KR20080003554A - 열전사 필름, 이를 이용하는 격벽 제조 방법 및 플라즈마디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents

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이윤관
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Abstract

본 발명은 열전사 필름을 이용하여 격벽 및 플라즈마 디스플레이 패널을 제조하는 방법에 관한 것으로, 상기 열전사 필름은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 형성된 광열 변환층, 및 상기 광열 변환층 상에 형성된 격벽 재료층을 포함하여 이루어진다. 본 발명은 상기 열전사 필름과 레이저 등의 광을 이용하여 간소화된 공정으로 격벽을 형성할 수 있으며, 마스크가 불필요하여 공정이 간단하고 마스크 비용을 줄일 수 있으며 대형화 및 대량생산에 적합하고, 현상공정이 필요 없다. 따라서, 불필요하게 격벽 재료가 낭비되는 문제를 해결하여 비용절감의 효과를 제공할 수 있다.
격벽, 감광성, 레이저, 포토마스크

Description

열전사 필름, 이를 이용하는 격벽 제조 방법 및 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법{TRANSFER FILM FOR FORMING BARRIER RIB, MANUFACTURING METHOD OF BARRIER RIB AND PLASMA DISPLAY PANEL THEREBY}
도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일반적인 감광성법을 이용하여 격벽을 형성하는 단계를 나타낸 개략 블록도이다.
도 3은 일반적인 DFR을 이용하여 격벽을 형성하는 단계를 나타낸 개략 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 열전사 필름(20)을 나타낸 구조도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 격벽 제조 방법을 나타낸 개략 블록도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일실시예에 의한 격벽 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법으로 제조된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 기판 11: 전극
20: 전극 전사필름 21: 베이스 필름
22: 광열 변환층 23: 격벽 재료층
30: 전면기판 31: 유지전극쌍
32: 버스전극쌍 33: 전면 유전체층
34: 보호막층 40: 후면기판
41: 어드레스전극 42: 후면 유전체층
50: 격벽 51:형광체
본 발명은 열전사 필름, 이를 이용하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel)은 방전 현상을 이용하여 화상을 표시하는 발광형 소자의 일종으로서, 각 셀마다 액티브 소자를 장착할 필요가 없어서 제조 공정이 간단하고, 화면의 대형화가 용이하며, 응답속도가 빨라 대형화면을 가지는 화상표시장치의 표시소자로 각광받고 있다.
이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조는 도 1에 도시된 바와 같이, 상부패널(10)과 하부 패널(20)을 대향시켜 겹친 구조로 되어있다. 상기 상부패널(10)은 투명 기판(11)의 내면에 한 쌍의 유지전극이 배열되는데, 보통 이 유지전극은 각각 투명전극(12)과 버스전극(13)으로 이루어진다.
이러한 유지전극은 AC 구동을 위한 유전체층(14)으로 피복되고, 이 유전체층(14)의 표면에는 보호막(15)이 형성된다.
한편, 상기 하부 패널(20)의 내면에는 하판(21) 위에 어드레스 전극(22)이 배열되고, 그 위에 유전체층(23)이 형성되는데, 이 유전체층(23) 위에는 어드레스 전극(22)을 구획하기 위한 스트라이프 또는 웰 타입의 격벽(24)이 형성되고, 이 격벽(24)에 의해 구획되는 셀에는 컬러표시를 위한 적색, 청색 및 녹색의 형광체층(26)이 도포되어 서브 픽셀을 이룬다.
상기 격벽(24)에 의하여 방전셀(25)이 서브 픽셀마다 구획되고, 또한 이 방전셀(25)에는 방전가스가 봉입되며, 하나의 픽셀은 상기 3개의 서브 픽셀로 이루어진다.
상기 격벽(24)의 형성방법은 주로 인쇄법, 샌드블라스팅법, 에칭법, 및 감광성 재료를 이용하는 포토리소그래피법이 적용되고 있다.
