CN106939017A - 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 - Google Patents
一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106939017A CN106939017A CN201610007967.1A CN201610007967A CN106939017A CN 106939017 A CN106939017 A CN 106939017A CN 201610007967 A CN201610007967 A CN 201610007967A CN 106939017 A CN106939017 A CN 106939017A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substituted
- unsubstituted
- alkyl
- group
- combination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- -1 phosphazene compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 19
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 125000005248 alkyl aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000000000 cycloalkoxy group Chemical group 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(dihydroxy)-$l^{5}-phosphane Chemical compound OP(O)#N ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 claims description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000011188 CEM-1 Substances 0.000 claims description 4
- 239000011190 CEM-3 Substances 0.000 claims description 4
- 101100257127 Caenorhabditis elegans sma-2 gene Proteins 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical group OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 2
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 32
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical group CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical group CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UXJHQBVRZUANLK-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(dichloro)-$l^{5}-phosphane Chemical compound ClP(Cl)#N UXJHQBVRZUANLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 6
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 4
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N methyloxidanyl Chemical group [O]C GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical group CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ISUWKXLAVRIFLE-UHFFFAOYSA-N CCNC1=CCC1C Chemical compound CCNC1=CCC1C ISUWKXLAVRIFLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N [N].[P] Chemical group [N].[P] YUWBVKYVJWNVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPWIPDSCASBWFH-UHFFFAOYSA-N [P].N#CC#N Chemical compound [P].N#CC#N SPWIPDSCASBWFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005194 alkoxycarbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005257 alkyl acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004947 alkyl aryl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005196 alkyl carbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004691 