WO2014069804A1 - 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치 - Google Patents

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장재원
이호근
윤준필
이정영
최성구
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가부시키가이샤 다이후쿠
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    • H01L21/67775—Docking arrangements

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for storing a wafer to be used in a next step during a semiconductor manufacturing process.
  • a wafer is produced, and the produced wafer is transferred to the next stage to manufacture a semiconductor package.
  • the produced wafers can not be used in the next step, and after waiting for a certain time, they are sequentially sent to the next step as needed. Equipment for such storage is needed.
  • the facilities for storing the above are installed on the ground of the semiconductor factory, and there is a problem that it occupies a lot of space.
  • the wafer may be damaged over time.
  • An object of the present invention is to provide a wafer purgable ceiling storage device capable of increasing the storage time of wafers while enhancing space availability.
  • a wafer purgable ceiling storage device in accordance with an embodiment of the present invention for realizing the above-mentioned problems comprises: a rail formed to be mounted on a ceiling to guide a vehicle; A beam relationship formed to be installed in the ceiling and configured to receive a container for receiving a wafer from the vehicle and store the wafer; And a purge assembly configured to communicate with the vessel via the beam connection, the purge assembly configured to purge the wafer received within the vessel with a gas.
  • the beam relationship may include: a body; A shelf installed in the main body and formed to support the container; And a fastening unit installed on the main body, the fastening unit being configured to fasten the main body to the ceiling.
  • the main body includes a bottom frame on which the shelf is installed; And a pair of sidewall frames coupled to both ends of the bottom frame, and each free end is provided with the tightening unit.
  • the purge assembly may include: a supply unit configured to supply the gas into the interior of the container; And a discharge unit configured to discharge the gas injected into the interior of the container.
  • the shelf includes a supply nozzle and a discharge nozzle formed to communicate with the interior of the container, the supply unit and the discharge unit each being formed to extend along the rail, pipe; And a sub pipe communicating with the main pipe and connected to the supply nozzle or the discharge nozzle.
  • the sub-pipe may include: a first sub-pipe communicating with the main pipe; And a second sub-pipe connecting the first sub-pipe to the supply nozzle or the discharge nozzle and having a smaller flow cross-sectional area than the first sub-pipe.
  • the supply unit may include: a supply valve installed in the second sub-pipe of the supply unit and configured to open and close the second sub-pipe of the supply unit; And a supply flow meter installed in the second sub-pipe of the supply unit so as to be positioned between the supply valve and the supply nozzle, the supply flow meter being configured to measure a flow rate of the gas flowing to the shelf.
  • the supply unit may further include a gas filter installed in the second sub-pipe of the supply unit so as to be positioned between the supply flow meter and the supply nozzle of the lathe.
  • the discharge unit may include: a discharge valve installed in the second sub-pipe of the discharge unit and configured to open and close the second sub-pipe of the discharge unit; And a discharge flow meter mounted on the second sub-pipe of the discharge unit so as to be positioned between the discharge valve and the discharge nozzle, the discharge flow meter being configured to measure a flow rate of the gas flowing out of the shelf.
  • the purge assembly may further include a control unit connected to the supply valve and the discharge valve, for controlling opening and closing of the supply valve and the discharge valve, respectively.
  • control unit may be configured to open or close the supply valve or the discharge valve based on a difference between the supply flow rate measured in the supply flow meter and the discharge flow rate measured in the discharge flow meter.
  • the shelf may further include a container detecting sensor for detecting the presence of the container, and the control unit may be configured to open or close the supply valve or the discharge valve based on the detection result of the container detecting sensor .
  • a wafer purgable ceiling storage device includes: a rail installed on a ceiling; A vehicle formed to move along the rail and configured to load a container for receiving a wafer therein; A plurality of beam relationships installed in the ceiling to be positioned next to the rails and configured to receive and store the containers from the vehicle; And a purge assembly configured to communicate with the vessel via the beam connection, the purge assembly configured to purge the wafer received within the vessel with a gas.
  • the beam relationship may be a bottom frame; A pair of sidewall frames coupled to both ends of the bottom frame and configured to be positioned between the bottom frame and the ceiling; And a shelf mounted on the bottom frame to support the container, the shelf having a supply nozzle and a discharge nozzle in communication with the container.
  • the purge assembly includes a supply unit, which is formed to supply the gas into the interior of the container through the supply nozzle, and has a supply valve formed to start or block the supply of the gas; A discharge unit formed to discharge the gas injected into the interior of the vessel through the discharge nozzle and having a discharge valve formed to start or interrupt discharge of the gas; And a control unit for controlling the operation of the supply valve or the discharge valve based on the amount of gas inside the vessel.