상기 인쇄법은 높은 칙소성을 가진 글라스 페이스트를 수차례 인쇄하여 원하는 정도의 격벽을 형성하는 방법이고, 샌드블라스팅법은 소성 전의 격벽재 위에 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist: DFR)를 도포한 후, 이를 포토 마스크를 이용하여 노광하고 현상한 후에, 이와 같이 패터닝된 DFR을 마스크로 이용하여 샌드블라스팅으로 격벽 패턴을 형성한 후 소성하는 방법이다.
또한, 에칭법은 상기 샌드블라스팅법 공정과 유사하나, 상기 샌드블라스팅 대신에 에칭액을 이용하여 격벽을 형성하는 것이다.
그런데 상기 에칭법에는 2가지 방법이 현재 적용중인데, 격벽재 위에 올리는 DFR의 경우가 필름 형태인 것과 액상 PR(photo Resist)의 2가지 경우가 있다. 그러므로, 이 재료에 따른 공법의 차이가 있다.
도 2는 현재 적용중인 감광성법의 공정을 나타낸 것이다. 하판 글라스에 전극층을 형성한 후, 유전체를 입히고 그 위에 격벽재를 인쇄나 시트, 또는 다이코팅을 통하여 코팅(S10)하여 건조를 한다.
여기에 사용되어지는 격벽 재료는 기존의 샌딩법이나 인쇄법에 사용되는 재료가 아니라, 감광성에 적합한 파우더와 UV에 감광되어 경화가 이루어질 수 있는 광경화용 비히클이 혼합된 페이스트를 기초로 만들어진 페이스트나 시트 형태의 재료이다.
여기에 UV 노광(S20)을 통하여 비노광부를 알칼리 용액을 통하여 현상(S30)을 하여 원하는 격벽 패턴을 얻은 후 이를 소성(S40)하여 최종 격벽을 얻을 수 있다.
도 3은 DFR을 이용한 에칭용 격벽 형성방법이다. 일반 격벽재 중에 산에 잘 식각될 수 있는 파우더를 기본 재료로 하여 격벽재를 도포(S10)하고 난 후, 이를 소성하고 유기 DFR을 코팅(S11)한 후에 UV 노광(S20)하고, 이를 현상(S30)을 하여 DFR에 1차 패턴을 얻은 후, 이 패턴을 레지스트로 삼아 질산과 같은 산으로 에칭(S50)을 실시하여 최종적으로 격벽을 얻는다.
그러나, 상기와 같은 종래의 격벽 형성방법으로는 고정세의 패턴된 격벽을 얻을 수 없었고, 패터닝시 고가의 포토마스크를 이용하게 되므로 공정 회수 및 비용이 증가된다는 문제점이 있었다.
따라서, 상기한 문제점을 해결할 수 있는 격벽 형성 방법의 개발이 요구되며, 이러한 요구는 비단 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성 방법에 국한되는 것은 아니다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 레이저나 광 등을 이용하여 간소화된 공정으로 격벽을 형성할 수 있는 열전사 필름을 제공하고, 이를 이용하는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 마스크가 불필요하여 공정이 간단하고 마스크 비용을 줄일 수 있는 플라즈마 디스플레이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 현상공정 없이 불필요하게 격벽 재료가 낭비되는 문제를 해결할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 의한 열전사 필름은 베이스 필름 이 베이스 필름 상에 형성된 광열 변환층, 이 광열 변환층 상에 형성된 격벽 재료층을 포함하는 것을 특징으로한다.
여기서, 광열 변환층은 레이저광 흡수 물질이 포함되어 있는 유기막, 금속, 금속의 산화물, 금속의 황화물 또는 이들의 조합으로 이루어지고, 격벽 재료층은 연화점이 300 내지 600℃의 범위 내에 있는 유리 분말을 포함한다.
이때, 유리 분말은 산화납(PbO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물이 거나, 산화아연(ZnO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물이거나, 산화납(PbO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3)의 혼합물이거나, 또는 산화납(PbO), 산화아연(ZnO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물 중 선택된 어느 하나이고, 격벽 재료층은 감광성 페이스트나, 시트, 또는 슬러리 형태로 도포된다.
