TWI571321B - 用來清洗一平板構件之自動化系統 - Google Patents

用來清洗一平板構件之自動化系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI571321B
TWI571321B TW104140900A TW104140900A TWI571321B TW I571321 B TWI571321 B TW I571321B TW 104140900 A TW104140900 A TW 104140900A TW 104140900 A TW104140900 A TW 104140900A TW I571321 B TWI571321 B TW I571321B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
partition wall
wall
flow channel
chamber
slot
Prior art date
Application number
TW104140900A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201703888A (zh
Inventor
林子中
黃榮龍
呂峻杰
Original Assignee
盟立自動化股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 盟立自動化股份有限公司 filed Critical 盟立自動化股份有限公司
Publication of TW201703888A publication Critical patent/TW201703888A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI571321B publication Critical patent/TWI571321B/zh

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Casting Support Devices, Ladles, And Melt Control Thereby (AREA)
  • Clamps And Clips (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)

Description

用來清洗一平板構件之自動化系統
本發明關於一種自動化系統,尤指一種用來清洗一平板構件之自動化系統。
近來,玻璃基材大量地使用在不同的產品上,尤其是顯示器面板,因此各製造廠商紛紛引進不同的自動化流程以及自動化設備以提升產能,藉此應付日益增加的需求量,如何提供一種可提高玻璃基材之生產效率的自動化系統便成為業界努力的課題之一。
因此,為解決上述問題,本發明提供一種用來清洗一平板構件之自動化系統,使得整體作業程序更加精簡,且使得生產線上整體作業空間更為有效地利用,藉此以提升生產效率。
為達成上述目的,本發明揭露一種用來清洗一平板構件之自動化系統,其包含有一底座、一槽體、一卡匣結構以及一移載機構,該槽體設置於該底座上,其內至少區隔有一第一槽室及一第二槽室,該卡匣結構選擇性地設置於該第一槽室或該第二槽室內,用以承載該平板構件,該移載機構包含有一第一軌道以及一第一驅動裝置,該第一軌道設置於該底座上,該第一軌道具有一第一軸向,該第一驅動裝置包含有一第一基座以及一第一驅動件,該第一基座可滑動地設置於該第一軌道上,該第一基座能沿平行於該第一軸向之一第一方向由對應該第一槽室之一第一槽位移動至對應該第二槽室之一第二槽位或沿相反於該第一方向之一第二方向由該第二槽位移動至該第一槽位,該第一基座具有一第二軸向,該第一驅動件可伸縮地安裝於該第一基座上且固持於該卡匣結構,當該第一驅動件沿平行於該第二軸向之一伸出方向伸出於該第一基座時,該第一驅動件驅動該卡匣結構離開該第一槽室或該第二槽室,當該第一驅動件沿相反於該伸出方向之一縮回方向縮回於該第一基座時,該第一驅動件驅動該卡匣結構進入該第一槽室或該第二槽室。
根據本發明其中之一實施例,該移載機構另包含有一第二軌道以及一第二驅動裝置,該第二軌道設置於該底座上且與該第一軌道平行,該第二驅動裝置包含有一第二基座以及一第二驅動件,該第二基座可滑動地設置於該第二軌道上,該第二基座能與該第一基座同動而沿該第一方向由該第一槽位移動至該第二槽位或沿該第二方向由該第二槽位移動至該第一槽位,該第二驅動件可伸縮地安裝於該第二基座上且固持於該卡匣結構,該第二驅動件能與該第一驅動件同動而沿該伸出方向伸出於該第二基座,以驅動該卡匣結構離開該第一槽室或該第二槽室,或沿該縮回方向縮回於該第二基座,以驅動該卡匣結構進入該第一槽室或該第二槽室。
根據本發明其中之一實施例,該第一驅動裝置與該第二驅動裝置分別為一氣壓缸機構,該第一基座與該第二基座分別為一氣壓缸座,且該第一驅動件與該第二驅動件分別為一氣壓頂桿。
根據本發明其中之一實施例,該第一驅動裝置為一氣壓缸機構,該第一基座為一氣壓缸座,且該第一驅動件為一氣壓頂桿。
根據本發明其中之一實施例,該第一軸向實質上垂直於該第二軸向。
