CN104246970B - 可吹净晶片的顶棚保管装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可吹净晶片的顶棚保管装置,其包括:导轨,设置在顶棚上,对搬运车进行引导;保管系统,设置在所述顶棚上,从所述搬运车接收内部收纳有晶片的容器并进行保管;以及吹净组件,通过所述保管系统与所述容器连通,并利用气体吹净收纳在所述容器的内部的所述晶片。

Description

可吹净晶片的顶棚保管装置
技术领域
本发明涉及一种用于保管半导体制造工序中在下一个阶段中使用的晶片的装置。
背景技术
通常在半导体制造工序中,晶片制造后,制造的晶片会被移送到下一个阶段而制成半导体封装件。
此时,制造的晶片并不是立刻在下一个阶段使用,而是在待机一定时间后再根据需要被依次送到下一个阶段。因而需要用于进行这种保管的设备。
由于用于进行这种保管的设备设置在半导体工厂的地面上,存在占用较多空间的问题。
而且,在晶片保管于上述保管设备中的期间,晶片有时会随着时间的经过而损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高空间利用率并增加晶片保管时间的可吹净晶片的顶棚保管装置。
为了实现上述课题,本发明的一种可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于包括:导轨,设置在顶棚上,对搬运车进行引导;保管系统,设置在所述顶棚上,从所述搬运车接收内部收纳有晶片的容器并进行保管,并具备与所述容器的内部连通的供给喷嘴和排出喷嘴;以及吹净组件,所述吹净组件包括供给单元和排出单元,所述供给单元通过所述供给喷嘴与所述容器连通,并供给用于吹净所述晶片的气体,所述排出单元通过所述排出喷嘴与所述容器连通,并将用于吹净所述晶片之后的气体回收到回收罐中,所述保管系统包括:主体;托架,设置在所述主体上支撑所述容器;以及紧固单元,设置在所述主体上将所述主体紧固在所述顶棚上,所述供给喷嘴和排出喷嘴设置在所述托架上,所述供给单元和所述排出单元分别包括:主配管,沿着所述导轨延伸,使所述气体流动;以及支配管,与所述主配管连通,并与所述供给喷嘴或者所述排出喷嘴连接。
这里,所述保管系统可以包括:主体;托架,设置在所述主体上支撑所述容器;以及紧固单元,设置在所述主体上将所述主体紧固在所述顶棚上。
这里,所述主体可以包括:底框架,设置有所述托架;以及一对侧壁框架,与所述底框架的两端部连结,在各自由端上设置有所述紧固单元。
这里,所述吹净组件可以包括:供给单元,将所述气体供给到所述容器的内部;以及排出单元,将注入到所述容器的内部的所述气体排出。
这里,所述托架可以包括与所述容器的内部连通的供给喷嘴和排出喷嘴,所述供给单元和所述排出单元可以分别包括:主配管,沿着所述导轨延伸,使所述气体流动;以及支配管,与所述主配管连通,并与所述供给喷嘴或者所述排出喷嘴连接。
这里,所述支配管可以包括:第一支配管,与所述主配管连通;以及第二支配管,与所述第一支配管和所述供给喷嘴或者所述排出喷嘴连接,并具有小于所述第一支配管的流动截面积。
这里,所述供给单元还可以包括:供给阀,设置在所述供给单元的所述第二支配管上,对所述供给单元的所述第二支配管进行开闭;以及供给流量计,设置在所述供给单元的所述第二支配管上,位于所述供给阀与所述供给喷嘴之间,测定向所述托架流动的所述气体的流量。
这里,所述供给单元还可以包括气体过滤器,所述气体过滤器设置在所述供给单元的所述第二支配管上,位于所述供给流量计与所述托架的供给喷嘴之间。
这里,所述排出单元还可以包括:排出阀,设置在所述排出单元的所述第二支配管上,对所述排出单元的所述第二支配管进行开闭;以及排出流量计,设置在所述排出单元的所述第二支配管上,位于所述排出阀与所述排出喷嘴之间,测定从所述托架流出而流动的所述气体的流量。
这里,所述吹净组件还可以包括控制单元,所述控制单元与所述供给阀和所述排出阀连接,并分别控制所述供给阀和所述排出阀的开闭。
这里,所述控制单元可以根据所述供给流量计测定的供给流量与所述排出流量计测定的排出流量的差值,使所述供给阀或者所述排出阀开闭。
这里,所述托架还可以包括用于检测所述容器存在的容器检测传感器,所述控制单元可以根据所述容器检测传感器的检测结果,使所述供给阀或者所述排出阀开闭。
本发明另一种实施方式的可吹净晶片的顶棚保管装置可以包括:导轨,设置在顶棚上;搬运车,沿着所述导轨移动,用于装载内部收纳有晶片的容器;多个保管系统,设置在所述顶棚上且位于所述导轨的旁边,从所述搬运车接收所述容器并进行保管;以及吹净组件,通过所述保管系统与所述容器连通,并利用气体吹净收纳在所述容器的内部的所述晶片。
这里,所述保管系统可以包括:底框架;一对侧壁框架,与所述底框架的两端部连结,并位于所述底框架与所述顶棚之间;以及托架,设置在所述底框架上支撑所述容器,并具备与所述容器连通的供给喷嘴和排出喷嘴。
