TW201812963A - 容器收納設備 - Google Patents

容器收納設備 Download PDF

Info

Publication number
TW201812963A
TW201812963A TW106130774A TW106130774A TW201812963A TW 201812963 A TW201812963 A TW 201812963A TW 106130774 A TW106130774 A TW 106130774A TW 106130774 A TW106130774 A TW 106130774A TW 201812963 A TW201812963 A TW 201812963A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
container
storage
purge gas
storage unit
flow rate
Prior art date
Application number
TW106130774A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI738857B (zh
Inventor
安部健史
吉本忠浩
Original Assignee
日商大福股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商大福股份有限公司 filed Critical 日商大福股份有限公司
Publication of TW201812963A publication Critical patent/TW201812963A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI738857B publication Critical patent/TWI738857B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/30—Hydrogen technology
    • Y02E60/50—Fuel cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)

Abstract

容器收納設備具備：具有複數個收納部作為收納部群的收納棚、對各收納部透過分歧型的供給配管供給浄化氣體的氣體供給裝置、對收納部搬送容器的的搬送裝置、及控制搬送裝置的動作的控制部。收納部群所含的收納部要最先收納容器時，控制部會控制搬送裝置的動作，以對從供給配管的端部區域被供給浄化氣體的收納部搬送容器。

Description

容器收納設備
發明領域 本發明是有關於一種收納容器的容器收納設備。
發明背景 在例如工業製品的製造程序中，為了於步驟等待等期間將收容有原料或中間製品等之容器暫時地保管，會使用容器收納設備。在例如容器的內容物為半導體基板或倍縮光罩基板(reticle substrate)等時，為了避免保管中之各基板的表面污染，會利用一種被構成為可供給淨化氣體至保管中之容器內的容器收納設備。
作為一例，在國際公開第2015/194255號(專利文獻1)中揭示了一種容器收納設備，具備：具有複數個收納部〔保管棚7A〕的收納棚〔架台(rack)7〕、及對各個收納部供給淨化氣體的氣體供給裝置〔淨化裝置30〕。在專利文獻1之容器收納設備中，氣體供給裝置被構成為分成複數個群組(group)〔群組1、群組2、…、群組M〕，且每個群組透過分歧型的供給配管〔主管412＋供給管33〕供給浄化氣體。
在專利文獻1中，在將容器〔儲存容器F〕收納在各群組的複數個收納部時，其意圖為單純地從離氣體供給源〔浄化氣體源47〕近的收納部開始依序收納容器(段落0035~0038、段落0049~0052、圖5等)。然而，依據發明者們的檢討，確認了透過各供給配管被供給之浄化氣體的易流動性在該供給配管的全區域中未必都相等，會因應供給配管中的位置而有所不同。因此，來自1個供給配管之浄化氣體的流量在屬於相同群組之所有收納部中未必都相等，會因應相對於供給配管之配管路徑的收納部之位置而有所不同。
此時，若先對浄化氣體的供給流量相對較低的收納部收納容器，淨化氣體就會容易流到浄化氣體的供給流量相對較高且未收納容器的收納部，導致淨化氣體將難以流到已實際被收納的容器內。至於第2個以後的容器之收納，也同樣會有這種情形。像這樣，根據對相同群組之複數個收納部收納容器的順序，會導致透過供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量有所偏差。
發明概要 希望實現一種可以將透過分歧型的供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量盡量均一化的容器收納設備。
本發明的容器收納設備具備： 收納棚，具有複數個收納部作為收納部群； 氣體供給裝置，對構成前述收納部群的各個前述收納部，透過具有複數個分歧管的供給配管，從氣體供給源供給浄化氣體； 搬送裝置，對前述收納部搬送容器；及 控制部，控制前述搬送裝置的動作， 前述供給配管含有：連結區域，包含連結於前述氣體供給源的連結部；及端部區域，在氣體流通方向比前述連結區域更位於下游側， 從前述收納部群所含的所有前述收納部中未收納有前述容器的狀態下最先收納前述容器時，前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的前述端部區域被供給前述淨化氣體的前述收納部搬送前述容器。