根據本發明其中之一實施例,該槽體包含有一底壁、一第一側壁、一第二側壁、一第一間隔壁、一第二間隔壁以及一第一流道側壁,該底壁設置於該底座上,該第一側壁連接於該底壁之一第一側,該第一側壁形成有一入水孔,該第二側壁連接於該底壁相對於該第一側之一第二側,該第一間隔壁設置於該第一側壁與該第二側壁之間,該第一間隔壁與該第一側壁間定義該第一槽室,該第一間隔壁具有一第一間隔壁上端及一第一間隔壁下端,該第一間隔壁下端連接於該底壁,該第一間隔壁上端與該底壁間定義一第一壁高,該第二間隔壁設置於該第一間隔壁與該第二側壁之間,該第二間隔壁具有一第二間隔壁上端及一第二間隔壁下端,該第二間隔壁下端連接於該底壁,該第二間隔壁上端與該底壁間定義一第二壁高,該第一流道側壁設置於該第一間隔壁與該第二間隔壁之間,該第一流道側壁與該第一間隔壁間定義一第一流道,該第一流道側壁與該第二間隔壁間定義該第二槽室,該第一流道側壁具有一第一流道側壁上端及一第一流道側壁下端,該第一流道側壁上端與該第一間隔壁上端間定義一第一流道入口,該第一流道側壁下端與該底壁間具有一第一間隙,使該第一流道連通於該第二槽室,其中一清洗液經由該入水孔注入該第一槽室,該第一壁高大於該第二壁高,經由該入水孔注入該第一槽室之該清洗液經由該第一間隔壁上端進入該第一流道入口,並經由該第一間隙進入該第二槽室。
根據本發明其中之一實施例,該槽體另包含有一第一分流板,設置於該第一流道側壁下端與該第一間隔壁下端之間,該第一分流板上形成有複數個第一分流孔洞,由該入水孔注入之該清洗液經由該複數個第一分流孔洞進入該第一間隙。
根據本發明其中之一實施例,該第一分流板斜接於該第一間隔壁與該第一流道側壁。
根據本發明其中之一實施例,該第一流道側壁上端與該底壁間定義一第一板高,該第一板高大於該第二壁高。
根據本發明其中之一實施例,該第一板高小於該第一壁高。
根據本發明其中之一實施例,該第一間隔壁上端及該第二間隔壁上端分別形成有一波浪結構。
根據本發明其中之一實施例,該槽體內另區隔有一第三槽室及一第四槽室,該卡匣結構選擇性地設置於該第一槽室、該第二槽室、該第三槽室或該第四槽室內,該第一基座於對應該第一槽室之該第一槽位、對應該第二槽室之該第二槽位、對應該第三槽室之一第三槽位以及對應該第四槽室之一第四槽位間移動,該第二基座於對應該第一槽位之該第一位置、對應該第二槽位之該第二位置、對應該第三槽位之一第三位置及對應該第四槽位之一第四位置間與該第一基座同動,且該槽體另包含有一第三間隔壁、一第二流道側壁以及一第三流道側壁,該第三間隔壁設置於該第二間隔壁與該第二側壁之間,該第三間隔壁具有一第三間隔壁上端及一第三間隔壁下端,該第三間隔壁下端連接該底壁,該第三間隔壁上端與該底壁間定義一第三壁高,該第二流道側壁設置於該第三間隔壁與第二間隔壁之間,該第二流道側壁與該第二間隔壁間定義一第二流道,該第二流道側壁與該第三間隔壁間定義該第三槽室,該第二流道側壁具有一第二流道側壁上端及一第二流道側壁下端,該第二流道側壁上端與該第二間隔壁上端間定義一第二流道入口,該第二流道側壁下端與該底壁間具有一第二間隙,使該第二流道連通於該第三槽室,該第三流道側壁設置於該第三間隔壁與該第二側壁之間,該第三流道側壁與該第三間隔壁間定義一第三流道,該第三流道側壁與該第二側壁間定義該第四槽室,該第三流道側壁具有一第三流道側壁上端及一第三流道側壁下端,該第三流道側壁上端與該第三間隔壁上端間定義一第三流道入口,該第三流道側壁下端與該底壁間具有一第三間隙,使該第三流道連通於該第四槽室,其中,該第二壁高大於該第三壁高,經由該第一間隙進入該第二槽室之該清洗液經由該第二間隔壁上端進入該第二流道入口,並經由該第二間隙進入該第三槽室,且經由該第二間隙進入該第三槽室之該清洗液經由該第三間隔壁上端進入該第三流道入口,並經由該第三間隙進入該第四槽室。
根據本發明其中之一實施例,該槽體另包含有一第一分流板、一第二分流板以及一第三分流板,該第一分流板設置於該第一流道側壁下端與該第一間隔壁下端之間,該第一分流板上形成有複數個第一分流孔洞,由該入水孔注入之該清洗液經由該複數個第一分流孔洞進入該第一間隙,該第二分流板,設置於該第二流道側壁下端與該第二間隔壁下端之間,該第二分流板上形成有複數個第二分流孔洞,進入該第二槽室之該清洗液經由該複數個第二分流孔洞進入該第二間隙,該第三分流板,設置於該第三流道側壁下端與該第三間隔壁下端之間,該第三分流板上形成有複數個第三分流孔洞,進入該第三槽室之該清洗液經由該複數個第三分流孔洞進入該第三間隙。
根據本發明其中之一實施例,該第一分流板斜接於該第一間隔壁與該第一流道側壁,該第二分流板斜接於該第二間隔壁與該第二流道側壁,且該第三分流板斜接於該第三間隔壁與該第三流道側壁。
根據本發明其中之一實施例,該第一流道側壁上端與該底壁間定義一第一板高,該第二流道側壁上端與該底壁間定義一第二板高,該第三流道側壁上端與該底壁間定義一第三板高,該第一板高大於該第二壁高,該第二板高大於該第三壁高。
根據本發明其中之一實施例,該第一板高小於該第一壁高,該第二板高小於該第二壁高,該第三板高小於該第三壁高。
根據本發明其中之一實施例,該第二側壁形成有連通於該第四槽室之一出水孔,且流入該第四槽室之該清洗液經由該出水孔流出。
根據本發明其中之一實施例,該第一間隔壁上端、該第二間隔壁上端及該第三間隔壁上端分別形成有一波浪結構。
綜上所述,本發明自動化系統利用移載機構將平板構件於對應各槽室之各槽位間移動,且本發明自動化系統另利用移載機構的第一驅動件及第二驅動件驅動該卡匣結構進入或離開對應之槽室,因此本發明之自動化系統不僅使浸鍍或清洗平板構件的整體作業程序更加精簡,更使生產線上整體作業空間更為有效地利用。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。請參閱第1圖至第3圖,第1圖及第2圖為本發明實施例一自動化系統1於不同視角之外觀示意圖,第3圖為本發明實施例自動化系統1之上視圖。如第1圖至第3圖所示,自動化系統1用來清洗一平板構件2,且包含有一底座10、一槽體11、一卡匣結構12以及一移載機構13,槽體11設置於底座10上,且其內區隔有一第一槽室C1、一第二槽室C2、一第三槽室C3及一第四槽室C4,卡匣結構12可選擇性地設置於第一槽室C1、第二槽室C2、第三槽室C3或第四槽室C4內並用以承載平板構件2,移載機構13包含有一第一軌道130、一第一驅動裝置131、一第二軌道132以及一第二驅動裝置133,第一軌道130設置於底座10上且具有一第一軸向S1,第一驅動裝置131包含有一第一基座1310以及一第一驅動件1311,第一基座1310可滑動地設置於第一軌道130上,第一驅動件1311的一端固持於卡匣結構12之一側。第二軌道132設置於底座10上且與第一軌道130平行,第二驅動裝置133包含有一第二基座1330以及一第二驅動件1331,第二基座1330可滑動地設置於第二軌道132上,第二驅動件1331的一端固持於卡匣結構12之另一側。