这里,所述吹净组件可以包括:供给单元,通过所述供给喷嘴将所述气体供给到所述容器的内部,并具备供给阀,所述供给阀使所述气体的供给开始或者切断;排出单元,通过所述排出喷嘴将注入到所述容器的内部的所述气体排出,并具备排出阀,所述排出阀使所述气体的排出开始或者切断;以及控制单元,根据所述容器的内部的气体的量,控制所述供给阀或者所述排出阀的动作。
按照与所述同样构成的本发明的可吹净晶片的顶棚保管装置,能够提高半导体工厂地面上的空间利用率并增加晶片的保管时间。
附图说明
图1是表示本发明一种实施方式的可吹净晶片的顶棚保管装置1000的立体图。
图2是表示图1的保管系统300和吹净组件400的立体图。
图3是用于说明图2的吹净组件400对容器S2进行吹净动作的示意图。
图4是用于说明图2的吹净组件400的控制构成的框图。
附图标记说明
100:导轨
200:搬运车
300:保管系统
310:主体
330:托架
331:供给喷嘴
333:排出喷嘴
400:吹净组件
410:供给单元
411:主配管
413:支配管
417:供给阀
419:供给流量计
430:排出单元
431:主配管
433:支配管
437:排出阀
439:排出流量计
450:控制单元
具体实施方式
下面,参照附图对本发明优选实施方式的可吹净晶片的顶棚保管装置详细地进行说明。在本说明书中尽管实施方式互不相同,但对于相同或者类似的构成付与相同或者类似的附图标记而用最初的说明代替其说明。
图1是表示本发明一种实施方式的可吹净晶片的顶棚保管装置1000的立体图。
参照本附图,可吹净晶片的顶棚保管装置1000可以包括导轨100、搬运车200、保管系统300和吹净组件400。
导轨100设置在顶棚C上形成移动路径。导轨100可以形成为两条线,例如为闭曲线型线。
搬运车200设置在导轨100上沿着所述移动路径移动。在搬运车200中装载有收纳晶片的容器S1。搬运车200具备用于装载容器S1的设备和用于卸下容器S1的设备。
保管系统300设置在顶棚C上并用于保管容器S2。这里,尽管容器S2与装载在搬运车200上的容器S1相同,但为了便于说明,将其相互区分。具体而言,容器S1为装载在搬运车200上的容器,容器S2为从搬运车200上卸下到保管系统300中并保管在保管系统300中的容器。保管系统300可以配置在导轨100旁边。而且,保管系统300可以形成多个,并且一根导轨100上可以连结几个到几十个保管系统300。
吹净组件400用于将吹净用的气体供给到保管在保管系统300中的容器S2中。为此,吹净组件400可以通过保管系统300与容器S2连通。
按照该构成,搬运车200上装载收纳有在上一阶段制造的晶片的容器S1并沿着导轨100移动。搬运车200在移动中对应指定的保管系统300停止。搬运车200卸下容器S1并使容器S2保管在指定的保管系统300中。被保管的容器S2受到吹净组件400的影响,使得容器S2内的晶片被吹净。
由此,收纳在容器S2中的晶片由所述气体吹净,从而能够保管更长时间。而且,由于保管系统300和吹净组件400,容器S2可以在顶棚C上保管更长时间,因此使得地面附近的空间能够有效利用。
参照图2更为具体地对上述保管系统300和吹净组件400进行说明。
图2是表示图1的保管系统300和吹净组件400的立体图。
根据本附图,首先,保管系统300可以包括主体310、托架330和紧固单元350。
主体310构成保管系统300的骨架。具体而言,主体310可以由底框架311和侧壁框架313构成。底框架311被配置为大致平行于顶棚C。侧壁框架313从底框架311的两端部成对地向顶棚C延伸。
托架330设置在主体310上并支撑容器S2(图1)。具体而言,托架330设置在主体310的底框架311上,并排列成大致平行于顶棚C。一个底框架311可以具有一个以上的托架330。本实施方式示出了一个底框架311上设置有三个托架330的示例。托架330具有供给喷嘴331和排出喷嘴333,所述供给喷嘴331和所述排出喷嘴333与容器S2(图1)内部连通。
紧固单元350设置在主体310上,具体设置在侧壁框架313上,用于将主体310紧固在顶棚C上。这种紧固单元350可以是与将导轨100紧固在顶棚C上的构成相同的结构。
接着,吹净组件400可以包括供给单元410和排出单元430。供给单元410向容器S2(图1)的内部供给所述气体。与此相反,排出单元430将充填在容器S2(图1)的内部的所述气体排出。
这里,供给单元410和排出单元430可分别包括主配管411、431和支配管413、433。
供给单元410的主配管411与用于供给所述气体的气罐连通,排出单元430的主配管431与用于回收所述气体的气罐连通。主配管411、431可以设置在导轨100侧面并沿着导轨100延伸(参照图1)。
