TWI568508B - 可沖洗晶圓之天花板保管裝置 - Google Patents

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TWI568508B
TWI568508B TW102132933A TW102132933A TWI568508B TW I568508 B TWI568508 B TW I568508B TW 102132933 A TW102132933 A TW 102132933A TW 102132933 A TW102132933 A TW 102132933A TW I568508 B TWI568508 B TW I568508B
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張在元
李浩根
尹俊弼
李正榮
崔聖九
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大福股份有限公司
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Description

可沖洗晶圓之天花板保管裝置
本發明係有關在半導體製造步驟中用以保管使用於下一個階段的晶圓之裝置。
一般而言，在半導體製造步驟中生產晶圓，且將所生產之晶圓移送到下一個階段來製造半導體封裝。
此時，所生產之晶圓並非立即在下一個階段被使用而是等待一定時間後，視需要依序被移送到下一個階段。必須有用以進行此種保管之設備。
用以進行此保管之設備係設置在半導體工廠之地上，而有佔用許多空間之問題。
此外，保管在上述保管設備之期間，亦可能隨著時間的經過而使晶圓損壞。
本發明的目的係在提供一種可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其係一邊提高空間的活用性且一邊可增 加晶圓的保管時間。
用以實現上述課題之本發明的一實施例之可沖洗晶圓之天花板保管裝置可包含：滑軌，為了引導載具而以設置在天花板之方式形成；保管系統，係以設置在前述天花板之方式形成，且以從前述載具將收容晶圓於內部之容器予以接收且保管之方式形成；以及沖洗組件，係以通過前述保管系統而與前述容器相連通之方式設置，且以利用氣體將收容在前述容器內部之前述晶圓予以沖洗之方式形成。
在此，前述保管系統可包含：本體；架子，係設置在前述本體，且以支撐前述容器之方式形成；以及緊固單元，係設置在前述本體，且以將前述本體緊固在前述天花板之方式形成。
在此，前述本體可包含：底部框架，係設置有前述架子；以及一對側壁框架，係結合在前述底部框架的兩端部，且在各自的自由端設置有前述緊固單元。
在此，前述沖洗組件可包含：供應單元，係以將前述氣體供應到前述容器內部之方式形成；以及排出單元，係以將注入到前述容器內部之前述氣體予以排出之方式形成。
在此，前述架子包含：主配管，係包含以與前述容器內部相連通之方式形成之供應噴嘴及排出噴嘴，且前述供應單元及前述排出單元係以分別沿著前述滑 軌而延長形成且前述氣體流動之方式形成；以及副配管，係與前述主配管相連通，且與前述供應噴嘴或前述排出噴嘴連接。
在此，前述副配管可包含：第1副配管，係與前述主配管相連通；以及第2副配管，係將前述第1副配管與前述供應噴嘴或前述排出噴嘴予以連結，且具有比前述第1副配管更小的流動剖面積。
在此，前述供應單元更可包含：供應閥，係以設置在前述供應單元之前述第2副配管且將前述供應單元的前述第2副配管予以開關之方式形成；以及供應流量計，係以位於前述供應閥與前述供應噴嘴之間的方式設置在前述供應單元之前述第2副配管，且以將在前述架子流動之前述氣體的流量予以測量之方式形成。
在此，前述供應單元更可包含一種氣體過濾器，該氣體過濾器係以位於前述供應流量計與前述架子的供應噴嘴之間的方式設置在前述供應單元的前述第2副配管。
在此，前述排出單元更可包含：排出閥，係以設置在前述排出單元的前述第2副配管且將前述排出單元的前述第2副配管予以開關之方式形成；以及排出流量計，係以位於前述排出閥與前述排出噴嘴之間的方式設置在前述排出單元的前述第2副配管，且形成為測量以從前述架子分離之方式流動之前述氣體的流量。