於實務上,可利用一控制晶片(未繪示於圖中)控制第一基座1310與第二基座1330同動,以使第一基座1310與第二基座1330能同時沿第一軸向S1朝一第一方向D1移動或沿第一軸向S1朝相反於第一方向D1之一第二方向D2移動。進一步地,第一驅動件1311具有一第二軸向S2,第一驅動件1311可伸縮地安裝於第一基座1310上,且第二驅動件1331可伸縮地安裝於第二基座1330上。值得注意的是,該控制晶片另可控制第一驅動件1311與第二驅動件1331同動,以使第一驅動件1311與第二驅動件1331能同時沿第二軸向S2朝一伸出方向D3而分別伸出於第一基座1310與第二基座1330或是沿第二軸向S2朝相反於伸出方向D3之一縮回方向D4而分別縮回於第一基座1310與第二基座1330。於本實施例中,第一軸向S1實質上垂直於第二軸向S2,即第一軌道130與第一基座1310互相垂直,且第二軌道132與第二基座1330互相垂直,然而本發明並不侷限於此。
請參閱第4圖至第6圖,第4圖為本發明實施例槽體11之外觀示意圖,第5圖為本發明實施例槽體11之上視圖,第6圖為本發明實施例於第5圖中槽體11沿A-A線段之剖面示意圖。如第4圖至第6圖所示,槽體11包含有一底壁110、一第一側壁111、一第二側壁112、一第一間隔壁113、一第二間隔壁114、一第一流道側壁115、一第三間隔壁116、一第二流道側壁117、一第三流道側壁118、一第一分流板119、一第二分流板120及一第三分流板121。
底壁110設置於底座10上,第一側壁111連接於底壁110之一第一側1101,第一側壁111形成有一入水孔1111,第二側壁112連接於底壁110相對於第一側1101之一第二側1102,第二側壁112形成有一出水孔1121,第一間隔壁113設置於第一側壁111與第二側壁112之間,第一間隔壁113與第一側壁111間定義第一槽室C1,一清洗液F經由入水孔1111注入第一槽室C1,第一間隔壁113具有一第一間隔壁上端1131及一第一間隔壁下端1132,第一間隔壁下端1132連接於底壁110,第一間隔壁上端1131與底壁110間定義一第一壁高H1,第二間隔壁114設置於第一間隔壁113與第二側壁112之間,第二間隔壁114具有一第二間隔壁上端1141及一第二間隔壁下端1142,第二間隔壁下端1142連接於底壁110,第二間隔壁上端1141與底壁110間定義一第二壁高H2,第一流道側壁115設置於第一間隔壁113與第二間隔壁114之間,第一流道側壁115與第一間隔壁113間定義一第一流道P1,第一流道側壁115與第二間隔壁114間定義第二槽室C2,第一流道側壁115具有一第一流道側壁上端1151及一第一流道側壁下端1152,第一流道側壁上端1151與底壁110間定義一第一板高L1,第一流道側壁上端1151與第一間隔壁上端1131間定義一第一流道入口E1,第一流道側壁下端1152與底壁110間具有一第一間隙G1,使第一流道P1連通於第二槽室C2。
第三間隔壁116設置於第二間隔壁114與第二側壁112之間,第三間隔壁116具有一第三間隔壁上端1161及一第三間隔壁下端1162,第三間隔壁下端1162連接底壁110,第三間隔壁上端1161與底壁110間定義一第三壁高H3,第二流道側壁117設置於第三間隔壁116與第二間隔壁114之間,第二流道側壁117與第二間隔壁間114定義一第二流道P2,第二流道側壁117與第三間隔壁116間定義第 三槽室C3,第二流道側壁117具有一第二流道側壁上端1171及一第二流道側壁下端1172,第二流道側壁上端1171與底壁110間定義一第二板高L2,第二流道側壁上端1171與第二間隔壁上端1141間定義一第二流道入口E2,第二流道側壁下端1172與底壁110間具有一第二間隙G2,使第二流道P2連通於第三槽室C3,第三流道側壁118設置於第三間隔壁116與第二側壁112之間,第三流道側壁118與第三間隔壁116間定義一第三流道P3,第三流道側壁118與第二側壁112間定義第四槽室C4,第三流道側壁118具有一第三流道側壁上端1181及一第三流道側壁下端1182,第三流道側壁上端1181與底壁110間定義一第三板高L3,第三流道側壁上端1181與第三間隔壁上端1161間定義一第三流道入口E3,第三流道側壁下端1182與底壁110間具有一第三間隙G3,使第三流道P3連通於第四槽室C4。於此實施例中,第一壁高H1大於第一板高L1,第一板高L1大於第二壁高H2,第二壁高H2大於第二板高L2,第二板高L2大於第三壁高H3,第三壁高H3大於第三板高L3,然而本發明並不侷限於此。於本實施例中,第一間隔壁上端1131、第二間隔壁上端1141及第三間隔壁上端1161可分別形成有一波浪結構122。
