TWI628707B

TWI628707B - 處理方法

Info

Publication number: TWI628707B
Application number: TW103133316A
Authority: TW
Inventors: 中村彰彦; 岩田泰昌; 藤井恭; 石田信悟
Original assignee: 東京應化工業股份有限公司
Priority date: 2013-11-20
Filing date: 2014-09-25
Publication date: 2018-07-01
Also published as: JP2015099895A; JP6295066B2; TW201526094A

Abstract

本發明之課題係將第一支持體、第一接著劑層、基板、第二接著劑層及第二支持體以此順序層積之後，適切分離第一支持體。

做為解決手段，在背向於貼附基板(11)之第一支持體(13)面之面，形成第二黏著劑層(22)後，於基板(11)之第二黏著劑層(22)之外周部，吐出溶劑，於基板(11)，隔著第二黏著劑層(22)，貼附第二支持體(23)，分離第一支持體(13)與基板(11)。

Description

處理方法

本發明係關於基板之處理方法。

近年以來，電子裝置製品有進一步小型化、輕量化，高性能化之要求。晶片之連接技術之一的覆晶安裝技術係做為實現小型化、高性能化、低成本化之關鍵技術，被擴大地加以利用。

於專利文獻1中，揭示有用於使用於半導體晶圓之貼附時，晶圓背面研磨時，以及覆晶接合時之薄膜狀黏著劑之形成的黏著劑組成物。

又，於專利文獻2中，揭示有適用於製造使用貫通電極之CHIP-ON-CHIP構造之半導體裝置時之半導體裝置之製造方法。更詳細而言，揭示有包含於半導體基板之第1面上，覆晶安裝半導體晶片之工程、和於前述半導體基板之第1面上，以被覆前述半導體晶片之狀態，經由樹脂成形，形成絕緣性支持體的工程、和於前述半導體基板之第2面側，施以特定之處理的工程、和從前述半導體基板伴隨前述絕緣性支持體，切出晶片，單片化的工程之半導體裝置之製造方法。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開平2011-146731號公報(2011年7月28日公開)

〔專利文獻2〕日本特開平2008-130704號公報(2008年6月5日公開)

本發明人等係為進行覆晶安裝，先行將第一支持體、第一接著劑層、基板、第二接著劑層及第二支持體以此順序層積之形成之層積體的技術，獨立加以檢討。即，首先，於第一之支持體上，隔著黏著劑層，貼合基板，研磨基板而加以薄化。之後，於基板之被研磨之面，隔著第二黏著劑層，貼合第二支持體，形成上述層積體。然後，檢討從該層積體分離第一支持體，使用殘留之部分，進行覆晶安裝。

在此，於晶圓基板，隔著第二黏著劑層，貼合第二支持體之故，於第一支持體與第二支持體之間，施加按壓力之時，存在其間之黏著劑被擠出，黏著劑會有從層積體露出(溢出)之情形。然後，從層積體露出黏著劑時，於層積體之側面附著黏著劑，結果，會有無法將支持體與晶圓基板適切加以分離情形之問題。

本發明係有鑑於上述問題，為提供將第一支持體、第一接著劑層、基板、第二接著劑層及第二支持體以此順序層積之後，可適切分離第一支持體之技術為主要目的。

為解決上述課題，關於本發明之處理方法，係包含於第一支持體，隔著第一黏著劑層，貼附基板之第一貼附工程、和第一貼附工程之後，在背向於貼附上述基板之第一支持體面之面，形成第二黏著劑層的第二黏著劑層形成工程、和該第二黏著劑層形成工程後，於該基板上之第二黏著劑層之外周部，吐出溶劑，除去該外周部的第一溶劑吐出工程、和第一溶劑吐出工程之後，於該基板，隔著第二黏著劑層，貼附第二支持體的第二貼附工程、和第二貼附工程之後，分離第一支持體與該基板之分離工程為特徵者。

根據本發明時，於第二貼附工程之前，經由除去黏著劑層之外周部，可抑制於第二貼附工程，施加按壓力之時，存在其間之黏著劑被擠出，黏著劑從層積體露出之情形。因此，可將第一支持體從層積體適切加以分離。

11‧‧‧基板

12‧‧‧第一黏著劑層

13‧‧‧第一支持體

14‧‧‧分離層

22‧‧‧第二黏著劑層

23‧‧‧第二支持體

33‧‧‧開孔支持體(第一支持體)

〔圖1〕說明關於本發明之一實施形態之處理方法之概略圖。

〔圖2〕說明關於本發明之一實施形態之處理方法所包含之第一溶劑吐出工程及第二溶劑吐出工程之概略圖。

〔圖3〕說明關於本發明之一實施形態之處理方法所包含之經由第二貼附工程所形成之層積體以及以往之層積體之概略圖。

〔圖4〕說明關於本發明之一實施形態之處理方法所包含之分離工程之概略圖。

〔圖5〕說明關於本發明之其他實施形態之處理方法所包含之分離工程之概略圖。

關於本發明之處理方法係包含於第一支持體，隔著第一黏著劑層，貼附基板的第一貼附工程、和第一貼附工程之後，在背向於貼附上述基板之第一支持體面之面，形成第二黏著劑層的第二黏著劑層形成工程、和該第二黏著劑層形成工程後，於該基板上之第二黏著劑層之外周部，吐出溶劑，除去該外周部的第一溶劑吐出工程、和第一溶劑吐出工程之後，於該基板，隔著第二黏著劑層，貼附第二支持體的第二貼附工程、和第二貼附工程之後、分離第一支持體與該基板之分離工程。

使用圖1，對於本發明之一實施形態，更詳細加以說明。圖1係說明關於本發明之一實施形態之處理方法之概略圖。

關於本發明之一實施形態之處理方法中，首先，實施於基板11及第一支持體13之至少一方，形成第一黏著劑層12的第一黏著劑層形成工程。然後，於基板11上之第一黏著劑層12之外周部，吐出溶劑，除去該外周部。之後，實施於第一支持體13，隔著第一黏著劑層12，貼附基板11之第一貼附工程。之後，將基板11，經由磨床等加以研磨，薄化至特定厚度，於基板11之被研磨側之面，形成電路15及突起電極16(參照圖1之(a))。然而，此不過是一例而已，可依目的，於基板11施以種種之加工。

接著，實施在背向於貼附基板11之第一支持體面之面，形成第二黏著劑層22的第二黏著劑層形成工程(參照圖1之(b))。然後，實施於基板11上之第二黏著劑層22之外周部，吐出溶劑，除去該外周部的第一溶劑吐出工程，以及於第一支持體13上之第一黏著劑層12之外周部，供給溶劑之第二溶劑吐出工程(參照圖1之(c)及(d))。

之後，進行於基板11，隔著第二黏著劑層22，貼附第二支持體23之第二貼附工程(參照圖1之 (e))。最後，進行分離第一支持體13與基板11之分離工程。

〔第一黏著劑層形成工程〕

接著，對於各工程之詳細部分加以說明。首先，關於一實施形態之處理方法中，包含於第一貼附工程之前，於第一支持體13及基板11之至少一方，塗佈黏著劑，形成第一黏著劑層12的第一之黏著劑塗佈工程。

因此，可將基板11固定於第一支持體13。因此，於後之工程中，可防止基板11之破損。

首先，於基板11，塗佈第一之黏著劑，形成第一黏著劑層12。然而，於本實施形態中，雖於基板11形成第一黏著劑層12，但非限定於此，在形成於第一支持體13之分離層14上，塗佈第一之黏著劑，形成第一黏著劑層12亦可。

〔基板11〕

做為基板11，例如可使用晶圓基板、陶瓷基板、淺薄之薄膜基板、可撓性基板等之任意基板。

〔第一黏著劑層12〕

做為第一黏著劑層12之形成方法，可於基板11塗佈黏著劑，亦可於基板11上貼附黏著劑被塗佈於兩面之黏著膠帶。做為黏著劑之塗佈方法，雖未特別加以限定，可列舉旋塗法、浸漬法、滾筒刀法、醫刀法、噴霧法、縫隙噴嘴法所成之塗佈法等。又，塗佈黏著劑之後，經由加熱進行乾燥亦可。又，代替將黏著劑直接塗佈於基板11，而將黏著劑預先塗佈於兩面之薄膜(所謂兩面膠帶)，貼附於基板11亦可。

第一黏著劑層12之厚度，係對應於貼附之對象的基板11及第一支持體13之種類，施於貼附後之基板11之處理等，適切加以設定即可，但較佳為10~150μm之範圍內，更佳為15~100μm之範圍內。

做為黏著劑，例如丙烯酸系、酚醛系、萘醌系、碳化氫系、聚醯亞胺系、彈性體等之該領域中公知之種種之黏著劑，可做為構成關於本發明之第一黏著劑層12之黏著劑使用。以下，對於含有本實施之形態之第一黏著劑層12之樹脂之組成加以說明。

做為含有第一黏著劑層12之樹脂，具備黏著性者即可，例如可列舉碳化氫樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、馬來亞醯胺系樹脂、彈性體樹脂等，或此等組合者等。

黏著劑之玻璃轉移溫度(Tg)係會由於上述樹脂之種類或分子量、及黏著劑之可塑劑等之配合物而變化。含於上述黏著劑之樹脂之種類或分子量，雖可對應基板及支持體之種類適切加以選擇，使用於黏著劑之樹脂之Tg係較佳為-60℃以上，200℃以下之範圍內，更佳為-25℃以上、150℃以下之範圍內。藉由使用於黏著劑之樹脂之Tg為-60℃以上、200℃以下之範圍內，對於冷卻無需過多之能量，可適切使第一黏著劑層12之黏著力下降。又，第一黏著劑層12之Tg係可適切配合可塑劑或低聚合之樹脂等加以調整。

