TWI580725B - A method for manufacturing a resin composition for electrical and electronic parts, a method for manufacturing an electrical / electronic component package, and an electrical / electronic component package - Google Patents

A method for manufacturing a resin composition for electrical and electronic parts, a method for manufacturing an electrical / electronic component package, and an electrical / electronic component package Download PDF

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Description

電氣電子零件封裝用樹脂組成物、電氣電子零件封裝體之製造方法、及電氣電子零件封裝體
本發明係有關於一種使用樹脂組成物封裝而成之電氣電子零件封裝體及其製造方法、適用於此用途之樹脂組成物。
廣泛使用於汽車、電器用品的電氣電子零件，為了達成其使用目的，必須具有與外部的電絕緣性。舉例來說，電線係由具電絕緣性的樹脂被覆。近來，必需在行動電話等小型容量中裝入形狀複雜的電氣電子零件之用途急遽增加，其中，為達電絕緣，各式各樣的方法既經採用。尤其在使用作為電絕緣體的樹脂將電路基板等具有複雜形狀的電氣電子零件封裝時，係要求可確實依從該電氣電子零件的形狀且未產生未填充部分的封裝方法及長期保持電絕緣性的程度的黏著耐久性。為此，降低被覆時之封裝樹脂組成物的黏度之方法較為常見。單只實施加熱熔融而黏度即能下降並進行封裝的熱熔樹脂由於在封裝後僅因冷卻即固化而形成封裝體，故生產性高，加之，一般而言吾人係使用熱塑性樹脂，在作為製品的使用期限結束後，藉由加熱將樹脂熔融去除，即可容易地進行構件的回收。
茲認為電絕緣性．耐水性皆高的聚酯在此用途上係為非常有用之材料，惟一般而言其熔融黏度高，欲封裝形狀複雜的零件時需以數百MPa以上的高壓來進行射出成型，會偶有損壞電氣電子零件之情事。專利文獻1中揭露一種包含特定之聚四亞甲二醇共聚合聚醚酯彈性體、與分子中至少具有 數量平均1.2以上之環氧丙基的環氧化合物的構造用之黏著劑組成物。此處所使用的聚酯樹脂其初始之黏著性雖良好，但有結晶性高的傾向，因此，在黏著後會產生由非晶狀態轉變為結晶狀態時的應變能，而有黏著強度大幅下降之傾向，非適合作為電氣電子零件用封裝材料。
專利文獻2、3中提出一種具有可在不損壞電氣電子零件的低壓下進行封裝之熔融黏度的封裝用熱熔樹脂組成物。利用該樹脂組成物即可獲得黏著性良好的成型品，一般而言可應用在用於電氣電子零件的聚酯系樹脂組成物。然而，由於此等電氣電子零件用封裝材料有積污導電(tracking)等之疑慮，係大多要求難燃性，針對此點，問題在於其為燃燒性高之材料。
專利文獻4中揭露一種摻混有結晶性之聚酯樹脂、環氧樹脂及聚烯烴樹脂的電氣電子零件封裝用樹脂組成物。該組成物其黏著強度雖高，但與前述相同，有燃燒性極高的問題。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開昭60-18562號公報
【專利文獻2】日本專利第3553559號公報
【專利文獻3】日本特開2004-83918號公報
【專利文獻4】日本特開2010-150471號公報
如上所述，在習知技術中，尚未有人提出可充分滿足作為具有複雜形狀之電氣電子零件封裝用樹脂組成物的所有的要求性能之提案。此外，在習知技術中，未能獲得要求例如如以下條件之高度難燃性的電氣電子零件封裝用樹脂組成物：使用本生燈，使高2mm之火焰與125mm×13mm×2mm之平板接觸10秒、2次，再將火焰移去後之燃燒時間的總計值為30秒以內。
本發明在於提供一種黏著性優良之電氣電子零件封裝用樹脂組成物。更者，提供一種兼具黏著性與難燃性之電氣電子零件封裝用樹脂組成物、及適用於其之電氣電子零件封裝體之製造方法及電氣電子零件封裝體。
為達上述目的，本發明人等努力進行研究，終至提出以下之發明。即，本發明係提供一種以下所示之電氣電子零件封裝用樹脂組成物、及適用於其之電氣電子零件封裝體之製造方法及電氣電子零件封裝體。
一種電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其含有聚烯烴二醇成分及/或聚內酯成分共聚合而成之聚酯(A)、環氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)及磷酸酯(D)。
較佳的是，前述聚酯(A)係共聚合合計20~80重量%之聚烯烴二醇成分及/或聚內酯成分而成。
較佳的是，前述環氧樹脂(B)為含磷之環氧樹脂(B1)及/或不含磷之環氧樹脂(B2)。
較佳的是，前述含磷之環氧樹脂(B1)為通式(1)所示之化合物、與通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物之混合物。
(n為1~50之整數)
(R1為氫、碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之烷基、或於各末端最多具有三個羥基的碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之羥烷基)
(R2~R6分別獨立為氫、羥基、碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之烷基、或於各末端最多具有三個羥基的碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之羥烷基)
較佳的是，前述通式(1)所示之化合物、與通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物的合計量=99.9/0.1~0.1/99.9(重量%)。
較佳的是，前述磷酸酯(D)為式(4)所示之磷酸三芳基異丙酯化物/式(5)所示之磷酸三苯酯=100/0~0/100(重量%)。
(m為1~5之整數)
較佳的是，相對於前述聚酯(A)100重量份，含有0.1~50重量份之環氧樹脂(B)、0.5~80重量份之聚烯烴樹脂(C)、0.1~20重量份之磷酸酯(D)。
