TWI568056B - 基板檢查裝置及方法 - Google Patents

Description

基板檢查裝置及方法

本發明涉及一種基板檢查裝置及一種基板檢查方法，且更具體而言，涉及一種基板檢查裝置及一種能夠容易地更換用於對基板的電極施加檢查信號的構件的基板檢查方法。

在製造有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)的過程中使用的基板檢查裝置通過以下方式檢查基板中是否已出現故障：對所述基板施加電力以接通單元電池(unit cell)，然後對所述單元電池的接通狀態進行光學測量，如韓國專利第10-1298933號中所揭示。

為此，所述基板檢查裝置設置有對基板的電極施加電力的探針，且所述探針安裝於例如封蓋等構件上以對應於所述基板的電極的數目以及電極的位置。

同時，當檢查目標基板(inspection target substrate)的電極的數目或電極的位置改變時，需要更換基板檢查裝置的探針，以便可連接至改變後的基板的電極。傳統上，在需要更換探針時，操作者親自進行更換操作。換言之，操作者停止對基板檢 查裝置的操作，打開基板檢查裝置的腔室，然後進行更換操作。

因此，傳統上，當一個基板檢查裝置連續對彼此不同的基板進行檢查時，存在如下困難：操作者應在基板更換時停止對裝置進行操作、然後親自更換探針。另外，當在更換之後重新起動裝置時，存在由於應再次形成腔室內的氣氛而使整個過程時間增加的問題。另外，存在由於停止及重新起動裝置的操作而使整個過程成本增加的問題。

本發明提供一種基板檢查裝置以及一種能夠穩定地更換用於對基板的電極施加檢查信號的構件的基板檢查方法。

本發明還提供一種基板檢查裝置及一種能夠簡化用於對基板的電極施加檢查信號的構件的檢查信號供應結構的基板檢查方法。

根據另一實例性實施例，一種基板檢查裝置包含：升降總成，包括可在垂直方向上移動的多個升降構件；檢查構件，可拆卸地支撐於所述升降構件中的至少一個上，且在面對平臺(stage)的一個表面上包括探針；以及連接構件，安裝於所述升降構件中的另一個上，且包括面對所述檢查構件安置的連接端子。

所述檢查構件可通過所述升降構件的移動而耦合至所述連接構件或自所述連接構件分離。

被形成為接觸連接端子的輸入端子可設置於所述檢查構件的面對所述連接構件的底面的頂面上，且所述輸入端子與所述連接端子可通過所述連接構件與所述檢查構件之間的耦合及解耦 合而電性連接及解耦合。

所述升降總成可包括第一升降構件及第二升降構件，所述第一升降構件安置於所述平臺的上部上並面對所述平臺，所述第二升降構件安置於所述平臺與所述第一升降構件之間並面對所述平臺，且所述連接構件可安裝於所述第一升降構件的底面上，且所述檢查構件可支撐於所述第二升降構件的頂面上。

所述升降總成可包括第一驅動單元及第二驅動單元，所述第一驅動單元及所述第二驅動單元分別安裝於所述第一升降構件及所述第二升降構件上，以使所述第一升降構件及所述第二升降構件在所述垂直方向上移動，所述第一驅動單元可安裝於所述第一升降構件上，且所述第二驅動單元可被安裝成將所述第一升降構件與所述第二升降構件的面對的表面連接至彼此。

所述第一驅動單元可設置有多個，且所述多個第一驅動單元可分別安裝於所述第一升降構件在側向方向上的邊緣區上的多個位置處，所述多個位置分別自所述平臺側部的所述側向方向的邊緣向外間隔開，所述第二驅動單元可設置有多個，且所述多個第二驅動單元各自的一個端部可安裝於所述第一升降構件在所述側向方向上的邊緣區上，且各自的另一端部可安裝於所述第二升降構件在所述側向方向上的邊緣區上。

所述第二升降構件可包括：支撐桿體，安置於所述第一驅動單元內，在縱向方向上延伸，且分別在所述側向方向上間隔開；連接桿體，在所述側向方向上延伸，分別在所述縱向方向上間隔開，且安置於所述支撐桿體上以分別連接所述支撐桿體；以及支撐塊，分別安裝於所述支撐桿體的面對所述第一驅動單元的 各自表面上，且所述第二驅動單元可分別安裝於所述支撐桿體外的所述支撐塊上。

所述連接桿體中的一個可被安裝成將所述支撐桿體中的一個支撐桿體的一個端部連接至平行於所述一個支撐桿體的另一支撐桿體的一個端部，且所述連接桿體中的另一個可被安裝成將所述支撐桿體中的所述一個支撐桿體的另一端部與平行於所述一個支撐桿體的所述另一支撐桿體的另一端部連接，所述檢查構件在所述側向方向上的邊緣區可支撐於所述支撐桿體各自的頂面上，且當將所述檢查構件解耦合時，所述連接桿體與所述支撐桿體之間的間距及所述連接桿體的端部之間的間距可被設置成使得所述檢查構件能夠穿過形成於所述連接桿體與所述支撐桿體之間的空間。

所述檢查構件在所述側向方向上的邊緣區的底面可被劃分成第一區及除所述第一區之外的第二區，所述第一區接觸所述支撐桿體並由所述支撐桿體支撐，且所述探針可在所述第二區中沿所述第二區的延伸方向設置。

