CN201262946Y - 硅片干燥设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种硅片干燥设备，包含一处理槽、一液体注入装置、一底部排液装置、一侧边排液装置与一排气装置设于处理槽单边、一硅片承载装置包含一顶持件、一外围固持件与一驱动装置用以驱动该顶持件，外围固持件可分离地与顶持件连动；以及一上盖体可容纳至少一硅片于其中，并且设有至少一卡持件可松开地(releasably)卡持该硅片。

Description

硅片干燥设备

技术领域

本实用新型涉及一种硅片清洗制程的装置，特别是一种用于硅片干燥的装置。

背景技术

本实用新型与硅片片在清洗制程中的干燥步骤有关。硅片表面清洗工作为整个生产过程的关键步骤，若清洗过程有瑕疵，特别是对于具有细微结构的半导体元件制程，微粒若附着于硅片上，将对整体制程及硅片质量有极大的影响；而干燥处理，更是决定了清洗制程的质量。

请参见图1，所显示的是一现有的硅片清洗干燥设备100，包含上盖体部10、处理槽部20，以及硅片承载装置30(图未显示)。上盖体部10为一可开阖的元件，包含了气体注入装置11，上盖体部10可与处理槽部20结合形成一密闭空间。处理槽部20包含了一处理槽21、液体注入装置22、液体排液装置23、以及排气装置24。硅片承载装置30使硅片1在移动中可以稳固。

值得注意的是，现有的硅片清洗干燥设备其排液以及排气装置都在双边，当硅片完成清洗，水流由两边排出，带走硅片上的污物，但由于中央水流最弱，对于硅片中间部的污物较不易带走，因而降低清洁效果。当清洗完成时干燥气体由上方排入由两边排出，中间气流亦较弱，对硅片中间部的干燥效果亦较不理想。

此外，当硅片经过清洗升至上盖部进行干燥，为使硅片各部皆能接触干燥气体，硅片与载具分离，仅由一顶持棒支撑，除此顶持棒之外并没有其它的固定零件，使得硅片在干燥气流吹拂下容易摇晃震动，对硅片的质量产生负面影响。

有鉴于此，本实用新型提出一种新型硅片干燥设备，针对上述现有技术的问题进行改良，并提高运作效率。

基于前述现有硅片干燥设备所产生无法完全清洁干燥的问题，本实用新型遂提出一种新型的硅片干燥设备。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一硅片清洁及干燥装置，其能够彻底清洁及干燥硅片各部，达到较好的清洁及干燥效果。

本实用新型的另一目的在于提供一种硅片干燥装置，其能够让硅片在干燥过程中固定不晃动，且不会产生吹不到的死角。

本实用新型的另一目的在于提供一种硅片干燥装置，其能够提高整体器械的运作功效。

本实用新型的硅片干燥设备包含有一处理槽、一液体注入装置、一底部排液装置、一侧边排液装置、及一排气装置。液体注入装置用以将一处理液注入该处理槽；侧边排液装置用以在硅片清洗时快速地将该处理液排出该硅片干燥设备，设于该处理槽的单一边，使得该处理液朝向单一方向流动；排气装置用以将干燥气体排出硅片干燥设备外，亦装设于该处理槽的单一边，使得该气体朝向单一方向流动，底部排液装置用以硅片干燥完成后，将处理液完全地排出硅片干燥装置外。

本实用新型的硅片干燥设备另包含一上盖体，大致覆盖该处理槽，其中该上盖于该处理槽上方界定出一内部空间，可容纳至少一硅片于其中；上盖体内设有至少一卡持件及至少一喷嘴端口，当硅片被容纳于该上盖体内时，此卡持件可松开地(releasably)卡持住该硅片，意即指，当硅片须被固定时，该卡持件将卡住该硅片使之不能移动；而当该硅片须被移开时，该卡持件可松开该硅片，使该硅片可移动。喷嘴端口则用以提供一气体以干燥该硅片。

本实用新型的硅片干燥设备另包含一硅片承载装置，用以移动该硅片，该硅片承载装置包含一顶持件、一驱动装置驱动该顶持件，以及一外围固持件，可分离地与该顶持件连动。由于该顶持件与该外围固持件可连动亦可分离式作动，此硅片承载装置仅需一驱动装置，不需有另一驱动装置在控制固持件的移动。

本实用新型相较于现有硅片干燥装置，具有下列优点：

第一、本实用新型的侧边单边排液及单边排气装置可使水气流朝单一方向流动，解决现有技术中水气流由两边排出，中央流速较弱的缺点，水气流能均匀地经过硅片各部，提高干燥与清洁的效果；