較佳的是，其進一步含有烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)。
較佳的是，前述烷基苯樹脂(E)為烷基酚改質型烷基苯樹脂，且羥基價為100當量/106g以上。
較佳的是，前述酚樹脂(F)為酚醛型酚樹脂，且羥基價為100當量/106g以上。
較佳的是，相對於前述聚酯(A)100重量份，含有合計為0.1~45重量份之烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)。
如前述任一項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其對玻璃環氧基板之初始T型剝離強度(T peel strength)為25N/20mm以上。
一種電氣電子零件封裝體之製造方法，其係將如前述任一項之樹脂組成物加熱、混練後，以樹脂組成物溫度130℃以上260℃以下且樹脂組成物壓力0.1MPa以上20MPa以下注入至插入有電氣電子零件之模具中。
一種電氣電子零件封裝體，其係以如前述任一項之樹脂組成物封裝。
藉由將本發明之電氣電子零件封裝用樹脂組成物在電氣電子零件封裝體中作為封裝材料使用，其對玻璃環氧基板的黏著性優良。更且，可發揮例如如使用本生燈，使高2mm之火焰與125mm×13mm×2mm之平板接觸10秒、2次，再將火焰移去後之燃燒時間的總計值為30秒以內的高度難燃性。因此，使用本發明之電氣電子零件封裝用樹脂組成物封裝而成的電氣電子零件封裝體可發揮難燃性。
圖1為以示差掃描熱卡計所測得之圖的示意圖。
本發明之電氣電子零件封裝體可藉由在模具內部固定有電氣電子零件的模具中，將加熱、混練後賦予流動性的樹脂或樹脂組成物以0.1~20MPa的低壓射出，而利用樹脂或樹脂組成物包覆電氣電子零件進行封裝來製造。亦即，相較於往常一般使用於塑膠的成型之40MPa以上的高壓下的射出成型，係於非常低壓下進行，因此雖用射出成型法進行封裝仍可不破壞耐熱性及耐壓性有其限制之電氣電子零件而進行封裝。透過適當選擇封裝樹脂或封裝樹脂組成物，便可獲得具有與玻璃環氧基板、以及金屬製構件的黏著性，甚而具備難燃性之封裝體。以下，就發明實施形態之細節依序加以說明。
<聚酯(A)>
本發明所使用之聚酯(A)不特別限定，較佳的是由主要包含聚酯鏈段之硬鏈段、及主要包含聚烯烴二醇成分及/或聚內酯成分之軟鏈段經由酯鍵鍵結之化學結構所構成。較佳的是，前述聚酯鏈段主要包含其結構為可藉由芳香族二羧酸與脂肪族二醇及/或脂環族二醇的聚縮合而形成之聚酯。前述軟鏈段，相對於聚酯(A)全體，較佳含有20重量%以上80重量%以下，更佳含有30重量%以上70重量%以下，再佳含有40重量%以上60重量%以下。
本發明所使用之聚酯(A)之酯基濃度的上限較佳為8000當量/106g。較佳之上限為7500當量/106g，更佳為7000當量/106g。此外，如要求耐藥品性(汽油、機油、醇類、泛用溶劑等)時，下限較佳為1000當量/106g。更佳之下限為1500當量/106g，再佳為2000當量/106g。於此，酯基濃度的單位係以每106g之樹脂的當量數表示，可由聚酯樹脂之組成及其共聚合比算出。
本發明所使用之聚酯(A)之數量平均分子量的下限不特別限定，較佳為 3,000以上，更佳為5,000以上，再佳為7,000以上。此外，數量平均分子量的上限亦不特別限定，較佳為60,000以下，更佳為50,000以下，再佳為40,000以下。數量平均分子量過低時有封裝用樹脂組成的耐水解性或高溫高濕下的強伸度保持度不足之情況；數量平均分子量過高時則有樹脂組成物的熔融黏度增高使得成形壓力過高或難以成形之情況。
本發明所使用之聚酯(A)較佳為飽和聚酯樹脂，亦較佳為具有50當量/106g以下之微量的乙烯基的不飽和聚酯樹脂。若為具有高濃度之乙烯基的不飽和聚酯，則有熔融時產生交聯等的可能性，而有熔融穩定性裂化之情形。
本發明所使用之聚酯(A)亦可視需求共聚合苯偏三酸酐、三羥甲基丙烷等三官能以上之多羧酸及多元醇，使之形成具有支鏈之聚酯。
為了在儘可能不使本發明所使用之聚酯(A)發生熱劣化的情況下進行成形，係要求210~240℃下的快速熔融。因此，聚酯(A)之熔點的上限較佳為210℃。較佳為200℃，更佳為190℃。如考量常溫下的操作處理性及一般的耐熱性，則為70℃以上，較佳為100℃以上，更佳為120℃以上，尤佳為140℃以上，最佳為150℃以上。
作為本發明所使用之聚酯(A)之製造方法，可採用週知方法，例如可藉由使後述之多羧酸成分及多元醇成分於150~250℃進行酯化反應後，一面進行減壓一面使其於230~300℃進行聚縮合反應來製得聚酯。或者，可藉由使用後述之多羧酸之二甲酯等的衍生物及多元醇成分，使其於150℃~250℃進行酯交換反應後，一面進行減壓一面使其於230℃~300℃進行聚縮合反應來製得聚酯。
<聚酯(A)的硬鏈段>
本發明之聚酯的硬鏈段係以主要包含聚酯鏈段為較佳。
構成聚酯鏈段之酸成分不特別限定，基於用以提升聚酯彈性體的耐熱性之高熔點化設計觀點，較佳含有碳數8~14之芳香族二羧酸。此外，基於與二醇呈高反應性、聚合性及生產性觀點，碳數8~14之芳香族二羧酸較佳為對苯二甲酸及/或萘二羧酸。又對苯二甲酸與萘二羧酸的合計較佳含有全部酸成分的50莫耳%以上，更佳為60莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，尤佳為95莫耳%以上，亦可為全部酸成分由對苯二甲酸及/或萘二羧酸所構成。
作為構成聚酯鏈段的其他的酸成分，可列舉二苯基二羧酸、間苯二甲酸、間苯二甲酸-5-磺酸鈉等芳香族二羧酸、環己二羧酸、四氫鄰苯二甲酸酐等脂環族二羧酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸、氫化二聚酸等脂肪族二羧酸等的二羧酸。此等二羧酸成分係以不使聚酯(A)的熔點大幅下降的範圍使用，其共聚合比係為全部酸成分的40莫耳%以下，較佳為20莫耳%以下。又作為構成聚酯鏈段的其他的酸成分，尚可使用偏苯三甲酸、苯均四酸等三官能以上之多羧酸。三官能以上之多羧酸的共聚合比例，基於防止樹脂組成物凝膠化之觀點，較佳為全部酸成分的10莫耳%以下，更佳採用5莫耳%以下。
再者，構成聚酯鏈段之脂肪族二醇及/或脂環族二醇不特別限定，較佳為碳數2~10之伸烷基二醇類，更佳為碳數2~8之伸烷基二醇類。脂肪族二醇及/或脂環族二醇較佳含有全部二醇成分的50莫耳%以上，更佳為70莫耳%以上。作為較佳之二醇成分，具體而言可列舉乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二甲醇等。基於用以提升聚酯彈性體的耐熱性之高熔點化設計觀點，最佳為1,4-丁二醇及1,4-環己二甲醇。又作為二醇成分的一部分，尚可使用丙三醇、三羥甲基丙烷、新戊四醇等三官能以上之多元醇，基於防止樹脂組成物凝膠化之觀點，較佳採用全部二醇成分的10莫耳%以下，更佳採用5莫耳%以下。
