TWI540052B - 積層片之製造方法及積層片之製造裝置 - Google Patents

Description

積層片之製造方法及積層片之製造裝置

本發明係關於積層片之製造方法及積層片之製造裝置。

近年來，欲使電子零件/電子機器等小型化/薄膜化，而要求將其所使用之電路基板等小型化/薄膜化。為了回應此要求，係使用多層構造之電路基板，並減薄其之各層。

多層構造之電路基板，係使用例如在纖維基材之兩面，配置樹脂組成物片材(樹脂層)使其層合接黏的片材(例如參照專利文獻1)。

該片材係藉由於纖維基材之兩面，重疊B階段樹脂組成物片材，對該積層體進行加壓而製造。

專利文獻1：日本專利特開2003-340952號公報

然而，此種製造方法中，有對樹脂層之纖維基材之壓黏不足的可能性，其結果有樹脂層由纖維基材發生剝離之虞。

尚且，此種課題不僅止於將纖維基材與樹脂層積層的情況，即使在將樹脂層彼此積層的情況、將含有纖維基材之預浸體彼此積層的情況下亦會發生。

根據本發明，提供一種積層片之製造方法，係將具有樹脂層之片材的上述樹脂層，接合於長尺狀之薄板狀之基材的單面或兩面以製造積層片者；上述基材係形成有於搬送方向上 連通、並連通表背面之孔的纖維基材；其具有：於藉減壓手段所減壓之減壓室內，搬送上述片材與上述基材，於減壓狀態下，使上述片材之樹脂層與基材抵接，構成積層體的步驟；由上述減壓室送出上述積層體的步驟；藉由一對之片材材料挾持上述積層體的步驟；位於上述減壓室外部、挾持上述積層體之上述一對之片材材料之內側的空間，係連通至上述減壓室，藉上述減壓手段，對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的步驟。

於此，可在將積層體由減壓室送出後，藉由一對之片材材料予以挾持；或可事先於片材上設置片材材料，將具有片材材料之片材供給至減壓室，由減壓室送出由一對之片材材料所挾持之積層體。

另外，所謂一對之片材材料之內側的空間，係指以一對之片材材料挾持積層體時，於在積層體與片材材料之間、或相對向之片材材料內面間具有間隙的情況，可為該間隙。又，於一對之片材材料密黏於積層體，在積層體與片材材料之間、或相對向之片材材料內面間不具有間隙的情況，亦可為積層體內部之空間，例如形成於基材之孔內的空間。由於基材中形成有於搬送方向上連通、並連通表背面之孔，故位於減壓室外之積層體之基材內部的空間，係經由減壓室內之基材內部的空間，與減壓室連通。

由一對之片材材料挾持積層體時之積層體與片材材料之 間、相對向之片材材料內面間之間隙、一對之片材材料密黏於積層體時之基材內部之孔內等空隙中，任一空隙內係藉上述減壓手段進行減壓。藉此，藉由上述空隙內與一對之片材材料之外部間的差壓份擠壓積層體。故於積層體中，使樹脂層與基材被牢固地固定。

再者，本發明中，由於在減壓狀態下積層基材與片材，故可防止空氣殘存於基材與片材之間，提高樹脂層與基材間之密黏性，可將其等牢固地固定。

再者，根據本發明，亦可提供使用於上述積層片之製造方法中所使用的製造裝置。

亦即，根據本發明，可提供一種積層片之製造裝置，係將具有樹脂層之片材的上述樹脂層，接合於薄板狀之基材的單面或兩面而製造積層片者；其特徵為，具備：供給上述片材與上述基材，藉減壓手段進行減壓的減壓室；將上述減壓室內之上述片材與上述基材壓黏而構成積層體的壓黏手段；與將由上述減壓室送出之積層體挾持之2片片材材料；其構成為於將上述積層體挾持於上述2片片材材料間之狀態，該片材材料間之空間係連通至上述減壓室，藉由上述減壓手段之作動，經由上述減壓室使上述空間減壓，由於上述空間被減壓，而藉上述2片之片材材料壓潰上述積層體，將上述片材與上述基材壓黏，而得到上述積層片。

根據此種製造裝置，藉由於製造積層片時使減壓手段作動 而對2片之片材材料間之空間進行減壓，可使該空間內之積層體被2片之片材材料所壓潰。藉此，積層體係涵括其全面(全體)由各片材材料所均勻加壓，使樹脂層與基材被確實地壓黏、接合，成為積層片。藉此，例如不論樹脂層之厚度或組成，可製造使該樹脂層確實且牢固地接合至基材的積層片。

根據本發明，提供使樹脂層與基材牢固地固定之積層片之製造方法及積層片之製造裝置。

以下，根據圖式說明本發明之實施形態。又，所有圖式中，對相同之構成要件係註記同一符號，其詳細說明則不重複而適當省略。

圖1係本發明之積層片之製造裝置之實施形態的概略剖面側面圖，圖2係圖1中之A-A線剖面圖，圖3係圖1中之B-B線剖面圖，圖4係圖1中之由一點鏈線所包圍區域[C]的擴大圖，圖5、圖6係分別為圖1中之D-D線剖面圖，圖7為顯示本發明之積層片的剖面圖，圖8為顯示使用圖7所示積層片所製造之基板的剖面圖，圖9為顯示使用圖8所示基板所製造之半導體裝置的剖面圖。又，以下說明中，以圖1至圖9中上側作為「上」或「上方」、以下側作為「下」或「下方」進行說明。又，圖7至圖9係將厚度方向(圖中之上下方向)誇張擴大表示。

圖1所示之積層片之製造裝置30，係製造圖7所示構成之積層片40的裝置。

<積層片>

首先，針對積層片40，參照圖7進行說明。又，若將積層片40於其長度方向之途中切斷為既定尺寸，則得到預浸體1。

圖7所示之積層片40，係其全體形狀呈帶狀(長尺狀)，具有：薄板狀(平板狀)之纖維基材(基材)2；位於纖維基材2之一面(上面)側，由固形或半固形之第1樹脂組成物所構成的第1樹脂層(樹脂層)3；位於纖維基材2之另一面(下面)側，由固形或半固形之第2樹脂組成物所構成的第2樹脂層(樹脂層)4。該積層片40係被切斷為既定尺寸而使用。

尚且，各樹脂層3、4為B階段狀態。

纖維基材2具有提升積層片40之機械強度的機能。

作為纖維基材2，可舉例如玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維基材，以包括聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺樹脂纖維或全芳香族聚醯胺樹脂纖維等之芳醯胺纖維等之聚醯胺系樹脂纖維，聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等之聚酯系樹脂纖維，聚醯亞胺樹脂纖維、聚對伸苯基苯并雙唑、氟樹脂纖維等作為主成分之織布或不織布所構成的合成纖維基材，以牛皮紙、棉絨紙、棉絨與牛皮紙漿之混抄紙等作為主成分的紙纖維基材等之有機纖 維基材等的纖維基材等。

尚且，纖維基材可使用上述纖維之任一種，亦可使用2種以上。

此等之中，纖維基材2較佳為玻璃纖維基材。藉由使用此種玻璃纖維基材，可更加提升切斷積層片40所得預浸體1的機械強度。又，亦有可使預浸體1之熱膨脹係數減小的效果。

作為構成此種玻璃纖維基材之玻璃，可舉例如E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃、石英玻璃等。此等之中，玻璃較佳為S玻璃、石英玻璃或T玻璃。藉此，可相較地減小玻璃纖維基材之熱膨脹係數，因此可儘可能地減小積層片40的熱膨脹係數。

纖維基材2之平均厚度T並無特別限定，較佳為150μm以下、更佳100μm以下、再更佳10~25μm左右。藉由使用此種厚度的纖維基材2，則可確保預浸體1(積層片40)之機械強度，達到其薄型化。進而亦可提升預浸體1之加工性。

於該纖維基材2之一面側，設置第1樹脂層3，又，於另一面側設置第2樹脂層4。又，第1樹脂層3係由第1樹脂組成物所構成，另一方面，第2樹脂層4係由第2樹脂組成物所構成。第1樹脂組成物與第2樹脂組成物可為相同組成物，亦可為相異。本實施形態中設為相同組成物。

如圖7所示，本實施形態中係於纖維基材2之厚度方向之 一部分含浸第1樹脂組成物(第1樹脂層3)(以下將此部分稱為「第1含浸部31」)，於纖維基材2之未含浸第1樹脂組成物的殘餘部分，含浸第2樹脂組成物(第2樹脂層4)(以下將此部分稱為「第2含浸部41」)。藉此，使第1樹脂層3之一部分的第1含浸部31與第2樹脂層4之一部分的第2含浸部41位於纖維基材2內。而且，於纖維基材2內，使第1含浸部31(第1樹脂層3之下面)與第2含浸部41(第2樹脂層4之上面)接觸。換言之，第1樹脂組成物係由纖維基材2之上面側含浸至纖維基材2中，第2樹脂組成物係由纖維基材2之下面側含浸至纖維基材2，藉此等樹脂組成物填充纖維基材2內的空隙。