依據發明者們的檢討，確認了在具有分歧管的供給配管中，在容器尚未被收納的狀態下，來自端部區域的浄化氣體的供給流量會變得比來自連結區域的浄化氣體的供給流量還高。於是，在本構成中，從容器尚未被收納在收納部群所含的所有收納部的狀態要收納容器時，會對與端部區域作對應且浄化氣體的供給流量相對較高的收納部最先搬送該容器。因此，來自未收納容器之收納部的浄化氣體的排出量會被抑制到很少，而可將接近目標流量之流量的浄化氣體適當地供給至已實際被收納在端部區域之收納部的容器內。在收納第2個以後的容器時也重覆同樣的控制，就可以每次都將接近目標流量之流量的浄化氣體適當地供給至已實際被收納的容器內。其結果，可以將透過分歧型的供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量盡量均一化。
本發明更進一步之特徵與優點，透過參照圖式所記述之以下的例示性且非限定的實施形態之說明，應可變得更加明確。
用以實施發明之形態 [第1實施形態] 針對容器收納設備的第1實施形態，參照圖式來進行說明。本實施形態的容器收納設備1是物品收納設備的一種，收容作為物品的容器7。此容器收納設備1是被用來在例如工業製品的製造程序中，於步驟等待等期間暫時地保管原料或中間製品等，或是保管完成品。
如圖1所示，容器收納設備1具備有：具有複數個收納部S的收納棚2、對收納部S搬送容器7的搬送裝置4、及控制搬送裝置4的動作的控制部5(參照圖6)。在本實施形態中，例示了包含天花板搬送車41、輸送帶44、及堆高式起重機45作為搬送裝置4的容器收納設備1。又，容器收納設備1具備有對各個收納部S供給浄化氣體的氣體供給裝置3。
本實施形態的容器收納設備1是設置在無塵室內。此無塵室是構成為氣體從天花板部92側朝向地板部91側流動的降流式。地板部91包含下地板部91A、及配設在比下地板部91A還要上側的上地板部91B。下地板部91A是由例如水泥所構成。在此下地板部91A鋪設有行走導軌94。上地板部91B是由例如形成有複數個通風孔的格子地板所構成。天花板部92在本實施形態中被構成為雙層天花板。在此天花板部92鋪設有天花板導軌95。
收納棚2是設置在上地板部91B與天花板部92之間所設的隔離壁97的內部空間。收納棚2是以挾著構成搬送裝置4的堆高式起重機45相對向的狀態具備為一對。在本實施形態中，將一對的收納棚2的排列方向稱為「前後方向X」，且將各收納棚2的水平寬度方向稱為「左右方向Y」。如圖2及圖3所示，一對的收納棚2具有排列於左右方向Y的複數個支柱21、及以橫過相鄰於左右方向Y的一對支柱21且排列於上下方向Z的狀態被固定的複數個棚板22。棚板22會載置支撐容器7。像這樣，相鄰於上下方向Z的一對棚板22彼此之間的空間形成為收納部S。如圖4所示，收納棚2是以排列於上下方向Z及左右方向Y的狀態具有複數個收納部S。
如圖2及圖3所示，棚板22在前後方向X中的一端側被固定支撐在支柱21，另一側為開放。像這樣，棚板22是以懸臂姿勢被固定在支柱21。棚板22在平面視圖下是形成為U字狀。所謂「U字狀」是指英文字母的U字，或是就算有若干異狀部分但整體上可概略地視為U字的形狀的意思(以下關於形狀等，附上「狀」而使用的其他表現也是同樣的意思)。U字狀的棚板22會支撐容器7之底面的3邊。在棚板22，於U字的底部及兩側部共計3處設有朝向上方突出的突出銷22P。
在本實施形態中，使用收容倍縮光罩(光罩)的倍縮光罩盒(reticle pod)來作為容器7。容器7具有收容倍縮光罩的本體部71、及位在本體部71上方且與本體部71一體化的凸緣部76。本體部71在平面視圖下是形成為矩形形狀。在容器7之本體部71的底面，於3處設有朝向上下方向Z的上方凹陷的凹部74。凹部74形成為愈上方愈細的頭細形狀，且凹部74的內面成為傾斜面。此凹部74會從上方對設置在棚板22的突出銷22P卡合。容器7載置在棚板22時，藉由凹部74的內面與突出銷22P的卡合作用，即使容器7對棚板22的位置在水平方向上偏移，其相對位置也會被修正為適當的位置。
如圖5所示，在容器7設置有供氣口72及排氣口73。在圖5的示意圖中，為了以容易理解為優先而缺乏正確性，實際上供氣口72及排氣口73都是形成在容器7的底面。在供氣口72嵌合有後述的氣體供給裝置3的吐出噴嘴36。
氣體供給裝置3會對各個收納部S供給浄化氣體。氣體供給裝置3在容器7被收納在複數個收納部S的各個收納部S中時，會將淨化氣體供給至已被收納的該容器7的內部。本實施形態的氣體供給裝置3被構成為在已將複數個收納部S依照一定基準加以群組化的情況下，會對每個群組(以下稱為「收納部群G」)供給浄化氣體。再者，在本實施形態中，收納部群G由屬於相同列的一群收納部S而構成，氣體供給裝置3對收納棚2的每一列供給氣體(參照圖4)。像這樣，在本實施形態中，收納棚2具有複數個收納部S，且該等收納部S呈現被劃分為複數個收納部群G的狀態，又，氣體供給裝置3被構成為對於各個收納部S，供給浄化氣體至每個收納部群G。
如圖4及圖5所示，氣體供給裝置3具備有：氣體供給源31(GS : Gas Source)、母配管32、流量調整部33(MFC : Mass Flow Controller)、連結配管34、及供給配管35。氣體供給源31為儲存浄化氣體的氣槽，被複數條供給配管35所共用。浄化氣體是例如氮氣、氬氣等惰性氣體，或去除掉塵埃及濕氣的清浄乾燥空氣(clean dry air)等。在氣體供給源31，透過母配管32連結有流量調整部33，該流量調整部33的個數是因應收納部群G的個數(收納棚2的列數)。流量調整部33包含：量測浄化氣體流量的流量感測器、變更調節浄化氣體流量的流量調節閥、及控制該流量調節閥的動作的內部控制部。流量調整部33是依據流量感測器的檢測結果而控制流量調節閥的動作，調整浄化氣體的流量以達預定的目標流量。
複數個流量調整部33各自是透過連結配管34及供給配管35而連結於吐出噴嘴36，該吐出噴嘴36設置在棚板22，且該棚板22會構成對應之收納部群G所屬的各收納部S。在本實施形態中，供給配管35被構成為分歧型。供給配管35具有：每個收納部群G各1條的主管35A、及從該主管35A分歧的複數條分歧管35B。在本實施形態中，與收納棚2的段数相同數目的分歧管35B是從主管35A分歧。在分歧管35B的前端部設有吐出噴嘴36，且淨化氣體從該吐出噴嘴36噴出。像這樣，氣體供給裝置3對於各個收納部S，是透過具有分歧管35B之分歧型的供給配管35，從氣體供給源31對每個收納部群G供給浄化氣體。
