TWI609064B - 可再次撕除之壓敏性膠帶 - Google Patents

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可再次撕除之壓敏性膠帶
本發明係關於一種基於苯乙烯嵌段共聚物之防撕裂壓敏性膠帶，其能使用來產生一種藉由在黏著面方向伸展拉伸可再次撕除之黏結。
藉由伸展拉伸可於黏著面無殘膠且無破壞地再次撕除之可彈性或塑性高度伸展的自黏性膠帶，已公開於例如US 4,024,312 A、DE 33 31 016 C2、WO 92/11332 A1、WO 92/11333 A1、DE 42 22 849 C1、WO 95/06691 A1、DE 195 31 696 A1、DE 196 26 870 A1、DE 196 49 727 A1、DE 196 49 728 A1、DE 196 49 729 A1、DE 197 08 364 A1、DE 197 20 145 A1、DE 198 20 858 A1、WO 99/37729 A1與DE 100 03 318 A1，於以下稱為可剝離自黏性膠帶。
此種可剝離自黏性膠帶主要係以單面或雙面壓敏黏性膠帶之形式使用，其較佳具有非壓敏黏性把持區塊，以從該處開始撕除程序。自黏性膠帶相應的特殊用途可於包括DE 42 33 872 C1、DE 195 11 288 C1、US 5,507,464 B1、US 5,672,402 B1與WO 94/21157 A1中找到。具體實施形態敘述於DE 44 28 587 C1、DE 44 31 914 C1、WO 97/07172 A1、DE 196 27 400 A1、WO 98/03601 A1及DE 196 49 636 A1、DE 197 20 526 A1、DE 197 23 177 A1、DE 197 23 198 A1、DE 197 26 375 A1、DE 197 56 084 C1、DE 197 56 816 A1、DE 198 42 864 A1、DE 198 42 865 A1、WO 99/31193 A1、WO 99/37729 A1、WO 99/63018 A1、WO 00/12644 A1與DE 199 38 693 A1。
上述可剝離膠帶的較佳使用範圍係包括特別是在居家、工作與辦公區域的可無殘膠且無破壞地再次撕除之輕至中等重量物品之固定。對於在居家與辦公區域的使用通常會用超過400μm之相當厚的產品。
於消費電子產業，例如在製造行動電話、數位相機或筆記型電腦時，對於能在使用後於廢棄時將各元件分開的期望正不斷增加。如此可將各元件重新使用或重新處理。或者至少可分開廢棄。因此於此產業對於可再次撕除的黏著接點極具興趣。特別是具高密封力並能依期望容易移除之膠帶，對此有一種有用的替代方案為在撕除時必須先預處理(例如加熱)之膠帶。
於消費電子業之領域較佳係為盡可能薄的膠帶，因為末端產品要盡可能的薄，也因此所有各組件應要求小空間。
在使用無載體支持之極薄可剝離膠帶時，常遇到撕裂(參見DE 33 31 016 C2)。當膠帶撕裂，通常不可能再撕除，因為膠帶的剩餘部分會彈回黏接處，而因此不再有把持處。
WO 92/11333 A1敘述一種可剝離膠帶，其使用一種可高度拉伸的薄膜作為載體，其拉伸後具有<50%之回復力，因此不是橡膠彈性。