分別電性連接至所述探針的多個輸入端子可設置於所述檢查構件在所述側向方向上的所述邊緣區的頂面上，且所述輸入端子可沿所述檢查構件在所述縱向方向上的所述邊緣區排列。

所述連接構件可在所述縱向方向上延伸，可在所述第二驅動單元內在所述側向方向上分別間隔開以分別安裝於所述第一升降構件上，且可分別面對所述檢查構件在所述側向方向上的所述邊緣區。

所述連接端子可設置有多個，且所述多個連接端子可排 列於所述連接構件的底面上以對應於所述輸入端子的位置，且所述連接構件的所述連接端子可通過所述升降構件的移動而分別耦合至所述檢查構件的所述輸入端子或自所述檢查構件的所述輸入端子解耦合。

可在所述連接構件的面對所述檢查構件的底面上設置有導向孔(guide hole)，可在所述檢查構件的面對所述連接構件的頂面上設置有導向塊(guide block)，以插入並耦合至所述導向孔，且可通過所述導向孔與所述導向塊的耦合而使所述檢查構件的位置對齊。

上述基板檢查裝置還可包括更換構件，所述更換構件使所述檢查構件相對於所述平臺在所述垂直方向、所述側向方向及所述縱向方向中的至少一個方向上移動，以將所述檢查構件裝載於所述升降構件上或自所述升降構件卸載所述檢查構件。

根據另一實例性實施例，提供一種用於檢查基板的基板檢查方法，所述方法包括：提升連接構件及耦合至所述連接構件的檢查構件；使所述檢查構件下降，以使所述連接構件自所述檢查構件解耦合；卸載所述檢查構件，並裝載另一檢查構件；將所述連接構件耦合至所述另一檢查構件；以及以耦合至所述連接構件的所述另一檢查構件對檢查目標基板進行檢查。

可將所述連接構件自所述檢查構件解耦合，使得所述檢查構件自所述連接構件電性分離，且可將所述連接構件耦合至所述另一檢查構件，使得所述另一檢查構件電性連接至所述連接構件。

以所述另一檢查構件對另一檢查目標基板進行檢查的步 驟可包括：裝載所述檢查目標基板；使所述連接構件及耦合至所述連接構件的所述另一檢查構件下降，使得所述另一檢查構件接觸所述檢查目標基板；自所述連接構件向所述另一檢查構件供應檢查信號；以及將來自所述另一檢查構件的所述檢查信號施加至所述檢查目標基板的電極線，以檢查所述檢查目標基板的單元電池(unit cell)是否工作。

100‧‧‧平臺

110‧‧‧第一平臺

120‧‧‧第二平臺

130‧‧‧x-軸對齊單元

140‧‧‧y-軸對齊單元

200‧‧‧升降總成

210‧‧‧第一升降構件

211‧‧‧提升板

212‧‧‧突出段

213‧‧‧凹形段

220‧‧‧第二升降構件

221‧‧‧支撐桿體

222‧‧‧連接桿體

222a‧‧‧主體

222b‧‧‧端部

223‧‧‧支撐塊

223a‧‧‧第一支撐板

223b‧‧‧第二支撐板

223c‧‧‧第三支撐板

230‧‧‧第一驅動單元

231‧‧‧第一提升桿

232‧‧‧第一電動機

240‧‧‧第二驅動單元

241‧‧‧第二提升桿

242‧‧‧第二電動機

250‧‧‧導向構件

300‧‧‧檢查構件

300’‧‧‧另一檢查構件

310‧‧‧檢查構件主體

320‧‧‧探針塊

330‧‧‧探針

340‧‧‧輸入端子

350‧‧‧導向塊

400‧‧‧連接構件

410‧‧‧連接桿體

410a‧‧‧主體

410b‧‧‧端部

420‧‧‧連接端子

430‧‧‧導向孔

500‧‧‧更換構件

510‧‧‧可移動構件

520‧‧‧連接構件

S‧‧‧基板/檢查目標基板

S100、S200、S300、S400、S500‧‧‧步驟

x‧‧‧軸

y‧‧‧軸

z‧‧‧軸

結合附圖閱讀以下說明，可更詳細地理解實例性實施例。

圖1例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的示意圖。

圖2例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的分解圖。

圖3例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的詳視圖。

圖4至圖10例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的示意圖。

圖11例示根據實例性實施例的基板檢查方法的流程圖。

以下，將參照隨附圖式詳細描述本發明的實例性實施例。然而，本發明可實施為不同形式，且不應被視為僅限於本文所述的實施例。更確切而言，提供這些實施例是為了使本發明將透徹及完整，且將向所屬領域的技術人員充分傳達本發明的範圍。在圖中，為清晰例示起見，誇大了元件的尺寸。通篇中相同參考編號指代相同元件。

圖1例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的示意圖，且圖2例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的分解圖，並且圖3例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的詳視圖。

在對本發明實施例的說明中，側向方向(或寬度方向)是指圖式上的x-軸方向，前後方向(fore and aft direction)(或縱向方向)是指圖式上的y-軸方向，且垂直方向(或高度方向)是指圖式上的z-軸方向。此外，在對本發明實施例的說明中，側向方向上的邊緣區是指x-軸方向上的兩個邊緣區，且中心區是指所述兩個邊緣區之間的內側區。

