TWI541319B - 含有至少一金屬前驅物之導電膠 - Google Patents

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Description

含有至少一金屬前驅物之導電膠
本發明係關於可熱固化黏著劑。明確而言，本發明係關於製造電子設備、積體電路、半導體裝置、被動元件、太陽能電池、太陽能電池模組及/或發光二極體中適合用作為導電材料之可熱固化黏著劑。
導電材料於製造和組裝電子設備、積體電路、半導體裝置、被動元件、太陽能電池、太陽能電池模組及/或發光二極體中被用於各種之用途。
一般而言，導電膠(ECAs)於二表面之間提供一機械鍵結以及導電。通常，以充填導電金屬填料之高分子樹脂製成ECA配製物。該樹脂通常於兩片基質之間提供一機械鍵結，同時該導電填料通常提供所欲電連接。
例如，WO 2008/048207 A2揭示具有固化低模數彈性體以及冶金接合微米金屬顆粒和奈米金屬顆粒之導電膠組成物。該導電膠組成物通常展現極高加工黏度、低儲存安定性及/或缺乏導電性。
當元件和基板間之電子設備和對應連接區域連續逐漸變窄時，需要一種能於小接觸面積之間提供較佳電互聯之導電材料，例如導電膠。
此外，提供展現一低加工黏度及一低加工溫度之導電膠(ECAs)將有其需要。再者，導電膠之最大挑戰為使填料負載、黏合強度、固化速度、導電性和穩定電接觸阻抗於取得適當平衡下實施。
因此，極需一種能於小接觸面積導電互聯例如金屬電極之間提供低加工黏度和低加工溫度之新穎導電膠。
本發明提供一種可熱固化黏著劑以及其黏著劑之經固化產品均具有導電性。本發明之可熱固化黏著劑在溫度約50℃至約250℃範圍內較佳為於約0.1秒至180分鐘被固化，其中該黏著劑展現一低加工黏度及一低加工溫度。
當固化時，該經固化產品具有良好黏度及高導電性之特性。此外，本發明可熱固化黏著劑之經固化產品於二表面間可形成一導電互聯，其中該互聯展現一低和長期穩定電接觸阻抗。
本發明一態樣中係關於一種可熱固化黏著劑，包含(a)至少一種熱固性樹脂，(b)具有1μm至50μm平均粒徑之導電顆粒，以及(c)至少一種金屬前驅物，其中該金屬前驅物於該可熱固化黏著劑之熱固化期間實質上被分解成對應金屬。
該用於本發明之至少一種金屬前驅物於該可熱固化黏著劑之熱固化期間在分解過程中實質上被分解成對應金屬。在此分解過程之偏好條件下形成金屬奈米顆粒，其中該金屬奈米顆粒較佳為具有約2nm至約800nm，更佳為約20nm至約200nm以及最佳為約25nm至約100nm範圍內的平均粒徑。
用於此專利發明中之「實質上分解」一詞意指與不含金屬前驅物之相同配製物的經固化產品比較，在相同接觸阻抗測定條件下，該金屬前驅物分解成對應金屬足以降低本發明黏著劑之經固化產品至少10%，較佳為至少40%，更佳為至少80%，以及又更佳為至少90%電接觸阻抗之含量。
測定接觸阻抗較佳為已示於實例中。
正常狀況下，黏合劑配製物內由於該顆粒易產生凝聚作用而極不易保持奈米顆粒之穩定性，其通常需要併入一適當安定劑。 此外，金屬奈米顆粒可能導致黏度之非所欲增加。由於從金屬前驅物原位形成金屬以及由於該前驅物與熱固性樹脂成分的良好相容性，因此本發明之可熱固化黏著劑具有低加工黏度並且不需要大量安定劑以降低聚結過程。
本發明亦提供一種含有兩片相互隔開排列之基板之一搭接組件，其各具有一相面對表面及一相背對表面，其中各兩片基板之相面對表面藉由本發明之可熱固化黏著劑之經固化產品形成一導電連接。
此處「熱固化樹脂」一詞指適合製造熱固化塑膠及/或熱固性製品舉例如由未完全固化及/或交聯，即可利用熱進一步固化及/或交聯之天然或合成、經修飾或未經修飾樹脂製成之單聚體、寡聚體或預聚合體之任何前驅物。熱固化樹脂於22℃為液態或其在極低溫例如低於100℃之下形成樹脂不明顯分解之液體。固化反應中之交聯導致在通過兩個單聚體、寡聚體或聚合物間之原子之交聯而產生立體硬化化學結構，其中該硬化化學結構展現比對應熱固化樹脂較高之分子量。
此處「導電顆粒」一詞指當被加至一非導電樹脂成分時可增加其所形成高分子複合材料之導電性之任何粒料。該導電顆粒可具有不同的形狀，例如球狀及/或片狀。
此處「平均粒徑」一詞指其50%體積比具有直徑低於累積體積分佈曲線之D50值之顆粒。藉由雷射衍射法測量本發明之體積平均粒徑或D50值，較佳為利用供應自Malvern儀器公司(Malvern Instruments Ltd.)之Malvern雷射繞射粒徑分佈分析儀(Mastersizer 2000)。此技術中，根據運用Fraunhofer或Mie的理論，利用繞射之雷射束測量懸浮或乳液內之顆粒的粒徑。本發明中，運用Mie理論或改良Mie理論測量非球狀顆粒及以0.02至135度雷射束入 射角測量其相對散射之平均粒徑或D50值。進一步測量時較佳為藉由超音波振盪法製備分散於適當液體例如丙酮內之顆粒。為了產生可接受之訊噪比，分散液內之顆粒濃度之朦朧度較佳為在6%至20%之間。
本發明之可熱固化黏著劑含有至少一種熱固化樹脂，其中該熱固化樹脂較佳為具有較高於100℃、較佳為較高於110℃，以及更佳為較高於120℃之固化溫度。適當熱固化樹脂可選自環氧樹脂、苯并噁樹脂、丙烯酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺(bismaleimide)樹脂、氰酸酯樹脂、聚異丁烯樹脂及/或其組合。
由於該環氧樹脂或其混合物具有良好機械強度及/或高熱安定性，因此本發明黏著劑內使用環氧樹脂或環氧樹脂混合物和苯并噁樹脂有其優點。
適當環氧樹脂包括含多官能基環氧樹脂化合物，例如C2-C28二元醇縮水甘油醚、C1-C28烷基-或多酚縮水甘油醚；焦兒茶酚之聚縮水甘油醚、間苯二酚(resorcinol)、氫醌(hydroquinone)、4,4'-二羥基二苯基甲烷(或雙酚F，例如供應自日本Nippon Kayuku公司之RE-303-S或RE-404-S)、4,4'-二羥-3,3'-二甲基二苯基甲烷、4,4'-二羥基二苯基二甲烷(或雙酚A)、4,4'-二羥基二苯基甲烷、4,4'-二羥基二苯基環己烷、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基丙烷、4,4'-二羥基二苯碸和三(4-羥基苯基)甲烷；過渡金屬錯合物之聚縮水甘油醚；上述雙酚之氯化和溴化產物；酚醛樹脂之聚縮水甘油醚；藉由芳香氫羧酸與二鹵烷或雙鹵二烷基醚之酯化鹽所獲得二元酚之酯化醚獲得二元酚之聚縮水甘油醚；藉由縮合酚和含至少兩個鹵原子之長鏈鹵化石蠟所獲得多元酚之聚縮水甘油醚；酚系酚醛環氧樹脂；甲酚酚醛環氧樹脂；及其組合。