alkyl thio carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N anhydrous methyl chloride Natural products ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005100 aryl amino carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005129 aryl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000852 azido group Chemical group *N=[N+]=[N-] 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 125000004473 dialkylaminocarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004786 difluoromethoxy group Chemical group [H]C(F)(F)O* 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005420 sulfonamido group Chemical group S(=O)(=O)(N*)* 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000004784 trichloromethoxy group Chemical group ClC(O*)(Cl)Cl 0.000 description 1
- 125000000876 trifluoromethoxy group Chemical group FC(F)(F)O* 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/6564—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/6581—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and nitrogen atoms with or without oxygen or sulfur atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/65812—Cyclic phosphazenes [P=N-]n, n>=3
- C07F9/65815—Cyclic phosphazenes [P=N-]n, n>=3 n = 3
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
Abstract
本发明涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有良好的耐热性、机械性能以及低的介电常数和介电损耗，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
Description
技术领域
本发明属于低介电材料技术领域，尤其涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。
背景技术
以手机、电脑、摄像机、电子游戏机为代表的电子产品、以空调、冰箱、电视影像、音响用品等为代表的家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种产品，为了安全，很大部分的产品都要求其具备低介电性和耐热性。
就电气性质而言，主要需考虑的因素还包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。
因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明一方面提供一种带羧酸酯的磷腈化合物，该磷腈化合物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，而且，该磷腈化合物具有成本低的优势。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种带羧酸酯的磷腈化合物，其具有如式(Ⅰ)所示的分子结构：
式(Ⅰ)中，R1表示任意的有机基团，R2为芳烃基，R为由亲核试剂提供的惰性亲核基团；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2或非环状聚磷腈基M3中的任意一种或其至少两种的组合；
a为大于零的整数，例如1、2、3、4、5、6、7，b为大于等于零的整数，例如0、1、2、3、4、5、6、7，c为大于零的整数，例如1、2、3、4、5、6、7，且与M基团相连的取代基的总个数等于M基团上磷原子个数的2倍。
在本发明中，R1表示任意的有机基团，条件是原子不超过正常价态，并且可以产生稳定的化合物。“稳定的化合物”是指能够足够强健地从反应混合物中分离至有效的纯度并配制成有效的化合物。
在本发明中，所述“惰性亲核基团”是指，一种官能团，其不带有活性基团，它不容易地或以一个实际的速度在常规的有机合成的条件下进行反应，其为亲核试剂与氯代磷腈化合物亲核取代反应后剩下的不含一般常识性反应的官能团。
优选地，式(Ⅰ)中，R1为脂肪烃基和/或芳烃基，进一步优选取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合。
优选地，R1为未取代的直链烷基或支链烷基、未取代的环烷基、未取代的芳烷基、未取代的芳基或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合。