在此，前述沖洗組件復可包含控制單元， 該控制單元係與前述供應閥及前述排出閥連接，且將前述供應閥及前述排出閥各目的開關予以控制。
在此，前述控制單元係可形成為：根據利用前述供應流量計所測量之供應流量與利用前述排出流量計所測量之排出流量的差，而將前述供應閥或前述排出閥予以開關。
在此，前述架子復包含感測前述容器的存在之容器感測器，而前述控制單元係可形成為：根據前述容器感測器的感測結果，而將前述供應閥或前述排出閥予以開關。
本發明其他實施例之可沖洗晶圓之天花板保管裝置可包含：滑軌，係設置在天花板；載具，係以沿著前述滑軌而移動之方式形成，且以將收容晶圓在內部之容器予以裝載之方式形成；複數個保管系統，係以位於前述滑軌旁邊之方式設置在前述天花板，且以從前述載具接收且保管前述容器之方式形成；以及沖洗組件，係以通過前述保管系統而與前述容器相通之方式設置，且利用氣體將收容在前述容器內部之前述晶圓予以沖洗之方式形成。
在此，前述保管系統可包含：底部框架；一對側壁框架，係結合在前述底部框架的兩端部，且以位於前述底部框架與前述天花板之間之方式形成；以及架子，其具備供應噴嘴及排出噴嘴，該供應噴嘴及排出噴嘴係以支撐前述容器之方式設置在前述底部框架，且與前述容器相連通。
在此，前述沖洗組件可包含：供應單元，其係以通過前述供應噴嘴將前述氣體供應到前述容器內部之方式形成，且具備以開始或遮斷前述氣體的供應之方式形成之供應閥；排出單元，其係以通過前述排出噴嘴而將被注入到前述容器內部之前述氣體予以排出之方式形成，且具備以開始或遮斷前述氣體的排出之方式形成之排出閥；以及控制單元，係在前述容器內部根據氣體量，而將前述供應閥或前述排出閥的作動予以控制。
依據與前述相同地構成之本發明的可沖洗晶圓之天花板保管裝置，一邊可提高半導體工廠的底面上之空間的活用性，一邊可增加晶圓的保管時間。
100‧‧‧滑軌
200‧‧‧載具
300‧‧‧保管系統
310‧‧‧本體
311‧‧‧底部框架
313‧‧‧側壁框架
330‧‧‧架子
331‧‧‧供應噴嘴
333‧‧‧排出噴嘴
400‧‧‧沖洗組件
410‧‧‧供應單元
411‧‧‧主配管
413‧‧‧副配管
417‧‧‧供應閥
419‧‧‧供應流量計
430‧‧‧排出單元
431‧‧‧主配管
433‧‧‧副配管
414、434‧‧‧第1副配管
415、435‧‧‧第2副配管
437‧‧‧排出閥
439‧‧‧排出流量計
450‧‧‧控制單元
1000‧‧‧天花板保管裝置
C‧‧‧天花板
S1、S2‧‧‧容器
第1圖係表示本發明的一實施例之可沖洗晶圓之天花板保管裝置(1000)的斜視圖。
第2圖係表示第1圖的保管系統(300)及沖洗組件(400)之斜視圖。
第3圖係用以說明對第2圖的沖洗組件(400)之容器(S2)之沖洗動作的概念圖。
第4圖係用以說明第2圖的沖洗組件(400)之控制構成之方塊圖。
以下，就本發明之理想實施例之可沖洗晶 圓之天花板保管裝置，參照附圖加以詳細說明。在本說明書中於互為不同之實施例中亦就相同、類似之構成標示相同、類似之元件符號，而以最前面的說明來代替該說明。
第1圖表示本發明的一實施例之可沖洗晶圓之天花板保管裝置(1000)的斜視圖。
參照本圖式時，可沖洗晶圓之天花板保管裝置(1000)可包含：滑軌(100)；載具(200)；保管系統(300)；以及沖洗組件(400)。
滑軌(100)係以形成移動路徑之方式設置在天花板(C)的構成。
滑軌(100)係能夠以形成2條線路、例如形成閉曲線型的線路之方式形成。
載具(200)係以沿著前述移動路徑移動之方式設置在滑軌(100)之構成。於載具(200)係將收容晶圓之容器(S1)予以裝載。載具(200)具備用以裝載容器(S1)之手段與用以卸載容器(S1)之手段。
保管系統(300)係設置在天花板(C)來包管容器(S2)之構成。在此，容器(S2)雖係與被裝載在載具(200)之容器(S1)相同，但為了說明之必要，相互予以區分。具體而言，容器(S1)係被裝載在載具(200)者，而容器(S2)係從載具(200)被卸載到保管系統(300)且被保管在保管系統(300)者。
