TWI609876B - 一種磷腈化合物、包含其之組合物、預浸板及線路板 - Google Patents

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Description

一種磷腈化合物、包含其之組合物、預浸板及線路板
本發明屬於阻燃物質之技術領域，尤其關於一種帶羧酸酯之磷腈化合物、包含其之組合物、預浸板及線路板。
以手機、電腦、攝影機、電子遊戲機為代表的電子產品、以空調、冰箱、電視影像、音響用品等為代表的家用、辦公電器產品以及其他領域使用的各種產品，為了安全，很大部分的產品都要求其具備不同程度的阻燃性能。
為了使產品達到所要求的阻燃性能或等級，傳統的技術常常使用向材料體系中添加如氫氧化鋁水合物、氫氧化鎂水合物等含有結晶水之金屬氫氧化物等類的無機阻燃物質、及向體系材料中添加如溴化雙酚A、溴化雙酚A型環氧樹脂等含溴量比較高的或含鹵素量比較高的有機化學物質，為了提高這些含有鹵素的有機化學物質的阻燃性，還常在體系中再加入如三氧化二銻等對環境不友善的無機化學阻燃劑物質。
由於使用含鹵素之阻燃物質，其燃燒時會產生無降解性或難降解的有毒物質如二噁英類有機鹵素化學物質污染環境、影響人類及動物健康。
出於保護環境之目的，使用含磷、含氮等不含鹵素之化合物代替含鹵素化合物作為阻燃劑，特別是在電子、電氣、電器產業上，採用具有反應性之單官能(一個分子中只有一個活性反應基團)9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(以下簡稱DOPO)，更多是採用DOPO之衍生化合物作為阻燃成分，添加或不添加氫氧化鋁水合物、氫氧化鎂水合物達到阻燃的效果。
在電子領域，通常使用DOPO與線性酚醛型環氧樹脂、鄰甲基酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂等高成本、多官能環氧樹脂反應的生成物(簡稱DOPO環氧樹脂)廣泛應用作為覆銅板用途之環氧樹脂材料。
這些使用DOPO環氧樹脂所製造之覆銅板，具有良好的阻燃性能，但黏結性、耐熱性、加工性等存在不少缺陷，不適合製造現代通訊需要的高多層、高可靠性、高黏結性、良好的加工性能之需要，以及由於高成本的原因，不利於普及到如手機等要求低成本之消費電子等民用品領域。
在電子領域，通常使用DOPO與如雙酚A、雙酚F、酚醛樹脂、苯酚、鄰甲酚的醚化物反應製得含有DOPO骨架的含酚化合物(統稱含磷酚醛樹脂)當做環氧樹脂固化劑或阻燃性物質添加劑，應用作為覆銅板用途之環氧樹脂材料之阻燃劑。
這些使用含磷酚醛當做阻燃成分之一部分或全部所製得的覆銅板，可以達到阻燃的目的，但耐酸鹼性、耐化學藥品性、黏結性、耐熱性、加工性等存在不少的缺陷，不適合製造現代通訊需要的高多層、高可靠性、高黏結性、良好的加工性能的需要，以及由於高成本的原因，不 利於普及到如手機等要求低成本的消費電子等民用品領域。
隨著電子產業向短、小、薄、高多層化、高可靠性要求的進一步提高、民用消費電子的普及使用以及越來越嚴峻的環境污染壓力等因素之要求，市場迫切需要材料具有良好的阻燃性、耐熱性、良好的機械性能的廉價阻燃性物質。
有鑑於此，本發明一方面提供一種帶羧酸酯的磷腈化合物，該磷腈化合物具有良好的阻燃性、耐熱性、機械性能以及低的介電常數和介電損耗，此外，該磷腈化合物具有成本低的優勢。
為了實現上述目的，本發明採用如下技術手段：一種磷腈化合物，其特徵係具有如式(I)所示的分子結構：
Figure TWI609876BD00001
 式(I)中，R1表示任意的有機基團，R為由親核試劑提供之惰性親核基團；M為環三磷腈基M1、環四以上磷腈基M2或非環狀聚磷腈基M3中之任意一種或其至少兩種的組合；a為大於等於零的整數，例如0、1、2、3、4、5、6、7，c為大於等於1的整數，例如1、2、3、4、5、6、7，a和c之和大於或等於6；在本發明中，前述Ra中之“a”表示M基團中有a個R基團，該a個R基團的連接關係，本領 域技術人員可根據鹵代磷腈親核取代原理得知。
在本發明中，R1表示任意的有機基團，條件是原子不超過正常價態，並且可以產生穩定的化合物。“穩定的化合物”是指能夠足夠強健地從反應混合物中分離至有效的純度並配製成有效的化合物。
在本發明中，前述“惰性親核基團”是指，一種官能團，其不帶有活性基團，它不容易地或以一個實際的速度在常規的有機合成之條件下進行反應，其為親核試劑與氯代磷腈化合物親核取代反應後剩下的不含一般常識性反應之官能團。
理想地，式(I)中，R1表示為脂肪烴基和/或芳烴基，理想為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中的任意一種或其至少兩種的組合。
理想地，R1為未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、未取代之環烷基、未取代之芳烷基、未取代之烷氧基、未取代之環烷氧基、未取代之芳烷氧基、未取代之烷基芳氧基、未取代之芳基或未取代之雜芳基中的任意一種或至少兩種的組合；理想地，R1不含可以與環氧樹脂反應生成二級羥基的反應性基團。