本實施形態中，第1含浸部31之厚度與第2含浸部41之厚度相等。

再者，第1樹脂層3之第1含浸部31除外的部分(第1非含浸部32)的厚度、與第2樹脂層4之第2含浸部41除外的部分(第2非含浸部42)的厚度相等。第1非含浸部32之厚度、第2非含浸部42之厚度為例如2~20μm。又，第1含浸部31之厚度與第2含浸部41的厚度亦可為相異，又，第1非含浸部32之厚度與第2非含浸部42之厚度亦可為相異。又，符號20係概略地表示含浸部31、32間之邊界。

如圖1所示，第1樹脂層3係作為薄板狀之第1支撐體(片材)5a，供給至積層片之製造裝置30。該片材5a具備第1 樹脂層3、支撐該樹脂層3之未圖示的支撐基材、與保護第1樹脂層3的保護片材51。支撐基材係挾持第1樹脂層3而設於保護片材51的相反側。因此，圖1中雖未圖示，但在第2輥72a係經由支撐基材而接觸著第1樹脂層3。

同樣地，第2樹脂層4係作為薄板狀之第2支撐體(片材)5b，供給至積層片之製造裝置30。該片材5b具備第2樹脂層4、支撐該樹脂層4之未圖示的支撐基材、與保護第2樹脂層4的保護片材51。支撐基材係挾持第2樹脂層4而設於保護片材51的相反側。因此，圖1中雖未圖示，但在第2輥72b係經由支撐基材而接觸著第2樹脂層4。

保護片材51，較佳為例如樹脂薄膜。作為構成樹脂薄膜之樹脂材料，可舉例如氟系樹脂、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯、聚乙烯等。而且，作為構成樹脂薄膜之樹脂材料，此等之中，由耐熱性優越、廉價而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯。又，樹脂薄膜較佳係於樹脂薄膜之樹脂層側之面實施了可剝離之處理者。藉此，可如後述般使保護片材51與樹脂層容易分離。

作為支撐基材，可使用與保護片材51相同之物。

保護片材51或支撐基材之平均厚度並無特別限定，較佳為8~70μm左右、更佳12~40μm左右。

第1樹脂組成物及第2樹脂組成物較佳係設為如下述組成。

各樹脂組成物係例如含有硬化性樹脂，視需要含有硬化助劑(例如硬化劑、硬化促進劑等)及無機填充材中之至少1種而構成。

作為硬化性樹脂，可舉例如脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂、馬來醯亞胺化合物、聚胺基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、具有苯并環之樹脂、雙烯丙基納特醯亞胺化合物、乙烯基苄基樹脂、乙烯基苄基醚樹脂、苯并環丁烯樹脂、氰酸酯樹脂、環氧樹脂等之熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、厭氣硬化性樹脂等。此等之中，硬化性樹脂較佳係玻璃轉移溫度為200℃以上的組合。例如，較佳係使用含有螺環、雜環式、三羥甲基型、聯苯型、萘基、蒽型、酚醛清漆型之2或3官能以上的環氧樹脂、氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂之預聚物)、馬來醯亞胺化合物、苯并環丁烯樹脂、具有苯并環之樹脂。

上述硬化性樹脂中，藉由使用熱硬化性樹脂，進而在製作了後述基板10(參照圖8)後，於硬化後之樹脂層3、4中增加交聯密度，則可達到硬化後之樹脂層3、4(所得基板)的耐熱性之提升。

尤其是藉由併用上述熱硬化性樹脂與填充材，可減小預浸體1之熱膨脹係數(以下亦稱為「低熱膨脹化」)。再者，亦可達到預浸體1之電氣特性(低介電係數、低介電損耗正切)等之提升。

作為上述環氧樹脂，可舉例如酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂等。

此等之中，環氧樹脂較佳為萘型、芳基伸烷基型環氧樹脂。藉由使用萘型、芳基伸烷基型環氧樹脂，於硬化後之樹脂層3、4(所得基板)中，可提升吸濕焊錫耐熱性(吸濕後之焊錫耐熱性)及難燃性。作為萘型環氧樹脂，可舉例如DIC(股)製之HP-4700、HP-4770、HP-4032D、HP-5000、HP-6000、日本化藥(股)製之NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等，作為芳基伸烷基型環氧樹脂，可舉例如日本化藥(股)製之NC-3000、NC-3000L、NC-3000-FH、日本化藥(股)製NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等。所謂芳基伸烷基型環氧樹脂，係指於重複單體中含有一個以上之芳香族基與亞甲基等之伸烷基之組合的環氧樹脂，其耐熱性、難燃性及機械強度優越。又，在對應於無鹵素之佈線板方面，較佳係使用實質上不含鹵素的環氧樹脂。

上述氰酸酯樹脂例如可藉由使鹵化氰化合物與酚類或萘酚類反應，視需要依加熱等方法進行預聚物化而獲得。又，亦可使用如此調製之市售物。

上述氰酸酯樹脂可舉例如酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等之雙酚型氰酸酯樹脂及萘酚芳烷基型氰酸酯樹 脂等。

另外，上述氰酸酯樹脂較佳係於分子內具有2個以上氰酸酯基(-O-CN)。可舉例如2,2’-雙(4-氰氧基苯基)亞異丙基、1,1’-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基-1-(1-甲基亞乙基))苯、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)醚、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、參(4-氰氧基苯基)亞磷酸、雙(4-氰氧基苯基)碸、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-或2,7-二氰氧基萘、1,3,6-三氰氧基萘、4,4-二氰氧基聯苯，及酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、二環戊二烯型等之多元酚類與鹵化氰間之反應所得的氰酸酯樹脂，萘酚芳烷基型之多元萘酚類與鹵化氰間之反應所得的氰酸酯樹脂等。此等之中，酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係難燃性及低熱膨脹性優越，2,2-雙(4-氰氧基苯基)亞異丙基及二環戊二烯型氰酸酯樹脂係交聯密度之控制及耐濕可靠性優越。尤其是酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係由低熱膨脹性的觀點而言為較佳。又，亦可進一步併用1種或2種以上之其他氰酸酯樹脂，並無特別限定。

上述氰酸酯樹脂可單獨使用，亦可併用重量平均分子量不同之氰酸酯樹脂，或可併用上述氰酸酯樹脂與其預聚物。

藉由使用此等氰酸酯樹脂，可有效表現耐熱性及難燃性。

另外，上述硬化性樹脂亦可合併使用2種以上。例如，於使用上述環氧樹脂作為硬化性樹脂時，在更加提升難燃性方 面，可併用上述氰酸酯樹脂，又，在更加提升耐熱性方面，可併用上述馬來醯亞胺化合物。再者，於使用上述氰酸酯樹脂作為硬化性樹脂時，在更加提升耐熱性或難燃性等方面，可併用上述環氧樹脂。

硬化性樹脂之含量並無特別限定，較佳係樹脂組成物整體之5~70質量%、更佳10~50質量%。若硬化性樹脂之含量未滿上述下限值，則視硬化性樹脂之種類等，有樹脂組成物之清漆黏度過低、難以形成預浸體1的情形。另一方面，若硬化性樹脂之含量超過上述上限值，則因其他成分之量過少，視硬化性樹脂之種類等而有預浸體1之機械強度降低的情形。

另外，樹脂組成物較佳係含有無機填充材。藉由，即使使預浸體1薄型化(例如厚度35μm以下)，仍可得到機械強度優越的基板10。再者，亦可提升基板10之低熱膨脹化。

作為無機填充材，可舉例如滑石、氧化鋁、玻璃、熔融二氧化矽等之二氧化矽、雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。又，配合無機填充材之使用目的，適當選擇破碎狀、球狀者。此等之中，由低熱膨脹性優越的觀點而言，無機填充材較佳為二氧化矽，更佳為熔融二氧化矽(尤其是球狀熔融二氧化矽)。

另外，樹脂組成物係除了上述說明之成分以外，在不阻礙本發明效果的範圍內，視需要可調配其他成分。作為其他成 分，可舉例如ORBEN、BENTONE等之增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或均平劑，偶合劑等之密黏性賦予劑，難燃劑，酞菁/藍、酞菁/綠、碘/綠、二偶氮黃(Disazo Yellow)、碳黑、蒽醌類等之著色劑等。