如第4圖至第6圖所示,清洗液F經由入水孔1111注入第一槽室C1,當清洗液F在第一槽室C1中的一液面高度大於第一壁高H1時,即清洗液F在第一槽室C1中的一液面C10高於第一間隔壁113的第一間隔壁上端1131時,清洗液F可自液面C10溢過第一間隔壁上端1131,並經由第一流道入口E1進入第一流道P1。進一步地,當清洗液F自液面C10溢過第一間隔壁上端1131時,位於第一間隔壁上端1131的波浪結構122可將清洗液F均勻溢過第一間隔壁上端1131,即清洗液F可藉由波浪結構122而沿第一間隔壁113之長度方向(即一方向X,如第5圖所示)平均地溢出第一槽室C1,且經由第一流道入口E1進入第一流道P1。
同理,當清洗液F在第二槽室C2中的一液面高度大於第二壁高H2時,即清洗液F在第二槽室C2中的一液面C20高於第二間隔壁114的第二間隔壁上端1141時,清洗液F可自液面C20溢過第二間隔壁上端1141,並經由第二流道入口E2進入第二流道P2。進一步地,當清洗液F自液面C20溢過第二間隔壁上端1141時,位於第二間隔壁上端1141的波浪結構122可將清洗液F均勻溢過第二間隔壁上端1141,即清洗液F可藉由波浪結構122而沿第二間隔壁114之長度方向(即該方向X,如第2圖所示)平均地溢出第二槽室C2,且經由第二流道入口E2進入第二流道P2。以此類推,清洗液F溢出第三槽室C3與清洗液F溢出第四槽室C4之過程與上述清洗液F溢出第一槽室C1或清洗液F溢出第二槽室C2之過程相似,於此不再贅述。
如第6圖及第7圖所示,第一分流板119設置於第一流道側壁下端1152與第一間隔壁下端1132之間,且斜接於第一間隔壁113與第一流道側壁115,第一分流板119上形成有複數個第一分流孔洞1190,第二分流板120設置於第二流道側壁下端1172與第二間隔壁下端1142之間,且斜接於第二間隔壁114與第二流道側壁117,第二分流板120上形成有複數個第二分流孔洞1200,第三分流板121設置於第三流道側壁下端1182與第三間隔壁下端1162之間,且斜接於第三間隔壁116與第三流道側壁118,第三分流板121上形成有複數個第三分流孔洞1210。
當清洗液F經由第一流道入口E1進入第一流道P1時,經由第一流道入口E1進入第一流道P1的清洗液F可通過第一流道P1向下流至第一分流板119。當清洗液F向下流至第一分流板119時,清洗液F可經由第一分流板119上的第一分流孔洞1190流過第一分流板119,使清洗液F被第一分流孔洞1190分流,進而平均地經過第一間隙G1來到第二槽室C2內,藉此第一分流板119便可使清洗液F平 均而穩定地流入第二槽室C2,進而使第二槽室C2內的清洗液F保持一穩定狀態。同理,當清洗液F經由第二流道入口E2進入第二流道P2時,經由第二流道入口E2進入第二流道P2的清洗液F可通過第二流道P2向下流至第二分流板120。當清洗液F向下流至第二分流板120時,清洗液F可經由第二分流板120上的第二分流孔洞1200流過第二分流板120,使清洗液F被第二分流孔洞1200分流,進而平均地經過第二間隙G2來到第三槽室C3內,藉此第二分流板120便可使清洗液F平均而穩定地流入第三槽室C3,進而使第三槽室C3內的清洗液F保持一穩定狀態。以此類推,清洗液F經過第三間隙G3來到第四槽室C4之過程與上述清洗液F經過第一間隙G1來到第二槽室C2之過程或清洗液F經過第二間隙G2來到第三槽室C3之過程相似,於此不再贅述。最後,進入第四槽室C4之清洗液F便經由出水孔1121流出。
當欲清洗平板構件2時,可將平板構件2依序放置於第四槽室C4、第三槽室C3、第二槽室C2、第一槽室C1,即將平板構件2依序經由第四槽室C4、第三槽室C3、第二槽室C2、第一槽室C1清洗,而當平板構件2依上述經由第四槽室C4、第三槽室C3、第二槽室C2、第一槽室C1的順序清洗時,平板構件2在進入各槽室之前的潔淨程度,依序是平板構件2進入第四槽室C4之前的潔淨程度小於平板構件2進入第三槽室C3之前的潔淨程度,平板構件2進入第三槽室C3之前的潔淨程度小於平板構件2進入第二槽室C2之前的潔淨程度,且平板構件2進入第二槽室C2之前的潔淨程度小於平板構件2進入第一槽室C1之前的潔淨程度。
值得一提的是,隨著清洗液F由入水孔1111持續注入第一槽室C1,清洗液F持續地由第一槽室C1溢出,使得清洗液F依序流經第一槽室C1、第一流道P1、第二槽室C2、第二流道P2、第三槽室C3、第三流道P3與第四槽室C4,加之 上述平板構件2在進入各槽室之前的潔淨程度,使得第一槽室C1內清洗液F的一微粒濃度小於第二槽室C2內清洗液F的一微粒濃度,第二槽室C2內清洗液F的該微粒濃度小於第三槽室C3內清洗液F的一微粒濃度,第三槽室C3內清洗液F的該微粒濃度小於第四槽室內清洗液F的一微粒濃度,即第一槽室C1至第四槽室C4內清洗液F之該些微粒濃度依序遞減。因此當欲清洗平板構件2時,將平板構件2依序於第四槽室C4、第三槽室C3、第二槽室C2與第一槽室C1內清洗便可達到較佳之一清洗效果。此外,本發明另可以包含一循環過濾系統,連接於入水孔1111及出水孔1121,由出水孔1121排出第四槽室C4之清洗液F可經過循環過濾系統淨化之後,再送至入水孔1111,以減少清洗液F之消耗。另外,由於各槽室溢出之清洗液F係流經對應之流道以及間隙由下而上地注入下一個槽室,因此溢出之清洗液不會直接落在下一個槽室的液面上,使得各槽室內液面並不會產生過大的波動,進而維持平板構件2之平整度。