在這些市售環氧樹脂之中適用於本發明者為環氧矽氧烷共聚 物，例如來自Hanse Chemie化學公司商品Albifelx 296、Albiflex 348和Albiflex 712；酚類化合物之聚縮水甘油衍生物例如來自Huntsman公司商品之EPON 825、EPON 826、EPON 828、EPON 1001、EPON 1007和EPON 1009，來自DIC公司商品之Epiclon EXA 830 CRP、Epiclon EXA 850 CRP、Epiclon EXA 835 LVP，來自CVC化學公司之Epalloy 5000、Epalloy 5001，含環脂肪族環氧化合物例如來自Huntsman公司之Araldite CY179、來自CVC化學公司之Epalloy 5200，或來自Daicel公司之Celloxide 2021P或來自Hexion公司商品EPI-REZ 3510、EPI-REZ 3515、EPI-REZ 3520、EPI-REZ 3522、EPI-REZ 3540或EPI-REZ 3546之水基分散體；來自Dow化學公司之DER 331、DER 332、DER 383、DER 354和DER 542；來自Huntsman公司之GY285；和來自日本Nippon Kayaku公司之BREN-S。其他適當含環氧樹脂化合物包括製備自多元醇等以及酚甲醛酚醛之聚縮水甘油衍生物之聚環氧化物，後者可購自Dow化學公司之DEN 431、DEN 438、及DEN 439，DIC公司之Epiclon N-740、Epiclon N-770、Epiclon N-775和Huntsman公司之水基分散體ARALDITE PZ 323之市售商品。
亦可從市面購得甲酚類似物例如ECN 1273、ECN 1280、ECN 1285和ECN 1299，或來自DIC公司之Epiclon N-660、Epiclon N-665、Epiclon N-670、Epiclon N-673、Epiclon N-680、Epiclon N-695或來自Huntsman公司之水基分散體ARALDITE ECN 1400。SU-8和EPI-REZ 5003係獲得自Hexion公司之雙酚A型環氧酚醛樹脂。
當然，此處亦可使用不同環氧樹脂之組合。
由於這些化合物可被配製成能展現低加工黏度及/或增加對機械疲勞之熱機械阻抗之本發明黏著劑，因此最佳為使用單官能基縮水甘油醚、多官能基縮水甘油醚，及/或其組合作為本發明之熱 固化樹脂成分。
適當苯并噁樹脂包含下列之構造： 其中o係1至4，X係選自一直接鍵結(當o為2)、烷基(當o為1)、伸烷基(當o為2至4)、羰基(當o為2)、氧(當o為2)、硫醇(當o為1)、硫(當o為2)、亞碸(當o為2)和碸(當o為2)，R1係選自氫、烷基、烯基和芳基，以及R4係選自氫、鹵素、烷基和烯基，或R4係苯并噁構造所產生萘噁殘基之二價殘基。
或者，該苯并噁樹脂包含下列之構造： 其p係2，Y係選自聯苯基(當p為2)、二苯基甲烷(當p為2)、二苯基異丙烷(當p為2)、二苯硫醚(當p為2)、二苯亞碸(當p為2)、二苯碸(當p為2)和二苯甲酮(當p為2)，以及R4係選自氫、鹵素、烷基和烯基，或R4係苯并噁構造所產生萘噁殘基之二價殘基。
當然，此處亦可使用不同苯并噁樹脂之組合或不同苯并噁和環氧樹脂之組合。
苯并噁化合物目前可從數種來源購自市面，包括Huntsman先進材料公司；Georgia-Pacific樹脂公司；和日本千葉縣Shikoku化 學公司，然而，若需要時通常可藉由酚化合物例如雙酚A、雙酚F、雙酚S或硫二酚與乙醛和一芳基胺反應製備取代市售來源之苯并噁。請參依美國專利案號4,607,091、5,021,484和5,200,452。
本發明其他樹脂之進一步具體實施例諸如乙烯樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、含矽樹脂例如環氧矽樹脂，及/或其組合可被用於混合或取代上述樹脂成分。
在一較佳具體實施例中，根據本發明黏著劑之總重量本發明黏著劑內所含全部熱固化樹脂之總重量為在3至25%重量比，較佳為在5至18%重量比，以及更佳為在6至15%重量比之範圍內。
本發明之可熱固化黏著劑之進一步成分為具有1μm至50μm之平均粒徑之導電顆粒。
加入具有1μm至50μm平均粒徑的導電顆粒，可於本發明黏著劑之固化過程中可獲得該顆粒與該金屬前驅物之金屬分解產物之組合物。由於此特殊組合物，該本發明可熱固化黏著劑能形成可展現低電接觸阻抗之長期安定之電互連接觸。
該導電顆粒可選自金屬顆粒、金屬板顆粒或金屬合金顆粒及/或其組合，其中該導電顆粒較佳為含有或基本上由銅、銀、鉑、鈀、金、錫、銦、鋁或鉍及/或其組合所組成。導電顆粒基本上以由銀組成最佳。
此處「基本上由...所組成」一詞包括含有非刻意添加雜質之導電顆粒，其中該雜質之數量根據本發明之導電顆粒總含量低於0.2重量%，較佳為低於0.1重量%，以及最佳為低於0.01重量%。
該板狀或塗佈金屬組合物較佳為包括銀塗佈銅、銀塗佈氮化硼，及/或銀塗佈鋁。
在本發明一另類具體實施例中，該導電顆粒含有或由碳黑、碳纖維、石墨或金屬塗佈玻璃球例如銀塗佈玻璃球及/或其組合所 組成。
依如上所述方法測定本發明之導電顆粒的平均粒徑。該導電顆粒較佳為具有約3μm至約20μm，以及最佳為約4μm至約15μm或約4μm至約10μm之平均粒徑。
根據本發明可熱固化黏著劑之總重量，本發明黏著劑內之導電顆粒含量為約70至約90重量%。本發明黏著劑內藉由添加約70至約90重量%之導電顆粒，可使該黏著劑形成能展現良好導電性、降低體積電阻率和良好黏著性之固化產品。
本發明之一具體實施例中，根據本發明可熱固化黏著劑之總重量該導電顆粒之含量為約75至約88重量%，以及更佳為約80至約87重量%。
本發明之另一具體實施例中，根據本發明可熱固化黏著劑之總重量該導電顆粒之含量為約25至約45體積%，以及更佳為約30至約44體積%。
目前市面上有數家公司可供應該導電顆粒，例如Ferro、Technic、Ames Goldsmith、DOWA和Metalor。
本發明之可熱固化黏著劑進一步含有至少一種金屬前驅物，其基本上可於該可熱固化黏著劑之熱固化過程中被分解成對應之金屬。
本發明之金屬前驅物較佳為選自金屬錯合物，其含有至少一個金屬原子和至少一個配位基。該配位基較佳為經由一易解離和弱鍵結之雜原子結合至金屬原子。添加金屬前驅物通常對可熱固化黏著劑之儲存安定性無不良影響，尤指使用分解溫度超過50℃，較佳為超過70℃，以及更佳為超過100℃之分解溫度之金屬前驅物。
