JP2003309352A - 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造 - Google Patents
導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造Info
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気抵抗が極めて低く、高い接続信頼性が得
られる導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構
造を提供する。 【解決手段】 導電性接着剤５として粒子状銀化合物を
含む導電性組成物を用いて、導体回路２上に電子部品６
を実装する。この導電性組成物には、さらに還元剤やバ
インダを添加してもよい。前記粒子状銀化合物として
は、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチ
ルアセトン銀錯体から選ばれた１種または２種以上の混
合物を用いることが好ましい。または、粒子状酸化銀と
三級脂肪酸銀を含む導電性組成物を用いることができ
る。
られる導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構
造を提供する。 【解決手段】 導電性接着剤５として粒子状銀化合物を
含む導電性組成物を用いて、導体回路２上に電子部品６
を実装する。この導電性組成物には、さらに還元剤やバ
インダを添加してもよい。前記粒子状銀化合物として
は、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチ
ルアセトン銀錯体から選ばれた１種または２種以上の混
合物を用いることが好ましい。または、粒子状酸化銀と
三級脂肪酸銀を含む導電性組成物を用いることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路上に電子
部品を実装するために用いられる導電性接着剤およびこ
れを用いた電子部品実装構造に関する。
部品を実装するために用いられる導電性接着剤およびこ
れを用いた電子部品実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】抵抗器、コンデンサー等の電子部品を導
体回路基板上に実装する方法として、近年、電子部品を
導電性接着剤等を介して導体回路上に実装する方法が用
いられるようになっている。この方法によればハンダが
不要となるので、電子部品実装の非鉛化および低温プロ
セスが可能となるとともに、高密度実装が容易になるの
で、電子導体回路の小型化、軽量化が可能となる。
体回路基板上に実装する方法として、近年、電子部品を
導電性接着剤等を介して導体回路上に実装する方法が用
いられるようになっている。この方法によればハンダが
不要となるので、電子部品実装の非鉛化および低温プロ
セスが可能となるとともに、高密度実装が容易になるの
で、電子導体回路の小型化、軽量化が可能となる。
【０００３】この種の導電性接着剤としては、一般に、
フレーク状銀粒子に、バインダとなる樹脂、溶剤、その
他添加剤を混合してペースト状としたものが用いられて
いる。そしてこの導電性接着剤を導体回路上に塗布し、
その上に電子部品を搭載したのち、加熱などにより導電
性接着剤を硬化させることによって実装が行われてい
る。しかしながら、従来の導電性接着剤には、接続抵抗
が比較的大きく、接続信頼性が低いという問題がある。
これは、加熱硬化後の導電性接着剤中にバインダなどの
添加剤が残留し、フレーク状銀粒子同士の接触が阻害さ
れているためと考えられる。
フレーク状銀粒子に、バインダとなる樹脂、溶剤、その
他添加剤を混合してペースト状としたものが用いられて
いる。そしてこの導電性接着剤を導体回路上に塗布し、
その上に電子部品を搭載したのち、加熱などにより導電
性接着剤を硬化させることによって実装が行われてい
る。しかしながら、従来の導電性接着剤には、接続抵抗
が比較的大きく、接続信頼性が低いという問題がある。
これは、加熱硬化後の導電性接着剤中にバインダなどの
添加剤が残留し、フレーク状銀粒子同士の接触が阻害さ
れているためと考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】よって本発明における
課題は、接続抵抗が極めて低く、高い接続信頼性が得ら
れる導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