作為構成聚酯鏈段之成分，係包含對苯二甲酸丁二酯單元或者萘二甲酸丁二酯單元；基於呈高熔點而能夠提升耐熱性，以及成形性、成本效能 觀點，聚酯彈性體尤佳。
<聚酯(A)的軟鏈段>
本發明之聚酯(A)的軟鏈段係以主要包含聚烯烴二醇成分及/或聚內酯成分為較佳。若設構成前述聚酯(A)之二醇成分全體為100莫耳%時，軟鏈段之共聚合比例較佳為1莫耳%以上，更佳為5莫耳%以上，再佳為10莫耳%以上，尤佳為20莫耳%以上。又較佳為90莫耳%以下，更佳為55莫耳%以下，再佳為50莫耳%以下，尤佳為45莫耳%以下。軟鏈段之共聚合比過低時，有產生以下問題之傾向：本發明之樹脂組成物的熔融黏度增高而無法以低壓力成形、或結晶化速度加快而發生填充不足(short shot，短射)等。而軟鏈段之共聚合比過高時則有產生本發明之封裝體的耐熱性不足等的問題之傾向。
軟鏈段之數量平均分子量不特別限定，較佳為400以上，更佳為800以上。軟鏈段之數量平均分子量過低時無法賦予柔軟性，而有發生對封裝後之電子基板的應力負荷增大的問題之傾向。又軟鏈段之數量平均分子量較佳為5000以下，更佳為3000以下。數量平均分子量過高時，則有發生與其他共聚合成分的相溶性較差而無法共聚合的問題之傾向。
作為軟鏈段所使用之聚烯烴二醇成分的具體例，可列舉聚丁二醇、聚三亞甲基二醇、聚四亞甲基二醇等。以賦予柔軟性、低熔融黏度化方面言之最佳為聚四亞甲基二醇。
作為軟鏈段所使用之聚內酯成分的具體例，可列舉聚己內酯、聚戊內酯、聚丙內酯、聚十一碳內酯、聚(1,5-氧雜環己-2-酮)(poly(1,5-oxepan-2-one)等。
本發明之聚酯(A)可為非晶性或結晶性，惟更佳為結晶性聚酯樹脂。
<環氧樹脂(B)>
本發明所使用之環氧樹脂(B)可為含磷之環氧樹脂(B1)、不含磷之環氧樹脂(B2)之任一者。又，還可併用含磷之環氧樹脂(B1)與不含磷之環氧樹脂(B2)。
<含磷之環氧樹脂(B1)>
本發明所使用之含磷之環氧樹脂(B1)不特別限定，較佳為通式(1)所示之醚化合物、與通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物之混合物。
式中，n較佳為1~50之整數，更佳為2~45之整數，再佳為3~40之整數。
式中，較佳的是R1為氫、碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之烷基、或於各末端最多具有三個羥基的碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之羥烷基。更佳的是，當R1為烷基、羥烷基任一者時，碳數皆為6以下，再佳為4以下。若碳數為7以上時，則有對燃燒性造成不良影響的可能性。
式中，較佳的是R2~R6分別獨立為氫、羥基、碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之烷基、或於各末端最多具有三個羥基的碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之羥烷基。更佳的是，R2~6具有烷基、或羥烷基時的碳數為6以下，再佳為4以下，尤佳為2以下。若碳數為7以上時，則有對燃燒性造成不良影響的可能性。又，若存在與R2~6直接鍵結的羥基時，R2~6之羥基的合計較佳為6以下，更佳為3以下，甚而最佳為2以下。與芳香環直接鍵結的羥基數較多時亦無問題，藉由予以減少則與上述之醚化合物的反應更為容易，並可進一步提升製成組成物時之與聚酯(A)的相溶性。
通式(1)所示之化合物、與通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物之合計量的比宜為[通式(1)所示之化合物]/[通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物]=99.9/0.1~0.1/99.1(重量%)，更佳為99/1~1/99(重量%)，再佳為95/5~5/95(重量%)，尤佳為90/10~10/90(重量%)，最佳為85/15~15/85(重量%)。
當併用通式(2)所示之化合物與通式(3)所示之化合物時，通式(2)之化合物與通式(3)之化合物的比宜為[通式(2)所示之化合物]/[通式(3)所示之化合物]=90/10~10/90(莫耳%)，更佳為80/20~20/80(莫耳%)，再佳為70/30~30/70(莫耳%)，尤佳為60/40~40/60(莫耳%)。
本發明中，藉由將含磷之環氧樹脂(B1)摻混於樹脂組成物中，可對發揮樹脂良好之燃燒性及良好之初始黏著性等的優良特性。茲認為含磷之環氧 樹脂(B1)在燃燒性高之聚酯(A)的燃燒時發揮作為燃燒抑制劑之作用，同時組成中所含之環氧丙基賦予適切的分散性，由此即兼具良好的難燃性及黏著性。本發明中，相對於聚酯(A)100重量份，含磷之環氧樹脂(B1)的摻混量較佳為0.1重量份以上，更佳為3重量份以上，再佳為5重量份以上。又較佳為50重量份以下，更佳為40重量份以下，最佳為30重量份以下。含磷之環氧樹脂(B1)的摻混量若較低時，不能發揮燃燒性及黏著性，而摻混量較高時則有樹脂物性，尤為耐脆性降低導致抗拉伸伸長度保持率下降之虞。
作為含磷之環氧樹脂(B1)之製造方法，可採用週知方法。舉例來說，可藉由將80~90重量%之9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)、與10~20重量%之聚乙二醇縮水甘油醚混合後，予以升溫至150~160℃並加以攪拌混合而獲得。
<不含磷之環氧樹脂(B2)>
本發明所使用之不含磷之環氧樹脂(B2)不特別限定，較佳為數量平均分子量處於450~40000之範圍且於分子中平均至少具有1.1個以上之環氧丙基的環氧樹脂；茲可列舉例如雙酚A二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、酚醛清漆縮水甘油醚、溴化雙酚A二縮水甘油醚等縮水甘油醚型、六氫鄰苯二甲酸縮水甘油酯、二聚酸縮水甘油酯等縮水甘油酯型、異氰尿酸三縮水甘油酯、縮水甘油乙內醯脲(glycidyl hydantoin)、四縮水甘油二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油對胺基酚、三縮水甘油間胺基酚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油甲苯胺、四縮水甘油間二甲苯二胺、二縮水甘油三溴苯胺、四縮水甘油雙胺甲基環己烷等縮水甘油胺、或者3,4-環氧環己基羧酸酯、環氧化聚丁二烯、環氧化大豆油等脂環族或者脂肪族環氧化物等。此等當中，特別是為了發揮高密接力，較佳為與聚酯(A)相溶性良好者。不含磷之環氧樹脂(B2)之較佳數量平均分子量係為450~40000。數量平均分子量未滿450時黏著劑組成物極容易軟化，有機械物性劣化之情況；超過40000時則有與聚酯(A)的相溶性降低而損及密接性之虞。