그리고, 광열 변환층과 격벽 재료층 사이에 투과층을 더 포함하한다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 의한 격벽 제조 방법은 기판 상부에 전술한 열전사 필름을 적층하는 단계;
상기 열전사 필름 상에 광을 조사하여 격벽 패턴을 전사하는 단계; 및
상기 열전사 필름을 분리시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 광은 레이저이다.
상기와 같은 본 발명을 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법은 하부 기판 상부에 유전체층을 형성하는 단계;
유전체층 상부에 열전사 필름을 적층하는 단계;
열전사 필름이 적층된 상부에 광을 전사하여 격벽을 패터닝하는 단계; 및
열전사 필름을 분리하여 격벽을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 열전사 필름의 격벽 재료층은 감광성 페이스트와 유리 분말을 포함 하고, 격벽을 패터닝하는 단계에서, 광 파장을 조절하여 가로 방향과 세로 방향의 높이가 다른 차등 격벽을 형성할 수 있다.
이때, 차등 격벽은 세로 방향의 격벽의 높이가 가로 방향의 격벽의 높이보다 더 높게 형성된다.
그리고, 여기서, 패터닝은 365nm 또는 405nm 파장의 레이저를 이용한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성과 그 작용을 설명하며, 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 상기한 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열전사 필름(20)을 나타낸 구조도이다. 도시된 바와 같이, 베이스 필름(21), 상기 베이스 필름(21) 상에 형성된 광열 변환층(22), 및 상기 광열 변환층(22) 상에 형성된 격벽 재료층(23)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 도시되지 않았으나, 상기 광열 변환층(22)과 격벽 재료층(23) 사이에 투과층을 더 포함할 수 있고, 도 4에서는 상기 격벽 재료층(23)을 기판(10) 상에 전사시키기 위해 격벽 재료층(23)이 기판(10) 상에 위치하고, 그 위에 광열 변환층(22)과 그 위에 베이스 필름(21)이 위치한 구조를 나타내고 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 열전사 필름(20)은 전극형성 패턴에 대응되는 부위에 레이저 등의 에너지원을 조사하고, 조사된 에너지원은 광열 변환층(22)에 의해 열로 변환되어 격벽 재료층(23)을 선택적으로 전사시키게 된다. 본 발명에서 광열 변환층이 흡수하는 에너지원은 레이저, 크세논(Xe) 램프 그리고 플래쉬(flash) 램프 등이 가능하다. 그 중에서도 레이저가 가장 우수한 전사 효과를 얻을 수 있어서 바람직하다. 이때 레이저로는 고체, 가스, 반도체, 염료 등의 모든 범용적인 레이저가 가능하다.
상기 베이스 필름(21)은 제한되지 않으나 투명성 고분자가 바람직하며, 이러한 고분자로는 폴레에틸렌, 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리에폭시, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 등을 사용한다. 그 중에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 주로 사용한다. 기재 필름의 두께는 10 내지 500 ㎛인 것이 바람직하며, 이 기재 필름의 역할은 지지필름으로서의 역할을 수행하며 복합적인 다중계도 사용 가능하다.
상기 광열 변환층(22)은 상기 광에너지원을 흡수하는 성질을 갖고 있는 광흡수성 물질로 형성한다. 레이저광 흡수 물질이 포함되어 있는 유기막, 금속 및 이들의 복합층의 형태가 바람직하다. 이러한 특성을 갖고 있는 막으로서 금속, 그 금속의 산화물 및 황화물, 그리고 카본 블랙, 흑연이나 적외선 염료가 첨가된 고분자로 이루어진 유기막이 있다.
이때, 상기 금속, 그 금속의 산화물 및 황화물은 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 주석(Sn), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 아연(Zn), 금(Au), 구리(Cu), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo) 및 납(Pb)등의 금속, 그 산화물 및 이들의 혼합물이 있는데, 그 중에서도 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)과 그 산화물이 바람직하다.
