TWI689029B - 淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供可一邊節約淨化氣體一邊進行適當之淨化之淨化裝置。淨化裝置(4)具備有：第1淨化噴嘴(41)，其對淨化對象之容器(F)供給淨化氣體(G1)；內部狀態檢測部(8)，其於利用第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前，檢測容器之內部狀態；及淨化決定部(48)，其根據內部狀態檢測部之檢測結果，來決定對容器之淨化條件。

Description

淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法
本發明係關於淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法。
淨化倉儲保管收容晶圓、光罩等各種物品之容器。該容器係前開式晶圓傳送盒(FOUP；Front Opening Unified Pod)、標準機械界面傳送盒(Standard Mechanical Inter Face Pod；SMIF Pod)、光罩傳送盒等。淨化倉儲係於進行保管時利用淨化裝置對容器內填充潔淨乾燥空氣或氮氣等淨化氣體，來抑制收容物之污染或氧化等。於淨化裝置中，期望可節約淨化氣體(例如，參照專利文獻1)。於專利文獻1中，揭示有於無氧氣或灰塵再流入容器內之危險之安全期間內，設置不對容器供給淨化氣體而將容器加以放置之放置步驟，並交替地實施進行快速淨化之淨化步驟與放置步驟之內容。前述之安全期間可根據FOUP之種類、無塵室之條件而靠經驗進行設定，或利用控制裝置並根據藉由設置於FOUP內之感測器對氧氣分壓進行測定所得到之結果來判斷。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-182747號公報
於被搬入至淨化裝置之階段之容器中，例如存在有對應於自進行上次淨化後所經過之時間等之量的淨化氣體洩漏掉之情形。因此，既存在有淨化氣體之填充很充分之狀態之情形，亦存在不充分之狀態之情形。若以於淨化氣體之填充很充分之狀態下所搬入之容器為基準，將此次淨化之淨化氣體之供給量設定為較少，對於在淨化氣體之填充不充分之狀態下被搬入之容器而言，淨化效果便會不足。又，若以在淨化氣體之填充不充分之狀態下所搬入之容器為基準，將此次淨化之淨化氣體之供給量設定為較多，對於在淨化氣體之填充充分之狀態下被搬入之容器而言，淨化氣體之浪費就會較多。如此，於習知之技術中，難以一邊節約淨化氣體一邊進行適當之淨化。
鑒於上述實情，本發明之目的，在於提供可一邊節約淨化氣體一邊進行適當之淨化的淨化裝置、淨化倉儲及淨化方法。
本發明之淨化裝置具備有：第1淨化噴嘴，其對淨化對象之容器供給淨化氣體；內部狀態檢測部，其於利用第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前，檢測容器之內部狀態；及淨化決定部，其根據內部狀態檢測部之檢測結果，來決定對容器之淨化條件。
又，亦可為如下之淨化裝置：內部狀態檢測部根據在淨化氣體被供給至容器時自容器所排出之排出氣體之組成，來檢測容器之內部狀態。又，亦可為如下之淨化裝置：內部狀態檢測部檢測排出氣體中水分或氧之濃度，並根據該檢測結果，來檢測容器之內部狀態。又，亦可為如下之淨化裝置：具備有第2淨化噴嘴，該 第2淨化噴嘴係設置於容器朝向連接有容器及第1淨化噴嘴之淨化位置的搬送路徑，並對容器供給淨化氣體，內部狀態檢測部根據淨化氣體自第2淨化噴嘴被供給至容器時之排出氣體之組成，來檢測容器之內部狀態，且淨化決定部決定自第1淨化噴嘴供給淨化氣體之條件，來作為淨化條件。又，亦可為如下之淨化裝置：具備有流量控制裝置，該流量控制裝置控制自第1淨化噴嘴被供給至容器之淨化氣體之流量，淨化決定部根據所決定之淨化條件，來控制流量控制裝置。又，亦可為如下之淨化裝置：淨化條件包含自淨化氣體第1淨化噴嘴被供給至容器之流量及供給時間。
本發明之淨化倉儲具備有：內部狀態檢測部，其係設置於供淨化對象之容器搬入之入庫埠，用以檢測容器之內部狀態；淨化決定部，其根據內部狀態檢測部之檢測結果，來決定對容器之淨化條件；及棚架，其保持根據淨化條件而被淨化之容器。
本發明之淨化方法包含如下之內容：自對淨化對象之容器供給淨化氣體之第1淨化噴嘴進行供給；於利用第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前，檢測容器之內部狀態；及根據容器之內部狀態之檢測結果，來決定對容器之淨化條件。
根據本發明，於利用第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前檢測容器之內部狀態，並根據該檢測之結果來決定對容器之淨化條件。藉此，可以對應於容器之內部狀態之淨化條件來進行淨化，而可一邊節約淨化氣體一邊進行適當之淨化。
又，於內部狀態檢測部根據淨化氣體被供給至容器時自容器所排出之排出氣體之組成來檢測容器之內部狀態的淨化裝 置中，由於可自容器之外部檢測內部狀態，因此不需在例如每個容器均設置感測器，而可降低成本。又，於內部狀態檢測部檢測排出氣體中水分或氧之濃度並根據該檢測結果來檢測容器之內部狀態的淨化裝置中，由於可根據例如排出氣體中水分或氧之濃度來判斷應供給至容器之淨化氣體之量，因此可於進行適當之淨化時大幅地減少浪費之淨化氣體。又，於如下之淨化裝置中，由於可相對於被搬送至淨化位置之複數個容器共用第2淨化噴嘴，因此例如可降低裝置成本，而該淨化裝置具備有被設置於容器朝向連接有容器與第1淨化噴嘴之淨化位置之搬送路徑並對容器供給淨化氣體之第2淨化噴嘴，內部狀態檢測部根據淨化氣體自第2淨化噴嘴被供給至容器時之排出氣體之組成來檢測容器之內部狀態，且淨化決定部決定自第1淨化噴嘴供給淨化氣體之條件來作為淨化條件。