  • the wafer purgable ceiling storage apparatus of the present invention configured as described above, it is possible to increase the storage time of the wafer while improving the utilization of the space on the bottom surface of the semiconductor factory.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer purgeable ceiling storage device 1000 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the beam relationship 300 and the purge assembly 400 of FIG.
  • Figure 3 is a conceptual diagram illustrating a fuzzy operation on the vessel (S 2) by a fuzzy assembly 400 of FIG.
  • FIG. 4 is a block diagram for explaining a control configuration of the purge assembly 400 of FIG.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer purgeable ceiling storage device 1000 according to an embodiment of the present invention.
  • a wafer purgable ceiling storage device 1000 may include a rail 100, a vehicle 200, a beam relationship 300, and a purge assembly 400.
  • the rail 100 is provided on the ceiling C so as to form a movement path.
  • the rail 100 may be formed to form two lines, for example, a closed curve line.
  • the vehicle 200 is installed on the rail 100 so as to move along the movement path. Vehicle 200, the container (S 1) for accommodating a wafer is loaded. The vehicle 200 is provided with means for unloading the container and means (S 1) for loading the container (S 1).
  • Beam relationship 300 is configured to be installed on the ceiling (C) storage container (S 2).
  • the container S 2 is the same as the container S 1 loaded on the vehicle 200, but is distinguished from each other due to necessity of explanation.
  • the container (S 1) will be loaded on the vehicle 200
  • a container (S 2) is unloaded between the beam 300 in the vehicle 200 stored in the security relationships (300).
  • the beam relationship 300 may be positioned to be positioned next to the rail 100. Also, a plurality of beam relationships 300 may be formed, so that several to several beam relationships 300 may be associated with one rail 100. FIG.
  • the purge assembly 400 is a configuration for supplying gas for purging into the container S 2 stored in the beam relationship 300. To this end, the purge assembly 400 may communicate with the container S 2 through the beam relationship 300.
  • the vehicle 200 moves along the rail 100 by loading the container S 1 containing the wafers produced in the previous step.
  • the vehicle 200 stops in response to the designated beam relationship 300 during movement.
  • the vehicle 200 unloads the container S 1 and causes the container S 2 to be stored in the designated container relationship 300.
  • the stored container S 2 is affected by the purge assembly 400, and the wafer in the container S 2 is purged.
  • the accommodated in the container (S 2) the wafer is purged with the gas it can be more long storage. Further, since the retention of a longer time of the container (S 2) of the beam between 300 and purge assembly 400 made in the ceiling (C) side, it is possible to take advantage of the bottom surface near the area.
  • the beam relationship 300 and the purge assembly 400 will be described in more detail with reference to FIG.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the beam relationship 300 and the purge assembly 400 of FIG.
  • the beam relationship 300 may include a main body 310, a shelf 330, and a fastening unit 350.
  • the body 310 is the skeleton part of the beam relationship 300.
  • the main body 310 can be configured as a bottom frame 311 and a side wall frame 313.
  • the floor frame 311 is arranged to be substantially horizontal to the ceiling C.
  • the side wall frame 313 is formed as a pair extending from both ends of the bottom frame 311 toward the ceiling C.
  • the shelf 330 is installed in the main body 310 and is formed to support the container S 2 (Fig. 1). Specifically, the shelf 330 is installed in the bottom frame 311 of the main body 310, and the ceiling C is arranged substantially in parallel. For one bottom frame 311, the shelves 330 may be provided in more than one. In the present embodiment, three shelves 330 are provided on one floor frame 311. As shown in FIG. The shelf 330 is provided with a supply nozzle 331 and a discharge nozzle 333 formed to communicate with the inside of the container S 2 (FIG. 1).
  • the fastening unit 350 is installed on the main body 310 and specifically on the side wall frame 313 so that the main body 310 is fastened to the ceiling C.
  • This fastening unit 350 may be the same as the structure for fastening the rail 100 to the ceiling C.
  • the purge assembly 400 may include a supply unit 410 and a discharge unit 430.
  • the supply unit 410 is formed to supply the gas into the interior of the container S 2 (FIG. 1).
  • the discharge unit 430 is formed to discharge the gas filled in the container S 2 (FIG. 1).
  • each of the supply unit 410 and the discharge unit 430 may include main pipes 411 and 431 and sub-pipes 413 and 433.
  • the main piping 411 of the supply unit 410 is connected to the tank for supplying the gas and the main piping 431 of the discharge unit 430 is connected to the tank for recovering the gas.
