KR20140068761A - 쉴드 필름, 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

쉴드 필름, 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 적절히 제어하여, 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지하는 쉴드 필름, 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 일면 전체에 요철부(61)가 형성된 세퍼레이트 필름(6a)의 해당 요철부(61)가 형성된 면측에 이형층(6b)를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층(7)을 형성하고, 전자파 쉴드층(8)을 더 형성하며, 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)으로부터 박리했을 때의 보호층(7)(하드층(7a))의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm가 되도록 한 쉴드 필름(1)을 제조할 수 있다.

Description

쉴드 필름, 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법{SHIELD FILM, SHIELD PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SHIELD PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은 컴퓨터, 통신기기, 프린터, 휴대전화기, 비디오 카메라 등의 장치내에 이용되는 프린트 배선판 등을 쉴드하는 쉴드 필름, 이를 이용한 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.
플렉서블 프린트 배선판(이하 'FPC'라고도 함)은 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르 필름 등의 가요성 절연 필름의 적어도 일면에 접착제를 개재시키거나, 또는 접착제를 개재시키지 않고, 프린트 회로를 구비함과 동시에 필요에 따라 상기 프린트 회로의 상면에 회로 부품을 탑재하기 위한 단자 또는 외부 기판과의 접속을 위한 단자를 형성할 부위에 대응되는 개구가 형성된 가요성 절연 필름을 접착제를 통해 접착하거나, 또는 감광성 절연 수지의 코팅, 건조, 노광, 현상, 열처리 등의 공정을 통해 개구를 형성하는 등의 방법으로 표면 보호층이 형성된 것으로, 소형화, 고기능화가 빠르게 진행되고 있는 휴대전화, 비디오 카메라, 노트북 등의 전자기기에서 복잡한 기구 내에 회로를 삽입시키기 위해 다양하게 이용되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. FPC가 다양하게 이용되는 전자기기의 전자파 쉴드(shield) 대책이 필수가 되고 있으며, 장치내에 사용되는 FPC에도 전자파 쉴드 대책을 실시한 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(이하 '쉴드 FPC'라 함)이 이용되게 되었다.
예를 들면, 특허 문헌 1에 개시된 쉴드 FPC는 세퍼레이트 필름의 일면에 이형제를 개재시켜 수지를 코팅하여 커버 필름(보호층)을 형성하고, 이러한 커버 필름(보호층)의 일면에 쉴드층을 합착시켜 쉴드 필름을 형성하고, FPC의 적어도 일면 측에 도전성 접착제를 이용해 가열/가압함으로써 쉴드 필름을 접착시키는 동시에, 쉴드층과 FPC에 장착된 그라운드 회로를 도전성 접착제를 통해 전기적으로 접속시킨 후, 세퍼레이트 필름을 박리하여 이루어지는 쉴드 프린트 배선판이 개시되어 있다(특허 문헌 1).
일본 특허공개공보 특개2004－95566호
그러나, 상기와 같이 세퍼레이트 필름의 일면에 이형제를 코팅한 커버 필름(보호층)을 이용하는 경우, 세퍼레이트 필름의 커버 필름(보호층)에 대한 접착 정도(박리 강도)는 이형제의 특성에 의존하게 되어, 그 접착 정도(박리 강도)를 제어하기 어렵다. 때문에, 세퍼레이트 필름을 커버 필름(보호층)으로부터 박리시킬 때 너무 큰 접착력으로 인해 커버 필름(보호층) 자체가 찢어져 버리거나, 또한 너무 작은 접착력으로 인해 제조 과정에서 세퍼레이트 필름이 커버 필름(보호층)으로부터 박리되는 경우가 있었다.
이에, 본 발명은 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 적절히 제어하여 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지하는 쉴드 필름, 쉴드 프린트 배선판 및 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 쉴드 필름은, 일면 전체에 요철부가 형성된 세퍼레이트 필름의 해당 요철부가 형성된 면측에 이형제를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층을 형성하고, 전자파 쉴드층을 더 형성한 쉴드 필름에 있어서, 상기 세퍼레이트 필름을 상기 보호층으로부터 박리했을 때의 상기 보호층의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 것을 특징으로 한다.
상기 구성과 같이 세퍼레이트 필름이 이형제를 개재하여 보호층에 접착된 상태에서는, 세퍼레이트 필름 표면의 요철부 및 세퍼레이트 필름 표면의 요철부가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층 표면의 요철부에 의한 앵커 효과로 인해, 후속 공정에서 쉴드 필름을 약액에 침지시키거나 했을 때 약액이 보호층과 세퍼레이트 필름 사이로 들어가지 않아 세퍼레이트 필름이 보호층으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있을 정도로, 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 접착성을 높일 수 있다. 또한, 요철부를 갖는 세퍼레이트 필름에 이형제를 도포하는 과정에서 이형제는 자연스럽게 거의 균일하게 분산 배치된 상태가 되며, 또한 보호층용 수지를 도포하고 세퍼레이트 필름 표면의 요철부가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층으로 만들 수 있다. 이로써, 세퍼레이트 필름을 보호층으로부터 박리시킬 때 너무 큰 접착력으로 인해 보호층 자체가 찢어지지 않을 정도로, 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 접착성을 억제할 수 있다. 이와 같이, 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있기 때문에, 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 필름은 상기 세퍼레이트 필름의 상기 보호층에 대한 박리 강도가 1N/50mm~20N/50mm인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 박리 강도를 1N/50mm~20N/50mm로 함으로써, 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 보다 최적으로 만들 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 필름은 상기 쉴드 필름을 프린트 배선판에 탑재하고 가열/가압한 후의 상기 세퍼레이트 필름의 상기 보호층에 대한 박리 강도가 1N/50mm~10N/50mm인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 상기 쉴드 필름을 프린트 배선판에 탑재하고 가열/가압한 후의 상기 세퍼레이트 필름의 상기 보호층에 대한 박리 강도를 1N/50mm~10N/50mm로 함으로써, 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 보다 최적으로 만들 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 필름은 상기 전자파 쉴드층이 도전성 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 프린트 배선판의 그라운드 회로와 전자파 쉴드층을 전기적으로 확실하게 접속시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 필름은 상기 전자파 쉴드층이 금속층을 더 포함하며, 상기 도전성 접착제층은 이방성 도전성 접착제층으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 도전성 필러의 양이 적기 때문에 우수한 가요성을 갖도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 필름은 상기 도전성 접착제층이 등방성 도전성 접착제로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 도전성 접착제층을 구비하는 것 만으로, 그라운드 회로 등에 대한 그라운드 접속을 가능하게 함과 동시에 전자파 쉴드 효과를 갖게할 수 있다.