如上所述，較佳為於分解過程中從本發明金屬前驅物形成金 屬奈米顆粒。藉由所使用金屬前驅物之化學性質可控制形成之金屬顆粒之大小和分佈，例如金屬奈米顆粒。
藉由反應至少一金屬或金屬化合物與至少一種含雜原子配體可獲得本發明之金屬前驅物。可有廣泛之反應溫度，但是該反應溫度較佳為在10℃至40℃，較佳為在15℃至35℃之範圍內以避免形成不良副產物。
金屬之未限定特定實例包括Ag、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac和Th，或其合金。此處「金屬化合物」一詞較佳為指在與含雜原子配體之反應中能形成可熱分解金屬前驅物之金屬鹽、金屬氧化物及/或金屬有機化合物。
該金屬化合物可選自金屬氧化物、金屬鹵化物、金屬氰化物、金屬氰酸鹽、金屬碳酸鹽、金屬硝酸鹽、金屬亞硝酸鹽、金屬硫酸鹽、金屬亞硫酸鹽、金屬硫化物、金屬磷酸鹽、金屬硫氰酸鹽、金屬氯酸鹽、金屬過氯酸鹽、金屬硼酸鹽、金屬氟硼酸鹽、金屬醯胺、金屬烷氧化物、金屬乙醯丙酮酸鹽、金屬羧酸鹽及/或其混合物或組合。
金屬化合物之未限定特定實例包括氧化銅、氧化鋅、氧化釩、硫化鎳、氯化鈀、碳酸銅、氯化鐵、氯化金、氯化鎳、氯化鈷、硝酸鉍、乙醯丙酮酸釩、醋酸鈷、乳酸錫、草酸錳、醋酸金、草酸鈀、2-乙基己酸銅、硬脂酸鐵、甲酸鎳、檸檬酸鋅、醋酸鉍、氰化銅、碳酸鈷、氯化鈀、二氯二甲氧鋯、異丙氧化鋁、四氟硼酸錫、甲氧化鉭、乙醯丙酮酸銦及/或其衍生物。
在一具體實施例中，使用銀或含銀合金製造本發明之金屬前驅物。
該含銀合金可形成自銀和至少一種選自Au、Cu、Ni、Ca、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Si、As、Hg、Sm、Eu、ThMg、Ca、Sr及/或Ba之金屬。
用於製造金屬前驅物之金屬化合物可選自銀化合物，其中較佳為含有羧酸銀之銀化合物。
此類銀化合物之未限定實例為氧化銀、硫氰酸銀、氰化銀、氰酸銀、碳酸銀、硝酸銀、亞硝酸銀、硫酸銀、磷酸銀、過氯酸銀、四氟硼酸銀、乙醯丙酮酸銀、醋酸銀、乳酸銀、草酸銀及其衍生物，其中最佳為醋酸銀。
已發現含銀金屬前驅物不僅可有效降低本發明經固化產品之接觸電阻率，但是對本發明可熱固化黏著劑之黏度無不良影響。
此處「含雜原子配體」一詞指能經由至少其至少一雜原子接合至該金屬前驅物之金屬的任何材料，例如金屬前驅物之金屬陽離子，其中「雜原子」一詞較佳指氧、氮或硫。
該含雜原子配體較佳為選自含氮供電子配體，例如一級、二級或三級胺，含氧供電子配體例如羧酸鹽及/或含硫供電子配體，例如硫醇、類羥硫醇。
適當含氮供電子配體包括芳香胺，例如2,4,6-三(二甲胺甲基)苯酚、肟(oximes)、醛肟甲酯(methylaldoximes)、腙(hydrazones)、胍(guanidines)、醯肼(hydrazides)、卡巴腙(carbazones)、咪唑(imidazoles)，及/或醯胺(amidoamines)。
本發明之一具體實施例中該含雜原子配體係一胺-官能基化聚醚。胺-官能基化聚醚包括聚氧伸烷基胺，例如聚氧乙烯單胺、聚氧乙烯二胺、聚氧乙烯三胺、聚氧丙烯單胺、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺、聚氧乙烯-聚氧丙烯單胺、聚氧乙烯-聚氧丙烯二胺、 聚氧乙烯-聚氧丙烯三胺、二甲二醇二丙胺(dimethylene glycol dipropyl amines)及/或衍生物、加合物及其組合。
此類胺-官能基化聚醚或聚氧伸烷基胺之市售實例包括JEFFAMINE商品之市售產品，例如JEFFAMINE D-230、JEFFAMINE D-400、JEFFAMINE D-2000、JEFFAMINE T-403、JEFFAMINE ED-600、JEFFAMINE ED-900、JEFFAMINE ED-2001、JEFFAMINE EDR-148、JEFFAMINE XTJ-509、JEFFAMINE T-3000、JEFFAMINE T-5000、Jeffamine M600、Jeffamine M1000、Jeffamine M2005、Jeffamine M2070、Jeffamine EDR104、Jeffamine SD-231、Jeffamine SD-401、Jeffamine SD-2001，及/或Jeffamine HK-511。
另一具體實施例中該一級含氮供電子配體係選自下式之一級胺：Ra-[NH2]u，其中u係從1至4之整數，u較佳為1或2，以及Ra係一含有4至22個碳原子之一飽和或部分不飽和直鏈、分支或環狀烴殘基。在一較佳具體實施例中Ra係含有4至18個碳原子之一直鏈飽和或部分不飽和烴殘基。
適當一級含氮供電子配體包括丁胺(C4H9-NH2)、戊胺(C5H11-NH2)、己胺(C6H13-NH2)、庚胺(C7H15-NH2)、辛胺(C8H17-NH2)、壬胺(C9H19-NH2)、癸胺(C10H21-NH2)、十一胺(C11H23-NH2)、十二胺(C12H25-NH2)、十三胺(C13H27-NH2)、十四胺(C14H29-NH2)、鯨蠟胺(C16H33-NH2)及/或9-烯十八烷胺(C18H27-NH2)、雙(6-胺己基)胺、二胺基環己烷、異佛爾酮二胺(isophorone diamine)、二伸乙三胺、伸乙二胺，及/或1,3-二胺基丙烷。
進一步具體實施例中該二級含氮供電子配體係選自下式之二級胺： 其中Rb和Rb`係獨立選自含有3至22個碳原子之飽和或部分不飽和直鏈、分支或環狀烴殘基。在一具體實施例中Rb和Rb`係相同以及選自含有4至18，較佳為5至10個碳原子之直鏈飽和或部分不飽和烴殘基。
較佳之二級含氮供電子配體包括二乙胺、二丙胺、二丁胺，及/或二戊胺。
三級含氮供電子配體可選自下式之三級胺： 其中Rc,Rc`和Rc``係獨立選自含有3至22個碳原子之飽和或部分不飽和直鏈、分支或環狀烴殘基。在一具體實施例中Rc、Rc和Rc係相同以及選自含有4至18，較佳為5至10個碳原子之直鏈飽和或部分不飽和烴殘基。
本發明之含氧供電子配體較佳為選自飽和或部分不飽和脂肪酸。就此而論含氧供電子配體較佳為選自含8至24個碳原子之脂肪酸，例如辛酸、癸酸、月桂酸、肉荳蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、二十酸、廿二酸、廿四酸(lignoceric acid)、油酸、亞麻油酸、梭鏈孢酸(frucid acid)及/或次亞麻油酸。
當然，亦可使用上述金屬前驅物之任何組合。