  • the main pipes 411 and 431 may be formed on the side surface of the rail 100 and extend along the rail 100 (see FIG. 1).
  • the sub pipes 413 and 433 connect the main pipes 411 and 431 to the shelf 330 (supply nozzle 331 and discharge nozzle 333). If the main pipes 411 and 431 are provided for one rail 100 (Fig. 1), the sub-pipes 413 and 433 are branched from the main pipes 411 and 431 corresponding to the respective bo- And may be provided in plural.
  • the sub pipe 413 of the supply unit 410 is connected to the first sub pipe 414 connected to the main pipe 411 and the second sub pipe 414 connecting the first sub pipe 414 and the supply nozzle 331 415).
  • the sub-pipe 433 of the discharge unit 430 includes a first sub-pipe 434 connected to the main pipe 431 and a second sub-pipe 434 connected to the first sub-pipe 434 and the supply nozzle 333 2 sub-pipe 435.
  • the second sub-pipes 415 and 435 may have a small flow cross-sectional area.
  • Figure 3 is a conceptual diagram illustrating a fuzzy operation on the vessel (S 2) by a fuzzy assembly 400 of FIG.
  • the supply unit 410 further includes a supply valve 417, a supply flow meter 419, and a gas filter 421 in addition to the main pipe 411 and the sub pipe 413 described above .
  • the supply valve 417, the supply flow meter 419, and the gas filter 421 are both provided so as to communicate with the second sub pipe 415.
  • the supply valve 417 is formed to open and close the flow path for the gas flow in the second sub pipe 415.
  • the supply valve 417 is an electric valve, and is formed to perform an operation for opening and closing by an electrical signal.
  • the feed flow meter 419 is disposed between the feed valve 417 and the feed nozzle 331 to measure the flow rate of the gas toward the feed nozzle 331.
  • a gas filter 421 is provided between the feed flow meter 419 and the feed nozzle 331 to filter foreign substances in the gas supplied into the container S 2 through the feed nozzle 331.
  • the discharge unit 430 may further include a discharge valve 437 and a discharge flow meter 439 in addition to the main piping 431 and the sub piping 433 described above. Both the discharge valve 437 and the discharge flow meter 439 are installed so as to communicate with the second sub-pipe 435.
  • the discharge valve 437 is formed to open and close the flow path for the gas flow in the second sub-pipe 435.
  • the discharge valve 437 is an electric valve, and is formed to perform an operation for opening and closing by an electrical signal.
  • the discharge flow meter 439 is disposed between the discharge valve 437 and the discharge nozzle 333 to measure the flow rate of the gas discharged to the outside of the container S 2 through the discharge nozzle 333.
  • FIG. 4 is a block diagram for explaining a control configuration of the purge assembly 400 of FIG.
  • the shelf 330 may further include a container detection sensor 335.
  • the container detecting sensor 335 is provided on the upper surface of the shelf 330 to detect whether the container S 2 is placed on the shelf 330.
  • the purge assembly 400 may further include a control unit 450 for controlling the operation of the supply unit 410 and the discharge unit 430 described above.
  • the control unit 450 can receive various kinds of information from the supply flow meter 419, the discharge flow meter 439 and the container detection sensor 335 and control the operation of the supply valve 417 and the discharge valve 437 .
  • control unit 450 controls the opening and closing of the supply valve 417 and the discharge valve 437 based on the difference between the supply flow rate measured in the supply flow meter 419 and the discharge flow rate measured in the discharge flow meter 439 Can be controlled. Specifically, in the supply flow rate by subtracting the discharge flow rate, the amount of the gas filled in the container (S 2) is calculated. When the amount of the charged gas is less than the reference value, the discharge valve 437 can be closed with the supply valve 417 open. Conversely, if the amount of the charged gas exceeds the criterion, the discharge valve 437 can be opened while the supply valve 417 is closed.
  • the control unit 450 can also control the opening and closing of the supply valve 417 and / or the discharge valve 437 based on the detection result of the container detection sensor 335.
  • a container sensor 335 Specifically, a container sensor 335.
  • the container (S 2) if it detects to be present on the rack 330, it is possible to open the supply valve (417).
  • the control unit 450 can control the opening of the discharge valve 437 when the gas is charged to a certain amount in the container S 2 after a certain period of time after controlling the opening of the supply valve 417.
  • the above-described wafer purgable ceiling storage device is not limited to the configuration and operation of the above-described embodiments.