玻璃轉移溫度(Tg)係例如可使用公知之差示掃描熱量測定裝置(DSC)加以測定。

(碳化氫樹脂)

碳化氫樹脂係具有碳化氫骨架，聚合單量體組成物所成之樹脂。做為碳化氫樹脂，雖可列舉選自環烯烴系聚合物(以下稱之為「樹脂(A)」)以及萜烯樹脂、松脂系樹脂及石油樹脂所成群之至少一種的樹脂(以下稱之為「樹脂(B)」)等，但非限定於此。

做為樹脂(A)，可為聚合含環烯烴系單體之單量體成分所成樹脂。具體而言，可列舉含環烯烴系單體之單量體成分之開環(共)聚合物、附加(共)聚合含環烯烴系單體之單量體成分之樹脂等。

做為含於構成樹脂(A)之單量體成分的前述環烯烴系單體，例如可列舉降冰片烯、降冰片二烯等之二環體、二環戊二烯、二氫氧基戊二烯等之三環體、四環十二碳烯等之四環體、環戊二烯三量體等之五環體、四環戊二烯等之七環體；或此等多環體之烷基(甲基、乙基、丙基、丁基等)置換體、烯基(乙烯基等)置換體、亞烷基(亞乙基等)置換體、芳基(苯基、甲苯基、萘基等)置換體等。此等之中，尤以降冰片烯、四環十二碳烯或選自此等之烷基置換體所成群之降冰片烯系單體為佳。

構成樹脂(A)之單體成分係含有可與上述環烯烴系單體共聚合之其他之單體亦可，例如含有烯烴單體者為佳。做為烯烴單體，例如可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯、α-烯烴等。烯烴單體可為直鏈狀，亦可為分支鏈狀。

又，做為構成樹脂(A)之單量體成分。含有環烯烴系單體，由高耐熱性(低熱分解、熱重量減少性)之觀點視之為佳。對於構成樹脂(A)之單量體成分整體之環烯烴單體之比例係5莫爾%以上為佳，更佳為10莫爾%以上，更佳為20莫爾%以上。又，對於構成樹脂(A)之單量體成分整體之環烯烴單體之比例係雖未特別加以限定，從溶解性及溶液之歷時安定性之觀點視之，較佳為80莫爾%以下，更佳為70莫爾%以下。

又，做為構成樹脂(A)之單量體成分，含有直鏈狀或分支鏈狀之烯烴單體亦可。對於構成樹脂(A)之單量體成分整體之環烯烴單體之比例係從溶解性及柔軟性之觀點視之，10~90莫爾%為佳，較佳為20~85莫爾%，更佳為30~80莫爾%。

然而，樹脂(A)係如聚合環烯烴系單體與烯烴單體所成單量體成分所成樹脂，雖為不具有極性基之樹脂，在高溫下抑制氣體之產生的部分為佳。

對於聚合單量體成分時之聚合方法或聚合條件等，未特別加以限制，可依常用方法適切加以設定。

可做為樹脂(A)使用之市售品，例如可列舉polyplastics股份有限公司製「TOPAS」、三井化學股份有限公司製「APEL」、日本ZEON股份有限公司製之「ZEONOR」及「ZEONEX」、JSR股份有限公司製之「ARTON」等。

樹脂(A)之玻璃轉移溫度(Tg)係、60℃以上為佳，70℃以上者更佳。樹脂(A)之玻璃轉移溫度為60℃以上之時，層積體曝露於高溫環境時，更可抑制第一黏著劑層12之軟化。

樹脂(B)係選自萜烯系樹脂、松脂系樹脂及石油樹脂所成群之至少一種的樹脂。具體而言，做為萜烯系樹脂、例如可列舉萜烯樹脂、萜烯苯酚樹脂、改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化萜烯苯酚樹脂等。做為松脂系樹脂、例如可列舉松脂、松脂酯、氫化松脂、氫化松脂酯、聚合松脂、聚合松脂酯、改性松脂等。做為石油樹脂，例如可列舉脂肪族或芳香族石油樹脂、氫化石油樹脂、改性石油樹脂、脂環族石油樹脂、苯并呋喃-茚石油樹脂等。其中，更佳為氫化萜烯樹脂、氫化石油樹脂。

樹脂(B)之軟化點，係雖未特別加以限定，80~160℃為佳。樹脂(B)之軟化點為80℃以上之時，層積體曝露於高溫環境時，更可抑制軟化，不會產生黏著不良。另一方面，樹脂(B)之軟化點為160℃以下時，剝離層積體時之剝離速度會變得良好。

樹脂(B)之重量平均分子量雖未特別加以限定，300~3000者為佳。樹脂(B)之重量平均分子量為300以上時，耐熱性則為充分，於高溫環境下，脫氣量會變少。另一方面，樹脂(B)之重量平均分子量為3000以下時，剝離層積體時之剝離速度會變得良好。然而，本實施形態之樹脂(B)之重量平均分子量係意味凝膠滲透層析儀(GPC)所測定之聚苯乙烯換算之分子量。

然而，做為樹脂，使用混合樹脂(A)與樹脂(B)者亦可。經由混合，耐熱性及剝離速度會變得良好。例如，做為樹脂(A)與樹脂(B)之混合比例，為(A)：(B)=80：20~55：45(質量比)，在於剝離速度、高溫環境時之耐熱性及柔軟性為優異之故為佳。

(丙烯酸-苯乙烯系樹脂)

做為丙烯酸-苯乙烯系樹脂，係例如可列舉將苯乙烯或苯乙烯之衍生物、和(甲基)丙烯酸酯等為單量體使用而聚合之樹脂。

做為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉鏈式構造所成(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯。做為鏈式構造所成(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉具有碳數15~20之烷基的丙烯酸系長鏈烷基酯、具有碳數1~14之烷基的丙烯酸系烷基酯等。做為丙烯酸系長鏈烷基酯，可列舉烷基為n-十五烷基、n-十六烷基、n-十七烷基、n-十八烷基、n-十九烷基、n-二十烷基等之丙烯酸或甲基丙烯酸之烷基酯。然而，該烷基可為分支狀。

做為具有碳數1~14之烷基的丙烯酸系烷基酯，可列舉使用於已存在之丙烯酸系黏著劑之公知之丙烯酸系烷基酯。例如烷基係可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異十烷基、十二烷基、月桂基、十三烷基等所成丙烯酸或甲基丙烯酸之烷基酯。

做為具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，可列舉環己基(甲基)丙烯酸酯、環戊基(甲基)丙烯酸酯、1-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯、降冰片烷基(甲基)丙烯酸酯、異冰片烷基(甲基)丙烯酸酯、三環癸烯基(甲基)丙烯酸酯、四環癸烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯等，更佳為異冰片烷基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯。

做為具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯，雖未特別加以限定，做為芳香族環，例如可列舉苯基、苄基、甲苯基、二甲苯基、雙苯基、萘基、蒽基、苯氧甲基、苯氧乙基等。又，芳香族環係可具有碳數1~5之鏈狀或分支狀之烷基。具體而言，以苯氧乙基丙烯酸酯為佳。

(馬來亞醯胺系樹脂)

做為馬來亞醯胺系樹脂，例如做為單量體，可列舉聚合N-甲基馬來亞醯胺、N-乙基馬來亞醯胺、N-n-丙基馬來亞醯胺、N-異丙基馬來亞醯胺、N-n-丁基馬來亞醯胺、N-異丁基馬來亞醯胺、N-sec-丁基馬來亞醯胺、N-tert-丁基馬來亞醯胺、N-n-戊基馬來亞醯胺、N-n-己基馬來亞醯胺、N-n-庚基馬來亞醯胺、N-n-辛基馬來亞醯胺、N-十二烷基馬來亞醯胺、N-十八烷基馬來亞醯胺等之具有烷基之馬來亞醯胺、N-環丙基馬來亞醯胺、N-環丁基馬來亞醯胺、N-環戊基馬來亞醯胺、N-環己基馬來亞醯胺、N-環庚基馬來亞醯胺、N-環辛基馬來亞醯胺等之具有脂肪族碳化氫基之馬來亞醯胺、N-苯基馬來亞醯胺、N-m-甲基苯基馬來亞醯胺、N-o-甲基苯基馬來亞醯胺、N-p-甲基苯基馬來亞醯胺等之具有芳基之芳香族馬來亞醯胺等所得之樹脂。

例如，可將下述化學式(1)所示之重覆單位及下述化學式(2)所示重覆單位之共聚合物之環烯烴寡聚物，做為黏著成分之樹脂加以使用。

(化學式(2)中，n係0或1~3之整數)。

做為如此環烯烴寡聚物，可使用APL 8008T、APL 8009T、及APL 6013T(所有為三井化學股份有限公司製)等。

(彈性體)

彈性體係做為主鏈之構成單位包含苯乙烯單位者為佳，該「苯乙烯單位」係具有置換基亦可。做為置換基，例如可列舉碳數1~5之烷基、碳數1~5之烷氧基、碳數1~5之烷氧烷基、乙醯氧基、羧酸基等。又，該苯乙烯單位之含量為14重量%以上、50重量%以下之範圍內為更佳。更且，彈性體係重量平均分子量為10,000以上、200,000以下之範圍內為佳。

