TWI548445B - 層合體、分離方法、及製造方法 - Google Patents

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Description

層合體、分離方法、及製造方法
本發明係關於層合體、該層合體之分離方法、該層合體之製造方法、及使用該層合體之各種裝置之製造方法。
專利文獻1記載用以自支撐體剝離固定於支撐體上之矽晶圓等被研削基材之層合體。
又，專利文獻2記載用以將被研削基材固定於支撐體上，形成含有光熱轉換層之層合體之光熱轉換層前驅物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-64040號公報(2004年2月26日)
[專利文獻2]日本特開2009-155652號公報(2009年7月16日公開)
近年來，隨著移動式個人電腦、智慧型手機、電子紙等之可攜式裝置之普及，使輕且不會破裂之顯示器之需求增高。顯示器於以往係使用玻璃基板，但因應於輕量且不易破裂之顯示器需求，已使用薄膜基板代替玻璃基板。
顯示器之製造製程中，雖係自動輸送基板，但由於薄 膜基板比以往玻璃基板更薄，故與玻璃基板同樣地亦難以自動輸送薄膜基板。為此，使用薄膜基板之製造製程中，係在薄膜基板上貼合玻璃等支撐板預先作成層合體，以層合體狀態自動輸送薄膜基板。
製造製程中，邊自動輸送貼合於支撐板上之薄膜基板，邊將電路、顯示器元件等構造物安裝於薄膜基板上。接著，在製造製程後，將薄膜基板與支撐板分離。因此，製造製程中，雖較好使薄膜基板與支撐板強固地接著，但製造製程後，較好可使薄膜基板自支撐板順利地分離。
使薄膜基板與支撐板強固地接著時，隨著接著材料而定，難以不使安裝於薄膜基板上之構造物破損地自薄膜基板分離支撐板。因此，要求開發於製造製程中一方面實現薄膜基板與支撐板之強固接著，一方面在製造製程後不使安裝於薄膜基板上之元件破損地分離之極為困難之暫時固定技術。
本發明係鑑於上述問題點而完成者，其目的係提供一種製造製程中可強固地接著，而在製造製程後可容易地分離之基板與支撐板之層合體，並且提供該層合體之分離方法、該層合體之製造方法及使用該層合體之各種裝置之製造方法。
為解決上述課題，本發明之層合體之特徵為具備光透過性之支撐體、由上述支撐體支撐之含有有機物之有機物 材料層、及設置於上述支撐體與上述有機物材料層之間且藉由吸收透過上述支撐體所照射之光而變質之分離層。
又，本發明之分離方法為自上述層合體中之上述有機物材料層分離上述支撐體之分離方法，其特徵為包含透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟。
再者，本發明之層合體之製造方法，為製造上述層合體之方法，其特徵為包含於上述分離層上形成上述有機物材料層之有機物材料層形成步驟，且上述有機物材料層形成步驟中，透過接著層將由上述有機物所成之層貼合於上述分離層上，或將含有上述有機物之溶液塗佈於上述分離層上並經乾燥，而形成有機物材料層。
且，本發明之顯示器薄膜之製造方法之特徵為包含準備上述層合體之準備步驟，將顯示器元件安裝於上述層合體之上述有機物材料層上之安裝步驟，於已安裝上述顯示器元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟，及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
再者，本發明之太陽能電池之製造方法之特徵為包含準備上述層合體之準備步驟；將太陽能電池元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟；於已安裝上述太陽能電池元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟；及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
又，本發明之感應器之製造方法之特徵為包含準備上述層合體之準備步驟；將感應器元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟；於已安裝上述感應器元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟；及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
另外，本發明之發光裝置之製造方法之特徵為包含準備上述層合體之準備步驟；將發光元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟；於已安裝上述發光元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟；及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
且，本發明之圖像掃描器之製造方法之特徵為包含準備上述層合體之準備步驟；將掃描器元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟；於已安裝上述掃描器元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟；及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
本發明之層合體由於具備光透過性支撐體、以上述支撐體支撐之包含有機物之有機物材料層、設置於上述支撐體與上述有機物材料層之間，藉由吸收透過上述支撐體所照射之光而變質之分離層，故在製造製程後可輕易地分離 製造製程中強固接著之支撐體與有機物材料層。
[層合體]
針對本發明之層合體之一實施形態，參照圖1及2說明於下。圖1為顯示本發明一實施形態之層合體之製造方法，及支撐板之分離方法之圖，圖2為顯示支撐板之分離步驟之圖。如圖1及2所示，層合體1具備有支撐板(支撐體)12、以支撐板支撐之有機物材料層11、設置於支撐體12與有機物材料層11之間之分離層16。且，層合體1在有機物材料層11與支撐板12之間亦可具備接著層14。
層合體1係依有機物材料層11、接著層14、分離層16、及支撐板12之順序層合，有機物材料層11係透過接著層14及分離層16暫時固定在支撐板12上。
(有機物材料層11)
有機物材料層11為包含有機物且具有可撓性之可撓層，作為薄膜基板、可撓基板等使用者。有機物材料層11與玻璃基板等相比較由於可撓性較高，輕量且不易破裂，故可較好地使用作為顯示器、太陽能電池、照明裝置、壓力感應器、圖像掃描器等之薄膜材料。
有機物材料層11中所含之有機物為聚合物。有機物材料層11可使用預先將上述含有有機物之有機物材料形成薄膜狀而成者，亦可使用將有機物材料之液體等塗佈於 分離層16上並固化成薄膜狀而成者。有機物材料層11中所含之有機物可依據有機物材料層11之用途適當選擇。且，有機物材料層11之層厚可依據有機物材料層11之用途適當選擇。