根據實例性實施例的基板檢查裝置是通過對基板S的電極(未示出)施加檢查信號來檢查基板S的缺陷的裝置，可設置於真空腔室(未示出)中，並且是能夠利用設置在其中的升降總成200來接連地對檢查構件300進行更換以及對腔室內的基板S進行檢查的裝置。

以下，將參照圖1至圖3詳細地描述所述基板檢查裝置。所述基板檢查裝置包括：平臺100，支撐基板S；升降總成200，設置有可在垂直方向上移動的多個升降構件，所述垂直方向是平臺100的高度方向；檢查構件300，由所述升降構件中的至少一個可拆卸地支撐，且在面對平臺100的一個表面上設置有探針330；以及連接構件400，安裝於所述多個升降構件中的另一個上，且設置有面對檢查構件300安置的連接端子420。

另外，所述基板檢查裝置可包括更換構件500，所述更換構件500將檢查構件300及基板S分別裝載至升降總成200及平臺100中、或分別自升降總成200及平臺100卸載檢查構件300 及基板S。

基板S可為方形板形狀的基板，例如，具有被形成為行和列的多個單元電池以及連接至所述多個單元電池的電極。陽極電極(未示出)及陰極電極(未示出)可設置於基板在側向方向上的邊緣區(以下，被稱為邊緣區)上，且在此種情形中，所述陽極電極及所述陰極電極(以下，被稱為電極)可被暴露至基板S的上表面。根據實例性實施例的所述基板檢查裝置可在檢查構件300的探針330同時分別連接至電極之後，通過對電極施加預定電壓電平而在基板S的整個區上快速地檢查單元電池的工作狀態，即接通狀態。

平臺100(110及120)可包括多個第一平臺110、及第二平臺120，所述多個第一平臺110被分別設置成在側向方向上間隔開，所述側向方向是第一平臺100的寬度方向，所述第二平臺120設置於所述第一平臺110之間。第一平臺110被分別安置成在側向方向間隔開，以能夠支撐基板S的邊緣區。第二平臺120安置於各第一平臺110之間，以能夠支撐基板S的中心區。基板S安放並支撐於每一平臺的頂面上。可在每一平臺的頂面上設置單獨的提升銷(lift pin)(未示出)，以幫助在下文所將描述的更換構件500裝載或卸載基板S。此外，可在每一平臺的頂面上設置單獨的真空吸盤(vacuum chuck)(未示出)，以固定所裝載的基板S。

對齊單元(alignment unit)可被排列成環繞平臺100。所述對齊單元可包括x-軸對齊單元130及y-軸對齊單元140，x-軸對齊單元130被分別排列成在x-軸方向上間隔開，y-軸對齊單元140被分別排列成在y-軸方向上間隔開。在本發明的實施例中， 所述對齊單元的詳細結構及操作方法不受特別限制。所述對齊單元可具有滿足以下條件的各種詳細結構及操作方法：所述對齊單元各自的上端部可自平臺100的頂面上方的點朝向平臺100滑動。

本發明的實施例例示對齊單元，所述對齊單元具有例如“”形狀，且其上端部可在與平臺100的頂面平行的平面上在側向方向及縱向方向中的至少一個方向上滑動。

對裝載基板S的過程簡述如下。基板S被傳送至平臺100上方，由更換構件500(例如，機器臂)支撐，然後朝向平臺100降落，並隨後被安放並支撐於平臺100的頂面上。此時，平臺100的頂面可設置有多個支撐銷(support pin)(未示出)，且所述支撐銷接觸基板S以能夠在基板S降落的同時幫助基板S下降。x-軸對齊單元130及y-軸對齊單元140各自的端部接觸安放於平臺100的頂面上的基板S的側面，且通過所述各自端部的上述滑動而在所需位置處使基板S對齊。可對完成對齊的基板S進行真空吸附以由設置於基板支撐表面上的真空吸盤穩定地支撐。

接下來，對卸載基板S的操作描述如下。裝載於平臺100上的基板S被更換構件500自平臺100向上提升，然後在平臺100的前後方向(例如縱向方向)上向後移動以進行卸載。

對基板S的上述裝載及卸載操作可應用於檢查構件300的裝載及卸載操作。舉例而言，檢查構件300通過更換構件500而自支撐檢查構件300的升降構件向上移動，然後在前後方向上向後移動以進行卸載。

同時，為便於說明起見，以下，在側向方向上彼此間隔開的第一平臺110各自的頂面被定義為“平臺的邊緣區”。另外， 在側向方向上彼此間隔開的第一平臺110之間的區被定義為“平臺的中心區”。此外，基於下文所示的圖4，與各第一平臺110中在位於右方方向上的第一平臺110在右側間隔開的預定區、以及與位於左方方向上的第一平臺110在左側間隔開的預定區被定義為“平臺的外側區”。以下，利用以上所定義的區來描述升降總成200的各元件的結構。

以下，將描述根據實例性實施例的升降總成200。升降總成200可包括：第一升降構件210，安置於平臺100上並面對平臺100；第二升降構件220，安置於平臺100與第一升降構件210之間並面對平臺100；第一驅動單元230，安裝於第一升降構件210上；以及第二驅動單元240，將第一升降構件210與第二升降構件220的面對的表面連接至彼此以供安裝。另外，升降總成200還可包括導向構件250，導向構件250安裝於第一升降構件210的至少一側上，以引導第一升降構件210的上升及下落。

