KR102166386B1 - 특히 스트립퍼블 접착 스트립을 위한 접착제 매스 및 코팅된 우드칩 벽지에 부착시키기 위한 용도 - Google Patents

특히 스트립퍼블 접착 스트립을 위한 접착제 매스 및 코팅된 우드칩 벽지에 부착시키기 위한 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR102166386B1
KR102166386B1 KR1020187013643A KR20187013643A KR102166386B1 KR 102166386 B1 KR102166386 B1 KR 102166386B1 KR 1020187013643 A KR1020187013643 A KR 1020187013643A KR 20187013643 A KR20187013643 A KR 20187013643A KR 102166386 B1 KR102166386 B1 KR 102166386B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
resin
block copolymer
total
block
Prior art date
Application number
KR1020187013643A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180067647A (ko
Inventor
틸로 돌라제
탄야 알텐베크너
율리아 가르베르스
Original Assignee
테사 소시에타스 유로파에아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테사 소시에타스 유로파에아 filed Critical 테사 소시에타스 유로파에아
Publication of KR20180067647A publication Critical patent/KR20180067647A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102166386B1 publication Critical patent/KR102166386B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387—Block-copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L91/00—Compositions of oils, fats or waxes; Compositions of derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C09J109/06—Copolymers with styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J125/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J125/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C09J125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C09J125/08—Copolymers of styrene
    • C09J125/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/308—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive tape or sheet losing adhesive strength when being stretched, e.g. stretch adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/24—Presence of a foam
    • C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate

Abstract

본 발명은 (a) 전체 접착제에 대해 42 wt% 내지 55 wt%의 분율, 및 전체 블록 코폴리머 함량에 대해 32 wt% 내지 55 wt%, 바람직하게는 32 wt% 내지 50 wt%의 디블록 분율을 갖는 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머 타입의 적어도 하나의 엘라스토머 성분, (b) 적어도 +5℃ 및 최대 +50℃의 DACP 및 적어도 +50℃ 및 최대 +85℃의 MMAP를 갖는 탄화수소 수지인 적어도 하나의 점착부여 수지, (c)임의로, 전체 접착제를 기준으로 하여 0 wt% 내지 15 wt%의 분율을 갖는, 적어도 하나의 가소화 수지, 및 (d) 임의로 추가의 첨가제로 이루어진 접착제 매스에 관한 것으로, 접착제 매스는 플라스터 또는 우드칩 벽지와 같은 거친 기재에 부착시키는데 특히 적합하다.