<第一實施形態> <積層片之製造裝置(積層片之製造方法)>

接著，針對積層片40之製造中所使用之積層片之製造裝置30，參照圖1至圖6進行說明。

首先，說明本實施形態之積層片之製造裝置30之概要。

積層片之製造裝置30係具備：供給屬於片材之支撐體5a、5b與纖維基材2，藉減壓手段8進行減壓的減壓室(空間)70；將減壓室70內之支撐體5a、5b與纖維基材2壓黏而構成積層體40’的壓黏手段(輥72a、72b)；與挾持由減壓室70送出之積層體40’的2片之片材材料91a、91b。

在於2片之片材材料91a、91b間挾持著積層體40’之狀態下，該片材材料91a、91b間之空間913(參照圖5)係連通於上述減壓室70。藉由上述減壓手段8之作動，經由減壓室70對上述空間913進行減壓，藉由使上述空間913減壓，而由上述2片之片材材料91a、91b壓潰上述積層體40’，使支撐體5a、5b與纖維基材2壓黏，得到積層片40。

於此，纖維基材2、支撐體5a、5b為長尺狀，沿著其長度方向連續地被搬送。

接著詳細說明積層片之製造裝置30。

如圖1所示，積層片之製造裝置30係具備：殼體6；收納於殼體6內之第1輥(送出輥)71a、71b、第2輥72a、72b及第3輥73a、73b；對第2輥72a、72b進行從動之從動輥77a、77b；圈掛於第2輥72a與從動輥77a之片材材料91a；圈掛於第2輥72b與從動輥77b之片材材料91b；多數組之輔助輥78a、78b；對片材材料91a、91b進行加熱之加熱手段92；對片材材料91a、91b進行冷卻的冷卻手段93；與對殼體6進行減壓的減壓手段8。以下說明各部的構成。

如圖2所示，殼體6係具有隔著間隔而彼此相對向配置的一對壁部61，形成為例如箱狀。作為壁部61之構成材料並無特別限定，可舉例如鐵、不銹鋼、鋁等之各種金屬，或含有此等的合金。又，除了此種金屬材料以外，例如聚乙烯、聚四氟乙烯等之樹脂材料亦可使用作為壁部61之構成材料。

於此，壁部61較佳為平板狀者，但並不限定於此。藉由第1輥71a及71b、第2輥72a及72b與第3輥73a及73b，構成沿著片材搬送方向之兩端面呈開口的筒狀體。壁部61只要為將該筒狀體之上述開口封閉者即可。又，一對之壁部61特佳係跨越各輥71a、71b、72a、72b、73a、73b者。

殼體6之2個壁部61間，分別架設第1輥71a及71b與第2輥72a及72b與第3輥73a及73b與從動輥77a及77b。 此等輥係旋轉軸彼此平行。而且，此等輥係例如經由配置了多數齒輪之齒輪機構(未圖示)而與馬達(未圖示)連結。而且，若該馬達作動，則該動力經由齒輪機構而傳達，使各輥分別進行旋轉。尚且，此等輥除了大小相異以外，其餘為相同構成。以下，針對第1輥71a之構成進行代表性說明，其他輥亦為相同構造。

如圖2所示，第1輥71a係外形形狀呈圓柱狀，由位於其長度方向之中間部的本體部74與分別位於本體部74之兩端側的軸75所構成。各軸75之外徑分別較本體部74之外徑呈縮徑。

第1輥71a係使各軸75分別插入至設於壁部61之軸承(bearing)76中，藉由該軸承76而可旋轉地由壁部61所支撐。

尚且，第1輥71a係於圖1、圖2所示構成後為實心體，但並不限定於此，亦可為例如中空體。

另外，作為第1輥71a之構成材料並無特別限定，可使用例如於壁部61之構成材料中所列舉的材料。於第1輥71a之本體部74的外周面741，亦可實施防止外周面741磨損的處理。作為此處理，可舉例如於外周面741形成DLC(Diamond Like Carbon，類鑽碳)之被膜的方法。又，作為第1輥71a之構成材料，除了於壁部61之構成材料中所列舉之材料以外，亦可使用例如腈橡膠、丁基橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料。

第1輥71a與第1輥71b係配置成於水平方向上彼此平行，本體部74之外周面741彼此經由纖維基材2而互相抵接(壓接)合(參照圖2)。而且，若第1輥71a與第1輥71b旋轉，則可於此等之間將纖維基材2由圖1中之左側搬送至右側，亦即可朝片材材料91a、91b間送出。藉此，片材狀之纖維基材2被搬送至後述空間70內部。

第2輥72a及第2輥72b係配置於與第1輥71a、71b不同之位置，亦即相對於第1輥71a、71b配置於纖維基材2之搬送方向前方(下游側)。又，第2輥72a與第2輥72b係配置成於水平方向上彼此平行，本體部74之外周面741彼此經由纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4，而互相抵接(壓接)合。而且，若第2輥72a與第2輥72b旋轉，則可於此等之間使第1樹脂層3與第2樹脂層4重疊合於纖維基材2。藉由第2輥72a與第2輥72b，對纖維基材2、樹脂層3、4之積層體於厚度方向上進行加壓，此時，樹脂層3、4含浸至纖維基材2中。其中，纖維基材2內部並未完全被樹脂層3、4所埋覆。由第2輥72a與第2輥72b，送出纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4的積層體(未接合體)40’。

另外，藉由將第2輥72a、72b設為加熱輥，可使第1樹脂層3與第2樹脂層4容易含浸於纖維基材2。

藉由第2輥72a、72b，積層體40’被送出至後述空間70 外部。

第3輥73a、73b挾持纖維基材2而離間配置。第3輥73a被配置於在纖維基材2之一面側(表面側)所配置之第1輥71a的纖維基材2之搬送方向下游側，並配置於在纖維基材2之一面側(表面側)所配置之第2輥72a的積層體40’之搬送方向上游側。

第3輥73b被配置於在纖維基材2之另一面側(背面側)所配置之第1輥71b的纖維基材2之搬送方向下游側，並配置於在纖維基材2之另一面側(背面側)所配置之第2輥72b的積層體40’之搬送方向上游側。

第3輥73a與第3輥73b互相於上下方向(鉛直方向)離間，並平行地對向配置於水平方向上。而且，若第3輥73a旋轉，則可由第1支撐體5a之第1樹脂層3剝離(捲取)保護片材51(參照圖1)。與此同樣地，若旋轉第3輥73b，則可由第2支撐體5b之第2樹脂層4剝離保護片材51(參照圖1)。

再者，第3輥73a係使其本體部74之外周面741，分別抵接於第1輥71a之本體部74之外周面741與第2輥72a之本體部74之外周面741。另一方面，第3輥73b係使其本體部74之外周面741，分別抵接於第1輥71b之本體部74之外周面741與第2輥72b之本體部74之外周面741。藉由此種配置，在積層片之製造裝置30中，形成由殼體6 之各壁部61、第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b所包圍的空間(小空間、減壓室)70。空間70係藉減壓手段8之作動而被減壓(參照圖3)。

如圖2所示，在第1輥71a及71b(第2輥72a及72b、第3輥73a及73b亦相同)之各別的本體部74之兩端與各壁部61之間，介存密封材62。各密封材62係分別由環狀之彈性體所構成，依壓縮狀態插入至形成於壁部61的環狀凹部612。藉此，確實維持空間70之氣密性，而在藉減壓手段8對空間70進行減壓時，可迅速並確實地進行該減壓。

作為密封材62之構成材料並無特別限定，可舉例如天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、氯平橡膠、丁基橡膠、丙烯酸系橡膠、乙烯-丙烯橡膠、表氯醇橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料(尤其是經加硫處理者)，或苯乙烯系、聚烯烴系、聚氯乙烯系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醯胺系、聚丁二烯系、反式聚異戊二烯系、氟橡膠系、氯化聚乙烯系等之各種熱可塑性彈性體，此等之中可使用1種或混合2種以上使用。

如圖1所示，第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b係本體部74之外徑(尺寸)彼此不同。本實施形態中，其大小關係為(第3輥)<(第1輥)<(第2輥)。又，第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b 之各輥的尺寸為任意，但較佳係儘可能地小至例如在使具有可撓性之片材材料沿貼於輥時於該片材材料不發生皺紋的程度。具體而言，直徑較佳為75~300mm、更佳為100~200mm。

又，在假設將第1輥71a與第2輥72a與第3輥73a之中心彼此連結而形成的三角形時，以該三角形之第3輥73a之中心為頂點的角度較佳係超過60°、未滿180°。關於將第1輥71b與第2輥72b與第3輥73b之中心彼此連結而形成的三角形亦相同。