그리고, 상기 카본 블랙, 흑연이나 적외선 염료가 첨가된 고분자로 이루어진 유기막으로는 고분자 결합 수지에 안료, 염료 등과 같은 착색제, 분산제 등이 분산 된 유기물로 상기 고분자 결합수지를 형성하는 물질로는 아크릴 (메타)아크릴레이트 올리고머, 에스테르 (메타)아크릴레이트 올리고머, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 등과 같은 (메타)아크릴레이트 올리고머를 단독으로 사용한다. 또한, 상기 올리고머에 (메타)아크릴레이트 모노머를 혼합하여 사용하거나, (메타)아크릴레이트 모노머만을 단독으로 사용한다. 그리고 상기 카본 블랙 또는 흑연은 입경이 0.5 ㎛이하인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 이때의 광학 농도는 0.1 내지 4인 것이 바람직하다.
상기 광열 변환층(22)에는 격벽 재료층(23)을 보다 효과적으로 전사시킬 수 있도록 전사력을 증가시키기 위한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 노출된 영역을 방출시키는 데 필요한 압력을 제공하는 물질을 더 포함할 수 있다. 제한되지 않으나, 비교적 낮은 분해 온도 (약 350 ℃ 미만, 통상 약 325 ℃ 미만, 보다 일반적으로 약 280 ℃ 미만)를 갖는 중합체를 사용하는 것이 좋다. 하나 이상의 분해 온도를 갖는 중합체의 경우, 제 1 분해 온도는 350 ℃ 미만이어야 한다. 투과층을 통한 레이저 조사의 투과에 의해 열전사가 일어나는 경우, 투과층은 레이저 조사를 투과할 수 있어야 하며, 이러한 조사에 의해 저해되지 않아야 한다.
투과층을 위한 적합한 중합체의 예로는 (a) 낮은 분해 온도 (Td)를 갖는 폴리카르보네이트, 예컨대 폴리프로필렌 카르보네이트; (b) 낮은 분해 온도를 갖는 치환된 스티렌 중합체, 예컨대 폴리(알파-메틸스티렌); (c) 폴리아크릴레이트 및 폴리메트아크릴레이트 에스테르, 예컨대 폴리메틸메트아크릴레이트 및 폴리부틸메트아크릴레이트; (d) 낮은 분해 온도 (Td)를 갖는 셀룰로오스 물질, 예컨대 셀룰로 오스 아세테이트 부티레이트 및 니트로셀룰로오스; 및 (e) 기타 중합체, 예컨대 폴리비닐 클로라이드; 폴리(클로로비닐 클로라이드) 폴리아세탈; 폴리비닐리덴 클로라이드; 낮은 Td를 갖는 폴리우레탄; 폴리에스테르, 폴리오르토에스테르; 아크릴로니트릴 및 치환된 아크릴로니트릴 중합체; 말레산 수지; 및 이들의 공중합체를 수 있다. 중합체의 혼합물도 사용가능하다.
또한, 광 또는 열을 흡수하면 분해반응을 일으켜 질소 가스나 수소 가스등을 방출하는 물질이 포함될 수 있으며 그 예로, 사질산펜타에리트리트(PETN), 트리니트로톨루엔(TNT) 등이 선택될 수 있다.
상기 격벽 재료층(23)은 제한되지 않으나 격벽 재료가 포함된 페이스트 형태의 재료일 수 있고, 형태에 따라 감광성 페이스트나, 시트, 또는 슬러리 형태로 도포될 수 있다. 그리고, 격벽 재료층(23)은 연화점이 300 내지 600℃의 범위 내에 있는 유리 분말을 포함하고, 상기 유리 분말은 산화납(PbO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물이거나, 산화아연(ZnO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물이거나, 산화납(PbO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3)의 혼합물이거나, 또는 산화납(PbO), 산화아연(ZnO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물 중 선택된 어느 하나를 이용한다.