第二、本实用新型上盖体内的卡持具设计，可使硅片被容纳于上盖体内进行干燥的过程中，固定不晃动，且卡持件与硅片的接触面极小，可达到固定的作用，却又不会产生干燥气体吹不到的死角；

第三、本实用新型在硅片载体的设计上使顶持件与周边固持装置可连动，因此只需一个驱动装置即能驱动两组元件的作动，有别于现有技术将两个驱动装置分别装设控制顶持件与周边固持装置的设计，提高整体器械的运作功效。

附图说明

图1是一示意图，显示一现有硅片干燥设备；

图2是一透视图，显示本实用新型一实施例的硅片干燥设备的透视图；

图3是一立体图，显示本实用新型一实施例的硅片干燥设备的硅片载具装置；

图3A是一侧视图，显示本实用新型一实施例的硅片干燥设备中的硅片载具的一侧面，以及其上用以驱动顶持件移动的驱动装置；

图3B是一侧视图，显示本实用新型一实施例的硅片干燥设备的硅片载具装置的一侧面；

图3C是一透视图，显示本实用新型一实施例的硅片干燥设备中的硅片载具上，使顶持件与周边固持件能连动的固定件；

图4A-图4H是透视图，显示本实用新型较佳实施例的流程。

【主要元件符号说明】

1   硅片

100 硅片干燥设备

10  上盖体部

11  气体注入装置

20  处理槽部

21  处理槽

22  液体注入装置

23  液体排液装置

24  排气装置

30  硅片承载装置

31  顶持件

32  硅片固持件

200 硅片干燥设备

202 处理槽

204 液体注入装置

205 底部排液装置

206 侧边排液装置

208 排气装置

210 上盖体

212 卡持件

214 喷嘴端口

300 硅片承载装置

302 顶持件

304 驱动装置

306 外围固持件

308 臂

310 固定件

402 进气装置

具体实施方式

请参见图2及图3。根据本实用新型的一实施例的硅片干燥设备200，其包含有一处理槽202、一液体注入装置204、一侧边排液装置206、及一排气装置208。液体注入装置204用以将一处理液注入该处理槽202；侧边排液装置206用以将该处理液排出该硅片干燥设备200，设于该处理槽202的单一边，使得该处理液朝向单一方向流动；排气装置208用以将干燥气体排出硅片干燥设备200外，亦装设于该处理槽202的单一边，使得该气体朝向单一方向流动。

本实用新型的硅片干燥设备200另包含一上盖体210，大致覆盖该处理槽202，其中该上盖体210于该处理槽202上方界定出一内部空间，可容纳至少一硅片于其中；上盖体210内设有至少一卡持件212及至少一喷嘴端口214，当硅片被容纳于该上盖体内时，此卡持件212可松开地(releasably)卡持住该硅片，喷嘴端口214则用以提供一气体以干燥该硅片。

请参见图3与图3A。本实用新型的硅片干燥设备200(请参见图2)另包含一硅片承载装置300，用以移动该硅片，该硅片承载装置300包含一顶持件302、一驱动装置304用以驱动机械手臂308以控制该顶持件302的移动，以及一外围固持件306，可分离地与该顶持件302连动。由于该顶持件302与该外围固持件306可连动亦可分离式作动，此硅片承载装置300仅需一个驱动装置，不需在外围固持件306上装置另一驱动装置。

本实用新型所提供的硅片干燥装置的操作方式，请参见图4A至图4H。如图4A所示，首先将硅片1放置于硅片承载装置300(请参见图3)上。如图4B所示，硅片1降入处理槽202内清洗，如图4C所示，上盖体210移往覆盖处理槽202上方形成一密闭空间，喷嘴端口214开始送出由氮气(N2)及异丙醇(IPA)混合的气体，由排气装置208将气体排出硅片干燥设备200外。此实施例中上盖体包含多个喷嘴端口214，成三列设置，且该些喷嘴端口与相邻列的喷嘴端口交错设置。有一进气装置402与该喷嘴端口214相连结，且该喷嘴端口214的出口为散射状(未示于图中)，且不具有薄膜，通过该进气装置402使喷嘴端口214喷出的气体均匀分布。喷嘴端口214由可挠性材质制成，具有预先设定的角度，但包含一调整装置，用以调整气体喷出的方向。

请参见图4C与图4D。如图4C所示，处理液持续由下方液体注入装置204注入处理槽202而溢流出的处理液由侧边排液装置206排出。清洗完成后硅片1由硅片载具300(请参见图3)往上升至上盖体210，如图4D所示，硅片外围固持件306升至一固定高度后即停止，由顶持件302继续推动往上升直至硅片1完全进入上盖体部210。顶持件302与周边固持件306的连动或分离作动由一自动控制装置控制，于此实施例中系使用一计算机控制。另参见图3B与图3C，顶持件302与周边固持件306可连动通过一固定件310彼此连接而连动，于此实施例中为一挂钩。

