TWI580723B - Production method and molded article of molded article - Google Patents

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TWI580723B
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Toshio Nakane
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Polyplastics Co
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Description

成形品之製造方法與成形品
本發明係關於成形品之製造方法與成形品。
環狀烯烴樹脂係主鏈具有環狀烯烴骨架的樹脂，具有諸如：高透明性、低雙折射性、高熱變形溫度、輕量性、尺寸安定性、低吸水性、耐水解性、耐藥性、低介電常數、低介電損失、未含環境負荷物質等多種特徵的樹脂。所以，環狀烯烴樹脂便被使用於需求該等特徵的多種多樣領域中。
環狀烯烴樹脂雖如上述具有優異的多種特徵，但尚有期待物性改善的情況。期待改善的一問題係例如將含有環狀烯烴樹脂的成形品暴露於高溫高濕下的情況，便會有透明性降低情形。具體係如下。
諸如食品、醫藥品等的容器，為求滅菌而利用熱水、蒸氣等進行洗淨處理。特別係醫藥品等的容器通常係施行蒸氣滅菌。因為環狀烯烴樹脂的耐熱性、剛性、防濕性均優異，因而頗適用為醫藥品等的容器原料，但當暴露於高溫高濕下之時會有透明性降低的問題。
再者，諸如：光學機器用透鏡、光學記錄媒體等光學製品、或者食品、醫藥品包裝用途的製品，在搬送過程等之時，會有被放置於高溫、高濕度的嚴苛環境下之情形。此種情況，亦會有被暴露於高溫高濕下時所出現的成形品 透明性降低問題。
如上述，由含有環狀烯烴樹脂的原料所成形之成形品，當暴露於高溫高濕下時所出現的透明性降低情形，會對各種用途造成影響。所以，有揭示使用含有特定環狀烯烴樹脂與特定山梨糖醇系衍生物的樹脂組成物，俾抑制上述透明性降低的技術(例如參照專利文獻1)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-26682號公報
根據專利文獻1所記載的發明，由含有環狀烯烴樹脂的原料所成形之成形品，可抑制當暴露於高溫高濕下時的透明性降低。但是，近年就各種用途要求更加提升透明性，渴求能更加抑制暴露於高溫高濕下的成形品透明性降低之技術。
本發明係為解決上述課題而完成，目的在於提供：即便將含有環狀烯烴樹脂的成形品暴露於高溫高濕下的情況，透明性降低仍非常小的成形品之製造方法。
本發明者等為解決上述課題而深入鑽研。結果發現藉由將含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體，且熱可塑性彈性體含有量為0.1質量%以上且2質量%以下的環狀烯烴樹 脂組成物，依擠筒溫度為上述環狀烯烴樹脂的玻璃轉移點(Tg)+170℃以下之條件施行成形，便可解決上述問題，遂完成本發明。更具體而言，本發明係提供下述。
(1)一種成形品之製造方法，係將含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體，且上述熱可塑性彈性體的含有量為0.1質量%以上且2質量%以下的環狀烯烴樹脂組成物，依擠筒溫度為上述環狀烯烴樹脂的玻璃轉移點(Tg)+170℃以下之條件施行成形。
(2)如(1)所記載的成形品之製造方法，其中，上述擠筒溫度的條件係250℃以上且300℃以下。
(3)如(1)或(2)所記載的成形品之製造方法，其中，上述環狀烯烴樹脂係降烯與乙烯的共聚合體。
