TWI595073B

TWI595073B - 導電銀膠與導電銀層

Info

Publication number: TWI595073B
Application number: TW105102742A
Authority: TW
Inventors: 林佳民; 陳惟農; 郭佑良
Original assignee: 光洋應用材料科技股份有限公司
Priority date: 2016-01-28
Filing date: 2016-01-28
Publication date: 2017-08-11
Also published as: TW201726859A; CN107011841A

Description

導電銀膠與導電銀層

本創作關於一種銀質組成物，尤指一種導電銀膠與導電銀膠所固化而成之導電銀層。

導電銀膠(conductive silver adhesive)由樹脂、銀粒子和添加劑所組成，其因兼具導電、導熱與接著等特性，目前已被廣泛應用於印刷電路板、液晶顯示器、發光二極體等電子元件的封裝製程中，成為一種可替代傳統銲接之導電膠黏劑。

為提高導電銀膠之導電度，現有技術通常會在導電銀膠中摻入大量具有導電性的銀粒子，以期能提升導電銀膠應用於電子產品的特性。然而，過量的銀粒子反而會使導電銀膠本身的黏度變高、作業性變差；同時，提高銀含量會相對減少導電銀膠中的有機成分含量，致使導電銀膠整體之接著力下降，反而降低電子產品之可靠度。

有鑒於上述缺陷，現有技術轉而在導電銀膠中摻入了奈米等級的導電性銀粒子，這些奈米等級的銀粒子可有助於填補銀粒子之間的空隙，且利用奈米銀粒子具有低熔點的特性，使奈米銀粒子可望在較低的溫度下發生燒結，形成永久的導電途徑。

此外，製備奈米等級的導電性粒子需要採用特殊的分散處理技術與分散設備，致使奈米銀粒的製作成本遲遲無法下降，而難以提升摻混有奈米銀粒之導電銀膠在市場上的競爭力。

有鑒於此，本創作之目的是在降低導電銀膠之製作成本、確保導電銀膠之作業性等前提下，提高導電銀膠之導電性。

為達成前述目的，本創作提供一種導電銀膠，其包含銀粉、銀鹽、氨基苯酚型環氧化合物及固化劑。依據本創作，藉由合併使用銀鹽及氨基苯酚型環氧化合物，氨基苯酚型環氧化合物既可作為導電銀膠之有機成份並與固化劑產生聚合反應(In-situ polymerization)，亦可於導電銀膠之固化反應中同時令銀鹽還原成銀粉。據此，本創作能在維持導電銀膠之黏度與作業性的前提下，提高導電銀膠之導電性；同時，利用該導電銀膠所固化而成之導電銀層能具有較低的體積電阻率及較高的推力強度，從而提升導電銀膠應用於電子產品之特性。

較佳的，前述氨基苯酚型環氧化合物可為對氨基苯酚型環氧化合物，但並非僅限於此。

具體而言，前述氨基苯酚型環氧化合物具有如下所示之結構：

其中，R¹至R³各自獨立為氫、甲基或環氧基，其中R¹至R³中至少其中一者為環氧基。更佳的，R¹、R²為環氧基，R³為氫、甲基或環氧基。

較佳的，所述銀鹽可為硝酸銀、醋酸銀、其它碳數介於8至24之脂肪酸銀鹽或其組合。

較佳的，前述銀粉可為微米級銀粉，例如：微米級片狀銀粉或微米級球狀銀粉。更佳的，微米級片狀銀粉之中值粒徑(D50)可為0.3微米(μm)至10μm之間，振實密度(tap density，TD)為0.5克/立方公分(g/cm³)至6g/cm³之間；該微米級球型銀粉之中值粒徑可為0.1μm至5μm之間，振實密度為1g/cm³至6g/cm³。據此，本創作能採用微米級銀粉實現提高導電性之目的，從而降低導電銀膠之製作成本。