如同上述，吐出噴嘴36嵌合於已被收納在各收納部S之容器7的供氣口72。於容器7的供氣口72設置有供氣用開關閥(圖中未示)。供氣用開關閥是藉由彈簧等賦與勢能體被賦與勢能而呈關閉狀態。在吐出噴嘴36嵌合於供氣口72的狀態下，若從吐出噴嘴36噴出浄化氣體，則供氣用開關閥會因為其壓力而開啟，使淨化氣體從供氣口72供給至容器7的內部。又，於容器7的排氣口73設置有排氣用開關閥(圖中未示)。排氣用開關閥也是藉由彈簧等賦與勢能體被賦與勢能而呈關閉狀態。若供給預定量的浄化氣體而使容器7的內壓升高，則排氣用開關閥會因為其壓力而開啟，使容器7內部的浄化氣體從排氣口73排出。
此處，淨化氣體在容器7內部流通時之通風阻力的大小(壓力損失)並非統一決定，是因應各容器7而可能不同。具體來說，混雜有例如製造主體不同的容器7時，在每個製造主體中，淨化氣體在各容器7內部流通時之通風阻力的大小就可能不同。又，混雜有即使製造主體相同，但例如型式不同的容器7時，同樣地，淨化氣體在各容器7內部流通時之通風阻力的大小就可能不同。考慮到此點，在本實施形態中，容器7是因應淨化氣體在其內部流通時之通風阻力的大小而被劃分為複數個種別。從劃分的單純化之觀點來看，容器7宜因應其製造主體及型式之至少其中一者而被劃分為複數個種別。在本實施形態中，作為一例，容器7是只因應其製造主體而被劃分為複數個種別。
又，雖然收納棚2具有複數個收納部S，但並非總是所有收納部S都有收納容器7。設置在各個收納部S的吐出噴嘴36，在容器7未被收納而沒有連結於容器7的供氣口72之狀態下為開放，浄化氣體會從吐出噴嘴36流出(參照圖5)。
回到氣體供給裝置3的說明，在本實施形態中，流量調整部33的下游側的連結配管34連結於供給配管35中之主管35A的中間部(更具體地說，是比起中間點要偏向一方的端部側之位置)。供給配管35(具體來說是主管35A)是以連結部35c透過連結配管34、流量調整部33、及母配管32而連結於氣體供給源31。並且，供給配管35含有：包含連結部35c的連結區域Rc、及在氣體流通方向比連結區域Rc更位於下游側的2個端部區域Re(近位側端部區域Rep及遠位側端部區域Red)(參照圖7)。近位側端部區域Rep是2個端部區域Re當中，離連結部35c的流路長度相對較短的配管部中的端部區域Re，而遠位側端部區域Red是離連結部35c的流路長度相對較長的配管部中的端部區域Re。近位側端部區域Rep及遠位側端部區域Red各自含有下游側端部35e。再者，連結區域Rc、近位側端部區域Rep、及遠位側端部區域Red各自可以設為例如佔供給配管35中之主管35A的全長5%~40%左右長度的區域。
在本實施形態中，供給配管35在連結區域Rc與遠位側端部區域Red之間進一步含有中間區域Rm。此中間區域Rm可進一步細分為複數個區域，亦可在連結區域Rc與近位側端部區域Rep之間也有設置。
搬送裝置4會對收納部S搬送作為物品的容器7。如圖1所示，本實施形態的搬送裝置4包含天花板搬送車41、輸送帶44、及堆高式起重機45。天花板搬送車41具有沿著天花板導軌95行走的行走體42、及從行走體42被懸掛支撐的移載單元43。移載單元43是在把持住容器7上部的凸緣部76的狀態下，將該容器7對輸送帶44搬入及搬出。輸送帶44是由例如滾輪式或皮帶式等所構成，使容器7在隔離壁97的內部空間與外部空間之間移動。
堆高式起重機45具有沿著行走導軌94(左右方向Y)行走的行走台車46、豎立設置在行走台車46的桿柱47、及在被此桿柱47導引的狀態下進行升降移動的升降體48。在升降體48設置有在與收納部S之間移載容器7的移載裝置49。移載裝置49是由例如朝前後方向X進行伸出退回移動的叉件(fork)等所構成。
控制部5(控制單元(CU：Control Unit))會控制搬送裝置4的動作。如圖6所示，控制部5會個別地控制構成搬送裝置4的天花板搬送車41(OHV : Overhead Hoist Vehicle)、輸送帶44(CV : Conveyor)、及堆高式起重機45(SC : Stacker Crane)的各動作。又，本實施形態的控制部5會個別地控制在每個收納部群G各設置1個的流量調整部33(在圖6中以MFC1、MFC2、MFC3、…顯示)的動作。又，本實施形態的控制部5會依據用後述的資訊取得機構所得到的各種資訊，判定各容器7的種別。像這樣，本實施形態的控制部5含有搬送控制部、流量控制部、及種別判別部。
關於收納在各收納部S的容器7，為了充分的進行所有容器7內的浄化，將供給至各收納部S的浄化氣體的流量盡量均一化較為理想。為了解決相關課題，也可考慮一對一的對應各收納部S來設置流量調整部33。然而，一般來說，由於流量調整部33的價格昂貴，若要設置與收納部S相同數量的流量調整部33，會導致容器收納設備1的製造成本大幅上昇。尤其收納對象的容器7為小型的倍縮光罩盒，在收納棚2的棚數(收納部S的個數)容易變得龐大的容器收納設備1中，製造成本的上升更為顯著。因此，在本實施形態中所採用的構成為，在對應收納棚2的各列而設定的每個收納部群G各設置1個流量調整部33，且，屬於1個收納部群G的收納部S是藉由單一的流量調整部33來共同控制浄化氣體的供給流量。
當然，僅靠每個收納部群G各1個的流量調整部33，要進行每個收納部S的微細流量調整是困難的。例如如同上述，淨化氣體在容器7內部流通時之通風阻力的大小會因應各容器7而可能不同。又，依據發明者們的檢討，確認了從各流量調整部33透過對應的供給配管35被供給之浄化氣體的易流動性在該供給配管35的全區域中未必都相等，會因應供給配管35中的位置而不同。因此，來自1個供給配管35(流量調整部33)之浄化氣體的流量，在屬於相同收納部群G之所有收納部S中未必都相等，會因應相對於供給配管35之配管路徑的收納部S之位置而不同。