(4)一種成形品，係環狀烯烴樹脂組成物中，環狀烯烴樹脂含有95.0質量%以上且99.9質量%以下、熱可塑性彈性體含有0.1質量%以上且2.0質量%以下，根據JIS-K7136，針對厚度2mm試驗片所測定的霧值係0.6%以下。
(5)如(4)所記載的成形品，其中，在溫度85℃、濕度85%的環境中，將上述試驗片暴露240小時，然後於溫度23℃、濕度50%的環境中，將該試驗片施行1.5小時冷卻的處理後，該試驗片的霧值、與上述霧值間之差係0.4%以下。
(6)如(4)或(5)所記載的成形品，其中，上述成形品係光學零件。
(7)如(1)至(3)項中任一項所記載的成形品之製造方法，其中，上述環狀烯烴樹脂組成物係利用在含有使含環狀烯烴系單體的單體組成物，進行溶液聚合而生成環狀烯烴樹脂的聚合溶液中，或從聚合溶液中去除聚合溶劑而呈熔融狀態的聚合體中，添加熱可塑性彈性體的方法進行製造。
根據本發明，即便暴露於高溫高濕下的情況，仍可獲得透明性降低非常小的成形品。
以下，針對本發明的實施形態進行說明。另外，本發明並不僅侷限於以下的實施形態。
<成形品之製造方法>
本發明成形品之製造方法，係將含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體，且熱可塑性彈性體含有量為0.1質量%以上且2質量%以下的環狀烯烴樹脂組成物，依擠筒溫度為上述環狀烯烴樹脂之玻璃轉移點(Tg)+170℃以下的條件，進行成形的方法。
[環狀烯烴樹脂組成物]
環狀烯烴樹脂組成物係含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體。以下，針對環狀烯烴樹脂、熱可塑性彈性體、以及其他的成分進行說明。
環狀烯烴樹脂係以環狀烯烴成分為共聚合成分並含 有，在主鏈含有環狀烯烴成分的聚烯烴系樹脂前提下，其餘並無特別的限定。例如：環狀烯烴的加成聚合體或其氫化物、環狀烯烴與α-烯烴的加成共聚合體或其氫化物等。
再者，環狀烯烴樹脂亦涵蓋在上述聚合體中，更進一步接枝及/或共聚合著具有極性基之不飽和化合物者。
極性基係可舉例如：羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等；具有極性基的不飽和化合物係可舉例如：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、順丁烯二酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等。
環狀烯烴樹脂較佳係環狀烯烴與α-烯烴的加成共聚合體或其氫化物。
再者，本發明所使用以環狀烯烴成分為共聚合成分並含有的環狀烯烴樹脂，亦可使用市售的樹脂。市售的環狀烯烴樹脂係可舉例如：TOPAS(註冊商標)(Topas Advanced Polymers公司製)、APEL(註冊商標)(三井化學公司製)、ZEONEX(註冊商標)(日本ZEON公司製)、ZEONOR(註冊商標)(日本ZEON公司製)、ARTON(註冊商標)(JSR公司製)等。
環狀烯烴與α-烯烴的加成共聚合體，特佳例係可例如含有[1]碳數2~20之α-烯烴成分、與[2]下述一般式(I)所示環狀烯烴成分的共聚合體。
(式中，R1~R12分別係可為相同亦可為不同，選自由氫原子、鹵原子、及烴基所構成群組中者；R9與R10、R11與R12係亦可一體化形成2價烴基；R9或R10、與R11或R12係亦可相互形成環。
再者，n係指0或正整數；當n為2以上的情況，R5~R8係各自的重複單元中，分別可為相同亦可為不同。)
[[1]碳數2~20之α-烯烴成分]
碳數2~20之α-烯烴並無特別的限定。可例如與日本專利特開2007-302722中所舉例者。又，該等α-烯烴成分係可單獨使用1種、亦可同時使用2種以上。該等之中，最佳係單獨使用乙烯。
[[2]一般式(I)所示環狀烯烴成分]
一般式(I)的R1~R12分別係可為相同亦可為不同，選自由氫原子、鹵原子、及烴基所構成群組中者。