又，苯乙烯單位之含量在14重量%以上、50重量%以下之範圍內，彈性體之重量平均分子量為10,000以上、200,000以下之範圍內時，容易溶解於後述碳化氫系之溶劑之故，可更容易且迅速除去第一黏著劑層。又，苯乙烯單位之含量及重量平均分子量經由上述之範圍內，對於晶圓供予光阻微縮術工程時所曝露之抗蝕溶劑(例如PGMEA、PGME等)、酸(氫氟酸等)、鹼(TMAH等)而言，可發揮優異之承受性。

然而，於彈性體，更混合上述(甲基)丙烯酸酯亦可。

又，苯乙烯單位之含量為更佳為17重量%以上、又，更佳為40重量%以下。

重量平均分子量之更佳範圍係20,000以上，又，更佳之範圍係150,000以下。

做為彈性體，苯乙烯單位之含量在14重量%以上、50重量%以下之範圍內，彈性體之重量平均分子量為10,000以上、200,000以下之範圍內時，可使用種種之彈性體。例如、可使用聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段寡聚物(SEP)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段寡聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段寡聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段寡聚物(SBBS)、及、此等氫化物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段寡聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段寡聚物(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段寡聚物)(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段寡聚物(SEEPS)、苯乙烯嵌段為反應交聯型之苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段寡聚物(SeptonV9461(kuraray股份有限公司製))、苯乙烯嵌段為反應交聯型之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段寡聚物(具有反應性之聚苯乙烯系硬嵌段、SeptonV9827(kuraray股份有限公司製))等、苯乙烯單位之含量及重量平均分子量為上述之範圍內者。

又，彈性體之中，氫化物為更佳。為氫化物時，對於熱之安定性則提升，難以產生分解或聚合等之變質。又，從碳化氫系之溶劑之溶解性及抗蝕溶劑之承受性之觀點視之，亦更為優異。

又，彈性體之中，兩端為苯乙烯之嵌段聚合物者為更佳。經由將熱安定性高之苯乙烯，在兩末端加以嵌段，可顯示高耐熱性。

更具體而言，彈性體係苯乙烯及共軛二烯之嵌段寡聚物之氫化物者為更佳。對於熱之安定性則提升，難以產生分解或聚合等之變質。又，經由將熱安定性高之苯乙烯，在兩末端加以嵌段，可顯示更高耐熱性。更且，從碳化氫系之溶劑之溶解性及抗蝕溶劑之承受性之觀點視之，亦更佳。

做為使用含於構成第一黏著劑層12之黏著劑的彈性體所得市售品，例如可列舉kuraray股份有限公司製「septon(商品名)」、kuraray股份有限公司製「hybrar(商品名)」、旭化成股份有限公司製「tuftec(商品名)」、JSR股份有限公司製「DYNARON(商品名)」等。

做為含於構成第一黏著劑層12之黏著劑的彈性體之含量，例如令黏著劑組成物全量為100重量份，以50重量份以上，99重量份以下之範圍內為佳，以60重量份以上，99重量份以下之範圍內為更佳，以70重量份以上，95重量份以下之範圍內為最佳。經由成為如此範圍內，可維持耐熱性，適切貼合晶圓與支持體。

又，彈性體係可混合複數之種類。即，構成第一黏著劑層12之黏著劑係可包含複數之種類之彈性體。複數之種類之彈性體中之至少一個，做為主鏈之構成單位，包含苯乙烯單位即可。又，複數之種類之彈性體中之至少一個，苯乙烯單位之含量在14重量%以上、50重量%以下之範圍內，又，重量平均分子量為10,000以上、200,000以下之範圍內時，即為本發明之範疇。又，構成第一黏著劑層12之黏著劑中，包含複數之種類之彈性體時，混合之結果，苯乙烯單位之含量調整成上述範圍內亦可。例如，將苯乙烯單位之含量為30重量%之kuraray股份有限公司製之septon(商品名)之Septon4033、和苯乙烯單位之含量為13重量%之kuraray股份有限公司製之septon(商品名)之Septon2063，以重量比1比1加以混合時，對於含於黏著劑之彈性體整體之苯乙烯含量係成為21~22重量%，因此成為14重量%以上。又，例如將苯乙烯單位為10重量%者與60重量%者，以重量比1比1加以混合時，成為35重量%，成為上述之範圍。本發明係可為如此之形態。又，含於構成第一黏著劑層12之黏著劑之複數之種類之彈性體，係所有在上述範圍內，含有苯乙烯單位，且為上述範圍內之重量平均分子量為最佳。

然而，使用光硬化性樹脂(例如UV硬化性樹脂)以外之樹脂，形成第一黏著劑層12者為佳。經由使用光硬化性樹脂以外之樹脂，於第一黏著劑層12之剝離或除去後，可防止在於被支持基板之微小凹凸之周邊殘留有殘渣。尤其，做為構成第一黏著劑層12之黏著劑，非所有溶解於溶劑者，而是可溶解於特定之溶劑者為佳。此係可於基板11不外加物理上之力量，經由將第一黏著劑層12溶解於溶劑而加以除去。第一黏著劑層12之除去時，即使強度下降之基板11，不會使基板11破損，變形地，可容易地除去第一黏著劑層12。

(稀釋溶劑)

做為形成第一黏著劑層12(以及後述之分離層14)時使用之稀釋溶劑，係例如可列舉己烷、庚烷、辛烷、壬烷、甲基辛烷、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷等之直鏈狀之碳化氫、碳數4至15之分支狀之碳化氫、例如環己烷、環庚烷、環辛烷、萘、十氫化萘、四氫化萘等之環狀碳化氫、p-薄荷烷、o-薄荷烷、m-薄荷烷、二苯基薄荷烷、1,4-萜二醇、1,8-萜二醇、莰烷、降冰片烷、蒎烷、側柏烷、蒈烷、長葉烯、香葉醇、橙花醇、芳樟醇、檸檬醛、香茅醇、薄荷醇、異薄荷醇、新薄荷醇、α-松油醇、β-松油醇、γ-松油醇、松油烯-1-醇、松油烯-4-醇、二氫松香醇醋酸酯、1,4-桉醚、1,8-桉醚、冰片、香旱芹酮、紫羅酮、側柏酮、樟腦、d-檸烯、l-檸烯、雙戊烯等之萜烯系溶劑；γ-丁內酯等內酯類；丙酮、甲基乙酮、環己酮(CH)、甲基-n-戊酮、甲基異戊酮、2-庚酮等之酮類；乙二醇、二甘醇、丙二醇、二丙二醇等之多價醇類；乙二醇單醋酸酯、二甘醇單醋酸酯、丙二醇單醋酸酯、或二丙二醇單醋酸酯等之具有酯結合之化合物、具有前述多價醇類或前述酯結合之代合物之單甲醚、單甲醚、單丙醚、單丁醚等之單烷醚或單苯醚等之具有醚結合之化合物等之多價醇類之衍生物(此等之中，乙酸丙二醇單甲基醚酯(PGMEA)、丙二醇單甲基醚(PGME)為佳)；如二噁烷之環式醚類、或乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、甲氧基乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等之酯類；苯甲醚、乙基苄醚、甲苯酚基乙醚、二苯醚、二苄醚、苯乙醚、丁基苯醚等之芳香族系有機溶劑等。

(其他之成分)

構成第一黏著劑層12之黏著劑係可在不損及本質上之特性的範圍，可更包含具有混合性之其他之物質。例如，可更使用為改良黏著劑之性能之附加性樹脂、可塑劑、黏著輔助劑、安定劑、著色劑、熱聚合禁止劑及界面活性劑等慣用之各種添加劑。

〔第一黏著劑層12之外周部分之除去〕

關於本實施形態之處理方法中，形成第一黏著劑層12之後，除去形成於基板11上之第一黏著劑層12之外周部亦可。由此，可除去過度塗佈之第一之黏著劑。為此，於第一貼附工程中，可防止第一黏著劑層12從基板11與第一支持體13之外周部分溢出，過度附著於第一支持體13。

做為除去形成於基板11上之外周部分的第一黏著劑層12的方法，可使用公知之方法，雖未特別加以限定，例如對於第一黏著劑層12之外周部分，將溶劑進行噴霧亦可，或使用配送噴嘴供給溶劑亦可。又，溶劑之噴霧、供給等係可邊旋轉基板11邊加以進行。

然而，為溶解第一黏著劑層12之溶劑係對應黏著劑之種類，適切加以選擇即可，雖未特別加以限定，例如可使用做為上述稀釋溶劑使用之溶劑，尤其可適切使用直鏈狀之碳化氫、碳數4至15之分支狀之碳化氫、單萜烯類、二萜烯類等之環狀之碳化氫(萜烯類)。

〔第一支持體13〕

第一支持體13係支持基板11之支持板，亦稱為支援板。第一支持體13，係隔著第一黏著劑層12，貼附於基板11。

做為第一支持體13，於基板11之薄化，搬送、安裝等之製程時，為防止基板11之破損或變形，需具有必要之強度，可透過為變質分離層14之光者即可。由以上觀點視之，做為第一支持體13，例如可列舉玻璃、矽、丙烯酸系樹脂所成者。

〔分離層14〕

分離層14，係經由光之照射而變質之層，設於隔著第一支持體13之第一黏著劑層12貼附有基板11側之表面。由此，隔著第一支持體13，將光照射於分離層，可容易地分離基板11與第一支持體13。

