JPH0383896A - 気相エピタキシャル成長装置 - Google Patents

気相エピタキシャル成長装置

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JPH0383896A
JPH0383896A JP21954589A JP21954589A JPH0383896A JP H0383896 A JPH0383896 A JP H0383896A JP 21954589 A JP21954589 A JP 21954589A JP 21954589 A JP21954589 A JP 21954589A JP H0383896 A JPH0383896 A JP H0383896A
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JP
Japan
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epitaxial growth
substrate
raw material
shields
gas
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JP21954589A
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Inventor
Toshiro Yamamoto
俊郎 山本
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 監鼠よ立凱里ユ里 本発明は気相エピタキシャル成長装置、特に発光デバイ
スやFETなとの材料となる化合物半導体の製造に適し
た気相エピタキシャル成長装置に関する。
鉦え公藍盗 従来の気相エピタキシャル成長装置の概略構成を第4図
に示す。
この装置はGaAsおよびGaAgAsなどの混晶の化
合物半導体を製造するためのもので、lOは石英製の反
応管であり、この反応管lOの内部にはサセプタ11が
配設され、このサセプタ11の上面には基板12が載置
されている。また反応管10の外周であってサセプタ1
1の周囲には高周波コイル13が巻装されており、この
高周波コイル13により基板12にサセプタ11を介し
ての高周波加熱が施される1反応管10の下部には排気
管14が接続されており、この排気管14は真空ポンプ
(図示せず)に接続されている。他方反応管10の上部
にはメイン配管15が接続されており、このメイン配管
15には切替バルブ18.19を介して、それぞれ、バ
ブラー16および17が接続されている。バブラー16
にはAjの原料となる有機金属化合物TMA(トリメチ
ルアルミニウム)が収納され、バブラー17にはGaの
原料となるTMG (トリメ、チルガリウム)が収納さ
れている。またこれらバブラー16および17にはそれ
ぞれキャリアガスとしてのH2を供給するための配管2
1.22が接続され、液状のTMAおよびTMGにバブ
リングがなされるようになっている。また配管21.2
2およびメイン配管15の基端部にはそれぞれH2ガス
あるいはAsHsガスの流量を制御するためのマスフロ
ーメーク23.24.25が介装されている。メイン配
管15にはAsの原料となるAsHsガスが供給される
ととちにバブラー16および17からキャリアガスH2
によって運ばれるTMAおよびTMGが供給されるよう
になっている。
有機金属化合物の気体はバブラー16、および17内に
キャリアガス(H2)を吹き込むことにより、バブラー
16および17内に気泡を作り気液反応をおこさせ、キ
ャリアガスであるH2ガスの流量の調節によって反応管
10内に適量の原料ガスとして供給される。反応管10
内に供給された原料ガスは、高周波加熱されたサセプタ
11(カーボン製)上に載置された基板12 (GaA
sやSi)上で分解・反応し、基板12上にGaAsま
たはGaAjAsの気相エピタキシャル成長層が形成さ
れる。
このような気相エピタキシャル成長装置によって、発光
デバイス活性層としてGaAsとGao、 tAjo、
 sAsとをそれぞれ数十人のオーダの膜として交互に
気相エピタキシャル成長させる場合には、主に切換バル
ブ18によりTMAの反応管10への供給割合を制御し
ている。すなわち、GaAsを気相エピタキシャル成長
させる場合には切換バルブ18によってTMAガスをメ
イン配管15には流さずサブ配管20にのみ流れるよう
にして反応管10へはTMGガスのみを供給する。他方
、GaAeAsを気相エピタキシャル成長させる場合に
はマスフローメータ24によってTMGガスの流量を制
御するとともに切換バルブ18を切換え、TMAガスを
メイン配管15に流し、反応管10へはTMAガスおよ
びTMGガスの両者を供給するように構成している。
また、特開昭57−149725号公報には、サセプタ
上に載置された基板から1mm以内の高さに保たれて移
動可能な遮蔽板を備えた気相エピタキシャル成長装置が
開示されている。
該装置は原料ガスの供給開始時に原料ガスの初期流れの
乱れを回避し、均一性の良い気相エピタキシャル成長が
得られるよう工夫された気相エピタキシャル成長装置で
ある。
日が ゛しよ とする。
上記従来の装置では、異種の数十人の膜を交互に気相エ
ピタキシャル成長させる場合、切換バルブ18.19に
よって原料ガスの供給・停止を行なっている。
したがって、切換バルブ18を開けTMAガスを停止か