例如圖7示意地表示，在容器7尚未被收納在所關注的收納部群G的狀態下，對應於供給配管35之連結區域Rc的收納部S中的淨化氣體的流量(排出量)會變得比對應於端部區域Re的收納部S中的浄化氣體的流量還小。又，在2個端部區域Re中，對應於近位側端部區域Rep的收納部S中的浄化氣體的流量也會變得比對應於遠位側端部區域Red的收納部S中的浄化氣體的流量還小。再者，在圖7中，藉由在供給配管35的各分歧管35B上一併標記的箭頭長度，定性表示出浄化氣體的流量大小關係。
在構造成每個收納部群G各設置1個流量調整部33的構成中，為了吸收各容器7的通風阻力的差異或因應收納部S之位置的浄化氣體的流量差異，也考慮例如在每個收納部S設置孔口(orifice)(流體阻力體的一例)。然而，要將微小尺寸的孔口形成為具有所期望的內徑，需要高加工精度。並且，如同本實施形態，在收納棚2的棚數(收納部S的個數)容易變得龐大的容器收納設備1中，從製造成本的觀點來看，以多個不同內徑高精度地形成多數孔口一事並不實際。若也考慮成本面的限制時，由於不得不將加工精度降低至一定程度，因此要藉由孔口的設置來謀求浄化氣體流量的均一化有其極限。
因此，在本實施形態中，在收納棚2收納容器7時，會控制搬送裝置4的動作，以使各容器7的通風阻力的差異或因應收納部S之位置的浄化氣體的流量差異所造成的影響不易顯現。換言之，不是設置許多高精度加工的孔口以導致成本上升，而是僅藉由搬送裝置4的動作控制，盡量謀求供給至各收納部S的淨化氣體的流量均一化。
以下，參照圖8，針對浄化氣體的流量均一化用的物品收納控制來進行說明。在物品收納控制中，控制部5是依據大致區分為兩種的觀點，來控制搬送裝置4的動作。第1種觀點為盡力排除各容器7的通風阻力的差異所造成的影響的這種觀點。第2種觀點為盡力排除在各收納部群G中，因應收納部S之位置的浄化氣體的流量差異所造成的影響的這種觀點。
在收納部S收納複數個容器7時，控制部5會基於第1種觀點來控制搬送装置4的動作，以將屬於相同種別的容器7搬送至屬於相同收納部群G的收納部S。藉由天花板搬送車41及輸送帶44使得容器7被入庫後，該容器7的種別會被判定(步驟#01)。在本實施形態中，在容器收納設備1設置有資訊取得機構，用來取得有關各容器7的種別之基礎資訊。資訊取得機構可以是例如讀取貼附在各容器7的條碼或IC標籤之讀取器，或是拍攝容器外觀之照相機等。例如可以被構成為，條碼或IC標籤顯示該容器7的製造主體或型式等相關資訊，且控制部5(種別判別部)依據製造主體的資訊來判別容器種別，該製造主體的資訊是藉由以讀取器所構成之資訊取得機構讀取到的資訊。或者，也可以被構成為，預先整理準備每個製造主體的容器7外觀的複數個模板圖像，且控制部5依據圖像識別處理(匹配處理)來判別容器種別，該圖像識別處理是針對模板圖像與以照相機所構成之資訊取得機構所得到的攝影圖像的識別處理。
判定容器7的種別後，接著判定屬於相同種別的其他容器7是否已經被收納在任一個收納部S。換言之，判定被分配給該種別的容器7的收納部群G是否已經存在(#02)。被分配的收納部群G存在時(#02：是)，就對其收納部群G搬送容器7(#03)。另一方面，被分配的收納部群G不存在時，換言之，與該容器7屬於相同種別的容器7尚未被收納時(#02：否)，就對空的任一個收納部群G搬送容器7(#04)。並且，將其搬送處的收納部群G設定為與該容器7屬於相同種別的其他容器7的收納處(#05)。
在步驟#01~步驟#05的處理中決定好搬送處的收納部群G後，接著，判定要將容器7收納在該收納部群G中的哪一個收納部S。在本實施形態中，在各個收納部群G中，從容器7尚未被收納在該收納部群G所含的所有收納部S的狀態要最先收納容器7時，控制部5會基於上述第2種觀點來控制搬送裝置4的動作，以對從供給配管35的端部區域Re被供給浄化氣體的收納部S搬送容器7。此時，控制部5會控制搬送裝置4的動作，以對從端部區域Re(遠位側端部區域Red)被供給浄化氣體的收納部S最先搬送容器7，該端部區域Re(遠位側端部區域Red)是2個端部區域Re當中，離連結部35c的流路長度相對較長的配管部中的端部區域Re。
具體來說，首先，判定與供給配管35的遠位側端部區域Red作對應之複數個收納部S中是否存在有未收納容器7的收納部S(#06)。各收納部S中的容器7的收納狀態可依據例如設置在各棚板22的荷載感測器之檢測結果來判定，亦可從統合控制容器收納設備1全體的更高階控制裝置取得管理資訊並依據該資訊來判定。
判定的結果如果是存在有未收納的收納部S(#06：是)，就將容器7收納在與遠位側端部區域Red作對應之未收納的收納部S中的任一個收納部S(#07)。將容器7收納在與遠位側端部區域Red作對應之任一個收納部S時，較為理想的是控制部5會控制搬送裝置4的動作，以對從供給配管35的下游側端部35e(參照圖7)被供給淨化氣體的收納部S優先搬送容器7。例如，從供給配管35的下游側端部35e被供給浄化氣體的收納部S在該時間點若未收納的話，只要對與該下游側端部35e作對應的收納部S搬送容器7即可(參照圖9)。又，與下游側端部35e作對應的收納部S若已經收納完成的話，只要對未收納的收納部S當中位於更下游側的收納部S搬送容器7即可。
與遠位側端部區域Red作對應之所有收納部S若都已經收納完成的話(#06：否)，控制部5就會控制搬送裝置4的動作，以對與位在更接近下游側端部35e的位置(位在離連結部35c更遠的位置)的區域作對應的收納部S優先搬送容器7。在本實施形態中，控制部5是依照供給配管35的近位側端部區域Rep→中間區域Rm→連結區域Rc的順序，對與各區域作對應的收納部S優先搬送容器7(參照圖10)。換言之，制御部5會控制搬送裝置4的動作，以對從供給配管35的連結區域Rc被供給浄化氣體的收納部S延後搬送容器7。再者，「延後」是「優先」的相反概念，是表示讓順序延遲的意思。