同時，以下，在描述本實例性實施例時，當不需要將第一升降構件210與第二升降構件220彼此特別地區分開時，所述第一構件210與所述第二構件220被統稱為升降構件，且當不需要將第一驅動單元230與第二驅動單元240彼此特別地區分開時，所述第一驅動單元230與所述第二驅動單元240被統稱為驅動單元。

同時，升降總成200的各驅動單元分別成對地設置於平臺100的外側區上，使得基板S與檢查構件300不會因裝載及卸載基板S及檢查構件300而相互干擾。因此，升降總成200的構成元件相對於平臺100在縱向方向上的中心軸線(未示出)而具 有左右對稱結構。當然，安置有驅動單元的位置並非僅限於上述位置。驅動單元可安置於滿足以下條件的各種位置：各驅動構件不會在裝載及卸載更換構件500及檢查構件300時相互干擾，以便能夠支撐升降構件。

第一升降構件210可包括：提升板211，具有能夠對平臺邊緣區的上側以及平臺外側區的上側進行覆蓋的區域；突出段(protrusion section)212，安置於提升板211的每一邊緣區上；凹形段(concave section)213，在提升板211的邊緣區上被分別安置成在縱向方向上自突出段212間隔開。此時，連接構件400可安裝於提升板211的邊緣區的底面上。

提升板211的形狀不受特別限制，且提升板211可被製造成與平臺100的形狀對應的形狀，例如矩形板形狀。可在提升板211的中心區上對應於平臺的中心區及邊緣區(即，面對平臺的中心區及邊緣區)而設置感測器(未示出)。所述感測器可為能夠對基板S的單元電池的工作狀態(例如，接通及斷開狀態)進行光學測量的光學感測器。提升板211的與平臺的外側區對應(即，面對平臺的外側區)的邊緣區可具有預定區域，在所述預定區域上可安裝有連接構件400及在下文所將描述的驅動單元。

突出段212突出並安置於提升板211的與平臺的邊緣區對應的邊緣區上。突出段212可被安置成與提升板211在側向方向上的中心軸線(未示出)對齊。突出段212可具有預定區域，使得下文所將描述的第一驅動單元230的第一提升桿231安裝於所述預定區域上。各凹形段213被形成為穿透提升板211的邊緣區，且此時可形成於在縱向方向上與中心位置間隔開相同距離的 位置處。所形成的凹形段213的數目不受特別限制，但此實例性實施例例示與一個突出段212形成一對的凹形段213。下文所將描述的導向構件250可安裝於凹形段213中。

第二升降構件220是包括多個桿體的結構，所述多個桿體中的每一個均以例如焊接等方式固定以形成具有預定形狀的框架，且可具有與平臺100的形狀對應的矩形形狀。在另一實施例中，當然，第二升降構件220可被製造成滿足以下條件的各種結構及形狀：所述第二升降構件具有能夠支撐下文所將描述的檢查構件300的兩個邊緣的預定區域。第二升降構件220可包括：支撐桿體221，安置於第一驅動單元230內，在縱向方向上延伸，且在側向方向上分別間隔開；連接桿體222，在側向方向上延伸，在縱向方向上分別間隔開，且安置於支撐桿體221上以連接支撐桿體221；以及支撐塊223，分別安裝於支撐桿體221的面對第一驅動單元230的各自表面上。此時，檢查構件300可被可拆卸地支撐於支撐桿體221的上表面上。

支撐桿體221可設置有多個，且所述多個支撐桿體221的每一個的長度可被形成為長於第一平臺110的縱向方向上的長度。另外，所述多個支撐桿體221可被排列成彼此間隔開，以分別面對第一升降構件210的提升板211的邊緣區(或平臺的外側區)。因此，檢查構件300在側向方向上的邊緣區可支撐於支撐桿體221各自的頂面上。連接桿體222可設置有多個，且所述多個連接桿體222中的一個可將支撐桿體221中的一個支撐桿體的一個端部連接至平行於所述一個支撐桿體的另一支撐桿體的一個端部。另外，連接桿體222中的另一個可將支撐桿體221中的所述 一個支撐桿體的另一端部連接至平行於所述一個支撐桿體的所述另一支撐桿體的另一端部。舉例而言，連接桿體的主體222a在側向方向上在支撐桿體221上方延伸，且連接桿體的兩個端部222b在垂直方向上朝向支撐桿體221的端部延伸。連接桿體的主體222a與支撐桿體221之間的間距可大於檢查構件300的下述檢查構件主體310的厚度，且連接桿體的各端部222b之間的間距可大於檢查構件主體310在側向方向上的寬度。因此，當裝載及卸載檢查構件300時，檢查構件300可穿過形成於連接桿體222與支撐桿體221之間的空間。

支撐塊223設置於所述多個支撐桿體221的每一個的兩個端部上，且可設置有至少一個支撐板，使得可安裝並支撐下述第二驅動單元240。舉例而言，支撐塊223可包括：第一支撐板223a，靠近支撐桿體221的端部安置於支撐桿體221的外側；第二支撐板223b，用以將第一支撐板223a耦合至支撐桿體221；以及第三支撐板223c，將第一支撐板223a連接至第二支撐板223b以加強第一支撐板223a與第二支撐板223b的連接結構。

第一驅動單元230設置有多個以形成單個對。所述多個第一驅動單元230可在突出段212中分別安裝於自平臺在側向方向上的邊緣(即，平臺的外側區)向外間隔開的位置上。突出段212是指如上所述形成於第一升降構件210的提升板211的邊緣區上的突出段212。