R1~R8的具體例係可舉例如：氫原子；氟、氯、溴等鹵原子；甲基、乙基、丙基、丁基等低級烷基等等，該等分別係可為不同、亦可部分性不同，又亦可全部均為相同。
再者，R9~R12的具體例，係可例如：氫原子；氟、氯、 溴等鹵原子；甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、己基、硬脂基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基、乙基苯基、異丙基苯基、萘基、蒽基等取代或無取代芳香族烴基；苄基、苯乙基、其他烷基上有芳基取代的芳烷基等，該等係可分別不同、亦可部分性不同、亦可全部均相同。
當R9與R10、或R11與R12呈一體化而形成2價烴基時的具體例，可例如：亞乙基、亞丙基、異亞丙基等亞烷基等等。
當R9或R10、與R11或R12相互形成環時，所形成的環係可為單環、亦可為多環、亦可為具有交聯的多環、亦可為具有雙鍵的環，且亦可為由該等環的組合所構成之環。又，該等環亦可具有甲基等取代基。
一般式(I)所示環狀烯烴成分的具體例，係可例如與日本專利特開2007-302722所舉例為同樣物。
該等環狀烯烴成分係可單獨為1種、亦可組合使用2種以上。該等之中，較佳係單獨使用雙環[2.2.1]庚-2-烯(俗稱：降烯)。
特別係當環狀烯烴樹脂係含有降烯與乙烯之共聚合體的成形品時，會有暴露於高溫高濕下時的透明性降低容易構成問題的傾向。根據本發明，即便使用此種容易發生問題的環狀烯烴樹脂，仍可充分抑制透明性降低。
[其他共聚合成分]
環狀烯烴樹脂係除上述[1]碳數2~20之α-烯烴成 分、與[2]一般式(I)所示環狀烯烴成分之外，在不致損及本發明目的之範圍內，視需要尚能含有其他可共聚合的不飽和單體成分。
環狀烯烴樹脂的含有量並無特別的限定，在環狀烯烴樹脂組成物中係含有95.0質量%以上且99.9質量%以下、較佳係97.0質量%以上且99.9質量%以下、更佳係98.0質量%以上且99.9質量%以下。依照本發明方法所製造的成形品，具有透明性高的特徵，為能充分活用屬於環狀烯烴樹脂特徵的高透明性，較佳係將環狀烯烴樹脂的含有量調整於上述含有量。
[1]碳數2~20之α-烯烴成分、與[2]一般式(I)所示環狀烯烴成分的聚合方法、以及所獲得聚合體的氫化方法並無特別的限定，可依照公知方法實施。又，雖可為無規共聚合、亦可為嵌段共聚合，但較佳係無規共聚合。另外，具體的聚合形態係可採用溶液聚合、塊狀聚合及漿狀聚合中之任一者，亦可為連續聚合及批次聚合中之任一者。
針對環狀烯烴樹脂之製造方法一例進行說明。將含有環狀烯烴成分與α-烯烴成分的單體組成物導入反應器中，在其中添加聚合觸媒與聚合溶劑，並施加既定的反應溫度、反應壓力，便可製造環狀烯烴樹脂。環狀烯烴樹脂係依含於聚合溶劑中的狀態獲得。在從此狀態下，依高溫、減壓等條件去除溶劑，便可獲得環狀烯烴樹脂。
另外，反應溫度、反應壓力係可依環狀烯烴成分與α-烯烴成分，在樹脂中的含有比率成為所需範圍的方式適當 設定。又，相關反應壓力，當α-烯烴成分為氣體的情況，若α-烯烴成分的氣體濃度(mol/L)決定，便可統籌地決定。
環狀烯烴樹脂製造時可使用的聚合觸媒並無特別的限定，可使用諸如齊格勒‧納塔系、複分解系、二茂金屬系觸媒等習知公知觸媒。該等觸媒係可依照習知公知方法進行製造，亦可使用市售物。環狀烯烴成分與α-烯烴成分的加成共聚合體或其氫化物，較佳係使用二茂金屬系觸媒進行製造。
聚合溶劑係可例如：己烷、庚烷、辛烷、煤油等脂肪族烴；環己烷、甲基環己烷、十氫化萘等脂環族烴；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴等。該等烴系溶劑係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