如圖1所示，於第2輥72a之圖中右側(積層體40’之搬送方向下游側)，使從動輥77a對第2輥72a呈離間配置。又，於第2輥72b之圖中右側(積層體40’之搬送方向下游側)，使從動輥77b對第2輥72b呈離間配置。從動輥77a、77b亦跨設於殼體6之2個壁部61間。而且，此等從動輥77a、77b之旋轉軸係相對於第2輥72a、72b之旋轉軸，配置成平行。從動輥77a、77b之本體部74之外徑分別與第2輥72a、72b相同。

而且，於第2輥72a與從動輥77a，使具有可撓性之片材材料91a依無端狀態、亦即環狀地圈掛。藉此，第2輥72a旋轉時，其旋轉力經由片材材料91a而傳達至從動輥77a，而該從動輥77a亦旋轉。又，此時，片材材料91a沿著輥旋轉方向、亦即圖1中之逆時針方向被搬送。

與此同樣地，於第2輥72b與從動輥77b，使具有可撓性之片材材料91b依無端狀態圈掛。藉此，第2輥72b旋轉時，其旋轉力經由片材材料91b而傳達至從動輥77b，而該從動輥77b亦旋轉。又，此時，片材材料91b沿著輥旋轉方向、亦即圖1中之順時針方向被搬送。

片材材料91a與片材材料91b係配置於大氣壓以上之環境(本實施形態中為大氣壓下)。

如圖1、圖5、圖6所示，片材材料91a與片材材料91b係朝同方向被搬送，此時具有彼此重疊合的重疊部911，可藉該重疊部911挾持積層體40’。亦即，由第2輥72a、72b間被送出之積層體40’係插入至片材材料91a與片材材料91b之間。

作為片材材料91a、91b之構成材料，並無特別限定，可舉例如金屬箔、高分子薄膜、彈性體等。作為金屬箔，可舉例如銅、銅系合金、鋁、鋁系合金、銀、銀系合金、金、金系合金、鋅、鋅系合金、鎳、鎳系合金、錫、錫系合金、鐵、鐵系合金等之金屬箔。作為高分子薄膜、彈性體，可舉例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等之聚烯烴、改質聚烯烴、聚醯胺(例如：尼龍6、尼龍46、尼龍66、尼龍610、尼龍612、尼龍11、尼龍12、尼龍6-12、尼龍6-66)、熱可塑性聚醯亞胺、芳香族聚酯等之液晶聚合物，聚苯醚、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚、聚醚醚酮、 聚醚醯亞胺、聚縮酮、苯乙烯系、聚烯烴系、聚氯乙烯系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醯胺系、聚丁二烯系、反式聚異戊二烯系、氟橡膠系、聚矽氧橡膠系、氯化聚乙烯系等之各種熱可塑性彈性體等，或以此等為主之共聚物、摻合體、聚合物合金等；此等之中可使用1種或混合2種以上而使用。此等之中，尤其是藉由將聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、熱可塑性聚醯亞胺、芳香族聚酯、聚醯胺、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚等之高分子薄膜使用於片材材料，則有層合性、平坦性、剝離性及片材材料彼此之接黏性優越的優點。

再者，如圖1所示，於殼體6之2個壁部61間，架設複數組之輔助輥78a、78b。輔助輥78a、78b分別經由軸承(未圖示)而可旋轉地被支撐於壁部61。輔助輥78a、78b在藉由片材材料91a、91b、第2輥72a、72b與從動輥77a、77b的旋轉而進行搬送時，具有輔助該搬送的機能。

複數之輔助輥78a係分別於第2輥72a與從動輥77a之間沿著積層體40’之搬送方向配置為一列。複數之輔助輥78b亦分別於第2輥72b與從動輥77b之間沿著積層體40’之搬送方向配置為一列。

輔助輥78a、78b之外形形狀分別呈圓柱狀，於其長度方向之兩端部分別具有外徑呈擴徑的擴徑部781。各輔助輥78a之擴徑部781分別由片材材料91a內側抵接至與該重疊 部911之搬送方向呈平行的緣部912。各輔助輥78b之擴徑部781分別由片材材料91b內側抵接至與該重疊部911之搬送方向呈平行的緣部912。藉由此種擴徑部781，使片材材料91a、91b之緣部912彼此氣密性地密黏(參照圖5、圖6)。更詳細說明之，挾持片材材料91a之一方緣部912、與片材材料91b之一方緣部912，使輔助輥78a之擴徑部781、與輔助輥78b之擴徑部781相對向，而使緣部912彼此密黏。又，挾持片材材料91a之一方緣部912、與片材材料91b之一方緣部912，使輔助輥78a之擴徑部781、與輔助輥78b之擴徑部781相對向，而使緣部912彼此密黏。藉此，片材材料91a與片材材料91b構成袋狀體，於其內部、亦即片材材料91a與片材材料91b之間形成空間913(參照圖5)。於此空間913內暫時性地收納積層體40’。又，空間913係連通至空間70。

尚且，輔助輥78a、78b係於圖1、圖5、圖6所示構成中為實心體，但並不限定於此，亦可為例如中空體。

另外，作為輔助輥78a、78b之構成材料並無特別限定，可使用例如於第1輥71a之構成材料中所列舉的材料。

如圖3所示，減壓手段8係具有泵81、與將泵81與於各壁部61上分別形成之開口部611連接的連接管82。

泵81係設置於殼體6外側，可應用例如真空泵。

藉由驅動對由輥71a、71b、輥72a、72b、輥73a、73b所 包圍之空間70內部進行減壓之減壓手段8，使空間70內之氣壓變得較第1輥71a、71b之纖維基材2搬送方向上游側之區域更低，成為負壓。再者，空間70之氣壓亦變得較第2輥72a、72b之積層體40’搬送方向下游側之區域、由片材材料91a、91b所包夾之空間之外側區域更低。

各連接管82分別為例如由不銹鋼等之金屬材料所構成的硬質管。

各開口部611分別朝空間70開口，連通至空間70。又，圖3所示構成中係於雙面之壁部61分別形成有開口部611，但並不限定於此，例如亦可僅在一方壁部61上形成開口部611。

然後，藉由使泵81作動，可由各開口部611吸引空間70內的氣體(空氣G)，藉此可使空間70減壓。又，藉此，產生使相鄰接之輥彼此接近的力而進一步予以壓接合，藉此可更確實地維持空間70之氣密性。

再者，藉減壓手段8之作動對空間70進行減壓時，與該空間70連通之空間913之內部氣體(空氣)亦被吸引而減壓。此時，若為積層體40’被收納於空間913內、亦即積層體40’被挾持於片材材料91a、91b間的狀態，則可由該片材材料91a、91b壓潰積層體40’(參照圖6)。藉此，積層體40’係涵括其全面(全體)被片材材料91a、91b所造成之均一力F3所加壓，使第1樹脂層3與第2樹脂層4確實壓黏、接 合至纖維基材2(參照圖5、圖6)。藉此，使第1樹脂層3與第2樹脂層4更加含浸至纖維基材2內部。然後，積層體40’成為積層片40。

如圖1所示，加熱手段92係由例如鎳鉻線等之電熱線所構成，設置於輔助輥78a、78b之附近。藉由加熱手段92，其熱傳達至各輔助輥78a而對片材材料91a之緣部912進行加熱，傳達至各輔助輥78b而對片材材料91b之緣部912進行加熱。藉此，使片材材料91a之緣部912與片材材料91b之緣部912分別軟化，而確實進行兩者之緣部912彼此的密黏。如此，緣部912彼此確實密黏之片材材料91a、91b，可防止空氣由非本意處、亦即緣部912的漏出，因此藉由減壓手段8之作動而進行更確實的減壓。

再者，加熱手段92可經由輔助輥78a、78b，對積層體40’沿著其寬度方向進行加熱。藉由使積層體40’被加熱，則使第1樹脂層3與第2樹脂層4更容易含浸於纖維基材2中。亦即，由加熱手段92與輔助輥78a、78b構成含浸手段。

另外，冷卻手段93係由例如帕耳帖元素所構成，設置於與片材材料91a之重疊部911相反側的部分附近、及與片材材料91b之重疊部911相反側之部分附近。藉加熱手段92所軟化之緣部912，係被搬送而於面臨冷卻手段93之下通過冷卻手段93。藉此，可使密黏後之上述經軟化之緣部912暫時冷卻，因此可確實防止該緣部912被加熱手段92過度 地加熱。

接著，針對由積層片之製造裝置30製造積層片40之狀態(過程)，參照圖1、圖4、圖5進行說明。

於積層片之製造裝置30中，在使第1輥71a、71b與第2輥72a、72b與第3輥73a、73b旋轉前，使減壓手段8作動，吸引空間70內的氣體，使空間70內先減壓。