Description

특히 스트립퍼블 접착 스트립을 위한 접착제 매스 및 코팅된 우드칩 벽지에 부착시키기 위한 용도
본 발명은 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제, 이러한 접착제를 포함하는 접착 테이프, 및 이러한 접착제 또는 이러한 접착 테이프의 용도에 관한 것이다.
광범위한 연신(extensive streching)에 의해 접합 기재로부터 잔류물 없이 탈착가능한(detachable), 높은 접합 및 보유 성능을 지닌 접착제는 공지되어 있다. 이러한 목적을 위한 접착제는 유리하게는 비닐방향족 블록 코폴리머 및 점착부여 수지를 기반으로 하여 포뮬레이션될 수 있다.
이러한 접착제를 특징으로 하는 접착 스트립의 다양한 용도는 벽, 및 더욱 구체적으로, 매끄러운 평면 기재 뿐만 아니라 어떠한 보다 거친 표면, 예컨대 플라스터(plaster), 목재, 우드칩 벽지, 특히 코팅된 우드칩 벽지, 그 밖의 질감 있는 벽지, 패널, 또는 벽 보드(wall board)로의 접합을 포함한다. 여기에도, 기재(벽)을 손상시키지 않으면서, 물품, 심지어 중량이 큰 물품을 부착시키려는 바람이 있다. 하지만, 예를 들어 코팅된 우드칩 벽지로의 접착제 접합의 경우, 다른 많은 기재와 비교하여 3 가지 특별한 문제점이 발생한다: (a) 우드칩 벽지가 매끄러운 접합 기재가 아니고; (b) 우드칩 벽지의 표면이 전형적으로 페인트를 지니고, 이것이 결합제 및/또는 첨가제로 인해 낮은 표면 에너지를 가질 수 있고; (c) 우드칩 벽지가 특히 비교적 쉽게 분할가능한(splittable) 접합 기재를 구성하고, 이것이 재탈착(redetachment) 동안 손상되지 않아야 한다. 표면 성질은 페인트의 성질에 따라 크게 달라질 수 있다. 추가의 양태는 하루 중 시간, 계절, 및 지리적 영역에 의존하고, 이에 따라 또한 일시적 변동에 영향받을 수 있는, 코팅된 우드칩 벽지의 수분 함량이다. 상기 제시된 기재 예의 목록에서 다른 것들의 경우, 상기 문제점 중 일부 또는 전부가 유사하게 적용될 수 있다. 이러한 목적을 위해 적합한 접착제가 요구된다. 또한, 광범위한 연신에 의해, 잔류물 없이, 그리고 가능한한 파괴되지 않고 코팅된 플라스터 또는 그 밖의 거친 표면으로부터고 탈착될 수 있는, 높은 접합 및 보유 성능을 지닌 접착제를 특징으로 하는 접착 스트립이 요구된다.
높은 탄성 또는 가소 신장성(plastic extensibility)을 지니고, 접합면의 광범위한 연신에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착가능한(redetachable) 감압 접착 스트립은 예를 들어, US 4,024,312 A, DE 33 31 016 C2, WO 92/01132 A1, WO 92/11333 A1, DE 42 22 849 A1, WO 95/06691 A1, DE 195 31 696 A1, DE 197 08 366 A1, DE 196 49 727 A1, DE 196 49 728 A1, DE 196 49 729 A1, DE 197 08 364 A1, DE 197 20 145 A1, DE 198 20 854 A1, 및 DE 100 03 318 A1로부터 공지되어 있으며, 하기에서 또한 스트립퍼블 감압 접착 스트립 또는 간단히 (접착) 스트립으로서 지칭된다. 이러한 접착 프로덕트(adhesive product)의 경우, 특히 유리하게는 스티렌 블록 코폴리머를 포함하는 포뮬레이션을 사용하는 것이 가능하다.
마찬가지로 접착 스트립을 우드칩 벽지에 접합하는 적용은 원칙적으로 이전에 기술되었으며, 가정 및 사무실에서 전형적으로 적용된다.
DE 10 2004 030 252 A1는 거친 기재에 부착되는 훅 시스템(hook system)을 기술하고 있으며, 이 시스템은 접착 스트립이 민감성 표면으로부터 비파괴적으로 탈착되게 한다. 광범위한 연신에 의해 재탈착가능한 접착 스트립의 접착제의 특정 구체예는 제시되어 있지 않다.
EP 845 513, EP 845 514, 및 EP 878 526는 거친 기재에 대한 접합과 관련된 요건을 기술하고 있으며, 높은 접합 강도는 일반적으로 이전에 확인된 자가-접착 테이프를 사용하여 매끄럽고 단단한 기재 상에서 달성될 수 있는 것으로 보고 있다. 거친 기재에 대해, 접합 강도가 특히 낮은 두께의 프로덕트 뿐만 아니라 비교적 높은 층 두께의 자가-접착 테이프에 대해 부적합한 적용이 다수이다. 부적합한 접합 강도의 원인은 거칠고 불규칙한 표면에 대한 접착 테이프의 부적합한 순응성(conformability)으로 인한 불충분한 접합 면적인 것으로 추정된다. 해결책으로서, EP 845 513 A2는 접착 프로덕트에 특정 포움 캐리어의 사용을 제안하고 있다. 사용되는 감압 접착제는 바람직하게는 비닐방향족, 바람직하게는 스티렌으로부터 형성된 폴리머 블록 및 1,3-디엔, 바람직하게는 부타디엔 및 이소프렌의 중합에 의해 형성된 블록을 함유하는 블록 코폴리머를 기반으로 하는 것들이다. 이러한 종류의 블록 코폴리머는 다양한 건축물로 사용될 수 있고, 이에 따라 디블록 코폴리머가 또한 존재할 수 있다. 스티렌 블록 코폴리머가 사용되는 전형적인 농도는 15 wt% 내지 75 wt%의 범위, 바람직하게는 30 wt% 내지 60 wt%의 범위, 더욱 바람직하게는 35 wt% 내지 55 wt%의 범위 내이다. 전체 블록 코폴리머 함량과 관련하여 디블록 코폴리머의 분율에 대해 언급되는 바는 없다. 일 예시적인 접착제는 폴리스티렌-폴리부타디엔 블록 코폴리머(Vector 8505), 폴리스티렌-폴리이소프렌 블록 코폴리머(Vector 4211), 및 점착부여 수지로서 부분적으로 수소화된 로진의 에스테르의 혼합물로 구성된다. 이들 블록 코폴리머는 디블록 코폴리머를 실질적으로 함유하지 않는다.
마찬가지로, US 6,231,962 B1 및 US 6,403,206 B1는 포움 캐리어를 특징으로 하는 양면 접착 스트립을 기술하고 있다. 접합 적용에 위해 표시된 접합 기재는 민감성의, 쉽게 분할가능한 기재, 예컨대 페인팅된 벽 패널이지만, 특별히 거친 기재, 예컨대 코팅된 우드칩 벽지는 아니다. 사용된 접착제는 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 포뮬레이션을 포함할 수 있다. 특정 예시적인 포뮬레이션에서, 미네랄 오일이 가소제로서 사용된다. 이는 우드칩 벽지에 대한 적용과 관련하여 불리한데, 왜냐하면 기재가 그리스(grease)로 포화될 수 있고, 이러한 포화가 접착 스트립의 제거 후에 계속 보일 수 있기 때문이다.
EP 1 988 144 A1는 전체 수지의 양과 관련하여 적어도 40%의 가소화 수지를 함유하는 접착제를 제안하고 있다. 언급되는 적용은 경량(종이) 내지 적당히 무거운 물체를 우드칩 벽지에 접합시키는 것을 포함한다. 이러한 포뮬레이션의 목표는 높은 보유력이 아니라, 대신 광범위한 연신 또는 박리에 의해, 심지어 우드칩 벽지로부터의 접합의 분리가능성이다. 엘라스토머의 디블록 함량은 구체적으로 청구되어 있지 않다. 실시예는 > 45%(실시예 1) 또는 < 30%(실시예 2-4)의 디블록 함량을 지닌 포뮬레이션을 기술하고 있다.
US 7,276,272 B2는 심지어 민감한 기재, 예컨대 플라스터, 페인트, 또는 벽지로부터 재탈착가능한 양면 접착 스트립을 기술하고 있다. 특별히 눈에 띄는 거칠기를 특징으로 하는 접합 기재는 표시되어 있지 않다. 또한, 접착제에 대해, 스트립퍼블 접착 프로덕트와 관련되어 있는 이전의 일반적인 내용(US 4,024,312, US 5,516,581, US 6,231,962, 및 DE 33 31 016)만 언급되어 있다.
WO 2002/038692 A2는 접합면에서 광범위한 연신에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착가능하고, 접합 기재 상의 변색에 대해 감소된 성향을 나타내는 특정 에이징 억제제와 함께 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제를 특징으로 하는 접착 프로덕트를 기술하고 있다. 이들 프로덕트에 대해, 예를 들어 코팅된 우드칩 벽지에 대한 접합이 기술되어 있다. 디블록 코폴리머에 대한 트리블록 코폴리머의 특정 비를 갖는 어떠한 폴리스티렌-폴리부타디엔 블록 코폴리머-함유 접착제는 본문에 기술되어 있지 않다.
DE 10 2007 063 083 A1는 비극성 기재를 위한 스티렌 블록 코폴리머-기반 접착제를 기술하고 있다. 이러한 목적을 위해, 이 문헌에서 기술되는 접착제는 높은 분율의 가소화 수지와 혼합된다. 청구되는 양은 전체 수지의 양을 기준으로 하여, 적어도 30%이다. 또한, 접착제는 적어도 두 개의 블록 코폴리머를 포함하며, 이중 첫번째는 디블록 코폴리머이고, 두번째는 멀티블록 코폴리머, 가장 간단한 경우에, 트리블록 코폴리머일 수 있다. 전체 블록 코폴리머 함량에 대해, 디블록 분율은 적어도 50%이다. 이러한 접착제를 기반으로 하고 접합면에서 광범위한 연신에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착가능한 접착 프로덕트는 본문에 명시되어 있지 않고, 거친 기재에 대한 사용도 명시되어 있지 않다.
WO 2000/024840 A1은 비극성 기재를 위한 스티렌 블록 코폴리머-기반 접착제를 기술하고 있다. 접착제는 적어도 두 개의 블록 코폴리머를 포함하고, 이 중 첫번째는 디블록 코폴리머이고, 두번째는 멀티블록 코폴리머, 가장 간단한 경우에, 트리블록 코폴리머일 수 있다. 전체 블록 코폴리머 함량에 대해, 디블록 분율은 적어도 40%이고, 최대 95%이다. 거친 기재로의 접합 및 접합면에서 광범위한 연신에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착가능한 접착 프로덕트는 명시되어 있지 않다. 분명하게 명시되어 있는 포뮬레이션은 항상 미네랄 오일을 함유하여 우드칩 벽지에 대한 그리스 포화의 위험을 유발한다.
DE 10 2013 2106 624 A1는 접합면에서 광범위한 연신에 의해 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착가능하고, 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제를 특징으로 하는, 특히 투명성 및 오존 안정성인 것을 특징으로 하는 접착 프로덕트를 기술하고 있다. 트리블록 코폴리머와 디블록 코폴리머의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다. 전체 블록 코폴리머 함량 중 디블록 코폴리머 분율은 최대 50%이다. 우드칩 벽지에 대한 첨단-전단 하중(tip-shear loading)은 언급되어 있지 않다. 명시적 실시예는 < 30%의 디블록 함량을 갖는다.
DE 10 2008 023 741는 인쇄판을 접합하기 위한, 적어도 50%의 전체 블록 코폴리머 함량을 갖는, 스티렌 블록 코폴리머를 함유하는 감압 접착제를 교시하고 있다. 우드칩 벽지에 대한 적용, 및 광범위한 연신에 의해 수행되는 재탈착성(redetachability)은 언급되어 있지 않다. 폴리스티렌-부타디엔 블록 코폴리머에 대한 실시예는 접착제를 기준으로 하여 60%의 엘라스토머를 함유한다.
거친 기재에, 특히 코팅된 우드칩 벽지에 특히 적합한, 광범위한 연신에 의해 재탈착가능한 자가-접착 스트립을 위한 접착제가 계속해서 요구된다.
그러므로, 광범위한 연신에 의해 재탈착가능한 자가-접착 스트립을 위한, 더욱 특히 분할가능한 및/또는 거친 및/또는 코팅된 기재에 접합하기 위한, 높은 접합 및 보유 성능을 지닌 감압 접착제가 요망된다.
이러한 목적은 하기와 같이 특징되는 특정 접착제 포뮬레이션에 의해 달성된다. 포뮬레이션은
(a) 전체 접착제에 대해 42 wt% 내지 55 wt%, 더욱 특히 42 wt% 내지 50 wt%의 분율, 및 전체 블록 코폴리머 함량에 대해 32 wt% 내지 55 wt%, 바람직하게는 32 wt% 내지 50 wt%의 디블록 분율을 갖는 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머 타입의 적어도 하나의 엘라스토머 성분,
(b) 적어도 +5℃ 및 최대 +50℃의 DACP 및 적어도 +50℃ 및 최대 +85℃의 MMAP를 갖는 탄화수소 수지인 적어도 하나의 점착부여 수지,
(c)임의로, 전체 접착제를 기준으로 하여 0 wt% 내지 15 wt%의 분율을 갖는, 적어도 하나의 가소화 수지,
(d) 임의로 추가의 첨가제로 이루어진다.
본 발명의 의미에서 "이루어진다" 또는 "이루어지는"은 그러한 포뮬레이션 또는 접착제가 명시된 화합물 만을 함유하고, 이들에 더하여 추가의 성분이 존재하지 않음을 의미한다.
(a) 엘라스토머(블록 코폴리머)
엘라스토머 성분(블록 코폴리머 성분)으로서, 바람직하게는 적어도 90 wt%(전체 블록 코폴리머 함량을 기준으로 하여) 정도로 사용되는 것은 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머 또는 상이한 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머의 혼합물이다. 이러한 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머 또는 이들 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머는 주로 비닐방향족, 바람직하게는 스티렌으로 형성되는 폴리머 블록(A 블록), 및 주로 1,3-부타디엔의 중합에 의해 형성되는 블록(B 블록)을 포함하는 코폴리머이다. 폴리부타디엔 블록 코폴리머(SBS)는 폴리이소프렌 블록 코폴리머(SIS)와 비교하여, 예를 들어 오존과 같은 외부 영향에 대한 이들의 보다 큰 안정성으로 인해 본 발명의 목적에 대해 바람직하다. SIS-함유 포뮬레이션은 전형적으로 유사한 기계적 성질의 프로파일이 달성되어야 할 경우, SBS-함유 및 SIS-비함유 포뮬레이션으로 1:1 전치되지 않을 수 있다. SIS가 포뮬레이션에서 원하지 않고, 대신 SBS로 작업하고자 의도되는 경우, SBS-함유 포뮬레이션은 명시된 성질의 프로파일에 부합하도록 특별히 조정되어야 한다. 이러한 차이는 적어도 부분적으로 SIS 및 SBS의 연성(softness)(Shore A 경도에 의해 표시되는 바와 같이)에 의해 설명될 수 있다. Shore A 경도가 전형적으로 SBS 시스템에 대해서보다 SIS에 대해서가 더 낮다.