在本發明之一較佳具體實施例中該金屬前驅物係獲得自至少一種羧酸銀與至少一種如上所述之一級含氮供電子配體之反應。本發明之金屬前驅物更佳為獲得自醋酸銀與選自由丁胺(C4H9-NH2)、戊胺(C5H11-NH2)、己胺(C6H13-NH2)、庚胺 (C7H15-NH2)、辛胺(C8H17-NH2)、壬胺(C9H19-NH2)、癸胺(C10H21-NH2)、十一胺(C11H23-NH2)、十二胺(C12H25-NH2)、十三胺(C13H27-NH2)、十四胺(C14H29-NH2)、鯨蠟胺(C16H33-NH2)及/或9-烯十八烷胺(C18H27-NH2)、雙(6-胺己基)胺、二胺基環己烷、異佛爾酮二胺、二伸乙三胺、伸乙二胺，及/或1,3-二胺基丙烷構成群組之一或多種一級含氮供電子配體的反應。
通常，本發明之金屬前驅物可於存在溶劑之下獲得自至少一種金屬或金屬化合物與至少一種含雜原子配體之反應。由於該溶劑有助於已形成金屬前驅物之安定，因此使用溶劑於金屬前驅物之合成中具有其優點。
適當溶劑包括1-甲基-2-吡咯啶酮，醇如甲醇、乙醇、異丙醇和丁醇，二元醇如乙二醇、二乙二醇丁醚、二丙二醇單乙醚、丁基乙二醇乙酸酯和甘油，乙酸酯如乙酸乙酯、乙酸丁酯和卡必醇醋酸(carbitol acetate)，醚如二乙醚、四氫呋喃和二噁烷(dioxane)，酮如甲乙酮和丙酮，碳氫化物如己烷和庚烷，芳香溶劑如苯和甲苯以及經鹵素取代溶劑如氯仿、二氯甲烷和四氯化碳或其混合物。
若存在一過量含液態雜原子配體之下製備該金屬前驅物時，通常不需進一步純化該前述金屬前驅物。該預溶或預分散金屬前驅物可直接與其他成分混合而獲得均質配製物之本發明黏著劑。就此而論本發明本發明之金屬前驅物較佳為獲得自一或多種金屬化合物與一或多種含雜原子配體之反應，其中全部含雜原子配體與全部金屬化合物之克分子比係大於或等於2：1，更佳為大於或等於3：1，以及最佳為大於或等於5：1。
就此而論「預溶或預分散金屬前驅物」一詞意指本發明之金屬前驅物用於本發明黏著劑之前被溶解或分散於一含液態雜原子配體內。
用於本發明之「含液態雜原子配體」一詞意指該含雜原子配體係為一於溫度22℃和1013mbar之液體。
根據本發明可熱固化黏著劑之總重量，金屬前驅物和溶解或分散含液態雜原子配體(此後稱為預溶或預分散金屬前驅物)之總量可為約0.3至約7重量%，更佳為約0.75至約4重量%，以及最佳為約1至約2.5重量%之範圍內。形成之黏著劑展現一極低加工黏度以及其所形成相互連接之經固化產品具有良好接阻電阻率。
此處「總量」一詞指用於本發明黏著劑內之金屬前驅物和該溶解或分散含液態雜原子配體之總和。
本發明之黏著劑內較佳為使用下列不同組合之導電顆粒和金屬前驅物：- 從70至90重量%具有1μm至50μm平均粒徑之導電顆粒以及從0.3至7重量%之至少一種預溶或預分散金屬前驅物；- 從70至90重量%具有3μm至20μm平均粒徑之導電顆粒以及從0.75至4重量%之至少一種預溶或預分散金屬前驅物；- 從70至90重量%具有4μm至15μm平均粒徑之導電顆粒以及從0.3至7重量%藉由反應至少一羧酸銀與至少一種含氮供電子配體所獲得之至少一種預溶或預分散金屬前驅物；- 從80至87重量%具有1μm至50μm平均粒徑之導電顆粒以及從0.75至4重量%之至少一種預溶或預分散金屬前驅物；- 從80至87重量%具有3μm至20μm平均粒徑之導電顆粒以及從0.75至2.5重量%之至少一種預溶或預分散金屬前驅物；- 從80至87重量%具有4μm至15μm平均粒徑之導電顆粒以及從0.3至5.5重量%藉由反應至少一羧酸銀與至少一種含氮供電子配體所獲得之至少一種金屬前驅物。
適用於本發明黏著劑內之至少一種樹脂成分，其可含有至少 一種額外固化劑以引發及/或加速固化過程。就環氧樹脂固化劑而言較佳為選自含氮固化劑，例如一級及/或二級胺或酐。
本發明之一具體實施例中，該固化劑係選自顯示被封閉或降低活性之一級或二級胺。「顯示被封閉或降低活性之一級或二級胺」之定義係指由於化學或物理封阻而無法或僅具有極低與樹脂成分反應之能力，但在不與斷裂一保護基之化學試劑反應之下可恢復其活性之胺。這些為在物理或化學條件之下能恢復固有性質之胺。
展現封阻或降低活性之一級或二級胺可被化學或物理地包覆。在藉由例如提高溫度將其熔解、以壓力或超聲波或其他能量形式之作用以移除外殼或包層而釋出胺之後，開始該樹脂成分之固化反應。
在本發明之一較佳具體實施例中，該固化劑係選自熱可活化固化劑或路易士酸(Lewis acid)催化劑。
酸和塊狀路易士酸催化劑可購自Sanshin化學工業公司和King國際工業公司。本發明最佳為使用King國際工業公司所販售商品名為Nacure和K-cure之產品。
熱可活化固化劑之實例包括至少一種有機硼烷或硼烷與至少一胺之錯合物。該胺可為需要時可被去錯合成無有機硼烷或硼烷之任何類型有機硼烷及/或硼烷。該胺可包含各種之構造，例如含有一級及/或二級胺之任何一級或二級胺或聚胺。該有機硼烷可選自烷基硼。最佳硼烷為三氟化硼(BF3)。
適當胺/(有機)硼烷錯合物可購自市面例如King工業公司、Air產品公司和ATO-技術公司。
其他熱可活化固化劑包括酐、胍、經取代胍、經取代尿素、三聚氰胺樹脂、胍胺衍生物、環狀第三胺、芳香胺，及/或其混合 物。
適當酐包括苯均四酸二酐、六氫酞酸酐、六氫酞酸酐甲酯、十二烯基琥珀酸酐、納迪克(nadic)酸酐甲酯和環己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐，及/或其衍生物或組合。上述酐可從各種來源市售取得，例如三菱煤氣化學公司、Dixie化學公司和Huntsman公司。
在本發明之一具體實施例中，該熱可活化固化劑係選自胺-環氧加合物。胺-環氧加合物已為技術中所習知以及描述於例如美國專利案號5,733,954、5,789,498、5,798,399和5,801,218，藉由引述分別將其完整併入於此。此類胺-環氧加合物係一或多種胺化合物與一或多種環氧化合物之間反應之產品。羧酸酐、羧酸、酚系酚醛樹脂、水、金屬鹽亦可於製備胺-環氧加合物或一旦該胺和環氧已被反應時用作為進一步修飾該加合物之額外反應劑。
適當胺-環氧加合物可購自市面例如例如Ajinomoto公司、Air產品公司、Adeka公司、Asahi Denka Kogyo K.K.以及Asahi化學工業股份有限公司。本發明最佳為使用Ajinomoto公司所販售產品之商品名為AJICURE以及Air產品公司之商品名為AMICURE或ANCAMINE。