空間70內之氣壓成為負壓，例如為800Pa以下、100Pa以上。

如圖1所示般，若第1輥71a與第1輥71b旋轉，則由此等輥之間將纖維基材2送出至空間70內(連續性地供給)。

纖維基材2係例如捲附於未圖示之供給輥上，由供給輥經由第1輥71a及第1輥71b，供給至空間S內。

另外，第2輥72a與第3輥73a旋轉時，由此等輥之間將第1支撐體5a送出至空間70內(連續性地供給)。該第1支撐體5a係使保護片材51沿著第3輥73a外周面被捲取(拉出)，藉此由具有支撐基材的第1樹脂層3剝離保護片材51。剝離了保護片材51之具有支撐基材的第1樹脂層3，係沿著第2輥72a慢慢地接近纖維基材2。又，被剝離之保護片材51係藉由第1輥71a與第3輥73a，被送出至與第2輥72a、72b不同的方向。具體而言，由第1輥71a與第3輥73a之間朝外側(空間70外)送出。另外，第1樹脂層3為B階段狀態，呈固形、半固形或液體的狀態。

另外，第2輥72b與第3輥73b旋轉時，由此等輥之間將第2支撐體5b送出至空間70內(連續性地供給)。該第2支撐體5b係使保護片材51被捲取於第3輥73b，藉此由具有支撐基材的第2樹脂層4剝離保護片材51。剝離了保護片材51之具有支撐基材的第2樹脂層4，係沿著第2輥72b慢慢地接近纖維基材2。又，被剝離之保護片材51係藉由第1輥71b與第3輥73b，被送出至與第2輥72a、72b不同的方向。具體而言，由第1輥71b與第3輥73b之間朝外側送出。

另外，第2樹脂層4為B階段狀態，呈固形、半固形或液體的狀態。

如此，藉由在使第1樹脂層3及第2樹脂層4分別即將與纖維基材2壓黏前，於空間70內剝離保護片材51，則可防止該保護片材51妨礙各樹脂層之壓黏的情形，並可在壓黏前藉保護片材51保護各樹脂層。

而且，纖維基材2與具有支撐基材之第1樹脂層3與具有支撐基材之第2樹脂層4，係一次地通過第2輥72a與第2輥72b之間。

此時，設於第1樹脂層3之支撐基材接觸至第2輥72a，設於第1樹脂層3之支撐基材接觸至第2輥72b。第1樹脂層3及第2樹脂層4係直接接觸至纖維基材2。如圖4所示，藉由第2輥72a與第2輥72b之間的壓接力(抵接力)F1，使 第1樹脂層3由上側被按壓(壓附)至纖維基材2，並使第2樹脂層4由下側被按壓纖維基材2。藉此得到積層體40’。積層體40’係由第2輥72a與第2輥72b之間被連續排出，並供給至一對之片材材料91a、91b之間。

尚且，於此，所謂纖維基材2等連續地供給或排出，係指除了如片式般使纖維基材等間歇性地供給或排出者以外的意義。例如，係指除了使於空間70內存在纖維基材2等之狀態與不存在之狀態依短期間交替切換以外的意義。其中，視需要亦可停止纖維基材2等之搬送。

另外，如上述般，空間70係藉由減壓手段8之作動而被減壓。藉此，如圖4所示，於空間70內所產生之減壓力F2可輔助第1樹脂層3對纖維基材2的按壓、第2樹脂層4對纖維基材2的按壓。

此種壓接力F1所造成之按壓與減壓力F2所造成之按壓合作，而可將樹脂層3、4較強地壓黏至纖維基材2。藉此，可使樹脂層3、4含浸於纖維基材2內部。此外，藉由將第2輥72a與第2輥72b設為加熱輥，則可使樹脂層3、4容易含浸於纖維基材2內部。

再者，藉由對空間70內進行減壓，吸引纖維基材2內部的氣體，則不易在含浸於纖維基材2內部之樹脂層中發生空隙。

尚且，藉由第2輥72a與第2輥72b，雖使樹脂層3、4 之一部分含浸至纖維基材2內部，但並非完全含浸。於此步驟中，樹脂層3、4雖含浸至纖維基材2中，但在由第2輥72a、72b送出之積層體40’之纖維基材2內部，係與位於空間70內之纖維基材2內部連通。

然後，在通過第2輥72a與第2輥72b之間時，積層體40’係由一對之片材材料91a、91b所挾持。其後，積層體40’係依被一對之片材材料91a、91b所挾持的狀態，進行搬送一定區間。

於此，一對之片材材料91a、91b間之空間913，由於連通至空間70，故在空間70內部藉減壓手段8被減壓時，經由空間70使空間913內部之氣體被減壓手段8所吸引而空間913內亦被減壓。藉此，產生負壓，產生欲使片材材料91a、91b彼此接近的力，藉由一對之片材材料91a、91b，對積層體40’由其厚度方向進行按壓。因此，進一步進行樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸，使樹脂層3、4與纖維基材2被牢固地固定。

另外，纖維基材2為形成有於搬送方向上連通、並連通至表背面側之孔的多孔質材。位於一對之片材材料91a、91b間的纖維基材2之內部的孔，係經由其他孔而連通至位於空間70內之纖維基材2內部的孔。因此，藉由對空間70內進行減壓，則經由位於空間70內之纖維基材2，使位於一對之片材材料91a、91b間之纖維基材2內部被減壓。藉此， 在由一對之片材材料91a、91b所挾持之積層體40’中，樹脂層3、4含浸至纖維基材2內部時，可抑制氣體殘存於纖維基材2內部，並可抑制於纖維基材2內發生空隙。

此外，纖維基材2之搬送方向側之端面係未被樹脂層3、4所被覆，而呈露出。纖維基材2內的孔由於亦連通至搬送方向側之端面，故由搬送方向側之端面，經由空間70進一步地對空間913吸引氣體，使纖維基材2內部亦被減壓。藉此，在一對之片材材料91a、91b間使樹脂層3、4含浸至纖維基材2內部時，可抑制氣體殘存於纖維基材2內部。

再者，一對之片材材料91a、91b間之積層體40’，由於經由輔助輥78a、78b被加熱，故使樹脂層3、4容易含浸至纖維基材2內部。

再者，由於位於一對之片材材料91a、91b間之纖維基材2內部被減壓，故樹脂層3、4被拉入至纖維基材2內部側，而使樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸更加地進行。

位於一對之片材材料91a、91b間的纖維基材2內部被減壓之狀態，係持續至樹脂層3、4幾乎完全含浸至纖維基材2內部為止。因此，於搬送積層體40’之狀態下，進行樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸。在藉一對之片材材料91a、91b搬送積層體40’的期間，可進行樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸，又，亦可於搬送途中，結束樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸。

挾持積層體40’之一對之片材材料91a、91b的端部，係藉由輔助輥78a、78b進行加熱及加壓而密黏。

另外，相對向之片材材料91a、91b之內側區域雖被減壓，但一對之片材材料91a、91b外側區域為大氣壓以上(本實施形態中為大氣壓下)之環境。藉此，對一對之片材材料91a、91b及一對之片材材料91a、91b內部的積層體40’，由外部施加大氣壓以上的力。藉此亦可促進樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸。

由以上所述，例如不論第1樹脂層3或第2樹脂層4之厚度或組成，可製造使該各樹脂層確實且牢固地接合至纖維基材2的積層片40。

如以上，所得積層片40被擠出至圖1中之左側。此時，片材材料91a被從動輥77a所捲取而由積層片40剝離，片材材料91b被從動輥77b所捲取而由積層片40剝離。

另外，積層片之製造裝置30中，將積層體40’於片材材料91a、91b間進行壓潰的時間，可確保為較例如僅於一對之輥間進行壓潰的時間長。藉此，可使第1樹脂層3或第2樹脂層4更確實且牢固地接合、亦即含浸至纖維基材2。

另外，積層片之製造裝置30中，欲減壓之空間係由第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b所包圍的空間70，可儘可能地減小欲減壓的空間。藉此，可使積層片之製造裝置30小型化。又，使減壓手段8作動時， 可迅速地進行其減壓。又，亦可高真空化。

另外，在纖維基材2與第1樹脂層3接合時，即使在此等之間殘留空氣，仍可藉由壓接力F1將該空氣擠出，因此可確實防止在空氣殘留之下予以接合的情形(在纖維基材2與第2樹脂層4接合時亦相同)。

<基板>

接著，針對使用了預浸體1之基板10，參照圖8進行說明。該圖8所示之基板10係具有積層體11、設於該積層體11之兩面的金屬層12。

積層體11係具備以第2樹脂層4彼此為內側而配置的2個預浸體1、與由第2樹脂層4彼此間所挾持的纖維基材13。

纖維基材13中可使用與上述纖維基材2相同之物。又，本實施形態中，第2樹脂層4由於具有上述特性(可撓性)，故纖維基材13之至少一部分被確實埋覆(埋設)於第2樹脂層4中。