彈性載體層係例如公開於DE 197 08 366 A1或DE 27 28 346 A1。於這兩種情況載體層均是由類似材料所構成，如黏合層，較佳為由苯乙烯嵌段共聚物所構成。相似的載體層與黏合層如已偶爾於其文中所述般，具有所使用的樹脂容易會轉移至載體層之缺點。因此需要在載體與黏性外層加入相似或相同的樹脂或併入離型層。由於樹脂轉移，特別是在較長時間後，於黏合層的樹脂會耗損，因此讓黏著強度較弱或甚至不再顯現壓敏黏性。
WO 92/11332 A1敘述一種藉由在黏著面拉伸而可再次撕除之膠帶，其中可使用一種能高度拉伸且實質上無法重設之薄膜作為載體。但在僅使用UV交聯丙烯酸酯共聚物作為黏合劑時，其無法達到高黏結強度，且比起例如在黏合劑係由乙烯基芳烴嵌段共聚物系所構成之情形，在拉伸時較不會失去黏著力。
其它出版物如WO 2010/141248 A1敘述一種具聚異丁烯壓敏性黏合劑之系統，其也具有低黏著力。
具有發泡、非壓敏黏性之薄膜載體的可剝離膠帶係敘述於WO 95/06691 A1、DE 196 49 727 A1、DE 196 49 728 A1、DE 196 49 729 A1與DE 198 20 858 A1。但由於發泡材料中間載體，不可能會有厚度低於200μm之膠帶。
本發明之課題為找到一種藉由在黏著面方向拉伸而可再次撕除之膠帶，其具有一基於乙烯基芳烴嵌段共聚物之黏合劑與一載體，該載體可高度伸展且大部為彈性的，且其中不會有使用於黏合層之樹脂從黏合層轉移出來進入載體。
此課題藉由本發明通用之壓敏性膠帶得解，如於請求項主項所述者。而其中請求項附屬項之目的為壓敏性膠帶之其它較佳形態。
因此，本發明係關於一種由至少二層(特別是三層)所構成之壓敏性膠帶，其藉由伸展拉伸可實質上於黏著面無殘膠且無破壞地再次撕除，其具有一載體，於該載體的至少一側上存在有第一外側黏合劑層，其中˙該黏合劑層係由黏合劑所構成，而該黏合劑係基於乙烯基芳烴嵌段共聚物與增黏樹脂組成，其中至少75%(基於總樹脂比例)的所選擇之樹脂具有的DACP(二丙酮醇濁點)係大於-20℃，較佳為大於0℃，且˙該載體至少具有一層，該層係由聚胺基甲酸酯所構成，具有至少100%之斷裂伸長率與超過50%之回復力
如本發明之第一較佳實施形態，載體於兩側各設置有一層黏合劑層，其中較佳為第二黏合劑層也係基於乙烯基芳烴嵌段共聚物與增黏樹脂組成。
更佳為第一與第二黏合劑層具有相同組成。
膠帶之一較佳實施形態係載體僅由單一層所構成。
由以聚胺基甲酸酯所組成之單層載體所構 成，其中該載體具有至少100%之斷裂伸長率與超過50%之回復力，其中於載體的兩側各設置有一層由黏合劑所構成之黏合劑層，該黏合劑基於乙烯基芳烴嵌段共聚物與增黏樹脂組成，其中至少75%(基於總樹脂比例)係選擇不會太極性之樹脂，其中更佳為黏合劑的組成係相同的
特佳為膠帶係由以下構成：˙以聚胺基甲酸酯所組成之單層載體，其中該載體具有至少100%之斷裂伸長率與超過50%之回復力，其中˙於載體的兩側各設置有一層由黏合劑所構成之黏合劑層，該黏合劑基於乙烯基芳烴嵌段共聚物與增黏樹脂組成，其中至少75%(基於總樹脂比例)係選擇不會太極性之樹脂，其中更佳為黏合劑的組成係相同的。
1‧‧‧載體層
2、3‧‧‧黏合劑層
4‧‧‧矽化薄膜片或紙片
第1圖顯示本發明之三層壓敏黏性膠帶。
第2圖顯示本發明另一型態之三層壓敏黏性膠帶。
因此要相應地讓已知的可剝離膠帶可容易且無殘膠地再次撕除，其必須具有特定黏著性質：於拉伸時膠帶之黏性必須明顯下降。在拉伸狀態下黏著性能越低，則基底在撕除時越不會受損。
在黏合劑係基於乙烯基芳烴嵌段共聚物時會發現此特性特別明顯，其在降伏強度附近黏性會下降至10%以下。