具體來說，判定與供給配管35的近位側端部區域Rep作對應之複數個收納部S中是否存在有未收納容器7的收納部S(#08)。若存在有未收納的收納部S(#08：是)，就將容器7收納在與近位側端部區域Rep作對應之未收納的收納部S中的任一個收納部S(#09)。將容器7收納在與近位側端部區域Rep作對應之任一個收納部S時，較為理想的是控制部5會控制搬送裝置4的動作，以對從供給配管35的下游側端部35e被供給淨化氣體的收納部S優先搬送容器7。此點可以想成是與在遠位側端部區域Red的動作控制相同。
與近位側端部區域Rep作對應之所有收納部S若都已經收納完成的話(#08：否)，則接著判定與供給配管35的中間區域Rm作對應之複數個收納部S中是否存在有未收納容器7的收納部S(#10)。若存在有未收納的收納部S(#10：是)，就將容器7收納在與中間區域Rm作對應之未收納的收納部S中的任一個收納部S(#11)。將容器7收納在與中間區域Rm作對應之任一個收納部S時，對未收納之收納部S當中位於更下游側的收納部S優先搬送容器7即可。
與中間區域Rm作對應之所有收納部S若都已經收納完成的話(#10：否)，就將容器7收納在與連結區域Rc作對應之未收納的收納部S中的任一個收納部S(#12)。將容器7收納在與連結區域Rc作對應之任一個收納部S時，對未收納之收納部S當中位於更下游側的收納部S優先搬送容器7即可。
像這樣，本實施形態的控制部5會控制搬送装置4的動作，以將屬於相同種別的容器7搬送至屬於相同收納部群G的收納部S(#01~#05)。如此一來，浄化氣體在內部流通時之通風阻力大小為相同程度的容器7就會被搬送至屬於相同收納部群G的收納部S。即，通風阻力大小為相同程度的複數個容器7會因應通風阻力的大小而被區分，並被集中收納在任一個收納部群G(參照圖10)。因此，在屬於相同收納部群G的收納部S所收納之複數個容器7之間，可盡量將實際被供給之浄化氣體的流量均一化。再者，在圖10中，各容器7內部所顯示的大寫英文字母是表示製造主體(A公司、B公司、C公司、…)。
又，本實施形態的控制部5會控制搬送裝置4的動作，以對與供給配管35的端部區域Re(遠位側端部領域Red)作對應的收納部S優先搬送容器7，且對與連結區域Rc作對應的收納部S延後搬送容器7(#06~#12)。如此一來，會從未收納容器7的狀態下之浄化氣體供給流量相對較高的收納部S朝向供給流量相對較低的收納部S依序收納容器7。此時，在收納完成的容器7比較少的狀態下，在浄化氣體容易流通的收納部S中，吐出噴嘴36會優先嵌合於容器7的供氣口72，且，成為開放狀態的是以浄化氣體不易流通的收納部S的吐出噴嘴36為主。因此，可將來自未收納容器7的收納部S的浄化氣體排出量抑制到很少。因此，可以朝已實際被收納的容器7內，適當地供給接近目標流量之流量的浄化氣體。藉由重覆同樣的控制，就可以每次都將接近目標流量之流量的浄化氣體適當地供給至已實際被收納的容器7內。其結果，可以將透過分歧型的供給配管35被供給至各收納部S的浄化氣體的流量盡量均一化。
如上所述，搬送對象的容器7被收納在屬於特定收納部群G的特定收納部S後，就會藉由與該收納部群G作對應所設置的流量調整部33，調整浄化氣體的流量(#13)。流量調整部33是因應例如該收納部群G所收納之容器7的個數及其種別來調整浄化氣體的流量。例如，流量調整部33會調整浄化氣體的流量以成為目標流量，該目標流量是對因應容器7的種別而依每個種別所設定的基準流量，乘上容器7的收納數與該收納數愈小就會變愈大的補償係數而算出的目標流量。
每當容器7入庫時就重複執行以上的處理。此時，亦可構造成將針對特定收納部群G中的特定收納部S之實際的搬送處理(#06~#12)、與針對接著要入庫的容器7的搬送處之收納部群G的決定處理(#01~#05)並行執行。
[第2實施形態] 針對容器收納設備的第2實施形態，參照圖式來進行說明。本實施形態之容器收納設備1中，氣體供給裝置3所含之供給配管35的具體構成與上述第1實施形態不同。又，伴隨上述，浄化氣體的流量均一化用的物品收納控制的具體處理內容也有一部分與上述第1實施形態不同。以下，針對本實施形態之容器收納設備1，主要是針對與第1實施形態的不同點來進行說明。再者，關於未特別明記的點，為與第1實施形態相同，附上相同符號並省略詳細的說明。
在本實施形態中，如圖11所示，供給配管35直接連結於流量調整部33。此時，供給配管35的連結部35c可以視為是位在該供給配管35一側的端部(參照圖12)。並且，供給配管35含有：包含連結部35c的連結區域Rc、及在氣體流通方向比連結區域Rc更位於下游側的1個端部區域Re。在本實施形態中，供給配管35在連結區域Rc與端部區域Re之間進一步含有中間區域Rm。此中間區域Rm可進一步細分為複數個區域。
如圖12示意地表示，在容器7未收納在所關注的收納部群G的狀態下，對應於供給配管35之連結區域Rc的收納部S中的淨化氣體的流量(排出量)會變得比對應於端部區域Re的收納部S中的浄化氣體的流量還小。尤其在本實施形態中，各收納部S中的浄化氣體的流量，是隨著從供給配管35的下游側端部35e接近連結部35c而逐漸變小。
考慮這樣的事由，在各個收納部群G中，在該收納部群G所含的收納部S要最先收納容器7時，控制部5會控制搬送裝置4的動作，以對從供給配管35的端部區域Re被供給浄化氣體的收納部S搬送容器7。又，制御部5會控制搬送裝置4的動作，以對從供給配管35的連結區域Rc被供給浄化氣體的收納部S延後搬送容器7。尤其在本實施形態中，控制部5會控制搬送裝置4的動作，以由從供給配管35的下游側端部35e被供給浄化氣體的收納部S朝向從連結部35c被供給浄化氣體的收納部S，依序搬送容器7(參照圖13)。如同本實施形態，在供給配管35是以下端部連結於流量調整部33的構成中，控制部5會控制搬送裝置4的動作，以從最上段的收納部S朝向最下段的收納部S，依序搬送容器7。本實施形態也與第1實施形態相同，可以將透過分歧型的供給配管35被供給至各收納部S的浄化氣體的流量盡量均一化。