在本發明中，當a不為零時，表示該磷腈為R取代。在本發明中，前述親核試劑即指，可以與鹵代磷腈發生親核取代反應的親核試劑。在親核取代反應過程中，親核試劑脫去離去基團，親核基團進攻鹵代磷腈中的鹵素原子，親核基團與M相連。例如，當採用甲醇CH3OH作為親核試 劑與鹵代磷腈發生親核取代反應時，CH3OH脫去H+，甲氧基CH3O-取代鹵代磷腈中的鹵素原子，與磷腈中的-P相連，此時R即為CH3O-。
理想地，前述惰性親核基團R具有結構Y-X-，前述X理想為O、C、N；前述Y為脂肪烴基及/或芳烴基，更理想為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或其至少兩種的組合；更理想地，前述惰性親核基團即R選自-OR13、-SR14、
Figure TWI609876BD00002
、-C≡C-R18、R22-COO-、
Figure TWI609876BD00003
、或
Figure TWI609876BD00004
中之任意一種或至少兩種的組合；R13為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之碳酸酯基、取代或未取代之磺酸酯基、取代或未取代之膦酸酯基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R14為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R15、 R16及R17均獨立地為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種，R18為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R22為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R23及R24均獨立地為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R26及R27均獨立地為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合。
在前述記載中，取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基理想為取代或未取代之C1~C12(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、 C10或C11)直鏈烷基或支鏈烷基，理想為C1~C8直鏈烷基或支鏈烷基，當碳原子數為C1時即為甲基，碳原子數為C2時，即為乙基。
前述取代或未取代之環烷基理想為碳原子數C3~C12(例如C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10或C11)之取代或未取代之環烷基。
取代或未取代之芳基理想為苯基、苄基、1,2,3,4-四氫萘基，
Figure TWI609876BD00005
、
Figure TWI609876BD00006
或
Figure TWI609876BD00007
等。苯基之實例包括聯苯基、三聯苯基、苯甲基、苯乙基或苯丙基等。
取代或未取代之雜芳基為五元或六元雜芳基。
取代或未取代之烷氧基為C1-C12(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10或C11)烷氧基。
取代或未取代之芳烷基為C7-C12(例如C8、C9、C10或C11)芳烷基。
取代或未取代之環烷氧基為C3-C8(例如C4、C5、C6、C7或C8)環烷氧基。
取代或未取代之芳烷氧基為C7-C12(例如C8、C9、C10或C11)芳烷氧基。
取代或未取代之烷基芳氧基為C7-C12(例如C8、C9、C10或C11)烷基芳氧基。
理想地，前述R為取代或未取代之烷氧基或芳基氧基。
烷氧基之例子包括，但不限於甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丙氧基、丁氧基及戊氧基。烷氧基團可以被下列取代基取代，如烯基、炔 基、鹵素、羥基、烷基羰氧基、芳基羰氧基、烷氧基羰氧基、芳氧基羰氧基、羧酸酯、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、胺基羰基、烷基胺基羰基、二烷基胺基羰基、烷硫基羰基、烷氧基、磷酸酯、膦酸根合、次膦酸根合、胺基(包括烷基胺基、二烷基胺基、芳基胺基、二芳基胺基和烷基芳基胺基)，醯胺基(包括烷基羰基胺基、芳基羰基胺基、胺基甲醯基和脲基)、脒基、亞胺基、巰基、硫代羧酸酯、硫酸酯、烷基亞磺醯基、磺酸基、胺磺醯基、磺醯胺基、硝基甲基、三氟甲基、氰基、疊氮基、雜環基、烷基芳基或芳族或雜芳族基團。鹵素取代之烷氧基團之例子包括，但不限於一氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、一氯甲氧基、二氯甲氧基、三氯甲氧基。