因此可剝離膠帶要能容易且無殘膠地再次撕除，其除了上述黏著特性以外還必須具有一些特定機械特性。
特佳為撕裂力與剝離力的比例大於2，較佳為大於3。
其中剝離力為一種為了將膠帶從黏著處藉再次撕除，在黏著面方向平行拉扯所必須耗費的力。此剝離力係由如上述用於從黏結基底撕除膠帶所需要的力，以及要讓膠帶變形所必須耗費的力所構成。該要讓膠帶變形所需要的力係取決於膠帶的厚度。
而相對的該要撕除所需要的力係要視膠帶之厚度範圍(50μm至800μm)，與膠帶的厚度無關。
相對的，抗拉性會隨膠帶之厚度而成比例上升。因此，對於具單層結構之自黏性膠帶，如DE 33 31 016 C2所開示者，低於特定厚度則抗拉強度會小於抗拉力。相對的，高於特定厚度則抗拉力對剝離力的比例會大於二。
作為壓敏性黏合劑，較佳使用基於嵌段共聚物之壓敏性黏合劑，該嵌段共聚物係包含主要由乙烯基芳烴(較佳為苯乙烯)所構成之聚合物嵌段(A-嵌段)，與主要由1,3-二烯(例如丁二烯與異戊二烯或由雙方構成的共聚物)之聚合反應所構成之聚合物嵌段(B-嵌段)。其中產物於二烯嵌段可部分或完全氫化。本發明中也可使用乙烯基芳烴與異丁烯之嵌段共聚物。
較佳為壓敏性黏合劑之嵌段共聚物具有聚苯乙烯末端嵌段。
由A-與B-嵌段所產生的嵌段共聚物可包含相同或相異之B-嵌段。嵌段共聚物可具有線形的A-B-A-結構。也可使用放射狀外形之嵌段共聚物以及星形與線形多嵌段共聚物。作為其它成分可為A-B-二嵌段共聚物。所有上述聚合物可以單獨或彼此混合使用。
除了較佳的聚苯乙烯嵌段以外，作為乙烯基芳烴還可使用具有大於75℃的玻璃轉移溫度之基於含芳烴之均聚物與共聚物(較佳為C8-至C12-芳烴)的聚合物嵌段，例如含α-甲基苯乙烯之芳烴嵌段。此外可包含相同或不同之A-嵌段。
A-嵌段在本發明上下文中也稱為「硬嵌段」。相應地B-嵌段也稱為「軟嵌段」或「彈性體嵌段」。這反映出本發明中嵌段的選擇係對應於其玻璃轉移溫度(對於A-嵌段係至少25℃，特別為至少50℃，而對於B-嵌段係最高25℃，特別為最高-25℃)。
於較佳實施形態中，嵌段共聚物所具有的聚乙烯基芳烴比例係10重量%至35重量%，較佳為介於20重量%與32重量%之間。
於另一較佳態樣中，乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段共聚物)總共的比例，基於總壓敏性黏合劑，係達至少20重量%，較佳為至少30重量%，更佳為至少35重量%。
乙烯基芳烴嵌段共聚物的比例過低會導致壓敏性黏合劑的內聚力相對的低。
乙烯基芳烴嵌段共聚物(特別是苯乙烯嵌段 共聚物)總共的最高比例，基於總壓敏性黏合劑，係達最高80重量%，較佳為最高65重量%，再特佳為最高60重量%。
另一方面，乙烯基芳烴嵌段共聚物的比例過高，會導致壓敏性黏合劑幾乎不再是壓敏黏性。
具有玻璃轉移溫度明顯不同的軟嵌段與硬嵌段之嵌段共聚物，通常於室溫會構成域結構(domain structure)。此係使用來藉由黏合劑的物理交聯來產生內聚力。苯乙烯嵌段與二烯/丁烯/異丁烯/乙烯/丙烯嵌段之未改性嵌段共聚物大多僅至85或至100℃為剪切穩定的，依照組成，在此溫度範圍硬嵌段會開始軟化。
本發明之壓敏性黏合劑係基於所選出的苯乙烯嵌段共聚物。聚合物混合物之壓敏黏性係藉由添加可與彈性體相混合之增黏樹脂來達成。作為其它混合成分可使用包括：抗老化劑、加工助劑、染料、螢光增白劑、穩定劑、末端嵌段強化樹脂以及視需要的其它聚合物(其較佳為彈性體性質)。