保管系統(300)係可配置成位在滑軌(100)的旁邊之位置。此外，保管系統(300)係形成為複數個，且1個滑軌(100) 可與數個至數十個保管系統(300)相關。
沖洗組件(400)係為用以將用以進行沖洗之氣體供應到保管在保管系統(300)之容器(S2)內的構成。因此，沖洗組件(400)可通過保管系統(300)而與容器(S2)相連通。
依據此種構成，載具(200)係將收容有前階段所生產的晶圓之容器(S1)予以裝載且沿著滑軌(100)移動。載具(200)係在移動中，對應所指定之保管系統(300)而停止。載具(200)係將容器(S1)予以卸載，且使容器(S2)被保管在所指定之保管系統(300)。所保管之容器(S2)係在受到沖洗組件(400)的影響時，容器(S2)內之晶圓被沖洗。
藉此方式，收容在容器(S2)之晶圓係可利用前述氣體進行沖洗，而可在更長的期間進行保管。再者，將由保管系統(300)及沖洗組件(400)所成之容器(S2)以更長的時間，在天花板(C)側進行保管，故可將底面附近之空間予以活用。
針對以上的保管系統(300)及沖洗組件(400)，參照第2圖更具體地加以說明。
第2圖係表示第1圖之保管系統(300)及沖洗組件(400)之斜視圖。
參照本圖式時，首先保管系統(300)可包含：本體(310)；架子(330)；以及緊固件單元(350)。
本體(310)係構成保管系統(300)的架構之部分。具體而言，本體(310)係可由底部框架(311)與側壁框架 (313)所構成。底部框架(311)係大致以與天花板(C)水平之方式予以配置。側壁框架(313)係在底部框架(311)的兩端部朝向天花板(C)而以延伸為一對之方式形成。
架子(330)係設置在本體(310)且以支撐容器(S2，第1圖)之方式形成。具體而言，架子(330)係設置在本體(310)的底部框架(311)，且與天花板(C)大致平行地排列。針對1個底部框架(311)，可具備1個以上的架子(330)。在本實施例中，例示有在1個底部框架(311)設置有3個架子(330)。於架子(330)具備以與容器(S2，第1圖)的內部相連通之方式形成之供應噴嘴(331)以及排出噴嘴(333)。
緊固件單元(350)係設置在本體(310)，具體而言係設置在側壁框架(313)，且將本體(310)緊固在天花板(C)。此種緊固件單元(350)可為與將滑軌(100)緊固在天花板(C)之構成相同。
其次，沖洗組件(400)可包含供應單元(410)以及排出單元(430)。供應單元(410)係以將前述氣體供應到容器(S2，第1圖)的內部之方式形成。相反地，排出單元(430)係以將填充在容器(S2，第1圖)的內部之前述氣體予以排出之方式形成。
在此，供應單元(410)與排出單元(430)之各者係可包含主配管(411及431)以及副配管(413以及433)。
供應單元(410)之主配管(411)係與用以供應前述氣體之槽相連通，而排出單元(430)的主配管(431)係與用以回收前述氣體之槽相連通。主配管(411以及431)係設 置在滑軌(100)的側面且能夠以沿著滑軌(100)延伸之方式形成(參照第1圖)。
副配管(413以及433)係將主配管(411以及431)與架子(330)[供應噴嘴(331)以及排出噴嘴(333)]予以連結。只要主配管(411以及431)相對於1個滑軌(100，第1圖)具備有1個，副配管(413以及433)便可對應各保管系統(300)而從主配管(411以及431)分歧而具備複數個。供應單元(410)之副配管(413)可包含：第1副配管(414)，係與主配管(411)連接；以及第2副配管(415)，係將第1副配管(414)與供應噴嘴(331)予以連結。與此相同，排出單元(430)之副配管(433)可包含：第1副配管(434)，係與主配管(431)連接；以及第2副配管(435)，係將第1副配管(434)與供應噴嘴(333)予以連結。在此，比起第1副配管(414以及434)，第2副配管(415及435)的流動剖面積可能較小。