又，於如下之淨化裝置中，由於可藉由流量控制裝置高精度地控制淨化氣體之供給量，因此可高精度地控制容器內之淨化之狀態，而該淨化裝置具備有控制自第1淨化噴嘴被供給至容器之淨化氣體之流量之流量控制裝置，淨化決定部根據所決定之淨化條件來控制流量控制裝置。又，於淨化條件包含淨化氣體自第1淨化噴嘴被供給至容器之流量及供給時間的淨化裝置中，由於可控制淨化氣體之供給量之時間歷程，因此可高精度地控制容器內之淨化之狀態。
1A、1B‧‧‧淨化倉儲
2‧‧‧框體
2a‧‧‧內部空間
3‧‧‧保管架
3a‧‧‧保管架
3b‧‧‧保管架
4、50、60‧‧‧淨化裝置
5‧‧‧堆高起重機(搬送裝置)
6‧‧‧倉儲控制裝置
8‧‧‧內部狀態檢測部
9‧‧‧淨化本體部
10‧‧‧移行台車
11‧‧‧支撐柱
12‧‧‧支撐台
13‧‧‧移載裝置
14‧‧‧車輪
15‧‧‧軌道
21‧‧‧本體部
22‧‧‧凹部
23‧‧‧凸緣部
24‧‧‧氣體導入埠
25‧‧‧氣體排出埠
26‧‧‧銷
31‧‧‧淨化噴嘴(第2淨化噴嘴)
32‧‧‧排氣噴嘴
33‧‧‧流量控制裝置
34‧‧‧感測器
35‧‧‧配管
36‧‧‧氣體源
37‧‧‧配管
38‧‧‧氣體排出
39‧‧‧銷
40‧‧‧淨化控制部
41‧‧‧淨化噴嘴(第1淨化噴嘴)
42‧‧‧排氣噴嘴
43‧‧‧流量控制裝置
44‧‧‧配管
45‧‧‧氣體源
46‧‧‧配管
47‧‧‧氣體排出
48‧‧‧淨化決定部
50‧‧‧淨化裝置
51‧‧‧淨化本體部
52‧‧‧感測器
F‧‧‧容器
Fa‧‧‧內部
G1‧‧‧淨化氣體
G2‧‧‧排出氣體
G3‧‧‧排出氣體
OHV‧‧‧高架搬送車
Pi‧‧‧入庫埠
Po‧‧‧出庫埠
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係表示第1實施形態之淨化倉儲之圖。
圖2係表示第1實施形態之淨化裝置之圖。
圖3係表示內部狀態檢測部之動作之圖。
圖4(A)至(C)係淨化條件之說明圖。
圖5(A)及(B)係淨化條件之決定方法之說明圖。
圖6(A)及(B)係表示實施形態之淨化方法之流程圖。
圖7係表示第2實施形態之淨化裝置之圖。
圖8係表示第3實施形態之淨化倉儲之圖。
以下，一邊參照圖式一邊對實施形態進行說明。於以下之各圖中，使用XYZ座標系統對圖中之方向進行說明。於該XYZ座標系統中，將鉛垂方向設為Z方向，並將水平方向設為X、Y方向。
[第1實施形態]
圖1係表示本實施形態之淨化倉儲1A之一例之圖。淨化倉儲1A例如為保管容器F之自動倉庫，該容器F收容半導體元件之製造所使用之晶圓或光罩等物品。容器F例如為FOUP、SMIF Pod、光罩傳送盒等。光罩既可使用於液浸曝光裝置，亦可使用於極端紫外線(EUV；Extreme Ultra Violet)曝光裝置。
如圖1所示，淨化倉儲1A具備有框體2、複數個保管架3、複數個淨化裝置4、堆高起重機(搬送裝置)5、及倉儲控制裝置6。框體2具有可與外部隔離之內部空間2a。框體2具備有自高架搬送車OHV接收容器F之入出庫埠(入庫埠Pi、出庫埠Po)。高架搬送車OHV係將要保管於淨化倉儲1A之容器F交給入庫埠Pi，並自出庫埠Po接收預定自淨化倉儲1A搬出之容器F。高架搬送車OHV例如於曝光裝置等處理裝置與淨化倉儲1A之間搬送容器 F。
複數個保管架3、複數個淨化裝置4、及堆高起重機5係配置於框體2之內部空間2a。倉儲控制裝置6亦可被配置於框體2之內部或外部中之任一者。倉儲控制裝置6控制淨化裝置4及堆高起重機5。再者，控制淨化裝置4之控制裝置、及控制堆高起重機5之控制裝置，亦可被分開地設置。
堆高起重機5可沿著X方向、Y方向、及Z方向之各方向搬送容器F，例如可於入庫埠Pi與保管架3之間、保管架3與其他保管架3之間、保管架3與出庫埠Po之間等搬送容器F。堆高起重機5例如具備有移行台車10、支撐柱11、支撐台12、及移載裝置13。移行台車10具有複數個車輪14，且沿著被設置於框體2之底面之軌道15朝水平方向(X方向)移動。
支撐柱11係自移行台車10之上表面沿著鉛垂方向(Z方向)延伸而設置。支撐台12由支撐柱11所支撐，且被設為可沿著支撐柱11於Z方向上滑動。移載裝置13例如具備有可伸縮之臂部、及可於上表面載置容器F之載置部。再者，堆高起重機5亦可取代載置容器F之構成，而把持例如容器F之上部所具備之凸緣部23(參照圖2)，垂吊容器F而進行搬送，又，亦可把持容器F之側面而進行搬送。又，於圖1中雖已對1台堆高起重機5進行圖示，但被配置於框體2內之堆高起重機5亦可為2台以上。
保管架3係於高度方向(Z方向)排列複數段而配置，並於水平方向(X方向)排列複數列而配置。複數個保管架3分別可載置容器F。複數個保管架3分別為可保持經淨化裝置4所淨化之容器F之棚架。再者，根據容器F之保管狀況，存在有於一部分保 管架3未載置有容器F之情形。