또한, 상기 격벽 재료층(23)에는 결합제가 포함될 수 있으며 결합제는 약 250 ℃ 초과, 특히 약 350 ℃ 초과의 분해 온도를 갖는 중합체 재료일 수 있다. 결합제로, 포토레지스트를 사용할 수도 있다. 결합제는 바람직하게는 필름을 형성하 며 용액 또는 분산액으로 코팅가능한 필름이다. 융점이 약 250 ℃ 미만인 결합제 또는 약 70 ℃ 미만의 유리 전이 온도 정도로 가소화되는 결합제가 일반적이다. 그러나, 쉽게 액화되거나 열-융해될 수 있는 결합제, 예를 들면, 저용융 왁스는 텍스쳐 층의 융점을 낮추는 데 공결합제로서 유용하지만 이러한 결합제가 유동성이거나 내구성이 불량한경우 결합제로서 단독으로 사용하는 것을 피해야 한다.
결합제를 다른 텍스쳐 재료와 함께 전사하는 경우, 결합제의 중합체는 레이저 노출시 도달하는 온도에서 자가-산화, 분해 또는 열화되지 않는 것이 일반적이다. 이러한 선택에 의해, 텍스쳐 재료 및 결합제를 포함하는 텍스쳐 층의 노출 영역은 손상되지 않고 전사되어 개선된 내구성을 얻을 수 있다.
적합한 결합제의 예로는 스티렌 및 (메트)아크릴레이트 에스테르의 공중합체, 예컨대 스티렌/메틸-메트아크릴레이트; 스티렌 및 올레핀 단량체의 공중합체, 예컨대 스티렌/에틸렌/부틸렌; 스티렌 및 아크릴로니트릴의 공중합체; 플루오로 중합체; (메트)아크릴레이트 에스테르와 에틸렌 및 일산화탄소의 공중합체; 적절한 분해 온도를 갖는 폴리카르보네이트; (메트)아크릴레이트 단독 중합체 및 공중합체; 폴리술폰; 폴리우레탄; 폴리에스테르를 들 수 있다. 상기 중합체를 위한 단량체는 치환 또는 비치환일 수 있다. 치환체는 할로겐, 산소 또는 치환체를 함유하는 질소를 포함할 수 있다. 중합체의 혼합물도 사용할 수 있다.
상기 광열 변환층(22)과 격벽 재료층(23) 사이에 투과층(미도시)을 더 추가할 수 있다. 상기 투과층에는 격벽 재료층(23)을 보다 효과적으로 전사시킬 수 있도록 전사력을 증가시키기 위한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 노출된 영역을 방출시 키는 데 필요한 압력을 제공하는 물질을 더 포함할 수 있다. 제한되지 않으나, 비교적 낮은 분해 온도 (약 350 ℃ 미만, 통상 약 325 ℃ 미만, 보다 일반적으로 약 280 ℃ 미만)를 갖는 중합체를 사용하는 것이 좋다. 하나 이상의 분해 온도를 갖는 중합체의 경우, 제1 분해 온도는 350℃ 미만이어야 한다. 투과층을 통한 레이저 조사의 투과에 의해 열전사가 일어나는 경우, 투과층은 레이저 조사를 투과할 수 있어야 하며, 이러한 조사에 의해 저해되지 않아야 한다.
투과층을 위한 적합한 중합체의 예로는 (a) 낮은 분해 온도 (Td)를 갖는 폴리카르보네이트, 예컨대 폴리프로필렌 카르보네이트; (b) 낮은 분해 온도를 갖는 치환된 스티렌 중합체, 예컨대 폴리(알파-메틸스티렌); (c) 폴리아크릴레이트 및 폴리메트아크릴레이트 에스테르, 예컨대 폴리메틸메트아크릴레이트 및 폴리부틸메트아크릴레이트; (d) 낮은 분해 온도 (Td)를 갖는 셀룰로오스 물질, 예컨대 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 및 니트로셀룰로오스; 및 (e) 기타 중합체, 예컨대 폴리비닐 클로라이드; 폴리(클로로비닐 클로라이드) 폴리아세탈; 폴리비닐리덴 클로라이드; 낮은 Td를 갖는 폴리우레탄; 폴리에스테르, 폴리오르토에스테르; 아크릴로니트릴 및 치환된 아크릴로니트릴 중합체; 말레산 수지; 및 이들의 공중합체를 수 있다. 중합체의 혼합물도 사용가능하다.