為更進一步提升導電銀膠之導電性，前述銀粉較佳為微米級片狀銀粉。

較佳的，所述固化劑可為酚樹脂、胺系化合物或酸酐化合物。具體而言，本創作可選用之酚樹脂例如：雙酚F型酚樹脂(bisphenol F epoxy resin)、烯丙基酚樹脂(allyl phenol resin)、酚醛清漆樹脂(phenol novolac)、甲酚酚醛清漆樹脂(cresol novolac resin)、奈酚改質酚樹脂(naphthol modified phenol resin)、雙環戊二烯改質酚樹脂(dicyclopentadiene modified phenol resin)或對二甲苯改質酚樹脂(p-xylene modified phenol resin)，但並非僅限於此；本創作可選用之胺系化合物例如：脂肪族多元胺、芳香族胺、改質多元胺、三級胺化合物、咪唑類化合物(imidazole-based compound)、三聚氰胺化合物(melamine)、雙氰胺化合物(dicyandiamide，DICY)，但並非僅限於此；本創作可選用之酸酐化合物例如：甲基四氫酞酸酐(methtyl tetra hydro-phthalic anhydride，MTHPA2)、甲基六氫酞酸酐(methtyl hexa hydro-phthalic anhydride)、烷化四氫酞酸酐(alkyl tetrahydrophthalic anhydride)、六氫酞酸酐(hexa hydro-phthalic anhydride，HHPA)、甲基腐植酸酐(methyl humic acid anhydride)、經烯基取代之琥珀酸酐(alkenyl succinic anhydride)、甲基納迪克酸酐(methyl nadie anhydride)或戊二酸酐(glutaric anhydride)，但並非僅限於此。

較佳的，該導電銀膠更包含一偶合劑。據此，所述之導電銀膠可具有較佳的接著性。於本創作之導電銀膠中，所述偶合劑可為矽烷偶合劑或鈦酸酯系偶合劑。具體而言，本創作可選用之矽烷偶合劑例如：3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷(mercaptopropyltrimethoxysilane)、2-氨基丙基三甲氧基矽烷(aminopropyltrimethoxysilane)、3-(甲基丙烯醯氧基)丙基三甲氧基矽烷(methacryloxypropyltrimethoxysilane)，但並非僅限於此；本創作可選用之鈦酸酯系偶合劑例如：三異硬酯酸鈦酸異丙酯(titanium triisostearate isopropoxide)、三丙烯醯鈦酸異丙酯(isopropyl triacryl titanate)、異丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)鈦酸酯(tri(dioctyl pyrophosphato)titanate)，但並非僅限於此。

較佳的，以整體導電銀膠之總量為基準，所述銀粉之含量可為65重量百分比至90重量百分比，銀鹽之含量可為4.5重量百分比至15重量百分比，氨基苯酚型環氧化合物之含量為5.3重量百分比至30重量百分比，固化劑之含量可為0.1重量百分比至20重量百分比，偶合劑之含量為0.1重量百分比至3重量百分比。更佳的，以整體導電銀膠之總量為基準，所述銀粉之含量可為65重量百分比至75重量百分比，銀鹽之含量可為9重量百分比至15重量百分比，氨基苯酚型環氧化合物之含量為15.8重量百分比至25重量百分比，固化劑之含量可為0.1重量百分比至10重量百分比，偶合劑之含量為0.1重量百分比至0.2重量百分比。

較佳的，以整體導電銀膠之總量為基準，銀粉與銀鹽之含量和為70重量百分比至95重量百分比。

此外，本創作另提供一種導電銀層，其係由如前述導電銀膠所固化而成，該導電銀層之體積電阻率係低於2×10^-4Ω-cm。

較佳的，該導電銀層之體積電阻率為1×10^-6Ω-cm至2×10^-4Ω-cm；更進一步而言，該導電銀層之體積電阻率為1×10^-5Ω-cm至2×10^-4Ω-cm。

綜上所述，本創作藉由混合銀粉、銀鹽、氨基苯酚型環氧化合物及固化劑等原料，不僅能維持原有導電銀膠之作業性，更能顯著提升導電銀膠及其所固化而成之導電銀層的導電性；此外，利用前揭技術手段，本創作更能在無需限定使用奈米等級的銀粉之情況下，實現提高導電性與降低製作成本之目的。

為驗證導電銀膠之組成對其黏度、導電度及推力強度之影響，以下列舉數種具有不同組成之導電銀膠及其固化而成之導電銀層作為例示，說明本創作之實施方式；熟習此技藝者可經由本說明書之內容輕易地了解本創作所能達成之優點與功效，並且於不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更，以實施或應用本創作之內容。