优选地，R1不含可以与环氧树脂反应生成二级羟基的反应性基团。
优选地，R2为取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷基芳基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合。
含有羟基的亲核试剂如醇类或者酚类物质，例如甲醇、乙醇、丙醇、苯酚或对苯二酚等，此时R即为CH3O-、CH3CH2-O-、CH3CH2CH-O-、苯氧基或对羟基苯氧基。
在本发明中，优选地，所述惰性亲核基团即R选自-OR13、-C≡C-R18、R22-COO-、或中的任意一种或者至少两种的组合；
R13为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基、取代或未取代的膦酸酯基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R15、R16和R17均独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种，R18为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R22为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R23和R24均独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R26和R27均独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合。
在前述记载中，取代或未取代的直链烷基或支链烷基优选为取代或未取代的C1～C12(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10或C11)直链烷基或支链烷基，优选C1～C8直链烷基或支链烷基，当碳原子数为C1时即为甲基，碳原子数为C2时，即为乙基。
所述取代或未取代的环烷基优选为碳原子数为C3～C12(例如C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10或C11)的取代或未取代的环烷基。
取代或未取代的芳基优选为苯基、苄基、1,2,3,4-四氢萘基，等。苯基的实例包括联苯基、三联苯基、苯甲基、苯乙基或苯丙基等。
取代或未取代的杂芳基为五元或六元杂芳基。
取代或未取代的烷氧基为C1-C12(例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10或C11)烷氧基。
取代或未取代的芳烷基为C7-C12(例如C8、C9、C10或C11)芳烷基。
取代或未取代的环烷氧基为C3-C8(例如C4、C5、C6、C7或C8)环烷氧基。
取代或未取代的芳烷氧基为C7-C12(例如C8、C9、C10或C11)芳烷氧基。
取代或未取代的烷基芳氧基为C7-C12(例如C8、C9、C10或C11)烷基芳氧基。
优选地，所述R为取代或未取代的烷氧基或芳基氧基。
烷氧基的例子包括，但不限于甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丙氧基、丁氧基和戊氧基。烷氧基团可以被下列取代基取代，如烯基、炔基、卤素、羟基、烷基羰氧基、芳基羰氧基、烷氧基羰氧基、芳氧基羰氧基、羧酸酯、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、氨基羰基、烷基氨基羰基、二烷基氨基羰基、烷硫基羰基、烷氧基、磷酸酯、膦酸根合、次膦酸根合、氨基(包括烷基氨基、二烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基和烷基芳基氨基)，酰氨基(包括烷基羰基氨基、芳基羰基氨基、氨基甲酰基和脲基)、脒基、亚氨基、巯基、硫代羧酸酯、硫酸酯、烷基亚磺酰基、磺酸基、氨磺酰基、磺酰氨基、硝基甲基、三氟甲基、氰基、叠氮基、杂环基、烷基芳基或芳族或杂芳族基团。卤素取代的烷氧基团的例子包括，但不限于一氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、一氯甲氧基、二氯甲氧基、三氯甲氧基。
所述芳基氧基的实例包括苯氧基、苄氧基、萘氧基或联苯氧基，所述芳基氧基可以被烷基等取代。
优选地，所述磷腈化合物为具有如下结构的磷腈化合物中的任意一种或者至少两种的混合物：
a为4，b为0，c为2，R1为乙基或苯基，R2为
a为4，b为1，c为1，R1为乙基或苯基，R2为
或
a为4，b为0，c为2，R1为甲基或苯基，R2为
本发明所使用的术语“取代的”是指指定原子上的任何一个或多个氢原子被选自指定组的取代基取代，条件是所述指定原子不超过正常价态，并且取代的结果是产生稳定的化合物。当取代基是氧代基团或酮基(即＝O)时，那么原子上的2个氢原子被取代。酮取代基在芳香环上不存在。“稳定的化合物”是指能够足够强健地从反应混合物中分离至有效的纯度并配制成有效的化合物。
在本发明中，优选地，M1结构为：
M2结构为：
其中，x大于等于4；
M3结构为：
其中，y大于等于3。
注意，M1、M2结构式的表示中，所出现符号仅仅是对“环状”结构的一种示意。M1、M2和M3中中P原子上连接的键仅代表三者中取代基取代发生在P原子上，不可理解为甲基的表示。
优选地，M表示主要由不饱和磷和氮原子构成的磷氮骨架的基团，即磷腈基团，具体为：M包含至少50wt％的环三磷腈基M1、至多48wt％的环四以上磷腈基M2以及至多48wt％的非环状聚磷腈基M3。
在本发明中，M1含量至少为50wt％，即M1含量可以为50wt～100wt％，M1为主体成分。当M1含量为100wt％时，则不含有M2和M3。本发明典型但非限制性的M1的含量可以为50wt％、51wt％、55wt％、58wt％、60wt％、65wt％、70wt％、74wt％、75wt％、80wt％、85wt％、90wt％、92wt％、95wt％、98wt％或100wt％。