또한, 광 또는 열을 흡수하면 분해반응을 일으켜 질소 가스나 수소 가스 등을 방출하는 물질이 포함될 수 있으며 그 예로, 사질산펜타에리트리트(PETN), 트리니트로톨루엔(TNT) 등이 선택될 수 있다.
한편, 본 발명은 기판(10) 상부에 전술한 열전사 필름(20)을 적층하는 단계, 레이저 등의 광을 조사하여 격벽(11)을 전사하는 단계, 및 상기 열전사 필름(20)을 분리시키는 단계를 포함하여 이루어진 격벽 제조 방법을 제공한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 격벽 제조 방법을 나타낸 개략 블록도이다. 도시된 바와 같이, 하부 기판 상부에 유전체층을 형성하고(S510), 다음에, 전술한 열전사 필름을 상기 유전체층 상부에 도포한다(S520). 다음에, 상기 열전사 필름 상에 레이저광을 조사하여 격벽 패턴대로 패터닝하고(S530), 다음에 상기 열전사 필름을 분리시켜 상기 격벽 패턴대로 격벽을 형성한다(S540).
본 발명에 따른 격벽 제조 방법은 별도의 포토마스크 없이 레이저를 선택적으로 조사하게 되며, 기존의 현상 공정이 요구되지 않는다. 다만, 현상공정을 추가하는 것을 본 발명에서 제외하는 것은 아니다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 일실시예로서, 전술한 열전사 필름(20)을 이용하여 격벽(11)을 제조하는 방법에 대한 공정도이다.
먼저, 기판(10) 상부에 전술한 열전사 필름(20)을 적층한다. 열전사 필름은 자세히 전술하였으므로 생략한다(도 6a).
상기 기판(10)은 전극이 위치되는 것이면 제한되지 않는다. 상기 기판은 유리기판 또는 플라스틱 기판일 수 있으며, 투명전극일 수도 있다.
다음에, 격벽 패턴에 상응되게 광을 조사한다(도 6b). 열전사 필름 방향에서 조사할 수도 있고, 기판 방향에서 조사할 수도 있다. 특정 부위에 광 특히 레이저를 조사하는 것은 본 발명의 기술분야에서 잘 알려진 사항이므로 자세한 설명은 생략한다.
본 발명에서 사용하는 에너지원은 레이저, 크세논(Xe) 램프 그리고 플래쉬(flash) 램프 등이 가능하다. 그 중에서도 레이저가 가장 우수한 전사 효과를 얻을 수 있어서 바람직하다. 이때 레이저로는 고체, 가스, 반도체, 염료 등의 모든 범용적인 레이저를 모두 사용할 수 있으며, 레이저 빔의 모양도 원형의 빔 또는 다른 가능한 모양의 빔이 사용 가능하다.
상기 광은 전사 장치를 거쳐서 광열 변환층(22)을 활성화시키고, 열분해반응에 의하여 열을 방출한다. 이렇게 방출된 열로 인하여 광열 변환층 또는 투과층에서 분해반응이 일어나 팽창되면서 상기 격벽 재료층(23)이 열전사 필름으로 분리되어 격벽이 원하는 패턴으로 전사되게 된다.
다음, 상기 열전사 필름(20)을 분리시킨다(도 6c). 광이 조사되지 않은 영역은 열전사 필름에 부착되어 있으므로, 열전사 필름 분리시에 자동으로 제거되며 선택적으로 광 조사되어 전사된 영역에만 격벽(11)이 존재하게 된다.
그 후, 전사된 격벽을 소성시켜 격벽(11)을 완성한다(도 6d). 소성 공정은 본 기술분야에서 잘 알려져 있으므로 자세한 설명은 생략한다.