ら供給に切換えた場合、メイン配管15内の圧力とサブ
配管20内の圧力とに差があるため、切換え後しばらく
の間、原料ガスの供給量が一定にならなかった。また、
切換バルブ18の切換え操作を供給から停止に切換えた
場合には、メイン配管15内に切換え操作前の原料ガス
が残留しているため、切換バルブ18の切換え操作後も
反応管lOには切換え操作前の原料ガスが供給されてい
た。
このため、基板12上に気相エピタキシャル成長される
膜の組成が明確なちのとなっていない、言い換えるとG
ao、 Jj。、 sAsとGaAsとの間に他の組成
を有するGaxAj l−11AS層が形成され、高品
質の特性を有する製品が得られないという問題があった
また、特開昭57−149725号公報に開示された気
相エピタキシャル成長装置は気相エビクキシャル成長初
期の均一性を確保しようとするものであり、上記問題点
である異種膜を交互に気相エピタキシャル成長させる場
合に対処しようとするものではなく、しかも前記遮蔽板
は大きく平行移動させねばならず、装置の大形化を招い
ていた。
本発明は上記した問題点に鑑み発明されたものであって
、基板上に異種の膜を気相エピタキシャル成長させる場
合、該膜の境界部での組成が明確に区別された高品質の
特性を有する製品が得られ、しかも装置が大形化しない
気相エピタキシャル成長装置を提供することを目的とし
ている。
゛するための 上記した目的を達成するために本発明に係る気相エビク
キシャル成長装置は、原料ガス供給配管と基板が載置さ
れるサセプタとの間のガス供給路途中に、少なくとも1
個の孔を有する遮蔽物が少なくとも2個配設され、前記
遮蔽物の少なくと61個が可動自在に構成されているこ
とを特徴とするものである。
生貝 上記した構成によれば、原料ガス供給配管と、気相エピ
タキシャル成長させる基板が載置されるサセプタとの間
のガス供給路途中に、少なくとも1個の孔を有する遮蔽
物が少なくと62個配設されている。これらの遮蔽物自
体は少なくとも1個の孔を有しているので、それぞれの
遮蔽物のみでは前記原料ガス供給配管から前記基板への
原料ガスの流れを遮断することはない、しかし、これら
のxi物が少なくとも2個配設され、かつこれらの遮蔽
物のうち少なくとも1個が可動自在に構成されているの
で、これらの遮蔽物に設けられている孔の位置関係を相
対的に自在に変えることができる。すなわち、互いの孔
の位置を重ね合わせて前記原料ガス供給配管から前記基
板への原料ガスの流れを自由にしたり、孔の位置をずら
せて前記原料ガス供給配管から前記基板への原料ガスの
流れを遮断したりすることが一個の遮蔽物の位置を制御
することによって可能になる。
したがって、・前記基板上に異種の膜を交互に気相エピ
タキシャル成長させる場合、原料ガスの切換え操作時に
上記−個の遮蔽物の位置を制御して、一定時間、前記原
料ガス供給配管から前記基板への原料ガスの流れを遮断
し、前記基板上での気相エピタキシャル成長を停止させ
ることによって、前記基板上に基膜の境界部での組成が
明確に区別された異種の膜が気相エピタキシャル成長す
ることとなる。
また、前記遮蔽物間における相対的孔の位置関係は前記
遮蔽物の一個を移動させることによって少ない移動幅で
もって制御され、上記気相エピタキシャル成長装置が大
形化することはない。
丈鳳廻 以下本発明に係る気相エピタキシャル成長装置の要部を
図面に基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を有
する構成部品には同一符合を付すこととする。
第1図は反応管10(第4図)の内部であって基板12
が載置されるサセプタ11の周辺を示している。
サセプタ11とメイン配管15(第4図)との間に、サ
セプタ11を覆う円筒形状の第一遮蔽物31と第二遮蔽
物32とが配設されている。第一遮蔽物31.第二遮蔽
物32はその上面にそれぞれ天板31a、32aを有し
、これら天板31a、32aには第2図に示したように
それぞれ複数個の孔31b、32bが穿設されている。
これら円筒形状の第一遮蔽物31と第二遮蔽物32とは
洗浄可能な石英またはセラミック材料で形成されており
、第一遮蔽物31の内側に同心状に第二遮蔽物32が内
挿されている。
これら遮蔽物31.32の下面は支持棒33.34で支
持されており、支持棒33は昇降機構(図示せず)に連
接されて上下動可能に構成される一方、支持棒34は基
台(図示せず)に固着されている。また第二遮蔽物32
に設けられている複数個の孔32bと第一遮蔽物31に
設けられている複数個の孔31bとは、天板31aと天
板32aとが密着した場合には互いに他方の複数個の孔
31b、32bを塞ぐ位置に穿設されている。
そして原料ガスの基板12への流れは天板31aと天板
32aとが離れて位置している場合には、第1図(a)
に示す点線矢印のように流れている。
したがって、例えば発光デバイスである混晶の化合物半
導体を気相エピタキシャル成長させて製造する場合には
、支持棒33を上方に移動させて天板31aと天板32
aとを離した状態となしく第1図(at ) 、原料ガ
スとしてAs)IsガスとTMGガスとを反応管10(
第4図)内に供給し基板12 (GaAsl上にGaA
sの膜を気相エピタキシャル成長させる0次にTMAガ
スを供給する切換バルブ18(第4図)を切換え、TM
Aガスを反応管10内に供給する直前に、たとえば十数
秒間第−遮蔽物31を下方に移動させて(第1図(b)