藉由將不含磷之環氧樹脂(B2)摻混於聚酯(A)中，可望進一步提升黏著 性。可推測其原因在於，透過導入兩種的黏著成分，便以不同的機制使分散性進一步提升。本發明中，相對於聚酯(A)100重量份，不含磷之環氧樹脂(B2)的摻混量較佳為0.1重量份以上，更佳為1重量份以上，再佳為3重量份以上。又較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下，再佳為20重量份以下。不含磷之環氧樹脂(B2)的摻混量過多時，由於聚酯(A)的摻混量相對變少，因而有黏著性降低的可能性，進而有樹脂物性降低的可能性。
可併用含磷之環氧樹脂(B1)與不含磷之環氧樹脂(B2)。由於含磷之環氧樹脂(B1)可顯現優良之難燃性，不含磷之環氧樹脂(B2)可顯現優良之黏著性，藉由併用兩者，則可望透過相乘效應展現優良之黏著性及難燃性。
<聚烯烴樹脂(C)>
本發明所使用之聚烯烴樹脂(C)不特別限定，係以使用低結晶性之聚烯烴樹脂為佳。低結晶性聚烯烴樹脂比起一般的聚烯烴樹脂有密度較低之傾向，較佳為密度為0.75g/cm3以上未滿0.91g/cm3者。藉由使用此類低結晶性且低密度之聚烯烴樹脂作為聚烯烴樹脂(C)，可使聚烯烴樹脂(C)對於原本不相溶之聚酯(A)能更容易地微分散．混合，而能夠以一般的雙軸擠製機製得均質的樹脂組成物。此外，藉由使用密度低且結晶性亦低之聚烯烴樹脂作為聚烯烴樹脂(C)，對於射出成型時產生於聚酯(A)之殘留應力的歷時性的緩和亦可適當發揮其作用，可發揮作為封裝樹脂之長期賦予黏著耐久性、減輕環境負擔所產生之初始應力等的較佳特性。作為具有此種特性之聚烯烴樹脂(C)，基於容易獲得、價廉，甚而不會對與金屬或薄膜的黏著性造成不良影響之觀點，聚乙烯及乙烯共聚物尤佳。進一步具體而言可列舉低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、乙烯丙烯彈性體、乙烯-丁烯共聚物等。
此外，聚烯烴樹脂(C)中宜不含羧基、環氧丙基等的極性基。若存在極性基時，與聚酯(A)的相溶性發生變化，有未能緩和聚酯(A)結晶化時的應變能量之情形。一般而言，具有極性基之聚烯烴相較於不具有極性基之聚烯烴，有對聚酯樹脂之相溶性較高之傾向，本發明中，若相溶性提高，反而 有隨時間經過之黏著性的下降增大之傾向。
進而，本發明之聚烯烴樹脂(C)其依據JIS K 7210-1999之條件D(試驗溫度190℃、公稱荷重2.16kg)所測得之熔融質量流動率(以下有簡記為MFR)較佳為3~20g/10分鐘。MFR未滿3時，有因熔融黏度過高導致與聚酯(A)的相溶性降低，而損及黏著性之虞；MFR超過20時則有黏度低，作為黏著劑組成物極容易軟化而導致機械物性劣化之虞。
本發明中，將聚烯烴樹脂(C)摻混於封裝用樹脂組成物中，如此在電氣電子零件封裝之際，可發揮良好之初始黏著性等的優良特性。茲認為聚烯烴樹脂(C)可發揮聚酯(A)的結晶化或焓緩和所產生之應變能的緩和效果。本發明中，相對於聚酯(A)100重量份，聚烯烴樹脂(C)的摻混量較佳為0.5重量份以上，更佳為10重量份以上，再佳為15重量份以上。又較佳為80重量份以下，更佳為60重量份以下，再佳為50重量份以下。聚烯烴樹脂(C)的摻混比過低時，不易達到聚酯(A)的結晶化或焓緩和所產生之應變能的緩和，而有黏著強度降低之傾向。而聚烯烴樹脂(C)的摻混比過高時，反而有黏著性或樹脂物性降低之傾向，並有聚酯(A)與聚烯烴樹脂(C)發生微觀的相分離致使斷裂伸度(rupture elongation)下降且不能獲得平滑的表面等對成型性造成不良影響之情況。
<磷酸酯(D)>
本發明所使用之磷酸酯(D)不特別限定，較佳為構成比例為式(4)所示之磷酸三芳基異丙酯化物/式(5)所示之磷酸三苯酯=100/0~0/100(重量%)的組成物，係為更佳之構成比例為99/1~1/99(重量%)，再佳為95/5~5/95(重量%)，再更佳為90/10~10/90(重量%)，尤佳為80/20~20/80(重量%)，最佳為60/40~40/60(重量%)的組成物。提高磷酸三芳基異丙酯化物的摻混比時，有動黏度較高導致成形時的流動性降低之虞。
iPr係指異丙基，m較佳為1~5之整數，更佳為2~4之整數。
本發明中，藉由將磷酸酯(D)摻混於聚酯(A)中，可使樹脂組成物具備優良的難燃性及流動性。茲認為此係因磷酸酯(D)具有優良的不燃性，加之磷酸酯(D)相較於聚酯(A)在高溫下黏度較低之故。本發明中，相對於聚酯(A)100重量份，磷酸酯(D)的摻混量較佳為0.1重量份以上，更佳為3重量份以上，再佳為摻混5重量份以上。又較佳為20重量份以下，更佳為18重量份以下，再佳為摻混15重量份以下。摻混量過少時無法對聚酯(A)賦予難燃性，反之摻混量過多時則有樹脂物性下降或滲出(bleed out)等之疑慮。
甚而，本發明中，藉由摻混含磷之環氧樹脂(B1)與磷酸酯(D)兩者，透過其相乘效果，得以發揮極為優良之難燃性。
<烷基苯樹脂(E)>
本發明所使用之烷基苯樹脂(E)不特別限定，較佳為烷基苯樹脂經酚改質所得之酚改質烷基苯樹脂，更佳為烷基酚改質烷基苯樹脂，再佳為烷基酚改質均三甲苯樹脂。又較佳為數量平均分子量處於450~40000之範圍者。烷基苯樹脂乃為二甲苯等烷基苯經由亞甲基或醚鍵交聯而成之基本結構的多聚體組成物，典型上可將間二甲苯與甲醛在硫酸存在下加熱而獲得。此外，本發明之烷基苯樹脂(E)其羥基價較佳為100當量/106g以上，更佳為1000當量/106g以上，再佳為5000當量/106g以上。又較佳為20000當量/106g以 下，更佳為15000當量/106g以下。羥基價過低時有對鋁材之密接性惡化之傾向，羥基價過高時則有吸水性變高使得絕緣性降低之傾向。另外，此處所謂「羥基價」，係指依JIS K 1557-1：2007A法所測得之值。
<酚樹脂(F)>