한편, 전술한 격벽 제조 방법은 패턴화된 격벽이라면 격벽이 사용되는 분야의 어디에도 제한되지 않고 이용될 수 있다. 특히, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 제조 방법에 응용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법으로 제조된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타낸 단면도이다. 도시된 바와 같이, 전면기판(30) 하부 일부 영역에 소정의 패턴으로 이격되어 형성된 유지전극 쌍(31), 상기 유지전극쌍을 커버하는 전면 유전체층(33) 및 상기 전면 유전체층 하부에 형성된 보호막층(34)을 구비한 전면판과 후면기판(40) 상부에 상기 유지전극쌍과 수직으로 형성된 어드레스 전극(41)을 구비한 후면판 및 방전공간을 구획하기 위해 상기 후면판 상부에 형성된 격벽(50)을 포함하여 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널이 도시되어 있다. 도시된 버스전극쌍(32)은 생략될 수도 있다. 격벽과 후면판 상부에는 형광체(51)가 도포될 수 있다. 또한 후면 유전체층(42)을 더 포함할 수 있다. 본 발명이 도시된 형상으로 제한되는 것은 아니며 본 기술분야에서 알려진 변형, 부가, 생략도 본 발명에 포함된다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽(50)뿐만이 아니라, 유지전극쌍(31), 버스전극쌍(32) 또는 어드레스전극(41)은 전술한 열전사 필름(20)을 이용하여 제조할 수 있으며 전극제조공정도 획기적으로 개선할 수 있다.
먼저, 전면 유전체층(33) 상부에 보호막층(34)을 형성하여 플라즈마 디스플레이 패널의 전면판을 완성한다. 상기 보호막층은 스터퍼링에 의한 전면 유전체층의 손상을 방지하여 PDP의 수명을 늘릴 뿐만 아니라 2차 전자의 방출효율을 높이게 된다. 보호막층의 재료로는 산화 마그네슘(MgO), 산화 지르코늄(ZrO), 산화 하프늄(HfO), 산화세슘(CeO2), 산화토륨(ThO2) 또는 산화 란타넘(La2O3) 등을 사용할 수 있으며 가장 바람직한 것은 2차 전자 방출계수와 내 플라즈마 침식 특성이 우수한 산화 마그네슘(MgO)이다. 산화 마그네슘(MgO)은 보통 전자빔 증착법과 같은 진공 증착법 등을 이용하여 형성될 수 있다.
상기 기술한 전면판과 별도로, 후면판을 제조한다.
먼저, 후면기판(40) 상면에 상기 유지전극쌍과 수직으로 형성된 어드레스 전극(41)을 형성한다.
다음, 상기 어드레스 전극을 커버하는 후면 유전체층(42)을 형성한다(생략될 수 있다).
다음, 상기 후면 유전체층 상부에 격벽(50)을 형성한다. 상기 격벽(50)은 본 발명의 기술분야에서 알려진 격벽 재료 및 구조를 제한되지 않고 이용할 수 있으며, 그 중의 일예로 스트라이프형 격벽, 폐쇄형 격벽 또는 델타형 격벽일 수 있고, 바람직하게는 본 발명의 일실시예에 따른 열전사 필름(20)을 이용하여 형성한다.
그 후, 후면 유전체층 및 격벽(50)에 형광체(51)를 도포하고 전면판과 합착하는 공정을 포함하여 플라즈마 디스플레이 패널을 완성한다.
여기서 상기 격벽(51)을 형성할 때 열전사 필름을 이용하여 레이저 패터닝에 의한 전사 공정으로, 포토마스크의 사용 없이, 공정 단축과 재료비 저감 및 공정 비용 저감을 통해 고정세 격벽을 얻을 수 있다.
또한, 전술한 방법으로 가로 격벽과 세로 격벽의 높이가 서로 다른 차등 격벽을 포토마스크 없이 조사되는 레이저 파장의 길이를 제어함으로써, 전사되는 차등 격벽을 형성할 수 있다. 예를 들면, 365nm 또는 405nm 파장의 레이저를 이용한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체 적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
상기의 구성적 특징을 갖는 본 발명에 따른 열전사 필름, 이를 이용하는 격벽 제조 방법 및 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법은, 공정비용이 많이 드는 문제점이 있는 종래의 격벽 제조 방법과 달리, 레이저 등의 광을 이용하여 간소화된 공정으로 격벽을 형성할 수 있으며, 마스크가 불필요하여 공정이 간단하고 마스크 비용을 줄일 수 있으며 대형화 및 대량생산에 적합하고, 현상공정이 없어 불필요하게 격벽 재료가 낭비되는 문제를 해결하여 비용절감의 효과를 제공한다.