  • the embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

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Abstract

본 발명은, 비히클을 안내하기 위해 천장에 설치되도록 형성되는 레일; 상기 천장에 설치되도록 형성되고, 웨이퍼를 내부에 수용하는 용기를 상기 비히클로부터 전달받아 보관하도록 형성되는 보관계; 및 상기 보관계를 통해 상기 용기에 연통되도록 설치되어, 상기 용기의 내부에 수용된 상기 웨이퍼를 가스로 퍼지하도록 형성되는 퍼지 어셈블리를 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치
본 발명은 반도체 제조 공정 중에 다음 단계에 사용될 웨이퍼를 보관하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에서는 웨이퍼를 생산하고, 생산된 웨이퍼를 다음 단계로 이송하여 반도체 패키지를 제조하게 된다.
이때, 생산된 웨이퍼는 바로 다음 단계에 사용되지 못하고 일정 시간 대기한 후에 필요에 따라 순차적으로 다음 단계로 보내진다. 이러한 보관을 위한 설비가 필요하다.
위의 보관을 위한 설비는 반도체 공장의 지상에 설치되어, 많은 공간을 차지하는 문제가 있다.
또한, 위 보관 설비에 보관 중에는, 시간이 지남에 따라 웨이퍼가 손상되기도 한다.
본 발명의 목적은, 공간의 활용성을 높이면서도 웨이퍼의 보관 시간을 늘릴 수 있는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치는, 비히클을 안내하기 위해 천장에 설치되도록 형성되는 레일; 상기 천장에 설치되도록 형성되고, 웨이퍼를 내부에 수용하는 용기를 상기 비히클로부터 전달받아 보관하도록 형성되는 보관계; 및 상기 보관계를 통해 상기 용기에 연통되도록 설치되어, 상기 용기의 내부에 수용된 상기 웨이퍼를 가스로 퍼지하도록 형성되는 퍼지 어셈블리를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 보관계는, 본체; 상기 본체에 설치되며, 상기 용기를 지지하도록 형성되는 선반; 및 상기 본체에 설치되고, 상기 본체가 상기 천장에 체결되게 하도록 형성되는 체결 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 본체는, 상기 선반이 설치되는 바닥 프레임; 및 상기 바닥 프레임의 양단부에 결합되며, 각각의 자유단에는 상기 체결 유닛이 설치되는 한 쌍의 측벽 프레임을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 퍼지 어셈블리는, 상기 용기의 내부에 상기 가스를 공급하도록 형성되는 공급 유닛; 및 상기 용기의 내부에 주입된 상기 가스를 배출하도록 형성되는 배출 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 선반은, 상기 용기의 내부와 연통되도록 형성되는 공급 노즐 및 배출 노즐을 포함하고, 상기 공급 유닛 및 상기 배출 유닛은 각각, 상기 레일을 따라 연장 형성되고, 상기 가스가 유동하도록 형성되는 메인 배관; 및 상기 메인 배관에 연통되고, 상기 공급 노즐 또는 상기 배출 노즐에 연결되는 서브 배관을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 서브 배관은, 상기 메인 배관에 연통되는 제1 서브 배관; 및 상기 제1 서브 배관과, 상기 공급 노즐 또는 상기 배출 노즐을 연결하고, 상기 제1 서브 배관보다 작은 유동 단면적을 가지는 제2 서브 배관을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 공급 유닛은, 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관을 개폐하도록 형성되는 공급 밸브; 및 상기 공급 밸브와 상기 공급 노즐 사이에 위치하도록 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 선반으로 유동하는 상기 가스의 유량을 측정하도록 형성되는 공급 유량계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 공급 유닛은, 상기 공급 유량계와 상기 선반의 공급 노즐 사이에 위치하도록 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되는 가스 필터를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 배출 유닛은, 상기 배출 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 배출 유닛의 상기 제2 서브 배관을 개폐하도록 형성되는 배출 밸브; 및 상기 배출 밸브와 상기 배출 노즐 사이에 위치하도록 상기 배출 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 선반에서 벗어나도록 유동하는 상기 가스의 유량을 측정하도록 형성되는 배출 유량계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 퍼지 어셈블리는, 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브와 연결되어, 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브 각각의 