為確保實驗比較意義，以下各實施例與比較例之導電銀膠皆選用4-甲基-2-苯基咪唑為固化劑，並固定各實施例與比較例之導電銀膠中固化劑的含量，以分析導電銀膠中有無摻混銀鹽、環氧化合物種類、銀粉型態、調控銀含量、有無摻混偶合劑等變數對導電銀膠之特性影響。以下示範性實例選用相同材料的黏結劑、固化劑與偶合劑作說明僅是用於突顯其他變數所產生的實驗意義，並非意旨所屬技術領域中具有通常知識者僅能選用如下示範性實例所採用之原料製得本創作之導電銀膠。

原料：

1. 微米級片狀銀粉：商品型號為SG-00A3，購自光洋應用材料股份有限公司；D50約4μm，TD約3.5g/cm³，粒徑介於1.5μm至10μm之間，比表面積介於0.5m²/g至1.2m²/g之間。

2. 微米級球型銀粉：商品型號為SP-03，購自光洋應用材料股份有限公司；D50約2μm，振實密度約5.0g/cm³，粒徑介於0.5μm至10μm之間，比表面積介於0.1m²/g至1.2m²/g之間。

3. 硝酸銀(silver nitrate，AgNO₃)：購自光洋應用材料股份有限公司。

4. 對氨基苯酚型環氧化合物(p-aminophenol epoxy compound)：商品型號為JER630，購自三菱化學株式會社；環氧當量約97g/eq。

5. (3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)：商品型號為KBM403，購自信越化學工業株式會社。

6. 雙酚A型環氧樹脂(bisphenol-A type epoxy resin)：商品型號為YL980，購自三菱化學株式會社。

7. 4-甲基-2-苯基咪唑(4-methyl-2-phenyl-1H-imidazole，2P4MZ)：商品型號為2P4MZ，購自四國化成工業株式會社。

實施例1：導電銀膠

按照如下表1所示之配比，秤取適量的微米級片狀銀粉、硝酸銀、對氨基苯酚型環氧化合物、4-甲基-2-苯基咪唑(固化劑)，將各原料攪拌均勻後，以三滾筒進行分散混合，再以公自轉脫泡機進行脫泡，獲得最終導電銀膠之成品。

由下表1所示之配比可計算得到：以整體實施例1之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀銀粉之含量約70.6wt%，硝酸銀之含量約11.8wt%、對氨基苯酚型環氧化合物之含量約17.1wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.6wt%。

實施例2：導電銀膠

如下表1所示，實施例2之導電銀膠係大致上採用如實施例1中所述之方法所製得，其不同之處在於：實施例2之導電銀膠另摻混有(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(偶合劑)；即於製程中係將微米級片狀銀粉、硝酸銀、對氨基苯酚型環氧化合物、4-甲基-2-苯基咪唑及(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷攪拌均勻後，以三滾筒進行分散混合，再以公自轉脫泡機進行脫泡，獲得最終導電銀膠之成品。

由下表1所示之配比可計算得到：以整體實施例2之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀銀粉之含量約70.5wt%，硝酸銀之含量約11.7wt%、對氨基苯酚型環氧化合物之含量約17.0wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.6wt%，(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷之含量約0.2wt%。

實施例3：導電銀膠

如下表1所示，實施例3之導電銀膠係大致上採用如實施例1中所述之方法所製得，其不同之處在於：實施例3係選用微米級球型銀粉取代實施例1之微米級片狀銀粉，並經由相同方法製得最終導電銀膠之成品。

由下表1所示之配比可計算得到：以整體實施例3之導電銀膠之重量為基準，微米級球型銀粉之含量約70.6wt%，硝酸銀之含量約11.8wt%，對氨基苯酚型環氧化合物之含量約17.1wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.6wt%。

比較例1、2及5：導電銀膠

比較例1、2及5之導電銀膠係大致上採用如實施例1中所述之方法所製得，其不同之處在於：如下表2所示，用於製備該等比較例之導電銀膠的原料不含有銀鹽，即於製程中係將微米級片狀或球型銀粉、對氨基苯酚型環氧化合物、4-甲基-2-苯基咪唑及(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷攪拌均勻後，以三滾筒進行分散混合，再以公自轉脫泡機進行脫泡，獲得最終導電銀膠之成品。