在本发明中，M2含量至多为48wt％，即指，M2含量可以为0～48wt％。当M2含量为0wt％时，即指，不含有M2。本发明典型但非限制性的M2含量可以为0wt％、2wt％、5wt％、8wt％、11wt％、14wt％、17wt％、20wt％、23wt％、26wt％、29wt％、32wt％、35wt％、38wt％、42wt％、45wt％或48wt％。
在本发明中，M3含量至多为48wt％，即指，M3含量可以为0～48wt％。当M3含量为0wt％时，即指，不含有M3。本发明典型但非限制性的M3含量可以为0wt％、2wt％、5wt％、8wt％、11wt％、14wt％、17wt％、20wt％、23wt％、26wt％、29wt％、32wt％、35wt％、38wt％、42wt％、45wt％或48wt％。
在本发明中，若M1含量小于50wt％，或者M2多于48wt％，则与环氧树脂反应后的生成物在使用中均会损害耐热性、耐水性和机械性能。若M3含量大于48％，则与环氧树脂反应后的生成物在使用中将有可能因粘度过大而导致使用不便，以及因分子量过大而使其性能受到损害等不良结果。
本发明另一方面提供一种带羧酸酯的磷腈化合物的制备方法，由该方法制备的磷腈化合物具有良好的耐热性、良好的机械性能，且介电常数低。
一种制备上述述磷腈化合物的方法，将磷腈氯化物与亲核试剂进行亲核取代反应所得到。
亲核取代可采用本领域公知的方法来制备，例如可参考“聚磷腈的研究进展，张宏伟等，材料导报2010年第24卷第7期”。催化剂的具体实例有氯化锌、氯化镁、氯化铝等金属氯化物、三氟化硼及其络合物、氢氧化钠等路易斯碱。这些催化剂可以一种或多种混合使用，本发明中并无特别的规定。磷腈氯化物可以采用来源最为广泛的六氯环三磷腈等。为得到得到目标产物中的R基，可同时加入可提供R基的亲核试剂，例如R为烷氧基或者苯氧基。
在亲核试剂与磷腈氯化物的反应中，可以先采用一种亲核试剂与磷腈氯化物反应，部分取代磷腈氯化物中的氯，然后再用另一种亲核试剂与磷腈氯化物反应，以得到式(Ⅰ)结构的磷腈化合物。并且可以通过控制物质之间的物质量关系，来得到结构中含有一个M基团或含有多个M基团的磷腈化合物。
本发明再一方面提供一种具有低介电常数以及良好的耐热性、良好的机械性能的环氧树脂组合物。
该环氧树脂组合物中加入上述带羧酸酯的磷腈化合物，作为固化剂。
至于环氧树脂组合物的环氧树脂、固化剂、其它填料可采用公知的环氧树脂。
所述环氧树脂组合物除前述含磷腈的聚酯外，还可以包括其他聚酯。
一种预浸板，其由如上述的带羧酸酯的磷腈化合物含浸或涂布于基材而成。
基材可以为玻璃纤维基材、聚酯基材、聚酰亚胺基材、陶瓷基材或碳纤维基材等。
这里，其含浸或涂布的具体工艺条件无特别限定。“预浸板”也为本领域技术人员所熟知的“粘结片”。
一种柔性覆铜板，其特征在于，所述柔性覆铜板包含一张以上所述预浸板以及覆于叠合后的预浸板一侧或两侧的铜箔。
一种复合金属基板，其包括一张以上如上述预浸板依次进行表面覆金属层重叠、压合而成。
这里，表面覆金属层的材质为铝、铜、铁及其任意组合的合金。
复合金属基板的具体实例有CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板、FR-4覆铜板、FR-5覆铜板、CEM-1铝基板、CEM-3铝基板、FR-4铝基板或FR-5铝基板。
一种线路板，于上述的复合金属基板的表面加工线路而成。
环氧树脂组合物的原料通过固化在复合金属基板上形成具有低介电性能的涂层，可提高线路板，例如电子产业、电气、电器产业、交通运输、航空航天、玩具产业等需要线路板的机器、设备、仪器、仪表等产业的广泛应用。
上述术语“×××基或基团”指×××化合物分子结构中脱去一个或多个氢原子或其它原子或原子团后剩余的部分。
本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，使得该化合物具有良好的低介电性能，其固化物具有良好的耐热性、机械性能以及低的介电常数和介电损耗，是一种还具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。采用该树脂组合物得到的覆铜板的介电常数(1GHz)为3.3-3.4，介电损耗(1GHz)为0.004-0.006，Tg可达到175℃及以上，T-剥离强度可达到1.93kg/mm2及以上，层间剥离强度可达到1.63kg/mm2及以上，饱和吸水率可达到0.35％以下，明显优于对比例覆铜板的性能。
具体实施方式
下面结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例带羧酸酯的磷腈化合物的结构式如下：
带有搅拌装置的三口2000ml玻璃反应器里投入六氯环三磷腈1mol、丙酮200ml、双酚A2mol和甲醇钠4mol，一边搅拌、一边通氮气，升温到60℃，用60min滴入20％氢氧化钠溶液620g，保持60℃温度，搅拌反应15个小时，而后加入甲醇2mol，继续搅拌反应2小时，反应完成后，用物理的方法去除体系中无机成分和水分，滴加3mL 98％的浓硫酸，并加入乙酸2mol，在40℃搅拌反应2小时，反应后，用物理方法去除体系中的杂质和水分，蒸馏掉体系中溶剂，得到上述结构的酯当量为410g/eq的酯化物A 1mol。
对得到的化合物A进行核磁共振氢谱表征，结果如下：
1H NMR(CDCl3,500MHz):6.6-7.1(m,16H,苯环上的氢)，3.39(m,12H,甲氧基上的氢),2.08(m，6H，CH3 COO)，1.67(m,12H，双酚A片段中甲基上的氢)。
红外谱图特征峰的位置：酯羰基1730-1740cm-1，酯基的C-O-C 1200cm-1，磷腈骨架中P＝N键的特征吸收峰1217cm-1，磷腈骨架中P-N 874cm-1，磷腈骨架中P＝N键的特征吸收峰1217cm-1，磷腈骨架中P-N 874cm-1。
以上述酯化物A 205g作为固化剂加入环氧当量为200g/eq的邻甲酚醛环氧树脂100g，固化促进剂2-甲基咪唑0.2g，制备环氧树脂组合物。采用该环氧树脂组合物按照通用的覆铜板制作程序制得符合国标、UL等标准的标准覆铜板样品，命名为a覆铜板，测试a覆铜板的性能，其结果在表-1中表示。