[其他的實施形態] (1)在上述各實施形態中，是以在各個收納部群G中，在該收納部群G所含的收納部S收納容器7時，對從供給配管35的下游側端部35e被供給浄化氣體的收納部S最先搬送容器7之構成為主要的設想而進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，例如圖14所示，在端部區域Re當中，對從設置在下游側端部35e以外之位置的分歧管35B被供給浄化氣體的收納部S最先搬送容器7亦可。
(2)在上述第1實施形態中，是以相較於與近位側端部區域Rep作對應的收納部S，對與遠位側端部區域Red作對應的收納部S優先搬送容器7的構成為例進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，例如圖15所示，在近位側端部區域Rep與遠位側端部區域Red之間不分先後，對與該等區域作對應的收納部S適當地分配來搬送容器7亦可。
(3)在上述各實施形態中，是以要減少在收納棚2收納容器7時的收納位置相關限制，而在事後進行針對收納部群G的容器種別之分配的構成為例進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，構造成對各收納部群G事先分配容器種別，在收納容器7時，即使是未收納屬於相同種別的容器7的情況，將容器7搬送至因應當初分配的收納部群G亦可。
(4)在上述各實施形態中，是以將屬於相同種別的容器7搬送至屬於相同收納部群G的收納部S之構成為例進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，例如圖16所示，構造成將相互屬於不同種別的容器7搬送至屬於相同收納部群G的收納部S，在各收納部群G中混雜複數個種別的容器7亦可。
(5)在上述各實施形態中，是以藉由屬於相同列的一群收納部S構成收納部群G之構成為例進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，例如藉由屬於相同段的一群收納部S構成收納部群G亦可。或是，例如圖17所示，藉由格子狀地排列成複數段複數列的一群收納部S構成收納部群G亦可。或是，藉由排列成其他各種形狀的一群收納部S構成收納部群G亦可。
(6)在上述各實施形態中，主要設想的是容器收納設備1具備大型收納棚2之構成，並以收納棚2具有複數個收納部群G之構成為例進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，例如收納棚2較小型的情況等，該收納棚2僅具有1個收納部群G亦可。
(7)在上述各實施形態中，是以容器7為收容倍縮光罩的倍縮光罩盒之構成為例進行了說明。然而，並不受此種構成所限定，例如容器7為收納複數片半導體晶圓的FOUP(Front Opening Unified Pod)亦可，且為收容食品或醫藥品等的容器亦可。
(8)在上述各實施形態(包含上述各實施形態及其他的實施形態；以下相同)所揭示之構成，只要不產生矛盾，與在其他的實施形態所揭示之構成加以組合來應用也是可行的。關於其他之構成，本說明書中所揭示之實施形態在各方面僅為例示，在不脫離本揭示內容之要旨的範圍內適當地改變是可行的。
[實施形態之概要] 本實施形態的容器收納設備具備： 收納棚，具有複數個收納部作為收納部群； 氣體供給裝置，對構成前述收納部群的各個前述收納部，透過具有複數個分歧管的供給配管，從氣體供給源供給浄化氣體； 搬送裝置，對前述收納部搬送容器；及 控制部，控制前述搬送裝置的動作， 前述供給配管含有：連結區域，包含連結於前述氣體供給源的連結部；及端部區域，在氣體流通方向比前述連結區域更位於下游側， 從前述收納部群所含的所有前述收納部中未收納有前述容器的狀態下最先收納前述容器時，前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的前述端部區域被供給前述淨化氣體的前述收納部搬送前述容器。
依據發明者們的檢討，確認了在具有分歧管的供給配管中，在容器尚未被收納的狀態下，來自端部區域的浄化氣體的供給流量會變得比來自連結區域的浄化氣體的供給流量還高。於是，在本構成中，從容器尚未被收納在收納部群所含的所有收納部的狀態要收納容器時，會對與端部區域作對應且浄化氣體的供給流量相對較高的收納部最先搬送該容器。因此，來自未收納容器之收納部的浄化氣體的排出量會被抑制到很少，而可將接近目標流量之流量的浄化氣體適當地供給至已實際被收納在端部區域之收納部的容器內。在收納第2個以後的容器時也重覆同樣的控制，就可以每次都將接近目標流量之流量的浄化氣體適當地供給至已實際被收納的容器內。其結果，可以將透過分歧型的供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量盡量均一化。
作為一個態樣，較為理想的是， 前述供給配管在前述連結區域的兩側含有2個前述端部區域， 前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述端部區域被供給前述淨化氣體的前述收納部最先搬送前述容器，該端部區域是2個前述端部區域當中，離前述連結部的流路長度相對較長的配管部中的端部區域。
供給配管在連結區域的兩側含有2個端部區域時，來自離連結部的流路長度相對較長的配管部中的端部區域之浄化氣體的供給流量會變得比來自剩下的端部區域之浄化氣體的供給流量還高。於是在本構成中，在該種情況下，會對從2個端部區域當中，離連結部的流路長度相對較長的配管部中的端部區域被供給浄化氣體的收納部最先搬送容器。藉此，在諸如與氣體供給源的連結部是被設置在供給配管的非端部區域的構成中，也可以將透過分歧型的供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量盡力均一化。
作為一個態樣，較為理想的是， 前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的下游側端部被供給前述浄化氣體的前述收納部最先搬送前述容器。