本發明所使用之酚樹脂(F)乃透過酚類與醛類的反應所得之樹脂，可為酚醛型酚樹脂或甲酚型酚樹脂，又較佳為數量平均分子量處於450~40000之範圍者。作為可充作酚樹脂之起始原料使用的酚類，可列舉鄰甲酚、對甲酚、對三級丁基酚、對乙基酚、2,3-二甲酚及2,5-二甲酚等二官能性酚類、苯酚、間甲酚、間乙基酚、3,5-二甲酚及間甲氧基酚等三官能性酚類、及雙酚A及雙酚F等四官能性酚類、及併用此等各種酚類的一種或兩種以上者。又作為酚樹脂的製造所使用之甲醛類，可使用甲醛、三聚甲醛、三烷等的一種或併用兩種以上。除此之外，還可舉出酚芳烷基或酚改質二甲苯樹脂等的酚改質樹脂。此等當中，特別是為了發揮高密接力，較佳為與聚酯(A)相溶性良好者。為獲得與聚酯(A)相溶性良好之酚樹脂，較佳的是熔融黏度相近，且具有羥基。再者，本發明之酚樹脂(F)其羥基價較佳為100當量/106g以上，更佳為500當量/106g以上，再佳為1000當量/106g以上。又較佳為10000當量/106g以下，更佳為5000當量/106g以下。羥基價過低時有對鋁材之密接性惡化之傾向，羥基價過高時則有吸水性變高使得絕緣性降低之傾向。另外，此處所謂「羥基價」，係指依JIS K 1557-1：2007A法所測得之值。
本發明中，藉由將烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)摻混於封裝用樹脂組成物中，可於電氣電子零件的封裝之際賦予良好的黏著性。茲認為烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)可發揮延遲聚酯(A)結晶化所產生的應力緩和效果、作為聚酯(A)及聚烯烴樹脂(C)之分散助劑的效果、甚或藉由導入官能基而提升對基材之濡濕性的效果。本發明中，相對於聚酯(A)100重量份，烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)的摻混量較佳為0.1重量份以上，更佳為1重量份以上，再佳為3重量份以上。又較佳為45重量份以下，更佳為35重量份以下，再佳為25重量份以下。烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)的摻混比過低時，有未能顯現結晶化延遲所產生的應力緩和效果之情況，且有未能顯現作為 聚烯烴樹脂(C)及聚酯(A)之分散助劑的作用之情況。再者，烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)的摻混比過高時，因混練時不易進行擠出線條的丸粒化，以致樹脂組成物的生產性劣化，甚至有作為封裝體的柔軟性特性惡化之情事。
在本發明之封裝用樹脂組成物中摻混不屬於本發明之聚酯(A)、環氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)、磷酸酯(D)、烷基苯樹脂(E)及酚樹脂(F)任一者的聚酯、聚醯胺、聚烯烴、聚碳酸酯、丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯等其他之樹脂、異氰酸酯化合物、三聚氰胺等硬化劑、滑石或雲母等填充材料、碳黑、氧化鈦等顏料、三氧化二銻、溴化聚苯乙烯等難燃劑亦無妨。藉由摻混此等成分，有黏著性、柔軟性、耐久性等獲得改良之情況。相對於本發明之樹脂組成物全體，此時之聚酯(A)較佳含有50重量%以上，更佳為60重量%以上，再佳為70重量%以上。聚酯(A)的含量未滿50重量%待有聚酯(A)自身所具有的、優良之對電氣電子零件的黏著性、黏著耐久性、伸度保持性、耐水解性、耐水性降低之傾向。
甚而，若本發明之封裝體長期暴露於高溫高濕度環境下時，係以添加抗氧化劑為佳。舉例言之，作為受阻酚系，可列舉1,3,5-參(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯甲基)三聚異氰酸酯、1,1,3-三(4-羥基-2-甲基-5-三級丁基苯基)丁烷、1,1-雙(3-三級丁基-6-甲基-4-羥苯基)丁烷、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-苯丙酸、新戊四醇肆(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯、3-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-5-甲基-苯丙酸、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[(3-三級丁基-4-羥基-5-甲苯基)丙酸基]乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺環[5.5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3’,5’-二-三級丁基-4’-羥基苯甲基)苯、作為磷系之3,9-雙(對壬基苯氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷酸螺環[5.5]十一烷、3,9-雙(十八氧基)-2,4,8,10-四氧雜-3,9-二磷酸螺環[5.5]十一烷、三(單壬苯基)亞磷酸酯、三苯氧基膦、亞磷酸異癸酯、異癸基苯基亞磷酸酯、二苯基2-乙基己基亞磷酸酯、二壬苯基雙(壬苯基)酯磷酸、1,1,3-參(2-甲基-4-二-十三基亞磷酸酯-5-三級丁基苯基)丁烷、參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、新戊四醇雙(2,4-二-三級丁基苯基亞磷酸酯)、2,2’-亞甲基雙(4,6-二-三級丁基苯基)2-乙基己基亞磷酸酯、雙(2,6-二-三級丁基-4-甲苯基)新戊四醇二亞磷酸酯、作為硫醚系之4,4’-硫 基雙[2-三級丁基-5-甲酚]雙[3-(十二基硫基)丙酸酯]、硫基雙[2-(1,1-二甲基乙基)-5-甲基-4,1-伸苯基]雙[3-(十四基硫基)-丙酸酯]、新戊四醇肆(3-正十二基硫基丙酸酯)、雙(十三基)硫基二丙酸酯，此等可單獨或以複合方式使用。相對於封裝用樹脂組成物全體，其添加量較佳為0.1重量%以上5重量%以下。若超過5重量%時，有對黏著性、難燃性等造成不良影響之情況。
