CN102863924B - 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 - Google Patents
一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102863924B CN102863924B CN201210304705.3A CN201210304705A CN102863924B CN 102863924 B CN102863924 B CN 102863924B CN 201210304705 A CN201210304705 A CN 201210304705A CN 102863924 B CN102863924 B CN 102863924B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- copper powder
- plated copper
- conductive adhesive
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 60
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 36
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 21
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 claims description 4
- ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrolo[2,3-b]pyridin-2-one Chemical compound C1=CN=C2NC(=O)CC2=C1 ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 4-[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C=C1 NFVPEIKDMMISQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- KGWDUNBJIMUFAP-KVVVOXFISA-N Ethanolamine Oleate Chemical compound NCCO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O KGWDUNBJIMUFAP-KVVVOXFISA-N 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical group C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- DBIWHDFLQHGOCS-UHFFFAOYSA-N piperidine;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.C1CCNCC1 DBIWHDFLQHGOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001958 silver carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L silver carbonate Substances [Ag].[O-]C([O-])=O LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 2
- -1 boron amine compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 abstract 2
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000012749 thinning agent Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，主要将银盐和促进剂混合、超声分散，加入环氧树脂、固化剂、稀释剂，搅拌后加入镀银铜粉再搅拌而制得。本发明采用导电性良好的镀银铜粉为导电填料，硼胺类化合物为潜伏性固化剂，配制的导电胶导电性能良好，适用期长达3个月以上；其次采用了兼具还原与络合作用的固化促进剂，加入一定量的银盐，在环氧树脂中原位生成小粒径的纳米银，并在固化时烧结，实现了对镀银铜粉的再包覆，从而提高了导电胶的导电性能；与银盐氧化还原反应后，促进剂分子链上的醛基还起到了稳定导电胶接触电阻的作用，改善了导电胶的耐老化性能。
Description
技术领域
本发明涉及导电胶制备技术领域，具体涉及一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法。
背景技术
在微电子封装领域，锡铅焊料所引起的环境污染越来越引起人们的关注。作为锡铅焊料的替代品，导电胶具有环境友好、加工条件温和、工艺简单和线分辨率小等优点，已经引起人们的广泛兴趣。然而导电胶普遍存在电导率较低和接触电阻不稳定差等问题。因此，研制性能优良、能够取代传统铅锡焊料的导电胶粘剂成为人们研究的焦点。
导电胶通常是由基体树脂和导电填料两大部分组成的。其中，导电填料主要是金属粉末（Ag、Cu、Ni等），银粉兼具导电性好和抗氧化能力强的优点，但是价格昂贵，且在湿热环境下容易发生银迁移现象，造成银导电胶电阻不稳定；铜粉价格较低，导电性好, 但其抗氧化能力差，长期暴露在空气中表面易形成氧化膜从而对其电性能有很大影响。而镀银铜粉保留了银良好的导电性，而且银包覆层有效的防止了铜的氧化，其成本相对于银粉大大地降低。因此，它可作为较为理想的导电填料。但目前工业中制备的镀银铜粉也存在一些问题：铜粉表面没有完全被银膜覆盖，其导电性、抗氧化性仍然低于纯银粉；银镀层与铜粉的结合力不强，导致使用过程中镀层脱落的现象。这些问题限制了镀银铜粉在电子封装领域的应用。