淨化裝置4具備有：內部狀態檢測部8，其係設置於入庫埠Pi；及淨化本體部9，其係設置於保管架3(亦表示於後述之圖2等中)。內部狀態檢測部8於淨化處理之前，檢測容器F之內部狀態。淨化本體部9根據內部狀態檢測部8之檢測結果，來對容器F進行淨化處理。淨化本體部9係相對於每個淨化裝置4而設置，且分別被設置於複數個保管架3。內部狀態檢測部8係由複數個淨化裝置4共通地使用(共用)。
圖2係表示本實施形態之淨化裝置4之圖。於圖2中，作為容器F之一例而顯示有FOUP，容器F具備有：箱狀之本體部21，其於前表面具有開口(未圖示)；及蓋部(未圖示)，其閉塞該開口。晶圓等物品係經由本體部21之開口而被收容於容器F之內部Fa(內部空間、收容空間)。於本體部21之上部設置有凸緣部23。本體部21於其底面側具備有定位用之凹部22。凹部22例如為自本體部21之底面之中心呈放射狀延伸之溝狀。於藉由移載裝置13搬送容器F時，被設置於移載裝置13之載置台之定位用銷(未圖示)進入凹部22，而使容器F被定位於移載裝置13之載置台。
容器F之本體部21，於底面側具備有氣體導入埠24及氣體排出埠25。於氣體導入埠24，設置有例如導入口、過濾器、及止回閥。導入口連通於本體部21之內部Fa與外部。導入口之內側係被供給至容器F之內部Fa之淨化氣體G1的流路，而過濾器係設置於該流路。過濾器例如為顆粒過濾器，將通過導入口之氣體所包含之塵埃去除。氣體導入埠24之止回閥抑制氣體自容器F之內部Fa經由導入口而流出至外部。
於氣體排出埠25，設置有例如排氣口、止回閥、及過濾器。排氣口連通於本體部21之內部Fa與外部。容器F之內部Fa之氣體係經由排氣口被排出至容器F之外部。氣體排出埠25之止回閥抑制氣體自容器F之外部經由排氣口而流入內部Fa。過濾器例如為顆粒過濾器，將通過排氣口之氣體所包含之塵埃去除。自排氣口所排出之排出氣體G2，於淨化剛開始之後，淨化前之容器F之內部Fa之環境氣體之比率較高，且自淨化之開始，淨化氣體G1之比率會隨著時間經過而變高。
內部狀態檢測部8檢測被載置於入庫埠Pi之容器F之內部狀態。於入庫埠Pi，在內部狀態檢測部8之位置設置有定位用銷26。於容器F被搬入至內部狀態檢測部8之位置(入庫埠Pi)時，銷26進入凹部22，而使容器F被定位於內部狀態檢測部8。內部狀態檢測部8具備有淨化噴嘴31(第2淨化噴嘴)、排氣噴嘴32、流量控制裝置33、及感測器34。於容器F被配置於內部狀態檢測部8時，銷26進入容器F之凹部22，而使容器F相對於內部狀態檢測部8被定位。
淨化噴嘴31及排氣噴嘴32係設置於入庫埠Pi中供容器F載置之面。淨化噴嘴31及排氣噴嘴32係以於將容器F載置至入庫埠Pi時，分別與容器F之導入口、排氣口連接之方式被配置。容器F之導入口係於將容器F載置至入庫埠Pi時，經由淨化噴嘴31被連接於配管35，而且經由流量控制裝置33而與氣體源36連接。排氣噴嘴32係經由配管37被連接於淨化氣體之排出路徑(氣體排出38)。感測器34係連接於配管37，用以檢測於配管37流動之排出氣體G2所包含之去除對象物質之濃度。去除對象物質 係藉由淨化處理而自容器F之內部去除之目標的物質，例如為氧、水分等。
氣體源36供給淨化氣體G1。淨化氣體G1之種類可根據容器F所收容之收容物來選擇。例如，可使用抑制對收容物氧化之氣體、抑制分子污染等之氣體、及使容器F之內部之水分減少之氣體等。例如，於收容物為矽晶圓之情形時，作為淨化氣體G1可使用氮氣等之惰性氣體。藉由氮氣被供給至容器F之內部Fa，包含氧之環境氣體便自容器F之內部被排出至外部(去除)，而可抑制(防止)矽晶圓被氧化。
又，於收容物為光罩之情形時，作為淨化氣體G1可使用淨化乾燥空氣(CDA)等乾燥氣體。藉由將潔淨乾燥空氣被供給至容器F之內部Fa，包含水分之環境氣體便自容器F之內部被排出至外部(去除)，而可抑制(防止)水分附著於光罩。氣體源36既可為淨化倉儲1A之一部分，亦可為淨化倉儲1A之外部之裝置，亦可為例如設置有淨化倉儲1A之工廠的設備。
流量控制裝置33控制被連接於容器F之配管35(容器F之導入口與氣體源36之間之流路)中淨化氣體G1之流量。流量控制裝置33例如為質量流量控制器，且於其內部具有供淨化氣體G1流動之流路。於流量控制裝置33內部之流路，設置有例如利用自我發熱型電阻之流量計、及電磁閥等之流量控制閥。流量控制裝置33根據流量計之測定結果而對電磁閥進行反饋控制，使其內部之淨化氣體G1之流量接近目標值。藉由流量控制裝置33控制配管35中淨化氣體之流量，可控制淨化氣體G1自氣體源36被供給至淨化噴嘴31之流量。
流量控制裝置33係與淨化控制部40可通訊地連接，並根據自淨化控制部40所供給之控制信號，來控制淨化氣體G1之流量(包含導通與關閉)。再者，內部狀態檢測部8既可不具備流量控制裝置33，亦可例如取代流量控制裝置33而具備切換是否使預先所規定之流量之淨化氣體流通的閥。該閥係由淨化控制部40所控制，用以切換是否使淨化氣體G1流通於配管35。
容器F係於藉由內部狀態檢測部8檢測內部狀態之後，藉由堆高起重機5(參照圖1)被搬送至保管架3。淨化本體部9對被載置於保管架3之容器F進行淨化處理。保管架3具有移載裝置13之載置台可沿著鉛垂方向通行之切口(未圖示)。移載裝置13藉由將載置台自保管架3之上方至下方，通過切口部而加以移動，從而將容器F移載至保管架3之上表面。於保管架3之上表面設置有定位用之銷39。於將容器F載置於保管架3時，保管架3之上表面之銷39進入容器F之凹部22，而使容器F被定位於保管架3。