또한, 본 발명은, 일층 이상의 프린트 회로를 포함하는 기체(基體)의 적어도 일면상에, 일면 전체에 요철부가 형성된 세퍼레이트 필름의 해당 요철부가 형성된 면측에 이형제를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층을 형성하고, 전자파 쉴드층을 더 형성한 쉴드 필름을 구비한 쉴드 프린트 배선판에 있어서, 상기 세퍼레이트 필름을 상기 보호층으로부터 박리했을 때의 상기 보호층의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 기체의 일면상에 전자파 쉴드층 및 보호층을 갖는 쉴드 프린트 배선판에 있어서, 세퍼레이트 필름이 이형제를 개재하여 보호층에 접착된 상태에서는, 세퍼레이트 필름 표면의 요철부 및 세퍼레이트 필름 표면의 요철부가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층 표면의 요철부에 의한 앵커 효과로 인해, 후속 공정에서 쉴드 필름을 도금 등의 약액에 침지시키거나 했을 때 약액이 보호층과 세퍼레이트 필름 사이로 들어가지 않아 세퍼레이트 필름이 보호층으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있을 정도로, 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 접착성을 높일 수 있다. 또한, 세퍼레이트 필름 표면의 요철부 및 세퍼레이트 필름 표면의 요철부가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층 표면의 요철부를 구비함으로써, 세퍼레이트 필름에 이형제를 도포하는 과정에서 이형제가 자연스럽게 분산되기 때문에 이형제를 거의 균일하게 분산 배치된 상태가 되도록 할 수 있다. 이로써, 세퍼레이트 필름을 보호층으로부터 박리시킬 때 너무 큰 접착력으로 인해 보호층 자체가 찢어지지 않을 정도로, 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 접착성을 억제할 수 있다. 이와 같이, 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있기 때문에 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 프린트 배선판은 상기 프린트 회로를 포함하는 기체가 플렉서블 프린트 배선판으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 쉴드 프린트 배선판이 우수한 가요성을 갖도록 할 수 있다.
또한, 본 발명의 쉴드 프린트 배선판은 상기 프린트 회로를 포함하는 기체가 테이프 캐리어 패키지용 TAB테이프인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 유연하고 삽입성이 뛰어난 쉴드 프린트 배선판을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 매트(mat) 처리를 통해 일면 전체가 요철 형상으로 형성된 세퍼레이트 필름의 해당 요철 형상측의 면에 적어도 이형제, 보호층, 전자파 쉴드층을 적층한 쉴드 필름을 일층 이상의 프린트 회로를 포함하는 기체의 적어도 일면상에 탑재하고, 상기 쉴드 필름 및 상기 기체를 적층 방향으로 가열/가압한 후 상기 세퍼레이트 필름을 상기 보호층으로부터 박리함으로써, 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 상기 보호층을 구비하도록 하는 것을 특징으로 하는 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법이다.
상기 방법에 따르면, 세퍼레이트 필름이 이형제를 개재하여 보호층에 접착된 상태에서는, 세퍼레이트 필름 표면의 요철부 및 세퍼레이트 필름 표면의 요철부가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층 표면의 요철부에 의한 앵커 효과로 인해, 후속 공정에서 쉴드 필름을 도금액 등의 약액에 침지시키거나 했을 때 약액이 보호층과 세퍼레이트 필름 사이로 들어가지 않아 세퍼레이트 필름이 보호층으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있을 정도로, 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 접착성을 높일 수 있다. 또한, 세퍼레이트 필름 표면의 요철부 및 세퍼레이트 필름 표면의 요철부가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층 표면의 요철부를 구비함으로써, 세퍼레이트 필름에 이형제를 도포하는 과정에서 자연스럽게 이형제가 분산되기 때문에 이형제가 거의 균일하게 분산 배치된 상태가 되도록 할 수 있다. 이로써, 세퍼레이트 필름을 보호층으로부터 박리시킬 때 너무 큰 접착력으로 인해 보호층 자체가 찢어지지 않을 정도로, 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 접착성을 억제할 수 있다. 이와 같이, 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있기 때문에 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지할 수 있다.
도 1은 본 실시형태의 쉴드 FPC의 제조 방법의 설명도로, (a)는 기체 필름상에 쉴드 필름을 탑재하고 프레스기로 가열하면서 가압하는 상태를 나타내며, (b)는 세퍼레이트 필름을 박리시키는 상태를 나타내며, (c)는 세퍼레이트 필름 박리 후의 상태를 나타낸다.
도 2는 쉴드 FPC의 제조 시에 이용하는 쉴드 필름의 횡단면도로, (a)는 전자파 쉴드층이 접착제층과 금속층으로 형성된 것을, (b)는 전자파 쉴드층이 접착제층만으로 형성된 것을 나타낸다.
도 3은 쉴드 FPC의 횡단면도에서 쉴드 필름의 일부를 확대한 확대도이다.
도 4는 쉴드 FPC의 횡단면도로, (b), (c)는 양면 쉴드의 쉴드 FPC의 횡단면도이다.
도 5는 쉴드 필름을 구성하는 보호층을 단층 구조로 형성한 경우의 쉴드 FPC의 횡단면도이다.
도 6은 실시예 및 비교예에 따른 평가 시험 결과를 정리한 표이다.
도 7은 실시예 및 비교예에 따른 평가 시험 방법의 설명도이다.
이하, 도면을 바탕으로 본 발명에 따른 쉴드 FPC의 실시형태의 일 예에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 쉴드 FPC의 제조 방법의 설명도이며, 도 2는 상기 쉴드 FPC의 제조 시에 이용하는 쉴드 필름의 횡단면도이다. 도 1(a)는 베이스 필름(2)상에 형성되어 신호 회로(3a) 및 그라운드 회로(3b)로 이루어지는 프린트 회로(3) 중, 그라운드 회로(3b)의 적어도 일부(비절연부(3c))를 제외하고 절연 필름(4)으로 피복되여 이루어지는 기체(基體) 필름(5) 상에 쉴드 필름(1)을 탑재하고, 프레스기(P; PA, PB)로 가열(h)하면서 가압(p)하는 상태를 나타낸다. 또한, 도 3은 쉴드 FPC의 횡단면도에서 쉴드 필름의 일부를 확대한 확대도이다.