適合用於本發明之市售胺-環氧加合物其中一些為Ajicure PN-H、Ajicure PN-23(J)、Ajicure PN-40(J)、Ajicure PN-50(J)、Ajicure PN-31、Amicure 2014 AS、Amicure 2014 FG、Amicure 2337S、Amicure 2441、Amicure 2442、Ajicue MY-24、Ajicure MY-H、Ajicure MY-23、Adeka Hardener EH 4360S、Adeka Hardener EH 4370S、Adeka Hardener EH 3731S，以及Adeka Hardener EH 4357S。
當然，此處亦可使用不同可熱活化固化劑之組合，例如不同胺-環氧加合物之組合及/或胺/(有機)硼烷錯合物之組合。
根據本發明黏著劑之總量，存在於本發明黏著劑內至少一種 固化劑，例如至少一種含氮固化劑之含量為0.1至5重量%，較佳為0.2至2.5重量%，以及最佳為1至2重量%之範圍內。
在另一具體實施例中本發明之黏著劑進一步含有一或多種添加物，例如增塑劑、油類、安定劑、抗氧化劑、抗腐蝕劑、螯合劑、色素、染料、聚合加合物、除泡劑、防腐劑、增稠劑、流變改性劑、濕潤劑、助黏劑、分散劑以及水。
當使用添加劑時其用量可足夠提供所欲之性質。根據本發明黏著劑之總重量，至少一種添加劑於本發明黏著劑內之含量為約0.05至約10重量%，較佳為約1至約5重量%，以及更佳為約2至約4重量%之範圍內。當然，此處亦可不同添加劑之組合。
本發明黏著劑之一典型配製物含有或由下列所組成：a)從3至25重量%之至少一種熱固樹脂，b)從70至90重量%之具有1μm至50μm平均粒徑之導電顆粒，c)從0.3至5重量%之至少一種預溶或預分散金屬前驅物，其中該金屬前驅物於黏著劑之熱固化過程中實質上分解成對應之金屬，d)從0至5重量%之至少一種固化劑，以及e)從0至5重量%之至少一種添加物。
本發明之黏著劑係一種導電膠，其可被用於無鉛焊錫替代技術、一般互連技術、晶片接著劑等等。本發明黏著劑已廣泛地被全世界運用於電子裝置、積體電路、半導體裝置、太陽能電池及/或太陽能模組以及其他裝置，包括能源製造、個人電腦、控制系統、電話網路、汽車電子設備、顯示器、半導體封裝、被動元件，以及手持裝置。
當固化時，該熱固化黏著劑之經固化產品可於二表面之間形成一安定導電互連，其中該互連提供熱機械性或機械性疲勞一良 好電阻以及高導電率和低接觸電阻。
本發明之進一步態樣係該可熱固化黏著劑之經固化產品。本發明之可熱固化黏著劑較佳為在溫度約50℃至約250℃，較佳為在約70℃至約220℃，以及更佳為在約90℃至約200℃範圍內約於0.1秒至180分鐘被固化。
在一較佳具體實施例中，本發明黏著劑在120℃至180℃於低於180分鐘，較佳為低於60分鐘，以及更佳為低於15分鐘內被固化。可藉由加熱該配製物，例如利用紅外線燈或習知加熱技術固化本發明之黏著劑。
本發明之另一態樣係含有兩片相互隔開排列之基板之一搭接組件，其各具有一相面對表面及一相背對表面，其中各兩片基板之相面對表面藉由本發明之可熱固化黏著劑的經固化產品形成一導電連接。
此處「基板」一詞較佳為指一電極，其中電極之相面對表面係與本發明可熱固化黏著劑之固化產品相接觸。
在本發明之一具體實施例中，至少一相面對表面具有小於5000μm2，較佳為小於1000μm2，以及更佳為小於100μm2之表面積。該二基板之相面對表面較佳為具有小於5000μm2，較佳為小於1000μm2，以及更佳為小於100μm2之表面積。
此處「表面積」一詞指根據該表面肉眼尺寸之總表面積，其中忽略該表面之粗糙度。
本發明最大之優點為該黏著劑之經固化產品於二基板，例如二電極相面對表面之間，即使其一或二者相面對表面積之接觸面積極小仍具有低接觸阻抗而可形成一安定導電互連，其意指相面對表面之表面積為小於5000μm2，較佳為小於1000μm2，以及更佳為小於100μm2。
至少其一基板可選自金屬，例如金屬燒結膠、鋁、錫、鉬、銀，以及導電氧化金屬例如氧化銦錫(ITO)、摻雜氟氧化錫、摻雜鋁氧化鋅等。其他適合金屬包括銅、金、鈀、鉑、鋁、銦、銀塗佈銅、銀塗佈鋁、錫，以及錫塗佈銅。二者基板較佳為均選自上述其一之材料。
1. 金屬前驅物之製備
1.1 製備金屬前驅物1
將2.58g正辛胺加入0.47ml之19/1丁基乙二醇乙酸酯/油酸之1.7g醋酸銀溶液內。該獲得反應混合物於22℃被攪拌1分鐘而形成所欲金屬前驅物1，其在無任何進一步純化之下被直接用作為預溶化合物。
1.2 製備金屬前驅物2
將2.58g正辛胺加入3.74ml之19/1丁基乙二醇乙酸酯/油酸的1.7g醋酸銀溶液內。該獲得反應混合物於22℃被攪拌1分鐘而形成所欲金屬前驅物2，其在無任何進一步純化之下被直接用作為預溶化合物。
1.3 製備金屬前驅物3
將2.58g正辛胺加入3.74ml丁基乙二醇乙酸酯之1.7g醋酸銀溶液內。該獲得反應混合物於22℃被攪拌1分鐘而形成所欲金屬前驅物3，其在無任何進一步純化之下被直接用作為預溶化合物。
2. 黏著劑配製物
利用下列表1之成分製造根據本發明和比較配製物之不同黏著劑。
藉由簡單混合上述成分製備本發明和比較配製物之黏著劑。
表2和表3係本發明和比較配製物之各成分數量之重量比率。
利用下列分析方法定性該黏著劑配製物以及黏著劑配製物之經固化產品：
黏度
於25℃利用取自TA儀器公司之AR 1000流變儀測定其黏度。就此測量而言，使用2cm板形狀以及200微米間隙。其施加剪切率為15s-1。
體積電阻率
依下列方法測定體積電阻率：抽取經製備配製物以5cm長、5mm寬和約50微米厚條狀之條帶塗佈於載玻片表面，然後被置於預熱至120℃烘箱內，再加熱至180℃之後於此溫度將該材料固 化30分鐘。固化後之條帶為約0.005至0.03cm厚度。藉由測定電流(I)通過5cm條帶之電壓(V)降低(R=V/I)程度測量其電阻。準備三條分開條帶並且測量其電阻和尺寸。各條帶利用公式Rv=(R(w)(t)/L)，其R係樣本利用歐姆計或類似電阻測量裝置所測得之歐姆電阻計算其體積電阻率(Rv)，其中w和t係樣本之釐米寬度和厚度以及L係電阻測量裝置之導電體間的釐米距離。體積電阻率之單位為歐姆釐米(Ohm．cm)。
電接觸阻抗
以100件金電極成品之陶瓷測試板上測量該電接觸阻抗。該電極具有40μm寬度以及相互隔開140微米。電極之間鋪上一層40μm厚聚合物層以產生可經過充填接觸電極底部所需配製物之區域。該配製物之塗佈厚度為200μm以及約2mm通過測試板長度之寬度。該配製物被置於120℃之預熱烘箱內然後被加熱至180℃，以及於此溫度將該材料固化30分鐘。於固化及冷卻至20℃之後，通過50個電極對測量其電接觸阻抗。以毫歐姆(mOhm)記錄其平均接觸電阻(算術平均)。