進而，若本發明之封裝體要求耐候性時，係以添加光安定劑為佳。舉例言之，作為苯并三唑系光安定劑，可列舉2-(3,5-二-三級戊基-2’-羥苯基)苯并三唑、2-(2-羥基-5-三級辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對甲酚、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)-苯并三唑、2,4-二-三級丁基-6-(5-氯苯并三唑-2-基)酚、2-[2-羥基-3,5-二(1,1-二甲基苯甲基)]-2H-苯并三唑等，惟不限定於此等，只要屬於苯并三唑系光安定劑，則可適當使用。作為二苯甲酮系光安定劑，可列舉2-羥基-4-(辛氧基)二苯甲酮、2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮-5-磺酸、2-羥基-4-正十二烷氧基二苯甲酮、雙(5-苯甲醯基-4-羥基-2-甲氧基苯基)甲烷、2-2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮等，惟不限定於此等，只要屬於二苯甲酮系光安定劑，則可適當使用。受阻胺系光安定劑可列舉雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、丁二酸二甲酯．1-(2-羥乙基)-4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶聚縮合物、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}六亞甲(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}]、1,3,5-參(3,5-二-三級丁基-4-羥苯甲基)-s-三-2,4,6(1H,3H,5H)三酮、參(4-三級丁基-3-羥基-2,6-二甲基苯甲基)-s-三-2,4,6-[1H,3H,5H)三酮等，惟不限定於此等，只要屬於受阻胺系光安定劑，則可適當使用。鎳系光安定劑可列舉[2,2’-硫基-雙(4-三級辛基酚鹽)]-2-乙基己胺-鎳-(II)、二丁基二硫基胺甲酸鎳、[2’,2’-硫基-雙(4-三級辛基酚鹽)]正丁胺-鎳等，惟不限定於此等，只要屬於鎳系光安定劑，則可適當使用。苯甲酸酯系光安定劑可列舉2,4-二-三級丁基苯基-3,5’-二-三級丁基-4’-羥基苯甲酸酯等，惟不限定於此等，只要屬於苯甲酸酯系光安定劑，則可適當使用。此等光安定劑可單獨或以複合方式使用。相對於封裝用樹脂組成物 全體，其添加量較佳為0.1重量%以上5重量%以下。若未滿0.1重量%時有缺乏耐候性效果之情況；超過5重量%時，則有對黏著性、難燃性等造成不良影響之情況。
作為供決定聚酯樹脂的組成及組成比之方法，可舉出例如將聚酯樹脂溶於重氯仿等溶劑後進行測定之1H-NMR或13C-NMR、於聚酯樹脂的甲醇解(methanolysis)後進行測定之採用氣相層析之定量(以下有簡記為「甲醇解-GC法」)等。本發明中，若有可溶解聚酯(A)而且適於1H-NMR測定之溶劑，便可利用1H-NMR來決定組成及組成比。若無適當的溶劑時、或僅利用1H-NMR測定無法鑑定組成及組成比時，則採用或併用13C-NMR或甲醇解-GC法。
本發明之封裝用樹脂組成物其於220℃的熔融黏度較佳為5~3000dPa．s，藉由適當調整聚酯(A)、環氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)、磷酸酯(D)、烷基苯樹脂(E)及酚樹脂(F)的種類及摻混比即可達成。舉例來說，提高與聚酯(A)共聚合之聚醚二醇的共聚合比例、或降低聚酯(A)的分子量，如此有朝降低本發明之樹脂組成物的熔融黏度的方向作用之傾向；提高聚酯(A)的分子量則有朝提升本發明之樹脂組成物的熔融黏度的方向作用之傾向。且，於此，220℃的熔融黏度係依以下方式所測得之值。亦即，其係將封裝用樹脂組成物乾燥至含水率0.1%以下，接著利用島津製作所股份有限公司製Flow Tester(型號CFT-500C)，使加熱至220℃呈穩定之封裝用樹脂組成物，以98N/cm2之壓力通過具有1.0mm之孔徑的厚度10mm的模具時之黏度的測定值。若為超過3000dPa．s的高熔融黏度時，雖可獲得高樹脂凝聚力及耐久性，然而在對形狀複雜的零件進行封裝之際需以高壓實施射出成型，故而有發生零件損壞之情事。透過使用具有2000dPa．s以下，較佳為1000dPa．s以下之熔融黏度的封裝用樹脂組成物，便能以0.1~100MPa之較低的射出壓力獲得電絕緣性優良的成形零件，同時亦不會損及電氣電子零件之特性。再者，基於封裝用樹脂組成物的注入操作之觀點，220℃的熔融黏度係愈低愈佳，惟若考量到樹脂組成物的黏著性或凝聚力，其下限較佳為5dPa．s以上，更佳為10dPa．s以上，再佳為30dPa．s以上，最佳為50dPa．s以 上。
此外，為了在儘可能不發生聚酯(A)的熱劣化的情況下進行成形，由於要求在210~240℃的迅速熔融，因此聚酯(A)之熔點的上限較理想為210℃。較佳為200℃，更佳為190℃。下限較佳為70℃，更佳為100℃，再佳為120℃，尤佳為140℃，最佳為150℃，宜較所屬用途中要求之耐熱溫度高5~10℃以上。
本發明中，特定之構件與封裝用樹脂組成物的黏著強度係藉由製作在一片板狀構件上成形封裝用樹脂組成物並予以黏著的測定用試料片，再測定其之T型剝離強度來判定。測定用試片的製作方法或T型剝離強度的測定方法係依循後述實施例所記載之方法來進行。
本發明之封裝用樹脂組成物係藉由注入至固定有電氣電子零件的模具而成型。更具體而言，可在使用螺旋型之熱熔成型加工用塗抹器(applicator)的情況下，於200~280℃前後予以加熱熔融，再通過射出噴嘴向模具注入，其後經過一定的冷卻時間後，將成型物由模具卸除而得到成型物。
熱熔成型加工用塗抹器之型式不特別限定，可列舉例如Nordson公司製ST2、井元製作所製豎型擠製成型機IMC-18F9等。
【實施例】
以下舉出實施例、比較例，以便對本發明進一步詳細加以說明，惟本發明不受實施例任何限定。且，實施例、比較例所記載之各測定值係依以下方法所測得之值。
<含水率的測定>
利用MITSUBISHI ANALYTECH製水分率計「CA-200」，將0.3mg測定試料(聚酯或封裝用樹脂組成物)置入200℃的爐內並測定含水率。此時，電量法水分測定試劑係使用AQUAMICRON AX(三菱化學製)、 AQUAMICRON CXU(三菱化學製)來進行測定。
<熔點、玻璃轉移溫度的測定>
利用SEIKO電子工業股份有限公司製示差掃描熱卡計「DSC220型」，將5mg測定試料(聚酯)置入鋁製盤內，蓋上罩蓋予以密封，於250℃保持5分鐘後，以液態氮急速冷卻，其後由-150℃至250℃，以20℃/min之升溫速度進行測定。茲以所得曲線中如圖1所示之DDSC中表示反曲點的部分之得自反曲點前之基線的切線(1)與得自反曲點後之基線的切線(2)的交點作為玻璃轉移溫度、以吸熱峰之極小點(圖內之×記號)作為熔點。
請見附圖圖式1。
<黏著性試驗>
[黏著強度試片的製作方法]