개폐를 제어하는 제어 유닛을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제어 유닛은, 상기 공급 유량계에서 측정된 공급 유량과 상기 배출 유량계에서 측정된 배출 유량의 차이에 근거하여, 상기 공급 밸브 또는 상기 배출 밸브를 개폐하도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 선반은 상기 용기의 존재를 감지하는 용기 감지 센서를 더 포함하고, 상기 제어 유닛은, 상기 용기 감지 센서의 감지 결과에 근거하여, 상기 공급 밸브 또는 상기 배출 밸브를 개폐하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치는, 천장에 설치되는 레일; 상기 레일을 따라 이동하도록 형성되고, 웨이퍼를 내부에 수용하는 용기를 적재하도록 형성되는 비히클; 상기 레일 옆에 위치하도록 상기 천장에 설치되고, 상기 비히클로부터 상기 용기를 전달받아 보관하도록 형성되는 복수의 보관계; 및 상기 보관계를 통해 상기 용기에 연통되도록 설치되어, 상기 용기의 내부에 수용된 상기 웨이퍼를 가스로 퍼지하도록 형성되는 퍼지 어셈블리를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 보관계는, 바닥 프레임; 상기 바닥 프레임의 양단부에 결합되며, 상기 바닥 프레임과 상기 천장 사이에 위치하도록 형성되는 한 쌍의 측벽 프레임; 및 상기 용기를 지지하도록 상기 바닥 프레임에 설치되고, 상기 용기와 연통되는 공급 노즐 및 배출 노즐을 구비하는 선반을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 퍼지 어셈블리는, 상기 공급 노즐을 통해 상기 용기의 내부에 상기 가스를 공급하도록 형성되며, 상기 가스의 공급을 개시 또는 차단하도록 형성되는 공급 밸브를 구비하는 공급 유닛; 상기 배출 노즐을 통해 상기 용기의 내부에 주입된 상기 가스를 배출하도록 형성되며, 상기 가스의 배출을 개시 또는 차단하도록 형성되는 배출 밸브를 구비하는 배출 유닛; 및 상기 용기의 내부에 가스량에 근거하여, 상기 공급 밸브 또는 상기 배출 밸브의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치에 의하면, 반도체 공장의 바닥면 상의 공간의 활용성을 높이면서도 웨이퍼의 보관 시간을 늘릴 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치(1000)를 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 보관계(300) 및 퍼지 어셈블리(400)를 보인 사시도이다.
도 3은 도 2의 퍼지 어셈블리(400)에 의한 용기(S2)에 대한 퍼지 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 도 2의 퍼지 어셈블리(400)의 제어적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치(1000)를 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치(1000)는, 레일(100)과, 비히클(200)과, 보관계(300)와, 퍼지 어셈블리(400)를 포함할 수 있다.
레일(100)은 이동 경로를 형성하도록 천장(C)에 설치되는 구성이다. 레일(100)은 두 개의 라인, 예를 들어 폐곡선형의 라인을 이루도록 형성될 수 있다.
비히클(200)은 상기 이동 경로를 따라 이동하도록 레일(100)에 설치되는 구성이다. 비히클(200)에는 웨이퍼를 수용하는 용기(S1)가 적재된다. 비히클(200)은 용기(S1)를 로딩하기 위한 수단과 용기(S1)를 언로딩하기 위한 수단을 구비한다.
보관계(300)는 천장(C)에 설치되어 용기(S2)를 보관하는 구성이다. 여기서, 용기(S2)는 비히클(200)에 적재된 용기(S1)와 동일한 것이나, 설명의 필요상 서로 구분한다. 구체적으로, 용기(S1)은 비히클(200)에 적재되는 것이고, 용기(S2)는 비히클(200)에서 보관계(300)에 언로딩되어 보관계(300)에 보관되는 것이다. 보관계(300)는 레일(100)의 옆에 위치하도록 배치될 수 있다. 또한, 보관계(300)는 복수 개로 형성되어, 하나의 레일(100)에 수 개에서 수십 개의 보관계(300)가 연관될 수 있다.
퍼지 어셈블리(400)는 보관계(300)에 보관된 용기(S2) 내에 퍼지를 위한 가스를 공급하기 위한 구성이다. 이를 위해, 퍼지 어셈블리(400)는 보관계(300)를 통해 용기(S2)에 연통될 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 비히클(200)은 전 단계에서 생산된 웨이퍼가 수용된 용기(S1)를 적재하여 레일(100)을 따라 이동하게 된다. 비히클(200)은 이동 중에, 지정된 보관계(300)에 대응하여 멈춘다. 비히클(200)은 용기(S1)를 언로딩하여, 지정된 보관계(300)에 용기(S2)가 보관되게 한다. 보관된 용기(S2)는 퍼지 어셈블리(400)의 영향을 받게 되어, 용기(S2) 내의 웨이퍼는 퍼지된다.
그에 의해, 용기(S2)에 수용된 웨이퍼는 상기 가스로 퍼지되어, 보다 오래도록 보관될 수 있다. 또한, 보관계(300) 및 퍼지 어셈블리(400)에 의한 용기(S2)의 보다 긴 시간의 보관이 천장(C) 측에서 이루어지므로, 바닥면 부근 공간의 활용이 가능해진다.