を提供することにある。
課題は、接続抵抗が極めて低く、高い接続信頼性が得ら
れる導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題は、導体回路上
に電子部品を実装するために用いられる導電性接着剤と
して、粒子状銀化合物を含む導電性組成物を用いること
によって解決される。この導電性組成物には、さらに還
元剤やバインダを添加することができる。また、前記粒
子状銀化合物としては、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸
銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれた１種
または２種以上の混合物を用いることが好ましい。前記
導電性組成物の他の構成として、粒子状酸化銀と三級脂
肪酸銀を含むものを用いることもできる。
に電子部品を実装するために用いられる導電性接着剤と
して、粒子状銀化合物を含む導電性組成物を用いること
によって解決される。この導電性組成物には、さらに還
元剤やバインダを添加することができる。また、前記粒
子状銀化合物としては、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸
銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれた１種
または２種以上の混合物を用いることが好ましい。前記
導電性組成物の他の構成として、粒子状酸化銀と三級脂
肪酸銀を含むものを用いることもできる。
【０００６】上述の導電性接着剤を用いて導体回路上に
電子部品を実装することにより、接続抵抗が極めて小さ
く、接続信頼性が高い電子部品実装構造を得ることがで
きる。電子部品実装構造を製造する方法としては、導体
回路上に上記導電性接着剤を塗布したのち、さらにその
上に電子部品を乗せた後、加熱する方法を用いることが
できる。この際、加熱温度は１４０〜２５０℃とするこ
とが好ましい。
電子部品を実装することにより、接続抵抗が極めて小さ
く、接続信頼性が高い電子部品実装構造を得ることがで
きる。電子部品実装構造を製造する方法としては、導体
回路上に上記導電性接着剤を塗布したのち、さらにその
上に電子部品を乗せた後、加熱する方法を用いることが
できる。この際、加熱温度は１４０〜２５０℃とするこ
とが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に基づいて、本
発明を詳しく説明する。図１は、本発明の電子部品実装
構造の一例を示す概略断面図である。同図において、符
号１は、絶縁性基材である。この絶縁性基材１は、リジ
ットプリント基板においては、紙基材エポキシ樹脂、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂、紙基材フェノール樹脂などの
硬質基材が用いられ、フレキシブルプリント基板におい
ては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが用
いられる。
発明を詳しく説明する。図１は、本発明の電子部品実装
構造の一例を示す概略断面図である。同図において、符
号１は、絶縁性基材である。この絶縁性基材１は、リジ
ットプリント基板においては、紙基材エポキシ樹脂、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂、紙基材フェノール樹脂などの
硬質基材が用いられ、フレキシブルプリント基板におい
ては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが用
いられる。
【０００８】この絶縁性基材１の上には導体回路２が形
成されている。この導体回路２は、ランド部３と配線部
４とを有し、絶縁性基材１上に予め積層された銅箔など
の金属箔のエッチングによって形成されたもの、無電解
メッキや銀ペースト等のスクリーン印刷により形成され
たものなどである。
成されている。この導体回路２は、ランド部３と配線部
４とを有し、絶縁性基材１上に予め積層された銅箔など
の金属箔のエッチングによって形成されたもの、無電解
メッキや銀ペースト等のスクリーン印刷により形成され
たものなどである。
【０００９】導体回路２のランド部３上には、本発明の
導電性接着剤５を介して、抵抗器やコンデンサー、ダイ
オード、発光ダイオード等の電子部品６やコネクタ、各
種スイッチ等が実装されている。ここで、本発明の導電
性接着剤５は、粒子状銀化合物を含む導電性組成物であ