엘라스토머 혼합물은 A 블록 및 B 블록으로 이루어진 적어도 하나의 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머를 포함하며, 이는 디블록 코폴리머로서 지칭된다. 디블록 코폴리머가 접착제의 점착성 및 흐름 거동에 기여한다. 엘라스토머 혼합물은 추가로 적어도 두 개의 A 블록 및 적어도 하나의 B 블록을 갖는 트리블록 코폴리머 또는 고급 멀티블록 코폴리머를 포함한다. 트리블록 코폴리머로서 이러한 코폴리머는 선형 A-B-A 구조를 가질 수 있다. 마찬가지로, 방사형의 블록 코폴리머 및 성상형 및 선형 멀티블록 코폴리머를 사용하는 것이 가능하다. 트리블록 및 멀티블록 코폴리머는 접착제의 응집력 및 인장 강도에 기여한다. 복수의 상이한 디블록 코폴리머가 사용될 수 있다. 복수의 트리블록 및/또는 멀티블록 코폴리머가 사용될 수 있다. 접착제의 전체 블록 코폴리머 함량은 적어도 42 wt% 및 최대 55 wt%, 바람직하게는 최대 50 wt%이다. 상당히 보다 작은 분율의 엘라스토머는 부적합한 응집력을 유발하는데, 이는 광범위한 연신으로 수행되는 탈착 과정 동안에 감소된 보유력 및/또는 감소된 내인렬성으로 나타난다. 상당히 보다 높은 분율의 엘라스토머는 특히 비극성 기재, 예컨대 이를 테면 비극성 페인트에 대한 접합 강도의 저하를 유발한다. 접착제 포뮬레이션에서, 전체 블록 코폴리머 함량을 기준으로 하여, 디블록 코폴리머의 분율은 적어도 32 wt% 및 최대 55 wt%, 바람직하게는 최대 50 wt%이다. 상당히 더 높은 디블록 분율은 부적합한 응집력을 유발하는데, 이는 광범위한 연신으로 수행되는 탈착 과정 동안 감소된 보유력 및/또는 감소된 내인렬성으로 나타난다. 상당히 더 낮은 디블록 분율은 특히 비극성 기재, 예컨대 이를 테면 비극성 페인트에 대한 접합 강도의 저하를 유발한다. 따라서, 트리블록 또는 고급 멀티블록 코폴리머의 분율은 전체 블록 코폴리머 함량에 대해 45 wt% 내지 68 wt%, 바람직하게는 50 wt% 내지 68 wt%이다. 트리블록 또는 고급 멀티블록 코폴리머 중에서, 트리블록 코폴리머가 특히 바람직하다.
블록 코폴리머의 중량-평균 몰질량(테스트 I에 따라 측정됨)은 50,000 g/mol 내지 500,000 g/mol, 바람직하게는 75,000 g/mol 내지 200,000 g/mol이다. 블록 코폴리머 중 비닐방향족 블록의 분율은 포뮬레이션 중 서로에 대한 블록 코폴리머의 한 종류로부터 달라질 수 있지만, 전형적으로 적어도 15 wt%, 바람직하게는 적어도 25 wt%, 및 최대 40 wt%, 바람직하게는 최대 35 wt%이다. 너무 작은 폴리비닐방향족 분율은 부적합한 물리적 가교를 유발하고, 이는 폴리부타디엔 블록 코폴리머에서 미세상(mircophase) 분리에 의해 생성된다. 물리적 가교는 보유력 및 인렬 강도에 중요하다. 너무 높은 폴리비닐방향족 분율의 경우, 대조적으로, 접착제는 점착성을 잃는다.
감압 접착제의 블록 코폴리머는 바람직하게는 A 블록으로서 폴리스티렌 말단 블록을 지닌다. 바람직한 폴리스티렌 블록 대신에, 또한 비닐방향족으로서 75℃ 초과의 유리 전이 온도를 갖는, 그 밖의 방향족-함유 호모폴리머 및 코폴리머(바람직하게는 C8 내지 C12 방향족 화합물)를 기반으로 한 폴리머 블록, 예컨대 이를 테면 α-메틸스티렌-함유 방향족 블록을 사용하는 것이 가능하다. 추가로, 동일하거나 상이한 A 블록이 존재하는 것이 또한 가능하다. 유리 전이 온도는 테스트 II에 따라 측정된다.
본 발명과 관련하여 A 블록은 또한 "경질 블록"으로서 지칭된다. 따라서, B 블록은 또한 "연질 블록" 또는 "엘라스토머 블록"으로 불린다. 이는 이들의 유리 전이 온도(A 블록에 대해, 적어도 40℃, 더욱 특히 적어도 60℃, 및 B 블록에 대해 최대 -50℃ 까지, 더욱 특히 최대 -80℃)에 따라, 본 발명에 따른 블록의 선택을 반영한다. 이들 상세한 사항은 순수한, 블렌딩되지 않은 블록 코폴리머를 나타낸다.
A 및 B 블록으로부터 형성되는 폴리부타디엔 블록 코폴리머는 보다 구체적으로 미세구조(1,4-시스, 1,4-트랜스의 관련 비, 및 부타디엔에 대해 가능한 1,2-비닐 모노머 연결 타입: 폴리부타디엔 블록을 기준으로 하여 > 75%의, 매우 바람직하게는 > 85%의 1,4 분율(시스 + 트랜스), 및 폴리부타디엔 블록을 기준으로 하여 1,4 시스 분율 > 40%) 및/또는 사슬 길이와 관련하여, 동일하거나 상이한 B 블록을 포함할 수 있다. 폴리부타디엔 블록에서 모노머 단위의 높은 분율의 1,4 연결 및 더욱 특히 1,4-시스 연결이 유리한 응력/스트레인(stress/strain) 특징을 유도하여, 충분한 신장성을 야기하고, 이것은 연신에 의한 무잔류물 재탈착에 특히 중요하다. 1,2-비닐 단위는 수소화된 단위일 수 있다. 유리하게는, 1,4 단위가 실질적으로 비수소화된 단위이다.
(b) 점착부여 수지
점착부여 수지는 전형적으로 분자량(테스트 I) Mw < 5000 g/mol으로, 엘라스토머와 비교하여 낮은 몰질량을 갖는 특별한 화합물이다. 분자량 Mw는 전형적으로 500 내지 5000 g/mol, 바람직하게는 500 내지 2000 g/mol이다. 적어도 하나의 점착부여 수지는 적어도 약 +5℃ 및 최대 약 +50℃, 바람직하게는 최대 약 +45℃의 DACP(테스트 III에 따름), 및 또한 적어도 약 +50℃ 및 최대 약 +85℃, 바람직하게는 최대 약 +80℃의 MMAP(테스트 IV에 따름)를 갖는다. 상응하게 선택된 점착부여 수지의 경우, 폴리부타디엔 블록과의 상용성 및 폴리비닐방향족 블록과의 비상용성이 본 발명의 목적에 유리한 방식으로 예상될 수 있다. 점착부여 수지는 적어도 약 90℃, 바람직하게는 적어도 약 110℃, 및 최대 +140℃, 바람직하게는 최대 +120℃의 수지 연화 온도(테스트 V에 따름)를 갖는다. 사용되는 적어도 하나의 점착부여 수지는 유리하게는 탄화수소 수지이다.
과도한 극성(지나치게 낮은 DACP)은 비닐방향족 블록과의 초기 상용성을 유도하고, 이는 응집력 감소, 및 이에 따라 인장 강도의 감소를 유도할 수 있다. 부적합한 극성(너무 높은 DACP)은 점착부여 수지의 연질 블록과의 비상용성을 유도하고, 이에 따라 감압 접착제 점착성의 손실을 유도한다.
과도하게 높은 방향성(aromaticity)(너무 낮은 MMAP)은 비닐방향족 블록과의 초기 상용성을 유도하고, 이는 응집력 감소, 및 이에 따라 인장 강도의 감소를 유도할 수 있다. 부적합한 방향성(너무 높은 MMAP)은 점착부여 수지의 연질 블록과의 비상용성을 유도하고, 이에 따라 감압 접착제 점착성의 손실을 유도한다.
점착부여 수지는 바람직하게는 (부분적으로) 수소화된 방향족 개질된 C5 수지, 폴리테르펜 수지(α-피넨, β-피넨, δ-리모넨, 또는 이들 출발 물질의 혼합물로부터 제조됨), 부분적으로 수소화된 C9 수지, (부분적으로) 수소화된 방향족 개질된 α-피넨 수지, (부분적으로) 수소화된 방향족 개질된 β-피넨 수지, (부분적으로) 수소화된 방향족 개질된 δ-리모넨 수지, 및 (부분적으로) 수소화된 방향족 개질된 디펜텐 수지의 수지 부류로부터 선택된다. 방향족 개질의 경우에, 스티렌이 바람직하다. 폴리테르펜 수지가 특히 바람직하다.
(c) 임의의 가소화 수지
임의로 사용가능한 가소화 수지는 응집력/접착력 균형의 최종적인 미세-조정에 사용된다. 문제의 수지는 매우 바람직하게는 25℃ 및 1 Hz에서 적어도 25 Pa*s, 바람직하게는 적어도 50 Pa*s의 용융 점도, 및 < 25℃의 연화 온도를 갖는, 가소화 수지 또는 가소화 수지 혼합물을 포함한다. 용융 점도는 테스트 VI에 따라 측정된다. 가소화 수지는 로진-기반 또는 매우 바람직하게는 탄화수소-기반 가소화 수지일 수 있다. 가소화 수지 또는 가소화 수지 혼합물이 전체 접착제 포뮬레이션과 관련하여 사용되며, 전체 접착제 조성물을 기준으로 하여, 0 wt%, 바람직하게는 적어도 5 wt% 및 최대 15 wt%, 더욱 바람직하게는 최대 12 wt%의 분율을 갖는다. 너무 높은 분율의 가소화 수지는 응집력 감소를 야기하고, 이는 보유력 및 인장 강도에서 나타난다.
통상적인 저점도 가소제, 예컨대 미네랄 오일은 본 발명의 목적에 불리하다. 전체 포뮬라에서 이들의 분율은 바람직하게는 1 wt% 이하이고, 매우 바람직하게는 이러한 가소제가 전혀 사용되지 않는 것이다. 저점도 가소제의 단점은 우드칩 벽지와 같은 흡수성 접합 기재 상의 그리스 포화의 위험이다. 접착 스트립이 재탈착되는 경우, 원치않는 보이는 표시가 접합 부위에 남는다.
(d) 임의의 추가의 첨가제
접착제는 추가의 첨가제, 특히 억제제와 혼합될 수 있다. 이들은 일차 및 이차 타입의 경화 억제제, 광안정제 및 UV 보호제, 및 또한 난연제, 및 추가로 충전제, 염료, 및 안료를 포함한다. 따라서 접착제는 어떠한 요망하는 색이 제공될 수 있거나, 백색, 회색 또는 검정색이 될 수 있다.
첨가제에 대한 전형적인 사용량은 전체 접착제 조성물을 기준으로 하여, 1 wt% 이하이다. 접합 기재 상에 유색 잔류물을 남기지 않는 에이징 억제제가 특히 유리하다(이와 관련하여, 종래 기술 EP 1 341 862 B1을 참조하라).
충전제는 보다 많은 양으로, 전형적으로 전체 접착제 조성물을 기준으로 하여 5 wt% 이하의 분율로 사용될 수 있다.
전형적으로 사용될 수 있는 첨가제는 하기와 같다:
● 일차 산화방지제, 예컨대, 이를 테면, 입체 장애된 페놀
● 이차 산화방지제, 예컨대, 이를 테면, 포스파이트 또는 티오에테르
● 가공 안정제, 예컨대, 이를 테면, C-라디칼 스캐빈저
● 난연제
● 광안정제, 예컨대, 이를 테면 UV 흡수제 또는 입체 장애된 아민
● 염료 및/또는 안료(예를 들어, 카본 블랙)
● 가공 보조제
● (나노)충전제, 예컨대, 이를 테면, 이산화규소, 산화알루미늄, 이산화티탄, 또는 필로실리케이트, 및 컬러 안료 및 염료(그럼에도 불구하고 의도적인 착색을 갖는 투명한 구체예에 대해), 및 또한 형광 증백제
● 단블록 보강 수지(endblock reinforcing resin), 및
● 임의로 추가의 폴리머, 바람직하게는 사실상 엘라스토머계; 이에 따라 사용가능한 엘라스토머는 그 중에서도 순수한 탄화수소를 기반으로 하는 것들, 예로서, 폴리부타디엔, 실질적인 화학적 포화를 갖는 엘라스토머, 예컨대, 이를 테면, 포화된 에틸렌-프로필렌 코폴리머, α-올레핀 코폴리머, 폴리이소부틸렌, 부틸 러버, 에틸렌-프로필렌 러버, 및 또한, 화학적으로 작용성화된 탄화수소, 예컨대, 이를 테면, 할로겐-함유, 아크릴레이트-함유, 및 알릴 또는 비닐 에테르-함유 폴리올레핀을 포함한다.
첨가제의 선택은 바람직하게는 상기 명시된 것들로 제한된다.
본 발명의 포뮬레이션 성질의 프로파일은 하기와 같다:
Figure 112018047270979-pct00001
또한, 스트립퍼블 자가-접착 프로덕트의 경우, 접착 프로덕트가 광범위한 연신에 의해 탈착되는 동안 인렬되지 않도록 보장할 수 있는 내인렬성이 중요하다. 이것에 대한 하나의 지표는 인장 강도(테스트 XI)이다. 유리하게는 적어도 5.0 MPa, 바람직하게는 적어도 8.0 MPa이어야 한다. 접착 프로덕트가 본 발명의 접착제 포뮬레이션의 비교적 낮은 층 두께(예를 들어, 500 μm 미만)를 갖는다면 적어도 8.0 MPa의 인장 강도가 필요하다. 추가적으로, 자가-접착 프로덕트에 추가의 층이 도입될 수 있으며, 이러한 층은 예를 들어, 보다 높은 인장 강도를 가져다 주는 캐리어 물질 또는 접착제의 추가 층이다. 이러한 경우, 접착제 포뮬레이션의 인장 강도는 또한 더 낮아질 수 있다. 또한, 내인렬성은 스트립핑력(stripping force)에 의존한다. 스트립핑력이 높을 수록, 자가-접착 프로덕트의 인장 강도에 부여되는 요건 또한 높아진다. 대조적으로, 상대적으로 낮은 스트립핑력을 갖는 자가-접착 프로덕트는 상대적으로 낮은 수준에 있는 인장 강도를 허용한다. 또한, 상대적으로 낮은 스트립핑력은 우드칩 벽지 또는 플라스터와 같은 민감한 접착 기재로부터 보다 부드러운 재탈착을 가능하게 하고, 이로써 탈착 동안 파괴를 방지하는 것을 보다 효과적으로 가능하게 한다.
추가로, 본 발명은 또한 본 발명의 접착제를 포함하는, 접착 테이프, 특히 스트립 접착 테이프에 관한 것이다.
전형적인 프로덕트 구조물은 접착 테이프(접착 전사 테이프), 접착 시트, 및 다이컷(diecut)(접착 스트립)이다. 접착 테이프에 영구적으로 존재하는 캐리어 층이 사용되지 않은 경우, 접착제 층의 층 두께는 적어도 25 μm 및 2 mm 이하이다. 특히 바람직한 층 두께는 약 100 μm 내지 약 1000 μm이다. 또한, 약 100 μm 내지 약 400 μm, 또는 약 500 μm 내지 약 800 μm의 접착 테이프에 대한 적용을 위한 다양한 가능성이 고려될 수 있다. 내인렬성은 층 두께를 포함하는 인자에 의존적이다. 따라서, 적어도 400 μm의 층 두께가 바람직하고, 적어도 600 μm의 층 두께가 매우 바람직한데, 단 특히 접착제 테이프에 영구적으로 존재하는 캐리어 물질과 같은 추가 층이 사용되지 않는 것을 단서로 한다. 본 발명의 접착제를 기반으로 하고, 접착 테이프(양면 접착 테이프)에 영구적으로 존재하는 캐리어 물질 상에 존재하는, 접착층이 사용되는 경우, 이들 접착층의 층 두께는 적어도 15 μm 및 바람직하게는 최대 250 μm, 바람직하게는 적어도 50 μm 및 매우 바람직하게는 최대 150 m이다.