이상의 보관계(300) 및 퍼지 어셈블리(400)에 대해 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1의 보관계(300) 및 퍼지 어셈블리(400)를 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 먼저 보관계(300)는, 본체(310)와, 선반(330)과, 체결 유닛(350)을 포함할 수 있다.
본체(310)는 보관계(300)의 뼈대를 이루는 부분이다. 본체(310)는, 구체적으로, 바닥 프레임(311)과, 측벽 프레임(313)을 구성될 수 있다. 바닥 프레임(311)은 천장(C)에 대체로 수평하도록 배치된다. 측벽 프레임(313)은 바닥 프레임(311)의 양단부에서 천장(C)을 향해 연장하는 한 쌍으로 형성된다.
선반(330)은 본체(310)에 설치되어 용기(S2, 도 1)를 지지하도록 형성된다. 구체적으로, 선반(330)은 본체(310)의 바닥 프레임(311)에 설치되고, 천장(C)가 대략 평행하게 배열된다. 하나의 바닥 프레임(311)에 대해, 선반(330)은 하나 이상으로 구비될 수 있다. 본 실시예에서는, 하나의 바닥 프레임(311)에 세 개의 선반(330)이 설치된 것을 예시하고 있다. 선반(330)에는 용기(S2, 도 1)의 내부에 연통되도록 형성되는 공급 노즐(331) 및 배출 노즐(333)이 구비된다.
체결 유닛(350)은 본체(310), 구체적으로 측벽 프레임(313)에 설치되어, 본체(310)가 천장(C)에 체결되게 한다. 이러한 체결 유닛(350)은 레일(100)을 천장(C)에 체결하는 구성과 동일한 것일 수 있다.
다음으로, 퍼지 어셈블리(400)는, 공급 유닛(410)과, 배출 유닛(430)을 포함할 수 있다. 공급 유닛(410)은 용기(S2, 도 1)의 내부에 상기 가스를 공급하도록 형성된다. 이와 반대로 배출 유닛(430)은 용기(S2, 도 1)의 내부에 충전된 상기 가스를 배출하도록 형성된다.
여기서, 공급 유닛(410)과 배출 유닛(430) 각각은 메인 배관(411 및 431)과 서브 배관(413 및 433)을 포함할 수 있다.
공급 유닛(410)의 메인 배관(411)은 상기 가스를 공급하기 위한 탱크에 연통되고, 배출 유닛(430)의 메인 배관(431)은 상기 가스를 회수하기 위한 탱크에 연통된다. 메인 배관(411 및 431)은 레일(100)의 측면에 설치되어 레일(100)을 따라 연장하도록 형성될 수 있다(도 1 참조).
서브 배관(413 및 433)은 메인 배관(411 및 431)과 선반(330)[공급 노즐(331) 및 배출 노즐(333)]을 연결한다. 메인 배관(411 및 431)이 하나의 레일(100, 도 1)에 대해 하나로 구비된다면, 서브 배관(413 및 433)은 각 보관계(300)에 대응하여 메인 배관(411 및 431)에서 분기되어 복수 개로 구비될 수 있다. 공급 유닛(410)의 서브 배관(413)은 메인 배관(411)에 연결되는 제1 서브 배관(414)과, 제1 서브 배관(414)과 공급 노즐(331)을 연결하는 제2 서브 배관(415)을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 배출 유닛(430)의 서브 배관(433)은 메인 배관(431)에 연결되는 제1 서브 배관(434)과, 제1 서브 배관(434)과 공급 노즐(333)을 연결하는 제2 서브 배관(435)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 서브 배관(414 및 434)에 비하여, 제2 서브 배관(415 및 435)은 유동 단면적이 작은 것일 수 있다.
다음으로, 퍼지 어셈블리(400)의 퍼지 동작에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 2의 퍼지 어셈블리(400)에 의한 용기(S2)에 대한 퍼지 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
본 도면을 참조하면, 공급 유닛(410)은, 앞서 설명한 메인 배관(411) 및 서브 배관(413)에 더하여, 공급 밸브(417)와, 공급 유량계(419), 그리고 가스 필터(421)를 더 포함할 수 있다. 공급 밸브(417)와, 공급 유량계(419), 그리고 가스 필터(421)는 모두 제2 서브 배관(415)에 연통되도록 설치된다. 공급 밸브(417)는 제2 서브 배관(415)에서 상기 가스의 유동을 위한 유로를 개폐하도록 형성된다. 공급 밸브(417)는 전기식 밸브로서, 전기적인 신호에 의해 개폐를 위한 동작을 하도록 형성된다. 공급 유량계(419)는 공급 밸브(417)와 공급 노즐(331) 사이에 배치되어, 상기 공급 노즐(331)을 향한 상기 가스의 유량을 측정하게 된다. 가스 필터(421)는 공급 유량계(419)와 공급 노즐(331) 사이에 설치되어, 공급 노즐(331)을 통해 용기(S2) 내로 공급되는 상기 가스 중의 이물질을 필터링하게 된다.
