CN106832282A - 导热树脂及包含该导热树脂的热界面材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导热树脂，具有化学式：化学式中，X1包括 X2包括

Description

导热树脂及包含该导热树脂的热界面材料
【技术领域】
本发明涉及一种导热树脂，特别是涉及一种聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚酰亚胺(PI)树脂。
【背景技术】
为了促进电子产品朝多功能、高速度及高功率的方向开发，热界面材料在热管理设计中扮演了非常关键的角色。如何在元件及散热片间增加热传递效率，热界面材料的热导和热阻抗特性即扮演重要角色。
现有热界面材料的树脂组合物多以环氧树脂、硅氧烷树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚酰亚胺树脂为主，再添加高导热粉体，例如氧化铝、氮化硼等陶瓷粉末，以增进热传导率，再制成薄片、衬垫、带状、或薄膜等形式。为了使热界面材料具有更佳热传导值，导热粉体的添加量通常会大于总组成的80wt％，导热粉体愈多，热传导值愈高，然而，在此情形下，树脂组合物的其他特性常难以显现，例如电子绝缘性不佳、柔软性、机械强度或是耐热性等特性不足，大幅限制其用途。
开发新的高导热树脂，使其导入较少比例的无机导热粉体，即可达到兼具高热传导与高介电绝缘特性，是众所期待的。
【发明内容】
本发明的一实施例，提供一种导热树脂，具有下列化学式(I)：
化学式(I)中，X1为 X2为 m为0～95的整数，n为1～50的整数，以及o为1～80的整数。
本发明的一实施例，提供一种热界面材料，包括上述的导热树脂。
为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的图式，作详细说明如下。
【具体实施方式】
本发明的一实施例，提供一种导热树脂，具有下列化学式(I)：
化学式(I)中，X1可包括(4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯，4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)、(3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯，3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)、(1,5-萘二异氰酸酯，1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)、X2可包括(苯均四酸二酐，pyromelliticdianhydride，PMDA)、(3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐，3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)、(4,4'-联苯醚二酐，4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)、(3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐，3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)、 m大体为0～95的整数，n大体为1～50的整数，以及o大体为1～80的整数。
在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为0～75的整数，n大体为5～50的整数，以及o大体为20～80的整数。
在部分实施例中，化学式(I)中的m＝o，n大体为20～50的整数，以及o大体为50～80的整数。
在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为5～75的整数，n大体为5～30的整数，以及o大体为20～80的整数。
本发明的一实施例，提供一种热界面材料，包括导热树脂。
在部分实施例中，上述导热树脂可具有下列化学式(I)：
化学式(I)中，X1可包括 X2可包括 m大体为0～95的整数，n大体为1～50的整数，以及o大体为1～80的整数。
在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为0～75的整数，n大体为5～50的整数，以及o大体为20～80的整数。
在部分实施例中，化学式(I)中的m＝o，n大体为20～50的整数，以及o大体为50～80的整数。
在部分实施例中，化学式(I)中的m大体为5～75的整数，n大体为5～30的整数，以及o大体为20～80的整数。
在部分实施例中，本发明热界面材料还包括导热粉体，混合于热界面材料中。
在部分实施例中，上述导热粉体可包括陶瓷粉末，例如氮化硼、碳化硅、氮化铝或氧化铝。
在部分实施例中，上述导热粉体于热界面材料中的重量比大体不高于50％。
本发明选用偏苯三甲酸酐(TMA)与特定种类的二异氰酸酯(例如MDI、TODI、NDI或其组合)、二酸酐(例如PMDA、BTDA、ODPA、BPDA或其组合)与二酸(例如StDA)并以特定比例进行聚合，制备出具有高热传导及高介电绝缘特性的导热树脂(PAI或PI)。
实施例/比较例
实施例1
本发明导热树脂(1)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将71.98克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，125.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，7.35克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与26.80克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入693.37克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例2
本发明导热树脂(2)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将36.24克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，118.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，41.62克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与37.95克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入701.41克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例3
本发明导热树脂(3)(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将108.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，63.49克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与57.89克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入688.12克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例4
本发明导热树脂(4)(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将110.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，25.87克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与94.33克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入690.59克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例5
本发明导热树脂(5)(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将108.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，31.74克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，33.47克的4,4'-联苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)与57.89克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入693.30克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例6
本发明导热树脂(6)(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将53.50克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，56.50克的3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，31.45克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，33.16克的4,4'-联苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)与57.35克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入695.87克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表1。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
表1
实施例7
本发明导热树脂(7)(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将56.50克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，47.45克的1,5-萘二异氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate，NDI)，66.43克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与60.57克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入692.84克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰亚胺(PI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例8
本发明导热树脂(8)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将35.62克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，116.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，20.46克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，22.40克的3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride，BTDA)与37.30克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入695.37克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例9
本发明导热树脂(9)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将36.54克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，119.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，20.99克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，15.56克的苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)与38.27克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入691.07克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例10