第一驅動單元230可包括第一提升桿231及第一電動機232。第一電動機232可為例如線性電動機。第一電動機232可自第一平臺110向外間隔開，且可設置於平臺100在側向方向上的 中心軸線(未示出)上的對齊位置。

第一提升桿231(例如，驅動軸)在垂直方向上延伸預定長度，且可在第一電動機232的向上方向上安裝於第一電動機232上。上述第一提升桿231通過第一電動機232來提升或下降第一升降構件210，從而在垂直方向上移動。

第二驅動單元240設置有多個以形成至少兩對，且兩對第二驅動單元240在平臺的外側區上設置於在縱向方向上自第一驅動單元230分別間隔開的四個位置。具體而言，可通過將第一升降構件220在側向方向上的邊緣區連接至第二升降構件220的面對所述邊緣區的支撐塊223來安裝第二驅動單元240。第二驅動單元240可具有與第一驅動單元230的結構對應的結構。亦即，第二驅動單元240包括在垂直方向上延伸的第二提升桿241及使第二提升桿241移動的第二電動機242。第二電動機242分別安裝於第二升降構件220的支撐塊223上，且第二提升桿241安裝於第一升降構件210的提升板211的邊緣區上。

可通過如上所述安置的驅動單元使第一升降構件210與第二升降構件220同時地或選擇性地移動。亦即，當驅動第一驅動單元230且使第二驅動單元240停止時，第一升降構件210與第二升降構件220可同時移動。另外，當使第一驅動單元230停止且驅動第二驅動單元240時，可選擇性地僅提升或下降第二升降構件220。

導向構件250在垂直方向上延伸，且安置於平臺的外側區上，以在所述平臺的外側區中插入至提升板221的每一凹形段213中。舉例而言，導向構件250在第一驅動單元230的縱向方向 上分別彼此間隔開，且被安置成在垂直方向上穿透凹形段213，使得第一升降構件210可在提升操作或降低操作期間由導向構件250穩定地支撐。此處，可在導向構件250的一側上形成軌道(未示出)，使得導向構件250可經由所述軌道而穩定地裝於凹形段213的內壁上。

檢查構件300是設置有探針330的構件，探針330對基板S的電極施加電力。檢查構件300支撐於第二升降構件220的支撐桿體221的頂面上，且檢查構件300可包括：檢查構件主體310；探針塊320，被形成為自檢查構件主體310的邊緣區的底面突出，且在縱向方向上延伸；多個探針330，在垂直方向上自探針塊320的下側穿透探針塊320，且沿探針塊320的延伸方向對齊；輸入端子340，設置於檢查構件300在側向方向上的邊緣區的頂面上；以及導向塊350。

檢查構件主體310可被製造成例如矩形板形狀以對應於平臺的形狀，且可在檢查構件主體310的面對平臺中心區及邊緣區的中心區處具有矩形貫穿孔(through hole)。以下，為便於說明起見，檢查構件主體310的分別位於所述貫穿孔左側及右側的預定區被稱為檢查構件主體310的邊緣區。檢查構件主體310的邊緣區的底面可被劃分成第一區以及除所述第一區之外的第二區，所述第一區由第二升降構件220的支撐桿體221支撐並接觸支撐桿體221。在所述第二區中，探針塊320突出以在縱向方向上延伸。探針330可安裝於所述第二區的探針塊320上以面對基板S的電極，且此時可沿探針塊320的延伸方向安裝有多個探針330。電性連接至探針的所述多個輸入端子340設置於檢查構件主體 310的邊緣區的頂面上，且輸入端子340可沿檢查構件主體310在縱向方向上的邊緣區排列，以對應於探針330的排列方向。導向塊350可安裝於檢查構件主體310的邊緣區的多個位置。舉例而言，導向塊350可被安裝成自輸入端子340在縱向方向上的兩個邊緣向外間隔開。

導向塊350發揮如下作用：當檢查構件300與連接構件400耦合至彼此時，通過插入並耦合至設置於連接構件400上的導向孔430而使檢查構件300的位置在所需位置對齊。因此，應排列至少兩個導向塊350，且此實施例例示分別安裝於檢查構件主體310的四個隅角區上的四個導向塊350。此外，導向塊350具有斜面，所述斜面的外徑隨著其在向上方向上延伸而減小，從而當導向塊350安裝於導向孔430中時使導向塊350的位置對齊，且因此導向塊350可經由所述斜面而容易地耦合至導向孔430。

連接構件400安裝於第一升降構件210的提升板211的底面上。連接構件400可包括：連接桿體410，在縱向方向上延伸，且在側向方向上在各第二驅動單元240之間彼此間隔開以安裝於提升板211的邊緣區上；連接端子420，在連接桿體410的底面上沿連接桿體410的延伸方向設置有多個；以及導向孔430，在垂直方向上穿透連接桿體410的下表面，且此時，可將外部電源連接至連接構件400以向連接端子420供電。

連接桿體410可安置於面對檢查構件300的邊緣區的位置。連接桿體的主體410a在縱向方向上延伸至提升板211的下側，主體410a在側向方向上彼此間隔開，且連接桿體的端部410b在垂直方向上朝向提升板211延伸。連接端子420可安置於與檢 查構件300的輸入端子340對應的位置。亦即，連接端子420設置有多個，並在連接桿體410的延伸方向上安置於連接桿體的主體410a的下表面上。因此，各連接端子420可通過升降構件的移動而分別耦合至檢查構件300的輸入端子340或自輸入端子340解耦合。