熱可塑性彈性體並無特別的限定，配合用途等可使用習知公知物。習知公知的熱可塑性彈性體樹脂係可例如：烯烴系彈性體樹脂、苯乙烯系彈性體樹脂、聚醯胺系彈性體樹脂、聚酯系彈性體樹脂、聚胺甲酸乙酯系彈性體樹脂等。更具體而言，可使用例如日本專利特開2006-291100、特開2004-156048、特開2008-006829、特開平09-48902、特開平10-158487等所記載的彈性體樹脂。
藉由將含有熱可塑性彈性體樹脂的環狀烯烴樹脂組成物，使用為原料，當成形品被暴露於高溫高濕下的情況，仍不易發生透明性降低的問題。
熱可塑性彈性體樹脂的種類係可配合所使用環狀烯烴樹脂的種類，再選擇適當地較佳物。本發明中，為實現高 透明性，熱可塑性彈性體必需微分散於環狀烯烴樹脂中。為使微分散，必需在後述擠筒溫度的條件中，熱可塑性彈性體能輕易地與環狀烯烴樹脂相混合。具體的熱可塑性彈性體選定係在決定所需環狀烯烴樹脂之後，再依在成形品進行成形時的擠筒溫度下之環狀烯烴樹脂黏度、與上述擠筒溫度下的熱可塑性彈性體黏度，成為相接近值之方式實施。通常彈性體係選擇熔融黏度較高於環狀烯烴樹脂者。此種情況，為將彈性體微分散化而進行黏度匹配，在射出成形時降低擠筒溫度而降低樹脂溫度。即，必需提高環狀烯烴樹脂的黏度，使環狀烯烴樹脂黏度相對性地接近具有更高黏度的彈性體。
熱可塑性彈性體的含有量係在環狀烯烴樹脂組成物中含有0.1質量%以上且2質量%以下。若熱可塑性彈性體的含有量達0.1質量%以上，便可充分達抑制成形品暴露於高溫高濕下時的透明性降低之效果。又，若在2質量%以下，則熱可塑性彈性體的添加幾乎不致對成形品的透明性構成影響，成形品具有高透明性。
熱可塑性彈性體的製造方法並無特別的限定，可採用習知公知方法。又，熱可塑性彈性體亦可使用市售物。市售物的具體例係可舉例如：「HYTREL」(東麗杜邦公司製商品名)；「PELPRENE S」、「PELPRENE P」(東洋紡績公司製商品名)；「GRILUX E」(大日本油墨化學工業公司製商品名)；「NOUVELAN」(帝人公司製商品名)等市售的聚酯系彈性體樹脂；「Kraton G」(Kraton Polymers公司製商品 名)；「TUFTEC」(旭化成公司製商品名)；「SEPTON」、「HYBRAR」(二者均為KURARAY公司製商品名)；「Kraton G Compound」(Kraton Polymers公司製商品名)；「TUFTEC Compound」(旭化成公司製商品名)；「RABALON」(三菱化學公司製商品名)；「住友TPE(SB系列)」(住友化學工業公司製商品名)等市售的苯乙烯系彈性體樹脂；「MILASTOMER」(三井化學公司製商品名)；「THERMORUN」(三菱化學公司製商品名)；「住友TPE」(住友化學工業公司製商品名)等市售的烯烴系彈性體樹脂。
環狀烯烴樹脂組成物係在不致妨礙本發明效果之範圍內，尚可含有其他的樹脂、以及著色劑、抗氧化劑、安定劑、可塑劑、滑劑、離型劑及難燃劑等習知公知添加劑。
[環狀烯烴樹脂組成物之製造方法]
環狀烯烴樹脂組成物之製造方法並無特別的限定，藉由將環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體進行混合便可製造。混合的方法並無特別的限定，例如依照以下的方法，便可製造環狀烯烴樹脂組成物顆粒。
例如第一例係在經溶液聚合後的聚合溶液(聚合溶劑中含有環狀烯烴樹脂者)中，添加熱可塑性彈性體，而形成含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體的聚合溶液，接著再從該聚合溶液中，於高溫、減壓的條件下去除聚合溶劑，而形成熔融狀態之含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體的混合物，接著再將該混合物擠出呈股狀，依照習知公知方法將股狀混合物予以冷卻，然後使用造粒機等將股狀物予 以切斷，便可製造環狀烯烴樹脂組成物顆粒。
