TWI558740B - 導熱樹脂及包含該導熱樹脂之熱界面材料 - Google Patents

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Description

導熱樹脂及包含該導熱樹脂之熱界面材料
本揭露係有關於一種導熱樹脂，特別是有關於一種聚醯胺亞醯胺(PAI)或聚亞醯胺(PI)樹脂。
為了促進電子產品朝多功能、高速度及高功率的方向開發，熱界面材料在熱管理設計中扮演了非常關鍵的角色。如何在元件及散熱片間增加熱傳遞效率，熱界面材料的熱導和熱阻抗特性即扮演重要角色。
現有熱界面材料的樹脂組成物多以環氧樹脂、矽氧烷樹脂、聚醯胺亞醯胺樹脂以及聚亞醯胺樹脂為主，再添加高導熱粉體，例如氧化鋁、氮化硼等陶瓷粉末，以增進熱傳導率，再製成薄片、襯墊、帶狀、或薄膜等形式。為了使熱界面材料具有更佳熱傳導值，導熱粉體的添加量通常會大於總組成的80wt%，導熱粉體愈多，熱傳導值愈高，然而，在此一情形下，樹脂組成物的其他特性常難以顯現，例如電子絕緣性不佳、柔軟性、機械強度或是耐熱性等特性不足，大幅限制其用途。
開發新的高導熱樹脂，使其導入較少比例的無機導熱粉體，即可達到兼具高熱傳導與高介電絕緣特性，是眾所 期待的。
本揭露之一實施例，提供一種導熱樹脂，具有下列化學式(I)：
化學式(I)中，X1係為 或，X2係為 或 ，m係0~95之整數，n係1~50之整數，以及o係1~80之整數。
本揭露之一實施例，提供一種熱界面材料，包括上述之導熱樹脂。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附的圖式，作詳細說明如下。
本揭露之一實施例，提供一種導熱樹脂，具有下列化學式(I)：
化學式(I)中，X1可包括(4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯，4,4'-methylenediphenyl diisocyanate， MDI)、(3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯，3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)、 (1,5-萘二異氰酸酯，1,5-naphthalene diisocyanate， NDI)、或，X2可包括(苯均四酸二酐，pyromellitic dianhydride，PMDA)、 (3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐，3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)、 (4,4'-聯苯醚二酐，4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)、(3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐，3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride， BPDA)、 或 ，m大體為0~95之整數，n大體為1~50之整數，以及o大體為1~80之整數。
在部分實施例中，化學式(I)中的m大體為0~75之整數，n大體為5~50之整數，以及o大體為20~80之整數。
在部分實施例中，化學式(I)中的m=o，n大體為20~50之整數，以及o大體為50~80之整數。
在部分實施例中，化學式(I)中的m大體為5~75之整數，n大體為5~30之整數，以及o大體為20~80之整數。
本揭露之一實施例，提供一種熱界面材料，包括一導熱樹脂。
在部分實施例中，上述導熱樹脂可具有下列化學式(I)：
化學式(I)中，X1可包括 或，X2可包括 或 ，m大體為0~95之整數，n大體為1~50之整數，以及o大體為1~80之整數。
在部分實施例中，化學式(I)中的m大體為0~75之整數，n大體為5~50之整數，以及o大體為20~80之整數。
在部分實施例中，化學式(I)中的m=o，n大體為20~50之整數，以及o大體為50~80之整數。
在部分實施例中，化學式(I)中的m大體為5~75之整數，n大體為5~30之整數，以及o大體為20~80之整數。
在部分實施例中，本揭露熱界面材料更包括一導熱粉體，混合於熱界面材料中。
在部分實施例中，上述導熱粉體可包括陶瓷粉末，例如氮化硼、碳化矽、氮化鋁或氧化鋁。
在部分實施例中，上述導熱粉體於熱界面材料中之重量比大體不高於50%。
本揭露選用偏苯三甲酸酐(TMA)與特定種類的二異氰酸酯(例如MDI、TODI、NDI或其組合)、二酸酐(例如PMDA、BTDA、ODPA、BPDA或其組合)與二酸(例如StDA)並以特定比例進行聚合，製備出具有高熱傳導及高介電絕緣特性的導熱樹脂(PAI或PI)。
實施例/比較例 實施例1 本揭露導熱樹脂(1)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將71.98克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，125.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，7.35克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與26.80克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入693.37克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表1。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例2 本揭露導熱樹脂(2)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將36.24克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，118.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，41.62克的 3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與37.95克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入701.41克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表1。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例3 本揭露導熱樹脂(3)(聚亞醯胺(PI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將108.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，63.49克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與57.89克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入688.12克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚亞醯胺(PI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表1。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例4 本揭露導熱樹脂(4)(聚亞醯胺(PI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將110.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，25.87克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與94.33克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入690.59克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚亞醯胺(PI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表1。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例5 本揭露導熱樹脂(5)(聚亞醯胺(PI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將108.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，31.74克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，33.47克的4,4'-聯苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)與57.89克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入693.30克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時， 之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚亞醯胺(PI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表1。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例6 本揭露導熱樹脂(6)(聚亞醯胺(PI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將53.50克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，56.50克的3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，3145克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，33.16克的4,4'-聯苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)與57.35克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入695.87克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚亞醯胺(PI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表1。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例7 本揭露導熱樹脂(7)(聚亞醯胺(PI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將56.50克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，47.45克的1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，66.43克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與60.57克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入692.84克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚亞醯胺(PI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例8 本揭露導熱樹脂(8)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將35.62克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride, TMA)，116.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，20.46克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，22.40克的3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)與37.30克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入695.37克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例9 本揭露導熱樹脂(9)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將36.54克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，119.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯 (4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，20.99克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，15.56克的苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)與38.27克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入691.07克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例10 本揭露導熱樹脂(10)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將35.62克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，116.