分離層14之厚度係例如較佳為0.05μm以上，50μm以下之範圍內，更佳為0.3μm以上，1μm以下之範圍內。分離層14之厚度收斂於0.05μm以上，50μm以下之範圍時，經由短時間之光照射及低能量之光照射，可對於分離層14產生所期望之變質。又，分離層14之厚度係從生產性之觀點視之，收斂於1μm以下之範圍尤佳。

然而，於分離層14與第一支持體13之間，更形成其他之層亦可。此時，其他之層係由透過光之材料所構成即可。由此，可不妨礙對於分離層14之光之入射下，可於層積體，適切追加賦予良好性質之層。由於構成分離層14之材料之種類，所使用之光之波長亦有所不同。因此，構成其他層之材料，無需所有皆要透過光線，可適切選自可透過可使構成分離層14之材料變質之波長之光的材料。

又，分離層14係僅由具有吸收光之構造的材料加以形成者為佳，在不損及本發明之本質上之特性下，添加不具有吸收光之構造的材料，形成分離層14亦可。又，對向於分離層14之第一黏著劑層12側之面為平坦者(未形成凹凸)為佳，由此，容易進行分離層14之形成，且貼附之時，可進行均勻之貼附。

分離層14係經由吸收來自雷射照射之光而變質者亦可。即，為了使分離層14變質，照射於分離層14之光，係可自雷射所照射者亦可。做為發射照射於分離層14之光的雷射之例子，可列舉YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO₄雷射、LD雷射、光纖雷射等之固體雷射、色素雷射等之液體雷射、CO₂雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等之氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等之雷射光或非雷射光等。發射照射於分離層14之光的雷射，係可對應於構成分離層14之材料加以適宜選擇，選擇可照射使構成分離層14之材料變質的波長光線之雷射即可。

(碳氟化合物)

分離層14係可由碳氟化合物所成。分離層14係經由碳氟化合物所構成，經由吸收光線而變質，結果，失去接受光照射前之強度或黏著性。由此，經由施加些微之外力(例如，提升第一支持體13等)，破壞分離層14，可使第一支持體13與基板11易於分離。構成分離層14之碳氟化合物，係經由電漿CVD(化學氣相層積)法適切地加以成膜。

碳氟化合物係經由該種類，吸收具有固有之範圍之波長的光。將使用於分離層14之碳氟化合物所吸收之範圍之波長光線，經由照射於分離層，可適切使碳氟化合物變質。然而，分離層14之光之吸收率係80%以上者為佳。

做為照射於分離層14之光，對應於碳氟化合物可吸收之波長，可適切使用例如YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO₄雷射、LD雷射、光纖雷射等之固體雷射、色素雷射等之液體雷射、CO₂雷射、準分子雷射、 Ar雷射、He-Ne雷射等之氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等之雷射光或非雷射光。做為可使碳氟化合物變質之波長，雖非限定於此，例如可使用600nm以下之範圍者。

(將具有光吸收性之構造含於該重覆單位的聚合物)

分離層14係含有將具有光吸收性之構造含於該重覆單位的聚合物亦可。該聚合物係接受光之照射而變質。該聚合物之變質係經由令上述構造吸收照射之光而產生。分離層14係就聚合物之變質之結果而言，失去接受光照射前之強度或黏著性。由此，經由施加些微之外力(例如，提升第一支持體13等)，破壞分離層14，可使第一支持體13與基板11易於分離。

具有光吸收性之上述構造，係吸收光線，使做為重覆單位含有該構造之聚合物加以變質之化學構造。該構造係例如含有置換或非置換之苯環、縮合環或雜環所成共軛n電子系之原子團。更詳細而言，該構造係可為陽基環(cardo)構造、或存在於上述聚合物之側鏈之二苯基甲酮構造、二苯亞碸構造、二苯碸構造(雙苯碸構造)、聯苯構造或聯苯胺構造。

上述構造存在於上述聚合物之側鏈之時，該構造可經由以下之式加以表示。

(式中，R係各別獨立，為烷基、芳基、鹵素、氫氧基、酮基、亞碸基、碸基或N(R¹)(R²)基，(在此、R¹及R²係各個獨立，為氫原子或碳數1~5之烷基)、Z係不存在，或-CO-、-SO₂-、-SO-或為-NH-，n係0或1~5之整數。)

又，上述聚合物例如含有經由以下式中(a)~(d)之任一者所表示之重覆單位，或經由(e)所示或將(f)之構造含於該主鏈者。

(式中，l係1以上之整數，m係0或1~2之整數，X係於(a)~(e)中，上述"化2"所示之式之任一者，於(f)中，上述"化2"所示之式之任一者，或不存在者，Y₁及Y₂係各別獨立，為、-CO-或-SO₂-。l係較佳為10以下之整數。)

做為上述"化2"所示之苯環、縮合環及雜環之例，可列舉苯基、置換苯基、苄基、置換苄基、萘、置換萘、蒽、置換蒽、蒽醌、置換蒽醌、吖啶、置換吖啶、偶氮苯基、置換偶氮苯基、芴、置換芴、芴酮、置換芴酮、咔唑、置換咔唑、N-烷基咔唑、二苯呋喃、置換二苯呋喃、菲、置換菲、芘及置換芘。例示之置換基更具有置換基之時，該置換基係例如可選自烷基、芳基、鹵素原子、烷氧基、硝基、醛基、腈基、醯胺基、二烷胺基、碸胺基、醯亞胺基、羧酸、羧酸酯、磺酸、磺酸酯、烷胺基及芳胺基。

上述"化2"所示置換基中，做為具有2個苯基之第5之置換基，Z為-SO₂-之時之例子，可列舉雙(2,4-二羥基苯基)碸、雙(3,4-二羥基苯基)碸、雙(3,5-二羥基苯基)碸、雙(3,6-二羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)碸、雙(3-羥基苯基)碸、雙(2-羥基苯基)碸及雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸等。

上述"化2"所示置換基中，做為具有2個苯基之第5之置換基，Z為-SO-之時之例子，可列舉雙(2,3-二羥基苯基)亞碸、雙(5-氯基-2,3-二羥基苯基)亞碸、雙(2,4-二羥基苯基)亞碸、雙(2,4-二羥基-6-甲基苯基)亞碸、雙(5-氯基-2,4-二羥基苯基)亞碸、雙(2,5-二羥基苯基)亞碸、雙(3,4-二羥基苯基)亞碸、雙(3,5-二羥基苯基)亞碸、雙(2,3,4-三羥基苯基)亞碸、雙(2,3,4-三羥基-6-甲基苯基)亞碸、雙(5-氯基-2,3,4-三羥基苯基)亞碸、雙(2,4,6-三羥基苯基)亞碸、雙(5-氯基-2,4,6-三羥基苯基)亞碸等。

上述"化2"所示置換基中，做為具有2個苯基之第5之置換基，Z為-C(=O)-之時之例子，可列舉2,4-二羥基二苯基甲酮、2,3,4-三羥基二苯基甲酮2,2’,4,4’-四羥基二苯基甲酮2,2’,5,6’-四羥基二苯基甲酮2-羥基-4-甲氧基二苯基甲酮2-羥基-4-辛氧基二苯基甲酮2-羥基-4-十二烷氧基二苯基甲酮2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯基甲酮2,6- 二羥基-4-甲氧基二苯基甲酮2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯基甲酮4-胺基-2’-羥基二苯基甲酮4-二甲基胺基-2’-羥基二苯基甲酮4-二乙基胺基-2’-羥基二苯基甲酮4-二甲基胺基-4’-甲氧基-2’-羥基二苯基甲酮4-二甲基胺基-2’,4’-二羥基二苯基甲酮及4-二甲基胺基-3’,4’-二羥基二苯基甲酮等。

上述構造存在於上述聚合物之側鏈之時，含有上述構造之重置單位之佔於上述聚合物之比例係，在分離層14之光透過率成為0.001%以上，10%以下之範圍內。使該比例收斂於如此範圍，加以調製聚合物時，分離層14則充分吸收光線，可確實且迅速地加以變質。即，容易進行從層積體100之第一支持體13之除去，可使該除去所需光照射時間加以縮短。

上述構造係經由該種類之選擇，可吸收具有所期望之範圍之波長的光。例如，上述構造可吸收之光之波長係100nm以上、2000nm以下之範圍內為更佳。此範圍內中，上述構造可吸收之光之波長係在更短波長側，例如在100nm以上、500nm以下之範圍內。例如，上述構造，係經由吸收具有較佳為大約300nm以上、370nm以下之範圍內之波長的紫外光，可使含有該構造之聚合物加以變質。

上述構造可吸收之光係例如自高壓水銀燈(波長：254nm以上、436nm以下)、KrF準分子雷射(波長：248nm)、ArF準分子雷射(波長：193nm)、F2準分子雷射(波長：157nm)、XeCl雷射(波長：308nm)、XeF雷射(波長：351nm)或固體UV雷射(波長：355nm)所發出之光，或g線(波長：436nm)、h線(波長：405nm)或i線(波長：365nm)等。

上述分離層14係含有包含上述構造之聚合物做為重覆單位，但分離層14可更含有上述聚合物以外之成分。做為該成分，可列舉填料、可塑劑及可提升第一支持體13之剝離性之成分等。此等成分可由不妨礙或促進上述構造所成光吸收及聚合物之變質之以往公知之物質或材料加以適切選擇。

(無機物)

分離層14係可由無機物所成。分離層14係藉由經無機物所構成，經由吸收光線而變質，結果，失去接受光照射前之強度或黏著性。由此，經由施加些微之外力(例如，提升第一支持體13等)，破壞分離層14，可使第一支持體13與基板11易於分離。