る。
導電性接着剤５を介して、抵抗器やコンデンサー、ダイ
オード、発光ダイオード等の電子部品６やコネクタ、各
種スイッチ等が実装されている。ここで、本発明の導電
性接着剤５は、粒子状銀化合物を含む導電性組成物であ
る。
【００１０】以下、ここで使用される上記導電性組成物
について説明する。この導電性組成物は、本発明者が先
に特願２００１−３９８４２５、特願２００１−３３５
６７５、特願２００２−１０８１７８として特許出願し
たもので、粒子状銀化合物を必須成分とし、これにさら
に還元剤および／またはバインダを必要に応じて含むも
の、あるいは粒子状の酸化銀と三級脂肪酸銀塩を含有す
るものである。
について説明する。この導電性組成物は、本発明者が先
に特願２００１−３９８４２５、特願２００１−３３５
６７５、特願２００２−１０８１７８として特許出願し
たもので、粒子状銀化合物を必須成分とし、これにさら
に還元剤および／またはバインダを必要に応じて含むも
の、あるいは粒子状の酸化銀と三級脂肪酸銀塩を含有す
るものである。
【００１１】この導電性組成物に用いられる粒子状銀化
合物とは、単なる加熱あるいは還元剤の存在下での加熱
によって還元されて金属銀となる性質を有する固体粒子
状の銀化合物である。この粒子状銀化合物の具体的なも
のとしては、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸銀、酢酸
銀、アセチルアセトン銀錯体などが挙げられる。これら
は２種以上を混合して使用することもできる。この粒子
状銀化合物は、工業生産されたものを用いることができ
るほか、後述する水溶液からの反応によって得られたも
のを用いてもよい。
合物とは、単なる加熱あるいは還元剤の存在下での加熱
によって還元されて金属銀となる性質を有する固体粒子
状の銀化合物である。この粒子状銀化合物の具体的なも
のとしては、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸銀、酢酸
銀、アセチルアセトン銀錯体などが挙げられる。これら
は２種以上を混合して使用することもできる。この粒子
状銀化合物は、工業生産されたものを用いることができ
るほか、後述する水溶液からの反応によって得られたも
のを用いてもよい。
【００１２】この粒子状銀化合物の平均粒径は、０．０
１〜１０μｍの範囲とされ、還元反応条件；加熱温度、
還元剤の有無、還元剤の還元力などに応じて適宜選択す
ることができる。特に、平均粒径が０．５μｍ以下の粒
子状銀化合物を用いると還元反応の速度が速くなり好ま
しい。また、平均粒径が０．５μｍ以下のものは銀化合
物と他の化合物との反応によって生成したもの、例えば
硝酸銀水溶液に水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液
を撹拌下に滴下して反応させて酸化銀を得る方法によっ
て製造することができる。この場合、溶液中に分散安定
剤を添加して、析出した粒子状銀化合物の凝集を防止す
ることが望ましい。
１〜１０μｍの範囲とされ、還元反応条件；加熱温度、
還元剤の有無、還元剤の還元力などに応じて適宜選択す
ることができる。特に、平均粒径が０．５μｍ以下の粒
子状銀化合物を用いると還元反応の速度が速くなり好ま
しい。また、平均粒径が０．５μｍ以下のものは銀化合
物と他の化合物との反応によって生成したもの、例えば
硝酸銀水溶液に水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液
を撹拌下に滴下して反応させて酸化銀を得る方法によっ
て製造することができる。この場合、溶液中に分散安定
剤を添加して、析出した粒子状銀化合物の凝集を防止す
ることが望ましい。
【００１３】また、還元剤は、上述の粒子状銀化合物を
還元するもので、還元反応後の副生成物が気体や揮発性
の高い液体となり、生成された導電性被膜内に残らない
ものが好ましい。このような還元剤の具体的なものとし
ては、エチレングリコール、ホルマリン、ヒドラジン、
アスコルビン酸、各種アルコールなどが挙げられる。こ
の還元剤の使用量は、粒子状銀化合物１モルに対して０
〜２０モル程度とすることが望ましい。反応効率や加熱
による揮発を考慮すると、等モルより多めに添加するこ
とが望ましいが、最大２０モルを超えて添加してもその
分は無駄になる。
還元するもので、還元反応後の副生成物が気体や揮発性
の高い液体となり、生成された導電性被膜内に残らない
ものが好ましい。このような還元剤の具体的なものとし
ては、エチレングリコール、ホルマリン、ヒドラジン、