前述芳基氧基之實例包括苯氧基、苄氧基、萘氧基或聯苯氧基，前述芳基氧基可以被烷基等取代。
理想地，前述磷腈化合物為具有如下結構之磷腈化合物中之任意一種或至少兩種的混合物：
Figure TWI609876BD00008
Figure TWI609876BD00009
在本發明中，理想地，M1結構為：
Figure TWI609876BD00010
 M2結構為：
Figure TWI609876BD00011
 其中，x大於等於4；M3結構為：
Figure TWI609876BD00012
 其中，y大於等於3。
注意，M1、M2結構式的表示中，所出現符號“
Figure TWI609876BD00013
”僅僅是對“環狀”結構的一種示意。M1、M2和M3中“
Figure TWI609876BD00014
”中P原子上連接的鍵僅代表三者中取代基取代發生在P原子上，不可理解為甲基的表示。
本發明另一方面提供一種帶羧酸酯的磷腈化合物之製備方法，由該方法製備之磷腈化合物具有良好阻燃性、耐熱性、良好的機械性能，且介電常數低。
一種製備前述磷腈化合物之方法，將磷腈氯化物與親核試劑進行親核取代反應所得到。
親核試劑為單官能酸。
該親核取代反應中，氯被-COOR1所取代，產生氯化鹽。親核取代可採用本領域習知的方法來進行，例如可參考“聚磷腈的研究進展，張宏偉等，材料導報2010年第24卷第7期”。催化劑之具體實例有氯化鋅、 氯化鎂、氯化鋁等金屬氯化物、三氟化硼及其絡合物、氫氧化鈉等路易士堿。這些催化劑可以一種或多種混合使用，本發明中並無特別之規定。磷腈氯化物可以採用來源最為廣泛的六氯環三磷腈等。為得到目標產物中之R基，可同時加入可提供R基之親核試劑，例如R為烷氧基或苯氧基，可通過加入甲醇或苯酚進行混合取代，即氯原子同時被R和-COOR1同時取代。當然也可以先將六氯環三磷腈等用可提供-R基的親核試劑取代部分氯原子後，再與親核試劑反應。
在本發明中所記載之磷腈化合物不含有鹵素。
理想地，前述製備方法為將磷腈氯化物與R-Na反應後，再與R1COOH反應得到前述磷腈化合物。其中，前述R與R1具有與前述R與R1相同的意義。
本發明另一方面提供一種具有良好阻燃性、耐熱性、良好的機械性能、低介電常數的環氧樹脂組合物。
該環氧樹脂組合物中加入前述帶羧酸酯的磷腈化合物，作為阻燃劑。
至於環氧樹脂組合物之環氧樹脂、固化劑、其它填料可採用習知的環氧樹脂、固化劑、填料。
前述環氧樹脂組合物除前述含磷腈之聚酯外，可進一步包括其他聚酯。
前述環氧樹脂組合物可根據實際需要作為預浸板。
一種預浸板，其由如前述之環氧樹脂組合物含浸或塗布於基材而成。
基材可以為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚醯亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材等。
於此，其含浸或塗布的具體工藝條件無特別限定。“預浸板”也為本領域技術人員所熟知的“黏結片”。
一種複合金屬基板，其包括一張以上如前述預浸板依序進行表面覆金屬層重疊、壓合而成。
於此，表面覆金屬層的材質為鋁、銅、鐵及其任意組合之合金。
複合金屬基板之具體實例有CEM-1覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅板、CEM-1鋁基板、CEM-3鋁基板、FR-4鋁基板或FR-5鋁基板。
一種線路板，於前述複合金屬基板之表面加工線路而成。
環氧樹脂組合物之原料通過固化在複合金屬基板上形成具有良好阻燃性能之塗層，可提高線路板，例如電子產業、電氣、電器產業、交通運輸、航空航太、玩具產業等需要線路板之機器、設備、儀器、儀錶等產業之廣泛應用。
上述術語“×××基或基團”指×××化合物分子結構中脫去一個或多個氫原子或其它原子或原子團後剩餘的部分。
本發明通過採用特定組成之M基團得到阻燃化合物，使得該阻燃性化合物具有良好的阻燃性，其固化物具有良好的阻燃性、耐熱性、機械性能以及、低的介電常數及介電損耗，是一種進一步具有較大的經濟 性及環保友善型的低介電阻燃物質。
下面結合實施例來進一步說明本發明之技術手段。
實施例1
本實施例磷腈化合物之結構式如下：
Figure TWI609876BD00015
帶有攪拌裝置之三口2000ml玻璃反應器裡投入六氯環三磷腈1mol、丙酮200ml、苯甲酸6mol，一邊攪拌、一邊通氮氣、一升溫到60℃，用60min滴入20%氫氧化鈉溶液620g，保持60℃溫度，攪拌反應15個小時。反應後，用物理方法去除體系中的鹽分、水分，再過濾去除體系中的不溶物質，蒸餾掉體系中溶劑，得到低介電之阻燃化合物，測得其酯當量為150g/eq，將此目的生成物命名為A。