여기서, 베이스 필름(2)과 프린트 회로(3)의 접합은 접착제를 이용하여 접착할 수 있으며, 접착제를 이용하지 않는 이른바 무접착제형 동박적층판과 같이 접합할 수도 있다. 또한, 절연 필름(4)은 가요성 절연 필름을 접착제를 이용해 접착시킬 수도 있고, 감광성 절연 수지의 코팅, 건조, 노광, 현상, 열처리 등의 일련의 방법에 따라 형성할 수도 있다. 또한, 기체 필름(5)으로 베이스 필름의 일면에만 프린트 회로를 갖는 단면형 FPC, 베이스 필름의 양면에 프린트 회로를 갖는 양면형 FPC, 이와 같은 FPC(플렉서블 프린트 배선판)가 복수층 적층된 다층형 FPC, 다층 부품 탑재부 및 케이블부를 갖는 플렉스보드(등록상표)나 다층부를 구성하는 부재를 경질로 형성한 플렉스리지드 기판, 또는 테이프 캐리어 패키지를 위한 TAB 테이프 등을 적절히 채용하여 실시할 수 있다.
여기서는 쉴드 필름(1)으로 도 2(a)에 나타내는 것을 이용한다. 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 쉴드 필름(1)은 세퍼레이트 필름(6a), 이형층(6b) 및 쉴드 필름 본체(9)를 구비한다. 쉴드 필름 본체(9)는, 내마모성/내블로킹성이 우수한 수지로 이루어진 하드층(7a)과 쿠션성이 우수한 수지로 이루어진 소프트층(7b)을 이형층(6b)상에 순차적으로 코팅함으로써 형성된 보호층(7) 및 이형층(6b)에 접하는 보호층(7)의 면의 반대 면에 금속층(8b)을 개재하여 형성된 접착제층(8a)을 갖는다. 여기에서는, 도전성 접착제로 이루어진 접착제층(8a) 및 금속층(8b)으로 전자파 쉴드층(8)이 형성된다. 이러한 전자파 쉴드층(8)에 있어서, 가열(h)로 인해 부드러워진 접착제(8a＇)가 가압(p)으로 인해 화살표와 같이 절연 제거부(4a)로 흘러 들어간다(도 1(a) 참조).
아울러, 보호층(7)은 하드층(7a) 및 소프트층(7b)을 구비하는 2층 구조가 아닐 수도 있으며, 도 5에 나타내는 바와 같이 단층 구조일 수도 있다. 이러한 단층 구조를 채용하는 경우, 보호층(7)을 구성하는 수지로 열경화성 수지, 열가소성 수지, 전자선 경화 수지 등을 사용할 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7) 측의 면에는 매트(mat) 처리가 실시된다. 구체적으로는, 세퍼레이트 필름(6a)의 일면에 미세한 모래를 뿌려 표면에 요철부(61)(철부(61a) 및 요부(61b))를 형성시킴으로써, 세퍼레이트 필름(6a)의 일면이 요철 형상이 되도록 하여 표면적을 크게할 수 있다. 아울러, 매트 처리로는 샌드 매트, 에칭 매트, 코팅 매트, 케미컬 매트, 니딩(kneading) 매트 등을 들 수 있다.
또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 보호층(7)을 구성하는 하드층(7a)의 세퍼레이트 필름(6a)측의 면에는, 그 면 전체에 복수의 요철 형상의 요철부(71)가 형성된다. 상기 요철부(71)는 인접하는 요부(71b)와 철부(71a)의 조합으로 이루어진다. 하드층(7a)에 형성되는 요철부(71)는 세퍼레이트 필름(6a)의 일면에 이형층(6b)이 코팅된 후, 세퍼레이트 필름(6a)의 일면에 매트 처리를 통해 형성된 요철부(61)를 따라 하드층(7a)이 코팅됨으로써 형성된다(도 3의 확대도 참조). 또한, 세퍼레이트 필름이 박리된 후의 하드층(7a)의 요철부(71)가 형성된 면의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm가 되도록 할 수 있으며 0.2μm~0.6μm가 되도록 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 보호층(7)을 구성하는 하드층(7a)은, JIS　L　0849에 규정된 학진형(일본 학술 진흥회) 마찰 시험기를 이용한 마찰 시험 방법에 따라, 마찰자(摩擦子)의 질량을 500g으로 하고 시편대를 분당 30회 왕복하는 속도로 120mm 사이를 수평으로 왕복 운동시켰을 때 1000회 왕복 운동시켜도 스크래치가 발생하지 않는 내마모성을 갖는 수지로 형성되며, 소프트층(7b)은, JIS　K　7244－4에 규정된 동적 기계 특성 시험 방법에 따라, 주파수 1Hz, 측정 온도 범위 -50℃~150℃, 승온 속도 5℃/분으로 하여 측정한 탄성률이 3GPa 이하인 수지로 형성된다. 후속 공정에서 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)으로부터 박리해야하기 때문에, 내마모성이 우수한 하드층(7a)이 세퍼레이트 필름(6a)의 박리 후 보호층으로서의 역할을 수행하여 보호층(7)의 마모를 방지한다. 또한, 하드층(7a)은 내블로킹성이 우수하기 때문에, 회로 부품 탑재 공정에서의 리플로우 공정 등 가열을 필요로 하는 공정 중에 배선판을 탑재하여 운송하는 운송용 지그나 운송 벨트 등의 다른 부품에 들러붙지 않는다. 보호층(7)의 소프트층(7b) 상에 형성된 금속층(8b)은 하드층(7a)의 우수한 경도 및 소프트층(7b)의 쿠션 효과로 인해, 기초가 되는 보호층(7)이 가열/가압되어도 균열/단열 등의 파괴를 일으키지 않는다. 또한, 소프트층(7b)의 쿠션 효과로 인해, 쉴드 필름(1)을 프린트 회로(3)를 포함하는 기체 필름(5) 상에 탑재한 후 프레스기(P: PA, PB)로 가열(h)하면서 가압(p)할 때 하드층(7a)으로 압력 전달이 원활하게 이루어지므로, 고경도의 하드층(7a)이 갈라지는 것이 방지된다. 하드층 및 소프트층의 수지로는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 전자선 경화 수지 등을 사용할 수 있다.
또한, 세퍼레이트 필름(6a)의 일면에 이형층(6b)이 코팅된 후, 이형층(6b)이 자연스럽게 거의 균일하게 분산 배치된 상태가 되고, 보호층(7)의 하드층(7a)이 코팅된 후, 세퍼레이트 필름(6a)의 요철부(61)가 하드층(7a)에 전사되어 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 보호층(7)이 형성된다(도 3의 확대 도 참조).