上述無機物係經由吸收光線而變質之構成即可，例如可適切使用選自金屬、金屬化合物及碳所成群之1種以上之無機物。金屬化合物係指含金屬原子之化合物，例如可為金屬氧化物、金屬氮化物。做為如此無機物之例示，雖未限定於此，可列舉選自金、銀、銅、鐵、鎳、鋁、鈦、鉻、SiO₂、SiN、Si₃N₄、TiN、及碳所成群之1種以上之無機物。然而，碳係包含碳之同素異形體之概念，例如可為鑽石、富勒烯、類金剛石碳、奈米碳管等。

上述無機物係經由該種類，吸收具有固有之範圍之波長的光。將使用於分離層14之無機物所吸收之範圍之波長光線，經由照射於分離層，可適切使上述無機物變質。

做為照射於無機物所成分離層14之光，對應於上述無機物可吸收之波長，例如可適切使用YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO₄雷射、LD雷射、光纖雷射等之固體雷射、色素雷射等之液體雷射、CO₂雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等之氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等之雷射光或非雷射光。

無機物所成分離層14係例如經由濺鍍、化學蒸鍍(CVD)、電鍍、電漿CVD、旋塗等之公知技術，可形成於第一支持體13上。由無機物所成分離層14之厚度係未特別加以限定，可充分吸收所使用之光之膜厚即可，例如成為0.05μm以上，10μm以下之範圍內之膜厚為更佳。又，於構成分離層14之無機物所成無機膜(例如，金屬膜)之兩面或單面，預先塗佈黏著劑，貼附於第一支持體13及基板11亦可。

然而，做為分離層14使用金屬膜之時，經由分離層14之膜質、雷射光源之種類、雷射輸出等之條件，可能產生雷射之反射或膜之帶電等。為此，將反射防止膜或帶電防止膜設於分離層14之上下或任一方，達成其此之對策者為佳。

(具有紅外線吸收性之構造的化合物)

分離層14係經由具有紅外線吸收性之構造的化合物加以形成亦可。該化合物係經由吸收紅外線加以變質。分離層14係就化合物之變質之結果而言，失去接受紅外線照射前之強度或黏著性。由此，經由施加些微之外力(例如，提升支持體等)，破壞分離層14，可使第一支持體13與基板11易於分離。

做為具有紅外線吸收性之構造，或包含具有紅外線吸收性之構造的化合物，可有例如烷烴、烯烴(乙烯基、順式、反式、亞乙烯基、三置換、四置換、共軛、枯牧烯、環式)、炔烴(一置換、二置換)、單環式芳香族(苯、一置換、二置換、三置換)、醇及酚類(自由OH、分子內氫結合、分子間氫結合、飽和第二級、飽和第三級、不飽和第二級、不飽和第三級)、縮醛、縮酮、脂肪族醚、芳香族醚、乙烯基醚、環氧乙烷環醚、過氧化物醚、酮、二烷基羰基、芳香族羰基、1,3-二酮之烯醇、o-羥基芳基酮、二烷基醛基、芳香族醛基、羧酸(二量體、羧酸陰離子)、蟻酸酯、酢酸酯、共軛酯、非共軛酯、芳香族酯、內酯(β-、γ-、δ-)、脂肪族氯氧化物、芳香族氯氧化物、無水氧化物(共軛、非共軛、環式、非環式)、第一級醯胺基、第二級醯胺基、內醯胺、第一級胺基、(脂肪族、芳香族)、第二級胺基、(脂肪族、芳香族)、第三級胺基、(脂肪族、芳香族)、第一級胺鹽、第二級胺鹽、第三級胺鹽、銨離子、脂肪族腈、芳香族腈、碳二亞胺、脂肪族異腈、芳香族異腈、異氰酸酯、硫氰酸酯、脂肪族異硫氰酸酯、芳香族異硫氰酸酯、脂肪族硝基化合物、芳香族硝基化合物、硝基胺、亞硝胺、硝酸酯、亞硝酸酯、亞硝結合(脂肪族、芳香族、單量體、二量體)、硫醇及硫酚及硫羥酸等之硫磺化合物、硫羰基、亞碸、碸、磺醯氯、第一級磺胺、第二級磺胺、硫酸酯、碳-鹵素結合、Si-A¹結合(A¹係H、C、O或鹵素)、P-A²結合(A²係H、C或O)或Ti-O結合。

做為包含上述碳-鹵素結合之構造，例如可列舉-CH₂Cl、-CH₂Br、-CH₂I、-CF₂-、-CF₃、-CH=CF₂、-CF=CF₂、芳基氟及芳基氯等。

做為包含上述Si-A¹結合之構造，可列舉SiH、SiH₂、SiH₃、Si-CH₃、Si-CH₂-、Si-C₆H₅、SiO-脂肪族、Si-OCH₃、Si-OCH₂CH₃、Si-OC₆H₅、Si-O-Si、Si-OH、SiF、SiF₂、及SiF₃等。做為包含Si-A¹結合之構造，尤其形成矽氧烷骨架及倍半矽氧烷骨架者為佳。

做為包含上述P-A²結合之構造，可列舉PH、PH₂、P-CH₃、P-CH₂-、P-C₆H₅、A³ ₃-P-O(A³係脂肪族或芳香族)、(A⁴O)₃-P-O(A⁴係烷基)、P-OCH₃、P-OCH₂CH₃、P-OC₆H₅、P-O-P、P-OH、及O=P-OH等。

上述構造係經由該種類之選擇，可吸收具有所期望之範圍之波長的紅外線。具體而言，上述構造可吸收之紅外線之波長係例如1μm以上、20μm以下之範圍內，更可適切吸收2μm以上、15μm以下之範圍內。更且，上述構造為Si-O結合、Si-C結合及Ti-O結合之時，可為9μm以上、11μm以下之範圍內。然而，各構造可吸收之紅外線之波長只要是該當業者可容易被理解。例如做為各構造之吸收帶，可參照非專利文獻：SILVERSTEIN‧BASSLER‧MORRILL著「有機化合物之光譜所成定性法(第5版)-MS、IR、NMR、UV之併用-」(1992年發行)第146頁~第151頁之記載。

做為使用於分離層14之形成之具有紅外線吸收性之構造的化合物，具有上述構造之化合物中，只要為了塗佈可溶解於溶媒、固化形成固層者，則不特別加以限定。但是，為了有效變質分離層14之化合物，可容易分離第一支持體13與基板11，以分離層14之紅外線之吸收為大，即於分離層14照射紅外線時之紅外線之透過率為低者為佳。具體而言，分離層14之紅外線之透過率低於90%者為佳，紅外線之透過率低於80%者更佳。

舉一例加以說明時，做為具有矽氧烷骨架之化合物，例如，可使用將下述化學式(3)所示之重覆單位及下述化學式(4)所示重覆單位之共聚合物之樹脂，或將下述化學式(3)所示之重覆單位及來自環丙烯酸系化合物之重覆單位之共聚物之樹脂。

(化學式(4)中，R³係氫、碳數10以下之烷基，或碳數10以下之烷氧基。)

其中，做為具有矽氧烷骨架之化合物，較佳為上述化學式(3)所示之重覆單位及下述化學式(5)所示重覆單位之共聚合物之t-丁基苯乙烯(TBST)-二甲基矽氧烷共聚物，更佳為將上述化學式(3)所示之重覆單位及下述化學式(5)所示重覆單位，以1：1含有之TBST-二甲基矽氧烷共聚物。

又，做為具有倍半矽氧烷骨架之化合物，例如，可使用下述化學式(6)所示之重覆單位及下述化學式(7)所示重覆單位之共聚合物之樹脂。

(化學式(6)中，R⁴係氫或碳數1以上，10以下之烷基，化學式(7)中，R⁵係碳數1以上，10以下之烷基或苯基。)

做為具有倍半矽氧烷骨架之化合物，除此之外，可適切利用日本特開2007-258663號公報(2007年10月4日公開)、日本特開2010-120901號公報(2010年6月3日公開)、日本特開2009-263316號公報(2009年11月12 日公開)及日本特開2009-263596號公報(2009年11月12日公開)所揭示之各倍半矽氧烷樹脂。

其中，做為具有倍半矽氧烷骨架之化合物，較佳為下述化學式(8)所示之重覆單位及下述化學式(9)所示重覆單位之共聚物，更佳為將下述化學式(8)所示之重覆單位及下述化學式(9)所示重覆單位，以7：3含有之共聚物。

具有倍半矽氧烷骨架之聚合物，可為無規構造、梯型構造、及籠型構造，任一之構造皆可。

又，做為包含Ti-O結合之化合物，可列舉例如(i)四-i-丙氧基鈦、四-n-丁氧基鈦、四(2-乙基己氧基)鈦、及鈦-i-丙氧基乙基己二醇等之烷氧基鈦；(ii)-二-i-丙氧基‧雙(乙醯丙酮基)鈦、及丙基二氧基鈦雙(乙醯乙酸乙酯)等螯合鈦；(iii)i-C₃H₇O-[-Ti(O-i-C₃H₇)₂-O-]_n-i-C₃H₇、及n-C₄H₉O-[-Ti(O-n-C₄H₉)₂-O-]_n-n-C₄H₉等之鈦聚合物；(iv)三-n-丁氧基鈦單硬脂酸酯、硬脂酸鈦、二-i-丙氧基鈦二異硬脂酸酯、及(2-n-丁氧基羰基苯甲酸基)三丁氧基鈦等之醯化鈦；(v)二-n-丁氧基‧雙(三乙醇胺)鈦等之水溶性鈦化合物等。