將前述A生成物150g(1eq)、環氧當量為200g/eq之鄰甲酚醛環氧樹脂200g(1eq)，及0.2g之吡啶，用適量的丁酮溶解成溶液，用標準玻璃布，按照常規的製作方法，得到含樹脂量為50%之覆銅板a，覆銅板a之各項性能在表-1中表示。
對得到的化合物A進行核磁共振氫譜表徵，結果如下： 1H NMR(CDCl3,500MHz)：□8.13，(s，12H，酯基鄰位苯基上之氫)，7.47(m，12H，酯基間位苯基上之氫)，7.60(m，6H，酯基對位苯基上之氫)。
紅外譜圖特徵峰之位置：酯羰基1730-1740cm-1，酯基之C-O-C 1200cm-1。
實施例2
本實施例磷腈化合物之結構式如下：
Figure TWI609876BD00016
帶有攪拌裝置之三口2000ml玻璃反應器裡投入六氯環三磷腈1mol、丙酮200ml、苯甲酸3mol，甲醇鈉3mol，一邊攪拌、一邊通氮氣、一升溫到60℃，用60min滴入20%氫氧化鈉溶液620g，保持60℃溫度，攪拌反應15個小時。反應後，用物理方法去除體系中之鹽分、水分，再過濾去除體系中之不溶物質，蒸餾掉體系中溶劑，得到阻燃化合物1mol，測得其酯當量為80g/eq。將此目的生成物命名為B。
對得到的化合物B進行核磁共振氫譜表徵，結果如下：1H NMR(CDCl3,500MHz)：□3.39(m，15H，甲基的氫)，8.13，(s，2h，酯基鄰位苯基上之氫)，7.47(m，2H，酯基間位苯基上之氫)，7.60(m，1H，酯基對位苯基上之氫)。
紅外譜圖特徵峰之位置：酯羰基1730-1740cm-1，酯基之C-O-C 1200cm-1。
向前述B生成物1125g中加入環氧當量為200g/eq之鄰甲酚醛環氧樹脂100g，及0.2g之吡啶，用適量的丁酮溶解成溶液，用標準玻璃布，按照常規的製作方法，得到含樹脂量為50%之覆銅板b，覆銅板b之各項性能在表-1中表示。
實施例3
向前述A生成物75g及如下式所示之酯當量為220g/eq酯化合物(廣東廣山新材料有限公司產品YEH-6611)110g中加入環氧當量為200g/eq之雙酚A酚醛環氧樹脂200g，及0.2g之吡啶，用適量的丁酮溶解成溶液，用標準玻璃布，按照常規的製作方法，得到含樹脂量為50%之覆銅板c，覆銅板c之各項性能在表-1中表示。
Figure TWI609876BD00017
比較例1
在環氧當量為200g/eq之鄰甲基酚醛環氧樹脂200g中，加入酚羥基當量為105g/eq之線型酚醛樹脂固化劑105g及作為阻燃劑之六苯氧基磷氰70g以及0.2g之2-甲基咪唑，用適量的丁酮溶解成溶液，用標準玻璃布，按照常規的製作方法，得到含樹脂量為50%之覆銅板d，覆銅板d之各項性能在表-1中表示。
比較例2
在環氧當量為200g/eq之鄰甲基酚醛環氧樹脂200g中，加入作為阻燃劑之六苯氧基磷氰70g、YEH-6611 220g以及0.2g之吡啶，用適量的丁酮溶解成溶液，用標準玻璃布，按照常規的製作方法，得到含樹脂量為50%之覆銅板e，覆銅板e之各項性能在表-1中表示。
實施例及比較例之測試結果如下表-1所示(鑒於具體測試方法已為本領域技術人員所熟知，在此對方法不再詳述)：
Figure TWI609876BD00018
申請人聲明，本發明透過上述實施例來說明本發明的工藝方法，但本發明並不侷限於上述工藝步驟，即不意味著本發明必須依賴上述工藝步驟才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明所選用原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (19)

  1. 一種磷腈化合物，其特徵係具有如式(I)所示之分子結構： 式(I)中，R1表示任意的有機基團，R為由親核試劑提供之惰性親核基團；M為環三磷腈基M1、環四以上磷腈基M2或非環狀聚磷腈基M3中之任意一種或其至少兩種的組合；a為大於等於1之整數，c為大於等於1之整數，a和c之和大於或等於6。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，R1為脂肪烴基及/或芳烴基。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，R1為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或其至少兩種之組合。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，R1為未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、未取代之環烷基、未取代之芳烷基、未取代之烷氧基、未取代之環烷氧基、未取代之芳烷氧基、未取代之烷基芳氧基、未取代之芳基或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，R1不含可以與環氧樹脂反應生成二級羥基之反應性基團。