アスコルビン酸、各種アルコールなどが挙げられる。こ
の還元剤の使用量は、粒子状銀化合物１モルに対して０
〜２０モル程度とすることが望ましい。反応効率や加熱
による揮発を考慮すると、等モルより多めに添加するこ
とが望ましいが、最大２０モルを超えて添加してもその
分は無駄になる。
【００１４】また、粒子状銀化合物あるいは粒子状銀化
合物と還元剤とを分散あるいは溶解し、液状の導電性組
成物を得るために分散媒が使用される。この分散媒に
は、水、エタノール、エタノール、プロパノールなどの
アルコール類、イソホロン、テルピネオール、トリエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブ
アセテートなどの有機溶剤が使用される。
合物と還元剤とを分散あるいは溶解し、液状の導電性組
成物を得るために分散媒が使用される。この分散媒に
は、水、エタノール、エタノール、プロパノールなどの
アルコール類、イソホロン、テルピネオール、トリエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブ
アセテートなどの有機溶剤が使用される。
【００１５】また、上記還元剤が液状で粒子状銀化合物
を分散するものであれば、還元剤が分散媒を兼ねること
ができ、このようなものにはエチレングリコール等があ
る。この分散媒の種類の選択とその使用量は、粒子状銀
化合物や製膜条件などにより適宜調整される。
を分散するものであれば、還元剤が分散媒を兼ねること
ができ、このようなものにはエチレングリコール等があ
る。この分散媒の種類の選択とその使用量は、粒子状銀
化合物や製膜条件などにより適宜調整される。
【００１６】また、分散剤を添加して平均粒子径が１μ
ｍ以下の粒子状銀化合物を良好に分散させて、粒子状銀
化合物の二次凝集を防止することが好ましい。この分散
剤には、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピ
ロリドン、ポリビニルアルコールなどが用いられ、その
使用量は粒子状銀化合物１００重量部に対して０〜３０
０重量部とされる。
ｍ以下の粒子状銀化合物を良好に分散させて、粒子状銀
化合物の二次凝集を防止することが好ましい。この分散
剤には、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルピ
ロリドン、ポリビニルアルコールなどが用いられ、その
使用量は粒子状銀化合物１００重量部に対して０〜３０
０重量部とされる。
【００１７】導電性組成物の第１の例は、上述の粒子状
銀化合物を分散媒に分散したものである。また、必要に
応じて分散剤が添加されていてもよい。この例で用いら
れる粒子状銀化合物は、その平均粒径が１μｍ以下の粒
径の小さいものが還元反応速度が速くなって好ましい。
銀化合物を分散媒に分散したものである。また、必要に
応じて分散剤が添加されていてもよい。この例で用いら
れる粒子状銀化合物は、その平均粒径が１μｍ以下の粒
径の小さいものが還元反応速度が速くなって好ましい。
【００１８】また、この例の導電性組成物の粘度は、製
膜条件によって異なるが、３０〜３００ポイズ程度が好
ましい。また、この例の導電性組成物の使用方法は、導
体回路２上に、印刷法、ディスペンス法など適宜の手段
で塗布し、その上に電子部品６を乗せたのち、これを単
に加熱するだけでよい。加熱温度は１８０〜２００℃、
加熱時間は１０秒〜１２０分程度とされる。
膜条件によって異なるが、３０〜３００ポイズ程度が好
ましい。また、この例の導電性組成物の使用方法は、導
体回路２上に、印刷法、ディスペンス法など適宜の手段
で塗布し、その上に電子部品６を乗せたのち、これを単
に加熱するだけでよい。加熱温度は１８０〜２００℃、
加熱時間は１０秒〜１２０分程度とされる。
【００１９】導電性組成物の第２の例は、粒子状銀化合
物と還元剤を分散媒に分散、溶解したものである。この
例でも必要に応じて分散剤を添加してもよい。この例で
用いられる粒子状銀化合物の平均粒径は、小さいものに
限られることはなく、０．０１〜１０μｍの範囲であれ
ば特に支障はなく、還元剤の存在により、１μｍ以上の
粒子でも、還元反応がスムースに進行する。また、この
例の導電性組成物の粘度は、製膜条件によって異なる
が、３０〜３００ポイズ程度が好ましい。
物と還元剤を分散媒に分散、溶解したものである。この
例でも必要に応じて分散剤を添加してもよい。この例で
用いられる粒子状銀化合物の平均粒径は、小さいものに
限られることはなく、０．０１〜１０μｍの範囲であれ