金屬層12為被加工為佈線部的部分，藉由例如將銅箔、鋁箔等之金屬箔接合至積層體11、將銅、鋁鍍覆至積層體11表面等而形成。又，本實施形態中，由於第1樹脂層3具有上述特性，故可依高密黏性保持金屬層12，並可依高加工精度將金屬層12形成為佈線部。

金屬層12與第1樹脂層3間之剝離強度較佳為0.5kN/m以上、更佳0.6kN/m以上。藉此，將使金屬層12加工為佈 線部而得到之半導體裝置100(參照圖9)中之連接可靠性更加提升。

此種基板10係準備於第1樹脂層3上形成了金屬層12的2個預浸體1，於藉此等預浸體1挾持纖維基材13之狀態，使用例如真空層合法等則可製造。

尚且，基板10亦可省略纖維基材13，為含有使2個預浸體1之第2樹脂層4彼此直接接合而成的積層體，或亦可省略金屬層12。

<半導體裝置>

接著，針對使用了基板10之半導體裝置100，參照圖9進行說明。又，圖9中，省略表示纖維基材2、13，並一體表示第1樹脂層3及第2樹脂層4。

圖9所示之半導體裝置100，係具有：多層基板(多層印刷佈線板(電路基板))200；設於多層基板200上面之墊部300；設於多層基板200下面的佈線部400；與藉由將凸塊501連接至墊部300，而搭載於多層基板200上之半導體元件500。

多層基板200係具備：作為核基板而設置之基板10；設於該基板10上側的3個預浸體1a、1b、1c；與設於基板10下側之3個預浸體1d、1e、1f。分別構成預浸體1a~1c之纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4由基板10起的配置順序，與分別構成預浸體1d~1f之纖維基材2、第1樹脂層 3、第2樹脂層4由基板10起的配置順序係相同。亦即，預浸體1a~1c與預浸體1d~1f係彼此上下反轉者。

另外，多層基板200係具有：設於預浸體1a與預浸體1b之間的電路部201a；設於預浸體1b與預浸體1c之間的電路部201b；設於預浸體1d與預浸體1e之間的電路部201d；與設於預浸體1e與預浸體1f之間的電路部201e。

再者，多層基板200係具備分別貫通各預浸體1a~1f而設置，將相鄰接之電路部彼此、或電路部與墊部進行電氣連接的導體部202。

基板10之各金屬層12係分別被加工為既定圖案，該被加工之金屬層12彼此係藉由貫通基板10而設置之導體部203所電氣連接。

尚且，半導體裝置100(多層基板200)亦可於基板10之單面側設置4個以上的預浸體1。再者，半導體裝置100亦可含有預浸體1以外的預浸體。

<第二實施形態>

接著，參照圖10及圖11，說明本發明之第二實施形態。

針對本實施形態之製造裝置30A進行詳細說明。

製造裝置30A係由製造裝置30，削除了一對之片材材料91a、91b，並將製造裝置30之輔助輥78a、78b置換為輔助輥78c、78d。又，將製造裝置30之從動輥77a、77b置換為從動輥77c、77d。進而，製造裝置30A不具有冷卻手段 93。其他點則於製造裝置30相同。

輔助輥78c、78d為圓柱形狀之輥，與上述實施形態之輔助輥78a、78b不同，並不具有擴徑部781。如圖11所示，輔助輥78c、78d之外周面係涵括積層體40A’之與搬送方向呈正交的寬度方向全體而抵接。

該輔助輥78c、78d為加熱輥，藉加熱手段92被加熱。亦即，由加熱手段92、輔助輥78c、78d構成含浸手段。

輥77c、77d係搬送積層片40A之搬送輥，跨設於一對之壁部61間。輥77c、77d之旋轉軸係與輥72a、72b平行。

輥77c、77d之旋轉軸連接於馬達，馬達作動時，其動力經由齒輪機構而傳達，進行旋轉。

針對使用了此種製造裝置30A的積層片40A之製造方法進行說明。

首先，與上述實施形態同樣地，事先對空間70內部進行減壓。

接著，與上述實施形態同樣地，於空間70內連續地供給纖維基材2。

再者，第2輥72a與第3輥73a旋轉時，由此等輥間將片材5c送出至空間70內(連續地供給)。

於此，針對片材5c進行說明。該片材5c具備保護片材51、樹脂層3與片材材料52。保護片材51與片材材料52係挾持樹脂層3而相對向配置。

作為片材材料52並無特別限定，可舉例如高分子薄膜、PET等。

片材5c係與上述實施形態同樣地，使保護片材51沿著第3輥73a外周面被捲取(拉出)，藉此由第1樹脂層3剝離保護片材51。

另一方面，第2輥72b與第3輥73b旋轉時，由此等輥之間將片材5d送出至空間70內(連續性地供給)。

於此，說明片材5d。該片材5d具備保護片材51、樹脂層4、片材材料52。保護片材51與片材材料52係挾持樹脂層4而相對向配置。

該片材5d係使保護片材51被捲取於第3輥73b，藉此由第2樹脂層4剝離保護片材51。

纖維基材2與具有片材材料52之第1樹脂層3與具有片材材料52之第2樹脂層4，係一次地通過第2輥72a與第2輥72b之間。

此時，與上述實施形態同樣地，樹脂層3、4含浸至纖維基材2內部，得到積層體40A’。然後，與上述實施形態同樣地，藉由第2輥72a與第2輥72b，雖使樹脂層3、4之一部分含浸至纖維基材2內部，但並非完全含浸。於此步驟中，樹脂層3、4雖含浸至纖維基材2中，但在由第2輥72a、72b送出之積層體40A’之纖維基材2內部，係與位於空間70內之纖維基材2內部連通。

於此，圖11表示圖10之E-E方向之纖維基材2、樹脂層3、4的剖面圖。與纖維基材2之搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸，係較與第1樹脂層3及第2樹脂層4之搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸小。

藉由一對之第2輥72a、72b，使纖維基材2、第1樹脂層3及第2樹脂層4壓黏。此時，使第1樹脂層3之寬度方向之一端部(搬送方向側之一端部)、與第2樹脂層4之寬度方向之一端部(搬送方向側之一端部)被壓黏(熱壓黏)，並使第1樹脂層3之寬度方向之另一端部、與第2樹脂層4之寬度方向之另一端部被壓黏(熱壓黏)。使樹脂層3、4之寬度方向之端部彼此被熔融接合，形成接合部，成為使纖維基材2被內包於第1樹脂層3及第2樹脂層4內的形狀。亦即，積層體40A’之寬度方向之兩端部為被密封的狀態。又，片材材料52之寬度方向之尺寸可與第1樹脂層3及第2樹脂層4相等，亦可較第1樹脂層3及第2樹脂層4之寬度尺寸長。

積層體40A’係藉第2輥72a、72b由空間70被連續送出，藉由輔助輥78c、78d及輥77c、77d進行搬送。

於此，纖維基材2為形成有複數孔的多孔質材。形成於纖維基材2的孔係經由其他孔，於積層體搬送方向上連通，進而連通至纖維基材2表背面。因此，即使是位於空間70外部之纖維基材2，其內部亦連通至空間70。換言之，可謂一對之片材材料52之內部空間連通於空間70。

位於空間70外部之纖維基材2內部的氣體，係經由纖維基材2內部之孔及空間70，而由減壓手段8所吸引，纖維基材2內部成為負壓。尤其因積層體40A’之寬度方向之兩端部為被密封的狀態，故可確實吸引纖維基材2內部的氣體。藉由使纖維基材2內部被減壓，而使樹脂層3、4牢固地密黏於纖維基材2。

由於藉言輔助輥78c、78d，使積層體40A’被搬送同時被加熱，故在由空間70被送出之積層體40A’中，亦進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。樹脂層3、4對纖維基材2的含浸係於搬送積層體40A’之下而進行。

位於空間70外部之纖維基材2內部的氣體，係經由纖維基材2內部之孔及空間70，被減壓手段8所吸引，該吸引係持續至使樹脂層3、4一定程度地含浸至纖維基材2內部為止。亦即，在纖維基材2內部氣體被減壓手段8所吸引的期間，進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。藉此，樹脂層3、4容易含浸至纖維基材2中，並可防止於纖維基材2內部發生空隙。

另外，由於在積層體40A’之寬度方向之兩端部，形成有使樹脂層3、4之端部彼此熔融接合的接合部，故在藉輔助輥78c、78d進行搬送的期間，可防止氣體由纖維基材2之端面側流入至纖維基材2內部的情形。因此，可確實地吸引位於空間70外部之積層片40之纖維基材2內部的氣體。