將1.6mm厚之單面覆銅玻璃環氧基板切成75mm×20mm之大小，以丙酮擦拭其表面以去除油分。接著以該玻璃的環氧面與熔融樹脂接觸的方式，以三片固定於平板成型用模具(模具內面尺寸：寬100mm×長100mm×厚5mm)的內部，並在鋁板的一邊黏貼寬10mm之玻璃紙膠帶。其次，利用螺旋型之熱熔成型加工用塗抹器(井元製作所製豎型低壓擠製成型機IMC-18F9)，從設於100mm×100mm之面的中心的澆口注入封裝用樹脂組成物來進行成型。成型條件係設為成型樹脂溫度230℃、成型壓力3.2MPa、保壓壓力3.5MPa、保壓時間20秒、排出旋轉設為80%(最大排出率設為100%)。使成型物脫模，予以切成各自具有玻璃紙膠帶黏貼部之寬20mm的條狀，而得到黏著強度試片。
[黏著性的評定]
將前述黏著試片在23℃、相對濕度50%的環境下保存3小時以上100小時以內。接著，利用自動立體測圖儀(島津製作所股份有限公司製AG-IS)，由玻璃紙膠帶黏貼部剝除鋁板及樹脂並測定T型剝離強度。拉伸速度係設為500mm/分鐘。
評定基準☆：T型剝離強度為100N/20mm以上
◎：T型剝離強度未滿100N/20mm且為50N/20mm以上
○：T型剝離強度未滿50N/20mm且為25N/20mm以上
△：T型剝離強度未滿25N/20mm且為10N/20mm以上
×：T型剝離強度未滿10N/20mm
<熔融特性試驗>
[樹脂及封裝用樹脂組成物之熔融黏度的評定方法]
利用島津製作所製Flow Tester(CFT-500C型)，在設成220℃之加熱體中央的圓筒中填充乾燥至含水率0.1%以下的樹脂或封裝用樹脂組成物，經填充1分鐘後，經由柱塞對試料施加荷重，並以壓力1MPa，由圓筒底部的模具(孔徑：1.0mm、厚度：10mm)擠出熔融之試料，記錄柱塞的下降距離及下降時間，算出熔融黏度。
評定基準☆：未滿200dPa．s
◎：200dPa．s以上未滿300dPa．s
○：300dPa．s以上未滿1000dPa．s
△：1000dPa．s以上未滿2000dPa．s
×：2000dPa．s以上
<低壓成型性試驗>
使用平板成型用模具，利用井元製作所製低壓成型塗抹器IMC-18F9作為熱熔成型加工用塗抹器來成型由封裝用樹脂組成物構成的平板(100mm×100mm×2mm)。此外，澆口位置係設於100mm×100mm之面的中心。
成型條件：成型樹脂溫度230℃、成型壓力3.2MPa、保壓壓力3.5MPa、保壓時間20秒、冷卻時間20秒、排出旋轉設為80%。
評定基準◎：完全填充，無毛邊或根鬚。
○：完全填充，但產生了毛邊。
△：無填充不足地填充，但有根鬚。
×：填充不足。
<混練性試驗>
利用雙軸擠製機(池貝製PCM-30)，設作為各基體之聚酯的熔點+30℃為擠製上限溫度、設模具溫度為熔點+10℃，針對將封裝用樹脂組成物擠成線條、丸粒化時的生產性依下述基準實施評定。
評定基準○：可達組成物的丸粒化。
×：未可達組成物的丸粒化。
<燃燒性試驗>
利用豎型射出成形機(日精樹脂股份有限公司製TH40E)，藉由射出成形製成125mm×13mm×1.6mm。射出成形條件係設為成形樹脂溫度220℃、成型壓力25MPa、冷卻時間25秒、射出速度20mm/秒。進一步測定使用本生燈，使高2mm之火焰與125mm×13mm×1.6mm之平板接觸10秒、2次，再將火焰移去後之燃燒時間的總計值。進行此操作5次，算出其平均。
評定基準◎：總計5秒以內
○：總計超過5秒，未滿30秒
△：總計未滿50秒、30秒以上
×：總計50秒以上、或平板燒盡。
<聚酯(A)之製造例>
在裝配有攪拌機、溫度計、餾出用冷卻器的反應罐內加入166重量份之對苯二甲酸、180重量份之1,4-丁二醇、0.25重量份之鈦酸四丁酯，於170~220℃進行酯化反應2小時。酯化反應結束後，裝入300重量份之數量平均分子量1000的聚四亞甲基二醇「PTMG1000」(三菱化學公司製)與0.5重量份之受阻酚系抗氧化劑「IRGANOX(註冊商標)1330」(Ciba-Geigy公司製)，予以升溫至255℃，另一方面將系統內持續緩慢減壓，耗時60分鐘於255℃達665Pa。爾後，進一步在133Pa以下進行聚縮合反應30分鐘，得到聚酯(a)。茲將該聚酯(a)之熔融黏度、熔點及玻璃轉移溫度示於表1。此外， 根據與聚酯(a)同樣的方法來合成聚酯(b)~(d)。將各者之組成及物性值示於表1。
表中之簡稱如下：TPA：對苯二甲酸、NDC：萘二羧酸、BD：1,4-丁二醇、PTMG1000：聚四亞甲基醚二醇(數量平均分子量1000)、PTMG2000：聚四亞甲基醚二醇(數量平均分子量2000)
[實施例1]
將100重量份之聚酯(b)、15重量份之含磷之環氧樹脂(a)、30重量份之聚烯烴樹脂(a)、10重量份之磷酸酯(b)均勻混合後，利用雙軸擠製機，在模具溫度190℃~220℃下實施熔融混練，由此得到電氣電子零件封裝用樹脂組成物1。依據另外記述之方法，評定電氣電子零件封裝用樹脂組成物1之熔融特性、初始黏著性、歷時黏著性、燃燒性試驗及低壓成形性。於<熔融特性試驗>中，其值為402dPa．s而呈良好之熔融特性；於<低壓成形性試驗>中，亦得到無毛邊或根鬚的良好成形品。於<黏著強度試驗>中，黏著強度為26N/20mm，可得良好之黏著力。而於<燃燒性試驗>中，與火焰接觸後之燃燒時間的總計值為9秒，可得良好之難燃性。將評定結果示於表2。
[實施例2~22、比較例1~8、參考例1~5]
以與實施例1同樣的方式，惟如表2~5所示變更摻混量來製造電氣電子零件封裝用樹脂組成物2~35並進行評定。將評定結果示於表2~5。
表2~5中所使用之含磷之環氧樹脂、不含磷之環氧樹脂、聚烯烴樹脂、磷酸酯、烷基苯樹脂及酚樹脂如下：
含磷之環氧樹脂(a)：9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(三光(股)製、HCA(註冊商標))：聚乙烯二醇縮水甘油醚=82：18(重量%)
含磷之環氧樹脂(b)：9,10-二氫-10-(2,5-二羥苯基)-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(三光(股)製、HCA-HQ(註冊商標))：聚乙烯二醇縮水甘油醚=43：57(重量%)
不含磷之環氧樹脂(a)：JER1007、Japan Epoxy Resin(股)製、環氧樹脂。數量平均分子量2000。
不含磷之環氧樹脂(b)：YP-50S、新日鐵化學(股)製、環氧樹脂。數量平均分子量23000。
聚烯烴樹脂(a)：EXCELLEN(註冊商標)VL EUL731、住友化學(股)製、乙烯-α-烯烴共聚物、密度0.90、MFR10g/10分鐘。
聚烯烴樹脂(b)：ADMER(註冊商標)SF-600、三井化學(股)製、黏著性聚烯烴、密度0.88、MFR3.3g/10分鐘。