ば特に支障はなく、還元剤の存在により、１μｍ以上の
粒子でも、還元反応がスムースに進行する。また、この
例の導電性組成物の粘度は、製膜条件によって異なる
が、３０〜３００ポイズ程度が好ましい。
【００２０】この例の導電性組成物の使用方法も、導体
回路２上に、印刷法、ディスペンス法など適宜の手段で
塗布したのち、これを単に加熱するだけでよい。加熱温
度は還元剤の存在により、先のものよりも低くてよく１
４０〜１６０℃、加熱時間は１０秒〜１２０分程度とさ
れる。
回路２上に、印刷法、ディスペンス法など適宜の手段で
塗布したのち、これを単に加熱するだけでよい。加熱温
度は還元剤の存在により、先のものよりも低くてよく１
４０〜１６０℃、加熱時間は１０秒〜１２０分程度とさ
れる。
【００２１】導電性組成物の第３の例は、上述の第１の
例または第２の例の組成物にさらにバインダを添加した
ものである。このバインダは、得られる導電性被膜を保
護し、柔軟性を付与するもので、従来の導電性ペースト
に配合されるものとはその機能が異なるものである。こ
のバインダとしては、多価フェノール化合物、フェノー
ル樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の１種または２種以上の
混合物が用いられる。
例または第２の例の組成物にさらにバインダを添加した
ものである。このバインダは、得られる導電性被膜を保
護し、柔軟性を付与するもので、従来の導電性ペースト
に配合されるものとはその機能が異なるものである。こ
のバインダとしては、多価フェノール化合物、フェノー
ル樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の１種または２種以上の
混合物が用いられる。
【００２２】また、バインダとしては、これら樹脂、化
合物のなかでもそれ自体還元作用を有するもの、還元す
れば酸化重合性を有し、加熱時に粒子状銀化合物を還元
するとともにそれ自体が重合するものが好ましく、この
ようなバインダを選択することにより、還元剤の添加量
を減量することができ、あるいは還元剤を不要とするこ
ともできる。このような還元作用を有するバインダに
は、多価フェノール化合物、フェノール樹脂、アルキッ
ド樹脂などが挙げられる。
合物のなかでもそれ自体還元作用を有するもの、還元す
れば酸化重合性を有し、加熱時に粒子状銀化合物を還元
するとともにそれ自体が重合するものが好ましく、この
ようなバインダを選択することにより、還元剤の添加量
を減量することができ、あるいは還元剤を不要とするこ
ともできる。このような還元作用を有するバインダに
は、多価フェノール化合物、フェノール樹脂、アルキッ
ド樹脂などが挙げられる。
【００２３】熱硬化性樹脂を用いる場合には、未硬化樹
脂とこれを硬化させる硬化剤、触媒等を用いる。バイン
ダの配合量は、粒子状銀化合物１００重量部に対して、
１〜２０重量部、好ましくは１〜５重量部とされる。１
重量部未満では、配合効果が得られず、２０重量部を超
えると硬化物の電気抵抗が大きくなり、また導電性接着
剤５としたときの熱衝撃、機械的ストレスが劣ることに
なる。
脂とこれを硬化させる硬化剤、触媒等を用いる。バイン
ダの配合量は、粒子状銀化合物１００重量部に対して、
１〜２０重量部、好ましくは１〜５重量部とされる。１
重量部未満では、配合効果が得られず、２０重量部を超
えると硬化物の電気抵抗が大きくなり、また導電性接着
剤５としたときの熱衝撃、機械的ストレスが劣ることに
なる。
【００２４】この例の導電性組成物の使用方法も、導体
回路２上に、印刷法、ディスペンス法など適宜の手段で
塗布したのち、これを単に加熱するだけでよい。加熱温
度は、還元剤が含まれていないものでは１８０〜２００
℃とされ、還元剤が含まれたものでは１４０〜１６０℃
とされ、加熱時間はいずれも１０秒〜１２０分程度とさ
れる。
回路２上に、印刷法、ディスペンス法など適宜の手段で
塗布したのち、これを単に加熱するだけでよい。加熱温
度は、還元剤が含まれていないものでは１８０〜２００
℃とされ、還元剤が含まれたものでは１４０〜１６０℃
とされ、加熱時間はいずれも１０秒〜１２０分程度とさ
れる。
【００２５】導電性組成物の第４の例は、粒子状酸化銀
と三級脂肪酸銀塩を含むものである。この粒子状酸化銀
の粒子径は５００ｎｍ以下が好ましく、これよりも大き
い粒子径の酸化銀を用いる場合には、導電性組成物の製
造過程（混練工程）でこれを粉砕してその粒子径を５０
０ｎｍ以下とすることが好ましい。
と三級脂肪酸銀塩を含むものである。この粒子状酸化銀