第二例係亦可在從聚合溶液中去除聚合溶劑後的熔融狀態環狀烯烴樹脂中，添加熱可塑性彈性體的方法。該方法係除熱可塑性彈性體的添加時序不同之外，其餘均與上述第一例的環狀烯烴樹脂組成物顆粒之製造方法相同。
第三例係亦可將熱可塑性彈性體在環狀烯烴樹脂中施行熔融混練而添加。具體而言，將環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體依照統括或逐次施行熔融混練，再與上述方法同樣的製造環狀烯烴樹脂組成物顆粒的方法等。另外，施行熔融混練的方法係可例用諸如：單軸或雙軸螺桿擠出機、班布瑞混合機、滾筒、各種捏合機等施行熔融混練的方法等。
如上述的環狀烯烴樹脂組成物顆粒之製造方法中，相關熔融混練時的溫度並無特別的限定。只要環狀烯烴樹脂、熱可塑性彈性體等所投入的原料能熔融之溫度便可。通常一般係依200℃以上且350℃以下、較佳係180℃以上且300℃以下的溫度範圍實施。
環狀烯烴樹脂組成物顆粒之製造方法，較佳係採用第一例：在經溶液聚合後的聚合溶液(在聚合溶劑中含有環狀烯烴樹脂者)中，添加熱可塑性彈性體之方法，或者第二例：在從聚合溶液中去除聚合溶劑之後的熔融狀態環狀烯烴樹脂中，添加熱可塑性彈性體的方法(即，較佳係在環狀烯烴樹脂製造時便添加熱可塑性彈性體的方法)。當將環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體，投入擠出機中而製造環狀烯 烴樹脂組成物顆粒的方法時(例如第三例的情況)，直到成為環狀烯烴樹脂組成物顆粒為止前會施加多餘1次的熱經歷。因為該多餘的熱經歷會成為變色等的原因，因而為能獲得可製造出更高透明性成形品的環狀烯烴樹脂顆粒，較佳係依第一例或第二例製造環狀烯烴樹脂組成物顆粒。
另外，當在環狀烯烴樹脂組成物中添加其他成分的情況，其他成分的添加方法並無特別的限定。可依照習知公知方法進行添加。
依如上述方法所獲得的環狀烯烴樹脂顆粒，係具有全光線穿透率達90%以上的透明性。屬於成形品原料的環狀烯烴樹脂組成物顆粒之透明性越高，則會有所獲得成形品的透明性亦越高的傾向。所以，使用上述環狀烯烴樹脂組成物顆粒所製造的成形品係透明性提高。此處所謂「全光線穿透率」係指在光程2mm的測定時，相對於入射於樣品中的可見光量，不管直進或散射所穿透的光量比。另外，環狀烯烴樹脂組成物顆粒的透明性，較佳係光程2mm的測定時全光線穿透率達80%以上。
若屬於如上述全光線穿透率的環狀烯烴樹脂顆粒，可謂在環狀烯烴樹脂中，熱可塑性彈性體等各成分均呈微分散。
[成形品之製造方法]
本發明成形品之製造方法，係將環狀烯烴樹脂組成物利用特定的擠筒溫度施行成形。成形方法並無特別的限定，可採用諸如射出成形、擠出成形等一般的成形方法。 所謂「特定的擠筒溫度」係指環狀烯烴樹脂組成物中所含環狀烯烴樹脂的玻璃轉移點(Tg)+170℃以下、較佳係(Tg)+150℃以下、更佳係(Tg)+120℃以下。藉由將擠筒溫度條件調整於特定範圍，即便成形品被暴露於高濕高溫下的情況，仍可幾乎不致發生透明性降低。又，在暴露於高濕高溫下之前，剛成形後的成形品之透明性亦可充分提高。
本發明成形品之製造方法中，擠筒溫度較佳係調整於250℃以上且300℃以下。若擠筒溫度在Tg+170℃以下，便可達本發明的效果，但若將擠筒溫度調整於250℃以上且300℃以下的範圍，便可充分抑制因熱造成的環狀烯烴樹脂劣化、熱可塑性彈性體劣化、以及其他成分劣化等情況發生。藉由抑制該等的劣化，便可抑制成形品的透明性降低，亦可抑制其他物性降低。
針對除擠筒溫度以外的成形條件適當設定。具體而言，在注意以下事項的前提下，決定其他的成形條件。熱可塑性彈性體等其他的成分，係必需依使成形品的透明性不致大幅降低的方式，使該等微分散於環狀烯烴樹脂中。相關如熱可塑性彈性體等會熔融的成分，在進行與環狀烯烴樹脂間之熔融混練時，該等成分亦會熔融，只要依熔融狀態的環狀烯烴樹脂黏度與熔融狀態的該等成分黏度相接近的方式，調整成形條件便可。又，當含有不會熔融成分的情況，只要依不會凝聚的方式，適當設定螺桿轉數等條件便可。當二種形式的成分均有含的情況，可經均考慮之後才決定其他的成形條件。另外，為製造透明成形品的成 形條件、或該成形條件的決定方法係屬於技術常識，只要根據該等習知技術，決定該其他成形條件，大多均不會有問題。