混合成分的種類與量可依需要選擇。
為了以期望的方式提升附著力，壓敏性黏合劑除了至少一種乙烯基芳烴嵌段共聚物以外，還具有至少一種增黏樹脂。增黏樹脂需與嵌段共聚物之彈性體嵌段相容。本發明之產品結構中係包括至少二層(特別是三層)，其中為至少一層載體層與至少一層黏合層(如已經介紹過的)，以確保增黏樹脂實質上不會從黏合層轉移至載體層中。本發明相對於現有技術(導入阻隔層或有意的 於黏合層與載體層加入相同樹脂)，利用於黏合層主要使用增黏樹脂之想法，該增黏樹脂不與載體層相容且因此不會有轉移至載體層之傾向。依據本發明此概念，為了避免樹脂轉移至極性載體層，即本發明之PU-載體層，至少75%(基於總樹脂比例)的所選擇之樹脂具有的DACP(二丙酮醇濁點)係大於-20℃，較佳為大於0℃。
特佳為至少75重量%(基於總樹脂比例)之增黏樹脂為烴樹脂或萜烯樹脂或其混合物。
已發現作為用於壓敏性黏合劑之增黏劑可較佳地使用特別是非極性烴樹脂，例如：雙環戊二烯之氫化與非氫化聚合產物；基於C5-、C5/C9-或C9-單體團之未氫化、部分、選擇性或完全氫化之烴樹脂；基於α-蒎烯及/或ß-蒎烯及/或δ-薴烯之聚萜烯樹脂。上述增黏樹脂不僅能單獨使用也能混合使用。其中不僅可使用在室溫為固態之樹脂還能使用為液態之樹脂。基於黏合劑中樹脂的總質量，存在最高比例為25%之氫化或未氫化松香樹脂，藉此讓黏合劑不會太極性。
其它添加劑典型上可使用：
●塑化劑例如加工油，或低分子量液態聚合物例如低分子量聚丁烯
●一級抗氧化劑，例如空間位阻酚
●二級抗氧化劑，例如亞磷酸鹽或硫醚
●加工穩定劑，例如C自由基捕捉劑
●光穩定劑，例如UV吸收劑或空間位阻胺
●加工助劑
●末端嵌段強化樹脂，以及
●視需要的其它較佳為彈性體性質之聚合物；相應的可使用之彈性體，其中包含基於純烴之彈性體，例如：不飽和聚二烯(如天然或合成產生之聚異戊二烯或聚丁二烯)、化學上實質上飽和之彈性體(例如：飽和乙烯-丙烯-共聚物、α-烯烴共聚物、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠)；以及化學官能化烴，例如：含鹵素、含丙烯酸酯、含烯丙醚或乙烯醚之聚烯烴。
於本發明之一實施形態中，壓敏性黏合劑還包含填料，例如但不限於：鋁、矽、鋯、鈦、鋅、鐵、或鹼(土)金屬之氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、氮化物、鹵化物、碳化物或混合的氧化/氫氧化/鹵化化合物。其中鋁土實質上有例如：氧化鋁、水鋁石、α-三水鋁石、三水鋁石、一水硬鋁石與類似物。更特別適合的為層狀矽酸鹽，例如：膨土、蒙脫石、水滑石、水輝石、高嶺石、水鋁石、雲母、蛭石或其混合物。另外還可使用碳黑或其它碳的改性物，如碳奈米管。
黏合劑能以染料或顏料著色。黏合劑可為白色、黑色或有色的。
由聚胺基甲酸酯構成之載體層，其藉由其單體組成被調整為高度撓性與可拉伸。其不僅能使用聚酯胺基甲酸酯，也能使用聚醚胺基甲酸酯。其中，載體必須具有至少100%的斷裂伸長率與至少50%的回復力，即載體材料之彈性比例大於其塑性比例。
其中載體層之厚度係在10至200μm之範圍，較佳為 介於20與100μm之間。
為了能不用耗費太多力地容易撕除，於拉伸50%時的張力需小於20N/cm，較佳為小於10N/cm。
為了讓壓敏性黏合劑更佳地錨定於載體上，能以熟知的方式，如電暈、電漿或火焰，預處理載體。也能使用底漆。但在理想上可以免除預處理。