尚且，製造裝置30A中，在由空間70所送出之積層體40A’被搬送的狀態下，仍進行著樹脂層3、4朝纖維基材2的含浸，但在積層體40A’被搬送的途中，亦可結束樹脂層3、4對纖維基材2的含浸，或可於積層體40A’被搬送的期間，進行樹脂層3、4對纖維基材2的含浸。

本實施形態中，第2輥72a與第2輥72b之積層體40A’搬送方向下游側為大氣壓以上的環境(本實施形態為大氣壓)。藉由第2輥72a與第2輥72b，使積層體40A’於大氣壓以上之環境下被送出。藉此，積層體40A’被大氣壓以上之力由外側所加壓，而可促進樹脂層3、4對纖維基材2內部的含浸。

如以上，所得之積層片40A藉輥77c、77d被擠出至圖10中左側。

根據此種本實施形態，除了上述效果之外，可發揮與第一實施形態相同的效果。

以上雖針對圖示之實施形態說明了本發明的積層片之製造裝置及積層片，但本發明並不限定於此，積層片之製造裝置及構成積層片之各部可與能發揮相同機能的任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。

另外，積層片之製造裝置係於圖1所示構成中設置1組一對之第3輥，但並不限定於此，亦可設置例如3組以上的奇數組。

另外，各第1輥與各第2輥與各第3輥雖於圖1所示構成中其本體部之外徑彼此相異，但並不限定於此，例如本體部之外徑亦可彼此相同。

另外，積層片之製造裝置亦可構成為對由2片片材材料間所送出之積層片進行乾燥。

另外，積層片雖於圖7所示之構成中，在纖維基材之兩面分別接合了樹脂層者，但並不限定於此，亦可僅於纖維基材之單面上接合樹脂層。此種構成之積層片亦可藉由積層片之製造裝置進行製造。

另外，積層片雖於圖7所示之構成中，於纖維基材分別含浸了第1樹脂組成物及第2樹脂組成物，但並不限定於此，亦可例如為下述者。第1個例子係涵括纖維基材之厚度方向整體含浸第1樹脂組成物，並未含浸第2樹脂組成物的積層片。第2個例子係涵括纖維基材之厚度方向整體含浸第2樹脂組成物，未含浸第1樹脂組成物的積層片。第3個例子係於纖維基材之厚度方向的一部分含浸第1樹脂組成物，未含浸第2樹脂組成物的積層片。第4個例子係於纖維基材之厚度方向之一部分含浸第2樹脂組成物，未含浸第1樹脂組成物的積層片。以上4個例子之積層片中，第1樹脂組成物與第2樹脂組成物係組成可彼此相異，或組成可彼此相同。而且，此種構成之積層片亦可藉由積層片之製造裝置進行製造。

另外，積層片雖於圖7所示之構成中，含浸部31、41之厚度相等，非含浸部32、42之厚度亦相等，但含浸部31、41之厚度亦可相異，非含浸部32、42之厚度亦可相異。此種構成之積層片亦可藉由積層片之製造裝置進行製造。

另外，積層片係於圖7所示之構成中具有纖維基材者，但並不限定於此，例如可取代纖維基材，具有印刷佈線板等之基材。

再者，第一實施形態中，雖於纖維基材2之表背面配置了樹脂層，亦可僅於纖維基材2之一面上設置樹脂層。

再者，上述各實施形態中，雖藉由輥72a、72b，使樹脂層3、4含浸至纖維基材2內部，但並不限定於此，亦可不藉由輥72a、72b使樹脂層3、4含浸至纖維基材2內部。此種情況下，例如於第一實施形態中，由於一對之片材材料91a、91b之長度方向之距離非常長，故可一邊藉一對之片材材料91a、91b搬送積層體40’，一邊使樹脂層3、4完全含浸至纖維基材2內部。

以上之發明，係根據以下構成者。

(1)一種積層片之製造裝置，係將具有由固形或半固形之樹脂組成物所構成之樹脂層的支撐體的上述樹脂層，接合至薄板狀之基材之單面或兩面而製造積層片者；其特徵為具備：將上述樹脂層與上述基材重疊，挾持仍為未接合狀態之未接合體的2片之片材材料；與依上述未接合體被挾持於上述2 片之片材材料間的狀態，對該片材材料間之空間進行減壓的減壓手段；構成為藉上述減壓手段之作動對上述空間進行減壓時，由上述片材材料壓潰上述未接合體，將上述樹脂層與上述基材壓黏，可得到上述積層片。

(2)如(1)之積層片之製造裝置，其中，於上述樹脂層與上述基材之壓黏後，由上述積層片，分別剝離上述2片之片材材料。

(3)如(1)或(2)之積層片之製造裝置，其中，上述2片之片材材料係分別依無端狀態所圈掛，具備搬送該片材材料的一對輥。

(4)如(1)至(3)中任一項之積層片之製造裝置，其中，一邊將上述2片之片材材料於同方向上進行搬送，一邊對上述空間進行減壓。

(5)如(3)或(4)之積層片之製造裝置，其中，於上述一對之輥間，具備有一邊搬送上述2片之片材材料，一邊使該2片之片材材料之與搬送方向平行之緣部彼此氣密性密黏的複數輔助輥。

(6)如(5)之積層片之製造裝置，其中，具備在使上述2片之片材材料之上述緣部彼此密黏時，對該緣部進行加熱使其軟化的加熱手段。

(7)如(6)之積層片之製造裝置，其中，具備有於上述緣部彼此的密黏後，對上述經軟化之緣部進行冷卻的冷卻手段。

(8)如(3)至(7)中任一項之積層片之製造裝置，其中，具備：具有彼此相對向配置之一對壁部，並於該一對壁部中之至少一方上形成有開口部的殼體；與架設於上述一對輥中之一方之輥側且上述一對壁部間，朝上述2片之片材材料間送出上述基材的一對之送出輥；上述空間係由上述各一方之輥與上述一對壁部與上述一對之送出輥所包圍，與上述開口部所開口之小空間連通，藉由上述減壓手段之作動，由上述開口部經由上述小空間吸引上述空間內之空氣而使該空間減壓。

(9)如(8)之積層片之製造裝置，其中，上述減壓手段係具有泵、及連接該泵與上述開口部的連接管。

(10)如(1)至(9)中任一項之積層片之製造裝置，其中，上述2片之片材材料係分別由高分子薄膜所構成。

本申請案係主張以2011年3月30日所申請之日本專利申請案2011-076664及2012年3月22日所申請之日本專利申請案2012-065021為基礎的優先權，將其揭示內容全部取用於此。

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f‧‧‧預浸體

2‧‧‧纖維基材(基材)

3‧‧‧第1樹脂層

4‧‧‧第2樹脂層

5a、5b、5c、5d‧‧‧支撐體

6‧‧‧殼體

8‧‧‧減壓手段

10‧‧‧基板

11‧‧‧積層體

12‧‧‧金屬層

13‧‧‧纖維基材

20‧‧‧邊界

30、30A‧‧‧積層片之製造裝置

31‧‧‧第1含浸部

32‧‧‧第1非含浸部

40、40A‧‧‧積層片

40’、40A’‧‧‧積層體

41‧‧‧第2含浸部

42‧‧‧第2非含浸部

51‧‧‧保護片材

52‧‧‧片材材料

61‧‧‧壁部

62‧‧‧密封材

70‧‧‧減壓室(空間)

71a、71b‧‧‧第1輥

72a、72b‧‧‧第2輥

73a、73b‧‧‧第3輥

74‧‧‧本體部

75‧‧‧軸

76‧‧‧軸承

77a、77b、77c、77d‧‧‧從動輥

78a、78b、78c、78d‧‧‧輔助輥

81‧‧‧泵

82‧‧‧連接管

91a、91b‧‧‧片材材料

92‧‧‧加熱手段

93‧‧‧冷卻手段

100‧‧‧半導體裝置

200‧‧‧多層基板

201a、201b、201d、201e‧‧‧電路部

202、203‧‧‧導體部

300‧‧‧墊部

400‧‧‧佈線部

500‧‧‧半導體元件

501‧‧‧凸塊

611‧‧‧開口部

612‧‧‧凹部

741‧‧‧外周面

781‧‧‧擴徑部

911‧‧‧重疊部

912‧‧‧緣部

913‧‧‧空間

F1‧‧‧壓接力

F2‧‧‧減壓力

F3‧‧‧均一力

G‧‧‧空氣

圖1為顯示本發明之積層片之製造裝置之實施形態的概略剖面側面圖。

圖2為圖1中之A-A線剖面圖。

圖3為圖1中之B-B線剖面圖。

圖4為圖1中之由一點鏈線所包圍區域[C]的擴大圖。

圖5為圖1中之D-D線剖面圖。

圖6為圖1中之D-D線剖面圖。

圖7為顯示本發明之積層片的剖面圖。

圖8為顯示使用圖7所示積層片所製造之基板的剖面圖。

圖9為顯示使用圖8所示基板所製造之半導體裝置的剖面圖。

圖10為顯示本發明之第二實施形態之製造裝置的剖面圖。

圖11為顯示樹脂層與纖維基材之積層體中與長度方向呈正交之方向的剖面圖。

2‧‧‧纖維基材(基材)