其中，做為包含Ti-O結合之化合物，以二-n-丁氧基‧雙(三乙醇胺)鈦(Ti(OC₄H₉)₂[OC₂H₄N(C₂H₄OH)₂]₂)為佳。

上述分離層14雖含有具有紅外線吸收性之構造之化合物，但分離層14可更含有上述化合物以外之成分。做為該成分，可列舉填料、可塑劑及可提升第一支持體13之剝離性之成分等。此等成分可由不妨礙或促進上述構造所成紅外線之吸收及化合物之變質之以往公知之物質或材料加以適切選擇。

(紅外線吸收物質)

分離層14係含有紅外線吸收性物質亦可。分離層14係藉由含有紅外線吸收物質加以構成，經由吸收光線而變質，其結果，失去接受光照射前之強度或黏著性。由此，經由施加些微之外力(例如，提升第一支持體13等)，破壞分離層14，可使第一支持體13與基板11易於分離。

紅外線吸收物質係經由吸收紅外線而變質之構成即可，例如可適切使用碳黑、鐵粒子，或鋁粒子。紅外線吸收物質係吸收根據其種類具有固有之範圍之波長的光。將使用於分離層14之紅外線吸收物質所吸收之範圍之波長光線，經由照射於分離層14，可適切使紅外線吸收物質變質。

(第一貼附工程)

接著，對於第一貼附工程之詳細部分加以說明。首先，於一實施形態中，第一貼附工程係貼合形成第一黏著劑層12之基板11、和形成分離層14之第一支持體13。惟，本發明非限定於此，將第一黏著劑層12設於第一支持體13側亦可。又，可不形成分離層14。

於第一貼附工程中，貼附基板11與第一支持體13之貼附溫度係100℃以上、250℃以下為佳。經由將貼附溫度成為上述溫度範圍內，可使第一黏著劑層12流動而適切貼合基板11與第一支持體13。然而，於第一貼附工程中，貼附基板11與第一支持體13之貼附溫度係較後述於第二貼附工程中，貼附基板11與第二支持體23之貼附溫度為高者為佳。

以後，將基板11、第一黏著劑層12、分離層 14及第一支持體13，依此順序加以貼附之層積體，係稱之為中間層積體50。

〔第二黏著劑層形成工程〕

於實施形態中，第二黏著劑層形成工程中，於設置基板11之電路15等之面，塗佈黏著劑，形成第二黏著劑層22。黏著劑之塗佈方法係可與第一黏著劑層12之黏著劑之塗佈方法同樣地進行。

在此，第二黏著劑層22之厚度，係對應於貼附之對象的基板11及第二支持體23之種類，施於黏著後之基板11之處理等，適切加以設定即可。第二黏著劑層22之厚度係10μm以上，200μm以下為佳，更佳為30μm以上，150μm以下。

做為構成第二黏著劑層22之黏著劑，可使用與構成第一黏著劑層12之黏著劑相同之黏著劑，亦可使用不同之黏著劑。

(第一溶劑吐出工程)

第一溶劑吐出工程中，於基板11上之第二黏著劑層22之外周部，吐出溶劑，除去該外周部。

由此，可適切除去形成於中間層積體50之基板11上之第二黏著劑層22之外周部分。如此，經由預先除去第二黏著劑層22之外周部分，於第二貼附工程，即使第二黏著劑層22流動，可避免從層積體露出第二黏著劑層22。

然而，於第二貼附工程中，第二黏著劑層22流動之距離，係設定較於第二貼附工程中，第一黏著劑層12流動之距離為長。為此，第一溶劑吐出工程中，使第二黏著劑層22之端部較第一黏著劑層12之端部更為內側，除去第二黏著劑層22之外周部者為佳。

相當第一溶劑吐出工程吐出之溶劑的位置，係可經由第二黏著劑層22之膜厚等，適切加以調整。為此，雖未特別加以限定，如圖2之(a)所示，將相當於第一溶劑吐出工程吐出之溶劑的位置，以從第一支持體13之平面部之端部向內側之寬度a加以顯示時，寬度a係就一例而言，較佳為0.1mm以上、5.0mm以下，0.1mm以上，3.0mm以下為更佳。寬度a為0.1mm以上，5.0mm以下時，可適切除去第二黏著劑層22之外周部。由此，於後之第二貼附工程中，將基板11與第二支持體23隔著第二黏著劑層22加以貼附之時，可更適切抑制第二黏著劑層22黏著於第一黏著劑層12及第一支持體13。

使用於第一溶劑吐出工程之溶劑係對應黏著劑之種類，適切加以選擇即可，雖未特別加以限定，例如可使用做為上述稀釋溶劑使用之溶劑，尤其可適切使用直鏈狀之碳化氫、碳數4至15之分支狀之碳化氫、單萜烯類、二萜烯類等之環狀之碳化氫(萜烯類)。

又，於第一溶劑吐出工程中，吐出溶劑之方法，可使用公知之方法，雖未特別加以限定，例如對於第二黏著劑層22之外周部分，將溶劑進行噴霧亦可，或使用配送噴嘴加以吐出亦可。又，第一溶劑吐出工程中，邊旋轉基板11，邊除去形成於基板11上之外周部分之第二黏著劑層22亦可。

又，於第一溶劑吐出工程中，對應使用第二黏著劑層之種類及溶劑之種類，適切調整溶劑之供給量及吐出時間即可。

(第二溶劑吐出工程)

第二溶劑吐出工程中，於第一支持體13上之第一黏著劑層12之外周部，供給溶劑。由此，如圖2之(b)所示，將第一支持體13上之第一黏著劑層12之外周部，去除到較基板11更內周側之位置。

將第一支持體13上之第一黏著劑層12之外周部，去除至較基板11更內周側之位置時，於第二貼附工程中，可抑制流動之第一黏著劑層12從基板11與第一支持體13間過度溢出。由此，可防止溢出的第一黏著劑層12強力固定黏著第一支持體13與基板11，可將第一支持體13從層積體100適切地加以分離。

第二溶劑吐出工程中，朝向第一支持體上之上述基板之端部重疊之位置，吐出溶劑為佳。經由朝向如此位置吐出溶劑，一部分係繞入基板11，到達第一黏著劑層12，一部分係直接到達第一黏著劑層12。由此，可適切除去第一黏著劑層12之外周。尤其，第一支持體13 上之第一黏著劑層12之端部較基板11更內周側，成為0mm以上，0.5mm以下，較佳為0.1mm以上，0.5mm以下之位置，去除第一黏著劑層12之外周為佳。

例如，第二溶劑吐出工程中，吐出上述溶劑之位置，係自形成第一支持體13之第一黏著劑層12之面之端部為0.3mm以上，1.5mm以下之範圍為佳，更佳為0.3mm以上，1.0mm以下之範圍。在此，如圖2之(b)所示，第二溶劑吐出工程中吐出溶劑位置之基準，係可用自第一支持體13之平面部之端部向內側之寬度b加以顯示。即，寬度b較佳為0.3mm以上、1.5mm以下，更佳為0.3mm以上、1.0mm以下。

又，第二溶劑吐出工程中，吐出上述溶劑之角度係適切選定在於第一支持體13上之第一黏著劑層12之外周部，供給溶劑之角度即可。

第二溶劑吐出工程係與第一溶劑吐出工程相同，於第二黏著劑層形成工程之後，第二貼附工程之前，加以進行。第一溶劑吐出工程及第二溶劑吐出工程之實施順序係未特別加以限定，先進行第一溶劑吐出工程亦可，或先進行第二溶劑吐出工程亦可，同時進行第一溶劑吐出工程及第二溶劑吐出工程亦可。又，於第一溶劑吐出工程藉著噴嘴吐出溶劑，移動噴嘴之後，於第二溶劑吐出工程同樣藉著噴嘴吐出溶劑亦可

使用於第二溶劑吐出工程之溶劑係對應黏著劑之種類，適切加以選擇即可，雖未特別加以限定，例如可使用做為上述稀釋溶劑使用之溶劑，尤其可適切使用直鏈狀之碳化氫、碳數4至15之分支狀之碳化氫、單萜烯類、二萜烯類等之環狀之碳化氫(萜烯類)。

又，於第二溶劑吐出工程中，吐出溶劑之方法，可使用公知之方法，雖未特別加以限定，例如對於第一黏著劑層12之外周部分，將溶劑進行噴霧亦可，或使用配送噴嘴加以吐出亦可。又，第一溶劑吐出工程中，邊旋轉基板11，邊除去形成於基板11上之外周部分之第一黏著劑層12亦可。

又，於第二溶劑吐出工程中，對應使用之第一黏著劑層之種類及溶劑之種類，適切調整溶劑之供給量及吐出時間即可。

(第二貼附工程)

第二貼附工程中，隔著第二黏著劑層22，貼附第二支持體23與中間層積體50之基板11。

第二貼附工程中，經由加熱之一對板構件，使形成於中間層積體50之基板11之第二黏著劑層22與第二支持體23相向地加以重疊，挾著此等加以貼合亦可。由此，可形成層積體100。然而，第二貼附工程中，貼附基板11與第二支持體23之貼附溫度、貼附壓力及貼附時間係對應第二黏著劑層22之種類適切加以調整即可。