磷酸酯(a)：REOFOS(註冊商標)35、Ajinomoto Fine-Techno(股)製、磷酸三芳基異丙酯化物：磷酸三苯酯=59：41(代表值)之摻混品。
磷酸酯(b)：REOFOS(註冊商標)65、Ajinomoto Fine-Techno(股)製、磷酸三芳基異丙酯化物：磷酸三苯酯=76：24(代表值)之摻混品。
磷酸酯(c)：REOFOS(註冊商標)110、Ajinomoto Fine-Techno(股)製、磷酸三芳基異丙酯化物：磷酸三苯酯=92.4：7.6(代表值)之摻混品。
烷基苯樹脂(a)：NIKANOL(註冊商標)HP-150、Fudow(股)製、酚改質二甲苯樹脂、羥基價3035當量/106g。
烷基苯樹脂(b)：NIKANOL(註冊商標)HP-100、Fudow(股)製、酚改質二甲苯樹脂、羥基價2500當量/106g。
酚樹脂(a)：CKM2400昭和高分子(股)製、酚醛型酚樹脂、羥基價9000當量/106g。
酚樹脂(b)：EP4020旭有機材工業(股)製、甲酚酚醛型酚樹脂、羥基價9250當量/106g。
比較例1中，於<熔融特性試驗>中，其值為353dPa．s而呈良好之熔融特性；於<低壓成型性試驗>中亦可獲得無毛邊或根鬚的良好成形品。而於<燃燒性試驗>中，與火焰接觸後之燃燒時間的總計值為6秒，可得良好之難燃性。然而於<黏著強度試驗>中，黏著強度為15N/20mm，黏著性差。
比較例2中，於<熔融特性試驗>中，其值為447dPa．s而呈良好之熔融特性；於<低壓成型性試驗>中亦可獲得無毛邊或根鬚的良好成形品。惟於<燃燒性試驗>中，與火焰接觸後之燃燒時間的總計值為38秒，燃燒性高，難燃性差。且於<黏著強度試驗>中，黏著強度為5N/20mm，黏著性極差。
【產業上可利用性】
本發明之樹脂組成物由於電子電子基板封裝時之熔融黏度低、對玻璃環氧基板之黏著強度優良且難燃性優異，係有用於作為電氣電子零件封裝用樹脂組成物。又，本發明之電氣電子零件封裝體，尤為難燃性、黏著性優良，可對源自電氣電子零件的漏電或過電流抑制著火、延燒而極為有用。本發明之電氣電子零件封裝體係有用於作為例如汽車、通訊、電腦、家電用途的各種連接器、線束(harness)或者具有電子零件、印刷基板之開關、感測器的模造成型品。

Claims (13)

  1. 一種電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其含有：聚烯烴二醇成分及/或聚內酯成分共聚合而成之聚酯(A)、環氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)及磷酸酯(D)；該磷酸酯(D)為式(4)所示之磷酸三芳基異丙酯化物/式(5)所示之磷酸三苯酯=95/5~5/95(重量%)； (m為1~5之整數)
  2. 如申請專利範圍第1項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，該聚酯(A)係共聚合合計20~80重量%之聚烯烴二醇成分及/或聚內酯成分而成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(B)為含磷之環氧樹脂(B1)及/或不含磷之環氧樹脂(B2)。
  4. 如申請專利範圍第3項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，該含磷之環氧樹脂(B1)為通式(1)所示之化合物、與通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物之混合物； (n為1~50之整數) (R1為氫、碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之烷基、或於各末端最多具有三個羥基的碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之羥烷基) (R2~R6分別獨立為氫、羥基、碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之烷基、或於各末端最多具有三個羥基的碳數1~6之直鏈或者具有支鏈之羥烷基)。
  5. 如申請專利範圍第4項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，該通式(1)所示之化合物、與通式(2)所示之化合物及/或通式(3)所示之化合物的合計量=99.9/0.1~0.1/99.9(重量%)。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，相對於該聚酯(A)100重量份，含有0.1~50重量份之環氧樹脂(B)、0.5~80重量份之聚烯烴樹脂(C)、0.1~20重量份之磷酸酯(D)。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，更含有烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)。
  8. 如申請專利範圍第7項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，該烷基苯樹脂(E)為烷基酚改質型烷基苯樹脂，且羥基價為100當量/106g以上。
  9. 如申請專利範圍第7項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，該酚樹脂(F)為酚醛型酚樹脂，且羥基價為100當量/106g以上。
  10. 如申請專利範圍第7項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其中，相對於該聚酯(A)100重量份，含有合計為0.1~45重量份之烷基苯樹脂(E)及/或酚樹脂(F)。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其對玻璃環氧基板之初始T型剝離強度為25N/20mm以上。
  12. 一種電氣電子零件封裝體之製造方法，其係將如申請專利範圍第1至11項中任一項之樹脂組成物加熱、混練後，以樹脂組成物溫度130℃以上260℃以下且樹脂組成物壓力0.1MPa以上20MPa以下注入至插入有電氣電子零件之模具中。
  13. 一種電氣電子零件封裝體，其係以如申請專利範圍第1至11項中任一項之樹脂組成物封裝。
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