又，以薄膜狀使用之聚合物之例列舉為包含如聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二酯)、聚丙烯酸酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、高密度或低密度之聚乙烯、聚碸、聚醚碸、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯縮丁醛、聚氯化乙烯、聚偏二氟化乙烯、聚乙烯硫醚及環狀烯烴聚合物(例如，Topas Advanced Polymers製之TOPAS(註冊商標)及Zeon Chemicals,L.P.製之ZEONOR(註冊商標))之熱可塑性薄膜纖維素衍生物，以及如聚醯亞胺、聚醯亞胺苯并噁唑及聚苯并噁唑之熱硬化性薄膜之可撓性塑料材料。
又，塗佈有機物材料之液體等且固化成薄膜狀時之其材料列舉為聚醚醚酮(PEEK)(例如，VICTREX(註冊商標))及聚醚醯亞胺(PEI)(例如，U1tem(註冊商標))。
(支撐板12)
支撐板12為支撐有機物材料層11之支撐體，具有光透過性。其目的為自層合體1之外側照射光時，可使該光通過支撐板12到達分離層16。因此，支撐板12並不需要使全部光透過，只要是可使分離層16應吸收(具有所需 波長)之光透過即可。
另外，支撐板12為支撐有機物材料層11之構成。而且支撐板12只要在元件等對有機物材料層11之安裝、有機物材料層11之搬運等時，具有用以防止有機物材料層11之破損或變形之必要強度即可。
就以上觀點而言，支撐板12列舉為由玻璃、矽、丙烯酸等所成者等，只要為可達到上述目的之構成，均可採用作為支撐板12。支撐板12為矽板時，可使波長2μm以上之紅外線透過。
(分離層16)
分離層16係藉由吸收透過支撐板12照射之光而變質。本說明書中，所謂分離層16「變質」意味使成為承受細微外力即可破壞分離層16之狀態，或與分離層16接觸之層之接著力下降之狀態之現象。且，分離層16之變質可為藉由吸收光之能量(發熱性或非發熱性)而可分解、交聯、立體配置之變化或官能基之解離(接著，隨之分離層之硬化、脫氣、收縮或膨脹)等。分離層16之變質係以構成分離層16之材料吸收光之結果而產生。因此。分離層16變質之種類可依據構成分離層16之材料種類而變化。
分離層16係設在支撐體12中之透過接著層14而貼合有有機物材料層11之側之表面上。亦即，分離層16係設置在支撐板12與接著層14之間。因此，可防止透過支撐板12而照射至分離層16之光到達有機物材料層11。有 機物材料層11中之與接著層14接觸之面上形成例如應保護之微細構造等時，該微細構造可防止因光之照射而受到不良影響。
分離層16之厚度較好為例如0.1~50μm，更好為0.1~10μm之厚度。若使分離層16之厚度集中在0.1~50μm之範圍內，則藉由短時間之光照射及低能量之光照射，即可使分離層16變質為所需程度。
又，層合體1中，亦可在分離層16與支撐板12之間進一步形成其他層。該情況下，其他層只要是由可透光之材料構成即可。據此，不會妨礙光朝分離層16之入射，層合體1中可適當追加賦予較佳性質等之層。依據構成分離層16之材料種類而定，可使用之光波長亦不同。因此，構成其他層之材料並不需要使全部光透過，可由可使構成分離層16之材料變質之波長之光透過之材料中適當選擇。
又，藉由選擇具有光吸收性構造之材料作為構成接著層14之材料，亦可以同一層形成接著層14及分離層16。而且，分離層16較好僅由具有吸收光之構造之材料形成，但在不損及本發明中之本質特性之範圍內，亦可添加不具有吸收光之構造之材料形成分離層16。又，分離層16中之與接著層14對向側之面較好為平坦(未形成凹凸)，據此，可容易地進行分離層16之形成，且即使貼合亦可均一地貼合。
分離層16可如下所示般使構成分離層16之材料預先 形成為薄膜狀而成者貼合於支撐板12上使用，亦可使用將構成分離層16之材料塗佈於支撐板12上並經固化成薄膜狀而成者。將構成分離層16之材料塗佈於支撐板12上之方法可依據構成分離層16之材料種類，由以往習知方法適當選擇。
分離層16亦可為藉由吸收自雷射照射之光而變質者。亦即，為使分離層16變質而照射至分離層16之光亦可為自雷射照射者。發射照射至分離層16之光之雷射之例列舉為YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO4雷射、LD雷射、光纖雷射等固態雷射，色素雷射等液態雷射，CO2雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等雷射光，或非雷射光等。發射照射至分離層16之光之雷射可依據構成分離層16之材料適當選擇，只要選擇照射可使構成分離層16之材料變質之波長之光之雷射即可。
<其重複單位中包含具有光吸收性之構造之聚合物>
分離層16亦可含有其重複單位中包含具有光吸收性之構造之聚合物。該聚合物接受光之照射而變質。該聚合物之變質係因上述構造吸收所照射之光而產生。分離層16之聚合物變質之結果為喪失接受光照射前之強度或接著性。因此，藉由施加少許的外力(例如，將支撐板12拉起等)，可使分離層16被破壞，使支撐板12與有機物材料層11輕易的分離。
具有光吸收性之上述構造為可吸收光且使含有作為重複單位之該構造之聚合物變質之化學構造。該構造為由例如經取代或未經取代之苯環、縮合環或雜環所成之含有共軛π電子系之原子團。更詳細而言，該構造可為卡多(cardo)構造、或存在於上述聚合物側鏈上之二苯甲酮構造、二苯基亞碸構造、二苯基碸構造(雙苯基碸構造)、二苯基構造或二苯基胺構造。
上述構造存在於上述聚合物之側鏈上時，該構造可藉下述式表示。
式中，R各獨立為烷基、芳基、鹵素、羥基、酮基、亞碸基、碸基或N(R1)(R2)(此處，R1及R2各獨立為氫原子或碳數1~5之烷基)，Z可不存在，或為CO-、-SO2-、-SO-或-NH-，n為0或1~5之整數。
且，上述聚合物包含例如以下式中，由(a)~(d) 之任一者表示之重複單位，或於其主鏈中含有以(e)表示、或(f)之構造。
式中，l為1以上之整數，m為0或1~2之整數，X於(a)~(e)中為上述之“化1”所示之式之任一者，於(f)中為上述“化1”所示之式之任一種，或不存在，Y1及Y2各獨立為-CO-或SO2-，1較好為10以下之整數。
上述之“化1”所示之苯環、縮合環及雜環之例列舉為例如苯基、經取代苯基、苄基、經取代苄基、萘、經取代萘、蒽、經取代蒽、蒽醌、經取代蒽醌、吖啶、經取代吖啶、偶氮苯、經取代偶氮苯、螢光胺(fluorime)、經取代螢光胺、螢光酮(fluorimone)、經取代螢光酮、咔唑、經取代咔 唑、N-烷基咔唑、苯并呋喃、經取代苯并呋喃、菲、經取代菲、嵌二萘及經取代嵌二萘。例示之取代基具有取代時，其取代基係選自例如烷基、芳基、鹵素原子、烷氧基、硝基、醛類、氰基、醯胺、二烷基胺基、磺醯胺、醯亞胺、羧酸、羧酸酯、磺酸、磺酸酯、烷基胺基及芳基胺基。
上述之“化1”所示之取代基中，作為具有兩個苯基之編號5之取代基且Z為-SO2-時之例列舉為雙(2,4-二羥基苯基)碸、雙(3,4-二羥基苯基)碸、雙(3,5-二羥基苯基)碸、雙(3,6-二羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)碸、雙(3-羥基苯基)碸、雙(2-羥基苯基)碸、及雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸等。
上述之“化1”所示之取代基中，作為具有兩個苯基之編號5之取代基且Z為-SO-時之例列舉為雙(2,3-二羥基苯基)亞碸、雙(5-氯-2,3-二羥基苯基)亞碸、雙(2,4-二羥基苯基)亞碸、雙(2,4-二羥基-6-甲基苯基)亞碸、雙(5-氯-2,4-二羥基苯基)亞碸、雙(2,5-二羥基苯基)亞碸、雙(3,4-二羥基苯基)亞碸、雙(3,5-二羥基苯基)亞碸、雙(2,3,4-三羥基苯基)亞碸、雙(2,3,4-三羥基-6-甲基苯基)-亞碸、雙(5-氯-2,3,4-三羥基苯基)亞碸、雙(2,4,6-三羥基苯基)亞碸、雙(5-氯-2,4,6-三羥基苯基)亞碸等。