发明内容
本发明针对目前镀银铜粉填充的导电胶存在的问题，提供了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，即在导电胶中原位生成纳米银，制备出具有良好导电性、接触电阻稳定性的镀银铜粉/环氧树脂导电胶。
本发明方法采用兼具络合和还原作用的固化促进剂，与银前驱体进行配位和氧化还原反应，原位生成纳米银，在固化时发生烧结，实现镀银铜粉的再包覆和填料间的连接，有效提高了镀银铜粉/环氧树脂导电胶的导电性能；此外，经氧化还原作用后，促进剂分子链上的醛基还起到了稳定导电胶接触电阻的作用，改善了导电胶的耐老化性能。
本发明目的通过以下技术方案来实现：
一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，将银盐和促进剂混合，超声分散，加入环氧树脂、固化剂和稀释剂，搅拌后加入银包铜粉再搅拌，制得所述镀银铜粉/环氧树脂导电胶。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述银盐为硝酸银、乙酸银、碳酸银中的一种以上。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述促进剂为2、4、6三（二甲氨基甲基）苯酚、乙醇胺、三乙醇胺、2-乙基-4甲基咪唑中的一种以上。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种混合物。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述固化剂为甲基六氢苯酐、三氟化硼-单乙胺、三氟化硼氮杂环已烷、β，β’-二甲氨基乙氧基-1，3，6，2-三恶硼杂八环（即594固化剂）中的一种以上。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述稀释剂为丙酮、乙酸乙酯、丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种以上。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述超声分散为在20~60℃下超声10~60min；所述搅拌的时间为10~30min；所述再搅拌时间10~60min。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，所述环氧树脂、固化剂、稀释剂依次加入。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，各原料重量份数用量如下：
环氧树脂 100份
固化剂 10~50份
促进剂 1~30份
银盐 1~30份
镀银铜粉 200~600份
稀释剂 10~50份 。
上述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法中，各原料重量份数用量优选如下：
环氧树脂 100份
固化剂 10~20份
促进剂 1~20份
银盐 1~20份
镀银铜粉 200~400份
稀释剂 10~50份 。
本发明与现有导电胶相比具有以下优点：
（1）本发明使用价格低、本征导电性良好的镀银铜粉为导电填料，硼胺类化合物为潜伏性固化剂，配制的导电胶导电性能良好，使用期长达3个月以上。
（2）本发明采用了兼具还原与络合作用的固化促进剂，加入了银盐，在环氧树脂中原位生成小粒径的纳米银，并在固化时烧结，实现了对镀银铜粉的再包覆，从而提高了导电胶的导电性能。
（3）与银盐氧化还原反应后，促进剂分子链上的醛基还起到了稳定导电胶接触电阻的作用。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的具体实施作进一步说明，但本发明的实施和保护范围不限于此。
对比例1：
原料的重量份数如下：
EP862环氧树脂（双酚F型） 100份
594固化剂 12份
三乙醇胺 6份
镀银铜粉 300份
乙酸乙酯 10份
丁基缩水甘油醚 10份
将环氧树脂、固化剂、促进剂按上述重量份数混合，搅拌均匀，加入镀银铜粉、稀释剂，搅拌30min，得到镀银铜粉/环氧树脂导电胶。在洁净的载玻片表面用两条胶带粘住，中间形成一段凹槽，然后将导电胶用刀片均匀的刮涂在槽中。将试样放入烘箱中150℃固化1h。采用低阻测试系统测其电阻，最终计算出其体积电阻率为1.72×10-3W· cm。
实施例1：
原料的重量份数如下：
EP862环氧树脂 100份
594固化剂 12份
三乙醇胺 6份
硝酸银 3份
镀银铜粉 300份
乙酸乙酯 15份
丁基缩水甘油醚 10份
往促进剂三乙醇胺中滴加乙酸乙酯，搅拌5min后加入前驱体硝酸银，30℃下超声分散20min。往此混合液中添加上述重量份数的环氧树脂、固化剂，搅拌均匀后，分别加入镀银铜粉、稀释剂，搅拌60min，得到镀银铜粉/环氧树脂导电胶。采用低阻测试系统测其在150℃固化1h后的电阻，最终计算出其体积电阻率为7.21×10-4W· cm，与对比样相比，有了明显的下降。
实施例2：
原料的重量份数如下：
EP862环氧树脂 100份
594固化剂 15份
2-乙基-4甲基咪唑 6份
乙酸银 6份
镀银铜粉 300份
乙酸乙酯 15份
丁基缩水甘油醚 10份
将促进剂2-乙基-4甲基咪唑加入到乙酸乙酯中，搅拌5min后加入前驱体乙酸银，30℃下超声分散20min。往此混合液中添加上述重量份数的环氧树脂、固化剂，搅拌均匀后，分别加入镀银铜粉、稀释剂，搅拌60min，得到镀银铜粉/环氧树脂导电胶。采用低阻测试系统测其在150℃固化1h后的电阻，最终计算出其体积电阻率为8.39×10-4W·cm。
实施例3：
原料的重量份数如下：
EP862环氧树脂 100份
594固化剂 12份
2-乙基-4甲基咪唑 3份
三乙醇胺 3份
硝酸银 10份
镀银铜粉 300份
乙酸乙酯 15份
丁基缩水甘油醚 10份
将促进剂2-乙基-4甲基咪唑、三乙醇胺分别加入到乙酸乙酯中，搅拌10min后加入前驱体硝酸银，30℃超声分散30min。往此混合液中添加上述重量份数的环氧树脂、固化剂，搅拌均匀后，分别加入镀银铜粉、稀释剂，搅拌30min，得到镀银铜粉/环氧树脂导电胶。采用低阻测试系统测其在150℃固化1h后的电阻，最终计算出其体积电阻率为7.78×10-4W·cm。