접착제 시트는 양방향으로 어떠한 요망되는 치수를 취할 수 있다. 접착 테이프는 예를 들어, 2 mm, 5 mm, 10 mm, 20 mm 또는 50 mm 폭이다. 접착 테이프는 감긴 롤의 형태로 존재할 수 있다.
본 발명의 의미에서 일반적인 표현 "접착 테이프"는 모든 시트형 구조물, 예컨대 2차원적으로 연장된 시트 또는 시트 섹션, 연장된 길이 및 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 섹션, 다이컷, 라벨 등을 포함한다.
다이컷은 전형적으로 적어도 5 mm의 길이를 갖는다. 또한, 길이는 10 mm, 20 mm, 50 mm, 100 mm 또는 그 초과일 수 있다. 폭은 전형적으로 적어도 2 mm이다. 또한, 폭은 5 mm, 10 mm, 20 mm, 50 mm 또는 그 초과일 수 있다.
다이컷은 전형적으로 폭보다 더 길고, 이에 따라 재탈착을 위한 연신이 유리하게는 세로방향 축을 따라 발생한다. 다이컷의 모든 각도는 90°일 수 있거나, 그러한 수치를 벗어날 수 있다. 또한, 다이컷이 적어도 한 방향으로 테이퍼링되고, 특히 점에 도달하는 모양이 가능하다. 에지가 또한 둥글게 될 수 있다.
접착 프로덕트, 특히 다이컷은 접착 스트립의 상부측 및/또는 하부측에 점착성이 없는 그립 탭 영역(grip tab region)을 포함할 수 있다. 이 영역은 그립 탭으로서 작용하며, 이는 광범위한 연신을 달성하기 위해, 특히 접합 면으로 당겨지고, 이 영역은 이에 따라 바람직하게는 양면이, 상기 기술된 바와 같이, 더욱 특히 금속, 플라스틱 또는 페이퍼 층의 적용을 통해 비점착성이게 된다. 대안적으로, 그립 탭 영역은 접착제의 조사, 파우더링(powdering) 또는 중화에 의해 생성될 수 있다. 또 다른 대안으로서, 바니쉬(varnish) 또는 프라이머(primer)가 문제가 되는 위치에 적용될 수 있다. 또한, 표면이 각 경우에 비접착성 구역을 생성하기 위해 에칭과 같은 화학적 처리에 의해 변경될 수 있다. 0.10 내지 2.00 μm, 바람직하게는 0.15 내지 0.50 μm의 그립-탭 필름 거칠기 Sa는 필름과 감압 접착제 간의 효과적인 접합을 보장하고, 이에 따라 유리하게는 이러한 목적을 위해 선택될 수 있다. 이와 관련하여 거칠기는 ISO 25178-2:2012(E) 섹션 4.1.7(또한 테스트 XII 참조)에 따라 정의된다.
접착 프로덕트는 특히 릴리스 라이너(release liner)(바람직하게는 실리콘화된 페이퍼 또는 실리콘화된 필름) 상에 제공된다. 라이너는 단면 릴리스를 위해 구비될 수 있다. 그러한 경우, 유리하게는 라이너의 제2 플라이(ply)가 사용되어 제2 표면을 라이닝한다(특히 다이컷의 경우에). 라이너는 또한 양면 릴리스를 위해 구비될 수 있다. 그러한 경우, 하나의 라이너 플라이로 작용하는 것이 가능하다(특히 접착 테이프의 경우에).
끝으로, 본 발명은 또한 우드칩 벽지, 특히 코팅된 우드칩 벽지 상의, 또는 플라스터, 특히 코팅된 플라스터 상의 접합을 위한 본 발명의 접착제 또는 본 발명의 접착 테이프의 용도를 포함한다. 본 발명의 접착제 및 접착 테이프는 또한 그 밖의 거친 및/또는 분할가능한 표면, 예컨대 목재, 웨인스코팅(wainscoting), 목재 베니어판(wood veneer), 질감이 있는 벽지, 및 패널 또는 벽 보드 상의 접합에 특히 적합하다. 우드칩 벽지의 경우에 전형적인 거칠기는 500 μm 또는 심지어 그 초과일 수 있다.
본 발명의 핵심이 분명하게, 실질적으로 접합면에서의 광범위한 연신에 의한 잔류물 또는 파괴 없이 재탈착가능한 단일-층의 감압 접착 스트립에 본 발명의 감압 접착제를 사용한다는 사실에도 불구하고, 본 발명의 감압 접착제는 또한 다층 감압 접착 스트립에 매우 적합하게 사용될 수 있다. 캐리어 존재 및 부재시 프로덕트 두께는 적어도 100 μm 및 최대 2000 μm, 바람직하게는 적어도 250 μm 및 최대 1500 μm일 수 있다. 보다 높거나 보다 낮은 프로덕트 두께 또한 고려가능하다.
결과적으로, 본 발명의 개념은 또한 접착 스트립의 중간에 신장가능한 캐리어를 갖는 구조를 포함하며, 이러한 경우 캐리어의 신장성은 광범위한 연신에 의한 접착 스트립의 탈착을 보장하기에 충분해야 한다. 이러한 경우에 캐리어의 신장성은 본 발명의 접착제를 기반으로 하는 접착층의 신장성과 동일할 수 있거나, 보다 높거나 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 매우 신장가능한 필름이 캐리어로서 제공될 수 있으며, 이는 또한 포우밍(foaming)될 수 있다.
그러나, 본 발명의 접착제는 또한 다른 종류의 캐리어에 대해 고려가능하고, 이는 또한 신장성일 필요가 없고/없거나 포우밍될 필요가 없다. 이에 따라, 이러한 자가-접착 프로덕트는 다른 적용(예를 들어, 라미네이션능력(laminatability) 및 전단 강도의 특히 잘-맞추어진 조합을 갖는 양면 접착 테이프)에 대해 관심이 있다. 매우 유리한 조합은 본 발명의 감압 접착제와 포우밍된 캐리어 필름과의 조합이다. 이러한 포움 캐리어 필름은 표면의 고르지 않은 부분을 고르게 하는데 기여하기 때문에 거친 표면에 대한 효과적인 접착을 지지한다.
이러한 자가-접착 테이프의 가능한 추가의 적용은 DE 42 33 872 A1, DE 195 11 288 A1, US 5,507,464 A, US 5,672,402 A, 및 WO 94/21157 A1에서 발견되며, 특정 구체예는 예를 들어 DE 44 28 587 A1, DE 44 31 914 A1, WO 97/07172 A1, DE 296 23 112 U1, WO 98/03601 A1 및 DE 196 49 636 A1, DE 198 13 081 A1, DE 197 23 177 A1, DE 297 23 198 A1, DE 297 23 614 U1, DE 197 56 084 A1, DE 197 56 816 A1, DE 198 42 864 A1, DE 198 42 865 A1, WO 99/31193 A1, WO 99/37729 A1, 및 WO 99/63018 A1에서 발견된다.
본 발명의 접착 스트립은 유리하게는, 접착 스트립이 두 개의 기재 간에 접합되고 기재 중 하나는 하중이 그것에 접착될 수 있는 방식으로 구성되는, 어셈블리에 사용될 수 있다. 접착 테이프 형태에서, 이에 따라 사용되는 표현은 예를 들어, 접착 어셈블리 테이프의 표현이다. 이들은 캐리어 비함유일 수 있거나, 캐리어, 더욱 특히 포움 캐리어를 함유할 수 있다.
하중을 수용하기에 적합한 기재는 훅 바디(hook body)일 수 있다. 그러한 경우, 기재 상의 하중으로부터 형성되는 첨단-전단 하중이 접착 스트립에 전달된다.
이러한 접착제를 기반으로 한 본 발명의 접착제 및 자가-접착 프로덕트는 코팅된 우드칩 벽지에 접합하는데 특히 유리하다. 본 발명에 따른 포뮬레이션은 한편으로는 거친 기재에 대한 순응성(흐름 거동)에 대한 요건과 다른 한편으로는 보유력에 대한 요건을 유리한 방식으로 균형을 맞춘다. 이는 추가로 또한 광범위한 연신을 통해 무잔류물 재탈착성에 의해 조합된다. 놀랍게도, 본 발명의 접착제를 기반으로 하는 접착층은 또한 코팅된 플라스터에 대한 접합에 적합하고, 이에 따라 접합 기재와 관련하여, 확실히 보편적인 유용성을 나타낸다.
본 발명의 접착제가 양면 자가-접착 스트립의 포움 캐리어 상의 적어도 한 층으로서 사용되는 경우, 우드칩 벽지 상의 재탈착가능한 접합에 특히 유리하다. 이러한 스트립은 한면 또는 양면 상에 본 발명의 접착제를 지닐 수 있고, 표현상 이러한 접착제는 동일하거나 상이할 수 있다. 그러나, 두 개의 상이한 접착제의 경우, 하나의 접착제는 또한 다수의 비독창적 접착제로부터 선택될 수 있다.
테스트 방법
테스트 I - 분자량, GPC
중량-평균 분자량 Mw을 겔투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 측정하였다. 사용된 용리제는 THF였다. 측정은 23℃에서 이루어졌다. 사용된 예비-컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 103 Å, ID 8.0 mm x 50 mm였다. 분리를 위해, 사용된 컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 10³및 104 및 106, 각각 ID 8.0 mm x 300 mm였다. 샘플 농도는 4 g/l였고; 유량은 분당 1.0 ml였다. 측정은 PS 표준에 대해 이루어졌다. (μ = μm; 1 Å = 10-10 m).
또한, GPC는 블록 코폴리머에 대한 제조업체 세부정보가 입수가능하지 않을 경우, 디블록 분율을 측정하는데 적합한 측정 방법이다. 본 발명의 목적을 위해 사용될 수 있고, 리빙 음이온 중합(living anionic polymerization)에 의해 생성되는 블록 코폴리머에 대해, 몰질량 분포는 전형적으로 폴리머 모드를 한편으로는 트리블록 코폴리머로, 다른 한편으로는 디블록 코폴리머로 할당가능하게 하기에 충분히 협소하여, 엘루그램(elugram)에서 서로 충분한 해상도로 나타난다. 이후, 디블록 분율은 디블록 모드의, 그리고 나머지 블록 코폴리머 모드(트리블록 모드 또는 보다 고급 블록 코폴리머의 모드)의 몰질량 시그널의 적분의 총합에 대해, 상응하는 몰질량 시그널의 적분으로서 정량화될 수 있다.
테스트 II - DSC
블록 코폴리머에서 폴리머 블록의 유리 전이 온도가 동적 주사 열량분석법(dynamic scanning calorimetry)(DSC)에 의해 측정되었다. 이 테스트를 위해, 약 5 mg의 미처리된 블록 코폴리머 샘플을 알루미늄 도가니(부피 25 μl) 내로 칭량하여 넣고, 천공된 뚜껑으로 밀폐하였다. 측정을 위해, Netzsch로부터 DSC 204 F1을 사용하였고, 불활성화를 위해 질소 하에 작동시켰다. 샘플을 먼저 -150℃로 냉각시키고, 10 K/min의 가열 속도로 +150℃로 가열하고, 다시 -150℃로 냉각시켰다. 이후 두번째 가열 곡선을 10 K/min로 다시 실행하고, 열 용량에서의 변화를 기록하였다. 유리 전이가 써모그램(thermogram)에서 스텝(step)으로서 인식되었다. 유리 전이 온도를 하기와 같이 평가하였다(이와 관련하여 도 1을 참조하라). 각 경우에 스텝 1 전 및 스텝 2 후의 써모그램의 기준선에 대해 접선을 적용하였다. 스텝의 영역에서, 가장 잘 맞는 라인 3은, 특히, 동일 콘텐트(content)의 두 영역 4 및 5(가장 잘 맞는 선인 각각의 접선과 측정 플롯 간의)를 형성하는 것과 같이, 두 접선이 차단되는 방식으로 세로 좌표와 평행하게 배치된다. 이에 따라 배치되는 가장 잘 맞는 선들의 교차점 및 측정 플롯이 유리 전이 온도를 제공한다.
테스트 III - DACP
DACP는 디아세톤 혼탁점이고, 본 발명의 목적을 위해 다음과 같이 측정된다: 5.0 g의 테스트 물질(조사하려는 점착부여 수지 샘플)을 건조된 시험관으로 칭량하여 넣고, 5.0 g의 자일렌(이성질체 혼합물, CAS [1330-20-7], ≥ 98.5%, Sigma-Aldrich #320579 또는 유사물)을 첨가하였다. 테스트 물질을 130℃에서 용해시킨 후, 80℃로 냉각시켰다. 방출되는 임의 자일렌을, 5.0 g의 자일렌이 다시 존재하도록 새로운 자일렌으로 보충하였다. 이후, 5.0 g의 디아세톤 알코올(4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논, CAS [123-42-2], 99%, Aldrich #H41544 또는 유사물)을 첨가하였다. 테스트 물질이 완전히 용해될 때까지 시험관을 진탕시켰다. 이러한 목적을 위해, 용액을 100℃로 가열하였다. 이후, 수지 용액을 함유하는 시험관을 Novomatics Chemotronic Cool 혼탁점 측정 기구에 도입시키고, 이 안에서 110℃로 가열하였다. 그것을 1.0 K/min의 냉각 속도로 냉각시켰다. 혼탁점을 광학적으로 검출하였다. 이러한 목적을 위해, 용액의 혼탁도가 70%가 되는 온도를 기록하였다. 결과를 ℃로 보고하였다. DACP 값이 낮을 수록, 테스트 물질의 극성이 더 높았다.
DACP의 측정과 관련하여, 문헌(C. Donker, PSTC Annual Technical Seminar, Proceedings, pp. 149-164, May 2001)가 또한 참조된다.
테스트 IV - MMAP
MMAP는 변형된 ASTM C 611 방법을 사용하여 측정되는 혼합된 메틸사이클로헥산/아닐린 혼탁점이다. 본 발명의 목적을 위해, MMAP는 5.0 g의 테스트 물질, 즉, 조사 중인 점착부여 수지 시편을 칭량하여 건조된 샘플 유리에 넣고, 10 ml의 무수 아닐린(CAS [62-53-3], ≥ 99.5%, Sigma-Aldrich #51788 또는 유사물) 및 5 ml의 무수 메틸사이클로헥산(CAS [108-87-2], ≥ 99%, Sigma-Aldrich #300306 또는 유사물)을 첨가함으로써 측정된다. 테스트 물질이 완전히 용해될 때까지 시험관을 진탕시켰다. 이러한 목적을 위해, 용액을 100℃로 가열하였다. 이후, 수지 용액을 함유하는 시험관을 Novomatics Chemotronic Cool 혼탁점 측정 기구에 도입시키고, 이 안에서 110℃로 가열하였다. 그것을 1.0 K/min의 냉각 속도로 냉각시켰다. 혼탁점을 광학적으로 검출하였다. 이러한 목적을 위해, 용액의 혼탁도가 70%가 되는 온도를 기록하였다. 결과를 ℃로 보고하였다. MMAP 값이 낮을 수록, 테스트 물질의 방향성이 더 높았다.
DACP의 측정과 관련하여, 문헌(C. Donker, PSTC Annual Technical Seminar, Proceedings, pp. 149-164, May 2001)가 또한 참조된다.
테스트 V - 수지 연화 온도
점착부여 수지 연화 온도는 Ring & Ball로서 공지되어 있으며 ASTM E28에 따라 표준화된 관련 방법에 따라 수행되었다.
테스트 VI - 가소화 수지의 용융 점도
