TWI591751B - 靜電夾頭及製造靜電夾頭之方法 - Google Patents

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白岩則雄
川井治郎
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI766038B (zh) * 2017-06-13 2022-06-01 日商日本碍子股份有限公司 半導體製造裝置用構件

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5811513B2 (ja) 2014-03-27 2015-11-11 Toto株式会社 静電チャック
KR102508955B1 (ko) 2015-02-18 2023-03-13 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 정전 척 장치 및 반도체 제조 장치
CN111213230B (zh) 2017-10-26 2023-10-10 京瓷株式会社 试料保持器具
CN212874436U (zh) 2017-11-21 2021-04-02 沃特洛电气制造公司 一种陶瓷基座组件
US11456161B2 (en) * 2018-06-04 2022-09-27 Applied Materials, Inc. Substrate support pedestal
KR102188779B1 (ko) * 2018-10-15 2020-12-08 세메스 주식회사 기판 지지 장치 및 그 제조방법
US11842915B2 (en) 2019-01-24 2023-12-12 Kyocera Corporation Electrostatic chuck
TWI684241B (zh) * 2019-01-31 2020-02-01 台灣積體電路製造股份有限公司 靜電吸盤及其製造方法
CN111508883B (zh) * 2019-01-31 2024-02-13 台湾积体电路制造股份有限公司 静电吸盘及其制造方法
JP7291046B2 (ja) * 2019-09-18 2023-06-14 新光電気工業株式会社 基板固定装置
KR20210057384A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 주식회사 미코세라믹스 정전척
JP7521903B2 (ja) * 2020-02-21 2024-07-24 株式会社巴川コーポレーション 静電チャック装置
WO2022202147A1 (ja) * 2021-03-25 2022-09-29 京セラ株式会社 静電チャック
CN115732387A (zh) * 2021-08-31 2023-03-03 Toto株式会社 静电吸盘以及处理装置
CN115732386A (zh) * 2021-08-31 2023-03-03 Toto株式会社 静电吸盘以及处理装置
JP7514817B2 (ja) * 2021-12-27 2024-07-11 日本碍子株式会社 半導体製造装置用部材
JP7734117B2 (ja) * 2022-06-30 2025-09-04 日本特殊陶業株式会社 保持装置
CN120077479A (zh) * 2022-10-24 2025-05-30 东京毅力科创株式会社 基板支撑器及等离子体处理装置
JP7618098B2 (ja) * 2023-01-26 2025-01-20 日本碍子株式会社 ウエハ載置台
JP7667880B2 (ja) * 2023-02-06 2025-04-23 日本碍子株式会社 サセプタ
JP7409536B1 (ja) 2023-02-22 2024-01-09 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法
JP7647783B2 (ja) * 2023-02-22 2025-03-18 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法
JP7647782B2 (ja) * 2023-02-22 2025-03-18 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法
JP7480876B1 (ja) 2023-02-22 2024-05-10 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法
TW202435357A (zh) * 2023-02-22 2024-09-01 日商Ｔｏｔｏ股份有限公司 靜電吸盤及其製造方法
JP7409535B1 (ja) 2023-02-22 2024-01-09 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法
JP7647781B2 (ja) * 2023-02-22 2025-03-18 Toto株式会社 静電チャック及びその製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5720818A (en) * 1996-04-26 1998-02-24 Applied Materials, Inc. Conduits for flow of heat transfer fluid to the surface of an electrostatic chuck
US7479456B2 (en) * 2004-08-26 2009-01-20 Applied Materials, Inc. Gasless high voltage high contact force wafer contact-cooling electrostatic chuck
US7697260B2 (en) * 2004-03-31 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Detachable electrostatic chuck
KR101132632B1 (ko) * 2004-12-07 2012-04-02 주성엔지니어링(주) 정전척
JP4557814B2 (ja) * 2005-06-09 2010-10-06 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置
KR101125885B1 (ko) * 2007-07-31 2012-03-22 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 감소된 플라즈마 침투 및 아킹을 갖는 정전척을 제공하는 방법 및 장치
JP2009123929A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP5331519B2 (ja) * 2008-03-11 2013-10-30 日本碍子株式会社 静電チャック
KR20090097229A (ko) * 2008-03-11 2009-09-16 전영재 반도체 및 ｌｃｄ 제조용 정전척
JP5449750B2 (ja) * 2008-11-19 2014-03-19 株式会社日本セラテック 静電チャックおよびその製造方法
JP5250408B2 (ja) 2008-12-24 2013-07-31 新光電気工業株式会社 基板温調固定装置
JP5604888B2 (ja) 2009-12-21 2014-10-15 住友大阪セメント株式会社 静電チャックの製造方法
JP6096470B2 (ja) * 2012-10-29 2017-03-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI766038B (zh) * 2017-06-13 2022-06-01 日商日本碍子股份有限公司 半導體製造裝置用構件

Also Published As

Publication number Publication date
JP5984504B2 (ja) 2016-09-06
US9660557B2 (en) 2017-05-23
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TW201409604A (zh) 2014-03-01
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KR20130129842A (ko) 2013-11-29

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