배출 유닛(430)은, 앞서 설명한 메인 배관(431) 및 서브 배관(433)에 더하여, 배출 밸브(437)와, 배출 유량계(439)를 더 포함할 수 있다. 배출 밸브(437)와, 배출 유량계(439)는 모두 제2 서브 배관(435)에 연통 되도록 설치된다. 배출 밸브(437)는 제2 서브 배관(435)에서 상기 가스의 유동을 위한 유로를 개폐하도록 형성된다. 배출 밸브(437)는 전기식 밸브로서, 전기적인 신호에 의해 개폐를 위한 동작을 하도록 형성된다. 배출 유량계(439)는 배출 밸브(437)와 배출 노즐(333) 사이에 배치되어, 상기 배출 노즐(333)을 통해 용기(S2)의 외부로 배출되는 상기 가스의 유량을 측정하게 된다.
이상의 퍼지 어셈블리(400)의 작동 방식에 대해 도 4를 추가로 참조하여 설명한다. 여기서, 도 4는 도 3의 퍼지 어셈블리(400)의 제어적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 선반(330)은 용기 감지 센서(335)를 더 포함할 수 있다. 용기 감지 센서(335)는 선반(330)의 상면 측에 설치되어, 선반(330)에 용기(S2)가 놓여진 상태인지를 파악하도록 형성된다.
퍼지 어셈블리(400)는, 앞서 설명한 공급 유닛(410)과 배출 유닛(430)의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛(450)을 더 포함할 수 있다. 제어 유닛(450)은 공급 유량계(419)와 배출 유량계(439), 그리고 용기 감지 센서(335)로부터 각종 정보를 입력받아, 공급 밸브(417)와 배출 밸브(437)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들어, 제어 유닛(450)는 공급 유량계(419)에서 측정된 공급 유량과 배출 유량계(439)에서 측정된 배출 유량의 차이에 근거하여, 공급 밸브(417)와 배출 밸브(437)의 개폐를 제어할 수 있다. 구체적으로, 상기 공급 유량에서 상기 배출 유량을 빼면, 용기(S2) 내에 충전된 상기 가스의 양이 산출된다. 상기 충전된 가스의 양이 기준에 미달하면, 공급 밸브(417)는 개방한 상태에서 배출 밸브(437)는 폐쇄할 수 있다. 반대로, 상기 충전된 가스의 양이 기준을 초과하면, 공급 밸브(417)는 폐쇄한 상태에서 배출 밸브(437)는 개방할 수 있다.
또한, 제어 유닛(450)은 용기 감지 센서(335)의 감지 결과에 근거하여, 공급 밸브(417) 및/또는 배출 밸브(437)의 개폐를 제어할 수 있다. 구체적으로, 용기 감지 센서(335)가 용기(S2)가 선반(330) 상에 존재하는 것으로 감지한 경우에, 공급 밸브(417)를 개방할 수 있다. 제어 유닛(450)은 공급 밸브(417)의 개방을 제어한 후에 일정 시간이 지나 용기(S2) 내에 상기 가스가 일정량 충전되면, 배출 밸브(437)의 개방을 제어할 수 있다.