实施例2
本实施例带羧酸酯的磷腈化合物的结构式如下：
带有搅拌装置的三口2000ml玻璃反应器里投入六氯环三磷腈1mol、丙酮200ml、双酚A3mol和甲醇钠3mol，一边搅拌、一边通氮气，升温到60℃，用60min滴入20％氢氧化钠溶液620g，保持60℃温度，搅拌反应15个小时，反应完成后，用物理的方法去除体系中无机成分和水分，滴加3mL 98％的浓硫酸，并加入苯甲酸3mol，在40℃搅拌反应3小时，反应后，用物理方法去除体系中的杂质和水分，蒸馏掉体系中溶剂，得到上述结构的酯当量为480g/eq的酯化物B 1mol。
对得到的化合物B进行核磁共振氢谱表征，结果如下：
1H NMR(CDCl3,500MHz):6.6-7.1(m,16H,双酚A片段中苯环上的氢)，7.4-8.1(m,16H,PhCOO-),3.39(s,12H,甲氧基上的氢),1.67(m,12H，双酚A片段中甲基上的氢)。
红外谱图特征峰的位置：酯羰基1730-1740cm-1，酯基的C-O-C 1200cm-1，磷腈骨架中P＝N键的特征吸收峰1217cm-1，磷腈骨架中P-N 874cm-1，磷腈骨架中P＝N键的特征吸收峰1217cm-1，磷腈骨架中P-N 874cm-1。
以上述酯化物B 240g作为固化剂加入环氧当量为200g/eq的邻甲酚醛环氧树脂100g，固化促进剂吡啶0.2g，制备环氧树脂组合物。采用该环氧树脂组合物按照通用的覆铜板制作程序制得符合国标、UL等标准的标准覆铜板样品，命名为b覆铜板，测试b覆铜板的性能，其结果在表-1中表示。
实施例3
本实施例带羧酸酯的磷腈化合物的结构式如下：
带有搅拌装置的三口2000ml玻璃反应器里投入六氯环三磷腈1mol、丙酮200ml、双酚A2mol和甲醇钠4mol，一边搅拌、一边通氮气，升温到60℃，用60min滴入20％氢氧化钠溶液620g，保持60℃温度，搅拌反应15个小时，反应完成后，用物理的方法去除体系中无机成分和水分，滴加3mL 98％的浓硫酸，并加入苯甲酸1mol，在40℃搅拌反应2小时，反应后，用物理方法去除体系中的杂质和水分，向反应器中加入六氯环三磷腈1mol，甲醇钠4mol，双酚A 1mol搅拌下于60℃反应8小时，反应完成后，用物理的方法去除体系中无机成分和水分，滴加3mL 98％的浓硫酸，并加入苯甲酸1mol，在40℃搅拌反应2小时，反应后，用物理方法去除体系中的杂质和水分，蒸馏掉体系中溶剂，得到上述结构的酯当量为710g/eq的酯化物C1mol。
对得到的化合物C进行核磁共振氢谱表征，结果如下：
1H NMR(CDCl3,500MHz):7.4-8.1(m,10H,上的氢)，7.0-7.2(m,24H,双酚A片段中苯环上的氢)，3.39(s,24H,甲氧基上的氢)，1.67(m,12H,双酚A片段中甲基上的氢)。
红外谱图特征峰的位置：酯羰基1730-1740cm-1，酯基的C-O-C 1200cm-1，磷腈骨架中P＝N键的特征吸收峰1217cm-1，磷腈骨架中P-N 874cm-1，磷腈骨架中P＝N键的特征吸收峰1217cm-1，磷腈骨架中P-N 874cm-1。
以上述酯化物C 355g作为固化剂，加入环氧当量为200g/eq的邻甲酚醛环氧树脂100g，固化促进剂吡啶0.2g，制备环氧树脂组合物。采用该环氧树脂组合物按照通用的覆铜板制作程序制得符合国标、UL等标准的标准覆铜板样品，命名为c覆铜板，测试c覆铜板的性能，其结果在表-1中表示。
比较例1
环氧当量为200g/eq的邻甲基酚醛环氧树脂200g，加入酚羟基当量为105g/eq的线型酚醛树脂固化剂105g和作为阻燃剂的六苯氧基磷氰70g以及0.2g的吡啶，用适量的丁酮溶解成溶液，用标准玻璃布，按照常规的制作方法，得到含树脂量为50％的覆铜板d，覆铜d的各项性能在表-1中表示。
比较例2
环氧当量为200g/eq的邻甲基酚醛环氧树脂200g，加入具有如式(1)结构的树脂化合物220g，酯当量为220g/eq以及作为阻燃剂的六苯氧基磷氰70g和0.2g的吡啶，用适量的丁酮溶解成溶液，用标准玻璃布，按照常规的制作方法，得到含树脂量为50％的覆铜板e。覆铜e的各项性能在表-1中表示。
实施例和比较例的测试结果如下表-1所示(鉴于具体测试方法已为本领域技术人员所熟知，在此对方法不再详述)。
表-1
由表1可以看出，本发明采用含有式Ⅰ所示的分子结构的化合物作为固化剂制备的树脂组合物，使得由其制备得到的覆铜板的介电常数(1GHz)为3.3-3.4，介电损耗(1GHz)为0.004-0.006，Tg可达到175℃及以上，T-剥离强度可达到1.93kg/mm2及以上，层间剥离强度可达到1.63kg/mm2及以上，饱和吸水率可达到0.35％以下，明显优于对比例覆铜板的性能。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种磷腈化合物，其特征在于，其具有如式(Ⅰ)所示的分子结构：
式(Ⅰ)中，R1表示任意的有机基团，R2为芳烃基，R为由亲核试剂提供的惰性亲核基团；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2或非环状聚磷腈基M3中的任意一种或其至少两种的组合；
a为大于零的整数，b为大于等于零的整数，c为大于零的整数，且与M基团相连的取代基的总个数等于M基团上磷原子个数的2倍。
2.如权利要求1所述的磷腈化合物，其特征在于，R1为脂肪烃基和/或芳烃基，进一步优选取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合；
优选地，R1为未取代的直链烷基或支链烷基、未取代的环烷基、未取代的芳烷基、未取代的芳基或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合；
优选地，R1不含可以与环氧树脂反应生成二级羟基的反应性基团。