支配管413、433连接主配管411、431和托架330(供给喷嘴331和排出喷嘴333)。对于一根导轨100(图1)可以具有一根主配管411、431,而对于各保管系统300可以具有从主配管411、431分流的多个支配管413、433。供给单元410的支配管413可以包括与主配管411连接的第一支配管414、以及连接第一支配管414和供给喷嘴331的第二支配管415。同样,排出单元430的支配管433可以包括与主配管431连接的第一支配管434、以及连接第一支配管434和供给喷嘴333的第二支配管435。这里,第二支配管415、435的流动截面积可以小于第一支配管414、434的流动截面积。
下面,参照图3对吹净组件400的吹净动作进行说明。
图3是用于说明图2的吹净组件400对容器S2进行吹净动作的示意图。
参照本附图,除了前面说明的主配管411和支配管413,供给单元410还可以包括供给阀417、供给流量计419和气体过滤器421。供给阀417、供给流量计419和气体过滤器421全部设置为与第二支配管415连通。供给阀417在第二支配管415中对所述气体流动的流道进行开闭。供给阀417为电动阀,根据电信号进行开闭动作。供给流量计419配置在供给阀417与供给喷嘴331之间,测定流向所述供给喷嘴331的所述气体的流量。气体过滤器421设置在供给流量计419与供给喷嘴331之间,对通过供给喷嘴331而供给到容器S2的所述气体中的异物进行过滤。
除了前面说明的主配管431和支配管433,排出单元430还可以包括排出阀437和排出流量计439。排出阀437和排出流量计439全部设置为与第二支配管435连通。排出阀437在第二支配管435中对所述气体流动的流道进行开闭。排出阀437为电动阀,根据电信号进行开闭动作。排出流量计439配置在排出阀437与排出喷嘴333之间,测定通过所述排出喷嘴333而向容器S2的外部排出的所述气体的流量。
此外,参照图4对上述吹净组件400的动作方式进行说明。这里,图4是用于说明图3的吹净组件400的控制构成的框图。
参照图3和图4,托架330还可以包括容器检测传感器335。容器检测传感器335设置在托架330的上面一侧,判断容器S2是否放置在托架330上。
吹净组件400还可以包括用于控制前面说明的供给单元410和排出单元430的动作的控制单元450。控制单元450能够通过由供给流量计419、排出流量计439和容器检测传感器335输入的各种信息,控制供给阀417和排出阀437的动作。
例如,控制单元450能够根据供给流量计419测定的供给流量与排出流量计439测定的排出流量的差值,控制供给阀417和排出阀437的开闭。具体而言,通过从所述供给流量减去所述排出流量,可以算出充填在容器S2内的所述气体的量。当所述充填的气体的量小于基准时,可以打开供给阀417而关闭排出阀437。反之,当所述充填的气体的量超过基准时,可以关闭供给阀417而打开排出阀437。
而且,控制单元450能够根据容器检测传感器335的检测结果,控制供给阀417和/或排出阀437的开闭。具体而言,当容器检测传感器335检测出容器S2在托架330上时,打开供给阀417。在控制单元450控制打开供给阀417之后经过一定时间,当一定量的所述气体充填到容器S2内时,控制打开排出阀437。
所述可吹净晶片的顶棚保管装置并不限定于上述说明的各实施方式的构成和动作方式。所述各实施方式可以由各实施方式的全部或部分选择性地组合而进行多种变形。

Claims (9)

1.一种可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于包括:
导轨,设置在顶棚上,对搬运车进行引导;
保管系统,设置在所述顶棚上,从所述搬运车接收内部收纳有晶片的容器并进行保管,并具备与所述容器的内部连通的供给喷嘴和排出喷嘴;以及
吹净组件,所述吹净组件包括供给单元和排出单元,所述供给单元通过所述供给喷嘴与所述容器连通,并供给用于吹净所述晶片的气体,所述排出单元通过所述排出喷嘴与所述容器连通,并将用于吹净所述晶片之后的气体回收到回收罐中,
所述保管系统包括:
主体;
托架,设置在所述主体上支撑所述容器;以及
紧固单元,设置在所述主体上将所述主体紧固在所述顶棚上,
所述供给喷嘴和排出喷嘴设置在所述托架上,
所述供给单元和所述排出单元分别包括:
主配管,沿着所述导轨延伸,使所述气体流动;以及
支配管,与所述主配管连通,并与所述供给喷嘴或者所述排出喷嘴连接。
2.根据权利要求1所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,
所述主体包括:
底框架,设置有所述托架;以及
一对侧壁框架,与所述底框架的两端部连结,在各自由端上设置有所述紧固单元。
3.根据权利要求1所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,
所述支配管包括:
第一支配管,与所述主配管连通;以及
第二支配管,与所述第一支配管和所述供给喷嘴或者所述排出喷嘴连接,并具有小于所述第一支配管的流动截面积。
4.根据权利要求3所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,