其中，比較例1與比較例5之導電銀膠之主要差異在於：比較例5之微米級片狀銀粉的添加量係提高至44克。由下表2所示之配比可計算得到：以整體比較例1或2之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀或球型銀粉之含量約80.0wt%，對氨基苯酚型環氧化合物之含量約19.3wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.7wt%；以整體比較例5之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀銀粉之含量約88.0wt%，對氨基苯酚型環氧化合物之含量約11.6wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.4wt%。

比較例3：導電銀膠

比較例3之導電銀膠大致上亦採用如實施例1中所述之方法所製得，其不同之處在於：如下表2所示之配比，本比較例係以雙酚A型環氧樹脂取代實施例1之對氨基苯酚型環氧化合物。

具體而言，於製程中係將微米級片狀銀粉、硝酸銀、雙酚A型環氧樹脂、4-甲基-2-苯基咪唑及(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷攪拌均勻後，以三滾筒進行分散混合，再以公自轉脫泡機進行脫泡，獲得最終導電銀膠之成品。

由下表2所示之配比可計算得到：以整體比較例3之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀銀粉之含量約70.6wt%，硝酸銀之含量約11.8wt%、雙酚A型環氧樹脂約17.1wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.6wt%。

比較例4：導電銀膠

比較例4之導電銀膠大致上亦採用如實施例1中所述之方法所製得，其不同之處在於：如下表2所示之配比，用於製備比較例4之導電銀膠的原料不含有銀鹽，且微米級片狀銀粉之添加量提高至26.6克。

由下表2所示之配比可計算得到：以整體比較例4之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀銀粉之含量約81.6wt%，對氨基苯酚型環氧化合物之含量約17.8wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.6wt%。

比較例6：導電銀膠

比較例6之導電銀膠大致上亦採用如實施例1中所述之方法所製得，其不同之處在於：如下表2所示之配比，微米級片狀銀粉之添加量降低至22.5克，但硝酸銀之添加量係提高至5.5克。

由下表2所示之配比可計算得到：以整體比較例6之導電銀膠之重量為基準，微米級片狀銀粉之含量約66.2wt%，硝酸銀之含量約16.2wt%，對氨基苯酚型環氧化合物之含量約17.1wt%，4-甲基-2-苯基咪唑之含量約0.6wt%。

試驗例1：黏度

本試驗例係以實施例1至3及比較例1至6之導電銀膠為待測樣品，使用錐盤式黏度計(BROOKFIELD DV-2)、轉子為CPA-51Z，將轉速設定為 5rpm，對各1.5克之待測樣品持續測量3分鐘，以得到各待測樣品之黏度值。試驗結果如上表1及表2所示。

為因應不同使用狀況之導電銀膠的作業性，需對應調整導電銀膠的黏度；舉例而言，針對一般點膠用途的導電銀膠，其黏度需求一般為20000cps以下；針對印刷型的導電銀膠，其黏度需求一般則是100000cps以下。如上表1及表2之結果顯示，藉由控制導電銀膠之組成，實施例1至3之導電銀膠的黏度皆不超過20000cps，故能確保導電銀膠之作業性。反觀比較例5，由於比較例5之導電銀膠中微米級片狀銀粉的含量已高達88wt%，致使比較例5之導電銀膠的黏度已超過100000cps，而劣化該導電銀膠之作業性。尤其，當比較例6之導電銀膠中銀鹽的含量高達16.2wt%，其黏度更會在短時間內驟增，而無法於後續推力及導電性測試中完成試片的製作；由此可見，過量的銀鹽會顯著影響導電銀膠之作業性。

試驗例2：導電性

本試驗例先準備複數氧化鋁基板，並於各氧化鋁陶瓷基板上之二端分別形成有銀鈀電極；接著，使用網印機(NewlongDP-320)於氧化鋁基板上銀鈀電極之間網印一層銀膠，以形成導通途徑；最後，以150℃之固化溫度持續固化90分鐘後，於該銀鈀電極之間形成一導電銀層。

之後，以歐姆計(Hioki KY-90)量測銀電極及鈀電極之間的電阻值(R，其單位為mΩ)；各導電銀膠所固化而成之導電銀層的厚度(h)係以膜厚儀(NSK Toyko公司RM-3544)進行量測，其單位為微米(μm)。據此，各導電銀層之體積電阻率(ρ)可由ρ(Ω-cm)=R×h×10^-7所算得，其量測結果亦列於上表1及表2。