以下說明本發明自動化系統1如何利用移載機構13將卡匣結構12以及平板構件2選擇性地設置於第一槽室C1、第二槽室C2、第三槽室C3或第四槽室C4。舉例來說,於上述清洗過程中,平板構件2需要依序放置於第四槽室C4、第三槽室C3、第二槽室C2、第一槽室C1內,請參閱第1圖、第7圖及第8圖,第7圖為第1圖所示自動化系統1的側視圖,第8圖為本發明實施例自動化系統1處於一縮回狀態之示意圖。如第1圖、第7圖及第8圖所示,首先該控制晶片控制第一基座1310與第二基座1330定位於對應第四槽室C4之一第四槽位,且控制第一驅動件1311與第二驅動件1331沿伸出方向D3分別伸出於第一基座1310與第二基座1330,再將平板構件2放置於卡匣結構12內並將卡匣結構12固持於第一驅動件1311與第二驅動件1331(如第7圖所示),接著該控制晶片控制第一驅動件1311與第二驅動件1331沿縮回方向D4分別縮回於第一基座1310與第二基座1330,使乘 載著平板構件2之卡匣結構12進入第四槽室C4,進而清洗平板構件2。當平板構件2於第四槽室C4內清洗完畢後,該控制晶片控制第一驅動件1311與第二驅動件1331沿伸出方向D3分別伸出於第一基座1310與第二基座1330,使乘載著平板構件2之卡匣結構12離開第四槽室C4。當欲將平板構件2切換至第三槽室C3進行下一階段清洗時,該控制晶片控制第一基座1310與第二基座1330沿第一方向D1由對應第四槽室C4之一第四槽位移動至對應第三槽室C3之一第三槽位,接著該控制晶片控制第一驅動件1311與第二驅動件1331沿縮回方向D4分別縮回於第一基座1310與第二基座1330,使乘載著平板構件2之卡匣結構12進入第三槽室C3,進而可於第三槽室C3內對平板構件2進行下一階段清洗。以此類推,當平板構件2由於第三槽室C3內清洗完畢後,而欲將平板構件2切換至第二槽室C2進行下一階段清洗,以及當平板構件2於第二槽室C2內清洗完畢後,而欲將平板構件2切換至第一槽室C1進行下一階段清洗,該控制晶片控制移載機構13之作動過程與上述該控制晶片控制移載機構13之作動過程相似,於此不再贅述。
最後當平板構件2於第一槽室C1內完成最後階段清洗後,該控制晶片控制第一驅動件1311及第二驅動件1331沿伸出方向D3分別伸出於第一基座1310與第二基座1330,以使乘載平板構件2的卡匣結構12離開第一槽室C1,此時則可由卡匣結構12由第一驅動件1311及第二驅動件1331取下,並將平板構件2取出,以便對平板構件2進行下一階段製程。於此實施例中,第一驅動裝置131與第二驅動裝置133可分別為一氣壓缸機構,第一基座1310與第二基座1330可分別為一氣壓缸座,且第一驅動件1311與第二驅動件1331可分別為一氣壓頂桿,然而本發明並不侷限於此。
相較於先前技術,本發明自動化系統利用移載機構將平板構件於對應各槽室之各槽位間移動,且本發明自動化系統另利用移載機構的第一驅動件及第二驅動件驅動該卡匣結構進入或離開對應之槽室,因此本發明之自動化系統不僅使清洗平板構件的整體作業程序更加精簡,更使生產線上整體作業空間更為有效地利用。以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1    自動化系統 10  底座 11   槽體 110 底壁 1101     第一側 1102     第二側 111 第一側壁 1111     入水孔 112 第二側壁 1121     出水孔 113 第一間隔壁 1131     第一間隔壁上端 1132     第一間隔壁下端 114 第二間隔壁 1141     第二間隔壁上端 1142     第二間隔壁下端 115 第一流道側壁 1151     第一流道側壁上端 1152     第一流道側壁下端 116 第三間隔壁 1161     第三間隔壁上端 1162     第三間隔壁下端 117 第二流道側壁 1171     第二流道側壁上端 1172     第二流道側壁下端 118 第三流道側壁 1181     第三流道側壁上端 1182     第三流道側壁下端 119 第一分流板 1190     第一分流孔洞 120 第二分流板 1200     第二分流孔洞 121 第三分流板 1210     第三分流孔洞 122波浪結構 12  卡匣結構 13  移載機構 130 第一軌道 131 第一驅動裝置 1310     第一基座 1311     第一驅動件 132 第二軌道 133 第二驅動裝置 1330     第二基座 1331     第二驅動件 2    平板構件 C1  第一槽室 C2  第二槽室 C3  第三槽室 C4  第四槽室 D1  第一方向 D2  第二方向 D3  伸出方向 D4  縮回方向 E1  第一流道入口 E2  第二流道入口 E3  第三流道入口 F    清洗液 G1  第一間隙 G2  第二間隙 G3  第三間隙 H1  第一壁高 H2  第二壁高 H3  第三壁高 L1  第一板高 L2  第二板高 L3  第三板高 P1  第一流道 P2  第二流道 P3  第三流道 S1  第一軸向 S2  第二軸向
第1圖及第2圖為本發明實施例自動化系統於不同視角之外觀示意圖。 第3圖為本發明實施例自動化系統之上視圖。 第4圖為本發明實施例槽體之外觀示意圖。 第5圖為本發明實施例槽體之上視圖。 第6圖為本發明實施例於第5圖中槽體沿A-A線段之剖面示意圖。 第7圖第1圖所示自動化系統的側視圖。 第8圖為本發明實施例自動化系統處於一縮回狀態之示意圖。
1    自動化系統 10  底座 11   槽體 12  卡匣結構 13  移載機構 130 第一軌道 131 第一驅動裝置 1310     第一基座 1311     第一驅動件 132 第二軌道 133 第二驅動裝置 1330     第二基座 1331     第二驅動件 2    平板構件 C1  第一槽室 C2  第二槽室 C3  第三槽室 C4  第四槽室 D1  第一方向 D2  第二方向 D3  伸出方向 D4  縮回方向 S1  第一軸向 S2  第二軸向