壓敏性黏合劑之製造與加工不僅能以溶液進行也能以熔體進行。將壓敏性黏合劑施加至載體層上可藉由直接塗布進行或積層(特別是熱積層)進行。
本發明之壓敏性膠帶的典型生產形式為膠帶輥以及膠帶，以例如沖孔帶之形式來得到。
較佳所有層在實質上具有長方體的形態。更佳為所有層全面的彼此相連。
視需要可設計一非壓敏黏性把持區塊，從該處可進行撕除程序。
一般用詞「膠帶」於本發明中係包括所有平面結構物，如在二維上延伸之薄膜或薄膜切片、具有延伸之長度及受限的寬度之帶、帶切段、沖孔帶、標籤與類似物。
膠帶所具有的厚度較佳為50μm至800μm，更佳為100μm至600μm。
第一及/或第二黏合劑層所具有的厚度較佳為20μm至300μm，更佳為30μm至150μm。
於較佳的壓敏性膠帶之實施形態，其載體所具有的厚度係介於40與60μm之間，較佳為50μm，而 相同的黏合劑層各具有的厚度也係介於40與60μm之間，較佳為50μm。
以下基於後述圖式與實施例進一步說明本發明特佳實施態樣，但無意以此不必要地限制本發明。
第1圖顯示由三層1、2、3所構成之本發明壓敏性膠帶，其藉由伸展拉伸可實質上於黏著面無殘膠且無破壞地再次撕除。
該膠帶係由載體1組成，其中載體1為單層且其中載體層係由聚胺基甲酸酯構成，且具有至少100%的斷裂伸長率與超過50%的回復力。
於載體上存在有在兩側外側之黏合劑2、3。
載體層1突出的末端可提供作為把持處，但不是一定要有。
第2圖顯示本發明壓敏黏性膠帶之變體。該壓敏性膠帶係由三層1、2、3所構成，其同等地設置於彼此上。
為了產生拉扯的把持處，以達成特別是在黏著面之伸展拉伸，藉由在膠帶一末端雙面加上較佳為矽化薄膜片或紙片6使其不具壓敏黏性。
以下以一些實施例進一步說明本發明。
其中壓敏性黏合劑之組成成分係溶解為40%甲苯溶液並以棒式塗布法塗布在塗布有離型聚矽氧之PET膜上，以110℃乾燥15分鐘後具有50μm之層厚度。
接下來在載體層的各側上於室溫下以橡膠輥積層黏合劑。
藉由衝孔讓壓敏性膠帶得到期望之尺寸外型。
〔實施例〕
比較例1：單層結構(150μm厚)：50份 Kraton D 1102
45份 Piccolyte A 115
5份 Wingtack 10
實施例2：多層結構：載體層
50μm Platilon 4100D
外層(各50μm)：50份 Kraton D 1102
45份 Piccolyte A 115
5份 Wingtack 10
比較例3：單層結構(150μm厚)：25份 Vector 4111
25份 Vector 4113
45份 Escorez 1310
5份 Ondina G 17
實施例4：多層結構：載體層
50μm Platilon U073
外層(各50μm)：25份 Vector 4111
25份 Vector 4113
45份 Escorez 1310
5份 Ondina G 17
所使用之原料的特性：載體層：
˙Platilon 4100D Epurex films公司之聚酯胺基甲酸酯膜，具有450%之斷裂伸長率，且在拉伸50%時的張力為4至5N/cm
˙Platilon U073 Epurex films公司之聚醚胺基甲酸酯膜，具有650%之斷裂伸長率，且在拉伸50%時的張力為3至4N/cm
黏合劑之組成成分：
˙Kraton D 1102 Kraton Polymers公司之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物，83重量%3嵌段，17重量%2嵌段；嵌段聚苯乙烯含量：30重量%