如上表1及表2之結果顯示，藉由控制導電銀膠之組成，可確保實施例1至3之導電銀膠所固化而成之導電銀層之體積電阻率低於4.5×10^-4Ω-cm以下，從而令實施例1至3之導電銀膠所固化而成之導電銀層具有較佳的導電性。反觀比較例1、2及4之導電銀膠，由於該等比較例之導電銀膠中未含有任何銀鹽，故比較例1、2及4之導電銀膠所固化而成之導電銀層的體積電阻率皆高達5×10^-4Ω.cm以上，相較於實施例1至3之導電銀膠所固化而成之導電銀層的體積電阻率約高出10至100倍，顯示該等比較例之導電銀膠的導電性較差。比較例2中採用微米級球型銀粉，由於微米級球型銀粉之間的接觸導電效果不如微米級片狀銀粉優異，因此在同樣的銀粉含有率之下，較難形成穩定的導電途徑，因而無法測得比較例2之導電銀膠所固化而成之導電銀層的體積電阻率。

由此可見，藉由在導電銀膠中摻入銀鹽及氨基苯酚型環氧化合物之技術手段，本創作能使用微米等級的銀粉大幅降低實施例1至3之導電銀膠所固化而成之導電銀層的體積電阻率，從而於低製作成本之前提下實現提高導電性之目的。

試驗例3：推力

於進行推力測試前，本試驗例先準備氧化鋁基板，並利用實施例1至3及比較例1至6之導電銀膠，分別將尺寸為1毫米×1毫米的矽晶片固定於各氧化鋁基板上，再以150℃之固化溫度持續固化90分鐘後，獲得導電銀層。

之後，以推拉力機(Dage4000)測試各導電銀膠所固化而成之導電銀層的水平推力。當所測得之水平推力大於5公斤重(kgf)時，代表該導電銀層之密著性佳，於上表1及表2中以「○」表示之；當所測得之水平推力小於4kgf時，代表該導電銀層之密著性較差，於上表1及表2中以「×」表示之。

如上表1及表2之結果顯示，藉由控制導電銀膠之組成，實施例1至3之導電銀膠所固化而成之導電銀層皆能具有足夠的推力強度，使導電銀層具有良好的密著性。反觀比較例5，由於比較例5之導電銀膠中微米級片狀銀粉的含量已高達88wt%，致使比較例5之導電銀膠所固化而成之導電銀層的推力強度大幅下降。

實驗結果討論

綜合上述試驗例1至3之實驗結果顯示，當導電銀膠中同時含有銀粉、銀鹽、氨基苯酚型環氧化合物及固化劑時，由於氨基苯酚型環氧化合物能同時扮演黏結劑與還原劑之角色，故實施例1至3之導電銀膠不僅具有較低的黏度、良好的作業性，其所固化而成之導電銀層亦可獲得較高的導電性及推力強度。進一步比較實施例1及實施例2之結果可知，在導電銀膠中摻入偶合劑，更可令實施例2之導電銀膠具有較低的黏度，並且進一步提升其所固化而成之導電銀層的導電性。再比較實施例1及實施例3之結果可知，微米級球型銀粉雖不如微米級片狀銀粉容易接觸導電，但由於實施例3之導電銀膠中同時含有適量的銀鹽、氨基苯酚型環氧化合物及固化劑，故實施例3之導電銀膠的體積電阻率仍可控制在4.5×10^-4Ω-cm以下，即該導電銀膠所固化而成之導電銀層能具備良好的導電性。

再者，由實施例1與比較例1之比較結果可知，在比較例1之導電銀膠中進一步添加銀鹽而配成實施例1之導電銀膠，能具體將導電銀層之體積電阻率由1.12×10^-3Ω-cm(比較例1)調降至8.67×10^-5Ω-cm(實施例1)；由比較實施例3與比較例2之結果可知，由於比較例2之導電銀膠中未含有任何銀鹽，故無法穩定測得導電銀膠所固化而成之導電銀層的體積電阻率；相較之下，若在比較例2之導電銀膠中進一步添加銀鹽而配成實施例3之導電銀膠，則可順利提升導電銀膠之導電性，使含有微米級球型銀粉之導電銀膠(實施例3)之體積電阻率降低至10^-4Ω-cm等級。