또한, 이형층(6b)은 보호층(7)에 대해 박리성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 실리콘이나 비실리콘계 멜라민 이형제 또는 아크릴 이형제가 코팅된 PET 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 이형층(6b)의 최대 두께는 세퍼레이트 필름(6a) 표면에 매트 처리로 형성한 요철의 높이보다 얇게 하는 것이 바람직하다(이형층(6b)의 두께가 요철의 높이를 초과하면 실질적으로 요철이 없어져 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 박리 강도를 제어하기 어려워지기 때문). 아울러, 세퍼레이트 필름(6a)의 일면에 하드층(7a) 및 소프트층(7b)을 형성하는 방법으로는 코팅이 바람직하나, 코팅 이외의 형성 방법으로 라미네이트, 압출, 딥핑 등을 이용할 수도 있다.
또한, 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)의 하드층(7a)으로부터 박리시킬 때의 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)(하드층(7a))에 대한 박리 강도는, 가열(h)/가압(p) 전 상태에서 1N/50mm~20N/50mm가 되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 보호층(7)(하드층(7a))에 대한 박리 강도는, 가열(h)/가압(p) 후 상태에서 1N/50mm~10N/50mm가 되도록 하는 것이 바람직하며, 1N/50mm~4N/50mm가 되도록 하는 것이 보다 바람직하다.
상기 매트 가공을 통해 형성되는 세퍼레이트 필름(6a)의 요철부(61)(철부(61a) 및 요부(61b))로 인한 표면 조도나 이형제의 종류/양을 사용 목적에 따라 제조 단계에서 변화시킴으로써, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 접착 강도(박리 강도)의 폭을 크게 할 수가 있으며, 접착 강도의 제어(조정)을 용이하게 할 수 있다.
그리고, 접착제(8a＇)가 그라운드 회로(3b)의 비절연부(3c) 및 절연 필름(4)과 충분히 접착된 후, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 형성된 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)을 프레스기(P)에서 꺼내 쉴드 필름(1)의 세퍼레이트 필름(6a)을 이형층(6b)과 함께 박리(f)시키면, 하드층(7a)의 표면에 요철부(71)가 형성된 도 1(c)에 나타내는 쉴드 FPC(10＇)를 얻을 수 있다.
도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 쉴드 필름(1)은 쉴드 필름 본체(9)보다 세퍼레이트 필름(6a)의 두께 만큼 두꺼워지므로, 소정의 크기로 펀칭하기 쉽고 깔끔하게 재단할 수 있으며, 기체 필름(5)상에의 정렬도 용이하다. 또한, 세퍼레이트 필름(6a)에 의해 가열/가압 시 쿠션 효과가 증가하고 압력 전달이 원활하게 이루어지기 때문에, 절연 제거부(4a)에의 접착제(8a＇)의 유입이 용이해진다. 따라서, 접착제(8a＇)가 그라운드 회로(3b)의 비절연부(3c) 면에 충분히 접착되어 접속 도전성이 향상된다. 또한, 세퍼레이트 필름(6a)을 이형층(6b)과 함께 박리하면, 얇고 가요성을 갖는 쉴드 FPC(10＇)를 간단히 얻을 수 있다. 아울러, 쉴드 필름(1)은 리지드 배선판에 이용되는 것일 수 있다.
베이스 필름(2) 및 절연 필름(4)은 모두 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 등의 수지를 들 수 있다. 내열성이 크게 요구되지 않는 경우에는 저가의 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌설파이드 필름, 더 높은 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.
세퍼레이트 필름(6a)에도 베이스 필름(2), 절연 필름(4), 보호층(7)과 같은 엔지니어링 플라스틱이 이용되지만, 제조 과정에서 제거되는 것이기 때문에 저가의 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 또한, 이형층(6b)은 실리콘 피막을 공지의 방법으로 형성하여 사용할 수 있다.
접착제층(8a)은 접착성 수지로, 폴리스틸렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 또는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지로 구성된다. 또한, 이들 접착성 수지에 금속, 카본 등의 도전성 필러를 혼합하여 도전성을 부여한 도전성 접착제를 사용할 수도 있다. 이와 같이 도전성 접착제를 사용함으로써, 그라운드 회로(3b)와 금속층(8b)을 전기적으로 확실하게 접속시킬 수 있다. 또한, 도전성 접착제로 도전성 필러의 양을 적게 한 이방성 도전성 접착제를 사용할 수 도 있다. 이와 같이 도전성 접착제로 이방성 도전성 접착제를 사용하면, 등방성 도전성 접착제보다 박막이 되어 도전성 필러의 양이 적어지기기 때문에, 우수한 가요성을 갖도록 할 수 있다. 또한, 도전성 접착제로 등방성 도전성 접착제를 사용할 수도 있다. 이와 같이 도전성 접착제로 등방성 도전성 접착제를 사용하면, 등방성 도전성 접착제를 이용한 도전성 접착제층을 구비하는 것 만으로 그라운드 회로(3b) 등에 대한 그라운드 접속을 가능하게 함과 동시에 전자파 쉴드 효과를 갖도록 할 수 있다. 또한, 내열성이 특별히 요구되지 않는 경우에는 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계 열가소성 수지가 바람직하며, 내열성 혹은 보다 우수한 가요성이 요구되는 경우에는 전자파 쉴드층(8)을 형성한 후의 신뢰성이 높은 에폭시계 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 어느 경우에서든 가열/가압 시 흘러 내림(수지 흐름)이 작은 것이 바람직한 것은 물론이다.
또한, 상기 실시형태에서는 전자파 쉴드층(8)이 금속층(8b) 및 접착제층(8a)으로 구성되어 있지만, 상기와 같이 접착제층(8a)에 등방성 도전성 접착제를 사용한 경우에는 금속층(8b)을 생략하여 구성할 수도 있다.
도전성 필러로는, 카본, 은, 구리, 니켈, 솔더, 알루미늄 및 구리 분말에 은도금을 실시한 은 코팅 구리 필러, 또한 수지 볼이나 유리 비즈 등에 금속 도금을 실시한 필러 또는 이들 필러의 혼합체가 이용된다. 은은 고가이고, 구리는 내열 신뢰성이 부족하며, 알루미늄은 내습 신뢰성이 부족하고, 솔더는 충분한 도전성을 얻기 어려우므로, 비교적 저가이고 우수한 도전성을 가지며 신뢰성이 높은 은 코팅 구리 필러 또는 니켈을 이용하는 것이 바람직하다.