상기와 같은 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
[부호의 설명]
100: 레일, 200: 비히클
300: 보관계, 310: 본체
330: 선반, 331: 공급 노즐
333: 배출 노즐, 400: 퍼지 어셈블리
410: 공급 유닛, 411: 메인 배관
413: 서브 배관, 417: 공급 밸브
419: 공급 유량계, 430: 배출 유닛
431: 메인 배관, 433: 서브 배관
437: 배출 밸브, 439: 배출 유량계
450: 제어 유닛

Claims (15)

  1. 비히클을 안내하기 위해 천장에 설치되도록 형성되는 레일;
    상기 천장에 설치되도록 형성되고, 웨이퍼를 내부에 수용하는 용기를 상기 비히클로부터 전달받아 보관하도록 형성되는 보관계; 및
    상기 보관계를 통해 상기 용기에 연통되도록 설치되어, 상기 용기의 내부에 수용된 상기 웨이퍼를 가스로 퍼지하도록 형성되는 퍼지 어셈블리를 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보관계는,
    본체;
    상기 본체에 설치되며, 상기 용기를 지지하도록 형성되는 선반; 및
    상기 본체에 설치되고, 상기 본체가 상기 천장에 체결되게 하도록 형성되는 체결 유닛을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 본체는,
    상기 선반이 설치되는 바닥 프레임; 및
    상기 바닥 프레임의 양단부에 결합되며, 각각의 자유단에는 상기 체결 유닛이 설치되는 한 쌍의 측벽 프레임을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 퍼지 어셈블리는,
    상기 용기의 내부에 상기 가스를 공급하도록 형성되는 공급 유닛; 및
    상기 용기의 내부에 주입된 상기 가스를 배출하도록 형성되는 배출 유닛을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 선반은, 상기 용기의 내부와 연통되도록 형성되는 공급 노즐 및 배출 노즐을 포함하고,
    상기 공급 유닛 및 상기 배출 유닛은 각각,
    상기 레일을 따라 연장 형성되고, 상기 가스가 유동하도록 형성되는 메인 배관; 및
    상기 메인 배관에 연통되고, 상기 공급 노즐 또는 상기 배출 노즐에 연결되는 서브 배관을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 서브 배관은,
    상기 메인 배관에 연통되는 제1 서브 배관; 및
    상기 제1 서브 배관과, 상기 공급 노즐 또는 상기 배출 노즐을 연결하고, 상기 제1 서브 배관보다 작은 유동 단면적을 가지는 제2 서브 배관을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 공급 유닛은,
    상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관을 개폐하도록 형성되는 공급 밸브; 및
    상기 공급 밸브와 상기 공급 노즐 사이에 위치하도록 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 선반으로 유동하는 상기 가스의 유량을 측정하도록 형성되는 공급 유량계를 더 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 공급 유닛은,
    상기 공급 유량계와 상기 선반의 공급 노즐 사이에 위치하도록 상기 공급 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되는 가스 필터를 더 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 배출 유닛은,
    상기 배출 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 배출 유닛의 상기 제2 서브 배관을 개폐하도록 형성되는 배출 밸브; 및
    상기 배출 밸브와 상기 배출 노즐 사이에 위치하도록 상기 배출 유닛의 상기 제2 서브 배관에 설치되어, 상기 선반에서 벗어나도록 유동하는 상기 가스의 유량을 측정하도록 형성되는 배출 유량계를 더 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 퍼지 어셈블리는,
    상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브와 연결되어, 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브 각각의 개폐를 제어하는 제어 유닛을 더 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제어 유닛은, 상기 공급 유량계에서 측정된 공급 유량과 상기 배출 유량계에서 측정된 배출 유량의 차이에 근거하여, 상기 공급 밸브 또는 상기 배출 밸브를 개폐하도록 형성되는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 선반은 상기 용기의 존재를 감지하는 용기 감지 센서를 더 포함하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 용기 감지 센서의 감지 결과에 근거하여, 상기 공급 밸브 또는 상기 배출 밸브를 개폐하도록 형성되는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  13. 천장에 설치되는 레일;
    상기 레일을 따라 이동하도록 형성되고, 웨이퍼를 내부에 수용하는 용기를 적재하도록 형성되는 비히클;
    상기 레일 옆에 위치하도록 상기 천장에 설치되고, 상기 비히클로부터 상기 용기를 전달받아 보관하도록 형성되는 복수의 보관계; 및
    상기 보관계를 통해 상기 용기에 연통되도록 설치되어, 상기 용기의 내부에 수용된 상기 웨이퍼를 가스로 퍼지하도록 형성되는 퍼지 어셈블리를 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보관계는,
    바닥 프레임;
    상기 바닥 프레임의 양단부에 결합되며, 상기 바닥 프레임과 상기 천장 사이에 위치하도록 형성되는 한 쌍의 측벽 프레임; 및
    상기 용기를 지지하도록 상기 바닥 프레임에 설치되고, 상기 용기와 연통되는 공급 노즐 및 배출 노즐을 구비하는 선반을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 퍼지 어셈블리는,
    상기 공급 노즐을 통해 상기 용기의 내부에 상기 가스를 공급하도록 형성되며, 상기 가스의 공급을 개시 또는 차단하도록 형성되는 공급 밸브를 구비하는 공급 유닛;
    상기 배출 노즐을 통해 상기 용기의 내부에 주입된 상기 가스를 배출하도록 형성되며, 상기 가스의 배출을 개시 또는 차단하도록 형성되는 배출 밸브를 구비하는 배출 유닛; 및
    상기 용기의 내부에 가스량에 근거하여, 상기 공급 밸브 또는 상기 배출 밸브의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하는, 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치.
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