가소화 수지의 용융 점도를 측정하기 위해, 전단 응력 스윕(shear stress sweep)이 Rheometrics Scientific로부터의 전단 응력-조절 DSR 200 N 레오미터(rheometer)에서 회전시키면서 수행되었다. 직경 25 mm(원추 각 0.01002 rad)의 원뿔/판 측정 시스템이 사용되었으며, 측정 헤드는 에어 장착되었고, 표준 힘 측정에 적합하였다. 갭(gap)은 0.053 mm이고, 측정 온도는 25℃였다. 주파수는 0.002 Hz 내지 200 Hz로 다양하고, 1 Hz에서의 용융 점도를 기록하였다.
테스트 VII - 첨단-전단 테스트
첨단-전단 저항을 측정하기 위해, 양면의 한 단부에 비점착성 그립 탭 영역(20 mm x 13 mm의 치수를 갖는 25 μm 두께의 이축 배향된 폴리에스테르 필름을 라미네이션함으로써 얻어짐)이 제공된, 테스트 중인 750 μm 두께의 접착 필름 또는 20 mm x 50 mm의 치수를 갖는 캐리어-함유 테스트 시편을 먼저 우드칩 벽지(Alpina White로 코팅된(램스 울 롤러), Erfurt 52)가 제공된 기재 패널(가압 시간 = 5초)에 부착시켰다. 접착 스트립의 반대면에 대한 접합은 40 mm x 20 mm x 3 mm(길이 x 폭 x 두께)의 치수를 갖는 스틸 기저판 위로 중앙으로 일어났다. 판 면에 수직으로 놓이는, 10 cm 길이의 스틸 핀을 기저판 상에 고정시켰다. 얻어진 시편을 100 N의 힘으로 압축하고, 5분 동안 무하중 상태로 두었다. 선택된 첨단-전단 하중의 적용 후, 추의 매달림(20 mm 레버 암에 대해 10 N)에 의해, 접합이 실패하기 전의 시간(즉, 첨단-전단 내구 시간)을 측정하였다. 테스트 조건은 23℃, 및 상대 습도 50 %였다. 많은 적용을 위해, 첨단-전단 내구 시간이 높을 수록 더 좋다. 20일에 도달하면, 테스트를 중단하고 그 결과를 > 20 일로서 기록하였다.
테스트 VIII - 승온에서의 전단 내구 시간
이 테스트는 PSTC-7에 기초하고, 1 kg 추를 사용하여 40℃에서 이루어졌다. 에칭된 표면을 갖는 알루미늄 호일을 250 μm 두께의 접착 스트립 시편에 보강 호일로서 라미네이션시켰다. 1.3 cm 폭의 이 시편의 스트립을 2 cm 길이에 대해 연마된 스틸 플라크(polished steel plaque)에 부착시키고, 2 kg 롤러를 사용하여 앞과 뒤로 2회 롤링시켰다. 테스트 조건(40℃) 하에서 그러나 하중 없이 30분 동안 플라크를 평형화시켰다. 이후 테스트 추(1 kg)를 매달아 접합 표면에 평행하게 전단 응력을 생성시키고, 접합이 실패하는데 걸리는 시간을 측정하였다. 결과를 분으로 보고하였다.
테스트 IX - PE에 대한 박리 접착력
조사가 PSTC-1에 따라 이루어졌다. 폴리에틸렌(PE)은 비극성 페인트 상의 접합 강도에 대한 모델 기재로서 작용하였다.
폭이 2cm이고 길이가 15cm인 250 ㎛ 두께의 접착 테이프 시편의 스트립을 그 접착면 중 하나에 25㎛ 두께의 PET 필름으로 라이닝하고 다른 접착 테이프면을 그라운드(ground) 강판에 부착시켰다. 규정된 접착제 접합을 4kg 롤러를 사용하여 스트립을 앞뒤로 5회 롤링함으로써 보장하였다. 판을 클램핑하고, 300 mm /min의 속도로 180 °의 박리 각도에서 인장 시험기로 자가-접착 스트립을 그것의 자유 단부를 통해 박리하였다. 시험 조건은 23℃/50 % 상대 습도였다. 결과를 N/cm 단위로 보고하였다.
테스트 X - 스트립핑력(Stripping force)
탈착력(스트립핑력)을 측정하기 위해, 두께가 750 ㎛이고 50 mm * 20 mm(길이 * 폭)의 치수를 갖는, 상단부에 비점착성 그립 탭 영역을 갖는 접착 필름을 60 mm x 30 mm의 치수를 갖는 두 강판(서로 가깝게 배열됨) 사이에 중앙으로 부착시켰다. 이에 따라 얻어진 시편을 500 N의 힘으로 5초 동안 가압 한 후, 5분 동안 무하중 상태로 두었다. 접합체를 24 시간 동안 23 ℃ 및 50 % 상대 습도에서 저장하였다. 접착 시트 스트립을 1000 mm/min의 당김 속도로 접합면에 평행하게 그리고 두 강판의 에지 영역에 대해 접촉 없이(이러한 목적을 위해, 접착 시트가 없는 영역에서, 조사 중인 접착 시트의 두께에 대응하는 스페이서가 강판 사이에 삽입됨) 축출하였다. 이러한 과정 동안, 요구되는 탈착력(N)을 측정하였다. 보고된 값은 최대 스트립핑력(N/cm)이다.
테스트 XI - 인장 강도
덤벨 형태의 테스트 시편(DIN EN ISO 527에 따라 5A 테스트 막대)을 시편으로부터 두께 750 μm로 펀칭하였다. 이들 시편을 23℃ 및 50% 상대 습도에서 평형화시켰다. 2개의 단부 피스를 사용하여 테스트 시편을 인장 시험기에 클램핑시켰다. 테스트 시편을 1000mm/분의 속도로 연신시키고, 이 동안 힘을 기록하였다. 인강 강도는 시편의 단면적(웹 폭 x 층 두께)을 기준으로 하여, 파단시 연신 동안 기록된 힘이다. 그것이 MPa 단위로 보고되었다.
테스트 XII - 거칠기
그립 탭 층의 표면 거칠기를 Bruker로부터의 Contour GT®3D 광학 현미경 백색광 간섭계를 사용하여 측정하였다. 테스트를 위한 기초는 ISO 25178-602였다. 이 기기는 수직 주사(VSI) 모드로 작동되었다. 50배 대물 렌즈와 1배 시역 렌즈(field lens)를 사용하여 50배 배율이 되게 하였다. 시야 영역은 317 μm x 238 μm였다. 이것은 또한 평가되는 표면 거칠기 Sa에 의해 참조되는 영역이다. 광학적으로 기록된 높이 프로파일로부터, 표면 거칠기는 ISO 25178-2:2012(E) 섹션 4.1.7에 따라 원시 데이터로부터 3D 프로파일의 평균인, Sa로서 구해진다. Sa는 시야 영역의 x, y 면 내에서 측정된 모든 점의 높이 값 z의 양에 대한 산술 평균이다. 각 경우에 3 회의 측정을 수행하였고, 개별 측정에 대한 평균을 nm 단위로 보고하였다. 측정된 점들 사이의 거리는 x- 및 y 방향 모두 0.5 μm였다.
본 발명은 특히 하기 구체예에 관한 것이다:
제1 구체예에 따르면, 본 발명은
(a) 전체 접착제와 관련하여 42 wt% 내지 55 wt%, 바람직하게는 42 wt% 내지 50 wt%의 분율, 및 전체 블록 코폴리머 함량과 관련하여 32 wt% 내지 55 wt%, 바람직하게는 32 wt% 내지 50 wt%의 디블록 분율을 갖는 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머 타입의 적어도 하나의 엘라스토머 성분,
(b) 적어도 +5℃ 및 최대 +50℃의 DACP 및 적어도 +50℃ 및 최대 +85℃의 MMAP를 갖는 탄화수소 수지인, 적어도 하나의 점착부여 수지,
(c) 임의로, 전체 접착제를 기준으로 하여 0 wt% 내지 15 wt%의 분율을 갖는 적어도 하나의 가소화 수지,
(d) 임의로 추가의 첨가제로 이루어진 접착제에 관한 것이다.
제2 구체예에 따르면, 본 발명은 엘라스토머 성분이 전체 블록 코폴리머 함량을 기준으로 하여 적어도 90 wt% 정도의, 주로 비닐방향족, 바람직하게는 폴리스티렌의 중합에 의해 형성되는 폴리머 블록(A 블록), 및 주로 1,3-부타디엔의 중합에 의해 형성되는 블록(B 블록)을 포함하는, 적어도 하나의 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머로 구성됨을 특징으로 하는, 제1 구체예에 따른 접착제에 관한 것이다.
제3 구체예에 따르면, 본 발명은 점착부여 수지가 최대 +45℃의 DACP를 갖는 탄화수소 수지임을 특징으로 하는, 제1 구체예 또는 제2 구체예에 따른 접착제에 관한 것이다.
제4 구체예에 따르면, 본 발명은 점착부여 수지가 최대 +80℃의 MMAP를 갖는 탄화수소 수지임을 특징으로 하는, 제1 구체예 내지 제3 구체예 중 어느 하나에 따른 접착제에 관한 것이다.
제5 구체예에 따르면, 본 발명은 점착부여 수지가 적어도 +90℃, 바람직하게는 적어도 +110℃, 및 최대 +140℃, 바람직하게는 최대 +120℃의 수지 연화 온도를 갖는 탄화수소 수지임을 특징으로 하는, 제1 구체예 내지 제4 구체예 중 어느 하나에 따른 접착제에 관한 것이다.
제6 구체예에 따르면, 본 발명은 각 경우에 전체 접착제를 기준으로 하여 적어도 5 wt% 및 최대 15 wt%, 바람직하게는 최대 12 wt%의 적어도 하나의 가소화 수지를 포함함을 특징으로 하는, 제1 구체예 내지 제5 구체예 중 어느 하나에 따른 접착제에 관한 것이다.
제7 구체예에 따르면, 본 발명은 전체 접착제를 기준으로 하여 최대 1 wt%, 바람직하게는 0 wt%의 저점도 가소제를 포함함을 특징으로 하는, 제1 구체예 내지 제6 구체예 중 어느 하나에 따른 접착제에 관한 것이다.
제8 구체예에 따르면, 본 발명은 제1 구체예 내지 제7 구체예 중 어느 하나에 따른 접착제를 포함하는, 광범위한 연신에 의해 재탈착가능한 접착 테이프, 더욱 특히 자가-접착 스트립에 관한 것이다.
제9 구체예에 따르면, 본 발명은 캐리어, 더욱 특히 포움 캐리어 또는 필름 캐리어를 포함함을 특징으로 하는, 제8 구체예에 따른 접착 테이프에 관한 것이다.
제10 구체예에 따르면, 본 발명은 우드칩 벽지, 더욱 특히 코팅된 우드칩 벽지, 질감이 있는 벽지, 목재, 패널, 벽 보드, 웨인스코팅, 목재 베니어판(veneered wood), 또는 플라스터, 더욱 특히 코팅된 플라스터에 접합하기 위한, 제1 구체예 내지 제7 구체예 중 어느 하나에 따른 접착제 또는 제8 구체예 또는 제9 구체예에 따른 접착 테이프에 관한 것이다.
실시예
시편의 제조
모든 니딩(kneading) 조성물을 Aachener Maschinenbau K
Figure 112018047270979-pct00002
pper, 모델 III-P1로부터의 가열가능한 이중-시그마 니더(heatable double-sigma kneader)에서 생성하였다. 니더의 쟈켓을 Lauda로부터의 열적 오일 가열조에 의해 가열하였다. 이러한 경우에 설정된 가열조 온도는 190°였다. 니딩 작업 전반에, CO2의 비활성 가스 대기가 존재하였다. 니더를 50 rpm에서 작동시켰다.
먼저 엘라스토머를 고체 에이징 억제제인 Irganox 1010과 함께 칭량한 후, 니더에 도입하였다. 이후, 고체 수지 양의 약 10%를 첨가하고, 니딩이 15분 동안 일어났다. 이후, 10분의 간격으로, 점착부여 수지의 나머지량의 3분의 1, 및 또한 마지막으로, 가소화 수지를 첨가하고, 혼입하였다.
니딩 작업 종료 후, 니딩 조성물을 니더에서 꺼내고 실온으로 냉각시켰다.
냉각된 조성물을 실리콘화된 릴리스 페이퍼의 두 개의 플라이 사이에 배치시키고, Lauffer GmbH & CO KG, 모델 model RLKV 25로부터의 핫 프레스(hot press)를 사용하여 130℃에서 가압하여 층 두께가 100 μm, 150 μm, 250 μm, 400 μm 또는 650 μm(수행되는 테스트에 따라)인 핸드 시편(hand specimen)을 얻었다. 특정 테스트에 의거하여, 접착층을 캐리어 물질 상에 라미네이션시켰다. 이를 러버 롤러를 사용하여 수동으로 수행하였다. 이후, 포움 캐리어 상의 접착층의 효과적인 고정을 보장하기 위해 시편을 2주일 동안 23℃ 및 50% 상대 습도에서 저장하였다.
사용된 원료
Figure 112018047270979-pct00003
*) 참조: 2011년부터 Kraton에 대한 프로덕트 정보 "Global Connection for Polymer and Compound Solutions - Product and Application Guide"(KPP/TPG/2011).
Figure 112018047270979-pct00004
Figure 112018047270979-pct00005
Figure 112018047270979-pct00006
Figure 112018047270979-pct00007
파라미터 측정 결과:
Figure 112018047270979-pct00008
*) 측정시 테스트 기재로부터 탈라미네이션됨.
실시예 1.1 내지 1.4는 본 발명의 조성물을 갖는 포뮬레이션이 언급된 요건에 부합함을 보여준다. 비교 실시예 1.5는 너무 높은 전체 블록 코폴리머 함량은, 디블록 분율이 본 발명의 목적에 유리한 범위 내에 있다고 하더라도 불리함을 보여준다. 비교 실시예 1.6 및 1.8는 선택된 조성물이 너무 낮은 디블록 분율을 가질 경우, 우드칩 벽지에 대한 보유력이 달성되지 않음을 보여준다. 비교 실시예 1.7은 가소화 수지의 너무 높은 분율은 열 전단 강도에 유해함을 보여준다.
비교 실시예 1.9로부터, 엘라스토머 성분 내 너무 높은 블록 코폴리머의 양은 벽지에 대한 보유력의 뚜렷한 감소를 초래하는 것이 분명하다. 이 포뮬레이션은 문제점이 요구 사항에 따라 첨단-전단 강도를 얻도록 하는 방식으로 구성 성분을 맞추는 것을 요구하는 방법을 설명한다. 40℃에서의 정적 전단 강도 및 PE 상의 박리 접착력이 모두 적절히 요구되는 수준이라는 사실에도 불구하고, 접착제의 소산 및 탄성 분율은 분명히 충분한 첨단-전단 강도를 얻기에 충분할 정도로 잘 맞지 않았다. 마찬가지로, 블록 코폴리머 함량이 너무 낮은 경우(비교 실시예 1.10)에는 벽지 상의 부적절한 보유력이 나타났다. 이는 덜 뚜렷한 응집력에 의해 설명될 수 있다. 전반적으로, 이러한 종류의 포뮬레이션은 접착 테이프의 탈라미네이션이 박리 실험 초기에 바로 관찰되는, PE에 대한 부적절한 접합성(bondability)으로부터 또한 명백한 바와 같이 이미 매우 까다롭다. 본 발명의 실시예 1.11은, 끝으로, 필요한 첨단-전단 강도가, 약간 증가된 블록 코폴리머 분율의 경우에 달성됨을 보여주었다.
실시예 1.1 내지 1.4는 캐리어-비함유, 단층 자가-접착 프로덕트로서 사용시 포뮬레이션을 성질을 보여준다. 그러나, 본 발명에 따른 포뮬레이션은 또한 캐리어 물질과 조합하여 현저하게 적합하다. 이를 보여주기 위해, 실시예 2.1 내지 2.7이 제시된다.
Figure 112018047270979-pct00009