금속 필러 등의 도전성 필러와 접착성 수지의 배합 비율은 필러의 형상 등에 의해서도 좌우되지만, 은 코팅 구리 필러의 경우는 접착성 수지 100중량부에 대해 10~400중량부로 배합하는 것이 바람직하며, 20~150중량부로 배합하는 것이 더욱 바람직하다. 400중량부를 초과하면 그라운드 회로(동박)(3b)에의 접착성이 저하되고 쉴드 FPC(10＇)의 가요성이 나빠진다. 또한, 10중량부 미만이면 도전성이 현저히 저하된다. 또한, 니켈 필러의 경우는 접착성 수지 100중량부에 대해 40~400중량부로 배합하는 것이 바람직하며, 100~350중량부로 배합하는 것이 보다 바람직하다. 400중량부를 초과하면 그라운드 회로(동박)(3b)에의 접착성이 저하되고 쉴드 FPC(10＇)의 가요성이 나빠진다. 또한, 40중량부 미만이면 도전성이 현저히 저하된다. 금속 필러 등의 도전성 필러의 형상은 구형, 침형, 섬유형, 플레이크형, 수지형 중 어느 것이든 가능하다.
접착제층(8a)의 두께는 상술한 바와 같이 금속 필러 등의 도전성 필러를 혼합한 경우에는 3μm~25μm정도이고, 도전성 필러를 혼합하지 않은 경우에는 1μm~10μm가 될 수 있다. 이로써, 전자파 쉴드층(8)을 얇게 하는 것이 가능해져 얇은 쉴드 FPC(10＇)를 형성할 수 있게 된다.
금속층(8b)을 형성하는 금속재료로는 알루미늄, 구리, 은, 금 등을 들 수 있다. 금속재료는 요구되는 쉴드 특성에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 구리는 대기와 접촉하면 쉽게 산화되는 문제가 있고 금은 고가이기 때문에, 저가의 알루미늄 또는 신뢰성이 높은 은이 바람직하다. 막 두께는 요구되는 쉴드 특성 및 가요성에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 일반적으로 0.01~1.0μm로 하는 것이 바람직하다. 0.01μm 미만이면 쉴드 효과가 충분하지 않게 되며, 반대로 1.0μm를 초과하면 가요성이 나빠진다. 금속층(8b)의 형성 방법으로는 진공 증착, 스퍼터링, CVD법, MO(Metal organic), 도금 등이 있다. 양산성을 고려하면 진공 증착이 바람직하며, 저가로 안정된 금속 박막을 얻을 수 있다. 또한, 금속층은 금속 박막으로 한정되지 않고 금속박을 이용할 수도 있다.
도 2(b)에 나타내는 쉴드 필름(1＇)은 도전성 필러가 혼합된 도전성 접착제로 형성된 접착제층(8a)만으로 이루어지는 전자파 쉴드층(8＇)을 보호층(7)의 일면에 구비하여 쉴드 필름 본체(9＇)를 형성했다는 점에서 도 2(a)의 실시 형태와 다르다. 금속층(8b)은 접착제층(8a)에 비해 도전율이 높기 때문에, 도 2(a)와 같이 금속층(8b)을 구비하는 경우, 등방성 도전성 접착제를 사용할 필요성이 낮기 때문에 전자파 쉴드층(8)을 얇게 할 수 있다. 아울러, 전자파 쉴드층(8)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 양호한 도전성 및 가요성을 갖는 것이 바람직하다.
도 4는, 이상과 같이 하여 제조된 쉴드 FPC의 횡단면도이다. 본 발명의 쉴드 FPC에는 도 1(c)의 쉴드 필름 본체(9) 대신, 도 2(b)와 같이 도전성 접착제로 이루어진 접착제층(8a)만으로 전자파 쉴드층(8＇)을 형성한 쉴드 필름 본체(9＇)도 당연히 포함된다. 또한, 쉴드 필름 본체(9)를 구성하는 각 재료나 형성 방법도 상술한 바와 같은 것을 포함할 수 있다.
또한, 단면 쉴드로 한정되지 않고, 도 4(a) 및 도 4(b)와 같은 양면 쉴드도 포함할 수 있다. 도 4(a)의 양면 쉴드 FPC(10A의 베이스 필름(2＇))는, 접착제층(8a)이 그라운드 회로(3b)와 접속되도록, 그라운드 회로(3b) 상하의 절연 필름(4) 및 베이스 필름(2＇)측에 절연 제거부(4a) 및 절연 제거부(2a＇)가 구비되며, 그라운드 회로(3b)의 상하면의 비절연부(3c)에서 접착제층(8a)과 접속된다. 여기서는, 베이스 필름(2＇), 프린트 회로(3)(신호 회로(3a) 및 그라운드 회로(3b)) 및 절연 필름(4)이 기체 필름(5＇)을 구성한다.
도 4(b)의 양면 쉴드 FPC(10B)는 도 4(a)의 예와 마찬가지로 그라운드 회로(3b) 상하의 절연 필름(4) 및 베이스 필름(2＇)측에 절연 제거부(4a) 및 절연 제거부(2a＇)가 구비되어 있는데, 그라운드 회로(3b)에 관통공(3d＇)을 형성하여 그라운드 회로(3b＇)로 한 것이며, 접착제층(8a)이 양면으로부터 상기 관통공(3d＇)내에도 들어가 계면(s)에서 합류한다. 그리고, 그라운드 회로(3b＇)는 그 상면의 비절연부(3c) 및 관통공의 내면(3c＇)에서 접착제층(8a)과 접속된다. 여기서는, 베이스 필름(2＇), 프린트 회로(3＇)(신호 회로(3a＇) 및 그라운드 회로(3b＇)) 및 절연 필름(4)이 기체 필름(5＇＇)을 구성한다.
[실시예]
다음으로, 본 발명의 실시예에 대해 진행한 평가 시험 결과를 비교예와 함께 설명한다.
(시편에 대해)
도 6에 나타내는 비교예 1, 2 및 실시예 1~18에 기재한 특징을 갖는 쉴드 필름(1)(세퍼레이트 필름(6a), 이형층(6b), 보호층(7), 전자파 쉴드층(8)(도전성 접착제층(8a), 금속층(8b)))을 이용한다. 아울러, 각각의 시편은 길이 200mm, 폭 50mm의 직사각형인 것을 사용한다.
실시예 1~18의 세퍼레이트 필름(6a)의 PET에는 매트 가공을 실시했으며, 실시예 1~12는 샌드 매트, 실시예 13 및 실시예 16은 에칭 매트, 실시예 14 및 실시예 17은 코팅 매트, 실시예 15 및 실시예 18은 니딩 매트를 실시했다. 또한, 비교예 1, 2의 세퍼레이트 필름(6a)의 PET는 매트 가공을 실시하지 않은 클리어 타입을 이용한다.
또한, 비교예 1, 2 및 실시예 1~18의 표면 조도(Ra(μm)) 측정 방법으로는, 촉침식 표면 조도 측정계를 이용하여 측정한다. 이는, 탐침으로 물체의 표면을 덧그리고 물체 표면의 요철에 따라 바늘이 상하 이동하면 그 바늘의 움직임을 측정하는 것으로, 물체 표면의 조도를 측정하는 방법이다.