请参见图4D至图4H。如图4D所示，硅片1升至上盖体210后，由圆柱棒体的卡持件212于相对两边卡持住硅片1，如图4E所示，顶持件302下降至与外围固持件306同一位置，处理槽202内部剩余的处理液由底部的排液装置205排出直至处理液完全排出硅片干燥设备200。如图4F所示，顶持件302上升至硅片1下部顶持住硅片1往下降，如图4G所示，顶持件302降至适当高度与周边固持件306结合一同承载硅片1下降直至硅片1完全纳入处理槽部202，喷嘴端口214停止送出干燥气体。如图4H所示，上盖体移离开处理槽上方，硅片1托持上升至处理槽202顶部，完成硅片干燥流程。

以上，本实用新型已通过各个实施例及其相关图式而清楚载明。然而，熟习该项技术者当了解的是，本实用新型的各个实施例在此仅为例示性而非为限制性，亦即，在不脱离本实用新型实质精神及范围的内，上述所述及的各元件的变化例及修正例均为本实用新型所涵盖。缘此，本实用新型系由后附的申请专利范围所加以界定。

Claims (10)

1、一种硅片干燥设备，包含：

一处理槽；

一液体注入装置，用以将一处理液注入该处理槽；

一侧边排液装置，用以将该处理液排出该硅片干燥设备；

至少一喷嘴端口，用以提供一气体于该硅片通过干燥该硅片；

一排气装置，用以将该气体排出该硅片干燥设备；以及

一硅片承载装置，用以移动该硅片，

其特征在于该硅片承载装置包括：

一顶持件；

一驱动装置，用以驱动该顶持件；以及

一外围固持件，可分离地与该顶持件连动。

2.如权利要求1所述的硅片干燥设备，其特征在于，该外围固持件与该顶持件通过至少一固定件彼此连接而连动。

3.如权利要求1所述的硅片干燥设备，其特征在于，另包含一控制装置控制该外围固持件与该顶持件连动或是分离。

4.一种硅片干燥设备，包含：

一处理槽；

一硅片承载装置，用以移动该硅片；

至少一喷嘴端口，用以提供一气体于该硅片通过干燥该硅片；

一排气装置，用以将该气体排出该硅片干燥设备；

一液体注入装置，用以将一处理液注入该处理槽；以及

一侧边排液装置，用以将该处理液排出该硅片干燥设备，

其特征在于该侧边排液装置系装设于该处理槽的单一边，使得该处理液朝向单一方向流动。

5.如权利要求4所述的硅片干燥设备，其特征在于，该排气装置，装设于该处理槽的单一边，使得该气体朝向单一方向流动。

6.如权利要求5所述的硅片干燥设备，其特征在于，该排气装置与该侧边排液装置装设于该处理槽的同一边，使得该处理液以及该气体朝向同一方向流动。

7.一种硅片干燥设备，用于半导体制程的清洁装置，包括：

一处理槽；

一硅片承载装置，用以移动该硅片；

一上盖体，大致覆盖该处理槽，其中该上盖体于该处理槽上方界定出一内部空间，可容纳至少一硅片于其中；

至少一喷嘴端口设于该上盖体，用以提供一气体于该硅片通过干燥该硅片；

一排气装置，用以将该气体排出该硅片干燥设备；

一液体注入装置，用以将一处理液注入该处理槽；

一侧边排液装置，用以将该处理液排出该硅片干燥设备；

其特征在于包含：

至少一卡持件设于该上盖体，当硅片被容纳于该上盖体内时，可松开地卡持住该硅片。

8.如权利要求7所述的硅片干燥设备，其特征在于，至少包含两个卡持件分别设于该上盖体的相对两边。

9.如权利要求7所述的硅片干燥设备，另包含一进气体装置与该喷嘴端口连接，其特征在于，该喷嘴端口不具有薄膜，系通过该进气装置使喷嘴端口喷出的气体分布均匀。

10.一种硅片干燥设备，包含：

一处理槽；

一硅片承载装置，用以移动该硅片；

至少一喷嘴端口，用以提供一气体于该硅片通过干燥该硅片；

一液体注入装置，用以将一处理液注入该处理槽；

一侧边排液装置，用以将该处理液排出该硅片干燥设备；

其特征在于包含：

一排气装置，用以将该气体排出该硅片干燥设备，其中该排气装置系装设于该处理槽的单一边，使得该气体朝向单一方向流动。

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