表2和表3亦說明該(經固化)配製物之性質。測定本發明配製物和比較配製物之黏度。此外，藉由測定體積電阻率和接觸電阻測量本發明配製物和比較配製物之經固化產品之導電性。
[a]比較配製物
n.d.：未測定
[a]比較配製物
表2中，比較配製物1和2顯示添加金屬前驅物1可明顯降低體積電阻率及接觸電阻，同時比較配製物3、4和5證明添加金屬前驅物3則可降低體積電阻率。
表3中，比較配製物8和9顯示添加金屬前驅物3可明顯降低接觸電阻並且對體積電阻無負面影響。

Claims (18)

  1. 一種可熱固化黏著劑，包含(a)至少一熱固性樹脂，(b)具有1μm至50μm平均粒徑之導電顆粒，以及(c)至少一金屬前驅物，其中該金屬前驅物於該可熱固化黏著劑之熱固化期間實質上被分解成對應金屬，及其中該金屬前驅物係藉由反應至少一金屬或金屬化合物與至少一種含雜原子配體得之，其中該含雜原子配體係選自含氮供電子配體、含氧供電子配體及/或含硫供電子配體。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該熱固化樹脂係選自環氧樹脂、苯并噁樹脂、丙烯酸酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、聚異丁烯樹脂及/或其組合。
  3. 根據申請專利範圍第1項或第2項所述之可熱固化黏著劑，其中該熱固化樹脂係選自環氧樹脂。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中根據可熱固化黏著劑之總量該可熱固化黏著劑內所含全部熱固化樹脂之總重為在3至25重量%，較佳為在5至18重量%之範圍內。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該導電顆粒係選自金屬顆粒、金屬板顆粒或金屬合金顆粒及/或其組合。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該導電顆粒包含銅、銀、鉑、鈀、金、錫、銦、鋁或鉍及/或其任何組合。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該導電顆粒基本上由銀所組成。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該導電顆粒具有2μm至20μm平均粒徑。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中根據可熱固化黏著劑之總量該可熱固化黏著劑含有70至90重量%之導電顆粒。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該金屬化合物係選自金屬氧化物、金屬鹵化物、金屬氰化物、金屬氰酸鹽、金屬碳酸鹽、金屬硝酸鹽、金屬亞硝酸鹽、金屬硫酸鹽、金屬亞硫酸鹽、金屬硫化物、金屬磷酸鹽、金屬硫氰酸鹽、金屬氯酸鹽、金屬過氯酸鹽、金屬硼酸鹽、金屬氟硼酸鹽、金屬醯胺、金屬烷氧化物、金屬乙醯丙酮酸鹽、金屬羧酸鹽及/或其混合物或組合。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該金屬化合物係選自銀羧酸鹽。
  12. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該含雜原子配體係一含氮供電子配體選自- 胺-官能基化聚醚；- 下式之一級胺：Ra-[NH2]u，其中u係從1至4之整數，以及Ra係含有4至22個碳原子之一飽和或部分不飽和直鏈、分支或環狀烴殘基；- 下式之二級胺： 其中Rb和Rb`係獨立選自含有3至22個碳原子之飽和或部分不飽和直鏈、分支或環狀烴殘基；及/或- 下式之三級胺： 其中Rc、Rc和Rc係獨立選自含有3至22個碳原子之飽和或部分不飽和直鏈、分支或環狀烴殘基。
  13. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該金屬前驅物用於可熱固化黏著劑之前被溶解或分散於一含液態雜原子配體內。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述之可熱固化黏著劑，其中根據可熱固化黏著劑之總量該預溶或預分散金屬前驅物於可熱固化黏著劑內之含量為0.3至7重量%。
  15. 根據申請專利範圍第1項所述之可熱固化黏著劑，其中該金屬前驅物具有超過50℃之分解溫度。
  16. 一種根據申請專利範圍第1項至第15項中任一項所述之可熱固化黏著劑之固化產品。
  17. 一種含有兩片相互隔開排列之基板之一搭接組件，其各具有一相面對表面及一相背對表面，其中各兩片基板之相面對表面間藉由根據申請專利範圍第16項之經固化產品形成一導電連接。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述之搭接組件，其中至少一相面對表面具有小於5000μm2之表面積。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150065751A (ko) * 2012-09-28 2015-06-15 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 폴리벤족사진 조성물
EP2731126A1 (en) * 2012-11-09 2014-05-14 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method for bonding bare chip dies
EP2976383B1 (de) * 2013-03-18 2018-07-04 PanTrac GmbH Verfahren zur herstellung eines geklebten schleifbügels für stromabnehmer
CN104449484B (zh) * 2013-09-25 2018-06-15 3M创新有限公司 压敏胶、导电胶组合物及由其制得的胶带和用途
CN105283056A (zh) * 2014-07-15 2016-01-27 联茂电子股份有限公司 电磁波干扰遮蔽薄膜
WO2016076306A1 (ja) * 2014-11-12 2016-05-19 ハリマ化成株式会社 導電性ペースト
DE102015200417A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Reaktionsharzsystem mit hoher elektrischer Leitfähigkeit