浄化氣體的供給流量在供給配管的端部區域中，也是在氣體流通方向中位於最下游側的下游側端部會變得最高。於是在本構成中，是對從供給配管的下游側端部被供給浄化氣體的收納部最先搬送容器。藉此，可以將透過分歧型的供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量更良好地均一化。
作為一個態樣，較為理想的是， 前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的前述連結區域被供給前述浄化氣體的前述收納部延後搬送前述容器。
藉由此構成，會在對與供給配管的連結區域以外的區域作對應的收納部優先搬送容器後，再對從連結區域被供給浄化氣體的收納部搬送容器。由於針對與連結區域作對應且浄化氣體的供給流量相對較低的收納部，將容器的收納往後推遲，因此在更長的期間中，來自未收納容器之收納部的浄化氣體的排出量會被抑制到很少。因此，可以將透過分歧型的供給配管被供給至各收納部的浄化氣體的流量更良好地均一化。
1‧‧‧容器收納設備
2‧‧‧收納棚
3‧‧‧氣體供給裝置
4‧‧‧搬送裝置
5‧‧‧控制部
7‧‧‧容器
21‧‧‧支柱
22‧‧‧棚板
22P‧‧‧突出銷
31‧‧‧氣體供給源
32‧‧‧母配管
33‧‧‧流量調整部
34‧‧‧連結配管
35‧‧‧供給配管
35A‧‧‧主管
35B‧‧‧分歧管
35c‧‧‧連結部
35e‧‧‧下游側端部
36‧‧‧吐出噴嘴
41‧‧‧天花板搬送車
42‧‧‧行走體
43‧‧‧移載單元
44‧‧‧輸送帶
45‧‧‧堆高式起重機
46‧‧‧行走台車
47‧‧‧桿柱
48‧‧‧升降體
49‧‧‧移載裝置
71‧‧‧本體部
72‧‧‧供氣口
73‧‧‧排氣口
74‧‧‧凹部
76‧‧‧凸緣部
91‧‧‧地板部
91A‧‧‧下地板部
91B‧‧‧上地板部
92‧‧‧天花板部
94‧‧‧行走導軌
95‧‧‧天花板導軌
97‧‧‧隔離壁
S‧‧‧收納部
G‧‧‧收納部群
Rc‧‧‧連結區域
Re‧‧‧端部區域
Rep‧‧‧近位側端部區域
Red‧‧‧遠位側端部區域
Rm‧‧‧中間區域
X、Y‧‧‧左右方向
Z‧‧‧上下方向
#01~#13‧‧‧步驟
圖1是第1實施形態中的容器收納設備的示意圖。 圖2是收納部的側面圖。 圖3是收納部的平面圖。 圖4是收納棚及氣體供給裝置的示意圖。 圖5是氣體供給裝置之浄化氣體流路的示意圖。 圖6是顯示容器收納設備之控制系統的方塊圖。 圖7是顯示來自供給配管中的各分歧管的浄化氣體之流量分布的示意圖。 圖8是顯示物品收納控制之處理順序的流程圖。 圖9是顯示物品收納控制之一種狀況的示意圖。 圖10是顯示物品收納控制之一種狀況的示意圖。 圖11是第2實施形態中的收納棚及氣體供給裝置的示意圖。 圖12是顯示來自供給配管中的各分歧管的浄化氣體之流量分布的示意圖。 圖13是顯示物品收納控制之一種狀況的示意圖。 圖14是顯示其他態樣的物品收納控制之一種狀況的示意圖。 圖15是顯示其他態樣的物品收納控制之一種狀況的示意圖。 圖16是顯示其他態樣的物品收納控制之一種狀況的示意圖。 圖17是其他態樣的收納棚及氣體供給裝置的示意圖。

Claims (4)

  1. 一種容器收納設備，具備以下： 收納棚，具有複數個收納部作為收納部群； 氣體供給裝置，對構成前述收納部群的各個前述收納部，透過具有複數個分歧管的供給配管，從氣體供給源供給浄化氣體； 搬送裝置，對前述收納部搬送容器；及 控制部，控制前述搬送裝置的動作； 該容器收納設備之特徴在於： 前述供給配管含有：連結區域，包含連結於前述氣體供給源的連結部；及端部區域，在氣體流通方向比前述連結區域更位於下游側， 從前述收納部群所含的所有前述收納部中未收納有前述容器的狀態下最先收納前述容器時，前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的前述端部區域被供給前述淨化氣體的前述收納部搬送前述容器。
  2. 如請求項1之容器收納設備，其中 前述供給配管在前述連結區域的兩側含有2個前述端部區域， 前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述端部區域被供給前述淨化氣體的前述收納部最先搬送前述容器，該端部區域是2個前述端部區域當中，離前述連結部的流路長度相對較長的配管部中的端部區域。
  3. 如請求項1之容器收納設備，其中 前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的下游側端部被供給前述浄化氣體的前述收納部最先搬送前述容器。
  4. 如請求項1至3中任一項之容器收納設備，其中 前述控制部會控制前述搬送裝置的動作，以對從前述供給配管的前述連結區域被供給前述浄化氣體的前述收納部延後搬送前述容器。
TW106130774A 2016-09-09 2017-09-08 容器收納設備 TWI738857B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016176976A JP6610476B2 (ja) 2016-09-09 2016-09-09 容器収納設備
JP2016-176976 2016-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201812963A true TW201812963A (zh) 2018-04-01
TWI738857B TWI738857B (zh) 2021-09-11

Family

ID=61560198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106130774A TWI738857B (zh) 2016-09-09 2017-09-08 容器收納設備

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10354898B2 (zh)