优选地，R2为取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷基芳基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合；
优选地，所述惰性亲核基团即R选自-OR13、-C≡C-R18、R22-COO-、中的任意一种或者至少两种的组合；
R13为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基、取代或未取代的膦酸酯基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R15、R16和R17均独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R18为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R22为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R23和R24均独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合，R26和R27均独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代或未取代的芳烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合；
优选地，所述磷腈化合物为具有如下结构的磷腈化合物中的任意一种或者至少两种的混合物：
a为4，b为0，c为2，R1为乙基或苯基，R2为
a为4，b为1，c为1，R1为乙基或苯基，R2为
或
a为4，b为0，c为2，R1为甲基或苯基，R2为
3.根据权利要求1或2所述的带羧酸酯的磷腈化合物，其特征在于，M1结构为：
M2结构为：
其中，x大于等于4；
M3结构为：
其中，y大于等于3。
4.一种如权利要求1-3之一所述带羧酸酯的磷腈化合物的制备方法，其特征在于，将磷腈氯化物与亲核试剂进行亲核取代反应所得到。
5.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含权利要求1-3之一所述的带羧酸酯的磷腈化合物。
6.一种预浸板，其特征在于，其由如权利要求5所述环氧树脂组合物含浸或涂布于基材而成。
7.如权利要求6所述的预浸板，其特征在于，所述基材为玻璃纤维基材、聚酯基材、聚酰亚胺基材、陶瓷基材或碳纤维基材。
8.一种复合金属基板，其特征在于，其包括一张以上如权利要求6或7所述预浸板依次进行表面覆金属层、重叠、压合而成；
优选地，所述表面覆金属层的材质为铝、铜、铁及其任意组合的合金；
优选地，所述复合金属基板为CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板、FR-4覆铜板、FR-5覆铜板、CEM-1铝基板、CEM-3铝基板、FR-4铝基板或FR-5铝基板。
9.一种柔性覆铜板，其特征在于，所述柔性覆铜板包含一张以上如权利要求6或7所述预浸板以及覆于叠合后的预浸板一侧或两侧的铜箔。
10.一种线路板，其特征在于，于权利要求8所述的复合金属基板的表面加工线路而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610007967.1A CN106939017A (zh) | 2016-01-04 | 2016-01-04 | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610007967.1A CN106939017A (zh) | 2016-01-04 | 2016-01-04 | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106939017A true CN106939017A (zh) | 2017-07-11 |
Family
ID=59469197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610007967.1A Pending CN106939017A (zh) | 2016-01-04 | 2016-01-04 | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106939017A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4191715A (en) * | 1978-07-03 | 1980-03-04 | Monsanto Company | Flame retarding compound |
| CN102503982A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-06-20 | 华中师范大学 | 具有阻燃性能环三磷腈环氧化合物及其制备与应用 |
| JP2012177777A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
| WO2012148194A2 (ko) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 한국화학연구원 | 사이클로트리포스파젠계 가교제 및 가소제를 함유하는 고분자 전해질 조성물 |
| JP2015205990A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 国立大学法人愛媛大学 | 難燃性ポリマー、その製造方法、および難燃性モノマー |
| CN105153234A (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途 |
| WO2015188377A1 (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途 |