另外，所謂「環狀烯烴樹脂的玻璃轉移點」係採用依照DSC法(JIS K7121所記載的方法)，依升溫速度10℃/分的條件所測定之值。又，當環狀烯烴樹脂組成物中含有複數環狀烯烴樹脂的情況，在決定擠筒溫度條件時，係採用主成分的環狀烯烴樹脂之玻璃轉移點。
<成形品>
本發明的成形品係依照本發明製造方法便可製造的成形品，含有：環狀烯烴樹脂：95.0質量%以上且99.9質量%以下、熱可塑性彈性體：0.1質量%以上且2.0質量%以下。相關環狀烯烴樹脂、熱可塑性彈性體係如上述說明，因而省略說明。另外，本發明的成形品亦可含有其他成分。相關該其他成分，亦是與上述環狀烯烴樹脂組成物中可含有的其他成分相同，因而省略說明。
本發明的成形品係針對JIS-K7136，針對厚度2mm試驗片所測定的霧值在0.6%以下。如上述，因為本發明成形品係以環狀烯烴樹脂為主成分，因而成為透明性非常高。
再者，本發明的成形品中，若下述(處理後霧值-處理前霧值)的值在0.4%以下，則可謂成形品在暴露於高溫高濕下之後的透明性降低非常小。特別係根據本發明成形品之製造方法，依此亦可輕易地製造透明性極優異之成形品。
另外，如上述的較低初始霧值，係表示熱可塑性彈性 體等成分，微分散於環狀烯烴樹脂組成物中，該等成分幾乎不會對成形品的透明性造成不良影響。
依如上，具有非常高透明性的本發明成形品，係具有源自環狀烯烴樹脂的各種特性，且可維持高透明性。因而，本發明的成形品較佳係使用於例如：光學用途、醫療用途、包裝用途、電氣‧電子零件用途、工業‧產業零件用途。特別係較佳可使用於透明性維持屬於重要要件的光學用途，例如：f-θ透鏡、攝像系透鏡、光拾取器透鏡等光學透鏡、以及導光板、繞射光柵。
[實施例]
以下，舉實施例針對本發明進行更詳細說明，惟本發明並不僅侷限於該等實施例。
<環狀烯烴樹脂組成物顆粒1~4(顆粒1~4)之製造>
環狀烯烴樹脂係使用TOPAS Advanced Polymers公司製、TOPAS6013(玻璃轉移點(Tg)係138℃)，在環狀烯烴樹脂中，依表1所示配方添加熱可塑性彈性體(KURARAY公司製SEPTON 2104)者，利用設定為擠筒溫度260℃、擠出量15kg/hr(定量進料器使用)、螺桿轉數200rpm的30mm Φ雙螺桿擠出機施行熔融擠出，而顆粒化。
<環狀烯烴樹脂組成物顆粒5(顆粒5)之製造>
在連續聚合裝置中，將降烯、烴系溶劑(聚合溶劑)、乙烯、及氫，依照降烯供應量：10kg/h、聚合溶劑供應量：40kg/hr、乙烯供應量：2.2kg/hr、氫供應量：10kg/hr進行供應。同時，將由觸媒(聚合觸媒)之外消旋-異亞丙基 -雙(四氫茚基)氯化鋯、以及輔助觸媒之甲基鋁氧烷(10%甲苯溶液)所構成的觸媒系統，供應給反應裝置。將反應裝置的溫度保持於90℃，並利用下一步驟的攪拌槽，對環狀烯烴樹脂添加0.9質量%的SEPTON 2104、及0.4質量%的抗氧化劑(商品名、IRGANOX 1010、BASF公司製)，接著在脫溶劑步驟中，於高溫‧減壓下去除溶劑。將熔融狀態的共聚合體擠出呈股狀，再將其切斷而形成顆粒。該環狀烯烴樹脂組成物的玻璃轉移點係137℃。
<環狀烯烴樹脂組成物顆粒之評價>
針對上述環狀烯烴樹脂顆粒1~5，利用射出成形機(住友重機械公司製、商品名：SE75D)，依擠筒溫度280℃、模具溫度110℃，成形為70mm×70mm×2mm平板便獲得試驗片。針對該試驗片施行黃色度(YI值)、全光線穿透率的評價。
[黃色度(YI值)]
利用YKB-Gardnar GmbH製色差計color-sphere，測定黃色度(DIN6167)。測定結果係如表1所示。