Claims (17)

  1. 一種用來清洗一平板構件之自動化系統,包含有:一底座;一槽體,設置於該底座上,其內至少區隔有一第一槽室及一第二槽室,該槽體包含:一底壁,設置於該底座上;一第一側壁,連接於該底壁之一第一側,該第一側壁形成有一入水孔;一第二側壁,連接於該底壁相對於該第一側之一第二側;一第一間隔壁,設置於該第一側壁與該第二側壁之間,該第一間隔壁與該第一側壁間定義該第一槽室,該第一間隔壁具有一第一間隔壁上端及一第一間隔壁下端,該第一間隔壁下端連接於該底壁,該第一間隔壁上端與該底壁間定義一第一壁高;一第二間隔壁,設置於該第一間隔壁與該第二側壁之間,該第二間隔壁具有一第二間隔壁上端及一第二間隔壁下端,該第二間隔壁下端連接於該底壁,該第二間隔壁上端與該底壁間定義一第二壁高;以及一第一流道側壁,設置於該第一間隔壁與該第二間隔壁之間,該第一流道側壁與該第一間隔壁間定義一第一流道,該第一流道側壁與該第二間隔壁間定義該第二槽室,該第一流道側壁具有一第一流道側壁上端及一第一流道側壁下端,該第一流道側壁上端與該第一間隔壁上端間定義一第一流道入口,該第一流道側壁下端與該底壁間具有一第一間隙,使該第一流道連通於該第二槽室;其中,一清洗液經由該入水孔注入該第一槽室,該第一壁高大於該第二壁高,經由該入水孔注入該第一槽室之該清洗液經由該第一間 隔壁上端進入該第一流道入口,並經由該第一間隙進入該第二槽室;一卡匣結構,選擇性地設置於該第一槽室或該第二槽室內,用以承載該平板構件;以及一移載機構,包含有:一第一軌道,設置於該底座上,該第一軌道具有一第一軸向;以及一第一驅動裝置,包含有:一第一基座,可滑動地設置於該第一軌道上,該第一基座能沿平行於該第一軸向之一第一方向由對應該第一槽室之一第一槽位移動至對應該第二槽室之一第二槽位或沿相反於該第一方向之一第二方向由該第二槽位移動至該第一槽位,該第一基座具有一第二軸向;以及一第一驅動件,可伸縮地安裝於該第一基座上且固持於該卡匣結構,當該第一驅動件沿平行於該第二軸向之一伸出方向伸出於該第一基座時,該第一驅動件驅動該卡匣結構離開該第一槽室或該第二槽室,當該第一驅動件沿相反於該伸出方向之一縮回方向縮回於該第一基座時,該第一驅動件驅動該卡匣結構進入該第一槽室或該第二槽室。
  2. 如請求項1所述之自動化系統,其中該移載機構另包含有:一第二軌道,設置於該底座上且與該第一軌道平行;以及一第二驅動裝置,包含有:一第二基座,可滑動地設置於該第二軌道上,該第二基座能與該第一基座同動而沿該第一方向由該第一槽位移動至該第二槽位或沿該 第二方向由該第二槽位移動至該第一槽位;以及一第二驅動件,可伸縮地安裝於該第二基座上且固持於該卡匣結構,該第二驅動件能與該第一驅動件同動而沿該伸出方向伸出於該第二基座,以驅動該卡匣結構離開該第一槽室或該第二槽室,或沿該縮回方向縮回於該第二基座,以驅動該卡匣結構進入該第一槽室或該第二槽室。
  3. 如請求項2所述之自動化系統,其中該第一驅動裝置與該第二驅動裝置分別為一氣壓缸機構,該第一基座與該第二基座分別為一氣壓缸座,且該第一驅動件與該第二驅動件分別為一氣壓頂桿。
  4. 如請求項1所述之自動化系統,其中該第一驅動裝置為一氣壓缸機構,該第一基座為一氣壓缸座,且該第一驅動件為一氣壓頂桿。
  5. 如請求項1所述之自動化系統,其中該第一軸向實質上垂直於該第二軸向。
  6. 如請求項1所述之自動化系統,其中該槽體另包含有:一第一分流板,設置於該第一流道側壁下端與該第一間隔壁下端之間,該第一分流板上形成有複數個第一分流孔洞,由該入水孔注入之該清洗液經由該複數個第一分流孔洞進入該第一間隙。
  7. 如請求項6所述之自動化系統,其中該第一分流板斜接於該第一間隔壁與該第一流道側壁。
  8. 如請求項1所述之自動化系統,其中該第一流道側壁上端與該底壁間定義一第一板高,該第一板高大於該第二壁高。
  9. 如請求項8所述之自動化系統,其中該第一板高小於該第一壁高。
  10. 如請求項1所述之自動化系統,其中該第一間隔壁上端及該第二間隔壁上端分別形成有一波浪結構。
  11. 如請求項1所述之自動化系統,其中該槽體內另區隔有一第三槽室及一第四槽室,該卡匣結構選擇性地設置於該第一槽室、該第二槽室、該第三槽室或該第四槽室內,該第一基座能於對應該第一槽室之該第一槽位、對應該第二槽室之該第二槽位、對應該第三槽室之一第三槽位以及對應該第四槽室之一第四槽位間移動,且該槽體另包含有:一第三間隔壁,設置於該第二間隔壁與該第二側壁之間,該第三間隔壁具有一第三間隔壁上端及一第三間隔壁下端,該第三間隔壁下端連接該底壁,該第三間隔壁上端與該底壁間定義一第三壁高;一第二流道側壁,設置於該第三間隔壁與第二間隔壁之間,該第二流道側壁與該第二間隔壁間定義一第二流道,該第二流道側壁與該第三間隔壁間定義該第三槽室,該第二流道側壁具有一第二流道側壁上端及一第二流道側壁下端,該第二流道側壁上端與該第二間隔壁上端間定義一第二流道入口,該第二流道側壁下端與該底壁間具有一第二間隙,使該第二流道連通於該第三槽室;以及一第三流道側壁,設置於該第三間隔壁與該第二側壁之間,該第三流道側 壁與該第三間隔壁間定義一第三流道,該第三流道側壁與該第二側壁間定義該第四槽室,該第三流道側壁具有一第三流道側壁上端及一第三流道側壁下端,該第三流道側壁上端與該第三間隔壁上端間定義一第三流道入口,該第三流道側壁下端與該底壁間具有一第三間隙,使該第三流道連通於該第四槽室;其中,該第二壁高大於該第三壁高,經由該第一間隙進入該第二槽室之該清洗液經由該第二間隔壁上端進入該第二流道入口,並經由該第二間隙進入該第三槽室,且經由該第二間隙進入該第三槽室之該清洗液經由該第三間隔壁上端進入該第三流道入口,並經由該第三間隙進入該第四槽室。
  12. 如請求項11所述之自動化系統,其中該槽體另包含有:一第一分流板,設置於該第一流道側壁下端與該第一間隔壁下端之間,該第一分流板上形成有複數個第一分流孔洞,由該入水孔注入之該清洗液經由該複數個第一分流孔洞進入該第一間隙;以及一第二分流板,設置於該第二流道側壁下端與該第二間隔壁下端之間,該第二分流板上形成有複數個第二分流孔洞,進入該第二槽室之該清洗液經由該複數個第二分流孔洞進入該第二間隙;一第三分流板,設置於該第三流道側壁下端與該第三間隔壁下端之間,該第三分流板上形成有複數個第三分流孔洞,進入該第三槽室之該清洗液經由該複數個第三分流孔洞進入該第三間隙。
  13. 如請求項12所述之自動化系統,其中該第一分流板斜接於該第一間隔壁與該第一流道側壁,該第二分流板斜接於該第二間隔壁與該第二流道 側壁,且該第三分流板斜接於該第三間隔壁與該第三流道側壁。
  14. 如請求項11所述之自動化系統,其中該第一流道側壁上端與該底壁間定義一第一板高,該第二流道側壁上端與該底壁間定義一第二板高,該第三流道側壁上端與該底壁間定義一第三板高,該第一板高大於該第二壁高,該第二板高大於該第三壁高。
  15. 如請求項14所述之自動化系統,其中該第一板高小於該第一壁高,該第二板高小於該第二壁高,該第三板高小於該第三壁高。
  16. 如請求項11所述之自動化系統,其中該第二側壁形成有連通於該第四槽室之一出水孔,且流入該第四槽室之該清洗液經由該出水孔流出。
  17. 如請求項11所述之自動化系統,其中該第一間隔壁上端、該第二間隔壁上端及該第三間隔壁上端分別形成有一波浪結構。
TW104140900A 2015-07-27 2015-12-07 用來清洗一平板構件之自動化系統 TWI571321B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562197105P 2015-07-27 2015-07-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201703888A TW201703888A (zh) 2017-02-01
TWI571321B true TWI571321B (zh) 2017-02-21