DE102015200425A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Robert Bosch Gmbh Reaktionsharzsystem mit hoher Wärmeleitfähigkeit
EP3093319A1 (en) * 2015-05-13 2016-11-16 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Electrically conductive composition
CN107922802B (zh) 2015-08-28 2020-09-25 杜邦公司 导电粘合剂
CN107922801B (zh) 2015-08-28 2020-06-19 杜邦公司 导电粘合剂
WO2017035709A1 (en) * 2015-08-28 2017-03-09 E.I. Du Pont De Nemours And Company Coated copper particles and use thereof
CN105462531B (zh) * 2015-12-07 2019-04-05 深圳先进技术研究院 底部填充胶及其制备方法和倒装芯片
CN105462530B (zh) * 2015-12-07 2019-05-07 深圳先进技术研究院 导电银胶及其制备方法和微电子功率器件
TWI595073B (zh) * 2016-01-28 2017-08-11 光洋應用材料科技股份有限公司 導電銀膠與導電銀層
JP5972490B1 (ja) * 2016-02-10 2016-08-17 古河電気工業株式会社 導電性接着剤組成物ならびにこれを用いた導電性接着フィルムおよびダイシング・ダイボンディングフィルム
CN106085341B (zh) * 2016-06-12 2019-01-11 江苏明昊新材料科技股份有限公司 单组分硅酮导电银胶及其制备方法
CN106085340B (zh) * 2016-06-12 2019-01-11 江苏明昊新材料科技股份有限公司 具有触变特性的高导热导电银胶及其制备方法
USD825875S1 (en) 2017-01-04 2018-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Washboard for washing machine
CN110312772A (zh) * 2017-02-17 2019-10-08 日立化成株式会社 粘接剂膜
CA3055827A1 (en) * 2017-03-08 2018-09-13 Graphene 3D Lab Inc. Electrically conductive adhesive compositions and kits and methods for using same
KR102283118B1 (ko) * 2017-11-01 2021-07-28 주식회사 엘지화학 유-무기 복합 태양전지 및 유-무기 복합 태양전지 제조방법
CN109199600B (zh) * 2018-02-02 2022-02-01 浙江清华柔性电子技术研究院 在生物体表面形成标记的标记方法
JP2020100807A (ja) * 2018-12-20 2020-07-02 東洋アルミニウム株式会社 導電性接着剤、および導電性接着剤が用いられた回路基板
WO2020222090A1 (en) 2019-05-01 2020-11-05 Io Tech Group Ltd. Method to electrically connect chip with top connectors using 3d printing
CN110176179A (zh) * 2019-05-17 2019-08-27 宁波卓越印务有限公司 一种多功能不干胶标签及其制备方法
JP6930578B2 (ja) * 2019-12-20 2021-09-01 三菱マテリアル株式会社 銀ペースト、及び、接合体の製造方法
US11446750B2 (en) 2020-02-03 2022-09-20 Io Tech Group Ltd. Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution
US11622451B2 (en) 2020-02-26 2023-04-04 Io Tech Group Ltd. Systems and methods for solder paste printing on components
US11497124B2 (en) 2020-06-09 2022-11-08 Io Tech Group Ltd. Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution
EP3943564B1 (en) 2020-07-21 2024-07-17 Henkel AG & Co. KGaA Room temperature stable, electrically conductive 1k epoxy formulation
US11691332B2 (en) 2020-08-05 2023-07-04 Io Tech Group Ltd. Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine
CN115260955B (zh) * 2022-07-26 2024-04-19 深圳市计量质量检测研究院 一种含导电助剂的银导电胶及其制备方法与应用

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6162558A (ja) * 1984-09-04 1986-03-31 Muromachi Kagaku Kogyo Kk 導電性を有する樹脂組成物
DE3433851C2 (de) 1984-09-14 1987-01-08 Gurit-Essex Ag, Freienbach Chemisch härtbare Harze aus 1-Oxa-3-aza-tetralin-Gruppen enthaltenden Verbindungen und cycloaliphatischen Epoxid-harzen, Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung solcher Harze