上述之“化1”所示之取代基中，作為具有兩個苯基之編號5之取代基且Z為-C(=O)-時之例列舉為2,4-二羥基二苯甲酮、2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯 甲酮、2,2’,5,6’-四羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,6-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、4-胺基-2’-羥基二苯甲酮、4-二甲胺基-2’-羥基二苯甲酮、4-二乙胺基-2’-羥基二苯甲酮、4-二甲胺基-4’-甲氧基-2’-羥基二苯甲酮、4-二甲胺基-2’,4’-二羥基二苯甲酮、及4-二甲胺基-3’,4’-二羥基二苯甲酮等。
上述構造存在於上述聚合物之側鏈上時，含上述構造之重複單位於上述聚合物中所佔之比例為使分離層16之光之透過率成為0.001~10%之範圍。若以使該比例集中該範圍之方式調製聚合物，則可使分離層16充分吸收光，可確實且迅速地變質。亦即，容易自層合體1去除支撐板12，且可縮短該去除所需之照射光時間。
上述構造依據其種類之選擇可吸收具有期望範圍之波長之光。例如，上述構造可吸收之光之波長更好為100~2000nm。該範圍中，上述構造可吸收之光之波長為更短波長側，例如100~500nm。例如，上述構造可較好藉由吸收具有約300~370nm之波長之紫外光，而使包含該構造之聚合物變質。
上述構造可吸收之光為自例如高壓水銀燈(波長：254nm~436nm)、KrF準分子雷射(波長：248nm)、ArF準分子雷射(波長：193nm)、F2準分子雷射(波長：157nm)、XeCl雷射(308nm)、XeF雷射(波長： 351nm)或者固態UV雷射(波長：355nm)發出之光，或為g線(波長：436nm)、h線(波長：405nm)或i線(波長：365nm)等。
上述分離層16含有包含上述構造作為重複單位之聚合物，但分離層16可進而含有上述聚合物以外之成分。該成分列舉為填料、可塑劑、及可提高支撐板12之剝離性之成分。該等成分係自不妨礙由上述構造之光吸收、及聚合物之變質或可促進該吸收及變質之過去習知物質或材料適當選擇。
<無機物>
分離層16亦可由無機物組成。分離層16由無機物構成，藉此可藉由吸收光而變質，其結果，喪失掉接受光照射前之強度或接著性。因此，藉由施加少許外力(例如，將支撐板12拉起等)，即可破壞分離層16，可使支撐板12與有機物材料層11輕易的分離。
上述無機物只要為藉由吸收光而變質之構成即可，例如可適當地使用由金屬、金屬化合物及碳所組成群組選出之一種以上之無機物。所謂金屬化合物意指含金屬原子之化合物，例如，可為金屬氧化物、金屬氮化物。該無機物之例示並非限定於此，但可列舉為例如由金、銀、銅、鐵、鎳、鋁、鈦、鉻、SiO2、SiN、Si3N4、TiN、及碳所組成群組選出之一種以上之無機物。又，所謂碳亦為可包含碳之同位素之概念，例如可為鑽石、富勒烯、類鑽石碳、 碳奈米管等。
上述無機物係依據其種類而吸收具有固有範圍之波長之光。藉由使分離層16中使用之無機物所吸收之範圍的波長光照射至分離層，可使上述無機物適當變質。
作為對由無機物所成之分離層16照射之光，只要適當使用對應於上述無機物可吸收之波長，例如由YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO4雷射、LD雷射、光纖雷射等固態雷射，色素雷射等液態雷射，CO2雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等雷射光，或非雷射光即可。
由無機物所成之分離層16可藉由例如濺鍍、化學蒸鍍(CVD)、電鍍、電漿CVD、旋轉塗佈等習知技術，於支撐板12上形成。由無機物所成之分離層16之厚度並無特別限制，只要是可充分吸收使用之光之膜厚即可，但更好為例如0.1~10μm之膜厚。又，亦可預先於由構成分離層16之無機物所成之無機膜(例如，金屬膜)之兩面或單面上塗佈接著劑，並貼合於支撐板12及有機物材料層11上。
又，使用金屬膜作為分離層16時，依據分離層16之膜質、雷射光源之種類、雷射輸出等條件，可能引發雷射之反射或使膜帶電等。因此，較好藉由將抗反射膜或抗靜電膜設置於分離層16之上下或其一面上，而作為該等之對策。
<具有紅外線吸收性之構造之化合物>
分離層16亦可藉由具有紅外線吸收性之構造之化合物形成。該化合物係藉由吸收紅外線而變質。分離層16於化合物變質之結果，喪失了接受紅外線照射前之強度或接著性。因此，藉由施加少許外力(例如，將支撐板拉起等)即可破壞分離層16，可使支撐板12與有機物材料層11輕易的分離。
具有紅外線吸收性之構造或包含具有紅外線吸收性之構造之化合物可為例如烷類、烯類(乙烯基、反式、順式、亞乙烯、三取代、四取代、共軛、累積多烯(cumulene)、環式)、炔類(單取代、二取代)、單環式芳香族(苯、單取代、二取代、三取代)、醇及酚類(自由OH、分子內氫鍵、分子間氫鍵、飽和二級、飽和三級、不飽和二級、不飽和三級)、乙縮醛、縮酮、脂肪族醚、芳香族醚、乙烯基醚、環氧乙烷環醚、過氧化物醚、酮類、二烷基羰基、芳香族羰基、1,3-二酮之烯醇、鄰-羥基芳基酮、二烷基醛、芳香族醛、碳酸(二聚物、碳酸陰離子)、甲酸酯、乙酸酯、共軛酯、非共軛酯、芳香族酯、內酯(β-、γ-、δ-)、脂肪族鹽酸鹽、芳香族鹽酸鹽、酸酐(共軛、非共軛、環式、非環式)、一級醯胺、二級醯胺、內醯胺、一級胺(脂肪族、芳香族)、二級胺(脂肪族、芳香族)、三級胺(脂肪族、芳香族)、一級胺鹽、二級胺鹽、三級胺鹽、銨離子、脂肪族腈、芳香族腈、碳二醯亞胺、脂肪族異腈、芳香族異腈、異氰酸酯、硫代氰酸酯、脂 肪族異硫代氰酸酯、芳香族異硫代氰酸酯、脂肪族硝基化合物、芳香族硝基化合物、硝基胺、亞硝基胺、硝酸酯、亞硝酸酯、亞硝基鍵(脂肪族、芳香族、單體、二聚物)、硫醇及噻吩以及硫醇酸等硫化合物，硫代羰基、亞碸、碸、磺醯氯、一級磺醯胺、二級磺醯胺、硫酸酯、碳-鹵素鍵、Si-A1鍵(A1為H、C、O或鹵素)、P-A2鍵(A2為H、C或O)、或Ti-O鍵。
包含上述碳-鹵素鍵之構造列舉為例如-CH2Cl、-CH2Br、-CH2I、-CF2-、-CF3、-CH=CF2、-CF=CF2、氟化芳基、及氯化芳基等。
上述含Si-A1鍵之構造列舉為SiH、SiH2、SiH3、Si-CH3、Si-CH2-、Si-C6H5、SiO脂肪族、Si-OCH3、Si-OCH2CH3、Si-OC6H5、Si-O-Si、Si-OH、SiF、SiF2、及SiF3等。含Si-A1鍵之構造最好為形成矽氧烷骨架及倍半矽氧烷骨架。
含上述P-A2鍵之構造列舉為PH、PH2、P-CH3、P-CH2-、P-C6H5、A3 3-P-O(A3為脂肪族或芳香族)、(A4O)3-P-O(A4為烷基)、P-OCH3、P-OCH2CH3、P-OC6H5、P-O-P、P-OH、及O=P-OH等。