Family

ID=55639413

Family Applications (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104217353U TWM515418U (zh) 2015-07-27 2015-10-30 用來清洗平板構件之槽體
TW104135695A TWI571320B (zh) 2015-07-27 2015-10-30 用來清洗平板構件之槽體
TW104218819U TWM519645U (zh) 2015-07-27 2015-11-24 可降低擾流之槽盤式液體循環系統
TW104138864A TW201704129A (zh) 2015-07-27 2015-11-24 可降低擾流之槽盤式液體循環系統
TW104219574U TWM522082U (zh) 2015-07-27 2015-12-07 用來清洗平板構件之自動化系統
TW104140900A TWI571321B (zh) 2015-07-27 2015-12-07 用來清洗一平板構件之自動化系統
TW105100094A TWI561452B (en) 2015-07-27 2016-01-04 Cassette body capable of reducing liquid turbulence when soaking into a liquid
TW105100047A TWI574895B (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣本體
TW105200022U TWM520515U (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣本體
TW105100030A TWI572533B (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣結構
TW105200045U TWM521064U (zh) 2015-07-27 2016-01-04 可於浸入浸泡液時降低液面擾流之卡匣本體
TW105200012U TWM523187U (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣結構

Family Applications Before (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104217353U TWM515418U (zh) 2015-07-27 2015-10-30 用來清洗平板構件之槽體
TW104135695A TWI571320B (zh) 2015-07-27 2015-10-30 用來清洗平板構件之槽體
TW104218819U TWM519645U (zh) 2015-07-27 2015-11-24 可降低擾流之槽盤式液體循環系統
TW104138864A TW201704129A (zh) 2015-07-27 2015-11-24 可降低擾流之槽盤式液體循環系統
TW104219574U TWM522082U (zh) 2015-07-27 2015-12-07 用來清洗平板構件之自動化系統

Family Applications After (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105100094A TWI561452B (en) 2015-07-27 2016-01-04 Cassette body capable of reducing liquid turbulence when soaking into a liquid
TW105100047A TWI574895B (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣本體
TW105200022U TWM520515U (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣本體
TW105100030A TWI572533B (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣結構
TW105200045U TWM521064U (zh) 2015-07-27 2016-01-04 可於浸入浸泡液時降低液面擾流之卡匣本體
TW105200012U TWM523187U (zh) 2015-07-27 2016-01-04 用以承載平板構件之卡匣結構

Country Status (2)

Country Link
CN (2) CN205362162U (zh)
TW (12) TWM515418U (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM515418U (zh) * 2015-07-27 2016-01-11 盟立自動化股份有限公司 用來清洗平板構件之槽體
CN107479060B (zh) * 2017-08-17 2019-09-27 京东方科技集团股份有限公司 卡匣清洗设备
SG11202001663XA (en) * 2017-09-08 2020-03-30 Acm Res Shanghai Inc Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08141527A (ja) * 1994-11-21 1996-06-04 Otsuka Giken Kogyo Kk 超音波洗浄装置
US20020026952A1 (en) * 1997-12-12 2002-03-07 Naohiko Fujino Method of and device for cleaning silicon wafer, cleaned silicon wafer, and cleaned semiconductor element
TW200415741A (en) * 2002-12-02 2004-08-16 Kaijo Kk Substrate processing apparatus and substrate transporting device mounted thereto
TW201008669A (en) * 2008-08-29 2010-03-01 Foxconn Advanced Tech Inc Cleaning apparatus and cleaning system including the same
TW201010804A (en) * 2008-09-10 2010-03-16 Singwei Technologies Co Ltd Apparatus for recycling noble metals
US20110120506A1 (en) * 2008-11-28 2011-05-26 Mitsubishi Materials Corporation Apparatus and method for washing polycrystalline silicon
CN202021177U (zh) * 2010-12-30 2011-11-02 光为绿色新能源有限公司 太阳能硅片多级循环清洗设备
CN102231943A (zh) * 2011-06-24 2011-11-02 高德(无锡)电子有限公司 一种水平线多道水洗串联水洗溢流结构
CN202139295U (zh) * 2011-05-16 2012-02-08 东莞怡富电路板厂 沉锡工艺中的水循环装置
TWM522082U (zh) * 2015-07-27 2016-05-21 盟立自動化股份有限公司 用來清洗平板構件之自動化系統