Claims (10)

  1. (a) 전체 접착제에 대해 42 wt% 내지 50 wt%의 분율, 및 전체 블록 코폴리머 함량에 대해 32 wt% 내지 55 wt%의 디블록 분율을 갖는 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머 타입의 적어도 하나의 엘라스토머 성분,
    (b) 적어도 +5℃ 및 최대 +50℃의 디아세톤 알코올 혼탁점(DACP) 및 적어도 +50℃ 및 최대 +85℃의 혼합된 메틸사이클로헥산 아닐린 혼탁점(MMAP)을 갖는 탄화수소 수지인 적어도 하나의 점착부여 수지,
    (c) 임의로, 전체 접착제를 기준으로 하여 0 wt% 내지 15 wt%의 분율을 갖는, 적어도 하나의 가소화 수지,
    (d) 임의로 추가의 첨가제로 이루어진 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 엘라스토머 성분이 전체 블록 코폴리머 함량을 기준으로 하여 적어도 90 wt% 정도의, 비닐방향족의 중합에 의해 형성되는 폴리머 블록(A 블록), 및 1,3-부타디엔의 중합에 의해 형성되는 블록(B 블록)을 포함하는, 적어도 하나의 폴리부타디엔-폴리비닐방향족 블록 코폴리머로 구성됨을 특징으로 하는 접착제.
  3. 제1항에 있어서, 점착부여 수지가 최대 +45℃의 DACP를 갖는 탄화수소 수지임을 특징으로 하는 접착제.
  4. 제1항에 있어서, 점착부여 수지가 최대 +80℃의 MMAP를 갖는 탄화수소 수지임을 특징으로 접착제.
  5. 제1항에 있어서, 점착부여 수지가 적어도 +90℃ 및 최대 +140℃의 수지 연화 온도를 갖는 탄화수소 수지임을 특징으로 하는 접착제.
  6. 제1항에 있어서, 전체 접착제를 기준으로 하여 적어도 5 wt% 및 최대 15 wt%의 적어도 하나의 가소화 수지를 포함함을 특징으로 하는 접착제.
  7. 제1항에 있어서, 전체 접착제를 기준으로 하여 최대 1 wt%의 저점도 가소제를 포함함을 특징으로 하는 접착제.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서 청구된 접착제를 포함하는, 광범위한 연신에 의해 재탈착가능한(redetachable) 접착 테이프.
  9. 제8항에 있어서, 캐리어(carrier)를 포함함을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 우드칩 벽지, 질감이 있는 벽지, 목재, 패널, 벽 보드(wall board), 웨인스코팅(wainscoting), 목재 베니어판(veneered wood), 또는 플라스터(plaster)에 대한 접합을 위해 사용되는 접착제.
KR1020187013643A 2015-10-15 2016-10-13 특히 스트립퍼블 접착 스트립을 위한 접착제 매스 및 코팅된 우드칩 벽지에 부착시키기 위한 용도 KR102166386B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015220065.5A DE102015220065A1 (de) 2015-10-15 2015-10-15 Klebemasse, insbesondere für stripbare Klebestreifen, und Verwendung zur Verklebung auf gestrichener Raufasertapete
DE102015220065.5 2015-10-15
PCT/EP2016/074547 WO2017064167A1 (de) 2015-10-15 2016-10-13 Klebemasse, insbesondere für stripbare klebestreifen und verwendung zur verklebung auf gestrichener raufasertapete