ES2088905T3 (es) 1988-07-18 1996-10-01 Gurit Essex Ag Resinas endurecibles para formar plasticos dificilmente inflamables y resistentes a altas temperaturas y procedimientos para su fabricacion.
EP0493310A1 (de) 1990-12-21 1992-07-01 Gurit-Essex AG Zu schwerentflammbaren Kunststoffen härtbare Harzmischungen und deren Verwendung
JP3010843B2 (ja) * 1991-10-28 2000-02-21 日立化成工業株式会社 導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置
JPH06157876A (ja) * 1992-11-30 1994-06-07 Ajinomoto Co Inc 導電性一液型エポキシ樹脂組成物
US5362421A (en) * 1993-06-16 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive compositions
CN1090370C (zh) * 1994-06-29 2002-09-04 罗伯特·博施有限公司 各向异性导电粘合剂及其制备方法
US5717011A (en) 1995-12-14 1998-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Curing agent compositions and a method of making
US5733954A (en) 1995-12-14 1998-03-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Epoxy resin curing agent made via aqueous dispersion of an epoxide and an imidazole
JPH1030015A (ja) 1996-07-15 1998-02-03 Kansai Paint Co Ltd エポキシ樹脂用硬化触媒及びそれを用いてなる熱硬化性塗料組成物
US20030148024A1 (en) * 2001-10-05 2003-08-07 Kodas Toivo T. Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features
US6346750B1 (en) * 2000-04-28 2002-02-12 Micron Technology, Inc. Resistance-reducing conductive adhesives for attachment of electronic components
JP2003309352A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Fujikura Ltd 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
JP3991218B2 (ja) * 2002-12-20 2007-10-17 信越化学工業株式会社 導電性接着剤及びその製造方法
JP2006032165A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性金属粒子とそれを用いた導電性樹脂組成物及び導電性接着剤
JP4482930B2 (ja) * 2004-08-05 2010-06-16 昭栄化学工業株式会社 導電性ペースト
JP4241546B2 (ja) * 2004-08-18 2009-03-18 住友金属鉱山株式会社 反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤
US20070131912A1 (en) 2005-07-08 2007-06-14 Simone Davide L Electrically conductive adhesives
US8110254B1 (en) * 2006-09-12 2012-02-07 Sri International Flexible circuit chemistry
US7632425B1 (en) * 2006-10-06 2009-12-15 General Electric Company Composition and associated method
JP4737116B2 (ja) * 2007-02-28 2011-07-27 株式会社日立製作所 接合方法
CN100595645C (zh) * 2007-06-08 2010-03-24 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示器面板和导电胶、导电粒子及其制作方法
WO2009036790A1 (en) * 2007-09-21 2009-03-26 Henkel Ag & Co. Kgaa Primer compositions for adhesive bonding systems and coatings
JP2010044967A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性接着剤およびそれを用いたｌｅｄ基板
BRPI1008254A2 (pt) * 2009-02-16 2016-03-08 Cytec Tech Corp película, estrutura compósita, e, métodos para fabricar uma película de revestimento de superficíe de uma estrutura compósita
CN101781541B (zh) * 2010-02-02 2012-12-05 华南理工大学 一种纳米银/环氧导电胶的原位制备方法

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