JP2005136390A - 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板材料1に、カバーフィルムとたわみ防止材を同時もしくは順次に接着あるいは仮止めする工程とする、あるいは層間接続手段を配設した基板材料1と前記基板材料1を保持するストッカ9の両方もしくは一方に前記基板材料1のすべり防止手段もしくはたわみ防止手段を設ける、もしくは基板材料1に導電性ペースト5もしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程前において、基板材料の片面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着するシート材料を接着もしくは仮接着し、金属箔あるいはコア用回路形成基板あるいは基板材料のうち一つ以上と積層する工程で、前記シート材料を剥離する製造法、構成としたものである。
【選択図】図1
Description
図1(a)〜(h)は本発明の実施の形態1における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
図4(a)〜(h)は本発明の実施の形態2における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
図5(a)〜(h)は本発明の実施の形態3における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
2 フィルム
3 金属シート
4 ビア穴
5 導電性ペースト
6、6a 銅箔
7 回路
8 溝
9 ストッカ
10 ピン
11 桟
12 保持用ピン
13 滑り止め材
14 スキージ
15 吸収シート
16 樹脂成分
Claims (21)
- 基板材料に、カバーフィルムとたわみ防止材を同時もしくは順次に接着あるいは仮止めする工程を含むことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- たわみ防止材が金属材料であることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- たわみ防止材に強度向上用溝を形成したことを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- 層間接続手段を配設した基板材料と前記基板材料を保持するストッカの両方もしくは一方に前記基板材料のすべり防止手段もしくはたわみ防止手段を設けたことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- ストッカに載置する前に基板材料に磁性体材料を塗布もしくは接着もしくは仮接着し、前記ストッカの前記磁性体材料の位置に相当する箇所に磁性体吸着手段を設けたことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 基板材料に磁性体材料を塗布もしくは接着もしくは仮接着する工程を有し、製造設備のうち基板材料を保持もしくは運搬する設備において前記磁性体材料の位置に相当する箇所に磁性体吸着手段を設けたことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 基板材料に導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程前において、基板材料の片面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着するシート材料を接着もしくは仮接着し、金属箔あるいはコア用回路形成基板あるいは基板材料のうち一つ以上と積層する工程で、前記シート材料を剥離することを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 基板材料の片面にカバーフィルムを張り付ける張り付け工程を備え、基板材料に導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程の前後において、基板材料のカバーフィルムを張り付けた反対面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着するシート材料を接着もしくは仮接着あるいは仮置きした後に、保持時間を設け前記層間接続手段中の一部成分を前記シート材料に吸収もしくは吸着させた後に、加圧および加熱を同時あるいは時間差を設けて順次もしくは別個に行い、一体化した積層物とすることを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 基板材料に導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程前において、基板材料の片面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着する金属箔を接着もしくは仮接着した後に金属箔あるいはコア用回路形成基板あるいは基板材料のうち一つ以上と積層することを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 基板材料に導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程の前後において、基板材料の片面もしくは両面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着する金属箔を接着もしくは仮接着あるいは仮置きした後に、保持時間を設け前記層間接続手段中の一部成分を金属箔に吸収もしくは吸着させた後に、加圧および加熱を同時あるいは時間差を設けて順次もしくは別個に行い、一体化した積層物とすることを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- 基板材料の片面にカバーフィルムを張り付ける張り付け工程を備え、基板材料に導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程の前後において、基板材料のカバーフィルムを張り付けた反対面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着する金属箔を接着もしくは仮接着あるいは仮置きした後に、保持時間を設け前記層間接続手段中の一部成分を金属箔に吸収もしくは吸着させた後に、加圧および加熱を同時あるいは時間差を設けて順次もしくは別個に行い、一体化した積層物とすることを特徴とする回路形成基板の製造方法。
- たわみ防止材の位置は、基板材料の外形を基準として一定の位置になるように、接着あるいは仮止めする工程の前に調整されることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- たわみ防止材の位置は、基板材料を製品サイズに切断する際に、前記製品サイズ内に残存しない位置に配設されることを特徴とする請求項12に記載の回路形成基板の製造方法。
- たわみ防止材は熱可塑性樹脂で構成されることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造方法。
- シート材料は、層間接続手段と前記シート材料の接触部分に対して剪断方向に引っ張ることで基板材料から剥離することを特徴とする請求項7に記載の回路形成基板の製造方法。
- シート材料が紙であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の回路形成基板の製造方法。
- シート材料が多孔質樹脂シートであることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の回路形成基板の製造方法。
- 金属箔の表面の平均粗さは、10点平均粗さRzで5μm以上、好ましくは10μm以上であることを特徴とする請求項9乃至請求項11に記載の回路形成基板の製造方法。
- 導電性ペーストもしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段は、シリコン変性したエポキシ樹脂を樹脂成分として含むことを特徴とする請求項9乃至請求項11に記載の回路形成基板の製造方法。
- 基板材料にたわみ防止材もしくはカバーフィルムとたわみ防止材を備えたことを特徴とする回路形成基板の製造用材料。
- 基板材料の片面にカバーフィルムを備え、他の面にシート材料を備えており、前記シート材料が液体もしくは流動性の樹脂を吸収出来ることを特徴とする回路形成基板の製造用材料。
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