其次，參照第3圖就沖洗組件(400)的沖洗動作加以說明。
第3圖係用以說明對第2圖之由沖洗組件(400)所成之容器(S2)進行沖洗動作的概念圖。
參照本圖式時，除了之前所說明的主配管(411)及副配管(413)之外，供應單元(410)更可包含：供應閥(417)；供應流量計(419)；以及氣體過濾器(421)。供應閥(417)與供應流量計(419)以及氣體過濾器(421)皆以與第2副配管(415)相通之方式設置。供應閥(417)係以利用第2副配管(415)而將供前述氣體流動之流路予以開關之方式形成。供 應閥(417)為電動式閥，其係以利用電性信號進行用以進行開關之動作的方式形成。供應流量計(419)係配置在供應閥(417)與供應噴嘴(331)之間，而將朝前述供應噴嘴(331)之前述氣體的流量予以測量。氣體過濾器(421)係設置在供應流量計(419)與供應噴嘴(331)之間，且通過供應噴嘴(331)而將被供應到容器(S2)內之前述氣體中的異物予以過濾。
除了之前所說明之主配管(431)及副配管(433)之外，排出單元(430)更可包含排出閥(437)與排出流量計(439)。排出閥(437)與排出流量計(439)皆以與第2副配管(435)相連通之方式設置。排出閥(437)係以利用第2副配管(435)將供前述氣體流動之流路予以開關之方式形成。排出閥(437)為電動式閥，其係以利用電性信號進行用以進行開關的動作之方式形成。排出流量計(439)係配置在排出閥(437)與排出噴嘴(333)之間，且通過前述排出噴嘴(333)而將被排出到容器(S2)的外部之前述氣體的流量予以測量。
追加參照第4圖就以上的沖洗組件(400)之作動方式加以說明。在此，第4圖係用以說明第3圖之沖洗組件(400)之控制構成之方塊圖。
參照第3圖及第4圖時，架子(330)更可包含容器感測器(335)。容器感測器(335)係設置在架子(330)的上面側，且以可掌握容器(S2)是否為放置在架子(330)的狀態之方式形成。
沖洗組件(400)更可包含之前所說明之供應單元(410)以及用以控制排出單元(430)的動作之控制單元 (450)。控制單元(450)係從供應流量計(419)與排出流量計(439)以及容器感測器(335)輸入各種資訊，而可控制供應閥(417)與排出閥(437)之動作。
例如，控制單元(450)係可根據利用供應流量計(419)所測量之供應流量與利用排出流量計(439)所測量之排出流量的差，來控制供應閥(417)與排出閥(437)之開關。具體而言，當從前述供應流量去除前述排出流量時，係將填充在容器(S2)內之前述氣體的量予以算出。前述所填充之氣體的量未達基準時，供應閥(417)係在開啟之狀態下排出閥(437)可進行關閉。相反地，前述所填充之氣體的量超過基準時，供應閥(417)係在關閉之狀態下排出閥(437)可進行開啟。
再者，控制單元(450)係根據容器感測器(335)的感測結果，可控制供應閥(417)及/或排出閥(437)的開關。具體而言，當容器感測器(335)感測到容器(S2)位於架子(330)上時，可開啟供應閥(417)。控制單元(450)係於控制供應閥(417)的開啟後，經過一定時間將前述氣體填充一定量到容器(S2)內時，可控制排出閥(437)的開啟。
前述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置並非限定於上述所說明之各實施例的構成與作動方式。前述各實施例亦可構成為將前述各實施例之全部或一部分予以選擇性地組合而進行各種之變更。
100‧‧‧滑軌
200‧‧‧載具
300‧‧‧保管系統
310‧‧‧本體
311‧‧‧底部框架
313‧‧‧側壁框架
330‧‧‧架子
331‧‧‧供應噴嘴
333‧‧‧排出噴嘴
400‧‧‧沖洗組件
410‧‧‧供應單元
411‧‧‧主配管
413‧‧‧副配管
417‧‧‧供應閥
419‧‧‧供應流量計
430‧‧‧排出單元
431‧‧‧主配管