導向孔430可安置於連接桿體410的底面上，以對應於導向塊350的位置。此時，導向孔430的內徑可被形成為使得導向塊350可插入至導向孔430中的尺寸。可通過導向孔430與導向塊350之間的插入及耦合而使檢查構件200在所需位置對齊。

更換構件500(例如，機器臂)是如下構成元件：其用以使檢查構件300相對於平臺100在側向方向、縱向方向及垂直方向中的至少一個方向上移動，以將檢查構件300裝載於第二升降構件220上或卸載檢查構件300。更換構件500包括可移動構件510以及連接構件520，可移動構件510在縱向方向上延伸且在側向方向上彼此間隔開，連接構件520在可移動構件510的後部處連接可移動構件510。連接構件520連接至設置於平臺100外側的更換構件驅動單元(未示出)，以便可在垂直方向、縱向方向或側向方向上移動。此時，可在一對可移動構件510之間形成間距，使得所述一對可移動構件510可插入至第一平臺110與第二平臺120之間的分隔空間中，如圖1所示。

如上所述配置而成的基板檢查裝置在工作時通過由驅動單元選擇性地移動升降構件而使檢查構件300與連接構件400耦合或解耦合。此時，可通過以下基板檢查裝置來簡化基板檢查裝置的結構及操作方法：所述基板檢查裝置包括驅動單元以及端 子，所述驅動單元分別對應於同時地及選擇性地移動各升降構件的操作，所述端子使檢查構件300與連接構件400在二個之間的耦合表面上電性連接。檢查構件300與連接構件400的耦合包括機械耦合以及電性耦合兩個。本文中，上述機械耦合可指檢查構件300與連接構件400通過第二驅動單元230進行的緊密耦合(close coupling)。此外，上述電性耦合可指檢查構件300的輸入端子340與連接構件400的連接端子之間的接觸連接(contact connection)。

圖4至圖10例示根據實例性實施例的基板檢查裝置的示意圖。圖11例示根據實例性實施例的基板檢查方法的流程圖。

以下，將根據實例性實施例參照圖4至圖11來描述基板檢查方法。就此而言，對於與上述基板檢查裝置的部件重複的部件，將不再予以說明或只進行簡要說明。

根據實例性實施例的基板檢查方法是使用上述基板檢查裝置來檢查基板的方法，且例如是其中對基板的電極施加電壓、然後檢查構成所述基板的單元電池的接通狀態的基板檢查方法。所述基板檢查方法包括：在S100中，提升連接構件400及耦合至連接構件400的檢查構件300；在S200中，使檢查構件300下降，以使連接構件400自檢查構件300解耦合；在S300中，卸載檢查構件300，並裝載另一檢查構件300’；在S400中，將連接構件400與所述另一檢查構件300’耦合；以及在S500中，以耦合至連接構件400的所述另一檢查構件300’對檢查目標基板S進行檢查。

根據實例性實施例的所述基板檢查方法可卸載自連接 構件400分離的一個檢查構件300，然後如上所述裝載另一檢查構件300’。當檢查目標基板的電極數目或電極形成位置改變時，可將所裝載檢查構件300容易地更換為所提供的對應於改變後的基板的另一檢查構件300’，且可接連地對改變後的基板S進行檢查。

首先，如圖4所示，在S100中，提升連接構件400以及耦合至連接構件400的檢查構件300。具體而言，利用第一驅動單元提升第一升降構件210。此時，第二驅動單元240不工作，因此可同時提升耦合至第一升降構件210的第二升降構件220。

然後，如圖5所示，在S200中，通過使檢查構件300下降而使連接構件400與檢查構件300解耦合。具體而言，使第一驅動單元230的操作停止，且驅動第二驅動單元240以使第二升降構件220下降。因此，可釋放檢查構件300與連接構件400之間的機械耦合及電性耦合。

然後，如圖6所示，在S300中，卸載檢查構件300，並裝載所述另一檢查構件300’。具體而言，將更換構件500定位於檢查構件300之下，然後提升更換構件500以自第二升降構件220的頂面卸載檢查構件300。在圖7中例示其中檢查構件300已被卸載的狀態。同時，通過更換構件500將所卸載檢查構件300傳送至設置於平臺100之外的儲存台(storage table)(未示出)，以儲存於所述儲存台的一側，且更換構件500將設置於所述儲存台另一側的所述另一檢查構件300’裝載於更換構件500上、並將所述另一檢查構件300’傳送至第二升降構件220。然後，如圖8所示，利用更換構件500將所述另一檢查構件300’裝載於第二升降構 件220上。換言之，支撐所述另一檢查構件300’的更換構件500在第一升降構件210與第二升降構件220之間向前移動，然後使更換構件500下降，使得所述另一檢查構件300’安放並支撐於第二升降構件220上。

然後，在S400中，將連接構件400與所述另一檢查構件300’耦合。此例示於圖9中。具體而言，利用第二驅動單元240提升第二升降構件220，從而使所述另一檢查構件300’耦合至連接構件400。因此，所述另一檢查構件300’的輸入端子340與連接構件400的連接端子420彼此接觸以電性連接至彼此。