또한, 이형층(6b)의 종류로는 비교예 1, 실시예 1~8 및 실시예 13~15에서는 멜라민 이형제(A타입)를 사용하고, 비교예 2, 실시예 9~12 및 실시예 16~18에서는 아크릴 이형제(B타입)를 사용하고, 부착량은 각각 1.2g/m2로 통일했다. 아울러, 이러한 이형층의 부착량 측정 방법으로는 우선, 이형제의 고형분 농도를 적외선 수분계를 이용하여 측정한다. 그 다음, 박리제를 코팅한 후, 이형제의 사용량을 가공 수량m2로 나누어 Wet 부착량을 구한다. 그 다음, Wet 부착량과 이형제의 고형분 농도로부터 Dry 부착량을 구하여, 이 Dry 부착량을 본시험에서의 이형제의 부착량으로 한다.
(1) 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 박리 시험
(시험 방법)
프레스 전(가열/가압 전)의 박리 강도 측정에서는, 비교예 1, 2 및 실시예 1~18에 따른 쉴드 필름(1)의 도전성 접착제층(8a)의 면에 양면 테이프를 붙이고, 그 양면 테이프의 일면을 시험기(PALMEK사, PFT-50S 박리 강도 시험기)의 받침대에 접착시켜 쉴드 필름(1)을 고정한다. 그리고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 쉴드 필름(1)의 세퍼레이트 필름(6a)의 단부를 시험기의 척에 세팅하여, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 박리 강도를 측정한다. 여기서, 박리 조건은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 박리 각도를 170도로 하고 척에 의한 세퍼레이트 필름(6a)의 박리 속도를 1000mm/min으로 했다. 그리고, 시험 회수는 5회 실시하였으며, 각 시험으로 얻어진 박리 강도값의 최소값의 평균을 박리 강도값(N/50mm)으로 산출한다.
한편, 프레스 후(가열/가압 후)의 박리 강도 측정에서는, 비교예 1, 2 및 실시예 1~18에 따른 쉴드 필름(1)의 도전성 접착제층(8a)의 면을 폴리이미드면 및 동박면을 갖는 동박적층판의 폴리이미드면 측에 프레스기로 열압착한다. 이 때 프레스기의 열압착 조건은 압력 2~5MPa, 온도 140~180℃, 시간3~60분으로 하는 것이 바람직하다. 본 측정에서는, 설정 온도를 170℃로 하고, 0.5MPa로 60초간 하중시키고, 그 후 3.0MPa로 180초간 하중시킴으로써 열압착했다.
그리고, 쉴드 필름(1)을 열압착한 동박적층판의 동박면 측에 양면 테이프를 붙이고, 그 양면 테이프의 일면을 도 7에 나타내는 바와 같이 시험기(PALMEK제　PFT-50S 박리 강도 시험기)의 받침대에 접착시켜 쉴드 필름(1)을 고정한다. 그 후, 상기 프레스 전의 박리 강도 측정에서 설명한 시험 방법과 동일하게 박리 강도값(N/50mm)을 산출한다.
(2) 평가방법
상기 보호층에 대한 세퍼레이트 필름의 박리 시험 평가방법을 설명한다. 세퍼레이트 필름 박리 시험에서, 프레스 전의 박리 강도가 1N/50mm보다 작은 경우는 평가 결과를 'X'로 판정한다. 프레스 전의 박리 강도값이 1~20N/50mm이면서 프레스 후의 박리 강도값이 1~10N/50mm이면 평가 결과를 '○(동그라미)'로 판정한다. 여기서, '○' 평가 조건으로 프레스 전의 박리 강도값을 1~20N/50mm로 한 것은, 박리 강도값이 1N/50mm보다 작은 값이면 약액에 침지시켰을 때 세퍼레이트 필름이 보호층으로부터 박리되고 박리 강도값이 20N/50mm보다 큰 값이면 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 접착력이 너무 강해 세퍼레이트 필름을 박리시킬 때 보호층까지 박리되어 보호층이 찢어지기 때문이다. 또한, '○' 평가 조건으로 프레스 후의 박리 강도값을 1~10N/50mm로 한 것은, 박리 강도값이 1N/50mm보다 작은 값이면 프레스 후에 세퍼레이트 필름이 보호층으로부터 저절로 박리되어 버리며, 박리 강도값이 10N/50mm보다 큰 값이면 사람 또는 제조 장치가 세퍼레이트 필름을 보호층으로부터 박리시킬 때 작업성이 나빠지기 때문이다(세퍼레이트 필름을 보호층으로부터 박리시킬 때 힘을 허비하지 않고 부드럽게 박리시킬 수 없음). 또한, '○' 평가 조건에 더해, 프레스 후의 쉴드 필름에서, 프레스 후의 박리 강도값이 1~4N/50mm이면 세퍼레이트 필름을 보다 부드럽게 박리시킬 수 있어 평가 결과를 '◎(이중 동그라미)'로 판정한다.
상기에서 설명한 비교예 1, 2 및 실시예 1~18에 따른 시험 결과 및 판정을 도 6에 나타냈다.
도 6에 나타내는 쉴드 필름의 박리 시험 결과 및 판정으로부터 명백히 나타나는 바와 같이, 매트 처리되어 있지 않은 PET의 클리어 타입을 사용한 비교예 1, 2의 쉴드 필름(1)은 프레스 전, 프레스 후의 박리 강도가 1N/50mm보다 작기 때문에, 이형제의 종류를 변화시켜도(비교예 1은 멜라민 이형제, 비교예 2는 아크릴 이형제) 약액에 침지시켰을 때 세퍼레이트 필름(6a)이 보호층(7)으로부터 박리되거나 프레스 후에 세퍼레이트 필름(6a)이 보호층(7)으로부터 저절로 박리될 가능성이 있는데에 반해, PET를 매트 가공(실시예 1~12는 샌드 매트, 실시예 13 및 실시예 16은 에칭 매트, 실시예 14 및 실시예 17은 코팅 매트, 실시예 15 및 실시예 18은 니딩 매트)한 실시예 1~18의 쉴드 필름(1)은 프레스 전의 박리 강도가 1~20N/50mm, 프레스 후의 박리 강도가 1~10N/50mm이기 때문에, 이형제의 종류를 변화시켜도(실시예 1~8 및 실시예 13~15는 멜라민 이형제, 실시예 9~12 및 실시예 16~18은 아크릴 이형제) 약액에 침지시켰을 때 또는 프레스 후에 세퍼레이트 필름(6a)이 보호층(7)으로부터 박리되지 않는다. 다시 말하면, 매트 가공되어 있지 않은 세퍼레이트 필름(6a)에 이형제의 종류를 변화시켜 도포해도 박리 강도를 제어할 수 없으며, 약액이 침입되도록 하는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1~8의 박리 강도값으로부터 명백히 나타나는 바와 같이, 매트 가공의 조도를 1.000μm→0.853μm→0.679μm→0.489μm→0.352μm→0.308μm→0.253μm→0.200μm로 변화시킴으로써, 박리 강도가 프레스 전：19.87N/50mm(프레스 후：9.92N/50mm)→프레스 전：9.48N/50mm(프레스 후：5.67N/50mm)→프레스 전：7.12N/50mm(프레스 후：4.89N/50mm)→프레스 전：4.97N/50mm(프레스 후：3.50N/50mm)→프레스 전：3.42N/50mm(프레스 후：2.78N/50mm)→프레스 전：2.18N/50mm(프레스 후：1.52N/50mm)→프레스 전：1.55N/50mm(프레스 후：1.15N/50mm)→프레스 전：1.12N/50mm(프레스 후：1.00N/50mm)와 같이 작아지는 것을 알 수 있다. 이로써, 매트 가공의 조도를 변화시킴으로써 박리 강도를 제어할 수 있다는 것을 알 수 있다. 아울러, 이는 이형제의 종류를 변화시킨 실시예 9~12의 결과를 보아도 마찬가지이다(매트 가공의 조도 값을 작게 변화시킴에 따라 박리 강도값이 작아짐).