 ) 、第一遮蔽物31の複数個の孔31bと第二遮蔽
物32の複数個の孔32bとをそれぞれ塞ぐことによっ
て、基板12上にメイン配管15内に残留していたTM
Gガスと、TMAガス供給初期におけるTMGガスとT
MAガスとの混合ガスを遮断する。これによって、基板
12上には組成の一定しない混合ガスによるGaやAj
、−、As層が形成されない。
十数砂径に第一遮蔽物31を上方に移動させて(第1図
(a) ) 、基板12上に安定した新しい成分比を有
する原料ガスを供給することによって所望の膜(本実施
例ではGao、 tAgo、 mAs1[)を直接Ga
As層上に気相エピタキシャル成長させることができる
このように、切換バルブ18の切替え操作によって原料
ガスを切換える一定時間、気相エピタキシャル成長を停
止させ、その後再び所定の成分比を有する膜を気相エピ
タキシャル成長させることにより、異なった成分比を持
つ膜を確実安定的に気相エピタキシャル成長させること
ができる。
したがって、本実施例においてはGaAs基板12上に
GaAs層とGao〒Alo、 sAs層との膜を所定
の厚さ(数十A)で、交互に膜の境界が明確に区別され
た状態で気相エピタキシャル成長させることができる。
上記実施例では、気相エピタキシャル成長させた異なる
種類の膜の境界における組成変化を急峻なものにするこ
とについて説明したが、別の実施例でたとえばTMAの
代わりにDMZ (ジメチル亜鉛)を用いた場合でち同
様に不純物濃度の変化を各構成膜の境界において急峻な
ものにすることができる。
なお、上記実施例では遮蔽物31.32にそれぞれ複数
個の孔31b、32bが形成されている場合について説
明したが、別の実施例では遮蔽物31.32に形成され
る孔はそれぞれ少なくと6−個あれば上記実施例と同様
の働きをさせることができる。
また、遮蔽物31.32は相対的に上下方向に移動でき
ればよい。さらに第1図(b)における第一遮蔽物と第
二遮蔽物の孔31b、32bの位置を適切に配置し、こ
れらの遮蔽物を相対的に回転させても同様の同様の作用
を得ることができる。
また第3図(a)、  (b)に示すように第三遮蔽物
35を水平方向に移動させて、第一遮蔽物の孔31bと
第三遮蔽物35の孔35bとの開閉を行なって、原料ガ
スの流れ(実線矢印)を制御する機構としても同様な効
果を得ることができる。
及亘立激1 以上の説明により明らかなように、本発明に係る気相エ
ピタキシャル成長装置は原料ガス供給配管と基板が載置
されるサセプタとの間のガス供給路途中に、少なくとも
1個の孔を有する遮蔽物が少なくとも2個配設されてお
り、かつ前記遮蔽物の少なくとも1個が可動自在に構成
されているので、前記サセプタ上に載置された前記基板
上への原料ガスの流れを、前記遮蔽物の少なくとも1個
を移動させることによって、制御することができる。
すなわち、前記基板上への原料ガスの供給を所定時間停
止し、前記基板上での気相エピタキシャル成長を一時停
止させ、原料ガスの組成が完全に変更された後、新しい
構成成分の原料ガスを前記基板上に供給することができ
る。したがって、前記基板上に気相エピタキシャル成長
された膜の境界における組成の変化を急峻なものにする
ことができる。
このため、本発明に係る装置をちちいて製作されたデバ
イスの性能は非常によいものとなる。
また、前記基板上への原料ガスを供給、停止する制御方
法が遮蔽物に設けられた孔の重なりによって行なわれる
ため、前記遮蔽物の制御距離を少なくすることができ、
前記装置を大形化する必要はない。
【図面の簡単な説明】
第1図fa)は本発明に係る気相エピタキシャル成長装
置の要部であって、原料ガスが基板上に供給されている
状態を示す断面図、第1図(blは原料ガスの基板上へ
の供給が遮断された状態を示す断面図、第2図は遮蔽物
の平面図、第3図(a)は別の実施例における原料ガス
が基板上に供給されている状態を示す断面図、第3図f
b)は別の実施例における原料ガスの基板上への供給が
遮断された状態を示す断面図、第4図は従来の気相エピ
タキシャル成長装置を示す概略断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)原料ガス供給配管と基板が載置されるサセプタと
    の間のガス供給路途中に、少なくとも1個の孔を有する
    遮蔽物が少なくとも2個配設され、前記遮蔽物の少なく
    とも1個が可動自在に構成されていることを特徴とする
    気相エピタキシャル成長装置。
JP21954589A 1989-08-25 1989-08-25 気相エピタキシャル成長装置 Pending JPH0383896A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5336324A (en) * 1991-12-04 1994-08-09 Emcore Corporation Apparatus for depositing a coating on a substrate
JP2015533026A (ja) * 2012-10-31 2015-11-16 株式会社ダイフク ウェハパージ可能な天井保管装置(apparatusforstockingandpurgingwaferatceiling)

Cited By (3)

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