淨化本體部9具備有淨化控制部40、淨化噴嘴41、排氣噴嘴42、及流量控制裝置43。淨化噴嘴41及排氣噴嘴42係設置於保管架3之上表面。淨化噴嘴41及排氣噴嘴42係以於將容器F載置至保管架3時，分別與導入口、排氣口連接之方式被配置。容器F之導入口係於將容器F載置至保管架3時，經由淨化噴嘴41被連接於配管44，而且經由流量控制裝置43而與氣體源45連接。
氣體源45與氣體源36同樣地，用以供給淨化氣體G1。氣體源45既可與氣體源36為共通，亦可與氣體源36分開地設置。流量控制裝置43控制被連接於容器F之配管44(容器F之導 入口與氣體源45之間之流路)中淨化氣體G1之流量。流量控制裝置43例如為質量流量控制器，亦可與前述之流量控制裝置33相同。流量控制裝置43係與淨化控制部40可通訊地連接，且根據自淨化控制部40所供給之控制信號，來控制淨化氣體G1之流量。排氣噴嘴42係經由配管46被連接於淨化氣體之排出路徑(氣體排出47)。
淨化控制部40係與倉儲控制裝置6可通訊地連接。淨化控制部40自倉儲控制裝置6取得容器F朝向入庫埠Pi之搬送資訊。淨化控制部40係於入庫埠Pi中在容器F被載置於內部狀態檢測部8之位置時，控制內部狀態檢測部8之流量控制裝置33，而開始淨化氣體G1由淨化噴嘴41對容器F之供給。又，淨化控制部40係與內部狀態檢測部8之感測器34可通訊地連接，並自感測器34取得容器F之內部狀態之檢測結果(例如排出氣體G2之水分濃度或氧濃度)。
淨化控制部40具備有淨化決定部48。淨化決定部48根據內部狀態檢測部8之檢測結果，來決定對容器F之淨化條件。又，淨化控制部40自倉儲控制裝置6，取得容器F朝向淨化本體部9之搬送資訊。淨化控制部40係於保管架3中在容器F被載置於淨化本體部9之位置時，根據淨化決定部48所決定之淨化條件來控制淨化本體部9之流量控制裝置43，並執行淨化處理。如此，內部狀態檢測部8於利用淨化噴嘴41(第1淨化噴嘴)之淨化處理開始之前，檢測容器F之內部狀態。
其次，一邊參照圖2及圖3，一邊對內部狀態檢測部8之動作進行說明。圖3係表示內部狀態檢測部8之動作之圖。流 量控制裝置33係於內部狀態檢測部8之淨化噴嘴31與容器F被連接之後，於時刻t1將淨化氣體G1之流量自Q1切換至Q2。Q1為最少之供給流量(例如0)，Q2為預先被規定為較Q1更多之量的流量。於時刻t1之後，若容器F之內壓成為閾值以上，排出氣體G2便經由氣體排出埠25被排出，感測器34檢測排出氣體G2所包含之去除對象物質之濃度。
若時間進一步經過，容器F之內部Fa中去除對象物質之量便會減少，排出氣體G2中去除對象物質之濃度便會降低。於自時刻t1經過既定之時間後之時刻t2，流量控制裝置33將淨化氣體之流量自Q2切換至Q1。於自時刻t1至時刻t2為止之期間，被供給至容器F之淨化氣體G1之供給量，係自時刻t1至時刻t2為止之時間與Q2之乘積。該供給量於可藉由感測器34檢出排出氣體G2之組成之範圍內可任意地設定。亦即，該供給量係設定為排出氣體G2自容器F被排出至配管37，且排出氣體G2可到達感測器34之程度。檢測內部狀態時之淨化氣體G1之供給量，係設定為較由淨化本體部9所進行之淨化處理之淨化氣體G1之供給量更少。
其次，一邊參照圖2、圖4及圖5，一邊對淨化本體部9之動作進行說明。圖4係淨化本體部9之淨化條件之說明圖。於圖4(A)中，概念性地表示去除對象物質之濃度之時間歷程。於圖4(A)中，橫軸係自淨化氣體G1之供給開始後之時刻，縱軸係容器F之內部之去除對象物質之濃度。此處，設為在開始淨化氣體G1之供給後，於時刻t3停止淨化氣體G1之供給。去除對象物質之濃度係自淨化氣體G1之供給開始時減少至時刻t3為止，且於時刻t3之後，因淨化氣體G1自容器F之洩露、及去除對象物質對容器F 之侵入，而隨著時間之經過緩慢地增加。此處，設為以既定之流量供給淨化氣體而進行初始淨化直至去除對象物質之濃度變為既定值以下為止，繼而，以將去除對象物質之濃度維持於既定值(目標值)以下之方式變更淨化氣體之流量而進行維持淨化。
圖4(B)係表示淨化本體部9中淨化氣體G1之流量之時間歷程之圖，圖4(C)係表示對應於圖4(B)之去除對象物質之濃度之時間歷程之圖。圖4(B)及圖4(C)之橫軸係自淨化本體部9淨化氣體G1之供給開始後之時刻。流量控制裝置43於淨化氣體G1之供給開始時將流量設定為Q3，並於時刻t3將流量切換成Q4。Q4係大於0之任意量，例如為與單位時間內淨化氣體G1自容器F洩露之量相同之程度。藉此，可維持容器F之內部Fa之淨化氣體之量，且如圖4(C)所示，去除對象物質之濃度於時刻t3以後便逐漸接近既定值。於本實施形態中，淨化控制部40根據內部狀態檢測部8之檢測結果，作為淨化條件而調整圖4(B)之Q3(流量)及t3(供給時間)中之至少一者。
圖5係淨化條件之決定方法之說明圖。於圖5(A)中，縱軸係去除對象物質(例如水分)之濃度(例如濕度)，橫軸係淨化氣體G1之供給時間。符號Q10、Q20、Q40分別淨化氣體G1之流量(相當於圖4(B)之Q3)而為每分鐘10公升(l/m)、每分鐘20公升(l/m)、及每分鐘40公升(l/m)。此處，為了方便說明，將內部狀態檢測部8之感測器34所檢出之去除對象物質之濃度設為10%，而將去除對象物質之濃度之目標值(圖4(C)之既定值)設為5%。又，於事先未進行淨化處理之情形時，將去除對象物質之濃度設為約22%。
於開始淨化處理時之容器F之內部狀態不明之情形時，以去除對象物質之濃度為約22%來設定淨化條件，若將流量設為每分鐘10公升，到去除對象物質之濃度成為既定值以下為止之供給時間T0便為約330秒。另一方面，於容器F之內部狀態藉由內部狀態檢測部8而為既知(例如感測器34之檢測結果為10%)之情形時，若將流量設為每分鐘10公升，去除對象物質之濃度成為既定值以下為止之供給時間T1便為約180秒，而較供給時間T0更短。此處，對應於供給時間T0、T1之流量相同，且藉由縮短淨化氣體G1之供給時間，可節約淨化氣體G1之供給量。