〔第二支持體23〕

第二支持體23，例如於基板11之搬送、覆晶安裝等之製程時，為防止基板11之破損或變形，需具有必要之強度，透過為了使分離層14變質之光者即可。由以上觀點視之，做為第二支持體23，與第一支持體13相同，例如可列舉玻璃、矽、丙烯酸系樹脂所成者。

〔分離層24〕

分離層24，係經由光之照射而變質之層，設於隔著第二支持體23之第二黏著劑層22貼附有基板11側之表面。由此，隔著第二支持體23，將光照射於分離層，可容易地分離基板11與第二支持體23。

分離層24之厚度、材料、製造方法等係可使用與對於分離層14加以說明者相同。然而，做為構成分離層24之材料，可使用與構成分離層14相同之材料，亦可使用不同之材料。

(層積體100)

圖3係說明以上工程所得層積體以及以往之層積體之圖。在此，圖3之(a)係說明關於本實施形態之處理方法所包含之經由第二貼附工程所形成之層積體100之圖，圖3(c)係說明以往之方法所形成之層積體102之圖。

如圖3(a)所示，層積體100係經由第一溶劑吐出工程，除去第二黏著劑層22之外周部分之故，第二黏著劑層22不黏著到第一黏著劑層12及第一支持體13。又，經由第二溶劑吐出工程，除去第一黏著劑層12之外周部分之故，第一黏著劑層不從分離層14上溢出，過度附著於第一支持體13。為此，經由之後之分離工程，可將第一支持體13從層積體100首尾加以分離。

對此，如圖3(c)所示，以往之方法所形成之層積體102係過度之第二黏著劑層22黏著到第一黏著劑層12。又，從分離層14上溢出之過多之第一黏著劑層12則各黏著於第一支持體13。為此，在之後之分離工程中，有難以從層積體102分離第一支持體13之情形。

〔變形例〕

如上所述，關於本發明之處理方法所包含之第二溶劑吐出工程中，雖除去第一黏著劑層12之外周部分，但第二溶劑吐出工程之實施形態非限定於此。例如，關於本發明之處理方法之一變形例所包含之第二溶劑吐出工程中，經由在於第一支持體13上之第一黏著劑層12之外周部，供給溶劑。如圖2之(c)所示，可於第一黏著劑層12之內部浸入溶劑，溶解第一黏著劑層12之內部。

又，如圖3之(b)所示，經由在於第一黏著劑層12之外周部分浸入溶劑，本變形例所形成之層積體101中，在於第一黏著劑層12之外周部分，浸入有溶劑。由此，可使第一黏著劑層12之外周部分之黏著力下降。為此，即使第一黏著劑層12附著第一支持體13之外周部分，於分離工程，隔著第一支持體13，於分離層14照射光線，可從基板11首尾分離第一支持體13。

(分離工程)

圖4之(a)及(b)係說明關於本實施形態之處理方法所包含之分離工程之概略圖。關於本實施形態之處理方法所包含之分離工程中，第二貼附工程之後，包含分離第一支持體(支持體)13與該基板11之分離工程。在此，上述第一支持體(支持體)13係具有透光性，於貼附有第一支持體13之上述基板11之面，設有經由光照射變質之分離層14，上述分離工程中，於上述分離層14，經由照射光線，分離上述第一支持體13與上述基板11。

在此，如圖4之(a)所示，層積體100之第一黏著劑層12係未過度溢出於第一支持體13上。又、第二黏著劑層係未流動至第一支持體13。為此，隔著第一支持體13，經由照射光線，分離層14會變質時，可首尾容易地分離基板11與第一支持體13(圖4之(b))。為此，將第一支持體13從層積體100分離之時，可防止基板11與第二支持體23之分離。為此，於之後之覆晶安裝等之工程，可將基板11經由第二支持體23適切加以支持。又，第二支持體23之目的終了之後，經由對於分離層24隔著第二支持體23照射光線，可容易將第二支持體23從基板11加以分離。

〔其他之實施形態〕

關於本發明之處理方法，係非限定於上述實施形態者。例如，代替隔著第一支持體13，經由在於分離層14照射光線，分離第一支持體13與基板11之實施形態，成為將開孔之支持體做為第一支持體使用，藉由在於第一黏著劑層12供給溶劑，分離基板11與開孔支持體之實施形態亦可。

圖5之(a)係說明關於本實施形態之處理方法所包含之分離工程之概略圖，說明將開孔支持體33做為第一支持體使用之層積體103之概略圖。在此，層積體103係可從設於開孔支持體33之複數之貫通孔，於第一黏著劑層12，供給溶劑。經由從開孔支持體33之貫通孔，供給溶劑，可溶解較層積體103之第一黏著劑層12之外周部分更內側部分。

在此，層積體103係經由關於本發明之處理方法所包含之第二溶劑吐出工程，在於層積體103之第一黏著劑層12之外周部分，浸入有溶劑。為此，層積體103之第一黏著劑層12之外周部分之黏著力則下降。因此，將較外周部分更內側部分之第一黏著劑層12，經由從開孔支持體33之貫通孔供給之溶劑加以溶解時，可適切分離基板11與開孔支持體33。

又，關於更為其他之實施形態之處理方法，代替第二支持體23，使用開孔支持體，經由將第二黏著劑層22以從開孔支持體之貫通孔供給之溶劑加以溶解，進行分離工程亦可。

又，關於更為其他之實施形態之處理方法，於第二支持體23，與第一支持體13同樣形成分離層亦可。即，基板11與第二支持體23，則隔著分離層與第二黏著劑層22加以層積，形成層積體亦可。本實施形態中，於基板11進行覆晶安裝等之工程後，經由隔著第二支持體23照射光線，可變質該分離層。因此，於覆晶安裝後之基板11，不需施加大的力量，可從基板11分離第二支持體23。

又，更為其他之實施形態中，第一黏著劑層塗佈工程係非於基板11塗佈黏著劑，經由於形成分離層14之第一支持體13之該分離層14側之面，塗佈黏著劑，形成第一黏著劑層亦可。又，第二黏著劑層塗佈工程係非於中間層積體50之基板11塗佈黏著劑，經由於第二支持體塗佈黏著劑，形成第二黏著劑層亦可。

又，更於其他之實施形態中，第二貼附工程之後，可包含對於層積體100之外周部分之第一黏著劑層12及第二黏著劑層22，更吐出溶劑之工程。

(實施例1) 〔實施例1〕〔形成第一及第二黏著劑層〕

於半導體晶圓基板(12英吋、矽)，以TZNR(登錄商標)-A3007T(東京應化工業股份有限公司製)旋塗膜厚50μm，以90℃、160℃、220℃之溫度，各烘烤4分鐘，形成第一黏著劑層。之後，將形成第一黏著劑層之半導體晶圓基板，以1500rpm加以旋轉，經由EBR噴嘴，經由將TZNR(登錄商標)HC稀釋劑(東京應化工業股份有限公司製)以10cc/min之供給量，進行5~15分鐘的供給，將形成於半導體晶圓基板之外周部分之第一黏著劑層之外周部分，令晶圓基板之端部為基準，朝向內側，除去第一黏著劑層達到1.3mm。

接著，做為第一支持體，使用未處理玻璃支持體(12英吋、厚700μm)，經由使用碳氟化合物之電漿CVD法，於第一支持體上形成分離層。做為第一分離層形成工程之條件，在流量400sccm、壓力700mTorr、高頻電力2500W及成膜溫度240℃之條件下，經由進行做為反應氣體，使用C₄F₈之CVD法，將分離層之碳氟化合物膜(厚1μm)，形成於第一支持體上。

接著，第一支持體、分離層、第一黏著劑層及晶圓基板依此順序重合，在真空下，以215℃，預熱180秒，之後，以2000kgf之貼附壓力下，按壓360秒，貼附第一支持體與晶圓基板(第一貼附工程)。由此，製作中間層積體。

接著，將所得中間層積體之晶圓基板之背面，於DISCO公司製磨背裝置，進行薄化(50μm)處理。又，於晶圓基板之薄化處理之面，以TZNR(登錄商標)-A4012(東京應化工業股份有限公司製)旋塗成膜厚120μm，以90℃、160℃、進行10分鐘，再以220℃之溫度，烘烤5分鐘(第二黏著劑層形成工程)。

對於經由上述工程所得中間層積體，進行第一溶劑吐出工程，經由該工程，進行除去第一黏著劑層之寬度評估。然而，第一溶劑吐出工程之溶劑之吐出位置之基準，係第一支持體13之外周之平面部分之端部。(參照圖2之(a))。

將中間層積體以1500rpm旋轉，於從未處理玻璃支持體(第一支持體)之外周之平面部分之端部，朝向中間層積體50之內側之2.5mm之位置，經由EBR噴嘴，以10cc/min之供給量，在5分鐘間，吐出TZNR(登錄商標)HC稀釋劑(東京應化工業股份有限公司製)。由此，進行第二黏著劑層之外周部分之去除。

之後，經由第一溶劑吐出工程，測定除去第一黏著劑層之部分的寬度。除去第一黏著劑層部分之寬度之測定，在令層積體以平面視之時，於層積體之外周部分之上部、下部、右側及左側之4點中加以測定。然而，下部係相當於層積體之缺口部分。

測定除去黏著劑層之部分之寬度的基準係令晶圓基板之外周部分之端部為基準，將從此朝向中間層積體之內側時之寬度，以負值加以評估，將朝向層積體之外側時之寬度以正值加以評估。