の粒子径は５００ｎｍ以下が好ましく、これよりも大き
い粒子径の酸化銀を用いる場合には、導電性組成物の製
造過程（混練工程）でこれを粉砕してその粒子径を５０
０ｎｍ以下とすることが好ましい。
【００２６】三級脂肪酸銀塩とは、総炭素数が５〜３０
の三級脂肪酸の銀塩である。この三級脂肪酸銀塩は、滑
剤的な役割を果たし、酸化銀と三級脂肪酸銀塩とを混練
してペースト状にする際に、酸化銀を粉砕して微粒子化
を促進するとともに、酸化銀粒子の周囲に存在して酸化
銀粒子の再凝集を抑制し、分散性を向上させる。このた
め、バインダを添加しなくともペースト状にすることが
できる。
の三級脂肪酸の銀塩である。この三級脂肪酸銀塩は、滑
剤的な役割を果たし、酸化銀と三級脂肪酸銀塩とを混練
してペースト状にする際に、酸化銀を粉砕して微粒子化
を促進するとともに、酸化銀粒子の周囲に存在して酸化
銀粒子の再凝集を抑制し、分散性を向上させる。このた
め、バインダを添加しなくともペースト状にすることが
できる。
【００２７】また、この三級脂肪酸銀塩は、加熱時に銀
を析出し、酸化銀から還元して生成する銀粒子同士を融
着させる。このような三級脂肪酸銀塩の具体例として
は、ピバリン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオノナン酸
銀、ネオデカン酸銀などがあげられる。三級脂肪酸銀塩
の製造は、例えば三級脂肪酸を水中でアルカリ化合物で
中和し、これに硝酸銀を反応させることで行われる。
を析出し、酸化銀から還元して生成する銀粒子同士を融
着させる。このような三級脂肪酸銀塩の具体例として
は、ピバリン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオノナン酸
銀、ネオデカン酸銀などがあげられる。三級脂肪酸銀塩
の製造は、例えば三級脂肪酸を水中でアルカリ化合物で
中和し、これに硝酸銀を反応させることで行われる。
【００２８】この例の導電性組成物における粒子状酸化
銀と三級脂肪酸銀塩との配合割合は、酸化銀の重量をＡ
とし、三級脂肪酸銀塩の重量をＢとしたときに、重量比
率（Ａ／Ｂ）が１／４〜３／１であることが好ましい。
また、この例の導電性組成物では酸化銀と三級脂肪酸銀
塩以外に溶媒が含まれる。この溶媒には、酸化銀および
三級脂肪酸銀塩と反応を起こさず、これらを良好に分散
するものであれば特に限定されるものではない。
銀と三級脂肪酸銀塩との配合割合は、酸化銀の重量をＡ
とし、三級脂肪酸銀塩の重量をＢとしたときに、重量比
率（Ａ／Ｂ）が１／４〜３／１であることが好ましい。
また、この例の導電性組成物では酸化銀と三級脂肪酸銀
塩以外に溶媒が含まれる。この溶媒には、酸化銀および
三級脂肪酸銀塩と反応を起こさず、これらを良好に分散
するものであれば特に限定されるものではない。
【００２９】この例の導電性組成物の製造は、例えば酸
化銀粒子と三級脂肪酸銀塩と溶媒を混合した後、ロール
ミルなどで混練してペースト状にする方法などで行われ
る。この例の導電性組成物の使用方法も、導体回路２上
に適宜の手段で塗布したのち、これを単に加熱するだけ
でよい。加熱温度は１５０〜２５０℃、加熱時間は１０
秒〜１２０分程度とされる。
化銀粒子と三級脂肪酸銀塩と溶媒を混合した後、ロール
ミルなどで混練してペースト状にする方法などで行われ
る。この例の導電性組成物の使用方法も、導体回路２上
に適宜の手段で塗布したのち、これを単に加熱するだけ
でよい。加熱温度は１５０〜２５０℃、加熱時間は１０
秒〜１２０分程度とされる。
【００３０】このような導電性組成物からなる導電性接
着剤５は、加熱により、粒子状銀化合物が還元され、還
元された金属銀粒子が互いに融着して、連続した金属銀
の塗膜もしくは塊となる。このため、この導電性接着剤
５の体積抵抗率は、３〜８×１０-6Ω・ｃｍに至る低い
値を示し、金属銀の体積抵抗率と同オーダーになる。こ
のため、接続抵抗が低く、大電流を流すような用途にも
適用できる。さらに、導電性接着剤５を加熱する温度
は、１４０〜２５０℃で十分であるので、絶縁性基材１
が樹脂材料からなるものであっても、これを熱劣化させ
るおそれがない。
着剤５は、加熱により、粒子状銀化合物が還元され、還
元された金属銀粒子が互いに融着して、連続した金属銀
の塗膜もしくは塊となる。このため、この導電性接着剤
５の体積抵抗率は、３〜８×１０-6Ω・ｃｍに至る低い
値を示し、金属銀の体積抵抗率と同オーダーになる。こ
のため、接続抵抗が低く、大電流を流すような用途にも
適用できる。さらに、導電性接着剤５を加熱する温度
は、１４０〜２５０℃で十分であるので、絶縁性基材１