3‧‧‧第1樹脂層

4‧‧‧第2樹脂層

5a‧‧‧支撐體

5b‧‧‧支撐體

6‧‧‧殼體

8‧‧‧減壓手段

30‧‧‧積層片之製造裝置

40‧‧‧積層片

40’‧‧‧積層體

51‧‧‧保護片材

61‧‧‧壁部

70‧‧‧減壓室(空間)

71a‧‧‧第1輥

71b‧‧‧第1輥

72a‧‧‧第2輥

72b‧‧‧第2輥

73a‧‧‧第3輥

73b‧‧‧第3輥

74‧‧‧本體部

77a‧‧‧從動輥

77b‧‧‧從動輥

78a‧‧‧輔助輥

78b‧‧‧輔助輥

91a‧‧‧片材材料

91b‧‧‧片材材料

92‧‧‧加熱手段

93‧‧‧冷卻手段

611‧‧‧開口部

741‧‧‧外周面

781‧‧‧擴徑部

911‧‧‧重疊部

Claims (20)

1. 一種積層片之製造方法，係將具有樹脂層之片材的上述樹脂層，接合於長尺狀之薄板狀之基材的單面或兩面以製造積層片者；上述基材係形成有於搬送方向上連通、並連通表背面之孔的纖維基材；其具有：於藉減壓手段所減壓之減壓室內，搬送上述片材與上述基材，於減壓狀態下，使上述片材之樹脂層與上述基材抵接，構成積層體的步驟；由上述減壓室送出上述積層體的步驟；藉由一對之片材材料挾持上述積層體的步驟；位於上述減壓室外部、挾持上述積層體之上述一對之片材材料之內側的空間，係連通至上述減壓室，藉上述減壓手段，對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造方法，其中，於對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的上述步驟中，係對上述積層體進行加熱。
3. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造方法，其中，於上述減壓室內，連續地供給上述基材，並由上述減壓室將上述基材連續地送出；在藉由上述減壓手段，對上述一對之片材材料之內側的空 間進行減壓的上述步驟中，係藉由上述減壓手段吸引位於上述減壓室內之上述基材內部的氣體，而使上述一對之片材材料之內側的上述基材內部的空間的氣體被吸引。
4. 如申請專利範圍第3項之積層片之製造方法，其中，在藉由上述減壓手段，對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的上述步驟中，使上述樹脂層含浸於上述基材內部。
5. 如申請專利範圍第4項之積層片之製造方法，其中，在構成積層體的上述步驟中，將上述基材與上述片材壓黏，使上述片材之上述樹脂層含浸於上述基材。
6. 如申請專利範圍第3項之積層片之製造方法，其中，在構成積層體的上述步驟中，係於上述基材之表背面重疊合上述片材之上述樹脂層，並將上述各樹脂層之沿搬送方向的端部彼此壓黏，使上述基材被內包於上述樹脂層間。
7. 如申請專利範圍第6項之積層片之製造方法，其中，上述片材材料係設於上述片材之樹脂層之與上述基材抵接之面相反側之面上，支撐上述樹脂層的支撐體；並實施：將上述具有片材材料之上述片材供給至上述減壓室，使上述具有片材材料之上述片材之上述樹脂層抵接於上述基材，藉此構成積層體的步驟；與藉上述一對之片材材料挾持上述積層體的上述步驟。
8. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造方法，其中，在對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的上述步驟 中，於上述一對之片材材料之相對向之內面間形成空隙，對上述空隙內進行減壓，藉此藉由上述一對之片材材料將上述片材與上述基材壓黏。
9. 如申請專利範圍第8項之積層片之製造方法，其中，在對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的上述步驟後，上述一對之片材材料係由上述積層體被剝離。
10. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造方法，其中，在對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的上述步驟中，依使挾持了上述積層體之上述一對之片材材料位於大氣壓以上之環境的狀態，藉由上述減壓手段，對上述一對之片材材料之內側之空間進行減壓。
11. 如申請專利範圍第1項之積層片之製造方法，其中，在對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓的上述步驟中，係一邊搬送上述積層體，一邊對上述一對之片材材料之內側的空間進行減壓。
12. 一種積層片之製造裝置，係將具有樹脂層之片材的上述樹脂層，接合至薄板狀之基材之單面或兩面，而製造積層片者；其特徵為，具備：供給上述片材與上述基材，藉減壓手段進行減壓的減壓室；將上述減壓室內之上述片材與上述基材壓黏而構成積層體的壓黏手段；與 挾持由上述減壓室所送出之積層體的2片之片材材料；其構成為：於將上述積層體挾持於上述2片之片材材料間的狀態，該片材材料間之空間連通至上述減壓室；藉由上述減壓手段之作動，經由上述減壓室使上述空間減壓，藉由使上述空間減壓，而由上述2片之片材材料壓潰上述積層體，將上述片材與上述基材壓黏，得到上述積層片。
13. 如申請專利範圍第12項之積層片之製造裝置，其中，上述各片材材料係依無端狀態圈掛於一對之輥間。
14. 如申請專利範圍第13項之積層片之製造裝置，其中，具備有配置於上述一對之輥間，一邊搬送上述片材材料，一邊使該2片之片材材料之與搬送方向平行之緣部彼此密黏的複數之輔助輥。
15. 如申請專利範圍第14項之積層片之製造裝置，其中，具備在使上述2片之片材材料之上述緣部彼此密黏時對該緣部進行加熱使其軟化的加熱手段。
16. 如申請專利範圍第15項之積層片之製造裝置，其中，具備有於上述緣部彼此的密黏後，對上述經軟化之緣部進行冷卻的冷卻手段。
17. 如申請專利範圍第12項之積層片之製造裝置，其中，具備：送出上述基材的一對之第1輥； 供給由上述第1輥所送出之上述基材的一對之第2輥；與配置於上述第1輥之基材搬送方向下游側，並配置於上述第2輥之基材搬送方向上游側，且分別配置於由上述一對之第1輥所送出之上述基材的表面側及背面側的第3輥；上述一對之第2輥中之一方，係被上述片材材料依無端狀態所圈掛之上述一對輥中之一方的輥；上述一對之第2輥中之另一方，係被上述片材材料依無端狀態所圈掛之上述一對輥中之另一方的輥；上述減壓手段係對由上述一對之第1輥、上述一對之第2輥、上述第3輥所包圍之第二空間內進行減壓；上述一對之第1輥係將上述基材送出至上述第二空間內的輥；於上述基材之表面側或背面側，由一方之上述第3輥與一方之上述第2輥之間，朝上述第二空間內送出上述片材；上述第2輥係將上述基材與上述片材之上述樹脂層壓黏，並將含有上述基材及上述片材之積層體送出至上述2片之片材材料間的輥；上述片材材料間之上述空間係與上述第二空間連通。
18. 如申請專利範圍第12項之積層片之製造裝置，其中，上述2片之片材材料係分別由高分子薄膜所構成。
19. 一種積層片之製造裝置，其具備：連續地供給形成有於搬送方向上連通並連通至表背面之 孔的多孔質基材、與樹脂層的減壓室；對上述減壓室內進行減壓的減壓手段；將供給至上述減壓室內之上述多孔質基材與上述樹脂層壓黏，構成積層體的壓黏手段；與對由上述減壓室所連續送出之上述積層體進行加熱，使上述樹脂層含浸至上述多孔質基材中的含浸手段；上述壓黏手段係構成為依壓黏上述樹脂層後之上述多孔質基材內部的孔，與位於上述減壓室內、上述樹脂層被壓黏前之上述多孔質基材之孔連通的程度，對上述樹脂層與上述多孔質基材進行壓黏；該製造裝置係構成為一邊藉由上述減壓手段使上述減壓室內成為減壓狀態，一邊對藉上述壓黏手段所得之上述積層體，以上述含浸手段進行加熱。
20. 如申請專利範圍第19項之積層片之製造裝置，其中，於上述減壓室內，供給上述多孔質基材與一對之樹脂層；上述壓黏手段係將上述多孔質基材、與挾持該多孔質基材而配置之上述一對之樹脂層進行壓黏；上述多孔質基材之與搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸，係小於上述各樹脂層之與搬送方向呈正交之方向的寬度尺寸；上述壓黏手段係將上述一對之上述樹脂層之寬度方向之端部彼此壓黏，使上述基材被內包於上述樹脂層間的手段。