上述構造可依據其種類之選擇而吸收具有期望範圍之波長之紅外線。例如，上述構造可吸收之紅外線之波長為例如1μm~20μm之範圍內，在2μm~15μm之範圍內可更好地吸收。另外，上述構造為Si-O鍵、Si-C鍵及Ti-O鍵時，可為9μm~11μm之範圍內。又，若為本技藝者則可輕易 地了解各構造可吸收之紅外線之波長。例如，各構造中之吸收帶可參照非專利文獻：SILVERSTEIN‧BASSLER‧MORRILL著「以有機化合物光譜之鑑定法(第5版)-MS、IR、NMR、UV併用-」(1992年發行)第146頁~第151頁之記載。
分離層16之形成所用之具有紅外線吸收性之構造之化合物只要是具有如上述構造之化合物中，可溶解於塗佈用之溶劑，可形成固化之固體層者即無特別限制。然而，使分離層16中之化合物有效變質，使支撐板12與有機物材料層11之分離變得容易而言，較好使分離層16中之紅外線吸收較大，亦即，減低對分離層16照射紅外線時之紅外線之透過率。具體而言，分離層16中紅外線之透過率較好低於90%，更好紅外線之透過率低於80%。
若列舉一例說明，則作為具有矽氧烷骨架之化合物，可使用例如以下述式(1)表示之重複單位及以下述式(2)表示之重複單位之共聚物之樹脂，或以下述式(1)表示之重複單位及源自丙烯酸系化合物之重複單位之共聚物之樹脂。
(式(2)中，R1為氫、碳數10以下之烷基、碳數10以下之烷氧基)，其中，具有矽氧烷骨架之化合物更好為以上述式(1)表示之重複單位及以下述式(3)表示之重複單位之共聚物之第三丁基苯乙烯(TBST)-二甲基矽氧烷共聚物，又更好為以1：1包含以上述式(1)表示之重複單位及以下述式(3)表示之重複單位之TBST-二甲基矽氧烷共聚物。
又，具有倍半矽氧烷骨架之化合物可使用例如以下述式(4)表示之重複單位及以下述式(5)表示之重複單位之共聚物之樹脂。
(式(4)中，R2為氫或碳數1以上、10以下之烷基，式(5)中，R3為碳數1以上、10以下之烷基，或苯基)。
具有倍半矽氧烷骨架之化合物，除此之外，亦可適當地使用專利文獻3：日本特開2007-258663號公報(2007年10月4日公開)、專利文獻4：日本特開2010-120901號公報(2010年6月3日公開)、專利文獻5：日本特開2009-263316號公報(2009年11月12日公開)及專利文獻6：日本特開2009-263596號公報(2009年11月12日 公開)中揭示之各種倍半矽氧烷樹脂。
其中，具有倍半矽氧烷骨架之化合物較好為以下述式(6)表示之重複單位及以下述式(7)表示之重複單位之共聚物，更好以7：3含有以下述式(6)表示之重複單位及以下述式(7)表示之重複單位之共聚物。
具有倍半矽氧烷骨架之聚合物有無規構造、階梯構造、及籠型構造，亦可為任何構造。
又，含有Ti-O鍵之化合物列舉為例如(i)四-異丙氧 化鈦、四-正丁氧化鈦、肆(2-乙基己氧基)鈦、及異丙氧化鈦辛二醇等烷氧基鈦，(ii)二-異丙氧基‧雙(乙醯基丙酮基)鈦、及丙烷二氧基鈦雙(乙基乙醯基乙酸酯)等螯合鈦，(iii)i-C3H7O-[-Ti(O-i-C3H7)2-O-]n-i-C3H7、及n-C4H9O-[-Ti(O-n-C4H9)2-O-]n-n-C4H9等之鈦聚合物，(iv)三-正丁氧基鈦單硬脂酸酯、硬脂酸鈦、二異丙氧基鈦二異硬脂酸酯、及(2-正丁氧基羰基苯甲醯氧基)三丁氧化鈦等醯化鈦，(v)二正丁氧基‧雙(三乙醇胺酮)鈦等之水溶性鈦化合物等。
其中，包含Ti-O鍵之化合物較好為二正丁氧基‧雙(三乙醇胺酮)鈦(Ti(OC4H9)2[OC2H4N(C2H4OH)2]2)。
上述分離層16含有具有紅外線吸收性之構造之化合物，但分離層16可進而含有上述化合物以外之成分。至於該成分列舉為填料、可塑劑、及可提高支撐板12之剝離性之成分等。該等成分可自不妨礙由上述構造之紅外線吸收及該化合物之變質、或促進該吸收及變質之過去習知物質或材料適當選擇。
<氟碳>
分離層16亦可由氟碳組成。分離層16藉由以氟碳構成，藉此可藉由吸收光而變質，其結果，喪失了接受光照射前之強度及接著性。因此，藉由施加少許外力(例如，將支撐板12拉起等)，即可破壞分離層16，可使支撐板12與有機物材料層11輕易的分離。
另外，若就其一觀點而言，構成分離層16之氟碳可利用電漿CVD法適當地成膜。又，氟碳包含CxFy(全氟碳)及CxHyFz(x、y及z為整數)，但並不限於該等，可有例如CHF3、CH2F2、C2H2F2、C4F8、C2H2F、C2F6、C5F8等。且，相對於用以構成分離層16之氟碳，亦可視需要添加氮、氦、氩等惰性氣體、氧、烷類、烯類等烴、及二氧化碳、氫。又，亦可複數種混合該等氣體而使用(氟碳、氫、氮之混合氣體等)。且，分離層16可由單一種氟碳構成，亦可由兩種以上之氟碳構成。
氟碳隨著其種類而吸收具有固有範圍之波長之光。藉由對分離層照射分離層16中使用之氟碳所吸收範圍之波長之光，可使氟碳較好地變質。又，分離層16中之光吸收率較好為80%以上。
照射於分離層16之光，只要對應於氟碳可吸收之波長，而適當使用例如由YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO4雷射、LD雷射、光纖雷射等固態雷射，色素雷射等液態雷射，CO2雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等雷射光，或非雷射光即可。可使氟碳變質之波長並不限於此，但可使用例如600nm以下之範圍者。
<紅外線吸收物質>
分離層16亦可含有紅外線吸收物質。分離層16藉由含有紅外線吸收物質而構成，可藉由吸收光而變質，其結 果，喪失了接受光照射前之強度或接著性。因此，藉由施加少許外力(例如，將支撐板12拉起等)即可破壞分離層16，使支撐板12與有機物材料層11輕易的分離。
紅外線吸收物質只要為藉由吸收紅外線而變質之構成即可，可較好地使用例如碳黑、鐵粒子、或鋁粒子。紅外線吸收物質隨著其種類而吸收具有固有範圍之波長之光。藉由對分離層16照射分離層16中使用之紅外線吸收物質所吸收之範圍之波長的光，可使紅外線吸收物質較好地變質。
(接著層14)
接著層14係將有機物材料層11接著固定於支撐板12上，同時被覆且保護有機物材料層11之表面之構成。因此，接著層有必要具有在有機物材料層11之加工或輸送之際，將有機物材料層11固定於支撐板12，及維持對有機物材料層11之應保護面之被覆的接著性及強度。另一方面，必須在不需要將有機物材料層11固定於支撐板12時，可自有機物材料層11輕易的剝離或去除。
因此，接著層14係由於通常具有強固之接著性，且藉由任何處理可使接著性降低、或以對特定溶劑具有可溶性之接著劑構成。至於接著劑為例如丙烯酸系、酚醛清漆樹脂系、萘氧烷系、烴系、聚醯亞胺系等之該領域中習知之各種接著劑，均可作為構成本發明之接著層14之接著劑而使用。以下，針對本實施形態中之接著層14所含有 之樹脂之組成加以說明。
至於接著層14所含有之樹脂，只要是具備接著性者即可，列舉為例如烴樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、馬來醯亞胺系樹脂、或組合該等者等。
<烴樹脂>
烴樹脂為具有烴骨架，且使單體組成物聚合而成之樹脂。烴樹脂列舉為環烯烴系聚合物(以下有時稱為「樹脂(A)」)，以及由萜烯烯樹脂、松脂系樹脂及石油樹脂所組成群組選出之至少一種樹脂(以下有時稱為「樹脂(B)」)等，但並不限於該等。
至於樹脂(A)亦可為使含有環烯烴系單體之單體成分聚合而成之樹脂。具體而言列舉為含環烯烴系單體之單體成分之開環(共)聚合物、使含環烯烴系單體之單體成分經加成(共)聚合而成之樹脂等。