が樹脂材料からなるものであっても、これを熱劣化させ
るおそれがない。
【００３１】また、加熱硬化後の導電性接着剤５中に
は、バインダ、硬化剤、触媒などの添加剤がほとんど含
まれず、含まれていても極めて少量なので、導電性接着
剤５は、その大部分が銀粒子からなり、かつこの銀粒子
が直接融着し、結合した状態の高純度の銀の塊となる。
このため、この導電性接着剤５は、熱衝撃や機械的スト
レスに対して安定なものとなって、プリント基板の信頼
性が向上する。
は、バインダ、硬化剤、触媒などの添加剤がほとんど含
まれず、含まれていても極めて少量なので、導電性接着
剤５は、その大部分が銀粒子からなり、かつこの銀粒子
が直接融着し、結合した状態の高純度の銀の塊となる。
このため、この導電性接着剤５は、熱衝撃や機械的スト
レスに対して安定なものとなって、プリント基板の信頼
性が向上する。
【００３２】以下、具体例を示す。
【００３３】［実施例］厚さ２５μｍのポリイミド樹脂
上に厚さ１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板を用意
し、前記銅箔を所定のパターンにエッチングすることに
より導体回路２を形成した。この導体回路２中、図１に
示すように、対向する２箇所のランド部３、３の所定の
部分をＳｎＰｂメッキ処理したのち、そのメッキ部の上
に、本発明の導電性接着剤５を印刷し、さらにその上
に、電子部品６として、前記ランド部３、３を架橋する
ように２１２５サイズの０Ω抵抗チップを載せた。さら
に１５０℃、１時間の条件で加熱処理を行い、電子部品
実装構造を形成した。前記０Ω抵抗チップの両端のラン
ド部３、３の間の接続抵抗を４端子法により測定したと
ころ、０．０１Ωであった。
上に厚さ１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板を用意
し、前記銅箔を所定のパターンにエッチングすることに
より導体回路２を形成した。この導体回路２中、図１に
示すように、対向する２箇所のランド部３、３の所定の
部分をＳｎＰｂメッキ処理したのち、そのメッキ部の上
に、本発明の導電性接着剤５を印刷し、さらにその上
に、電子部品６として、前記ランド部３、３を架橋する
ように２１２５サイズの０Ω抵抗チップを載せた。さら
に１５０℃、１時間の条件で加熱処理を行い、電子部品
実装構造を形成した。前記０Ω抵抗チップの両端のラン
ド部３、３の間の接続抵抗を４端子法により測定したと
ころ、０．０１Ωであった。
【００３４】［比較例］導電性接着剤５として、従来の
エポキシ樹脂系銀ペーストを用いたことを除いて、実施
例と同様の手順により０Ω抵抗チップを有する電子部品
実装構造を作製し、その０Ω抵抗チップの両端のランド
部３、３の間の接続抵抗を４端子法により測定したとこ
ろ、０．０７Ωであり、実施例のものよりも接続抵抗が
大きくなった。
エポキシ樹脂系銀ペーストを用いたことを除いて、実施
例と同様の手順により０Ω抵抗チップを有する電子部品
実装構造を作製し、その０Ω抵抗チップの両端のランド
部３、３の間の接続抵抗を４端子法により測定したとこ
ろ、０．０７Ωであり、実施例のものよりも接続抵抗が
大きくなった。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着剤を用いて電子部品実装構造を製造することにより、
接続抵抗が極めて低くなるように電子部品を実装できる
ので、接続信頼性が高くなるとともに、特に大電流を流
す用途に適し、発熱量が小さくなり、高密度なプリント
基板を製造することができる。電子部品を実装するため
には、従来の導電性接着剤と同様に、導体回路上に塗布
し、その上に電子部品を乗せたのち加熱するだけでよ
く、実施が極めて容易かつ簡便である。しかもこの加熱
温度を１４０〜２５０℃とし、低温プロセスにて実施す
ることができるので、ＰＥＴなど可撓性の高い安価なプ
ラスチックを使用することができ、可撓性が高く、安価
なＦＰＣを製造することができる。
着剤を用いて電子部品実装構造を製造することにより、
接続抵抗が極めて低くなるように電子部品を実装できる
ので、接続信頼性が高くなるとともに、特に大電流を流
す用途に適し、発熱量が小さくなり、高密度なプリント
基板を製造することができる。電子部品を実装するため
には、従来の導電性接着剤と同様に、導体回路上に塗布
し、その上に電子部品を乗せたのち加熱するだけでよ
く、実施が極めて容易かつ簡便である。しかもこの加熱
温度を１４０〜２５０℃とし、低温プロセスにて実施す