˙Vector 4111 Dexco公司之苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-嵌段共聚物，100重量%3嵌段；嵌段聚苯乙烯含量：18重量%
˙Vector 4113 Dexco公司之苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-嵌段共聚物，82重量%3嵌 段，18重量%2嵌段；嵌段聚苯乙烯含量：15重量%
˙Piccolyte A 115 Pinova公司之α-蒎烯樹脂，依據環球法具有的軟化點為115℃
˙Wingtack 10 Cray Valley公司之液態烴樹脂
˙Escorez 1310 艾克森美孚公司之非氫化烴樹脂，依據環球法具有的軟化點為94℃
˙Ondina G17 殼牌公司之藥用白油
例示之壓敏性膠帶被測出以下機械與黏性資料：
比較例1與3顯示，單層結構在以30°之角度剝離時，比起具抗撕裂載體層之膠帶，係具有更高的撕裂數量。
儘管以較低的力再次撕除膠帶。複合體也沒有間隙，壓敏性黏合劑在撕除後也還黏在載體層。
兩個具載體層之試樣於40℃儲放3個月後也顯示黏性沒有較低，抗拉強度也無變化。這表示增黏樹脂沒有從黏合劑轉移至載體層。
測試方法
只要未另外說明，所有測量係在23℃與50%之相對濕度下進行。
機械與黏性資料係如下測定：回復力或彈性：要測量回復力要將壓敏性膠帶拉伸100%，在此伸度保持30秒然後放鬆。等待時間1分鐘後再次測量長度。
回復力計算如下：RV=((L100-Lend)/L0)*100
RV=回復力(%)
L100：拉伸約100%後之膠帶長度
L0：拉伸前之膠帶長度
Lend：鬆弛1分鐘後之膠帶長度
其中回復力係等同於彈性。
於50%拉伸之斷裂伸長率、抗拉強度與張力
於50%拉伸之斷裂伸長率、抗拉強度與張力係依據DIN 53504使用S3大小之啞鈴以每分鐘300mm之分離速率速率測定。測試環境為23℃與50%之相對濕度。
撕除力
撕除力(剝離力或剝離張力)係借助具50mm長x20mm寬之尺寸外型並在上端具非壓敏黏性把持區塊之膠黏劑膜測定。膠黏劑膜係在兩塊配置成彼此全等的具50mm x 30mm之尺寸外型的鋼板之間，以各50牛頓之接觸壓力將其黏結。鋼板於其下端各具有接受S形鋼勾之孔洞。 於鋼溝下端拉著另外的鋼板，藉由它，待測裝置可固定於拉力試驗機的下夾具。黏結體會於+40℃儲放24小時的時間。於在室溫下重新調理後，膠帶會被以平行於黏著面每分鐘1000mm之拉伸速率且不與兩塊鋼板之邊緣區域接觸地拆下。其中會測量所需的撕除力以牛頓(N)計。表中所給數值係於膠帶以介於10mm與40mm之間的黏結長度從鋼基底被撕除之範圍測量的剝離張力值(N/mm2)的平均值。
撕裂敏感性
為了測試撕裂敏感性，將具有如在剝離張力之測量時所述的把持處之尺寸外型20mm x 50mm之膠帶各20片貼在玻璃塊上。接下來，以讓把持處突出接合處的方式把尺寸外型40mm x 40mm之聚苯乙烯板貼在膠帶上並以100N的力按壓。在10天於40℃的安置時間後，膠帶被藉由拉扯除去，其中係以30°之角度拉扯。所列出的為毀壞之膠帶的數量。
增黏樹脂軟化溫度
增黏樹脂軟化溫度係依據已知的環球法進行測定，並依據ASTM E28標準化。
DACP