[全光線穿透率]
使用測霾計(東洋精機製作所公司製、商品名：Haze-Gard II)，依照根據JIS K7136的方法測定全光線穿透率。測定結果係如表1所示。
若將顆粒1~3的結果、與顆粒5的結果進行比較，顆粒5相較於顆粒1~3之下，YI值較小、全光線穿透率較高。所以，確認到依照在環狀烯烴樹脂製造時便添加熱可塑性彈性體的方法，可成為更高透明性的原料。
<實施例1~7、比較例1~6>
使用依上述製造例所獲得的顆粒1~5，利用射出成形機(住友重機械公司製、商品名：SE75D)，依照既定擠筒溫度(表2、3所示)、模具溫度110℃，成形為70mm×70mm×2mm平板便獲得試驗片。
[霧值之評價]
針對所獲得試驗片，施行成形後的霧值(初始霧值)測定。具體而言，使用測霾計(東洋精機製作所公司製、商品名：Haze-Gard II)，依照根據JIS K7136的方法施行霧值的測定。
接著，將試驗片在溫度85℃、濕度85%環境中暴露240小時後，再於溫度23℃、濕度50%環境中施行1.5小時冷卻，再度測定霧值(濕熱試驗後的霧值)，計算出霧值增加量(濕熱試驗後的霧值-初始霧值)。結果係如表2、3所示。
由實施例1及2的結果與比較例1的結果之比較、實施例3及4的結果與比較例2的結果之比較、實施例5~8的結果與比較例5及6的結果之比較得知，藉由將擠筒溫度設定為Tg+170℃以下的條件，所獲得成形品係透明性高，且即便暴露於高溫高濕下，透明性仍幾乎不會降低。
由實施例1及實施例3及實施例5的結果、與比較例3的結果之比較，確認到若熱可塑性彈性體的含有量增加，成形品自體的透明性亦不會充分提高，且霧值增加量亦大，濕熱環境下的透明性降低會變大。
由實施例1及實施例3及實施例5的結果、與比較例4的結果之比較，可確認到若未含有熱可塑性彈性體，當成形品暴露於高溫高濕下時，成形品的透明性降低較大。
再者，由實施例1及實施例2及比較例1的結果、實施例3及實施例4及比較例2的結果、表3所記載的結果，可確認到在本發明範圍內，擠筒溫度與Tg間之差越小，則透明性越高。

Claims (7)

  1. 一種成形品之製造方法，將含有環狀烯烴樹脂與熱可塑性彈性體，且上述熱可塑性彈性體的含有量為0.1質量%以上且2質量%以下的環狀烯烴樹脂組成物，依擠筒溫度為上述環狀烯烴樹脂的玻璃轉移點(Tg)+170℃以下之條件施行成形。
  2. 如申請專利範圍第1項之成形品之製造方法，其中，上述擠筒溫度的條件係250℃以上且300℃以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之成形品之製造方法，其中，上述環狀烯烴樹脂係降烯與乙烯的共聚合體。
  4. 一種成形品，環狀烯烴樹脂組成物中，含有：環狀烯烴樹脂：95.0質量%以上且99.9質量%以下；以及熱可塑性彈性體：0.1質量%以上且2.0質量%以下；根據JIS-K7136，針對厚度2mm試驗片所測定的霧值係0.6%以下。
  5. 如申請專利範圍第4項之成形品，其中，在溫度85℃、濕度85%的環境中，將上述試驗片暴露240小時，然後於溫度23℃、濕度50%的環境中，將該試驗片施行1.5小時冷卻的處理後，該試驗片的霧值、與上述霧值間之差係0.4%以下。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之成形品，其中，上述成形品係光學零件。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之成形品之製造方法， 其中，上述環狀烯烴樹脂組成物係利用在含有使含環狀烯烴系單體的單體組成物，進行溶液聚合而生成環狀烯烴樹脂的聚合溶液中，或從聚合溶液中去除聚合溶劑而呈熔融狀態的聚合體中，添加熱可塑性彈性體的方法進行製造。
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