然後，在S500中，通過耦合至連接構件400的所述另一檢查構件300’對檢查目標基板S的電極施加電力，以檢查所述基板。具體而言，所執行的過程包括：裝載檢查目標基板S；使連接構件400及耦合至連接構件400的所述另一檢查構件300’下降，使得所述另一檢查構件300’接觸基板；自連接構件400向所述另一檢查構件供應檢查信號；以及將來自所述另一檢查構件300’的所述檢查信號施加至檢查目標基板S，以檢查所述檢查目標基板的單元電池是否工作。

由更換構件500將檢查目標基板S傳送至平臺100上方，然後使更換構件500下降，使得檢查目標基板S安放於平臺100的頂面上並由平臺100的頂面支撐。然後，如圖10所示，使第一驅動單元230工作，以使第一升降構件210與第二升降構件220同時下降。因此，所述另一檢查構件300’朝向基板下降，且探針330的端部連接至基板S的電極。當基板S的電極與探針330之間的連接完成時，連接構件400的連接端子420、連接至連接端 子420的所述另一檢查構件300’的輸入端子340以及與輸入端子340接觸的基板電極電性連接至彼此。通過經由所形成的電性路徑對基板S施加預定電壓來接通基板S的單元電池。然後，對所述單元電池的接通狀態進行光學測量，從而可檢查基板S中是否存在缺陷。

當對基板S中是否存在缺陷作出確認後，利用第一驅動單元提升第一升降構件210及第二升降構件220以使基板S與所述另一檢查構件300’解耦合，卸載已完成檢查的基板，然後裝載需要檢查的基板S。當在重複執行基板檢查的同時需要更換所述另一檢查構件300’時，可通過重複執行上述操作而將所述另一檢查構件300’更換為適用於預期用途的檢查構件。

根據實例性實施例，可提供一種能夠使檢查構件與連接構件選擇性地或同時移動的升降總成。藉此，可穩定地執行檢查構件與連接構件之間的耦合操作及解耦合操作以及檢查構件與基板之間的接觸操作及分離操作。

此外，根據實例性實施例，可形成可在檢查構件與連接構件各自的耦合表面上耦合的導向塊及導向孔。藉此，當檢查構件與連接構件耦合時，可使檢查構件的位置在所需位置精確地對齊。

此外，根據實例性實施例，可提供一種更換構件，所述更換構件能夠卸載自連接構件分離的一個檢查構件，然後裝載另一檢查構件。藉此，當需要更換檢查構件時，可容易地執行將一個所安裝檢查構件更換為適用於預期用途的另一檢查構件的更換操作。

根據以上所說明的實例性實施例，當檢查目標基板的電極數目或電極形成位置改變時，可在基板檢查裝置將檢查構件自動更換為與所提供腔室中的改變後的基板對應的另一檢查構件之後，連續執行基板檢查。因此，可連續執行檢查構件的更換及基板檢查操作，以提高過程效率。

此外，根據實例性實施例，可在檢查構件與連接構件各自的耦合表面上安置能夠發送/接收電信號的端子。藉此，無需使用將檢查構件與連接構件電性連接及斷開的額外結構及過程，便可使連接構件與檢查構件同時分離及電性斷開、以及使連接構件與檢查構件同時耦合及電性連接。

根據實例性實施例，由於可利用使檢查構件與連接構件機械連接及分離的結構及操作來使連接構件與檢查構件電性連接及斷開，因此與現有技術相比可簡化裝置的結構及過程。

儘管本發明的實例性實施例描述及例示了通過對基板的電極線施加電壓來檢查基板的單元電池的缺陷的過程及裝置的實例，但本發明可應用於除上述過程及裝置以外的各種基板檢查過程及裝置。更應理解，所述實施例應被視為僅具有說明性意義而非用於限制目的。此外，所屬領域的技術人員應理解，可在不背離本發明的精神及範圍的條件下，在本文中作出各種形式及細節上的變化。

100‧‧‧平臺

210‧‧‧第一升降構件

220‧‧‧第二升降構件

230‧‧‧第一驅動單元

240‧‧‧第二驅動單元

250‧‧‧導向構件

300‧‧‧檢查構件

500‧‧‧更換構件

510‧‧‧可移動構件

520‧‧‧連接構件

S‧‧‧基板/檢查目標基板

x‧‧‧軸

y‧‧‧軸

z‧‧‧軸

Claims (15)