ることができるので、ＰＥＴなど可撓性の高い安価なプ
ラスチックを使用することができ、可撓性が高く、安価
なＦＰＣを製造することができる。
【図１】 本発明の電子部品実装構造を示す概略横断面
図である。
図である。
２…導体回路、５…導電性接着剤、６…電子部品。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大森 喜和子
千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ
クラ佐倉事業所内
(72)発明者 小野 朗伸
東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会
社フジクラ内
(72)発明者 本多 俊之
埼玉県北葛飾郡鷲宮町桜田５丁目13番１号
藤倉化成株式会社開発研究所内
(72)発明者 岡本 航司
埼玉県北葛飾郡鷲宮町桜田５丁目13番１号
藤倉化成株式会社開発研究所内
(72)発明者 伊藤 雅史
埼玉県北葛飾郡鷲宮町桜田５丁目13番１号
藤倉化成株式会社開発研究所内
Ｆターム(参考） 4J040 EB031 EC001 ED121 HA066
HA116 HA166 HA196 HB36
HD43 KA12 KA32 LA09 MA10
NA19
5E319 AA03 BB11 CC58 CC61 GG03
GG20
Claims (8)
- 【請求項１】 導体回路上に電子部品を実装するために
用いられる導電性接着剤であって、 この導電性接着剤が、粒子状銀化合物を含む導電性組成
物であることを特徴とする導電性接着剤。 - 【請求項２】 導電性組成物がさらに還元剤を含むこと
を特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。 - 【請求項３】 導電性組成物がさらにバインダを含むこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接着
剤。 - 【請求項４】 粒子状銀化合物が酸化第一銀、酸化第二
銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ば
れた１種または２種以上の混合物であることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性接着剤。 - 【請求項５】 導電性組成物が粒子状酸化銀と三級脂肪
酸銀を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性接
着剤。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の導
電性接着剤を用いて導体回路上に電子部品が実装された
ことを特徴とする電子部品実装構造。 - 【請求項７】 導体回路上に請求項１ないし５のいずれ
かに記載の導電性接着剤を塗布し、さらにその上に電子
部品を乗せた後、加熱することを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項８】 導電性接着剤の加熱温度が１４０〜２５
０℃であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002113711A JP2003309352A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002113711A JP2003309352A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309352A true JP2003309352A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29395818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002113711A Withdrawn JP2003309352A (ja) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309352A (ja) |
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-
2002
- 2002-04-16 JP JP2002113711A patent/JP2003309352A/ja not_active Withdrawn
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