本发明导热树脂(10)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将35.62克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，116.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，20.46克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，21.57克的4,4'-联苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride，ODPA)与37.30克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入692.86克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例11
本发明导热树脂(11)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将26.03克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，56.50克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，59.67克的3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，39.86克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与48.45克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入691.50克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例12
本发明导热树脂(12)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将27.87克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，60.50克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，50.81克的1,5-萘二异氰酸酯(1,5-naphthalenediisocyanate，NDI)，14.23克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)与77.82克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入693.70克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例13
本发明导热树脂(13)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将27.06克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，47.00克的4,4-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，29.61克的1,5-萘二异氰酸酯(1,5-naphthalenediisocyanate，NDI)，37.23克的3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，13.81克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与75.57克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入690.85克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本发明聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表2。完成上述各步骤后，装入PE瓶中密封保存。
表2
实施例14
本发明导热树脂(14)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将27.42克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，50.00克的1,5-萘二异氰酸酯(1,5-naphthalenediisocyanate，NDI)，62.87克的3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，14.00克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)与76.58克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入692.59克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本发明聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表3。完成上述各步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例15
本发明导热树脂(15)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将4.49克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，58.50克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)，49.13克的1,5-萘二异氰酸酯(1,5-naphthalenediisocyanate，NDI)，10.32克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)，7.65克的苯均四酸二酐(pyromelliticdianhydride，PMDA)与100.34克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylicacid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入691.28克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表3。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
实施例16
本发明导热树脂(16)(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将4.43克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，48.50克的1,5-萘二异氰酸酯(1,5-naphthalenediisocyanate，NDI)，60.98克的3,3'-二甲基联苯基-4,4'-二异氰酸酯(3,3'-dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanate，TODI)，10.18克的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，BPDA)，7.55克的苯均四酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)与99.04克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入692.06克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表3。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
表3
比较实施例1
传统导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将克100.57的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)与131.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)加入上述反应器中。之后，加入263.04克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本比较实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表4。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
比较实施例2
传统导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备
在室温下，于1L的四口反应器上，架上搅拌器与加热套。将94.82克的偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride，TMA)，130.00克的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(4,4'-methylenediphenyl diisocyanate，MDI)与6.97克的4,4'-二苯乙烯二羧酸(4,4'-stilbenedicarboxylic acid，StDA)加入上述反应器中。之后，加入695.35克的NMP溶剂进行溶解并均匀搅拌。将温度升至80℃反应1小时，再将温度升至120℃反应2小时，之后，再将温度升至170℃反应2小时。反应完成后，待其降至室温，即完成本比较实施例导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)的制备。接着，测定此树脂材料的导热系数，结果记载于下表4。完成上述步骤后，装入PE瓶中密封保存。
表4
比较实施例 1 2
偏苯三甲酸酐 TMA TMA
二异氰酸酯 MDI MDI
二酸酐 - -
二酸 - StDA
导热系数(W/m*K) 0.18 0.24
m:n:o(摩尔比) 100:0:0 95:0:5
实施例17
本发明热界面材料(1)(添加50％氧化铝导热粉体)的制备
将实施例4所制备的导热树脂(聚酰亚胺(PI)树脂)与重量比50％的氧化铝导热粉体进行混合，即完成本实施例热界面材料的制备。接着，测定此热界面材料的导热值及体积电阻，结果记载于下表5。
实施例18
本发明热界面材料(2)(添加50％氧化铝导热粉体)的制备
将实施例15所制备的导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)与重量比50％的氧化铝导热粉体进行混合，即完成本实施例热界面材料的制备。接着，测定此热界面材料的导热值及体积电阻，结果记载于下表5。
比较实施例3
传统热界面材料(添加85％氧化铝导热粉体)的制备
将比较实施例1所制备的导热树脂(聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂)与重量比85％的氧化铝导热粉体进行混合，即完成本比较实施例热界面材料的制备。接着，测定此热界面材料的导热值及体积电阻，结果记载于下表5。
表5
实施例/比较例 实施例17 实施例18 比较例3
导热树脂 PI PAI PAI
导热粉体 氧化铝(50％) 氧化铝(50％) 氧化铝(85％)
热导值(W/mK) 4.6 5.0 3.2
体积电阻(Ω-cm)
破坏电压(V) 1.5 1.5 1.1
本发明选用偏苯三甲酸酐(TMA)与特定种类的二异氰酸酯(例如MDI、TODI、NDI或其组合)、二酸酐(例如PMDA、BTDA、ODPA、BPDA或其组合)与二酸(例如StDA)并以特定比例进行聚合，制备出具有高热传导及高介电绝缘特性的导热树脂(PAI或PI)。本发明导热树脂的导热系数较传统导热树脂的导热系数高出约1.3～2.3倍。此外，由于本发明导热树脂具备优异的热传导特性，因此，在进一步制备热界面材料时，仅需在此导热树脂中添加少量(约50％以下)的导热粉体(例如陶瓷粉末)即可获得具备高热传导特性的热界面材料(传统热界面材料即便添加80％以上的导热粉体其热导值仍未能达到本发明热界面材料具备的热导值)。
虽然本发明已以数个优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，应可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种导热树脂，具有下列化学式(I)：
其中，X1为
X2为
M为0～95的整数，
n为1～50的整数，以及
o为1～80的整数。
2.如权利要求1所述的导热树脂，其中m为0～75的整数，n为5～50的整数，以及o为20～80的整数。
3.如权利要求1所述的导热树脂，其中m＝o，n为20～50的整数，以及o为50～80的整数。
4.如权利要求1所述的导热树脂，其中m为5～75的整数，n为5～30的整数，以及o为20～80的整数。
5.一种热界面材料，包括如权利要求1所述的导热树脂。
6.如权利要求5所述的热界面材料，还包括导热粉体，混合于该热界面材料中。
7.如权利要求6所述的热界面材料，其中该导热粉体包括陶瓷粉末。
8.如权利要求6所述的热界面材料，其中该导热粉体包括氮化硼、碳化硅、氮化铝或氧化铝。
9.如权利要求6所述的热界面材料，其中该导热粉体于该热界面材料中的重量比不高于50％。
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