-
2016
- 2016-01-04 CN CN201610007967.1A patent/CN106939017A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4191715A (en) * | 1978-07-03 | 1980-03-04 | Monsanto Company | Flame retarding compound |
| JP2012177777A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
| WO2012148194A2 (ko) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 한국화학연구원 | 사이클로트리포스파젠계 가교제 및 가소제를 함유하는 고분자 전해질 조성물 |
| CN102503982A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-06-20 | 华中师范大学 | 具有阻燃性能环三磷腈环氧化合物及其制备与应用 |
| JP2015205990A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 国立大学法人愛媛大学 | 難燃性ポリマー、その製造方法、および難燃性モノマー |
| CN105153234A (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途 |
| WO2015188377A1 (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种苯氧基环三磷腈活性酯、无卤树脂组合物及其用途 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105646862B (zh) | 含磷腈的聚酯、预浸板、复合金属基板以及线路板 | |
| EP3093329A1 (en) | Flame retardant compounds, hardeners and polyphenol-based epoxy resins | |
| KR101830511B1 (ko) | 에폭시 수지 경화제 및 그 제조방법과 용도 | |
| CN104371273A (zh) | 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板 | |
| CN102276961A (zh) | 无卤无磷环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| CN107915830A (zh) | 一种活性酯固化剂以及环氧树脂组合物 | |
| CN106946937A (zh) | 一种含氰基的磷腈化合物、制备方法和用途 | |
| CN105646588A (zh) | 一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 | |
| CN107540828A (zh) | 一种含有酯基的磷腈化合物、制备方法及用途 | |
| US10233204B2 (en) | Phosphazene compound, and a composition, a prepreg and a wiring board comprising the same | |
| CN107337696A (zh) | 带醛基的磷腈化合物、固化剂、磷腈环氧树脂以及复合金属基板和塑封料 | |
| CN107522744A (zh) | 一种磷腈化合物、磷腈环氧树脂、预浸板及复合金属基板 | |
| CN106939017A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 | |
| CN106939016A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 | |
| CN106939019A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 | |
| CN106939020A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板 | |
| CN106939021A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 | |
| CN107325129A (zh) | 一种含酚羟基的磷腈化合物及其制备方法和应用 | |
| CN104892899A (zh) | 带双酚f基磷氮环氧树脂、阻燃组合物、复合金属基板 | |
| CN106939022A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板 | |
| CN108250674A (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 | |
| CN107573486A (zh) | 巯基磷腈化合物、固化剂和巯基磷腈环氧树脂 | |
| CN106939018A (zh) | 一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板 | |
| CN107573648A (zh) | 含硫的反应性磷腈化合物、固化剂和含硫磷腈环氧树脂 | |
| CN107337698A (zh) | 带酰胺基的磷腈化合物、固化剂、磷腈环氧树脂及复合金属基板和塑封料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170711 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |