WO2013008540A1 - 積層体、分離方法、及び製造方法 - Google Patents

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WO2013008540A1
WO2013008540A1 PCT/JP2012/063554 JP2012063554W WO2013008540A1 WO 2013008540 A1 WO2013008540 A1 WO 2013008540A1 JP 2012063554 W JP2012063554 W JP 2012063554W WO 2013008540 A1 WO2013008540 A1 WO 2013008540A1
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WO
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organic material
layer
separation layer
material layer
separation
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Application number
PCT/JP2012/063554
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English (en)
French (fr)
Inventor
順昭 種市
隆史 藤本
理恵 松本
Original Assignee
東京応化工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • the present invention relates to a laminate, a method for separating the laminate, a method for producing the laminate, and a method for producing various apparatuses using the laminate.
  • Patent Document 1 describes a laminate for peeling a substrate to be ground such as a silicon wafer fixed on a support from the support.
  • Patent Document 2 describes a photothermal conversion layer precursor for forming a laminate containing a photothermal conversion layer in which a substrate to be ground is fixed on a support.
  • JP 2004-64040 A (February 26, 2004) JP 2009-155562 A (released on July 16, 2009)
  • the substrate is automatically transported, but since the film substrate is thinner than the conventional glass substrate, it is difficult to automatically transport the film substrate in the same manner as the glass substrate. For this reason, in the manufacturing process using a film substrate, the laminated body which bonded together support plates, such as glass, to the film substrate is produced previously, and a film substrate is automatically conveyed in the state of a laminated body.
  • structures such as electric circuits and display elements are mounted on the film substrate while automatically transporting the film substrate bonded to the support plate. Then, after the manufacturing process, the film substrate is separated from the support plate. Therefore, it is preferable that the film substrate and the support plate are firmly bonded during the manufacturing process, but it is preferable that the film substrate can be smoothly separated from the support plate after the manufacturing process.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to provide a laminate of a substrate and a support plate that is firmly bonded during the manufacturing process and can be easily separated after the manufacturing process. And providing a method for separating the laminate, a method for producing the laminate, and a method for producing various apparatuses using the laminate.
  • a laminate according to the present invention includes a light-transmitting support, an organic material layer containing an organic material supported by the support, the support, and the organic material layer. And a separation layer that changes in quality by absorbing light irradiated through the support.
  • the separation method according to the present invention is a separation method for separating the support from the organic material layer in the laminate, wherein the separation layer is irradiated with light through the support, and the separation layer is separated. It is characterized in that it includes a light irradiation process for altering the quality.
  • the method for producing a laminate according to the present invention is a method for producing the laminate, including an organic material layer forming step of forming the organic material layer on the separation layer, and forming the organic material layer.
  • an organic material layer is formed by laminating a layer made of the organic substance on the separation layer via an adhesive layer, or applying and drying a solution containing the organic substance on the separation layer. It is characterized by that.
  • the display film manufacturing method includes a preparation step of preparing the laminate, a mounting step of mounting a display element on the organic material layer in the laminate, and the display element being mounted.
  • the laminate includes a light irradiation step of irradiating the separation layer with light through the support to alter the separation layer, and a separation step of separating the support from the organic material layer. It is a feature.
  • the manufacturing method of the solar cell according to the present invention includes a preparation step of preparing the laminate, a mounting step of mounting a solar cell element on the organic material layer in the laminate, and the solar cell element being mounted.
  • the laminated body includes a light irradiation step of irradiating the separation layer with light through the support to alter the separation layer, and a separation step of separating the support from the organic material layer. It is characterized by that.
  • the sensor manufacturing method includes a preparation step of preparing the laminate, a mounting step of mounting a sensor element on the organic material layer in the laminate, and a laminate in which the sensor element is mounted.
  • the method includes a light irradiation step of irradiating the separation layer with light through the support to alter the separation layer, and a separation step of separating the support from the organic material layer. It is said.
  • a preparation step of preparing the laminate, a mounting step of mounting a light emitting element on the organic material layer in the laminate, and the light emitting device are mounted.
  • the laminate includes a light irradiation step of irradiating the separation layer with light through the support to alter the separation layer, and a separation step of separating the support from the organic material layer. It is said.
  • the image scanner manufacturing method includes a preparation step of preparing the laminate, a mounting step of mounting a scanner element on the organic material layer in the laminate, and the scanner element being mounted.
  • the laminate includes a light irradiation step of irradiating the separation layer with light through the support to alter the separation layer, and a separation step of separating the support from the organic material layer. It is said.
  • the laminate according to the present invention is provided between a light transmissive support, an organic material layer containing an organic material supported by the support, and the support and the organic material layer. Since it has a separation layer that changes quality by absorbing light irradiated through the support, the support and the organic material layer that are firmly bonded during the manufacturing process can be easily separated after the manufacturing process. Is possible.
  • FIG. 1 is a view showing a laminate manufacturing method and a support plate separation method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view showing a support plate separation step.
  • the laminate 1 is provided between a support plate (support) 12, an organic material layer 11 supported by the support plate, and between the support plate 12 and the organic material layer 11. And a separation layer 16. Further, the laminate 1 may include an adhesive layer 14 between the organic material layer 11 and the support plate 12.
  • the laminate 1 is formed by laminating an organic material layer 11, an adhesive layer 14, a separation layer 16, and a support plate 12 in this order.
  • the organic material layer 11 is formed on the support plate 12 via the adhesion layer 14 and the separation layer 16. It is temporarily fixed.
  • the organic material layer 11 is a flexible layer containing an organic material, and is used as a film substrate, a flexible substrate, or the like. Since the organic material layer 11 is more flexible than a glass substrate or the like, it is lightweight and difficult to break, and therefore can be suitably used as a film material for displays, solar cells, lighting devices, pressure sensors, image scanners, and the like.
  • the organic material contained in the organic material layer 11 is a polymer.
  • the organic material layer 11 may be a film in which the organic material containing the organic material described above is formed in advance. Alternatively, the organic material layer 11 may be formed by applying a liquid or the like of an organic material on the separation layer 16 and solidifying it into a film. May be.
  • the organic substance contained in the organic material layer 11 can be appropriately selected according to the use of the organic material layer 11.
  • the layer thickness of the organic material layer 11 can also be selected as appropriate according to the application of the organic material layer 11.
  • polyester for example, PET or polyethylene naphthalate
  • polyacrylate for example, polymethyl methacrylate
  • polycarbonate for example, polypropylene
  • high-density or low-density polyethylene polysulfone
  • polyethersulfone examples include polyester (for example, PET or polyethylene naphthalate), polyacrylate (for example, polymethyl methacrylate), polycarbonate, polypropylene, high-density or low-density polyethylene, polysulfone, and polyethersulfone.
  • Polyurethane polyamide, polyvinyl butyral, polyvinyl chloride, polyvinylidene difluoride, polyethylene sulfide and cyclic olefin polymers (eg, TOPAS (registered trademark) and ZEON Chemicals manufactured by Topas Advanced Polymers) (Zeon Chemical (L.P.) made by ZEONOR (registered trademark)) Scan derivatives and polyimides, and flexible plastic materials including thermoset films such as polyimide benzoxazole and polybenzoxazole is.
  • TOPAS registered trademark
  • ZEON Chemicals manufactured by Topas Advanced Polymers Zeon Chemical (L.P.) made by ZEONOR (registered trademark)
  • Scan derivatives and polyimides and flexible plastic materials including thermoset films such as polyimide benzoxazole and polybenzoxazole is.
  • PEEK polyether ether ketone
  • PEI polyether imide
  • the support plate 12 is a support that supports the organic material layer 11 and has light transmittance. This is intended to reach the separation layer 16 through the support plate 12 when the light is irradiated from the outside of the stacked body 1. Therefore, the support plate 12 does not necessarily need to transmit all the light, and only needs to be able to transmit the light to be absorbed by the separation layer 16 (having a desired wavelength).
  • the support plate 12 is configured to support the organic material layer 11. Therefore, the support plate 12 only needs to have a strength necessary for preventing damage or deformation of the organic material layer 11 in the case of mounting an element or the like on the organic material layer 11 or transporting the organic material layer 11.
  • the support plate 12 may be made of glass, silicon, acrylic, or the like, but may be adopted as the support plate 12 as long as it can achieve the above-described purpose.
  • the support plate 12 is a silicon plate, infrared rays having a wavelength of 2 ⁇ m or more can be transmitted.
  • the separation layer 16 is altered by absorbing light irradiated through the support plate 12.
  • the “deterioration” of the separation layer 16 means a phenomenon in which the separation layer 16 can be broken by receiving a slight external force, or a state in which the adhesive force with the layer in contact with the separation layer 16 is reduced. means.
  • the alteration of the separation layer 16 includes decomposition (exothermic or non-exothermic), cross-linking, configuration change or dissociation of functional groups due to absorbed light energy (and curing of the separation layer and degassing associated therewith). , Contraction or expansion) and the like.
  • the alteration of the separation layer 16 occurs as a result of light absorption by the material constituting the separation layer 16. Therefore, the type of alteration of the separation layer 16 can be changed according to the type of material constituting the separation layer 16.
  • the separation layer 16 is provided on the surface of the support plate 12 on the side where the organic material layer 11 is bonded via the adhesive layer 14. That is, the separation layer 16 is provided between the support plate 12 and the adhesive layer 14. Therefore, the light irradiated to the separation layer 16 through the support plate 12 can be prevented from reaching the organic material layer 11. For example, when a fine structure to be protected is formed on the surface in contact with the adhesive layer 14 in the organic material layer 11, such a fine structure can be prevented from being adversely affected by light irradiation.
  • the thickness of the separation layer 16 is more preferably, for example, 0.1 to 50 ⁇ m, and further preferably 0.1 to 10 ⁇ m. If the thickness of the separation layer 16 is within the range of 0.1 to 50 ⁇ m, the separation layer 16 can be altered as desired by short-time light irradiation and low-energy light irradiation.
  • another layer may be further formed between the separation layer 16 and the support plate 12.
  • the other layer should just be comprised from the material which permeate
  • a layer imparting preferable properties to the stacked body 1 can be appropriately added without hindering the incidence of light on the separation layer 16.
  • the wavelength of light that can be used differs depending on the type of material constituting the separation layer 16. Therefore, the material constituting the other layer does not need to transmit all light, and can be appropriately selected from materials capable of transmitting light having a wavelength that can alter the material constituting the separation layer 16.
  • the adhesive layer 14 and the separation layer 16 are formed as the same layer by selecting a material having a light-absorbing structure as the material constituting the adhesive layer 14.
  • the separation layer 16 is preferably formed only from a material having a structure that absorbs light.
  • the material that does not have a structure that absorbs light as long as the essential characteristics of the present invention are not impaired. May be added to form the separation layer 16.
  • a material that forms the separation layer 16 as described below may be used by bonding it to the support plate 12 in advance, or the separation layer 16 may be formed on the support plate 12. You may use what applied the material and solidified in the film form.
  • the method of applying the material constituting the separation layer 16 on the support plate 12 can be appropriately selected from conventionally known methods according to the type of material constituting the separation layer 16.
  • the separation layer 16 may be altered by absorbing light emitted from the laser.
  • the light irradiated to the separation layer 16 in order to change the quality of the separation layer 16 may be emitted from a laser.
  • lasers that emit light to irradiate the separation layer 16 include YAG lasers, Libby lasers, glass lasers, YVO 4 lasers, LD lasers, liquid lasers such as fiber lasers, liquid lasers such as dye lasers, CO 2 lasers, and excimers. Examples thereof include a gas laser such as a laser, an Ar laser, and a He—Ne laser, a laser beam such as a semiconductor laser and a free electron laser, or a non-laser beam.
  • the laser that emits light to irradiate the separation layer 16 can be appropriately selected according to the material constituting the separation layer 16 and irradiates light having a wavelength that can alter the material constituting the separation layer 16. The laser to be selected may be selected.
  • the separation layer 16 may contain a polymer containing a light-absorbing structure in its repeating unit.
  • the polymer is altered by irradiation with light. The alteration of the polymer occurs when the structure absorbs the irradiated light.
  • the separation layer 16 loses its strength or adhesiveness before being irradiated with light as a result of the alteration of the polymer. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support plate 12), the separation layer 16 is broken, and the support plate 12 and the organic material layer 11 can be easily separated.
  • the above structure having light absorption is a chemical structure that absorbs light and alters a polymer containing the structure as a repeating unit.
  • the structure is an atomic group including a conjugated ⁇ electron system composed of, for example, a substituted or unsubstituted benzene ring, condensed ring, or heterocyclic ring. More specifically, the structure may be a cardo structure or a benzophenone structure, diphenyl sulfoxide structure, diphenyl sulfone structure (bisphenyl sulfone structure), diphenyl structure or diphenylamine structure present in the side chain of the polymer.
  • the structure when the structure is present in the side chain of the polymer, the structure can be represented by the following formula.
  • each R is independently an alkyl group, aryl group, halogen, hydroxyl group, ketone group, sulfoxide group, sulfone group, or N (R 1 ) (R 2 ) (where R 1 and R 2 are Each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms), Z is absent or is CO—, —SO 2 —, —SO— or —NH—, and n is 0 or It is an integer from 1 to 5.
  • the polymer includes, for example, a repeating unit represented by any one of (a) to (d) among the following formulas, represented by (e), or represented by (f) Contains structure in its main chain.
  • l is an integer of 1 or more, m is 0 or an integer of 1 to 2, and X is any one of the formulas shown in the above “Chemical Formula 1” in (a) to (e). , (F) is any one of the formulas shown in the above “Chemical Formula 1” or does not exist, and Y 1 and Y 2 are each independently —CO— or SO 2 —. l is preferably an integer of 10 or less.
  • Examples of the benzene ring, condensed ring and heterocyclic ring shown in the above “chemical formula 1” include phenyl, substituted phenyl, benzyl, substituted benzyl, naphthalene, substituted naphthalene, anthracene, substituted anthracene, anthraquinone, substituted anthraquinone, acridine, substituted Examples include acridine, azobenzene, substituted azobenzene, fluoride, substituted fluoride, fluoride, substituted fluoride, carbazole, substituted carbazole, N-alkylcarbazole, dibenzofuran, substituted dibenzofuran, phenanthrene, substituted phenanthrene, pyrene, and substituted pyrene.
  • the substituent is, for example, alkyl, aryl, halogen atom, alkoxy, nitro, aldehyde, cyano, amide, dialkylamino, sulfonamide, imide, carboxylic acid, carboxylic acid Selected from esters, sulfonic acids, sulfonate esters, alkylaminos and arylaminos.
  • the fifth substituent having two phenyl groups and Z is —C ( ⁇ O) — , 4-dihydroxybenzophenone, 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2', 5,6'-tetrahydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4- Methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,6-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ' -Dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 4-amino-2'-hydroxybenzophenone, 4-di Tylamino-2'-hydroxybenzophenone, 4-diethylamino-2'-hydroxybenzophenone, 4-dimethylamino-4'-methoxy-2'-hydroxy
  • the ratio of the repeating unit containing the structure to the polymer is such that the light transmittance of the separation layer 16 is 0.001 to 10%. It is in the range. If the polymer is prepared so that the ratio falls within such a range, the separation layer 16 can sufficiently absorb light and can be reliably and rapidly altered. That is, it is easy to remove the support plate 12 from the laminate 1, and the light irradiation time necessary for the removal can be shortened.
  • the above structure can absorb light having a wavelength in a desired range by selecting the type.
  • the wavelength of light that can be absorbed by the above structure is more preferably 100 to 2000 nm. Within this range, the wavelength of light that can be absorbed by the structure is on the shorter wavelength side, for example, 100 to 500 nm.
  • the structure can alter the polymer containing the structure by absorbing ultraviolet light, preferably having a wavelength of about 300-370 nm.
  • the light that can be absorbed by the above structure is, for example, a high-pressure mercury lamp (wavelength: 254 nm to 436 nm), a KrF excimer laser (wavelength: 248 nm), an ArF excimer laser (wavelength: 193 nm), an F2 excimer laser (wavelength: 157 nm), or XeCl.
  • the separation layer 16 described above contains a polymer containing the above structure as a repeating unit, but the separation layer 16 may further contain components other than the polymer.
  • the component include a filler, a plasticizer, and a component that can improve the peelability of the support plate 12. These components are appropriately selected from conventionally known substances or materials that do not hinder or promote the absorption of light by the above structure and the alteration of the polymer.
  • the separation layer 16 may be made of an inorganic material.
  • the separation layer 16 is composed of an inorganic substance, and is thereby altered by absorbing light. As a result, the separation layer 16 loses strength or adhesiveness before being irradiated with light. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support plate 12 or the like), the separation layer 16 is broken, and the support plate 12 and the organic material layer 11 can be easily separated.
  • the said inorganic substance should just be the structure which changes in quality by absorbing light, for example, 1 or more types of inorganic substances selected from the group which consists of a metal, a metal compound, and carbon can be used conveniently.
  • the metal compound refers to a compound containing a metal atom, and can be, for example, a metal oxide or a metal nitride.
  • examples of such inorganic materials include, but are not limited to, gold, silver, copper, iron, nickel, aluminum, titanium, chromium, SiO 2 , SiN, Si 3 N 4 , TiN, and carbon.
  • One or more inorganic substances selected from the group consisting of: Carbon is a concept that may include an allotrope of carbon, for example, diamond, fullerene, diamond-like carbon, carbon nanotube, and the like.
  • the above inorganic substance absorbs light having a wavelength in a specific range depending on the type.
  • the inorganic material can be suitably altered.
  • the light applied to the separation layer 16 made of an inorganic material may be, for example, a solid-state laser such as a YAG laser, Libby laser, glass laser, YVO 4 laser, LD laser, or fiber laser, or a dye laser depending on the wavelength that the inorganic material can absorb.
  • a liquid laser such as CO 2 laser, excimer laser, Ar laser, He—Ne laser or other gas laser, semiconductor laser, free electron laser or other laser light, or non-laser light may be used as appropriate.
  • the separation layer 16 made of an inorganic material can be formed on the support plate 12 by a known technique such as sputtering, chemical vapor deposition (CVD), plating, plasma CVD, or spin coating.
  • the thickness of the separation layer 16 made of an inorganic substance is not particularly limited as long as it is a film thickness that can sufficiently absorb the light to be used. For example, a film thickness of 0.1 to 10 ⁇ m is more preferable.
  • an adhesive may be applied in advance to both surfaces or one surface of an inorganic film (for example, a metal film) made of an inorganic material constituting the separation layer 16 and attached to the support plate 12 and the organic material layer 11.
  • the separation layer 16 may be formed of a compound having an infrared absorbing structure.
  • the compound is altered by absorbing infrared rays.
  • the separation layer 16 loses its strength or adhesiveness before being irradiated with infrared rays as a result of the alteration of the compound. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support plate), the separation layer 16 is broken and the support plate 12 and the organic material layer 11 can be easily separated.
  • Examples of the compound having an infrared absorptive structure or an infrared absorptive structure include alkanes, alkenes (vinyl, trans, cis, vinylidene, trisubstituted, tetrasubstituted, conjugated, cumulene, ring Formula), alkyne (monosubstituted, disubstituted), monocyclic aromatic (benzene, monosubstituted, disubstituted, trisubstituted), alcohol and phenols (free OH, intramolecular hydrogen bond, intermolecular hydrogen bond, saturated Secondary, saturated tertiary, unsaturated secondary, unsaturated tertiary), acetal, ketal, aliphatic ether, aromatic ether, vinyl ether, oxirane ether, peroxide ether, ketone, dialkylcarbonyl, aromatic Carbonyl, 1,3-diketone enol, o-hydroxy aryl ketone
  • Examples of the structure containing a carbon-halogen bond include —CH 2 Cl, —CH 2 Br, —CH 2 I, —CF 2 —, —CF 3 , —CH ⁇ CF 2 , —CF ⁇ CF 2 , fluorine Aryl chloride, and aryl chloride.
  • Examples of the structure including the Si—A 1 bond include SiH, SiH 2 , SiH 3 , Si—CH 3 , Si—CH 2 —, Si—C 6 H 5 , SiO aliphatic, Si—OCH 3 , Si—OCH. 2 CH 3 , Si—OC 6 H 5 , Si—O—Si, Si—OH, SiF, SiF 2 , SiF 3 and the like.
  • As a structure including a Si—A 1 bond it is particularly preferable to form a siloxane skeleton and a silsesquioxane skeleton.
  • the above structure can absorb infrared rays having a wavelength in a desired range by selecting the type.
  • the wavelength of infrared rays that can be absorbed by the above structure is, for example, in the range of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m, and the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m can be more suitably absorbed.
  • the structure is a Si—O bond, a Si—C bond, or a Ti—O bond, it can be in the range of 9 ⁇ m to 11 ⁇ m.
  • those skilled in the art can easily understand the infrared wavelength that can be absorbed by each structure.
  • the separation layer 16 As a compound having an infrared absorbing structure used for forming the separation layer 16, among the compounds having the structure as described above, it can be dissolved in a solvent for coating and solidified to form a solid layer. As long as it is possible, there is no particular limitation. However, in order to effectively alter the compound in the separation layer 16 and facilitate separation of the support plate 12 and the organic material layer 11, infrared absorption in the separation layer 16 is large. It is preferable that the infrared transmittance when irradiated with is low. Specifically, the infrared transmittance in the separation layer 16 is preferably lower than 90%, and the infrared transmittance is more preferably lower than 80%.
  • a resin that is a copolymer of a repeating unit represented by the following formula (1) and a repeating unit represented by the following formula (2), or A resin that is a copolymer of a repeating unit represented by the following formula (1) and a repeating unit derived from an acrylic compound can be used.
  • R 1 is hydrogen, an alkyl group having 10 or less carbon atoms, or an alkoxy group having 10 or less carbon atoms
  • TBST tert-butylstyrene
  • a polymer is more preferable, and a TBST-dimethylsiloxane copolymer containing a repeating unit represented by the above formula (1) and a repeating unit represented by the following formula (3) in a ratio of 1: 1 is further preferable.
  • a resin that is a copolymer of a repeating unit represented by the following formula (4) and a repeating unit represented by the following formula (5) can be used. .
  • R 2 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a phenyl group.
  • a copolymer of a repeating unit represented by the following formula (6) and a repeating unit represented by the following formula (7) is more preferable. More preferably, the copolymer contains a repeating unit represented by the following formula (7) and a repeating unit represented by the following formula (7) at 7: 3.
  • the polymer having a silsesquioxane skeleton may have a random structure, a ladder structure, and a cage structure, and any structure may be used.
  • Examples of the compound containing a Ti—O bond include (i) tetra-i-propoxytitanium, tetra-n-butoxytitanium, tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanium, and titanium-i-propoxyoctylene glycolate.
  • chelating titanium such as (ii) di-i-propoxy bis (acetylacetonato) titanium and propanedioxytitanium bis (ethylacetoacetate), (iii) iC 3 H 7 O — [— Ti (O—i—C 3 H 7 ) 2 —O—] n —i—C 3 H 7 , and nC 4 H 9 O — [— Ti (On—C 4 H 9 ) 2 —O -] Titanium polymer such as n- n-C 4 H 9 , (iv) tri-n-butoxy titanium monostearate, titanium stearate, di-i-propoxy titanium dii Examples include sostearate, acylate titanium such as (2-n-butoxycarbonylbenzoyloxy) tributoxytitanium, and (v) water-soluble titanium compounds such as di-n-butoxy bis (triethanolaminato) titanium.
  • acylate titanium such as (2-n-butoxycarbonylbenz
  • di-n-butoxy bis (triethanolaminato) titanium Ti (OC 4 H 9 ) 2 [OC 2 H 4 N (C 2 H 4 OH) 2 ] 2 ) is preferred.
  • the separation layer 16 described above contains a compound having an infrared absorbing structure
  • the separation layer 16 may further contain components other than the above-described compound.
  • the component include a filler, a plasticizer, and a component that can improve the peelability of the support plate 12. These components are appropriately selected from conventionally known substances or materials that do not interfere with or promote infrared absorption by the above structure and alteration of the compound.
  • the separation layer 16 may be made of a fluorocarbon. Since the separation layer 16 is composed of fluorocarbon, the separation layer 16 is altered by absorbing light. As a result, the separation layer 16 loses strength or adhesiveness before being irradiated with light. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support plate 12), the separation layer 16 is broken, and the support plate 12 and the organic material layer 11 can be easily separated.
  • the fluorocarbon constituting the separation layer 16 can be suitably formed by a plasma CVD method.
  • fluorocarbon includes CxFy (perfluorocarbon) and CxHyFz (x, y, and z are integers), but is not limited thereto, for example, CHF 3 , CH 2 F 2 , C 2 H 2 F 2 , C 4 F 8 , C 2 H 2 F, C 2 F 6 , C 5 F 8 and the like.
  • an inert gas such as nitrogen, helium, or argon, a hydrocarbon such as oxygen, alkane, or alkene, and carbon dioxide or hydrogen are added to the fluorocarbon used to configure the separation layer 16 as necessary. May be. Further, a mixture of these gases may be used (a mixed gas of fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, etc.).
  • the separation layer 16 may be composed of a single type of fluorocarbon, or may be composed of two or more types of fluorocarbon.
  • Fluorocarbon absorbs light having a wavelength in a specific range depending on its type. By irradiating the separation layer with light having a wavelength within a range that is absorbed by the fluorocarbon used in the separation layer 16, the fluorocarbon can be suitably altered. In addition, it is preferable that the light absorption rate in the separation layer 16 is 80% or more.
  • the separation layer 16 As light to irradiate the separation layer 16, depending on the wavelength that can be absorbed by the fluorocarbon, for example, YAG laser, Libby laser, glass laser, YVO 4 laser, LD laser, liquid laser such as fiber laser, liquid laser such as dye laser, etc.
  • a gas laser such as a CO 2 laser, an excimer laser, an Ar laser, or a He—Ne laser, a laser beam such as a semiconductor laser or a free electron laser, or a non-laser beam may be used as appropriate.
  • the wavelength at which the fluorocarbon can be altered is not limited to this, but for example, a wavelength in the range of 600 nm or less can be used.
  • the separation layer 16 may contain an infrared absorbing material.
  • the separation layer 16 is configured to contain an infrared absorbing material, so that the separation layer 16 is altered by absorbing light, and as a result, the strength or adhesiveness before receiving the light irradiation is lost. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support plate 12 or the like), the separation layer 16 is broken, and the support plate 12 and the organic material layer 11 can be easily separated.
  • the infrared absorbing material only needs to have a structure that is altered by absorbing infrared rays.
  • carbon black, iron particles, or aluminum particles can be suitably used.
  • the infrared absorbing material absorbs light having a wavelength in a specific range depending on the type. By irradiating the separation layer 16 with light having a wavelength in a range that is absorbed by the infrared absorbing material used for the separation layer 16, the infrared absorbing material can be suitably altered.
  • the adhesive layer 14 is configured to adhere and fix the organic material layer 11 to the support plate 12 and simultaneously cover and protect the surface of the organic material layer 11. Therefore, the adhesive layer has adhesiveness and strength for maintaining the fixing of the organic material layer 11 to the support plate 12 and the covering of the surface to be protected of the organic material layer 11 when the organic material layer 11 is processed or transported. Need to be. On the other hand, when it becomes unnecessary to fix the organic material layer 11 to the support plate 12, it needs to be easily peeled off or removed from the organic material layer 11.
  • the adhesive layer 14 usually has strong adhesiveness, and the adhesive layer 14 is composed of an adhesive whose adhesiveness is reduced by some treatment or has solubility in a specific solvent.
  • the adhesive for example, various adhesives known in the art such as acrylic, novolak, naphthoxan, hydrocarbon, and polyimide can be used as the adhesive constituting the adhesive layer 14 according to the present invention. is there. Below, the composition of resin which the contact bonding layer 14 in this Embodiment contains is demonstrated.
  • the resin contained in the adhesive layer 14 is not particularly limited as long as it has adhesiveness, and examples thereof include hydrocarbon resins, acrylic-styrene resins, maleimide resins, and combinations thereof.
  • the hydrocarbon resin is a resin that has a hydrocarbon skeleton and is obtained by polymerizing a monomer composition.
  • cycloolefin polymer hereinafter sometimes referred to as “resin (A)”
  • resin (A) cycloolefin polymer
  • resin (B) at least one resin selected from the group consisting of terpene resin, rosin resin and petroleum resin
  • Resin (A) may be a resin obtained by polymerizing a monomer component containing a cycloolefin monomer.
  • Specific examples include a ring-opening (co) polymer of a monomer component containing a cycloolefin monomer, and a resin obtained by addition (co) polymerization of a monomer component containing a cycloolefin monomer.
  • Examples of the cycloolefin monomer contained in the monomer component constituting the resin (A) include bicyclic compounds such as norbornene and norbornadiene, tricyclic compounds such as dicyclopentadiene and dihydroxypentadiene, and tetracyclododecene.
  • Tetracycles pentacycles such as cyclopentadiene trimer, heptacycles such as tetracyclopentadiene, or polycyclic alkyl (methyl, ethyl, propyl, butyl, etc.) substituted alkenyls (vinyl, etc.) Examples include substituted, alkylidene (such as ethylidene) substituted, and aryl (phenyl, tolyl, naphthyl, etc.) substituted.
  • norbornene-based monomers selected from the group consisting of norbornene, tetracyclododecene, and alkyl-substituted products thereof are particularly preferable.
  • the monomer component constituting the resin (A) may contain another monomer copolymerizable with the above-described cycloolefin monomer, and preferably contains, for example, an alkene monomer.
  • alkene monomer examples include ethylene, propylene, 1-butene, isobutene, 1-hexene, ⁇ -olefin, and the like.
  • the alkene monomer may be linear or branched.
  • a cycloolefin monomer is contained as a monomer component constituting the resin (A) from the viewpoint of high heat resistance (low thermal decomposition and thermal weight reduction).
  • the ratio of the cycloolefin monomer to the whole monomer component constituting the resin (A) is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, and further preferably 20 mol% or more. preferable.
  • the ratio of the cycloolefin monomer to the whole monomer component constituting the resin (A) is not particularly limited, but is preferably 80 mol% or less from the viewpoint of solubility and stability over time in a solution, More preferably, it is 70 mol% or less.
  • a linear or branched alkene monomer may be contained as a monomer component constituting the resin (A).
  • the ratio of the alkene monomer to the whole monomer component constituting the resin (A) is preferably 10 to 90 mol%, more preferably 20 to 85 mol% from the viewpoint of solubility and flexibility. 30 to 80 mol% is more preferable.
  • the resin (A) is a resin having no polar group, such as a resin obtained by polymerizing a monomer component composed of a cycloolefin monomer and an alkene monomer, at high temperatures. It is preferable for suppressing generation of gas.
  • the polymerization method and polymerization conditions for polymerizing the monomer component are not particularly limited and may be appropriately set according to a conventional method.
  • Examples of commercially available products that can be used as the resin (A) include “TOPAS” manufactured by Polyplastics, “APEL” manufactured by Mitsui Chemicals, “ZEONOR” and “ZEONEX” manufactured by Nippon Zeon, and JSR “ARTON” made by the manufacturer can be mentioned.
  • the glass transition point (Tg) of the resin (A) is preferably 60 ° C. or higher, and particularly preferably 70 ° C. or higher.
  • Tg glass transition point
  • Resin (B) is at least one resin selected from the group consisting of terpene resins, rosin resins and petroleum resins.
  • terpene resin examples include terpene resins, terpene phenol resins, modified terpene resins, hydrogenated terpene resins, hydrogenated terpene phenol resins, and the like.
  • rosin resin examples include rosin, rosin ester, hydrogenated rosin, hydrogenated rosin ester, polymerized rosin, polymerized rosin ester, and modified rosin.
  • Examples of petroleum resins include aliphatic or aromatic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, modified petroleum resins, alicyclic petroleum resins, coumarone-indene petroleum resins, and the like. Among these, hydrogenated terpene resins and hydrogenated petroleum resins are preferable.
  • the softening point of the resin (B) is not particularly limited, but is preferably 80 to 160 ° C.
  • the softening point of the resin (B) is 80 ° C. or higher, the adhesive laminate can be suppressed from being softened when exposed to a high temperature environment, and adhesion failure does not occur.
  • the softening point of the resin (B) is 160 ° C. or lower, the peeling rate when peeling the adhesive laminate is good.
  • the molecular weight of the resin (B) is not particularly limited, but is preferably 300 to 3000. When the molecular weight of the resin (B) is 300 or more, the heat resistance is sufficient, and the degassing amount is reduced under a high temperature environment. On the other hand, when the molecular weight of the resin (B) is 3000 or less, the peeling rate when peeling the adhesive laminate is good.
  • the molecular weight of resin (B) in this embodiment means the molecular weight of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • acryl-styrene resin examples include a resin obtained by polymerization using styrene or a styrene derivative and (meth) acrylic acid ester as monomers.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include a (meth) acrylic acid alkyl ester having a chain structure, a (meth) acrylic acid ester having an aliphatic ring, and a (meth) acrylic acid ester having an aromatic ring.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having a chain structure include an acrylic long-chain alkyl ester having an alkyl group having 15 to 20 carbon atoms and an acrylic alkyl ester having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. .
  • acrylic long-chain alkyl ester examples include acrylic acid or methacrylic acid whose alkyl group is n-pentadecyl group, n-hexadecyl group, n-heptadecyl group, n-octadecyl group, n-nonadecyl group, n-eicosyl group, etc.
  • alkyl esters examples include alkyl esters.
  • the alkyl group may be branched.
  • acrylic alkyl ester having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms examples include known acrylic alkyl esters used in existing acrylic adhesives.
  • esters examples include esters.
  • Examples of (meth) acrylic acid ester having an aliphatic ring include cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and tricyclodecanyl.
  • (Meth) acrylate, tetracyclododecanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and the like can be mentioned, and isobornyl methacrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate are more preferable.
  • the (meth) acrylic acid ester having an aromatic ring is not particularly limited.
  • the aromatic ring include a phenyl group, a benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, a biphenyl group, a naphthyl group, and an anthracenyl group.
  • the aromatic ring may have a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Specifically, phenoxyethyl acrylate is preferable.
  • maleimide resins include N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, Nn-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, Nn-butylmaleimide, N-isobutylmaleimide, N-sec as monomers.
  • Males having an aliphatic hydrocarbon group such as maleimide having an alkyl group, N-cyclopropylmaleimide, N-cyclobutylmaleimide, N-cyclopentylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-cycloheptylmaleimide, N-cyclooctylmaleimide Resins obtained by polymerizing aromatic maleimides having an aryl group such as imide, N-phenylmaleimide, Nm-methylphenylmaleimide, No-methylphenylmaleimide, and Np-methylphenylmaleimide It is done.
  • aryl group such as imide, N-phenylmaleimide, Nm-methylphenylmaleimide, No-methylphenylmaleimide, and Np-methylphenylmaleimide It is done.
  • a cycloolefin copolymer which is a copolymer of a repeating unit represented by the following formula (8) and a repeating unit represented by the following formula (9), can be used as the adhesive component resin.
  • n is 0 or an integer of 1 to 3.
  • APL 8008T, APL 8009T, APL 6013T (all manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) and the like can be used.
  • the adhesive layer 14 it is preferable to form the adhesive layer 14 using a resin other than a photocurable resin (for example, a UV curable resin).
  • a resin other than a photocurable resin for example, a UV curable resin
  • the photocurable resin may remain as a residue around the minute irregularities of the organic material layer 11 after the adhesive layer 14 is peeled or removed.
  • an adhesive that dissolves in a specific solvent is preferable as a material constituting the adhesive layer 14. This is because the adhesive layer 14 can be removed by dissolving it in a solvent without applying physical force to the organic material layer 11. When removing the adhesive layer 14, the adhesive layer 14 can be easily removed without damaging or deforming the organic material layer 11 even from the organic material layer 11 with reduced strength.
  • a diluting solvent for forming the separation layer and the adhesive layer described above for example, hexane, heptane, octane, nonane, methyloctane, decane, undecane, dodecane, tridecane and the like linear hydrocarbons, carbon number 3 to 15 Branched hydrocarbons of the following: p-menthane, o-menthane, m-menthane, diphenylmenthane, 1,4-terpine, 1,8-terpine, bornane, norbornane, pinane, tsujang, karan, longifolene, geraniol, nerol, Linalool, citral, citronellol, menthol, isomenthol, neomenthol, ⁇ -terpineol, ⁇ -terpineol, ⁇ -terpineol, terpinen-1-ol, terpinen-4-ol, dihydroter
  • the separation method according to the present invention is a separation method for separating the support plate 12 from the organic material layer 11 in the laminate 1, and the separation layer 16 is irradiated with light through the support plate 12 to alter the separation layer 16. Including a light irradiation step.
  • the light from the laser is applied to the laminated body 1 from the surface on the support plate 12 side.
  • Irradiation light irradiation step
  • laser irradiation in FIG. 1 When irradiated with light from the laser ((1) laser irradiation in FIG. 2), the separation layer 16 is altered ((2) alteration in the separation layer in FIG. 2).
  • the alteration is decomposition of a compound contained in the separation layer 16.
  • the support plate 12 is peeled from the organic material layer 11 ((5) peeling step in FIG. 1).
  • the strength of the altered separation layer 16 is significantly reduced. Therefore, for example, when the support plate 12 is pulled up by applying a slight external force, the separation layer 16 is easily broken and the support plate 12 is peeled from the laminate 1 ((3) Support plate peeling in FIG. 2). .
  • the solvent is sprayed on the remaining adhesive layer 14 to remove the adhesive layer 14 on the organic material layer 11 ((6) cleaning in FIG. 1).
  • the separation layer 16 may remain on the adhesive layer 14 after the support plate 12 is peeled off. If only a small amount of the separation layer 16 remains attached, the solvent for dissolving the adhesive layer 14 may be sprayed as described above. However, before that, a solvent for dissolving the material of the separation layer 16 may be sprayed.
  • the support plate 12 can be easily peeled from the organic material layer 11 by light irradiation.
  • the ratio and positional relationship between the light-irradiated region and the non-irradiated region vary depending on the type of compound forming the separation layer 16, the thickness of the separation layer, the intensity of the light to be irradiated, etc.
  • the conditions can be set as appropriate without requiring the above test.
  • the support plate can be separated even when only a part of the separation layer 16 is irradiated with light, the total irradiation time of light applied to the stacked body 1 can be shortened. The time required for processing can be shortened.
  • the laminate manufacturing method according to the present invention is a method for manufacturing the above-described laminate, and includes an organic material layer forming step of forming the organic material layer 11 on the separation layer 16.
  • the organic material layer 11 is formed by laminating a layer made of an organic substance on the separation layer 16 via the adhesive layer 14 or by applying a solution containing the organic substance on the separation layer 16 and drying it.
  • One embodiment of a method for producing a laminate according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
  • an adhesive 13 is spin-coated on the surface of the organic material layer 11 formed of a desired material that faces the surface on which a structure such as an element is mounted in a later step.
  • Adhesive application in FIG. 1 For example, the adhesive 13 is applied to the organic material layer 11 in a state dissolved in a solvent. And the adhesive agent 13 is solidified by baking in steps while raising the temperature, and the adhesive layer 14 is formed.
  • the separation layer 16 is formed on one surface of the support plate 12.
  • the separation layer material 15 containing a polymer containing a light-absorbing structure in its repeating unit is used as the material for forming the separation layer 16.
  • Such separation layer material 15 is dissolved in a solvent and spin-coated ((2) Formation of separation layer in FIG. 1). Then, by evaporating the solvent, it is solidified to form the separation layer 16.
  • the support plate 12 is brought into contact with the organic material layer 11 so that the adhesive layer 14 formed on one surface of the organic material layer 11 and the separation layer 16 formed on one surface of the support plate 12 are in surface contact.
  • Paste (3) Separation layer support plate attachment in FIG. 1).
  • the adhesive layer 14 and the separating layer 16 are attached by bringing the separating layer 16 into contact with the adhesive layer 14 and applying pressure in a vacuum at 200 ° C.
  • the laminate 1 in which the organic material layer 11, the adhesive layer 14, the separation layer 16, and the support plate 12 are laminated in this order.
  • the material constituting the organic material layer 11 may be applied on the separation layer 16, and the organic material layer 11 may be formed on the separation layer 16 without using the adhesive layer 14.
  • the material may contain an adhesive material.
  • the laminate 1 may be manufactured by applying and drying the materials constituting the adhesive layer 14 and the organic material layer 11 in this order on the separation layer 16 formed on the support plate 12.
  • the material of the adhesive layer 14 the material of the separation layer 16, the material of the support plate 12, and the like.
  • a suitable one is appropriately selected from various conventionally known methods.
  • the display film manufacturing method includes a preparation step for preparing the laminate 1 described above, a mounting step for mounting a display element on the organic material layer 11 in the laminate 1, and the display element is mounted.
  • the laminated body 1 includes a light irradiation process in which the separation layer 16 is irradiated with light through the support plate 12 to alter the separation layer 16 and a separation process in which the support plate 12 is separated from the organic material layer 11. Therefore, a display film can be more easily manufactured by using the laminated body 1 including the organic material layer 11 formed of a material suitable for a display film, for example, containing polyimide or the like.
  • the organic material layer 11 is firmly adhered to the support plate 12, so that the organic material layer 11 can be easily processed and transported.
  • the organic material layer 11 and the support plate 12 can be easily separated. Therefore, a display film can be easily manufactured without damaging the display element mounted on the organic material layer 11.
  • the display element is intended for various elements or structures mounted on a display film, and not only for display elements but also for transistors, organic EL materials, color filters, liquid crystals, and electronic paper. Materials etc. are also included.
  • the method for manufacturing a solar cell according to the present invention includes a preparation step for preparing the laminate 1 described above, a mounting step for mounting the solar cell element on the organic material layer 11 in the laminate 1, and the solar cell element being mounted.
  • the laminated body 1 includes a light irradiation step of irradiating the separation layer 16 with light through the support plate 12 to alter the separation layer 16 and a separation step of separating the support plate 12 from the organic material layer 11. To do. Therefore, a solar cell can be more easily manufactured by using the laminated body 1 including the organic material layer 11 formed of a material suitable for the solar cell.
  • the solar cell element intends various elements or structures mounted on the solar cell, and includes a photoelectric conversion element and the like.
  • the method for manufacturing a sensor according to the present invention includes a preparation step for preparing the laminate 1 described above, a mounting step for mounting the sensor element on the organic material layer 11 in the laminate 1, and a laminate in which the sensor element is mounted.
  • the body 1 includes a light irradiation process in which the separation layer 16 is irradiated with light through the support plate 12 to alter the separation layer 16 and a separation process in which the support plate 12 is separated from the organic material layer 11. Therefore, the sensor can be manufactured more easily by using the laminate 1 including the organic material layer 11 formed of a material suitable for the sensor.
  • the organic material layer 11 is firmly bonded to the support plate 12, so that the organic material layer 11 can be easily processed and transported.
  • the organic material layer 11 and the support plate 12 can be easily separated. Therefore, the sensor can be easily manufactured without damaging the sensor element mounted on the organic material layer 11.
  • the sensor element is intended for various elements or structures mounted on the sensor. For example, when the sensor to be manufactured is a pressure sensor, a piezoelectric conversion element or the like is included.
  • the manufacturing method of the light-emitting device according to the present invention includes a preparation step for preparing the laminate 1 described above, a mounting step for mounting the light-emitting element on the organic material layer 11 in the laminate 1, and the light-emitting device is mounted.
  • the laminated body 1 includes a light irradiation process in which the separation layer 16 is irradiated with light through the support plate 12 to alter the separation layer 16 and a separation process in which the support plate 12 is separated from the organic material layer 11. Therefore, the light emitting device can be more easily manufactured by using the stacked body 1 including the organic material layer 11 formed of a material suitable for the light emitting device.
  • the organic material layer 11 is firmly bonded to the support plate 12, so that the organic material layer 11 can be easily processed and transported.
  • the organic material layer 11 and the support plate 12 can be easily separated. Therefore, the light emitting device can be easily manufactured without damaging the light emitting element mounted on the organic material layer 11.
  • the light-emitting element is intended for various elements or structures mounted on a light-emitting device, and examples thereof include elements such as LEDs, semiconductor lasers, and organic ELs.
  • An image scanner manufacturing method includes a preparation step for preparing the laminate 1 described above, a mounting step for mounting a scanner element on the organic material layer 11 in the laminate 1, and the scanner element is mounted.
  • the laminated body 1 includes a light irradiation process in which the separation layer 16 is irradiated with light through the support plate 12 to alter the separation layer 16 and a separation process in which the support plate 12 is separated from the organic material layer 11. Therefore, an image scanner can be manufactured more easily by using the laminate 1 including the organic material layer 11 formed of a material suitable for an image scanner.
  • the organic material layer 11 is firmly adhered to the support plate 12, so that the organic material layer 11 can be easily processed and transported.
  • the organic material layer 11 and the support plate 12 can be easily separated. Therefore, the image scanner can be easily manufactured without damaging the scanner element mounted on the organic material layer 11.
  • the scanner element is intended for various elements or structures mounted on an image scanner, and includes an electro-optic conversion element and the like.
  • Example 1 A laminate was produced as follows and the separability was evaluated.
  • a polyimide film (product name: Kapton H type, manufactured by Toray DuPont) having a thickness of 50 ⁇ m is prepared as an organic material layer, and the adhesive layer has a thickness of 10 ⁇ m after baking on the polyimide film.
  • a quantity of hydrocarbon-based adhesive was applied.
  • an adhesive layer was formed on the polyimide film by baking stepwise for 10 to 20 minutes. The separation layer and the adhesive layer were bonded to each other at 200 ° C. so as to face each other.
  • the laminate obtained as described above was cured in nitrogen gas at 250 ° C. for 1 hour, assuming the thermal history of the display film manufacturing process. Thereafter, a green laser having a wavelength of 532 nm was irradiated from the support plate side of the laminate toward the separation layer. Specifically, a laser beam of 532 nm having a beam shape of 60 ⁇ m, an irradiation pitch of 120 ⁇ m, an average output of 0.6 W, and a feed rate of 3000 mm / sec is irradiated to two places on the laminate at a pulse frequency of 30 kHz and 50 kHz. did. The number of laser scans was one.
  • the separation layer was altered by receiving laser irradiation, and the support plate was easily separated from the organic material layer simply by lifting the support plate. Further, when the surface of the support plate and the adhesive layer was visually observed after the support plate was separated, no residue was found except that a black powder with a modified fluorocarbon was seen on the adhesive layer.
  • the separation layer of the laminate was formed of fluorocarbon
  • the separation layer was altered by laser irradiation, and the organic material layer could be separated from the support plate very easily.
  • Examples 2 to 5 For each of Examples 2 to 5, the material constituting the separation layer, the thickness of the separation layer, the method of forming the separation layer, the wavelength of the light source used in the separation step, and the light irradiation conditions are shown in the following table. Regarding the points other than those shown in the table, a laminate was produced in the same manner as in Example 1 described above. As in Example 1, this laminate was irradiated with laser from the support plate side. As a result, the separation layer was altered and the organic material layer could be separated from the support plate very easily.
  • Table 1 shows the structures of the laminates of Examples 1 to 5, processing conditions, and evaluation results of separability.
  • composition of the resin 3 of Example 5 is as follows.
  • the resin (A-1) having the above composition was synthesized as follows.
  • Example 6 (Preparation of separation layer) The same treatment as in Example 1 was performed to form a separation layer on the support plate.
  • Example 7 (Preparation of separation layer) The same treatment as in Example 1 was performed to form a separation layer on the support plate.
  • the organic material solution was applied onto the separation layer formed on the support plate so that the organic material layer had a thickness of 30 ⁇ m after drying. And it baked at 160 degreeC for 10 minute (s), and produced the laminated body.

Landscapes

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Abstract

　光透過性のサポートプレート（１２）、サポートプレート（１２）によって支持される、有機物を含む有機物材料層（１１）と、サポートプレート（１２）と有機物材料層（１１）との間に設けられ、サポートプレート（１２）を介して照射される光を吸収することによって変質する分離層（１６）とを備えている。これにより、製造プロセス中は強固に接着されており、製造プロセス後には容易に分離することが可能な積層体を提供する。

Description

積層体、分離方法、及び製造方法
　本発明は、積層体、当該積層体の分離方法、当該積層体の製造方法、及び当該積層体を用いた各種装置の製造方法に関する。
　特許文献１には、支持体上に固定されたシリコンウェハなどの被研削基材を支持体から剥離するための積層体が記載されている。
　また、特許文献２には、被研削基材が支持体上に固定された、光熱変換層を含有する積層体を形成するための光熱変換層前駆体が記載されている。
特開２００４－６４０４０号公報（２００４年２月２６日） 特開２００９－１５５６５２号公報（２００９年７月１６日公開）
　近年、モバイルパソコン、スマートフォン、電子ペーパー等のポータブルデバイスの普及に伴い、軽くかつ割れないディスプレイのニーズが高まっている。ディスプレイには、従来、ガラス基板が使用されていたが、軽量でかつ割れにくいディスプレイのニーズに応じて、ガラス基板の代わりにフィルム基板が用いられている。
　ディスプレイの製造プロセスにおいても、基板を自動搬送するが、フィルム基板は従来のガラス基板よりも薄いため、ガラス基板と同様にフィルム基板を自動搬送するのは困難である。このため、フィルム基板を用いた製造プロセスにおいては、フィルム基板にガラス等のサポートプレートを貼り合わせた積層体を予め作成し、積層体の状態でフィルム基板を自動搬送する。
　製造プロセス中は、サポートプレートに貼り合わされたフィルム基板を自動搬送しながら、フィルム基板上に電気回路、表示素子等の構造物を実装する。そして、製造プロセス後に、フィルム基板をサポートプレートから分離する。したがって、製造プロセス中は、フィルム基板とサポートプレートとが強固に接着していることが好ましいが、製造プロセス後には、サポートプレートからフィルム基板を円滑に分離できることが好ましい。
　フィルム基板とサポートプレートとを強固に接着した場合、接着材料によっては、フィルム基板上に実装した構造物を破損させることなく、フィルム基板からサポートプレートを分離することは困難である。したがって、製造プロセス中にはフィルム基板とサポートプレートとの強固な接着を実現しつつ、製造プロセス後にはフィルム基板上に実装した素子を破損させることなく分離するという、非常に困難な仮止め技術の開発が求められている。
　本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造プロセス中は強固に接着され、製造プロセス後には容易に分離することが可能な、基板とサポートプレートとの積層体を提供すると共に、当該積層体の分離方法、当該積層体の製造方法、及び当該積層体を用いた各種装置の製造方法を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明に係る積層体は、光透過性の支持体と、上記支持体によって支持される、有機物を含む有機物材料層と、上記支持体と上記有機物材料層との間に設けられており、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質する分離層とを備えていることを特徴としている。
　また、本発明に係る分離方法は、上記積層体における上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離方法であって、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程を包含していることを特徴としている。
　さらに、本発明に係る積層体の製造方法は、上記積層体を製造する方法であって、上記分離層上に上記有機物材料層を形成する有機物材料層形成工程を包含し、上記有機物材料層形成工程においては、上記分離層上に接着層を介して上記有機物からなる層を貼り合わせること、又は上記分離層上に上記有機物を含む溶液を塗布して乾燥させることによって、有機物材料層を形成することを特徴としている。
　また、本発明に係るディスプレイフィルムの製造方法は、上記積層体を準備する準備工程と、上記積層体における上記有機物材料層上に、ディスプレイ素子を実装する実装工程と、上記ディスプレイ素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程と、上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程とを包含することを特徴としている。
　さらに、本発明に係る太陽電池の製造方法は、上記積層体を準備する準備工程と、上記積層体における上記有機物材料層上に、太陽電池素子を実装する実装工程と、上記太陽電池素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程と、上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程とを包含することを特徴としている。
　また、本発明に係るセンサの製造方法は、上記積層体を準備する準備工程と、上記積層体における上記有機物材料層上に、センサ素子を実装する実装工程と、上記センサ素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程と、上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程とを包含することを特徴としている。
　さらに、本発明に係る発光装置の製造方法は、上記積層体を準備する準備工程と、上記積層体における上記有機物材料層上に、発光素子を実装する実装工程と、上記発光素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して上記分離層を変質させる光照射工程と、上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程とを包含することを特徴としている。
　また、本発明に係る画像スキャナの製造方法は、上記積層体を準備する準備工程と、上記積層体における上記有機物材料層上に、スキャナ素子を実装する実装工程と、上記スキャナ素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して上記分離層を変質させる光照射工程と、上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程とを包含することを特徴としている。
　本発明に係る積層体は、光透過性の支持体と、上記支持体によって支持される、有機物を含む有機物材料層と、上記支持体と上記有機物材料層との間に設けられており、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質する分離層とを備えているので、製造プロセス中は強固に接着された支持体と有機物材料層とを、製造プロセス後には容易に分離することが可能である。
本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法、及びサポートプレートの分離方法を示す図である。 サポートプレートの分離工程を示す図である。
　〔積層体〕
　本発明に係る積層体の一実施形態について、図１及び２を参照して以下に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法、及びサポートプレートの分離方法を示す図であり、図２は、サポートプレートの分離工程を示す図である。図１及び２に示すように、積層体１は、サポートプレート（支持体）１２と、サポートプレートによって支持される有機物材料層１１と、サポートプレート１２と有機物材料層１１との間に設けられた分離層１６とを備えている。また、積層体１は、有機物材料層１１とサポートプレート１２との間に接着層１４を備えていてもよい。
　積層体１は、有機物材料層１１、接着層１４、分離層１６、及びサポートプレート１２を、この順に積層してなり、有機物材料層１１は接着層１４及び分離層１６を介してサポートプレート１２に仮止めされている。
　（有機物材料層１１）
　有機物材料層１１は、有機物を含む、可撓性を有するフレキシブルな層であり、フィルム基板、フレキシブル基板等として使用されるものである。有機物材料層１１は、ガラス基板等と比較して可撓性が高く、軽量でかつ割れにくいため、ディスプレイ、太陽電池、照明装置、圧力センサ、画像スキャナ等のフィルム材料として好適に用いられ得る。
　有機物材料層１１に含まれる有機物は、ポリマーである。有機物材料層１１は、上述した有機物を含む有機物材料を予めフィルム状に形成したものを用いてもよいし、分離層１６上に有機物材料の液体等を塗布してフィルム状に固化したものを用いてもよい。有機物材料層１１に含まれる有機物は、有機物材料層１１の用途に応じて適宜選択することができる。また、有機物材料層１１の層厚も、有機物材料層１１の用途に応じて適宜選択することができる。
　また、フィルム状で用いるポリマーの例としては、ポリエステル（例えば、ＰＥＴ又はポリエチレンナフタレート）、ポリアクリレート（例えば、ポリメチルメタクリレート）、ポリカーボネート、ポリプロピレン、高密度又は低密度のポリエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリ二フッ化ビニリデン、ポリエチレンスルフィド及び環状オレフィンポリマー（例えば、トーパス・アドバンスト・ポリマーズ（Ｔｏｐａｓ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）製トーパス（ＴＯＰＡＳ）（登録商標）及びゼオン・ケミカルズ（Ｚｅｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｌ．Ｐ．）製ゼオノール（ＺＥＯＮＯＲ）（登録商標））のような熱可塑性フィルムセルロース誘導体、並びにポリイミド、ポリイミドベンゾキサゾール及びポリベンゾキサゾールのような熱硬化性フィルムを含む可撓性プラスチック材料が挙げられる。
　また、有機物材料の液体等を塗布してフィルム状に固化する場合のその材料としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（例えば、ＶＩＣＴＲＥＸ（登録商標））及びポリエーテルイミド（ＰＥＩ）（例えば、Ｕｌｔｅｍ（登録商標））が挙げられる。
　（サポートプレート１２）
　サポートプレート１２は、有機物材料層１１を支持する支持体であり、光透過性を有している。これは、積層体１の外側から光を照射したときに、当該光がサポートプレート１２を通過して分離層１６に到達することを目的としている。したがって、サポートプレート１２は、必ずしも全ての光を透過させる必要はなく、分離層１６に吸収されるべき（所望の波長を有している）光を透過させることができればよい。
　また、サポートプレート１２は、有機物材料層１１を支持する構成である。よってサポートプレート１２は、有機物材料層１１への素子等の実装、有機物材料層１１の搬送等の場合に、有機物材料層１１の破損又は変形を防ぐために必要な強度を有していればよい。
　以上のような観点から、サポートプレート１２としては、ガラス、シリコン、アクリルからなるもの等が挙げられるが、上述の目的を果たし得る構成であれば、サポートプレート１２として採用し得る。サポートプレート１２がシリコン板である場合には、波長が２μｍ以上の赤外線を透過させることができる。
　（分離層１６）
　分離層１６は、サポートプレート１２を介して照射される光を吸収することによって変質する。本明細書において、分離層１６が「変質する」とは、分離層１６をわずかな外力を受けて破壊され得る状態、又は分離層１６と接する層との接着力が低下した状態にさせる現象を意味する。また、分離層１６の変質は、吸収した光のエネルギーによる（発熱性又は非発熱性の）分解、架橋、立体配置の変化又は官能基の解離（そして、これらにともなう分離層の硬化、脱ガス、収縮又は膨張）等であり得る。分離層１６の変質は、分離層１６を構成する材料による光の吸収の結果として生じる。よって、分離層１６の変質の種類は、分離層１６を構成する材料の種類に応じて変化し得る。
　分離層１６は、サポートプレート１２における、接着層１４を介して有機物材料層１１が貼り合わされる側の表面に設けられている。すなわち、分離層１６は、サポートプレート１２と接着層１４との間に設けられている。そのため、サポートプレート１２を介して分離層１６に照射された光が有機物材料層１１に到達することを防ぐことができる。有機物材料層１１における接着層１４と接する面に、たとえば、保護すべき微細構造などが形成されている場合に、このような微細構造が光の照射によって悪影響を受けることを防ぐことができる。
　分離層１６の厚さは、例えば、０．１～５０μｍであることがより好ましく、０．１～１０μｍの厚さであることがさらに好ましい。分離層１６の厚さが０．１～５０μｍの範囲内に収まっていれば、短時間の光の照射及び低エネルギーの光の照射によって、分離層１６を所望のように変質させることができる。
　なお、積層体１において、分離層１６とサポートプレート１２との間に他の層がさらに形成されていてもよい。この場合、他の層は光を透過する材料から構成されていればよい。これによって、分離層１６への光の入射を妨げることなく、積層体１に好ましい性質などを付与する層を、適宜追加することができる。分離層１６を構成している材料の種類によって、用い得る光の波長が異なる。よって、他の層を構成する材料は、すべての光を透過させる必要はなく、分離層１６を構成する材料を変質させ得る波長の光を透過させることができる材料から適宜選択し得る。
　また、接着層１４を構成する材料として光吸収性の構造を有する材料を選択することによって、接着層１４及び分離層１６を同一層として形成することも可能である。さらに、分離層１６は、光を吸収する構造を有する材料のみから形成されていることが好ましいが、本発明における本質的な特性を損なわない範囲において、光を吸収する構造を有していない材料を添加して、分離層１６を形成してもよい。また、分離層１６における接着層１４に対向する側の面が平坦である（凹凸が形成されていない）ことが好ましく、これにより、分離層１６の形成が容易に行なえ、且つ貼り付けにおいても均一に貼り付けることが可能となる。
　分離層１６は、以下に示すような分離層１６を構成する材料を予めフィルム状に形成したものをサポートプレート１２に貼り合わせて用いてもよいし、サポートプレート１２上に分離層１６を構成する材料を塗布してフィルム状に固化したものを用いてもよい。サポートプレート１２上に分離層１６を構成する材料を塗布する方法は、分離層１６を構成する材料の種類に応じて、従来公知の方法から適宜選択することができる。
　分離層１６は、レーザから照射される光を吸収することによって変質するものであってもよい。すなわち、分離層１６を変質させるために分離層１６に照射される光は、レーザから照射されたものであってもよい。分離層１６に照射する光を発射するレーザの例としては、ＹＡＧレーザ、リビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＬＤレーザー、ファイバーレーザー等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ－Ｎｅレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等のレーザ光、又は、非レーザ光等が挙げられる。分離層１６に照射する光を発射するレーザは、分離層１６を構成している材料に応じて適宜選択することが可能であり、分離層１６を構成する材料を変質させ得る波長の光を照射するレーザを選択すればよい。
　＜光吸収性を有している構造をその繰返し単位に含んでいる重合体＞
　分離層１６は、光吸収性を有している構造をその繰返し単位に含んでいる重合体を含有していてもよい。当該重合体は、光の照射を受けて変質する。当該重合体の変質は、上記構造が照射された光を吸収することによって生じる。分離層１６は、重合体の変質の結果として、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失っている。よって、わずかな外力を加える（例えば、サポートプレート１２を持ち上げるなど）ことによって、分離層１６が破壊されて、サポートプレート１２と有機物材料層１１とを容易に分離することができる。
　光吸収性を有している上記構造は、光を吸収して、繰返し単位として当該構造を含んでいる重合体を変質させる化学構造である。当該構造は、例えば、置換もしくは非置換のベンゼン環、縮合環又は複素環からなる共役π電子系を含んでいる原子団である。より詳細には、当該構造は、カルド構造、又は上記重合体の側鎖に存在するベンゾフェノン構造、ジフェニルスルフォキシド構造、ジフェニルスルホン構造（ビスフェニルスルホン構造）、ジフェニル構造もしくはジフェニルアミン構造であり得る。
　上記構造が上記重合体の側鎖に存在する場合、当該構造は以下の式によって表され得る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式中、Ｒはそれぞれ独立して、アルキル基、アリール基、ハロゲン、水酸基、ケトン基、スルホキシド基、スルホン基又はＮ（Ｒ１）（Ｒ２）であり（ここで、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基である）、Ｚは、存在しないか、又はＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＳＯ－もしくは－ＮＨ－であり、ｎは０又は１～５の整数である。
　また、上記重合体は、例えば、以下の式のうち、（ａ）～（ｄ）のいずれかによって表される繰返し単位を含んでいるか、（ｅ）によって表されるか、又は（ｆ）の構造をその主鎖に含んでいる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式中、ｌは１以上の整数であり、ｍは０又は１～２の整数であり、Ｘは、（ａ）～（ｅ）において上記の“化１”に示した式のいずれかであり、（ｆ）において上記の“化１”に示した式のいずれかであるか、又は存在せず、Ｙ１及びＹ２はそれぞれ独立して、－ＣＯ－又はＳＯ２－である。ｌは好ましくは１０以下の整数である。
　上記の“化１”に示されるベンゼン環、縮合環及び複素環の例としては、フェニル、置換フェニル、ベンジル、置換ベンジル、ナフタレン、置換ナフタレン、アントラセン、置換アントラセン、アントラキノン、置換アントラキノン、アクリジン、置換アクリジン、アゾベンゼン、置換アゾベンゼン、フルオリム、置換フルオリム、フルオリモン、置換フルオリモン、カルバゾール、置換カルバゾール、Ｎ－アルキルカルバゾール、ジベンゾフラン、置換ジベンゾフラン、フェナンスレン、置換フェナンスレン、ピレン及び置換ピレンが挙げられる。例示した置換基が置換を有している場合、その置換基は、例えば、アルキル、アリール、ハロゲン原子、アルコキシ、ニトロ、アルデヒド、シアノ、アミド、ジアルキルアミノ、スルホンアミド、イミド、カルボン酸、カルボン酸エステル、スルホン酸、スルホン酸エステル、アルキルアミノ及びアリールアミノから選択される。
　上記の“化１”に示される置換基のうち、フェニル基を２つ有している５番目の置換基であって、Ｚが－ＳＯ２－である場合の例としては、ビス（２，４‐ジヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，４‐ジヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５‐ジヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，６‐ジヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４‐ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３‐ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（２‐ヒドロキシフェニル）スルホン、及びビス（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）スルホンなどが挙げられる。
　上記の“化１”に示される置換基のうち、フェニル基を２つ有している５番目の置換基であって、Ｚが－ＳＯ－である場合の例としては、ビス（２，３‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（５‐クロロ‐２，３‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（２，４‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（２，４‐ジヒドロキシ‐６‐メチルフェニル）スルホキシド、ビス（５‐クロロ‐２，４‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（２，５‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３，４‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３，５‐ジヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（２，３，４‐トリヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（２，３，４‐トリヒドロキシ‐６‐メチルフェニル）‐スルホキシド、ビス（５‐クロロ‐２，３，４‐トリヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（２，４，６‐トリヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（５‐クロロ‐２，４，６‐トリヒドロキシフェニル）スルホキシドなどが挙げられる。
　上記の“化１”に示される置換基のうち、フェニル基を２つ有している５番目の置換基であって、Ｚが－Ｃ（＝Ｏ）－である場合の例としては、２，４‐ジヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４‐トリヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’‐テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，５，６’‐テトラヒドロキシベンゾフェノン、２‐ヒドロキシ‐４‐メトキシベンゾフェノン、２‐ヒドロキシ‐４‐オクトキシベンゾフェノン、２‐ヒドロキシ‐４‐ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’‐ジヒドロキシ‐４‐メトキシベンゾフェノン、２，６‐ジヒドロキシ‐４‐メトキシベンゾフェノン、２，２’‐ジヒドロキシ‐４，４’‐ジメトキシベンゾフェノン、４‐アミノ‐２’‐ヒドロキシベンゾフェノン、４‐ジメチルアミノ‐２’‐ヒドロキシベンゾフェノン、４‐ジエチルアミノ‐２’‐ヒドロキシベンゾフェノン、４‐ジメチルアミノ‐４’‐メトキシ‐２’‐ヒドロキシベンゾフェノン、４‐ジメチルアミノ‐２’，４’‐ジヒドロキシベンゾフェノン、及び４‐ジメチルアミノ‐３’，４’‐ジヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
　上記構造が上記重合体の側鎖に存在している場合、上記構造を含んでいる繰返し単位の、上記重合体に占める割合は、分離層１６の光の透過率が０．００１～１０％になる範囲にある。当該割合がこのような範囲に収まるように重合体が調製されていれば、分離層１６が十分に光を吸収して、確実かつ迅速に変質し得る。すなわち、積層体１からのサポートプレート１２の除去が容易であり、当該除去に必要な光の照射時間を短縮させることができる。
　上記構造は、その種類の選択によって、所望の範囲の波長を有している光を吸収することができる。例えば、上記構造が吸収可能な光の波長は、１００～２０００ｎｍであることがより好ましい。この範囲のうち、上記構造が吸収可能な光の波長は、より短波長側であり、例えば、１００～５００ｎｍである。例えば、上記構造は、好ましくは約３００～３７０ｎｍの波長を有している紫外光を吸収することによって、当該構造を含んでいる重合体を変質させ得る。
　上記構造が吸収可能な光は、例えば、高圧水銀ランプ（波長：２５４ｎｍ～４３６ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマレーザ（波長：１５７ｎｍ）、ＸｅＣｌレーザ（３０８ｎｍ）、ＸｅＦレーザ（波長：３５１ｎｍ）もしくは固体ＵＶレーザ（波長：３５５ｎｍ）から発せられる光、又はｇ線（波長：４３６ｎｍ）、ｈ線（波長：４０５ｎｍ）もしくはｉ線（波長：３６５ｎｍ）などである。
　上述した分離層１６は、繰り返し単位として上記構造を含んでいる重合体を含有しているが、分離層１６はさらに、上記重合体以外の成分を含み得る。当該成分としては、フィラー、可塑剤、及びサポートプレート１２の剥離性を向上し得る成分などが挙げられる。これらの成分は、上記構造による光の吸収、及び重合体の変質を妨げないか、又は促進する、従来公知の物質又は材料から適宜選択される。
　＜無機物＞
　分離層１６は、無機物からなっていてもよい。分離層１６は、無機物によって構成されることにより、光を吸収することによって変質するようになっており、その結果として、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失う。よって、わずかな外力を加える（例えば、サポートプレート１２を持ち上げる等）ことによって、分離層１６が破壊されて、サポートプレート１２と有機物材料層１１とを容易に分離することができる。
　上記無機物は、光を吸収することによって変質する構成であればよく、例えば、金属、金属化合物及びカーボンからなる群より選択される１種類以上の無機物を好適に用いることができる。金属化合物とは、金属原子を含む化合物を指し、例えば、金属酸化物、金属窒化物であり得る。このような無機物の例示としては、これに限定されるものではないが、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、チタン、クロム、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＴｉＮ、及びカーボンからなる群より選ばれる１種類以上の無機物が挙げられる。なお、カーボンとは炭素の同素体も含まれ得る概念であり、例えば、ダイヤモンド、フラーレン、ダイヤモンドライクカーボン、カーボンナノチューブ等であり得る。
　上記無機物は、その種類によって固有の範囲の波長を有する光を吸収する。分離層１６に用いた無機物が吸収する範囲の波長の光を分離層に照射することにより、上記無機物を好適に変質させ得る。
　無機物からなる分離層１６に照射する光としては、上記無機物が吸収可能な波長に応じて、例えば、ＹＡＧレーザ、リビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＬＤレーザー、ファイバーレーザー等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ－Ｎｅレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等のレーザ光、又は、非レーザ光を適宜用いればよい。
　無機物からなる分離層１６は、例えばスパッタ、化学蒸着（ＣＶＤ）、メッキ、プラズマＣＶＤ、スピンコート等の公知の技術により、サポートプレート１２上に形成され得る。無機物からなる分離層１６の厚さは特に限定されず、使用する光を十分に吸収し得る膜厚であればよいが、例えば、０．１～１０μｍの膜厚とすることがより好ましい。また、分離層１６を構成する無機物からなる無機膜（例えば、金属膜）の両面又は片面に予め接着剤を塗布し、サポートプレート１２及び有機物材料層１１に貼り付けてもよい。
　なお、分離層１６として金属膜を使用する場合には、分離層１６の膜質、レーザ光源の種類、レーザ出力等の条件によっては、レーザの反射や膜への帯電等が起こり得る。そのため、反射防止膜や帯電防止膜を分離層１６の上下又はどちらか一方に設けることで、それらの対策をとることが好ましい。
　＜赤外線吸収性の構造を有する化合物＞
　分離層１６は、赤外線吸収性の構造を有する化合物によって形成されていてもよい。当該化合物は、赤外線を吸収することにより変質する。分離層１６は、化合物の変質の結果として、赤外線の照射を受ける前の強度又は接着性を失っている。よって、わずかな外力を加える（たとえば、サポートプレートを持ち上げるなど）ことによって、分離層１６が破壊されて、サポートプレート１２と有機物材料層１１とを容易に分離することができる。
　赤外線吸収性を有している構造又は赤外線吸収性を有している構造を含む化合物としては、たとえば、アルカン、アルケン（ビニル、トランス、シス、ビニリデン、三置換、四置換、共役、クムレン、環式）、アルキン（一置換、二置換）、単環式芳香族（ベンゼン、一置換、二置換、三置換）、アルコール及びフェノール類（自由ＯＨ、分子内水素結合、分子間水素結合、飽和第二級、飽和第三級、不飽和第二級、不飽和第三級）、アセタール、ケタール、脂肪族エーテル、芳香族エーテル、ビニルエーテル、オキシラン環エーテル、過酸化物エーテル、ケトン、ジアルキルカルボニル、芳香族カルボニル、１，３－ジケトンのエノール、ｏ－ヒドロキシアリールケトン、ジアルキルアルデヒド、芳香族アルデヒド、カルボン酸（二量体、カルボン酸アニオン）、ギ酸エステル、酢酸エステル、共役エステル、非共役エステル、芳香族エステル、ラクトン（β－、γ－、δ－）、脂肪族酸塩化物、芳香族酸塩化物、酸無水物（共役、非共役、環式、非環式）、第一級アミド、第二級アミド、ラクタム、第一級アミン（脂肪族、芳香族）、第二級アミン（脂肪族、芳香族）、第三級アミン（脂肪族、芳香族）、第一級アミン塩、第二級アミン塩、第三級アミン塩、アンモニウムイオン、脂肪族ニトリル、芳香族ニトリル、カルボジイミド、脂肪族イソニトリル、芳香族イソニトリル、イソシアン酸エステル、チオシアン酸エステル、脂肪族イソチオシアン酸エステル、芳香族イソチオシアン酸エステル、脂肪族ニトロ化合物、芳香族ニトロ化合物、ニトロアミン、ニトロソアミン、硝酸エステル、亜硝酸エステル、ニトロソ結合（脂肪族、芳香族、単量体、二量体）、メルカプタン及びチオフェノール及びチオール酸などの硫黄化合物、チオカルボニル基、スルホキシド、スルホン、塩化スルホニル、第一級スルホンアミド、第二級スルホンアミド、硫酸エステル、炭素－ハロゲン結合、Ｓｉ－Ａ１結合（Ａ１は、Ｈ、Ｃ、Ｏ又はハロゲン）、Ｐ－Ａ２結合（Ａ２は、Ｈ、Ｃ又はＯ）、又はＴｉ－Ｏ結合であり得る。
　上記炭素－ハロゲン結合を含む構造としては、たとえば、－ＣＨ２Ｃｌ、－ＣＨ２Ｂｒ、－ＣＨ２Ｉ、－ＣＦ２－、－ＣＦ３、－ＣＨ＝ＣＦ２、－ＣＦ＝ＣＦ２、フッ化アリール、及び塩化アリールなどが挙げられる。
　上記Ｓｉ－Ａ１結合を含む構造としては、ＳｉＨ、ＳｉＨ２、ＳｉＨ３、Ｓｉ－ＣＨ３、Ｓｉ－ＣＨ２－、Ｓｉ－Ｃ６Ｈ５、ＳｉＯ脂肪族、Ｓｉ－ＯＣＨ３、Ｓｉ－ＯＣＨ２ＣＨ３、Ｓｉ－ＯＣ６Ｈ５、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ、Ｓｉ－ＯＨ、ＳｉＦ、ＳｉＦ２、及びＳｉＦ３などが挙げられる。Ｓｉ－Ａ１結合を含む構造としては、特に、シロキサン骨格及びシルセスキオキサン骨格を形成していることが好ましい。
　上記Ｐ－Ａ２結合を含む構造としては、ＰＨ、ＰＨ２、Ｐ－ＣＨ３、Ｐ－ＣＨ２－、Ｐ－Ｃ６Ｈ５、Ａ３ ３－Ｐ－Ｏ（Ａ３は脂肪族又は芳香族）、（Ａ４Ｏ）３－Ｐ－Ｏ（Ａ４はアルキル）、Ｐ－ＯＣＨ３、Ｐ－ＯＣＨ２ＣＨ３、Ｐ－ＯＣ６Ｈ５、Ｐ－Ｏ－Ｐ、Ｐ－ＯＨ、及びＯ＝Ｐ－ＯＨなどが挙げられる。
　上記構造は、その種類の選択によって、所望の範囲の波長を有している赤外線を吸収することができる。たとえば、上記構造が吸収可能な赤外線の波長は、例えば１μｍ～２０μｍの範囲内であり、２μｍ～１５μｍの範囲内をより好適に吸収できる。さらに、上記構造がＳｉ－Ｏ結合、Ｓｉ－Ｃ結合及びＴｉ－Ｏ結合である場合には、９μｍ～１１μｍの範囲内であり得る。なお、各構造が吸収できる赤外線の波長は当業者であれば容易に理解することができる。たとえば、各構造における吸収帯として、非特許文献：ＳＩＬＶＥＲＳＴＥＩＮ・ＢＡＳＳＬＥＲ・ＭＯＲＲＩＬＬ著「有機化合物のスペクトルによる同定法（第５版）－ＭＳ、ＩＲ、ＮＭＲ、ＵＶの併用－」（１９９２年発行）第１４６頁～第１５１頁の記載を参照することができる。
　分離層１６の形成に用いられる、赤外線吸収性の構造を有する化合物としては、上述のような構造を有している化合物のうち、塗布のために溶媒に溶解でき、固化されて固層を形成できるものであれば、特に限定されるものではない。しかしながら、分離層１６における化合物を効果的に変質させ、サポートプレート１２と有機物材料層１１との分離を容易にするには、分離層１６における赤外線の吸収が大きいこと、すなわち、分離層１６に赤外線を照射した際の赤外線の透過率が低いことが好ましい。具体的には、分離層１６における赤外線の透過率が９０％より低いことが好ましく、赤外線の透過率が８０％より低いことがより好ましい。
　一例を挙げて説明すれば、シロキサン骨格を有する化合物としては、たとえば、下記式（１）で表される繰り返し単位及び下記式（２）で表される繰り返し単位の共重合体である樹脂、あるいは下記式（１）で表される繰り返し単位及びアクリル系化合物由来の繰り返し単位の共重合体である樹脂を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　（式（２）中、Ｒ１は、水素、炭素数１０以下のアルキル基、炭素数１０以下のアルコキシ基である）
　中でも、シロキサン骨格を有する化合物としては、上記式（１）で表される繰り返し単位及び下記式（３）で表される繰り返し単位の共重合体であるｔｅｒｔ－ブチルスチレン（ＴＢＳＴ）－ジメチルシロキサン共重合体がより好ましく、上記式（１）で表される繰り返し単位及び下記式（３）で表される繰り返し単位を１：１で含む、ＴＢＳＴ－ジメチルシロキサン共重合体がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　また、シルセスキオキサン骨格を有する化合物としては、たとえば、下記式（４）で表される繰り返し単位及び下記式（５）で表される繰り返し単位の共重合体である樹脂を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　（式（４）中、Ｒ２は、水素又は炭素数１以上、１０以下のアルキル基であり、式（５）中、Ｒ３は、炭素数１以上、１０以下のアルキル基、又はフェニル基である）
　シルセスキオキサン骨格を有する化合物としては、このほかにも、特許文献３：特開２００７－２５８６６３号公報（２００７年１０月４日公開）、特許文献４：特開２０１０－１２０９０１号公報（２０１０年６月３日公開）、特許文献５：特開２００９－２６３３１６号公報（２００９年１１月１２日公開）及び特許文献６：特開２００９－２６３５９６号公報（２００９年１１月１２日公開）において開示されている各シルセスキオキサン樹脂を好適に利用できる。
　中でも、シルセスキオキサン骨格を有する化合物としては、下記式（６）で表される繰り返し単位及び下記式（７）で表される繰り返し単位の共重合体がより好ましく、下記式（６）で表される繰り返し単位及び下記式（７）で表される繰り返し単位を７：３で含む共重合体がさらに好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　シルセスキオキサン骨格を有する重合体としては、ランダム構造、ラダー構造、及び籠型構造があり得るが、何れの構造であってもよい。
　また、Ｔｉ－Ｏ結合を含む化合物としては、たとえば、（ｉ）テトラ－ｉ－プロポキシチタン、テトラ－ｎ－ブトキシチタン、テトラキス（２－エチルヘキシルオキシ）チタン、及びチタニウム－ｉ－プロポキシオクチレングリコレートなどのアルコキシチタン、（ii）ジ－ｉ－プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、及びプロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）などのキレートチタン、（iii）ｉ－Ｃ３Ｈ７Ｏ－［－Ｔｉ（Ｏ－ｉ－Ｃ３Ｈ７）２－Ｏ－］ｎ －ｉ－Ｃ３Ｈ７、及びｎ－Ｃ４Ｈ９Ｏ－［－Ｔｉ（Ｏ－ｎ－Ｃ４Ｈ９）２－Ｏ－］ｎ－ｎ－Ｃ４Ｈ９などのチタンポリマー、（iv）トリ－ｎ－ブトキシチタンモノステアレート、チタニウムステアレート、ジ－ｉ－プロポキシチタンジイソステアレート、及び（２－ｎ－ブトキシカルボニルベンゾイルオキシ）トリブトキシチタンなどのアシレートチタン、（ｖ）ジ－ｎ－ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタンなどの水溶性チタン化合物などが挙げられる。
　中でも、Ｔｉ－Ｏ結合を含む化合物としては、ジ－ｎ－ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタン（Ｔｉ（ＯＣ４Ｈ９）２［ＯＣ２Ｈ４Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＯＨ）２］２）が好ましい。
　上述した分離層１６は、赤外線吸収性の構造を有する化合物を含有しているが、分離層１６はさらに、上記化合物以外の成分を含み得る。当該成分としては、フィラー、可塑剤、及びサポートプレート１２の剥離性を向上し得る成分などが挙げられる。これらの成分は、上記構造による赤外線の吸収、及び化合物の変質を妨げないか、又は促進する、従来公知の物質又は材料から適宜選択される。
　＜フルオロカーボン＞
　分離層１６は、フルオロカーボンからなっていてもよい。分離層１６は、フルオロカーボンによって構成されることにより、光を吸収することによって変質するようになっており、その結果として、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失う。よって、わずかな外力を加える（例えば、サポートプレート１２を持ち上げるなど）ことによって、分離層１６が破壊されて、サポートプレート１２と有機物材料層１１とを容易に分離することができる。
　また、一つの観点からいえば、分離層１６を構成するフルオロカーボンは、プラズマＣＶＤ法によって好適に成膜され得る。なお、フルオロカーボンは、ＣｘＦｙ（パーフルオロカーボン）及びＣｘＨｙＦｚ（ｘ、ｙ及びｚは整数）を含み、これらに限定されないが、例えば、ＣＨＦ３、ＣＨ２Ｆ２、Ｃ２Ｈ２Ｆ２、Ｃ４Ｆ８、Ｃ２Ｈ２Ｆ、Ｃ２Ｆ６、Ｃ５Ｆ８等で有り得る。また、分離層１６を構成するために用いるフルオロカーボンに対して、必要に応じて窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガス、酸素、アルカン、アルケンなどの炭化水素、及び、二酸化炭素、水素を添加してもよい。また、これらのガスを複数混合して用いてもよい（フルオロカーボン、水素、窒素の混合ガス等）。また、分離層１６は、単一種のフルオロカーボンから構成されていてもよいし、２種類以上のフルオロカーボンから構成されていてもよい。
　フルオロカーボンは、その種類によって固有の範囲の波長を有する光を吸収する。分離層１６に用いたフルオロカーボンが吸収する範囲の波長の光を分離層に照射することにより、フルオロカーボンを好適に変質させ得る。なお、分離層１６における光の吸収率は８０％以上であることが好ましい。
　分離層１６に照射する光としては、フルオロカーボンが吸収可能な波長に応じて、例えば、ＹＡＧレーザ、リビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＬＤレーザー、ファイバーレーザー等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ－Ｎｅレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等のレーザ光、又は、非レーザ光を適宜用いればよい。フルオロカーボンを変質させ得る波長としては、これに限定されるものではないが、例えば、６００ｎｍ以下の範囲のものを用いることができる。
　＜赤外線吸収物質＞
　分離層１６は、赤外線吸収物質を含有していてもよい。分離層１６は、赤外線吸収物質を含有して構成されることにより、光を吸収することによって変質するようになっており、その結果として、光の照射を受ける前の強度又は接着性を失う。よって、わずかな外力を加える（例えば、サポートプレート１２を持ち上げる等）ことによって、分離層１６が破壊されて、サポートプレート１２と有機物材料層１１とを容易に分離することができる。
　赤外線吸収物質は、赤外線を吸収することによって変質する構成であればよく、例えば、カーボンブラック、鉄粒子、又はアルミニウム粒子を好適に用いることができる。赤外線吸収物質は、その種類によって固有の範囲の波長を有する光を吸収する。分離層１６に用いた赤外線吸収物質が吸収する範囲の波長の光を分離層１６に照射することにより、赤外線吸収物質を好適に変質させ得る。
　（接着層１４）
　接着層１４は、有機物材料層１１をサポートプレート１２に接着固定すると同時に、有機物材料層１１の表面を覆って保護する構成である。よって、接着層は、有機物材料層１１の加工又は搬送の際に、サポートプレート１２に対する有機物材料層１１の固定、及び有機物材料層１１の保護すべき面の被覆を維持する接着性及び強度を有している必要がある。一方で、サポートプレート１２に対する有機物材料層１１の固定が不要になったときに、有機物材料層１１から容易に剥離又は除去され得る必要がある。
　したがって、接着層１４は、通常は強固な接着性を有しており、何らかの処理によって接着性が低下するか、又は特定の溶剤に対する可溶性を有する接着剤によって構成される。接着剤として、例えばアクリル系、ノボラック系、ナフトキサン系、炭化水素系、ポリイミド系等の、当該分野において公知の種々の接着剤が、本発明に係る接着層１４を構成する接着剤として使用可能である。以下では、本実施の形態における接着層１４が含有する樹脂の組成について説明する。
　接着層１４が含有する樹脂としては、接着性を備えたものであればよく、例えば、炭化水素樹脂、アクリル－スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂等、又はこれらを組み合わせたものなどが挙げられる。
　＜炭化水素樹脂＞
　炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体組成物を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー（以下、「樹脂（Ａ）」ということがある）、ならびに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、「樹脂（Ｂ）」ということがある）等が挙げられるが、これに限定されない。
　樹脂（Ａ）としては、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分を重合してなる樹脂であってもよい。具体的には、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分の開環（共）重合体、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分を付加（共）重合させた樹脂などが挙げられる。
　樹脂（Ａ）を構成する単量体成分に含まれる前記シクロオレフィン系モノマーとしては、例えば、ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの二環体、ジシクロペンタジエン、ジヒドロキシペンタジエンなどの三環体、テトラシクロドデセンなどの四環体、シクロペンタジエン三量体などの五環体、テトラシクロペンタジエンなどの七環体、又はこれら多環体のアルキル（メチル、エチル、プロピル、ブチルなど）置換体、アルケニル（ビニルなど）置換体、アルキリデン（エチリデンなど）置換体、アリール（フェニル、トリル、ナフチルなど）置換体等が挙げられる。これらの中でも特に、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、又はこれらのアルキル置換体からなる群より選ばれるノルボルネン系モノマーが好ましい。
　樹脂（Ａ）を構成する単量体成分は、上述したシクロオレフィン系モノマーと共重合可能な他のモノマーを含有していてもよく、例えば、アルケンモノマーを含有することが好ましい。アルケンモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブテン、１－ヘキセン、α－オレフィンなどが挙げられる。アルケンモノマーは、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。
　また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分として、シクロオレフィンモノマーを含有することが、高耐熱性（低い熱分解、熱重量減少性）の観点から好ましい。樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するシクロオレフィンモノマーの割合は、５モル％以上であることが好ましく、１０モル％以上であることがより好ましく、２０モル％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するシクロオレフィンモノマーの割合は、特に限定されないが、溶解性及び溶液での経時安定性の観点からは８０モル％以下であることが好ましく、７０モル％以下であることがより好ましい。
　また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分として、直鎖状又は分岐鎖状のアルケンモノマーを含有してもよい。樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するアルケンモノマーの割合は、溶解性及び柔軟性の観点からは１０～９０モル％であることが好ましく、２０～８５モル％であることがより好ましく、３０～８０モル％であることがさらに好ましい。
　なお、樹脂（Ａ）は、例えば、シクロオレフィン系モノマーとアルケンモノマーとからなる単量体成分を重合させてなる樹脂のように、極性基を有していない樹脂であることが、高温下でのガスの発生を抑制するうえで好ましい。
　単量体成分を重合する際の重合方法や重合条件等については、特に制限はなく、常法に従い適宜設定すればよい。
　樹脂（Ａ）として用いることのできる市販品としては、例えば、ポリプラスチックス社製の「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製の「ＡＰＥＬ」、日本ゼオン社製の「ＺＥＯＮＯＲ」及び「ＺＥＯＮＥＸ」、ＪＳＲ社製の「ＡＲＴＯＮ」などが挙げられる。
　樹脂（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）は、６０℃以上であることが好ましく、７０℃以上であることが特に好ましい。樹脂（Ａ）のガラス転移点が６０℃以上であると、接着剤積層体が高温環境に曝されたときに接着剤層の軟化をさらに抑制することができる。
　樹脂（Ｂ）は、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である。具体的には、テルペン系樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。ロジン系樹脂としては、例えば、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、水添ロジンエステル、重合ロジン、重合ロジンエステル、変性ロジン等が挙げられる。石油樹脂としては、例えば、脂肪族又は芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、変性石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン・インデン石油樹脂等が挙げられる。これらの中でも、水添テルペン樹脂、水添石油樹脂が好ましい。
　樹脂（Ｂ）の軟化点は特に限定されないが、８０～１６０℃であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の軟化点が８０℃以上であると、接着剤積層体が高温環境に曝されたときに軟化することを抑制することができ、接着不良を生じない。一方、樹脂（Ｂ）の軟化点が１６０℃以下であると、接着剤積層体を剥離する際の剥離速度が良好なものとなる。
　樹脂（Ｂ）の分子量は特に限定されないが、３００～３０００であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の分子量が３００以上であると、耐熱性が充分なものとなり、高温環境下において脱ガス量が少なくなる。一方、樹脂（Ｂ）の分子量が３０００以下であると、接着剤積層体を剥離する際の剥離速度が良好なものとなる。なお、本実施形態における樹脂（Ｂ）の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の分子量を意味するものである。
　なお、樹脂として、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを混合したものを用いてもよい。混合することにより、耐熱性及び剥離速度が良好なものとなる。例えば、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合割合としては、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０～５５：４５（質量比）であることが、剥離速度、高温環境時の熱耐性、及び柔軟性に優れるので好ましい。
　＜アクリル－スチレン系樹脂＞
　アクリル－スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン又はスチレンの誘導体と、（メタ）アクリル酸エステル等とを単量体として用いて重合した樹脂が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル、脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素数１５～２０のアルキル基を有するアクリル系長鎖アルキルエステル、炭素数１～１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステル等が挙げられる。アクリル系長鎖アルキルエステルとしては、アルキル基がｎ－ペンタデシル基、ｎ－ヘキサデシル基、ｎ－ヘプタデシル基、ｎ－オクタデシル基、ｎ－ノナデシル基、ｎ－エイコシル基等であるアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。なお、当該アルキル基は、分岐状であってもよい。
　炭素数１～１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステルとしては、既存のアクリル系接着剤に用いられている公知のアクリル系アルキルエステルが挙げられる。例えば、アルキル基が、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２－エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基等からなるアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。
　脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、テトラシクロドデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等が挙げられるが、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されるものではないが、芳香族環としては、例えばフェニル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等が挙げられる。また、芳香族環は、炭素数１～５の鎖状又は分岐状のアルキル基を有していてもよい。具体的には、フェノキシエチルアクリレートが好ましい。
　＜マレイミド系樹脂＞
　マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－エチルマレイミド、Ｎ－ｎ－プロピルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－ｎ－ブチルマレイミド、Ｎ－イソブチルマレイミド、Ｎ－ｓｅｃ－ブチルマレイミド、Ｎ－ｔｅｒｔ－ブチルマレイミド、Ｎ－ｎ－ペンチルマレイミド、Ｎ－ｎ－ヘキシルマレイミド、Ｎ－ｎ－へプチルマレイミド、Ｎ－ｎ－オクチルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－ステアリルマレイミドなどのアルキル基を有するマレイミド、Ｎ－シクロプロピルマレイミド、Ｎ－シクロブチルマレイミド、Ｎ－シクロペンチルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－シクロヘプチルマレイミド、Ｎ－シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ｍ－メチルフェニルマレイミド、Ｎ－ｏ－メチルフェニルマレイミド、Ｎ－ｐ－メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。
　たとえば、下記式（８）で表される繰り返し単位及び下記式（９）で表される繰り返し単位の共重合体であるシクロオレフィンコポリマーを接着成分の樹脂として用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　（式（９）中、ｎは０又は１～３の整数である。）
　なお、このようなシクロオレフィンコポリマーとしては、ＡＰＬ　８００８Ｔ、ＡＰＬ
　８００９Ｔ、及びＡＰＬ　６０１３Ｔ（全て三井化学社製）などを使用できる。
　なお、光硬化性樹脂（たとえば、ＵＶ硬化性樹脂）以外の樹脂を用いて接着層１４を形成することが好ましい。これは、光硬化性樹脂が、接着層１４の剥離又は除去の後に、有機物材料層１１の微小な凹凸の周辺に残渣として残ってしまう場合があり得るからである。特に、特定の溶剤に溶解する接着剤が接着層１４を構成する材料として好ましい。これは、有機物材料層１１に物理的な力を加えることなく、接着層１４を溶剤に溶解させることによって除去可能なためである。接着層１４の除去に際して、強度が低下した有機物材料層１１からでさえ、有機物材料層１１を破損させたり、変形させたりせずに、容易に接着層１４を除去することができる。
　上述した分離層、接着層を形成する際の希釈溶剤として、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素、炭素数３から１５の分岐状の炭化水素、ｐ－メンタン、ｏ－メンタン、ｍ－メンタン、ジフェニルメンタン、１，４－テルピン、１，８－テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、ツジャン、カラン、ロンギホレン、ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、メントール、イソメントール、ネオメントール、α－テルピネオール、β－テルピネオール、γ－テルピネオール、テルピネン－１－オール、テルピネン－４－オール、ジヒドロターピニルアセテート、１，４－シネオール、１，８－シネオール、ボルネオール、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー、ｄ－リモネン、ｌ－リモネン、ジペンテン等のテルペン系溶剤；γ－ブチロラクトン等のラクトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン（ＣＨ）、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、２－ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類又は前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル又はモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体（これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい）；ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル（ＥＬ）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシブチルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル等の芳香族系有機溶剤等を挙げることができる。
　〔積層体の分離方法〕
　本発明に係る分離方法は、積層体１における有機物材料層１１からサポートプレート１２を分離する分離方法であって、サポートプレート１２を介して分離層１６に光を照射して、分離層１６を変質させる光照射工程を包含している。本発明に係る分離方法の一実施形態について、図１及び２を参照して以下に説明する。
　図１に示すように、有機物材料層１１に素子等の各種構造物を実装する等の有機物材料層１１の加工が終わった後に、サポートプレート１２側の面から積層体１にレーザからの光が照射される（光照射工程）（図１の（４）レーザ照射）。レーザからの光の照射を受けると（図２の（１）レーザ照射）、分離層１６は変質を起こす（図２の（２）分離層の変質）。ここでは、変質は、分離層１６に含まれている化合物の分解であるとして説明する。
　つぎに有機物材料層１１からサポートプレート１２を剥離する（図１の（５）剥がし工程）。変質した分離層１６は、その強度が著しく低下している。したがって、たとえば、わずかな外力を加えてサポートプレート１２を引き上げることによって、分離層１６が容易に破壊されて、サポートプレート１２が積層体１から剥離される（図２の（３）サポートプレート剥離）。
　残された接着層１４に溶剤を噴霧して、有機物材料層１１上の接着層１４を除去する（図１の（６）洗浄）。ここで、サポートプレート１２の剥離後に接着層１４に分離層１６の残りが付着している場合がある。少量の分離層１６の残りが付着しているだけであれば、上述のように接着層１４を溶解させる溶剤を噴霧すればよい。しかし、その前に分離層１６の材料を溶解させる溶剤を噴霧してもよい。
　以上のように、積層体１は、上述のような分離層１６を備えているので、光の照射によって、有機物材料層１１からサポートプレート１２を容易に剥離することができる。
　なお、光の照射は、必ずしも分離層１６の全領域に対してなされる必要はない。光が照射された領域と照射されていない領域とが混在していても、分離層１６全体としての強度が十分に低下していれば、わずかな外力を加えてサポートプレートを引き上げることによって、分離層１６が容易に破壊されて、サポートプレート１２を積層体１から剥離することができる。
　光を照射する領域と照射しない領域との比率及び位置関係は、分離層１６を形成する化合物の種類、分離層の厚さ、照射する光の強度等によって異なるが、当業者であれば、過度の試験を要することなく、適宜条件を設定できる。このように、分離層１６の一部にのみ光を照射する場合であってもサポートプレートを分離することができるため、積層体１あたりにかかる光の総照射時間を短くでき、その結果、分離処理に要する時間を短縮することができる。
　〔積層体の製造方法〕
　本発明に係る積層体の製造方法は、上述した積層体を製造する方法であって、分離層１６上に有機物材料層１１を形成する有機物材料層形成工程を包含し、有機物材料層形成工程においては、分離層１６上に接着層１４を介して有機物からなる層を貼り合わせること、又は分離層１６上に有機物を含む溶液を塗布して乾燥させることによって、有機物材料層１１を形成する。本発明に係る積層体の製造方法の一実施形態について、図１及び２を参照して以下に説明する。
　図１に示すように、まず、所望の材料により形成された有機物材料層１１のうち、後の工程において素子等の構造物を搭載する面に対向する面に対して接着剤１３をスピン塗布する（図１の（１）接着剤塗布）。接着剤１３は、たとえば、溶剤に溶解させた状態で有機物材料層１１に塗布される。そして、温度を上昇させつつ段階的にベークすることによって接着剤１３が固化されて接着層１４が形成される。
　一方で、サポートプレート１２の一方の面に、分離層１６を形成する。本実施形態においては、分離層１６を形成する材料として、光吸収性を有している構造をその繰返し単位に含んでいる重合体を含有した分離層材料１５を用いた。このような分離層材料１５を溶剤に溶解させてスピン塗布する（図１の（２）分離層形成）。そして、溶剤を蒸発させることによって、固化されて分離層１６が形成される。
　次いで、有機物材料層１１の一方の面に形成された接着層１４と、サポートプレート１２の一方の面に形成された分離層１６とが面接触するように、サポートプレート１２を有機物材料層１１に貼り付ける（図１の（３）分離層付サポートプレート貼り付け）。ここでは、接着層１４に分離層１６を接触させて、２００℃の真空中において加圧することによって、接着層１４と分離層１６との貼り付けが行われる。
　以上のようにして、図２に示すように、有機物材料層１１、接着層１４、分離層１６、及びサポートプレート１２が、この順に積層された積層体１を製造することができる。
　また、有機物材料層１１を構成する材料を分離層１６上に塗布し、接着層１４を介することなく、有機物材料層１１を分離層１６上に形成してもよい。なお、当該材料には接着性の材料を含有させてもよい。
　また、サポートプレート１２上に形成された分離層１６上に、接着層１４及び有機物材料層１１を構成する材料をそれぞれ順に塗布及び乾燥させることによって、積層体１を製造してもよい。
　なお、有機物材料層１１の状態（表面の凹凸、強度など）、接着層１４の材料、分離層１６の材料、及びサポートプレート１２の材料などにしたがって、接着層１４及び分離層１６の形成手法、接着層１４と分離層１６との貼り付け手法は、従来公知の種々の手法から、好適なものが適宜選択される。
　〔各種装置の製造方法〕
　（ディスプレイフィルム）
　本発明に係るディスプレイフィルムの製造方法は、上述した積層体１を準備する準備工程と、積層体１における有機物材料層１１上に、ディスプレイ素子を実装する実装工程と、上記ディスプレイ素子が実装された積層体１において、サポートプレート１２を介して分離層１６に光を照射して、分離層１６を変質させる光照射工程と、有機物材料層１１からサポートプレート１２を分離する分離工程とを包含する。したがって、ディスプレイフィルムに適した、例えばポリイミド等を含む材料により形成した有機物材料層１１を含む積層体１を用いることによって、より容易にディスプレイフィルムを製造することができる。
　すなわち、有機物材料層１１上にディスプレイ素子を実装するプロセス中は、有機物材料層１１がサポートプレート１２に強固に接着されているので、有機物材料層１１の処理及び搬送が容易である。一方で、プロセス後には、有機物材料層１１とサポートプレート１２とを容易に分離することができる。したがって、有機物材料層１１上に実装したディスプレイ素子を破損させることなく、容易にディスプレイフィルムを製造することができる。なお、本明細書中において、ディスプレイ素子とは、ディスプレイフィルムに実装される各種素子又は構造物を意図しており、表示素子のみならず、トランジスタ、有機ＥＬ材料、カラーフィルタ、液晶、電子ペーパー向け材料等も含まれる。
　（太陽電池）
　本発明に係る太陽電池の製造方法は、上述した積層体１を準備する準備工程と、積層体１における有機物材料層１１上に、太陽電池素子を実装する実装工程と、上記太陽電池素子が実装された積層体１において、サポートプレート１２を介して分離層１６に光を照射して、分離層１６を変質させる光照射工程と、有機物材料層１１からサポートプレート１２を分離する分離工程とを包含する。したがって、太陽電池に適した材料により形成した有機物材料層１１を含む積層体１を用いることによって、より容易に太陽電池を製造することができる。
　すなわち、有機物材料層１１上に太陽電池素子を実装するプロセス中は、有機物材料層１１がサポートプレート１２に強固に接着されているので、有機物材料層１１の処理及び搬送が容易である。一方で、プロセス後には、有機物材料層１１とサポートプレート１２とを容易に分離することができる。したがって、有機物材料層１１上に実装した太陽電池素子を破損させることなく、容易に太陽電池を製造することができる。なお、本明細書中において、太陽電池素子とは、太陽電池に実装される各種素子又は構造物を意図しており、光電変換素子等が含まれる。
　（センサ）
　本発明に係るセンサの製造方法は、上述した積層体１を準備する準備工程と、積層体１における有機物材料層１１上に、センサ素子を実装する実装工程と、上記センサ素子が実装された積層体１において、サポートプレート１２を介して分離層１６に光を照射して、分離層１６を変質させる光照射工程と、有機物材料層１１からサポートプレート１２を分離する分離工程とを包含する。したがって、センサに適した材料により形成した有機物材料層１１を含む積層体１を用いることによって、より容易にセンサを製造することができる。
　すなわち、有機物材料層１１上にセンサ素子を実装するプロセス中は、有機物材料層１１がサポートプレート１２に強固に接着されているので、有機物材料層１１の処理及び搬送が容易である。一方で、プロセス後には、有機物材料層１１とサポートプレート１２とを容易に分離することができる。したがって、有機物材料層１１上に実装したセンサ素子を破損させることなく、容易にセンサを製造することができる。なお、本明細書中において、センサ素子とは、センサに実装される各種素子又は構造物を意図しており、例えば、製造するセンサが圧力センサの場合には、圧電変換素子等が含まれる。
　（発光装置）
　本発明に係る発光装置の製造方法は、上述した積層体１を準備する準備工程と、積層体１における有機物材料層１１上に、発光素子を実装する実装工程と、上記発光素子が実装された積層体１において、サポートプレート１２を介して分離層１６に光を照射して、分離層１６を変質させる光照射工程と、有機物材料層１１からサポートプレート１２を分離する分離工程とを包含する。したがって、発光装置に適した材料により形成した有機物材料層１１を含む積層体１を用いることによって、より容易に発光装置を製造することができる。
　すなわち、有機物材料層１１上に発光素子を実装するプロセス中は、有機物材料層１１がサポートプレート１２に強固に接着されているので、有機物材料層１１の処理及び搬送が容易である。一方で、プロセス後には、有機物材料層１１とサポートプレート１２とを容易に分離することができる。したがって、有機物材料層１１上に実装した発光素子を破損させることなく、容易に発光装置を製造することができる。なお、本明細書中において、発光素子とは、発光装置に実装される各種素子又は構造物を意図しており、例えば、ＬＥＤ，半導体レーザ、有機ＥＬ等の素子が挙げられる。
　（画像スキャナ）
　本発明に係る画像スキャナの製造方法は、上述した積層体１を準備する準備工程と、積層体１における有機物材料層１１上に、スキャナ素子を実装する実装工程と、上記スキャナ素子が実装された積層体１において、サポートプレート１２を介して分離層１６に光を照射して、分離層１６を変質させる光照射工程と、有機物材料層１１からサポートプレート１２を分離する分離工程とを包含する。したがって、画像スキャナに適した材料により形成した有機物材料層１１を含む積層体１を用いることによって、より容易に画像スキャナを製造することができる。
　すなわち、有機物材料層１１上にスキャナ素子を実装するプロセス中は、有機物材料層１１がサポートプレート１２に強固に接着されているので、有機物材料層１１の処理及び搬送が容易である。一方で、プロセス後には、有機物材料層１１とサポートプレート１２とを容易に分離することができる。したがって、有機物材料層１１上に実装したスキャナ素子を破損させることなく、容易に画像スキャナを製造することができる。なお、本明細書中において、スキャナ素子とは、画像スキャナに実装される各種素子又は構造物を意図しており、電光変換素子等が含まれる。
　以下に実施例を示し、本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、それぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された文献の全てが参考として援用される。
　〔実施例１〕
　積層体を以下のように作製し、分離性の評価を行った。
　（分離層の製膜）
　プラズマＣＶＤ装置において、厚さ０．７ｍｍの板状の非可撓性のサポートプレート上に、ＣＨＦ３ガスを用いて、フルオロカーボンの膜を成膜した。これにより、厚さ１μｍの分離層をサポートプレート上に形成した。
　（積層体の作製）
　次に、有機物材料層として、５０μｍの厚さのポリイミドフィルム（製品名：カプトンＨタイプ、東レ・デュポン社製）を準備し、当該ポリイミドフィルム上に、接着層がベーク後に１０μｍの厚さになる量の炭化水素系の接着剤を塗布した。そして、９０℃、１６０℃及び２２０℃のそれぞれにおいて、段階的に１０～２０分間ずつベークしてポリイミドフィルム上に接着層を形成した。分離層及び接着層を、２００℃において、互いに向かい合わせにして貼り合わせることによって、積層体を作製した。
　（分離性の評価）
　上述したように作製した積層体に、以下の処理を施した上で、サポートプレートを有機物材料層から分離し得るか否かについて評価した。
　上述のようにして得られた積層体を、ディスプレイフィルムの製造プロセスの熱履歴を想定して、窒素ガス中において２５０℃にて１時間キュアリングした。その後、５３２ｎｍの波長を有するグリーンレーザを、積層体のサポートプレート側から分離層に向けて照射した。具体的には、ビーム形状が６０μｍ、照射ピッチが１２０μｍ、平均出力が０．６Ｗ、送り速度が３０００ｍｍ／ｓｅｃである５３２ｎｍのレーザを、３０ｋＨｚ及び５０ｋＨｚのパルス周波数で積層体上の２箇所に照射した。レーザのスキャン回数は１回であった。
　その結果、分離層はレーザ照射を受けて変質し、サポートプレートを単に持ち上げるだけで、サポートプレートは有機物材料層から容易に分離した。また、サポートプレートを分離した後、サポートプレート及び接着層の表面を目視で観察したところ、接着層上にフルオロカーボンが変質した黒色の粉体が若干みられた以外には、残渣はなかった。
　以上のように、積層体の分離層をフルオロカーボンによって形成することにより、当該分離層をレーザ照射によって変質させて、非常に容易に有機物材料層をサポートプレートから分離することができた。
　〔実施例２～５〕
　実施例２～５のそれぞれについて、分離層を構成する材料、分離層の膜厚、分離層の製膜方法、分離工程において使用する光源の波長、及び光照射条件を以下の表に示した。表に示した以外の点については、上述した実施例１と同様として積層体を作製した。この積層体に実施例１と同様に、サポートプレート側からレーザ照射した、その結果、分離層は変質し、非常に容易に有機物材料層をサポートプレートから分離することができた。
　実施例１～５の積層体の構成、処理条件、及び分離性の評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　なお、実施例２の樹脂１として、下記の式によって表せられるシロキサン骨格を有するｔｅｒｔ－ブチルスチレン（Ｍｗ＝８０００、ｍ：ｎ＝１：１）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　また、実施例３の樹脂２として、下記の式によって表せられるカルド構造を繰り返し単位に有している樹脂（Ｍｗ＝４０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．３）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　実施例５の樹脂３の組成は以下の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　上記組成中の樹脂（Ａ－１）を以下のとおり合成した。
　まず、５００ｍｌ四つ口フラスコ中に、ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２３５）２３５ｇ、テトラメチルアンモニウムクロライド１１０ｍｇ、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール１００ｍｇ、及びアクリル酸７２．０ｇを仕込み、これに２５ｍｌ／分の速度で空気を吹き込みながら９０～１００℃で加熱溶解した。次に、溶液が白濁した状態のまま徐々に昇温し、１２０℃に加熱して完全溶解させた。この際、溶液は次第に透明粘稠になったが、そのまま撹拌を継続した。この間、酸価を測定し、１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になるまで加熱撹拌を続けた。酸価が目標値に達するまで１２時間を要した。その後、室温まで冷却し、無色透明で固体状の、下記式（ａ－４）で表されるビスフェノールフルオレン型エポキシアクリレートを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　次いで、このようにして得られた上記のビスフェノールフルオレン型エポキシアクリレート３０７．０ｇに、３－メトキシブチルアセテート６００ｇを加えて溶解した後、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物８０．５ｇ及び臭化テトラエチルアンモニウム１ｇを混合し、徐々に昇温して１１０～１１５℃で４時間反応させた。酸無水物基の消失を確認した後、１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸３８．０ｇを混合し、９０℃で６時間反応させ、カルド構造を繰り返し単位に有している樹脂（Ａ－１）を得た。酸無水物基の消失はＩＲスペクトルにより確認した。
　また、実施例５の混合溶媒として、３－メトシキブチルアセテート／シクロヘキサンノン＝２／１を用いた。
　〔実施例６〕
　（分離層の作製）
　実施例１と同様の処理を実施し、サポートプレート上に分離層を形成した。
　（有機物材料溶液の作製）
　ポリエーテルイミド（製品名：ウルテム、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックスジャパン社製）を固形分濃度が２０wt％となるようにＮ－メチルピロリドンに溶解し、有機物材料溶液を得た。
　（積層体の作製）
　サポートプレート上に形成された分離層上に、乾燥後に有機物材料層が３０μｍの厚さになるように、上記有機物材料溶液を塗布した。そして、９０℃，１６０℃及び２２０℃のそれぞれにおいて、段階的に１０～２０分間ずつベークして、積層体を作製した。
　（分離性の評価）
　作製した積層体に、実施例１と同様にレーザを照射し、分離層を変質させた。その結果、非常に容易に有機物材料層をサポートプレートから分離することができた。また、サポートプレートを分離した後、サポートプレート及び有機物材料層の表面を目視で観察したところ、有機物材料層上にフルオロカーボンが変質した黒色の粉体が若干みられた以外には、残渣はなかった。
　〔実施例７〕
　（分離層の作製）
　実施例１と同様の処理を実施し、サポートプレート上に分離層を形成した。
　（有機物材料溶液の作製）
　ポリビニルブチラール（製品名エスレックＢ　ＢＭ２、積水化学社製）を、固形分濃度が２０ｗｔ％となるようにシクロヘキサノンに溶解し、有機物材料溶液を得た。
　（積層体の作製）
　サポートプレート上に形成された分離層上に、乾燥後に有機物材料層が３０μｍの厚さになるように、上記有機物材料溶液を塗布した。そして、１６０℃で１０分間ベークして積層体を作製した。
　（分離性評価）
　作製した積層体に、実施例１と同様にレーザを照射し、分離層を変質させた。その結果、非常に容易に有機物材料層をサポートプレートから分離することができた。また、サポートプレートを分離した後、サポートプレート及び有機物材料層の表面を目視で観察したところ、有機物材料層上にフルオロカーボンが変質した黒色の粉体が若干みられた以外には、残渣はなかった。
　〔比較例〕
　実施例１と同様に作製した積層体に対して、レーザを照射することなく、物理的に剥離することを試みたが、サポートプレートと有機物材料層とを分離することができなかった。
　本発明によれば、様々な製品の製造時に使用される仮止めした積層体を提供することができる。
　１　　積層体
　１１　有機物材料層
　１２　サポートプレート
　１４　接着層
　１６　分離層
 

Claims (18)

  1. 　光透過性の支持体と、
    　上記支持体によって支持される、有機物を含む有機物材料層と、
    　上記支持体と上記有機物材料層との間に設けられており、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質する分離層と
    を備えていることを特徴とする積層体。
  2. 　上記有機物材料層と上記分離層との間に、接着層をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
  3. 　上記有機物は、ポリマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体。
  4. 　上記支持体は、ガラス又はシリコンからなることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
  5. 　上記分離層は、レーザから照射される光を吸収することによって変質するものであることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体。
  6. 　上記分離層は、光吸収性を有している構造をその繰返し単位に含んでいる重合体を含有していることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
  7. 　上記分離層は、無機物からなることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
  8. 　上記分離層は、赤外線吸収性の構造を有する化合物によって形成されていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
  9. 　上記分離層は、フルオロカーボンからなることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
  10. 　上記分離層は、赤外線吸収物質を含有することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
  11. 　上記赤外線吸収物質は、カーボンブラック、鉄粒子、又はアルミニウム粒子からなることを特徴とする請求項１０に記載の積層体。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体における上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離方法であって、
    　上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程を包含していることを特徴とする分離方法。
  13. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を製造する方法であって、
    　上記分離層上に上記有機物材料層を形成する有機物材料層形成工程を包含し、
    　上記有機物材料層形成工程においては、
    　　上記分離層上に接着層を介して上記有機物からなる層を貼り合わせること、又は
    　　上記分離層上に上記有機物を含む溶液を塗布して乾燥させること
    によって、有機物材料層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
  14. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を準備する準備工程と、
    　上記積層体における上記有機物材料層上に、ディスプレイ素子を実装する実装工程と、
    　上記ディスプレイ素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程と、
    　上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程と
    を包含することを特徴とするディスプレイフィルムの製造方法。
  15. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を準備する準備工程と、
    　上記積層体における上記有機物材料層上に、太陽電池素子を実装する実装工程と、
    　上記太陽電池素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程と、
    　上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程と
    を包含することを特徴とする太陽電池の製造方法。
  16. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を準備する準備工程と、
    　上記積層体における上記有機物材料層上に、センサ素子を実装する実装工程と、
    　上記センサ素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して、上記分離層を変質させる光照射工程と、
    　上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程と
    を包含することを特徴とするセンサの製造方法。
  17. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を準備する準備工程と、
    　上記積層体における上記有機物材料層上に、発光素子を実装する実装工程と、
    　上記発光素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して上記分離層を変質させる光照射工程と、
    　上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程と
    を包含することを特徴とする発光装置の製造方法。
  18. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層体を準備する準備工程と、
    　上記積層体における上記有機物材料層上に、スキャナ素子を実装する実装工程と、
    　上記スキャナ素子が実装された積層体において、上記支持体を介して上記分離層に光を照射して上記分離層を変質させる光照射工程と、
    　上記有機物材料層から上記支持体を分離する分離工程と
    を包含することを特徴とする画像スキャナの製造方法。
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