또한, 이형제로 멜라민 이형제를 사용한 실시예 1~8과 이형제로 아크릴 이형제를 사용한 실시예 9~12를 보면, 이형제로 아크릴 이형제를 사용한 경우, 이형제로 멜라민 이형제를 사용한 경우에 비해 프레스 전의 박리 강도값 및 프레스 후의 박리 강도값이 높아진다는 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 13(에칭 매트, 표면 조도 0.418μm, 멜라민 이형제)과 실시예 16(에칭 매트, 표면 조도 0.418μm, 아크릴 이형제)의 비교, 실시예 14(코팅 매트, 표면 조도 0.362μm, 멜라민 이형제)와 실시예 17(코팅 매트, 표면 조도 0.362μm, 아크릴 이형제)의 비교나, 실시예 15(니딩 매트, 표면 조도 0.245μm, 멜라민 이형제)와 실시예 18(니딩 매트, 표면 조도 0.245μm, 아크릴 이형제)의 비교를 보면, 이형제로 아크릴 이형제를 사용한 경우, 이형제로 멜라민 이형제를 사용한 경우에 비해 프레스 전의 박리 강도값 및 프레스 후의 박리 강도값이 높아진다는 것을 알 수 있다. 이로써, 박리제의 종류를 변화시키는 것에 의해서도 박리 강도값을 제어할 수 있다는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1~18을 보면, 표면 조도의 범위가 0.2μm~1μm의 범위에 있을 때는 평가 결과가 '○'로 판정된다. 이는, 표면 조도가 0.2μm보다 작은 값이면 보호층(하드층) 표면에 앵커 효과가 발휘될 정도의 요철이 형성되지 않아 세퍼레이트 필름의 보호층에 대한 박리 강도를 제어할 수 없으며, 한편 표면 조도가 1.0μm보다 큰 값이면 보호층(하드층) 표면의 요철에 의한 앵커 효과가 크게 작용하여(접착력이 강해짐), 세퍼레이트 필름을 보호층으로부터 박리시킬 때 보호층까지 박리되어 문제가 되기 때문이다.
또한, 실시예 1~18에 따른 쉴드 필름(1)은 보호층(7)으로부터 세퍼레이트 필름(6a)을 박리시킬 때 보호층 자체가를 찢지 않고 박리할 수 있어, 힘을 허비하지 않고 부드럽게 박리할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 실시예 4~8, 실시예 12~18에서는 평가 결과가 '◎'로 판정되었다. 이로써, 프레스 후의 박리 강도값이 1~4N/50mm 사이인 경우, 보호층으로부터 세퍼레이트 필름을 박리시킬 때 세퍼레이트 필름을 보다 순조롭게 박리할 수 있다는 것을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 쉴드 필름(1)은 일면 전체에 요철부(61)가 형성된 세퍼레이트 필름(6a)의 해당 요철부(61)가 형성된 면 측에 이형층(6b)를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층(7)을 형성하고, 전자파 쉴드층(8)을 더 형성하며, 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)으로부터 박리시켰을 때의 보호층(7)(하드층(7a))의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm가 되도록 한다. 이에 따르면, 세퍼레이트 필름(6a)이 이형층(6b)을 개재하여 보호층(7)에 접착된 상태에서는, 세퍼레이트 필름(6a) 표면의 요철부(61) 및 세퍼레이트 필름(6a) 표면의 요철부(61)가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층(7)(하드층(7a)) 표면의 요철부(71)에 의한 앵커 효과로 인해, 후속 공정에서 쉴드 필름(1)을 약액에 침지시키거나 했을 때 약액이 보호층(7)과 세퍼레이트 필름(6a) 사이로 들어가지 않아 세퍼레이트 필름(6a)이 보호층(7)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있을 정도로, 보호층(7)에 대한 세퍼레이트 필름(6a)의 접착성을 높일 수 있다. 또한, 세퍼레이트 필름(6a) 표면의 요철부(61) 및 세퍼레이트 필름(6a) 표면의 요철부(61)가 전사되어 형성된 표면 조도(Ra) 0.2μm~1.0μm의 보호층(7)(하드층(7a)) 표면의 요철부(71)를 구비함으로써, 세퍼레이트 필름(6a)에 이형제를 도포하는 과정에서 요철부(61)를 갖는 세퍼레이트 필름(6a)에 도포된 이형제가 자연스럽게 분산되기 때문에 이형제가 거의 균일하게 분산 배치된 상태의 이형층(6b)을 형성할 수 있다. 이로써, 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)으로부터 박리시킬 때 너무 큰 접착력으로 인해 보호층(7) 자체가 찢어지지 않을 정도로, 보호층(7)에 대한 세퍼레이트 필름(6a)의 접착성을 억제할 수 있다. 이와 같이 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있기 때문에, 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 필름(1)은 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 박리 강도가 1N/50mm~20N/50mm의 범위가 되도록 한다. 이에 따르면, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 접착력을 보다 최적으로 만들 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 필름(1)은 쉴드 필름(1)을 기체 필름(5)에 가열/가압한 후의 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 박리 강도가 1N/50mm~10N/50mm의 범위가 되도록 한다. 이에 따르면, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 접착력을 보다 최적으로 만들 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 필름(1)은 전자파 쉴드층(8)이 도전성 접착제층(8a)을 포함함으로써 그라운드 회로(3b)와 전자파 쉴드층(8)을 전기적으로 확실하게 접속시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 필름(1)은 전자파 쉴드층(8)이 금속층(8b)을 더 포함하고, 도전성 접착제층(8a)에 이방성 도전성 접착제를 사용함으로써 도전성 필러의 양을 적게 하여 우수한 가요성을 갖도록 할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 필름(1)은 도전성 접착제층(8a)에 등방성 도전성 접착제를 사용함으로써 도전성 접착제층(8a)을 구비하는 것 만으로, 그라운드 회로(3b)에 대한 그라운드 접속을 가능하게 하는 동시에 전자파 쉴드 효과를 갖게 할 수 있다.