DACP為二丙酮醇濁點並係藉由將加熱之5g樹脂、5g二甲苯與5g二丙酮醇之溶液冷卻至溶液變混濁之點來測定。

Claims (12)

  1. 一種壓敏性膠帶，其藉由於黏著面伸展拉伸可實質上自膠帶黏著的基材被撕除而於基材上無殘膠且無破壞基材，該膠帶包含載體，於該載體上第一黏合劑層存於第一側上，其中該第一黏合劑層係由第一黏合劑所構成，而該黏合劑係基於至少一乙烯基芳烴嵌段共聚物與至少一增黏樹脂組成，其中至少75重量%(基於總樹脂比例)的所選擇之樹脂具有的DACP(二丙酮醇濁點)係大於-20℃，其中乙烯基芳烴嵌段共聚物之比例係至少20重量%且不超過80重量%，基於總第一黏合劑；且該載體至少具有一層由聚胺基甲酸酯所構成之層，具有至少100%之斷裂伸長率與超過50%之回復力。
  2. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中載體係於該第一側的相對側具有第二黏合劑層，其中該第二黏合劑層也係基於至少一乙烯基芳烴嵌段共聚物與至少一增黏樹脂組成。
  3. 如請求項2之壓敏性膠帶，其中第一與第二黏合劑層係具有相同的黏合劑組成。
  4. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中載體僅由單一層所構成。
  5. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中第一黏合劑層係基於至少一乙烯基芳烴嵌段共聚物，該嵌段共聚物係包含主要由乙烯基芳烴所形成之聚合物嵌段(A-嵌段)，或 主要由至少1,3-二烯之聚合反應所形成之聚合物嵌段(B-嵌段)，或包含A-嵌段與B-嵌段之共聚物。
  6. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中第一黏合劑之至少一嵌段共聚物具有的聚乙烯基芳烴化合物之比例為10重量%至35重量%。
  7. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中第一黏合劑之至少一嵌段共聚物係具有聚苯乙烯末端嵌段。
  8. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中基於第一黏合劑之總量，乙烯基芳烴嵌段共聚物之比例，係介於20與70重量%之間。
  9. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中至少一增黏樹脂之至少75重量%係選自由烴樹脂或萜烯樹脂或其混合物所組成的群組。
  10. 如請求項1之壓敏性膠帶，其中載體層之聚胺基甲酸酯係聚醚胺基甲酸酯或聚酯胺基甲酸酯。
  11. 如請求項1至10中任一項之壓敏性膠帶，其中載體層的厚度係10至200μm。
  12. 一種壓敏性膠帶，其係由以聚胺基甲酸酯所組成之單層載體所構成，其中該載體具有至少100%之斷裂伸長率與超過50%之回復力，其中於載體的兩側各設置有一層由黏合劑所構成之黏合劑層，該黏合劑基於至少一乙烯基芳烴嵌段共聚物與至少一增黏樹脂組成，其中該樹脂係經選擇使得至少75重量%(基於總樹脂比例)之樹脂會避免樹脂轉移至載體中，其中施用於兩側的黏合劑為進一步可選 擇為相同的；其中乙烯基芳烴嵌段共聚物之比例係至少20重量%且不超過80重量%，基於總黏合劑。
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