做為結果，於第一溶劑吐出工程，雖有對於第一黏著劑層之些微之溶劑之浸入，但測定值係在3部位成為0μm，第一黏著劑層係不從基板之端部溢出，沿晶圓基板之外周部之端部，乾淨地加以去除。

對於進行上述評估之中間層積體，進行第二溶劑吐出工程，經由該工程，進行除去第一黏著劑層之寬度評估。然而，第二溶劑吐出工程之溶劑之吐出位置之基準，係令第一支持體13之外周之平面部分之端部為基準(參照圖2之(b))。

將中間層積體以1,500rpm旋轉，於從第一支持體之外周之平面部分之端部，朝向中間層積體之內側之1.0mm之位置，經由EBR噴嘴，以10cc/min之供給量，在2分鐘間，吐出TZNR(登錄商標)HC稀釋劑(東京應化工業股份有限公司製)。由此，進行第一黏著劑層之外周部分之去除(第二溶劑吐出工程)。於此狀態，進行除去第一黏著劑層之部分之評估。

就結果而言，經由第二溶劑吐出工程，確認於中間層積體之外周部分之上部、下部、右側及左側之4點中，第一黏著劑層係從晶圓基板之外周部分之端部朝向內側被加以除去。

做為第二支持體，使用未處理玻璃支持體(12英吋、厚700μm)，於該第一支持體上形成分離層(第二分離層形成工程)。第二分離層形成工程係經由與第一分離層形成工程相同之方法加以進行。

接著，中間層積體、分離層及第二支持體依此順序重合，在真空下，以180℃，預熱180秒，之後，以1500kgf之貼附壓力下，按壓600秒，貼附第二支持體與中間層積體(第二貼附工程)。

(黏著劑層之流動之寬度之評估)

進行第二貼附工程之後，對於層積體之第一黏著劑層之流動寬度加以評估。

測定第一及第二黏著劑層之流動寬度部分，係晶圓基板之外周部分之端部。又，第一黏著劑層移動之寬度的基準係晶圓基板之外周部分之端部，將從此朝向層積體之外側流動時之距離，以正值加以評估。

就結果而言，第一黏著劑層係經由第二貼附工程之按壓，從晶圓基板之端部流動76.3~280.4μm之寬度。因此，第一黏著劑層係與經由第二溶劑吐出工程，除去第一黏著劑層之部分的寬度合計時，經由於第二貼附工程加以按壓，流動有174.7~453.9μm之寬度。在此，未確認自第一及第二黏著劑層之層積體之溢出，此等黏著劑層係從第一支持體及第二支持體之外周部分之端部停留於內側。

(實施例2~4)

製作第一黏著劑層之種類不同之中間層積體，進行第一溶劑吐出工程及第二溶劑吐出工程，評估層積體之外周部分之各第一黏著劑層之狀態。使用於評估之第一之黏著劑係如下所述。

實施例2TZNR(登錄商標)-A3007T(東京應化工業股份有限公司製)

實施例3：TZNR(登錄商標)-A4005(東京應化工業股份有限公司製)

實施例4：TZNR(登錄商標)-A4012(東京應化工業股份有限公司製)

〔第一及第二黏著劑層之形成〕

首先，將實施例2~4之黏著劑各別於半導體晶圓基板(12英吋、矽)，旋塗成為膜厚50μm，以90℃、160℃、220℃之溫度，各烘烤4分鐘，形成第一黏著劑層(第一黏著劑層形成工程)。

接著，做為第一支持體，使用未處理玻璃支持體(12英吋、厚700μm)，於該第一支持體上形成分離層(第一分離層形成工程)。做為第一分離層形成工程之條件，在流量400sccm、壓力700mTorr、高頻電力2500W及成膜溫度240℃之條件下，經由進行做為反應氣體，使用C₄F₈之CVD法，將分離層之碳氟化合物膜(厚1μm)，形成於第一支持體上。

接著，於各別形成實施例2~4之黏著劑層之晶圓基板，使第一支持體、分離層、第一黏著劑層及晶圓基板依此順序重合，在真空下，以215℃，之後，以2000kgf之貼附壓力下，按壓180秒，貼附第一支持體與晶圓基板(第一貼附工程)。由此，製作實施例2~4之中間層積體。

接著，將晶圓基板之背面，於DISCO公司製磨背裝置，進行薄化(50μm)處理(薄化工程)。又，於實施例2~4之中間層積體，於晶圓基板之薄化處理之面，將TZNR(登錄商標)-A4012(東京應化工業股份有限公司製，黏度10000cP)旋塗成膜厚120μm。之後，將實施例2~4之中間層積體之狀態，在釘住之狀態，以90℃/5分鐘之條件，按壓之狀態下，以90℃/5分鐘、160℃/10分鐘、及220℃/5分鐘之條件下進行烘烤。

(第一及第二溶劑吐出工程)

將實施例2~4之中間層積體以1,500rpm旋轉，於從第一支持體之外周之平面部分之端部，朝向內側之2.5mm之位置，經由EBR噴嘴，以10cc/min之供給量，在4分鐘間，吐出TZNR(登錄商標)HC稀釋劑(東京應化工業股份有限公司製)(第一溶劑吐出工程)。接著，於從晶圓基板之外周部分朝向內側之0.8mm之位置，經由EBR噴嘴，以10cc/min之供給量，在2分鐘間，吐出TZNR(登錄商標)HC稀釋劑(東京應化工業股份有限公司製)。由此，進行第一黏著劑層及第二黏著劑層之外周部分之去除(第二溶劑吐出工程)。

(中間層積體之端部之狀態之評估)

如上所述，進行實施第一及第二溶劑吐出工程之實施例2~4之中間層積體之外周部分之第一黏著劑層之狀態之評估。就結果而言，於實施例2~4之任一中間層積體中，在外觀上，第一黏著劑層之外周部未被溶解，成為殘留之結果。又，實施例2中，經由預備加熱，確認於中間層積體之外周部分之第一黏著劑層，產生了氣泡。

(層積體之端部之狀態之評估)

對於實施例2~4之中間層積體，貼附第二支持體，製作層積體，評估層積體之外周部分之第一及第二黏著劑層之狀態。

對於實施例2~4，使第一支持體、分離層、第一黏著劑層、晶圓基板、第二黏著劑層、分離層及第二支持體依此順序重合，在真空下，以215℃，預熱3分鐘，以1500kgf之貼附壓力下，按壓6分鐘，貼附第二支持體與晶圓基板(第二貼附工程)。

評估實施例2~4之層積體之外周部分之第一及第二黏著劑層之結果，於實施例2~4之任一者，未確認第一及第二黏著劑層之接觸。又，於實施例2~4之任一層積體中，亦確認到對於第一黏著劑層之內部之HC稀釋劑之浸入，內部被加以溶解。

(分離性之評估)

對於上述實施例1~4之層積體，進行隔著第一支持體，於分離層照射光線之分離工程。做為分離工程之條件，於各實施例之層積體，各從第一支持體側，令雷射光之波長為532nm、雷射光之直徑為180μm、雷射脈衝之被照射範圍間之中心間距離為180μm、掃描速度為7200mm/s，以重覆頻率40kHz進行雷射光照射(分離工程)。之後，對於各層積體，評估自第一支持體之層積體的分離性。

於實施例1~4之任一層積體中，無需大的施力，可經由層積體之自重，使第一支持體分離。

本發明係非限定於上述各實施形態，在請求項所示之範圍下可做種種之變更，對於在不同之實施形態，將各別揭示之技術手段適切組合所得之實施形態，亦包含於本發明之技術性範圍。

〔產業上之可利用性〕

本發明係例如於微細化之半導體裝置之製造工程中，可廣泛地加以利用。

Claims

一種處理方法，其特徵係包含：於第一支持體，隔著第一黏著劑層，貼附基板之第一貼附工程、和第一貼附工程之後，在背向於貼附上述基板之第一支持體面之面，形成第二黏著劑層的第二黏著劑層形成工程、和該第二黏著劑層形成工程後，於該基板上之第二黏著劑層之外周部，吐出溶劑，除去該外周部的第一溶劑吐出工程、和第一溶劑吐出工程之後，於該基板，隔著第二黏著劑層，貼附第二支持體的第二貼附工程、和第二貼附工程之後，分離第一支持體與該基板之分離工程；上述第二黏著劑層形成工程之後，於第二貼附工程之前，包含在於第一支持體上之第一黏著劑層之外周部，供給溶劑之第二溶劑吐出工程。
如申請專利範圍第1項記載之處理方法，其中，上述第二溶劑吐出工程中，將第一支持體上之第一黏著劑層之外周部，去除至較上述基板更為內周側之位置。
如申請專利範圍第1項記載之處理方法，其中，上述第二溶劑吐出工程中，於第一黏著劑層之內部，浸入上述溶劑。
如申請專利範圍第1~3項記載之任一項之處理方法，其中，上述第二溶劑吐出工程中，朝向第一支持體上之上述基板之端部重疊之位置，吐出溶劑者。
如申請專利範圍第1~3項記載之任一項之處理方法，其中，於上述第一溶劑吐出工程中，藉著噴嘴吐出上述溶劑，移動該噴嘴之後，於上述第二溶劑吐出工程，藉著上述噴嘴，吐出上述溶劑。
如申請專利範圍第1~3項記載之任一項之處理方法，其中，包含在於第一貼附工程之前，於第一支持體及基板之至少一方，塗佈黏著劑，形成第一黏著劑層的第一黏著劑層形成工程，第一黏著劑層形成工程之後，於第一貼附工程之前，除去第一黏著劑層之外周部分。