더욱이, 간단한 공정으로 고정세의 격벽을 형성할 수 있으므로, 격벽의 안정성을 높인다는 효과가 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.

Claims (13)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 형성된 광열 변환층; 및
    상기 광열 변환층 상에 형성된 격벽 재료층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 광열 변환층은,
    레이저광 흡수 물질이 포함되어 있는 유기막, 금속, 금속의 산화물, 금속의 황화물 또는 이들의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 격벽 재료층은
    연화점이 300 내지 600℃의 범위 내에 있는 유리 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 유리 분말은,
    산화납(PbO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물이거나, 산화아연(ZnO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물이거나, 산화납(PbO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3)의 혼합물이거나, 또는 산화납(PbO), 산화아연(ZnO), 산화붕소(B2O3), 산화규소(SiO2)의 혼합물 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 격벽 재료층은,
    감광성 페이스트나, 시트, 또는 슬러리 형태로 도포되는 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광열 변환층과 상기 격벽 재료층 사이에 투과층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전사 필름.
  7. 기판 상부에 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 열전사 필름을 적층하는 단계;
    상기 열전사 필름 상에 광을 조사하여 격벽 패턴을 전사하는 단계; 및
    상기 열전사 필름을 분리시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 격벽 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 광은 레이저인 것을 특징으로 하는 격벽 제조 방법.
  9. 하부 기판 상부에 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 유전체층 상부에 제 1 항에 기재된 열전사 필름을 적층하는 단계;
    상기 열전사 필름이 적층된 상부에 광을 전사하여 격벽을 패터닝하는 단계; 및
    상기 열전사 필름을 분리하여 격벽을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 열전사 필름의 격벽 재료층은 감광성 페이스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 열전사 필름의 격벽 재료층은 유리 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 격벽을 패터닝하는 단계에서,
    광 파장을 조절하여 가로 방향과 세로 방향의 높이가 다른 차등 격벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 차등 격벽은,
    세로 방향의 격벽의 높이가 가로 방향의 격벽의 높이보다 더 높은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11406034B2 (en) 2018-10-05 2022-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus and method for manufacturing thereof

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5864926B2 (ja) * 2011-07-14 2016-02-17 東京応化工業株式会社 積層体、分離方法、及び製造方法
JP2014079930A (ja) * 2012-10-15 2014-05-08 Nippon Carbide Ind Co Inc レーザー転写マーキング用フィルムおよびそれを用いたレーザーマーキング品
CN113793551B (zh) * 2021-09-14 2023-01-20 山东泰宝信息科技集团有限公司 全息激光镭射信息低温烤花产品及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4670307A (en) * 1985-05-28 1987-06-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal transfer recording sheet and method for recording
TW353762B (en) * 1996-10-21 1999-03-01 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet, and pattern-forming method
JP4162039B2 (ja) * 1998-08-11 2008-10-08 株式会社日立プラズマパテントライセンシング 表示パネルの組立てに用いる基板構体の製造方法
JP4590663B2 (ja) * 1999-10-29 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタの製造方法
DE10213110A1 (de) * 2002-03-23 2003-10-02 Tesa Ag Mehrschichtige Laser-Transferfolie zum dauerhaften Beschriften von Bauteilen
JP2005193473A (ja) * 2004-01-06 2005-07-21 Three M Innovative Properties Co 転写用成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法
KR20060047348A (ko) * 2004-05-11 2006-05-18 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액적 토출 장치, 전기 광학 장치, 전자 기기 및 액적 토출방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11406034B2 (en) 2018-10-05 2022-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus and method for manufacturing thereof

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