構成樹脂(A)之單體成分中所含之前述環烯烴系單體列舉為例如降冰片烯、降冰片二烯等二環體，二環戊二烯、二羥基戊二烯等三環體，四環十二碳烯等四環體，環戊二烯三聚物等之五環體、四環戊二烯等之七環體，或該等多環體之烷基(甲基、乙基、丙基、丁基等)取代物，烯基(乙烯基等)取代物、亞烷基(亞乙基等)取代物、芳基(苯基、甲苯基、萘基等)取代物等。該等中最好為由降冰片烯、四環十二碳烯、或該等之烷基取代物所組成群組選出之降冰片烯系單體。
構成樹脂(A)之單體成分亦可含有可與上述環烯烴系單體共聚合之其他單體，較好含有例如烯類單體。烯類單體列舉為例如乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯、α-烯烴等。烯類單體可為直鏈狀，亦可為分支狀。
又，作為構成樹脂(A)之單體成分，就高耐熱性(低熱分解、熱重量減少性)之觀點而言，較好含有環烯烴單體。環烯烴單體相對於構成樹脂(A)之單體成分全體之比例較好為5莫耳%以上，更好為10莫耳%以上，又更好為20莫耳%以上。且，環烯烴單體相對於構成樹脂(A)之單體成分全體之比例並無特別限制，但就溶解性及在溶液中之經時安定性之觀點而言，較好為80莫耳%以下，更好為70莫耳%以下。
又，作為構成樹脂(A)之單體成分，亦可含有直鏈狀或分支鏈狀之烯類單體。烯類單體相對於構成樹脂(A)之單體成分全體之比例，就溶解性及柔軟性之觀點而言，較好為10~90莫耳%，更好為20~85莫耳%，又更好為30~80莫耳%。
又，樹脂(A)為如例如使由環烯烴系單體與烯類單體所組成之單體成分聚合而成之樹脂之無極性基之樹脂，就抑制在高溫下之氣體產生而言較佳。
使單體成分聚合時之聚合方法或聚合條件等並無特別限制，只要依據常用方法適當設定即可。
可作為樹脂(A)使用之市售品列舉為例如Polyplastic公司製造之「TOPAS」、三井化學公司製造之 「APEL」、日本ZEON公司製造之「ZEONOR」及「ZEONEX」、JSR公司製造之「ARTON」等。
樹脂(A)之玻璃轉移點(Tg)較好為60℃以上，最好為70℃以上。樹脂(A)之玻璃轉移點為60℃以上時，可進一步抑制接著劑層合體暴露在高溫環境下之接著劑層軟化。
樹脂(B)為由萜烯系樹脂、松脂系樹脂及石油樹脂所組成群組選出之至少一種樹脂。具體而言，萜烯系樹脂列舉為例如萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化萜烯酚樹脂等。松脂系樹脂列舉為例如松脂、松脂酯、氫化松脂、氫化松脂酯、聚合松酯、聚合松脂酯、改質松脂等。石油樹脂列舉為例如脂肪族或芳香族石油樹脂、氫化石油樹脂、改質石油樹脂、脂環族石油樹脂、香豆素‧茚石油樹脂等。該等中以氫化萜烯樹脂、氫化石油樹脂較佳。
樹脂(B)之軟化點並無特別限制，較好為80~160℃。樹脂(B)之軟化點為80℃以上時，可抑制接著劑層合體暴露於高溫環境下時之軟化，不會出現接著不良。另一方面，樹脂(B)之軟化點為160℃以下時，剝離接著劑層合體時之剝離速度成為良好。
樹脂(B)之分子量並無特別限制，但較好為300~3000。樹脂(B)之分子量在300以上時，成為耐熱性充分者，在高溫環境下脫氣體量變少。另一方面，樹脂(B)之分子量為3000以下時，剝離接著劑層合體時之剝 離速度成為良好。又，本實施形態之樹脂(B)之分子量意指以凝膠滲透層析法(GPC)測定並換算聚苯乙烯之分子量。
又，亦可使用混合樹脂(A)與樹脂(B)而成者作為樹脂。藉由混合，而成為耐熱性及剝離速度良好者。例如，樹脂(A)與樹脂(B)之混合比例為(A)：(B)=80：20~55：45(質量比)時，由於剝離速度、高溫環境時之耐熱性、及柔軟性優異故較佳。
<丙烯酸-苯乙烯系樹脂>
作為丙烯酸-苯乙烯系樹脂，列舉為例如使用苯乙烯或苯乙烯之衍生物與(甲基)丙烯酸酯等作為單體聚合而成之樹脂。
(甲基)丙烯酸酯列舉為例如由鏈式構造所成之(甲基)丙烯酸烷酯、具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯。由鏈式構造所成之(甲基)丙烯酸烷酯列舉為具有碳數15~20之烷基之丙烯酸系長鏈烷酯、具有碳數1~14之烷基之丙烯酸系烷酯等。丙烯酸系長鏈烷酯之烷基列舉為正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基、正二十烷基等之丙烯酸或甲基丙烯酸烷酯。又，該烷基亦可為分支狀。
具有碳數1~14之烷基之丙烯酸系烷酯，列舉為既有之丙烯酸系接著劑所使用之習知丙烯酸系烷酯。列舉為例如烷基為由甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛 基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基等所組成之丙烯酸或甲基丙烯酸之烷酯。
具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，列舉為(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸四環十二烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等，但更好為甲基丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯。
具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯並無特別限制，但作為芳香族環，列舉為例如苯基、苄基、甲苯基、二甲苯基、聯苯基、萘基、蒽基、苯氧基甲基、苯氧基乙基等。且，芳香族環亦可具有碳數1~5之鏈狀或分支狀烷基。具體而言，以丙烯酸苯氧基乙酯較佳。
<馬來醯亞胺系樹脂>
作為馬來醯亞胺系樹脂，列舉為例如使作為單體之N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-正丙基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-正丁基馬來醯亞胺、N-異丁基馬來醯亞胺、N-第二丁基馬來醯亞胺、N-第三丁基馬來醯亞胺、N-正戊基馬來醯亞胺、N-正己基馬來醯亞胺、N-正庚基馬來醯亞胺、N-正辛基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-硬脂基馬來醯亞胺等之具有烷基之馬來醯亞胺，N-環丙基馬來醯亞胺、N-環丁基馬來醯亞胺、N-環戊基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-環庚基馬來醯亞 胺、N-環辛基馬來醯亞胺等之具有脂肪族烴基之馬來醯亞胺，N-苯基馬來醯亞胺、N-間-甲基苯基馬來醯亞胺、N-鄰-甲基苯基馬來醯亞胺、N-對-甲基苯基馬來醯亞胺等之具有芳基之芳香族馬來醯亞胺等聚合而得之樹脂。
例如，可使用以下述式(8)表示之重複單位及以下述式(9)表示之重複單位之共聚物的環烯烴寡聚物作為接著成分之樹脂。
(式(9)中，n為0或1~3之整數)。
又，該環烯烴寡聚物可使用APL 8008T、APL 8009T、及APL 6013T(均為三井化學製造)等。