於上述態樣中，淨化決定部48例如將淨化氣體之流量設定為預先所規定之值(例如每分鐘10公升)，並將淨化氣體G1之供給時間設定為T1以上且未滿T0。藉此，可一邊維持淨化處理之效果，一邊節約淨化氣體G1之供給量。若將淨化氣體G1之供給時間設定為T1，雖可一邊維持淨化處理之效果一邊將淨化氣體G1之供給量最小化，但亦可取適當之裕度(margin)而將淨化氣體G1之供給時間設定為在未滿T0之範圍內較T1更長。
再者，淨化決定部48亦可對淨化氣體G1之流量及供給時間進行調整。例如，於流量為每分鐘20公升之情形時(參照符號Q20)，到去除對象物質之濃度成為既定值以下為止之供給時間T2為約80秒。相對於在流量為每分鐘10公升且供給時間T0(例如330秒)之情形時，淨化氣體G1之供給量為約55公升，在流量為每分鐘20公升且供給時間T2(例如80秒)之情形時，淨化氣體G1之供給量為約27公升，而可節約供給量。
淨化決定部48根據圖5(A)所示之淨化氣體G1之供 給時間與去除對象物質之濃度之關係的資訊，來決定淨化條件。淨化決定部48例如亦可使用表示淨化氣體G1之供給時間與去除對象物質之濃度之關係之數式，來算出供給時間T1或T2。又，淨化決定部48亦可參照與感測器34之測定值、淨化氣體G1之流量、及淨化氣體G1之供給時間相關聯之參考資訊，來決定淨化條件。
圖5(B)係表示前述之參考資訊之一例之概念圖。該參考資訊係表格形式之資料。「感測器之測定值」例如為將感測器34之測定值進位成整數所得到之值，TA0~TA4、TB0~TB4、TC0~TC4係收納於與「感測器之測定值」及「流量」對應之格子(cell)之淨化氣體G1之供給時間。例如，由於「感測器之測定值」為10%，且「流量」為每分鐘10公升，因此圖5(A)之供給時間T1相當於「TA4」。例如，可預先於TA4儲存180秒之資料。又，由於「感測器之測定值」為10%，且「流量」為每分鐘20公升，因此圖5(A)之供給時間T2相當於「TB4」。例如，可預先於TB4儲存80秒之資料。如此一來，可簡易地得到供給時間。再者，流量之初始設定值、淨化決定部48所決定之流量，既可為每分鐘10公升、每分鐘20公升、每分鐘40公升中之任一者，亦可為其他值。
返回至圖1之說明，倉儲控制裝置6藉由對淨化控制部40供給控制指令，而控制淨化裝置4。倉儲控制裝置6控制堆高起重機5，使其將淨化對象之容器F搬送至淨化裝置4，並控制該淨化裝置4，使其執行對容器F之淨化。於保管架3，設置有對載置有容器F之情形進行檢測之感測器(未圖示)，淨化控制部40根據該感測器之檢測結果而開始進行淨化。該感測器係按鈕感測器等之接觸型感測器，且藉由被容器F之底面所壓下，來檢測容器F已被 載置於保管架3之情形。該感測器係與淨化控制部40可通訊地連接，而將該檢測結果供給至淨化控制部40。再者，亦可不設置對載置有容器F之情形進行檢測之感測器，而藉由倉儲控制裝置6本身賦予堆高起重機5之控制指令，來判斷於淨化裝置4載置有容器F，而開始進行淨化。
於倉儲控制裝置6，連接有輸入部及顯示部。該輸入部例如為操作面板、觸控面板、鍵盤、滑鼠、軌跡球等。輸入部檢測來自操作員之輸入值，並將所輸入之資訊供給至倉儲控制裝置。又，前述之顯示部例如為液晶顯示器等，顯示自倉儲控制裝置6所供給之影像。例如，倉儲控制裝置6使顯示部顯示表示淨化倉儲1A之動作狀況、各種設定、淨化之狀態之影像等。
其次，根據前述之淨化裝置4之動作，對實施形態之淨化方法進行說明。圖6(A)係表示實施形態之淨化方法之流程圖，圖6(B)係表示圖6(A)之步驟S1之處理之一例之流程圖。於步驟S1中，內部狀態檢測部8檢測容器F之內部狀態。內部狀態檢測部8於利用淨化噴嘴41(第1淨化噴嘴)之淨化處理(下述之步驟S4)開始之前，檢測容器F之內部狀態。例如，於圖6(B)所示之步驟S1之步驟S11中，容器F係藉由高架搬送車OHV被搬入至入庫埠Pi，而與淨化噴嘴31(第2淨化噴嘴)連接。於步驟S12中，淨化控制部40控制內部狀態檢測部8之流量控制裝置33，而自淨化噴嘴31供給淨化氣體G1。於步驟S13中，內部狀態檢測部8之感測器34檢測自容器F所排出之排出氣體G2。感測器34將該檢測結果供給至淨化控制部40(淨化決定部48)。
返回至圖6(A)，於步驟S2中，淨化決定部48根據感 測器34之檢測結果，來決定淨化條件(參照圖5)。於步驟S3中，堆高起重機5將容器F自入庫埠Pi搬送至保管架3(淨化本體部9)，容器F便與淨化噴嘴41(第1淨化噴嘴)連接。再者，步驟S3之處理既可於步驟S1之後且步驟S2之前進行，亦可與步驟S2並行地進行。於步驟S4中，淨化控制部40根據淨化決定部48所決定之淨化條件來控制淨化本體部9之流量控制裝置43，而自淨化噴嘴41供給淨化氣體G1，藉此執行淨化處理。如此，於本實施形態之淨化方法中，檢測容器F被連接於淨化噴嘴41之前之內部狀態，並使用其檢測結果決定使用淨化噴嘴41之淨化處理之淨化條件。
[第2實施形態]
對第2實施形態進行說明。於本實施形態中，對與前述之實施形態相同之構成，適當地標註相同之符號，並省略其說明或加以簡化。圖7係表示本實施形態之淨化裝置50之圖。該淨化裝置50，內部狀態檢測部8與圖2之淨化裝置4的相同，但淨化本體部51不同。淨化本體部51具備有被連接於配管46之感測器52。感測器52與感測器34相同地，檢測自容器F所排出之排出氣體G3之組成(例如去除對象物質之濃度)。