所述供给单元还包括:
供给阀,设置在所述供给单元的所述第二支配管上,对所述供给单元的所述第二支配管进行开闭;以及
供给流量计,设置在所述供给单元的所述第二支配管上,位于所述供给阀与所述供给喷嘴之间,测定向所述托架流动的所述气体的流量。
5.根据权利要求4所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,所述供给单元还包括气体过滤器,所述气体过滤器设置在所述供给单元的所述第二支配管上,位于所述供给流量计与所述托架的供给喷嘴之间。
6.根据权利要求4所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,
所述排出单元还包括:
排出阀,设置在所述排出单元的所述第二支配管上,对所述排出单元的所述第二支配管进行开闭;以及
排出流量计,设置在所述排出单元的所述第二支配管上,位于所述排出阀与所述排出喷嘴之间,测定从所述托架流出而流动的所述气体的流量。
7.根据权利要求6所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,所述吹净组件还包括控制单元,所述控制单元与所述供给阀和所述排出阀连接,并分别控制所述供给阀和所述排出阀的开闭。
8.根据权利要求7所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,所述控制单元根据所述供给流量计测定的供给流量与所述排出流量计测定的排出流量的差值,使所述供给阀或者所述排出阀开闭。
9.根据权利要求7所述的可吹净晶片的顶棚保管装置,其特征在于,所述托架还包括用于检测所述容器存在的容器检测传感器,
所述控制单元根据所述容器检测传感器的检测结果,使所述供给阀或者所述排出阀开闭。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101865091B1 (ko) * 2014-06-16 2018-06-07 무라다기카이가부시끼가이샤 퍼지 스토커 및 퍼지 방법
EP3200221B1 (en) 2014-09-25 2021-05-05 Murata Machinery, Ltd. Purging device and purging method
JP6311579B2 (ja) * 2014-11-12 2018-04-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
EP3343596B1 (en) * 2015-08-25 2022-01-12 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
DE102016205597B4 (de) * 2016-04-05 2022-06-23 Fabmatics Gmbh Purge-Messsystem für FOUPs
US11501991B2 (en) 2016-06-08 2022-11-15 Murata Machinery, Ltd. Container storage and container storage method
CN112385030A (zh) * 2018-07-20 2021-02-19 村田机械株式会社 保管架和保管架的设置方法
US10964570B2 (en) 2018-12-03 2021-03-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor wafer storage system and method of supplying fluid for semiconductor wafer storage
KR102195523B1 (ko) * 2019-10-10 2020-12-28 주식회사 아셀 Stb 인라인 기능검사 방법
KR102627684B1 (ko) * 2019-11-05 2024-01-23 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템
US20230134774A1 (en) 2020-03-05 2023-05-04 Murata Machinery, Ltd. Storage shelf
CN111284996A (zh) * 2020-04-08 2020-06-16 弥费实业(上海)有限公司 一种吊装智能清洁储存设备
KR102318029B1 (ko) * 2020-06-29 2021-10-27 주식회사 아셀 유량 테스트 수단을 포함하는 퍼지가스 공급장치
JP7529039B2 (ja) 2020-11-12 2024-08-06 村田機械株式会社 保管棚
JP7311063B2 (ja) 2021-02-24 2023-07-19 村田機械株式会社 パージ装置