由比較例1、4及5之結果可知，透過將導電銀膠中微米級片狀銀粉之含量由80wt%(比較例1)提高至81.6wt%(比較例4)、甚至是88wt%(比較例5)，雖有助於提升導電銀膠之導電性，但其黏度卻顯著提升至超過100000cps以上，致使該導電銀膠之作業性大幅降低而不堪使用，且利用比較例5之導電銀膠所固化而成之導電銀層更有推力大幅降低之缺點，已不符合導電銀膠於應用端之特性要求。相較之下，由實施例1之結果可知，若導電銀膠中同時含有銀鹽及氨基苯酚型環氧化合物，則可在較低銀粉量的情況下，實現提升導電性之目的，同時兼顧導電銀膠之作業性及導電銀層之推力強度。

進一步比較實施例1及比較例4之導電銀膠的配比，依硝酸銀中含銀量為63.5%可知，實施例1之導電銀膠的含銀量實質上同等於比較例4之導電銀膠的含銀量。據此，由實施例1及比較例4之結果可知，於相同銀含量下，包含銀粉及銀鹽的導電銀膠(實施例1)相較於僅含有銀粉的導電銀膠(比較例4)所固化而成之導電銀層的體積電阻率較低，再次證實導電銀膠中同時含有適量的銀粉及銀鹽能有助於提升導電銀膠之導電性。

此外，由比較例6之結果可知，若轉而提高導電銀膠中銀鹽之含量、降低微米級片狀銀粉之含量，反而會使導電銀膠之黏度在短時間驟增；由此可見，若銀鹽之含量過高反而會不當影響導電銀膠之作業性。

再比較實施例1及比較例3之結果可知，使用氨基苯酚型環氧化合物取代雙酚A型環氧樹脂可在維持導電銀膠之黏度及其所固化而成之導電銀層的推力強度之前提下，顯著降低導電銀層之體積電阻率，使導電銀層具有較佳的導電性。由此可見，當導電銀膠中同時含有銀鹽及氨基苯酚型環氧化合物時，氨基苯酚型環氧化合物與銀鹽之間能具有相輔相成的作用，從而具體提升導電銀膠及其所固化而成之導電銀層的導電性。

綜上所述，本創作無需使用奈米等級的銀粒，藉由混合銀粉、銀鹽、氨基苯酚型環氧化合物及固化劑等原料，即能在維持其原有的作業性及推力強度的前提下，顯著提升導電銀膠之導電性，藉以解決現有技術之高導電銀膠製作成本過高之問題。

無。

Claims

一種導電銀膠，其包含銀粉、銀鹽、氨基苯酚型環氧化合物及固化劑，以整體導電銀膠之總量為基準，銀粉之含量為65重量百分比至90重量百分比，銀鹽之含量為5重量百分比至15重量百分比。
如請求項1所述之導電銀膠，其中以整體導電銀膠之總量為基準，氨基苯酚型環氧化合物之含量為5重量百分比至35重量百分比。
如請求項1所述之導電銀膠，其中氨基苯酚型環氧化合物具有如下所示之結構：其中，R¹至R³各自獨立為氫、甲基或環氧基，且R¹至R³中至少其中一者為環氧基。
如請求項3所述之導電銀膠，其中R¹、R²為環氧基，R³為氫、甲基或環氧基。
如請求項1所述之導電銀膠，其中銀粉為微米級銀粉。
如請求項5所述之導電銀膠，其中微米級銀粉為微米級片狀銀粉或微米級球狀銀粉。
如請求項1所述之導電銀膠，其中以整體導電銀膠之總量為基準，銀粉與銀鹽之含量和為70重量百分比至95重量百分比。
如請求項1所述之導電銀膠，其中銀鹽為硝酸銀、醋酸銀或其組合。
如請求項1所述之導電銀膠，其中以整體導電銀膠之總量為基準，固化劑之含量為0.1重量百分比至20重量百分比。
如請求項1所述之導電銀膠，其中該導電銀膠更包含一偶合劑，以整體導電銀膠之總量為基準，該偶合劑之含量為0.01重量百分比至3重量百分比。
一種導電銀層，其係由如請求項1至10中任一項所述之導電銀膠所固化而成，該導電銀層之體積電阻率低於2×10^-4Ω-cm。