实施例4：
原料的重量份数如下：
EP86环氧树脂 100份
594固化剂 12份
三乙醇胺 6份
硝酸银 15份
镀银铜粉 300份
乙酸乙酯 25份
将594固化剂加入到乙酸乙酯中，搅拌5min后加入前驱体硝酸银，100℃反应15min，得到混合液A；将促进剂三乙醇胺加入到乙酸乙酯中，搅拌5min后加入前驱体硝酸银，30℃超声分散20min，得到混合液B；将A、B混合液依次加入到环氧树脂中，搅拌均匀后，分别加入镀银铜粉、稀释剂，搅拌30min，得到镀银铜粉/环氧树脂导电胶。采用低阻测试系统测其在150℃固化1h后的电阻，最终计算出其体积电阻率为6.25×10-4W·cm。
Claims (5)
1.一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：将银盐和促进剂混合，超声分散，加入环氧树脂、固化剂和稀释剂，搅拌后加入银包铜粉再搅拌，制得所述镀银铜粉/环氧树脂导电胶；所述银盐为硝酸银、乙酸银、碳酸银中的一种以上；所述促进剂为2,4,6三（二甲氨基甲基）苯酚、乙醇胺、三乙醇胺、2-乙基-4甲基咪唑中的一种以上；所述环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种混合物；所述固化剂为甲基六氢苯酐、三氟化硼-单乙胺、三氟化硼氮杂环已烷、β，β’-二甲氨基乙氧基-1，3，6，2-三恶硼杂八环中的一种以上；各原料重量份数用量如下：
环氧树脂 100份
固化剂 10~50份
促进剂 1~30份
银盐 1~30份
镀银铜粉 200~600份
稀释剂 10~50份 。
2.根据权利要求1所述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于所述稀释剂为丙酮、乙酸乙酯、丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种以上。
3.根据权利要求1所述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于所述超声分散为在20~60℃下超声10~60min；所述搅拌的时间为10~30min；所述再搅拌时间10~60min。
4.根据权利要求1所述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于所述环氧树脂、固化剂、稀释剂依次加入。
5.根据权利要求1所述的镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于各原料重量份数用量优选如下：
环氧树脂 100份
固化剂 10~20份
促进剂 1~20份
银盐 1~20份
镀银铜粉 200~400份
稀释剂 10~50份 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210304705.3A CN102863924B (zh) | 2012-08-25 | 2012-08-25 | 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210304705.3A CN102863924B (zh) | 2012-08-25 | 2012-08-25 | 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102863924A CN102863924A (zh) | 2013-01-09 |
| CN102863924B true CN102863924B (zh) | 2014-12-31 |
Family
ID=47443058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210304705.3A Expired - Fee Related CN102863924B (zh) | 2012-08-25 | 2012-08-25 | 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102863924B (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103184017B (zh) * | 2013-03-01 | 2016-06-08 | 广东丹邦科技有限公司 | 一种各向异性导电胶的添加剂及其制备方法 |
| CN103173160A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-06-26 | 广东普赛特电子科技股份有限公司 | 一种减震降噪型导电胶 |
| CN104017511B (zh) * | 2014-06-20 | 2016-04-13 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 环氧树脂导电胶膜的制备方法 |
| CN104893634B (zh) * | 2015-04-10 | 2017-07-28 | 浙江安吉成新照明电器有限公司 | 一种性能优异的led封装用导电银胶 |
| TWI595073B (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-11 | 光洋應用材料科技股份有限公司 | 導電銀膠與導電銀層 |
| CN106085276B (zh) * | 2016-07-07 | 2019-03-29 | 深圳先进技术研究院 | 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用 |
| TWI629337B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-07-11 | 余琬琴 | 高附著性導電銅膠體及其網版印刷應用方法 |