又，較好使用光硬化性樹脂(例如，UV硬化性樹脂)以外之樹脂形成接著層14。此係因為在接著層14剝離或去除後，光硬化性樹脂有作為殘留物殘留在有機物材料層11之微小凹凸之周邊之情況。尤其，較好以溶解於特定溶劑中之接著劑作為構成接著層14之材料。此係因為不需對有機物材料層11施加物理力，即可藉由使接著層14溶解於溶劑中而去除。於接著層14去除時，使強度下 降並自有機材料層11清除，而不使有機物材料層11破損、變形，即可輕易地去除接著層14。
形成上述分離層、接著層時之稀釋溶劑，可列舉為例如己烷、庚烷、辛烷、壬烷、甲基辛烷、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷等直鏈狀烴、碳數3至15之分支狀烴、對-薄荷烷、鄰-薄荷烷、間-薄荷烷、二苯基薄荷烷、1,4-萜品、1,8-萜品、冰片烷、降冰片烷、蒎烷、側柏烷(Thujane)、蒈烷、長葉烯(longifolene)、香葉醇(geraniol)、橙花醇(nerol)、沉香醇(linalool)、檸檬醛(citral)、香茅醇(Citronellol)、薄荷醇、異薄荷醇、新薄荷醇、α-松油醇、β-松油醇、γ-松油醇、萜品烯-1-醇、萜品烯-4-醇、二氫松油醇乙酸酯、1,4-桉油醇(cineol)、1,8-桉油醇、龍腦(borneol)、香芹酮(carvone)、紫羅蘭酮(ionone)、側柏酮(thujone)、樟腦、d-檸檬烯(limonene)、1-檸檬烯、二戊烯等萜烯系溶劑；γ-丁內酯等內酯類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮(CH)、甲基-正戊酮、甲基異戊酮、2-庚酮等酮類；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇等多元醇類；乙二醇單乙酸酯、二乙二醇單乙酸酯、丙二醇單乙酸酯、或二丙二醇單乙酸酯等之具有酯鍵之化合物，前述多元醇類或前述具有酯鍵之化合物之單甲醚、單乙醚、單丙醚、單丁醚等之單烷醚或單苯醚等之具有醚鍵之化合物等之多元醇類之衍生物(該等中，以丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單甲醚(PGME)較佳)；如二噁烷之環式醚類，或 乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丁基酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯類；苯甲醚、乙基苄基醚、甲苯基甲基醚、二苯基醚、二苄基醚、苯乙醚、丁基苯基醚等之芳香族系有機溶劑等。
[層合體之分離方法]
本發明之分離方法為自層合體1中之有機物材料層11分離支撐板12之分離方法，包含透過支撐板12對分離層16照射光，使分離層16變質之光照射步驟。本發明之分離方法之一實施形態參照圖1及2說明於下。
如圖1所示，將元件等各種構造物安裝於有機物材料層11上等之有機物材料層11之加工結束後，自支撐板12側之面對層合體1照射來自雷射之光(光照射步驟)(圖1之(4)雷射照射)。接收來自雷射之光之照射時(圖2之(1)雷射照射)，引起分離層16變質(圖2之(2)分離層之變質)。此處，變質係以分離層16中所含之化合物之分解進行說明。
接著自有機物材料層11剝離支撐板12(圖1之(5)剝離步驟)。變質之分離層16其強度顯著下降。因此，例如藉由施加少許外力將支撐板12拉起，即可輕易地破壞分離層16，自層合體1剝離支撐板12(圖2之(3)支撐板剝離)。
對殘留之接著層14噴霧溶劑，去除有機物材料層11 上之接著層14(圖1之(6)洗淨)。此處，亦有於支撐板12剝離後於接著層14上附著分離層16殘餘物之情況。若仍附著少量分離層16之殘餘物，則只要如上述般噴霧使接著層14溶解之溶劑即可。然而，亦可在此之前噴霧使分離層16之材料溶解之溶劑。
如上述，層合體1由於如上述具備分離層16，故藉由照射光，可自有機物材料層11輕易的剝離支撐板12。
又，光之照射並不一定需要照射分離層16之全部區域。即使混合存在照射光之區域與未照射光之區域，只要可使分離層16全體之強度充分降低，則可藉由施加少許外力將支撐板拉起即可輕易地破壞分離層16，並自層合體1剝離支撐板12。
照射光之區域與未照射光之區域之比率及位置關係隨著形成分離層16之化合物種類、分離層厚度、照射光之強度等而異，但依據本技藝者可不需要經過過度試驗即可設定適當條件。據此，即使分離層16之一部分照射光時仍可分離支撐板，故可縮短每一層合體1之光總照射時間，其結果，可縮短分離處理所需之時間。
[層合體之製造方法]
本發明之層合體之製造方法為製造上述層合體之方法，包含於分離層16上形成有機物材料層11之有機物材料層形成步驟，且有機物材料層形成步驟中，透過接著層14將由有機物所成之層貼合於分離層16上，或藉由將含有 有機物之溶液塗佈於分離層16上並經乾燥，藉此形成有機物材料層11。針對本發明之層合體之製造方法之一實施形態，參照圖1及2說明於下。
如圖1所示，首先，將接著劑13旋轉塗佈於由所需材料形成之有機物材料層11中與於後續步驟中之搭載元件等構造物之面對向之面上(圖1之(1)接著劑塗佈)。接著劑13係以例如溶解於溶劑之狀態塗佈於有機物材料層11上。接著，一方面使溫度上升一方面階段性地烘烤，藉此使接著劑13固化而形成接著層14。
另一方面，於支撐板12之一面上形成分離層16。本實施形態中，使用含有其重複單位中含具有光吸收性之構造之聚合物之分離層材料15作為形成分離層16之材料。使該分離層材料15溶解於溶劑中進行旋轉塗佈(圖1之(2)形成分離層)。接著，藉由使溶劑蒸發，形成經固化之分離層16。
接著，以使有機物材料層11之一面上形成之接著層14，與支撐板12之一面上形成之分離層16面接觸之方式，將支撐板12貼合於有機物材料層11上(圖1之(3)貼有分離層之支撐板)。此處，使分離層16與接著層14接觸，在200℃之真空中加壓，藉此進行接著層14與分離層16之貼合。
如上述，如圖2所示，使有機物材料層11、接著層14、分離層16、及支撐板12依序層合，可製造層合體1。
又，亦可將構成有機物材料層11之材料塗佈於分離 層16上，不透過接著層14而於分離層16上形成有機物材料層11。又，該材料中亦可含有接著性材料。
又，亦可於支撐體12上形成之分離層16上，依序塗佈分別構成接著層14及有機物材料層11之材料並經乾燥，而製造層合體1。
又，隨著有機物材料層11之狀態(表面凹凸、強度等)、接著層14之材料、分離層16之材料、及支撐板12之材料等而定，可自以往習知之各種手法適當選擇接著層14及分離層16之形成方法、使接著層14與分離層16貼合之方法之較佳者。
[各種裝置之製造方法] (顯示器薄膜)
本發明之顯示器薄膜之製造方法包含：準備上述層合體1之準備步驟，將顯示器元件安裝於層合體1之有機物材料層11上之安裝步驟，於已安裝上述顯示器元件之層合體1中，透過支撐板12對分離層16照射光，使分離層16變質之光照射步驟，及自有機物材料層11分離支撐板12之分離步驟。因此，藉由使用含有由適於顯示器薄膜之例如含有聚醯亞胺等材料形成之有機物材料層11之層合體1，可更容易地製造顯示器薄膜。
亦即，於有機物材料層11上安裝顯示器元件之製程中，由於有機物材料層11強固地接著於支撐板12上，故有機物材料層11之處理及運送較容易。另一方面，於製 程後，可輕易地分離有機物材料層11與支撐板12。因此，可不使有機物材料層11上安裝之顯示器元件破損而可輕易地製造顯示器薄膜。又，本說明書中，所謂顯示器元件意指安裝於顯示器薄膜上之各種元件或構造物，不僅為顯示元件，亦包含電晶體、有機電致發光(EL)材料、彩色濾光片、液晶、電子紙之材料等。