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，20.46克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，21.57克的4,4'-聯苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)與37.30克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入692.86克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時， 之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例11 本揭露導熱樹脂(11)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將26.03克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，56.50克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，59.67克的3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，39.86克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與48.45克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入691.50克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例12 本揭露導熱樹脂(12)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之 製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將27.87克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，60.50克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，50.81克的1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，14.23克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與77.82克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入693.70克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例13 本揭露導熱樹脂(13)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將27.06克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，47.00克的4,4-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，29.61克的1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，37.23克的3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯 (3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，13.81克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與75.57克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入690.85克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本揭露聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表2。完成上述各步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例14 本揭露導熱樹脂(14)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將27.42克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，50.00克的1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，62.87克的3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，14.00克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)與76.58克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入692.59克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本揭露聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表3。完成上述各步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例15 本揭露導熱樹脂(15)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將4.49克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，58.50克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，49.13克的1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，10.32克的 3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，7.65克的苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)與100.34克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入691.28克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表3。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例16 本揭露導熱樹脂(16)(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將4.43克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，48.50克的1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，60.98克的3,3'-二甲基聯苯基-4,4'-二異氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，10.18克的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，7.55克的苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)與99.04克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入692.06克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之 後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表3。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
比較實施例1 傳統導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將克100.57的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)與131.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)加入上述反應器中。之後，加入263.04克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本比較實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂) 的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表4。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
比較實施例2 傳統導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)之製備
在室溫下，於1L的四口反應器上，架上攪拌器與加熱包。將94.82克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，130.00克的4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)與6.97克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反應器中。之後，加入695.35克的NMP溶劑進行溶解並均勻攪拌。將溫度升至80℃反應1小時，再將溫度升至120℃反應2小時，之後，再將溫度升至170℃反應2小時。反應完成後，待其降至室溫，即完成本比較實施例導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)的製備。接著，測定此樹脂材料的導熱係數，結果載於下表4。完成上述步驟後，裝入PE瓶中密封保存。
實施例17 本揭露熱界面材料(1)(添加50%氧化鋁導熱粉體)之製備
將實施例4所製備的導熱樹脂(聚亞醯胺(PI)樹脂)與重量比50%的氧化鋁導熱粉體進行混合，即完成本實施例熱界面材料的製備。接著，測定此熱界面材料的導熱值及體積電阻，結果載於下表5。
實施例18 本揭露熱界面材料(2)(添加50%氧化鋁導熱粉體)之製備
將實施例15所製備的導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)與重量比50%的氧化鋁導熱粉體進行混合，即完成本實施例熱界面材料的製備。接著，測定此熱界面材料的導熱值及體積電阻，結果載於下表5。
比較實施例3 傳統熱界面材料(添加85%氧化鋁導熱粉體)之製備
將比較實施例1所製備的導熱樹脂(聚醯胺亞醯胺(PAI)樹脂)與重量比85%的氧化鋁導熱粉體進行混合，即完成本比較實施例熱界面材料的製備。接著，測定此熱界面材料的導熱值及體積電阻，結果載於下表5。
本揭露選用偏苯三甲酸酐(TMA)與特定種類的二異氰酸酯(例如MDI、TODI、NDI或其組合)、二酸酐(例如PMDA、BTDA、ODPA、BPDA或其組合)與二酸(例如StDA)並以特定比例進行聚合，製備出具有高熱傳導及高介電絕緣特性的導熱樹脂(PAI或PI)。本揭露導熱樹脂的導熱係數較傳統導熱樹脂的導熱係數高出約1.3~2.3倍。此外，由於本揭露導熱樹脂具備優異熱傳導特性，因此，在進一步製備熱界面材料時，僅需在此導熱樹脂中添加少量(約50%以下)的導熱粉體(例如陶瓷粉末)即可獲得具備高熱傳導特性的熱界面材料(傳統熱界面材料即便添加80%以上的導熱粉體其熱導值仍未能達到本揭露熱界面材料具備的熱導值)。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

  1. 一種導熱樹脂，具有下列化學式(I)： 其中，X1係為 或 X2係為 或 m係0~95之整數，n係1~50之整數，以及o係1~80之整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導熱樹脂，其中m係0~75之整數，n係5~50之整數，以及o係20~80之整數。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導熱樹脂，其中m=o，n係20~50之整數，以及o係50~80之整數。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導熱樹脂，其中m係5~75之整數，n係5~30之整數，以及o係20~80之整數。
  5. 一種熱界面材料，包括如申請專利範圍第1項所述之導熱樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之熱界面材料，更包括一導熱粉體，混合於該熱界面材料中。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之熱界面材料，其中該導熱 粉體包括陶瓷粉末。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之熱界面材料，其中該導熱粉體包括氮化硼、碳化矽、氮化鋁或氧化鋁。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之熱界面材料，其中該導熱粉體於該熱界面材料中之重量比不高於50%。
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