KR20220127629A (ko) 2021-03-11 2022-09-20 세메스 주식회사 자재 보관 장치 및 이를 포함하는 물류 관리 설비
JP7563581B2 (ja) 2021-04-14 2024-10-08 村田機械株式会社 保管棚

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200831813A (en) * 2006-11-15 2008-08-01 Tokyo Electron Ltd Processing system, processing method and recording medium
CN102376529A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 株式会社大福 容器保管设备

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0383896A (ja) * 1989-08-25 1991-04-09 Sumitomo Metal Ind Ltd 気相エピタキシャル成長装置
JP2003092345A (ja) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
JP3983254B2 (ja) * 2005-06-24 2007-09-26 Tdk株式会社 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台
JP2008024429A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Toshiba Corp 電子装置の製造方法
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP4688824B2 (ja) * 2007-01-12 2011-05-25 村田機械株式会社 天井走行車システム及び天井走行車システムの周囲の処理装置の搬出入方法
JP4389181B2 (ja) * 2007-03-07 2009-12-24 株式会社ダイフク 物品処理設備
JP5276338B2 (ja) * 2008-02-27 2013-08-28 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置
JP5062485B2 (ja) * 2008-04-09 2012-10-31 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP2010272828A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Hitachi Plant Technologies Ltd 液晶基板の保管倉庫室
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
JP5477651B2 (ja) * 2010-08-04 2014-04-23 株式会社ダイフク 物品搬送設備
KR101147192B1 (ko) * 2011-11-11 2012-05-25 주식회사 엘에스테크 웨이퍼 표면상의 증착 이물 제거 장치
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
EP2889235B1 (en) * 2012-08-21 2020-08-05 Murata Machinery, Ltd. Stocker provided with purging functionality, stocker unit, and method for supplying cleaning gas
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200831813A (en) * 2006-11-15 2008-08-01 Tokyo Electron Ltd Processing system, processing method and recording medium
CN102376529A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 株式会社大福 容器保管设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015533026A (ja) 2015-11-16
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WO2014069804A1 (ko) 2014-05-08

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