또한, 본 실시형태는, 일층 이상의 프린트 회로(3)를 포함하는 기체 필름(5)의 적어도 일면상에, 일면 전체에 요철부(61)가 형성된 세퍼레이트 필름(6a)의 해당 요철부(61)가 형성된 면 측에 이형층(6b)를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층(7)을 형성하고, 전자파 쉴드층(8)을 더 형성한 쉴드 필름(1)을 구비한 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)에 있어서, 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)으로부터 박리했을 때의 보호층(7)(하드층(7a))의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm의 범위가 되도록 한다. 이에 따르면, 기체 필름(5)의 일면상에 전자파 쉴드층(8) 및 보호층(7)을 갖는 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)에서, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있기 때문에 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)은 프린트 회로(3)를 포함하는 기체 필름(5)이 플렉서블 프린트 배선판으로 이루어지기 때문에 우수한 가요성을 가질 수 있다.
또한, 본 실시형태의 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)은 프린트 회로(3)를 포함하는 기체 필름(5)이 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프일 수 있기 때문에, 유연하고 삽입성이 우수한 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)을 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 쉴드 플렉서블 프린트 배선판(10)의 제조 방법은, 매트 처리를 통해 일면 전체에 요철부(61)가 형성된 세퍼레이트 필름(6a)의 해당 요철부(61) 측의 면에 적어도 이형층(6b), 보호층(7) 및 전자파 쉴드층(8)을 적층한 쉴드 필름(1)을 일층 이상의 프린트 회로(3)를 포함하는 기체 필름(5)의 적어도 일면상에 탑재하고, 쉴드 필름(1) 및 기체 필름(5)을 적층 방향으로 가열/가압한 후 세퍼레이트 필름(6a)을 보호층(7)으로부터 박리함으로써, 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 보호층(7)이 구비되도록 한다. 상기 방법에 따르면, 세퍼레이트 필름(6a)의 보호층(7)에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있기 때문에 너무 큰 접착력이나 너무 작은 접착력으로 접착됨으로써 생기는 결함을 방지할 수 있다.
1, 1＇　　 쉴드 필름
2, 2＇　　 베이스 필름
2a＇　　 절연 제거부
3, 3＇　　 프린트 회로
3a, 3a＇　 신호 회로
3b, 3b＇　 그라운드 회로
3c, 3c＇　 비절연부
3d＇　　 관통공
4　　 절연 필름
4a　　 절연 제거부
5, 5＇, 5＇＇　기체 필름
6a　　 세퍼레이트 필름
6b　 이형층
7　　 보호층
7a　　 하드층
7b　　 소프트층
8, 8＇　 　전자파 쉴드층
8a　 　접착제층
8a＇　 　접착제
8b　　 금속층
9, 9＇　　 쉴드 필름 본체
10　　 쉴드 플렉서블 프린트 배선판
10＇　　 쉴드 FPC
10A　 　양면 쉴드 FPC
10B　 　양면 쉴드 FPC
11 　　금속박
12　 　접착성 수지층
71　 　요철부
71a　 철부
71b　 요부
s　 　계면

Claims (10)

  1. 일면 전체에 요철부가 형성된 세퍼레이트 필름의 해당 요철부가 형성된 면측에 이형제를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층을 형성하고, 전자파 쉴드층을 더 형성한 쉴드 필름에 있어서,
    상기 세퍼레이트 필름을 상기 보호층으로부터 박리했을 때의 상기 보호층의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 것을 특징으로 하는 쉴드 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 세퍼레이트 필름의 상기 보호층에 대한 박리 강도가 1N/50mm~20N/50mm인 것을 특징으로 하는 쉴드 필름.
  3. 제 1 또는 2항에 있어서,
    상기 쉴드 필름을 프린트 배선판에 탑재하고, 가열 및 가압한 후의 상기 세퍼레이트 필름의 상기 보호층에 대한 박리 강도가 1N/50mm~10N/50mm인 것을 특징으로 하는 쉴드 필름.
  4. 제 1 또는 2항에 있어서,
    상기 전자파 쉴드층은 도전성 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드 필름.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 전자파 쉴드층은 금속층을 더 포함하며,
    상기 도전성 접착제층은 이방성 도전성 접착제층으로 구성되는 것을 특징으로 쉴드 필름.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 도전성 접착제층은 등방성 도전성 접착제층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 쉴드 필름.
  7. 일층 이상의 프린트 회로를 포함하는 기체의 적어도 일면상에,
    일면 전체에 요철부가 형성된 세퍼레이트 필름의 해당 요철부가 형성된 면측에 이형제를 개재시켜 수지를 코팅함으로써 보호층을 형성하고, 전자파 쉴드층을 더 형성한 쉴드 필름을 구비한 쉴드 프린트 배선판에 있어서,
    상기 세퍼레이트 필름을 상기 보호층으로부터 박리했을 때의 상기 보호층의 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 것을 특징으로 하는 쉴드 프린트 배선판.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 프린트 회로를 포함하는 기체가 플렉서블 프린트 배선판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쉴드 프린트 배선판.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 프린트 회로를 포함하는 기체가 테이프 캐리어 패키지용 TAB 테이프인 것을 특징으로 하는 쉴드 프린트 배선판.
  10. 매트 처리를 통해 일면 전체가 요철 형상으로 형성된 세퍼레이트 필름의 해당 요철 형상측의 면에 적어도 이형제, 보호층 및 전자파 쉴드층을 적층한 쉴드 필름을 일층 이상의 프린트 회로를 포함하는 기체의 적어도 일면상에 탑재하고, 상기 쉴드 필름 및 상기 기체를 적층 방향으로 가열 및 가압한 후, 상기 세퍼레이트 필름을 상기 보호층으로부터 박리함으로써 표면 조도(Ra)가 0.2μm~1.0μm인 상기 보호층을 구비하도록 한 것을 특징으로 하는 쉴드 프린트 배선판의 제조 방법.
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