433‧‧‧副配管
414、434‧‧‧第1副配管
415、435‧‧‧第2副配管
437‧‧‧排出閥
439‧‧‧排出流量計
450‧‧‧控制單元
1000‧‧‧天花板保管裝置
C‧‧‧天花板
S1、S2‧‧‧容器

Claims (9)

  1. 一種可沖洗晶圓之天花板保管裝置，係包含：滑軌，為了引導載具而以設置在天花板之方式形成；保管系統，係以設置在前述天花板之方式形成，且以從前述載具將收容晶圓於內部之容器予以接收且保管之方式形成，其中，前述保管系統係包含：本體；架子，係設置在前述本體，且以支撐前述容器之方式形成；以及緊固件單元，係設置在前述本體，且以將前述本體緊固在前述天花板之方式形成；以及沖洗組件，係以通過前述保管系統而與前述容器相連通之方式設置，且以利用氣體將收容在前述容器內部之前述晶圓予以沖洗之方式形成，其中，前述沖洗組件包含：供應單元，係以將前述氣體供應到前述容器內部之方式形成；以及排出單元，係以將注入到前述容器內部之前述氣體予以排出之方式形成，以及其中，前述架子包含：主配管，係包含以與前述容器內部相連通之方式形成之供應噴嘴及排出噴嘴，且前述供應單元及前述排出單元係以分別沿著前 述滑軌延長形成且前述氣體流動之方式形成；以及副配管，係與前述主配管相連通，且與前述供應噴嘴或前述排出噴嘴連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述本體係包含：底部框架，係設置有前述架子；以及一對側壁框架，係結合在前述底部框架的兩端部，且在各自的自由端設置有前述緊固件單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述副配管包含：第1副配管，係與前述主配管相連通；以及第2副配管，係將前述第1副配管與前述供應噴嘴或前述排出噴嘴予以連結，且具有比前述第1副配管更小的流動剖面積。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述供應單元更包含：供應閥，係形成為：設置在前述供應單元之前述第2副配管，且將前述供應單元的前述第2副配管予以開關；以及供應流量計，係以位於前述供應閥與前述供應噴嘴之間的方式設置在前述供應單元之前述第2副配管，且形成為測量在前述架子流動之前述氣體的流量。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之可沖洗晶圓之天花板保 管裝置，其中，前述供應單元更包含氣體過濾器，該氣體過濾器係以位於前述供應流量計與前述架子的供應噴嘴之間的方式配置在前述供應單元的前述第2副配管。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述排出單元更包含：排出閥，係形成為：設置在前述排出單元的前述第2副配管，且將前述排出單元的前述第2副配管予以開關；以及排出流量計，係以位於前述排出閥與前述排出噴嘴之間的方式設置在前述排出單元的前述第2副配管，且形成為測量以從前述架子分離之方式流動之前述氣體的流量。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述沖洗組件更包含控制單元，該控制單元係與前述供應閥及前述排出閥連接，且將前述供應閥及前述排出閥各自的開關予以控制。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述控制單元係形成為：根據利用前述供應流量計所測量之供應流量與利用前述排出流量計所測量之排出流量的差，而將前述供應閥或前述排出閥予以開關。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之可沖洗晶圓之天花板保管裝置，其中，前述架子更包含感測前述容器的存在 之容器感測器，而前述控制單元係形成為：根據前述容器感測器的感測結果，而將前述供應閥或前述排出閥予以開關。
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