;以及一第一溝槽,係自該框架主體部份之該下表面凹陷,並且該第一溝槽沿著該第一方向所截取之寬度自該第一通孔向該框架主體部份之其中之一隅角增加。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之框架,其中複數個該單元遮罩係沿著交錯該第一方向之一第二方向排列,該單元遮罩固定於該框架主體部份之一上表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之框架,其中該框架主體部份包含:兩個長邊,具有該開口於其間而彼此相對且沿著該第二方向延伸;兩個短邊,具有該開口於其間而彼此相對且沿著該第一方向延伸;以及四個該隅角,連接該些長邊至該些短邊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之框架,其中該第一通孔排列於各該長邊之一中央區域。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之框架,其中該第一通孔具有沿著該第二方向延伸之一四邊形形狀。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之框架,其中該第一溝槽自該第一通孔沿著該第二方向往相鄰該第一通孔之該些隅角之其中之一延伸。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之框架,其中該框架包含複數個該第一溝槽。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之框架,其中各該第一通孔包含藉著對應之該長邊之中央相互分隔之複數個第一子通孔。
  9. 如申請專利範圍第3項所述之框架,其更包含藉著穿過該短邊所排列之一第二通孔。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之框架,其中該第二通孔自其中一個該隅角延伸至位於對應之該短邊之相對端點之另一個該隅角。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之框架,其中該第二通孔具有沿著該第一方向延伸之一四邊形形狀。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之框架,其中該第二通孔包含藉著該短邊之中央而相互分隔之複數個第二子通孔。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之框架,其更包含:一第一斜邊,排列於該第二通孔與該開口之間以面對該第二通孔且由該框架主體部份之該上表面朝該框架主體部份之一下表面成倒錐形(inversely tapered);以及 一第二斜邊,排列於該第二通孔與該框架主體部份之邊緣之間以面對該第二通孔,且自該框架主體部份之該上表面朝該框架主體部份之該下表面成錐形(tapered)。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之框架,其中該第一斜邊及該第二斜邊中的每一個沿著該第一方向延伸之長度與該第二通孔之長度相同。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之框架,其中該第一斜邊與該開口分隔,且該第二斜邊自該框架主體部份之邊緣延伸。
  16. 如申請專利範圍第9項所述之框架,其更包含:一第二溝槽,排列於該第二通孔與該開口之間,面向該第二通孔,且自該框架主體部份之一下表面凹陷;以及一第三溝槽,排列於該第二通孔與該框架主體部份之邊緣之間,面向該第二通孔,且自該框架主體部份之該上表面凹陷。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之框架,其中沿著該第一方向所截取之該第二溝槽及該第三溝槽中的每一個之長度與該第二通孔相同。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之框架,其中該第二溝槽與該開口分隔,且該第三溝槽與該框架主體部份之邊緣相隔。
  19. 一種遮罩組件,其包含:如申請專利範圍第1項所述之框架:以及至少一單元遮罩,其中各該單元遮罩之相對端點係藉由框架沿著該第一方向施加拉力所支持。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5258278B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-07 キヤノントッキ株式会社 成膜用マスク及びマスク密着方法
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR102549358B1 (ko) * 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
CN107779817B (zh) * 2017-10-18 2019-02-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板及其制作方法
US10876199B2 (en) 2017-12-25 2020-12-29 Sakai Display Products Corporation Vapor deposition mask, vapor deposition method, and production method for organic EL display device
KR102191388B1 (ko) * 2018-06-12 2020-12-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크프레임 및 마스크조립체
CN108866476B (zh) * 2018-06-29 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏
CN109860435A (zh) * 2019-01-17 2019-06-07 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、显示面板及其封装方法、显示装置
KR20200096361A (ko) 2019-02-01 2020-08-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 포함하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
CN110129723B (zh) * 2019-06-27 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 金属掩膜条、掩膜板框架、金属掩膜板及其焊接方法
CN110629158B (zh) * 2019-10-31 2021-01-05 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
US20220372615A1 (en) * 2019-11-12 2022-11-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask
CN111020478B (zh) * 2019-12-18 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及一种蒸镀设备
KR102447388B1 (ko) * 2020-12-29 2022-09-28 (주)세우인코퍼레이션 Oled용 마스크 프레임 및 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171290A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその洗浄方法
TW200923111A (en) * 2007-11-23 2009-06-01 Samsung Sdi Co Ltd Mask assembly for thin film vapor deposition of flat panel display

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5844650A (en) * 1994-10-06 1998-12-01 Canon Kabushiki Kaisha Rubbing treating apparatus and rubbing treating method including suction passages to hold masking sheets in place
KR100319323B1 (ko) 2000-01-27 2002-01-09 구자홍 음극선관용 섀도우마스크
KR100708633B1 (ko) 2000-04-10 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 음극선관의 새도우 마스크 프레임
KR100490534B1 (ko) 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR100647576B1 (ko) 2002-03-16 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 텐션 마스크 프레임 조립체의 제조방법 및 그 제조장치
JP4608874B2 (ja) * 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
KR100700838B1 (ko) 2005-01-05 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 섀도우마스크 패턴 형성방법
KR100671658B1 (ko) 2005-01-05 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 사용한 마스크 고정방법
KR20060102838A (ko) * 2005-03-25 2006-09-28 엘지전자 주식회사 마스크 프레임
KR20100026655A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
JP2010135269A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sony Corp 蒸着用マスク
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101202346B1 (ko) 2009-04-16 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20110088612A (ko) * 2010-01-29 2011-08-04 엘지디스플레이 주식회사 마스크 프레임
KR101853265B1 (ko) * 2011-03-15 2018-05-02 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171290A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその洗浄方法
TW200923111A (en) * 2007-11-23 2009-06-01 Samsung Sdi Co Ltd Mask assembly for thin film vapor deposition of flat panel display

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Publication number Publication date
KR101897209B1 (ko) 2018-09-11
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