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4590700B2 (ja) * 2000-07-14 2010-12-01 ソニー株式会社 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
US7363777B2 (en) * 2004-03-05 2008-04-29 Corning Incorporated Closed cassette and method for heat treating glass sheets
KR100939621B1 (ko) * 2005-06-25 2010-02-02 엘지디스플레이 주식회사 카세트
US8042359B2 (en) * 2006-05-18 2011-10-25 Corning Incorporated Methods and apparatus for heat treating glass sheets
AU2007276830B2 (en) * 2006-07-26 2011-03-31 Premark Feg L.L.C. Drive systems for conveyor-type warewashers
WO2009110548A1 (ja) * 2008-03-07 2009-09-11 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 電子部品の洗浄方法および洗浄システム
CN201367470Y (zh) * 2009-03-05 2009-12-23 沈阳铝镁设计研究院 节能型铝电解槽
JP5681412B2 (ja) * 2010-08-27 2015-03-11 川崎重工業株式会社 板状部材収納用ラック、板状部材移載設備、及び板状部材収納方法
TWM403509U (en) * 2010-09-03 2011-05-11 Chang-Ying Li Improved structure of electrochemical application equipment
US8739356B2 (en) * 2011-01-31 2014-06-03 Mark Hausmann Cleaning system for transparent tank
CN202058714U (zh) * 2011-04-06 2011-11-30 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种卡匣规正系统
CN102642716B (zh) * 2012-04-11 2014-04-02 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的取放装置
CN102862772B (zh) * 2012-09-19 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板卡匣的承载装置及仓储设备
CN203292440U (zh) * 2012-10-19 2013-11-20 中冶南方工程技术有限公司 一种可降低钢液冲击的连铸浸入式水口
CN203380142U (zh) * 2013-06-19 2014-01-08 镇江东艺机械有限公司 一种工件自动清洗机
CN103878138B (zh) * 2014-03-25 2016-10-05 福建浔兴拉链科技股份有限公司 一种拉链头清洗机
CN203890487U (zh) * 2014-04-29 2014-10-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 一种电镀扰流装置
CN104117501A (zh) * 2014-06-26 2014-10-29 苏州一合光学有限公司 超声波清洗机的槽体布局结构
TWM489375U (en) * 2014-07-14 2014-11-01 Chung King Enterprise Co Ltd Substrate cassette with protection structure
CN104445007B (zh) * 2014-11-25 2016-08-24 镇江市顶智微电子科技有限公司 一种灌装瓶纠正推挤涮洗递进系统

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08141527A (ja) * 1994-11-21 1996-06-04 Otsuka Giken Kogyo Kk 超音波洗浄装置
US20020026952A1 (en) * 1997-12-12 2002-03-07 Naohiko Fujino Method of and device for cleaning silicon wafer, cleaned silicon wafer, and cleaned semiconductor element
TW200415741A (en) * 2002-12-02 2004-08-16 Kaijo Kk Substrate processing apparatus and substrate transporting device mounted thereto
TW201008669A (en) * 2008-08-29 2010-03-01 Foxconn Advanced Tech Inc Cleaning apparatus and cleaning system including the same
TW201010804A (en) * 2008-09-10 2010-03-16 Singwei Technologies Co Ltd Apparatus for recycling noble metals
US20110120506A1 (en) * 2008-11-28 2011-05-26 Mitsubishi Materials Corporation Apparatus and method for washing polycrystalline silicon
CN202021177U (zh) * 2010-12-30 2011-11-02 光为绿色新能源有限公司 太阳能硅片多级循环清洗设备
CN202139295U (zh) * 2011-05-16 2012-02-08 东莞怡富电路板厂 沉锡工艺中的水循环装置
CN102231943A (zh) * 2011-06-24 2011-11-02 高德(无锡)电子有限公司 一种水平线多道水洗串联水洗溢流结构
TWM522082U (zh) * 2015-07-27 2016-05-21 盟立自動化股份有限公司 用來清洗平板構件之自動化系統

Also Published As

Publication number Publication date
TWI574895B (zh) 2017-03-21
TW201704103A (zh) 2017-02-01
TWI572533B (zh) 2017-03-01
TWM523187U (zh) 2016-06-01
CN205362162U (zh) 2016-07-06
TW201704116A (zh) 2017-02-01
TWI561452B (en) 2016-12-11
TWM520515U (zh) 2016-04-21
TW201704130A (zh) 2017-02-01
TWI571320B (zh) 2017-02-21
CN106391623A (zh) 2017-02-15
CN106391623B (zh) 2018-09-18
TW201703887A (zh) 2017-02-01
TW201703888A (zh) 2017-02-01
TWM515418U (zh) 2016-01-11
TWM519645U (zh) 2016-04-01
TW201704129A (zh) 2017-02-01
TWM521064U (zh) 2016-05-01
TWM522082U (zh) 2016-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI571321B (zh) 用來清洗一平板構件之自動化系統
CN103276390B (zh) 金属粉末激光熔化成形系统铺粉装置
US20180141077A1 (en) Coating apparatus, method for recycling coating liquid by utilization of the same, and method for cleaning the same
CN209155213U (zh) 一种废水处理用板框压滤机
CN103990310A (zh) 一种蜂蜜过滤装置及其过滤方法
CN203711135U (zh) 一种磁体可移动的磁棒及应用其的除铁装置
CN206316060U (zh) 一种石英晶体清洗用装置
CN105170534A (zh) 一种清洗设备
KR20110021774A (ko) 균일한 유체 흐름을 위한 적층된 벽
CN109925881A (zh) 使用aao多孔膜的可扩展循环过滤装置及系统
TWM614401U (zh) 供應設備之收集裝置
JP2015178173A (ja) 循環液体濾過装置
KR100973218B1 (ko) 기판에 균일한 워터폴을 제공할 수 있는 액체 블레이드
CN217622111U (zh) 一种优质回水的循环水槽
CN106391550B (zh) 用来清洗平板构件的槽体
CN217664956U (zh) 一种模架用清洗装置
CN203810992U (zh) 除尘器排灰冷却装置
CN203389402U (zh) 一种立式多层过滤机
FR3072592B1 (fr) Dispositif et procede de fabrication additive d'un produit tridimensionnel
CN218526518U (zh) 一种电路板加工用可调式蚀刻装置
KR101099589B1 (ko) 기판 상으로 처리액을 공급하기 위한 액절 나이프
CN201805637U (zh) 薄板处理制程的输送装置
CN108107687A (zh) 一种废液分类收集装置及其分类收集方法
CN113059398B (zh) 加工设备的水箱及加工设备
KR101267464B1 (ko) 유체 분사 장치