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180067647A KR20180067647A (ko) 2018-06-20
KR102166386B1 true KR102166386B1 (ko) 2020-10-15

Family

ID=57208260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187013643A KR102166386B1 (ko) 2015-10-15 2016-10-13 특히 스트립퍼블 접착 스트립을 위한 접착제 매스 및 코팅된 우드칩 벽지에 부착시키기 위한 용도

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10759973B2 (ko)
EP (1) EP3362529B1 (ko)
KR (1) KR102166386B1 (ko)
CN (1) CN108138011B (ko)
DE (2) DE202015009141U1 (ko)
WO (1) WO2017064167A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202015009141U1 (de) 2015-10-15 2016-11-03 Tesa Se Klebemasse, insbesondere für stripbare Klebestreifen, und Verwendung zur Verklebung auf getrichener Raufasertapete
DE102017218519A1 (de) 2017-10-17 2019-04-18 Tesa Se Härtbarer Haftklebestreifen auf Basis von Vinylaromatenblockcopolymer
DE102018204463A1 (de) * 2018-03-23 2019-09-26 Tesa Se Witterungsbeständige Klebemasse mit gutem Auffließvermögen und darauf basierende Klebebänder
CN113621319B (zh) * 2021-06-09 2023-02-28 广东硕成科技股份有限公司 一种封罐胶带及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014170132A1 (de) * 2013-04-15 2014-10-23 Tesa Se Haftklebemasse und verwendung derselben in einem haftklebstreifen