感測器52係與淨化控制部40可通訊地連接，並將該檢測結果供給至淨化控制部40。淨化控制部40係以使藉由感測器52所檢出之去除對象物質之濃度成為目標值(相當於圖4(C)之既定值)以下之方式，根據感測器52之檢測結果對流量控制裝置43進行反饋控制。例如，淨化決定部48根據內部狀態檢測部8之感測器34之檢測結果，決定淨化本體部9開始進行淨化處理時之淨化 氣體之流量之初始值來作為淨化條件，而淨化控制部40使用淨化本體部51之感測器52之檢測結果，來調整淨化氣體之流量及供給時間中之至少一者。如此之淨化裝置50，由於根據感測器52之檢測結果(淨化處理中之容器F之內部狀態)，對淨化條件進行反饋控制，因此可一邊維持淨化處理之效果一邊節約淨化氣體G1。
再者，亦可取代淨化控制部40，而由流量控制裝置43進行反饋控制。於該情形時，感測器52將表示其檢測結果之信號供給至流量控制裝置43(於圖7中以單點鏈線表示)。流量控制裝置43使用該信號，而以使去除對象物質之濃度成為既定值之方式，對流量進行反饋控制。
[第3實施形態]
對第3實施形態進行說明。於本實施形態中，對與前述之實施形態相同之構成，適當地標註相同之符號並省略其說明或加以簡化。圖8係表示本實施形態之淨化倉儲1B之圖。於本實施形態中，淨化裝置60之內部狀態檢測部8係配置於保管架3。堆高起重機5將藉由高架搬送車OHV所搬入至入庫埠Pi之容器F，自入庫埠Pi搬送至設置有內部狀態檢測部8之保管架3(以符號3a表示)。
內部狀態檢測部8係與圖2等相同，檢測容器F之內部狀態。於內部狀態檢測部8檢出容器F之內部狀態之後，堆高起重機5便由倉儲控制裝置6所控制，將容器F搬送至設置有淨化本體部9(藉由符號9a表示)之保管架3(以符號3b表示)。淨化本體部9根據內部狀態檢測部8之檢測結果，如第1實施形態所說明般對容器F進行淨化處理。如此，內部狀態檢測部8既可被設置於入庫 埠Pi以外之部位，亦可被設置於容器F朝向利用淨化本體部9所進行淨化處理之淨化位置之搬送路徑上之任一位置。例如，於容器F被搬入至淨化本體部51之前被放置於臨時放置場所(緩衝區)之情形時，亦可於該臨時放置場所設置內部狀態檢測部8。再者，於使用圖7之淨化本體部51之情形時，亦可將複數個淨化本體部51中之任一者作為內部狀態檢測部8而使用。
再者，於前述之實施形態中，雖已對將淨化裝置應用於淨化倉儲之例進行說明，但本實施形態之淨化裝置亦可應用於淨化倉儲以外之裝置。被設置於複數個淨化裝置之內部狀態檢測部8之個數，既可為1個，亦可為2個以上之任意個數。例如，於圖8中，內部狀態檢測部8亦可被設置於保管架3之各段。又，於前述之實施形態中，淨化決定部48雖被設置於淨化控制部40，但亦可被設置於其他部分。
又，於前述之實施形態中，內部狀態檢測部8雖檢測排出氣體G2之水分濃度或氧濃度，但不限定於此。例如，於淨化氣體G1為氮氣等之情形時，亦可藉由內部狀態檢測部8來檢測淨化氣體G1之濃度，藉此檢測容器F之內部狀態。
又，於前述之實施形態中，淨化控制部40例如包含電腦系統。淨化控制部40讀出被儲存於儲存部(未圖示)之程式，並依照該程式執行各種處理。該程式例如使電腦執行如下之控制：將淨化氣體G1自淨化噴嘴41(第1淨化噴嘴)供給至淨化對象之容器F、於利用第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前檢測容器F之內部狀態、及根據容器F之內部狀態之檢測結果來決定對容器F之淨化條件。該程式亦可被記錄於可進行電腦讀取之儲存媒體而被提供。 又，在法令容許之範圍內，可援用日本專利申請案之日本專利特願2015-170174、及前述之實施形態等所引用之所有文獻之內容，來作為本文之記載之一部分。
3‧‧‧保管架
4‧‧‧淨化裝置
6‧‧‧倉儲控制裝置
8‧‧‧內部狀態檢測部
9‧‧‧淨化本體部
21‧‧‧本體部
22‧‧‧凹部
23‧‧‧凸緣部
24‧‧‧氣體導入埠
25‧‧‧氣體排出埠
26‧‧‧銷
31‧‧‧淨化噴嘴(第2淨化噴嘴)
32‧‧‧排氣噴嘴
33‧‧‧流量控制裝置
34‧‧‧感測器
35‧‧‧配管
36‧‧‧氣體源
37‧‧‧配管
38‧‧‧氣體排出
39‧‧‧銷
40‧‧‧淨化控制部
41‧‧‧淨化噴嘴(第1淨化噴嘴)
42‧‧‧排氣噴嘴
43‧‧‧流量控制裝置
44‧‧‧配管
45‧‧‧氣體源
46‧‧‧配管
47‧‧‧氣體排出
48‧‧‧淨化決定部
F‧‧‧容器
Fa‧‧‧內部
G1‧‧‧淨化氣體
G2‧‧‧排出氣體
Pi‧‧‧入庫埠

Claims (8)

  1. 一種淨化裝置，其具備有：第1淨化噴嘴，其對淨化對象之容器供給淨化氣體；內部狀態檢測部，其於利用上述第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前，在與上述第1淨化噴嘴不同的位置，檢測上述容器之內部狀態；及淨化決定部，其根據上述內部狀態檢測部之檢測結果，來決定對上述容器自上述第1淨化噴嘴供給淨化氣體的淨化條件；對自上述內部狀態檢測部被搬送至上述第1淨化噴嘴的容器，根據上述淨化條件供給淨化氣體。
  2. 如請求項1之淨化裝置，其中，上述內部狀態檢測部根據在淨化氣體被供給至上述容器時自上述容器所排出之排出氣體之組成，來檢測上述容器之內部狀態。