(太陽能電池)
本發明之太陽能電池之製造方法為包含：準備上述層合體1之準備步驟，將太陽能電池元件安裝於層合體1中之有機物材料層11上之安裝步驟，於已安裝太陽能電池元件之層合體1中，透過支撐板12對分離層16照射光，使分離層16變質之光照射步驟，及自有機物材料層11分離支撐板12之分離步驟。因此，藉由使用包含由適於太陽能電池之材料形成之有機物材料層11之層合體1，可更輕易地製造太陽能電池。
亦即，於有機物材料層11上安裝太陽能電池元件之製程中，由於有機物材料層11強固的接著於支撐板12上，故使有機物材料層11之處理及運送較容易。另一方面，於製程後，可輕易地分離有機物材料層11與支撐板12。因此，可不使有機物材料層11上安裝之太陽能電池元件破損而可輕易地製造太陽能電池。又，本說明書中，所謂太陽能電池元件意指安裝於太陽能電池上之各種元件或構造物，包含光電轉換元件等。
(感應器)
本發明之感應器之製造方法為包含：準備上述層合體1之準備步驟，將感應器元件安裝於層合體1中之有機物材料層11上之安裝步驟，於已安裝感應器元件之層合體1中，透過支撐板12對分離層16照射光，使分離層16變質之光照射步驟，及自有機物材料層11分離支撐板12之分離步驟。因此，藉由使用包含由適於感應器之材料形成之有機物材料層11之層合體1，可更輕易地製造感應器。
亦即，於有機物材料層11上安裝感應器元件之製程中，由於有機物材料層11強固的接著於支撐板12上，故使有機物材料層11之處理及運送較容易。另一方面，於製程後，可輕易的分離有機物材料層11與支撐板12。因此，可不使有機物材料層11上安裝之感應器元件破損而可輕易地製造感應器。又，本說明書中，所謂感應器元件意指安裝於感應器上之各種元件或構造物，例如製造之感應器為壓力感應器時，包含壓電轉換元件等。
(發光裝置)
本發明之發光裝置之製造方法為包含準備上述層合體1之準備步驟，將發光元件安裝於層合體1中之有機物材料層11上之安裝步驟，於已安裝上述發光元件之層合體1中，透過支撐板12對分離層16照射光，使分離層16變質之光照射步驟，及自有機物材料層11分離支撐板12之 分離步驟。因此，藉由使用包含由適於發光裝置之材料形成之有機物材料層11之層合體1，可更輕易地製造發光裝置。
亦即，於有機物材料層11上安裝發光元件之製程中，由於有機物材料層11強固地接著於支撐板12上，故使有機物材料層11之處理及運送較容易。另一方面，於製程後，可輕易的分離有機物材料層11與支撐板12。因此，可不使有機物材料層11上安裝之發光元件破損而可輕易地製造發光裝置。又，本說明書中，所謂發光元件意指安裝於發光裝置上之各種元件或構造物，列舉為例如LED、半導體雷射、有機EL等之元件。
(圖像掃描器)
本發明之圖像掃描器之製造方法為包含：準備上述層合體1之準備步驟，將掃描器元件安裝於層合體1中之有機物材料層11上之安裝步驟，於已安裝上述掃描器元件之層合體1中，透過支撐板12對分離層16照射光，使分離層16變質之光照射步驟，及自有機物材料層11分離支撐板12之分離步驟。因此，藉由使用包含由適於圖像掃描器之材料形成之有機物材料層11之層合體1，可更輕易地製造圖像掃描器。
亦即，於有機物材料層11上安裝掃描器元件之製程中，由於有機物材料層11強固地接著於支撐板12上，故使有機物材料層11之處理及運送較容易。另一方面，於 製程後，可輕易的分離有機物材料層11與支撐板12。因此，可不使有機物材料層11上安裝之掃描器元件破損而可輕易地製造圖像掃描器。又，本說明書中，所謂掃描器元件意指安裝於圖像掃描器上之各種元件或構造物，包含光電轉換元件等。
以下顯示實施例，針對本發明之實施形態加以詳細說明。當然，本發明並不受限於以下之實施例，關於細節亦可為各式各樣之樣態。另外，本發明並非受限於上述之實 施形態，可在申請專利範圍內進行各種改變，關於適當組合各別揭示之技術手段獲得之實施形態亦包含於本發明之技術範圍中。且，本說明書中所記載之文獻全部被援用作為參考。
[實施例] [實施例1]
如下述製作層合體，並進行分離性評估。
(分離層之製膜)
於電漿CVD裝置中，使用CHF3氣體，使氟碳之膜成膜厚度0.7mm之板狀之非可撓性之支撐板上。藉此，於支撐板上形成厚度1μm之分離層。
(層合體之製作)
接著，準備50μm厚之聚醯亞胺薄膜(製品名： CAPTON H型，Toray‧Dupont公司製造)作為有機物材料層，於該聚醯亞胺薄膜上塗佈使接著層於烘烤後成為10μm厚之量之烴系接著劑。接著，分別在90℃、160℃及220℃分階段每次烘烤10~20分鐘，於聚醯亞胺薄膜上形成接著層。藉由在200℃下使分離層及接著層彼此對向對準貼合，製作層合體。
(分離性之評價)
對如上述般製作之層合體施以以下處理，且針對可否自有機物材料層分離支撐板而進行評價。
預先設定顯示器薄膜之製造製程之熱履歷，在氮氣中250℃下使如上述般獲得之層合體硬化1小時。隨後，自層合體之支撐板側朝向分離層照射具有532nm之波長之綠光雷射。具體而言，將光束形狀為60μm，照射間距為120μm，平均輸出為0.6W、輸送速度為3000mm/sec之532nm雷射以30kHz及50kHz之脈衝頻率照射於層合體上之兩個部位。雷射之掃描次數為1次。
結果，分離層因接受雷射照射而變質，藉由將支撐板簡單地拉起，即可將支撐板自有機物材料層輕易分離。且，分離支撐板後，以目視觀察支撐板及接著層之表面後，發現除接著層上有少許氟碳變質之黑色粉體以外，並無殘渣。
如上述，藉由氟碳形成層合體之分離層，以雷射照射該分離層而變質，可極為容易地自支撐板分離有機物材料 層。
(實施例2~5)
關於實施例2~5之各例，構成分離層之材料、分離層之膜厚、分離層之製膜方法、分離步驟中使用之光源之波長、及光照射條件示於下表。關於表中所示以外之方面，係與上述實施例1同樣，製作層合體。該層合體係與實施例1同樣，自支撐板側照射雷射，其結果，分離層變質，可極容易的自支撐板分離有機物材料層。
實施例1~5之層合體之構成、處理條件、及分離性之評價結果示於表1。
又，使用具有以下述式表示之矽氧烷骨架之第三丁基苯乙烯(Mw=8000，m：n=1：1)作為實施例2之樹脂1。
且，使用以下述式表示之重複單位中具有卡多(cardo)構造之樹脂(Mw=4000，Mw/Mn=3.3)作為實施例3之樹脂2。
實施例5之樹脂3之組成如下。
如下述般合成上述組成物中之樹脂(A-1)。
首先，於500ml之四頸燒瓶中饋入雙酚茀型環氧樹脂(環氧當量235)235g、氯化四甲基胺110mg、2,6-二第三丁基-4-甲基酚100mg、及丙烯酸72.0g，邊以25ml/分鐘之速度將空氣吹拂於其中邊在90~100℃加熱溶解。接著，在溶液為白濁之狀態緩慢地升溫，加熱至120℃使完全溶解。此時，溶液慢慢成為透明黏著，但直接持續攪拌。其間，測定酸價，持續加熱攪拌直至未達1.0mgKOH/g為止。酸價達到目標值需要12小時。隨後，冷卻至室溫，獲得無色透明且固體狀之以下述式(a-4)表示之雙酚茀型環氧丙烯酸酯。
接著，將乙酸3-甲氧基丁酯600g添加於如此獲得之上述雙酚茀型環氧丙烯酸酯307.0g中並溶解後，混合二苯甲酮四羧酸二酐80.5g及溴化四乙基銨1g，緩慢升溫且在110~115℃反應4小時。確認酸酐基消失後，混合1,2,3,6-四氫苯二甲酸酐38.0g，在90℃反應6小時，獲得具有卡多(cardo)構造之重複單位之樹脂(A-1)。酸酐基之消失係以IR光譜確認。