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3958484A (en) 1975-05-29 1976-05-25 Roberts' Products, Inc. Sealing means for wind instruments
US4024312A (en) 1976-06-23 1977-05-17 Johnson & Johnson Pressure-sensitive adhesive tape having extensible and elastic backing composed of a block copolymer
DE3331016A1 (de) 1983-04-06 1984-10-11 Beiersdorf Ag, 2000 Hamburg Klebfolie fuer wiederloesbare klebbindungen
WO1992001132A1 (en) 1990-07-13 1992-01-23 Concorde St. George Productions Pty. Ltd. Cinematic theatre system
US5516581A (en) 1990-12-20 1996-05-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable adhesive tape
TW215105B (ko) 1990-12-20 1993-10-21 Minnesota Mining & Mfg
DE4222849C2 (de) 1992-07-11 2000-02-10 Beiersdorf Ag Verwendung eines Streifens einer Klebefolie für wiederlösbare Verklebung
DE4233872C2 (de) 1992-09-30 1994-07-28 Beiersdorf Ag Wiederablösbarer, selbstklebender Haken
EP0690688A1 (en) 1993-03-23 1996-01-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Article support using stretch releasing adhesives
US6231962B1 (en) 1993-08-31 2001-05-15 3M Innovative Properties Company Removable foam adhesive tape
CA2168370C (en) 1993-08-31 2009-08-04 James L. Bries Removable foam-backed adhesive tape
US6403206B1 (en) 1994-08-31 2002-06-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable foam adhesive tape
US5507464A (en) 1994-03-22 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Article support using stretch releasing adhesives
DE4428587C2 (de) 1994-08-12 1996-06-13 Beiersdorf Ag Klebfolienstreifen
DE4431914C2 (de) 1994-09-08 1996-10-17 Beiersdorf Ag Streifen einer Klebfolie für eine rückstandsfrei wiederlösbare Verklebung und dessen Verwendung
DE19511288C2 (de) 1995-03-28 1997-04-03 Beiersdorf Ag Verwendung eines doppelseitig klebenden Klebfolien-Abschnittes für eine Fixierung oder Aufhängung eines Gegenstandes
KR100397010B1 (ko) 1995-08-11 2005-05-20 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 단계적으로릴리이즈되도록조절된제거형접착제테이프
DE19531696A1 (de) 1995-08-29 1997-03-06 Beiersdorf Ag Mehrfache Verwendung eines Klebfolien-Laminats
DE19708366A1 (de) 1996-07-04 1998-01-08 Beiersdorf Ag Klebfolienstreifen
DE29623112U1 (de) 1996-07-06 1997-10-30 Beiersdorf Ag Streifen einer Klebfolie
FR2751338B1 (fr) 1996-07-17 1998-09-04 Plasto Sa Adhesif double face demontable
DE19649728A1 (de) 1996-11-30 1998-06-18 Beiersdorf Ag Klebeband
DE19649729A1 (de) 1996-11-30 1998-06-04 Beiersdorf Ag Klebeband
DE19649727A1 (de) 1996-11-30 1998-06-04 Beiersdorf Ag Klebeband
DE19649636A1 (de) 1996-12-02 1998-06-04 Beiersdorf Ag Verwendung eines Klebeband-Abschnitts
DE19708364A1 (de) 1997-03-01 1998-09-03 Beiersdorf Ag Haltevorrichtung
DE19720145A1 (de) 1997-05-14 1998-11-19 Beiersdorf Ag Doppelseitiges Klebeband und seine Verwendung
DE19813081B4 (de) 1997-05-16 2005-07-07 Tesa Ag Verwendung eines Vorreinigungstuchs getränkt mit Haftvermittler für Klebstoff-Folien
DE19723177A1 (de) 1997-06-03 1998-12-10 Daimler Benz Ag Spannungsgesteuerter wellenlängenselektiver Photodetektor
DE29723198U1 (de) 1997-06-10 1998-08-27 Beiersdorf Ag Rückstandsfrei entfernbares Lesezeichen
DE29723614U1 (de) 1997-06-21 1999-01-28 Beiersdorf Ag Klebefolienstreifen-Verbund und seine Verwendung
US6972141B1 (en) 1997-12-12 2005-12-06 3M Innovative Properties Company Removable adhesive tape laminate and separable fastener
DE19756084C2 (de) 1997-12-17 2002-05-02 Tesa Ag Zerstörungs- und rückstandsfrei wiederlösbares Befestigungssystem für innen und außen
DE19756816C1 (de) 1997-12-19 1999-02-04 Beiersdorf Ag Bilderrahmen mit Eckbefestigung
US6120867A (en) 1998-01-27 2000-09-19 3M Innovative Properties Company Removable tape laminate
DE19820854C1 (de) 1998-05-09 1999-08-05 Zueblin Ag Zweiblockschwelle für feste Fahrbahn
US6106937A (en) 1998-06-05 2000-08-22 3M Innovative Properties Company Stretch release adhesive article with enhanced removal feature
DE19842865A1 (de) 1998-09-19 2000-03-30 Beiersdorf Ag Klebfolienstreifen
DE19842864A1 (de) 1998-09-19 2000-03-30 Beiersdorf Ag Klebfolienstreifen
JP4520639B2 (ja) 1998-10-28 2010-08-11 スリーエム カンパニー ブロックコポリマー組成物とポリフェニレンオキシド樹脂を含む接着剤組成物およびその生成物
DE10003318B4 (de) 2000-01-27 2009-04-16 Tesa Ag Haftklebemasse und ihre Verwendung
JP2004510017A (ja) 2000-09-20 2004-04-02 エクソンモービル　リサーチ　アンド　エンジニアリング　カンパニー ディーゼルエンジン潤滑剤組成物
DE10055942A1 (de) 2000-11-10 2002-06-06 Tesa Ag Haftklebemasse und ihre Verwendung
FR2828607B1 (fr) 2001-08-07 2004-01-30 Centre Nat Rech Scient Procede de securisation de bases de donnees
DE102004030252B4 (de) 2004-06-18 2006-06-08 Strübbe, Kai Befestigungsvorrichtung für rauhe Oberflächen
US7276272B2 (en) 2004-09-29 2007-10-02 3M Innovative Properties Company Stretch releasing adhesive article for fragile surfaces
WO2007097149A1 (ja) 2006-02-20 2007-08-30 Konica Minolta Holdings, Inc. 有機エレクトロルミネッセンス素子、白色発光素子、表示装置、及び照明装置
US20080135159A1 (en) 2006-12-12 2008-06-12 3M Innovative Properties Company Stretch releasing pressure-sensitive adhesive articles and methods of using the same
US7691225B2 (en) 2007-01-15 2010-04-06 Nitto Denko Corporation Thermal-release double-coated pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of processing adherend
US7887904B2 (en) 2007-03-09 2011-02-15 Wki Holding Company, Inc. Method and system for printing electrostatically or electrographically generated images to contoured surfaces of ceramic and glass items such as dishware
DE102007021504A1 (de) 2007-05-04 2008-11-06 Tesa Ag Haftklebemasse und daraus gebildeter ablösbarer Haftklebestreifen
DE102007063083A1 (de) 2007-12-21 2009-06-25 Tesa Ag Klebemasse für unpolare Substrate
DE102008023741A1 (de) 2008-05-09 2009-11-12 Tesa Se Haftklebebänder zur Verklebung von Druckplatten und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008038471A1 (de) * 2008-08-20 2010-02-25 Tesa Se Verwendung eines Klebebands zum Umwickeln von langgestrecktem Gut wie insbesondere Leitungen oder Kabelsätze
DE102008062130A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
CN104479599B (zh) * 2014-12-31 2019-11-15 3M创新有限公司 多基材适应性拉伸移除型粘合剂制品、粘合剂组合物及组件
DE102015220072A1 (de) * 2015-10-15 2017-04-20 Tesa Se Selbstklebeartikel und dessen Verwendung zur Verklebung auf gestrichener Raufasertapete
DE202015009141U1 (de) 2015-10-15 2016-11-03 Tesa Se Klebemasse, insbesondere für stripbare Klebestreifen, und Verwendung zur Verklebung auf getrichener Raufasertapete

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014170132A1 (de) * 2013-04-15 2014-10-23 Tesa Se Haftklebemasse und verwendung derselben in einem haftklebstreifen

Also Published As

Publication number Publication date
EP3362529B1 (de) 2023-05-10
EP3362529A1 (de) 2018-08-22
DE102015220065A1 (de) 2017-04-20
CN108138011A (zh) 2018-06-08
WO2017064167A1 (de) 2017-04-20
US20190078000A1 (en) 2019-03-14
DE202015009141U1 (de) 2016-11-03
KR20180067647A (ko) 2018-06-20
US10759973B2 (en) 2020-09-01
CN108138011B (zh) 2021-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10717906B2 (en) Self-adhesive compound and use thereof in an adhesive tape
KR102558071B1 (ko) 적층용 아크릴계 열가소성 중합체 조성물
US8128781B2 (en) Pressure-sensitive adhesive and detachable strip formed from it
KR102166386B1 (ko) 특히 스트립퍼블 접착 스트립을 위한 접착제 매스 및 코팅된 우드칩 벽지에 부착시키기 위한 용도
US20020051875A1 (en) Adhesive tape
EP3184597A1 (en) Acrylic adhesive composition and adhesive product
EP2226369A1 (en) Adhesive article comprising an acrylic foam layer
DE10003318A1 (de) Haftklebemasse und ihre Verwendung
US20140024756A1 (en) Pressure-Sensitive Adhesive for an Adhesive Tape and Use thereof in an Adhesive Tape
US20190077998A1 (en) Self-adhesive article and use thereof for bonding on coated woodchip wallpaper
JP2004162064A (ja) 感圧接着剤とその製造方法
US20190359861A1 (en) Film backings for stretch release mounting
KR20190113807A (ko) 점착성 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는 적층 필름
EP2941463B1 (en) Multilayer pressure sensitive adhesive
US20020197470A1 (en) Adhesive sheet strips
JPS60223880A (ja) 感圧接着剤組成物
US20240124751A1 (en) Pressure-sensitive adhesive based on hydrogenated polyvinylaromatic-polydiene block copolymers
JP2023506548A (ja) 低エネルギー表面を持つ材料のフライングスプライスに適した接着剤
US20230374354A1 (en) Redetachable self-adhesive products
WO2023126722A1 (en) Rubber-based adhesive compositions
TW200536920A (en) Adhesive and its use for an at least one-layer PSA sheet strip which can be redetached without residue or destruction by extensive stretching substantially in the bond plane

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right