  3. 如請求項2之淨化裝置，其中，上述內部狀態檢測部檢測上述排出氣體中水分或氧之濃度，並根據該檢測結果，來檢測上述容器之內部狀態。
  4. 如請求項2或3之淨化裝置，其中，其具備有第2淨化噴嘴，該第2淨化噴嘴係設置於上述容器朝向連接有上述容器與上述第1淨化噴嘴之淨化位置的搬送路徑上，並對上述容器供給淨化氣體，上述內部狀態檢測部根據淨化氣體自上述第2淨化噴嘴被供給至上述容器時之上述排出氣體之組成，來檢測上述容器之內部狀態。
  5. 如請求項4之淨化裝置，其中，其具備有流量控制裝置，該流量控制裝置控制自上述第1淨化噴嘴被供給至上述容器之淨化氣體之流量， 上述淨化決定部根據所決定之上述淨化條件，來控制上述流量控制裝置。
  6. 如請求項5之淨化裝置，其中，上述淨化條件包含淨化氣體自上述第1淨化噴嘴被供給至上述容器之流量及供給時間。
  7. 一種淨化倉儲，其具備有：內部狀態檢測部，其係設置於供淨化對象之容器搬入之入庫埠，用以檢測上述容器之內部狀態；第1淨化噴嘴，其在與上述內部狀態檢測部不同的位置，對上述容器供給淨化氣體；淨化決定部，其根據上述內部狀態檢測部之檢測結果，來決定對上述容器自上述第1淨化噴嘴供給淨化氣體的淨化條件；及棚架，其保持根據上述淨化條件而被淨化後之上述容器；對自上述內部狀態檢測部被搬送至上述第1淨化噴嘴的容器，根據上述淨化條件供給淨化氣體。
  8. 一種淨化方法，其包含如下：自對淨化對象之容器供給淨化氣體之第1淨化噴嘴進行供給；於利用上述第1淨化噴嘴之淨化處理開始之前，在與上述第1淨化噴嘴不同的位置，檢測上述容器之內部狀態；及根據上述容器之內部狀態之檢測結果，來決定對上述容器自上述第1淨化噴嘴供給淨化氣體的淨化條件；對自上述內部狀態檢測部被搬送至上述第1淨化噴嘴的容器，根據上述淨化條件供給淨化氣體。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819953B (zh) * 2023-01-13 2023-10-21 科嶠工業股份有限公司 前開式物料盒的潔淨度檢測方法及其裝置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102516339B1 (ko) * 2018-04-06 2023-03-31 삼성전자주식회사 광 조사기용 덮개 구조물과 이를 구비하는 광 조사장치 및 이를 이용한 다이 접착 방법
WO2020017137A1 (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 村田機械株式会社 保管棚及び保管棚の設置方法
JP7234527B2 (ja) * 2018-07-30 2023-03-08 Tdk株式会社 センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器
JP7206678B2 (ja) * 2018-07-30 2023-01-18 Tdk株式会社 ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
CN110838461B (zh) * 2018-08-16 2023-09-08 细美事有限公司 净化处理装置及净化处理方法
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法
KR20210093911A (ko) 2018-11-28 2021-07-28 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 웨이퍼 스토커
CN109633220B (zh) * 2019-01-29 2021-08-24 江阴佳泰电子科技有限公司 一种预吹洗式晶圆探针台
CN111913424B (zh) * 2020-09-03 2021-10-26 浙江树人学院（浙江树人大学） 一种气体净化及处理的智能控制装置
CN114313543A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 长鑫存储技术有限公司 传送盒及物料传送系统
US20220293440A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Load port and methods of operation
JP7487703B2 (ja) 2021-04-27 2024-05-21 株式会社ダイフク 収容棚
US20230028319A1 (en) * 2021-07-26 2023-01-26 Changxin Memory Technologies, Inc. System and method for adjusting oxygen content in front opening unified pod

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150380288A1 (en) * 2013-03-15 2015-12-31 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate Processing Apparatus, Method of Manufacturing Semiconductor Device and Non-Transitory Computer-Readable Recording Medium