1. 一種基板檢查裝置，包括：升降總成，包括可在垂直方向上移動的多個升降構件；檢查構件，可拆卸地支撐於所述升降構件中的至少一個上，且在面對平臺的一個表面上包括探針；以及連接構件，安裝於所述升降構件中的另一個上，且包括面對所述檢查構件安置的連接端子，其中所述檢查構件通過所述升降構件的移動而耦合至所述連接構件或自所述連接構件分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板檢查裝置，其中所述升降總成包括第一升降構件及第二升降構件，所述第一升降構件安置於所述平臺的上部上並面對所述平臺，所述第二升降構件安置於所述平臺與所述第一升降構件之間並面對所述平臺，其中所述連接構件安裝於所述第一升降構件的底面上，且所述檢查構件支撐於所述第二升降構件的頂面上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的基板檢查裝置，其中所述升降總成包括第一驅動單元及第二驅動單元，所述第一驅動單元及所述第二驅動單元分別安裝於所述第一升降構件及所述第二升降構件上，以使所述第一升降構件及所述第二升降構件在所述垂直方向上移動，其中所述第一驅動單元安裝於所述第一升降構件上，且所述第二驅動單元被安裝成將所述第一升降構件與所述第二升降構件的面對的表面連接至彼此。
4. 如申請專利範圍第3項所述的基板檢查裝置，其中所述第 一驅動單元設置有多個，且所述多個第一驅動單元分別安裝於所述第一升降構件在側向方向上的邊緣區上的多個位置處，所述多個位置分別自所述平臺側部的所述側向方向的邊緣向外間隔開，且所述第二驅動單元設置有多個，且所述多個第二驅動單元各自的一個端部安裝於所述第一升降構件在所述側向方向上的邊緣區上，且各自的另一端部安裝於所述第二升降構件在所述側向方向上的邊緣區上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基板檢查裝置，其中所述第二升降構件包括：支撐桿體，安置於所述第一驅動單元內，在縱向方向上延伸，且分別在所述側向方向上間隔開；連接桿體，在所述側向方向上延伸，分別在所述縱向方向上間隔開，且安置於所述支撐桿體上以分別連接所述支撐桿體；以及支撐塊，分別安裝於所述支撐桿體的面對所述第一驅動單元的各自表面上，其中所述第二驅動單元分別安裝於所述支撐桿體外的所述支撐塊上。
6. 如申請專利範圍第5項所述的基板檢查裝置，其中所述連接桿體中的一個被安裝成將所述支撐桿體中的一個支撐桿體的一個端部連接至平行於所述一個支撐桿體的另一支撐桿體的一個端部，且所述連接桿體中的另一個被安裝成將所述支撐桿體中的所述一個支撐桿體的另一端部與平行於所述一個支撐桿體的所述另一支撐桿體的另一端部連接， 所述檢查構件在所述側向方向上的邊緣區被支撐於所述支撐桿體各自的頂面上，且當將所述檢查構件解耦合時，所述連接桿體與所述支撐桿體之間的間距及所述連接桿體的各端部之間的間距被設置成使得所述檢查構件能夠穿過形成於所述連接桿體與所述支撐桿體之間的空間。
7. 如申請專利範圍第6項所述的基板檢查裝置，其中所述檢查構件在所述側向方向上的邊緣區的底面被劃分成第一區及除所述第一區之外的第二區，所述第一區接觸所述支撐桿體並由所述支撐桿體支撐，且所述探針在所述第二區中沿所述第二區的延伸方向設置。
8. 如申請專利範圍第6項所述的基板檢查裝置，其中分別電性連接至所述探針的多個輸入端子設置於所述檢查構件在所述側向方向上的所述邊緣區的頂面上，且所述輸入端子沿所述檢查構件在所述縱向方向上的所述邊緣區排列。
9. 如申請專利範圍第8項所述的基板檢查裝置，其中所述連接構件在所述縱向方向上延伸，在所述第二驅動單元內在所述側向方向上分別間隔開以分別安裝於所述第一升降構件上，且分別面對所述檢查構件在所述側向方向上的所述邊緣區。
10. 如申請專利範圍第9項所述的基板檢查裝置，其中所述連接端子設置有多個，且所述多個連接端子排列於所述連接構件的底面上以對應於所述輸入端子的位置，且所述連接構件的所述連接端子通過所述升降構件的移動而分別耦合至所述檢查構件的所述輸入端子或自所述檢查構件的所述 輸入端子解耦合。
11. 如申請專利範圍第9項所述的基板檢查裝置，其中在所述連接構件的面對所述檢查構件的底面上設置有導向孔，在所述檢查構件的面對所述連接構件的頂面上設置有導向塊，以插入並耦合至所述導向孔，且通過所述導向孔與所述導向塊的耦合而使所述檢查構件的位置對齊。
12. 如申請專利範圍第5項至第11項中任一項所述的基板檢查裝置，其中所述基板檢查裝置包括更換構件，所述更換構件使所述檢查構件相對於所述平臺在所述垂直方向、所述側向方向及所述縱向方向中的至少一個方向上移動，以將所述檢查構件裝載於所述升降構件上或自所述升降構件卸載所述檢查構件，其中所述側向方向為x-軸方向，所述縱向方向為y-軸方向，且所述垂直方向為z-軸方向。
13. 一種用於檢查基板的基板檢查方法，所述方法包括：提升連接構件及耦合至所述連接構件的檢查構件；使所述檢查構件下降，以使所述連接構件自所述檢查構件解耦合；卸載所述檢查構件，並裝載另一檢查構件；將所述連接構件耦合至所述另一檢查構件；以及以耦合至所述連接構件的所述另一檢查構件對檢查目標基板進行檢查。
14. 如申請專利範圍第13項所述的基板檢查方法，其中將所述連接構件自所述檢查構件解耦合，使得所述檢查構件自所述連 接構件電性分離，且將所述連接構件耦合至所述另一檢查構件，使得所述另一檢查構件電性連接至所述連接構件。
15. 如申請專利範圍第14項所述的基板檢查方法，其中以所述另一檢查構件對另一檢查目標基板進行檢查的步驟包括：裝載所述檢查目標基板；使所述連接構件及耦合至所述連接構件的所述另一檢查構件下降，使得所述另一檢查構件接觸所述檢查目標基板；自所述連接構件向所述另一檢查構件供應檢查信號；以及將來自所述另一檢查構件的所述檢查信號施加至所述檢查目標基板的電極線，以檢查所述檢查目標基板的單元電池是否工作。