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，前述惰性親核 基團R具有結構Y-X-，前述X為O、C、N；前述Y為脂肪烴基及/或芳烴基。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之磷腈化合物，其中，前述Y為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或其至少兩種之組合。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，R選自-OR13、、-C≡C-R18、R22-COO-、、或中之任意一種或至少兩種之組合；R13為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之碳酸酯基、取代或未取代之磺酸酯基、取代或未取代之膦酸酯基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R14為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R15、R16及R17均獨立地為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取 代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中的任意一種或至少兩種之組合，R18為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R22為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R23及R24均獨立地為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合，R26及R27均獨立地為取代或未取代之直鏈烷基或支鏈烷基、取代或未取代之環烷基、取代或未取代之芳烷基、取代或未取代之烷氧基、取代或未取代之環烷氧基、取代或未取代之芳烷氧基、取代或未取代之烷基芳氧基、取代或未取代之芳基或取代或未取代之雜芳基中之任意一種或至少兩種之組合。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之磷腈化合物，其中，前述磷腈化合物為具有如下結構之磷腈化合物中之任意一種或至少兩種的混合物：
  10. 如申請專利範圍第1或2項所記載之磷腈化合物，其中，M1結構為： M2結構為： 其中，x大於等於4；M3結構為： 其中，y大於等於3。
  11. 一種如申請專利範圍第1至10項中任一項所記載之磷腈化合物之製備方法，其特徵係，將磷腈氯化物與親核試劑進行親核取代反應所得到。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之磷腈化合物，其中，前述製備方法為將磷腈氯化物與R-Na反應後，再與R1COOH反應得到申請專利範圍第1至10項中任一項所記載之磷腈化合物。
  13. 一種環氧樹脂組合物，其特徵係，包含申請專利範圍第1至10項中任一項所記載之磷腈化合物。
  14. 一種預浸板，其特徵係，其由如申請專利範圍第13項所記載之環氧樹脂組合物含浸或塗布於基材而成。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之預浸板，其特徵係，前述基材為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚醯亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材。
  16. 一種複合金屬基板，其特徵係，其包括一張以上如申請專利範圍第 14或15項所記載之預浸板依序進行表面覆金屬層、重疊、壓合而成。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之磷腈化合物，其中，前述表面覆金屬層的材質為鋁、銅、鐵及其任意組合之合金。
  18. 如申請專利範圍第16項所記載之磷腈化合物，其中，前述複合金屬基板為CEM-1覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅板、CEM-1鋁基板、CEM-3鋁基板、FR-4鋁基板或FR-5鋁基板。
  19. 一種線路板，其特徵為其係於申請專利範圍第16項所記載之複合金屬基板的表面加工線路而成。
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