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3277550B2 (ja) * 1992-05-21 2002-04-22 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ用ガスパージユニット
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
KR100486690B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법
US9010384B2 (en) * 2004-06-21 2015-04-21 Right Mfg. Co. Ltd. Load port
JP2006114582A (ja) 2004-10-13 2006-04-27 Toshiba Corp 基板収納装置及び基板収納装置内の不純物制御方法
WO2007019105A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Entegris, Inc. A transfer container
US20070144118A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Alvarez Daniel Jr Purging of a wafer conveyance container
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP4692584B2 (ja) * 2008-07-03 2011-06-01 村田機械株式会社 パージ装置
JP2010072624A (ja) * 2008-08-18 2010-04-02 Nec Electronics Corp レチクル収納装置およびレチクル保管方法
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP2012532284A (ja) * 2009-06-30 2012-12-13 ロイラン ディヴェロップメンツ リミテッド 感応材料を貯蔵するためのコンテナをパージする装置
CN104937709B (zh) * 2013-03-05 2017-05-31 村田机械株式会社 测量单元及净化气体的流量测量方法
US9460949B2 (en) * 2013-10-11 2016-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Ultra-low oxygen and humility loadport and stocker system
WO2015057739A1 (en) * 2013-10-14 2015-04-23 Entegris, Inc. Towers for substrate carriers
WO2015087310A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-18 Brooks Ccs Gmbh Recirculation substrate container purging systems and methods
US9607873B2 (en) * 2014-02-07 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and operation method thereof
WO2015166710A1 (ja) * 2014-04-28 2015-11-05 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
SG11201801353VA (en) * 2015-08-25 2018-03-28 Murata Machinery Ltd Purge device, purge stocker, and purge method
JP6610475B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器保管設備

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150380288A1 (en) * 2013-03-15 2015-12-31 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate Processing Apparatus, Method of Manufacturing Semiconductor Device and Non-Transitory Computer-Readable Recording Medium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819953B (zh) * 2023-01-13 2023-10-21 科嶠工業股份有限公司 前開式物料盒的潔淨度檢測方法及其裝置

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