又，使用乙酸3-甲氧基丁酯/環己酮=2/1作為實施例5之混合溶劑。
[實施例6] (分離層之製作)
進行與實施例1同樣之處理，於支撐板上形成分離層。
(有機物材料溶液之製作)
以使固體成分濃度成為20wt%之方式將聚醚醯亞胺(製品名：ULTEM，日本SABIC Innovative Plastics公司製造)溶解於N-甲基吡咯烷酮中，獲得有機物材料溶液。
(層合體之製作)
以使乾燥後之有機物材料層成為30μm厚之方式，將上述有機物材料溶液塗佈於在支撐板上形成之分離層上。接著，分別在90℃、160℃及220℃下分階段每次烘烤10~20分鐘，製作層合體。
(分離性之評價)
對製作之層合體照射與實施例1同樣之雷射，使分離層變質。其結果，可極為容易得自支撐板分離有機物材料層。且，分離支撐板後，以目視觀察支撐板及有機物材料層之表面後，發現除有機物材料層上有少許氟碳變質之黑色粉體以外，並無殘渣。
[實施例7] (分離層之製作)
進行與實施例1同樣之處理，於支撐板上形成分離層。
(有機物材料溶液之製作)
以使固體成分濃度成為20wt%之方式將聚乙烯縮丁醛(製品名S-LEC B BM2，積水化學公司製造)溶解於環己酮中，獲得有機物材料溶液。
(層合體之製作)
以使乾燥後之有機物材料層成為30μm厚之方式，將上述有機物材料溶液塗佈於在支撐板上形成之分離層上。接著，在160℃烘烤10分鐘，製作層合體。
(分離性之評價)
對製作之層合體照射與實施例1同樣之雷射，使分離 層變質。其結果，可極為容易得自支撐板分離有機物材料層。且，分離支撐板後，以目視觀察支撐板及有機物材料層之表面後，發現除有機物材料層上有少許氟碳變質之黑色粉體以外，並無殘渣。
[比較例]
對與實施例1同樣製作之層合體照射雷射，且嘗試物理性剝離，並無法使支撐板與有機物材料層分離。
[產業上之可能利用性]
依據本發明，可提供各式各樣之製品製造時使用之暫時固定之層合體。
1‧‧‧層合體
11‧‧‧有機物材料層
12‧‧‧支撐板
14‧‧‧接著層
16‧‧‧分離層
圖1為顯示本發明一實施形態之層合體之製造方法，及支撐板之分離方法之圖。
圖2為顯示支撐板之分離步驟之圖。

Claims (18)

  1. 一種層合體，其特徵為具備光透過性之支撐體；由上述支撐體支撐之含有有機物之有機物材料層；設置於上述支撐體與上述有機物材料層之間且藉由吸收透過上述支撐體所照射之光而變質之分離層；及上述有機材料層與上述分離層之間之接著層；上述有機材料層係安裝元件之可撓性基板所使用之已預先形成為薄膜狀之可撓性塑料材料。
  2. 如申請專利範圍第1項之層合體，其中上述支撐體係由玻璃或矽所成。
  3. 如申請專利範圍第1項之層合體，其中上述分離層為藉由吸收由雷射照射之光而變質者。
  4. 如申請專利範圍第1項之層合體，其中上述分離層含有於其重複單位中含有具有光吸收性之構造之聚合物。
  5. 如申請專利範圍第1項之層合體，其中上述分離層係由無機物所成。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之層合體，其中上述分離層係藉由具有紅外線吸收性之構造之化合物所形成。
  7. 如申請專利範圍第1項之層合體，其中上述分離層係由氟碳所成。
  8. 如申請專利範圍第1項之層合體，其中上述分離 層含有紅外線吸收物質。
  9. 如申請專利範圍第8項之層合體，其中上述紅外線吸收物質係由碳黑、鐵粒子或鋁粒子所成。
  10. 一種層合體，其特徵為具備光透過性之支撐體；由上述支撐體支撐之包含有機物之有機物材料層；設置於上述支撐體與上述有機物材料層之間且藉由吸收透過上述支撐體所照射之光而變質之由氟碳所構成之分離層。
  11. 一種分離方法，其為自如申請專利範圍第1項或第10項之層合體中之上述有機物材料層分離上述支撐體之分離方法，其特徵為包含透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟。
  12. 一種層合體之製造方法，其為製造如申請專利範圍第10項之層合體之方法，其特徵為包含於上述分離層上形成上述有機物材料層之有機物材料層形成步驟；其中藉由在上述有機物材料層形成步驟中，透過接著層將由上述有機物所成之層貼合於上述分離層上，或將含有上述有機物之溶液塗佈於上述分離層上並經乾燥，而形成有機物材料層。
  13. 一種層合體之製造方法，其為製造如申請專利範 圍第1項之層合體之方法，其特徵為包含於上述分離層上形成上述有機物材料層之有機物材料層形成步驟；其中藉由在上述有機物材料層形成步驟中，透過接著層將由上述有機物所成之層貼合於上述分離層上，而形成有機物材料層。
  14. 一種顯示器薄膜之製造方法，其特徵為包含：準備如申請專利範圍第1項或第10項之層合體之準備步驟，將顯示器元件安裝於上述層合體之上述有機物材料層上之安裝步驟，於已安裝上述顯示器元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟，及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
  15. 一種太陽能電池之製造方法，其特徵為包含：準備如申請專利範圍第1項或第10項之層合體之準備步驟，將太陽能電池元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟，於已安裝上述太陽能電池元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟，及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
  16. 一種感應器之製造方法，其特徵為包含：準備如申請專利範圍第1項或第10項之層合體之準備步驟，將感應器元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟，於已安裝上述感應器元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟，及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
  17. 一種發光裝置之製造方法，其特徵為包含：準備如申請專利範圍第1項或第10項之層合體之準備步驟，將發光元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟，於已安裝上述發光元件之層合體中，透過上述支撐體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟，及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
  18. 一種圖面掃描器之製造方法，其特徵為包含：準備如申請專利範圍第1項或第10項之層合體之準備步驟，將掃描器元件安裝於上述層合體中之上述有機物材料層上之安裝步驟，於已安裝上述掃描器元件之層合體中，透過上述支撐 體對上述分離層照射光，使上述分離層變質之光照射步驟，及自上述有機物材料層分離上述支撐體之分離步驟。
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