| CN106753027B (zh) * | 2017-01-06 | 2018-12-14 | 金陵科技学院 | 一种双组份快速低温固化导电胶 |
| CN106811170A (zh) * | 2017-01-07 | 2017-06-09 | 苏州瑞力博新材科技有限公司 | 一种高分子基原位纳米银导电粘接材料及制备方法 |
| CN108176849B (zh) * | 2017-12-12 | 2020-01-17 | 南京邮电大学 | 一种银包覆铜纳米粉体及其制备方法和应用 |
| CN108102579B (zh) * | 2017-12-26 | 2020-04-21 | 昆明贵金属研究所 | 一种高导热导电胶的制备方法及应用 |
| CN108264879A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-07-10 | 太原氦舶新材料有限责任公司 | 一种低温快速固化双组份导电胶 |
| CN111370315A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法 |
| CN115260957B (zh) * | 2022-08-10 | 2024-01-09 | 深圳市计量质量检测研究院 | 一种含导电助剂的低温固化双组分银导电胶及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101214547A (zh) * | 2008-01-07 | 2008-07-09 | 李伟强 | 一种含有纳米级别表面结构的微米银-铜颗粒及其制备方法和用途 |
| CN102408856A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-04-11 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种用于led封装的导电胶及其制备方法 |
-
2012
- 2012-08-25 CN CN201210304705.3A patent/CN102863924B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101214547A (zh) * | 2008-01-07 | 2008-07-09 | 李伟强 | 一种含有纳米级别表面结构的微米银-铜颗粒及其制备方法和用途 |
| CN102408856A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-04-11 | 烟台德邦电子材料有限公司 | 一种用于led封装的导电胶及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102863924A (zh) | 2013-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102863924B (zh) | 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法 | |
| CN104449455B (zh) | 一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用 | |
| JP7032398B2 (ja) | 熱伝導性導電性接着剤組成物 | |
| JP5651625B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
| JP5927177B2 (ja) | ダイボンディング剤 | |
| JP5839573B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
| JP5839574B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
| US20170210951A1 (en) | Thermally and electrically conductive adhesive composition | |
| CN105778841A (zh) | 一种笔记本键盘用导电银胶及其制备方法 | |
| TW201833940A (zh) | 導電性組成物 | |
| JP2015042696A (ja) | 導電性接着剤 | |
| CN105131861A (zh) | 一种低成本导电银胶 | |
| CN104629643B (zh) | 导电胶、其制备方法及线路板 | |
| JP5976382B2 (ja) | ダイアタッチペーストおよびその製造方法、ならびに半導体装置 | |
| JP2008097949A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2015191767A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2009269976A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| KR102318602B1 (ko) | 도전성 접착제 및 그것을 사용한 전자 부품 | |
| CN104177925A (zh) | 一种低电阻率高稳定性导电油墨及其制备方法 | |
| JP2007277384A (ja) | 導電性接着剤 | |
| CN102942884A (zh) | 含半固态成形铜基填料的导电胶 | |
| JP7231537B2 (ja) | 導電性組成物 | |
| TWI684186B (zh) | 導電性糊劑、晶片型電子零件的端子電極、及晶片型電子零件 | |
| JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
| WO2020175055A1 (ja) | 導電性組成物および導電性接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141231 |