JP (1) JP6610476B2 (zh)
KR (1) KR102428092B1 (zh)
CN (1) CN107808843B (zh)
TW (1) TWI738857B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6693356B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-13 株式会社ダイフク 物品搬送装置
US10703563B2 (en) * 2017-11-10 2020-07-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法
JP7093318B2 (ja) * 2019-02-18 2022-06-29 台湾大福高科技設備股▲分▼有限公司 物品保管設備
KR102247041B1 (ko) * 2019-06-12 2021-04-30 세메스 주식회사 크레인 어셈블리 및 이를 포함하는 스토커
JP7322924B2 (ja) * 2021-05-28 2023-08-08 株式会社ダイフク 物品収容設備
US20230343621A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High density semiconductor storage system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602005017250D1 (de) * 2004-02-05 2009-12-03 Entegris Inc Reinigen eines wafer-überführungsbehälters
KR20080034492A (ko) * 2005-08-03 2008-04-21 엔테그리스, 아이엔씨. 이송 용기
JP5160541B2 (ja) * 2006-06-19 2013-03-13 インテグリス・インコーポレーテッド レチクル保管庫をパージするためのシステム
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP4692584B2 (ja) * 2008-07-03 2011-06-01 村田機械株式会社 パージ装置
CN102194730B (zh) * 2010-03-15 2015-08-05 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
JP5598734B2 (ja) * 2012-01-06 2014-10-01 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5874691B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-02 株式会社ダイフク 不活性気体供給設備
EP3157047B1 (en) * 2014-06-16 2021-03-24 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker and purging method
EP3157048B1 (en) * 2014-06-16 2021-03-24 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system

Also Published As

Publication number Publication date
CN107808843A (zh) 2018-03-16
KR102428092B1 (ko) 2022-08-01
KR20180028943A (ko) 2018-03-19
JP2018041923A (ja) 2018-03-15
US20180076074A1 (en) 2018-03-15
US10354898B2 (en) 2019-07-16
TWI738857B (zh) 2021-09-11
JP6610476B2 (ja) 2019-11-27
CN107808843B (zh) 2023-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201812963A (zh) 容器收納設備
TW201816921A (zh) 容器收納設備
US9997387B2 (en) Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system
JP5892113B2 (ja) 物品保管設備
TWI570042B (zh) With the purification function of the storage device and storage unit
US10453724B2 (en) Apparatus for storing and handling article at ceiling
JP2016064904A (ja) 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
IL250119A (en) Device and purification method
US10354897B2 (en) Container storage facility
TWI665142B (zh) Storage device and storage method
TWI732099B (zh) 淨化倉儲
TW201816922A (zh) 流量測定裝置及流量測定系統
US10583983B2 (en) Container storage facility
WO2023067947A1 (ja) パージシステム